KR101586189B1 - Card payment porcessing device with security functions - Google Patents

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KR101586189B1
KR101586189B1 KR1020150022239A KR20150022239A KR101586189B1 KR 101586189 B1 KR101586189 B1 KR 101586189B1 KR 1020150022239 A KR1020150022239 A KR 1020150022239A KR 20150022239 A KR20150022239 A KR 20150022239A KR 101586189 B1 KR101586189 B1 KR 101586189B1
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하태양
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Abstract

A card payment processing device with security functions is disclosed. According to an embodiment of the present invention, the card payment processing device comprises: first and second substrates which face each other with a mutual interval therebetween; a card substrate installed between the first and second substrates; components, between the first and second substrates, which are coupled to edge portion sides of the first and second substrates to be mutually coupled; and first and second sidewall substrates which protect the card substrate. Therefore, the structure of the device is simple and the device is conveniently manufactured at the same time. And, the first and second sidewall substrates are coupled to the first and second substrates respectively by a surface mounter technology (SMT) and detection circuits of the first and second sidewall substrates are automatically formed so that the device is more conveniently manufactured.

Description

보안기능을 구비한 카드결제 처리장치{CARD PAYMENT PORCESSING DEVICE WITH SECURITY FUNCTIONS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a card payment processing apparatus having a security function,

본 발명은 정보의 해킹을 위한 물리적 변형이 감지되면 저장된 정보를 삭제하여 정보의 해킹을 방지할 수 있는 보안기능을 구비한 카드결제 처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a card settlement processing apparatus having a security function capable of preventing information from being hacked by deleting stored information when a physical deformation for hacking information is detected.

오늘날, 결제의 신속화와 간소화, 장표 발행의 감소 및 취급 비용의 감소로 인하여 전자결제가 널리 사용되고 있다.Today, electronic payment is widely used due to the speed and simplification of settlement, the reduction in the issuance of coupons, and the reduction of handling costs.

전자결제 중, 카드를 사용한 전자결제는 MS(Magnetic Stripe), IC(Integrated Circuit) 또는 USIM칩 등과 같은 매체가 설치된 신용카드, 체크카드, 직불카드 및 현금카드 등을 이용하여 결제하는 방법으로, 대중화되어 사용되고 있다. 이때, 결제에 필요한 사용자의 정보는 MS, IC 또는 USIM칩에 저장되어 있다.Electronic payment using a card during electronic payment is popularized by a method of payment using a credit card, a check card, a debit card or a cash card in which a medium such as a MS (Magnetic Stripe), IC (Integrated Circuit) Has been used. At this time, information of a user necessary for settlement is stored in MS, IC or USIM chip.

카드를 이용한 전자결제는, 카드에 저장된 정보를 카드결제 처리장치를 통하여 읽은 후, 승인요청 신호를 금융기관 등의 서버로 전송하면, 금융기관 등의 서버에서는 수신된 승인요청 신호의 정보와 자체로 저장하고 있는 정보를 비교하여 승인 또는 불승인하는 방식으로 이루어진다.In the electronic payment using the card, when the information stored in the card is read through the card payment processing device and the approval request signal is transmitted to a server such as a financial institution, the server of the financial institution or the like, And the information stored is compared with each other to be approved or disapproved.

그런데, 카드결제 처리장치로 카드에 저장된 정보를 읽으면, 카드에 저장된 정보가 카드결제 처리장치에 남게 된다. 이로 인해, 크래커들이 카드결제 처리장치에 남아 있는 정보를 해킹할 수 있으므로, 이를 방지하기 위한 보안 기술이 필요하다.By the way, when the information stored in the card is read by the card settlement processing apparatus, the information stored in the card is left in the card settlement processing apparatus. As a result, the crackers can hack the remaining information in the card settlement processing apparatus, and therefore a security technique is required to prevent this.

정보가 저장된 메모리의 해킹을 방지할 수 있는 핀패드가 한국등록특허공보 제10-1402827호에 개시되어 있다.A pin pad capable of preventing hacking of a memory in which information is stored is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1402827.

종래의 핀패드(100)는 케이스를 내부케이스(140)와 외부케이스(150)를 포함하는 이중구조로 형성하고, 내부케이스(140)의 내부에 키패드(105), 키패드 러버(110), 키패드 가이드(115), 돔 시트(125) 및 메인기판(130)을 포함하는 키패드 모듈을 설치한다.The conventional pin pad 100 has a double structure including a case 140 and an outer case 150. The inner case 140 has a keypad 105, a keypad rubber 110, A keypad module including a guide 115, a dome sheet 125, and a main board 130 is installed.

그리고, 내부케이스(140)는 제1연성회로기판(120) 및 제2연성회로기판(145)에 의하여 감싸이고, 제1연성회로기판(120) 및 제2연성회로기판(145)에 의하여 메인기판(130)이 보호된다. 따라서, 메인기판(130)에 설치된 정보가 저장된 메모리 및 제어부가 보호된다.The inner case 140 is wrapped by the first and second flexible circuit boards 120 and 145 and the first and second flexible circuit boards 120 and 145 The substrate 130 is protected. Therefore, the memory and the control unit in which the information provided on the main board 130 is stored are protected.

상기와 같은 종래의 핀패드(100)는, 메인기판(130)의 메모리 및 제어부에 저장된 정보를 보호하기 위하여, 이중 구조의 내부케이스(140)와 외부케이스(150)를 형성하고, 내부케이스(140)의 내부에 메인기판(130)을 설치하며, 제1연성회로기판(120)과 제2연성회로기판(145)으로 메인기판(130)을 감싼다. 그러므로, 구조가 복잡하고, 제조공정이 복잡한 단점이 있다.In order to protect the information stored in the memory and the control unit of the main board 130, the conventional pin pad 100 as described above includes an inner case 140 and an outer case 150 having a dual structure, The first and second flexible circuit boards 120 and 145 surround the main board 130. The first and second flexible circuit boards 120 and 145 cover the main board 130, Therefore, the structure is complicated and the manufacturing process is complicated.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 모든 문제점들을 해결할 수 있는 보안기능을 구비한 카드결제 처리장치를 제공하는 것일 수 있다.It is an object of the present invention to provide a card settlement processing apparatus having a security function capable of solving all the problems of the related art as described above.

