KR101600514B1 - Spacer being capable for reflow-soldering by surface mount - Google Patents

Spacer being capable for reflow-soldering by surface mount Download PDF

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KR101600514B1
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심흥용
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조성호
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조인셋 주식회사
김선기
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Abstract

Disclosed is a spacer capable of reflow-soldering through surface mounting comprising: a heat-resistant body where a bridge is formed and extended in the middle of the longitudinal direction or in the same direction on both ends, and a pick-up surface is formed for performing a vacuum pick-up process on at least a portion of an upper surface; a projection unit for fixing a position protruding from a bottom surface of the body; and a soldering unit formed on the bottom surface of the body. The purpose of the present invention is to provide the spacer which is endurable when strong force is applied in a high temperature.

Description

표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서{Spacer being capable for reflow-soldering by surface mount}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a spacer capable of reflow soldering by surface mounting,

본 발명은 인쇄회로기판 위에 장착되는 스페이서(Spacer)에 관한 것으로, 특히 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서에 관련한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spacer mounted on a printed circuit board, and more particularly to a spacer capable of reflow soldering by surface mounting.

통상, 회로기판에 실장된 전자부품 위에 평판부재를 적층할 경우 평판부재의 하중이 전자부품에 인가되어 전자부품이 파손되는 것을 방지하기 위해 회로기판에 장착된 전자부품보다 큰 두께를 갖는 스페이서를 전자부품 사이에 설치하여 스페이서가 평판부재의 하중을 지지하도록 한다.In general, when a flat plate member is laminated on an electronic component mounted on a circuit board, a spacer having a larger thickness than an electronic component mounted on the circuit board is used as an electronic component to prevent the load of the flat plate member from being applied to the electronic component, So that the spacers support the load of the flat plate member.

예를 들어, 다수의 LED가 배열되어 실장된 LED 회로기판 위에 도광판을 적층할 경우, 도광판의 하중이 LED이 인가되어 파손되지 않도록 LED와 겹치지 않도록 회로기판 위에 양면테이프가 부착된 플라스틱 스페이서를 부착하여 이들 스페이서(spacer)가 도광판 등의 하중을 지지하도록 한다.For example, when a light guide plate is stacked on an LED circuit board on which a plurality of LEDs are arranged, a plastic spacer having a double-sided tape is attached on a circuit board so that the load of the light guide plate is not overlapped with the LED These spacers support the load of the light guide plate and the like.

그러나, 상기와 같이, 양면테이프에 의해 접착하는 경우 회로기판 위에 접착하는 작업이 수작업으로 이루어져 효율적이지 않아 제조수율이 떨어지고, 정해진 위치에 일정하게 장착하기 어렵다는 단점이 있다.However, as described above, in the case of adhering with the double-sided tape, the work of sticking on the circuit board is performed manually, which is not efficient and the manufacturing yield is low and it is difficult to mount it uniformly at a predetermined position.

또한, 도광판의 하중이 가해지고 주변에서 발생하는 열이 인가될 경우 스페이서가 회로기판에 신뢰성 있게 장착되는 것을 보증하기 어렵다는 단점이 있다.Further, there is a disadvantage that it is difficult to ensure that the spacer is reliably mounted on the circuit board when the load of the light guide plate is applied and heat generated from the periphery is applied.

특히, 외부로부터 측방향으로 힘이 인가되는 경우, 양면테이프의 접착력만 가지고는 신뢰성 있는 기계적 결합을 제공하기 어렵다는 단점이 있다.In particular, when a force is exerted from the outside in the lateral direction, there is a disadvantage that it is difficult to provide a reliable mechanical coupling only by the adhesive force of the double-sided tape.

따라서, 본 발명의 목적은 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a spacer capable of reflow soldering by surface mounting.

본 발명의 다른 목적은 일정한 패턴으로 규칙적이고 안정적으로 배열되어 대상물의 하중을 분산하여 지지할 수 있는 스페이서를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a spacer that can be regularly and stably arranged in a constant pattern to distribute and support loads of an object.

본 발명의 다른 목적은 높은 온도에서 큰 힘이 인가될 때에도 견딜 수 있는 수 있도록 하는 스페이서를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a spacer which can withstand even when a large force is applied at a high temperature.

본 발명의 다른 목적은 외부에서 측방향으로 힘이 가해질 때도 신뢰성 있는 기계적 결합을 보장할 수 있는 스페이서를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a spacer capable of ensuring reliable mechanical coupling even when externally force is applied laterally.

