KR101591184B1

KR101591184B1 - Curable composition

Info

Publication number: KR101591184B1
Application number: KR1020140075241A
Authority: KR
Inventors: 고민진; 최범규; 강대호; 유민아; 양유나
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2013-06-19
Filing date: 2014-06-19
Publication date: 2016-02-02
Also published as: KR20140147772A

Abstract

본 출원은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 예시적인 경화성 조성물은, 가공성과 작업성이 우수하다. 또한, 경화성 조성물은, 경화되면 우수한 광추출 효율, 경도, 내열 충격성, 내습성, 가스 투과성 및 접착성 등을 나타낸다. 또한, 경화성 조성물은, 가혹 조건에서도 장시간 동안 안정적인 내구 신뢰성을 나타내고, 백탁 및 표면에서의 끈적임 등이 유발되지 않는 경화물을 제공할 수 있다.The present application relates to curable compositions and uses thereof. Exemplary curable compositions are excellent in workability and workability. Further, the curable composition exhibits excellent light extraction efficiency, hardness, thermal shock resistance, moisture resistance, gas permeability and adhesiveness when cured. Further, the curable composition can provide a cured product that exhibits stable durability reliability over a long period of time under severe conditions and does not cause cloudiness or stickiness on the surface.

Description

{CURABLE COMPOSITION}

본 출원은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다.The present application relates to curable compositions and uses thereof.

LED(Light Emitting Diode), 예를 들어 발광 파장이 약 250 nm 내지 550 nm인 청색 또는 자외선 LED로서, GaN, GaAlN, InGaN 및 InAlGaN과 같은 GaN 계열의 화합물 반도체를 이용한 고휘도 제품이 얻어지고 있다. 또한, 적색 및 녹색 LED를 청색 LED와 조합시키는 기법으로 고화질의 풀 컬러 화상의 형성도 가능해지고 있다. 예를 들면, 청색 LED 또는 자외선 LED를 형광체와 조합하여, 백색 LED를 제조하는 기술이 알려져 있다. High brightness products using GaN-based compound semiconductors such as GaN, GaAlN, InGaN and InAlGaN have been obtained as LEDs (Light Emitting Diodes), for example, blue or ultraviolet LEDs having an emission wavelength of about 250 nm to 550 nm. In addition, a technique of combining red and green LEDs with blue LEDs has made it possible to form high-quality full-color images. For example, a technique of manufacturing a white LED by combining a blue LED or an ultraviolet LED with a phosphor is known.

이러한 LED는 LCD(Liquid Crystal Display) 등의 표시 장치의 광원이나 조명용 등으로 수요가 확대되고 있다.Such LEDs are in widespread use as a light source for a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display) or an illumination device.

LED 봉지재로서, 접착성이 높고 역학적인 내구성이 우수한 에폭시 수지가 폭넓게 이용되고 있다. 그러나, 에폭시 수지는 청색 내지 자외선 영역의 광에 대한 투과율이 낮고, 또한 내광성이 떨어지는 문제점이 있다. 이에 따라, 예를 들면, 특허문헌 1 내지 3 등에서는, 상기와 같은 문제점의 개량하기 위한 기술을 제안하고 있다. 그러나, 상기 문헌에서 개시하는 봉지재는, 내열성 및 내광성이 충분하지 못하다.As an LED encapsulant, epoxy resin having high adhesiveness and excellent durability is widely used. However, the epoxy resin has a problem that the transmittance to light in the blue to ultraviolet region is low and the light resistance is low. Accordingly, for example, Patent Documents 1 to 3 propose a technique for improving the above problems. However, the encapsulant disclosed in the above document has insufficient heat resistance and light resistance.

저파장 영역에 대해 내광성 및 고온 내열성이 우수한 재료로서, 실리콘 수지가 알려져 있다. 그러나, 실리콘 수지는 경화 후에 표면에서 끈적임이 나타난다. A silicone resin is known as a material having excellent light resistance and high temperature heat resistance in a low wavelength region. However, the silicone resin appears sticky on the surface after curing.

LED의 출력의 증가에 따라서, LED의 봉지재로 효과적으로 사용되기 위해서는 광추출 효율, 표면 경도, 내열 충격성, 내습성, 가스 투과성 및 접착성 등이 확보될 필요가 있다. 또한, 봉지재는 고온 및/또는 고습이나 저습 조건과 같은 가혹한 조건에서도 오랜 시간 동안 안정적인 내구 신뢰성을 나타내고, 백탁 및 표면 끈적임 등이 없어야 한다.As the output of the LED increases, it is necessary to ensure light extraction efficiency, surface hardness, thermal shock resistance, moisture resistance, gas permeability and adhesiveness in order to be effectively used as an encapsulant of LED. Further, the encapsulant should exhibit stable endurance reliability over a long period of time even under severe conditions such as high temperature and / or high humidity or low humidity, and be free from opacity and surface stickiness.

특허문헌 1: 일본특허공개 평11-274571호Patent Document 1: JP-A-11-274571 특허문헌 2: 일본특허공개 제2001-196151호Patent Document 2: JP-A-2001-196151 특허문헌 3: 일본특허공개 제2002-226551호Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-226551

본 출원은 경화성 조성물 및 그 용도를 제공한다.The present application provides curable compositions and uses thereof.

예시적인 경화성 조성물은, 수소규소화 반응(hydrosilylation), 예를 들면, 지방족 불포화 결합과 수소 원자의 반응에 의해 경화될 수 있도록 하는 성분들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 경화성 조성물은, 지방족 불포화 결합을 포함하는 관능기를 포함하는 폴리오가노실록산(이하, 폴리오가노실록산(A))을 포함하는 중합 반응물을 포함할 수 있다.Exemplary curable compositions may include components that enable them to be cured by hydrosilylation, for example, by reaction of aliphatic unsaturated bonds with hydrogen atoms. For example, the curable composition may comprise a polymerization reactant comprising a polyorganosiloxane (hereinafter referred to as polyorganosiloxane (A)) containing a functional group containing an aliphatic unsaturated bond.

본 명세서에서 용어 「M 단위」는, (R₃SiO₁ _/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 일관능성 실록산 단위를 의미하고, 용어 「D 단위」는 (R₂SiO₂ _/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 이관능성 실록산 단위를 의미하며, 용어 「T 단위」는 (RSiO₃ _/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 삼관능성 실록산 단위를 의미하고, 용어 「Q 단위」는 (SiO₄ _/2)로 표시되는 경우가 있는 소위 사관능성 실록산 단위를 의미할 수 있다. 상기에서 R은 규소 원자(Si)에 결합되어 있는 관능기이고, 예를 들면, 수소 원자, 히드록시기, 에폭시기, 알콕시기 또는 1가 탄화수소기일 수 있다.The term "M unit" in the present _{_{_{specification, (R 3 SiO 1/2}}} ) in the case shown by means of the so-called monofunctional siloxane units, and the term "D unit" is represented by (R _{_₂} SiO _{_2/2)} If means a so-called di-functional siloxane units with a, and the term "T unit" means a so-called trifunctional siloxane unit with the case shown by (RSiO _{_3/2),} and the term "Q unit" is (SiO _{_4/2} Quot;), which may be referred to as " siloxane units ". In the above, R is a functional group bonded to the silicon atom (Si) and may be, for example, a hydrogen atom, a hydroxyl group, an epoxy group, an alkoxy group or a monovalent hydrocarbon group.

폴리오가노실록산(A)는, 예를 들면, 선형 구조 또는 부분 가교 구조를 가질 수 있다. 용어 「선형 구조」는, M 단위와 D 단위로 이루어지는 폴리오가노실록산의 구조를 의미할 수 있다. 또한, 용어 「부분 가교 구조」는, D 단위로부터 유래하는 선형 구조가 충분히 길면서, T 또는 Q 단위, 예를 들면, T 단위가 부분적으로 도입되어 있는 폴리오가노실록산의 구조를 의미할 수 있다. 하나의 예시에서 부분 가교 구조의 폴리오가노실록산은, 폴리오가노실록산에 포함되는 전체 D, T 및 Q 단위에 대한 D 단위의 비율(D/(D+T+Q))이 0.7 이상인 폴리오가노실록산을 의미할 수 있다.The polyorganosiloxane (A) may have, for example, a linear structure or a partially crosslinked structure. The term " linear structure " may mean a structure of a polyorganosiloxane comprising M units and D units. The term " partially crosslinked structure " may mean a structure of a polyorganosiloxane in which a linear structure derived from a D unit is sufficiently long and a T or Q unit, for example, a T unit is partially introduced. In one example, the polyorganosiloxane of the partially crosslinked structure is a polyorganosiloxane having a ratio of D units (D / (D + T + Q)) relative to the total D, T and Q units contained in the polyorganosiloxane of 0.7 or more It can mean.

하나의 예시에서, 부분 가교 구조의 폴리오가노실록산(A)은, 하기 화학식 5의 단위를 포함할 수 있다. In one example, the polyorganosiloxane (A) having a partially crosslinked structure may include a unit represented by the following formula (5).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

화학식 5에서 R¹ 및 R²는 각각 독립적으로 알킬기, 알케닐기 또는 아릴기이고, R³는 알킬기 또는 아릴기다. In formula (5), R ¹ and R ² are each independently an alkyl group, an alkenyl group or an aryl group, and R ³ is an alkyl group or an aryl group.

화학식 5에서 R³는, 아릴기, 예를 들면, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기 또는 페닐기일 수 있다.In formula (5), R ³ may be an aryl group, for example, an aryl group having 6 to 18 carbon atoms or a carbon atom having 6 to 12 carbon atoms or a phenyl group.

부분 가교 구조의 폴리오가실록산(A)은, 화학식 5의 단위를 하나 이상 포함할 수 있다. 화학식 5의 단위는, 폴리오가노실록산(A)을 형성하는 실록산 단위 중에서 D 단위의 규소 원자와 T 단위의 규소 원자가 산소 원자를 매개로 직접 결합되어 있는 형태의 단위이다. 화학식 5의 단위를 포함하는 폴리오가노실록산은, 예를 들면, 후술하는 바와 같이 고리형 실록산 화합물을 포함하는 혼합물을 중합, 예를 들면, 개환 중합시켜서 제조할 수 있다. 상기 방식을 적용하면, 화학식 5의 단위를 포함하면서도, 구조 중에서 알콕시기가 결합된 규소 원자 및 히드록시기가 결합된 규소 원자 등이 최소화된 폴리오가노실록산의 제조가 가능하다.The polyorganosiloxane (A) having a partially crosslinked structure may contain at least one unit represented by the formula (5). The unit of the formula (5) is a unit in which silicon atom of D unit and silicon atom of T unit are directly bonded through an oxygen atom among the siloxane units forming the polyorganosiloxane (A). The polyorganosiloxane containing the unit of the formula (5) can be produced, for example, by polymerizing, for example ring-opening polymerization, a mixture containing a cyclic siloxane compound as described later. With the above method, it is possible to prepare a polyorganosiloxane containing a unit represented by the formula (5) and minimizing a silicon atom bonded to an alkoxy group and a silicon atom bonded to a hydroxy group in the structure.

폴리오가노실록산(A)은, 지방족 불포화 결합을 포함하는 관능기, 예를 들면, 알케닐기를 하나 이상 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 폴리오가노실록산(A)은, 폴리오가노실록산(A)에 포함되는 전체 규소 원자(Si)에 대한 상기 지방족 불포화 결합을 포함하는 관능기(Ak), 예를 들면, 알케닐기의 몰비(Ak/Si)가 0.01 내지 0.2 또는 0.02 내지 0.15가 되는 양으로 상기 지방족 불포화 결합을 포함하는 관능기를 포함할 수 있다. 몰비(Ak/Si)를 0.01 또는 0.02 이상으로 조절하여, 반응성을 적절하게 유지하고, 미반응 성분이 경화물의 표면으로 배어나오는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 몰비(Ak/Si)를 0.2 또는 0.15 이하로 조절하여, 경화물의 균열 내성을 우수하게 유지할 수 있다.The polyorganosiloxane (A) may contain at least one functional group containing an aliphatic unsaturated bond, for example, an alkenyl group. For example, the polyorganosiloxane (A) is a polyorganosiloxane having a molar ratio of a functional group (Ak) containing an aliphatic unsaturated bond to all the silicon atoms (Si) contained in the polyorganosiloxane (A), for example, an alkenyl group (Ak / Si) of 0.01 to 0.2 or 0.02 to 0.15, based on the total amount of the aliphatic unsaturated bond. By controlling the molar ratio (Ak / Si) to 0.01 or 0.02 or more, it is possible to maintain the reactivity appropriately and prevent the unreacted component from leaking to the surface of the cured product. Further, by controlling the molar ratio (Ak / Si) to 0.2 or 0.15 or less, the crack resistance of the cured product can be kept excellent.

폴리오가노실록산(A)은, 아릴기, 예를 들면, 규소 원자에 결합되어 있는 아릴기를 하나 이상 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리오가노실록산(A)이 선형 구조인 경우에 상기 아릴기는 D 단위의 규소 원자에 결합되어 있을 수 있고, 부분 가교 구조인 경우에 상기 아릴기는 D 단위 및/또는 T 단위의 규소 원자에 결합되어 있을 수 있다. 또한, 폴리오가노실록산(A)에 포함되는 전체 규소 결합 관능기(A)의 몰수 대비 상기 아릴기의 몰수(B)의 비율(100×B/A)은 30% 내지 60% 정도일 수 있다. 또한, 폴리오르가노실록산(A)에 포함되는 전체 D 단위의 규소 원자의 몰수(D-Si) 대비 D 단위에 포함되는 아릴기의 몰수(D-Ar)의 비율(D-Ar/D-Si)은, 예를 들면, 0.3 이상이고, 또한 0.65 미만일 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 조성물은, 경화 전에 우수한 가공성 및 작업성을 나타내고, 경화 후에는 내습성, 광투과율, 굴절률, 광추출 효율 및 경도 특성 등을 우수하게 유지할 수 있다. 특히 상기 비율을 30% 이상으로 유지하여, 경화물의 기계적 강도 및 가스 투과성을 적절하게 확보할 수 있고, 60% 이하로 하여 경화물의 균열 내성을 우수하게 유지할 수 있다. The polyorganosiloxane (A) may contain at least one aryl group, for example, an aryl group bonded to a silicon atom. For example, when the polyorganosiloxane (A) has a linear structure, the aryl group may be bonded to a silicon atom of D unit, and when the polyorganosiloxane (A) is a partially crosslinked structure, the aryl group may be a silicon atom of D unit and / Lt; / RTI > The ratio (100 x B / A) of the mole number (B) of the aryl group to the total number of moles of the silicon-bonded functional group (A) contained in the polyorganosiloxane (A) may be about 30% to 60%. The ratio (D-Ar / D-Si) of the number of moles of the aryl group (D-Ar) contained in the D unit to the number of moles of silicon atoms (D-Si) in the total D units contained in the polyorganosiloxane (A) ) May be, for example, 0.3 or more and less than 0.65. Within such a range, the composition exhibits excellent workability and workability before curing, and can maintain excellent moisture resistance, light transmittance, refractive index, light extraction efficiency and hardness characteristics after curing. In particular, the above ratio can be maintained at 30% or more, whereby the mechanical strength and gas permeability of the cured product can be suitably ensured, and the cured product can be maintained at 60% or less, and thus the cured product can be excellent in crack resistance.