본 발명의 다른 목적은 간단한 구조로, 간편하게 제조할 수 있는 보안기능을 구비한 카드결제 처리장치를 제공하는 것일 수 있다.Another object of the present invention is to provide a card settlement processing apparatus having a simple structure and a security function that can be easily manufactured.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카드결제 처리장치는, 일면에 중앙처리장치가 설치된 제1기판; 상기 제1기판의 일면과 간격을 가지면서 대향하며, 상기 제1기판과 접속되는 제2기판; 일면은 상기 제1기판의 일면에 결합되어 상기 중앙처리장치와 접속되고, 내부에는 카드를 수용하는 공간이 형성되며, 일측면은 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 일측면측에 위치됨과 동시에 개방되어 상기 카드가 출입하는 출입공으로 형성되고, 상기 카드가 상기 출입공을 통하여 삽입 수용되면 상기 카드에 저장된 정보를 읽어서 상기 중앙처리장치로 송신하는 카드기판; 상기 제1기판의 일면 테두리부측에 일면이 결합되어 상기 중앙처리장치 및 상기 출입공이 형성된 상기 카드기판의 일측면을 제외한 나머지 측면들을 감싸서 보호하는 제1측벽기판; 상기 제1기판의 일면과 대향하는 상기 제2기판의 일면 테두리부측에 일면이 결합되고, 타면은 상기 제1측벽기판의 타면 및 상기 카드기판의 타면에 결합되어 상기 중앙처리장치 및 상기 출입공이 형성된 상기 카드기판의 일측면을 제외한 나머지 측면들을 감싸서 보호하는 제2측벽기판을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a card settlement processing apparatus including: a first substrate on which a central processing unit is installed; A second substrate facing the first substrate and spaced apart from the first substrate, the second substrate being connected to the first substrate; A first surface of the first substrate is connected to one surface of the first substrate and connected to the central processing unit, a space for accommodating the card is formed in the first surface, a first side and a second side of the second substrate A card substrate which is opened and which is formed by an access hole into and out of which the card is inserted and received through the access hole, and transmits the read information to the central processing unit; A first sidewall substrate coupled to one side of one side of the first substrate to protect and protect the other sides of the card substrate except the side of the card substrate on which the central processing unit and the access hole are formed; Wherein the first substrate is coupled to one side of one side of the second substrate opposite to one side of the first substrate and the other side is coupled to the other side of the first side wall substrate and the other side of the card substrate, And a second sidewall substrate that covers and protects other side surfaces of the card substrate except for one side surface thereof.

본 발명의 실시예에 따른 카드결제 처리장치는, 상호 간격을 가지면서 대향하는 제1기판과 제2기판, 제1기판과 제2기판 사이에 설치된 카드기판, 제1기판과 제2기판의 테두리부측에 각각 결합되어 상호 결합되며 제1기판과 제2기판 사이의 부품들 및 카드기판을 보호하는 제1측벽기판 및 제2측벽기판으로 구성된다. 그러므로, 구조가 간단함과 동시에 간편하게 제조할 수 있는 효과가 있을 수 있다.A card settlement processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first substrate and a second substrate facing each other with a gap therebetween, a card substrate provided between the first substrate and the second substrate, And a first sidewall substrate and a second sidewall substrate which are coupled to each other and coupled to each other to protect the parts between the first substrate and the second substrate and the card substrate. Therefore, it is possible to simplify the structure and simplify the manufacturing process.

그리고, 제1측벽기판 및 제2측벽기판을 SMT(Surface Mounter Technology)로 제1기판 및 제2기판에 각각 결합할 수 있고, 제1측벽기판 및 제2측벽기판의 감지회로를 자동으로 형성할 수 있으므로, 더욱 간편하게 제조할 수 있는 효과가 있을 수 있다.The first sidewall substrate and the second sidewall substrate can be coupled to the first substrate and the second substrate by SMT (Surface Mounter Technology), respectively, and the sensing circuits of the first sidewall substrate and the second sidewall substrate are automatically formed Therefore, there is an effect that it can be manufactured more easily.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 저면 사시도.
도 4는 2의 "A-A"선 결합 단면도.
도 5는 도 2에 도시된 제1측벽기판의 후방기판의 확대도.
도 6a 및 도 6b는 도 5의 단면도 및 평면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 사시도.1 is a perspective view of a card settlement processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a bottom perspective view of Fig. 2; Fig.
4 is a cross-sectional view of the "AA"
Fig. 5 is an enlarged view of the rear substrate of the first sidewall substrate shown in Fig. 2; Fig.
6A and 6B are a cross-sectional view and a plan view of FIG. 5;
7 is a perspective view of a card settlement processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.It should be noted that, in the specification of the present invention, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements, but they are numbered as much as possible even if they are shown in different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목 각각 뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

"위에", "아래에", "옆에", "상측", "하측", "일측" 이라는 용어는 어떤 구성 요소와 다른 구성 요소 사이에 제3의 구성 요소가 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The terms "above "," under ", "next to "," upper ", " it means.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 카드결제 처리장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a card settlement processing apparatus according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 저면 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a card settlement processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, and FIG. 3 is a bottom perspective view of FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드결제 처리장치는 제1기판(110), 제2기판(120), 카드기판(130), 제1측벽기판(140) 및 제2측벽기판(150)을 포함할 수 있다.The card settlement processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first substrate 110, a second substrate 120, a card substrate 130, a first sidewall substrate 140, (150).

이하, 도 1 내지 도 3에 도시된 방향을 기준으로, 제1기판(110)의 상측을 향하는 면 및 방향을 "상면 및 상측", 하측을 향하는 면 및 방향을 "하면 및 하측"이라 한다. 그리고, 제1기판(110)의 전방측, 후방측, 좌측 및 우측을 향하는 면 및 방향도 이와 대응되게 명명한다.Hereinafter, the upper surface and the upper surface of the first substrate 110 are referred to as "upper surface and upper surface" and the lower surface and direction as "lower surface and lower surface", respectively, with reference to the directions shown in FIGS. The front side, rear side, left side and right side surfaces and directions of the first substrate 110 are correspondingly named.

