KR101567920B1 - Stackable tray for semiconducter wafer - Google Patents

Stackable tray for semiconducter wafer Download PDF

Info

Publication number
KR101567920B1
KR101567920B1 KR1020150013213A KR20150013213A KR101567920B1 KR 101567920 B1 KR101567920 B1 KR 101567920B1 KR 1020150013213 A KR1020150013213 A KR 1020150013213A KR 20150013213 A KR20150013213 A KR 20150013213A KR 101567920 B1 KR101567920 B1 KR 101567920B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
fixed key
fixed
fixing
lid
Prior art date
Application number
KR1020150013213A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김태섭
Original Assignee
(주) 모듈트레이테크널러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 모듈트레이테크널러지 filed Critical (주) 모듈트레이테크널러지
Priority to KR1020150013213A priority Critical patent/KR101567920B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101567920B1 publication Critical patent/KR101567920B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

The present invention relates to a tray to transport a semiconductor wafer. The present invention provides a stacking type tray for the semiconductor wafer comprising: a tray part which has a cylindrical mounting part protruded on an upper plane to stack the semiconductor wafer horizontally, and formed in a square shape; and a cover part combined from an upper part of the tray comprising a number of fixating parts to be inserted to a fixing pin comprised on each edge of the tray part as being detachable. The tray part has a protruded part formed along a bottom edge in order to be mounted on a combining stage formed along a top edge of the cover part such that the tray parts combined to the cover part are stacked vertically. According to the stacking type tray for the semiconductor wafer in accordance to the present invention, it is possible to use a loading space efficiently by stacking a number of trays and is possible to perform stable transportation thereof by mutually combining the combining stage and the protruded part as the tray is configured to be able to be stacked up and down. The fixating part of the cover part prevents a sudden accident by locking the cover part and the tray part automatically by a fixing key pushed when the tray is stacked. Also, the fixing key can conditionally be operated when the cover part is temporarily detached and when the cover part is made to maintain the detached state stable by being operated in two steps.

Description

반도체 웨이퍼용 적층형 트레이{Stackable tray for semiconducter wafer}[0001] The present invention relates to a stackable tray for semiconductor wafers,

본 발명은 반도체 웨이퍼 운반용 트레이에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 다수의 트레이를 적층하여 운반할 수 있도록 밀폐형 덮개부가 구비되는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a tray for transporting semiconductor wafers, and more particularly, to a stacked tray for a semiconductor wafer having a hermetic lid for stacking and transporting a plurality of trays.

일반적으로 반도체용 웨이퍼는 반도체칩을 생산하기 위한 원재료로서 얇은 디스크 형상으로 공급되므로, 파손을 막기 위해 운반용기에 다수가 수납되어 이송된다. 또한 웨이퍼를 수납하는 운반용기는 반도체 제조공정라인에 반입되어 웨이퍼를 라인 상에 공급하기 위한 로더로 사용된다.  In general, semiconductor wafers are supplied in a thin disk shape as a raw material for producing semiconductor chips, so that a large number of wafers for semiconductor wafers are housed and transported in transport containers to prevent breakage. In addition, a carrier container for accommodating wafers is used as a loader for bringing the semiconductor wafer into the semiconductor manufacturing process line and supplying wafers on the line.

이를 위해 웨이퍼용 트레이는 운반 시의 보호를 위한 덮개부와 라인 내에서 로더 역할을 하기 위한 트레이부를 포함할 수 있으며, 자동화된 공정에 따라 덮개부의 개폐가 용이한 구조로 제공된다. To this end, the wafer tray may include a lid for protecting during transportation and a tray for serving as a loader in the line, and the lid can be easily opened and closed according to an automated process.

