KR101596846B1 - 가스소켓장치 - Google Patents

가스소켓장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101596846B1
KR101596846B1 KR1020140139047A KR20140139047A KR101596846B1 KR 101596846 B1 KR101596846 B1 KR 101596846B1 KR 1020140139047 A KR1020140139047 A KR 1020140139047A KR 20140139047 A KR20140139047 A KR 20140139047A KR 101596846 B1 KR101596846 B1 KR 101596846B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
socket body
outlet
connection line
inlet
Prior art date
Application number
KR1020140139047A
Other languages
English (en)
Inventor
정순빈
Original Assignee
주식회사 알에프디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 알에프디 filed Critical 주식회사 알에프디
Priority to KR1020140139047A priority Critical patent/KR101596846B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101596846B1 publication Critical patent/KR101596846B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/20—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
    • H01L21/205—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy using reduction or decomposition of a gaseous compound yielding a solid condensate, i.e. chemical deposition
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L55/00—Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
    • F16L55/07—Arrangement or mounting of devices, e.g. valves, for venting or aerating or draining
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Abstract

개시된 본 발명에 의한 가스소켓장치는, 복수의 서로 다른 가스가 유입되어 배출되는 몸체부, 몸체부에 마련되어 제1가스를 안내하는 제1가스유로부 및, 제1가스유로부와 중첩되지 않도록 몸체부에 마련되어 제2가스를 안내하는 제2가스유로부를 포함하며, 제1가스유로부는 하나의 유입구와, 서로 다른 복수의 배출구를 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 서로 다른 가스를 상호 독립적으로 안내하여 공급시킬 수 있게 된다.