제1기판(110)은 금융기관 등의 서버와 통신하는 기기와 통신수단을 통하여 접속될 수 있고, 금속 또는 합성수지로 형성될 수 있으며, 사각판 형상으로 형성될 수 있다.The first substrate 110 may be connected to a device communicating with a server such as a financial institution through communication means, and may be formed of metal, synthetic resin, or a rectangular plate.

제1기판(110)의 상면에는 상기 기기와 통신을 하기 위한 커넥터(111)가 설치될 수 있고, 하면에는 중앙처리장치(CPU: Central Processing Unit)(113)가 접속 설치될 수 있다. 중앙처리장치(113)는 본 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 프로그램을 수행할 수 있고, 정보를 관리할 수 있으며, IC(Integrated Circuit)가 설치된 카드(50) 또는 MS(Magnetic Stripe)가 설치된 카드(미도시)의 정보를 처리할 수도 있다. 그리고, 중앙처리장치(113)에는 카드기판(130) 또는 자기카드리더기(170)(도 7 참조)로부터 카드에 저장된 정보가 전송되어 오면, 저장할 수 있다.A connector 111 for communicating with the apparatus may be installed on the upper surface of the first substrate 110 and a central processing unit (CPU) 113 may be connected to the lower surface of the first substrate 110. The central processing unit 113 can execute the program of the card settlement processing apparatus according to the present embodiment and can manage information and is provided with a card 50 or an MS (Magnetic Stripe) Information on a card (not shown) may be processed. When the information stored in the card is transferred from the card substrate 130 or the magnetic card reader 170 (see Fig. 7) to the central processing unit 113, the central processing unit 113 can be stored.

제1기판(110)의 전면(全面)에는 감지회로(미도시)가 소정 패턴으로 형성될 수 있다. 탐침(미도시) 등의 침입에 의하여 제1기판(110)이 물리적으로 변형되면, 제1기판(110)의 상기 감지회로는 변형되거나 단선될 수 있다. 그러면, 중앙처리장치(113)에 저장된 카드(50)의 정보를 암화화 할 때 사용하는 민감한 정보인 암호키 등의 정보가 삭제될 수 있다.A sensing circuit (not shown) may be formed on the entire surface of the first substrate 110 in a predetermined pattern. If the first substrate 110 is physically deformed due to intrusion of a probe (not shown) or the like, the sensing circuit of the first substrate 110 may be deformed or broken. Then, information such as an encryption key, which is sensitive information used in encrypting the information of the card 50 stored in the central processing unit 113, can be deleted.

제1기판(110)의 하면에는 배터리(미도시), 커넥터(115) 등이 설치될 수 있다.A battery (not shown), a connector 115 and the like may be provided on the lower surface of the first substrate 110.

제2기판(120)은 금속 또는 합성수지로 형성될 수 있고, 사각판 형상으로 형성될 수 있다. 제2기판(120)은 제1기판(110)의 하측에 위치되어 제1기판(110)과 간격을 가지면서 대향할 수 있다. 즉, 제2기판(120)의 상면은 제1기판(110)의 하면과 간격을 가지면서 대향할 수 있고, 제2기판(120)은 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)을 매개로 제1기판(110)에 접속될 수 있다.The second substrate 120 may be formed of metal or synthetic resin, and may have a rectangular plate shape. The second substrate 120 may be located below the first substrate 110 and may face the first substrate 110 with a gap therebetween. That is, the upper surface of the second substrate 120 may face the lower surface of the first substrate 110 while the second substrate 120 faces the first side wall substrate 140 and the second side wall substrate 150 The first substrate 110 and the second substrate 110 may be connected to each other.

제2기판(120)의 전면(全面)에도 감지회로(미도시)가 소정 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 탐침의 침입에 의하여 제2기판(120)이 물리적으로 변형되면, 제2기판(120)의 상기 감지회로는 변형되거나 단선될 수 있다. 그러면, 제1기판(110)의 중앙처리장치(113)에 저장된 카드(50)의 정보를 암화화 할 때 사용하는 민감한 정보인 암호키 등의 정보가 삭제될 수 있다.A sensing circuit (not shown) may be formed on the entire surface of the second substrate 120 in a predetermined pattern. If the second substrate 120 is physically deformed due to the penetration of the probe, the sensing circuit of the second substrate 120 may be deformed or broken. Information such as a cipher key, which is sensitive information used when the information of the card 50 stored in the central processing unit 113 of the first substrate 110 is encrypted, may be deleted.

제2기판(120)의 상면에는 제1기판(110)의 하면에 설치된 커넥터(115)와 접속되는 커넥터(121)가 설치될 수 있다.A connector 121 connected to a connector 115 provided on the lower surface of the first substrate 110 may be provided on the upper surface of the second substrate 120.

카드기판(130)은 사각 케이스 형상으로 형성되어, 제1기판(110)과 제2기판(120) 사이에 설치될 수 있다.The card substrate 130 may have a rectangular shape and may be installed between the first substrate 110 and the second substrate 120.

카드기판(130)의 상면은 제1기판(110)의 하면에 결합될 수 있고, 카드기판(130)은 제1기판(110)의 중앙처리장치(113)에 접속될 수 있다. 카드기판(130)의 내부에는 카드를 수용하는 공간이 형성될 수 있고, 카드기판(130)의 전방측 측면은 개방되어 카드(50)가 출입하는 출입공(131)으로 형성될 수 있다. 그리하여, 출입공(131)을 통하여 카드(50)가 카드기판(130)의 내부에 삽입 수용되면, 카드기판(130)은 카드(50)의 IC에 저장된 정보를 읽어서 중앙처리장치(113)로 송신할 수 있다.The upper surface of the card substrate 130 may be coupled to the lower surface of the first substrate 110 and the card substrate 130 may be connected to the central processing unit 113 of the first substrate 110. A space for receiving the card may be formed in the card substrate 130 and a front side surface of the card substrate 130 may be opened to allow the card 50 to be inserted into and ejected from the insertion hole 131. When the card 50 is inserted into the card substrate 130 through the access hole 131, the card substrate 130 reads the information stored in the IC of the card 50 and transfers the read information to the central processing unit 113 Can be transmitted.

