KR101580574B1 - Method for manufacturing antenna of mobile communication device and mobile communcation device having antenna produced by the same - Google Patents

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KR101580574B1 KR1020140046595A KR20140046595A KR101580574B1 KR 101580574 B1 KR101580574 B1 KR 101580574B1 KR 1020140046595 A KR1020140046595 A KR 1020140046595A KR 20140046595 A KR20140046595 A KR 20140046595A KR 101580574 B1 KR101580574 B1 KR 101580574B1
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Abstract

본 발명과 관련된 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법은, 이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계; 상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계; 상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 도전성 패턴 및 상기 베이스의 표면에 코팅면을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal according to the present invention includes: fabricating a base to form a case of a mobile communication terminal; Drilling a microhole through the base; Forming a conductive pattern on the penetrating portion of the fine holes and around the fine holes; And forming a coating surface on the surface of the conductive pattern and the base.

Description

이동통신 단말기용 안테나의 제조방법 및 그에 의해 제조된 안테나를 갖는 이동통신 단말기{METHOD FOR MANUFACTURING ANTENNA OF MOBILE COMMUNICATION DEVICE AND MOBILE COMMUNCATION DEVICE HAVING ANTENNA PRODUCED BY THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal, and a mobile communication terminal having an antenna manufactured by the method.

본 발명은 배터리커버 또는 케이스 등에 방사 패턴이 형성된 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법 및 그에 의해 제조된 안테나를 갖는 이동통신 단말기에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal in which a radiation pattern is formed on a battery cover or a case, and a mobile communication terminal having the antenna manufactured by the method.

이동통신 단말기는 휴대가 가능하면서 통화나 메시지의 송수신 기능을 중심으로 정보의 입·출력 및 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 갖춘 휴대용 기기이다. 정보통신기술 및 전자산업의 비약적인 발전에 힘입어 이동통신 단말기는 카메라, 음악이나 동영상 재생, 게임, TV 등의 다양한 기능들을 갖춘 현대인의 필수적인 개인 소지품의 하나가 되어가고 있다.A mobile communication terminal is a portable device having a function of storing information, inputting / outputting information, and data, centering on a call / message transmission / reception function, while being portable. Thanks to the rapid development of information technology and electronic industry, mobile communication terminals are becoming one of the essential personal personal items of modern people equipped with various functions such as cameras, music and video playback, games, and TV.

이동통신 단말기에 장착되는 안테나는 단말기의 외부로 노출된 형태인 외장형 안테나가 먼저 개발되었지만, 미관을 개선하면서도 파손 문제가 적은 내장형 안테나로 대체되고 있다. 내장형 안테나에 있어서도 안테나의 타입, 제조방법, 재료, 위치 등에 따라 다양한 형태가 개발되고 있다. 단말기의 슬림화·소형화에 따라, 그에 내장되는 안테나는 설계의 관점에서 통신품질을 구현할 수 있는 길이나 공간의 확보, 더욱 가까와지고 고밀도화되어 가고 있는 다른 부품으로부터의 영향 극복, 전자파 규제 등의 복잡한 조건들을 충족시켜야 한다는 점에서 어려움도 증가된다.An external antenna, which is exposed to the outside of the terminal, was developed first, but the internal antenna mounted on the mobile communication terminal has been replaced with an internal antenna having fewer problems of damage while improving the beauty. Various types of built-in antennas have been developed depending on the type of antenna, manufacturing method, material, position, and the like. In accordance with the slimness and miniaturization of the terminal, the antenna embedded therein has a complicated condition such as securing a space and a space for realizing communication quality from the viewpoint of design, overcoming influence from other parts becoming closer and becoming higher density, The difficulty also increases because it has to be met.

안테나 설치의 제약을 극복하고 기구물의 기능을 확장시킬 수 있는 방법으로서, 안테나 패턴을 지지하는 기판이나 캐리어를 별도로 제작하는 것 대신에 배터리커버나 리어케이스 등에 형성시키는 방법이 제시되고 있다.A method of forming a substrate or a carrier for supporting an antenna pattern on a battery cover or a rear case or the like instead of separately fabricating a method for overcoming the restriction of installing the antenna and extending the function of the mechanism has been proposed.

안테나 패턴을 형성하는 방법으로서 LDS(Laser Direct Structure) 안테나 또는 CPA(Conductive Print Antenna)는 금형을 사용하여 사출하는 방식에 비해 불량 발생시 리어케이스의 재생이 용이하고 패턴형상이 구현이 비교적 자유로우므로 적용이 확대되어가고 있다. The LDS (Laser Direct Structure) antenna or the CPA (Conductive Print Antenna) is a method of forming the antenna pattern, as compared with the method of using a metal mold for injection, in which the rear case is easily reproduced and the pattern shape is relatively free to implement. It is expanding.

