KR101597654B1 - Card payment porcessing device with security functions - Google Patents

Card payment porcessing device with security functions Download PDF

Info

Publication number
KR101597654B1
KR101597654B1 KR1020140128994A KR20140128994A KR101597654B1 KR 101597654 B1 KR101597654 B1 KR 101597654B1 KR 1020140128994 A KR1020140128994 A KR 1020140128994A KR 20140128994 A KR20140128994 A KR 20140128994A KR 101597654 B1 KR101597654 B1 KR 101597654B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
protective substrate
case
upper protective
card
Prior art date
Application number
KR1020140128994A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
권성욱
Original Assignee
(주) 듀얼아이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 듀얼아이 filed Critical (주) 듀얼아이
Priority to KR1020140128994A priority Critical patent/KR101597654B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101597654B1 publication Critical patent/KR101597654B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K17/00Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Storage Device Security (AREA)

Abstract

Disclosed is a card payment processing device with a security function. In the card payment processing device according to the present invention, a protection board surrounds a side of a main board including a side of a case, and covers a part of the upper side of the main board, and only a part of an upper surface of the main board is soldered. Therefore, the protection board of a relatively small area is required and thus production costs can be reduced. Also, the card payment processing device of the present invention can prevent a probe from being inserted by penetrating the side of the case, by a sensing circuit of a side protection board of the protection board; prevent the probe from being inserted by penetrating the main board and a cover board, by a sensing circuit of the main board and a sensing circuit of the cover board; and prevent the probe from being inserted between an upper surface of the case and the cover board and between a lower surface of the case and the main board, by an upper protection board and a lower protection board of the protection board. Therefore, the present invention has the effect of preventing the probe from being inserted into the case completely.

Description

보안기능을 구비한 카드결제 처리장치 {CARD PAYMENT PORCESSING DEVICE WITH SECURITY FUNCTIONS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a card payment processing apparatus having a security function,

본 발명은 정보의 해킹을 위한 물리적 변형이 감지되면 저장된 정보를 삭제하여 정보의 해킹을 방지할 수 있는 보안기능을 구비한 카드결제 처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a card settlement processing apparatus having a security function capable of preventing information from being hacked by deleting stored information when a physical deformation for hacking information is detected.

오늘날, 결제의 신속화와 간소화, 장표 발행의 감소 및 취급 비용의 감소로 인하여 전자결제가 널리 사용되고 있다.Today, electronic payment is widely used due to the speed and simplification of settlement, the reduction in the issuance of coupons, and the reduction of handling costs.

전자결제 중, 카드를 사용한 전자결제는 MS(Magnetic Stripe), IC(Integrated Circuit) 또는 USIM칩 등과 같은 매체가 설치된 신용카드, 체크카드, 직불카드 및 현금카드 등과 같은 카드를 이용하여 결제하는 방법으로, 대중화되어 사용되고 있다. 이때, 결제에 필요한 사용자의 정보는 MS, IC 또는 USIM칩에 저장되어 있다.Electronic payment using an electronic payment can be made by using a card such as a credit card, a check card, a debit card or a cash card in which a medium such as a magnetic stripe (MS), an integrated circuit (IC) , Has been popularized and used. At this time, information of a user necessary for settlement is stored in MS, IC or USIM chip.

카드를 이용한 전자결제는, 카드에 저장된 정보를 카드결제 처리장치를 통하여 읽은 후, 승인요청 신호를 금융기관 등의 서버로 전송하면, 금융기관 등의 서버에서는 수신된 승인요청 신호의 정보와 자체로 저장하고 있는 정보를 비교하여 승인 또는 불승인하는 방식으로 이루어진다.In the electronic payment using the card, when the information stored in the card is read through the card payment processing device and the approval request signal is transmitted to a server such as a financial institution, the server of the financial institution or the like, And the information stored is compared with each other to be approved or disapproved.

그런데, 카드결제 처리장치로 카드에 저장된 정보를 읽으면, 카드에 저장된 정보가 카드결제 처리장치에 남게 된다. 이로 인해, 크래커들이 카드결제 처리장치에 남아 있는 정보를 해킹할 수 있으므로, 이를 방지하기 위한 보안 기술이 필요하다.By the way, when the information stored in the card is read by the card settlement processing apparatus, the information stored in the card is left in the card settlement processing apparatus. As a result, the crackers can hack the remaining information in the card settlement processing apparatus, and therefore a security technique is required to prevent this.

정보가 저장된 메모리의 해킹을 방지할 수 있는 핀패드가 한국등록특허공보 제10-1402827호에 개시되어 있다.A pin pad capable of preventing hacking of a memory in which information is stored is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1402827.

종래의 핀패드(100)는 정보가 저장되는 메모리 및 제어부가 설치된 메인기판(130)을 포함하고, 메인기판(130)은 내부케이스(140)의 내부에 설치된다.The conventional PIN pad 100 includes a main substrate 130 having a memory and a control unit for storing information and the main substrate 130 is installed inside the inner case 140.

메인기판(130)의 상측에는 메인기판(130)의 상면측을 감싸서 보호하는 제1 연성회로기판(120)이 설치되고, 내부케이스(140)의 하측에는 내부케이스(140)의 하면 및 측면과 메인기판(130)의 측면을 감싸서 보호하는 제2 연성회로기판(145)이 설치된다.A first flexible circuit board 120 for covering and protecting the upper surface of the main board 130 is provided on the main board 130. On the lower side of the inner case 140, And a second flexible circuit board 145 that covers and protects the side surface of the main board 130 is installed.

상기와 같은 종래의 핀패드(100)는 제1 연성회로기판(120)으로 메인기판(130)의 상면을 감싸고 제2 연성회로기판(120)으로 메인기판(130)의 하면 및 측면을 감싸므로, 큰 면적의 연성회로기판이 필요하다. 이로 인해, 핀패드(100)의 원가가 상승하는 단점이 있다.The conventional pin pad 100 covers the upper surface of the main substrate 130 with the first flexible circuit board 120 and the lower surface and the side surface of the main substrate 130 with the second flexible circuit board 120 , A large-area flexible circuit board is required. As a result, the cost of the pin pad 100 increases.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 모든 문제점들을 해결할 수 있는 카드결제 처리장치를 제공하는 것일 수 있다.It is an object of the present invention to provide a card settlement processing apparatus which can solve all the problems of the related art as described above.

