KR101588835B1

KR101588835B1 - 마이크로웨이브를 이용한 조리기기

Info

Publication number: KR101588835B1
Application number: KR1020090055166A
Authority: KR
Inventors: 허진열; 문현욱; 최흥식; 김완수; 심성훈
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2009-06-19
Filing date: 2009-06-19
Publication date: 2016-01-26
Also published as: KR20100136836A

Abstract

본 발명은 마이크로웨이브를 이용한 조리기기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는 캐비티 내부의 대상을 가열하기 위한 마이크로웨이브를 생성하는 마이크로웨이브 생성부, 생성된 마이크로웨이브를 캐비티 내부로 전송하는 마이크로웨이브 전송부 및 캐비티 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브를 이용하여 열을 발생시키는 히터부를 포함한다. 이에 의해, 반사되는 마이크로웨이브를 이용하여 에너지 효율을 향상시킬 수 있다.

조리기기, 마이크로웨이브, 히터

Description

마이크로웨이브를 이용한 조리기기{A cooking apparatus using microwave}

본 발명은 마이크로웨이브를 이용한 조리기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기에 관한 것이다.

일반적으로, 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는 음식물을 수납하여 밀폐한 후, 동작 버튼을 누르게 되면 고압발생기에 전압이 인가되고 고압발생기에 인가된 상용전압은 승압되어 마이크로웨이브를 발생시키는 마그네트론에 전원이 인가되고 마그네트론에 의해 발생된 마이크로웨이브는 도파관 등을 통해 캐비티로 전달된다.

이때, 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는 마그네트론에서 발생되는 마이크로웨이브를 음식물에 조사하여 음식물을 구성하고 있는 분자들을 1초에 24억 5천만번 진동시킴으로써 발생되는 마찰열로 음식물을 가열하는 것이다.

이러한 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는 온도 제어가 용이하고, 요리 시간의 절약, 조작의 편의성 등 다양한 이점으로 인하여 일반가정에 많이 보급되어 있는 실정이다.

그런데, 마이크로웨이브를 이용하여 음식물을 조리하는 경우 캐비티 내부로 전송된 마이크로웨이브의 일부가 반사되는데, 반사된 마이크로웨이브는 더미 로드로 제거되어 손실로 작용하게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 반사되는 마이크로웨이브를 이용하여 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기를 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기는 캐비티 내부의 대상을 가열하기 위한 마이크로웨이브를 생성하는 마이크로웨이브 생성부, 상기 생성된 마이크로웨이브를 캐비티 내부로 전송하는 마이크로웨이브 전송부 및 상기 캐비티 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브를 이용하여 열을 발생시키는 히터부를 포함한다.

상기 마이크로웨이브 전송부는, 상기 캐비티 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브를 상기 히터부로 순환 출력하기 위한 순환부를 포함한다.

상기 히터부의 온도를 감지하기 위한 온도 감지부를 더 포함하여, 상기 반사되는 마이크로웨이브의 반사율을 측정한다.

본 발명에 따르면, 반사되는 마이크로웨이브를 이용하여 에너지 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 마이크로웨이브의 특성상 캐비티 내부 대상의 표면이 내부 보다 덜 가열되는데, 반사되는 마이크로웨이브를 이용하여 캐비티 내부 대상의 표면을 가열할 수 있다.

또한, 히터 주변의 온도를 감지하여 각 마이크로웨이브에 대한 반사율에 따라 효율적으로 가열 효율을 측정할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기의 부분 사시도이고, 도 2은 도 1의 조리기기의 단면도이다.

도면을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기(100)는, 본체(102)의 전면부에 조리창(104)이 부착된 도어(106)가 개폐 가능하게 결합되고, 본체(102)의 전면 일측부에는 조작패널(108)이 결합된다.

도어(106)는, 캐비티(134)를 개폐하며, 도면에서는 도시하지 않았지만, 도어(106) 내부에는, 마이크로웨이브의 차폐를 위한 필터부(미도시)가 구비될 수 있다.

조작패널(108)은, 조리기기의 운전을 조작하는 조작부(107)와, 조리기기의 동작 등을 표시하는 표시부(105)를 포함한다.