안테나 패턴을 케이스의 내측면에 형성하는 경우 내부의 회로기판과의 연결 및 외관으로부터의 안테나의 가림 등은 별 문제가 되지 않을 수 있다. 그러나, 안테나 패턴을 케이스의 외측면에 형성하는 경우, 회로기판과의 연결을 위한 부위나 표면처리의 자국이 남을 수 있다. 이는 외관불량으로 이어질 수 있으므로 제조단계에서 이를 최소화시키는 것이 바람직하다.
In the case where the antenna pattern is formed on the inner surface of the case, connection between the antenna pattern and the inner circuit board and covering of the antenna from the outside may not be a problem. However, when the antenna pattern is formed on the outer surface of the case, a portion for connection with the circuit board or marks of the surface treatment may remain. This may lead to poor appearance, so it is desirable to minimize this at the manufacturing stage.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 안출된 것으로, 이동통신 단말기에 배터리커버 또는 케이스 등에 방사 패턴을 형성하여 안테나 설치공간의 제약을 해소하고 주파수 대역의 구현을 용이하게 하는 한편, 방사 패턴 및 방사 패턴을 내부의 회로기판으로 연결하기 위한 부위가 외부로부터 자국이 보이지 않도록 함으로써, 외관 및 제조품질을 개선시키는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a mobile communication terminal in which a radiation pattern is formed on a battery cover or a case, So as to improve the appearance and the manufacturing quality by preventing the mark from being visible from the outside.

본 발명의 다른 일 목적은 외부의 충격이나 스크래치로부터 안테나의 손상이 최소화되도록 하는데 있다.
Another object of the present invention is to minimize the damage of the antenna from external impact or scratches.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명과 관련된 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법은, 이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계; 상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계; 상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 도전성 패턴 및 상기 베이스의 표면에 코팅면을 형성하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal, the method including: fabricating a base to form a case of the mobile communication terminal; Drilling a microhole through the base; Forming a conductive pattern on the penetrating portion of the fine holes and around the fine holes; And forming a coating surface on the surface of the conductive pattern and the base.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계에서, 상기 베이스는 수지를 사출하여 형성하여 제작하는 것일 수 있다.As an example related to the present invention, in the step of manufacturing the base to form the case of the mobile communication terminal, the base may be formed by injection molding resin.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계는, 상기 도전성 패턴이 형성될 부위에 상기 도전성 패턴을 수용하는 단차홈을 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of fabricating the base to form the casing of the mobile communication terminal may further include forming a stepped groove for receiving the conductive pattern at a portion where the conductive pattern is to be formed .

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계는, 상기 베이스의 내면에 상기 미세홀이 천공될 부위에 상기 베이스의 두께를 줄이도록 함몰홈을 형성하는 과정을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 함몰홈의 바닥면의 두께는 0.6㎜ 이하로 형성할 수 있다.As a related example of the present invention, the step of fabricating the base for forming the casing of the mobile communication terminal includes a step of forming depressed grooves on the inner surface of the base so as to reduce the thickness of the base, As shown in FIG. In this case, the thickness of the bottom surface of the recessed groove may be 0.6 mm or less.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 미세홀은 레이저에 의해 천공되는 것일 수 있다.As an example related to the present invention, the fine holes may be drilled by a laser.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계에서, 상기 미세홀은 0.05㎜ 이하의 직경을 갖도록 형성하는 것일 수 있다.As an example related to the present invention, in the step of perforating the fine holes passing through the base, the fine holes may be formed to have a diameter of 0.05 mm or less.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계에서, 상기 미세홀은 0.03㎜ 이하의 직경을 갖도록 형성하는 것일 수 있다.As an example related to the present invention, in the step of perforating the fine holes passing through the base, the fine holes may be formed to have a diameter of 0.03 mm or less.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 미세홀의 내벽 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 미세홀에는 상기 도전성 패턴이 채워지도록 형성하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the step of forming the conductive pattern on the inner wall of the fine hole and around the fine hole, the fine hole may be formed to fill the conductive pattern.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계에서, 상기 미세홀은 인접되게 복수 개를 배열된 형태로 형성하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the step of perforating the fine holes passing through the base, the fine holes may be formed in a plurality of adjacently arranged shapes.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계는, 상기 도전성 패턴을 형성시킬 부위에 레이저를 조사하여 활성층을 형성하는 과정을 더 포함하고, 상기 도전성 패턴은 상기 활성층에 도전성 금속을 도금시켜 형성할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of forming the conductive pattern on the penetrating portion of the fine holes and the fine holes may further include the step of forming an active layer by irradiating a laser beam on a portion to be formed with the conductive pattern, The conductive pattern can be formed by plating a conductive metal on the active layer.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계는, 상기 활성층에 구리(Cu) 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 구리 도금층을 보호할 수 있도록 상기 구리 도금층의 표면에 니켈(Ni) 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of forming the conductive pattern on the penetrating portion of the fine holes and around the fine holes includes the steps of: forming a copper (Cu) plating layer on the active layer; And forming a nickel (Ni) plating layer on the surface of the copper plating layer so as to protect the copper plating layer.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 도전성 패턴 및 상기 베이스의 표면에 코팅면을 형성하는 단계에서, 상기 코팅면은 안료를 포함하는 도색층일 수 있다.As an example related to the present invention, in the step of forming the coating surface on the surface of the conductive pattern and the base, the coating surface may be a paint layer including a pigment.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 도전성 패턴 및 상기 베이스의 표면에 코팅면을 형성하는 단계에서, 상기 코팅면에 의해 상기 미세홀을 덮도록 형성할 수 있다.As an example related to the present invention, in the step of forming the coating surface on the surfaces of the conductive pattern and the base, the coating may be formed to cover the fine holes by the coating surface.