본 발명의 다른 목적은 하나의 연성회로기판을 이용하여 케이스의 측면을 포함한 메인기판의 측면, 메인기판의 상측 일부 및 메인기판의 상면 테두리부측 일부를 감싸서 보호함으로써, 원가를 절감할 수 있는 카드결제 처리장치를 제공하는 것일 수 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible printed circuit board which can reduce costs by protecting a side of a main board including a side of a case, an upper part of a main board and a part of a top edge of a main board by using a single flexible circuit board, Processing apparatus.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카드결제 처리장치는, 상면 및 하면은 개방되고, 일측면에는 카드가 출입하는 출입공이 형성된 케이스; 정보가 저장되는 메모리가 상면에 설치되며, 상기 메모리가 상기 케이스의 내측에 위치되게 상기 케이스의 하단면(下端面)에 결합되는 메인기판; 상기 케이스의 내부에 위치되고, 상기 메인기판의 상측에 배치되어 상기 메인기판과 접속되며, 상기 출입공을 통하여 상기 케이스의 내부로 카드가 삽입되면 상기 카드에 저장된 정보를 읽어서 상기 메인기측판으로 송신하는 카드기판; 상기 케이스의 상단면(上端面)에 결합되어 상기 메인기판과 접속된 커버기판; 상기 케이스의 측면을 감싸는 형태로 상기 케이스의 측면에 결합되고 상기 출입공과 대응되게 형성되어 상기 출입공과 연통되는 연통공이 형성된 측면보호기판, 상기 측면보호기판의 상단면(上端面)에서 연장되고 벤딩되어 상기 카드기판과 상기 커버기판 사이에 위치되는 상측보호기판, 상기 측면보호기판의 하단면(下端面)에서 연장되고 벤딩되어 상기 메인기판에 결합되는 하측보호기판을 가지는 보호기판을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a card settlement processing apparatus comprising: a case having an upper surface and a lower surface opened, A main board installed on an upper surface of the memory for storing information, and coupled to a lower end surface of the case so that the memory is located inside the case; A main board disposed on the upper side of the main board and connected to the main board and reading information stored in the card when the card is inserted into the case through the access hole, A card substrate; A cover substrate coupled to an upper end surface of the case and connected to the main substrate; A side surface protection board coupled to a side surface of the case in a form to enclose a side surface of the case and formed with a communication hole communicating with the entrance and exit holes and extending from an upper end surface of the side surface protection substrate, An upper protective substrate positioned between the card substrate and the cover substrate, and a protective substrate having a lower protective substrate extending from a lower end surface of the side protective substrate and bent to be coupled to the main substrate.

본 발명의 실시예에 따른 카드결제 처리장치는, 보호기판이 케이스의 측면을 포함한 메인기판의 측면을 감싸고, 메인기판의 상측 부위 일부를 덮으며, 메인기판의 상면 일부에만 납땜된다. 그러므로, 상대적으로 작은 면적의 보호기판이 필요하므로, 원가가 절감되는 효과가 있을 수 있다.In the card settlement processing apparatus according to the embodiment of the present invention, the protective substrate surrounds the side surface of the main substrate including the side surface of the case, covers a part of the upper side of the main substrate, and is soldered to only a part of the upper surface of the main substrate. Therefore, since a protective substrate having a relatively small area is required, the cost can be reduced.

또한, 보호기판의 측면보호기판의 감지회로에 의하여, 탐침이 케이스의 측면을 관통하여 삽입되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 메인기판의 감지회로 및 커버기판의 감지회로에 의하여, 탐침이 메인기판 및 커버기판을 관통하여 삽입되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 보호기판의 상측보호기판 및 하측보호기판에 의하여, 탐침이 케이스의 상면과 커버기판 사이 및 케이스의 하면과 메인기판 사이로 삽입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 탐침이 케이스로 삽입되는 것을 완전하게 방지할 수 있는 효과가 있을 수 있다.Further, the probe can be prevented from being inserted through the side surface of the case by the detection circuit of the side surface protection substrate of the protection substrate. By the sensing circuit of the main substrate and the sensing circuit of the cover substrate, it is possible to prevent the probe from being inserted through the main substrate and the cover substrate. The upper protective substrate and the lower protective substrate of the protective substrate can prevent the probe from being inserted between the upper surface of the case and the cover substrate and between the lower surface of the case and the main substrate. Therefore, there is an effect that the probe can be completely prevented from being inserted into the case.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 카드결제 처리장치의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 "A-A"선 개략 단면도.
도 4는 도 2에 도시된 보호기판이 펼쳐진 상태를 보인 사시도.
도 5는 도 2에 도시된 케이스와 메인기판과 보호기판의 결합 사시도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호기판의 사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 사시도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 개략 단면도.
1 is a perspective view of a card settlement processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an exploded perspective view of the card settlement processing apparatus shown in FIG. 1; FIG.
3 is a schematic sectional view of "AA"
4 is a perspective view showing a state in which the protective substrate shown in FIG. 2 is unfolded.
FIG. 5 is a perspective view illustrating the case shown in FIG. 2, and a combined perspective view of the main board and the protection board.
6 is a perspective view of a protection substrate according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a card settlement processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view of a card settlement processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.It should be noted that, in the specification of the present invention, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements, but they are numbered as much as possible even if they are shown in different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목 각각 뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

"위에", "아래에", "옆에", "상측", "하측", "일측" 이라는 용어는 어떤 구성 요소와 다른 구성 요소 사이에 제3의 구성 요소가 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The terms "above "," under ", "next to "," upper ", " it means.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 카드결제 처리장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a card settlement processing apparatus according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카드결제 처리장치의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 "A-A"선 개략 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a card settlement processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the card settlement processing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic cross sectional view taken along line "A-A" of FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카드결제 처리장치는 케이스(110), 메인기판(120), 카드기판(130), 커버기판(140) 및 보호기판(160)을 포함할 수 있다.The card settlement processing apparatus according to an embodiment of the present invention may include a case 110, a main board 120, a card substrate 130, a cover substrate 140, and a protection substrate 160 have.

이하, 도 1에 도시된 방향을 기준으로, 케이스(110)의 상측을 향하는 면 및 방향을 "상면 및 상측", 하측을 향하는 면 및 방향을 "하면 및 하측"이라 한다. 그리고, 케이스(110)의 전방측, 후방측, 좌측 및 우측을 향하는 면 및 방향도 이와 대응되게 명명한다.Hereinafter, the upper surface and the upper surface of the case 110 are referred to as "upper surface and upper surface" and the lower surface and direction as "lower surface and lower surface", respectively, with reference to the direction shown in FIG. The front side, rear side, left side, and right side surfaces and directions of the case 110 are correspondingly named.

케이스(110)는 합성수지재로 형성될 수 있고, 상면 및 하면이 개방된 육면체로 형성될 수 있다. 케이스(110)의 전면(前面)인 일측면에는 카드가 출입하는 출입공(112)이 형성될 수 있다. 케이스(110)가 육면체 형상으로 형성되므로, 케이스(110)의 평면 형상이 사각형임은 당연하다.The case 110 may be formed of a synthetic resin material, and may be formed as a hexahedron having open top and bottom surfaces. An entrance / exit hole 112 through which the card enters and exits may be formed on one side of the front surface of the case 110. Since the case 110 is formed in a hexahedron shape, it is natural that the planar shape of the case 110 is rectangular.

메인기판(120)은 케이스(110)의 하단면(下端面)에 결합될 수 있고, 금융기관 등의 서버와 통신수단을 통하여 접속될 수 있다.The main board 120 may be coupled to a lower end surface of the case 110 and may be connected to a server such as a financial institution through a communication means.

메인기판(120)에는 제어부(미도시)가 접속 설치될 수 있다. 상기 제어부는 본 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 프로그램을 수행할 수 있고, 정보를 관리할 수 있으며, IC(Integrated Circuit)가 설치된 카드(미도시) 또는 MS(Magnetic Stripe)가 설치된 카드의 정보를 처리할 수 있다. A control unit (not shown) may be connected to the main board 120. The control unit can perform the program of the card settlement processing apparatus according to the present embodiment and can manage the information. The control unit can manage the information of the card (not shown) or the card installed with the MS (Magnetic Stripe) Lt; / RTI >

메인기판(120)의 상면에는 메모리(121)가 접속 설치될 수 있고, 메모리(121)는 휘발성 메모리로 마련될 수 있다. 메모리(121)는 카드기판(130) 또는 헤드부(281)(도 7 참조)를 포함하는 자기카드리더기(280)(도 7 참조)로부터 카드에 저장된 정보가 전송되어 오면, 저장할 수 있다.A memory 121 may be connected to the upper surface of the main board 120, and the memory 121 may be a volatile memory. The memory 121 can store the information stored in the card when it is transferred from the magnetic card reader 280 (see FIG. 7) including the card substrate 130 or the head portion 281 (see FIG. 7).