본체(102)의 내부에는 가열 대상(140), 예를 들어 음식물이 수용되어 마이크로웨이브(microwave)에 의해 조리가 이루어질 수 있도록 소정 크기의 수용공간을 가지는 캐비티(134)가 구비된다.

그리고, 캐비티(134)의 외측면에는 마이크로웨이브를 발생시키기 위한 마이크로웨이브 생성부(110)가 설치되고, 마이크로웨이브 생성부(110)의 출력부측에는 마이크로웨이브 생성부(110)에서 발생되는 마이크로웨이브를 캐비티(134)의 내측으 로 안내하기 위한 마이크로웨이브 전송부(112)가 배치된다.

마이크로웨이브 생성부(110)는, 마그네트론(magnetron)을 구비하거나, 반도체를 이용한 고체 전력 증폭기(Solid State Power Amplifier; SSPA)를 구비할 수 있다. 고체 전력 증폭기(SSPA)는 마그네트론 보다 공간을 적게 차지하는 장점이 있다.

한편, 고체 전력 증폭기(SSPA)는, 증폭을 위해 수동 소자(커패시터와 인덕터 등) 및 능동 소자(트랜지스터 등)를 별도를 구비하는 하이브리드 고주파 집적회로(Hybrid Microwave Integrated Circuits;HMIC), 또는 수동 소자 및 능동 소자가 하나의 기판으로 구현된 단일 고주파 집적회로(Monolithic Microwave Integrated Circuits;MMIC)로 구현될 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 마이크로웨이브 생성부(110)는 복수의 마이크로웨이브를 생성하여 출력하는 것이 가능하다. 이러한 마이크로웨이브의 주파수 범위는 대략 900MHz ~ 2500Hz 부근일 수 있다. 특히, 915MHz 를 중심으로 소정 범위 내이거나 2450MHz 를 중심으로 소정 범위 내일 수 있다. 마이크로웨이브 생성부(110)에 대한 상세한 설명은 이하의 도 3을 참조하여 후술한다.

마이크로웨이브 전송부(112)는, 마이크로웨이브 생성부(110)에서 생성되어 출력된 마이크로웨이브를 캐비티(134)로 전송한다. 이러한 마이크로웨이브 전송부(112)는, 도파관(waveguide), 또는 동축 선로를 구비할 수 있다.

한편, 마이크로웨이브 전송부(112)는, 캐비티 내로 개구부를 가지고 개구된 형태로 구현이 가능하나, 이에 한정되지 않고, 단부에 안테나(antenna)가 결합되는 것도 가능하다.

또한, 캐비티 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브를 이용하여 열을 발생시키는 히터부(200)가 구비될 수 있다. 이때, 히터부는 중심부에 동축선로와, 상기 동축선로를 감싸는 유전체로 형성된 히터로 구비될 수 있으며, 히터는, 상기 유전체의 손실율에 따라 상기 반사되는 마이크로웨이브를 이용한 발열량이 조절될 수 있다. 또한, 히터는 카본 히터 또는 할로겐 히터로 구비될 수 있다.

마이크로웨이브 전송부는 반사되는 마이크로웨이브를 히터부로 순환 출력하기 위한 순환기(210)를 포함할 수 있다.

한편, 히터부(200)의 온도를 감지하기 위한 온도 센서(230)를 더 포함하여, 반사되는 마이크로웨이브의 반사율을 측정할 수 있다.

또한, 캐비티로부터 반사되는 마이크로웨이브는 제2 마이크로웨이브 전송부(220)를 통해 히터부(200)로 전송될 수 있다.

마이크로웨이브 생성부(110) 측면에는, 마이크로웨이브 생성부(110)에 전원을 공급하는 전원 공급부(114)가 더 구비된다.

전원 공급부(114)는, 조리기기(100)에 입력되는 전원을 고압으로 승압하여 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하는 고압 트랜스를 구비하거나, 또는 하나 이상의 스위치 소자가 스위칭 동작을 수행하여 생성한 약 3500V이상의 고출력 전압을 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하는 인버터를 구비할 수 있다.

