JP6160683B2 - Electronic equipment, server - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器、サーバーに関するものである。 The present invention relates to an electronic device and a server.
基板上に設けられたコネクタに対してモジュールボードを挿抜することで機能の追加や削除を容易に行うことができる電子機器が知られている。モジュールボードとしては、例えば、CPU、メモリ、ハードディスク、ネットワークカードなどを搭載した各種モジュールボードが例示できる。この種の電子機器にあっては、更なる小型化や高密度化が要望されている。 2. Description of the Related Art There is known an electronic apparatus that can easily add or delete functions by inserting and removing a module board with respect to a connector provided on a substrate. Examples of the module board include various module boards on which a CPU, a memory, a hard disk, a network card, and the like are mounted. In this type of electronic equipment, further miniaturization and higher density are demanded.
特許文献1には、親基板に対して子基板を立設する際に、コネクタを搭載する余分なスペースを削減するために、親基板に切り欠きを形成する一方で、切り欠きに対して子基板を嵌め込む構造が提案されている。 In Patent Document 1, when a child board is erected with respect to a parent board, a notch is formed in the parent board in order to reduce an extra space for mounting a connector, while a child is formed with respect to the notch. A structure for fitting a substrate has been proposed.
特許文献2には、絶縁基板上に電子部品を搭載して形成された2組の電子回路装置において、ケースの小型化を図るために、絶縁基板の搭載部品の一部が相対する絶縁基板に設けられた貫通切り欠き部内に入るように絶縁基板を重ねあわせる技術が提案されている。
In
特許文献3は、メイン基板の長孔に挿入することでメイン基板に対してサブ基板を垂直に取り付ける構造において、メイン基板の長孔に、サブ基板のチップ部品に対応する切欠部が形成されることが記載されている。
In
ところで、上述した電子機器にあっては、モジュールが基板上に立設されている場合、収容される筐体の大きさに応じてモジュールの高さ寸法が制限されてしまう。特にコネクタを介してモジュールが基板上に立設される場合、モジュール上で高さ方向に並べて複数の部品を搭載しようとすると、部品搭載面の高さ寸法が不足する場合がある。
上述した特許文献1〜3に記載の技術にあっては、何れもコネクタを介してモジュールを立設するものではない。そのため、これらの技術を適用しても部品搭載面の高さ寸法を十分に確保することは困難である。
部品搭載面の高さ寸法が不足した場合には、搭載するモジュールの枚数を増加させたり、モジュールの高さ寸法を増加させたりする必要がある。そのため、電子機器が大型化してしまう可能性がある。
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、モジュールが装着される方向のスペースを効率的に使用し、モジュールにおける部品の搭載スペースを確保して、部品レイアウトの自由度を向上したり、更なる高密度化を図ったりすることができる電子機器、サーバーを提供することを目的とする。
By the way, in the above-described electronic device, when the module is erected on the substrate, the height dimension of the module is limited according to the size of the housing to be accommodated. In particular, when a module is erected on a board via a connector, if a plurality of components are arranged side by side in the height direction on the module, the height dimension of the component mounting surface may be insufficient.
In the techniques described in Patent Documents 1 to 3 described above, none of the modules are erected via a connector. Therefore, it is difficult to secure a sufficient height dimension of the component mounting surface even if these techniques are applied.
When the height dimension of the component mounting surface is insufficient, it is necessary to increase the number of modules to be mounted or increase the module height dimension. Therefore, there is a possibility that the electronic device will be enlarged.
This invention has been made in view of the above circumstances, efficiently using the space in the direction in which the module is mounted, ensuring a mounting space for components in the module, and improving the degree of freedom of component layout, An object of the present invention is to provide an electronic device and a server that can achieve higher density.
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を採用する。
この発明の電子機器は、主面にコネクタが搭載された基板と、前記コネクタに接続される端子部を有するモジュールと、を備え、前記モジュールは、前記端子部よりも前記コネクタへの装着方向に突出し、少なくとも一部に部品が搭載可能な突出部を備え、前記モジュールは、前記コネクタと接続された状態において、前記突出部が周囲から浮いた非接触状態で前記基板に保持され、前記モジュールは前記コネクタと接続された状態において、前記突出部は前記基板の周辺部の外側に位置する。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following means.
