KR101590692B1 - 단열 기능이 적용된 카메라 시스템 - Google Patents

단열 기능이 적용된 카메라 시스템 Download PDF

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KR101590692B1 KR1020140015711A KR20140015711A KR101590692B1 KR 101590692 B1 KR101590692 B1 KR 101590692B1 KR 1020140015711 A KR1020140015711 A KR 1020140015711A KR 20140015711 A KR20140015711 A KR 20140015711A KR 101590692 B1 KR101590692 B1 KR 101590692B1
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김현호
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재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단
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Abstract

카메라 시스템은 빛을 통과시키는 렌즈; 상기 렌즈를 통과한 빛을 센싱하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 및 상기 렌즈 및 상기 이미지 센서를 수용하는 내부 공간을 갖는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 하우징의 측벽 내부에 단열 재료를 수용하는 측벽 공간을 포함한다.

Description

단열 기능이 적용된 카메라 시스템{CAMERA SYSTEM FOR APPLYING HEAT INSULATING FUNCTION}
본 발명은 단열 기능이 적용된 카메라 시스템에 대한 기술로서, 구체적으로 단열 기능이 적용된 하우징을 포함하는 카메라 시스템에 관한 것이다.
카메라 시스템은 렌즈를 통과한 빛을 센싱하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함한다. 또한, 카메라 시스템은 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 더 포함함으로써, 이미지 센서에서 변환된 전기적 신호를 인쇄회로기판을 통하여 외부 회로로 전송할 수 있다.
여기서, 카메라 시스템에 포함되는 이미지 센서 및 인쇄회로기판이 열에 노출되는 경우, 촬영 영상에 대해, 렌즈를 통과한 빛이 전기적 신호로 정확히 변환되지 않는 문제점이 발생한다.
이에, 본 명세서에서는 카메라 시스템에 단열 기능을 적용하는 기술을 제안한다.
본 발명의 일실시예는 단열 기능이 적용된 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템을 제공한다.
또한, 본 발명의 일실시예는 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템에 포함되는 하우징에 단열 기능을 적용함으로써, 단열 기능이 적용된 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템을 제공한다.
또한, 본 발명의 일실시예는 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템에 포함되는 인쇄회로기판에 방열 기능을 적용함으로써, 방열 기능이 적용된 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 시스템은 빛을 통과시키는 렌즈; 상기 렌즈를 통과한 빛을 센싱하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 및 상기 렌즈 및 상기 이미지 센서를 수용하는 내부 공간을 갖는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 하우징의 측벽 내부에 단열 재료를 수용하는 측벽 공간을 포함한다.
상기 측벽 공간에는 공기가 수용될 수 있다.
상기 측벽 공간은 빈 상태로 진공이 유지되도록 밀폐될 수 있다.
상기 단열 재료는 유기질 단열 재료, 무기질 단열 재료 또는 혼합 단열 재료 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 측벽 공간은 복수 개의 층으로 형성될 수 있다.
상기 카메라 시스템은 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판에 포함되는 소자에는 상기 소자의 방열을 위한 금속이 내장될 수 있다.
상기 카메라 시스템은 상기 렌즈의 하부에 위치하여 상기 하우징에 수용되는 필터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예는 단열 기능이 적용된 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예는 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템에 포함되는 하우징에 단열 기능을 적용함으로써, 단열 기능이 적용된 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예는 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템에 포함되는 인쇄회로기판에 방열 기능을 적용함으로써, 방열 기능이 적용된 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예는 카메라 모듈, 카메라 시스템 또는 블랙박스 시스템에 단열 기능 및 방열 기능을 적용함으로써, 이미지 센서 또는 인쇄회로기판이 열에 의해 오작동하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 단열 기능이 적용된 하우징을 포함하는 카메라 시스템을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 단열 기능이 적용된 하우징 및 방열 기능이 적용된 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 시스템을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 측벽 공간을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 방열 기능이 적용된 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 패키지로 제작된 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 단열 기능이 적용된 하우징을 포함하는 카메라 시스템의 단열 그래프를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 시스템을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 시스템은 빛을 통과시키는 렌즈(110), 렌즈(110)가 결합되는 하우징(120), 하우징(120)의 하부에 장착되는 인쇄회로기판(130)을 포함할 수 있다. 이하, 본 발명의 일실시예에 따른 단열 기능 또는 방열 기능이 적용된 카메라 시스템은, 카메라 모듈 또는 블랙박스 시스템으로 구성될 수 있다.