메인기판(120)에는 감지회로(미도시)가 소정 패턴으로 형성될 수 있다. 탐침(미도시) 등의 침입에 의하여 메인기판(120)이 물리적으로 변형되면, 메인기판(120)의 상기 감지회로는 변형되거나 단선될 수 있다. 그러면, 상기 제어부의 제어에 의하여 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다.A sensing circuit (not shown) may be formed on the main substrate 120 in a predetermined pattern. If the main board 120 is physically deformed due to intrusion of a probe (not shown), the sensing circuit of the main board 120 may be deformed or broken. Then, the information of the card stored in the memory 121 can be deleted by the control of the control unit.

메인기판(120)에는 탬퍼스위치(123)의 하단부가 접속 설치될 수 있고, 탬퍼스위치(123)의 상단부는 커버기판(140)의 하면과 접촉할 수 있다. 메인기판(120) 또는 커버기판(140)측으로 상기 탐침 등이 침입하여 메인기판(120) 또는 커버기판(140)이 물리적으로 변형되면, 커버기판(140)에서 탬퍼스위치(123)에 작용하는 압력이 변한다. 이때, 탬퍼스위치(123)에 작용하는 압력이 소정 이상으로 변하면, 상기 제어부의 제어에 의하여 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다. 탬퍼스위치(123)는 메인기판(120)의 상기 감지회로와 접속될 수 있다.The lower end of the tamper position 123 can be connected to the main board 120 and the upper end of the tamper position 123 can contact the lower surface of the cover substrate 140. [ When the probe or the like enters the main substrate 120 or the cover substrate 140 and the main substrate 120 or the cover substrate 140 is physically deformed, The pressure changes. At this time, if the pressure acting on the tamper position 123 changes to a predetermined value or more, the information of the card stored in the memory 121 may be deleted under the control of the controller. The tamper position 123 may be connected to the sensing circuit of the main board 120.

탬퍼스위치(123)는 메인기판(120)의 대각선 방향으로 메인기판(120)의 모서리부에 각각 하나씩 설치될 수 있고, 메인기판(120)의 다양한 부위에 다양한 형태로 설치될 수도 있다.The tamper positions 123 may be provided one by one at the corner of the main board 120 in the diagonal direction of the main board 120 and may be provided in various forms at various portions of the main board 120.

메인기판(120)에는 금융기관 등의 서버와 통신을 위한 커넥터(125a), 카드기판(130)의 커넥터(131) 및 커버기판(140)의 커넥터(141)가 각각 접속 결합되는 커넥터(125b, 125c), 자기카드리더기(280)의 헤드부(281)와 연결되는 커넥터(125d) 등이 설치될 수 있다. 그리고, 메인기판(120)에는 배터리(미도시)가 설치될 수 있고, 탬퍼스위치(123)는 상기 배터리에 연결될 수 있다.The main board 120 is provided with connectors 125b and 125b to which a connector 125a for communication with a server such as a financial institution, a connector 131 of the card substrate 130 and a connector 141 of the cover substrate 140 are connected, A connector 125d connected to the head portion 281 of the magnetic card reader 280, and the like. A battery (not shown) may be installed on the main board 120, and a tamper position 123 may be connected to the battery.

카드기판(130)은 케이스(110)의 내부에 위치되며, 메인기판(120)의 상측에 배치되어 메인기판(120)과 접속될 수 있다. 전술한, 카드기판(130)의 커넥터(131)와 메인기판(120)의 커넥터(125b)에 의하여 카드기판(130)이 메인기판(120)에 접속될 수 있다.The card substrate 130 is located inside the case 110 and may be disposed on the main substrate 120 and connected to the main substrate 120. The card substrate 130 can be connected to the main board 120 by the connector 131 of the card substrate 130 and the connector 125b of the main board 120 described above.

카드기판(130)에는 카드를 수용하는 수용공간(133)이 형성될 수 있고, 수용공간(133)은 출입공(112)과 상호 대향하면서 연통될 수 있다. 즉, 출입공(112)을 통하여 카드가 케이스(110)의 내부로 삽입되면, 카드는 카드기판(130)의 수용공간(133)에 수용될 수 있다. 그리고, 카드의 IC는 카드기판(130)의 소정 부위에 접촉될 수 있다. 이로 인해, 카드의 IC에 저장된 정보가 카드기판(130)을 통하여 메인기판(120)측으로 전송될 수 있다.The card substrate 130 may have a receiving space 133 for receiving the card and the receiving space 133 may communicate with the receiving hole 112 while facing each other. That is, when the card is inserted into the case 110 through the access hole 112, the card can be accommodated in the accommodating space 133 of the card substrate 130. Then, the IC of the card can be brought into contact with a predetermined portion of the card substrate 130. Thus, the information stored in the IC of the card can be transmitted to the main board 120 side through the card substrate 130. [

카드기판(130)이 케이스(110)의 내부에 설치되었을 때, 카드기판(130)은 유동하지 않는 것이 바람직하다. 그리고, 카드기판(130)의 전면(全面)과 케이스(110)의 전면(全面) 사이의 공간으로 상기 탐침을 넣을 수 없도록, 카드기판(130)의 전면(全面)과 케이스(110)의 전면(全面)은 접촉할 수 있다. 그리고, 카드기판(130)에도 메인기판(120)의 상기 감지회로와 동일 또는 유사한 감지회로(미도시)가 소정 패턴으로 형성되어 메인기판(120)의 상기 감지회로와 접속될 수 있다.When the card substrate 130 is installed inside the case 110, it is preferable that the card substrate 130 does not flow. The front surface of the card substrate 130 and the front surface of the case 110 are formed so that the probe can not be inserted into the space between the entire surface of the card substrate 130 and the entire surface of the case 110. [ (Entire surface) can be contacted. A sensing circuit (not shown), which is the same as or similar to the sensing circuit of the main board 120, may be formed in a predetermined pattern on the card substrate 130 and connected to the sensing circuit of the main board 120.

카드의 IC가 접촉되는 카드기판(130)의 부위가 수용공간(133)의 내부에 형성된다. 그러면, 카드의 IC와 접촉되는 카드기판(130)의 단자들이 외부로 노출되지 않으므로, 카드기판(130)의 단자를 통하여 카드의 정보를 모니터링 하기 어려울 수 있다. 그리고, 카드기판(130)에 의하여 메인기판(120)의 상면이 덮히는 형태가 되므로, 상기 탐침을 이용하여 메인기판(120)의 메모리(121)측에 접근하기가 어렵다.A portion of the card substrate 130 on which the IC of the card is brought into contact is formed inside the accommodation space 133. [ Then, since the terminals of the card substrate 130 that are in contact with the IC of the card are not exposed to the outside, it may be difficult to monitor the information of the card through the terminal of the card substrate 130. [ Since the top surface of the main substrate 120 is covered by the card substrate 130, it is difficult to access the memory 121 side of the main substrate 120 using the probe.

