KR101598279B1 - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 형태는 전자 기기에 관한 것이다.
예를 들어, 전자 기기의 조립 시나 유지 보수 시 등에서 커넥터를 탈착하는 상황에서도, 기판의 휨을 억제할 수 있는 신규의 구성을 가진 전자 기기를 얻는다.
실시 형태에 따른 전자 기기는, 예를 들어 하우징과, 기판과, 커넥터와, 억제 부재를 구비한다. 하우징은 제1 벽부를 갖는다. 기판은 하우징 내에 수용되고, 제1 벽부측의 제1 면과, 제1 벽부와는 반대측의 제2 면을 가지며, 제1 벽부와는 이격된 상태에서 제1 벽부를 따른다. 커넥터는 제2 면에 설치된다. 억제 부재는 제1 면과 제1 벽부 사이에 설치되고, 적어도 일부가 커넥터와 기판의 두께 방향으로 중첩되어, 기판이 휘는 것을 억제한다.An embodiment of the present invention relates to an electronic apparatus.
For example, an electronic device having a novel structure capable of suppressing warping of a substrate is obtained even in the case of detaching the connector at the time of assembling or maintenance of the electronic device.
An electronic apparatus according to an embodiment includes, for example, a housing, a substrate, a connector, and an inhibiting member. The housing has a first wall portion. The substrate is housed in the housing and has a first surface on the side of the first wall portion and a second surface on the opposite side of the first wall portion and follows the first wall portion apart from the first wall portion. The connector is mounted on the second side. The restraining member is provided between the first surface and the first wall portion, and at least a part of the restraining member overlaps the connector and the thickness direction of the substrate, thereby suppressing the substrate from bending.

Description

전자 기기{ELECTRONIC APPARATUS}[0001] ELECTRONIC APPARATUS [

본 발명의 실시 형태는 전자 기기에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an electronic apparatus.

본 출원은 일본 특허 출원 제2014-0042069호(출원일: 2014년 3월 4일)를 기초로 하여, 이 출원으로부터 우선의 이익을 향수한다. 본 출원은 이 출원을 참조함으로써, 동 출원의 내용의 전부를 포함한다.The present application is based on and claims priority from Japanese Patent Application No. 2014-0042069 (filed on March 4, 2014). This application is a continuation-in-part of US application Ser.

종래, 상하 양면에, 기판을 휘기 어렵게 하기 위한 보강판이 설치된 회로 기판이 알려져 있다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, a circuit board on which a reinforcing plate is provided on both upper and lower surfaces to make it difficult to bend the board is known.

일본 특허 공개 평8-274423호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 8-274423

그러나, 상기 종래의 회로 기판을 전자 기기에 적용했을 경우에도, 전자 기기의 조립 시나 유지 보수 시 등에 커넥터를 탈착하는 상황에서는 기판이 휘어 버릴 우려가 있었다. 즉, 보다 효과적으로 기판의 휨을 억제할 수 있는 구성이 얻어지면 바람직하다.However, even when the above-described conventional circuit board is applied to an electronic apparatus, there is a possibility that the board may be bent in a state where the connector is detached, for example, when assembling electronic equipment or maintenance. That is, it is preferable that a configuration capable of more effectively suppressing warping of the substrate is obtained.

실시 형태에 따른 전자 기기는, 예를 들어 하우징과, 기판과, 커넥터와, 억제 부재를 구비한다. 하우징은 제1 벽부를 갖는다. 기판은 하우징 내에 수용되고, 제1 벽부측의 제1 면과, 제1 벽부와는 반대측의 제2 면을 가지며, 제1 벽부와는 이격된 상태에서 제1 벽부를 따른다. 커넥터는 제2 면에 설치된다. 억제 부재는 제1 면과 제1 벽부 사이에 설치되고, 적어도 일부가 커넥터와 기판의 두께 방향으로 중첩되어, 기판이 휘는 것을 억제한다.An electronic apparatus according to an embodiment includes, for example, a housing, a substrate, a connector, and an inhibiting member. The housing has a first wall portion. The substrate is housed in the housing and has a first surface on the side of the first wall portion and a second surface on the opposite side of the first wall portion and follows the first wall portion apart from the first wall portion. The connector is mounted on the second side. The restraining member is provided between the first surface and the first wall portion, and at least a part of the restraining member overlaps the connector and the thickness direction of the substrate, thereby suppressing the substrate from bending.

도 1은, 제1 실시 형태에 따른 전자 기기 내부의 개략 구성의 일례가 도시된 사시도이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 따른 전자 기기 내부의 커넥터 근방의 구성의 일례가 도시된 측면도이다.
도 3은, 제1 실시 형태에 따른 전자 기기 내부의 커넥터 근방의 구성의 일례가 도시된 측면도이며, 커넥터에 대응하는 커넥터가 장착된 상태의 도면이다.
도 4는, 제2 실시 형태에 따른 전자 기기 내부의 커넥터 근방의 구성의 일례가 도시된 측면도이다.
도 5는, 제3 실시 형태에 따른 전자 기기 내부의 커넥터 근방의 구성의 일례가 도시된 측면도이다.
도 6은, 제4 실시 형태에 따른 전자 기기 내부의 커넥터 근방의 구성의 일례가 나타난 측면도이다.
도 7은, 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 단면도이다.
도 8은, 제5 실시 형태에 따른 전자 기기 내부의 커넥터 근방의 구성의 일례가 도시된 평면도이다.1 is a perspective view showing an example of a schematic configuration inside an electronic apparatus according to the first embodiment.
2 is a side view showing an example of the configuration in the vicinity of the connector inside the electronic apparatus according to the first embodiment.
Fig. 3 is a side view showing an example of the configuration in the vicinity of the connector in the electronic apparatus according to the first embodiment, and shows a state in which the connector corresponding to the connector is mounted. Fig.
Fig. 4 is a side view showing an example of the configuration in the vicinity of the connector inside the electronic device according to the second embodiment. Fig.
Fig. 5 is a side view showing an example of the configuration in the vicinity of the connector inside the electronic apparatus according to the third embodiment. Fig.
Fig. 6 is a side view showing an example of the configuration in the vicinity of the connector inside the electronic apparatus according to the fourth embodiment. Fig.
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
Fig. 8 is a plan view showing an example of the configuration in the vicinity of the connector in the electronic apparatus according to the fifth embodiment.

이하, 도면을 참조하여 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 이하의 복수의 실시 형태에는, 마찬가지의 구성 요소가 포함되어 있다. 따라서, 이하에서는 마찬가지의 구성 요소에는 공통의 부호를 붙임과 함께, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 이하에 나타나는 실시 형태의 구성(기술적 특징) 및 상기 구성에 의해 초래되는 작용 및 결과(효과)는 어디까지나 일례이다. 본 발명은 이하의 실시 형태에 개시되는 구성 이외에 의해서도 실현 가능함과 아울러, 기본적인 구성(기술적 특징)에 의해 얻어지는 다양한 효과(파생적인 효과도 포함함)를 얻는 것이 가능하다.Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, similar components are included. Therefore, the same constituent elements will be denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. In addition, the configuration (technical characteristic) of the embodiment shown below and the action and result (effect) caused by the above configuration are only examples. The present invention can be realized by other than the configurations disclosed in the following embodiments, and it is possible to obtain various effects (including derivative effects) obtained by the basic configuration (technical characteristic).