국내 등록특허 제10-0446842호(공고일자 : 2004. 12. 04.)는 자동제어기구에 적합한 전용의 웨이퍼 수납용기로서, 반도체 웨이퍼가 스페이서 시트를 사이에 두고 다수매 포개어져 수납되는 통부를 갖고, 표면 저항치 106Ω/□ 이하의 도전성 플라스틱으로 이루어지는 용기본체와, 상기 용기본체에 덮여지는 덮개로 이루어지며, 상기 통부는 반도체 웨이퍼의 수납 및/또는 인출을 위한 픽업아암이 들어가는 적어도 하나의 슬릿을 가지며, 상기 용기본체는 평면도에서 보아 사각형상을 이루는 기초부에, 상기 통부가 세워져 설치되어 이루어지고, 상기 덮개는 평면도에서 보아 상기 용기본체의 기초부의 평면도에서 본 형상과 거의 동일한 사각형상을 이루며, 상기 덮개와 상기 용기본체는 상대적인 회전에 의해, 양자의 평면도에서 본 형상이 일치하도록 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 수납용기가 제공된다. Korean Patent No. 10-0446842 (published on December 04, 2004) is a dedicated wafer storage container suitable for an automatic control mechanism, and has a barrel in which a plurality of semiconductor wafers are stacked with a spacer sheet interposed therebetween and housed , a surface resistance value of 10 6 Ω / □ is done below the container body and the lid is covered on the container body made of a conductive plastic, wherein the tube has at least one slit pick-up arm from entering for the storage and / or take-off of the semiconductor wafer And the lid is formed in a rectangular shape substantially identical to the shape seen from the top view of the base portion of the container body in plan view, , The lid and the container main body are coupled to each other so as to conform to each other in a plan view Wherein the semiconductor wafer is a semiconductor wafer.

상기 인용기술과 같이 웨이퍼용 수납용기는 웨이퍼가 수납되는 용기본체와 덮개로 이루어지며, 자동화 공정에 따라 덮개가 용기본체로부터 분리될 수 있도록 하는 잠금구조를 제공한다. Like the above cited technique, the wafer storage container is composed of a container body and a cover in which the wafer is housed, and provides a locking structure that allows the cover to be detached from the container body in accordance with an automated process.

그러나 상기 인용기술은 수납용기를 적층하는 구조를 포함하고 있지 않아 다수의 수납용기를 적재하고 운반하기 위한 수단 내지 방법이 요구된다. 또한 덮개와 용기본체의 잠금구조가 자동화 공정에 적합하도록 개선될 필요가 있다. However, the above citing technique does not include a structure for stacking the storage containers, and a means or method for loading and transporting a plurality of storage containers is required. Also, the locking structure of the lid and the container body needs to be improved to be suitable for an automated process.

상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 다수의 트레이를 적층함으로써 안전하게 웨이퍼를 적재하고 운반할 수 있으며, 자동화 공정 상에서 덮개부와 트레이부의 분리가 안정적으로 이루어질 수 있는 구조의 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이를 제공한다. In order to solve the above-described problems, the present invention provides a semiconductor wafer having a structure in which a plurality of trays can be stacked to safely carry and carry wafers, and a lid portion and a tray portion can be stably separated from each other in an automated process. Thereby providing a stacking tray.

본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시예에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다. Other objects of the present invention will become readily apparent from the following description of the embodiments.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면에 의하면, 반도체 웨이퍼가 수평하게 적층되도록 원통형의 안착부가 상면에 돌출 형성되고, 정방형으로 형성되는 트레이부; 및 상기 트레이부의 상부로부터 결합되고, 상기 트레이부의 각 모서리 측에 구비되는 고정핀에 끼워져 탈착되도록 다수의 고정부가 구비되는 덮개부를 포함하고, 상기 트레이부는, 상기 덮개부의 상면 모서리를 따라 형성되는 결합단에 안착되도록 저면 모서리를 따라 돌출부가 형성되어, 상기 덮개부가 결합된 상기 트레이부가 다수로 수직하게 적층될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: a tray portion having a cylindrical seating portion protruding from an upper surface thereof so that a semiconductor wafer is stacked horizontally; And a lid unit coupled to the tray unit and having a plurality of fixing units to be inserted into and detached from a fixing pin provided at each corner of the tray unit, Wherein a protrusion is formed along the bottom edge so as to be seated on the tray, so that the tray portion to which the cover portion is coupled can be stacked vertically in a plurality of stacked trays.