본 실시예에 따른 카드결제 처리장치가 동작중 일 때, 메인기판(120)의 커넥터(125b)와 카드기판(130)의 커넥터(131)가 분리되면, 상기 제어부의 제어에 의하여 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다. 그리고, 전원이 인가되지 않은 상태에서 메인기판(120)의 커넥터(125b)와 카드기판(130)의 커넥터(131)가 분리되면 상기 제어부의 제어에 의하여 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다. 또한, 메인기판(120)의 커넥터(125b)와 카드기판(130)의 커넥터(131)가 분리된 상태에서 전원이 인가되면 상기 제어부의 제어에 의하여 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다.When the connector 125b of the main board 120 and the connector 131 of the card substrate 130 are separated from each other when the card settlement processing apparatus according to the present embodiment is in operation, May be deleted. If the connector 125b of the main board 120 and the connector 131 of the card substrate 130 are separated from each other while the power is not applied, information of the card stored in the memory 121 is deleted under the control of the controller . When power is applied while the connector 125b of the main board 120 and the connector 131 of the card substrate 130 are separated from each other, information of the card stored in the memory 121 is deleted under the control of the controller .

커버기판(140)은 케이스(110)의 상단면(上端面)에 결합될 수 있고, 메인기판(120)과 접속될 수 있다. 전술한, 커버기판(140)의 커넥터(141)와 메인기판(120)의 커넥터(125c)에 의하여 커버기판(140)이 메인기판(120)에 접속될 수 있다. 메인기판(120)의 커넥터(125c)와 커버기판(140)의 커넥터(141)가 분리되는 경우, 상기 제어부의 제어에 의하여 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다.The cover substrate 140 may be coupled to the upper end surface of the case 110 and may be connected to the main substrate 120. The cover substrate 140 can be connected to the main substrate 120 by the connector 141 of the cover substrate 140 and the connector 125c of the main substrate 120 described above. When the connector 125c of the main board 120 and the connector 141 of the cover board 140 are separated from each other, information of the card stored in the memory 121 may be deleted under the control of the controller.

커버기판(140)에 의하여 케이스(110)의 개방된 상면이 밀폐되고, 메인기판(120)에 의하여 케이스(110)의 개방된 하면이 밀폐되므로, 메모리(121)가 설치된 메인기판(120)의 상면측이 물리적으로 더욱 보호될 수 있다.The open upper surface of the case 110 is closed by the cover substrate 140 and the opened lower surface of the case 110 is closed by the main substrate 120. Thus, The upper surface side can be further physically protected.

그리고, 케이스(110)와 메인기판(120)을 결합시키는 체결부재(미도시)를 분리하거나, 케이스(110)와 커버기판(140)을 결합시키는 체결부재(151)를 분리하면, 커버기판(140)에서 탬퍼스위치(123)에 작용하는 압력이 변한다. 그러면, 상기 제어부의 제어에 의하여 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다.When the fastening member 151 for coupling the case 110 to the main board 120 is separated or the fastening member 151 for coupling the case 110 to the cover substrate 140 is separated, 140, the pressure acting on the tamper position 123 changes. Then, the information of the card stored in the memory 121 can be deleted by the control of the control unit.

또한, 케이스(110)의 상단면과 커버기판(140)의 하면 사이로 상기 탐침을 삽입하면 커버기판(140)이 변형된다. 그러면, 커버기판(140)에서 탬퍼스위치(123)에 작용하는 압력이 변하므로, 탬퍼스위치(123)의 작용에 의하여 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다. 그런데, 상기 탐침의 직경이 대단히 작으면, 커버기판(140)의 변형이 미미하므로, 커버기판(140)에서 탬퍼스위치(123)에 작용하는 압력 변화를 정확하게 감지하기 어렵다.When the probe is inserted between the upper surface of the case 110 and the lower surface of the cover substrate 140, the cover substrate 140 is deformed. Then, since the pressure acting on the tamper position 123 on the cover substrate 140 changes, the information of the card stored in the memory 121 can be deleted by the action of the tampering position 123. However, if the diameter of the probe is extremely small, the deformation of the cover substrate 140 is insignificant, and it is difficult to accurately detect the pressure change acting on the tamper position 123 on the cover substrate 140.

본 실시예에 따른 카드결제 처리장치는, 메인기판(120)측을 향하는 커버기판(140)의 하면이 케이스(110)의 상단면 하측에 위치되게 하여, 메인기판(120)의 상면측을 더욱 안정되게 보호할 수 있다.The card settlement processing apparatus according to the present embodiment is configured such that the lower surface of the cover substrate 140 facing the main substrate 120 side is positioned below the upper end surface of the case 110, And can be stably protected.

상세히 설명하면, 케이스(110)의 상단면에는 계단면(階段面)(114)이 형성될 수 있고, 계단면(114)에는 커버기판(140)의 테두리부측이 접촉 결합될 수 있다. 더 구체적으로 설명하면, 계단면(114)을 형성하는 수직면에는 커버기판(140)의 측면이 접촉 지지될 수 있고, 수평면에는 커버기판(140)의 테두리부측 하면이 접촉 지지되어 결합될 수 있다.A stepped surface 114 may be formed on the upper surface of the case 110 and a rim portion of the cover substrate 140 may be coupled to the stepped surface 114. [ More specifically, the side surface of the cover substrate 140 can be contactably supported on the vertical surface forming the step surface 114, and the bottom surface side of the cover substrate 140 can be supported on the horizontal surface.

그러면, 직경이 작은 탐침을 케이스(110)의 상단면과 커버기판(140)의 하면 사이로 삽입하기 위해서는, 적어도 커버기판(140)의 하면을 케이스(110)의 상단면 위치까지 들어올려야 하므로, 커버기판(140)의 변형은 상대적으로 크다. 이로 인해, 커버기판(140)에서 탬퍼스위치(123)에 작용하는 압력도 많이 변하므로, 탬퍼스위치(123)의 작용에 의하여 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다.In order to insert the probe having a small diameter between the upper surface of the case 110 and the lower surface of the cover substrate 140 at least the lower surface of the cover substrate 140 should be lifted up to the position of the upper surface of the case 110, The deformation of the substrate 140 is relatively large. As a result, the pressure acting on the tamper position 123 on the cover substrate 140 also changes greatly, so that the information of the card stored in the memory 121 can be deleted by the action of the tampering position 123.

커버기판(140)에도 메인기판(120)의 상기 감지회로와 동일 또는 유사한 감지회로(미도시)가 소정 패턴으로 형성되어, 메인기판(120)의 상기 감지회로와 접속될 수 있다.A sensing circuit (not shown) identical or similar to the sensing circuit of the main substrate 120 may be formed in a predetermined pattern on the cover substrate 140 so as to be connected to the sensing circuit of the main substrate 120.

메인기판(120)은, 그 구조상, 일측 부위는 케이스(110)의 내측에 위치되고, 다른 부위는 케이스(110)의 외측에 위치될 수 있다. 이때, 케이스(110)의 내측에 위치되어 커버기판(140)측을 향하는 메인기판(110)의 일측 부위 상면은 케이스(110)의 하단면 상측에 위치될 수 있다. 그리고, 케이스(110)의 하단면에도 케이스(110)의 상단면의 계단면(114)과 동일한 계단면(階段面)(미도시)이 형성되어, 메인기판(120)의 일측 부위 테두리부측이 접촉 결합될 수 있다.The main board 120 can be positioned on one side of the case 110 and the other side of the main board 120 on the outside of the case 110. [ At this time, the upper surface of one side of the main substrate 110, which is located inside the case 110 and faces the cover substrate 140, may be located on the lower side of the case 110. A stepped surface (not shown) similar to the stepped surface 114 of the upper surface of the case 110 is formed on the lower end surface of the case 110 so that the edge of one side of the main substrate 120 Can be contact-bonded.