또한, 이하의 실시 형태에서는, 전자 기기가 데스크톱형 퍼스널 컴퓨터로서 구성되었을 경우가 예시되지만, 본 실시 형태에 따른 전자 기기는 이것에 한정되지 않는다. 본 실시 형태에 따른 전자 기기는, 예를 들어 태블릿형(슬레이트형) 퍼스널 컴퓨터나, 스마트폰, 패블릿, 휴대 전화기, PDA(personal digital assistant), 전자 서적 단말기, 영상 표시 장치, 텔레비전 수상기, 텔레비전 전화기, 게임기, 영상 표시 제어 장치, 정보 기억 장치 등, 기판을 구비한 다양한 전자 기기로서 구성될 수 있다.In the following embodiments, the case where the electronic apparatus is configured as a desktop type personal computer is exemplified, but the electronic apparatus according to the present embodiment is not limited to this. The electronic apparatus according to the present embodiment can be applied to various electronic apparatuses such as a tablet type (slate type) personal computer, a smart phone, a tablet, a mobile phone, a PDA (personal digital assistant), an electronic book terminal, A telephone, a game machine, an image display control device, an information storage device, and the like.

<제1 실시 형태>&Lt; First Embodiment >

도 1에 도시된 바와 같이, 전자 기기(1)는 하우징(2)이나, 표시 장치(도시 생략) 등을 구비한다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 하우징(2)에는 기판(3)(회로 기판, 제어 기판, 메인 기판)이 수용되고, 표시 장치(도시 생략)는 하우징(2)과는 상이한 하우징에 설치된다. 하우징(2)(기판(3))과 상이한 하우징(표시 장치)은, 케이블(배선, 코드, 도시 생략)을 통하여 전기적으로 접속될 수 있다.1, the electronic device 1 includes a housing 2, a display device (not shown), and the like. In this embodiment, for example, a substrate 3 (a circuit board, a control board, and a main board) is accommodated in the housing 2, and a display device (not shown) is provided in a housing different from the housing 2. A housing (display device) different from the housing 2 (substrate 3) can be electrically connected through a cable (wire, code, not shown).

하우징(2)은, 정면에서 보아 사각형(예를 들어, 직사각형)으로 구성되어 있다. 하우징(2)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 벽부(2a 내지 2c)를 갖는다. 본 실시 형태에서는, 복수의 벽부(2a 내지 2c) 중 어느 1개의 벽부(예를 들어, 벽부(2c))가 평면을 따른 자세로 사용될 수 있다. 또한, 이하의 상세한 설명에서는, 편의상, 벽부(2c)가 평면을 따른 자세를 기준으로 하여 방향을 규정한다. X 방향은 하우징(2)의 길이 방향, Y 방향은 하우징(2)의 짧은 방향(기판(3)의 두께 방향), Z 방향은 하우징(2)의 높이 방향(두께 방향, 상하 방향)이다. X 방향, Y 방향 및 Z 방향은 서로 직교하고 있다.The housing 2 has a rectangular shape (for example, a rectangular shape) when viewed from the front. The housing 2 has a plurality of wall portions 2a to 2c, as shown in Fig. In this embodiment, any one wall portion (for example, the wall portion 2c) of the plurality of wall portions 2a to 2c can be used in a posture along the plane. In the following detailed description, for convenience, the wall portion 2c defines a direction with reference to a posture along the plane. The X direction is the longitudinal direction of the housing 2, the Y direction is the short direction of the housing 2 (the thickness direction of the substrate 3), and the Z direction is the height direction (thickness direction, up and down direction) of the housing 2. The X direction, the Y direction, and the Z direction are orthogonal to each other.

벽부(2a)는, 하우징(2)의 길이 방향(X 방향)으로 간격을 두고 서로 평행하게 설치된 벽부(2a1) 및 벽부(2a2)를 포함한다. 벽부(2a1) 및 벽부(2a2)는, 모두 하우징(2)의 길이 방향(X 방향)과 교차하는 방향(본 실시 형태에서는, 예를 들어 직교하는 방향, YZ 평면)을 따라 연장되어 있다(넓어져 있다). 또한 벽부(2b)는, 하우징(2)의 짧은 방향(Y 방향)으로 간격을 두고 서로 평행하게 설치된 벽부(2b1) 및 벽부(도시 생략)를 포함한다. 벽부(2b1) 및 벽부는, 모두 하우징(2)의 짧은 방향(Y 방향)과 교차하는 방향(본 실시 형태에서는, 예를 들어 직교하는 방향, XZ 평면)을 따라 연장되어 있다(넓어져 있다). 벽부(2a)나 벽부(2b)는, 측벽부 등으로 칭해질 수 있다. 또한, 벽부(2a)는 측벽부 중 짧은 변부(단변부)의 일례이며, 벽부(2b)는 측벽부 중 긴 변부의 일례이다. 또한 벽부(2c)는, 하우징(2)의 높이 방향(Z 방향)으로 간격을 두고 서로 평행하게 설치된 벽부(2c1) 및 벽부(도시 생략)를 포함한다. 벽부(2c1) 및 벽부는, 모두 하우징(2)의 높이 방향(Z 방향)과 교차하는 방향(본 실시 형태에서는, 예를 들어 직교하는 방향, XY 평면)을 따라 연장되어 있다(넓어져 있다). 벽부(2c) 중 한쪽은 하벽부(바닥 벽부) 등으로 칭해지고, 다른 한쪽은 상벽부(천장 벽부) 등으로 칭해질 수 있다. 복수의 벽부(2a 내지 2c)는, 각각 외면(2g)와 내면(2h)을 갖는다.The wall portion 2a includes a wall portion 2a1 and a wall portion 2a2 provided parallel to each other with an interval in the longitudinal direction (X direction) of the housing 2. [ The wall portion 2a1 and the wall portion 2a2 all extend along the direction (the direction orthogonal to the YZ plane in this embodiment, for example) that intersects the longitudinal direction (X direction) of the housing 2 . The wall portion 2b includes a wall portion 2b1 and a wall portion (not shown) provided parallel to each other with a gap in the short direction (Y direction) of the housing 2. [ The wall portion 2b1 and the wall portion all extend (extend) in a direction (a direction orthogonal to the XZ plane in this embodiment, for example) that intersects the short direction (Y direction) of the housing 2, . The wall portion 2a and the wall portion 2b may be referred to as a side wall portion or the like. The wall portion 2a is an example of a short side portion (short side portion) of the side wall portion, and the wall portion 2b is an example of a long side portion of the side wall portion. The wall portion 2c includes a wall portion 2c1 and a wall portion (not shown) provided parallel to each other with an interval in the height direction (Z direction) of the housing 2. [ The wall portion 2c1 and the wall portion extend (extend) along the direction (the direction orthogonal to, for example, the XY plane in this embodiment) crossing the height direction (Z direction) of the housing 2, . One of the wall portions 2c may be called a lower wall portion (bottom wall portion) or the like, and the other one may be called a top wall portion (ceiling wall portion) or the like. The plurality of wall portions 2a to 2c have an outer surface 2g and an inner surface 2h, respectively.