렌즈(110)는 렌즈배럴(111)에 결합된 상태로, 하우징(120)과 결합될 수 있다. 여기서, 렌즈(110)가 결합된 렌즈배럴(111)의 하단부분의 외주면에는 수나사부(112)가 형성되어, 하우징(120)의 내측면에 형성된 암나사부(121)에 나사체결로 결합될 수 있다. 이 때, 렌즈배럴(111)의 수나사부(112)는 단열 재료로 형성될 수 있다. 또한, 렌즈배럴(111) 역시 단열 재료로 형성될 수 있다.
하우징(120)은 인쇄회로기판(130)의 일부분(132)에 결합됨으로써, 인쇄회로기판(130)에 장착될 수 있다. 이 때, 인쇄회로기판(130)의 일부분(132)은 홈으로 형성되어 하우징(120)과 결합될 수 있거나, 열적으로 디스펜싱(Dispensing) 물질에 의해 하우징(120)과 접착됨으로써, 결합될 수 있다.
인쇄회로기판(130) 상에는 렌즈(110)를 통과한 빛을 센싱하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서(131)가 배치되어, 인쇄회로기판(130)이 하우징(120)의 하부에 장착되는 경우, 이미지 센서(131)가 하우징(120)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 이 때, 인쇄회로기판(130)은 이미지 센서(131)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(130)에는 이미지 센서(131)로부터 생성된 전기적 신호를 처리하는 이미지 신호 프로세서(Image Signal Processor)(133) 및 커넥터가 더 장착될 수 있다. 여기서, 이미지 신호 프로세서(133)는 인쇄회로기판(130)의 윗면 또는 아랫면에 배치될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(130) 상에는 OIS(Optical Image Stabilization) 컨트롤러(134), DIS(Digital Image Stabilization) 컨트롤러(135) 및 패시브(Passive) 소자(136)가 더 배치될 수 있다. 여기서, OIS 컨트롤러(134), DIS 컨트롤러(135) 및 패시브 소자(136)는 인쇄회로기판(130)의 윗면 또는 아랫면에 배치될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 3을 참조하여 기재하기로 한다.
렌즈(110)를 통과한 빛이 전기적 신호로 변환되는 과정이 하우징(120)의 내부 공간에 수용되는 이미지 센서(131)에서 수행되기 때문에, 하우징(120)이 외부의 열에 노출되는 경우, 촬영 영상에 대해, 렌즈(110)를 통과한 빛이 전기적 신호로 정확히 변환되지 않을 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(130)에서 이미지 센서(131)로부터 수신되는 전기적 신호를 외부 회로로 전송하는 과정에서 발생하는 열에 대해, 방열이 수행되지 않는 경우, 전기적 신호가 외부 회로로 정확히 전달되지 않는 문제점이 발생할 수 있다.
이에, 본 발명은 단열 기능이 적용된 하우징(120)을 포함하는 카메라 시스템 및 방열 기능이 적용된 인쇄회로기판(130)을 포함하는 카메라 시스템을 제안한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 단열 기능이 적용된 하우징을 포함하는 카메라 시스템을 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 시스템은 빛을 통과시키는 렌즈(210), 렌즈(210)를 수용하는 내부 공간(221)을 갖는 하우징(220) 및 하우징(220)의 내부 공간(221)에 수용되는 이미지 센서(230)를 포함한다. 여기서, 렌즈(210)는 렌즈배럴(211)에 결합된 상태로, 하우징(220)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈배럴(211)의 하단부분의 외주면에는 수나사부(211-1)가 형성되어, 하우징(220)의 내측면에 형성된 암나사부(211-2)에 나사체결로 결합될 수 있다. 이 때, 렌즈배럴(211)의 수나사부(211-1)는 단열 재료로 형성될 수 있다. 또한, 렌즈배럴(211) 역시 단열 재료로 형성될 수 있다. 도면에는 도시하지 않았지만, 렌즈(210)는 렌즈배럴(211)의 내벽으로부터 미리 설정된 거리만큼 수평으로 이격되어 결합될 수도 있다. 예를 들어, 렌즈(210)는 추가적인 고정 지지대를 통하여 렌즈배럴(211)의 내벽과 연결되어 결합 구성될 수 있다.