보호기판(160)은 연성기판으로 형성되어, 케이스(110)의 전면, 후면, 좌측면 및 우측면을 포함하는 측면을 관통하여 상기 탐침이 삽입되는 것을 방지할 수 있고, 케이스(110)와 커버기판(140) 사이로 상기 탐침이 삽입되는 것을 더욱 방지할 수 있으며, 케이스(110)와 메인기판(120) 사이로 상기 탐침이 삽입되는 것을 방지할 수 있다.The protective substrate 160 is formed of a flexible substrate and can prevent the probe from penetrating through the side surfaces including the front surface, the rear surface, the left surface, and the right surface of the case 110, It is possible to further prevent the probe from being inserted between the case 110 and the main substrate 120 and prevent the probe from being inserted between the case 110 and the main substrate 120.

보호기판(160)에 대하여 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는 도 2에 도시된 보호기판이 펼쳐진 상태를 보인 사시도이고, 도 5는 도 2에 도시된 케이스와 메인기판과 보호기판의 결합 사시도이다.The protection substrate 160 will be described with reference to Figs. 2 to 5. Fig. FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the protective substrate shown in FIG. 2 is unfolded, and FIG. 5 is a perspective view showing a combined case and a main substrate and a protective substrate shown in FIG.

도시된 바와 같이, 보호기판(160)은 측면보호기판(161), 상측보호기판(164) 및 하측보호기판(167)을 포함할 수 있다. 보호기판(160)에도 메인기판(120)의 상기 감지회로와 동일 또는 유사한 감지회로(미도시)가 소정 패턴으로 형성되어, 메인기판(120)의 상기 감지회로와 접속될 수 있다.The protective substrate 160 may include a side protective substrate 161, an upper protective substrate 164, and a lower protective substrate 167. A sensing circuit (not shown), which is the same as or similar to the sensing circuit of the main substrate 120, may be formed in a predetermined pattern on the protection substrate 160 and connected to the sensing circuit of the main substrate 120.

측면보호기판(161)은 케이스(110)의 전면, 후면, 좌측면 및 우측면을 포함하는 측면에 접촉 결합된다. 이때, 측면보호기판(161)은 케이스(110)의 측면을 감싸는 형태로 설치되며, 출입공(112)과 대응되게 형성되어 출입공(112)과 연통되는 연통공(161a)이 형성될 수 있다.The side surface protection substrate 161 is in contact with the side surface including the front surface, the rear surface, the left surface, and the right surface of the case 110. At this time, the side surface protection substrate 161 may be formed to surround the side surface of the case 110, and a communication hole 161a may be formed in correspondence with the entrance / exit hole 112 to communicate with the entrance / exit hole 112 .

그러면, 상기 탐침이 측면보호기판(161) 및 케이스(110)의 측면을 관통하면, 측면보호기판(161)의 상기 감지회로가 변형되거나 단선되므로, 메모리(121)의 정보가 삭제될 수 있다. 따라서, 케이스(110)으로 측면을 관통하여 상기 탐침이 케이스(110)의 내부로 삽입되는 것을 방지할 수 있다.Then, when the probe passes through the side surface of the side surface protection substrate 161 and the case 110, the sensing circuit of the side surface protection substrate 161 is deformed or broken, so that information of the memory 121 can be deleted. Therefore, it is possible to prevent the probe from being inserted into the case 110 through the side surface of the case 110.

측면보호기판(161)은 케이스(110)의 측면을 감싸므로, 측면보호기판(161)의 평면 형상은 사각형임은 당연하다.Since the side surface protection substrate 161 surrounds the side surface of the case 110, it is natural that the planar shape of the side surface protection substrate 161 is rectangular.

상측보호기판(164)은 측면보호기판(161)의 상단면(上端面)에서 연장 형성될 수 있다. 상측보호기판(164)은 측면보호기판(161)의 상단면에서 벤딩될 수 있으며, 카드기판(130)과 커버기판(140) 사이에 위치될 수 있다.The upper protective substrate 164 may extend from an upper end surface of the side protective substrate 161. [ The upper protective substrate 164 may be bent at an upper end surface of the side protective substrate 161 and may be positioned between the card substrate 130 and the cover substrate 140.

즉, 상측보호기판(164)은 카드기판(130)과 커버기판(140) 사이에 위치되어, 카드기판(130)의 상면 테두리부측 일부를 덮을 수 있다. 그러면, 상측보호기판(164)에 의하여 메인기판(120)의 상면 테두리부측도 덮히는 형태가 되므로, 상기 탐침이 카드기판(130)과 커버기판(140) 사이로 삽입되었다 하더라도, 상측보호기판(164)에 의하여 메인기판(120)의 상면이 보호될 수 있다. 따라서, 카드기판(130)과 커버기판(140) 사이로 상기 탐침이 삽입되는 것을 더욱 방지할 수 있다.That is, the upper protective substrate 164 is positioned between the card substrate 130 and the cover substrate 140, and can cover a part of the top surface of the card substrate 130. Even if the probe is interposed between the card substrate 130 and the cover substrate 140, the upper protective substrate 164 is formed to cover the upper edge of the main substrate 120 by the upper protective substrate 164, The upper surface of the main substrate 120 can be protected. Therefore, it is possible to further prevent the probe from being inserted between the card substrate 130 and the cover substrate 140.

상측보호기판(164)은 측면보호기판(161)의 4개의 측면의 상단면에서 각각 연장 형성된 제1상측보호기판(164a), 제2상측보호기판(164b), 제3상측보호기판(164c) 및 제4상측보호기판(164d)을 포함할 수 있다. 그리고, 제1상측보호기판(164a) 내지 제4상측보호기판(164d)이 각각 벤딩되었을 때, 제1상측보호기판(164a)과 제2상측보호기판(164b)의 인접하는 부위, 제2상측보호기판(164b)과 제3상측보호기판(164c)의 인접하는 부위, 제3상측보호기판(164c)과 제4상측보호기판(164d)의 인접하는 부위 및 제4상측보호기판(164d)과 제1상측보호기판(164a)의 인접하는 부위는 상호 중첩될 수 있다.The upper protective substrate 164 includes a first upper protective substrate 164a, a second upper protective substrate 164b, a third upper protective substrate 164c, And a fourth upper protective substrate 164d. When the first upper protective substrate 164a to the fourth upper protective substrate 164d are bent, the adjacent portions of the first upper protective substrate 164a and the second upper protective substrate 164b, The adjacent portions of the protective substrate 164b and the third upper protective substrate 164c, the adjacent portions of the third upper protective substrate 164c and the fourth upper protective substrate 164d and the fourth upper protective substrate 164d, Adjacent portions of the first upper protective substrate 164a may overlap each other.

그리고, 중첩된 제1상측보호기판(164a)과 제2상측보호기판(164b)의 부위, 중첩된 제2상측보호기판(164b)과 제3상측보호기판(164c)의 부위, 중첩된 제3상측보호기판(164c)과 제4상측보호기판(164d)의 부위 및 중첩된 제4상측보호기판(164d)과 제1상측보호기판(164a)의 부위에는 상호 대응되게 형성되어 연통되는 제1연통공(164aa, 164ba, 164ca, 164da)이 각각 형성될 수 있다. 이때, 제1연통공(164aa, 164ba, 164ca, 164da)으로는 커버기판(140)에 형성된 걸림바(143)가 삽입될 수 있다.The portions of the overlapped first upper protective substrate 164a and the second upper protective substrate 164b, the overlapped portions of the second upper protective substrate 164b and the third upper protective substrate 164c, The first upper protective substrate 164d and the first upper protective substrate 164a are formed so as to correspond to the portions of the upper protective substrate 164c and the fourth upper protective substrate 164d and the overlapped portions of the fourth upper protective substrate 164d and the first upper protective substrate 164a, Holes 164aa, 164ba, 164ca, and 164da, respectively. At this time, the latching bar 143 formed on the cover substrate 140 can be inserted into the first communication holes 164aa, 164ba, 164ca, and 164da.