폴리오가노실록산(A)은 D 단위로서 하기 화학식 1의 단위와 하기 화학식 2의 단위를 포함할 수 있다.The polyorganosiloxane (A) may include units of the following formula (1) and units of the following formula (2) as D units.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

(R¹R²SiO₂ _/2) ^{^{_{_{(R 1 R 2 SiO 2/}}}} 2)

[화학식 2](2)

(R³ ₂SiO₂ _/2) ^{_{_{_{(R 3 2 SiO 2/2}}}} )

상기 화학식 1 및 2에서 R¹ 및 R²는 각각 독립적으로 히드록시기, 에폭시기, 알콕시기 또는 1가 탄화수소기이고, R³는 아릴기이다.In the general formulas (1) and (2), R ¹ and R ² are each independently a hydroxyl group, an epoxy group, an alkoxy group or a monovalent hydrocarbon group, and R ³ is an aryl group.

용어 「1가 탄화수소기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소와 수소로 이루어진 화합물 또는 그러한 화합물의 유도체로부터 유도되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 1가 탄화수소기는, 1개 내지 25개의 탄소 원자를 포함할 수 있다. 1가 탄화수소기로는, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기 등이 예시될 수 있다. The term " monovalent hydrocarbon group " may mean a monovalent residue derived from a compound consisting of carbon and hydrogen or a derivative of such a compound, unless otherwise specified. For example, the monovalent hydrocarbon group may contain 1 to 25 carbon atoms. As the monovalent hydrocarbon group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group or an aryl group can be exemplified.

용어 「알킬기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.The term "alkyl group", unless otherwise specified, may mean an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. The alkyl group may be linear, branched or cyclic. In addition, the alkyl group may be optionally substituted with one or more substituents.

용어 「알콕시기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기를 의미할 수 있다. 상기 알콕시기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알콕시기는 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.The term "alkoxy group", unless otherwise specified, may mean an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. The alkoxy group may be linear, branched or cyclic. In addition, the alkoxy group may be optionally substituted with one or more substituents.

용어 「알케닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.The term "alkenyl group", unless otherwise specified, may mean an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms. The alkenyl group may be linear, branched or cyclic and may optionally be substituted with one or more substituents.

용어 「알키닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알키닐기를 의미할 수 있다. 상기 알키닐기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있고, 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.The term "alkynyl group", unless otherwise specified, may mean an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms. The alkynyl group may be linear, branched or cyclic and may optionally be substituted with one or more substituents.

용어 「아릴기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 고리 또는 2개 이상의 벤젠 고리가 축합 또는 결합된 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 아릴기의 범위에는 통상적으로 아릴기로 호칭되는 관능기는 물론 소위 아르알킬기(aralkyl group) 또는 아릴알킬기 등도 포함될 수 있다. 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 아릴기로는, 페닐기, 디클로로페닐, 클로로페닐, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있다.The term "aryl group", unless otherwise specified, may mean a monovalent residue derived from a compound or derivative containing a benzene ring or a structure in which two or more benzene rings are condensed or bonded. The range of the aryl group may include a so-called aralkyl group or an arylalkyl group as well as a functional group ordinarily called an aryl group. The aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group, dichlorophenyl, chlorophenyl, phenylethyl, phenylpropyl, benzyl, tolyl, xylyl group or naphthyl group.

용어 에폭시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 3개의 고리 구성 원자를 가지는 고리형 에테르(cyclic ether) 또는 상기 고리형 에테르를 포함하는 화합물로부터 유도된 1가 잔기를 의미할 수 있다. 에폭시기로는 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등이 예시될 수 있다. 상기에서 지환식 에폭시기는, 지방족 탄화수소 고리 구조를 포함하고, 상기 지방족 탄화수소 고리를 형성하고 있는 2개의 탄소 원자가 또한 에폭시기를 형성하고 있는 구조를 포함하는 화합물로부터 유래되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 지환식 에폭시기로는, 6개 내지 12개의 탄소 원자를 가지는 지환식 에폭시기가 예시될 수 있고, 예를 들면, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기 등이 예시될 수 있다.The term epoxy group may, unless otherwise specified, mean a monovalent moiety derived from a cyclic ether having three ring constituent atoms or a compound comprising such a cyclic ether. As the epoxy group, a glycidyl group, an epoxy alkyl group, a glycidoxyalkyl group or an alicyclic epoxy group can be exemplified. The alicyclic epoxy group may be a monovalent residue derived from a compound containing a structure containing an aliphatic hydrocarbon ring structure and having a structure in which two carbon atoms forming the aliphatic hydrocarbon ring also form an epoxy group. As the alicyclic epoxy group, an alicyclic epoxy group having 6 to 12 carbon atoms can be exemplified, and for example, 3,4-epoxycyclohexylethyl group and the like can be exemplified.

에폭시기, 알콕시기 또는 1가 탄화수소기에 임의적으로 치환되어 있을 수 있는 치환기로는, 염소 또는 불소 등의 할로겐, 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등의 에폭시기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기, 티올기 또는 1가 탄화수소기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the substituent which may optionally be substituted in the epoxy group, alkoxy group or monovalent hydrocarbon group include halogen such as chlorine or fluorine, epoxy group such as glycidyl group, epoxy alkyl group, glycidoxyalkyl group or alicyclic epoxy group, acryloyl group, A methacryloyl group, an isocyanate group, a thiol group or a monovalent hydrocarbon group, but the present invention is not limited thereto.

폴리오가노실록산(A)에서 화학식 2의 실록산 단위(D2)는 폴리오가노실록산(A)에 포함되는 전체 D 단위(D)에 대한 비율(D2/D)이 30% 이상, 30% 내지 65% 또는 30% 내지 60%가 되도록 포함되어 있을 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 기계적 강도가 우수하고, 표면 끈적임이 없으며, 수분 및 가스 투과성이 조절되어, 장시간 동안 안정적인 내구성이 확보될 수 있다. In the polyorganosiloxane (A), the siloxane unit (D2) of the formula (2) has a ratio (D2 / D) to the total D units (D) contained in the polyorganosiloxane (A) is 30% 30% to 60%. Within the range of these ratios, the mechanical strength is excellent, the surface is not tacky, the moisture and gas permeability is controlled, and stable durability can be secured for a long time.

또한, 폴리오가노실록산(A)에서 화학식 2의 실록산 단위(D2)는 폴리오가노실록산(A)에 포함되는 전체 D 단위 중에서 규소 원자에 결합된 아릴기를 포함하는 D 단위(ArD)에 대한 비율(D2/ArD)이 70% 이상 또는 80% 이상이 되도록 포함될 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 조성물은, 경화 전에 우수한 가공성 및 작업성을 나타내고, 경화 후에는 기계적 강도, 가스 투과성, 내습성, 광투과율, 굴절률, 광추출 효율 및 경도 특성 등을 우수하게 유지할 수 있다.In the polyorganosiloxane (A), the siloxane unit (D2) of the formula (2) has a ratio D2 (Ar2) to D unit (ArD) containing an aryl group bonded to a silicon atom among the entire D units contained in the polyorganosiloxane / ArD) is 70% or more or 80% or more. Within this range, the composition exhibits excellent workability and workability before curing, and can maintain excellent mechanical strength, gas permeability, moisture resistance, light transmittance, refractive index, light extraction efficiency and hardness characteristics after curing.

하나의 예시에서 폴리오가노실록산(A)은 하기 화학식 3의 평균 조성식을 가질 수 있다. In one example, the polyorganosiloxane (A) may have an average composition formula of the following formula (3).

[화학식 3](3)

(R⁴ ₃SiO₁ _/2)_a(R⁴ ₂SiO₂ _/2)_b(R⁴SiO₃ _/2)_c(SiO₄ _/2)_d ^{_{_{_{(R 4 3 SiO 1/2}}}} ) a (R 4 2 SiO 2/2) b (R 4 SiO 3/2) c (SiO 4/2) d

화학식 3에서 R⁴는, 각각 독립적으로 히드록시기, 에폭시기, 알콕시기 또는 1가 탄화수소기이되, R⁴ 중 적어도 하나는 알케닐기이고, R⁴ 중 적어도 하나는 아릴기이며, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 a는 0.01 내지 0.15이고, b는 0.65 내지 0.97이며, c는 0 내지 0.30 이고, d는 0 내지 0.2이며, b/(b+c+d)는 0.7 내지 1이다.In the formula 3 R ⁴ are each independently a hydroxy group, an epoxy group, an alkoxy group or a 1 being a hydrocarbon odd, R ⁴ at least one is an alkenyl group, at least one of R ⁴ is an aryl group, a + b + c + d A is from 0.01 to 0.15, b is from 0.65 to 0.97, c is from 0 to 0.30, d is from 0 to 0.2, and b / (b + c + d) is from 0.7 to 1.

본 명세서에서 폴리오가노실록산이 특정 평균 조성식으로 표시된다는 것은, 그 폴리오가노실록산이 그 평균 조성식으로 표시되는 단일의 성분인 경우는 물론 2개 이상의 성분의 혼합물이면서 상기 혼합물 내의 성분의 조성의 평균을 취하면, 그 평균 조성식으로 나타나는 경우도 포함한다.The expression of the polyorganosiloxane in the present specification as a specific average compositional formula means that when the polyorganosiloxane is a single component represented by the average composition formula thereof, it is a mixture of two or more components and averages the composition of the components in the mixture , And the case where the average composition formula is shown.

화학식 1에서 R⁴ 중 적어도 하나는 알케닐기이고, R⁴ 중 적어도 하나는 아릴기이다. 상기 알케닐기 및 아릴기는, 예를 들면, 이미 기술한 몰 비율 등이 만족되도록 포함되어 있을 수 있다.At least one of R < ⁴ > in formula (1) is an alkenyl group, and at least one of R < ⁴ > The alkenyl group and the aryl group may be contained so as to satisfy, for example, the molar ratio and the like already described.

화학식 1의 평균 조성식에서 a, b, c 및 d는 폴리오가노실록산(A)의 각 실록산 단위의 몰 비율을 나타낸다. 그 총합(a+b+c+d)을 1로 환산하는 경우, a는 0.01 내지 0.15이고, b는 0.65 내지 0.97이며, c는 0 내지 0.30이고, d는 0 내지 0.2일 수 있다. 폴리오가노실록산(A)가 부분 가교 구조를 가지는 경우에 c는 0.01 내지 0.30일 수 있다. 또한, b/(b+c+d)는 0.7 내지 1일 수 있다. 부분 가교 구조인 경우에, b/(b+c+d)는 0.7 내지 0.97 또는 0.65 내지 0.97 일 수 있다. 실록산 단위의 비율을 이와 같이 조절하여 적용 용도에 따라서 적합한 물성을 확보할 수 있다. A, b, c and d represent molar ratios of the respective siloxane units of the polyorganosiloxane (A). A is 0.01 to 0.15, b is 0.65 to 0.97, c is 0 to 0.30, and d is 0 to 0.2 when the sum (a + b + c + d) is converted into 1. When the polyorganosiloxane (A) has a partially crosslinked structure, c may be from 0.01 to 0.30. Further, b / (b + c + d) may be 0.7 to 1. In the case of the partially crosslinked structure, b / (b + c + d) may be 0.7 to 0.97 or 0.65 to 0.97. By controlling the ratio of the siloxane unit in this manner, appropriate physical properties can be secured according to the application.

다른 예시에서 폴리오가노실록산(A)은, 하기 화학식 4의 평균 조성식을 가질 수 있다. In another example, the polyorganosiloxane (A) may have an average composition formula of the following formula (4).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

(R⁵R⁶ ₂SiO₁ _/2)_e(R⁷R⁸SiO₂ _/2)_f(R⁹ ₂SiO₂ _/2)_g(R¹⁰SiO₃ _/2)_h ^{^{_{_{(R 5 R 6 2 SiO 1}}}} /2) e (R 7 R 8 SiO 2/2) f (R 9 2 SiO 2/2) g (R 10 SiO 3/2) h

상기 화학식 4에서 R⁵는, 1가 탄화수소기이고, R⁶는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이며, R⁷ 및 R⁸은, 각각 독립적으로 알킬기, 알케닐기 또는 아릴기이거나, 또는 알킬기이고, R⁹는 아릴기이며, e+f+g+h를 1로 환산하였을 때에 e는 0.01 내지 0.15이며, f은 0 내지 0.97 이고, g은 0 내지 0.97 이며, h은 0 내지 0.30 이고, (f+g)/(f+g+h)는 0.7 내지 1이다.Wherein R ⁵ is a monovalent hydrocarbon group, R ⁶ is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R ⁷ and R ⁸ are each independently an alkyl group, an alkenyl group or an aryl group or an alkyl group, and R ⁹ F is 0 to 0.97, g is 0 to 0.97, h is 0 to 0.30, and (f + g) is an aryl group, e is 0.01 to 0.15 when e + f + g + ) / (f + g + h) is 0.7 to 1.

화학식 4의 평균 조성식에서 R⁵ 및 R⁷ 내지 R⁹ 중 적어도 하나는 알케닐기이고, R⁵ 및 R⁷ 내지 R⁹ 중 적어도 하나는 아릴기일 수 있다. 상기 알케닐기 및 아릴기는, 예를 들면, 이미 기술한 몰 비율 등이 만족되도록 포함되어 있을 수 있다.In the average composition formula of the formula (4), R ⁵ and R ⁷ To at least one of R ⁹ is an alkenyl group, R ⁵ and R ⁷ To R < ⁹ > may be an aryl group. The alkenyl group and the aryl group may be contained so as to satisfy, for example, the molar ratio and the like already described.