상기의 목적은, 양단에서 같은 방향으로 또는 길이방향 중간에서 브리지(bridge)가 연장 형성되고, 적어도 상면 일부에 진공픽업을 위한 픽업 면이 형성된 내열성 몸체; 상기 몸체의 하면으로부터 일체로 돌출되는 위치고정용 돌기; 및 상기 몸체의 하면에 형성된 솔더링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서에 의해 달성된다.The above object is achieved by a heat-resistant body having a bridge extended in the same direction or in the middle in the longitudinal direction at both ends, and at least a part of the upper surface being provided with a pickup surface for vacuum pick-up; A position fixing protrusion integrally projecting from the lower surface of the body; And a soldering portion formed on a lower surface of the body.

바람직하게, 상기 솔더링부는 금속판을 포함하며, 상기 금속판은 인서트 사출 또는 강제 끼움에 의해 상기 몸체에 결합된다.Preferably, the soldering portion includes a metal plate, which is coupled to the body by insert injection or forced fit.

바람직하게, 상기 금속판은 솔더링이 가능한 금속이 도금된 금속을 프레스하여 제조한 프레스물일 수 있다.Preferably, the metal plate may be a press material produced by pressing a solderable metal-plated metal.

바람직하게, 상기 솔더링부는 서로 분리되어 형성될 수 있다.Preferably, the soldering portions are formed separately from each other.

바람직하게, 상기 위치고정용 돌기는 적어도 둘 이상일 수 있다.Preferably, the position fixing projections may be at least two or more.

바람직하게, 상기 솔더링부는, 상기 몸체의 하면에 형성된 수용홈과, 상기 수용홈에 인서트 사출이나 강제 끼움에 의해 결합된 금속판을 포함한다.Preferably, the soldering portion includes a receiving groove formed in a lower surface of the body, and a metal plate coupled to the receiving groove by insert injection or forced fitting.

바람직하게, 상기 몸체는 길이방향 중간을 기준으로 양측이 대칭을 이룰 수 있다.Preferably, the body is symmetrical on both sides with respect to the longitudinal middle.

바람직하게, 상기 몸체의 하면과 상기 솔더링부는 같은 레벨의 평면을 이룰 수 있다.Preferably, the bottom surface of the body and the soldering portion may be flush with each other.

바람직하게, 상기 스페이서는 테이프 캐리어에 릴 테이핑되어 공급되어 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하다.Preferably, the spacers are reel taped to the tape carrier for reflow soldering by solder cream.

바람직하게, 상기 몸체의 상면은 대향하는 기구물과 접촉하고 상기 위치고정용 돌기는 회로기판에 형성된 비아홀에 삽입되며 상기 솔더링부는 상기 회로기판에 형성된 솔더패턴 위에 솔더링 된다.Preferably, the upper surface of the body is in contact with the opposed structure, the position fixing protrusion is inserted into a via hole formed in the circuit board, and the soldering portion is soldered onto the solder pattern formed on the circuit board.

상기한 구성에 의하면, 스페이서를 표면실장에 의한 리플로우 솔더링으로 회로기판에 실장할 수 있어 작업 효율과 신뢰성이 향상된다. According to the above configuration, the spacer can be mounted on the circuit board by reflow soldering by surface mounting, and work efficiency and reliability are improved.

또한, 일정한 패턴으로 규칙적이고 안정적으로 배열할 수 있어 대상물의 하중을 균일하게 분산하여 지지할 수 있다.In addition, it can be arranged regularly and stably in a constant pattern, so that the load of the object can be uniformly dispersed and supported.

또한, 위치고정용 돌기에 의해 높은 온도에서 큰 힘이 인가될 때에도 신뢰성 있는 스페이서의 역할을 할 수 있다.In addition, even when a large force is applied at a high temperature by the position fixing projections, it can serve as a reliable spacer.