출입공(131)이 형성된 카드기판(130)의 전방측 측면은 제1기판(110)의 전방측 측면 및 제2기판(120)의 전방측 측면과 대응되게 위치되는 것이 바람직하다.The front side surface of the card substrate 130 on which the entrance and exit holes 131 are formed is preferably positioned to correspond to the front side surface of the first substrate 110 and the front side surface of the second substrate 120. [

카드(50)의 IC가 접촉되는 카드기판(130)의 단자(미도시)들이 카드기판(130)의 내부에 위치되어, 외부로 노출되지 않는 것이 바람직하다. 그러면, 카드기판(130)의 상기 단자들을 통하여 카드의 정보를 모니터링 하기 어려울 수 있다.It is preferable that the terminals (not shown) of the card substrate 130 on which the IC of the card 50 is brought into contact are located inside the card substrate 130 and are not exposed to the outside. Then, it may be difficult to monitor the information of the card through the terminals of the card substrate 130.

본 실시예에 따른 카드결제 처리장치는, 동작중인 상태에서 커넥터(111)(115)(121)들이 분리되면 중앙처리장치(113)에 저장된 카드(50)의 정보를 암화화 할 때 사용하는 민감한 정보인 암호키 등의 정보가 삭제될 수 있다. 그리고, 전원이 인가되지 않은 상태에서 커넥터(111)(115)(121)들이 분리되면 중앙처리장치(113)에 저장된 카드(50)의 정보를 암화화 할 때 사용하는 민감한 정보인 암호키 등의 정보가 삭제될 수 있다. 또한, 제1기판(110)과 제2기판(120)이 분리된 상태에서 전원이 인가되거나, 전원이 인가되지 않은 상태에서 제1기판(110)과 제2기판(120)이 분리되면 중앙처리장치(113)에 저장된 카드(50)의 정보를 암화화 할 때 사용하는 민감한 정보인 암호키 등의 정보가 삭제될 수 있다.When the connectors 111, 115 and 121 are disconnected in the operating state, the card settlement processing apparatus according to the present embodiment is configured such that when the connectors 111, 115 and 121 are disconnected, Information such as an encryption key which is information can be deleted. When the connectors 111, 115 and 121 are disconnected in a state in which the power is not applied, the information on the card 50 stored in the central processing unit 113 is encrypted Information may be deleted. When the first substrate 110 and the second substrate 120 are separated from each other in a state where the first substrate 110 and the second substrate 120 are separated from each other or power is not applied, Information such as an encryption key, which is sensitive information used when encrypting the information of the card 50 stored in the device 113, can be deleted.

제1측벽기판(140)은 상면이 제1기판(110)의 하면 테두리부측에 결합될 수 있으며, 중앙처리장치(113)와 카드기판(130)을 감싸서 보호할 수 있다. 더 구체적으로 설명하면, 제1측벽기판(140)은 출입공(131)이 형성된 카드기판(130)의 전방측 측면을 제외한 좌측면, 우측면 및 후방측 측면을 감싸서 보호할 수 있다.The first sidewall substrate 140 may be coupled to the lower edge of the first substrate 110 and may protect the central processing unit 113 and the card substrate 130. More specifically, the first sidewall substrate 140 can protect the left side, right side, and rear side of the card substrate 130, except the front side, of the card substrate 130 on which the entry / exit holes 131 are formed.

제1측벽기판(140)은 소정 높이와 소정 폭을 가지는 사각 바가 연결된 "┏┓" 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제1측벽기판(140)은 전면이 개방된 "┏┓" 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 제1측벽기판(140)의 좌측기판 및 우측기판은 카드기판의 좌측면 및 우측면과 각각 접촉하여, 제1측벽기판(140)의 좌측기판과 카드기판(130)의 좌측면 사이 및 제1측벽기판(140)의 우측기판과 카드기판(130)의 우측면 사이로 상기 탐침이 삽입되는 것을 방지할 수 있다.The first sidewall substrate 140 may be formed in a shape of a "square" shape in which a square bar having a predetermined height and a predetermined width is connected. That is, the first sidewall substrate 140 may be formed in a "front" shape having an open front face. The left side substrate and the right side substrate of the first sidewall substrate 140 are in contact with the left side surface and the right side surface of the card substrate and are disposed between the left side substrate of the first sidewall substrate 140 and the left side surface of the card substrate 130, The probe can be prevented from being inserted between the right side substrate of the first sidewall substrate 140 and the right side surface of the card substrate 130.

제2측벽기판(150)은 하면이 제2기판(120)의 상면 테두리부측에 결합될 수 있다. 그리고, 제2측벽기판(150)의 상면은 제1측벽기판(140)의 하면 및 카드기판(130)의 하면에 결합될 수 있다. 그리하여, 제2측벽기판(150)은 중앙처리장치(113) 및 출입공(131)이 형성된 카드기판(130)의 전방측 측면을 제외한 좌측면, 우측면 및 후방측 측면을 감싸서 보호할 수 있다.The lower surface of the second sidewall substrate 150 may be coupled to the upper edge of the second substrate 120. The upper surface of the second sidewall substrate 150 may be coupled to the lower surface of the first sidewall substrate 140 and the lower surface of the card substrate 130. The second side wall board 150 can protect the left side, right side and rear side of the card substrate 130 except the front side of the central processing unit 113 and the card substrate 130 on which the access holes 131 are formed.

제2측벽기판(150)은 소정 높이와 소정 폭을 가지는 사각 바가 연결된 "□" 형상으로 형성될 수 있다. 그리하여, 제2측벽기판(150)의 좌측기판, 우측기판 및 후방기판의 상면은 대응되는 제1측벽기판(140)의 하면에 각각 접촉 결합될 수 있고, 제2측벽기판(150)의 전방기판은 카드기판(130)의 하면에 접촉 결합될 수 있다.The second sidewall substrate 150 may have a " "shape in which a square bar having a predetermined height and a predetermined width is connected. The upper surface of the left side substrate, the right side substrate and the rear substrate of the second sidewall substrate 150 may be respectively in contact with the lower surface of the corresponding first sidewall substrate 140, Can be brought into contact with the lower surface of the card substrate (130).