화학식 4의 평균 조성식에서 e, f, g 및 h는 폴리오가노실록산(A)의 각 실록산 단위의 몰 비율을 나타낸다. 그 총합(e+f+g+h)을 1로 환산하는 경우, e는 0.01 내지 0.15이고, f는 0.65 내지 0.97이며, g는 0.65 내지 0.97이고, h는 0 내지 0.30일 수 있다. 폴리오가노실록산(A)가 부분 가교 구조를 가지는 경우에 h는 0.01 내지 0.30일 수 있다. 또한, (f+g)/(f+g+h)는 0.7 내지 1일 수 있다. 부분 가교 구조인 경우에, (f+g)/(f+g+h)는 0.7 내지 0.97 또는 0.65 내지 0.97 일 수 있다. 실록산 단위의 비율을 이와 같이 조절하여 적용 용도에 따라서 적합한 물성을 확보할 수 있다. In the average composition formula of the formula (4), e, f, g and h represent molar ratios of respective siloxane units of the polyorganosiloxane (A). When the sum (e + f + g + h) is converted into 1, e is 0.01 to 0.15, f is 0.65 to 0.97, g is 0.65 to 0.97, and h may be 0 to 0.30. When the polyorganosiloxane (A) has a partially crosslinked structure, h may be 0.01 to 0.30. Further, (f + g) / (f + g + h) may be 0.7 to 1. In the case of the partially crosslinked structure, (f + g) / (f + g + h) may be 0.7 to 0.97 or 0.65 to 0.97. By controlling the ratio of the siloxane unit in this manner, appropriate physical properties can be secured according to the application.

하나의 예시에서 화학식 4의 평균 조성식에서 f 및 g는 모두 0이 아닐 수 있다. f 및 g가 모두 0이 아닌 경우에 f/g은 0.4 내지 2.0, 0.4 내지 1.5 또는 0.5 내지 1의 범위 내에 있을 수 있다.In one example, f and g in the average composition formula of formula (4) may not all be zero. f / g may be in the range of 0.4 to 2.0, 0.4 to 1.5, or 0.5 to 1 when f and g are both not zero.

폴리오가노실록산(A)를 포함하는 중합 반응물은, 예를 들면, 고리형 폴리오가노실록산을 포함하는 혼합물의 개환 중합 반응물일 수 있다. 상기 중합 반응물은, 예를 들면, 저분자량의 고리형 화합물을 7 중량% 이상, 7 중량% 초과 또는 10 중량% 이상으로 포함할 수 있다. 용어 「저분자량의 고리형 화합물」은, 중량평균분자량(Mw)이 800 이하, 750 이하 또는 700 이하인 고리 구조의 화합물, 예를 들면, 고리 구조의 폴리오가노실록산을 의미할 수 있다. 상기 고리형 화합물의 비율의 상한은, 예를 들면, 25 중량% 또는 20 중량%일 수 있다. 상기 비율로의 조절을 통해 내크랙 특성이 우수하고 우수한 신뢰성을 유지 할 수 있다. 용어 「중량평균분자량」은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정된 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미할 수 있다. 특별히 달리 규정하지 않는 한, 본 명세서에서 용어 「분자량」은 중량평균분자량을 의미할 수 있다. The polymerization reactant comprising the polyorganosiloxane (A) can be, for example, a ring-opening polymerization reaction of a mixture comprising a cyclic polyorganosiloxane. The polymerization reaction product may contain, for example, 7% by weight or more, 7% by weight or 10% by weight or more of a cyclic compound having a low molecular weight. The term "low molecular weight cyclic compound" may mean a cyclic structure compound having a weight average molecular weight (Mw) of 800 or less, 750 or less or 700 or less, for example, a ring structure polyorganosiloxane. The upper limit of the proportion of the cyclic compound may be, for example, 25% by weight or 20% by weight. By controlling the above ratio, crack resistance can be excellent and excellent reliability can be maintained. The term " weight average molecular weight " may refer to a conversion value for standard polystyrene measured by Gel Permeation Chromatograph (GPC). Unless otherwise specified, the term " molecular weight " in this specification may mean a weight average molecular weight.

상기 고리형 화합물은, 예를 들면, 하기 화학식 A로 표시되는 화합물일 수 있다.The cyclic compound may be, for example, a compound represented by the following formula (A).

[화학식 A](A)

상기 화학식 A에서 R^e 및 R^f는 각각 독립적으로 알킬기이고, R^g 및 R^h는 각각 독립적으로 아릴기이며, q는 0 또는 양의 수이고, r은 0 또는 양의 수이며, g와 r의 합(g+r)은, 3 내지 10, 3 내지 9, 3 내지 8, 3 내지 7, 3 내지 6일 수 있다.R ^e and R ^f are each independently an alkyl group, R ^g and R ^h are each independently an aryl group, q is 0 or a positive number, r is 0 or a positive number, g and r Can be from 3 to 10, from 3 to 9, from 3 to 8, from 3 to 7, from 3 to 6,

폴리오가노실록산(A)은, ¹H NMR로 구해지는 스펙트럼에서 규소 원자에 결합된 알콕시기로부터 유래하는 피크의 면적이 규소에 결합된 지방족 불포화 결합 함유 관능기, 예를 들면, 비닐기와 같은 알케닐기로부터 유래하는 피크의 면적에 대해 0.01 이하, 0.005 이하 또는 0일 수 있다. 상기 범위에서 적절한 점도 특성을 나타내면서, 다른 물성도 우수하게 유지될 수 있다. The polyorganosiloxane (A) is an aliphatic unsaturated bond-containing functional group in which the peak area derived from an alkoxy group bonded to a silicon atom in the spectrum obtained by ¹ H NMR is from an alkenyl group such as a vinyl group May be 0.01 or less, 0.005 or less, or 0 based on the area of the derived peak. Other properties may be maintained while exhibiting appropriate viscosity properties in the above range.

또한, 하나의 예시에서 폴리오가노실록산은 KOH 적정에 의해 구해지는 산가(acid value)가 0.02 이하, 0.01 이하 또는 0일 수 있다. 상기 범위에서 적절한 점도 특성을 나타내면서, 다른 물성도 우수하게 유지될 수 있다. In one example, the polyorganosiloxane may have an acid value of less than 0.02, less than 0.01, or 0, as determined by KOH titration. Other properties may be maintained while exhibiting appropriate viscosity properties in the above range.

하나의 예시에서 폴리오가노실록산(A) 또는 그를 포함하는 중합 반응물은, 25℃에서의 점도가 2,000 cP 이상, 5,000 cP 이상, 7,000 cP 이상일 수 있다. 이러한 범위에서 가공성 및 경도 특성 등이 적절하게 유지될 수 있다. 상기 점도의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 상기 점도는, 100,000 cP 이하, 90,000 cP 이하, 80,000 cP 이하, 70,000 cP 이하 또는 65,000 cP 이하일 수 있다.In one example, the polyorganosiloxane (A) or the polymerization reaction comprising it may have a viscosity at 25 ° C of at least 2,000 cP, at least 5,000 cP, and at least 7,000 cP. In this range, processability and hardness characteristics and the like can be appropriately maintained. The upper limit of the viscosity is not particularly limited. For example, the viscosity may be 100,000 cP or less, 90,000 cP or less, 80,000 cP or less, 70,000 cP or 65,000 cP or less.

폴리오가노실록산(A) 또는 그를 포함하는 중합 반응물은, 분자량이 1,000 내지 50,000 또는 1,500 내지 30,000일 수 있다. 이러한 범위에서 성형성, 경도 및 강도 특성 등이 적절하게 유지될 수 있다. The polyorganosiloxane (A) or the polymerization reactant containing it may have a molecular weight of 1,000 to 50,000 or 1,500 to 30,000. Moldability, hardness and strength characteristics and the like can appropriately be maintained in this range.

폴리오가노실록산(A)을 포함하는 중합 반응물은, 예를 들면, 고리형 폴리오가노실록산을 포함하는 혼합물의 개환 중합 반응물일 수 있다. 폴리오가노실록산(A)이 부분 가교 구조인 경우에는, 상기 혼합물은, 예를 들면, 케이지 구조 또는 부분 케이지 구조의 폴리오가노실록산을 추가로 포함할 수 있다. 고리형 폴리오가노실록산 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 6으로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.The polymerization reactant comprising the polyorganosiloxane (A) may be, for example, a ring-opening polymerization reaction of a mixture comprising a cyclic polyorganosiloxane. When the polyorganosiloxane (A) is a partially crosslinked structure, the mixture may further include, for example, a polyorganosiloxane having a cage structure or a partial cage structure. As the cyclic polyorganosiloxane compound, for example, a compound represented by the following formula (6) can be used.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

상기 화학식 6에서 R^d 및 R^e는 각각 독립적으로 히드록시기, 알콕시기 또는 1가 탄화수소기이고, o는 3 내지 6이다.In the formula (6), R ^d and R ^e are each independently a hydroxyl group, an alkoxy group or a monovalent hydrocarbon group, and o is 3 to 6.

상기 고리형 폴리오가노실록산은, 또한 하기 화학식 7의 화합물 및 하기 화학식 8의 화합물을 포함할 수도 있다.The cyclic polyorganosiloxane may also include a compound of the following formula (7) and a compound of the following formula (8).

[화학식 7](7)

[화학식 8][Chemical Formula 8]

상기 화학식 7 및 8에서 R^f 및 R^g는 알킬기이고, R^h 및 Rⁱ는 아릴기이며, p는 3 내지 6의 수이고, q는 3 내지 6의 수이다.Wherein R ^f and R ^g are alkyl groups, R ^h and R ⁱ are aryl groups, p is a number of 3 to 6, and q is a number of 3 to 6.

화학식 6 내지 8에서, R^f 내지 Rⁱ의 구체적인 종류나 o, p 및 q의 구체적인 수치, 그리고 혼합물 내에서의 각 성분의 비율은 목적하는 폴리오가노실록산(A)의 구조에 의해서 정해질 수 있다.In the general formulas 6 to 8, specific types of R ^f to R ⁱ , specific values of o, p and q, and ratios of respective components in the mixture can be determined by the structure of the desired polyorganosiloxane (A) .

폴리오가노실록산(A)이 부분 가교 구조인 경우에 상기 혼합물은, 케이지 구조의 폴리오가노실록산으로서, 예를 들면, 하기 화학식 9의 평균 조성식을 가지는 화합물 또는 부분 케이지 구조의 폴리오가노실록산으로서 하기 화학식 10의 평균 조성식을 가지는 화합물을 추가로 포함할 수 있다.When the polyorganosiloxane (A) is a partially crosslinked structure, the mixture is a cage-structured polyorganosiloxane, for example, a compound having an average composition formula of the following formula (9) or a polyorganosiloxane having a partial cage structure, Of compounds having an average composition formula of < RTI ID = 0.0 >

[화학식 9][Chemical Formula 9]

[R^jSiO₃ _/2][R ^j SiO _{_3/2]}

[화학식 10][Chemical formula 10]

[R^kR^l ₂SiO₁ _/2] _p[R^mSiO₃ _/2]_q ^{^{_{_{[R k R l 2 SiO 1}}}} /2] p [R m SiO 3/2] q

화학식 9 및 10에서 R^j, R^k 및 R^m은 각각 독립적으로 1가 탄화수소기이고, R^l은 탄소수 1 내지 4의 알킬기이며, p는 1 또는 2이고, q는 3 내지 10 이다.In the formulas (9) and (10), R ^j , R ^k and R ^m are each independently a monovalent hydrocarbon group, R ¹ is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, p is 1 or 2, and q is 3 to 10.

화학식 9 및 10에서, R^j 내지 R^m의 구체적인 종류나 p 및 q의 구체적인 수치, 그리고 혼합물 내에서의 각 성분의 비율은 목적하는 폴리오가노실록산(A)의 구조에 의해서 정해질 수 있다.In the general formulas (9) and (10), the specific kind of R ^j to R ^m , specific values of p and q, and the ratio of each component in the mixture can be determined by the structure of the desired polyorganosiloxane (A).

고리형 폴리오가노실록산을 케이지 구조 및/또는 부분 케이지 구조의 폴리오가노실록산과 반응시키면, 목적하는 부분 가교 구조를 가지는 폴리오가노실록산을 충분한 분자량으로 합성할 수 있다. When the cyclic polyorganosiloxane is reacted with the cage structure and / or the partial cage structure polyorganosiloxane, the polyorganosiloxane having the desired partial crosslinking structure can be synthesized with a sufficient molecular weight.

또한, 상기 방식에 의하면 폴리오가노실록산 또는 그를 포함하는 중합 반응물 내에서 규소 원자에 결합하고 있는 알콕시기나 히드록시기와 같은 관능기를 최소화하여, 우수한 물성을 가지는 목적물을 제조할 수 있다.In addition, according to the above method, an object having excellent physical properties can be produced by minimizing a functional group such as an alkoxy group or a hydroxy group bonded to a silicon atom in a polyorganosiloxane or a polymerization reaction containing the same.

하나의 예시에서 상기 혼합물은 하기 화학식 B로 표시되는 화합물을 추가로 포함할 수 있다.In one example, the mixture may further comprise a compound represented by the following formula (B).

[화학식 B][Chemical Formula B]

(RⁿR^o ₂Si)₂O(R ⁿ R ^o ₂ Si) ₂ O

상기 화학식 B에서, Rⁿ 및 R^o는 1가 탄화수소기이다. In the above formula (B), R ⁿ and R ^o are monovalent hydrocarbon groups.

화학식 B에서 1가 탄화수소기의 구체적인 종류나 혼합물 내에서의 배합 비율은 목적하는 폴리오가노실록산(A)에 따라서 정해질 수 있다.The specific kind of the monovalent hydrocarbon group in the formula (B) or the blending ratio in the mixture may be determined according to the desired polyorganosiloxane (A).

상기 혼합물 내의 각 성분의 반응은, 적절한 촉매의 존재 하에서 수행될 수 있다. 따라서, 상기 혼합물은 촉매를 추가로 포함할 수 있다.The reaction of each component in the mixture can be carried out in the presence of a suitable catalyst. Thus, the mixture may further comprise a catalyst.

혼합물의 포함될 수 있는 촉매로는, 예를 들면, 염기 촉매를 들 수 있다. 적절한 염기 촉매로는, KOH, NaOH 또는 CsOH 등과 같은 금속 수산화물; 알칼리 금속 화합물과 실록산을 포함하는 금속 실라롤레이트(metal silanolate) 또는 테트라메틸암모늄 히드록시드(tetramethylammonium hydroxide), 테트라에틸암모늄 히드록시드(tetraethylammonium hydroxide) 또는 테트라프로필암모늄 히드록시드(tetrapropylammonium hydroxide) 등과 같은 4급 암모늄 화합물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the catalyst that can be included in the mixture include a base catalyst. Suitable base catalysts include metal hydroxides such as KOH, NaOH or CsOH; Metal silanolates or tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide or tetrapropylammonium hydroxide, which contain an alkali metal compound and a siloxane, and the like, Quaternary ammonium compounds, and the like, but the present invention is not limited thereto.