Description

가스소켓장치{GAS SOCKET}
본 발명은 가스소켓장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 서로 다른 방향에서 유입된 서로 다른 종류의 가스를 상호 독립적으로 배출시킬 수 있는 가스소켓장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정에 있어서 원하는 재료를 기판 상에 증착시키는 박막 증착 공정은 크게 물리 증착(Physical Vapor Deposition : PVD) 공법과 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition : CVD) 공법으로 구분된다. 여기서 화학 기상 증착 공법은 열이나 플라즈마를 이용해 반응 챔버로 공급된 공정 가스를 화학적으로 반응시켜 기판에 증착시키는 공법이다.
한편, 상기와 같이 반도체 제조공정에는 서로 다른 복수의 가스가 사용된다. 그런데, 상기 서로 다른 복수의 가스들이 상호 배합될 경우, 각 가스 고유의 특성이 변화되는 문제점이 야기된다. 이에 따라, 복수의 가스들을 동시에 다방향으로 분배하여 공급시킬 수 있는 가스소켓에 대한 연구가 지속적으로 요구되는 추세이다.
-. 국내공개특허 제10-2006-0111192호(출원인: 삼성전자 주식회사)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 복수의 가스를 상호 배합되지 않고 독립적으로 안내할 수 있는 가스소켓장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 가스소켓장치는, 복수의 서로 다른 가스가 유입되어 배출되는 몸체부, 상기 몸체부에 마련되어 제1가스를 안내하는 제1가스유로부 및 상기 제1가스유로부와 중첩되지 않도록 상기 몸체부에 마련되어 제2가스를 안내하는 제2가스유로부를 포함하며, 상기 제1가스유로부는 하나의 유입구와, 서로 다른 복수의 배출구를 포함한다.
일측에 의하면, 상기 제1가스유로부는 상기 몸체부에 하나의 제1가스유입구와, 상기 제1가스유입구를 통해 유입되는 상기 제1가스의 유입방향과 상이한 방향으로 상기 제1가스를 배출시키는 적어도 2개의 제1가스배출구를 구비하여 마련되며, 상기 제2가스유로부는 상기 제2가스가 상호 나란한 방향으로 유입 및 배출되도록 상기 몸체부에 하나의 제2가스유입구 및 제2가스배출구를 구비하여 마련된다.
일측에 의하면, 상기 몸체부는, 상기 제1 및 제2가스유로부가 마련되는 원통형상의 소켓몸체 및 상기 소켓몸체의 외주면을 감싸 지지하여, 상기 제2가스유로부를 커버하는 커버체를 포함한다.
일측에 의하면, 상기 제1가스유로부는, 상기 소켓몸체의 길이방향을 기준으로 일단에 관통 형성된 제1가스유입구, 상기 제1가스유입구와 연통하도록 상기 소켓몸체의 내부에 상기 소켓몸체의 길이방향으로 연장되어 마련된 제1가스유입라인, 상기 제1가스유입라인과 연통하도록 상기 소켓몸체의 길이방향에 대해 수직방향으로 연장되어 마련된 제1가스메인연결라인, 상기 제1가스메인연결라인과 연통하도록 상기 소켓몸체의 일단과 타단 사이에 마련된 측부에 관통 형성된 제1가스메인배출구, 상기 제1가스유입라인과 연통하도록 상기 소켓몸체의 길이방향에 대해 수직방향으로 연장된 후 상기 소켓몸체의 길이방향으로 연장되어 마련된 제1가스서브연결라인 및, 상기 제1가스서브연결라인과 연통하도록 상기 소켓몸체의 일단과 타단 사이에 마련된 측부에 상기 제1가스메인배출구와 이웃하도록 관통 형성된 제1가스서브배출구를 포함한다.
일측에 의하면, 상기 제2가스유로부는, 상기 소켓몸체의 길이방향을 기준으로 일단과 타단 사이에 마련된 측부에 마련된 제2가스유입구, 상기 제2가스유입구와 연통하도록 상기 소켓몸체의 외주에 상기 소켓몸체의 길이방향으로 연장되어 마련된 제2가스유입라인, 상기 제2가스유입라인과 연통하도록 상기 소켓몸체의 외주에 상기 소켓몸체의 원주방향으로 연장되어 마련된 제2가스연결라인, 상기 제2가스연결라인과 연통하도록 상기 소켓몸체의 외주에 상기 소켓몸체의 길이방향으로 연장되어 마련된 제2가스배출라인 및 상기 제2가스배출라인과 연통하며 상기 제2가스유입구와 마주하도록 상기 소켓몸체의 측부에 마련된 제2가스배출구를 포함한다.
일측에 의하면, 상기 제2가스유입라인, 제2가스연결라인 및 제2가스배출라인은 상기 소켓몸체에 외부로 노출되도록 마련되어 상기 커버체에 의해 커버된다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 첫째, 서로 다른 가스를 상호 독립적으로 안내하여 배출시킬 수 있음에 따라, 가스 배합에 따른 특성 변화 없이 가스를 공급시킬 수 있게 된다.