한편, 마이크로웨이브 생성부(110)의 주변에는 마이크로웨이브 생성부(110)를 냉각하기 위한 냉각팬(미도시)이 설치될 수 있다.

한편, 도면에서는 도시하지 않았지만, 캐비티(134) 내부에는 가열 대상(140)을 회전시키기 위한 턴테이블(미도시)이 설치될 수 있으며, 또한, 캐비티(134) 내부에는, 마이크로웨이브의 분산을 위한 스터러팬(stirrer fan)(미도시)이 생성될 수 있으며, 스터러팬(미도시)의 손상을 방지하기 위한 덮개(미도시)가 설치될 수도 있다. 이러한 스터러팬(미도시)은 상술한 안테나의 일종으로 볼 수 있다.

상술한 마이크로웨이브를 이용한 조리기기(100)는, 사용자가, 도어(106)를 열고, 가열 대상(140)을 캐비티(134) 내에 넣은 후, 도어(106)를 닫은 상태에서, 조작패널(108), 특히 조작부(107)를 조작하여 조리 선택 버튼(미도시)과 시작 버튼(미도시)을 누르면, 동작하게 된다.

즉, 조리기기(100) 내의 전원 공급부(114)는 입력된 교류 전원을 고압의 직류 전원으로 승압하여 마이크로웨이브 생성부(110)에 공급하고, 마이크로웨이브 생성부(110)는 해당하는 마이크로웨이브를 생성하여 출력하며, 마이크로웨이브 전송부(112)는 생성된 마이크로웨이브를 전송하여 캐비티(134)로 방출하게 된다. 이에 따라, 캐비티(134) 내부에 있는 가열 대상(140), 예를 들어, 조리물을 가열하게 된다. 조리기기(100)의 전반적인 동작은 제어부(미도시)에 의해 수행될 수 있다. 제어부(미도시)에 대한 설명은 이하의 도면을 참조하여 설명한다.

도 3은 도 1의 조리기기의 내부를 간략히 도시한 블록도이다.

도면을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 조리기기(100)는, 마이크로웨이브 생성부(110), 및 제어부(310)를 포함한다. 또한, 조리기기(100)는, 마이크로웨이브 전송부(112)를 더 포함할 수 있다.

마이크로웨이브 생성부(110)는, 주파수 발진부(332), 레벨 조절부(334), 및 증폭부(336)를 포함한다. 또한 마이크로웨이브 생성부(110)는, 방향성 결합부(338)를 더 포함할 수 있다.

주파수 발진부(332)는, 제어부(310)로부터의 주파수 제어 신호에 의해, 해당하는 주파수의 마이크로웨이브를 출력하도록 발진한다. 주파수 발진부(322)는, 전압 제어 발진부(voltage controlled oscillator;VCO)를 구비할 수 있다. 주파수 제어 신호의 전압 레벨에 따라 전압 제어 발진부(VCO)가 해당하는 주파수를 발진시게 된다. 예를 들어, 주파수 제어 신호의 전압 레벨이 클수록, 전압 제어 발진부(VCO)에서 발진되어 생성되는 주파수는 크게 된다.

레벨 조절부(334)는, 제어부(310)로부터의 파워 제어 신호에 의해, 해당하는 파워로 마이크로웨이브를 출력하도록 한다. 레벨 조절부(334)는, 전압 제어 감쇠부(voltage controlled attenuator;VCA)를 구비할 수 있다. 파워 제어 신호의 전압 레벨에 따라 전압 제어 감쇠부(VCA)는 해당하는 파워로 마이크로웨이브가 출력되도록 보정 동작을 수행한다. 예를 들어, 파워 제어 신호의 전압 레벨이 클수록, 전압 제어 감쇠부(VCA)에서 출력되는 신호의 파워 레벨은 커지게 된다.

레벨 조절부(334)는 가열 구간 동안에, 각 마이크로웨이브에 대해 제어부(310)로부터 동일한 파워 제어 신호를 수신함으로써 복수의 마이크로웨이브 각각에 대한 파워 크기를 일정하게 출력할 수 있다.