혼합물 내에서 상기 촉매의 비율은 목적하는 반응성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있고, 예를 들면, 혼합물 내의 반응물의 합계 중량 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 30 중량부 또는 0.03 중량부 내지 5 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 중량부는 각 성분간의 중량의 비율을 의미한다.The proportion of the catalyst in the mixture may be appropriately selected in consideration of the desired reactivity and the like, for example, 0.01 to 30 parts by weight or 0.03 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total weight of the reactants in the mixture Can be included. Unless specifically stated otherwise herein, unit weight refers to the ratio of weight between components.

하나의 예시에서, 상기 혼합물의 반응은, 적절한 용매의 존재 하에 수행될 수 있다. 용매로는, 상기 혼합물 내의 반응물, 즉 디실록산 또는 폴리실록산 등과 촉매가 적절히 혼합될 수 있고, 반응성에 큰 지장을 주지 않는 것이라면 어떠한 종류도 사용될 수 있다. 용매로는, n-펜탄, i-펜탄, n-헥산, i-헥산, 2,2,4-트리메틸펜탄, 시클로헥산 또는 메틸시클로헥산 등의 지방족 탄화수소계 용매; 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 트리메틸벤젠, 에틸 벤젠 또는 메틸에틸 벤젠 등의 방향족계 용매, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디에틸케톤, 메틸 n-프로필 케톤, 메틸 n-부틸 케톤, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논 또는 아세틸아세톤 등의 케톤계 용매; 테트라히드로푸란, 2-메틸 테트라히드로푸란, 에틸 에테르, n-프로필 에테르, 이소프로필 에테르, 디글라임, 디옥신, 디메틸 디옥신, 에틸렌글리콜 모노 메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노 메틸 에테르 또는 프로필렌글리콜 디메틸 에테르 등의 에테르계 용매; 디에틸 카보네이트, 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 에틸 락테이트, 에틸렌글리콜 모노 메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노 메틸 에테르 아세테이트 또는 에틸렌글리콜 디아세테이트 등의 에스테르계 용매; N-메틸 피롤리돈, 포름아미드, N-메틸 포름아미드, N-에틸 포름아미드, N,N-디메틸 아세트아미드 또는 N,N-디에틸아세트아미드 등의 아미드계 용매가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In one example, the reaction of the mixture can be carried out in the presence of a suitable solvent. As the solvent, any kind can be used as long as the reactants in the mixture, that is, the disiloxane or the polysiloxane, etc., and the catalyst can be properly mixed and the reactivity is not adversely affected. Examples of the solvent include aliphatic hydrocarbon solvents such as n-pentane, i-pentane, n-hexane, i-hexane, 2,2,4-trimethylpentane, cyclohexane or methylcyclohexane; Aromatic solvents such as benzene, toluene, xylene, trimethylbenzene, ethylbenzene or methylethylbenzene, ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone, methyl n-propyl ketone, methyl n-butyl ketone, Ketone solvents such as methylcyclohexanone and acetylacetone; Propyl ether, isopropyl ether, diglyme, dioxine, dimethyl dioxin, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, Ether type solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol dimethyl ether; Ester solvents such as diethyl carbonate, methyl acetate, ethyl acetate, ethyl lactate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate or ethylene glycol diacetate; Amide solvents such as N-methylpyrrolidone, formamide, N-methylformamide, N-ethylformamide, N, N-dimethylacetamide or N, N-diethylacetamide can be exemplified. But is not limited to.

혼합물의 반응, 예를 들면, 개환 중합 반응은, 예를 들면, 촉매를 첨가하고 수행하며, 예를 들면, 0℃ 내지 150℃ 또는 30℃ 내지 130℃의 범위 내의 반응 온도에서 수행될 수 있다. 또한, 상기 반응 시간은 예를 들면, 1시간 내지 3일의 범위 내에서 조절될 수 있다.The reaction of the mixture, for example, the ring opening polymerization reaction, can be carried out, for example, by adding and carrying out a catalyst, for example, at a reaction temperature in the range of 0 ° C to 150 ° C or 30 ° C to 130 ° C. In addition, the reaction time can be adjusted within a range of, for example, 1 hour to 3 days.

경화성 조성물은 중공 섬유(hollow fiber) 형태의 필러, 예를 들면, 무기 필러를 포함할 수 있다. 이러한 필러는, 여타의 필러, 예를 들면, 판상, 구성 또는 기타 형상의 필러에 비해 낮은 결정성을 나타내고, 분산성이 우수하여 경화물 내에서 응집되는 현상이 적다. 또한, 상기 필러는 이방성(anisotropic) 구조를 가져서 기계적 특성 및 균열 내성의 향상에 유리하고, 칙소성이 우수하여 소량으로도 형광체의 침강 등을 효과적으로 억제할 수 있다. The curable composition may comprise a filler in the form of a hollow fiber, for example, an inorganic filler. Such a filler exhibits lower crystallinity than other fillers, for example, a filler of a plate-like, constitutive or other shape, and is excellent in dispersibility and less likely to aggregate in a cured product. In addition, the filler has an anisotropic structure, which is advantageous in improving mechanical properties and crack resistance, and is excellent in rigidity, so that the sedimentation of the phosphor can be effectively suppressed even in a small amount.

상기 필러는, 예를 들면, 상기 조성물 또는 그 경화물의 굴절률과의 차이의 절대값이 0.1 이하가 되는 범위의 굴절률을 가진다. 또한, 상기 필러는, 굴절률이 1.45 이상일 수 있다. 본 명세서에서 굴절률은, 예를 들면, 450 nm의 파장의 광에 대하여 측정된 굴절률을 의미할 수 있다. 상기와 같은 범위에서 조성물 또는 경화물의 투명도를 유지시켜, 소자에 적용되는 경우 그 휘도를 향상시킬 수 있다.The filler has, for example, a refractive index in a range in which the absolute value of the difference between the refractive index of the composition or the cured product thereof is 0.1 or less. The filler may have a refractive index of 1.45 or more. In the present specification, the refractive index may mean a refractive index measured for light having a wavelength of 450 nm, for example. The transparency of the composition or the cured product can be maintained within the above-mentioned range, and the luminance of the composition or the cured product when applied to the device can be improved.

필러로는, 상기 필러를 제외한 조성물 또는 그 경화물과의 굴절률의 차이의 절대값이 0.1 이하이고, 중공 섬유 형태를 가지는 한 특별한 제한 없이 다양한 종류의 필러를 모두 사용할 수 있다. 필러는, 상기 필러를 제외한 조성물 또는 그 경화물과의 굴절률의 차이의 절대값이 0.07 이하 또는 0.05 이하일 수도 있다.As the filler, various kinds of fillers can be used without any particular limitation as long as the absolute value of the difference in refractive index between the filler and the composition or the cured product thereof is 0.1 or less and the hollow fiber form is used. The absolute value of the difference in refractive index between the filler and the composition excluding the filler or the cured product thereof may be 0.07 or less or 0.05 or less.

필러로는, 이모골라이트(imogolite) 또는 할로이사이트(halloysite) 등이 예시될 수 있다. 이모골라이트는, 중공 섬유 형태이며, Al₂SiO₃(OH)₄의 식을 가지는 알루미늄 실리케이트 계열의 화합물이고, 할로이사이트는 역시 중공 섬유 형태로서, 식 Al₂Si₂O₅(OH)₄로 표시되는 알루미늄 실리케이트 계열의 화합물이다.As the filler, imogolite or halloysite may be exemplified. Emmogolite is a hollow fiber type, aluminum silicate compound having the formula Al ₂ SiO ₃ (OH) ₄ , and haloisite is also in the form of a hollow fiber and has the formula Al ₂ Si ₂ O ₅ (OH) ₄ It is an aluminum silicate series compound to be displayed.

필러는, 경화성 조성물 내에, 예를 들면, 1 중량% 내지 40 중량%의 비율로 포함될 수 있다. 필러를 1 중량% 이상 사용하여, 조성물 내의 형광체 등의 침강을 효과적으로 억제하고, 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 40 중량% 이하로 사용하여 공정성을 우수하게 유지할 수 있다. The filler may be contained in the curable composition, for example, in a proportion of 1 wt% to 40 wt%. By using the filler in an amount of 1% by weight or more, sedimentation of the phosphor or the like in the composition can be effectively suppressed, reliability of the device can be improved, and the processability can be kept excellent by using 40% by weight or less.

경화성 조성물은, 가교형 폴리오가노실록산(이하, 폴리오가노실록산(B))을 추가로 포함할 수 있다. 용어 가교형 폴리오가노실록산은, 실록산 단위로서 T 단위 또는 Q 단위를 필수적으로 포함하는 폴리오가노실록산을 의미할 수 있다.The curable composition may further include a crosslinkable polyorganosiloxane (hereinafter, referred to as polyorganosiloxane (B)). The term crosslinked polyorganosiloxane may refer to a polyorganosiloxane essentially comprising a T unit or Q unit as the siloxane unit.

가교형 폴리오가노실록산은, 예를 들면, 하기 화학식 11의 평균 조성식을 가질 수 있다. The crosslinkable polyorganosiloxane may have, for example, an average composition formula of the following formula (11).

[화학식 11](11)

(R¹¹ ₃SiO₁ _/2)_a(R¹¹ ₂SiO₂ _/2)_b(R¹¹SiO₃ _/2)_c(SiO₄ _/2)_d ^{_{_{_{(R 11 3 SiO 1/2}}}} ) a (R 11 2 SiO 2/2) b (R 11 SiO 3/2) c (SiO 4/2) d

상기 화학식 11에서 R¹¹은 각각 독립적으로 히드록시기, 에폭시기, 알콕시기 또는 1가 탄화수소기이고, R¹¹ 중 적어도 하나는 알케닐기이며, R¹¹ 중 적어도 하나는 아릴기이고, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 a는 0.05 내지 0.5이며, b는 0 내지 0.3이고, c는 0.6 내지 0.95이며, g는 0 내지 0.2이고, b/(b+c+d)는 0.3 이하이며, c/(c+d)는 0.8 이상이다.In Formula 11 R ¹¹ is a hydroxy group, each independently, an epoxy group, an alkoxy group or a monovalent hydrocarbon group, at least one of R ¹¹ is an alkenyl group, at least one of R ¹¹ is an aryl group, a + b + c + d B is 0 to 0.3, c is 0.6 to 0.95, g is 0 to 0.2, b / (b + c + d) is 0.3 or less, and c / (c + d) is 0.8 or more.

화학식 11에서 R¹¹ 중 적어도 하나 또는 2개 이상은 알케닐기일 수 있다. 하나의 예시에서 알케닐기는, 폴리오가노실록산(B)에 포함되는 전체 규소 원자(Si)에 대한 상기 알케닐기(Ak)의 몰비(Ak/Si)가 0.05 내지 0.4 또는 0.05 내지 0.35가 되도록 하는 양으로 존재할 수 있다. 몰비(Ak/Si)를 0.05 이상으로 조절하여, 반응성을 적절하게 유지하고, 미반응 성분이 경화물의 표면으로 배어나오는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 몰비(Ak/Si)를 0.4 또는 0.35 이하로 조절하여, 경화물의 경도 특성, 균열 내성 및 내열충격성 등을 우수하게 유지할 수 있다. At least one or two or more of R ¹¹ in the formula (11) may be an alkenyl group. In one example, the alkenyl group is an alkenyl group in which the molar ratio (Ak / Si) of the alkenyl group (Ak) to the total silicon atoms (Si) contained in the polyorganosiloxane (B) is 0.05 to 0.4 or 0.05 to 0.35 Lt; / RTI > By adjusting the molar ratio (Ak / Si) to 0.05 or more, it is possible to maintain the reactivity appropriately and to prevent the unreacted component from leaking to the surface of the cured product. Further, by adjusting the molar ratio (Ak / Si) to 0.4 or 0.35 or less, it is possible to maintain excellent hardness characteristics, crack resistance, thermal shock resistance and the like of the cured product.

또한, 화학식 11에서 R¹¹ 중 하나 이상은 아릴기일 수 있다. 이에 따라 경화물의 굴절률 및 경도 특성 등을 효과적으로 제어할 수 있다. 아릴기는, 폴리오가노실록산(B)에 포함되는 전체 규소 원자(Si)에 대한, 상기 아릴기(Ar)의 몰비(Ar/Si)가 0.5 내지 1.5 또는 0.5 내지 1.2가 되는 양으로 존재할 수 있다. 몰비(Ar/Si)를 0.5 이상으로 조절하여, 경화물의 굴절률 및 경도 특성을 극대화할 수 있고, 또한 1.5 또는 1.2 이하로 조절하여, 조성물의 점도 및 내열 충격성 등도 적절하게 유지할 수 있다. In addition, one or more of R ¹¹ in the formula (11) may be an aryl group. Accordingly, the refractive index and hardness characteristics of the cured product can be effectively controlled. The aryl group may be present in an amount such that the molar ratio (Ar / Si) of the aryl group (Ar) to the total silicon atoms (Si) contained in the polyorganosiloxane (B) is 0.5 to 1.5 or 0.5 to 1.2. The refractive index and hardness characteristics of the cured product can be maximized by controlling the molar ratio (Ar / Si) to 0.5 or more, and the viscosity and thermal shock resistance of the composition can be appropriately maintained by adjusting the ratio to 1.5 or 1.2 or less.

화학식 11의 평균 조성식에서 a, b, c 및 d는 각 실록산 단위의 몰 비율을 나타내고, 그 총합을 1로 환산하면, a는 0.05 내지 0.5 이며, b는 0 내지 0.3이고, c는 0.6 내지 0.95이며, d는 ~0 내지 ~0.2이다. 경화물의 강도, 균열 내성 및 내열충격성을 극대화하기 위하여, 상기에서 (a+b)/(a+b+c+d)는 0.2 내지 0.7이며, b/(b+c+d)는 0.3 이하이고, c/(c+d)는 0.8 이상의 범위로 조절할 수 있다. 상기에서 b/(b+c+d)의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 b/(b+c+d)는 0을 초과할 수 있다. 또한, 상기에서 c/(c+d)의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 1.0일 수 있다A, b, c and d represent molar ratios of the respective siloxane units, a is 0.05 to 0.5, b is 0 to 0.3, and c is 0.6 to 0.95 And d is ~ 0 to ~ 0.2. (A + b) / (a + b + c + d) is 0.2 to 0.7, and b / (b + c + d) is not more than 0.3 in order to maximize the strength, crack resistance and thermal shock resistance of the cured product , and c / (c + d) can be adjusted to a range of 0.8 or more. The lower limit of b / (b + c + d) is not particularly limited. For example, b / (b + c + d) may exceed zero. Further, the upper limit of c / (c + d) is not particularly limited, and may be, for example, 1.0

폴리오가노실록산(B)은, 25℃에서의 점도가 5,000 cP 이상 또는 1,000,000 cP 이상일 수 있고, 이에 따라 경화 전의 가공성과 경화 후의 경도 특성 등의 적절하게 유지할 수 있다.The polyorganosiloxane (B) may have a viscosity of 5,000 cP or more, or 1,000,000 cP or more at 25 占 폚, so that the workability before curing and the hardness characteristics after curing can be appropriately maintained.