본 발명과 관련된 이동통신 단말기는, 내부의 회로기판으로 연결될 수 있는 안테나가 형성된 케이스를 포함하고, 상기 케이스는, 내측면에 두께를 감소시키기 위한 함몰홈이 형성되며, 상기 함몰홈의 바닥면에 관통된 미세홀이 형성된 베이스; 상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 형성된 도전성 패턴; 및 상기 도전성 패턴의 표면 및 상기 베이스의 외측면에 형성된 코팅면을 포함할 수 있다.
A mobile communication terminal according to the present invention includes a case having an antenna connected to an internal circuit board, the case having a recessed groove for reducing a thickness on an inner side thereof, A base having a through hole formed therein; A conductive pattern formed around the through hole of the fine hole and the fine hole; And a coating surface formed on a surface of the conductive pattern and an outer surface of the base.

본 발명과 관련된 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법에 의하면, 도전성 패턴이 형성되는 베이스의 외면과 내면을 관통하는 미세홀을 통하여 연결하는 것으로서, 미세홀은 도전성 패턴 또는 코팅면에 의해 용이하게 가려질 뿐만 아니라 자국의 형성이 없으므로 이동통신 단말기의 외관을 개선시킬 수 있다.According to the method for manufacturing an antenna for a mobile communication terminal according to the present invention, the fine holes are easily hidden by a conductive pattern or a coated surface, In addition, since no mark is formed, the appearance of the mobile communication terminal can be improved.

본 발명과 관련된 일 예에 따르면, 베이스를 먼저 형성한 이후 레이저에 의해 미세홀을 형성하는 것이므로 사출에 의해 형성하는 경우에 비해 미세홀의 크기를 충분히 작은 크기로 제작이 가능하며, 더욱 깨끗한 외관을 갖는 이동통신 단말기를 얻을 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the micro hole is formed by the laser after the base is formed first, the size of the fine hole can be made sufficiently small compared with the case of being formed by injection, A mobile communication terminal can be obtained.

또한 본 발명과 관련된 다른 일 예에 의하면, 도전성 패턴이 형성될 부위에 단차홈을 먼저 형성하고 단차홈에 도전성 패턴을 형성한 것이므로 코팅면이 완전한 평면이 될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the stepped groove is formed first in the region where the conductive pattern is to be formed and the conductive pattern is formed in the stepped groove, so that the coated surface can be perfectly flat.

또한 본 발명과 관련된 다른 일 예에 의하면, 미세홀을 복수로 형성하여 도전성 패턴의 형성시 베이스의 내면과 외면의 도통이 완정하고 안정적인 장점이 있다.
According to another embodiment of the present invention, a plurality of fine holes are formed, and conduction between the inner surface and the outer surface of the base is completed and stable when the conductive pattern is formed.