또한, 위치고정용 돌기에 의해 측면에서 힘이 가해질 때도 밀리지 않고 신뢰성 있는 기계적 결합을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a reliable mechanical coupling without being pushed even when a side force is applied by the position fixing projections.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.
도 2는 아래에서 본 분해 사시도이다.
도 3은 회로기판에 장착된 상태를 보여준다.
도 4는 도 1의 변형 예를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view showing a reflow soldering-capable spacer according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view as seen from below.
Fig. 3 shows a mounted state on a circuit board.
Fig. 4 shows a modification of Fig.
5 is a perspective view showing a reflow soldering-capable spacer according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a reflow soldering-capable spacer according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a reflow solderable spacer according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 상세하게 설명한다.Hereinafter, reflow soldering spacers according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이고, 도 2는 아래에서 본 분해 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a reflow soldering-capable spacer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view from below.

스페이서(100)는 양단으로부터 절곡되어 브리지(bridge)(110a, 110b)가 형성된 단일의 몸체(110)로 구성된다.The spacer 100 is composed of a single body 110 that is bent at both ends to form bridges 110a and 110b.

이하의 설명에서는 설명의 편의를 위하여 브리지와 몸체를 구별하지만, 브리지는 몸체를 구성하는 한 부분으로 여전히 몸체인 것에 유의해야 한다. It should be noted that although the following description distinguishes between a bridge and a body for the sake of convenience of explanation, it is noted that the bridge is still a body constituting a part of the body.

몸체(110)와 브리지(110a, 110b)의 높이는 항상 같은 필요는 없지만, 적어도 브리지(110a, 110b)의 높이는 그 사이에 위치하는 대상물의 높이보다는 높게 형성됨으로써 대상물의 하중이 브리지(110a, 110b)에 인가되도록 한다.The height of the bridges 110a and 110b is not necessarily equal to the height of the bridges 110a and 110b but the height of the bridges 110a and 110b is higher than the height of the bridges 110a and 110b. .

브리지(110a, 110b)는 같은 크기와 형상으로 형성되어 몸체(110)의 길이 중간위치를 기준으로 양쪽이 서로 대칭을 이루며, 그 결과 픽업장치에 의한 픽업시 양쪽이 균형을 이루도록 한다.The bridges 110a and 110b are formed in the same size and shape so that both sides are symmetrical with respect to the middle position of the body 110 so that both sides are balanced when picked up by the pickup device.

몸체(110)와 브리지(110a, 110b)는 리플로우 솔더링 조건을 충족하는 내열성을 구비하고 기계적 강도를 갖는 재질이 적용될 수 있으며, 가령 PC나 PET 또는 PI 등의 폴리머를 포함한다.The body 110 and the bridges 110a and 110b may be made of a material having heat resistance and mechanical strength satisfying the reflow soldering condition, and may include a polymer such as PC, PET, or PI.

몸체(110)의 상면의 적어도 일부에 진공픽업을 위한 픽업 면이 형성되며, 몸체(110)의 하면과 브리지(110a, 110b)의 하면에는 각각 수용홈(111)과 수용홈(112, 113)이 형성되어, 후술하는 것처럼, 금속판(131, 132, 133)을 수용한다.A pickup surface for vacuum pick-up is formed on at least a part of the upper surface of the body 110. The lower surface of the body 110 and the lower surfaces of the bridges 110a and 110b have receiving grooves 111 and receiving grooves 112 and 113, So as to accommodate the metal plates 131, 132 and 133, as will be described later.

몸체(110)의 하면과 브리지(110a, 110b)의 하면에서 이들 간의 경계 위치에 하면으로부터 위치고정용 돌기(120)가 돌출되는데, 후술하는 것처럼, 위치고정용 돌기(120)는 회로기판의 비아홀에 삽입되어 스페이서(100)가 실장되는 위치를 고정함과 동시에 밀림을 방지하는 역할을 한다.The position fixing protrusions 120 protrude from the lower surface of the body 110 and the lower surfaces of the bridges 110a and 110b at the boundary positions between them. So as to fix the mounting position of the spacer 100 and to prevent the spacer 100 from being pushed.

위치고정용 돌기(120)가 회로기판에 쉽게 삽입되도록 위치고정용 돌기(120)는 단부로 갈수록 직경이 작아지는 경사를 이루는 테이퍼 형상을 구비한다. 위치고정용 돌기(120)의 개수는 한정되지 않으나, 다수 개로 구성할 경우 스페이서(100)가 솔더링 전에 회전하여 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다. The position fixing protrusions 120 have a tapered shape with a smaller diameter toward the end so that the position fixing protrusions 120 can be easily inserted into the circuit board. Although the number of the position fixing projections 120 is not limited, when the spacer 100 is composed of a plurality of the positioning protrusions 120, it is possible to prevent the spacer 100 from rotating due to rotation before soldering.