둘째, 하나의 유입구로 유입된 가스를 복수의 배출구로 배출되도록 안내함으로써, 가스 작업의 다양성을 확보할 수 있게 된다.
셋째, 복수의 가스를 각각 독립적으로 유입된 방향과 상이한 방향으로 가스를 배출시키도록 안내함으로써, 가스 피팅 효율 향상에 기여할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 가스소켓장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 가스소켓장치의 일부를 노출시켜 개략적으로 도시한 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 가스소켓장치를 개략적으로 도시한 측면도,
도 4는 도 3에 도시된 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 개략적으로 절단한 단면도,
도 5는 도 3에 도시된 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 개략적으로 절단한 단면도, 그리고,
도 6은 도 3에 도시된 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 개략적으로 절단한 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 가스소켓장치(1)는 몸체부(10), 제1가스유로부(20) 및 제2가스유로부(30)를 포함한다.
상기 몸체부(10)는 복수의 서로 다른 가스(G1)(G2)가 유입되어 배출된다. 이러한 몸체부(10)는 소켓몸체(11)와 커버체(12)를 포함하는 원통 형상을 가진다. 상기 소켓몸체(11)와 커버체(12)의 형상은 후술할 제1 및 제2가스유로부(20)(30)의 구성과 함께 후술한다.
참고로, 상기 몸체부(10)는 도 2와 같이, 소켓몸체(11)와 커버체(12)가 별도로 형성되는 것으로 예시하나, 상호 일체로 형성되는 변형예도 가능하다.
상기 제1가스유로부(20)는 몸체부(10)에 마련되어 제1가스(G1)의 유입 및 배출을 안내한다. 상기 제1가스유로부(20)는 도 3과 같이, 몸체부(10)에 하나의 제1가스유입구(21)와 서로 다른 복수의 제2가스배출구(24)(26)를 구비하여 마련된다. 구체적으로, 상기 제1가스유로부(20)는 몸체부(10)에 하나의 제1가스유입구(21)와, 제1가스(G1)의 유입방향과 상이한 방향으로 제1가스(G1)를 배출시키는 적어도 2개의 제1가스배출구(24)(26)를 구비하여 마련된다.
이와 함께, 상기 제1가스유입구(21)와, 제1가스배출구(24)(26) 사이를 연통시키는 제1가스연결라인이 구비된다. 이 경우, 상기 제1가스연결라인은, 도 4 및 도 5의 도시와 같이, 제1가스유입라인(22), 제1가스메인연결라인(23), 제1가스메인배출구(24), 제1가스서브연결라인(25)을 포함할 수 있다.
이를 위해, 도 4 및 도 5의 도시와 같이, 상기 제1가스유로부(20)는 소켓몸체(11)의 제1가스유입구(21), 제1가스유입라인(22), 제1가스메인연결라인(23), 제1가스메인배출구(24), 제1가스서브연결라인(25) 및 제1가스서브배출구(26)를 포함한다. 참고로, 상기 제1가스(G1)의 복수의 배출구(24)(26)를 설명의 편의를 위해 제1가스메인배출구(24) 및 제1가스서브배출구(26)로 지칭하였으나, 제1가스(G1)가 제1가스메인배출구(24) 및 제1가스서브배출구(26)를 통해 동시에 배출된다.
삭제
상기 제1가스유입구(21)는 소켓몸체(11)의 길이방향을 기준으로 일단에 관통 형성되어, 제1가스(G1)가 유입된다. 상기 제1가스유입라인(22)은 제1가스유입구(21)와 연통하도록 소켓몸체(11)의 내부에 소켓몸체(11)의 길이방향으로 연장 마련되어, 제1가스(G1)를 소켓몸체(11)의 내부로 안내한다. 이러한 제1가스유입구(21)와 제1가스유입라인(22)으로 인해 소켓몸체(11)는 일측단이 개방된 중공의 원통 형상을 가지게 된다.
상기 제1가스메인연결라인(23)은 도 4의 도시와 같이, 제1가스유입라인(22)과 연통하도록 소켓몸체(11)의 길이방향에 대해 수직방향으로 연장된다. 즉, 상기 제1가스메인연결라인(23)은 소켓몸체(11)의 길이방향으로 유입된 제1가스(G1)를 소켓몸체(11)의 길이방향에 대해 수직방향으로 방향 전환시켜 안내한다.
상기 제1가스메인배출구(24)는 제1가스메인연결라인(23)과 연통하도록 소켓몸체(11)의 일단과 타단 사이에 마련된 측부 즉, 외주면에 관통 형성된다. 이에 따라, 상기 제1가스(G1)는 소켓몸체(11)의 일단으로 유입되어 외주면을 통해 방향 전환되어 배출되게 된다.