도 1은 본 발명과 관련된 안테나가 적용될 수 있는 이동통신 단말기(100)의 일 예를 보인 전면 사시도
도 2는 도 1의 이동통신 단말기(100)의 후면 사시도
도 3은 본 발명과 관련된 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법을 설명하기 위한 순서도
도 4 내지 도 8은 본 발명과 관련된 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법을 각 공정에 따라 보인 개념도들
1 is a front perspective view showing an example of a mobile communication terminal 100 to which an antenna related to the present invention can be applied.
FIG. 2 is a rear perspective view of the mobile communication terminal 100 of FIG.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal according to the present invention.
FIGS. 4 to 8 are conceptual diagrams illustrating a method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal according to the present invention,

이하, 본 발명과 관련된 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법 및 그에 의해 제조된 안테나를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal according to the present invention and an antenna manufactured thereby will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명과 관련된 안테나가 적용될 수 있는 이동통신 단말기(100)의 일 예를 보인 전면 사시도이고, 도 2는 도 1의 이동통신 단말기(100)의 후면 사시도이다.FIG. 1 is a front perspective view showing an example of a mobile communication terminal 100 to which an antenna related to the present invention can be applied, and FIG. 2 is a rear perspective view of the mobile communication terminal 100 of FIG.

본 발명과 관련하여 이동통신 단말기는 모바일장치로서, 대표적으로 휴대폰, 스마트폰 등이 이에 해당될 수 있으며, 이외에도 테블릿 피씨, 노트북이나 팜탑 컴퓨터 등 다양한 휴대용 장치가 포함될 수 있다. 이중 도 1 및 도 2에 예시된 이동통신 단말기(100)는 터치입력이나 영상출력을 위하여 디스플레이(101)가 전면에 배치되어 있고, 디스플레이(101)의 일측에 키입력을 위한 키입력부(102), 음성출력부(103), 카메라(104, 106) 및 센서(105) 등을 구비하고 있다. 이들은 입출력이나 사용자 인터페이스를 위한 것으로, 이동통신 단말기(100)가 갖는 각종 기능 즉, 통화, 메시지의 송수신 또는 애플리케이션 프로그램과 관련되어 기능이 구현된다. 다만, 이러한 기능요소들은 이동통신 단말기(100)에 따라 일부가 생략되거나 새로운 요소가 추가될 수 있다.The mobile communication terminal according to the present invention is a mobile device. Typically, the mobile communication terminal may include a mobile phone, a smart phone, and the like. In addition, various portable devices such as a tablet PC, a notebook computer, and a palmtop computer may be included. The mobile communication terminal 100 illustrated in FIGS. 1 and 2 has a display 101 disposed on a front surface thereof for touch input or video output, a key input unit 102 for inputting a key on one side of the display 101, An audio output unit 103, cameras 104 and 106, a sensor 105, and the like. These are for input / output or user interface, and functions are implemented in relation to various functions of the mobile communication terminal 100, that is, transmission / reception of a call, message, or application program. However, some of these functional elements may be omitted or new elements may be added according to the mobile communication terminal 100.

기구적인 면에서, 이동통신 단말기(100)는 전면의 디스플레이(101) 외에 내부의 부품들을 지지하기 위한 케이스(120)를 포함한다. 케이스(120)의 후면에는 주로 배터리를 교체하기 위한 배터리커버가 구비될 수 있다. 케이스(120)는 복수의 요소로서 분리될 수 있으며, 경우에 따라 프론트 케이스와 리어 케이스로 이루어지거나, 중간 케이스가 추가될 수 있다. 어느 경우이든, 도 2와 같이, 케이스(120)에 본 발명과 관련된 안테나(200)가 형성될 수 있다.In terms of mechanism, the mobile communication terminal 100 includes a case 120 for supporting internal components in addition to the display 101 on the front side. A battery cover for mainly replacing the battery may be provided on the rear surface of the case 120. The case 120 may be divided into a plurality of elements, and in some cases, the front case and the rear case may be formed, or an intermediate case may be added. In any case, as shown in Fig. 2, the antenna 120 related to the present invention may be formed in the case 120. [

이하에서는 케이스(120)에 본 발명과 관련된 안테나(200)를 형성하는 방법을 상세히 설명한다. 도 3은 본 발명과 관련된 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.Hereinafter, a method of forming the antenna 200 related to the present invention in the case 120 will be described in detail. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal according to the present invention.

먼저, 이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 형성한다(S110). 베이스는 수지를 사출하는 형태로 제작할 수 있으며, 다른 부품이나 금속요소 등을 고정하기 위해 이중사출 등의 방법이 사용될 수 있다. First, a base is formed to form a case of the mobile communication terminal (S110). The base can be manufactured by injecting resin, and a double injection method can be used to fix other parts or metal elements.

다음으로, 베이스에 미세홀을 형성한다(S120). 미세홀은 레이저와 같은 정밀 장비를 이용하여 수십 마이크로미터 크기를 갖도록 형성한다. 미세홀은 후에 있을 도전성 패턴과 내부의 컨택패드를 연결하는 요소로 활용되는 반면, 도전성 패드 등에 의해 채워짐으로써 케이스(120)의 깨끗한 표면을 형성하는데도 활용된다.Next, fine holes are formed in the base (S120). The fine holes are formed to have a size of several tens of micrometers using precision equipment such as a laser. The fine holes are utilized as an element for connecting the conductive pattern to be formed later with the contact pad inside, but are also used for forming the clean surface of the case 120 by being filled with conductive pads or the like.