상기한 것처럼, 금속판(130)은 몸체(110)와 브리지(110a, 110b)에 결합되는데, 가령 인서트 사출에 의해 결합을 이룰 수 있으며, 이 경우 결합의 신뢰성을 위해 금속판(131)이 결합되는 몸체(110)의 하면에는 수용홈(111)이 형성되고, 금속판(132, 133)이 결합되는 브리지(110a, 110b)의 하면에는 수용홈(112, 113)이 형성된다. As described above, the metal plate 130 is coupled to the body 110 and the bridges 110a and 110b. For example, the metal plate 130 may be coupled by insert injection. In this case, Receiving grooves 111 are formed on the lower surface of the metal plate 110 and receiving grooves 112 and 113 are formed on the lower surfaces of the bridges 110a and 110b to which the metal plates 132 and 133 are coupled.

각 금속판(131, 132, 133)은 가령 솔더링이 가능한 금속이 도금된 금속을 프레스하여 제조한 프레스물일 수 있으며, 수용홈(111, 112, 113)의 다양한 구조, 즉 굴곡이나 돌기 및 홈에 대응하는 형상으로 가공된다.Each of the metal plates 131, 132, and 133 may be a press material produced by pressing a metal that is plated with a metal capable of soldering, for example, and may correspond to various structures of the receiving grooves 111, 112 and 113, .

외부로 노출된 각 금속판(131, 132, 133)은 분리되어 형성되는데, 이는 후술하는 것처럼, 양 브리지(110a, 110b)에 결합한 금속판(132, 133)에 대응하는 솔더 패턴에 LED가 접촉하여 전기적으로 연결되더라도 각 금속판(131, 132, 133)이 분리되어 있어 전기적 쇼트(short)를 방지할 수 있다.Each of the metal plates 131, 132, and 133 exposed to the outside is separately formed by the LEDs contacting the solder patterns corresponding to the metal plates 132 and 133 coupled to both the bridges 110a and 110b, The metal plates 131, 132, and 133 are separated from each other, thereby preventing an electrical short.

그러나, 이에 한정되지 않고, 몸체(110)의 형상이나 위치고정용 돌기(120)를 고려하여 금속판(130)을 단일체로 형성할 수 있으며, 가령 후술하는 도 4와 같이 위치고정용 돌기(120)를 다른 위치에 형성하여 금속판(130)을 단일체로 형성할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the metal plate 130 may be formed as a single body in consideration of the shape and position fixing projections 120 of the body 110. For example, as shown in FIG. 4, The metal plate 130 may be formed as a single body.

상기와 같은 구성을 갖는 스페이서(100)는 테이프 캐리어에 릴 테이핑되어 공급되며, 픽업장치에 의해 진공픽업되어 회로기판 위에 표면실장된다.The spacer 100 having the above configuration is supplied by reel taping to a tape carrier, vacuum picked up by a pickup device, and surface mounted on a circuit board.

이하, 스페이서(100)의 기능에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the function of the spacer 100 will be described in detail.

도 3은 회로기판에 장착된 상태를 보여준다.Fig. 3 shows a mounted state on a circuit board.

다수의 LED(20)가 실장되어 배열된 회로기판(10)은 폭이 좁고 길이가 긴 형상으로 구성되며, LED(20)를 둘러싼 세 곳에 솔더 크림이 도포된 솔더 패턴(14)이 분리 형성되고, 솔더 패턴(14) 사이의 위치에 비아홀(12)이 형성된다. A circuit board 10 having a plurality of LEDs 20 mounted thereon is configured in a narrow and long shape and a solder pattern 14 in which solder cream is applied in three places surrounding the LED 20 is formed separately , And the solder pattern (14).

여기서, 비아홀(12)의 직경은 스페이서(100)의 위치고정용 돌기(120)의 직경보다 작게 형성되어 위치고정용 돌기(120)가 원활하게 삽입될 수 있도록 한다.Here, the diameter of the via hole 12 is smaller than the diameter of the position fixing protrusion 120 of the spacer 100, so that the position fixing protrusion 120 can be inserted smoothly.