하우징(220)의 내부 공간(221)에는 인쇄회로기판(240) 상에 배치되어, 인쇄회로기판(240)과 전기적으로 연결된 이미지 센서(230)가 수용되고, 이미지 센서(230)는 렌즈(210)를 통과한 빛을 센싱하여 전기적 신호로 변환한다.
여기서, 하우징(220)은 하우징(220)의 측벽 내부에 단열 재료를 수용하는 측벽 공간(222)을 포함함으로써, 단열 기능이 적용될 수 있다. 이 때, 측벽 공간(222)은 하우징(220)의 외벽(223) 및 내벽(224)이 미리 설정된 거리만큼 서로 이격되도록 형성됨으로써, 생성될 수 있다. 따라서, 측벽 공간(222)은 그 내부가 비어있기 때문에, 공기가 수용될 수 있다.
또한, 측벽 공간(222)은 그 내부가 빈 상태로, 진공 상태가 유지되도록 밀폐될 수 있다.
또한, 측벽 공간(222)에는 단열 재료가 수용될 수도 있다. 여기서, 단열 재료는 열전도율이 낮은 물질로서, 유기질 단열 재료, 무기질 단열 재료 또는 혼합 재료 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발포폴리스티렌, 발포폴리우레탄, 발포염화비닐, 실리콘, 유리, 광물질, 규산질, 알루미나질, 마그네시아질, 탄소질, 셀룰로스, 코르크판 또는 요소발포 단열재 등의 단열 재료가 측벽 공간(222)에 수용될 수 있다. 이 때, 단열 재료는 위에서 상술한 물질들에 한정되지 않고, 열전도율이 낮은 물질들을 더 포함할 수 있다.
또한, 측벽 공간(222)은 복수 개의 층으로 형성되어, 이중 또는 삼중으로 구성될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 4를 참조하여 기재하기로 한다. 특히, 측벽 공간(222)의 외벽(223) 및 내벽(224)은 일체형으로 구성될 수도 있고, 서로 다른 모듈들로서 결합/조립/접착될 수도 있다.
이와 같이, 하우징(220)이 측벽 공간(222)을 포함함으로써, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징(220)에는 단열 기능이 적용될 수 있다. 따라서, 이미지 센서(230)에서 렌즈를 통과한 빛을 전기적 신호로 변환하는 과정이 외부의 열에 영향을 받지 않고, 수행될 수 있다.
또한, 카메라 시스템에는 필터 및 이미지 신호 프로세서가 더 포함될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 3을 참조하여 기재하기로 한다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 단열 기능이 적용된 하우징 및 방열 기능이 적용된 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 시스템을 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 카메라 시스템은 빛을 통과시키는 렌즈(310), 렌즈(310)를 수용하는 내부 공간(321)을 갖는 하우징(320) 및 하우징(320)의 내부 공간(321)에 수용되는 이미지 센서(330)를 포함한다. 여기서, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 카메라 시스템은 하우징(320)의 내부 공간(321)에 배치되는 필터(350), 인쇄회로기판(340)에 배치되는 이미지 신호 프로세서(360) 및 커넥터(370)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 카메라 시스템은 인쇄회로기판(340)에 OIS 컨트롤러(380) 및 DIS 컨트롤러(390)를 포함할 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 카메라 시스템은 인쇄회로기판(340)에 패시브 소자를 더 포함할 수 있다. 여기서, 이미지 센서(330), 이미지 신호 프로세서(360), OIS 컨트롤러(380), DIS 컨트롤러(390) 및 패시브 소자는 인쇄회로기판(340)의 윗면 또는 아랫면에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(330), 이미지 신호 프로세서(360), OIS 컨트롤러(380), DIS 컨트롤러(390) 및 패시브 소자는 복층으로 인쇄회로기판(340)의 윗면에 배치될 수 있거나, 아랫면에 배치될 수 있다.
필터(350)는 렌즈(310)의 하부에 위치하여, 하우징(320)의 내벽(324)에 접착제로 결합 구성되어, 렌즈(310)를 통하여 이미지 센서(330)로 유입되는 빛 중 과도한 장파장의 적외선을 차단할 수 있다.