미세홀이 형성된 후에, 미세홀 주위에 도전성 패턴을 형성한다(S130). 도전성 패턴은 이동통신 단말기가 요구하는 대역이나 부가적인 무선 요소의 장착 여부에 따라 다양한 형태나 길이를 가질 수 있다. 그러한 일 예로서, 도전성 패턴은 이동통신이나 근거리 무선통신, 또는 지피에스 안테나 등을 구현하기 위한 일정한 패턴 또는 위치를 가질 수 있다. 도전성 패턴의 형성시, 직경이 작은 미세홀의 내부로 도전성 패턴이 채워지지 않거나 전기적 연결의 안정성이 저하되는 것을 방지할 수 있도록 미세홀은 복수 개로 형성될 수 있다.After the fine holes are formed, a conductive pattern is formed around the fine holes (S130). The conductive pattern may have various shapes and lengths depending on the bandwidth required by the mobile communication terminal or whether additional wireless elements are mounted. As one such example, the conductive pattern may have a certain pattern or location for implementing mobile communications, short range wireless communications, or a ground-based antenna. In forming the conductive pattern, a plurality of fine holes may be formed in order to prevent the conductive pattern from being filled into the small-diameter fine holes or from lowering the stability of the electrical connection.

도전성 패턴을 형성하고 난 후에는 베이스의 외면에 코팅면을 형성한다(S140). 코팅면은 도전성 패턴을 덮어 외부충격이나 긁힘으로부터 도전성 패턴이 손상되는 것을 방지하면서도 베이스에 색이나 광택을 제공하여 디자인을 완성시킨다. After the conductive pattern is formed, a coating surface is formed on the outer surface of the base (S140). The coated surface covers the conductive pattern to prevent damage to the conductive pattern from external impact or scratches, while providing the base with color or gloss to complete the design.

도 4 내지 도 8은 본 발명과 관련된 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법을 각 공정에 따라 보인 개념도들이다.FIGS. 4 to 8 are conceptual diagrams showing a method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal according to the present invention.

도 4는 케이스(120)를 형성하기 위한 베이스(121)를 형성시킨 것을 보인다. 베이스(121)의 하면은 이동통신 단말기(100)의 내부쪽을 향하며, 상면은 외부에 노출된다. 베이스(121)를 제작하는 단계에서는 베이스(121) 후에 있을 도전성 패턴(201)이 형성될 부위에 도전성 패턴(201)을 수용하는 단차홈(122)을 형성할 수 있다. 단차홈(122)은 베이스(121)를 사출하는 과정에서 도전성 패턴(201)이 수용될 수 있을 정도가 되도록 수십 또는 수백 마이크로미터의 음각 깊이를 가질 수 있다. 베이스(121)는 도금이 가능한 수지를 사출 또는 이중 사출 등에 의해 성형하여 얻을 수 있다.Fig. 4 shows a base 121 for forming the case 120. Fig. The lower surface of the base 121 faces toward the inside of the mobile communication terminal 100 and the upper surface is exposed to the outside. In the step of fabricating the base 121, a stepped groove 122 may be formed to receive the conductive pattern 201 at a portion where the conductive pattern 201 to be formed after the base 121 is to be formed. The stepped groove 122 may have an intaglio depth of several tens or several hundreds of micrometers to the extent that the conductive pattern 201 can be accommodated in the process of injecting the base 121. [ The base 121 can be obtained by molding a platable resin by injection or double injection or the like.

베이스(121)의 형성시, 후에 있을 미세홀(125)을 형성하기 위한 부분의 두께가 다른 부분보다 얇을 수 있도록 함몰홈(123)을 형성할 수 있다. 이러한 함몰홈(123)은 도금에 의한 도전성 패턴(201)의 형성시 도금층이 용이하게 부착되도록 콘(cone) 형태로 형성될 수 있다. 함몰홈(123)의 바닥면의 두께는 0.6㎜ 이하 또는 0.4㎜ 이하로 형성될 수 있다.The depression grooves 123 may be formed such that the thickness of the portion for forming the fine holes 125 to be formed later may be thinner than the other portions when the base 121 is formed. The depression grooves 123 may be formed in a cone shape so that the plating layer is easily attached when the conductive pattern 201 is formed by plating. The thickness of the bottom surface of the depression grooves 123 may be 0.6 mm or less or 0.4 mm or less.