An electronic device of the present invention includes a board having a main surface on which a connector is mounted, and a module having a terminal portion connected to the connector, and the module is mounted in the connector mounting direction rather than the terminal portion. projects with a part can be mounted protrusions on at least a part, wherein the module in a state of being connected to the connector, the projecting portion is held by the substrate in a non-contact state of being floated from the surrounding, the module in the connected state to the connector, wherein the protrusions are you located outside the periphery of the substrate.
この発明のサーバーは、上記電子機器と、前記電子機器を収容する筐体と、を備える。 The server of this invention is provided with the said electronic device and the housing | casing which accommodates the said electronic device.
本発明の電子機器によれば、モジュールが装着される方向のスペースを効率的に使用し、モジュールにおける部品の搭載スペースを確保して、部品レイアウトの自由度を向上したり、更なる高密度化を図ったりすることができる。 According to the electronic apparatus of the present invention, the space in the direction in which the module is mounted is efficiently used, the space for mounting the component in the module is secured, the degree of freedom in component layout is improved, and the density is further increased. Can be planned.
(第一実施形態)
次に、この発明の第一実施形態に係る電子機器を図面に基づき説明する。
図1は、この発明の第一実施形態における電子機器の斜視図である。
図1に示すように、電子機器101は、基板2と、モジュール3とを備えている。
基板2は、PCB(Printed Circuit Board)などからなる。この基板2は、筐体(図示せず)に収容されて用いられる。
(First embodiment)
Next, an electronic apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of an electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, the
The
基板2は、主面4にモジュール3を接続するためのコネクタ5を備えている。コネクタ5は、基板2の主面4上に固定されている。このコネクタ5は、モジュール3と電気的に接続される複数の電極(図示せず)を備えている。また、コネクタ5は、コネクタ5と電気的に接続された状態のモジュール3を、主面4と交差する方向に立ち上がるように機械的に支持する。
The
モジュール3は、コネクタ5に装着される端子部6を備えている。この端子部6は、モジュール3のコネクタ5側の端部3aから突出している。このモジュール3は、端子部6よりも装着方向で突出する突出部7を更に備えている。
The
一方で、基板2は、モジュール3の突出部7を避ける回避部8を備えている。この回避部8が形成されていることで、突出部7が基板2の主面4よりも装着方向に延びていたとしても、端子部6がコネクタ5に装着されることを妨げないようになっている。さらに、回避部8は、突出部7とともに突出部7上に搭載されている部品も避けるように形成されている。つまり、突出部7には、部品を搭載することができる。
On the other hand, the
ここで、図1においては、回避部8が、基板2を切り欠いて形成される場合を例示した。しかし、回避部8は、端子部6が装着方向に延びることを妨げない構成であればよく、切り欠きに限られない。突出部7が装着方向に延びる寸法は、例えば、基板2の厚さと、基板2の裏面と筐体との距離に応じて設定される。
Here, FIG. 1 illustrates the case where the
この実施形態における部品の搭載方法は、まず、基板2に設けられたコネクタ5に接続される端子部6を備えるモジュール3に、端子部6よりも装着方向に突出する突出部7を設ける。その一方で、基板2に対して、突出部7との接触を避ける回避部8を設ける。そして、モジュール3の突出部7上に少なくとも部品の一部を搭載する。
In the component mounting method according to this embodiment, first, the