또한 하우징(2)은, 복수의 부품(분할체)이 조합되어 구성될 수 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 하우징(2)은 제1 하우징 부재(2A)(케이스, 제1 케이스)와, 제2 하우징 부재(케이스, 제2 케이스, 커버, 도시 생략)를 갖는다. 제1 하우징 부재(2A)는, 도 1에 도시된 벽부(2a1, 2a2)와 벽부(2b) 중 1개(예를 들어, 벽부(2b1))와 벽부(2c) 중 1개(예를 들어, 벽부(2c1))를 포함한다. 제2 하우징 부재(도시 생략)는, 도 1에 도시되어 있지 않은 벽부(2b) 중 다른 한쪽(예를 들어, 벽부(2b1)와는 반대측의 벽부, 도시 생략)과 벽부(2c) 중 다른 한쪽(예를 들어, 벽부(2c1)와는 반대측의 벽부, 도시 생략)을 포함한다. 제1 하우징 부재(2A)나 제2 하우징 부재는, 예를 들어 합성 수지 재료나 금속 재료 등으로 구성될 수 있다.Further, the housing 2 may be configured by combining a plurality of parts (divided bodies). Specifically, in this embodiment, for example, the housing 2 includes a first housing member 2A (case, first case) and a second housing member (case, second case, cover, not shown) . The first housing member 2A is formed of one of the wall portions 2a1 and 2a2 and one of the wall portions 2b (for example, the wall portion 2b1) and the wall portion 2c (for example, And a wall portion 2c1). The second housing member (not shown) may be attached to the other of the wall portions 2b (for example, a wall portion opposite to the wall portion 2b1, not shown) and a wall portion 2c For example, a wall portion on the side opposite to the wall portion 2c1, not shown). The first housing member 2A or the second housing member may be made of, for example, a synthetic resin material, a metal material, or the like.

하우징(2) 내에는 기판(3)이 수용되어 있다. 기판(3)은, 벽부(2b1)(벽부(2b))를 따른 자세로 설치되어 있다. 기판(3)은, 벽부(2b1)측의 제1 면(3a)(제1 표면, 제1 부, 제1 영역, 도 2 참조)과, 벽부(2b1)과는 반대측의 제2 면(3b)(제2 표면, 제2 부, 제2 영역)을 갖는다. 기판(3)은, 복수의 벽부(2a 내지 2c) 중 적어도 벽부(2b1)와 이격된 상태에서, 즉, 벽부(2b1)와의 사이에 간극(5)(공간, 도 2 참조)이 형성된 상태에서 설치되어 있다. 구체적으로는, 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 기판(3)에는, 벽부(2b1)측을 향하여 돌출된 복수의 돌출부(31)(제1 돌출부)가 형성되어 있다. 돌출부(31) 각각에는, 예를 들어 접시 나사 등의 결합구(부재)(고정구, 도시 생략)가 통과하는 개구부(32)(관통 구멍, 도 1 참조)가 형성되어 있다. 또한 벽부(2b1)에는, 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)에서 보아 돌출부(31)와 중첩되는 위치에, 기판(3)측을 향하여 돌출된 복수의 돌출부(21)(제2 돌출부, 보스부)가 형성되어 있다. 돌출부(21) 각각에는 개구부(암나사 구멍, 도시 생략)가 형성되어 있다. 기판(3)의 돌출부(31)(의 개구부(32))를 통과한 결합구(부재)는 벽부(2b1)의 돌출부(21)(의 개구부)에 결합된다(고정된다). 돌출부(31)와 돌출부(21)가, 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)으로 중첩됨으로써, 기판(3)과 벽부(2b1) 사이에 간극(5)(공간)을 형성할 수 있다. 벽부(2b1)는, 제1 벽부의 일례이다. 또한, 돌출부(31)의 개구부(32)(관통 구멍)는, 예를 들어 접시 나사 등의 결합구(부재)의 헤드부가 수용되는 오목부와, 오목부보다 개구 폭(직경)이 좁게 구성되고 결합구(부재)의 헤드부가 통과하는 삽입 관통부를 포함할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들어 결합구(부재)의 헤드부가, 기판(3)의 제2 면(3b)으로부터 돌출되는(튀어나오는) 것을 억제할 수 있다. 또한, 하우징(2) 내에는, 기판(3)과는 상이한 기판(도시 생략)이 설치될 수 있다. 기판(3)과 상이한 기판은, 예를 들어 벽부(2b1)를 따라 배열되어 배치되고, 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)으로는 중첩되지 않도록 구성된다.The substrate 3 is accommodated in the housing 2. [ The substrate 3 is provided in a posture along the wall portion 2b1 (wall portion 2b). The substrate 3 has a first surface 3a (first surface, first portion, first region, see FIG. 2) on the side of the wall portion 2b1 and a second surface 3b opposite to the wall portion 2b1 (Second surface, second portion, second region). The substrate 3 has a structure in which a gap 5 (space, see Fig. 2) is formed between at least the wall portion 2b1 and the wall portion 2b1 of the plurality of wall portions 2a to 2c Is installed. Specifically, as shown in Figs. 1 and 2, a plurality of projecting portions 31 (first projecting portions) protruding toward the wall portion 2b1 side are formed on the substrate 3. Each of the protruding portions 31 is provided with an opening 32 (see FIG. 1) through which a coupling member (a fixing member, not shown) such as a dish screw passes. The wall portion 2b1 is provided with a plurality of protrusions 21 protruding toward the substrate 3 at a position overlapping the protrusions 31 as seen in the thickness direction (Y direction) of the substrate 3 (second protrusions 21, Boss portion) is formed. Each of the projections 21 has an opening (female screw hole, not shown) formed therein. A member that has passed through the protruding portion 31 of the substrate 3 is coupled to the protruding portion 21 of the wall portion 2b1. The spaces 5 (spaces) can be formed between the substrate 3 and the wall portion 2b1 by overlapping the protrusions 31 and the protrusions 21 in the thickness direction (Y direction) of the substrate 3. The wall portion 2b1 is an example of the first wall portion. The opening 32 of the protruding portion 31 is formed to have a concave portion in which a head portion of a coupling member such as a dish screw is accommodated and a concave portion which is narrower in opening width And an insertion hole through which the head portion of the coupling member (member) passes. As a result, for example, the head portion of the coupling member (member) can be prevented from protruding (protruding) from the second surface 3b of the substrate 3. In the housing 2, a substrate (not shown) different from the substrate 3 may be provided. The substrates different from the substrate 3 are arranged, for example, along the wall portion 2b1, and are configured so as not to overlap in the thickness direction (Y direction) of the substrate 3. [

기판(3)의 제1 면(3a)이나 제2 면(3b)에는, CPU(Central Processing Unit) 등의 복수의 전자 부품(7)(부품, 소자)이 실장되어 있다. 또한, 도 1에서는, CPU 이외의 전자 부품(7)의 도시가 생략되어 있다. 전자 부품(7)에는 발열체가 포함된다. 또한, 발열량이 큰 전자 부품(7)(발열체)에는, 냉각 기구(7a)(방열부, 수열부)를 설치할 수 있다. 기판(3) 및 전자 부품(7)에 의해, 제어 회로(도시 생략)의 적어도 일부가 구성되어 있다. 제어 회로는, 예를 들어 영상 신호 처리 회로나, 튜너부, HDMI(High-Definition Multimedia Interface)(등록 상표) 신호 처리부, AV(Audio Video) 입력 단자, 리모콘 신호 수신부, 제어부, 셀렉터, 온 스크린 디스플레이 인터페이스, 기억부(예를 들어, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), HDD(Hard Disk Drive) 등), 음성 신호 처리 회로 등을 포함할 수 있다. 제어 회로는, 표시 장치의 영상(동화상이나 정지 화상 등)의 출력이나 스피커(도시 생략)에서의 음성의 출력, LED(Light Emitting Diode, 도시 생략)에서의 발광 등을 제어한다. 표시 장치나 스피커, LED 등은 출력부의 일례이다.A plurality of electronic components 7 (components, elements) such as a CPU (Central Processing Unit) are mounted on the first surface 3a or the second surface 3b of the substrate 3. 1, the illustration of the electronic components 7 other than the CPU is omitted. The electronic component 7 includes a heating element. Further, a cooling mechanism 7a (a heat radiating portion, a heat radiating portion) can be provided on the electronic component 7 (heat generating body) having a large heat generation amount. At least a part of a control circuit (not shown) is constituted by the substrate 3 and the electronic part 7. [ The control circuit includes, for example, a video signal processing circuit, a tuner section, a high-definition multimedia interface (HDMI) signal processing section, an AV (Audio Video) input terminal, a remote control signal receiving section, An interface, a storage unit (e.g., a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a HDD (Hard Disk Drive), etc.), a voice signal processing circuit, and the like. The control circuit controls the output of a video (moving picture or still picture, etc.) of the display device, the output of sound from a speaker (not shown), and the light emission from an LED (Light Emitting Diode, not shown). The display device, the speaker, the LED, and the like are examples of the output section.