제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)에 의하여 중앙처리장치(113)와 카드기판(130)의 전방측 측면을 제외한 나머지 측면들이 감싸여서 보호되므로, 카드기판(130)의 후면과 제1측벽기판(140)의 후방기판 사이의 제1기판(110)의 부위에 중앙처리장치(113)가 설치됨은 당연하다.Since the other side surfaces of the central processing unit 113 and the card substrate 130 are covered by the first side wall substrate 140 and the second side wall substrate 150, It is a matter of course that the central processing unit 113 is provided at a portion of the first substrate 110 between the first substrate 110 and the rear substrate of the first sidewall substrate 140.

제1측벽기판(140)은 SMT(Surface Mounter Technology)에 의하여 제1기판(110)에 결합될 수 있고, 제2측벽기판(150)은 SMT(Surface Mounter Technology)에 의하여 제2기판(120)에 결합될 수 있다. 그리고, 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)은, 제1기판(110)과 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)과 제2기판(120)에 관통 결합되는, 체결부재(161)에 의하여 상호 결합될 수 있다.The first sidewall substrate 140 may be coupled to the first substrate 110 by SMT and the second sidewall substrate 150 may be coupled to the second substrate 120 by SMT. Lt; / RTI > The first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 pass through the first substrate 110 and the first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 and the second substrate 120, And can be coupled to each other by the fastening members 161 that are joined.

본 실시예에 따른 카드결제 처리장치는, SMT로 제1기판(110)에 제1측벽기판(140)이 결합되고, 제2기판(120)에 제2측벽기판(150)이 결합된다. 그러므로, 제1기판(110)과 제1측벽기판(140) 사이 및 제2기판(120)과 제2측벽기판(150) 사이에는 틈이 존재하지 않으므로, 상기 탐침이 삽입되지 못한다.In the card settlement processing apparatus according to the present embodiment, the first sidewall substrate 140 is coupled to the first substrate 110 by SMT, and the second sidewall substrate 150 is coupled to the second substrate 120. Therefore, there is no gap between the first substrate 110 and the first sidewall substrate 140 and between the second substrate 120 and the second sidewall substrate 150, so that the probe can not be inserted.

그러나, 상호 결합된 제1기판(110)에 결합된 제1측벽기판(140)과 제2기판(120)에 결합된 제2측벽기판(150)은 체결부재(161)에 의하여 상호 결합되므로, 체결부재(161)를 풀면, 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150) 사이에는 틈이 생길 수 있다. 그러면, 상기 탐침을 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)은 사이로 삽입하여 중앙처리장치(113)에 저장된 정보를 해킹할 수 있다.Since the first sidewall substrate 140 coupled to the first substrate 110 and the second sidewall substrate 150 coupled to the second substrate 120 are coupled to each other by the coupling member 161, A clearance may be formed between the first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 when the fastening member 161 is loosened. Then, the probe may be inserted between the first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 to hack the information stored in the central processing unit 113.

본 실시예에 따른 카드결제 처리장치는, 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150) 사이의 간격의 변화를 감지하여 중앙처리장치(113)로 송신하는 감지모듈이 설치될 수 있다.The card settlement processing apparatus according to the present embodiment may be provided with a sensing module that senses a change in the distance between the first side wall board 140 and the second side wall board 150 and transmits the sensed change to the central processing unit 113 .

상기 감지모듈에 대하여, 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 2의 "A-A"선 결합 단면도이다.The detection module will be described with reference to Figs. 2 to 4. Fig. 4 is a cross-sectional view taken along line "A-A"

도시된 바와 같이, 상기 감지모듈은 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)에 상호 대응되게 형성된 지지공(142)(152), 지지공(142)(152)에 각각 삽입 지지되며 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)이 상호 접촉 결합되면 상호 접촉 접속되는 접속부재(163)를 포함할 수 있다. 접속부재(163)는 탄성을 가질수 있으며, 중앙처리장치(163)측과 접속될 수 있다.As shown in the figure, the sensing module includes support holes 142 and 152 formed in the first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150, respectively, and support holes 142 and 152, And a connection member 163 which is in contact with the first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 when the first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 are brought into contact with each other. The connecting member 163 may have elasticity and may be connected to the central processing unit 163 side.

제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)은 체결부재(161)에 의하여 상호 결합되므로, 제1기판(110)과 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)과 제2기판(120)에 체결부재(161)가 관통 결합된 상태에서는 상호 접속된 접속부재(163)에 의하여 제1기판(110)과 제2기판(120)은 전기적으로 연결될 수 있다.The first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 are coupled to each other by the fastening member 161. The first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 are connected to each other by the fastening member 161, The first substrate 110 and the second substrate 120 may be electrically connected to each other by the interconnecting members 163 in a state in which the fastening member 161 is coupled to the second substrate 120.

그런데, 체결부재(161)를 풀어서 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150)을 상호 이격시키면 상호 접속된 접속부재(163)가 이격되어 분리될 수 있고, 접속부재(163)가 제1기판(110)과 이격되거나, 제2기판(120)과 이격될 수 있다. 그러면, 제1기판(110)과 제2기판(120)이 전기적으로 단선되고, 이로 인해 중앙처리장치(113)에 저장된 카드(50)의 정보를 암화화 할 때 사용하는 민감한 정보인 암호키 등의 정보가 삭제될 수 있다.When the fastening member 161 is loosened to separate the first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 from each other, the mutually connected connecting members 163 can be separated from each other and the connecting member 163 May be spaced apart from the first substrate 110 or may be spaced apart from the second substrate 120. Then, the first substrate 110 and the second substrate 120 are electrically disconnected. As a result, sensitive information such as a cryptographic key or the like, which is sensitive information used to encode the information of the card 50 stored in the central processing unit 113 May be deleted.

그리고, 제1측벽기판(140)과 제2측벽기판(150) 사이로 탐침이 시도되면, 상호 접속된 접속부재(163)가 이격되어 분리될 수 있고, 이로 인해 중앙처리장치(113)에 저장된 카드(50)의 정보를 암화화 할 때 사용하는 민감한 정보인 암호키 등의 정보가 삭제될 수 있다.When the probe is attempted between the first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150, the interconnecting member 163, which is connected to each other, can be separated and separated, Information such as a cipher key, which is sensitive information used in encrypting the information of the terminal 50, can be deleted.