したがって、上述した第一実施形態によれば、端子部6よりも装着方向に突出する突出部7を設ける分だけ、部品を搭載可能なモジュール3の面積を拡大できる。そのため、モジュール3のコネクタ5からの高さ寸法を増加させることなしに、モジュール3の部品搭載スペースを増加できる。その結果、モジュール3における部品レイアウトの自由度が向上でき、電子機器101の高密度化を図ることができる。
Therefore, according to 1st embodiment mentioned above, the area of the
(第二実施形態)
次に、この発明の第二実施形態に係る電子機器を図面に基づき説明する。
この第二実施形態の電子機器201は、第一実施形態の電子機器101におけるモジュール3の配置を最適化したものである。そのため、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
(Second embodiment)
Next, an electronic apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The
図2は、この発明の第二実施形態における電子機器を示す斜視図である。
図2に示すように、電子機器201は、基板2と、モジュール3とを備えている。
FIG. 2 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 2, the
モジュール3は、上述した第一実施形態のモジュール3と同一構成である。モジュール3は、コネクタ5に装着される端子部6を備えている。この端子部6は、モジュール3の端部3aから突出するように形成されている。このモジュール3は、端子部6よりも装着方向で突出する突出部7を更に備えている。
The
基板2は、主面4にモジュール3を接続するためのコネクタ5を備えている。コネクタ5は、主面4上に固定されている。このコネクタ5は、モジュール3と電気的に接続される複数の電極(図示せず)を備えている。コネクタ5は、コネクタ5と電気的に接続されたモジュール3を、主面4と交差する方向に立ち上がるように機械的に支持する。このコネクタ5は、基板2の前後方向(図2中、「Rear」,「Front」で示す)に延びるように形成されている。また、コネクタ5は、基板2の後端近傍に配置されている。
The
基板2は、モジュール3の突出部7を避ける回避部8を備えている。この回避部8は、基板2の後端縁に形成されている。この回避部8によって、突出部7が基板2の主面4よりも装着方向に延びていたとしても、モジュール3の端子部6がコネクタ5に装着されることを妨げない。
The
ここで、図2においては、図1と同様に、回避部8が、基板2を切り欠いて形成される場合を例示した。しかし、回避部8は、端子部6が装着方向に延びることを妨げない構成であればよく、切り欠きに限られない。また、回避部8を基板2の後端部に形成する場合を一例に説明したが、コネクタ5を基板2の前端近傍に配置して、回避部8を基板2の前端部に形成するようにしても良い。さらに、コネクタ5を基板2の前端および後端近傍の両方に配置して、回避部8を基板2の前端と後端との両方に形成しても良い。また、図2においては、回避部8が基板2の後端縁全域に形成される場合について説明した。しかし、回避部8は、必要な箇所にだけ部分的に形成するようにしても良い。
Here, FIG. 2 illustrates the case where the
したがって、上述した第二実施形態によれば、通信に用いるコネクタ等を部品として搭載するスペースとして突出部7を利用できる。また、突出部7を、通信に用いるコネクタ等の部品を搭載するスペースとして利用した場合には、突出部7を基板2の後端側に配置できるため、ケーブル類を容易に引き出すことができる。また、突出部7によって、モジュール3上に搭載する部品としては大型の部類になる通信用のコネクタを、モジュール3の高さ方向に並べてより多く配置することができる。
Therefore, according to 2nd embodiment mentioned above, the
(第三実施形態)
次に、この発明の第三実施形態に係る電子機器を図面に基づき説明する。
この第三実施形態の電子機器301は、第一実施形態の電子機器101に対してコネクタ5および端子部6の個数が異なるだけである。そのため、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, an electronic apparatus according to a third embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
The
図3は、この発明の第三実施形態における電子機器を示す側面図である。
図3に示すように、電子機器301は、基板2と、モジュール3とを備えている。
基板2は、主面4に、複数のコネクタ5a,5bを備えている。これらコネクタ5a,5bは、一つのモジュール3に接続される。これらコネクタ5a,5bは、それぞれ離間して配置されている。これらコネクタ5a,5bの間には、モジュール3の突出部7aを避ける回避部8aが形成されている。この第三実施形態の回避部8aは、基板2の一部を切り欠いた貫通孔により形成されている。
FIG. 3 is a side view showing an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 3, the
The
モジュール3は、コネクタ5a,5bに接続される複数の端子部6a,6bを備えている。これら端子部6a,6bは、コネクタ5a,5bに対向するモジュール3の端部3aからそれぞれ突出している。モジュール3は、端子部6a,6bの間に、コネクタ5a,5bへの装着方向に突出する突出部7aを備えている。