이미지 신호 프로세서(360)는 이미지 센서(330)에서 렌즈(310)를 통과한 빛이 센싱되어 생성된 전기적 신호를 처리할 수 있다. 여기서, 이미지 신호 프로세서(360)에는 이미지 신호 프로세서(360)에 포함되는 소자의 방열을 위한 금속이 내장될 수 있다. 예를 들어, 이미지 신호 프로세서(360)의 하단에는 금속이 배치됨으로써, 소자의 방열을 도모할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(340)이 이미지 신호 프로세서(360)를 포함하지 않는 경우에도, 인쇄회로기판(340)에 포함되는 소자의 방열을 위한 금속을 내장함으로써, 인쇄회로기판(340)에 방열 기능이 적용될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 5를 참조하여 기재하기로 한다.
렌즈(310)는 렌즈배럴(311)에 결합된 상태로, 렌즈배럴(311)의 하단부분의 외주면에 형성된 수나사부가 하우징(320)의 내측면에 형성된 암나사부와 나사체결로써, 하우징(320)에 결합될 수 있다.
하우징(320)은 하우징(320)의 측벽 내부에 단열 재료를 수용하는 측벽 공간(322)을 포함함으로써, 단열 기능이 적용될 수 있다. 이 때, 측벽 공간(322)은 하우징의 외벽(323) 및 내벽(324)이 미리 설정된 거리만큼 서로 이격되도록 형성됨으로써, 생성될 수 있다. 따라서, 측벽 공간(322)은 그 내부가 비어있기 때문에, 공기가 수용될 수 있다.
또한, 측벽 공간(322)은 그 내부가 빈 상태로, 진공 상태가 유지되도록 밀폐될 수 있다.
또한, 측벽 공간(322)에는 단열 재료가 수용될 수도 있다. 여기서, 단열 재료는 열전도율이 낮은 물질로서, 유기질 단열 재료, 무기질 단열 재료 또는 혼합 재료 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발포폴리스티렌, 발포폴리우레탄, 발포염화비닐, 실리콘, 유리, 광물질, 규산질, 알루미나질, 마그네시아질, 탄소질, 셀룰로스, 코르크판 또는 요소발포 단열재 등의 단열 재료가 측벽 공간(322)에 수용될 수 있다. 이 때, 단열 재료는 위에서 상술한 물질들에 한정되지 않고, 열전도율이 낮은 물질들을 더 포함할 수 있다.
또한, 측벽 공간(322)은 복수 개의 층으로 형성되어, 이중 또는 삼중으로 구성될 수 있다.
이와 같이, 하우징(320)이 측벽 공간(322)을 포함함으로써, 카메라 시스템에는 단열 기능이 적용될 수 있다. 따라서, 이미지 센서(330)에서 렌즈를 통과한 빛을 전기적 신호로 변환하는 과정이 외부의 열에 영향을 받지 않고, 수행될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(340)에 포함되는 소자의 방열을 위한 금속이 내장됨으로써, 카메라 시스템에는 방열 기능이 적용될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(340)이 전기적 신호를 외부 회로로 전송하는 과정에서 발생하는 열이 외부로 방출될 수 있다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 측벽 공간을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 도 2 및 도 3에 도시된 하우징의 측벽 공간은 이중 또는 삼중으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 시스템에 포함되는 하우징(410)은 이중으로 형성된, 제1 측벽 공간(411) 및 제2 측벽 공간(412)을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 시스템에 포함되는 하우징(410)은 삼중으로 형성된, 제1 측벽 공간(411), 제2 측벽 공간(412) 및 제3 측벽 공간(413)을 포함할 수 있다.
이 때, 이중 또는 삼중으로 형성된 측벽 공간은 단일 측벽 공간이 두 개 또는 세 개로 조립되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 단일 측벽 공간인 제1 측벽 공간(411) 및 제2 측벽 공간(412) 각각이 형성된 상태에서, 제1 측벽 공간(411) 및 제2 측벽 공간(412)이 조립됨으로써, 측벽 공간이 이중으로 형성될 수 있다. 또한, 단일 측벽 공간인 제1 측벽 공간(411), 제2 측벽 공간(412) 및 제3 측벽 공간(413) 각각이 형성된 상태에서, 제1 측벽 공간(411), 제2 측벽 공간(412) 및 제3 측벽 공간(413)이 조립됨으로써, 측벽 공간이 삼중으로 형성될 수 있다.
이와 같이 복수의 개수로 형성된 측벽 공간은 위에서 상술한 측벽 공간과 동일하게 공기가 수용되거나, 빈 상태로 진공이 유지되로록 밀폐될 수 있다. 또한, 단열 재료가 수용될 수도 있다.