상기 제1가스서브연결라인(25)은 도 5의 도시와 같이, 제1가스유입라인(22)과 연통하도록 소켓몸체(11)의 길이방향에 대해 수직방향으로 연장된 후 소켓몸체(11)의 길이방향으로 연장되도록 마련된다. 이러한 제1가스서브연결라인(25)은 제1가스유입라인(22)이 형성되지 않은 소켓몸체(11)의 영역으로 제1가스(G1)의 배출을 안내한다.
상기 제1가스서브배출구(26)는 제1가스서브연결라인(25)과 연통하도록 소켓몸체(11)의 일단과 타단 사이에 마련된 측부 즉, 외주면에 관통 형성된다. 이때, 상기 제1가스서브배출구(26)는 제1가스메인배출구(24)와 이웃하도록 마련된다. 이러한 제1가스서브연결라인(25)과 제1가스서브배출구(26)를 통해, 제1가스(G1)는 소켓몸체(11)의 길이방향으로 유입되어 소켓몸체(11)의 길이방향에 대해 수직한 방향으로 방향 전환되어 배출된다.
상기 제2가스유로부(30)는 제1가스유로부(20)와 중첩되지 않도록 몸체부(10)에 마련된다. 상기 제2가스유로부(30)는 제2가스(G2)가 상호 나란한 방향으로 유입 및 배출되도록 몸체부(10)에 하나의 제2가스유입구(31) 및 제2가스배출구(35)를 구비하여 마련된다. 이를 위해, 상기 제2가스유로부(30)는 도 6의 도시와 같이, 제2가스유입구(31), 제2가스유입라인(32), 제2가스연결라인(33), 제2가스배출라인(34) 및 제2가스배출구(35)를 포함한다.
상기 제2가스유입구(31)은 소켓몸체(11)의 길이방향을 기준으로 일단과 타단 사이에 마련된 측부 즉, 외주면에 마련된다. 상기 제2가스유입라인(32)은 제2가스유입구(31)와 연통하도록 소켓몸체(11)의 외주면에 소켓몸체(11)의 길이방향으로 연장되어 마련된다. 참고로, 상기 제2가스유입라인(32)은 제2가스유입구(31)로부터 소켓몸체(11)의 일단을 향해 연장되는 것으로 도시 및 예시한다.
상기 제2가스연결라인(33)은 제2가스유입라인(32)과 연통하도록 소켓몸체(11)의 외주에 소켓몸체(11)의 원주방향으로 연장되어 마련된다. 상기 제2가스배출라인(34)은 제2가스연결라인(33)과 연통하도록 소켓몸체(11)의 외주에 소켓몸체(11)의 길이방향으로 연장되어 마련된다. 이때, 상기 제2가스배출라인(34)은 제2가스연결라인(33)으로부터 소켓몸체(11)의 타단을 향해 연장된다. 상기 제2가스배출구(35)는 제2가스배출라인(34)과 연통하도록 제2가스유입구(31)와 마주하도록 소켓몸체(11)의 측부 즉, 외주면에 관통되어 마련된다.
참고로, 상기 제2가스유입라인(32), 제2가스연결라인(33) 및 제2가스배출라인(34)은 소켓몸체(11)에 외부로 노출되도록 마련되어 커버체(12)에 의해 커버된다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 가스소켓장치(1)의 가스공급동작을 도 4 내지 도 6을 참고하여 설명한다.
우선, 도 4 및 도 5의 도시와 같이, 상기 제1가스(G1)는 제1가스유입구(21) 및 제1가스유입라인(22)을 통해 소켓몸체(11)의 길이방향으로 유입된다. 상기 제1가스유입라인(22)으로 유입된 제1가스(G1)는 제1가스메인연결라인(23)과 제1가스서브연결라인(25)을 통해 각각 방향 전환되어 상호 나란하게 마련된 제1가스메인배출구(24) 및 제1가스서브배출구(26)로 배출된다. 그로 인해, 상기 제1가스(G1)는 제1가스유입구(21)를 통해 소켓몸체(11)의 길이방향으로 유입된 후, 제1가스메인배출구(24) 및 제1가스서브배출구(26)를 통해 소켓몸체(11)의 길이방향에 대해 수직한 방향으로 배출된다.
또한, 도 6의 도시와 같이, 상기 제2가스(G2)는 제2가스유입구(31)를 통해 소켓몸체(11)의 측부로 유입된 후, 제2가스유입라인(32)을 통해 소켓몸체(11)의 길이방향으로 안내된다. 상기 제2가스유입라인(32)을 통해 안내된 제2가스(G2)는 제2가스연결라인(33)에 의해 소켓몸체(11)의 원주방향으로 안내된 후, 제2가스배출라인(34)을 통해 소켓몸체(11)의 길이방향으로 안내된다. 상기 제2가스배출라인(34)으로 안내된 제2가스(G2)는 제2가스유입구(31)와 마주하도록 소켓몸체(11)의 측부에 마련된 제2가스배출구(35)를 통해 최종 배출된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 가스소켓장치 10: 몸체부
11: 소켓몸체 12: 커버체
20: 제1가스유로부 21:제1가스유입구
22:제1가스유입라인 23: 제1가스메인연결라인
24: 제1가스메인배출구 25: 제1가스서브연결라인
26: 제1가스서브배출구 30: 제2가스유로부
31: 제2가스유입구 32: 제2가스유입라인
33: 제2가스연결라인 34: 제2가스배출라인
35: 제2가스배출구 G1: 제1가스
G2: 제2가스