여기에서 상기 고정부는, 상기 덮개부의 네 모서리에 각각 매립되어 형성되고, 상기 덮개부의 대각선 방향을 따라 정렬되는 장방형의 상면을 갖도록 마련되고, 상기 덮개부가 상기 트레이부와 결합될 시 상기 고정핀이 하부 일측을 관통하여 결합되도록 형성되는 고정키 하우징; 상기 고정키 하우징 내에 축 결합되어 안착되고, 일측이 상기 고정핀의 일측에 접하도록 마련되어 회동 시에 상기 고정핀을 밀어냄으로써 상기 고정핀과 상기 고정키 하우징의 결합이 풀리도록 마련되는 고정키; 및 양 단부가 상기 고정키 하우징의 양 측면을 관통하여 상기 고정키에 축 결합되도록 마련되고, 몸체가 상기 고정키 하우징의 외측을 따라 ㄷ자 형상으로 연이어 형성되도록 마련되는 고정키 회동축을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. The fixing part is formed to be embedded in four corners of the lid part and has a rectangular upper surface aligned along the diagonal direction of the lid part. When the lid part is engaged with the tray part, A fixed key housing formed to penetrate through one side; A fixed key that is axially coupled to the fixed key housing and is disposed so that one side thereof is in contact with one side of the fixed pin so as to unlock the fixed pin and the fixed key housing by pushing the fixed pin when rotating; And a fixed key pivot shaft provided on both ends of the fixed key housing so as to be axially coupled to the fixed key through both side surfaces of the fixed key housing and formed so as to be continuously formed in a C shape along an outer side of the fixed key housing. A stacked tray for a wafer is provided.

상기 고정키 하우징은, 하부 일측에 형성되고, 상기 고정핀의 일측에 형성되는 걸림턱이 일측에 걸려서 결합되도록 마련되는 고정핀 관통홀; 하부 타측에 상기 고정핀 관통홀에 연이어 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 회동하는 상기 고정키의 회동 반경에 상응하도록 형성되는 제 1 곡면부; 및 상기 곡면부에 다수로 형성되는 멈춤홈을 포함하고, 상기 고정키는, 저면 일측에 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 회동할 시 상기 곡면부에 접하여 이동하도록 마련되는 제 2 곡면부; 상기 제 2 곡면부 표면에 형성되고, 상기 멈춤홈에 계합되도록 마련되는 멈춤돌기; 저면 타측에 형성되고, 상기 제 2 곡면부에 연이어 형성되도록 마련되고, 상기 고정핀의 일측에 접하여 상기 고정키가 회동함에 따라 상기 고정핀을 밀어내도록 형성되는 고정핀 접점부; 및 상면에 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 하여 일측과 타측이 각각 잠금부와 해제부로 이루어지는 작동면을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. The fixed key housing includes a fixed pin through hole formed at a lower side of the fixed key housing, the fixed pin through hole being formed at one side of the fixed pin, A first curved surface portion formed on the other side of the lower portion so as to correspond to the rotation radius of the fixed key pivoting about the fixed key rotation axis; And a plurality of stop grooves formed in the curved surface portion, wherein the fixed key is formed on one side of the bottom surface and includes a second curved surface portion provided to move in contact with the curved surface portion when rotating about the fixed key rotation axis, ; A detent protrusion formed on the surface of the second curved surface portion and adapted to engage with the detent groove; A fixed pin contact portion which is formed on the other side of the bottom surface and is formed so as to be continuous with the second curved surface portion and which is formed so as to push the fixed pin as the fixed key is rotated in contact with one side of the fixed pin; And an operation surface formed on the upper surface and having one side and the other side formed of a lock portion and a release portion, with the fixed-key pivot axis as a center, are provided.