기판(3)은, 평면에서 보아 사각형(예를 들어, 직사각형)으로 구성되어 있다. 즉, 기판(3)은, 평면에서 보아 4개의 단부(3c 내지 3f)(변부, 테두리부)와, 4개의 코너부(3g 내지 3j)(첨부(尖部), 곡부, 단부)를 갖는다. 단부(3c) 및 단부(3e)는 벽부(2a)와 평행하고, 단부(3d) 및 단부(3f)는 벽부(2c)와 평행하다. 또한, 제2 면(3b)의 코너부(3g)에는 커넥터(4)가 설치되어 있다. 커넥터(4)는 복수의 단자부(4a)(도 2 참조)를 갖는다. 복수의 단자부(4a)는, 기판(3)의 단부(3c)(Z 방향)를 따라 열형으로 배열되어 있다. 또한, 커넥터(4)에는 접속구(4b)(개구부, 도 1 참조)가 형성되어 있다. 접속구(4b)에는, 예를 들어 기판(3)과 상이한 기판을 전기적으로 접속하는 케이블(9)(예를 들어, 플렉시블 케이블)의 커넥터(10)(도 3 참조)가 삽입된다.The substrate 3 is formed in a rectangular shape (for example, a rectangle) in plan view. That is, the substrate 3 has four end portions 3c to 3f (edge portion) and four corner portions 3g to 3j (apex portion, valley portion, and end portion) in plan view. The end portion 3c and the end portion 3e are parallel to the wall portion 2a and the end portion 3d and the end portion 3f are parallel to the wall portion 2c. A connector 4 is provided on the corner portion 3g of the second surface 3b. The connector 4 has a plurality of terminal portions 4a (see Fig. 2). The plurality of terminal portions 4a are arranged in a row along the end portion 3c (Z direction) of the substrate 3. [ Further, the connector 4 is provided with a connection port 4b (opening portion, see Fig. 1). A connector 10 (see FIG. 3) of a cable 9 (for example, a flexible cable) for electrically connecting the substrate 3 to a different substrate is inserted into the connection port 4b.

그리고, 본 실시 형태에서는, 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 기판(3)(제1 면(3a))과 벽부(2b1) 사이에는 억제 부재(6)(부재, 개재 부재)가 설치되어 있다. 억제 부재(6)는, 예를 들어 평면에서 보아(기판(3)의 두께 방향(Y 방향)에서 보아) 커넥터(4)와 대략 동일한 형상(사각형, 직사각형)으로 구성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 커넥터(4)와 억제 부재(6)가 전체적으로 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)으로 중첩되어 있다. 억제 부재(6)는, 예를 들어 커넥터(4)(접속구(4b))에 케이블(9)의 커넥터(10)를 삽입할 때, 기판(3)의 휨을 억제하는 부재로서 기능할 수 있다. 억제 부재(6)는, 예를 들어 합성 수지 재료나 금속 재료 등으로 구성될 수 있다.In this embodiment, as shown in Figs. 2 and 3, a restraining member 6 (member, interposed member) is provided between the substrate 3 (first surface 3a) and the wall portion 2b1 have. The suppressing member 6 is formed in substantially the same shape (rectangular, rectangular) as the connector 4, for example, in a plan view (in a thickness direction (Y direction) of the substrate 3). In the present embodiment, for example, the connector 4 and the restraining member 6 are superposed in the thickness direction (Y direction) of the substrate 3 as a whole. The restraining member 6 can function as a member for suppressing the warpage of the board 3 when the connector 10 of the cable 9 is inserted into the connector 4 (connection port 4b), for example. The restraining member 6 may be made of, for example, a synthetic resin material, a metal material, or the like.

또한 억제 부재(6)는, 벽부(2b1)측의 제1 면(6a)(제1 표면, 제1 부, 제1 영역)과, 벽부(2b1)와는 반대측의 제2 면(6b)(제2 표면, 제2 부, 제2 영역, 기판(3)측의 면)을 갖는다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 제1 면(6a)은 접착제나, 양면 테이프, 땜납부(솔더링) 등의 결합부(8)에 의해, 벽부(2b1)에 결합(고정)되어 있다. 한편, 제2 면(6b)에는, 기판(3)측을 향하여 돌출된 돌출부(6c)가 형성되어 있다. 돌출부(6c)는, 탄성 부재(예를 들어, 엘라스토머나 합성 수지 재료, 실리콘 수지 재료 등)에 의해 구성될 수 있다. 또한, 돌출부(6c)는, 제2 면(6b)에 국소적으로(부분적으로, 분산되어) 설치되어도 되고, 억제 부재(6)의 단부(변부, 테두리부)를 따라 일체적으로(연속적으로) 설치되어도 되며, 제2 면(6b)의 전역에 걸쳐 분포한 상태로 설치되어도 된다. 억제 부재(6)의 두께(Y 방향의 두께)는 간극(5)의 두께(Y 방향의 두께)보다 작게 설정되어 있다. 돌출부(6c)는, 기판(3)의 제1 면(3a)과 억제 부재(6)의 제2 면(6b) 사이에 형성되고, 예를 들어 기판(3)(제1 면(3a))과 접촉한 상태에서 설치될 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 기판(3)과 억제 부재(6) 사이에 돌출부(6c)가 개재되어 있기 때문에, 돌출부(6c)(탄성 부재)의 탄성력에 의해서도 기판(3)의 휨을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 돌출부(6c)의 선단부가 기판(3)의 제1 면(3a)과 접촉했지만, 돌출부(6c)의 선단부와 제1 면(3a) 사이에 간극이 형성되어도 된다.The restricting member 6 also has a first surface 6a (first surface, first portion, first region) on the side of the wall portion 2b1 and a second surface 6b (on the opposite side of the wall portion 2b1 2 surface, a second portion, a surface on the substrate 3 side). In the present embodiment, for example, the first surface 6a is joined (fixed) to the wall portion 2b1 by an engaging portion 8 such as an adhesive, a double-sided tape, or a soldering portion. On the other hand, on the second surface 6b, a protruding portion 6c protruding toward the substrate 3 side is formed. The protruding portion 6c may be composed of an elastic member (for example, an elastomer, a synthetic resin material, a silicone resin material, or the like). The protruding portion 6c may be provided locally (partially dispersed) on the second surface 6b or integrally (continuously) along the edge (edge, rim portion) of the suppressing member 6 Or may be provided so as to be distributed over the entire area of the second surface 6b. The thickness (thickness in the Y direction) of the restraining member 6 is set to be smaller than the thickness (thickness in the Y direction) of the gap 5. The projection 6c is formed between the first surface 3a of the substrate 3 and the second surface 6b of the restraining member 6 and the substrate 3 (the first surface 3a) As shown in FIG. As described above, in the present embodiment, since the projections 6c are interposed between the substrate 3 and the restraining member 6, the warpage of the substrate 3 can be suppressed by the elastic force of the projecting portions 6c . Although the distal end of the projecting portion 6c is in contact with the first surface 3a of the substrate 3 in the present embodiment, a gap may be formed between the distal end of the projecting portion 6c and the first surface 3a.