제1측벽기판(140)의 지지공(142)과 제2측벽기판(150)의 지지공(152)은 각각 복수개 형성되어 상호 대응하므로, 지지공(142)(152)에 삽입되어 상호 접속하는 접속부재(163)도 복수개이다. 이때, 상호 접속하는 복수의 접속부재(163) 중, 어느 하나의 접속부재(163)가 분리되면 중앙처리장치(113)에 저장된 카드(50)의 정보를 암화화 할 때 사용하는 민감한 정보인 암호키 등의 정보가 삭제될 수 있다.A plurality of support holes 142 of the first sidewall substrate 140 and support holes 152 of the second sidewall substrate 150 are formed and correspond to each other so that they are inserted into the support holes 142 and 152, A plurality of connecting members 163 are also provided. At this time, when any one of the connecting members 163 is disconnected from the plurality of connecting members 163 to be interconnected, the information on the card 50 stored in the central processing unit 113 is encrypted Information such as a key can be deleted.

즉, 제1기판(110), 제1측벽기판(140), 제2측벽기판(150) 및 제2기판(120)에 결합되는 체결부재(161)의 결합 정도(程度)에 따라서, 접속부재(163)는 상호 접속되거나 분리될 수 있고, 접속부재(163)는 제1기판(110) 및 제2기판(120)에 접속되거나 분리될 수 있다.That is, depending on the degree of engagement (degree) of the fastening member 161 coupled to the first substrate 110, the first side wall substrate 140, the second side wall substrate 150, and the second substrate 120, And the connecting member 163 may be connected to or separated from the first substrate 110 and the second substrate 120. [

접속부재(163)는 전도체로 마련되어야 하며, 제1기판(110)과 제2기판(120)을 상호 접속시키는 기능도 할 수 있다.The connection member 163 should be formed of a conductor and function to connect the first substrate 110 and the second substrate 120 to each other.

제1측벽기판(140)에도 제1측벽기판(140)이 물리적으로 변형되면, 변형되거나 단선되는 감지회로(144)(도 5 내지 도 6b 참조)가 형성될 수 있다. 감지회로(144)에 대하여 도 5내지 도 6b를 참조하여 설명한다. 도 5는 도 2에 도시된 제1측벽기판의 후방기판의 확대도이고, 도 6a 및 도 6b는 도 5의 단면도 및 평면도이다.When the first sidewall substrate 140 is physically deformed, the first sidewall substrate 140 may be formed with a sensing circuit 144 (see Figs. 5 to 6B) that is deformed or disconnected. The sensing circuit 144 will be described with reference to Figs. 5 to 6B. Fig. 5 is an enlarged view of the rear substrate of the first sidewall substrate shown in Fig. 2, and Figs. 6A and 6B are a sectional view and a plan view of Fig.

도시된 바와 같이, 제1측벽기판(140)의 감지회로(144)의 패턴은 "

Figure 112015015504218-pat00001
" 형상의 구형파(Square Wave) 형상으로 형성될 수 있다.As shown, the pattern of the sensing circuit 144 of the first sidewall substrate 140 is "
Figure 112015015504218-pat00001
Shaped "square wave shape.

더 구체적으로 설명하면, 제1측벽기판(140)의 감지회로(144)의 패턴은 제1측벽기판(140)의 길이방향을 따라 상면에 소정 길이로 형성된 후, 제1측벽기판(140)을 관통하여 제1측벽기판(140)의 내면에 형성되며, 제1측벽기판(140)의 길이방향을 따라 하면에 소정 길이로 형성된 후, 제1측벽기판(140)을 관통하여 제1측벽기판(140)의 내면에 형성되며, 다시 제1측벽기판(140)의 상면에 형성되는 순으로 연속적으로 형성될 수 있다.More specifically, the pattern of the sensing circuit 144 of the first sidewall substrate 140 is formed on the upper surface of the first sidewall substrate 140 in a predetermined length along the longitudinal direction of the first sidewall substrate 140, Is formed on the inner surface of the first sidewall substrate 140 through the first sidewall substrate 140 and is formed on the lower surface of the first sidewall substrate 140 along the longitudinal direction of the first sidewall substrate 140, 140, and then formed on the upper surface of the first sidewall substrate 140 in this order.

제1측벽기판(140)의 감지회로(144)의 패턴은 제1측벽기판(140)의 길이방향을 따라 복수개가 평행을 이루는 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제1측벽기판(140)의 감지회로(144)의 패턴들 중, 상호 인접하는 패턴은 위상차를 가질 수 있다.The pattern of the sensing circuit 144 of the first sidewall substrate 140 may be formed in parallel with the longitudinal direction of the first sidewall substrate 140. At this time, among the patterns of the sensing circuit 144 of the first sidewall substrate 140, mutually adjacent patterns may have a phase difference.

제1측벽기판(140)의 감지회로(144)는 접속부재(163)와 접속될 수 있으며, 제2측벽기판(150)에도 제1측벽기판(140)의 감지회로(144)와 동일한 감지회로(미도시)가 형성될 수 있음은 당연하다.The sensing circuit 144 of the first sidewall substrate 140 may be connected to the connecting member 163 and the sensing circuit 144 of the first sidewall substrate 140 may be connected to the second sidewall substrate 150, (Not shown) may be formed.

본 실시예에 따른 카드결제 처리장치는 상호 간격을 가지면서 대향하는 제1기판(110)과 제2기판(120), 제1기판(110)과 제2기판(120) 사이에 설치된 카드기판(130), 제1기판(110)과 제2기판(120)의 테두리부측에 각각 결합되어 상호 결합되며 제1기판(110)과 제2기판(120) 사이의 부품들 및 카드기판(130)을 보호하는 제1측벽기판(140) 및 제2측벽기판(150)으로 구성된다. 그러므로, 구조가 간단하여, 간편하게 제조할 수 있다.The card settlement processing apparatus according to the present embodiment includes a first substrate 110 and a second substrate 120 facing each other with a gap therebetween, a card substrate (not shown) provided between the first substrate 110 and the second substrate 120 130 and the parts between the first substrate 110 and the second substrate 120 and the card substrate 130 are coupled to each other at the edges of the first substrate 110 and the second substrate 120, A first side wall substrate 140 and a second side wall substrate 150 which protect the first and second side walls. Therefore, the structure is simple and can be easily manufactured.