또한, 폴리오가노실록산(B)은, 예를 들면, 800 내지 20,000 또는 800 내지 10,000의 분자량을 가질 수 있다. 분자량을 800 이상으로 조절하여, 경화 전의 성형성이나, 경화 후의 강도를 효과적으로 유지될 수 있고, 분자량을 20,000 또는 10,000 이하로 조절하여, 점도 등을 적절한 수준으로 유지할 수 있다. Further, the polyorganosiloxane (B) may have a molecular weight of 800 to 20,000 or 800 to 10,000, for example. By controlling the molecular weight to 800 or more, the moldability before curing and the strength after curing can be effectively maintained, and the viscosity and the like can be maintained at an appropriate level by controlling the molecular weight to 20,000 or 10,000 or less.

폴리오가노실록산(B)을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 당업계에서 통상적으로 공지되어 있는 폴리실록산의 제조 방법을 적용하거나, 또는 폴리오가노실록산(A)와 유사한 방식을 적용할 수 있다.The method for producing the polyorganosiloxane (B) is not particularly limited, and for example, it is possible to apply a method of producing a polysiloxane commonly known in the art, or to apply a method similar to that of the polyorganosiloxane (A) have.

폴리오가노실록산(B)은, 예를 들면, 폴리오가노실록산(A) 및 폴리오가노실록산(B)의 혼합물에서 폴리오가노실록산(A)의 중량 비율(A/(A+B))이 10 내지 50 정도가 되도록 포함될 수 있다. 이러한 비율에서 경화물의 강도 및 내열 충격성을 우수하게 유지하고, 표면 끈적임도 방지할 수 있다. The polyorganosiloxane (B) can be obtained, for example, by a weight ratio (A / (A + B)) of the polyorganosiloxane (A) in the mixture of the polyorganosiloxane (A) and the polyorganosiloxane (B) . &Lt; / RTI > At such a ratio, the strength and thermal shock resistance of the cured product can be kept excellent, and surface stickiness can be prevented.

경화성 조성물은, 또한 규소 원자에 결합하고 있는 수소 원자를 포함하는 규소 화합물(규소 화합물(C))을 추가로 포함할 수 있다. 규소 화합물(C)은, 수소 원자를 1개 이상 또는 2개 이상 가질 수 있다.The curable composition may further include a silicon compound (silicon compound (C)) containing a hydrogen atom bonded to a silicon atom. The silicon compound (C) may have one or more hydrogen atoms or two or more hydrogen atoms.

규소 화합물(C)은, 폴리오가노실록산의 지방족 불포화 결합 함유 관능기와 반응하여 조성물을 가교시키는 가교제로서 작용할 수 있다. 예를 들면, 규소 화합물(C)의 수소 원자 및 폴리오가노실록산(A) 또는 (B)의 알케닐기가 부가 반응하여, 가교 및 경화가 진행될 수 있다. The silicon compound (C) can act as a crosslinking agent for crosslinking the composition by reacting with an aliphatic unsaturated bond-containing functional group of the polyorganosiloxane. For example, the hydrogen atom of the silicon compound (C) and the alkenyl group of the polyorganosiloxane (A) or (B) may undergo addition reaction to proceed crosslinking and curing.

규소 화합물(C)로는, 분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자(Si-H)를 포함하는 것이라면, 다양한 종류가 사용될 수 있다. 규소 화합물(C)은, 예를 들면, 선형, 분지형, 고리형 또는 가교형의 폴리오가노실록산일 수 있다. 규소 화합물(C)은 규소 원자가 2개 내지 1000개, 바람직하게는 3내지 300개인 화합물일 수 있다. As the silicon compound (C), various kinds may be used as far as they contain hydrogen atoms (Si-H) bonded to silicon atoms in the molecule. The silicon compound (C) may be, for example, a linear, branched, cyclic or crosslinked polyorganosiloxane. The silicon compound (C) may be a compound having 2 to 1000 silicon atoms, preferably 3 to 300 silicon atoms.

규소 화합물(C)은, 예를 들면, 하기 화학식 12의 화합물 또는 하기 화학식 13의 평균 조성식을 가지는 화합물일 수 있다.The silicon compound (C) may be, for example, a compound represented by the following formula (12) or a compound having an average composition formula represented by the following formula (13).

[화학식 12][Chemical Formula 12]

R¹² ₃SiO(R¹² ₂SiO)_nSiR¹² ₃ R ¹² ₃ SiO (R ¹² ₂ SiO) _n SiR ¹² ₃

[화학식 13][Chemical Formula 13]

(R¹³ ₃SiO₁ _/2)_a(R¹³ ₂SiO₂ _/2)_b(R¹³SiO₃ _/2)_c(SiO₂)_d ^{_{_{_{(R 13 3 SiO 1/2}}}} ) a (R 13 2 SiO 2/2) b (R 13 SiO 3/2) c (SiO 2) d

상기 화학식 12 및 13에서 R¹²는 각각 독립적으로 수소 또는 1가의 탄화수소기이고, R¹² 중 적어도 2개는 수소 원자이며, R¹² 중 적어도 하나는 아릴기이고, n은 1 내지 100이며, R¹³은 각각 독립적으로 수소 또는 1가의 탄화수소기이고, R¹³ 중 적어도 2개는 수소 원자이며, R¹³ 중 적어도 하나는 아릴기이고, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때, a는 0.1 내지 0.8이고, b는 0 내지 0.5이며, c는 0.1 내지 0.8 이고, d는 0 내지 0.2이되, c 및 d는 동시에 0이 아니다.Wherein R ¹² is independently hydrogen or a monovalent hydrocarbon group, and R ¹² At least one of R ¹² is an aryl group, n is 1 to 100, R ¹³ is each independently hydrogen or a monovalent hydrocarbon group, R ¹³ At least one of R < ¹³ > is an aryl group, and when a + b + c + d is converted into 1, a is 0.1 to 0.8, b is 0 to 0.5, c is 0.1 To 0.8, d is from 0 to 0.2, and c and d are not simultaneously 0.

화학식 12의 화합물은, 규소 원자에 결합된 수소 원자를 적어도 2개 가지는 선형 실록산 화합물이다. 화학식 12에서, n은 1 내지 100, 1 내지 50, 1 내지 25, 1 내지 10 또는 1 내지 5일 수 있다. The compound of formula (12) is a linear siloxane compound having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms. In formula (12), n may be 1 to 100, 1 to 50, 1 to 25, 1 to 10, or 1 to 5.

화학식 13의 평균 조성식으로 표시되는 화합물은, 가교 구조의 폴리실록산일 수 있다.The compound represented by the average composition formula (13) may be a crosslinked polysiloxane.

하나의 예시에서 규소 화합물(C)에 포함되는 전체 규소 원자(Si)에 대한 규소 원자 결합 수소 원자(H)의 몰비(H/Si)는 0.2 내지 0.8 또는 0.3 내지 0.75일 수 있다. 상기 몰비를 0.2 또는 0.3 이상으로 조절하여, 조성물의 경화성을 우수하게 유지하고, 또한, 0.8 또는 0.75 이하로 조절하여, 균열 내성 및 내열충격성 등을 우수하게 유지할 수 있다. In one example, the molar ratio (H / Si) of the silicon atom-bonded hydrogen atoms (H) to the total silicon atoms (Si) contained in the silicon compound (C) may be 0.2 to 0.8 or 0.3 to 0.75. By controlling the molar ratio to 0.2 or 0.3 or more, excellent curability of the composition can be maintained, and it can be controlled to 0.8 or 0.75 or less to maintain excellent crack resistance and thermal shock resistance.

규소 화합물(C)은 적어도 하나의 아릴기를 포함할 수 있고, 이에 따라 화학식 12에서 R¹² 중 적어도 하나, 또는 화학식 13에서 R¹³ 중 적어도 하나는 아릴기, 예를 들면, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이거나, 페닐기일 수 있다. 이에 따라 경화물의 굴절률 및 경도 특성 등을 효과적으로 제어할 수 있다. 아릴기는, 화합물(C)에 포함되는 전체 규소 원자(Si)에 대한, 상기 아릴기(Ar)의 몰비(Ar/Si)가 0.5 내지 1.5 또는 0.5 내지 1.3이 되는 양으로 존재할 수 있다. 몰비(Ar/Si)를 0.5 이상으로 조절하여, 경화물의 굴절률 및 경도 특성을 극대화할 수 있고, 또한 1.5 또는 1.3 이하로 조절하여, 조성물의 점도 및 내크랙 특성을 적절하게 유지할 수 있다. The silicon compound (C) may contain at least one aryl group, and accordingly at least one of R ¹² in the formula (12) or at least one of R ¹³ in the formula (13) represents an aryl group, for example, An aryl group having 6 to 18 carbon atoms or a carbon number of 6 to 12, or a phenyl group. Accordingly, the refractive index and hardness characteristics of the cured product can be effectively controlled. The aryl group may be present in an amount such that the molar ratio (Ar / Si) of the aryl group (Ar) to the total silicon atoms (Si) contained in the compound (C) is 0.5 to 1.5 or 0.5 to 1.3. The refractive index and hardness characteristics of the cured product can be maximized by controlling the molar ratio (Ar / Si) to 0.5 or more, and the viscosity and crack resistance of the composition can be suitably controlled by controlling the ratio to 1.5 or 1.3 or less.

화합물(C)은, 25℃에서의 점도가 0.1 cP 내지 100,000 cP, 0.1 cP 내지 10,000 cP, 0.1 cP 내지 1,000 cP 또는 0.1 cP 내지 300 cP일 수 있다. 상기 점도를 가지면, 조성물의 가공성 및 경화물의 경도 특성 등의 우수하게 유지할 수 있다.The compound (C) may have a viscosity at 25 DEG C of 0.1 cP to 100,000 cP, 0.1 cP to 10,000 cP, 0.1 cP to 1,000 cP, or 0.1 cP to 300 cP. With such a viscosity, the workability of the composition and the hardness characteristics of the cured product can be kept excellent.

또한, 화합물(C)은, 예를 들면, 2,000 미만, 1,000 미만 또는 800 미만의 분자량을 가질 수 있다. 화합물(C)의 분자량이 1,000 이상이면, 경화물의 강도가 떨어질 우려가 있다. 화합물(C)의 분자량의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 250일 수 있다. 화합물(C)의 경우, 분자량은 중량평균분자량이거나, 혹은 화합물의 통상적인 분자량을 의미할 수 있다.Further, the compound (C) may have a molecular weight of, for example, less than 2,000, less than 1,000, or less than 800. If the molecular weight of the compound (C) is 1,000 or more, the strength of the cured product may be lowered. The lower limit of the molecular weight of the compound (C) is not particularly limited, and may be, for example, 250. [ In the case of the compound (C), the molecular weight may be a weight average molecular weight or may mean a conventional molecular weight of a compound.

화합물(C)을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 폴리오가노실록산의 제조에 통상적으로 공지된 방식을 적용하거나, 혹은 폴리오가노실록산(A)에 준하는 방식을 적용하여 제조할 수 있다.The method for producing the compound (C) is not particularly limited, and for example, it can be prepared by applying a conventionally known method to the production of a polyorganosiloxane, or by applying a method similar to the polyorganosiloxane (A) .

화합물(C)의 함량은, 경화성 조성물에 포함되는 전체 지방족 불포화 결합 함유 관능기, 예를 들면, 폴리오가노실록산(A) 및/또는 (B)에 포함되는 알케닐기와 같은 지방적 불포화 결합 함유 관능기(Ak) 전체에 대한 화합물(C)에 포함되는 규소 원자에 결합한 수소 원자(H)의 몰비(H/Ak)가 0.5 내지 2.0 또는 0.7 내지 1.5가 되는 범위에서 선택될 수 있다. 이러한 몰비(H/Ak)로 배합함으로써, 경화 전에 우수한 가공성과 작업성을 나타내고, 경화되어 뛰어난 균열 내성, 경도 특성, 내열 충격성 및 접착성을 나타내며, 가혹 조건에서의 백탁이나, 표면의 끈적임 등을 유발하지 않는 조성물을 제공할 수 있다The content of the compound (C) is not particularly limited so long as the content of the aliphatic unsaturated bond-containing functional group contained in the curable composition, such as the alkenyl group contained in the polyorganosiloxane (A) and / (H / Ak) of the hydrogen atoms (H) bonded to silicon atoms contained in the compound (C) to the total amount of the compound (C) is 0.5 to 2.0 or 0.7 to 1.5. By blending at such a molar ratio (H / Ak), excellent workability and workability are exhibited before curing, and the cured product exhibits excellent crack resistance, hardness characteristics, thermal shock resistance and adhesiveness and exhibits opacity and surface stickiness in harsh conditions Lt; RTI ID = 0.0 >

경화성 조성물은, 또한, 지방족 불포화 결합을 가지는 관능기, 예를 들면, 알케닐기와 에폭시기를 포함하고, 아릴기는 포함하지 않는 폴리오가노실록산(이하, 폴리오가노실록산(D))을 추가로 포함할 수 있다. The curable composition may further include a functional group having an aliphatic unsaturated bond, for example, a polyorganosiloxane (hereinafter referred to as a polyorganosiloxane (D)) containing an alkenyl group and an epoxy group and not containing an aryl group .

폴리오가노실록산(D)은, 예를 들면, 접착력을 향상시키기 위한 접착 부여제로서 사용될 수 있다. The polyorganosiloxane (D) can be used, for example, as an adhesion-imparting agent for improving the adhesion.

하나의 예시로서, 폴리오가노실록산(D)은, 하기 화학식 14의 평균 조성식으로 표시될 수 있다.As one example, the polyorganosiloxane (D) can be represented by an average composition formula of the following formula (14).