상기와 같이, LED(20)가 실장 배열된 회로기판(10)이 공급되면, 픽업장치는 테이프 캐리어에 릴 테이핑된 스페이서(100)의 몸체(110)의 상면을 픽업하여 회로기판(10) 위에 실장한다.When the LED 20 is mounted on the circuit board 10, the pickup picks up the upper surface of the body 110 of the spacer 100 reeled to the tape carrier, .

이때, 스페이서(100)의 위치고정용 돌기(120)가 회로기판(10)의 비아홀(12)에 끼워지도록 하며, 위치고정용 돌기(120)가 비아홀(12)에 끼워지면 위치 기준이 결정되므로 회로기판(10)의 솔더 패턴(14)은 자연적으로 금속판(131, 132, 133)과 접촉하게 된다. 결과적으로, 금속판(131, 132, 133)이 솔더링부가 되어 솔더링에 의해 스페이서(100)를 회로기판(10) 위에 고정하게 된다.At this time, the position fixing protrusion 120 of the spacer 100 is fitted into the via hole 12 of the circuit board 10, and when the position fixing protrusion 120 is fitted in the via hole 12, the position reference is determined The solder pattern 14 of the circuit board 10 naturally comes into contact with the metal plates 131, 132, and 133. As a result, the metal plates 131, 132, and 133 are soldered to fix the spacer 100 on the circuit board 10 by soldering.

이후, 스페이서(100)가 실장된 회로기판(10)을 리플로우 오븐을 통과시켜 금속판(131, 132, 133)과 솔더 패턴(14) 사이에 리플로우 솔더링을 진행함으로써 스페이서(100)는 회로기판(10) 위에 완전히 고정한다. 이 과정에서, 위치고정용 돌기(120)가 회로기판(10)의 비아홀(12)에 삽입된 상태를 유지하기 때문에 리플로우 솔더링 공정 중 열풍이나 솔더링의 용융에 의해 스페이서(100)가 밀리는 것을 방지할 수 있다.Thereafter, the circuit board 10 on which the spacer 100 is mounted is subjected to reflow soldering between the metal plates 131, 132, 133 and the solder pattern 14 by passing through the reflow oven, (10). In this process, since the position fixing projections 120 remain inserted into the via holes 12 of the circuit board 10, it is possible to prevent the spacers 100 from being pushed by melting hot air or soldering during the reflow soldering process can do.

이와 같은 상태에서, 가령 도광판(30)이 적층되는 경우, 도광판(30)의 하면은 기계적 강도를 갖는 스페이서(100)의 상면에 접촉하여 도광판(30)의 하중이 모두 스페이서(100)에 분산 전달된다.In this state, for example, when the light guide plate 30 is laminated, the lower surface of the light guide plate 30 comes into contact with the upper surface of the spacer 100 having mechanical strength, so that the load of the light guide plate 30 is dispersed do.

따라서, 스페이서(100) 사이에 위치하는 LED(20)에는 전혀 하중이 인가되지 않으므로 파손을 방지할 수 있다.Therefore, since no load is applied to the LED 20 located between the spacers 100, breakage can be prevented.

이상에서 설명한 것처럼, 스페이서(100)를 표면실장에 의한 리플로우 솔더링으로 회로기판(10)에 실장할 수 있어 작업 효율과 신뢰성이 향상된다. As described above, the spacer 100 can be mounted on the circuit board 10 by reflow soldering by surface mounting, thereby improving work efficiency and reliability.

또한, 스페이서(100)를 정해진 일정한 패턴으로 규칙적이고 안정적으로 배열할 수 있어 도광판(30)의 하중을 균일하게 분산하여 지지할 수 있다.Also, the spacers 100 can be regularly and stably arranged in a predetermined pattern, and the load of the light guide plate 30 can be uniformly dispersed and supported.

또한, 회로기판(10)에 실장된 스페이서(100)의 높이를 동일하게 유지할 수 있어 그 위에 적층되는 도광판(30)이 항상 수평을 유지할 수 있도록 한다.In addition, the height of the spacer 100 mounted on the circuit board 10 can be kept the same, so that the light guide plate 30 laminated on the spacer 100 can be kept horizontal at all times.

도 4는 도 1의 변형 예를 나타낸다.Fig. 4 shows a modification of Fig.

이 실시 예에 의하면, 브리지(110a, 110b)에 결합된 금속판(132, 133)은 몸체(110)까지 연장되고, 몸체(110)의 양측이 외측으로 연장되어 연장된 부분에 위치고정용 돌기(120)가 설치된다.According to this embodiment, the metal plates 132 and 133 coupled to the bridges 110a and 110b extend to the body 110 and the position fixing protrusions (not shown) are formed on the extended portions of both sides of the body 110 120 are installed.