증폭부(336)는, 주파수 발진부(332) 및 레벨 조절부(334)를 거쳐, 설정된 주파수 및 파워로 출력하도록 증폭 동작을 수행한다. 증폭부(336)는, 상술한 바와 같 이, 반도체 소자를 사용한 고체 전력 증폭기(SSPA)를 구비할 수 있으며, 특히 단일 기판을 사용한 단일 고주파 집적회로(Monolithic Microwave Integrated Circuits;MMIC)를 구비할 수 있다. 이에 의해, 증폭부(336)는, 제어부(310)에 의해 용이하게 제어될 수 있으며, 또한 그 크기가 작게 되어 소자의 집적화를 이룰 수 있게 된다.

방향성 결합부(directional coupler; DC)(338)는, 증폭부(336)에서 증폭되어 출력되는 마이크로웨이브를 마이크로웨이브 전송부(112)로 전달한다. 마이크로웨이브 전송부(112)에서 출력되는 마이크로웨이브는 캐비티(134)내의 대상을 가열하게 된다. 한편, 대상에서 흡수되지 못하고 반사되는 마이크로웨이브는 다시 마이크로웨이브 전송부(112)를 통해 방향성 결합부(338)에 입력될 수 있다. 방향성 결합부(338)는 반사된 마이크로웨이브를 제어부(310)로 전달하게 된다.

한편, 마이크로웨이브 생성부(110)는, 방향성 결합부(338)에서 제어부(310) 사이에 배치되며, 반사된 마이크로웨이브를 제어 신호로 변환하는 DC 변환부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 여기서 DC 변환부(미도시)는 다이오드 소자로 구현이 가능하다.

한편, 마이크로웨이브 생성부(110)는, 증폭부(336)와 방향성 결합부(338) 사이에 배치되며, 증폭부(336)에서 증폭된 마이크로웨이브를 캐비티(134)로 전달하는 경우에는 마이크로웨이브를 통과시키고, 캐비티(134)로부터 반사되는 마이크로웨이브는 차단시키는 격리부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 여기서, 격리부(미도시)는 아이솔레이터(Isolator)로 구현될 수 있다.

한편, 상술한 마이크로웨이브 생성부(110) 내의 주파수 발진부(332), 레벨 조절부(334), 및 증폭부(336)를 비롯하여, 방향성 결합부(338) 등은 하나의 모듈(module)로서 구현되는 것도 가능하다. 즉, 하나의 기판 상에 모두 배치되어, 하나의 모듈로서 구현되는 것이 가능하다. 이러한 소자의 집적화에 의해, 마이크로웨이브 생성부(110)는 제어부(310)에 의해 용이하게 제어될 수 있게 된다.

제어부(310)는, 조리기기의 전반적인 동작을 제어한다. 조작부(107)를 통해, 조리기기의 동작 신호가 입력되면, 제어부(310)는, 마이크로웨이브 생성부(110)를 제어하여, 마이크로웨이브를 출력하도록 한다.

또한, 제어부(310)는 마이크로웨이브 생성부(110)에 의해 출력된 마이크로웨이브 중 캐비티 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브에 기초하여, 복수의 마이크로웨이브 각각에 대한 가열 효율을 산출한다.

또한, 제어부(310)는 산출된 가열 효율에 따라, 가열 구간 동안 각 마이크로웨이브에 대한 가열 시간을 가변 제어하거나 파워를 가변 제어할 수 있다.

이때, 제어부(310)는 복수의 마이크로웨이브 중 제1 마이크로웨이브가 제2 마이크로웨이브 보다 가열 효율이 더 높은 경우, 제1 마이크로웨이브의 가열 시간을 제2 마이크로웨이브의 가열 시간 보다 더 짧게 설정한다.

한편, 캐비티(134)는 캐비티 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브를 이용하여 열을 발생시키는 히터부(360)를 포함할 수 있다. 이때, 히터부는 중심부에 동축선로와, 상기 동축선로를 감싸는 유전체로 형성된 히터로 구비될 수 있다. 또한, 히터는 상기 유전체의 손실율에 따라 상기 반사되는 마이크로웨이브를 이용한 발열 량이 조절될 수 있다.