[화학식 14][Chemical Formula 14]

(R¹⁴ ₃SiO₁ _/2)_a(R¹⁴ ₂SiO₂ _/2)_b(R¹⁴SiO₃ _/2)_c(SiO₄ _/2)_d ^{_{_{_{(R 14 3 SiO 1/2}}}} ) a (R 14 2 SiO 2/2) b (R 14 SiO 3/2) c (SiO 4/2) d

화학식 14에서, R¹⁴은 각각 독립적으로 에폭시기 또는 1가 탄화수소기이되, R¹⁴에 아릴기는 포함되지 않으며, R¹⁴ 중 적어도 하나는 알케닐기이고, R¹⁴ 중 적어도 하나는 에폭시기이며, (a+b+c+d)를 1로 환산한 때에 a는 0 내지 0.7이며, b는 0 내지 0.5이고, c는 0 내지 0.8이며, d는 0.2 내지 0.7이되, (c+d)/(a+b+c+d)는 0.2 내지 0.7이며, c/(d+d)는 0.8 이상이다.In formula 14, R ¹⁴ are each independently an epoxy group or one being a hydrocarbon odd, it does not include groups the aryl in R ^14, R at least one of the ¹⁴ is an alkenyl group, at least one of R ¹⁴ is an epoxy group, (a + b a + b + c + d + a + b + a + b + c + d + c + d) is 0.2 to 0.7, and c / (d + d) is 0.8 or more.

화학식 14에서 R¹⁴ 중 적어도 하나 또는 2개 이상은 알케닐기일 수 있다. 하나의 예시에서 알케닐기는, 폴리오가노실록산(D)에 포함되는 전체 규소 원자(Si)에 대한 알케닐기(Ak)의 몰비(Ak/Si)가 0.05 내지 0.35 또는 0.05 내지 0.3이 되도록 하는 양으로 존재할 수 있다. 이러한 몰비(Ak/Si)에서 다른 화합물과 우수한 반응성을 나타내고, 경화 후 실리콘 수지와 공유 결합을 형성하여 접착 강도가 우수하고, 내충격성 등의 물성이 우수한 경화물을 제공할 수 있다.At least one or two or more of R ¹⁴ in the formula (14) may be an alkenyl group. In one example, the alkenyl group is an alkenyl group in an amount such that the molar ratio (Ak / Si) of the alkenyl group (Ak) to the total silicon atoms (Si) contained in the polyorganosiloxane (D) is 0.05 to 0.35 or 0.05 to 0.3 Can exist. It is possible to provide a cured product which exhibits excellent reactivity with other compounds at such a molar ratio (Ak / Si), forms covalent bonds with the silicone resin after curing, exhibits excellent bonding strength, and has excellent physical properties such as impact resistance.

화학식 14에서 R¹⁴ 중 적어도 하나는 또한 에폭시기일 수 있다. 이에 의해서 경화물의 강도 및 내스크래치성이 적절하게 유지되고, 우수한 접착성이 발휘될 수 있다. 에폭시기는, 예를 들면, 폴리오가노실록산(D)에 포함되는 전체 규소 원자(Si)에 대한 상기 에폭시기(Ep)의 몰비(Ep/Si)가 0.1 이상 또는 0.2 이상이 되는 양으로 존재할 수 있다. 이러한 몰비(Ep/Si)에서 경화물의 가교 구조를 적절하게 유지하고, 내열성 및 접착성 등의 특성도 우수하게 유지할 수 있다. 상기 몰비(Ep/Si)의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 1.0일 수 있다.At least one of R ¹⁴ in the formula (14) may also be an epoxy group. As a result, the strength and scratch resistance of the cured product can be appropriately maintained, and excellent adhesiveness can be exhibited. The epoxy group may be present in such an amount that the molar ratio (Ep / Si) of the epoxy group (Ep) to the total silicon atoms (Si) contained in the polyorganosiloxane (D) is 0.1 or more or 0.2 or more. In such a molar ratio (Ep / Si), the cross-linking structure of the cured product can be appropriately maintained, and properties such as heat resistance and adhesiveness can be kept excellent. The upper limit of the mole ratio (Ep / Si) is not particularly limited, and may be, for example, 1.0.

화학식 14의 평균 조성식에서 a, b, c 및 d는 각 실록산 단위의 몰 비율을 나타내고, 그 총합을 1로 환산하면, a는 0 내지 0.7이며, b은 0 내지 0.5이고, c는 0 내지 0.8이며, d는 0 내지 0.2일 수 있다. 상기에서 c 및 d는 동시에 0이 아닐 수 있다. 경화물의 강도, 균열 내성 및 내열충격성을 극대화하고, 기재와의 접착력이 우수한 경화물을 제공하기 위하여, (c+d)/(a+b+c+d)는 0.3 내지 0.7이며, c/(c+d)는 0.8 이상의 범위로 조절할 수 있다. 상기에서 c/(c+d)의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 1.0일 수 있다.A, b, c and d represent molar ratios of the respective siloxane units, and when a sum thereof is converted into 1, a is 0 to 0.7, b is 0 to 0.5, and c is 0 to 0.8. And d may be from 0 to 0.2. In the above, c and d may not be 0 at the same time. (C + d) / (a + b + c + d) is 0.3 to 0.7, and c / c + d) can be adjusted to a range of 0.8 or more. The upper limit of c / (c + d) is not particularly limited, and may be 1.0, for example.

폴리오가노실록산(D)은, 25℃에서의 점도가 100 cP 이상 또는 100000 cP 이상일 수 있고, 이에 따라 경화 전의 가공성과 경화 후의 경도 특성 등의 적절하게 유지할 수 있다.The polyorganosiloxane (D) may have a viscosity of 100 cP or more, or 100000 cP or more at 25 占 폚, so that the workability before curing and the hardness characteristics after curing can be appropriately maintained.

폴리오가노실록산(D)은, 예를 들면, 1,000 이상 또는 1,500 이상의 분자량을 가질 수 있다. 분자량을 1,000 또는 1,500 이상으로 조절하여, 경화 전 우수한 가공성 및 작업성을 가지고, 경화 후에 내크랙성, 내열충격성 및 기재와의 접착 특성이 우수한 경화물을 제공할 수 있다. 상기 분자량의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 20,000일 수 있다. The polyorganosiloxane (D) may have a molecular weight of, for example, 1,000 or more or 1,500 or more. By controlling the molecular weight to 1,000 or 1,500 or more, it is possible to provide a cured product excellent in workability and workability before curing, and excellent in crack resistance, thermal shock resistance and adhesive property to a base material after curing. The upper limit of the molecular weight is not particularly limited, and may be, for example, 20,000.

폴리오가노실록산(D)을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 통상적으로 공지되어 있는 폴리오가노실록산의 제조 방법을 적용하거나, 또는 상기 폴리오가노실록산(A)의 제조와 유사한 방식을 적용할 수 있다.The method for producing the polyorganosiloxane (D) is not particularly limited, and for example, a conventionally known method for producing a polyorganosiloxane is applied, or a method similar to the production of the polyorganosiloxane (A) is applied can do.

폴리오가노실록산(D)은, 예를 들면, 경화성 조성물에 포함되는 다른 화합물, 예를 들면, 상기 폴리오가노실록산(A), 폴리오가노실록산(B) 및/또는 규소 화합물(C)의 합계 중량 100 중량부에 대하여, 0.2 내지 10 중량부 또는 0.5 내지 5 중량부의 비율로 조성물에 포함될 수 있다. 이러한 비율의 범위 내에서 접착성 및 투명도를 우수하게 유지할 수 있다.The polyorganosiloxane (D) can be obtained, for example, by adding the other components contained in the curable composition such as the polyorganosiloxane (A), the polyorganosiloxane (B) and / or the silicon compound (C) May be included in the composition in a proportion of 0.2 to 10 parts by weight, or 0.5 to 5 parts by weight, based on the weight of the composition. Adhesion and transparency can be kept excellent within such a range.

경화성 조성물은, 히드로실릴화 촉매를 추가로 포함할 수 있다. 히드로실릴화 촉매는, 수소규소화 반응을 촉진시키기 위해 사용될 수 있다. 히드로실릴화 촉매로는, 이 분야에서 공지된 통상의 성분을 모두 사용할 수 있다. 이와 같은 촉매의 예로는, 백금, 팔라듐 또는 로듐계 촉매 등을 들 수 있다. 본 출원에서는, 촉매 효율 등을 고려하여, 백금계 촉매를 사용할 수 있고, 이러한 촉매의 예로는 염화 백금산, 사염화 백금, 백금의 올레핀 착체, 백금의 알케닐 실록산 착체 또는 백금의 카보닐 착체 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The curable composition may further comprise a hydrosilylation catalyst. The hydrosilylation catalyst may be used to promote the hydrogen silylation reaction. As the hydrosilylation catalyst, any of common components known in the art can be used. Examples of such catalysts include platinum, palladium or rhodium catalysts. In the present application, a platinum-based catalyst can be used in consideration of catalytic efficiency and the like. Examples of such catalysts include chloroplatinic acid, platinum tetrachloride, an olefin complex of platinum, an alkenylsiloxane complex of platinum or a carbonyl complex of platinum. But is not limited thereto.

히드로실릴화 촉매의 함량은, 소위 촉매량, 즉 촉매로서 작용할 수 있는 양으로 포함되는 한 특별히 제한되지 않는다. 통상적으로, 백금, 팔라듐 또는 로듐의 원자량을 기준으로 0.1 ppm 내지 500 ppm, 바람직하게는 0.2 ppm 내지 100 ppm의 양으로 사용할 수 있다.The content of the hydrosilylation catalyst is not particularly limited as long as it is contained in the so-called catalytic amount, that is, the amount that can act as a catalyst. Usually, it can be used in an amount of 0.1 ppm to 500 ppm, preferably 0.2 ppm to 100 ppm, based on the atomic weight of platinum, palladium or rhodium.

경화성 조성물은 또한, 각종 기재에 대한 접착성의 추가적인 향상의 관점에서, 폴리오가노실록산(D)과 함께 또는 단독으로 접착성 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 접착성 부여제는 조성물 또는 경화물에 자기 접착성을 개선할 수 있는 성분으로서, 특히 금속 및 유기 수지에 대한 자기 접착성을 개선할 수 있다. The curable composition may further include an adhesion-imparting agent, either alone or in combination with the polyorganosiloxane (D), from the viewpoint of further improvement in adhesiveness to various substrates. The adhesive property-imparting agent can improve the self-adhesiveness to metal and organic resin as a component capable of improving the self-adhesiveness of the composition or the cured product.

접착성 부여제로는, 비닐기 등의 알케닐기, (메타)아크릴로일옥시기, 히드로실릴기(SiH기), 에폭시기, 알콕시기, 알콕시실릴기, 카르보닐기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상 또는 2종 이상의 관능기를 가지는 실란; 또는 2 내지 30 또는 4 내지 20개의 규소 원자를 가지는 환상 또는 직쇄상 실록산 등의 유기 규소 화합물 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원에서는 상기와 같은 접착성 부여제의 일종 또는 이종 이상을 추가로 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the adhesion-imparting agent include at least one kind selected from the group consisting of an alkenyl group such as vinyl group, a (meth) acryloyloxy group, a hydrosilyl group (SiH group), an epoxy group, an alkoxy group, an alkoxysilyl group, a carbonyl group, Or silanes having two or more functional groups; Or an organosilicon compound such as cyclic or linear siloxane having 2 to 30 or 4 to 20 silicon atoms, but the present invention is not limited thereto. In the present application, one kind or more than two types of adhesion-imparting agents as described above may be further mixed and used.

접착성 부여제가 조성물에 포함될 경우, 예를 들면, 경화성 조성물에 포함되는 다른 화합물, 예를 들면, 상기 폴리오가노실록산(A), 폴리오가노실록산(B) 및/또는 규소 화합물(C)의 합계 중량 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 20 중량부의 비율로 포함될 수 있으나, 상기 함량은 목적하는 접착성 개선 효과 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다.When the adhesive property-imparting agent is included in the composition, for example, the total weight of the other compounds contained in the curable composition, for example, the above-mentioned polyorganosiloxane (A), the polyorganosiloxane (B) and / May be contained in an amount of 0.1 part by weight to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin. However, the content may be appropriately changed in consideration of the desired adhesiveness improving effect and the like.

경화성 조성물은, 필요에 따라서, 2-메틸-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-1-부틴-2올, 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐시클로테트라실록산 또는 에티닐시클로헥산 등의 반응 억제제; 실리카, 알루미나, 지르코니아 또는 티타니아 등의 무기 충전제; 에폭시기 및/또는 알콕시실릴기를 가지는 탄소 관능성 실란, 그의 부분 가수분해 축합물 또는 실록산 화합물; 폴리에테르 등과 병용될 수 있는 연무상 실리카 등의 요변성 부여제; 은, 구리 또는 알루미늄 등의 금속 분말이나, 각종 카본 소재 등과 같은 도전성 부여제; 안료 또는 염료 등의 색조 조정제 등의 첨가제를 일종 또는 이종 이상을 추가로 포함할 수 있다.The curable composition may contain, if necessary, 2-methyl-3-butyne-2-ol, 2-phenyl-3-1- 3-hexen-1-yne, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane or ethynylcyclohexane; Inorganic fillers such as silica, alumina, zirconia or titania; A carbon functional silane having an epoxy group and / or an alkoxysilyl group, a partial hydrolysis condensation product thereof, or a siloxane compound; A thixotropy imparting agent such as pyrogenic silica which can be used in combination with polyether and the like; Silver, a metal powder such as copper or aluminum, or a conductivity imparting agent such as various carbon materials; A coloring agent such as a pigment or a dye, and the like.

경화성 조성물은 형광체를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우 사용될 수 있는 형광체의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 백색광을 구현하기 위하여 LED 패키지에 적용되는 통상적인 종류의 형광체가 사용될 수 있다.The curable composition may further comprise a phosphor. The type of the phosphor that can be used in this case is not particularly limited, and for example, a conventional type of phosphor applicable to an LED package may be used to realize white light.

본 출원은, 또한 반도체 소자, 예를 들면, 광반도체 소자에 관한 것이다. 예시적인 반도체 소자는, 상기 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 봉지재에 의해 봉지된 것일 수 있다.The present application also relates to semiconductor devices, for example, optical semiconductor devices. Exemplary semiconductor devices may be encapsulated by an encapsulant comprising a cured product of the curable composition.

봉지재로 봉지되는 반도체 소자로는, 다이오드, 트랜지스터, 사이리스터, 포토커플러, CCD, 고체상 화상 픽업 소자, 일체식 IC, 혼성 IC, LSI, VLSI 및 LED(Light Emitting Diode) 등이 예시될 수 있다. Examples of the semiconductor device sealed with the encapsulation material include a diode, a transistor, a thyristor, a photocoupler, a CCD, a solid-state image pickup element, a monolithic IC, a hybrid IC, an LSI, a VLSI and an LED (Light Emitting Diode).