도 5는 도 3에 도시된 방열 기능이 적용된 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 도 3에 도시된 방열 기능이 적용된 인쇄회로기판(510)에 포함되는 소자(511)에는 금속(520)이 접착됨으로써, 소자(511)에서 발생되는 열(530)이 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판에는 방열 기능이 적용될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(510)에 이미지 신호 프로세서가 포함되는 경우, 인쇄회로기판(510)에 포함되는 이미지 신호 프로세서를 구성하는 소자에도 금속이 접착됨으로써, 이미지 신호 프로세서를 구성하는 소자에서 발생되는 열이 외부로 방출될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(510) 자체가 소자(511) 및 금속(520)을 포함하는 방열 패키지로 제작됨으로써, 인쇄회로기판(510)에 방열 기능이 적용될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 6을 참조하여 기재하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 패키지로 제작된 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판(610)은 방열 패키지로서 제작될 수 있다. 예를 들어, 윗면 및 아랫면이 노출되어 소자(620)에 접착되는 금속(611), 금속(611)의 측면 하단부를 감싸는 메인 베이스(612) 및 메인 베이스(612) 위에 적층되어 금속(611)의 측면 상단부를 감싸는 절연체(613)를 포함할 수 있다. 이 때, 소자(620)에는 방열을 위한 금속(611)이 서로 맞닿도록 접착제(621)에 의해 접착될 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(610)에는 수직 통로가 형성되어, 수직 통로를 통하여 회로 라인 패턴(614)이 생성됨으로써, 이미지 센서와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 외부 회로로 전달할 수 있다.
이와 같이, 위에서 상술한 카메라 시스템에 방열 패키지로 제작된 인쇄회로기판(610)이 포함됨으로써, 카메라 시스템에는 방열 기능이 적용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 단열 기능이 적용된 하우징을 포함하는 카메라 시스템의 단열 그래프를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징을 포함하는 카메라 시스템은 기존의 카메라 시스템보다 향상된 단열 기능을 갖는다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징을 포함하는 카메라 시스템(720)에서 하우징 내부의 온도가 한계 온도까지 상승되는 시간(T3)은 기존의 하우징을 포함하는 카메라 시스템(710)에서 하우징 내부의 온도가 한계 온도까지 상승되는 시간(T1) 보다 더 오래 소요된다.
이에, 기존의 카메라 시스템(710)에 포함되는 하우징이 낮 시간(T2) 동안 외부의 태양열에 노출되는 경우, 기존의 하우징을 포함하는 카메라 시스템(710)은 하우징 내부의 온도가 이미 한계 온도까지 상승되었기 때문에, 이미지 센서에서 수행되는 일련의 동작들이 정확히 수행되지 않을 수 있다. 그러나, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 시스템(720)에 포함되는 하우징이 낮 시간(T2) 동안 외부의 태양열에 노출되는 경우, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징을 포함하는 카메라 시스템(720)은 하우징 내부의 온도가 한계 온도까지 상승되지 않기 때문에, 이미지 센서에서 수행되는 일련의 동작들이 정확히 수행될 수 있다.
이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPA(field programmable array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (13)

  1. 카메라 시스템에 있어서,
    방열 패키지로 제작되는 인쇄회로기판;
    빛을 통과시키는 렌즈;
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되고, 상기 렌즈를 통과한 빛을 센싱하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 및
    상기 렌즈 및 상기 이미지 센서를 수용하는 내부 공간을 갖는 하우징
    을 포함하고,
    상기 하우징은
    상기 하우징의 측벽 내부에 단열 재료를 수용하는 측벽 공간을 포함하며,
    상기 인쇄회로기판은
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 소자에 접착되도록 윗면 및 아랫면이 노출되는 금속;
    상기 금속의 측면 하단부를 감싸는 메인 베이스; 및
    상기 메인 베이스 위에 적층되어 금속의 측면 상단부를 감싸는 절연체
    를 포함하는 카메라 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측벽 공간에는
    공기가 수용되는 카메라 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 측벽 공간은
    빈 상태로 진공이 유지되도록 밀폐되는 카메라 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 단열 재료는
    유기질 단열 재료, 무기질 단열 재료 또는 혼합 단열 재료 중 적어도 어느 하나를 포함하는 카메라 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 측벽 공간은
    복수 개의 층으로 형성되는 카메라 시스템.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈의 하부에 위치하여 상기 하우징에 수용되는 필터
    를 더 포함하는 카메라 시스템.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
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