마이크로웨이브 전송부(112)는 캐비티 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브를 히터부(360)로 순환 출력하기 위한 순환부(350)를 포함할 수 있다.

또한, 제어부(360)는 순환부(350)의 온오프 동작을 제어할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 조리기기는 히터부(360)의 온도를 감지하기 위한 온도 센서부(370)를 더 포함하여, 제어부(310)가 반사되는 마이크로웨이브의 반사율을 측정할 수 있다.

이때, 제어부(310)는 캐비티 내부로부터 제1 마이크로웨이브가 반사된 경우 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 제2 마이크로웨이브가 반사된 경우 보다 높은 경우, 상기 제1 마이크로웨이브에 대한 가열 효율이 제2 마이크로웨이브에 대한 가열 효율 보다 낮은 것으로 판단할 수 있다.

구체적으로, 제어부(310)는, 주파수 제어 신호를 출력하여, 주파수 발진부(332)에서 해당하는 주파수를 발진하도록 제어한다.

한편, 제어부(310)는, 복수의 주파수를 갖는 마이크로웨이브를 출력하기 위해, 서로 다른 전압 레벨의 주파수 제어 신호를 출력하는 것이 가능하다. 이에 따라 주파수 발진부(332)는 입력되는 주파수 제어 신호의 전압 레벨에 따라 해당하는 주파수를 발진하게 된다. 한편, 이러한 복수의 주파수 제어 신호는 제어부(310)로부터 순차적으로 출력되는 것도 가능하다.

제어부(310)는, 파워 제어 신호를 출력하여, 레벨 조절부(334)에서 해당하는 파워 레벨을 출력하도록 제어한다.

이때, 제어부(310)는 가열 구간 동안에, 각 마이크로웨이브에 대해 동일한 파워 제어 신호를 상기 마이크로웨이브 생성부로 출력할 수 있다. 또한, 레벨 조절부(334)는 입력되는 파워 제어 신호에 따라 일정한 파워 레벨을 출력할 수 있다.

한편, 제어부(310)는, 캐비티(134) 내로 방출되는 마이크로웨이브 중 대상에 흡수되지 않고 반사되는 마이크로웨이브에 기초하여, 가열 효율을 산출하는 가능하다.

여기서, Pt는 캐비티(134) 내로 방출되는 마이크로웨이브의 파워를 나타내며, Pt는 캐비티(134)에서 반사되는 마이크로웨이브의 파워를 나타내며, he는 마이크로웨이브의 가열 효율을 나타낸다. 즉, 가열 효율(he)은, 반사되는 마이크로웨이브의 파워가 클수록, 작아지게 된다.

한편, 캐비티(134) 내로 복수의 마이크로웨이브가 방출되는 경우, 제어부(310)는, 복수의 마이크로웨이브의 주파수 별로 가열 효율(he)를 산출하게 된다. 이러한 가열 효율 산출은, 전체 조리 구간 내의 스캔 구간과 가열 구간 중 스캔 구간에서 수행되는 것이 바람직하다.

한편, 전체 조리 구간은, 스캔 구간 수행 이후에 가열 구간이 수행되는 것이 가능하며, 스캔 구간 수행하면서 가열 구간이 수행되는 것도 가능하다. 또한, 전체 조리 구간 중 반복하여 수행되는 것도 가능하다.

즉, 제어부(310)는, 사용자가 설정한 조리 구간 중에, 복수의 마이크로웨이브를 캐비티(134) 내의 가열대상(140)에 순차적으로 방출하여 반사되는 마이크로웨이브를 통해 주파수 별로 가열 효율(he)를 산출할 수 있다.

그 후, 제어부(310)는, 산출된 가열 효율(he)에 따라 실제 조리 구간인 가열 구간 내에서, 각 주파수 별 마이크로웨이브의 방출시간을 조절하게 된다. 즉, 가열 효율(he)이 높을수록, 방출시간은 작은 것이 바람직하다. 이에 따라, 캐비티(134) 내의 가열대상(140)에, 주파수 별로, 균일하게 마이크로웨이브를 흡수시킬 수 있게되어, 가열대상(140)을 균일하게 가열할 수 있게 된다.