이러한 구조에 의하면, 금속판(132, 133)으로 몸체(110)와 브리지(110a, 110b) 경계 부분에서의 기계적 강도를 향상시킴으로써 이 부분에서 도광판(30)의 하중에 의해 크랙(crack)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to this structure, the mechanical strength at the boundary between the body 110 and the bridges 110a and 110b is improved by the metal plates 132 and 133, whereby cracks are generated at the portions by the load of the light guide plate 30 Can be prevented.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a reflow soldering-capable spacer according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에 의하면, 스페이서(200)는 단일의 몸체(210)와, 몸체(210)와 일체로 형성되고 그 양단으로부터 절곡되어 형성된 브리지(210a, 210b)로 구성된다.According to this embodiment, the spacer 200 is composed of a single body 210 and bridges 210a and 210b formed integrally with the body 210 and bent from both ends thereof.

스페이서(200)의 몸체(210)의 하면에는 수용홈(211)이 형성되어 금속판(230)이 결합하는데, 결합을 위해 몸체(210)와 브리지(210a, 210b)의 경계 부분에 몸체(210)를 관통하는 결합구멍(212, 213)이 형성된다.A receiving groove 211 is formed on the lower surface of the body 210 of the spacer 200 so that the metal plate 230 is coupled to the body 210 on the boundary between the body 210 and the bridges 210a, The engagement holes 212 and 213 are formed.

또한, 위치고정용 돌기(220)는 브리지(210a, 210b)의 하면으로부터 돌출된다.Further, the position fixing projections 220 protrude from the lower surfaces of the bridges 210a and 210b.

금속판(230)은 단일체로 구성되며, 베이스(231)와 베이스(231)의 양단에 수직 절곡된 결합돌기(232, 233)로 이루어진다.The metal plate 230 is composed of a single body and consists of a base 231 and coupling protrusions 232 and 233 which are vertically bent at both ends of the base 231.

금속판(230)의 결합돌기(232, 233)는 몸체(210)의 결합구멍(212, 213)에 각각 강제 끼움방식으로 결합하면서 베이스(231)는 수용홈(211)에 밀착된다. 여기서, 수용홈(211)의 깊이와 베이스(231)의 두께를 같게 함으로써 결합시 베이스(231)가 수용홈(211)으로부터 돌출되지 않아 몸체(210)의 하면과 같은 레벨을 이루도록 할 수 있다.The engaging projections 232 and 233 of the metal plate 230 are respectively engaged with the engaging holes 212 and 213 of the body 210 in a forced fit manner while the base 231 is brought into close contact with the receiving recess 211. By making the depth of the receiving groove 211 and the thickness of the base 231 the same, the base 231 can be prevented from protruding from the receiving groove 211 during the coupling so as to have the same level as the lower surface of the body 210.

이러한 구조의 스페이서(200)의 기능은 도 1의 스페이서(100)의 기능과 동일하며, 인서트 사출공정 없이 금속판(230)을 몸체(210)에 기구적으로 강제 끼움으로 결합하여 스페이서(200)를 제작할 수 있다.The function of the spacer 200 having the above structure is the same as that of the spacer 100 of FIG. 1, and the metal plate 230 is mechanically engaged with the body 210 without the insert injection process, Can be produced.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing a reflow soldering-capable spacer according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에 의하면, 스페이서(400)의 몸체(310)의 길이방향 중간으로부터 하나의 브리지(310a)가 돌출 연장되어 전체적으로 T 형상을 이룬다.According to this embodiment, one bridge 310a protrudes from the middle in the longitudinal direction of the body 310 of the spacer 400 to form a T shape as a whole.

또한, 몸체(310)의 하면 양단에는 위치고정용 돌기(320)가 각각 돌출되고, 몸체(310)의 하면과 브리지(310a)의 하면을 연결하여 T 형상의 수용홈(311)이 형성되고, 수용홈(311)의 세 단부에는 삽입구멍(312, 33, 314)이 형성된다.A T-shaped receiving groove 311 is formed by connecting the lower surface of the body 310 and the lower surface of the bridge 310a, The insertion holes 312, 33 and 314 are formed at three ends of the receiving groove 311.