그러면, 커버기판(140)이 케이스(110)에 결합된 상태에서, 메인기판(120)의 메모리(121)에 저장된 정보를 해킹하기 위하여, 벤딩된 제1상측보호기판(164a) 내지 제4상측보호기판(164d)을 케이스(110)의 외측으로 당기면, 걸림바(143)에 의하여 제1상측보호기판(164a) 내지 제4상측보호기판(164d)의 모서리부가 손상될 수 있다. 이로 인해, 제1상측보호기판(164a) 내지 제4상측보호기판(164d)의 상기 감지회로가 변형되거나 단선되므로, 상기 제어부의 제어에 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다.Then, in order to hack the information stored in the memory 121 of the main substrate 120 in a state where the cover substrate 140 is coupled to the case 110, the first upper protective substrate 164a to the fourth upper side The edges of the first upper protective substrate 164a to the fourth upper protective substrate 164d may be damaged by the engagement bar 143 when the protective substrate 164d is pulled out of the case 110. [ Accordingly, since the sensing circuits of the first upper protective substrate 164a to the fourth upper protective substrate 164d are deformed or broken, the information of the card stored in the memory 121 can be deleted under the control of the control unit.

메인기판(120)의 탬퍼스위치(123)와 대응하는 제2상측보호기판(164b)과 제3상측보호기판(164c)의 중첩 부위 및 제4상측보호기판(164d)과 제1상측보호기판(164a)의 중첩 부위에는 상호 대응되게 형성되어 연통하며, 탬퍼스위치(123)가 관통하는 제2연통공(164ab, 164bb, 164cb, 164db)이 각각 형성될 수 있다.The overlapped portions of the second upper protective substrate 164b and the third upper protective substrate 164c corresponding to the tamper position 123 of the main substrate 120 and the overlapping portions of the fourth upper protective substrate 164d and the first upper protective substrate 164c, The second communication holes 164ab, 164bb, 164cb, and 164db through which the tamper position 123 passes may be respectively formed in the overlapped portions of the first communication holes 164a.

제1상측보호기판(164a) 내지 제4상측보호기판(164d)은 상호 연결되어 폐루프를 이룰 수도 있으나, 제1상측보호기판(164a) 내지 제4상측보호기판(164d)을 각각 용이하게 벤딩할 수 있도록 상호 분리 형성되는 것이 바람직하다.The first upper protective substrate 164a through the fourth upper protective substrate 164d may be connected to form a closed loop. However, the first upper protective substrate 164a through the fourth upper protective substrate 164d may be bent It is preferable that they are separated from each other.

하측보호기판(167)은 측면보호기판(161)의 하단면(下端面)에서 연장 형성될 수 있다. 하측보호기판(167)은 측면보호기판(161)의 4개의 측면의 하단면에서 각각 연장 형성될 수 있고, 상호 대향하는 측면보호기판(161)의 2개의 측면의 하단면에서 연장 형성될 수 있다.The lower protective substrate 167 may extend from a lower end surface of the side protective substrate 161. The lower protective substrate 167 may extend from the lower end surfaces of the four side surfaces of the side protective substrate 161 and may extend from the lower end surfaces of the two side surfaces of the mutually opposing side protective substrates 161 .

하측보호기판(167)은 조각으로 형성될 수 있고, 측면보호기판(161)의 하단면에서 벤딩되어 메인기판(120)의 상면에 납땜 등으로 결합될 수 있다. 이때, 하측보호기판(167)의 상기 감지회로와 메인기판(120)의 상기 감지회로는 접속될 수 있다. The lower protective substrate 167 may be formed as a piece and may be bent at the lower end surface of the side protective substrate 161 and coupled to the upper surface of the main substrate 120 by soldering or the like. At this time, the sensing circuit of the lower protective substrate 167 and the sensing circuit of the main substrate 120 may be connected.

하측보호기판(167)은 조각으로 형성되어 메인기판(120)에 결합되므로, 작은 외력에 의해서도 하측보호기판(167)은 메인기판(120)으로부터 분리될 수 있다. 따라서, 상기 탐침이 케이스(110)와 메인기판(120) 사이로 삽입되면, 하측보호기판(167)은 메인기판(120)으로부터 용이하게 분리될 수 있으므로, 하측보호기판(167)의 상기 감지회로가 변형되거나 단선되므로, 상기 제어부의 제어에 메모리(121)에 저장된 카드의 정보가 삭제될 수 있다.Since the lower protective substrate 167 is formed into a piece and is coupled to the main substrate 120, the lower protective substrate 167 can be separated from the main substrate 120 by a small external force. Therefore, when the probe is inserted between the case 110 and the main board 120, the lower protective board 167 can be easily separated from the main board 120, so that the sensing circuit of the lower protective board 167 The information of the card stored in the memory 121 can be deleted under the control of the control unit.

본 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 보호기판(160)은 케이스(110)의 측면을 감싸는 측면보호기판(161), 메인기판(110)의 상측에 위치되어 메인기판(110)의 상측 부위 일부만을 덮는 상측보호기판(164), 메인기판(110)의 상면 일부에만 납땜되는 하측보호기판(164)을 가진다. 즉, 보호기판(160)이 메인기판(120)의 일부만을 감싸는 형태로 형성되므로, 상대적으로 작은 면적의 보호기판(160)이 필요하다. 따라서, 원가가 절감된다.The protective board 160 of the card settlement processing apparatus according to the present embodiment includes a side protective board 161 that covers a side surface of the case 110 and a circuit board 160 that is positioned above the main board 110, And a lower protective substrate 164 which is soldered only to a part of the upper surface of the main substrate 110. [ That is, since the protective substrate 160 is formed to surround only a part of the main substrate 120, a protective substrate 160 having a relatively small area is required. Therefore, the cost is reduced.

그리고, 보호기판(160)의 측면보호기판(161)의 상기 감지회로에 의하여, 상기 탐침이 케이스(110)의 측면을 관통하여 삽입되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 메인기판(120)의 상기 감지회로 및 커버기판(140)의 상기 감지회로에 의하여, 상기 탐침이 메인기판(120) 및 커버기판(140)을 관통하여 삽입되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 보호기판(160)의 상측보호기판(164) 및 하측보호기판(167)에 의하여, 상기 탐침이 케이스(110)와 커버기판(140) 사이 및 케이스(110)와 메인기판(120) 사이로 삽입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 탐침이 케이스(110)로 삽입되는 것을 완전하게 방지할 수 있다.The sensing circuit of the side surface protection board 161 of the protection board 160 prevents the probe from being inserted through the side surface of the case 110. [ The detection circuit of the main substrate 120 and the sensing circuit of the cover substrate 140 prevent the probe from being inserted through the main substrate 120 and the cover substrate 140. The probes are held between the case 110 and the cover substrate 140 and between the case 110 and the main substrate 120 by the upper protective substrate 164 and the lower protective substrate 167 of the protective substrate 160 It can be prevented from being inserted. Therefore, it is possible to completely prevent the probe from being inserted into the case 110.