도 5는 도 4와 같이 제작된 베이스(121)에 미세홀(125)을 천공한 것을 보인다. 미세홀(125)은 베이스(121)의 외면에 형성될 도전성 패턴(201)과 베이스(121)의 내면에 있는 도전성 패턴(201) 및 컨택패드(124)를 전기적으로 연결하기 위한 요소로서, 표면에 자국을 남길 여지가 높은 함몰홈(123)을 완전 관통시키지 않는 대신, 전기적 연결을 위해 미세한 홀 형태로 형성한 것이다. 미세홀(125)은 레이저에 의해 형성될 수 있으며, 이 경우 직경은 0.05 ㎜ 이하 또는 0.03㎜ 이하일 수 있다. 따라서, 미세홀(125)은 상대적으로 작으므로 도전성 패턴(201) 이나 코팅면(126)에 의해 용이하게 가려지게 되며 베이스(121)의 깨끗한 표면을 형성하는데 유용하다. 레이저는 후에 있을 도전성 패턴(201)을 도금에 의해 형성하는 것이 용이하도록, 도전성 패턴(201)이 형성될 단차홈(122)의 바닥면에도 조사하여 활성층을 형성할 수 있다. 활성층의 형성에 의해 베이스(121)에는 도금이 가능하게 된다.FIG. 5 shows a fine hole 125 formed in the base 121 as shown in FIG. The fine hole 125 is an element for electrically connecting the conductive pattern 201 to be formed on the outer surface of the base 121 and the conductive pattern 201 and the contact pad 124 on the inner surface of the base 121, The recessed groove 123 having a high margin to leave a mark is not completely penetrated, but is formed in a fine hole shape for electrical connection. The fine holes 125 may be formed by a laser, in which case the diameter may be 0.05 mm or less or 0.03 mm or less. Thus, the fine holes 125 are relatively small and therefore easily obscured by the conductive pattern 201 or the coating surface 126, and are useful for forming a clean surface of the base 121. The active layer can be formed by irradiating the bottom surface of the stepped groove 122 in which the conductive pattern 201 is to be formed so that the later-described conductive pattern 201 can easily be formed by plating. The base 121 can be plated by the formation of the active layer.

도 6은 미세홀(125)을 형성한 후 도전성 패턴(201)을 단차홈(122) 및 미세홀(125)을 채우도록 도금시킨 것을 보인다. 본 과정을 통해 베이스(121)의 외면의 도전성 패턴(201)은 미세홀(125)을 경유하여 내면의 컨택패드(124)에 연결된다. 도금은 먼저 활성층에 구리(Cu) 도금층을 형성하고, 구리 도금층을 보호하기 위해 구리 도금층에 니켈(Ni) 도금층을 형성한다. 구리 도금 또는 니켈 도금의 과정에서 미세홀(125)은 채워지거나 내벽에 도금층이 형성된다. 반면, 도전성 패턴(201) 중 방사와 관련된 부위는 인쇄 등의 방법에 의해 임의의 모양이나 형상으로 변형될 수 있다.6 shows that the conductive pattern 201 is plated to fill the stepped groove 122 and the fine holes 125 after the fine holes 125 are formed. Through this process, the conductive pattern 201 on the outer surface of the base 121 is connected to the contact pad 124 on the inner surface via the fine holes 125. In the plating, first, a copper (Cu) plating layer is formed on the active layer, and a nickel (Ni) plating layer is formed on the copper plating layer to protect the copper plating layer. In the process of copper plating or nickel plating, the fine holes 125 are filled or a plating layer is formed on the inner wall. On the other hand, the portion of the conductive pattern 201 related to radiation can be deformed into an arbitrary shape or shape by a method such as printing.

도 7은 도전성 패턴(201)을 형성한 후 베이스(121)의 외면 및 도전성 패턴(201)의 표면에 도색이나 내부의 도전성 패턴(201)을 보호하기 위한 코팅면(126)을 형성시킨다. 코팅면(126)은 안료나 광택제 등을 포함할 수 있다. 코팅면(126)의 형성 과정에서 도전성 패턴(201)은 외부로부터 식별되지 않게 될 정도로 깨끗한 마감면을 갖게 된다. 코팅면(126)은 복수의 횟수(예: 3도 또는 4도)로 반복되는 도색을 통하여 구현될 수 있다. 코팅면(126)은 자외선경화제를 50㎛의 두께를 갖도록 하거나, 부드러운 느낌을 갖도록 러버코팅제를 70㎛의 두께를 갖도록 형성할 수 있다.7 shows a state in which a coating surface 126 is formed on the outer surface of the base 121 and the surface of the conductive pattern 201 to protect the inner conductive pattern 201 after the conductive pattern 201 is formed. Coating surface 126 may include a pigment, polish, and the like. In the process of forming the coating surface 126, the conductive pattern 201 has a clean finish surface so as not to be distinguished from the outside. The coating surface 126 may be implemented through a paint color that is repeated a plurality of times (e.g., 3 degrees or 4 degrees). The coating surface 126 may be formed to have a thickness of 50 mu m for the ultraviolet curing agent or to have a thickness of 70 mu m for the rubber coating agent so as to have a soft feeling.