수용홈(311)에 인서트 사출되어 결합하는 금속판(330)은 수용홈(311)에 대응하는 T 형상의 베이스(331)와 베이스(331)의 세 단부에 형성되는 걸림돌기(332, 333, 334)로 구성된다.The metal plate 330 which is insert-injected into the receiving groove 311 has a T-shaped base 331 corresponding to the receiving groove 311 and engaging projections 332, 333 and 334 formed at three ends of the base 331 ).

이러한 구성에 의하면, 인서트 사출에 의해 몸체(310)와 브리지(310a)가 일체로 형성됨과 동시에 금속판(330)이 몸체(310)와 브리지(310a)의 하면에 결합되는데, 금속판(330)의 걸림돌기(332, 333, 334)는 수용홈(311)의 삽입구멍(312, 313, 314)에 끼워져 결합함으로써 결합의 신뢰성을 향상시킨다.The body 310 and the bridge 310a are integrally formed by insert injection and the metal plate 330 is coupled to the lower surface of the body 310 and the bridge 310a. The connectors 332, 333, and 334 are fitted into the insertion holes 312, 313, and 314 of the receiving groove 311 to improve the reliability of the coupling.

가령, 금속판(330)의 걸림돌기(332, 333, 334)가 베이스(331)보다 낮은 위치로 굴곡되고, 수용홈(311)의 삽입구멍(312, 313, 314)이 이에 맞추어 형성됨으로써 걸림돌기(332, 333, 334)가 일단 삽입구멍(312, 313, 314)에 끼워져 결합되면 금속판(330)이 분리되기 어렵다.For example, the locking projections 332, 333, 334 of the metal plate 330 are bent to a position lower than the base 331 and the insertion holes 312, 313, 314 of the receiving groove 311 are formed correspondingly, The metal plate 330 is difficult to separate when the metal plates 332, 333, and 334 are inserted into the insertion holes 312, 313, and 314.

또한, 금속판(330)이 몸체(310)와 브리지(310a)의 하면에 결합된 후, 금속판(330)의 상면과 몸체(310)와 브리지(310a)의 하면은 같은 레벨을 유지한다.The upper surface of the metal plate 330 and the lower surfaces of the body 310 and the bridge 310a maintain the same level after the metal plate 330 is coupled to the lower surface of the body 310 and the bridge 310a.

도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서를 나타내는 사시도이다. 7 is a perspective view showing a reflow solderable spacer according to another embodiment of the present invention.

이 실시 예에 의하면, 스페이서(400)는 단일의 몸체(410)와, 몸체(410)의 길이방향 중간에서 일체로 연장 형성되는 브리지(410a)로 구성되어 도 6의 실시 예와 같이 T 형상을 이룬다.According to this embodiment, the spacer 400 is composed of a single body 410 and a bridge 410a extending integrally in the middle in the longitudinal direction of the body 410 to form a T shape It accomplishes.

몸체(410)의 양단과 브리지(410a)의 단부에는 각각 위치고정용 돌기(420, 422)이 돌출된다. Locating projections 420 and 422 protrude from both ends of the body 410 and ends of the bridge 410a, respectively.

스페이서(400)의 몸체(410)의 하면에만 수용홈(411)이 형성되어 금속판(430)이 결합하는데, 결합을 위해 위치고정용 돌기(420)에 인접하여 몸체(410)를 관통하는 결합구멍(412, 413)이 형성된다.The receiving groove 411 is formed only on the lower surface of the body 410 of the spacer 400 so that the metal plate 430 is engaged with the engaging hole 431, which is adjacent to the position fixing protrusion 420, (412, 413) are formed.

금속판(430)은 단일체로 구성되며, 베이스(431)와 베이스(431)의 양단에 수직 절곡된 결합돌기(432, 433)로 이루어진다.The metal plate 430 is composed of a single body and includes a base 431 and coupling protrusions 432 and 433 which are bent at both ends of the base 431.

금속판(430)의 결합돌기(432, 433)는 몸체(410)의 결합구멍(412, 413)에 각각 결합하면서 베이스(431)는 수용홈(411)에 밀착된다. 여기서, 수용홈(411)의 깊이와 베이스(431)의 두께를 같게 함으로써 결합시 베이스(431)가 수용홈(211)으로부터 돌출되지 않아 몸체(410)의 하면과 같은 레벨을 이루도록 할 수 있다.The engaging projections 432 and 433 of the metal plate 430 are engaged with the engaging holes 412 and 413 of the body 410 while the base 431 is brought into close contact with the receiving recess 411. By making the depth of the receiving groove 411 equal to the thickness of the base 431, the base 431 can be prevented from protruding from the receiving groove 211 during the coupling so as to achieve the same level as the lower surface of the body 410.