하나의 예시에서 상기 반도체 소자는, 발광 다이오드일 수 있다. In one example, the semiconductor element may be a light emitting diode.

상기 발광 다이오드로는, 예를 들면, 기판 상에 반도체 재료를 적층하여 형성한 발광 다이오드 등이 예시될 수 있다. 상기 반도체 재료로는, GaAs, GaP, GaAlAs, GaAsP, AlGaInP, GaN, InN, AlN, InGaAlN 또는 SiC 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 기판으로는, 사파이어, 스핀넬, SiC, Si, ZnO 또는 GaN 단결정 등이 예시될 수 있다. As the light emitting diode, for example, a light emitting diode formed by laminating a semiconductor material on a substrate can be exemplified. Examples of the semiconductor material include, but are not limited to, GaAs, GaP, GaAlAs, GaAsP, AlGaInP, GaN, InN, AlN, InGaAlN or SiC. As the substrate, sapphire, spinel, SiC, Si, ZnO, or GaN single crystal may be exemplified.

또한, 발광 다이오드의 제조 시에는 필요에 따라서, 기판과 반도체 재료의 사이에 버퍼층을 형성할 수도 있다. 버퍼층으로서는, GaN 또는 AlN 등이 사용될 수 있다. 기판상으로의 반도체 재료의 적층 방법은, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, MOCVD법, HDVPE법 또는 액상성장법 등을 사용할 수 있다. 또한, 발광 다이오드의 구조는, 예를 들면, MIS 접합, PN 접합, PIN 접합을 가지는 모노접합, 헤테로접합, 이중 헤테로 접합 등일 수 있다. 또한, 단일 또는 다중양자우물구조로 상기 발광 다이오드를 형성할 수 있다.Further, at the time of manufacturing the light emitting diode, a buffer layer may be formed between the substrate and the semiconductor material, if necessary. As the buffer layer, GaN or AlN or the like can be used. The method for laminating the semiconductor material on the substrate is not particularly limited, and for example, MOCVD, HDVPE, or liquid phase growth can be used. Further, the structure of the light emitting diode may be, for example, a mono junction having a MIS junction, a PN junction, a PIN junction, a heterojunction, a double heterojunction, or the like. In addition, the light emitting diode can be formed with a single or multiple quantum well structure.

하나의 예시에서, 상기 발광 다이오드의 발광 파장은, 예를 들면, 250 nm 내지 550 nm, 300 nm 내지 500 nm 또는 330 nm 내지 470 nm일 수 있다. 상기 발광 파장은, 주발광 피크 파장을 의미할 수 있다. 발광 다이오드의 발광파장을 상기 범위로 설정함으로써, 보다 긴 수명으로, 에너지 효율이 높고, 색재현성이 높은 백색 발광 다이오드를 얻을 수 있다. In one example, the emission wavelength of the light emitting diode may be, for example, 250 nm to 550 nm, 300 nm to 500 nm, or 330 nm to 470 nm. The emission wavelength may mean the main emission peak wavelength. By setting the emission wavelength of the light emitting diode to the above range, a white light emitting diode having a longer lifetime, high energy efficiency and high color reproducibility can be obtained.

발광 다이오드는, 상기 조성물을 사용하여 봉지될 수 있다. 발광 다이오드의 봉지는 상기 조성물만으로 수행될 수 있고, 경우에 따라서는 다른 봉지재가 상기 조성물과 병용될 수 있다. 2종의 봉지재를 병용하는 경우, 상기 조성물을 사용한 봉지 후에, 그 주위를 다른 봉지재로 봉지할 수도 있고, 다른 봉지재로 먼저 봉지한 후, 그 주위를 상기 조성물로 봉지할 수도 있다. 다른 봉지재로는, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레아 수지, 이미드 수지 또는 유리 등을 들 수 있다.The light emitting diode may be encapsulated using the above composition. Encapsulation of the light emitting diode can be carried out only with the above composition, and in some cases other encapsulant can be used in combination with the composition. In the case of using two types of sealing materials together, after sealing with the composition, the surroundings may be sealed with another sealing material, or the sealing material may be first sealed with another sealing material, and then the periphery thereof may be sealed with the composition. Examples of other sealing materials include epoxy resins, silicone resins, acrylic resins, urea resins, imide resins, and glass.

경화성 조성물로 발광 다이오드를 봉지하는 방법으로는, 예를 들면, 몰드형 거푸집에 상기 조성물을 미리 주입하고, 거기에 발광 다이오드가 고정된 리드프레임 등을 침지시키고, 조성물을 경화시키는 방법, 발광 다이오드를 삽입한 거푸집 중에 조성물을 주입하고, 경화시키는 방법 등을 사용할 수 있다. 조성물을 주입하는 방법으로는, 디스펜서에 의한 주입, 트랜스퍼 성형 또는 사출성형 등이 예시될 수 있다. 또한, 그 외의 봉지 방법으로서는, 조성물을 발광 다이오드 상에 적하, 공판인쇄, 스크린 인쇄 또는 마스크를 매개로 도포하고, 경화시키는 방법, 저부에 발광 다이오드를 배치한 컵 등에 조성물을 디스펜서 등에 의해 주입하고, 경화시키는 방법 등이 사용될 수 있다. Examples of the method for encapsulating the light emitting diode with the curable composition include a method in which the composition is previously injected into a molded mold, the lead frame or the like having the light emitting diode fixed thereto is immersed in the mold and the composition is cured, A method in which a composition is injected into a mold and cured is used. As a method of injecting the composition, injection by a dispenser, transfer molding, injection molding, or the like can be exemplified. Examples of other sealing methods include a method in which a composition is dropped on a light emitting diode, applied by screen printing, screen printing or a mask to cure the composition, or a cup in which a light emitting diode is disposed on the bottom, And a method of curing can be used.

경화성 조성물은, 필요에 따라서, 발광 다이오드를 리드 단자나 패키지에 고정하는 다이본드재나, 발광 다이오드 상의 부동화(passivation)막 또는 패키지 기판 등으로도 이용될 수 있다.The curable composition may also be used as a die bond material for fixing the light emitting diode to the lead terminal or the package, a passivation film on the light emitting diode or a package substrate, if necessary.

상기 조성물의 경화가 필요한 경우, 경화 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 60℃ 내지 200℃의 온도에서 10분 내지 5시간 동안 상기 조성물을 유지하여 수행하거나, 적정 온도 및 시간에서의 2단계 이상의 과정을 거쳐 단계적인 경화 공정을 진행할 수도 있다.When curing of the composition is required, the curing method is not particularly limited and may be carried out by, for example, holding the composition at a temperature of 60 to 200 DEG C for 10 minutes to 5 hours, The stepwise curing process may be performed through the above process.

봉지재의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 포탄형의 렌즈 형상, 판상 또는 박막상 등으로 구성할 수 있다. The shape of the encapsulant is not particularly limited and can be, for example, a lens-like lens shape, a plate shape or a thin film shape.

또한, 종래의 공지에 방법에 따라 발광 다이오드의 추가적인 성능 향상을 도모할 수 있다. 성능 향상의 방법으로서는, 예를 들면, 발광 다이오드 배면에 광의 반사층 또는 집광층을 설치하는 방법, 보색 착색부를 저부에 형성하는 방법, 주발광 피크보다 단파장의 광을 흡수하는 층을 발광 다이오드 상에 설치하는 방법, 발광 다이오드를 봉지한 후 추가로 경질 재료로 몰딩하는 방법, 발광 다이오드를 관통홀에 삽입하여 고정하는 방법, 발광 다이오드를 플립칩 접속 등에 의해서 리드 부재 등과 접속하여 기판 방향으로부터 광을 취출하는 방법 등을 들 수 있다.Further, it is possible to further improve the performance of the light emitting diode according to a conventionally known method. As a method of improving the performance, for example, a method of providing a reflective layer or a condensed layer of light on the back surface of a light emitting diode, a method of forming a complementary coloring portion on the bottom portion, a method of providing a layer absorbing light having a shorter wavelength than the main emission peak on a light emitting diode A method in which a light emitting diode is encapsulated and then further molded with a hard material, a method in which a light emitting diode is inserted and fixed in a through hole, a method in which a light emitting diode is connected to a lead member or the like by flip chip connection or the like, And the like.

상기 광반도체, 예를 들면, 발광 다이오드는, 예를 들면, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display)의 백라이트, 조명, 각종 센서, 프린터, 복사기 등의 광원, 차량용 계기 광원, 신호등, 표시등, 표시장치, 면상발광체의 광원, 디스플레이, 장식 또는 각종 라이트 등에 효과적으로 적용될 수 있다.The optical semiconductor, for example, a light emitting diode can be used as a light source such as a backlight of a liquid crystal display (LCD), an illumination, various sensors, a printer, a copying machine, a vehicle instrument light source, A display device, a light source of a planar light-emitting body, a display, a decoration, or various lights.

예시적인 경화성 조성물은, 우수한 가공성 및 작업성을 나타낸다. 또한, 상기 경화성 조성물은, 경화되면 광추출 효율, 경도, 내열 충격성, 내습성, 가스 투과성 및 접착성 등이 뛰어나다. 또한, 상기 경화성 조성물은, 가혹 조건에서도 장시간 동안 안정적인 내구 신뢰성을 나타내고, 백탁 및 표면에서의 끈적임 등이 유발되지 않는 경화물을 제공할 수 있다. 상기 조성물은, 경화되면 탁월한 광추출 효율, 균열 내성, 경도, 내열 충격성 및 접착성을 나타낼 수 있다.Exemplary curable compositions exhibit excellent processability and workability. When the curable composition is cured, it has excellent light extraction efficiency, hardness, thermal shock resistance, moisture resistance, gas permeability and adhesiveness. In addition, the curable composition can provide a cured product that exhibits stable durability reliability even under severe conditions for a long period of time and does not cause cloudiness or stickiness on the surface. The composition, when cured, can exhibit excellent light extraction efficiency, crack resistance, hardness, thermal shock resistance and adhesiveness.

이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 경화성 조성물을 보다 상세히 설명하나, 상기 경화성 조성물의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the curable composition will be described in more detail by way of examples and comparative examples, but the scope of the curable composition is not limited by the following examples.

이하에서, 부호 Vi는 비닐기를 나타내고, 부호 Ph는 페닐기를 나타내며, 부호 Me는 메틸기를 나타내고, 부호 Ep는 3-글리시독시프로필를 나타낸다.Hereinafter, the symbol Vi denotes a vinyl group, the symbol Ph denotes a phenyl group, the symbol Me denotes a methyl group, and the symbol Ep denotes 3-glycidoxypropyl.

또한, 이하에서 물성은 하기의 방식으로 측정한다.
In the following, the physical properties are measured in the following manner.

1. 소자 특성 평가1. Evaluation of device characteristics

폴리프탈아미드(PPA)로 제조된 5050 LED 패키지를 사용하여 소자 특성을 평가한다. 구체적으로, 폴리프탈아미드 컵 내에 경화성 조성물을 디스펜싱하고, 70℃에서 30분 동안 유지한 후, 다시 150℃에서 1 시간 동안 유지하여 경화시켜, 표면 실장형 LED를 제조한다. 그 후, 하기 제시된 방법에 따라 MSL(Moisture Sensitive Level) 테스트와 장기 신뢰성 테스트를 진행한다.
The device characteristics are evaluated using a 5050 LED package made of polyphthalamide (PPA). Specifically, the curable composition is dispensed in a polyphthalamide cup, maintained at 70 DEG C for 30 minutes, and then held at 150 DEG C for 1 hour to cure the surface-mounted LED. Thereafter, the MSL (Moisture Sensitive Level) test and the long-term reliability test are performed according to the following method.

(1) (One) MSLMSL 평가 evaluation

LED 소자를 60℃의 온도와 90%의 상대 습도 조건에서 168 시간 동안 유지하고, 150℃에서 20초 체류한 후에 다시 260℃에서 10초 동안 체류하도록 셋팅한 IR 리플로우(reflow) 장비에 3회 통과시킨 후에 소자에 박리, 크렉 등이 발생하였는지를 관찰하였다. 관찰 후에 소자에 박리 및 크렉이 전혀 발생하지 않은 경우를 A, 박리 및 크렉이 관찰되는 경우를 B로 평가하였다.
The LED device was held in an IR reflow equipment maintained at a temperature of 60 DEG C and a relative humidity of 90% for 168 hours, staying at 150 DEG C for 20 seconds, and then staying at 260 DEG C for 10 seconds, After passing through the device, it was observed whether peeling or cracking occurred in the device. The case where peeling and creep were not generated at all after the observation, and the case where A, peeling and cracks were observed was evaluated as B.

(2) 장기 신뢰성 테스트 (2) Long-term reliability test

LED 소자를 85℃ 및 85% 상대 습도의 조건에서 유지한 상태로 30 mA의 전류를 흘리면서 500 시간 동안 동작시킨다. 이어서, 동작 전의 초기 휘도 대비 상기 동작 후의 후기 휘도의 감소율을 측정하고, 하기 기준에 따라서 평가한다.The LED device is operated for 500 hours while flowing current of 30 mA while maintaining the condition at 85 캜 and 85% relative humidity. Next, the rate of decrease of the latter luminance after the above operation relative to the initial luminance before the operation is measured and evaluated according to the following criteria.