Claims (6)

  1. 복수의 서로 다른 가스가 유입되어 배출되는 몸체부;
    상기 몸체부에 마련되어 제1가스를 안내하는 제1가스유로부; 및
    상기 제1가스유로부와 중첩되지 않도록 상기 몸체부에 마련되어 제2가스를 안내하는 제2가스유로부;를 포함하며,
    상기 제1가스유로부는: 상기 몸체부의 길이방향을 기준으로 일단에 관통 형성된 제1가스유입구와; 상기 몸체부의 일단 및 타단 사이의 외측면에 형성된 적어도 하나의 제1가스배출구와; 상기 몸체부의 내측면 및 외측면 사이에 형성된 공간으로 상기 제1가스유입구와 상기 제1가스배출구 사이를 연통시키는 제1가스연결라인;을 포함하고,
    상기 제2가스유로부는; 상기 몸체부의 외측면에 마련된 제2가스유입구와; 상기 몸체부의 외측면에 마련된 제2가스배출구와; 상기 몸체부의 내측면 및 외측면 사이에 형성된 공간으로 상기 제2가스유입구와 상기 제2가스배출구 사이를 연통시키는 제2가스연결라인;를 포함하며
    상기 제1가스연결라인 및 제2가스연결라인은 서로 연통하지 않고,
    상기 제2가스배출구는, 상기 제1가스배출구 및 상기 제2가스유입구와 다른 위치에 마련된 것을 특징으로 하는 가스소켓장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1가스유로부는 상기 몸체부에 하나의 제1가스유입구와, 상기 제1가스유입구를 통해 유입되는 상기 제1가스의 유입방향과 상이한 방향으로 상기 제1가스를 배출시키는 적어도 2개의 제1가스배출구를 구비하여 마련되며,
    상기 제2가스유로부는 상기 제2가스가 상호 나란한 방향으로 유입 및 배출되도록 상기 몸체부에 하나의 제2가스유입구 및 제2가스배출구를 구비하여 마련되는 가스소켓장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부는,
    상기 제1 및 제2가스유로부가 마련되는 원통형상의 소켓몸체를 포함하고,
    상기 소켓몸체의 외측면이 내측으로 홈이 파여서 제2가스연결라인이 형성되며,
    상기 소켓몸체의 외주면을 감싸도록 지지하여, 상기 제2가스연결라인을 형성하는 홈을 덮어서 커버하는 커버체;
    를 포함하는 가스소켓장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1가스배출구는, 상기 소켓몸체의 외측면의 서로 다른 위치에 배치된 제1가스메인배출구 및 제1가스서브배출구를 포함하고,
    상기 제1가스연결라인은:
    상기 제1가스유입구와 연통하도록 상기 소켓몸체의 내부에 상기 소켓몸체의 길이방향으로 연장되어 마련된 제1가스유입라인;
    상기 제1가스유입라인과 상기 제1가스메인배출구 사이를 연통시키도록 상기 소켓몸체의 길이방향에 대해 수직방향으로 연장되어 마련된 제1가스메인연결라인; 및
    상기 제1가스유입라인과 상기 제1가스서브배출구 사이를 연통시키도록 상기 소켓몸체의 길이방향에 대해 수직방향으로 연장된 후 상기 소켓몸체의 길이방향으로 연장되어 마련된 제1가스서브연결라인;
    를 포함하는 가스소켓장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2가스연결라인은,
    상기 제2가스유입구와 연통하도록 상기 소켓몸체의 외주에 상기 소켓몸체의 길이방향으로 연장되어 마련된 제2가스유입라인;
    상기 제2가스유입라인과 연통하도록 상기 소켓몸체의 외주에 상기 소켓몸체의 원주방향으로 연장되어 마련된 제2가스연결라인; 및
    상기 제2가스연결라인과 연통하도록 상기 소켓몸체의 외주에 상기 소켓몸체의 길이방향으로 연장되어, 상기 제2가스배출구와 연통되는 제2가스배출라인;
    을 포함하는 가스소켓장치.