이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 전자 기기(1)는, 기판(3)(제1 면(3a))과 벽부(2b1)(제1 벽부) 사이에 설치되고, 적어도 일부가 커넥터(4)와 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)으로 중첩되어, 기판(3)이 휘는 것을 억제하는 억제 부재(6)를 구비한다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 예를 들어 전자 기기(1)의 조립 시나 유지 보수 시 등에 있어서, 커넥터(4)와 상대측의 커넥터(10)를 접속하는 경우에, 기판(3)이 벽부(2b1)측으로 휘거나, 또는 기판(3)이 억제 부재(6)(의 제2 면(6b))보다 벽부(2b1)측으로 휘는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 예를 들어 기판(3)이나 전자 기기(1)에, 휨에 의한 영향이 발생하는 것이 억제되기 쉽다.As described above, in the present embodiment, for example, the electronic device 1 is provided between the substrate 3 (the first surface 3a) and the wall portion 2b1 (the first wall portion) (6) overlapping the substrate (4) in the thickness direction (Y direction) of the substrate (3) and suppressing the substrate (3) from bending. Therefore, in the case of connecting the connector 4 and the connector 10 on the mating side, for example, when the electronic device 1 is assembled or maintained, the board 3 is connected to the wall portion 2b1 Or the substrate 3 is prevented from being bent toward the wall portion 2b1 side (the second surface 6b of the suppression member 6). Therefore, for example, it is easy to suppress the influence of the warp on the substrate 3 or the electronic apparatus 1.

또한, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 억제 부재(6)와 벽부(2b1)(제1 벽부)를 결합하는 결합부(8)를 구비하고 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 예를 들어 억제 부재(6)가, 커넥터(4)와 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)으로 중첩된 위치로부터 이격되는(빠지는) 것이 억제되기 쉽다. 따라서, 예를 들어 억제 부재(6)에 의해 기판(3)의 휨을 억제하는 효과가 보다 확실하게 얻어지기 쉽다.In the present embodiment, for example, a coupling portion 8 for coupling the suppression member 6 and the wall portion 2b1 (first wall portion) is provided. Therefore, according to the present embodiment, for example, the suppression member 6 is easily prevented from being separated from (displaced from) a position overlapping in the thickness direction (Y direction) of the connector 4 and the substrate 3. Therefore, for example, the effect of suppressing warpage of the substrate 3 by the suppressing member 6 can be obtained more reliably.

또한, 본 실시 형태에서는, 억제 부재(6)와 벽부(2b1)가 결합부(8)에 의해 결합되었지만, 억제 부재(6)와 기판(3)이 결합부(8)에 의해 결합되어도 된다. 이 경우에는, 돌출부(6c)는 억제 부재(6)의 제1 면(6a)에 형성되어도 된다. 이와 같은 구성에서도, 돌출부(6c)(탄성 부재)의 탄성력에 의해 기판(3)의 휨이 억제된다. 또한, 억제 부재(6)(의 제1 면(6a))와 벽부(2b1)(의 내면(2h))가 접촉함으로써, 기판(3)의 벽부(2b1)측에의 그 이상의 휨이 억제된다.In this embodiment, the suppression member 6 and the wall portion 2b1 are coupled by the coupling portion 8, but the suppression member 6 and the substrate 3 may be coupled by the coupling portion 8. In this case, the projecting portion 6c may be formed on the first surface 6a of the restraining member 6 as well. Even in such a configuration, the warpage of the substrate 3 is suppressed by the elastic force of the projecting portion 6c (elastic member). Further, since the inhibition member 6 (the first surface 6a) and the wall portion 2b1 (the inner surface 2h) are in contact with each other, further warping toward the wall portion 2b1 side of the substrate 3 is suppressed .

또한, 본 실시 형태에서는, 결합부(8)가 접착제나, 양면 테이프, 땜납부(솔더링) 등을 포함하지만, 나사나 스터드 등의 결합구(부재)(고정구)를 포함하여도 된다. 이 경우, 억제 부재(6)에는, 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)과 교차하는 방향으로 돌출되어(튀어나와), 상기 두께 방향(Y 방향)으로 관통하는 개구부(관통 구멍)가 형성된 돌출부(플랜지)가 형성되어도 된다.In the present embodiment, the engaging portion 8 includes an adhesive, a double-sided tape, a soldering portion, and the like, but may include a fitting (member) (fastener) such as a screw or a stud. In this case, the inhibiting member 6 is provided with an opening (through hole) protruding (protruding) in the direction intersecting with the thickness direction (Y direction) of the substrate 3 and penetrating in the thickness direction (Y direction) A protrusion (flange) may be formed.

또한, 본 실시 형태에서는, 커넥터(4)(접속구(4b))가 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)을 따라 설치되었을 경우가 예시되었지만, 기판(3)에 대하여 경사지게 설치되거나, 대략 L자형으로 만곡되어 설치되어, 접속구(4b)가 기판(3)을 따르는 방향(예를 들어, X 방향)으로 개구되어 있어도 된다. 이러한 경우에도, 커넥터(4)에 상대측의 커넥터(10) 등이 탈착될 때 작용한 힘에 의한 기판(3)의 휨이 억제되기 쉽다.Although the connector 4 (connection port 4b) is provided along the thickness direction (Y direction) of the substrate 3 in this embodiment, it may be provided inclined with respect to the substrate 3, And the connection port 4b may be opened in the direction along the substrate 3 (for example, the X direction). Even in such a case, the warpage of the board 3 due to the force acting when the connector 10 or the like of the other side is detached from the connector 4 is likely to be suppressed.

또한, 억제 부재(6)는, 반드시 전용 부품을 포함할 필요는 없으며, 기판(3)과 벽부(2b1) 사이에 배치될 수 있는 부품(공용 부품, 다기능 부품, 예를 들어 커넥터(4, 10)와는 상이한 커넥터 등)이 억제 부재로서의 기능과 그 외의 기능을 담당하여도 된다.The restraining member 6 does not necessarily need to include a dedicated component and may be a component (a common component, a multifunctional component, for example, a connector 4, 10 ) May serve as a suppression member and other functions.

<제2 실시 형태>&Lt; Second Embodiment >

도 4에 도시되는 실시 형태에 따른 전자 기기(1A)는, 상기 제1 실시 형태의 전자 기기(1)와 마찬가지의 구성을 구비하고 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의해서도, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지의 구성에 기초한 마찬가지의 결과(효과)가 얻어진다.The electronic device 1A according to the embodiment shown in Fig. 4 has the same configuration as that of the electronic device 1 according to the first embodiment. Therefore, also in this embodiment, the same result (effect) based on the configuration similar to that of the first embodiment can be obtained.

단, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이, 억제 부재(6A)는 후크부(11)를 갖고 있다. 후크부(11)는, 제2 면(6b)으로부터 기판(3)측을 향하여 돌출된 돌출부(11a)와, 돌출부(11a)의 단부(선단부)에서 돌출부(11a)와 교차하는 방향(본 실시 형태에서는, 일례로서 직교 방향, 기판(3)(제2 면(3b))을 따르는 방향)으로 돌출된(튀어나온) 갈고리부(11b)를 갖는다. 후크부(11)는, 예를 들어 분할된 복수(2개)의 부품이나, 그 부품끼리의 사이에 개재되는 탄성 부재 등으로 구성될 수 있다. 또는, 후크부(11)는, 탄성을 갖는 합성 수지 재료(탄성 부재)를 포함하는, 끝이 벌어진 후크부를 갖는 클립으로 구성될 수 있다. 기판(3)의 커넥터(4) 주변에는 개구부(3m)가 형성되어 있다. 개구부(3m)는, 예를 들어 두께 방향(Y 방향)을 따라 기판(3)을 관통한 관통 구멍으로 구성되어 있다. 탄성 부재가 수축된 상태에서, 후크부(11)는 기판(3)의 개구부(3m)를 통과한다. 개구부(3m)를 통과한 갈고리부(11b)는, 탄성 부재의 탄성력에 의해 원래의 상태로 복귀되어(분할된 부품끼리가 서로 이반(離反)하여), 기판(3)의 제2 면(3b)과 두께 방향(Y 방향)으로 중첩된다. 이와 같이, 억제 부재(6A)는, 후크부(11)(의 갈고리부(11b)에 의해, 기판(3)에 결합(고정, 접속)될 수 있다. 또한, 억제 부재(6A)의 제1 면(6a)은, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지로 접착제나, 양면 테이프, 땜납부(솔더링) 등의 결합부(8)에 의해, 벽부(2b1)에 결합(고정)되어 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 예를 들어 커넥터(4)에 접속된 커넥터(10)(케이블(9), 도 3 참조)를 인발(引拔)할 때, 기판(3)(제2 면(3b))이 후크부(11)(갈고리부(11b))에 걸리기 때문에, 기판(3)이 벽부(2b1)와는 반대측을 향하여 휘는 것을 억제할 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 커넥터(4)와 커넥터(10)(케이블(9))의 접속 시 및 이탈 시 양쪽으로 기판(3)의 휨을 억제할 수 있기 때문에, 기판(3)이나 전자 기기(1A)에 휨에 의한 영향이 발생하는 것이 한층 더 억제되기 쉽다.However, in the present embodiment, for example, as shown in Fig. 4, the restraining member 6A has the hook portion 11. The hook portion 11 has a protruding portion 11a protruding from the second surface 6b toward the side of the substrate 3 and a protruding portion 11b extending in the direction intersecting the protruding portion 11a at the end portion (Protruding) in a direction orthogonal to the substrate 3 (a direction along the second surface 3b) as an example. The hook portion 11 may be composed of, for example, a plurality of (two) divided parts, or an elastic member interposed between the parts. Alternatively, the hook portion 11 may be constituted by a clip having a hook portion with an open end, which includes a synthetic resin material (elastic member) having elasticity. An opening 3m is formed in the periphery of the connector 4 of the substrate 3. The opening 3m is formed of, for example, a through hole penetrating the substrate 3 along the thickness direction (Y direction). In a state in which the elastic member is contracted, the hook portion 11 passes through the opening 3m of the substrate 3. The pawl portion 11b having passed through the opening portion 3m is returned to the original state by the elastic force of the elastic member so that the divided parts are separated from each other and the second surface 3b of the substrate 3 ) In the thickness direction (Y direction). As described above, the restraining member 6A can be coupled (fixed and connected) to the substrate 3 by the pawl portion 11b of the hook portion 11. Further, The surface 6a is joined (fixed) to the wall portion 2b1 by an engaging portion 8 such as an adhesive, a double-sided tape, or a soldering portion (solder) in the same manner as in the first embodiment. According to the configuration, when the connector 10 (the cable 9, see Fig. 3) connected to the connector 4 is pulled out, the board 3 (the second surface 3b) It is possible to suppress the substrate 3 from being bent toward the side opposite to the wall portion 2b1 because it is caught by the hook portion 11 (the claw portion 11b). As described above, according to the present embodiment, Warpage of the board 3 can be suppressed both when the connector 10 (the cable 9) is connected and when the connector 9 is disconnected from the board 10 and the electronic apparatus 1A, It is more likely to be suppressed.

<제3 실시 형태>&Lt; Third Embodiment >

도 5에 도시되는 실시 형태에 따른 전자 기기(1B)는, 상기 제1 실시 형태의 전자 기기(1)와 마찬가지의 구성을 구비하고 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의해서도, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지의 구성에 기초한 마찬가지의 결과(효과)가 얻어진다.The electronic device 1B according to the embodiment shown in Fig. 5 has the same configuration as that of the electronic device 1 according to the first embodiment. Therefore, also in this embodiment, the same result (effect) based on the configuration similar to that of the first embodiment can be obtained.

단, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이, 억제 부재(6B)는, 복수(예를 들어, 3개)의 부품(61 내지 63)을 갖고 있다. 부품(61)(제1 부품, 기초부)은, 부품(62)의 부품(63)과는 반대측(기판(3)측)에 위치되어 있다. 부품(62)(제2 부품, 제1 접속 부재, 제1 어저스터, 제1 심)은, 부품(61)과 부품(63) 사이에 위치되어 있다. 부품(63)(제3 부품, 제2 접속 부재, 제2 어저스터, 제2 심)은, 부품(62)의 부품(61)과는 반대측(벽부(2b1)측)에 위치되어 있다. 이들 복수의 부품(61 내지 63)은, 예를 들어 결합부(12)에 의해, 서로 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)으로 중첩된 상태에서 결합(끼워 맞춤)되어 있다. 결합부(12)는, 예를 들어 부품(61)의 제1 면(61a)과 부품(62)의 제2 면(62b)을 결합(끼워 맞춤)하는 요철부나, 부품(62)의 제1 면(62a)과 부품(63)의 제2 면(63b)을 결합(끼워 맞춤)하는 요철부에 의해 구성될 수 있다. 결합부(12)(요철부)는, 예를 들어 두께 방향(Y 방향)에서 보아, 부품(61 내지 63) 각각에 부분적으로(분산되어) 설치되어 있다. 또한, 부품(61)의 제2 면(61b)(억제 부재(6B)의 제2 면(6b))에는, 상기 제2 실시 형태와 마찬가지로, 후크부(11)가 설치되어 있다. 결합부(12)(요철부)에 의해 일체화된 복수의 부품(61 내지 63)은, 후크부(11)(의 갈고리부(11b))에 의해 기판(3)에 결합(고정, 접속)될 수 있다. 또한, 부품(63)의 제1 면(63a)(억제 부재(6B)의 제1 면(6a))은, 예를 들어 접착제나, 양면 테이프, 땜납부(솔더링) 등의 결합부(8)에 의해 벽부(2b1)에 결합(고정)될 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 예를 들어 복수의 부품(61 내지 63)에 의해, 억제 부재(6B)의 높이(Y 방향의 두께)를 조정할 수 있다. 따라서, 예를 들어 간극(5)의 높이(두께)가 상이한 복수의 전자 기기(1B)에서, 억제 부재(6B)가 사용되기 쉽다. 또한, 예를 들어 간극(5)의 높이(두께)가 상이한 복수의 전자 기기(1B)에서, 부품(61)(기초부)이 공용화되기 쉽다. 따라서, 예를 들어 전자 기기(1B)의 제조에 필요한 수고나 비용이 저감되기 쉽다. 또한, 본 실시 형태에서는, 결합부(12)가 요철부로 구성되었지만, 결합부(12)는 결합부(8)와 마찬가지로 접착제나, 양면 테이프, 땜납부(솔더링) 등으로 구성되어도 된다.However, in the present embodiment, for example, as shown in Fig. 5, the restraining member 6B has a plurality of (for example, three) parts 61 to 63. [ The part 61 (the first part, the base part) is located on the side opposite to the part 63 of the part 62 (on the side of the substrate 3). The part 62 (the second part, the first connecting member, the first adjuster, the first shim) is positioned between the part 61 and the part 63. The parts 63 (the third part, the second connecting member, the second adjuster, the second shim) are located on the side opposite to the part 61 of the part 62 (on the side of the wall part 2b1). The plurality of parts 61 to 63 are engaged (fitted) in a state in which they are overlapped with each other in the thickness direction (Y direction) of the substrate 3 by, for example, the engaging part 12. The engaging portion 12 is a concave portion for engaging (fitting) the first surface 61a of the component 61 and the second surface 62b of the component 62, And a concave portion for engaging (fitting) the surface 62a and the second surface 63b of the component 63. [ The engaging portions 12 (concave-convex portions) are partially (dispersed) on each of the parts 61 to 63 as viewed in the thickness direction (Y direction), for example. The hook portion 11 is provided on the second surface 61b of the component 61 (the second surface 6b of the restraining member 6B) as in the second embodiment. A plurality of parts 61 to 63 integrated by the engaging portions 12 (concave and convex portions) are combined (fixed and connected) to the substrate 3 by the hook portions 11b . The first surface 63a of the component 63 (the first surface 6a of the restraining member 6B) is bonded to the connecting portion 8 such as an adhesive, a double-sided tape, a soldering portion (soldering) (Fixed) to the wall portion 2b1. Therefore, according to the present embodiment, for example, the height (the thickness in the Y direction) of the restraining member 6B can be adjusted by a plurality of parts 61 to 63. [ Therefore, for example, in the plurality of electronic apparatuses 1B having different heights (thicknesses) of the gaps 5, the restraining member 6B is liable to be used. Further, in a plurality of electronic devices 1B having different heights (thicknesses) of the gaps 5, for example, the components 61 (base portions) are likely to be shared. Therefore, for example, labor and cost required for manufacturing the electronic device 1B are likely to be reduced. In this embodiment, the engaging portion 12 is formed as a concave-convex portion. However, the engaging portion 12 may be composed of an adhesive, a double-faced tape, a soldering portion (soldering) or the like as in the engaging portion 8.