그리고, 제1측벽기판(140) 및 제2측벽기판(150)을 SMT로 제1기판(110) 및 제2기판(120)에 각각 결합할 수 있고, 제1측벽기판(140) 및 제2측벽기판(150)의 감지회로(144)(미도시)를 자동으로 형성할 수 있으므로, 더욱 간편하게 제조할 수 있다.The first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 can be coupled to the first substrate 110 and the second substrate 120 by SMT, The sensing circuit 144 (not shown) of the sidewall substrate 150 can be automatically formed.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 사시도로서, 도 1과의 차이점만을 설명한다.FIG. 7 is a perspective view of a card settlement processing apparatus according to another embodiment of the present invention, and only differences from FIG. 1 will be described.

도시된 바와 같이, 제1기판(110)의 일측 부위에 형성된 접속공(117)(도 1 참조)에는 MS(Magnetic Stripe)가 설치된 카드로부터 정보를 읽기 위한 자기카드리더기(170)의 헤드부(171)가 접속될 수 있다.As shown in the figure, a connection hole 117 (see FIG. 1) formed at one side of the first substrate 110 is provided with a head portion (not shown) of a magnetic card reader 170 for reading information from a card provided with a magnetic stripe 171 can be connected.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카드결제 처리장치는 카드의 MS와 접촉되는 헤드부(171)만 외부로 노출되고, 데이터를 처리하기 위한 자기카드리더기(170)의 디코더부(미도시) 등은 제1측벽기판(140) 및 제2측벽기판(150) 내부의 제1기판(110) 부위에 설치되므로, 카드의 정보가 해킹되는 것을 방지할 수 있다.The card settlement processing apparatus according to another embodiment of the present invention includes only a head unit 171 that is in contact with an MS of a card and a decoder unit (not shown) of the magnetic card reader 170 for processing data, The first sidewall substrate 140 and the second sidewall substrate 150 can prevent the information on the card from being hacked.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

110: 제1기판
120: 제2기판
130: 카드기판
140: 제1측벽기판
150: 제2측벽기판110: first substrate
120: second substrate
130: card substrate
140: first side wall substrate
150: second side wall substrate

Claims (10)