The
基板2、および、モジュール3は、筐体10内に収容されている。筐体10は、所定サイズ(例えば、19インチ等)のラック(図示せず)に収容される。この筐体10の高さは、1U、2U、3Uなどと呼ばれる規格サイズで形成されている。この実施形態における筐体10は、直方体状に形成され、その底面に沿って基板2が配置されている。この底面と基板2との間には、絶縁等のために脚部(図示せず)を介して所定の隙間が形成されている。また、モジュール3は、挿抜方向で端部3aとは反対側の端部3bが、筐体10の天井面との間に所定の隙間をもって配置されている。
The
したがって、第三実施形態によれば、一つのモジュール3が複数のコネクタ5a,5bに着脱される複数の端子部6a,6bを備える場合に、端子部6a,6bの間のスペースにチップなどの部品を搭載するスペースを確保することができる。そのため、電子機器301の更なる高密度化を図ることができる。
Therefore, according to the third embodiment, when one
ここで、上述した第三実施形態においては、2つのコネクタ5a,5b、および、2つの端子部6a,6bを備える場合を一例にして説明した。しかし、コネクタおよび端子部の個数は、複数であればよく、2個に限られない。例えば、n個のコネクタおよび端子部の組み合わせが存在する場合、突出部7aは、最大でn−1個形成することができる。また、第三実施形態の突出部7a、回避部8aと、第一実施形態の突出部7、回避部8とを両方設けるようにしても良い。
Here, in 3rd embodiment mentioned above, the case where the two
(第四実施形態)
次に、この発明の第四実施形態に係る電子機器、および、部品の搭載方法を図面に基づき説明する。
この第四実施形態の電子機器401は、第一実施形態の電子機器101の突出部7の突出寸法を最適化した点で異なる。そのため、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
図4は、この発明の第四実施形態における電子機器を示す側面図である。
図4に示すように、この実施形態における電子機器401は、第一実施形態と同様に、基板2と、モジュール3とを備えている。基板2は、主面4から突出するコネクタ5と、回避部8とを備えている。モジュール3は、回避部8に対応する突出部7を備えている。
(Fourth embodiment)
Next, an electronic apparatus and a component mounting method according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The
FIG. 4 is a side view showing an electronic apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 4, the
モジュール3は、その搭載面11に、複数の部品12が取り付けられている。この実施形態における部品12は、LAN(Local Area Network)等の通信用コネクタである。これら部品12は、基板2の延びる方向で端子部6よりも外側(以下、単に外側と称する)に配置されている。各部品12は、モジュール3の装着方向に複数並んで配置されている。部品12は、スペースの都合上、できるだけ隙間を空けずに配列されている。これら部品12は、各コネクタ開口が外側を向いて取り付けられている。
The
モジュール3は、端子部6よりも装着方向で突出する突出部7を備えている。突出部7は、モジュール3上に装着方向に並べて設けられる部品12の装着方向の寸法の整数倍の寸法と、モジュール3の端部3bから端部6aまでの着脱方向の寸法との差分を、その突出量として有している。
The
この実施形態においてモジュール3は、端子部6よりも外側の、装着方向における端部3bから端子部6の端部6aまでの間に2個の部品12を配置可能なスペースを有している。例えば、図4の一例においては、装着方向における端部3bから端部6aの間に、部品12の2個分のスペース2αと、部品12の1個分よりも小さい半端なスペースβ(β<α)とが存在する。このモジュール3に対して、3個の部品12を搭載したい場合には、「2α+β」と「3α」との差分を、突出部7の突出量として確保すればよい。この場合、着脱方向における部品12の寸法の整数倍の寸法よりも、モジュール3の端部3bから端部6aまでの着脱方向の寸法は短くなっている。
In this embodiment, the
したがって、上述した第四実施形態によれば、装着方向で端部3bから端部6aまでの寸法が、n個の部品12を並べて搭載できる寸法である場合に、突出部7を設けることでn+1個の部品12を並べて搭載することが可能となる。その結果、無駄なくn+1個の部品12を並べて搭載することができる。
Therefore, according to the above-described fourth embodiment, when the dimension from the
(第五実施形態)
次に、この発明の第五実施形態に係る電子機器を図面に基づき説明する。
この第五実施形態の電子機器501は、電子機器を複数のサーバーユニットを実装可能な複合型の高密度サーバーとした点でのみ第一実施形態と相違する。第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明する。また、重複する説明は省略する。
(Fifth embodiment)