<평가 기준><Evaluation Criteria>

A: 초기 휘도 대비 휘도 감소율이 5% 이하A: The luminance reduction ratio to the initial luminance is 5% or less

B: 초기 휘도 대비 휘도 감소율이 5%를 초과하고, 7% 이하 B: The luminance reduction ratio with respect to the initial luminance exceeds 5% and below 7%

C: 초기 휘도 대비 휘도 감소율이 7% 초과
C: The luminance reduction ratio to the initial luminance exceeds 7%

실시예Example 1 One

각각 하기의 화학식 A, B, C D 및 E의 조성비로 표시되는 화합물을 혼합하여, 히드로실릴화 반응에 의해 경화할 수 있는 실록산 수지 조성물을 제조하였다(배합량: 화합물 A: 70g, 화합물 B: 200g, 화합물 C: 40g, 화합물 D;25g 화합물 E; 4g). 상기에서 화학식 A의 폴리오가노실록산은, 옥타메틸시클로테트라실록산(octamethylcyclotetrasiloxane), 옥타페닐시클로테트라실록산(octaphenylcyclotetrasiloxane) 및 테트라메틸테트라페닐시클로테트라실록산(tetramethyltetraphenylcyclotetrasiloxane)의 혼합물을 디비닐테트라메틸디실록산(divinyltetramethyldisiloxane)과 혼합한 상태에서 촉매인 테트라메틸암모늄 히드록시드(TMAH; tetramethylammonium hydroxide) 존재 하에 약 115℃의 온도에서 약 20 시간 동안 반응시켜 제조하였다. 그 후 공지의 정제 방법으로 GPC로 측정한 분자량 800 이하의 고리형 화합물의 중량 비율이 약 7.5%가 되도록 한 후에 경화성 조성물의 제조에 사용하였다. 화학식 A의 폴리오가노실록산 이외의 다른 화합물은 공지의 합성법으로 제조하였다. 이어서 상기 조성물에 Pt(0)의 함량이 10 ppm이 되는 양으로 촉매(Platinum(0)-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane)를 배합하고, 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조 하였다. (Compounding amount: 70 g of Compound A, 200 g of Compound B, 200 g of Compound B, and the like) were mixed to prepare a siloxane resin composition which can be cured by a hydrosilylation reaction. Compound C: 40 g, Compound D: 25 g Compound E: 4 g). The polyorganosiloxane of formula (A) is prepared by reacting a mixture of octamethylcyclotetrasiloxane, octaphenylcyclotetrasiloxane, and tetramethyltetraphenylcyclotetrasiloxane with divinyltetramethyldisiloxane, In the presence of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) at a temperature of about 115 ° C for about 20 hours. Thereafter, the weight ratio of the cyclic compound having a molecular weight of 800 or less as determined by GPC to a known purification method was adjusted to about 7.5%, and then used in the preparation of the curable composition. Compounds other than the polyorganosiloxane of the formula (A) were prepared by a known synthesis method. Then, a catalyst (Platinum (0) -1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane) was added to the composition in such an amount that the content of Pt (0) was 10 ppm, .

[화학식 A] (A)

(ViMe₂SiO₁ _/2)₂(Me₂SiO₂ _/2)₈(Ph₂SiO₂ _/2)₁₀ (MePhSiO₂ _/2)₂ _{_{_{(ViMe 2 SiO 1/2)}}} 2 (Me 2 SiO 2/2) 8 (Ph 2 SiO 2/2) 10 (MePhSiO 2/2) 2

[화학식 B] [Chemical Formula B]

(ViMe₂SiO₁ _/2)₂(PhSiO₃ _/2)_6.5 _{_{_{(ViMe 2 SiO 1/2)}}} 2 (PhSiO 3/2) 6.5

[화학식 C]&Lt; RTI ID = 0.0 &

(HMe₂SiO₁ _/2)₂(Ph2SiO₂ _/2)_1.5 _{_{_{(HMe 2 SiO 1/2)}}} 2 (Ph2SiO 2/2) 1.5

[화학식 D][Chemical Formula D]

(HMe₂SiO₁ _/2)₂(MePhSiO₂ _/2)_1.5 _{_{_{(HMe 2 SiO 1/2)}}} 2 (MePhSiO 2/2) 1.5

[화학식 E](E)

(ViMe₂SiO₁ _/2)₂(EpSiO₃ _/2)₃ (MePhSiO₂ _/2)₂₀
_{_{_{(ViMe 2 SiO 1/2)}}} 2 (EpSiO 3/2) 3 (MePhSiO 2/2) 20

실시예Example 2 2

실시예 1에서 화학식 A의 화합물의 제조 시에 분자량 800 이하의 고리형 실록산의 비율이 12중량%가 되도록 정제한 것 이외에는 동일한 방법으로 수지 조성물을 제조하였다.
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the cyclic siloxane having a molecular weight of 800 or less was used in the preparation of the compound of the formula (A) to be 12% by weight.

실시예Example 3. 3.

각각 하기의 화학식 F, B, C D 및 E의 조성비로 표시되는 화합물을 혼합하여, 히드로실릴화 반응에 의해 경화할 수 있는 실록산 수지 조성물을 제조하였다(배합량: 화합물 F: 70g,, 화합물 B: 200g, 화합물 C: 40g, 화합물 D;25g 화합물 E; 4g). 상기에서 화학식 F의 폴리오가노실록산은, 옥타메틸시클로테트라실록산(octamethylcyclotetrasiloxane) 및 테트라메틸테트라페닐시클로테트라실록산(tetramethyltetraphenylcyclotetrasiloxane)의 혼합물을 디비닐테트라메틸디실록산(divinyltetramethyldisiloxane)과 혼합한 상태에서 촉매인 테트라메틸암모늄 히드록시드(TMAH; tetramethylammonium hydroxide) 존재 하에 약 115℃의 온도에서 약 20 시간 동안 반응시켜 제조하였다. 그 후 공지의 정제 방법으로 GPC로 측정한 분자량 800 이하의 고리형 화합물의 중량 비율이 약 7.5%가 되도록 한 후에 경화성 조성물의 제조에 사용하였다. 화학식 F의 폴리오가노실록산 이외의 다른 화합물은 공지의 합성법으로 제조하였다. 이어서 상기 조성물에 Pt(0)의 함량이 10 ppm이 되는 양으로 촉매(Platinum(0)-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane)를 배합하고, 균일하게 혼합하여 수지 조성물을 제조 하였다. (Compounding amount: 70 g, compound B: 200 g) were mixed to prepare a siloxane resin composition which can be cured by hydrosilylation reaction by mixing the compounds represented by the following structural formulas of F, B, CD and E, respectively , Compound C: 40 g, Compound D: 25 g Compound E: 4 g). The polyorganosiloxane of the above formula (F) is obtained by mixing a mixture of octamethylcyclotetrasiloxane and tetramethyltetraphenylcyclotetrasiloxane with divinyltetramethyldisiloxane in the presence of a catalyst tetramethyl At a temperature of about 115 캜 for about 20 hours in the presence of ammonium hydroxide (TMAH; tetramethylammonium hydroxide). Thereafter, the weight ratio of the cyclic compound having a molecular weight of 800 or less as determined by GPC to a known purification method was adjusted to about 7.5%, and then used in the preparation of the curable composition. Compounds other than the polyorganosiloxane of formula (F) were prepared by known synthetic methods. Then, a catalyst (Platinum (0) -1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane) was added to the composition in an amount such that the content of Pt (0) was 10 ppm, .

[화학식 F] [Chemical Formula F]

(ViMe₂SiO₁ _/2)₂(Me₂SiO₂ _/2)₄ (MePhSiO₂ _/2)₁₂ _{_{_{(ViMe 2 SiO 1/2)}}} 2 (Me 2 SiO 2/2) 4 (MePhSiO 2/2) 12

[화학식 B] [Chemical Formula B]

[화학식 C]&Lt; RTI ID = 0.0 &

[화학식 D][Chemical Formula D]

[화학식 E](E)

비교 예 1Comparative Example 1

실시예 1에서 화학식 A의 화합물의 제조 시에 분자량 800 이하의 고리형 실록산의 비율이 30 중량%가 되도록 정제한 것 이외에는 동일한 방법으로 수지 조성물을 제조하였다.
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the cyclic siloxane having a molecular weight of 800 or less was used in the preparation of the compound of the formula (A) in an amount of 30% by weight.

비교 예 2Comparative Example 2

실시예 1에서 화학식 A의 화합물의 제조 시에 분자량 800 이하의 고리형 실록산의 비율이 0 중량%가 되도록 정제한 것 이외에는 동일한 방법으로 수지 조성물을 제조하였다
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the cyclic siloxane having a molecular weight of 800 or less in the preparation of the compound of the formula (A) was purified so as to be 0 wt%

비교예Comparative Example 3 3

실시예 3에서 화학식 F의 화합물의 제조 시에 분자량 800 이하의 고리형 실록산의 비율이 30중량%가 되도록 정제한 것 이외에는 동일한 방법으로 수지 조성물을 제조하였다.
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 3 except that the compound of formula (F) was purified so that the proportion of the cyclic siloxane having a molecular weight of 800 or less was 30% by weight.

실시예 및 비교예의 결과는 하기 표 1과 같다.The results of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.

MSL 평가MSL Assessment 신뢰성responsibility 실시예1Example 1 AA AA 실시예2Example 2 AA AA 비교예1Comparative Example 1 BB BB 비교예2Comparative Example 2 BB AA 비교예3Comparative Example 3 BB CC

Claims

A polyorganosiloxane having an aliphatic unsaturated bond and containing a siloxane unit of the following formula (1) and a siloxane unit of the following formula (2), wherein the ratio of the siloxane unit of the above formula (2) to the total bifunctional siloxane unit is 30% A curing composition comprising a polymerization reaction product in which the content of the cyclic compound having a molecular weight of 800 or less is 7 wt% to 25 wt% and a silicon compound containing a hydrogen atom bonded to a silicon atom,
[Chemical Formula 1]
(R ¹ R ² SiO _2/2 )
(2)
(R ³ ₂ SiO _2/2 )
In formulas (1) and (2), R ¹ and R ² are each independently a hydroxyl group, an epoxy group, an alkoxy group or a monovalent hydrocarbon group, and R ³ is an aryl group.

The curable composition according to claim 1, wherein the cyclic compound is a curable composition comprising a compound represented by the following formula (A):
(A)

R ^e and R ^f are each independently an alkyl group, R ^g and R ^h are each independently an aryl group, q is 0 or a positive number, r is 0 or a positive number, g and r The sum (g + r) is a number in the range of 3 to 10.

delete

The curable composition according to claim 1, wherein the molar ratio of the total aryl groups to the total organic groups contained in the polyorganosiloxane is 30% to 60%.

The curable composition according to claim 1, wherein the ratio of the siloxane unit represented by the formula (2) is 70% or more with respect to the bifunctional siloxane having an aryl group contained in the polyorganosiloxane.

The curable composition of claim 1, wherein the polyorganosiloxane has an average composition formula of the following formula:
(3)
^{_{_{_{(R 4 3 SiO 1/2}}}} ) a (R 4 2 SiO 2/2) b (R 4 SiO 3/2) c (SiO 4/2) d
In the formula 3 R ⁴ are each independently a hydroxy group, an epoxy group, an alkoxy group or a 1 being a hydrocarbon odd, R ⁴ at least one is an alkenyl group, at least one of R ⁴ is an aryl group, a + b + c + d A is from 0.01 to 0.15, b is from 0.65 to 0.97, c is from 0 to 0.30, d is from 0 to 0.2, and b / (b + c + d) is from 0.7 to 1.

The curable composition according to claim 1, wherein the polyorganosiloxane has an average composition formula of the following formula (4):
[Chemical Formula 4]
(R ⁵ R ⁶ ₂ SiO _1/2 ) _e (R ⁷ R ⁸ SiO _2/2 ) _f (R ⁹ ₂ SiO _2/2 ) _g (R ¹⁰ SiO _3/2 ) _h
And R ⁵ is a monovalent hydrocarbon group in the formula 4, R ⁶ is an alkyl group having 1 to 4, R ⁷ and R ⁸ are each alkyl group independently, an alkenyl group or an aryl group, R ⁹ is an aryl group, (f + g) / (f + g + h + 1) wherein e is from 0.01 to 0.15, f is from 0 to 0.97, g is from 0 to 0.97, h is from 0 to 0.30, g + h) is 0.7 to 1.

The curable composition of claim 1, wherein the polyorganosiloxane comprises units of formula (5): < EMI ID =
[Chemical Formula 5]

R ¹ and R ² are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms or an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, R ³ is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an alkyl group having 6 to 25 carbon atoms Waiting for the ally.

The curable composition of claim 1, wherein the polymerization reactant is a polymerization reactant of a mixture comprising a compound represented by the following formula:
[Chemical Formula 6]

In formula (6), R ^d and R ^e are each independently a hydroxy group, an alkoxy group or a monovalent hydrocarbon group, and o is 3 to 6.

The curable composition of claim 1, wherein the polymerization reactant is a polymerization reactant of a mixture comprising a compound of formula (7) and a compound of formula
(7)

[Chemical Formula 8]

In the general formulas (7) and (8), R ^f and R ^g are alkyl groups, R ^h and R ⁱ are aryl groups, p is a number of 3 to 6, and q is a number of 3 to 6.

12. The curable composition according to claim 10 or 11, wherein the mixture further comprises a polyorganosiloxane having an average composition formula of the following formula (9) or (10):
[Chemical Formula 9]
[R ^j SiO _{_3/2]}
[Chemical formula 10]
^{^{_{_{[R k R l 2 SiO 1}}}} /2] p [R m SiO 3/2] q
In the formulas (9) and (10), R ^j , R ^k and R ^m are each independently a monovalent hydrocarbon group, R ¹ is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, p is 1 or 2, and q is 3 to 10.

The curable composition according to claim 1, further comprising a crosslinkable polyorganosiloxane having an average composition formula of the following formula (11): < EMI ID =
(11)
^{_{_{_{(R 11 3 SiO 1/2}}}} ) a (R 11 2 SiO 2/2) b (R 11 SiO 3/2) c (SiO 4/2) d
In the formula 11 R ¹¹ are each independently a hydroxy group, an epoxy group, an alkoxy group or a monovalent hydrocarbon group, at least one of R ¹¹ is an alkenyl group, at least one of R ¹¹ is an aryl group, the a + b + c + d B is 0 to 0.3, c is 0.6 to 0.95, g is 0 to 0.2, b / (b + c + d) is 0.3 or less and c / c + d) is 0.8 or more.

The curable composition according to claim 12, wherein the weight ratio of the polyorganosiloxane contained in the polymerization reaction mixture in the mixture of the polyorganosiloxane and the crosslinkable polyorganosiloxane contained in the polymerization reaction product is 10 to 50.

The curable composition according to claim 1, wherein the silicon compound is a compound having the following formula (12) or an average composition formula of the following formula (13):
[Chemical Formula 12]
R ¹² ₃ SiO (R ¹² ₂ SiO) _n SiR ¹² ₃
[Chemical Formula 13]
^{_{_{_{(R 13 3 SiO 1/2}}}} ) a (R 13 2 SiO 2/2) b (R 13 SiO 3/2) c (SiO 2) d
In formulas (12) and (13), R ¹² is each independently hydrogen or a monovalent hydrocarbon group, R ¹² At least one of R ¹² is an aryl group, n is 1 to 100, R ¹³ is each independently hydrogen or a monovalent hydrocarbon group, R ¹³ At least one of R < ¹³ > is an aryl group, and when a + b + c + d is converted into 1, a is 0.1 to 0.8, b is 0 to 0.5, c is 0.1 To 0.8, d is from 0 to 0.2, and c and d are not simultaneously 0.

A cured optical semiconductor encapsulated with the curable composition of claim 1.

17. A liquid crystal display comprising the optical semiconductor of claim 16 in a backlight unit.

17. A lighting apparatus comprising the optical semiconductor of claim 16.