본 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 메인기판(120)에는 휴대용 통신기기의 엔에프씨(NFC: Near Field Communication)를 이용하여 엔에프씨 태그를 수행할 수 있는 태그접속부(미도시)가 설치될 수 있다. 상기 태그접속부는 태그메모리와 안테나를 포함하며, 자기장을 발생하지 않는 엔에프씨 태그기능을 지원할 수 있다.A tag connection unit (not shown) capable of performing NFC tags can be installed on the main board 120 of the card payment processing apparatus according to the present embodiment using NFC (Near Field Communication) of a portable communication device have. The tag connection unit includes a tag memory and an antenna, and can support an NFC tag function that does not generate a magnetic field.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호기판의 사시도로서, 도 2 및 도 4와의 차이점만을 설명한다.FIG. 6 is a perspective view of a protective substrate according to another embodiment of the present invention, and only differences from FIGS. 2 and 4 will be described.

도시된 바와 같이, 보호기판(260)의 하측보호기판(267)은 측면보호기판(261)의 4개의 측면의 하단면에서 각각 연장된 띠 형상으로 형성될 수 있다. 하측보호기판(267)은 각각 분리되어 이격될 수 있으며, 벤딩되어 메인기판(120)(도 2 참조)에 납땜될 수 있다.The lower protection substrate 267 of the protection substrate 260 may be formed in a strip shape extending from the lower end surfaces of the four side surfaces of the side protection substrate 261. [ The lower protective substrates 267 may be separated from each other and may be bent and soldered to the main substrate 120 (see FIG. 2).

하측보호기판(267)은 띠 형상으로 형성되며, 각각 벤딩되어 메인기판(120)에 납땜되므로, 하측보호기판(267)이 각각 벤딩되었을 때, 상호 인접하는 하측보호기판(267)의 인접하는 부위는 상호 비중첩되는 것이 바람직하다. 그리고, 하측보호기판(267)이 띠 형상으로 형성되어 메인기판(120)에 납땜되므로, 메인기판(120)과 케이스(110)(도 2 참조)의 하단면 사이로 상기 탐침이 삽입되는 것을 더욱 방지할 수 있다.Since the lower protective substrate 267 is formed in a band shape and each is bent and soldered to the main substrate 120, when the lower protective substrate 267 is bent, adjacent portions of the lower protective substrate 267 adjacent to each other Are preferably overlapped with each other. Further, since the lower protective substrate 267 is formed in a strip shape and is soldered to the main substrate 120, it is possible to further prevent the probe from being inserted between the main substrate 120 and the lower end surface of the case 110 can do.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 사시도로서, 도 1과의 차이점만을 설명한다.FIG. 7 is a perspective view of a card settlement processing apparatus according to another embodiment of the present invention, and only differences from FIG. 1 will be described.

도시된 바와 같이, 메인기판(220)의 일측 부위는 케이스(110)(도 2 참조)의 내측에 위치되고, 다른 부위는 상기 케이스의 외측에 위치될 수 있다. 그리고, 상기 케이스의 외측에 위치된 메인기판(220)의 부위에는 MS(Magnetic Stripe)가 설치된 카드로부터 정보를 읽기 위한 자기카드리더기(280)의 헤드부(281)가 접속될 수 있다.As shown in the figure, one side of the main board 220 may be located inside the case 110 (see FIG. 2), and the other side may be located outside the case. A head portion 281 of a magnetic card reader 280 for reading information from a card provided with an MS (Magnetic Stripe) may be connected to a portion of the main board 220 located outside the case.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카드결제 처리장치는 카드의 MS와 접촉되는 헤드부(281)만 외부로 노출되고, 데이터를 처리하기 위한 자기카드리더기(280)의 디코더부(미도시) 등은 상기 케이스의 내부에 설치되므로, 카드의 정보가 해킹되는 것을 방지할 수 있다.The card settlement processing apparatus according to another embodiment of the present invention is configured such that only the head unit 281 which is in contact with the MS of the card is exposed to the outside and the decoder unit (not shown) of the magnetic card reader 280 for processing data And is installed inside the case, it is possible to prevent the information on the card from being hacked.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카드결제 처리장치의 개략 단면도로서, 도 3과의 차이점만 설명한다.FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a card settlement processing apparatus according to another embodiment of the present invention, and only differences from FIG. 3 will be described.

도시된 바와 같이, 케이스(310)의 상단면과 커버기판(340)의 하면 사이로 탐침이 삽입되는 것을 더욱 방지하기 위하여, 계단면(階段面)(314)이 형성된 케이스(310)의 상단면은 커버기판(140)의 상면 상측에 위치될 수 있다.As shown in the figure, in order to further prevent the probe from being inserted between the upper surface of the case 310 and the lower surface of the cover substrate 340, the upper surface of the case 310, on which the step surface 314 is formed, And may be positioned above the upper surface of the cover substrate 140.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

110: 케이스
120: 메인기판
130: 카드기판
140: 커버기판
160: 보호기판
110: Case
120: main substrate
130: card substrate
140: Cover substrate
160: Protective substrate

Claims (12)