도 8은 본 발명과 관련된 제작방법에 의해 제작된 안테나(200)를 케이스(120)를 이동통신 단말기(100)에 조립한 결과를 보인 일 도면이다. 즉, 케이스(120)의 외면에 형성된 안테나(200)는 미세홀에 채워진 도전성 패턴(201)과 컨택패드(124) 및 스프링 컨택트(105)를 거쳐 기판으로 급전된다. 따라서, 안테나(200)는 케이스(120)의 외부면에 배치되므로 케이스(120)의 내부에 존재하는 경우에 비해 설치공간의 제약을 크기 줄일 수 있으며, 다양한 대역이나 패턴모양을 자유롭게 선택할 수 있게 된다. 그럼에도, 미세홀(125)은 도전성 패턴(201) 또는 코팅면(126) 등에 가려지므로 깨끗한 외관은 유지된다. 복수의 미세홀은 도전성 패턴(201)의 안정적인 연결상태를 구현하는데 도움이 된다.8 is a view showing a result of assembling the case 120 to the mobile communication terminal 100 by using the antenna 200 manufactured by the manufacturing method according to the present invention. That is, the antenna 200 formed on the outer surface of the case 120 is fed to the substrate via the conductive pattern 201 filled in the fine holes, the contact pad 124, and the spring contact 105. Therefore, since the antenna 200 is disposed on the outer surface of the case 120, it is possible to reduce the size of the installation space and to freely select various bands and patterns from the case 120 . Nevertheless, since the fine holes 125 are covered with the conductive pattern 201 or the coating surface 126, a clean appearance is maintained. The plurality of fine holes help to realize a stable connection state of the conductive pattern 201.

이상에서 설명한 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법 및 그에 의해 제조된 안테나를 갖는 이동통신 단말기는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되지 않는다. 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수 있다.
The above-described method of manufacturing an antenna for a mobile communication terminal and the mobile communication terminal having the antenna manufactured by the method are not limited to the configuration and method of the embodiments described above. The above embodiments may be constructed by selectively combining all or a part of each embodiment so that various modifications can be made.

100: 이동통신 단말기 120: 케이스
121: 베이스 122: 단차홈
123: 함몰홈 124: 컨택패드
125: 미세홀 126: 코팅면
200: 안테나 201: 도전성 패턴
100: mobile communication terminal 120: case
121: base 122: stepped groove
123: depression groove 124: contact pad
125: fine hole 126: coated surface
200: antenna 201: conductive pattern

Claims (15)