<제4 실시 형태>&Lt; Fourth Embodiment &

도 6, 7에 도시되는 실시 형태에 따른 전자 기기(1C)는, 상기 제3 실시 형태의 전자 기기(1B)와 마찬가지의 구성을 구비하고 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의해서도, 상기 제3 실시 형태와 마찬가지의 구성에 기초한 마찬가지의 결과(효과)가 얻어진다.The electronic device 1C according to the embodiment shown in Figs. 6 and 7 has a configuration similar to that of the electronic device 1B according to the third embodiment. Therefore, also in this embodiment, the same result (effect) based on the configuration similar to that of the third embodiment can be obtained.

단, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 도 6, 7에 도시된 바와 같이, 결합부(12A)(요철부)가 억제 부재(6C)의 길이 방향(Z 방향)의 단부(6d)(일단부)와 단부(6e)(타단부)에 걸쳐 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 부품(61, 62)의 제1 면(61a, 62a) 각각에, 단부(6d)와 단부(6e)에 걸쳐 기판(3)의 제1 면(3a) 및 벽부(2b1)의 내면(2h)을 따라 직선형으로 연장된 오목부(12a)(오목 홈부)가 형성되어 있다. 한편, 부품(62)의 제2 면(62b)에, 부품(61)의 오목부(12a)에 들어가는(들어맞는, 끼워 맞춰지는) 직선형으로 연장된 볼록부(12b)(리브, 벽부, 묘부)가 형성되고, 부품(63)의 제2 면(63b)에, 부품(62)의 오목부(12a)에 들어가는(들어맞는, 끼워 맞춰지는) 직선형으로 연장된 볼록부(12b)(리브, 벽부, 묘부)가 형성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 결합부(8A)도, 결합부(12A)와 마찬가지의 요철부에 의해 구성되어 있다. 구체적으로, 결합부(8A)(요철부)는, 예를 들어 부품(63)의 제1 면(63a)에 형성되고 단부(6d)와 단부(6e)에 걸쳐 직선형으로 연장된 오목부(8a)(오목 홈부)와, 벽부(2b1)에 형성되고 부품(63)의 오목부(8a)에 들어가는(들어맞는, 끼워 맞춰지는) 직선형으로 연장된 볼록부(8b)(리브, 벽부, 묘부)를 갖는다. 볼록부(8b, 12b)는, 오목부(8a, 12a)에 수용된 상태에서 오목부(8a, 12a)를 따라 이동할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 부품(61)과 벽부(2b1) 사이에서, 부품(62, 63)을 기판(3)의 제1 면(3a) 및 벽부(2b1)의 내면(2h)을 따른 방향으로 슬라이드할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 적어도 1개의 부품(예를 들어, 부품(62))은 다른 부품(예를 들어, 부품(61))이 기판(3)에 설치된 상태에서 슬라이드됨으로써, 소정의 설치 위치로 이동될 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 예를 들어 전자 기기(1C)의 조립 시나 유지 보수 시 등에 있어서, 억제 부재(6C) 또는 부품(61 내지 63)을 탈착하는 공정의 자유도가 높아지기 쉽다. 따라서, 예를 들어 전자 기기(1C)의 조립 시나 유지 보수 시 등에 있어서, 작업의 수고가 저감되기 쉽다. 또한, 본 실시 형태에 의하면, 억제 부재(6C)의 높이(Y 방향의 두께)의 조정이 보다 용이하게 행해지기 쉽다. 또한, 본 실시 형태에서는, 결합부(12A)(요철부)가 억제 부재(6C)의 길이 방향(Z 방향)에 걸쳐 설치되어 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 예를 들어 결합부(12A)(요철부)가 억제 부재(6C)의 짧은 방향(X 방향)에 걸쳐 설치되는 구성과 비교하여, 부품(61 내지 63)끼리 보다 확실히 일체화(결합)되기 쉽다. 또한, 볼록부(8b, 12b)는, 오목부(8a, 12a)가 연장된 방향의 전역에 걸쳐 연장되어 있을 필요는 없다.However, in the present embodiment, as shown in Figs. 6 and 7, for example, the engaging portion 12A (concavo-convex portion) is formed in the longitudinal direction (Z direction) end portion 6d And the end portion 6e (the other end). The first surface 3a of the substrate 3 and the second surface 6b of the substrate 3 are provided on the first surfaces 61a and 62a of the parts 61 and 62, (Recessed groove) extending linearly along the inner surface 2h of the base 2b1. On the other hand, on the second surface 62b of the component 62, a linearly extending convex portion 12b (a rib, a wall portion, and a tombstone portion) extending (fitting and fitting) into the concave portion 12a of the component 61 And a linearly extending convex portion 12b (ribs) that enter (fit into) the concave portion 12a of the component 62 is formed on the second surface 63b of the component 63. The convex portion 12b A wall portion, and a tombstone portion) are formed. In this embodiment, for example, the engaging portion 8A is also constituted by the concave-convex portion similar to the engaging portion 12A. Concretely, the engaging portion 8A (concave-convex portion) is formed, for example, on the first surface 63a of the part 63 and has a concave portion 8a And a linearly extending convex portion 8b (rib, wall portion, epilating portion) formed in the wall portion 2b1 and entering (fitting in) the concave portion 8a of the component 63, . The convex portions 8b and 12b can move along the concave portions 8a and 12a in a state of being accommodated in the concave portions 8a and 12a. Therefore, in the present embodiment, the parts 62 and 63 are arranged between the part 61 and the wall part 2b1 in the direction along the inner surface 2h of the first surface 3a of the substrate 3 and the wall part 2b1 . Therefore, in the present embodiment, for example, at least one component (for example, the component 62) is slid in a state where another component (for example, the component 61) As shown in FIG. Therefore, according to the present embodiment, the degree of freedom of the process of attaching or detaching the restraining member 6C or the components 61 to 63 tends to increase, for example, when the electronic device 1C is assembled or maintained. Therefore, for example, when the electronic device 1C is assembled or maintained, the labor of the operation is easily reduced. Further, according to the present embodiment, adjustment of the height (thickness in the Y direction) of the suppressing member 6C is easy to be performed more easily. In the present embodiment, the engaging portion 12A (concave-convex portion) is provided in the longitudinal direction (Z direction) of the restraining member 6C. Therefore, compared with the configuration in which the engaging portions 12A (concave-convex portions) are provided in the short direction (X direction) of the restraining member 6C, according to the present embodiment, It is likely to be integrated (combined). It is not necessary that the convex portions 8b and 12b extend over the entire region in which the concave portions 8a and 12a extend.