상면 및 하면은 개방되고, 일측면에는 카드가 출입하는 출입공이 형성되며, 평면 형상이 사각형인 케이스;
정보가 저장되는 메모리가 상면에 설치되며, 상기 메모리가 상기 케이스의 내측에 위치되게 상기 케이스의 하단면(下端面)에 결합되는 메인기판;
상기 케이스의 내부에 위치되고, 상기 메인기판의 상측에 배치되어 상기 메인기판과 접속되며, 상기 출입공을 통하여 상기 케이스의 내부로 카드가 삽입되면 상기 카드에 저장된 정보를 읽어서 상기 메인기판측으로 송신하는 카드기판;
상기 케이스의 상단면(上端面)에 결합되어 상기 메인기판과 접속된 커버기판;
상기 케이스의 측면을 감싸는 형태로 상기 케이스의 측면에 결합되고 상기 출입공과 대응되게 형성되어 상기 출입공과 연통되는 연통공이 형성되며 평면 형상이 사각형인 측면보호기판, 상기 측면보호기판의 상단면(上端面)에서 연장 벤딩되어 상기 카드기판과 상기 커버기판 사이에 위치되며 상기 측면보호기판의 4개의 측면의 상단면에서 각각 연장 형성된 제1상측보호기판, 제2상측보호기판, 제3상측보호기판 및 제4상측보호기판을 가지는 상측보호기판, 상기 측면보호기판의 하단면(下端面)에서 연장되고 벤딩되어 상기 메인기판에 결합되는 하측보호기판을 가지는 보호기판을 포함하며,
상기 제1상측보호기판 내지 상기 제4상측보호기판이 각각 벤딩되었을 때, 상기 제1상측보호기판과 상기 제2상측보호기판의 상호 인접하는 부위, 상기 제2상측보호기판과 상기 제3상측보호기판의 상호 인접하는 부위, 상기 제3상측보호기판과 상기 제4상측보호기판의 상호 인접하는 부위 및 상기 제4상측보호기판과 상기 제1상측보호기판의 상호 인접하는 부위는 중첩되고,
상기 제1상측보호기판과 상기 제2상측보호기판의 중첩 부위, 상기 제2상측보호기판과 상기 제3상측보호기판의 중첩 부위, 상기 제3상측보호기판과 상기 제4상측보호기판의 중첩 부위 및 상기 제4상측보호기판과 상기 제1상측보호기판의 중첩 부위에는 상호 대응되게 형성되어 연통되는 제1연통공이 각각 형성되며,
상기 커버기판에는 상기 제1연통공을 통과하는 걸림바가 형성된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.
A case having an upper surface and a lower surface opened, an inlet / outlet hole through which the card enters and exits, and a planar shape;
A main board installed on an upper surface of the memory for storing information, and coupled to a lower end surface of the case so that the memory is located inside the case;
The main board is connected to the main board, and when the card is inserted into the case through the access hole, information stored in the card is read and transmitted to the main board side A card substrate;
A cover substrate coupled to an upper end surface of the case and connected to the main substrate;
A side surface protection board coupled to a side surface of the case in a form to surround a side surface of the case and having a square shape in plan view and formed with a communication hole communicating with the entrance and exit holes and communicating with the entrance and exit holes, A first upper protective substrate, a second upper protective substrate, a third upper protective substrate, and a second upper protective substrate formed between the card substrate and the cover substrate and extending from upper surfaces of four side surfaces of the side protective substrate, A protective substrate having an upper protective substrate having a top protective substrate and a lower protective substrate extending from a lower end surface of the side protective substrate and bent to be coupled to the main substrate,
Wherein when the first upper protective substrate to the fourth upper protective substrate are respectively bent, the mutually adjacent portions of the first upper protective substrate and the second upper protective substrate, the second upper protective substrate and the third upper protective The mutually adjacent portions of the substrates, the mutually adjacent portions of the third upper protective substrate and the fourth upper protective substrate, and the mutually adjacent portions of the fourth upper protective substrate and the first upper protective substrate overlap each other,
An overlapped portion between the first upper protective substrate and the second upper protective substrate, a superposed portion between the second upper protective substrate and the third upper protective substrate, a superposed portion between the third upper protective substrate and the fourth upper protective substrate, And a first communication hole communicating with the fourth upper protective substrate and the first upper protective substrate,
Wherein the cover substrate is provided with a latching bar passing through the first communication hole.
제1항에 있어서,
상기 보호기판은 연성기판으로 형성된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the protective board is formed of a flexible board.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 메인기판에는 상단부가 상기 커버기판과 접촉하여 상기 커버기판의 물리적 변형을 감지하는 탬퍼스위치의 하단부가 접속 설치되고,
상기 탬퍼스위치와 대응되는 상기 제1상측보호기판 내지 상기 제4상측보호기판의 부위에는 상기 탬퍼스위치가 통과하는 제2연통공이 형성된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.
The method according to claim 1,
And a lower end of a tamper position for contacting the cover substrate and sensing a physical deformation of the cover substrate is connected to the main substrate,
And a second communication hole through which the tamper position passes is formed at a portion of the first upper protective substrate to the fourth upper protective substrate corresponding to the tamper position.
제1항에 있어서,
상기 제1상측보호기판 내지 상기 제4상측보호기판은 상호 분리된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first upper protective substrate to the fourth upper protective substrate are separated from each other.
제1항에 있어서,
상기 하측보호기판은 조각 형태로 형성되어 상기 측면보호기판의 측면의 하단면에서 복수개 연장된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the lower protective substrate is formed in a piece shape and extends a plurality of times at a lower end surface of a side surface of the side surface protection substrate.
제1항에 있어서,
상기 하측보호기판은 띠 형태로 형성되어 상기 측면보호기판의 4개의 측면의 하단면에서 각각 연장 형성되며,
각 하측보호기판은 상호 분리 이격되어, 상호 인접하는 상기 하측보호기판의 부위는 비중첩되는 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the lower protective substrate is formed in a strip shape and extends from lower end surfaces of four side surfaces of the side surface protective substrate,
Wherein each lower protective substrate is spaced apart from each other such that portions of the lower protective substrate adjacent to each other are not overlapped with each other.
제1항에 있어서,
상기 메인기판측을 향하는 상기 커버기판의 하면은 상기 케이스의 상단면 하측에 위치되고,
상기 케이스의 상단면에는 상기 커버기판의 테두리부측이 접촉 결합되는 계단면(階段面)이 형성된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.
The method according to claim 1,
The lower surface of the cover substrate facing the main substrate side is positioned below the upper end surface of the case,
Wherein a stepped surface is formed on an upper end surface of the case so that a rim portion of the cover substrate is in contact with the rim.
제8항에 있어서,
계단면이 형성된 상기 케이스의 상단면은 상기 커버기판의 상면 상측에 위치된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the upper surface of the case having the stepped surface is located on the upper surface of the cover substrate.
제1항에 있어서,
상기 메인기판의 일측 부위는 상기 케이스의 내측에 위치되고,
상기 케이스의 내측에 위치되어 상기 커버기판측을 향하는 상기 메인기판의 일측 부위의 상면은 상기 케이스의 하단면 상측에 위치되며,
상기 케이스의 하단면에는 상기 메인기판의 일측 부위 테두리부측이 지지 결합되는 계단면(階段面)이 형성된 것을 특징으로 하는 카드결제 처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein one side of the main board is located inside the case,
The upper surface of one side portion of the main board, which is located inside the case and faces the cover substrate side, is located on the lower side of the case,
Wherein a stepped surface is formed on a lower end surface of the case so that a rim portion of one side of the main board is supported and coupled.
삭제delete 삭제delete
KR1020140128994A 2014-09-26 2014-09-26 Card payment porcessing device with security functions KR101597654B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140128994A KR101597654B1 (en) 2014-09-26 2014-09-26 Card payment porcessing device with security functions

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140128994A KR101597654B1 (en) 2014-09-26 2014-09-26 Card payment porcessing device with security functions

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101597654B1 true KR101597654B1 (en) 2016-02-26

Family

ID=55447599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140128994A KR101597654B1 (en) 2014-09-26 2014-09-26 Card payment porcessing device with security functions

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101597654B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200322183Y1 (en) * 2003-05-15 2003-08-06 노틸러스효성 주식회사 Multi-protecting Device of Pin-pad Module
KR20100047097A (en) * 2008-10-27 2010-05-07 주식회사 아이티웰 Mobile payment card industry pos terminal and it's control method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200322183Y1 (en) * 2003-05-15 2003-08-06 노틸러스효성 주식회사 Multi-protecting Device of Pin-pad Module
KR20100047097A (en) * 2008-10-27 2010-05-07 주식회사 아이티웰 Mobile payment card industry pos terminal and it's control method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8411448B2 (en) Security protection device and method
US9213869B2 (en) Magnetic stripe reading device
US8847607B2 (en) Device for protecting a connector and a communications wire of a memory card reader
WO2013004292A1 (en) Security casing
US20220391606A1 (en) Information processing apparatus and information processing method
US8985447B2 (en) Secure payment card interface
US8587332B2 (en) Electronic protection module
US10417461B2 (en) Compact card reader for a mobile communication terminal
US11922389B2 (en) Payment terminal
US20070016963A1 (en) PIN entry terminal having security system
KR101597654B1 (en) Card payment porcessing device with security functions
KR101586189B1 (en) Card payment porcessing device with security functions
KR101055281B1 (en) Card reader with hack protection
US12093924B2 (en) Secure cover with tamper resistant landing area
KR102399331B1 (en) Tamper-resistant payment reader
JP7437664B1 (en) payment terminal
US10133887B1 (en) Card reader and electronic protection module thereof
JP5217706B2 (en) Payment terminal equipment
JP2017151674A (en) Reader/writer for vending machine and vending machine comprising the same
KR200480291Y1 (en) Cover device of apparatus for preventing physical probing in banking terminal
JP7515091B1 (en) Payment terminal
KR20090037714A (en) Semiconductor integrated circuit and method for testing thereof
KR101619697B1 (en) Ic card reader with the protecting device from hacking
JP6268500B2 (en) Transaction terminal device and security module
WO2021199510A1 (en) Connection substrate, information processing device, and protection method for electronic circuit

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191230

Year of fee payment: 5