Next, an electronic apparatus according to a fifth embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
The
図5は、この発明の第五実施形態における基板の平面図である。
図5に示すように、電子機器501は、基板2およびモジュール3(図5において不図示)を備えている。この電子機器501は、複数のサーバーユニットを実装可能な高密度サーバーを構成する。
FIG. 5 is a plan view of a substrate in the fifth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 5, the
モジュール3は、様々な機能を実現するためのハードウェアやプログラムなどを備えている。このモジュール3は、それぞれ機能の異なる複数種類が用意されている。複数種類のモジュール3は、少なくともLAN等の通信機能を有するモジュール3を含む。この通信機能を有するモジュール3は、基板2の延びる第一の方向D1における後部(Rear側)に並ぶコネクタ5に着脱可能とされる。これら通信機能を有するモジュール3が装着されるコネクタ5は、PCIExpress(ピーシーアイエクスプレス)等の拡張用のコネクタが用いられている。
The
通信機能を有するモジュール3は、第四実施形態のモジュール3と同様の構成であり、その搭載面11に、複数の部品12が取り付けられている。この実施形態における部品12は、LAN(Local Area Network)等の通信用コネクタである。これら部品12は、端子部6よりも外側に配置されている。また、これら部品12は、コネクタ5への装着方向に複数並んで配置されている。
The
各部品12は、スペースの都合上、できるだけ隙間を空けずに配列されている。また、通信用コネクタである部品12の各コネクタ開口は、それぞれ第一の方向D1で端子部6とは反対側の外側を向いている。ここで、モジュール3に搭載される部品12として通信用コネクタを一例に説明した。しかし、モジュール3の搭載面11には、上述した通信用コネクタ以外に、通信制御用のチップ等の各種電子部品(図示せず)も実装されている。
The
コネクタ5は、基板2が延びる第一の方向D1(図2における紙面左右方向)に複数並んで配置されている。複数のコネクタ5は、互いに第一の方向D1に所定の間隔をあけて並んでいる。この実施形態におけるコネクタ5は、第一の方向D1に3列設けられている。ここで、コネクタ5の列数は、3列に限られるものではない。
A plurality of
この実施形態におけるサーバーユニットは、コネクタ5に装着される複数種類のモジュール3の組み合わせにより構築される。上述した通信機能以外には、例えば、CPU等の演算機能を備えるモジュール3、ハードディスクドライブやフラッシュメモリなどの記憶機能を備えるモジュール3等がある。
The server unit in this embodiment is constructed by a combination of a plurality of types of
基板2は、第一の方向D1における後端縁(後端部)に、モジュール3の突出部7を避ける回避部8を備えている。この実施形態における回避部8は、コネクタ5に隣接する切り欠きで形成されている。回避部8は、基板2の後端縁において第二の方向D2の全域に渡って連続して形成されている。
The
この実施形態においては、通信機能を有するモジュール3を第一の方向D1の後部に並ぶコネクタ5に取り付けられる場合を説明した。しかし、第一の方向D1の前部(front側)に並ぶコネクタ5、および、中央部に並ぶコネクタ5に、通信機能を有するモジュール3を取り付け可能としても良い。この場合、前部のコネクタ5の近傍である基板2の前端部、中央部のコネクタ5の近傍の基板2に、それぞれ突出部7を避ける回避部8を形成すればよい。
In this embodiment, the case where the
この実施形態における突出部7は、モジュール3の装着方向で、基板2が固定される筐体10の底面と基板2との間の空間まで突出している。
The protruding
したがって、上述した第五実施形態によれば、筐体10内部の空間を有効利用できる。そのため、筐体10が大型化することを抑制できる。また、筐体10を大型化せずに、より多くの部品12を搭載できるため、サーバーユニットの高密度化を図ることができる。
Therefore, according to the fifth embodiment described above, the space inside the
なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
上述した各実施形態においては、回避部8が基板2を、その厚さ方向で貫通する切り欠きにより形成され、基板2に突出部7、および、突出部7に搭載される部品12が接触しない場合について説明した。しかし、回避部8は、突出部7がモジュール3の装着方向に突出することを妨げない形状であればよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications made to the above-described embodiment without departing from the spirit of the present invention. That is, the specific shapes, configurations, and the like given in the embodiment are merely examples, and can be changed as appropriate.