<제5 실시 형태>&Lt; Embodiment 5 >

도 8에 도시하는 실시 형태에 따른 전자 기기(1D)는, 상기 제1 실시 형태의 전자 기기(1)와 마찬가지의 구성을 구비하고 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의해서도, 상기 제1 실시 형태와 마찬가지의 구성에 기초한 마찬가지의 결과(효과)가 얻어진다.The electronic device 1D according to the embodiment shown in Fig. 8 has the same configuration as that of the electronic device 1 of the first embodiment. Therefore, also in this embodiment, the same result (effect) based on the configuration similar to that of the first embodiment can be obtained.

단, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 도 8에 도시된 바와 같이, 억제 부재(6D)가, 복수(예를 들어, 3개)의 커넥터(4) 각각과 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)으로 중첩되어 설치되어 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태에서는, 예를 들어 억제 부재(6D)는, 평면에서 보아(기판(3)의 두께 방향(Y 방향)에서 보아) 사각형(예를 들어, 직사각형)으로 구성되어 있다. 그리고, 억제 부재(6D)는, 하우징(2)(도 1 참조)의 길이 방향(X 방향)을 따라 배열된 복수(3개)의 커넥터(4) 각각과, 기판(3)의 두께 방향(Y 방향)으로 부분적으로 중첩되어 있다. 따라서, 본 실시 형태에 의하면, 예를 들어 복수의 커넥터(4)에서 억제 부재(6D)가 공용화되기 쉽다. 따라서, 예를 들어 복수의 커넥터(4) 각각에 대응하여 억제 부재가 설치되는 구성과 비교하여, 전자 기기(1D)의 제조에 필요한 수고나 비용이 저감되기 쉽다.8, for example, the restraining member 6D is provided to cover a plurality of (for example, three) connectors 4 and the thickness direction Y of the substrate 3 Direction). Specifically, in this embodiment, for example, the restraining member 6D is formed in a quadrangle (for example, a rectangle) in a plan view (viewed from the thickness direction (Y direction) of the substrate 3). The restraining member 6D includes a plurality of (three) connectors 4 arranged along the longitudinal direction (X direction) of the housing 2 (see FIG. 1) Y direction). Therefore, according to the present embodiment, for example, the suppression member 6D in the plurality of connectors 4 is likely to be shared. Therefore, compared with the configuration in which the restraining member is provided corresponding to each of the plurality of connectors 4, for example, labor and cost required for manufacturing the electronic device 1D are likely to be reduced.

이상, 본 발명의 실시 형태를 예시했지만, 상기 실시 형태는 어디까지나 일례이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 실시 형태는, 그 외의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 조합, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태는, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 아울러, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다. 또한, 각 구성 요소의 스펙(구조나 종류, 방향, 형상, 크기, 길이, 폭, 두께, 높이, 수, 배치, 위치, 재질 등)은 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the above embodiments are merely examples and are not intended to limit the scope of the present invention. These embodiments can be embodied in various other forms, and various omissions, substitutions, combinations, and alterations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments are included in the scope and spirit of the invention, and are included in the scope of the invention described in claims and their equivalents. The specifications (structure, kind, direction, shape, size, length, width, thickness, height, number, arrangement, position, material, etc.) of each component can be changed and changed appropriately.

Claims (7)

전자 기기로서,
제1 벽부를 갖는 하우징과,
상기 하우징 내에 수용되고, 상기 제1 벽부측의 제1 면과, 상기 제1 벽부와는 반대측의 제2 면을 가지며, 상기 제1 벽부와는 이격된 상태에서 상기 제1 벽부를 따른 기판과,
상기 제2 면에 설치된 제1 커넥터와,
상기 제1 면과 상기 제1 벽부 사이에 설치되고, 적어도 일부가 상기 제1 커넥터와 상기 기판의 두께 방향으로 중첩되어, 상기 기판이 휘는 것을 억제하는 억제 부재와,
상기 억제 부재와 상기 제1 벽부를 결합하는 결합부를 갖고,
상기 억제 부재는 후크부를 갖고,
상기 기판은 상기 제1 커넥터의 주변에, 상기 후크부를 통과시키기 위한 개구부를 갖고,
상기 억제 부재는, 상기 제1 커넥터에 케이블의 제2 커넥터를 삽입할 때의 상기 기판의 상기 제1 벽부측으로의 휨을 억제하는 돌출부를 갖고,
상기 후크부는, 상기 제1 커넥터로부터 상기 케이블의 제2 커넥터를 뺄 때의 상기 기판의 상기 제1 벽부와 반대측으로의 휨을 억제하는 갈고리부를 갖는, 전자 기기.As electronic devices,
A housing having a first wall portion,
A substrate accommodated in the housing and having a first surface on the side of the first wall portion and a second surface opposite to the first wall portion and spaced apart from the first wall portion,
A first connector provided on the second surface,
An inhibiting member that is provided between the first surface and the first wall portion and at least a portion of the suppressing member overlaps the first connector in a thickness direction of the substrate,
And a coupling portion for coupling the inhibiting member and the first wall portion,
Wherein the restraining member has a hook portion,
Wherein the substrate has an opening for passing the hook portion around the first connector,
The suppression member has a protrusion for suppressing warping of the substrate toward the first wall portion when the second connector of the cable is inserted into the first connector,
Wherein the hook portion has a claw portion for suppressing warping toward the opposite side of the first wall portion of the substrate when the second connector of the cable is pulled out from the first connector. 제1항에 있어서,
상기 억제 부재는, 상기 기판의 두께 방향으로 서로 중첩한 복수의 부품을 갖는, 전자 기기.The method according to claim 1,
Wherein the restraining member has a plurality of parts overlapping with each other in the thickness direction of the substrate. 제2항에 있어서,
적어도 1개의 상기 부품은, 상기 기판을 따른 방향으로 슬라이드 가능하게 구성된, 전자 기기.3. The method of claim 2,
And at least one of the components is configured to be slidable in a direction along the substrate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
복수의 상기 커넥터와,
적어도 일부가 상기 복수의 커넥터와 상기 기판의 두께 방향으로 중첩된 상기 억제 부재를 구비한, 전자 기기.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A plurality of said connectors,
And at least a part of which is overlapped with the plurality of connectors in the thickness direction of the substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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