이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계;
상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계;
상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 도전성 패턴 및 상기 베이스의 표면에 코팅면을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계는,
상기 도전성 패턴을 형성시킬 부위에 레이저를 조사하여 활성층을 형성하는 과정을 더 포함하고,
상기 도전성 패턴은 상기 활성층에 도전성 금속을 도금시켜 형성하는 것인, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
Fabricating a base to form a case of the mobile communication terminal;
Drilling a microhole through the base;
Forming a conductive pattern on the penetrating portion of the fine holes and around the fine holes; And
And forming a coating surface on the surface of the conductive pattern and the base,
Wherein the step of forming the conductive pattern on the penetrating portion of the fine holes and around the fine holes comprises:
Further comprising the step of forming an active layer by irradiating a laser beam on a portion to be formed with the conductive pattern,
Wherein the conductive pattern is formed by plating a conductive metal on the active layer.
제1항에 있어서,
상기 이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계에서,
상기 베이스는 수지를 사출하여 형성하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step of fabricating the base to form the case of the mobile communication terminal,
Wherein the base is formed by injecting a resin.
제1항에 있어서,
상기 이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계는,
상기 도전성 패턴이 형성될 부위에 상기 도전성 패턴을 수용하는 단차홈을 형성하는 과정을 더 포함하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1,
The step of fabricating the base to form the case of the mobile communication terminal comprises:
And forming a stepped groove for receiving the conductive pattern on a portion where the conductive pattern is to be formed.
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 4 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1항에 있어서,
상기 이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계는,
상기 베이스의 내면에 상기 미세홀이 천공될 부위에 상기 베이스의 두께를 줄이도록 함몰홈을 형성하는 과정을 더 포함하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1,
The step of fabricating the base to form the case of the mobile communication terminal comprises:
Further comprising the step of forming a depressed groove on the inner surface of the base to reduce the thickness of the base at a portion where the fine holes are to be drilled.
청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 5 has been abandoned due to the setting registration fee. 제4항에 있어서,
상기 함몰홈의 바닥면의 두께는 0.6㎜ 이하로 형성하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
5. The method of claim 4,
Wherein a thickness of the bottom surface of the recessed groove is 0.6 mm or less.
청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 6 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1항에 있어서,
상기 미세홀은 레이저에 의해 천공되는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the fine holes are perforated by a laser.
청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 7 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1항에 있어서,
상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계에서,
상기 미세홀은 0.05㎜ 이하의 직경을 갖도록 형성하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step of perforating the fine holes passing through the base,
Wherein the fine holes are formed to have a diameter of 0.05 mm or less.
청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 8 has been abandoned due to the setting registration fee. 제7항에 있어서,
상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계에서,
상기 미세홀은 0.03㎜ 이하의 직경을 갖도록 형성하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
8. The method of claim 7,
In the step of perforating the fine holes passing through the base,
Wherein the fine holes are formed to have a diameter of 0.03 mm or less.
청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 9 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1항에 있어서,
상기 미세홀의 내벽 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계에서,
상기 미세홀에는 상기 도전성 패턴이 채워지도록 형성하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step of forming the conductive pattern on the inner wall portion of the fine hole and around the fine hole,
And the conductive pattern is filled in the fine holes.
청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 10 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1항에 있어서,
상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계에서,
상기 미세홀은 인접되게 복수 개를 배열된 형태로 형성하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step of perforating the fine holes passing through the base,
Wherein the plurality of fine holes are formed adjacent to each other.
삭제delete 청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 12 is abandoned in setting registration fee. 제1항에 있어서,
상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계는,
상기 활성층에 구리(Cu) 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 구리 도금층을 보호할 수 있도록 상기 구리 도금층의 표면에 니켈(Ni) 도금층을 형성하는 단계를 포함하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of forming the conductive pattern on the penetrating portion of the fine holes and around the fine holes comprises:
Forming a copper (Cu) plating layer on the active layer; And
And forming a nickel (Ni) plating layer on the surface of the copper plating layer so as to protect the copper plating layer.
이동통신 단말기의 케이스를 형성하도록 베이스를 제작하는 단계;
상기 베이스를 관통하는 미세홀을 천공하는 단계;
상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 도전성 패턴 및 상기 베이스의 표면에 코팅면을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 도전성 패턴 및 상기 베이스의 표면에 코팅면을 형성하는 단계에서,
상기 코팅면은 안료를 포함하는 도색층인, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
Fabricating a base to form a case of the mobile communication terminal;
Drilling a microhole through the base;
Forming a conductive pattern on the penetrating portion of the fine holes and around the fine holes; And
And forming a coating surface on the surface of the conductive pattern and the base,
In the step of forming the coating surface on the surface of the conductive pattern and the base,
Wherein the coated surface is a painted layer including a pigment.
청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 14 has been abandoned due to the setting registration fee. 제13항에 있어서,
상기 도전성 패턴 및 상기 베이스의 표면에 코팅면을 형성하는 단계에서,
상기 코팅면에 의해 상기 미세홀을 덮도록 형성하는, 이동통신 단말기용 안테나의 제조방법.
14. The method of claim 13,
In the step of forming the coating surface on the surface of the conductive pattern and the base,
And forming the micro-holes to cover the micro-holes by the coated surface.
내부의 회로기판으로 연결될 수 있는 안테나가 형성된 케이스를 포함하고, 상기 케이스는,
내측면에 두께를 감소시키기 위한 함몰홈이 형성되며, 상기 함몰홈의 바닥면에 관통된 미세홀이 형성된 베이스;
상기 미세홀의 관통 부위 및 상기 미세홀의 주위에 형성된 도전성 패턴; 및
상기 도전성 패턴의 표면 및 상기 베이스의 외측면에 형성된 코팅면을 포함하고,
상기 코팅면은 안료를 포함하는 도색층인, 이동통신 단말기.
And a case formed with an antenna that can be connected to an internal circuit board,
A base having a recessed groove formed therein for reducing the thickness thereof and having a fine hole penetrating the bottom of the recessed groove;
A conductive pattern formed around the through hole of the fine hole and the fine hole; And
And a coating surface formed on a surface of the conductive pattern and an outer surface of the base,
Wherein the coated surface is a painted layer containing a pigment.
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