KR101573134B1 - Laminate and method of producing laminate - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시형태에 따른 적층체는 수지 기재; 수지 기재의 일측에 형성된 폴리비닐 알코올계 수지층; 및 수지 기재의 타측에 형성되고, 바인더 수지 및 도전성 재료를 포함하는 대전 방지층을 포함한다. 대전 방지층은 미세 요철 표면을 가지며; 그리고 미세 요철 표면은, 평균 높이가 25 nm 이상이고 연화 온도가 150℃ 이상인 볼록부들을 포함한다.A laminate according to an embodiment of the present invention includes a resin substrate; A polyvinyl alcohol-based resin layer formed on one side of the resin substrate; And an antistatic layer formed on the other side of the resin substrate and including a binder resin and a conductive material. The antistatic layer has a fine uneven surface; The fine uneven surface includes protrusions having an average height of 25 nm or more and a softening temperature of 150 占 폚 or more.

Description

적층체 및 그 제조 방법{LAMINATE AND METHOD OF PRODUCING LAMINATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a laminate,

발명의 배경BACKGROUND OF THE INVENTION

본 출원은 35 U.S.C. Section 119 하에서 2013년 3월 1일에 출원된 일본 특허 출원 제 2013-40584호에 대해 우선권을 주장하며, 이는 참조로써 본 명세서에서 원용된다. This application claims the benefit of 35 U.S.C. Priority is claimed on Japanese Patent Application No. 2013-40584, filed March 1, 2013 under Section 119, which is incorporated herein by reference.

발명의 분야Field of invention

본 발명은 대전 방지층과 폴리비닐 알코올계 수지층을 포함하는 적층체 및 이러한 적층체의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a laminate comprising an antistatic layer and a polyvinyl alcohol-based resin layer, and a method for producing such a laminate.

통상적인 화상 표시 장치인 액정 표시 장치의 액정 셀의 양측면 각각에 편광막이 배치되며, 그 배치는 장치의 화상 형성 모드에 기인한다. 예를 들어, 하기의 방법이 편광막의 제조 방법으로서 제안되고 있다 (예를 들어, 일본 공개특허공보 제 2001-343521호). 수지 기재 및 폴리비닐 알코올 (PVA) 계 수지층을 갖는 적층체를 연신한 다음, 염색액에 침지시켜 편광막을 획득할 수도 있다. 이러한 방법에 따르면, 두께가 얇은 편광막이 획득된다. 이에 따라, 이 방법이 최근 액정 표시 장치의 박형화에 기여할 수 있는 그 잠재성 때문에 주목받고 있다. 하지만, 수지 기재가 편광막의 제조에 사용되는 경우, 장척상의 적층체를 롤 형상으로 와인딩하거나 또는 적층체들을 서로 적층함에 있어서 블로킹의 문제가 발생한다. 즉, 생산성의 향상이 요망되고 있다. 또한, 편광막의 제조에 수지 기재를 사용하는 경우, 고온으로 롤 연신을 수행하면 수지 기재가 롤에 부착될 수도 있다는 문제가 발생한다. A polarizing film is disposed on each of both side surfaces of a liquid crystal cell of a liquid crystal display device, which is a typical image display device, and its arrangement is caused by the image forming mode of the apparatus. For example, the following method has been proposed as a method for producing a polarizing film (for example, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2001-343521). A laminate having a resin substrate and a polyvinyl alcohol (PVA) resin layer may be stretched and then immersed in a dyeing solution to obtain a polarizing film. According to this method, a thin polarizing film is obtained. Accordingly, this method is attracting attention because of its potential to contribute to the thinning of liquid crystal display devices in recent years. However, when the resin base material is used in the production of the polarizing film, there arises a problem of blocking in winding the elongated-phase laminate into a roll form or laminating the laminate to each other. That is, improvement of productivity is demanded. Further, in the case of using a resin base material for the production of a polarizing film, there arises a problem that the resin base material may be adhered to the roll by performing roll drawing at a high temperature.

본 발명의 실시형태에 따르면, 내블로킹성이 우수하고, 가열 롤에 부착되는 것이 방지되는 적층체가 제공된다.According to the embodiment of the present invention, there is provided a laminate excellent in blocking resistance and prevented from adhering to a heating roll.

본 발명의 실시형태에 따른 적층체는 수지 기재; 수지 기재의 일측에 형성된 폴리비닐 알코올계 수지층; 및 수지 기재의 타측에 형성되고, 바인더 수지 및 도전성 재료를 포함하는 대전 방지층을 포함한다. 대전 방지층은 미세 요철 표면을 가지며; 그리고 미세 요철 표면은, 평균 높이가 25 nm 이상이고 연화 온도가 150℃ 이상인 볼록부들을 포함한다.A laminate according to an embodiment of the present invention includes a resin substrate; A polyvinyl alcohol-based resin layer formed on one side of the resin substrate; And an antistatic layer formed on the other side of the resin substrate and including a binder resin and a conductive material. The antistatic layer has a fine uneven surface; The fine uneven surface includes protrusions having an average height of 25 nm or more and a softening temperature of 150 占 폚 or more.

본 발명의 일 실시형태에서, 대전 방지층 표면에서의 볼록부들의 연화 온도와 표면에서의 볼록부들 이외의 각 부분들의 연화 온도의 차이가 70℃ 이상이다.In an embodiment of the present invention, the difference between the softening temperature of the convex portions on the surface of the antistatic layer and the softening temperature of each portion other than the convex portions on the surface is 70 DEG C or more.

본 발명의 일 실시형태에서, 대전 방지층에는 종방향의 연신 및 횡방향의 연신으로부터 선택되는 적어도 하나의 연신 처리가 행해진다.In one embodiment of the present invention, the antistatic layer is subjected to at least one stretching process selected from longitudinal stretching and transverse stretching.

본 발명의 일 실시형태에서, 대전 방지층은 표면의 산술 평균 거칠기 Ra 가 18 nm 이상이다.In one embodiment of the present invention, the antistatic layer has an arithmetic mean roughness Ra of the surface of 18 nm or more.

본 발명의 일 실시형태에서, 바인더 수지는 폴리우레탄계 수지를 포함하고, 도전성 재료는 폴리티오펜계 중합체를 포함하는 도전성 폴리머를 포함한다. In one embodiment of the present invention, the binder resin includes a polyurethane resin, and the conductive material includes a conductive polymer containing a polythiophene-based polymer.

본 발명의 일 실시형태에서, 대전 방지층은 표면 저항값이 10×1013 Ω/□ 미만이다.In one embodiment of the present invention, the antistatic layer has a surface resistance value of less than 10 x 10 13 ? / ?.

본 발명의 다른 양태에 따라서, 적층체의 제조 방법이 제공된다. 그 방법은: 수지 기재의 일측에, 바인더 수지 및 도전성 재료를 포함하는 수지 조성물로 대전 방지층을 형성하는 단계; 수지 기재의 타측에, 폴리비닐 알코올계 수지층을 형성하는 단계; 및 수지 기재를 연신하는 단계를 포함한다. 연신 후의 대전 방지층은, 평균 높이가 25 nm 이상이고 연화 온도가 150℃ 이상인 볼록부들을 포함하는 미세 요철 표면을 갖는다. According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing a laminate is provided. The method comprises the steps of: forming an antistatic layer on one side of a resin substrate with a resin composition comprising a binder resin and a conductive material; Forming a polyvinyl alcohol-based resin layer on the other side of the resin substrate; And stretching the resin base material. The antistatic layer after stretching has a fine uneven surface including convex portions having an average height of 25 nm or more and a softening temperature of 150 占 폚 or more.

본 발명의 일 실시형태에서, 대전 방지층이 형성된 수지 기재의 연신을 횡방향으로 수행하고; 횡방향으로 연신된 수지 기재 상에 폴리비닐 알코올계 수지층의 형성을 수행하며; 그리고 폴리비닐 알코올계 수지층이 형성된 수지 기재의 연신을 종방향으로 수행한다.In one embodiment of the present invention, the stretching of the resin substrate on which the antistatic layer is formed is performed in the transverse direction; Performing a formation of a polyvinyl alcohol-based resin layer on the transversely stretched resin substrate; Then, the resin substrate on which the polyvinyl alcohol-based resin layer is formed is stretched in the longitudinal direction.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 적층체의 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a laminate according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시형태들을 설명한다. 하지만, 본 발명은 이 실시형태들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to these embodiments.

A. 적층체A. Laminate

A-1. 전체 구성A-1. Overall configuration

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 적층체의 개략 단면도이다. 적층체 (10) 는, 수지 기재 (11), 수지 기재 (11) 의 일측에 형성된 폴리비닐알코올 (PVA) 계 수지층 (12), 및 수지 기재 (11) 의 타측에 형성된 대전방지층 (13) 을 갖는다. 도시되지는 않았지만, 본 발명의 실시형태에 따른 적층체는 수지 기재, PVA계 수지층, 및 대전방지층 이외에, 다른 부재들 (층들) 을 가질 수도 있다. 다른 부재들 (층들) 의 예들은 광학 기능 필름, 점착제층, 접착제층, 및 접착 용이층을 포함한다. 적층체 (10) 는 통상적으로 장척상으로 형성된다.1 is a schematic sectional view of a laminate according to an embodiment of the present invention. The laminate 10 includes a resin substrate 11, a polyvinyl alcohol (PVA) resin layer 12 formed on one side of the resin substrate 11, and an antistatic layer 13 formed on the other side of the resin substrate 11, Respectively. Although not shown, the laminate according to the embodiment of the present invention may have other members (layers) in addition to the resin substrate, the PVA resin layer, and the antistatic layer. Examples of other members (layers) include an optically functional film, a pressure-sensitive adhesive layer, an adhesive layer, and an easy-to-adhere layer. The laminate 10 is usually formed into a long shape.

본 발명의 실시형태에 따른 적층체의 두께는 통상적으로 20㎛ ~ 500㎛ 이며, 이것은 그 구성에 따라 달라진다. 각각의 부재들은 후술된다. The thickness of the laminate according to the embodiment of the present invention is usually 20 to 500 占 퐉, which depends on the constitution thereof. The respective members are described below.

A-2. 수지 기재A-2. Resin substrate

수지 기재는 통상적으로 열가소성 수지로 형성된다. 열가소성 수지로서 임의의 적절한 수지가 사용될 수도 있다. 그 예들은 (메타)아크릴계 수지, 올레핀계 수지, 노르보르넨계 수지, 및 폴리에스테르계 수지를 포함한다. 폴리에스테르계 수지가 바람직하게 사용된다. 이들 중에서, 비정질 (비결정화된) 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지가 바람직하게 사용된다. 특히, 비결정성 (결정화하기 어려운) 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지가 특히 바람직하게 사용된다. 비결정성 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지의 구체예들은 디카르본산 성분으로서 이소프탈산을 더 포함하는 공중합체 및 글리콜 성분으로서 시클로헥산 디메탄올을 더 포함하는 공중합체를 포함한다. The resin substrate is usually formed of a thermoplastic resin. Any suitable resin may be used as the thermoplastic resin. Examples thereof include a (meth) acrylic resin, an olefin resin, a norbornene resin, and a polyester resin. A polyester-based resin is preferably used. Of these, an amorphous (non-crystallized) polyethylene terephthalate resin is preferably used. Particularly, amorphous (difficult to crystallize) polyethylene terephthalate resin is particularly preferably used. Specific examples of the amorphous polyethylene terephthalate resin include a copolymer further comprising isophthalic acid as a dicarboxylic acid component and a copolymer further comprising cyclohexanedimethanol as a glycol component.

후술되는 연신 처리에 수중 (underwater) 연신 모드를 채용하는 경우, 바람직한 수지 기재는 물을 흡수할 수 있고 물은 가소제와 같은 역할을 하여 기재를 가소화할 수 있다. 그 결과, 연신 응력이 상당히 감소될 수 있다. 이에 따라, 연신은 고배율로 수행될 수 있고, 수지 기재의 연신성은 공중 (in-air) 연신시보다 더 우수할 수 있다. 그 결과, 우수한 광학 특성을 갖는 편광막이 제조될 수 있다. 일 실시형태에서, 수지 기재의 물 흡수율은 바람직하게 0.2% 이상이며, 보다 바람직하게 0.3% 이상이다. 한편, 수지 기재의 물 흡수율은 바람직하게 3.0% 이하, 보다 바람직하게 1.0% 이하이다. 이러한 수지 기재의 사용은, 예를 들어, 하기의 불편들을 방지할 수 있다: 수지 기재의 치수 안정성은 제조시 현저하게 감소되므로, 획득되는 편광막의 외관이 악화된다. 또한, 이러한 수지 기재의 사용은 수중 연신시의 기재의 파단 및 수지 기재로부터의 PVA계 수지층의 박리를 방지할 수 있다. 수지 기재의 흡수율은, 예를 들어, 구성 재료에 변성기를 도입함으로써 조절될 수 있음에 유의해야 한다. 흡수율은 JIS K 7209에 준하여 결정된 값이다.When an underwater stretching mode is employed in the stretching process described later, a preferable resin base material can absorb water, and water plays the same role as a plasticizer, so that the base material can be plasticized. As a result, the stretching stress can be considerably reduced. Accordingly, the stretching can be performed at a high magnification, and the stretchability of the resin substrate can be superior to that in in-air stretching. As a result, a polarizing film having excellent optical characteristics can be produced. In one embodiment, the water absorption rate of the resin substrate is preferably 0.2% or more, and more preferably 0.3% or more. On the other hand, the water absorption rate of the resin base material is preferably 3.0% or less, more preferably 1.0% or less. Use of such a resin substrate can prevent, for example, the following inconveniences: dimensional stability of the resin substrate is remarkably reduced in production, and the appearance of the obtained polarizing film is deteriorated. Further, the use of such a resin substrate can prevent breakage of the substrate during underwater drawing and peeling of the PVA-based resin layer from the resin substrate. It should be noted that the water absorption of the resin substrate can be adjusted, for example, by introducing a transformer into the constituent material. The absorption rate is a value determined in accordance with JIS K 7209.

수지 기재의 유리 전이 온도 (Tg) 는 170℃ 이하인 것이 바람직하다. 이러한 수지의 기재의 사용은 PVA계 수지층의 결정화를 억제하면서 적층체의 연신성을 충분히 확보할 수 있다. 또한, 물에 의한 수지 기재의 가소화와 수중 연신의 만족스러운 수행을 고려하면, 유리 전이 온도가 120℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 발명에서는, 후술되는 대전 방지층에 소정값 이상의 연화 온도를 갖는 각각의 볼록부들을 포함하는 미세 요철 표면을 형성함으로써, 이러한 유리 전이 온도를 갖는 수지 기재가 연신시 가열 롤에 융착 및 부착되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 수지 기재의 유리 전이 온도는 바람직하게 60℃ 이상이다. 이러한 수지 기재의 사용은 PVA계 수지를 포함하는 도포액의 도포 및 건조 동안의 수지 기재의 변형 (예를 들어, 요철, 슬랙, 또는 주름의 발생) 과 같은 불편을 방지하여, 양호하게 적층체를 제조할 수 있게 한다. 또한, 그 사용은 적합한 온도 (예를 들어, 약 60℃) 에서 PVA계 수지층을 양호하게 연신할 수 있게 한다. 다른 실시형태에서는, 수지 기재가 PVA계 수지를 포함하는 도포액의 도포 및 건조 동안 변형되지 않는 한, 60℃ 미만의 유리 전이 온도가 허용된다. 수지 기재의 유리 전이 온도는, 예를 들어, 구성 재료에 변성기를 도입하거나 또는 결정화 재료로 구성되는 기재를 가열함으로써 조절될 수 있음에 유의해야 한다. 유리 전이 온도 (Tg) 는 JIS K 7121에 준하여 결정된 값이다.The glass transition temperature (Tg) of the resin substrate is preferably 170 占 폚 or less. Use of such a resin base material can sufficiently secure the stretchability of the laminate while suppressing the crystallization of the PVA-based resin layer. Further, in consideration of satisfactory plasticization of the resin substrate by water and satisfactory performance in water drawing, it is more preferable that the glass transition temperature is not higher than 120 캜. In the present invention, by forming the fine concavo-convex surface including each convex portion having a softening temperature higher than a predetermined value in the antistatic layer described later, it is possible to prevent the resin substrate having such a glass transition temperature from being fused and adhered to the heating roll can do. In one embodiment, the glass transition temperature of the resin substrate is preferably 60 DEG C or higher. Use of such a resin substrate prevents inconveniences such as deformation (e.g., unevenness, sagging, or wrinkling) of the resin base during coating and drying of the coating liquid containing PVA resin, . In addition, its use makes it possible to stretch the PVA resin layer well at a suitable temperature (e.g., about 60 DEG C). In another embodiment, a glass transition temperature of less than 60 DEG C is allowed, unless the resin substrate is deformed during application and drying of a coating liquid comprising a PVA-based resin. It should be noted that the glass transition temperature of the resin substrate can be adjusted, for example, by introducing a transformer into the constituent material or by heating a substrate composed of the crystallization material. The glass transition temperature (Tg) is a value determined in accordance with JIS K 7121.

수지 기재의 두께는 바람직하게 20㎛ ~ 300㎛, 보다 바람직하게 30㎛ ~ 200㎛ 이다.The thickness of the resin base material is preferably 20 mu m to 300 mu m, more preferably 30 mu m to 200 mu m.

수지 기재에는 미리 표면 처리 (예를 들어, 코로나 처리) 가 행해질 수도 있다. 이것은, 수지 기재와 PVA계 수지층 및/또는 대전방지층 사이의 밀착성이 향상될 수 있기 때문이다. The resin substrate may be subjected to surface treatment (for example, corona treatment) in advance. This is because the adhesion between the resin substrate and the PVA resin layer and / or the antistatic layer can be improved.

A-3. 폴리비닐 알코올계 수지층A-3. The polyvinyl alcohol-based resin layer

폴리비닐 알코올 (PVA) 계 수지층을 형성하기 위한 PVA계 수지로서 임의의 적절한 수지가 채용될 수도 있다. 수지의 예들은 폴리비닐 알코올 및 에틸렌-비닐 알코올 공중합체를 포함한다. 폴리비닐 알코올은 폴리비닐 아세테이트를 비누화함으로써 획득된다. 에틸렌-비닐 알코올 공중합체는 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체를 비누화함으로써 획득된다. PVA계 수지의 비누화도는 통상 85 mol% ~ 100 mol% 이며, 바람직하게는 95.0 mol% ~ 99.98 mol%, 보다 바람직하게는 99.0 mol% ~ 99.95 mol% 이다. 비누화도는 JIS K 6726-1994에 준하여 결정될 수 있다. 이러한 비누화도를 갖는 PVA계 수지의 사용은 내구성이 우수한 편광막을 제공할 수 있다. 비누화도가 너무 높은 경우에는, 수지가 겔화될 수도 있다. As the PVA resin for forming the polyvinyl alcohol (PVA) resin layer, any appropriate resin may be employed. Examples of resins include polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymers. Polyvinyl alcohol is obtained by saponifying polyvinyl acetate. The ethylene-vinyl alcohol copolymer is obtained by saponifying the ethylene-vinyl acetate copolymer. The degree of saponification of the PVA resin is usually 85 mol% to 100 mol%, preferably 95.0 mol% to 99.98 mol%, and more preferably 99.0 mol% to 99.95 mol%. The degree of saponification may be determined in accordance with JIS K 6726-1994. Use of a PVA resin having such a degree of saponification can provide a polarizing film having excellent durability. If the degree of saponification is too high, the resin may be gelled.

PVA계 수지의 평균 중합도는 목적에 따라 적절히 선택될 수도 있다. 평균 중합도는 통상 1000 ~ 10000 이며, 바람직하게는 1200 ~ 5000, 보다 바람직하게는 1500 ~ 4500 이다. 평균 중합도는 JIS K 6726-1994에 준하여 결정될 수 있음에 유의해야 한다. The average degree of polymerization of the PVA resin may be appropriately selected depending on the purpose. The average polymerization degree is usually 1000 to 10000, preferably 1200 to 5000, and more preferably 1500 to 4500. It should be noted that the average degree of polymerization can be determined in accordance with JIS K 6726-1994.

PVA계 수지층은 바람직하게, 후술되는 대전방지층이 수지 기재 위에 형성된 이후에 형성된다. PVA계 수지층은 바람직하게 PVA계 수지를 포함하는 도포액을 수지 기재 상에 도포하고, 그리고 그 도포액을 건조함으로써 형성된다. 도포액은 통상 PVA계 수지를 용매에 용해하는 것에 의해 제조된 용액이다. 용매의 예들은 물, 디메틸술폭시드, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 각종 글리콜, 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올, 및 에틸렌디아민 및 디에틸렌트리아민 등의 아민을 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. 이들 중에서도, 물이 바람직하다. 용액의 PVA계 수지의 농도는 용매 100 중량부에 대해 바람직하게 3 중량부 ~ 20 중량부이다. 이러한 수지 농도에서, 수지 기재에 밀착한 균일한 도포막이 형성될 수 있다.The PVA-based resin layer is preferably formed after the antistatic layer described below is formed on the resin base material. The PVA-based resin layer is preferably formed by applying a coating liquid containing a PVA-based resin onto a resin substrate, and drying the coating liquid. The coating liquid is usually a solution prepared by dissolving a PVA resin in a solvent. Examples of the solvent include water, dimethylsulfoxide, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, various glycols, polyhydric alcohols such as trimethylolpropane, and amines such as ethylenediamine and diethylenetriamine . These may be used alone or in combination. Of these, water is preferred. The concentration of the PVA resin in the solution is preferably 3 parts by weight to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the solvent. At such a resin concentration, a uniform coating film adhered to the resin base material can be formed.

도포액은 첨가제와 배합될 수도 있다. 첨가제의 예들은 가소제 및 계면활성제를 포함한다. 가소제의 예들은 에틸렌 글리콜 및 글리세린 등의 다가 알코올을 포함한다. 계면활성제의 예들은 비이온 계면활성제들을 포함한다. 이러한 첨가제는 획득되는 PVA계 수지층의 균일성, 염색성, 또는 연신성을 추가적으로 향상시키기 위한 목적으로 사용될 수 있다.The coating liquid may be blended with the additive. Examples of additives include plasticizers and surfactants. Examples of plasticizers include ethylene glycol and polyhydric alcohols such as glycerin. Examples of surfactants include nonionic surfactants. Such additives may be used for the purpose of further improving uniformity, dyeability, or stretchability of the obtained PVA-based resin layer.

도포액의 도포 방법으로서 임의의 적절한 방법이 채용될 수도 있다. 그 방법의 예들은 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 와이어 바 코팅법, 딥 코팅법, 다이 코팅법, 커튼 코팅법, 스프레이 코팅법, 및 나이프 코팅법 (콤마 코팅법 등) 을 포함한다. Any appropriate method may be employed as a coating method of the coating liquid. Examples of the method include a roll coating method, a spin coating method, a wire bar coating method, a dip coating method, a die coating method, a curtain coating method, a spray coating method, and a knife coating method (a comma coating method and the like).

도포액은, PVA계 수지층의 건조후 두께가 바람직하게 3㎛ ~ 40㎛, 보다 바람직하게 3㎛ ~ 20㎛ 가 되도록 도포된다. 도포액은 바람직하게 50℃ 이상의 온도에서 도포 및 건조된다. The coating liquid is applied so that the thickness of the PVA resin layer after drying is preferably 3 to 40 탆, more preferably 3 to 20 탆. The coating liquid is preferably applied and dried at a temperature of 50 DEG C or higher.

PVA계 수지층은 (편광막을 형성하기 위한 처리가 행해질 준비가 되어 있는) 편광막의 중간체일 수도 있거나, 또는 (편광막으로서 사용될 준비가 되어 있는) 편광막일 수도 있다. The PVA resin layer may be an intermediate of a polarizing film (prepared to be subjected to a treatment for forming a polarizing film), or may be a polarizing film (prepared for use as a polarizing film).

편광막을 형성하기 위한 처리의 예들은 염색 처리, 연신 처리, 불용화 처리, 가교 처리, 세정 처리, 및 건조 처리를 포함한다. 이 처리들은 목적에 따라 적절히 선택될 수도 있다. 또한, 처리의 순서, 타이밍, 횟수 등은 적절히 설정될 수도 있다. 이하, 각 처리들을 설명한다.Examples of the treatment for forming the polarizing film include dyeing treatment, stretching treatment, insolubilization treatment, crosslinking treatment, washing treatment, and drying treatment. These processes may be appropriately selected depending on the purpose. In addition, the order, timing, number of times, and the like of the processing may be appropriately set. Hereinafter, the respective processes will be described.

(염색 처리) (Dyeing treatment)

염색 처리는 통상적으로 PVA계 수지층을 요오드로 염색함으로써 수행된다. 구체적으로, 염색 처리는 PVA계 수지층에 요오드를 흡착시킴으로써 수행된다. 흡착 방법은, 예를 들어, 요오드를 포함하는 염색액에 PVA계 수지층 (적층체) 을 침지하는 것을 수반하는 방법, PVA계 수지층 상에 염색액을 도포하는 것을 수반하는 방법, 또는 염색액을 PVA계 수지층 상에 분사하는 것을 수반하는 방법이다. 이들 중에서도, 염색액에 적층체를 침지시키는 것을 수반하는 방법이 바람직하다. 이것은, 요오드가 PVA계 수지층에 양호하게 흡착할 수 있기 때문이다.The dyeing treatment is usually carried out by staining the PVA resin layer with iodine. Specifically, the dyeing treatment is carried out by adsorbing iodine to the PVA-based resin layer. The adsorption method is, for example, a method involving immersing a PVA resin layer (laminate) in a dyeing solution containing iodine, a method involving applying a dyeing solution onto a PVA resin layer, Is sprayed onto the PVA-based resin layer. Among these, a method involving immersing the layered product in the dyeing solution is preferred. This is because iodine can be adsorbed well to the PVA-based resin layer.

염색액은 바람직하게 요오드 수용액이다. 요오드의 배합량은 물 100 중량부에 대해 바람직하게는 0.1 중량부 ~ 0.5 중량부이다. 물에서의 요오드의 용해도를 높이기 위해서, 요오드 수용액이 요오드화물과 배합되는 것이 바람직하다. 요오드화물의 예들은 요오드화 칼륨, 요오드화 리튬, 요오드화 나트륨, 요오드화 아연, 요오드화 알루미늄, 요오드화 납, 요오드화 구리, 요오드화 바륨, 요오드화 칼슘, 요오드화 주석, 및 요오드화 티탄을 포함한다. 이들 중에서도, 요오드화 칼륨이 바람직하다. 요오드화물의 배향량은 물 100 중량부에 대해 바람직하게는 0.02 중량부 ~ 20 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 ~ 10 중량부이다. 염색시 염색액의 액온은, PVA계 수지의 용해를 억제하기 위해, 바람직하게는 20℃ ~ 50℃ 이다. PVA계 수지층이 염색액에 침지되는 경우, 침지 시간은 PVA계 수지층의 투과율을 확보하기 위해서 바람직하게 5초 ~ 5분이다. 또한, 염색 조건 (농도, 액온, 및 침지 시간) 은, 최종적으로 획득되는 편광막의 편광도 또는 단축 투과율이 소정의 범위 내가 되도록 설정될 수도 있다. 일 실시형태에서는, 획득되는 편광막의 편광도가 99.98% 이상일 수 있도록, 침지 시간이 설정된다. 다른 실시형태에서는, 획득되는 편광막의 단축 투과율이 40% ~ 44% 가 될 수 있도록, 침지 시간이 설정된다. The dyeing solution is preferably an aqueous solution of iodine. The blending amount of iodine is preferably 0.1 part by weight to 0.5 part by weight based on 100 parts by weight of water. In order to increase the solubility of iodine in water, it is preferable that the iodine aqueous solution is combined with the iodide. Examples of iodides include potassium iodide, lithium iodide, sodium iodide, zinc iodide, aluminum iodide, lead iodide, copper iodide, barium iodide, calcium iodide, tin iodide, and titanium iodide. Of these, potassium iodide is preferable. The amount of the iodide to be oriented is preferably 0.02 parts by weight to 20 parts by weight, more preferably 0.1 parts by weight to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of water. The liquid temperature of the dyeing solution at the time of dyeing is preferably 20 ° C to 50 ° C in order to suppress the dissolution of the PVA resin. When the PVA-based resin layer is immersed in the dyeing solution, the immersion time is preferably 5 seconds to 5 minutes in order to secure the transmittance of the PVA-based resin layer. In addition, the dyeing conditions (concentration, liquid temperature, and immersion time) may be set such that the polarization degree or uniaxial transmittance of the finally obtained polarizing film is within a predetermined range. In one embodiment, the immersion time is set so that the degree of polarization of the obtained polarizing film can be 99.98% or more. In another embodiment, the immersion time is set so that the uniaxial transmittance of the obtained polarizing film can be 40% to 44%.

(연신 처리) (Drawing process)

연신 처리는, 적층체를 연신욕에 침지시키면서 연신을 수행하는 수중 연신 모드일 수도 있거나, 또는 공중 연신 모드일 수도 있다. 수중 연신 처리는 적어도 1회 수행되는 것이 바람직하고, 수중 연신 처리와 공중 연신 처리가 조합하여 수행되는 것이 보다 바람직하다. 수중 연신에 따르면, 연신은 열가소성 수지 기재 및 PVA계 수지층 각각의 유리 전이 온도 (통상적으로 약 80℃) 보다 낮은 온도에서 수행될 수 있으며, 이로 인해 PVA계 수지층이 그 결정화를 억제하면서 고배율로 연신될 수 있다. 그 결과, 우수한 광학 특성들 (예를 들어, 편광도) 을 갖는 편광막이 제조될 수 있다. The stretching treatment may be an underwater stretching mode in which stretching is performed while the laminate is immersed in a stretching bath, or may be a pneumatic stretching mode. The underwater stretching treatment is preferably performed at least once, and it is more preferable that the underwater stretching treatment and the pneumatic stretching treatment are performed in combination. According to the underwater stretching, the stretching can be performed at a temperature lower than the glass transition temperature of each of the thermoplastic resin base material and the PVA-based resin layer (usually about 80 캜), thereby preventing the PVA- Can be stretched. As a result, a polarizing film having excellent optical properties (for example, polarization degree) can be produced.

적층체가 연신되는 방법으로서 임의의 적절한 방법이 채용될 수도 있다. 구체적으로, 고정단 연신이 채용될 수도 있거나, 또는 자유단 연신 (예를 들어, 주속이 상이한 롤들 사이에 적층체를 통과시켜 적층체를 1축 연신하는 것을 수반하는 방법) 이 채용될 수도 있다. 적층체의 연신은 일 단계로 수행될 수도 있거나, 또는 복수의 단계들로 수행될 수도 있다. 연신이 복수의 단계들로 수행되는 경우, 후술되는 적층체의 연신 배율 (최대 연신 배율) 은 각 단계들에서의 연신 배율들의 곱이다.Any appropriate method may be employed as a method of stretching the laminate. Specifically, fixed end stretching may be employed, or free end stretching may be employed (for example, a method involving uniaxial stretching of the laminate by passing the laminate between different rolls with different circumferences) may be employed. Stretching of the laminate may be performed in one step, or may be performed in a plurality of steps. When stretching is performed in a plurality of steps, the stretching magnification (maximum stretching ratio) of the laminate described later is a product of stretching ratios in each of the steps.

적층체가 연신되는 방향으로서 임의의 적절한 방향이 선택될 수도 있다. 바람직한 실시형태에서, 장척상의 적층체는 그 길이 방향으로 연신된다.Any suitable orientation may be selected as the direction in which the laminate is drawn. In a preferred embodiment, the elongated-layer laminate is stretched in its longitudinal direction.

적층체의 연신 온도는, 예를 들어, 수지 기재의 형성 재료 및 연신 모드에 따라 임의의 적절한 값으로 설정될 수도 있다. 공중 연신 모드가 채용되는 경우, 연신 온도는 바람직하게 수지 기재의 유리 전이 온도 (Tg) 이상이며, 보다 바람직하게 Tg+10℃ 이상, 특히 바람직하게 Tg+15℃ 이상이다. 한편, 적층체의 연신 온도는 바람직하게 170℃ 이하이다. 이러한 온도에서의 연신 수행은 PVA계 수지의 결정화의 급속한 진행을 억제하여, 결정화로 인한 불편 (예를 들어, 연신에 의한 PVA계 수지층의 배향 방해) 을 억제할 수 있게 한다.The stretching temperature of the laminate may be set to any appropriate value depending on, for example, the forming material of the resin base material and the stretching mode. In the case of adopting the pervious stretching mode, the stretching temperature is preferably not less than the glass transition temperature (Tg) of the resin base, more preferably not less than Tg + 10 占 폚, particularly preferably not less than Tg + 15 占 폚. On the other hand, the stretching temperature of the laminate is preferably 170 占 폚 or less. Stretching at such a temperature inhibits the rapid progress of crystallization of the PVA resin, thereby making it possible to suppress the inconvenience caused by crystallization (for example, orientation deterioration of the PVA resin layer due to stretching).

연신 모드로서 수중 연신 모드가 채용되는 경우, 연신욕의 액온은 바람직하게 40℃ ~ 85℃, 보다 바람직하게 50℃ ~ 85℃ 이다. 이러한 온도에서, PVA계 수지층은 그 용해를 억제하면서 고배율로 연신될 수 있다. 구체적으로, 상술한 바와 같이, 수지 기재의 유리 전이 온도 (Tg) 는 PVA계 수지층의 형성과 관련하여 60℃ 이상인 것이 바람직하다. 이 경우, 연신 온도가 40℃ 를 밑도는 경우에는, 물에 의한 수지 기재의 가소화를 고려하더라도, 연신이 양호하게 수행될 수 없을 가능성이 있다. 다른 한편, 연신욕의 온도가 증가하는 경우에는, PVA계 수지층의 용해성이 높아져, 우수한 광학 특성들이 획득되지 않을 수도 있다. When the underwater stretching mode is employed as the stretching mode, the temperature of the stretching bath is preferably 40 占 폚 to 85 占 폚, and more preferably 50 占 폚 to 85 占 폚. At such a temperature, the PVA-based resin layer can be stretched at a high magnification while suppressing its dissolution. Concretely, as described above, the glass transition temperature (Tg) of the resin base material is preferably 60 ° C or higher with respect to the formation of the PVA-based resin layer. In this case, when the stretching temperature is lower than 40 占 폚, there is a possibility that stretching can not be performed satisfactorily, even considering plasticization of the resin substrate by water. On the other hand, when the temperature of the drawing bath is increased, the solubility of the PVA-based resin layer becomes high, and excellent optical properties may not be obtained.

수중 연신 모드가 채용되는 경우, 적층체는 붕산 수용액에 침지되는 동안 바람직하게 연신된다 (붕산 용액중 연신). 연신욕으로서의 붕산 수용액의 사용은, PVA계 수지층에, 연신시에 가해지는 장력을 견디기에 충분한 강성 및 층이 물에 용해되지 않는 내수성을 부여할 수 있다. 구체적으로, 붕산은 수용액에서 테트라하이드록시보레이트 아니온을 생성하여 PVA계 수지와 수소 결합을 통해 가교할 수 있다. 그 결과, PVA계 수지층에 부여된 강성 및 내수성의 도움으로 PVA계 수지층이 양호하게 연신될 수 있고, 이로 인해 우수한 광학 특성들을 갖는 편광막이 제조될 수 있다.When the underwater stretching mode is employed, the laminate is preferably stretched while being immersed in an aqueous boric acid solution (stretching in a boric acid solution). The use of the aqueous boric acid solution as the drawing bath can impart stiffness sufficient for the PVA resin layer to withstand the tensile force at the time of drawing and water resistance that the layer does not dissolve in water. Specifically, boric acid can form a tetrahydroxyborate anion in an aqueous solution and crosslink through a hydrogen bond with the PVA resin. As a result, the PVA-based resin layer can be satisfactorily stretched with the help of the stiffness and water resistance imparted to the PVA-based resin layer, and thus a polarizing film having excellent optical characteristics can be manufactured.

붕산 수용액은 바람직하게 용매인 물에 붕산 및/또는 붕산염을 용해시킴으로써 획득된다. 붕산 농도는 물 100 중량부에 대해 바람직하게는 1 중량부 ~ 10 중량부이다. 붕산 농도의 1 중량부 이상으로의 설정은 PVA계 수지층의 용해를 효과적으로 억제할 수 있고, 이로써 추가적으로 높은 특성들을 갖는 편광막을 제조할 수 있게 한다. 붕산 또는 붕산염은 물론, 붕사 등의 붕소 화합물, 글리옥살, 글루타르 알데히드 등을 용매에 용해함으로써 획득된 수용액이 또한 사용될 수도 있음에 유의해야 한다. The aqueous boric acid solution is preferably obtained by dissolving the boric acid and / or the borate salt in water as a solvent. The boric acid concentration is preferably 1 part by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of water. Setting the boric acid concentration to 1 part by weight or more can effectively inhibit dissolution of the PVA resin layer, thereby making it possible to produce a polarizing film having further high properties. It should be noted that an aqueous solution obtained by dissolving boric acid or borate as well as boron compounds such as borax, glyoxal, glutaraldehyde and the like in a solvent may also be used.

연신욕 (붕산 수용액) 은 요오드화물과 배합되는 것이 바람직하다. 연신욕을 요오드화물과 배합하는 것은, PVA계 수지층에 흡착되고 있는 요오드의 용출을 억제할 수 있다. 요오드화물의 구체예들은 상술한 바와 같다. 요오드화물의 농도는 물 100 중량부에 대해 바람직하게는 0.05 중량부 ~ 15 중량부, 보다 바람직하게는 0.5 중량부 ~ 8 중량부이다.The drawing bath (boric acid aqueous solution) is preferably blended with iodide. The combination of the draw bath with iodide can suppress the elution of iodine adsorbed on the PVA resin layer. Specific examples of the iodide are as described above. The concentration of iodide is preferably 0.05 to 15 parts by weight, more preferably 0.5 to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of water.

적층체는 연신욕에서 15초 ~ 5분 동안 침지되는 것이 바람직하다.The laminate is preferably immersed in a drawing bath for 15 seconds to 5 minutes.

적층체의 연신 배율 (최대 연신 배율) 은 적층체의 원래 길이에 대해 바람직하게는 5.0배 이상이다. 이러한 높은 연신 배율은, 예를 들어, 수중 연신 모드 (붕산 용액중 연신) 를 채용함으로써 달성될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 용어 "최대 연신 배율"은 적층체의 파단 직전의 연신 배율을 말하는 것임에 유의해야 한다. 적층체가 파단되는 시점의 연신 배율은 별도로 규정되며, 그 값보다 0.2 만큼 낮은 값이 최대 연신 배율이다.The draw ratio (maximum draw ratio) of the laminate is preferably at least 5.0 times the original length of the laminate. Such a high draw ratio can be achieved, for example, by employing an underwater draw mode (stretching in a boric acid solution). As used herein, the term "maximum draw ratio" refers to the draw ratio immediately before the breakage of the laminate. The drawing magnification at the time when the laminate is broken is separately defined, and the value lower by 0.2 than the value is the maximum drawing magnification.

수중 연신 처리는 바람직하게 염색 처리 이후 수행된다.The underwater stretching treatment is preferably carried out after the dyeing treatment.

(불용화 처리)(Insolubilization treatment)

불용화 처리는 통상적으로 붕산 수용액에 PVA계 수지층을 침지함으로써 수행된다. 특히 수중 연신 모드가 채용되는 경우, PVA계 수지층에 불용화 처리를 행함으로써 그 층에 내수성이 부여될 수 있다. 붕산 수용액의 농도는 물 100 중량부에 대해 바람직하게 1 중량부 ~ 4 중량부이다. 불용화 욕 (붕산 수용액) 의 액온은 바람직하게 20℃ ~ 50℃ 이다. 불용화 처리는 적층체의 제조 이후 및 염색 처리 또는 수중 연신 처리 이전에 수행되는 것이 바람직하다.The insolubilization treatment is usually carried out by immersing the PVA-based resin layer in an aqueous solution of boric acid. In particular, when the underwater stretching mode is adopted, water resistance can be imparted to the PVA resin layer by performing the insolubilization treatment. The concentration of the boric acid aqueous solution is preferably 1 part by weight to 4 parts by weight based on 100 parts by weight of water. The liquid temperature of the insolubilizing bath (boric acid aqueous solution) is preferably 20 ° C to 50 ° C. The insolubilization treatment is preferably carried out after the production of the laminate and before the dyeing treatment or underwater stretching treatment.

(가교 처리)(Crosslinking treatment)

가교 처리는 통상적으로 PVA계 수지층을 붕산 수용액에 침지함으로써 수행된다. PVA계 수지층에 가교 처리를 함으로써 그 층에 내수성이 부여될 수 있다. 붕산 수용액의 농도는 물 100 중량부에 대해 바람직하게 1 중량부 ~ 4 중량부이다. 또한, 가교 처리가 염색 처리 이후에 수행되는 경우, 용액은 요오드화물과 더 배합되는 것이 바람직하다. 용액을 요오드화물과 배합하는 것은, PVA계 수지층에 흡착되고 있는 요오드의 용출을 억제할 수 있다. 요오드화물의 배합량은 물 100 중량부에 대해 바람직하게 1 중량부 ~ 5 중량부이다. 요오드화물의 구체예들은 상술한 바와 같다. 가교욕 (붕산 수용액) 의 액온은 바람직하게 20℃ ~ 50℃ 이다. 가교 처리는 바람직하게 수중 연신 처리 이전에 수행된다. 바람직한 실시형태에서, 염색 처리, 가교 처리, 및 수중 연신 처리가 언급된 순서대로 수행된다.The crosslinking treatment is usually carried out by immersing the PVA-based resin layer in an aqueous solution of boric acid. When the PVA resin layer is subjected to a crosslinking treatment, water resistance can be imparted to the layer. The concentration of the boric acid aqueous solution is preferably 1 part by weight to 4 parts by weight based on 100 parts by weight of water. Further, when the crosslinking treatment is carried out after the dyeing treatment, the solution is preferably further compounded with iodide. The combination of the solution with the iodide can suppress the elution of iodine adsorbed on the PVA resin layer. The compounding amount of iodide is preferably 1 part by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of water. Specific examples of the iodide are as described above. The solution temperature of the crosslinking bath (boric acid aqueous solution) is preferably 20 ° C to 50 ° C. The crosslinking treatment is preferably carried out before the water-drawing treatment. In a preferred embodiment, dyeing treatment, crosslinking treatment and underwater stretching treatment are carried out in the order mentioned.

(세정 처리)(Cleaning treatment)

세정 처리는 통상적으로 PVA계 수지층을 요오드화 칼륨의 수용액에 침지함으로써 수행된다.The cleaning treatment is usually carried out by immersing the PVA-based resin layer in an aqueous solution of potassium iodide.

(건조 처리) (Dry treatment)

건조 처리에서의 건조 온도는 바람직하게 30℃ ~ 100℃ 이다.The drying temperature in the drying treatment is preferably 30 ° C to 100 ° C.

편광막은 실질적으로 이색성 물질을 흡착하고 배향하는 PVA계 수지층이다. 편광막의 두께는 통상적으로 25㎛ 이하이며, 바람직하게는 15㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 보다 더 바람직하게는 7㎛ 이하, 특히 바람직하게는 5㎛ 이하이다. 한편, 편광막의 두께는 바람직하게 0.5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 이상이다. 편광막은 바람직하게 파장 범위 380 nm ~ 780 nm 내의 임의의 파장에서 흡수 이색성을 나타낸다. 편광막의 단축 투과율은 바람직하게 40.0% 이상, 보다 바람직하게는 41.0% 이상, 보다 더 바람직하게는 42.0% 이상, 특히 바람직하게는 43.0% 이상이다. 편광막의 편광도는 바람직하게 99.8% 이상, 보다 바람직하게는 99.9% 이상, 보다 더 바람직하게는 99.95% 이상이다.The polarizing film is a PVA-based resin layer that substantially adsorbs and aligns a dichroic substance. The thickness of the polarizing film is usually 25 占 퐉 or less, preferably 15 占 퐉 or less, more preferably 10 占 퐉 or less, even more preferably 7 占 퐉 or less, particularly preferably 5 占 퐉 or less. On the other hand, the thickness of the polarizing film is preferably 0.5 탆 or more, and more preferably 1.5 탆 or more. The polarizing film preferably exhibits absorption dichroism at any wavelength within the wavelength range of 380 nm to 780 nm. The uniaxial transmittance of the polarizing film is preferably 40.0% or more, more preferably 41.0% or more, still more preferably 42.0% or more, particularly preferably 43.0% or more. The degree of polarization of the polarizing film is preferably 99.8% or more, more preferably 99.9% or more, even more preferably 99.95% or more.

A-4. 대전 방지층A-4. Antistatic layer

대전 방지층은 도전성 재료 및 바인더 수지를 포함하고, 미세 요철 표면을 갖는다. 미세 요철 표면에서의 볼록부들의 평균 높이는 25 nm 이상이며, 바람직하게 30 nm 이상이며, 보다 바람직하게 40 nm 이상이다. 볼록부들의 연화 온도는 150℃ 이상이며, 바람직하게 180℃ 이상이며, 보다 바람직하게 200℃ 이상이다. 이러한 평균 높이 및 연화 온도를 갖는 볼록부들의 대전 방지층 표면에서의 형성은, 적층체가 연신시 가열 롤에 부착되는 것을 양호하게 방지할 수 있게 한다. 이것은 아마도: 대전 방지층 표면이 요철 형상을 갖기 때문에 롤과의 접촉 면적이 작고; 그리고 볼록부들 각각의 연화 온도가 높기 때문에 접촉 부분들 자체가 롤에 부착되기 어렵다는 시너지 효과에 기초하는 것 같다. 일 실시형태에서, 대전 방지층의 단위 면적 (예를 들어, 100㎛×100㎛) 당 형성될 수도 있는 볼록부들의 수는 바람직하게 150개 이상, 보다 바람직하게 200개 이상이다. 이러한 밀도에서의 볼록부들의 형성은, 적층체가 연신시 가열 롤에 부착되는 것을 양호하게 방지할 수 있게 한다. 대전 방지층 표면에서의 볼록부들 이외의 부분들 (이하 편의상 "오목부들"이라고 칭한다) 은 연화 온도가 예를 들어 80℃ ~ 145℃ 이다. 볼록부들과 오목부들 사이의 연화 온도의 차이는 바람직하게 70℃ 이상이며, 보다 바람직하게 75℃ ~ 130℃ 이다. 본 명세서에서 사용되는 "볼록부들의 평균 높이"는, 미세 요철 표면에서의 저부들 (오목부들의 바닥) 과 볼록부들의 정점들 사이의 높이차의 통계적 평균을 의미한다. 볼록부들의 평균 높이 및 단위 면적 당의 볼록부들의 개수는, Veeco Instruments, Inc. 에 의해 제조된 광학식 3D 프로파일 시스템 (제품명: WYKO NT3300) 으로 측정될 수도 있다. 볼록부들 및 오목부들의 연화 온도는, Hitachi High-Tech Science Corporation 에 의해 제조된 주사형 프로브 현미경 (제품명: NanoNavi II/E-Sweep/nano-TA2) 으로 측정될 수도 있다.The antistatic layer includes a conductive material and a binder resin, and has a fine uneven surface. The average height of the convex portions on the fine uneven surface is 25 nm or more, preferably 30 nm or more, and more preferably 40 nm or more. The softening temperature of the convex portions is 150 DEG C or higher, preferably 180 DEG C or higher, and more preferably 200 DEG C or higher. The formation of the convex portions having the average height and the softening temperature at the surface of the antistatic layer makes it possible to prevent the laminate from adhering to the heating roll at the time of stretching. This is presumably because: the surface of the antistatic layer has a concavo-convex shape so that the contact area with the roll is small; And that the contact portions themselves are difficult to adhere to the roll due to the high softening temperature of each of the convex portions. In one embodiment, the number of convex portions that may be formed per unit area (for example, 100 占 퐉 占 100 占 퐉) of the antistatic layer is preferably 150 or more, and more preferably 200 or more. The formation of the convex portions at such a density makes it possible to prevent the laminate from adhering to the heating roll at the time of stretching. The portions other than the convex portions on the surface of the antistatic layer (hereinafter referred to as "concave portions " for convenience) have a softening temperature of, for example, 80 to 145 ° C. The difference in softening temperature between the convex portions and the concave portions is preferably 70 DEG C or higher, and more preferably 75 DEG C to 130 DEG C. [ As used herein, "average height of convex portions" means a statistical average of height differences between bottom portions (bottoms of concave portions) and apexes of convex portions on the fine concavo-convex surface. The average height of the convex portions and the number of convex portions per unit area were measured by Veeco Instruments, Inc. (Trade name: WYKO NT3300) manufactured by Toshiba Corporation. The softening temperatures of the convex portions and the concave portions may be measured with a scanning probe microscope (trade name: NanoNavi II / E-Sweep / nano-TA2) manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation.

대전방지층은 표면의 산술 평균 거칠기 Ra 가 바람직하게 18 nm 이상이고, 보다 바람직하게 20 nm 이상이다. 이러한 대전방지층을 형성하여 미끄러짐성을 부여하는 것에 의해, 우수한 내블로킹성이 얻어질 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 적층체가 연신시 가열 롤에 부착되는 것을 양호하게 방지할 수 있다. 다른 한편, 대전방지층의 산술 평균 거칠기 Ra는 바람직하게 100 nm 이하이다. 산술 평균 거칠기 Ra가 100 nm 를 초과하는 경우에는, 예를 들어, 최종 제품의 광학 특성에 악영향을 미칠 수도 있다. 산술 평균 거칠기 Ra는 JIS B0601에 정의되어 있음에 유의해야 한다.The antistatic layer preferably has an arithmetic average roughness Ra of the surface of 18 nm or more, more preferably 20 nm or more. By forming such an antistatic layer to impart slippery property, excellent blocking resistance can be obtained. Further, as described above, it is possible to satisfactorily prevent the laminate from adhering to the heating roll at the time of stretching. On the other hand, the arithmetic average roughness Ra of the antistatic layer is preferably 100 nm or less. When the arithmetic average roughness Ra exceeds 100 nm, for example, it may adversely affect the optical characteristics of the final product. It should be noted that the arithmetic average roughness Ra is defined in JIS B0601.

대전방지층의 두께는 바람직하게 0.1㎛ ~ 10㎛, 보다 바람직하게 0.2㎛ ~ 2㎛ 이다.The thickness of the antistatic layer is preferably 0.1 占 퐉 to 10 占 퐉, more preferably 0.2 占 퐉 to 2 占 퐉.

PVA계 수지층과 대전방지층 사이의 정지 마찰 (static friction) 계수는 바람직하게 2.0 이하, 보다 바람직하게 1.0 이하이다. 정지 마찰 계수는 JIS K7125에 정의되어 있음에 유의해야 한다.The static friction coefficient between the PVA resin layer and the antistatic layer is preferably 2.0 or less, more preferably 1.0 or less. It should be noted that the coefficient of static friction is defined in JIS K7125.

대전방지층 (수지 필름) 의 표면 저항값은 바람직하게 10×1013 Ω/□ (ohms per square) 미만, 보다 바람직하게 10×1011 Ω/□ 미만, 보다 더 바람직하게 10×1010 Ω/□ 미만이다. 표면 저항값이 10×1013 Ω/□ 이상인 경우에는, 충분한 내블로킹성 및 대전방지성이 획득되지 않을 수도 있다. The surface resistance value of the antistatic layer (resin film) is preferably less than 10 x 10 13 ohm per square, more preferably less than 10 x 10 11 ohm / square, even more preferably less than 10 x 10 10 ohm / square . When the surface resistance value is 10 10 < 13 > [Omega] / square or more, sufficient anti-blocking property and antistatic property may not be obtained.

대전방지층은 투명한 것이 바람직하다. 구체적으로, 수지 기재 및 대전방지층의 적층체의 총 광투과율 (Tt) 은 바람직하게 89% 이상, 보다 바람직하게 89.5% 이상이다. 이러한 우수한 투명성은 후술되는 도전성 재료로서의 도전성 폴리머의 사용을 통해서 양호하게 달성될 수 있다.The antistatic layer is preferably transparent. Specifically, the total light transmittance (Tt) of the laminate of the resin substrate and the antistatic layer is preferably 89% or more, and more preferably 89.5% or more. This excellent transparency can be satisfactorily achieved through the use of a conductive polymer as a conductive material described later.

도전성 재료로서 임의의 적절한 도전성 재료가 사용될 수도 있다. 도전성 폴리머가 바람직하게 사용된다. 도전성 폴리머의 사용은 후술되는 연신에 의한 도전성의 저하를 방지할 수 있다. 도전성 폴리머의 예들은 폴리티오펜계 중합체, 폴리아세틸렌계 중합체, 폴리디아세틸렌계 중합체, 폴리인계 중합체, 폴리페닐렌계 중합체, 폴리나프탈렌계 중합체, 폴리플루오렌계 중합체, 폴리안트라센계 중합체, 폴리피렌계 중합체, 폴리아줄렌계 중합체, 폴리피롤계 중합체, 폴리푸란계 중합체, 폴리셀레노펜계 중합체, 폴리이소티아나프텐계 중합체, 폴리옥사디아졸계 중합체, 폴리아닐린계 중합체, 폴리티아질계 중합체, 폴리페닐렌 비닐렌계 중합체, 폴리티에닐렌 비닐렌계 중합체, 폴리아센계 중합체, 폴리페난트렌계 중합체, 및 폴리페리나프탈렌계 중합체를 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. 이들 중에서도, 폴리티오펜계 중합체가 바람직하게 사용된다. 특히, 수성 용매로 용해 또는 분산될 수 있는 폴리티오펜계 중합체가 사용되는 것이 보다 바람직하다.Any suitable conductive material may be used as the conductive material. Conductive polymers are preferably used. Use of the electroconductive polymer can prevent deterioration of conductivity due to elongation described later. Examples of the conductive polymer include polythiophene-based polymers, polyacetylene-based polymers, polydiacetylene-based polymers, polyphenylene-based polymers, polyphenylene-based polymers, polynaphthalene-based polymers, polyfluorene-based polymers, polyanthracene- Wherein the polymer is selected from the group consisting of a polymer, a polyarylene polymer, a polypyrrole polymer, a polyfuran polymer, a polyselenophen polymer, a polyisothianaphthene polymer, a polyoxadiazole polymer, a polyaniline polymer, , A polythienylene vinylene-based polymer, a polyacene-based polymer, a polyphenanthrene-based polymer, and a polyperfinaphthalene-based polymer. These may be used alone or in combination. Among them, a polythiophene-based polymer is preferably used. In particular, a polythiophene-based polymer which can be dissolved or dispersed in an aqueous solvent is more preferably used.

폴리티오펜계 중합체를 구성하는 티오펜은, 예를 들어, 폴리에틸렌 디옥시티오펜이다. The thiophene constituting the polythiophene-based polymer is, for example, polyethylene dioxythiophene.

대전방지층에서의 도전성 재료의 함량은 바람직하게 1 wt% ~ 10 wt%, 보다 바람직하게 3 wt% ~ 8 wt% 이다. 또한, 도전성 재료의 함량은 후술되는 바인더 수지 100 중량부에 대해 바람직하게는 1 중량부 ~ 50 중량부, 보다 바람직하게는 2 중량부 ~ 20 중량부이다.The content of the conductive material in the antistatic layer is preferably 1 wt% to 10 wt%, more preferably 3 wt% to 8 wt%. The content of the conductive material is preferably 1 part by weight to 50 parts by weight, more preferably 2 parts by weight to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder resin described later.

바인더 수지로서, 폴리우레탄계 수지가 바람직하게 사용된다. 폴리우레탄계 수지의 사용을 통해, 수지 기재와의 밀착성과 유연성이 모두 우수한 대전방지층이 형성될 수 있다. 또한, 폴리우레탄계 수지의 사용을 통해, 원하는 높이 및 연화 온도를 갖는 볼록부들 각각을 양호하게 형성할 수 있다. 구체적으로, 폴리우레탄계 수지의 사용을 통해 표면이 평활한 도포막이 형성되고, 그리고 도포막에 후술되는 연신 처리가 행해져, 요철 표면을 형성할 수 있다. 또한, 요철 표면에서의 볼록부들에, 도전성 재료 (통상적으로 폴리티오펜계 중합체) 가 비교적 고농도로 포함된다. 이로써, 볼록부들 각각의 연화 온도를 더 높일 수 있다. 그 결과, 적층체가 연신시 가열 롤에 부착되는 것을 양호하게 방지할 수 있다. 바인더 수지 및 도전성 재료의 배합량 그리고 연신 조건을 적절히 설정함으로써, 원하는 요철 표면 (특히, 원하는 높이 및 연화 온도를 갖는 각각의 볼록부들) 을 양호하게 형성할 수 있다. 또한, 이러한 요철 표면에서, 우수한 대전 방지성을 용이하게 달성할 수 있다.As the binder resin, a polyurethane resin is preferably used. Through the use of the polyurethane resin, an antistatic layer excellent in both adhesiveness and flexibility with the resin base material can be formed. Further, through the use of the polyurethane resin, each convex portion having a desired height and a softening temperature can be formed satisfactorily. Specifically, a coating film having a smooth surface is formed through the use of a polyurethane resin, and a stretching process described later is performed on the coating film to form a concavo-convex surface. In addition, a conductive material (typically, a polythiophene-based polymer) is contained at a relatively high concentration in the projections on the surface of the uneven surface. Thereby, the softening temperature of each of the convex portions can be further increased. As a result, it is possible to satisfactorily prevent the laminate from adhering to the heating roll at the time of stretching. By appropriately setting the blending amount of the binder resin and the conductive material and the stretching conditions, it is possible to satisfactorily form the desired concavity and convexity surfaces (in particular, convex portions having a desired height and a softening temperature). In addition, excellent antistatic properties can be easily achieved on such uneven surfaces.

폴리우레탄계 수지는 우레탄 결합을 갖는 수지를 말한다. 폴리우레탄계 수지는 아크릴-폴리우레탄 공중합체 및 폴리에스테르-폴리우레탄 공중합체를 포함한다. 폴리우레탄계 수지는 통상적으로 폴리올과 폴리이소시아네이트를 반응시킴으로써 획득된다. 폴리올은, 그 분자 중에 2개 이상의 히드록실기가 포함되는 한 특별히 한정되지 않으며, 임의의 적절한 폴리올이 사용될 수도 있다. 그 예들은 폴리아크릴 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 및 폴리에테르 폴리올을 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다.The polyurethane resin refers to a resin having a urethane bond. The polyurethane resin includes an acrylic-polyurethane copolymer and a polyester-polyurethane copolymer. The polyurethane-based resin is usually obtained by reacting a polyol and a polyisocyanate. The polyol is not particularly limited as long as it contains two or more hydroxyl groups in the molecule, and any suitable polyol may be used. Examples include polyacryl polyols, polyester polyols, and polyether polyols. These may be used alone or in combination.

폴리아크릴 폴리올은 통상적으로 (메타)아크릴산 에스테르와 히드록실기를 갖는 단량체를 공중합시킴으로써 획득된다. (메타)아크릴산 에스테르의 예들은 (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, 및 (메타)아크릴산 시클로헥실을 포함한다. 히드록실기를 갖는 단량체의 예들은 (메타)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메타)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메타)아크릴산 3-하이드록시프로필, (메타)아크릴산 2-하이드록시부틸, (메타)아크릴산 4-하이드록시부틸, 및 (메타)아크릴산 2-하이드록시펜틸 등의 (메타)아크릴산 하이드록시알킬 에스테르; 글리세린 및 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올의 (메타)아크릴산 모노에스테르; 및 N-메틸올 (메타)아크릴아미드를 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. Polyacrylic polyols are usually obtained by copolymerizing a (meth) acrylic acid ester with a monomer having a hydroxyl group. Examples of the (meth) acrylic acid ester include methyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and cyclohexyl (meth) acrylate. Examples of the monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-hydroxypentyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid monoesters of polyhydric alcohols such as glycerin and trimethylol propane; And N-methylol (meth) acrylamide. These may be used alone or in combination.

폴리아크릴 폴리올은 또한 언급된 단량체 성분들 이외에 임의의 다른 단량체를 공중합시킴으로써 획득될 수도 있다. 다른 단량체로서, 임의의 적절한 단량체가 공중합 가능한 한 사용될 수도 있다. 그 구체예들은 (메타)아크릴산 등의 불포화 모노카르본산; 말레산 등의 불포화 디카르본산 및 그 무수물, 모노에스테르, 및 디에스테르; (메타)아크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴; (메타)아크릴아미드 및 N-메틸올(메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드; 아세트산 비닐 및 프로피온산 비닐 등의 비닐 에스테르; 메틸 비닐 에테르 등의 비닐 에테르; 에틸렌 및 프로필렌 등의 α-올레핀; 염화 비닐 및 염화 비닐리덴 등의 할로겐화 α,β-불포화 지방족 단량체; 스티렌 및 α-메틸스티렌 등의 α,β-불포화 방향족 단량체를 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. Polyacrylic polyols may also be obtained by copolymerizing any other monomers besides the monomer components mentioned. As other monomers, any suitable monomer may be used as long as copolymerization is possible. Specific examples thereof include unsaturated monocarboxylic acids such as (meth) acrylic acid; Unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid and its anhydrides, monoesters, and diesters; Unsaturated nitriles such as (meth) acrylonitrile; Unsaturated amides such as (meth) acrylamide and N-methylol (meth) acrylamide; Vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; Vinyl ethers such as methyl vinyl ether; Alpha -olefins such as ethylene and propylene; Halogenated?,? - unsaturated aliphatic monomers such as vinyl chloride and vinylidene chloride; And?,? - unsaturated aromatic monomers such as styrene and? -Methylstyrene. These may be used alone or in combination.

폴리에스테르 폴리올은 통상적으로 다염기산 성분과 폴리올 성분을 반응시킴으로써 획득된다. 다염기산 성분의 예들은 오르토프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르본산, 2,5-나프탈렌디카르본산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 비페닐디카르본산, 및 테트라하이드로프탈산 등의 방향족 디카르본산; 옥살산, 숙신산, 말론산, 글루타르산, 아디프산, 피메르산, 수베르산, 아젤라인산, 세바스산, 데칸디카르본산, 도데칸디카르본산, 옥타데칸디카르본산, 타르타르산, 알킬숙신산, 리놀레인산, 말레산, 푸말산, 메사콘산, 시트라콘산, 및 이타콘산 등의 지방족 디카르본산; 헥사하이드로프탈산, 테트라하이드로프탈산, 1,3-시클로헥산디카르본산, 및 1,4-시클로헥산디카르본산 등의 지환식 디카르본산; 및 이들의 산무수물, 알킬에스테르, 및 산 할라이드 등의 반응성 유도체들을 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. Polyester polyols are typically obtained by reacting a polybasic acid component with a polyol component. Examples of the polybasic acid component include at least one of orthophthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyldicarboxylic acid, and tetrahydrophthalic acid Aromatic dicarboxylic acids such as benzoic acid; There may be mentioned oxalic acid, succinic acid, malonic acid, glutaric acid, adipic acid, pimeric acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, octadecanedicarboxylic acid, Aliphatic dicarboxylic acids such as linoleic acid, linoleic acid, maleic acid, fumaric acid, mesaconic acid, citraconic acid, and itaconic acid; Alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; And reactive derivatives thereof such as acid anhydrides, alkyl esters, and acid halides. These may be used alone or in combination.

폴리올 성분의 예들은 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,10-데칸디올, 1-메틸-1,3-부틸렌 글리콜, 2-메틸-1,3-부틸렌 글리콜, 1-메틸-1,4-펜틸렌 글리콜, 2-메틸-1,4-펜틸렌 글리콜, 1,2-디메틸-네오펜틸 글리콜, 2,3-디메틸-네오펜틸 글리콜, 1-메틸-1,5-펜틸렌 글리콜, 2-메틸-1,5-펜틸렌 글리콜, 3-메틸-1,5-펜틸렌 글리콜, 1,2-디메틸부틸렌 글리콜, 1,3-디메틸부틸렌 글리콜, 2,3-디메틸부틸렌 글리콜, 1,4-디메틸부틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디올, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 수첨 비스페놀 A, 및 수첨 비스페놀 F 를 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. Examples of the polyol component are ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, pentanediol, 1,6- Methylene-1,3-butylene glycol, 1-methyl-1,4-pentylene glycol, 2- Methyl-1,4-pentylene glycol, 1,2-dimethyl-neopentyl glycol, 2,3-dimethyl- neopentyl glycol, Butylene glycol, 1,2-dimethylbutylene glycol, 1,3-dimethylbutylene glycol, 2,3-dimethylbutylene glycol, 1,4-dimethylbutylene Diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanediol, bisphenol A, bisphenol F, hydrogenated bisphenol A, Bisphenol F < / RTI > These may be used alone or in combination.

폴리에테르 폴리올은 통상적으로 다가 알코올에 알킬렌 옥사이드를 개환 중합을 통해 부가시킴으로써 획득된다. 다가 알코올의 예들은 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 글리세린, 및 트리메틸올프로판을 포함한다. 알킬렌 옥사이드의 예들은 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 부틸렌 옥사이드, 스티렌 옥사이드, 및 테트라히드로푸란을 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. The polyether polyol is usually obtained by adding an alkylene oxide to the polyhydric alcohol through ring-opening polymerization. Examples of polyhydric alcohols include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, glycerin, and trimethylolpropane. Examples of alkylene oxides include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, styrene oxide, and tetrahydrofuran. These may be used alone or in combination.

폴리이소시아네이트의 예들은 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 1,4-부탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 2-메틸펜탄-1,5-디이소시아네이트, 및 3-메틸펜탄-1,5-디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트; 이소포론 디이소시아네이트, 수첨 자일릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산 디이소시아네이트, 메틸시클로헥실렌 디이소시아네이트, 및 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등의 지환족 디이소시아네이트; 톨릴렌 디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디메틸메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디벤질 디이소시아네이트, 1,5-나프틸렌 디이소시아네이트, 자일릴렌 디이소시아네이트, 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 및 1,4-페닐렌 디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트; 그리고 디알킬디페닐메탄 디이소시아네이트, 테트라알킬디페닐메탄 디이소시아네이트, 및 α,α,α,α-테트라메틸자일릴렌 디이소시아네이트 등의 방향 지방족 디이소시아네이트를 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. Examples of the polyisocyanate include tetramethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 1,4-butane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene Aliphatic diisocyanates such as diisocyanate, lysine diisocyanate, 2-methylpentane-1,5-diisocyanate, and 3-methylpentane-1,5-diisocyanate; Cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, and 1,3-bis (isocyanatoethyl) isocyanurate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, 4,4'-cyclohexylmethane diisocyanate, Alicyclic diisocyanates such as cyclohexane; Tolylene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenyldimethylmethane diisocyanate, Aromatic diisocyanates such as 4,4'-dibenzyl diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, and 1,4-phenylene diisocyanate; And aromatic aliphatic diisocyanates such as dialkyldiphenylmethane diisocyanate, tetraalkyldiphenylmethane diisocyanate, and?,?,? - tetramethyl xylylene diisocyanate. These may be used alone or in combination.

폴리우레탄계 수지는 바람직하게 카르복실기를 갖는다. 수지가 카르복실기를 갖는 경우, 수지 기재와의 밀착성이 우수한 대전방지층이 획득될 수 있다. 카르복실기를 갖는 폴리우레탄계 수지는, 예를 들어, 폴리올과 폴리이소시아네이트 이외에 유리 카르복실기를 갖는 사슬 연장제를 반응시킴으로써 획득된다. 유리 카르복실기를 갖는 사슬 연장제의 예들은 디히드록시카르본산 및 디히드록시숙신산을 포함한다. 디히드록시카르본산의 예들은 디메틸올알칸산 (예를 들어, 디메틸올아세트산, 디메틸올부탄산, 디메틸올프로피온산, 디메틸올부티르산, 및 디메틸올펜탄산) 등의 디알킬올알칸산을 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. The polyurethane-based resin preferably has a carboxyl group. In the case where the resin has a carboxyl group, an antistatic layer excellent in adhesion with the resin base material can be obtained. The polyurethane-based resin having a carboxyl group is obtained, for example, by reacting a chain extender having a free carboxyl group in addition to a polyol and a polyisocyanate. Examples of chain extenders having a free carboxyl group include dihydroxy carboxylic acid and dihydroxy succinic acid. Examples of dihydroxycarboxylic acids include dialkylol alkanoic acids such as dimethylol alkanoic acids (e.g., dimethylol acetic acid, dimethylolbutanoic acid, dimethylolpropionic acid, dimethylolbutyric acid, and dimethylolpentanoic acid). These may be used alone or in combination.

폴리우레탄계 수지의 제조에 있어서, 언급된 성분들 이외에, 임의의 다른 폴리올 또는 임의의 다른 사슬 연장제를 반응시킬 수도 있다. 다른 폴리올의 예들은, 각각이 소르비톨, 1,2,3,6-헥산테트라올, 1,4-소르비탄, 1,2,4-부탄트리올, 1,2,5-펜탄트리올, 글리세린, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 및 펜타에리트리톨 등의 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리올들을 포함한다. 다른 사슬 연장제의 예들은 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 펜탄디올, 1,6-헥산디올, 및 프로필렌 글리콜 등의 글리콜; 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 1,4-부탄디아민, 및 아미노에틸에탄올아민 등의 지방족 디아민; 이소포론디아민 및 4,4'-디시클로헥실메탄디아민 등의 지환족 디아민; 그리고 자일릴렌디아민 및 톨릴렌디아민 등의 방향족 디아민을 포함한다. In the production of the polyurethane-based resin, in addition to the components mentioned, any other polyol or any other chain extender may be reacted. Examples of other polyols include, but are not limited to, sorbitol, 1,2,3,6-hexanetetraol, 1,4-sorbitan, 1,2,4-butanetriol, 1,2,5-pentanetriol, glycerin , Trimethylol ethane, trimethylol propane, and pentaerythritol, and the like. Examples of other chain extenders are ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, pentanediol, 1,6- , Glycols such as propylene glycol; Aliphatic diamines such as ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, 1,4-butanediamine, and aminoethylethanolamine; Cycloaliphatic diamines such as isophoronediamine and 4,4'-dicyclohexylmethanediamine; And aromatic diamines such as xylylenediamine and tolylene diamine.

폴리우레탄계 수지의 제조 방법으로서 임의의 적절한 방법이 채용된다. 그 구체예들은 각 성분들을 한 번에 반응시키는 것을 수반하는 원샷 (one-shot) 법, 및 각 성분들을 단계적으로 반응시키는 것을 수반하는 다단계법을 포함한다. 폴리우레탄계 수지가 카르복실기를 갖는 경우, 카르복실기를 용이하게 도입할 수 있기 때문에 다단계법이 바람직하다. 폴리우레탄계 수지의 제조를 위해 임의의 적절한 우레탄 반응 촉매가 사용됨에 유의해야 한다.As a method of producing the polyurethane resin, any suitable method is employed. The embodiments include a one-shot method involving reacting each component at a time, and a multistep process involving stepwise reacting each component. When the polyurethane-based resin has a carboxyl group, a multistage method is preferable because a carboxyl group can be easily introduced. It should be noted that any suitable urethane reaction catalyst is used for the production of the polyurethane-based resin.

폴리우레탄계 수지의 제조시, 중화제가 사용되는 것이 바람직하다. 중화제가 사용되는 경우, 수중에서의 폴리우레탄계 수지의 안정성이 향상될 수 있다. 중화제의 예들은 암모니아, N-메틸모르폴린, 트리에틸아민, 디메틸에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리에탄올아민, 모르폴린, 트리프로필아민, 에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 및 2-아미노-2-메틸-1-프로판올을 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. In producing the polyurethane resin, it is preferable to use a neutralizing agent. When a neutralizing agent is used, the stability of the polyurethane resin in water can be improved. Examples of neutralizing agents are ammonia, N-methylmorpholine, triethylamine, dimethylethanolamine, methyldiethanolamine, triethanolamine, morpholine, tripropylamine, ethanolamine, triisopropanolamine, -1-propanol. These may be used alone or in combination.

폴리우레탄계 수지의 제조시, 폴리이소시아네이트에 대해 불활성이고 물과 상용가능한 유기 용매가 바람직하게 사용된다. 유기 용매의 예들은 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 및 에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 에스테르 타입의 용매; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 및 메틸 이소부틸 케톤 등의 케톤 타입 용매; 디옥산, 테트라하이드로푸란, 및 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 등의 에테르 타입 용매를 포함한다. 이들은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수도 있다. In the production of the polyurethane resin, an organic solvent inert to polyisocyanate and compatible with water is preferably used. Examples of the organic solvent include ester type solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, and ethyl cellosolve acetate; Ketone type solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; And ether type solvents such as dioxane, tetrahydrofuran, and propylene glycol monomethyl ether. These may be used alone or in combination.

폴리우레탄계 수지는 수평균 분자량이 바람직하게는 5000 ~ 600000, 보다 바람직하게는 10000 ~ 400000 이다. 폴리우레탄계 수지는 산가가 바람직하게는 10이상, 보다 바람직하게는 10 ~ 50, 특히 바람직하게는 20 ~ 45 이다. 산가가 이 범위 내에 있는 경우, 광학 부재와의 밀착성이 보다 뛰어날 수 있다.The number average molecular weight of the polyurethane resin is preferably 5000 to 600000, more preferably 10000 to 400000. The acid value of the polyurethane resin is preferably 10 or more, more preferably 10 to 50, and particularly preferably 20 to 45. When the acid value is within this range, the adhesion to the optical member can be further improved.

대전방지층에서의 바인더 수지의 함량은 바람직하게는 50 wt% ~ 99 wt%, 보다 바람직하게는 70 wt% ~ 95 wt% 이다.The content of the binder resin in the antistatic layer is preferably 50 wt% to 99 wt%, more preferably 70 wt% to 95 wt%.

대전방지층은 통상적으로 도전성 재료 및 바인더 수지를 포함하는 수지 조성물을 수지 기재 상에 도포하고, 그 성분을 건조함으로써 형성된다. 수지 조성물은 바람직하게 수성이다. 수성 수지 조성물은 용매계 수지 조성물에 비해 환경적으로 우수하고 작업성도 또한 우수하여, 설비의 간략화에 기여할 수 있다.The antistatic layer is usually formed by applying a resin composition containing a conductive material and a binder resin onto a resin substrate and drying the composition. The resin composition is preferably aqueous. The water-based resin composition is superior to the solvent-based resin composition in terms of environment and workability, and can contribute to the simplification of facilities.

수지 조성물은 바람직하게 아니온성 중합체를 포함한다. 아니온성 중합체는 도전성 재료와 복합체를 형성할 수 있다. 아니온성 중합체의 예들은 폴리카르본산 및 폴리술폰산을 포함한다. 폴리카르본산의 구체예들은 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 및 폴리말레산을 포함한다. 폴리술폰산의 구체예들은 폴리스티렌 술폰산을 포함한다. The resin composition preferably comprises an anionic polymer. The anionic polymer can form a complex with a conductive material. Examples of anionic polymers include polycarboxylic acids and polysulfonic acids. Examples of polycarboxylic acids include polyacrylic acid, polymethacrylic acid, and polymaleic acid. Specific examples of the polysulfonic acid include polystyrenesulfonic acid.

수지 조성물은 바람직하게 가교제를 포함한다. 수지 조성물이 가교되는 경우, 획득되는 대전방지층에 내수성이 부여될 수 있다. 그 결과, 예를 들어, 수중 (underwater) 연신이 양호하게 수행될 수 있다. 가교제로서 임의의 적절한 가교제가 채용될 수도 있다. 예를 들어, 가교제로서 카르복실기와 반응할 수 있는 기를 갖는 폴리머가 바람직하게 사용된다. 카르복실기와 반응할 수 있는 기의 예들은 유기 아미노기, 옥사졸린기, 에폭시기, 및 카르보디이미드기를 포함한다. 가교제는 옥사졸린기를 갖는 것이 바람직하다. 옥사졸린기를 갖는 가교제는, 우레탄 수지와 혼합되는 때의 실온에서의 포트 라이프 (pot life) 가 길고, 그 가교 반응이 가열에 의해 진행하기 때문에, 작업성이 만족스럽다.The resin composition preferably includes a crosslinking agent. When the resin composition is crosslinked, the antistatic layer to be obtained may be imparted with water resistance. As a result, for example, underwater stretching can be performed satisfactorily. As the crosslinking agent, any suitable crosslinking agent may be employed. For example, a polymer having a group capable of reacting with a carboxyl group as a crosslinking agent is preferably used. Examples of the group capable of reacting with a carboxyl group include an organic amino group, an oxazoline group, an epoxy group, and a carbodiimide group. The crosslinking agent preferably has an oxazoline group. The crosslinking agent having an oxazoline group has a long pot life at room temperature when it is mixed with the urethane resin, and the crosslinking reaction proceeds by heating, so that the workability is satisfactory.

폴리머의 예들은 아크릴계 폴리머 및 스티렌-아크릴계 폴리머를 포함한다. 아크릴계 폴리머가 바람직하다. 아크릴계 폴리머가 사용되는 경우, 폴리머는 수성의 수지 조성물과 안정적으로 상용될 수 있고, 그리고 우레탄 수지와 양호하게 가교될 수 있다.Examples of polymers include acrylic polymers and styrene-acrylic polymers. Acrylic polymers are preferred. When an acrylic polymer is used, the polymer can be stably compatible with the aqueous resin composition and can be preferably crosslinked with the urethane resin.

수지 조성물은 임의의 적절한 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 첨가제의 예들은 pH 조절제, 분산 안정화제, 틱소트로픽제, 산화 방지제, UV 흡수제, 소포제, 증점제, 분산제, 계면활성제, 촉매, 필러, 및 윤활제를 포함한다. The resin composition may further comprise any suitable additive. Examples of additives include pH adjusting agents, dispersion stabilizers, thixotropic agents, antioxidants, UV absorbers, defoamers, thickeners, dispersants, surfactants, catalysts, fillers, and lubricants.

상기 언급된 바와 같이, 수지 조성물은 바람직하게 수성이다. 수지 조성물에서의 바인더 수지의 농도는 바람직하게 1.5 wt% ~ 15 wt%, 보다 바람직하게 2 wt% ~ 10 wt% 이다. 수지 조성물에서의 가교제 (고형분) 의 함량은 바인더 수지 (고형분) 100 중량부에 대해 바람직하게는 1 중량부 ~ 30 중량부, 보다 바람직하게는 3 중량부 ~ 20 중량부이다. 수지 조성물의 pH는 6 이상으로 조절되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7 이상이다. pH 조절제로서는, 예를 들어, 암모니아가 사용된다.As mentioned above, the resin composition is preferably aqueous. The concentration of the binder resin in the resin composition is preferably 1.5 wt% to 15 wt%, more preferably 2 wt% to 10 wt%. The content of the crosslinking agent (solid content) in the resin composition is preferably 1 part by weight to 30 parts by weight, more preferably 3 parts by weight to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder resin (solid content). The pH of the resin composition is preferably adjusted to 6 or more, more preferably 7 or more. As the pH adjusting agent, for example, ammonia is used.

수지 조성물의 도포 방법으로서는 임의의 적절한 방법이 채용될 수도 있다. 그 예들은 바 코팅법, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 로드 코팅법, 슬롯 오리피스 코팅법, 커튼 코팅법, 및 파운틴 코팅법을 포함한다. 건조 온도는 바람직하게 50℃ 이상, 보다 바람직하게 60℃ 이상이다. 또한, 건조 온도는 바람직하게 Tg+30℃ 이하, 보다 바람직하게는 Tg 이하이다.As a method of applying the resin composition, any appropriate method may be employed. Examples thereof include a bar coating method, a roll coating method, a gravure coating method, a rod coating method, a slot orifice coating method, a curtain coating method, and a fountain coating method. The drying temperature is preferably 50 占 폚 or higher, and more preferably 60 占 폚 or higher. The drying temperature is preferably Tg + 30 占 폚 or less, more preferably Tg or less.

대전방지층에는 바람직하게 연신 처리가 행해진다. 연신 처리를 통해서, 원하는 평균 높이 및 연화 온도를 갖는 각각의 볼록부들을 포함하는 미세 요철 표면을 양호하게 형성할 수 있다. 연신 처리는 또한 PVA계 수지층을 편광막으로 형성하기 위한 처리로서의 역할을 할 수도 있거나, 또는 별도로 수행될 수도 있다. 대안으로, 양 처리들이 조합하여 수행될 수도 있다. 상술한 바와 같이, 연신 처리를 수행함으로써, 미세 요철 표면이 형성되고 미세 요철 표면에서의 볼록부들에 도전성 재료 (통상적으로는 폴리티오펜계 중합체) 가 비교적 고농도로 포함된다. 이로써, 볼록부들 각각의 연화 온도를 보다 높일 수 있다. 그 결과, 적층체가 연신시 가열 롤에 부착되는 것을 양호하게 방지할 수 있다.The antistatic layer is preferably subjected to a stretching treatment. By the stretching treatment, the fine uneven surface including each convex portion having a desired average height and softening temperature can be formed well. The stretching treatment may also serve as a treatment for forming the PVA resin layer as a polarizing film, or may be performed separately. Alternatively, both treatments may be performed in combination. As described above, by conducting the stretching treatment, the fine uneven surface is formed, and the conductive material (typically, the polythiophene type polymer) is contained at a relatively high concentration in the convex portions on the fine uneven surface. As a result, the softening temperature of each of the convex portions can be further increased. As a result, it is possible to satisfactorily prevent the laminate from adhering to the heating roll at the time of stretching.

PVA계 수지층을 형성하기 이전의 연신 처리에서의 연신 방법으로서 임의의 적절한 방법이 채용될 수도 있다. 구체적으로, 고정단 연신이 채용될 수도 있거나, 또는 자유단 연신이 채용될 수도 있다. 연신은 일 단계로 수행될 수도 있거나, 또는 복수의 단계들로 수행될 수도 있다. 연신이 복수의 단계들로 수행되는 경우, 후술되는 연신 배율은 각 단계들에서의 연신 배율의 곱이다. 또한, 연신 모드는 특별히 한정되지 않으며, 공중 연신 모드일 수도 있거나, 또는 수중 연신 모드일 수도 있다. PVA계 수지층을 형성한 후의 연신 처리에서의 연신 방법은 섹션 A-3에 기재했던 대로이다.Any suitable method may be employed as the stretching method in the stretching treatment before forming the PVA resin layer. Specifically, fixed end stretching may be employed, or free end stretching may be employed. Stretching may be performed in one step, or may be performed in a plurality of steps. When the stretching is performed in a plurality of steps, the stretching magnification described later is the product of the stretching magnification in each step. The stretching mode is not particularly limited, and may be a pneumatic stretching mode or an underwater stretching mode. The stretching method in the stretching treatment after forming the PVA resin layer is as described in Section A-3.

연신 방향으로서 임의의 적절한 방향이 선택될 수도 있다. 예를 들어, 장척상의 적층체가 길이 방향 (종방향) 으로 연신될 수도 있거나, 길이 방향에 직교하는 방향 (폭 방향 또는 횡방향) 으로 연신될 수도 있거나, 또는 그 종방향 및 횡방향으로 2축 연신될 수도 있다. 일 실시형태에서, 연신은 PVA계 수지층의 형성 전에, 종방향으로 수행된다. 다른 실시형태에서, 연신은 PVA계 수지층의 형성 전에, 횡방향으로 수행된다. 연신이 횡방향으로 수행되는 것이 바람직하다. 연신이 종방향 및 횡방향으로 수행되는 것, 즉, 2축 연신이 보다 바람직하다. 2축 연신은, 대전 방지층의 미세 요철 표면에서 볼록부들이 보다 양호하게 형성될 수 있게 한다. 2축 연신을 수행하는 경우에는, PVA계 수지층의 형성 전에 횡방향으로 연신을 수행하고, PVA계 수지층의 형성 후에 종방향으로 연신을 수행하는 것이 바람직하다. PVA계 수지층의 형성 전에, 대전 방지층이 상부에 형성된 장척상의 수지 기재를 횡방향으로 연신하는 실시형태에 따르면, 나중에 기재를 종방향으로 연신할 때에 폭 수축이 촉진되고, 그리고 예를 들어, 얻어지는 PVA계 수지층 (편광막) 의 종방향의 배향성이 향상될 수 있음에 유의해야 한다. 여기서, 용어 "횡방향"은 길이 방향에 대해 반시계회전의 85° ~ 95°의 방향을 포괄한다.Any suitable orientation may be selected as the stretching direction. For example, the elongated-layer laminate may be stretched in the longitudinal direction (longitudinal direction), in the direction perpendicular to the longitudinal direction (width direction or transverse direction), or in the longitudinal direction and the transverse direction, . In one embodiment, the stretching is performed in the longitudinal direction prior to the formation of the PVA-based resin layer. In another embodiment, the stretching is performed in the transverse direction before the formation of the PVA-based resin layer. It is preferable that the stretching is performed in the transverse direction. That the stretching is performed in the longitudinal direction and the transverse direction, that is, biaxial stretching is more preferable. The biaxial stretching enables the convex portions to be formed more favorably on the fine uneven surface of the antistatic layer. In the case of performing biaxial stretching, it is preferable that the stretching is performed in the transverse direction before the formation of the PVA-based resin layer and the stretching in the longitudinal direction is performed after the formation of the PVA-based resin layer. According to the embodiment in which the longitudinally elongated resin base material having the antistatic layer formed thereon is stretched in the transverse direction before the formation of the PVA resin layer, the width shrinkage is promoted later when the base material is stretched in the longitudinal direction, and, for example, It should be noted that the longitudinal orientation of the PVA resin layer (polarizing film) can be improved. Here, the term "transverse direction " encompasses a direction of 85 ° to 95 ° of counterclockwise rotation with respect to the longitudinal direction.

연신 온도는 수지 기재의 형성 재료, 연신 모드 등에 따라 임의의 적절한 값으로 설정될 수도 있다. 연신 온도는 통상적으로 수지 기재의 유리 전이 온도 (Tg) 이상이며, 바람직하게는 Tg+10℃ 이상, 보다 바람직하게는 Tg+20℃ 이상이다. 수중 연신 모드가 연신 모드로서 채용되고, 비정질의 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지가 수지 기재의 형성 재료로서 사용되는 경우, 연신 온도는 수지 기재의 유리 전이 온도 (예를 들어, 60℃ ~ 100℃) 보다 더 낮아질 수 있다. 연신 모드로서 공중 연신 모드를 채택하고, 수지 기재의 형성 재료로서 비정질의 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지를 사용하는 경우에는, 연신 온도는 예를 들어 70℃ ~ 130℃ 이다.The stretching temperature may be set to any appropriate value depending on the forming material of the resin substrate, the stretching mode, and the like. The stretching temperature is usually not lower than the glass transition temperature (Tg) of the resin base, preferably not lower than Tg + 10 占 폚, more preferably not lower than Tg + 20 占 폚. When an underwater stretching mode is employed as the stretching mode and an amorphous polyethylene terephthalate resin is used as the material for forming the resin substrate, the stretching temperature is higher than the glass transition temperature of the resin substrate (for example, 60 to 100 DEG C) Can be lowered. When a stretching mode is adopted as a stretching mode and an amorphous polyethylene terephthalate resin is used as a material for forming a resin substrate, the stretching temperature is, for example, 70 to 130 占 폚.

연신 배율은 임의의 적절한 값으로 설정될 수도 있다. 연신 배율은, 예를 들어, 도전성 재료의 함량 및 수지 조성물의 코팅 두께에 따라 적절히 설정된다. 연신 배율은 수지 기재의 원래 길이에 대해 바람직하게는 1.1배 ~ 20배, 보다 바람직하게는 1.2배 ~ 15배이다. 본 명세서에 다른 언급이 없는 한, 연신 배율은 종방향의 연신 배율임에 유의해야 한다. 2축 연신을 수행하는 경우에는, 종방향의 연신 배율은 바람직하게 1.3배 ~ 10배이고, 횡방향의 연신 배율은 바람직하게 1.5배 ~ 3배이다.The stretch magnification may be set to any appropriate value. The draw ratio is suitably set, for example, in accordance with the content of the conductive material and the coating thickness of the resin composition. The draw ratio is preferably 1.1 to 20 times, and more preferably 1.2 to 15 times, the original length of the resin substrate. Note that unless otherwise specified herein, the draw ratio is the draw ratio in the longitudinal direction. In the case of performing biaxial stretching, the stretching magnification in the longitudinal direction is preferably 1.3 to 10 times, and the stretching magnification in the transverse direction is preferably 1.5 to 3 times.

A-5. 기타A-5. Other

점착제층은 통상적으로 아크릴계 점착제로 형성된다. 접착제층은 통상적으로 PVA계 접착제로 형성된다. 광학 기능 필름은, 예를 들어, 편광막용 보호 필름, 또는 위상차 필름으로서 기능할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer is usually formed of an acrylic pressure-sensitive adhesive. The adhesive layer is typically formed of a PVA-based adhesive. The optical function film can function as, for example, a protective film for a polarizing film or a retardation film.

실시예Example

이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다. 하지만, 본 발명은 아래 실시예들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following examples.

(실시예 1)(Example 1)

수지 기재로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 (Mitsubishi Plastics, Inc. 제조, 상품명 "SH046", Tg: 70℃, 두께: 200㎛) 을 사용하였다.As the resin substrate, a polyethylene terephthalate film (trade name: "SH046", manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc., Tg: 70 ° C., thickness: 200 μm) was used.

카르복실기를 갖는 폴리우레탄의 수분산액 (Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 제조, 상품명: SUPERFLEX 210, 고형분: 33%) 5.33 g, 가교제 (NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. 제조, 상품명: EPOCROS WS-700, 고형분: 25%) 0.59 g, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)의 수분산액 (Agfa 제조, 상품명: Orgacon LBS, 고형분 1.2%) 10.67 g, 농도 1%의 암모니아수 0.0356 g, 및 물 23.38 g 을 혼합 및 교반하여 pH 7.5의 수지 조성물을 얻었다.5.33 g of an aqueous dispersion of a polyurethane having a carboxyl group (manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name: SUPERFLEX 210, solid content: 33%), a crosslinking agent (trade name: EPOCROS WS- (Manufactured by Agfa, trade name: Orgacon LBS, solid content: 1.2%), 0.0356 g of ammonia water with a concentration of 1%, and 0.59 g of an aqueous dispersion of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) 23.38 g were mixed and stirred to obtain a resin composition having a pH of 7.5.

얻어진 수지 조성물을 수지 기재의 일 표면 상에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하였다. 그 후, 수지 기재를 열풍 건조기 (60℃) 에 3분간 배치하여, 두께 1㎛의 대전방지층을 형성하였다.The obtained resin composition was applied on one surface of a resin substrate using a slot die coater. Thereafter, the resin base material was placed in a hot-air dryer (60 DEG C) for 3 minutes to form an antistatic layer having a thickness of 1 mu m.

대전 방지층이 상부에 형성된 수지 기재를, 90℃의 오븐에서 텐터의 이용을 통해 반송 방향에 직교하는 방향으로 2배 연신하였다. 한편, 중합도 4200 및 비누화도 99.2%의 PVA 분말을 물에 용해함으로써 농도 7%의 PVA 수용액을 준비하였다. 적층체의 수지 기재의 대전 방지층과의 반대측 표면에, PVA 수용액을 슬롯 다이 코터의 사용을 통해 도포하고, 온도 60℃ 에서 건조하여, 두께 10㎛의 PVA계 수지층을 형성하였다. 이로써, 평가용 적층체 샘플을 제조하였다.The resin base material having the antistatic layer formed thereon was stretched twice in an oven at 90 캜 in the direction perpendicular to the carrying direction through use of a tenter. On the other hand, a PVA aqueous solution having a concentration of 7% was prepared by dissolving a PVA powder having a degree of polymerization of 4200 and a saponification degree of 99.2% in water. A PVA aqueous solution was applied to the surface of the laminate opposite to the antistatic layer of the resin substrate through the use of a slot die coater and dried at a temperature of 60 캜 to form a PVA resin layer having a thickness of 10 탆. Thus, a sample of the laminate for evaluation was prepared.

(실시예 2)(Example 2)

실시예 1과 동일한 방식으로 대전 방지층을 형성하였다. 대전 방지층이 상부에 형성된 수지 기재를 텐터 연신으로 처리하지 않고, 수지 기재의 대전 방지층과의 반대측 표면에 실시예 1과 동일한 방식으로 PVA계 수지층을 형성하였다. PVA계 수지층이 상부에 형성된 수지 기재를 90℃의 오븐에서 반송 방향으로 1.4배 자유단 연신 처리한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 평가용 적층체 샘플을 제조하였다.An antistatic layer was formed in the same manner as in Example 1. The PVA resin layer was formed in the same manner as in Example 1 on the surface of the resin base opposite to the antistatic layer without processing the resin base material having the antistatic layer formed thereon by the tenter stretching. An evaluation laminate sample was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin base material having the PVA resin layer formed on its upper side was subjected to a free-end stretching process in a conveying direction in an oven at 90 캜 for 1.4 times.

(실시예 3)(Example 3)

실시예 1과 동일한 방식으로 대전 방지층을 형성하였다. 대전 방지층이 상부에 형성된 수지 기재를 실시예 1과 동일한 방식으로 연신하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 PVA계 수지층을 형성하였다. PVA계 수지층이 상부에 형성된 수지 기재를 90℃의 오븐에서 반송 방향으로 1.4배 자유단 연신하였다. 이로써, 평가용 적층체 샘플을 제조하였다.An antistatic layer was formed in the same manner as in Example 1. The resin substrate on which the antistatic layer was formed was stretched in the same manner as in Example 1, and a PVA resin layer was formed in the same manner as in Example 1. [ The resin base material having the PVA resin layer formed thereon was stretched in an oven at 90 캜 in the conveying direction by 1.4 times the free end. Thus, a sample of the laminate for evaluation was prepared.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 1과 동일한 방식으로 대전 방지층을 형성하였다. 대전 방지층이 상부에 형성된 수지 기재를 어떠한 추가 처리 없이 평가용 적층체 샘플로 사용하였다.An antistatic layer was formed in the same manner as in Example 1. The resin substrate on which the antistatic layer was formed was used as a sample for evaluation laminate without any further treatment.

(평가)(evaluation)

각각의 실시예들 및 비교예에 따른 대전 방지층이 상부에 형성된 수지 기재에 대해 이하의 평가를 실시하였다.The following evaluations were performed on the resin substrate on which the antistatic layer according to each of the Examples and Comparative Examples was formed.

1. 산술 평균 거칠기 Ra (단위: nm)1. Arithmetic mean roughness Ra (unit: nm)

대전 방지층 표면의 산술 평균 거칠기 (Ra) 를 Veeco Instruments, Inc. 에 의해 제조된 광학식 3D 프로파일 시스템 (제품명: WYKO NT3300) 으로 측정하였다. 측정 샘플의 사이즈는 50 mm×50 mm 로 세팅하였다.The arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the antistatic layer was measured by Veeco Instruments, Inc. (Trade name: WYKO NT3300) manufactured by Kawasaki Heavy Industries, Ltd. The size of the measurement sample was set to 50 mm x 50 mm.

2. 볼록부들 각각의 평균 높이2. Average height of each convexity

산술 평균 거칠기 Ra 의 측정에서 WYKO 로 측정된 데이터로부터 볼록부들의 평균 높이를 산출하였다.The average height of the convex portions was calculated from the data measured by WYKO in the measurement of the arithmetic mean roughness Ra.

3. 연화 온도3. Softening temperature

대전 방지층의 미세 요철 표면에서의 볼록부들 및 오목부들 각각의 연화 온도를, Hitachi High-Tech Science Corporation 에 의해 제조된 주사형 프로브 현미경 (제품명: NanoNavi II/E-Sweep/nano-TA2) 으로 측정하였다. 볼록부들 및 오목부들 각각에 대해 측정을 수행하였다.The softening temperature of each of the projections and depressions on the fine uneven surface of the antistatic layer was measured with a scanning probe microscope (trade name: NanoNavi II / E-Sweep / nano-TA2) manufactured by Hitachi High- . Measurements were performed on each of the convex portions and the concave portions.

4. 단위 면적 당의 볼록부들의 수4. Number of convexities per unit area

산술 평균 거칠기 Ra 의 측정에서 WYKO 로 측정된 데이터로부터 단위 면적 당의 볼록부들의 수를 산출하였다.The number of convex portions per unit area was calculated from the data measured by WYKO in the measurement of the arithmetic average roughness Ra.

5. 부착 시험5. Attachment test

소정 온도로 가열된 SUS 판 (0.2 S/HCr 도금, 두께: 30㎛) 에 적층체 샘플을 부착하였다. 이 경우, 대전 방지층이 SUS 판과 접촉하도록 적층체 샘플을 부착하였다. 부착으로부터 5초 경과 후에, 적층체 샘플을 SUS 판으로부터 박리하였다. 여러 온도, 즉, 80℃, 120℃, 및 140℃ 에서 SUS 판에 대해 시험을 수행하였다. 하기 기준에 따라 부착성의 평가를 수행하였다. A sample of the laminate was attached to an SUS plate (0.2S / HCr plated, thickness: 30 mu m) heated to a predetermined temperature. In this case, the laminate sample was attached so that the antistatic layer was in contact with the SUS plate. After 5 seconds passed from the attachment, the laminate sample was peeled from the SUS plate. Tests were conducted on SUS plates at various temperatures, i.e., 80 ° C, 120 ° C, and 140 ° C. Adhesion evaluation was carried out according to the following criteria.

5: 어떠한 저항도 느끼지 않고, 샘플을 SUS 판으로부터 박리할 수 있었다.5: The sample could be peeled from the SUS plate without feeling any resistance.

4: 약간의 저항을 느꼈지만, 샘플을 SUS 판으로부터 어떠한 문제없이 박리할 수 있었다.4: A slight resistance was felt, but the sample could be peeled from the SUS plate without any problem.

3: 강한 저항을 느꼈지만, 샘플을 SUS 판으로부터 박리할 수 있었다.3: A strong resistance was felt, but the sample could be peeled from the SUS plate.

2: 매우 강한 저항을 느꼈지만, 허용가능한 수준에서 샘플을 SUS 판으로부터 박리할 수 있었다.2: I felt very strong resistance, but I could peel the sample from the SUS plate at an acceptable level.

1: 샘플이 연신되었고, SUS 판으로부터 전혀 박리할 수 없었다.1: The sample was stretched and could not be peeled off from the SUS plate at all.



Ra (nm)

Ra (nm)
볼록부들의 평균 높이 (nm)The average height of the convex portions (nm) 연화 온도 (℃)Softening temperature (캜)
볼록부들의 수

Number of convex parts
부착 시험Adhesion test
볼록부Convex portion 오목부Concave portion 80℃80 ℃ 120℃120 DEG C 140℃140 ° C 실시예 1Example 1 2727 5050 248248 125125 160160 55 44 33 실시예 2Example 2 2121 3030 216216 139139 208208 33 22 33 실시예 3Example 3 3535 5050 232232 143143 322322 55 55 33 비교예 1Comparative Example 1 88 1010 -- 119119 169169 1One 1One 1One

표 1로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 실시예들의 적층체들 각각은, 비교예에 비해 가열 롤에 대한 부착이 현저하게 억제되었다. 또한, 실시예들의 적층체들의 각각은 내블로킹성 및 대전 방지성 그리고 광학 특성 (편광도 및 투과율) 이 우수한 것으로 밝혀졌음이 확인되었다.As apparent from Table 1, each of the laminates of the embodiments of the present invention was remarkably suppressed from adhering to the heating roll as compared with the comparative example. Further, it was confirmed that each of the layers of the examples was found to be excellent in blocking resistance and antistatic property and optical properties (polarization degree and transmittance).

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 소정의 높이 및 연화 온도를 갖는 각각의 볼록부들을 포함하는 미세 표면 요철을 대전 방지층에 형성함으로써, 내블로킹성이 우수하고, 그리고 형성시 가열 롤에 대한 부착이 방지되는, 적층체를 제공하는 것이 가능하다. 그 결과, 편광막의 생산성이 현저하게 향상될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the anti-blocking property is improved by forming the fine surface irregularities including the convex portions having the predetermined height and the softening temperature in the antistatic layer, and the adhesion to the heating roll It is possible to provide a laminate, As a result, the productivity of the polarizing film can be remarkably improved.

본 발명의 적층체는, 예를 들어, 액정 텔레비젼, 액정 디스플레이, 휴대전화, 디지털 카메라, 비디오 카메라, 휴대 게임기, 카 내비게이션 시스템, 복사기, 프린터, 팩스, 시계, 및 전자렌지의 액정 패널에 적합하게 사용된다.The laminate of the present invention is suitable for liquid crystal panels of liquid crystal televisions, liquid crystal displays, cellular phones, digital cameras, video cameras, portable game machines, car navigation systems, copying machines, printers, facsimiles, Is used.

다수의 다른 변형예들은 본 발명의 범주 및 사상으로부터 벗어나지 않으면서 당업자들에게 명백할 것이고 당업자들에 의해 용이하게 실시될 것이다. 따라서, 첨부된 청구범위의 범주가 상세한 설명에 의해 한정되는 것으로 의도되지 않고 오히려 폭넓게 해석되어야 한다는 것을 이해해야 한다.
Many other variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the invention and will be readily apparent to those skilled in the art. It is, therefore, to be understood that the scope of the appended claims is not intended to be limited by the Detailed Description, but rather should be interpreted broadly.

Claims (8)

수지 기재;
상기 수지 기재의 일측에 형성된 폴리비닐 알코올계 수지층;
상기 수지 기재의 타측에 형성되고, 바인더 수지 및 도전성 재료를 포함하는 대전 방지층을 포함하고,
상기 바인더 수지는 폴리우레탄계 수지이고, 상기 도전성 재료는 도전성 폴리머이고;
상기 대전 방지층은 미세 요철 표면을 가지며; 그리고
상기 미세 요철 표면은, 평균 높이가 25 nm 이상이고 연화 온도가 150℃ 이상인 볼록부들을 포함하는, 적층체.
Resin substrate;
A polyvinyl alcohol-based resin layer formed on one side of the resin substrate;
An antistatic layer formed on the other side of the resin substrate and including a binder resin and a conductive material,
The binder resin is a polyurethane resin, and the conductive material is a conductive polymer;
Wherein the antistatic layer has a fine uneven surface; And
Wherein the fine uneven surface includes convex portions having an average height of 25 nm or more and a softening temperature of 150 ° C or more.
제 1 항에 있어서,
상기 대전 방지층 표면에서의 상기 볼록부들의 연화 온도와 상기 표면에서의 상기 볼록부들 이외의 오목부들의 연화 온도의 차이가 70℃ 이상인, 적층체.
The method according to claim 1,
Wherein the difference between the softening temperature of the convex portions on the surface of the antistatic layer and the softening temperature of the concave portions other than the convex portions on the surface is 70 DEG C or more.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 대전 방지층에는 종방향의 연신 및 횡방향의 연신으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 연신 처리가 행해지는, 적층체.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the antistatic layer is subjected to at least one stretching treatment selected from the group consisting of longitudinal stretching and transverse stretching.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 대전 방지층은 표면의 산술 평균 거칠기 Ra 가 18 nm 이상인, 적층체.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the antistatic layer has an arithmetic mean roughness Ra of the surface of 18 nm or more.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 폴리머는 폴리티오펜계 중합체를 포함하는, 적층체.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the conductive polymer comprises a polythiophene-based polymer.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 대전 방지층은 표면 저항값이 10×1013 Ω/□ 미만인, 적층체.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the antistatic layer has a surface resistance value of less than 10 x 10 13 ? / ?.
수지 기재의 일측에, 바인더 수지 및 도전성 재료를 포함하는 수지 조성물로 대전 방지층을 형성하는 단계;
상기 수지 기재의 타측에, 폴리비닐 알코올계 수지층을 형성하는 단계; 및
상기 수지 기재를 연신하는 단계를 포함하고,
상기 바인더 수지는 폴리우레탄계 수지이고, 상기 도전성 재료는 도전성 폴리머이고,
상기 연신 후의 상기 대전 방지층에는, 평균 높이가 25 nm 이상이고 연화 온도가 150℃ 이상인 볼록부들을 포함하는 미세 요철 표면이 형성되어 있는, 적층체의 제조 방법.
Forming an antistatic layer on one side of the resin substrate with a resin composition comprising a binder resin and a conductive material;
Forming a polyvinyl alcohol-based resin layer on the other side of the resin substrate; And
And stretching the resin base material,
Wherein the binder resin is a polyurethane resin, the conductive material is a conductive polymer,
Wherein the antistatic layer after stretching has a fine uneven surface including convex portions having an average height of 25 nm or more and a softening temperature of 150 占 폚 or more.
제 7 항에 있어서,
상기 대전 방지층이 형성된 상기 수지 기재의 연신을 횡방향으로 수행하고;
상기 횡방향으로 연신된 상기 수지 기재 상에 상기 폴리비닐 알코올계 수지층의 형성을 수행하며; 그리고
상기 폴리비닐 알코올계 수지층이 형성된 상기 수지 기재의 연신을 종방향으로 수행하는, 적층체의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Stretching the resin substrate on which the antistatic layer is formed, in the transverse direction;
Performing the formation of the polyvinyl alcohol-based resin layer on the transversely-stretched resin substrate; And
Wherein the resin base material on which the polyvinyl alcohol-based resin layer is formed is stretched in the longitudinal direction.
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