In each embodiment mentioned above, the
(第一変形例)
例えば、回避部8は、図6の第一変形例に示す回避部8のようにすることができる。つまり、回避部8を、基板2に形成された凹部で形成することができる。このように基板2に形成される凹部を回避部8とすることで、コネクタ5に装着された状態のモジュール3の突出部7を、端子部6よりも装着方向に突出させることができる。
(First modification)
For example, the
(第二変形例)
また、回避部8として、図7の第二変形例に示すようにしても良い。この第二変形例の回避部8は、易屈曲部13を備えている。この易屈曲部13は、コネクタ5の近傍に形成されている。易屈曲部13は、基板2の他の部分よりも小さな力で、装着方向へ屈曲することができる。易屈曲部13による屈曲は、弾性変形でもよいし塑性変形でもよい。すなわち、モジュール3の端子部6をコネクタ5に装着することで、易屈曲部13よりも外側の基板2の主面4が突出部7により押圧される。
(Second modification)
Moreover, you may make it show as the
これにより、易屈曲部13を支点として易屈曲部13よりも外側の基板2が装着方向に揺動する。つまり、回避部8によって突出部7を避けることができる。第二変形例においては、易屈曲部13を設ける場合を例示したが、基板2が、突出部7による押圧で容易に撓むことができる場合には、易屈曲部13を省略しても良い。
Thereby, the board |
(第三変形例)
また、易屈曲部13に代えて図9に示す第三変形例のように、ヒンジ13aを用いて屈曲させるようにしてもよい。
(Third modification)
Further, instead of the
(第四変形例)
さらに、回避部8として、図8の第四変形例に示すようにしても良い。この第四変形例は、第二変形例の易屈曲部13を易破断部14に置き換えただけである。易破断部14は、易破断部14よりも外側の基板2の主面4が押圧され力が加わることで、容易に破断する。これにより、モジュール3の端子部6をコネクタ5に装着することで、易破断部14よりも外側の基板2の主面4が突出部7により押圧され、易破断部14で基板2が破断し、易破断部14よりも外側の基板2が脱落する。つまり、基板2の脱落により回避部8によって突出部7を避けることができる。
(Fourth modification)
Furthermore, the avoiding
2 基板
3 モジュール
4 主面
5 コネクタ
6 端子部
7 突出部
8 回避部
10 筐体
11 搭載面
12 部品
13 易屈曲部
101 電子機器
201 電子機器
301 電子機器
401 電子機器
501 電子機器
2
Claims (5)
前記コネクタに接続される端子部を有するモジュールと、を備え、
前記モジュールは、前記端子部よりも前記コネクタへの装着方向に突出し、少なくとも一部に部品が搭載可能な突出部を備え、
前記モジュールは、前記コネクタと接続された状態において、前記突出部が周囲から浮いた非接触状態で前記基板に保持され、
前記モジュールは前記コネクタと接続された状態において、前記突出部は前記基板の周辺部の外側に位置する電子機器。 A board with a connector on the main surface;
A module having a terminal portion connected to the connector,
The module protrudes more in the mounting direction to the connector than the terminal part, and includes a protrusion part on which at least a part can be mounted,
In a state where the module is connected to the connector, the protrusion is held on the substrate in a non-contact state in which the protrusion floats from the surroundings .
In the state where the module is connected to the connector, the protruding portion is an electronic device located outside the peripheral portion of the substrate .
前記コネクタに接続される端子部を有するモジュールと、を備え、
前記モジュールは、前記端子部よりも前記コネクタへの装着方向に突出し、少なくとも一部に部品が搭載可能な突出部を備え、
前記モジュールは、前記コネクタと接続された状態において、前記突出部が周囲から浮いた非接触状態で前記基板に保持され、
前記基板は、前記突出部を避ける回避部を備え、
前記回避部は、前記基板の周縁部に設けられている電子機器。 A board with a connector on the main surface;
A module having a terminal portion connected to the connector,
The module protrudes more in the mounting direction to the connector than the terminal part, and includes a protrusion part on which at least a part can be mounted,
In a state where the module is connected to the connector, the protrusion is held on the substrate in a non-contact state in which the protrusion floats from the surroundings .
The substrate includes an avoidance portion that avoids the protrusion,
The avoidance unit is an electronic device provided on a peripheral portion of the substrate .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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