일면에 중앙처리장치가 설치된 제1기판;
상기 제1기판의 일면과 간격을 가지면서 대향하며, 상기 제1기판과 접속되는 제2기판;
일면은 상기 제1기판의 일면에 결합되어 상기 중앙처리장치와 접속되고, 내부에는 카드를 수용하는 공간이 형성되며, 일측면은 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 일측면측에 위치됨과 동시에 개방되어 상기 카드가 출입하는 출입공으로 형성되고, 상기 카드가 상기 출입공을 통하여 삽입 수용되면 상기 카드에 저장된 정보를 읽어서 상기 중앙처리장치로 송신하는 카드기판;
상기 제1기판의 일면 테두리부측에 일면이 결합되어 상기 중앙처리장치 및 상기 출입공이 형성된 상기 카드기판의 일측면을 제외한 나머지 측면들을 감싸서 보호하는 제1측벽기판;
상기 제1기판의 일면과 대향하는 상기 제2기판의 일면 테두리부측에 일면이 결합되고, 타면은 상기 제1측벽기판의 타면 및 상기 카드기판의 타면에 결합되어 상기 중앙처리장치 및 상기 출입공이 형성된 상기 카드기판의 일측면을 제외한 나머지 측면들을 감싸서 보호하는 제2측벽기판을 포함하며,
상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판에는 각각 상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판의 일면을 따라 형성된 후, 상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판을 관통하여 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판의 내면 → 상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판의 타면 → 상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판을 관통하여 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판의 내면 → 상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판의 일면 순으로 연속적으로 형성되어 각각 구형파(Square Wave) 형상을 이루면서 상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판이 물리적으로 변형되면, 변형되거나 단선되는 감지회로가 형성된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.A first substrate on which a central processing unit is installed;
A second substrate facing the first substrate and spaced apart from the first substrate, the second substrate being connected to the first substrate;
A first surface of the first substrate is connected to one surface of the first substrate and connected to the central processing unit, a space for accommodating the card is formed in the first surface, a first side and a second side of the second substrate A card substrate which is opened and which is formed by an access hole into and out of which the card is inserted and received through the access hole, and transmits the read information to the central processing unit;
A first sidewall substrate coupled to one side of one side of the first substrate to protect and protect the other sides of the card substrate except the side of the card substrate on which the central processing unit and the access hole are formed;
Wherein the first substrate is coupled to one side of one side of the second substrate opposite to one side of the first substrate and the other side is coupled to the other side of the first side wall substrate and the other side of the card substrate, And a second sidewall substrate that covers and protects other side surfaces of the card substrate except one side,
The first sidewall substrate and the second sidewall substrate are formed along one surface of the first sidewall substrate and the second sidewall substrate, respectively, and then the first sidewall substrate and the second sidewall substrate are passed through the first sidewall substrate and the second sidewall substrate, The inner surface of the second sidewall substrate → the other surface of the first sidewall substrate and the second sidewall substrate → the inner surface of the first sidewall substrate and the inner surface of the second sidewall substrate through the first sidewall substrate and the second sidewall substrate → When the first sidewall substrate and the second sidewall substrate are physically deformed in the form of a square wave continuously in the order of one surface of the first sidewall substrate and the second sidewall substrate, Is formed in the card slot. 제1항에 있어서,
상기 제1기판 및 상기 제2기판에는 상기 제1기판 및 상기 제2기판이 물리적으로 변형되면, 변형되거나 단선되는 감지회로가 소정 패턴으로 각각 형성된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the first substrate and the second substrate are formed with a sensing circuit in a predetermined pattern so that when the first substrate and the second substrate are physically deformed, they are deformed or disconnected, respectively. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판의 상기 감지회로의 패턴은 각각 평행을 이루면서 복수개 형성된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of patterns of the sensing circuit of the first sidewall substrate and the second sidewall substrate are formed in parallel with each other. 제4항에 있어서,
상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판의 상기 감지회로의 패턴들 중, 상호 인접하는 패턴은 위상차를 가지는 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.5. The method of claim 4,
Wherein the patterns of the sensing circuit of the first sidewall substrate and the second sidewall substrate have a phase difference from each other. 제1항에 있어서,
상기 제1기판, 상기 제2기판 및 상기 카드기판은 사각 형상으로 형성되고,
상기 카드기판의 상기 출입공이 향하는 방향을 전방이라 할 때,
상기 제1측벽기판은 전면이 개방된 "┏┓" 형상으로 형성되고, 상기 제2측벽기판은 사각 프레임 형상으로 형성되며,
상기 제1측벽기판의 좌측기판 및 우측기판은 상기 카드기판의 좌측면 및 우측면과 각각 접촉하고,
상기 제2측벽기판의 좌측기판, 우측기판 및 후방기판은 대응되는 상기 제1측벽기판에 각각 접촉 결합되고,
상기 제2측벽기판의 전방기판은 상기 카드기판의 타면에 접촉 결합되는 것을 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the first substrate, the second substrate, and the card substrate are formed in a rectangular shape,
When the direction in which the cardboard substrate faces the entrance / exit hole is referred to as forward,
Wherein the first sidewall substrate is formed in a shape of a "front" opening with a front surface, the second sidewall substrate is formed in a rectangular frame shape,
The left side substrate and the right side substrate of the first sidewall substrate are in contact with the left side surface and the right side surface of the card substrate,
The left substrate, the right substrate and the rear substrate of the second side wall substrate are respectively in contact with the corresponding first side wall substrates,
Wherein the front substrate of the second side wall substrate is in contact with the other surface of the card substrate. 제6항에 있어서,
상기 카드기판의 후면과 상기 제1측벽기판의 후방기판 사이의 상기 제1기판의 부위에 상기 중앙처리장치가 설치되는 것을 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.The method according to claim 6,
Wherein the central processing unit is provided at a portion of the first substrate between a rear surface of the card substrate and a rear substrate of the first side wall substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1측벽기판 및 상기 제2측벽기판은 각각 SMT(Surface Mounter Technology)에 의하여 상기 제1기판 및 상기 제2기판에 결합되고,
상기 제1측벽기판과 상기 제2측벽기판은 상기 제1기판과 상기 제1측벽기판과 상기 제2측벽기판과 상기 제2기판에 관통 결합되는 체결부재에 의하여 결합되며,
상기 제1측벽기판과 상기 제2측벽기판에는 상기 제1측벽기판과 상기 제2측벽기판 사이의 간격의 변화를 감지하여 상기 중앙처리장치로 송신하는 감지모듈이 설치된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.The method according to claim 1,
The first sidewall substrate and the second sidewall substrate are respectively coupled to the first substrate and the second substrate by SMT (Surface Mounter Technology)
Wherein the first sidewall substrate and the second sidewall substrate are coupled by a fastening member penetratingly coupled to the first substrate, the first sidewall substrate, the second sidewall substrate, and the second substrate,
Wherein the first sidewall substrate and the second sidewall substrate are provided with a sensing module for sensing a change in the gap between the first sidewall substrate and the second sidewall substrate and transmitting the sensing result to the central processing unit. . 제8항에 있어서,
상기 감지모듈은,
상기 제1측벽기판과 상기 제2측벽기판에 상호 대응되게 형성된 지지공;
상기 지지공에 각각 삽입 지지되며, 상기 체결부재가 상기 제1기판과 상기 제1측벽기판과 상기 제2측벽기판과 상기 제2기판에 결합되는 정도(程度)에 따라 상호 접속되거나 분리되고, 상기 제1기판 및 상기 제2기판과 접속되거나 분리되는 접속부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.9. The method of claim 8,
The sensing module includes:
A support hole formed to correspond to the first sidewall substrate and the second sidewall substrate;
The first sidewall substrate, the second sidewall substrate, and the second substrate, the first and second sidewall substrates being coupled to or separated from each other according to a degree (degree) of coupling the first and second sidewall substrates, And a connection member connected to or separated from the first substrate and the second substrate. 제1항에 있어서,
상기 카드기판은 IC(Integrated Circuit)가 설치된 카드로부터 정보를 읽어서 상기 제1기판으로 송신하고,
상기 제1기판의 일측 부위에는 접속공이 형성되며,
상기 접속공에는 MS(Magnetic Stripe)가 설치된 카드로부터 정보를 읽어서 상기 중앙처리장치로 송신하기 위한 자기카드리더기의 헤드부측이 삽입 접속되는 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the card substrate reads information from a card on which an IC (Integrated Circuit) is installed and transmits the read information to the first substrate,
A connection hole is formed at one side of the first substrate,
Wherein a head portion side of a magnetic card reader for reading information from a card provided with an MS (Magnetic Stripe) and transmitting the read information to the central processing unit is inserted into the connection hole.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101742118B1 (en) * 2016-03-30 2017-06-01 한국정보통신주식회사 Card reader device
KR101742106B1 (en) * 2016-03-30 2017-06-02 한국정보통신주식회사 Antistatic type card reader device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101136809B1 (en) * 2010-07-20 2012-04-19 (주)우주일렉트로닉스 Multiple Dual Card Connector
JP2013021671A (en) * 2011-07-13 2013-01-31 Lg Electronics Inc Mobile terminal

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101136809B1 (en) * 2010-07-20 2012-04-19 (주)우주일렉트로닉스 Multiple Dual Card Connector
JP2013021671A (en) * 2011-07-13 2013-01-31 Lg Electronics Inc Mobile terminal

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101742118B1 (en) * 2016-03-30 2017-06-01 한국정보통신주식회사 Card reader device
KR101742106B1 (en) * 2016-03-30 2017-06-02 한국정보통신주식회사 Antistatic type card reader device

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