이러한 구조의 스페이서(400)의 기능은 도 6의 스페이서(300)의 기능과 동일하며, 인서트 사출공정 없이 금속판(430)을 몸체(410)에 기구적으로 결합하여 스페이서(400)를 제작할 수 있다.
The function of the spacer 400 having such a structure is the same as that of the spacer 300 of FIG. 6, and the spacer 400 can be manufactured by mechanically coupling the metal plate 430 to the body 410 without an insert injection process .

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Such changes and modifications are intended to fall within the scope of the present invention unless they depart from the scope of the present invention. The scope of the present invention should be determined by the following claims.

100: 스페이서
110: 몸체
111, 112, 113: 수용홈
120: 위치고정용 돌기
130: 금속판100: Spacer
110: Body
111, 112, 113: receiving groove
120: Position fixing projection
130: metal plate

Claims (10)

양단에서 같은 방향으로 또는 길이방향 중간에서 브리지(bridge)가 연장 형성되고, 적어도 상면 일부에 진공픽업을 위한 픽업 면이 형성된 내열성 몸체;
상기 몸체의 하면으로부터 일체로 돌출되는 위치고정용 돌기; 및
상기 몸체의 하면에 인서트 사출 또는 강제 끼움에 의해 결합되는 금속판을 포함하며,
상기 몸체는 회로기판에 장착된 전자부품에 인접하여 실장되어 상기 몸체의 상면은 대향하는 기구물과 접촉하고, 상기 위치고정용 돌기와 상기 금속판은 상기 전자부품 주위에 형성된 비아홀과 솔더패턴 위에 각각 삽입되고 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.A heat resistant body having a bridge extending in the same direction or in the middle in the longitudinal direction at both ends and having at least a part of the upper surface thereof formed with a pickup surface for vacuum pick-up;
A position fixing protrusion integrally projecting from the lower surface of the body; And
And a metal plate coupled to the lower surface of the body by insert injection or forced fit,
Wherein the body is mounted adjacent to an electronic component mounted on a circuit board so that an upper surface of the body is in contact with an opposing mechanism and the position fixing projections and the metal plate are respectively inserted into via holes and solder patterns formed around the electronic components, Wherein the reflow soldering is performed by a surface mounting method. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 금속판은 솔더링이 가능한 금속이 도금된 금속을 프레스하여 제조한 프레스물인 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.The method according to claim 1,
Wherein the metal plate is a press material produced by pressing a solderable metal-plated metal. 청구항 1에 있어서,
상기 금속판은 서로 분리되어 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.The method according to claim 1,
Wherein the metal plates are formed separately from each other. ≪ RTI ID = 0.0 > 15. < / RTI > 청구항 1에 있어서,
상기 위치고정용 돌기는 적어도 둘 이상인 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.The method according to claim 1,
And the position fixing projections are at least two or more. 청구항 1에 있어서,
상기 금속판은 상기 몸체의 하면에 형성된 수용홈에 인서트 사출이나 강제 끼움에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.The method according to claim 1,
Wherein the metal plate is coupled to a receiving groove formed in a lower surface of the body by insert injection or forced fit. 청구항 1에 있어서,
상기 몸체는 길이방향 중간을 기준으로 양측이 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.The method according to claim 1,
Wherein the body is symmetrical on both sides with respect to the middle in the longitudinal direction. ≪ RTI ID = 0.0 > 15. < / RTI > 청구항 1에 있어서,
상기 몸체의 하면과 상기 금속판의 노출면은 같은 레벨의 평면을 이루는 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.The method according to claim 1,
Wherein the bottom surface of the body and the exposed surface of the metal plate form a plane of the same level. ≪ Desc / Clms Page number 19 > 청구항 1에 있어서,
상기 스페이서는 테이프 캐리어에 릴 테이핑되어 공급되어 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서.The method according to claim 1,
Wherein said spacer is reel taped onto a tape carrier for reflow soldering by solder cream. ≪ RTI ID = 0.0 >< / RTI > 삭제delete
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