한편, 제어부(310)는, 주파수 별로 산출된 가열 효율(he)이 설정치 이상인 경우에만, 해당하는 주파수의 마이크로웨이브를 가열 구간에 방출하도록 제어할 수 있다. 즉, 가열 효율(he)이 현저히 낮은 주파수의 마이크로웨이브는 실제 가열 구간에서 제외시킴으로써, 효율적으로 가열대상(140)을 균일하게 가열할 수 있게 된다.

한편, 상술한 복수의 마이크로웨이브의 방출은, 시간에 따라 순차적으로 수행될 수 있다.

한편, 제어부(310)는, 표시부(105)를 통해, 조리기기의 동작 상태를 표시하도록 제어하는 것도 가능하다. 예를 들어, 전체 조리 구간 중, 현재 스캔 구간인 경우, 이를 표시부(105)를 통해 표시하는 것이 가능하며, 또한 실제 가열 구간인 경우, 이를 표시하는 것도 가능하다. 그 외, 전체 조리 구간의 남은 시간 등을 표 시하는 등 다양한 형태의 표시 기능을 수행할 수 있다.

전원 공급부(114)는, 조리기기(100)에 입력되는 전원을 고압으로 승압하여 마이크로웨이브 생성부(110)에 출력한다. 전원 공급부(114)는, 고압 트랜스 또는 인버터로 구현이 가능하다. 한편, 전원 공급부(114)는 제어부(미도시)의 제어 동작을 위한 소정의 제어 전원을 생성하여 공급하는 것도 가능하다.

한편, 상술한 제어부(310)과 마이크로웨이브 생성부(110)는 하나의 모듈로서 구현되는 것도 가능하다. 즉, 하나의 기판 상에 제어부(310)와 마이크로웨이브 생성부(110)를 집적화하여 구현이 가능하다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 히터를 나타낸 도면이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 히터(200)는 중심부에 동축선로(410)와, 상기 동축선로를 감싸며 손실율이 큰 유전체(420)로 형성될 수 있다.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마이크로웨이브를 이용한 조리기기의 부분 사시도.

도 2은 도 1의 조리기기의 단면도.

도 3은 도 1의 조리기기의 내부를 간략히 도시한 블록도.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 히터를 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 간단한 설명>

310: 제어부 110: 마이크로웨이브 생성부

112: 마이크로웨이브 전송부 350: 순환부

360: 히터부 370: 온도 센서부

Claims

캐비티 내부의 대상을 가열하기 위한 마이크로웨이브를 생성하는 마이크로웨이브 생성부;

상기 생성된 마이크로웨이브를 캐비티 내부로 전송하는 마이크로웨이브 전송부;

상기 캐비티 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브를 이용하여 열을 발생시키는 히터부; 및

상기 캐비티 내부로부터 제1 마이크로웨이브가 반사된 경우 상기 히터부의 온도가, 제2 마이크로웨이브가 반사된 경우 보다 높은 경우, 상기 제1 마이크로웨이브에 대한 가열 효율이 상기 제2 마이크로웨이브에 대한 가열 효율 보다 낮은 것으로 판단하는 제어부;

를 포함하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.
제1항에 있어서,

상기 마이크로웨이브 전송부는, 상기 캐비티 내부로부터 반사되는 마이크로웨이브를 상기 히터부로 순환 출력하기 위한 순환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.
제2항에 있어서,

상기 순환부의 온오프 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.
제1항에 있어서,

상기 히터부는, 중심부에 동축선로와, 상기 동축선로를 감싸는 유전체로 형 성된 히터로 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.
제4항에 있어서,

상기 히터는, 상기 유전체의 손실율에 따라 상기 반사되는 마이크로웨이브를 이용한 발열량이 조절되는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.
제1항에 있어서,

상기 히터부는, 카본 히터 또는 할로겐 히터로 구비되는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.
제1항에 있어서,

상기 히터부의 온도를 감지하기 위한 온도 감지부를 더 포함하여, 상기 반사되는 마이크로웨이브의 반사율을 측정하는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브를 이용한 조리기기.
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