  6. 삭제
KR1020140139047A 2014-10-15 2014-10-15 가스소켓장치 KR101596846B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140139047A KR101596846B1 (ko) 2014-10-15 2014-10-15 가스소켓장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140139047A KR101596846B1 (ko) 2014-10-15 2014-10-15 가스소켓장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101596846B1 true KR101596846B1 (ko) 2016-02-23

Family

ID=55449382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140139047A KR101596846B1 (ko) 2014-10-15 2014-10-15 가스소켓장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101596846B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040055257A (ko) * 2002-12-20 2004-06-26 주식회사 포스코 개공기의 태핑 소켓
KR20060111192A (ko) 2005-04-22 2006-10-26 삼성전자주식회사 반도체 제조 장비용 가스 공급 라인
JP2008032202A (ja) * 2005-12-01 2008-02-14 Osaka Gas Co Ltd ガス供給用接続具
KR20100010250U (ko) * 2009-04-10 2010-10-20 이순임 단열토관이 내장된 연탄보일러
JP2013096499A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Air Water Safety Service Inc ガス供給ソケット

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040055257A (ko) * 2002-12-20 2004-06-26 주식회사 포스코 개공기의 태핑 소켓
KR20060111192A (ko) 2005-04-22 2006-10-26 삼성전자주식회사 반도체 제조 장비용 가스 공급 라인
JP2008032202A (ja) * 2005-12-01 2008-02-14 Osaka Gas Co Ltd ガス供給用接続具
KR20100010250U (ko) * 2009-04-10 2010-10-20 이순임 단열토관이 내장된 연탄보일러
JP2013096499A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Air Water Safety Service Inc ガス供給ソケット

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6818782B2 (ja) 半導体処理用のガス分配シャワーヘッド
US11501956B2 (en) Semiconductor reaction chamber showerhead
USRE48994E1 (en) Apparatus and method for providing uniform flow of gas
TWI586829B (zh) 具有方位角與徑向分布控制的多區域氣體注入總成
TWI713452B (zh) 具有更均勻的邊緣清洗的基板支撐件
JP2014018662A (ja) シャワー装置
JP2004214669A (ja) 薄膜蒸着用反応容器
KR20110011270A (ko) 샤워헤드 및 이를 포함하는 화학기상증착장치
US8955547B2 (en) Apparatus and method for providing uniform flow of gas
US9039837B2 (en) Film deposition apparatus and substrate processing apparatus
KR20190013949A (ko) 반도체 웨이퍼 처리 장치
JP7236512B2 (ja) バッフルを有するガス供給部材
KR101765754B1 (ko) 샤워헤드 및 이를 포함하는 반도체 기판 가공 장치
KR101817254B1 (ko) 가스 디스트리뷰터 및 이의 제조방법
KR101596846B1 (ko) 가스소켓장치
CN108624865B (zh) 应用于半导体设备的可拆卸式喷气装置
JP2017520120A (ja) エピタキシャルチャンバへのガス注入装置
KR102017962B1 (ko) 샤워 헤드 및 성막 장치
TW201610216A (zh) 把原子層堆疊於基板之方法及裝置
US20110186159A1 (en) Gas distribution module and gas distribution scanning apparatus using the same
KR101588265B1 (ko) 노즐부재 및 이에 의한 가스 디스트리뷰터의 제조방법
FI128427B (en) Nozzle head and device
KR101588269B1 (ko) 가스 디스트리뷰터
KR101622909B1 (ko) 가스공급유닛 및 이를 구비한 박막증착장치
KR100528029B1 (ko) 박막 증착용 샤워헤드

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee