KR101567920B1 - Stackable tray for semiconducter wafer - Google Patents
Stackable tray for semiconducter wafer Download PDFInfo
- Publication number
- KR101567920B1 KR101567920B1 KR1020150013213A KR20150013213A KR101567920B1 KR 101567920 B1 KR101567920 B1 KR 101567920B1 KR 1020150013213 A KR1020150013213 A KR 1020150013213A KR 20150013213 A KR20150013213 A KR 20150013213A KR 101567920 B1 KR101567920 B1 KR 101567920B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tray
- fixed key
- fixed
- fixing
- lid
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 운반용 트레이에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 다수의 트레이를 적층하여 운반할 수 있도록 밀폐형 덮개부가 구비되는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a tray for transporting semiconductor wafers, and more particularly, to a stacked tray for a semiconductor wafer having a hermetic lid for stacking and transporting a plurality of trays.
일반적으로 반도체용 웨이퍼는 반도체칩을 생산하기 위한 원재료로서 얇은 디스크 형상으로 공급되므로, 파손을 막기 위해 운반용기에 다수가 수납되어 이송된다. 또한 웨이퍼를 수납하는 운반용기는 반도체 제조공정라인에 반입되어 웨이퍼를 라인 상에 공급하기 위한 로더로 사용된다. In general, semiconductor wafers are supplied in a thin disk shape as a raw material for producing semiconductor chips, so that a large number of wafers for semiconductor wafers are housed and transported in transport containers to prevent breakage. In addition, a carrier container for accommodating wafers is used as a loader for bringing the semiconductor wafer into the semiconductor manufacturing process line and supplying wafers on the line.
이를 위해 웨이퍼용 트레이는 운반 시의 보호를 위한 덮개부와 라인 내에서 로더 역할을 하기 위한 트레이부를 포함할 수 있으며, 자동화된 공정에 따라 덮개부의 개폐가 용이한 구조로 제공된다. To this end, the wafer tray may include a lid for protecting during transportation and a tray for serving as a loader in the line, and the lid can be easily opened and closed according to an automated process.
국내 등록특허 제10-0446842호(공고일자 : 2004. 12. 04.)는 자동제어기구에 적합한 전용의 웨이퍼 수납용기로서, 반도체 웨이퍼가 스페이서 시트를 사이에 두고 다수매 포개어져 수납되는 통부를 갖고, 표면 저항치 106Ω/□ 이하의 도전성 플라스틱으로 이루어지는 용기본체와, 상기 용기본체에 덮여지는 덮개로 이루어지며, 상기 통부는 반도체 웨이퍼의 수납 및/또는 인출을 위한 픽업아암이 들어가는 적어도 하나의 슬릿을 가지며, 상기 용기본체는 평면도에서 보아 사각형상을 이루는 기초부에, 상기 통부가 세워져 설치되어 이루어지고, 상기 덮개는 평면도에서 보아 상기 용기본체의 기초부의 평면도에서 본 형상과 거의 동일한 사각형상을 이루며, 상기 덮개와 상기 용기본체는 상대적인 회전에 의해, 양자의 평면도에서 본 형상이 일치하도록 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 수납용기가 제공된다. Korean Patent No. 10-0446842 (published on December 04, 2004) is a dedicated wafer storage container suitable for an automatic control mechanism, and has a barrel in which a plurality of semiconductor wafers are stacked with a spacer sheet interposed therebetween and housed , a surface resistance value of 10 6 Ω / □ is done below the container body and the lid is covered on the container body made of a conductive plastic, wherein the tube has at least one slit pick-up arm from entering for the storage and / or take-off of the semiconductor wafer And the lid is formed in a rectangular shape substantially identical to the shape seen from the top view of the base portion of the container body in plan view, , The lid and the container main body are coupled to each other so as to conform to each other in a plan view Wherein the semiconductor wafer is a semiconductor wafer.
상기 인용기술과 같이 웨이퍼용 수납용기는 웨이퍼가 수납되는 용기본체와 덮개로 이루어지며, 자동화 공정에 따라 덮개가 용기본체로부터 분리될 수 있도록 하는 잠금구조를 제공한다. Like the above cited technique, the wafer storage container is composed of a container body and a cover in which the wafer is housed, and provides a locking structure that allows the cover to be detached from the container body in accordance with an automated process.
그러나 상기 인용기술은 수납용기를 적층하는 구조를 포함하고 있지 않아 다수의 수납용기를 적재하고 운반하기 위한 수단 내지 방법이 요구된다. 또한 덮개와 용기본체의 잠금구조가 자동화 공정에 적합하도록 개선될 필요가 있다. However, the above citing technique does not include a structure for stacking the storage containers, and a means or method for loading and transporting a plurality of storage containers is required. Also, the locking structure of the lid and the container body needs to be improved to be suitable for an automated process.
상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 다수의 트레이를 적층함으로써 안전하게 웨이퍼를 적재하고 운반할 수 있으며, 자동화 공정 상에서 덮개부와 트레이부의 분리가 안정적으로 이루어질 수 있는 구조의 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이를 제공한다. In order to solve the above-described problems, the present invention provides a semiconductor wafer having a structure in which a plurality of trays can be stacked to safely carry and carry wafers, and a lid portion and a tray portion can be stably separated from each other in an automated process. Thereby providing a stacking tray.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시예에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다. Other objects of the present invention will become readily apparent from the following description of the embodiments.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면에 의하면, 반도체 웨이퍼가 수평하게 적층되도록 원통형의 안착부가 상면에 돌출 형성되고, 정방형으로 형성되는 트레이부; 및 상기 트레이부의 상부로부터 결합되고, 상기 트레이부의 각 모서리 측에 구비되는 고정핀에 끼워져 탈착되도록 다수의 고정부가 구비되는 덮개부를 포함하고, 상기 트레이부는, 상기 덮개부의 상면 모서리를 따라 형성되는 결합단에 안착되도록 저면 모서리를 따라 돌출부가 형성되어, 상기 덮개부가 결합된 상기 트레이부가 다수로 수직하게 적층될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: a tray portion having a cylindrical seating portion protruding from an upper surface thereof so that a semiconductor wafer is stacked horizontally; And a lid unit coupled to the tray unit and having a plurality of fixing units to be inserted into and detached from a fixing pin provided at each corner of the tray unit, Wherein a protrusion is formed along the bottom edge so as to be seated on the tray, so that the tray portion to which the cover portion is coupled can be stacked vertically in a plurality of stacked trays.
여기에서 상기 고정부는, 상기 덮개부의 네 모서리에 각각 매립되어 형성되고, 상기 덮개부의 대각선 방향을 따라 정렬되는 장방형의 상면을 갖도록 마련되고, 상기 덮개부가 상기 트레이부와 결합될 시 상기 고정핀이 하부 일측을 관통하여 결합되도록 형성되는 고정키 하우징; 상기 고정키 하우징 내에 축 결합되어 안착되고, 일측이 상기 고정핀의 일측에 접하도록 마련되어 회동 시에 상기 고정핀을 밀어냄으로써 상기 고정핀과 상기 고정키 하우징의 결합이 풀리도록 마련되는 고정키; 및 양 단부가 상기 고정키 하우징의 양 측면을 관통하여 상기 고정키에 축 결합되도록 마련되고, 몸체가 상기 고정키 하우징의 외측을 따라 ㄷ자 형상으로 연이어 형성되도록 마련되는 고정키 회동축을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. The fixing part is formed to be embedded in four corners of the lid part and has a rectangular upper surface aligned along the diagonal direction of the lid part. When the lid part is engaged with the tray part, A fixed key housing formed to penetrate through one side; A fixed key that is axially coupled to the fixed key housing and is disposed so that one side thereof is in contact with one side of the fixed pin so as to unlock the fixed pin and the fixed key housing by pushing the fixed pin when rotating; And a fixed key pivot shaft provided on both ends of the fixed key housing so as to be axially coupled to the fixed key through both side surfaces of the fixed key housing and formed so as to be continuously formed in a C shape along an outer side of the fixed key housing. A stacked tray for a wafer is provided.
상기 고정키 하우징은, 하부 일측에 형성되고, 상기 고정핀의 일측에 형성되는 걸림턱이 일측에 걸려서 결합되도록 마련되는 고정핀 관통홀; 하부 타측에 상기 고정핀 관통홀에 연이어 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 회동하는 상기 고정키의 회동 반경에 상응하도록 형성되는 제 1 곡면부; 및 상기 곡면부에 다수로 형성되는 멈춤홈을 포함하고, 상기 고정키는, 저면 일측에 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 회동할 시 상기 곡면부에 접하여 이동하도록 마련되는 제 2 곡면부; 상기 제 2 곡면부 표면에 형성되고, 상기 멈춤홈에 계합되도록 마련되는 멈춤돌기; 저면 타측에 형성되고, 상기 제 2 곡면부에 연이어 형성되도록 마련되고, 상기 고정핀의 일측에 접하여 상기 고정키가 회동함에 따라 상기 고정핀을 밀어내도록 형성되는 고정핀 접점부; 및 상면에 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 하여 일측과 타측이 각각 잠금부와 해제부로 이루어지는 작동면을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. The fixed key housing includes a fixed pin through hole formed at a lower side of the fixed key housing, the fixed pin through hole being formed at one side of the fixed pin, A first curved surface portion formed on the other side of the lower portion so as to correspond to the rotation radius of the fixed key pivoting about the fixed key rotation axis; And a plurality of stop grooves formed in the curved surface portion, wherein the fixed key is formed on one side of the bottom surface and includes a second curved surface portion provided to move in contact with the curved surface portion when rotating about the fixed key rotation axis, ; A detent protrusion formed on the surface of the second curved surface portion and adapted to engage with the detent groove; A fixed pin contact portion which is formed on the other side of the bottom surface and is formed so as to be continuous with the second curved surface portion and which is formed so as to push the fixed pin as the fixed key is rotated in contact with one side of the fixed pin; And an operation surface formed on the upper surface and having one side and the other side formed of a lock portion and a release portion, with the fixed-key pivot axis as a center, are provided.
또한 상기 작동면은, 상기 잠금부를 눌렸을 시 상기 작동면이 상기 덮개부의 상면과 일치되도록 위치하고, 상기 해제부를 눌렀을 시 상기 잠금부가 상기 덮개부의 상면으로부터 돌출되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. Wherein the operating surface is positioned such that the operating surface coincides with the upper surface of the lid when the locking portion is pressed and the locking portion is positioned so as to protrude from the upper surface of the lid when the releasing portion is pressed. A tray is provided.
한편 상기 멈춤홈은, 상기 고정핀 접점부가 상기 고정핀의 돌출부 상에 위치하도록 상기 고정키를 고정시키는 제 1 멈춤홈; 및 상기 고정핀 접점부가 상기 고정핀의 상단부에 위치하도록 상기 고정키를 고정시키는 제 2 멈춤홈을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. Wherein the detent groove has a first detent groove for fixing the fixing key so that the fixing pin contact portion is positioned on the protruding portion of the fixing pin; And a second detent groove for fixing the fixing key such that the fixing pin contact portion is located at the upper end of the fixing pin.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이에 의하면, 트레이가 상하로 적층될 수 있도록 하는 구성을 제공함에 따라 다수의 트레이를 적층하여 적재공간을 효율적으로 활용할 수 있고, 적층 시 결합단과 돌출부의 상호 결합에 의해 안정적인 운반이 가능하다. According to the laminated type tray for semiconductor wafers according to the present invention, since the trays can be stacked up and down, a plurality of trays can be stacked to efficiently utilize the stacked space, Stable transport is possible.
덮개부의 고정부는 트레이를 적층하였을 시에 고정키가 눌림으로써 자동으로 덮개부와 트레이부의 잠금이 이루어져 불의의 사고를 방지할 수 있다. When the tray is stacked, the fixing part of the lid part automatically locks the lid part and the tray part by pressing the fixing key, thereby preventing unexpected accident.
또한 고정키는 2단계로 작동되도록 이루어짐으로써 덮개부를 일시적으로 탈거할 시와, 공정라인에 장입시키기 위해 덮개부가 안정적으로 탈거된 상태를 유지하도록 할 시에 조건에 맞게 고정키를 조작할 수 있다. In addition, the fixed key is operated in two steps, so that the fixed key can be operated in accordance with the conditions when the cover is temporarily detached and the cover is stably removed so as to be loaded into the process line.
도 1은 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면사시도이다.
도 3은 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이 중 고정부의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B선에 따른 단면도이다. 1 is a perspective view showing an embodiment of a stacked tray for a semiconductor wafer according to the present invention.
2 is a cross-sectional perspective view taken along line AA of FIG.
3 is a perspective view showing one embodiment of a fixing portion of a laminated type tray for a semiconductor wafer according to the present invention.
4 is a sectional view taken along the line BB in Fig.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해 되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but is to be understood to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention, And the scope of the present invention is not limited to the following examples.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted.
도 1은 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면사시도이다. FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a stacked tray for a semiconductor wafer according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional perspective view taken along line A-A of FIG.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명은 트레이부(100) 및 덮개부(200)로 구성될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the present invention may include a
트레이부(100)는 웨이퍼(미도시)가 적층되어 안착될 수 있도록 상면에 원통형으로 돌출된 안착부(110)가 형성되는 정방형의 플레이트로 이루어질 수 있다. 웨이퍼는 일반적으로 직경 2인치 내지 8인치, 두께 350, 500, 700㎛ 등의 다양한 규격으로 이루어질 수 있으며, 스페이서 시트와 같이 적층되는 웨이퍼가 직접 접촉되지 않도록 하는 부재에 의해 안착부(110) 내에 적층되도록 할 수 있다. The
웨이퍼는 자동화 공정에 따라 픽업암에 의해 작업 라인으로 반송되는데, 이때 안착부(110)는 픽업암(미도시)이 웨이퍼에 원활하게 접근할 수 있도록 하는 개구(110a)가 양 측면에 형성될 수 있다. 또한 일측에는 덮개부(200)의 내부캡(230)에 형성되는 회전방지단(미도시)과 계합되도록 하는 회전방지홈(110b)이 형성될 수 있다. 회전방지단과 회전방지홈(110b)이 결합됨으로써 트레이부(100)의 원통형 안착부(110)에 결합되는 덮개부(200)가 임의의 각도로 회전되지 않고 트레이부(100)와 정합 상태를 유지할 수 있다. The wafer is transported to the working line by a pick-up arm in accordance with an automated process, in which the
트레이부(100)의 저면에는 모서리를 따라 돌출부(120)가 형성된다. 이는 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이(100)가 다수로 수직하게 적층될 수 있도록 하는 구성으로서, 트레이부(100)의 돌출부(120)가 덮개부(200)의 결합단(210)에 계합되는 형상을 갖도록 형성된다. 이에 따라 덮개부(200)는 트레이(100)와 동일한 형상의 정방형 상면부를 갖도록 형성된다. A
한편 트레이부(100)의 네 모서리 각각에는 고정핀(130)이 구비되어 덮개부(200)에 마련되는 고정부(220)에 결합됨으로써 덮개부(200)와 트레이부(100)가 결합되도록 할 수 있다. 고정핀(130)은 트레이부(100)의 상면으로부터 수직하게 돌출되고, 일 측면에 결합용 돌출부(130a)가 형성되도록 마련될 수 있다. 고정핀(130)은 트레이부(100)와 일체의 재질로 이루어지고, 소정의 탄성력을 갖도록 마련되어 고정부(220)의 작동에 따라 고정부(220)로부터 탈거되거나 체결 상태가 유지되도록 할 수 있다. On the other hand, each of the four corners of the
도 3은 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이 중 고정부의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 B-B선에 따른 단면도이다. FIG. 3 is a perspective view showing one embodiment of a fixing portion of a stacked-type tray for a semiconductor wafer according to the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line B-B of FIG.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 구체적으로 고정부(220)는 고정키하우징(221), 고정키(222) 및 고정키회동축(223)으로 구성될 수 있다. 2 to 4, the
고정키하우징(221)은 덮개부(200)의 네 모서리에 각각 매립되어 형성되고, 덮개부(200)의 대각선 방향을 따라 정렬되는 장방형의 상면을 갖도록 마련된다. 즉 고정키하우징(221)은 덮개부(200)의 상면에서 하방으로 함몰되어 형성되는 케이싱 형상으로 이루어진다. The fixed
고정키하우징(221)의 저면 일측에는 덮개부(200)가 트레이부(100)와 결합할 시 고정핀(130)이 관통되어 결합될 수 있도록 고정키관통홀(221a)이 형성된다. 도 3에 도시된 바와 같이 고정핀(130)은 고정키관통홀(221a)의 일 측단부에 결합됨으로써 덮개부(200)가 트레이부(100)에 결합된 상태를 유지하도록 할 수 있다. A fixed
고정키(222)는 고정키하우징(221)에 축 결합됨으로써 고정키하우징(221) 내에서 회동될 수 있도록 마련된다. The fixed
다시 도 2를 참조하면, 고정키하우징(221)은 덮개부(200)의 사방 모서리 저면으로부터 각각 하방으로 돌출되어 형성된다. 고정키(220)는 이와 같이 형성된 고정키하우징(221)의 상부 개구로부터 내부로 안착되고, 고정키하우징(221)의 외부 양 측면을 관통하여 결합되는 고정키회동축(223)에 결합됨으로써 고정키하우징(221) 내에서 회동될 수 있도록 고정된다. Referring again to FIG. 2, the fixed
고정키회동축(223)은 고정키하우징(221)의 외측을 ㄷ자 형상으로 둘러싸면서 고정키하우징(221)의 양 측면을 관통하는 축으로 마련된다. 고정키회동축(223)의 이러한 형상은 고정키회동축(223)이 고정키하우징(221) 및 고정키(220)와 결합되어 고정되는 구조를 단순화하고, 신뢰성 높은 결합 구조를 제공한다.The fixed key
고정키(220)는 고정키회동축(223)에 결합되어 고정키하우징(221) 내에서 회동될 수 있음에 따라, 저면부 일측이 고정키회동축(223)을 중심으로 하는 호선 형상의 제 2 곡면부(222a)를 형성하도록 마련된다. Since the
마찬가지로 고정키하우징(221)의 하부 일측, 구체적으로 고정키관통홀(221a)로부터 덮개부(200) 상면으로 이르는 면은 제 2 곡면부(222a)에 대응하는 형상의 곡면으로 형성되는 제 1 곡면부(221b)로 마련된다. 여기에서 제 2 곡면부(222a)는 회동축(c)을 중심으로 하는 원과 같은 곡률을 갖는 곡면으로 마련되고, 제 1 곡면부(221b) 역세 제 2 곡면부(222a)와 동일한 곡률의 곡면으로 마련됨으로서, 제 2 곡면부(222a)가 제 1 곡면부(221b)를 따라 회동될 수 있다. A surface extending from one side of the lower portion of the fixed
상술한 바와 같이 제 1 곡면부(221b) 및 제 2 곡면부(222a)가 각각 고정키하우징(221)과 고정키(220)에 형성됨으로써, 고정키(220)가 고정키하우징(221) 내에서 고정키회동축(223)을 회전축으로 하여 회동될 수 있다. The first
도 3 내지 도 4를 참조하면, 이때 제 1 곡면부(221b) 및 제 2 곡면부(222a)에는 각각 멈춤홈과 멈춤돌기가 형성될 수 있다. 멈춤돌기(222b)는 제 2 곡면부(222a) 표면에 돌출되는 형상으로 형성됨으로써, 제 1 곡면부(221b) 상의 멈춤홈에 안착되어 고정키(220)의 회동이 고정되도록 할 수 있다. 3 to 4, at this time, the first
한편 제 1 곡면부(221b)에 형성되는 멈춤홈은 제 1 멈춤홈(221c)과 제 2 멈춤홈(221d)으로 구성될 수 있다. 제 2 멈춤홈(221d)은 제 1 멈춤홈(221c)에 비해 고정키관통홀(221a)에 근접한 위치에 형성된다. On the other hand, the stop groove formed in the first
도 4를 참조하면, 고정키(222)의 하부는 고정키회동축(223)을 중심으로 하여 제 2 곡면부(222a)와, 제 2 곡면부(222a)가 끝나는 지점에서 고정핀(130)과 접하는 모서리로 이루어지는 고정핀접점부(222c)로 구성될 수 있다. 고정핀접점부(222c)는 고정핀(130)의 돌출된 부분에 접하여 고정키(222)가 회동함에 따라 고정핀(130)을 밀어내고, 이에 따라 고정핀(130)이 고정키하우징(221)으로부터 분리되도록 하는 역할을 한다. 4, the lower portion of the fixed
이때 제 2 곡면부(222a)의 멈춤돌기(222b)가 제 1 곡면부의 제 1 멈춤홈(221c)에 결합됨으로써 고정될 시에는, 고정핀접점부(222c)가 고정핀(130)의 돌출부(130a) 위치로 이동된 상태에 있게 된다. 이러한 상태에서 덮개부(200)를 탈거했다가 다시 트레이부(100)에 장착하게 되면, 고정핀(130)의 돌출부(130a)가 고정키관통홀(221a)에 체결되는 과정에서 고정핀접점부(222c)를 탄성력 있게 밀어냄으로써 고정키(222)가 원 위치로 복원되도록 할 수 있다. When the
즉 멈춤돌기(222b)가 제 1 멈춤홀(221c)에 결합되도록 고정키(222)를 누른 후 덮개부(200)를 제거했을 시에는, 덮개부(200)를 재장착할 시에 고정키(222)가 자동으로 잠금 상태, 즉 고정키(222)의 작동면(222d)이 덮개부(200)의 상면과 수평을 유지하는 상태로 복원될 수 있다. That is, when the
한편 멈춤돌기(222b)가 제 2 멈춤홀(221d)에 결합되었을 시에는 고정핀접점부(222c)가 고정핀(130) 돌출부(130a)의 상단부에 위치하게 되고, 제 2 곡면부(222a)가 고정키관통홀(221a)의 일측을 가로막도록 이동하게 되므로 고정핀(130)이 고정키관통홀(221a)에 체결될 수 없는 상태가 된다. When the
이에 따라 본 발명에 따른 적층형 트레이(1000)는 덮개부(200)와 트레이부(100)의 결합을 해제하기 위한 고정키(222)의 작동이 2단계로 이루어짐으로써, 일시적인 개봉을 위해 덮개부(200)를 탈거한 후 자동으로 재결합이 이뤄지도록 하거나, 재결합이 방지되도록 조작할 수 있어 자동화라인에서 인력에 의한 공정 소요를 최소화할 수 있다. The operation of the fixing
도 3을 참조하면, 이러한 작동을 위해 고정키(222)의 상면으로 이루어지는 작동면(222d)은, 고정키(222)를 눌러서 회동시킴으로써 덮개부(200)와 트레이부(100)의 결합을 해제하는 해제부(u)와, 멈춤홈(221c)에 결합되어 고정되어 있는 고정키(222)를 원래 상태로 복원하는 잠금부(l)로 구성될 수 있다. 잠금부(l)와 해제부(u)는 고정키(222)의 회동축(c)을 경계로 하여 고정키(222) 상면의 길이 방향 양 단부에 음각된 문자나 기호, 도형으로 표기될 수 있다. 3, the
한편 덮개부(200)는 저면에 트레이부(100)의 안착부(110) 외측면을 감싸면서 결합되도록 하는 내측캡(230)이 구비될 수 있다. 내측캡(230)은 안착부(110)에 밀착되어 결합됨으로써 외부의 먼지나 오염물질로부터 웨이퍼를 보호하는 역할을 한다. 또한 덮개부(200)의 상면에는 로봇암이나 픽업암이 덮개부(200)를 탈거할 시에 덮개부(200)를 파지할 수 있도록 하는 탈거용 홀더(240)가 형성된다. Meanwhile, the
이와 같은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이의 작용을 설명하기로 한다. The operation of the stacked tray for a semiconductor wafer according to the present invention will now be described.
본 발명의 적층형 트레이(1000)는 덮개부(200)의 가장자리에 형성되는 결합단(210)과 트레이부(100)의 모서리 저면에 형성되는 돌출부(120)가 상호 결합되도록 마련됨으로써, 트레이(1000)가 상하로 적층될 수 있도록 하는 구성을 제공한다. 따라서 다수의 트레이(1000)를 적층하여 적재공간을 효율적으로 활용할 수 있고, 적층 시 결합단(210)과 돌출부(120)의 상호 결합에 의해 안정적인 운반이 가능하다. The stacked
덮개부(200)의 고정부(220)는 잠금 해제 시에 일측이 덮개부(200) 상면으로부터 돌출되는 고정키(222)와, 고정키(222)에 의해 덮개부(200)와 결합되거나 해제되는 고정핀(130)으로 이루어짐으로써, 트레이(1000)를 적층하였을 시에 고정키(222)가 눌림으로써 자동으로 덮개부(200)와 트레이부(100)의 잠금이 이루어져 불의의 사고를 방지할 수 있다. The fixing
또한 고정키(222)는 2단계로 작동되도록 이루어짐으로써 덮개부(200)를 일시적으로 탈거할 시와, 공정라인에 장입시키기 위해 덮개부(200)가 안정적으로 탈거된 상태를 유지하도록 할 시에 조건에 맞게 고정키(222)를 조작할 수 있다. Also, since the fixed
이와 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the following claims.
1000 : 적층형 트레이
100 : 트레이부 110 : 안착부
120 : 돌출부 130 : 고정핀
200 : 덮개부 210 : 결합단
220 : 고정부 221 : 고정키하우징
221a : 고정키관통홀 221b : 제1곡면부
221c : 멈춤홀 222 : 고정키
222a : 제2곡면부 222b : 멈춤돌기
222c : 고정핀접점부 222d : 작동면
223 : 고정키회동축 230 : 내측캡
240 : 탈거용 홀더1000: Laminated tray
100: tray part 110: seat part
120: protrusion 130:
200: lid 210: coupling end
220: Fixing portion 221: Fixed key housing
221a: fixed
221c: stop hole 222: fixed key
222a: second
222c: Fixing
223: fixed key coaxial shaft 230: inner cap
240: Removing holder
Claims (5)
상기 트레이부의 상부로부터 결합되고, 상기 트레이부의 각 모서리 측에 구비되는 고정핀에 끼워져 탈착되도록 다수의 고정부가 구비되는 덮개부를 포함하고,
상기 트레이부는,
상기 덮개부의 상면 모서리를 따라 형성되는 결합단에 안착되도록 저면 모서리를 따라 돌출부가 형성되어, 상기 덮개부가 결합된 상기 트레이부가 다수로 수직하게 적층될 수 있도록 하고,
상기 고정부는,
상기 덮개부 상면의 네 모서리에 각각 매립되어 형성되고, 상기 덮개부의 대각선 방향을 따라 정렬되는 장방형의 상면을 갖도록 마련되고, 상기 덮개부가 상기 트레이부와 결합될 시 상기 고정핀이 하부 일측을 관통하여 결합되도록 형성되는 고정키 하우징;
상기 고정키 하우징 내에 축 결합되어 안착되고, 일측이 상기 고정핀의 일측에 접하도록 마련되어 회동 시에 상기 고정핀을 밀어냄으로써 상기 고정핀과 상기 고정키 하우징의 결합이 풀리도록 마련되는 고정키; 및
양 단부가 상기 고정키 하우징의 양 측면을 관통하여 상기 고정키에 축 결합되도록 마련되고, 몸체가 상기 고정키 하우징의 외측을 따라 ㄷ자 형상으로 연이어 형성되도록 마련되는 고정키 회동축을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이.A tray portion having a cylindrical seating portion protruding from an upper surface of the semiconductor wafer so as to be stacked horizontally; And
And a lid unit coupled to the tray unit and having a plurality of fastening parts to be inserted into and detached from the fastening pins provided at the respective corners of the tray unit,
The tray unit includes:
A protrusion is formed along the bottom edge so as to be seated on an engaging end formed along an edge of the top surface of the lid portion so that the tray portions coupled with the lid portion can be vertically stacked in a plurality of,
The fixing unit includes:
And a fixing pin which is formed to be embedded in four corners of the upper surface of the lid part and has a rectangular upper surface aligned along the diagonal direction of the lid part when the lid part is engaged with the tray part, A fixed key housing formed to be coupled;
A fixed key that is axially coupled to the fixed key housing and is disposed so that one side thereof is in contact with one side of the fixed pin so as to unlock the fixed pin and the fixed key housing by pushing the fixed pin when rotating; And
And a fixed key pivot shaft provided on both ends of the fixed key housing so as to be axially coupled to the fixed key through both side surfaces of the fixed key housing and formed so as to extend along the outer side of the fixed key housing, Stack tray.
상기 고정키 하우징은,
하부 일측에 형성되고, 상기 고정핀의 일측에 형성되는 걸림턱이 일측에 걸려서 결합되도록 마련되는 고정핀 관통홀;
하부 타측에 상기 고정핀 관통홀에 연이어 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 회동하는 상기 고정키의 회동 반경에 상응하도록 형성되는 제 1 곡면부; 및
상기 곡면부에 다수로 형성되는 멈춤홈을 포함하고,
상기 고정키는,
저면 일측에 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 회동할 시 상기 곡면부에 접하여 이동하도록 마련되는 제 2 곡면부;
상기 제 2 곡면부 표면에 형성되고, 상기 멈춤홈에 계합되도록 마련되는 멈춤돌기;
저면 타측에 형성되고, 상기 제 2 곡면부에 연이어 형성되도록 마련되고, 상기 고정핀의 일측에 접하여 상기 고정키가 회동함에 따라 상기 고정핀을 밀어내도록 형성되는 고정핀 접점부; 및
상면에 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 하여 일측과 타측이 각각 잠금부와 해제부로 이루어지는 작동면을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이. The method according to claim 1,
Wherein the fixed key housing comprises:
A fixing pin through-hole formed at a lower side of the fixing pin, the fixing pin through-hole being formed at one side of the fixing pin so as to be engaged with the one side of the locking pin;
A first curved surface portion formed on the other side of the lower portion so as to correspond to the rotation radius of the fixed key pivoting about the fixed key rotation axis; And
And a plurality of stop grooves formed in the curved surface portion,
Wherein the fixed key comprises:
A second curved surface portion formed at one side of the bottom surface and configured to move in contact with the curved surface portion when the fixed key is rotated about the rotation axis;
A detent protrusion formed on the surface of the second curved surface portion and adapted to engage with the detent groove;
A fixed pin contact portion which is formed on the other side of the bottom surface and is formed so as to be continuous with the second curved surface portion and which is formed so as to push the fixed pin as the fixed key is rotated in contact with one side of the fixed pin; And
And an operation surface formed on an upper surface of the fixed key and having one side and the other side formed of a lock portion and a release portion with the fixed key rotation axis as a center.
상기 작동면은,
상기 잠금부를 눌렸을 시 상기 작동면이 상기 덮개부의 상면과 일치되도록 위치하고, 상기 해제부를 눌렀을 시 상기 잠금부가 상기 덮개부의 상면으로부터 돌출되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이. The method of claim 3,
The working surface
Wherein the operating surface is positioned so as to coincide with the upper surface of the lid when the locking portion is pressed, and the locking portion is positioned so as to protrude from the upper surface of the lid when the releasing portion is pressed.
상기 멈춤홈은,
상기 고정핀 접점부가 상기 고정핀의 돌출부 상에 위치하도록 상기 고정키를 고정시키는 제 1 멈춤홈; 및
상기 고정핀 접점부가 상기 고정핀의 상단부에 위치하도록 상기 고정키를 고정시키는 제 2 멈춤홈을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이. The method of claim 3,
The stop groove
A first detent groove for fixing the fixing key so that the fixing pin contact portion is positioned on a protrusion of the fixing pin; And
And a second detent groove for fixing the fixing key so that the fixing pin contact portion is located at the upper end of the fixing pin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150013213A KR101567920B1 (en) | 2015-01-28 | 2015-01-28 | Stackable tray for semiconducter wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150013213A KR101567920B1 (en) | 2015-01-28 | 2015-01-28 | Stackable tray for semiconducter wafer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101567920B1 true KR101567920B1 (en) | 2015-11-10 |
Family
ID=54605471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150013213A KR101567920B1 (en) | 2015-01-28 | 2015-01-28 | Stackable tray for semiconducter wafer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101567920B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200342507Y1 (en) | 2003-11-03 | 2004-02-21 | (주)상아프론테크 | Wafer receptacle |
-
2015
- 2015-01-28 KR KR1020150013213A patent/KR101567920B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200342507Y1 (en) | 2003-11-03 | 2004-02-21 | (주)상아프론테크 | Wafer receptacle |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101008866B1 (en) | Storage container | |
US4535887A (en) | IC Package carrier | |
US5988392A (en) | Shipping container | |
TWI473752B (en) | Latch structure of a large-sized front opening unified wafer pod | |
KR100846399B1 (en) | System for preventing improper insertion of foup door into foup | |
JP2013239643A (en) | Substrate housing container | |
KR20020021365A (en) | Blade case | |
JP2007019328A (en) | Method for opening and closing lid of substrate-housing container | |
KR102210880B1 (en) | Battery tray and loading means comprising the same | |
US9711385B2 (en) | Substrate storage container | |
KR100896843B1 (en) | Pod cramping unit, load port equipped with pod cramping unit and mini-environment system including pod and load port | |
KR101567920B1 (en) | Stackable tray for semiconducter wafer | |
CN110582843B (en) | Semiconductor wafer container | |
TWM565877U (en) | Wafer cassette | |
KR102353099B1 (en) | Wafer storage device, carrier plate and wafer cassette | |
JP5916508B2 (en) | Substrate storage container | |
KR20190007276A (en) | Silicon wafer storage Case | |
CN208507640U (en) | Wafer cassette | |
KR102244136B1 (en) | Storage container | |
JP2002334923A (en) | Electronic member container | |
JP4562930B2 (en) | Dicing wafer storage container | |
TWI830592B (en) | Container for transporting semiconductor wafer | |
JP2005311093A (en) | Wafer transfer apparatus | |
US20230386876A1 (en) | Door locking mechanism and semiconductor container using the same | |
TWI785433B (en) | Reticle pod and method of manipulating retaining features |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191202 Year of fee payment: 5 |