또한 상기 작동면은, 상기 잠금부를 눌렸을 시 상기 작동면이 상기 덮개부의 상면과 일치되도록 위치하고, 상기 해제부를 눌렀을 시 상기 잠금부가 상기 덮개부의 상면으로부터 돌출되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. Wherein the operating surface is positioned such that the operating surface coincides with the upper surface of the lid when the locking portion is pressed and the locking portion is positioned so as to protrude from the upper surface of the lid when the releasing portion is pressed. A tray is provided.

한편 상기 멈춤홈은, 상기 고정핀 접점부가 상기 고정핀의 돌출부 상에 위치하도록 상기 고정키를 고정시키는 제 1 멈춤홈; 및 상기 고정핀 접점부가 상기 고정핀의 상단부에 위치하도록 상기 고정키를 고정시키는 제 2 멈춤홈을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이가 제공된다. Wherein the detent groove has a first detent groove for fixing the fixing key so that the fixing pin contact portion is positioned on the protruding portion of the fixing pin; And a second detent groove for fixing the fixing key such that the fixing pin contact portion is located at the upper end of the fixing pin.

본 발명에 따른 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이에 의하면, 트레이가 상하로 적층될 수 있도록 하는 구성을 제공함에 따라 다수의 트레이를 적층하여 적재공간을 효율적으로 활용할 수 있고, 적층 시 결합단과 돌출부의 상호 결합에 의해 안정적인 운반이 가능하다. According to the laminated type tray for semiconductor wafers according to the present invention, since the trays can be stacked up and down, a plurality of trays can be stacked to efficiently utilize the stacked space, Stable transport is possible.

덮개부의 고정부는 트레이를 적층하였을 시에 고정키가 눌림으로써 자동으로 덮개부와 트레이부의 잠금이 이루어져 불의의 사고를 방지할 수 있다. When the tray is stacked, the fixing part of the lid part automatically locks the lid part and the tray part by pressing the fixing key, thereby preventing unexpected accident.

또한 고정키는 2단계로 작동되도록 이루어짐으로써 덮개부를 일시적으로 탈거할 시와, 공정라인에 장입시키기 위해 덮개부가 안정적으로 탈거된 상태를 유지하도록 할 시에 조건에 맞게 고정키를 조작할 수 있다. In addition, the fixed key is operated in two steps, so that the fixed key can be operated in accordance with the conditions when the cover is temporarily detached and the cover is stably removed so as to be loaded into the process line.

도 1은 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면사시도이다.
도 3은 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이 중 고정부의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B선에 따른 단면도이다.
1 is a perspective view showing an embodiment of a stacked tray for a semiconductor wafer according to the present invention.
2 is a cross-sectional perspective view taken along line AA of FIG.
3 is a perspective view showing one embodiment of a fixing portion of a laminated type tray for a semiconductor wafer according to the present invention.
4 is a sectional view taken along the line BB in Fig.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해 되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but is to be understood to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention, And the scope of the present invention is not limited to the following examples.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted.

도 1은 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면사시도이다. FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a stacked tray for a semiconductor wafer according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional perspective view taken along line A-A of FIG.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명은 트레이부(100) 및 덮개부(200)로 구성될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the present invention may include a tray unit 100 and a cover unit 200.

트레이부(100)는 웨이퍼(미도시)가 적층되어 안착될 수 있도록 상면에 원통형으로 돌출된 안착부(110)가 형성되는 정방형의 플레이트로 이루어질 수 있다. 웨이퍼는 일반적으로 직경 2인치 내지 8인치, 두께 350, 500, 700㎛ 등의 다양한 규격으로 이루어질 수 있으며, 스페이서 시트와 같이 적층되는 웨이퍼가 직접 접촉되지 않도록 하는 부재에 의해 안착부(110) 내에 적층되도록 할 수 있다. The tray unit 100 may include a square plate having a seating part 110 protruding in a cylindrical shape on an upper surface thereof so that a wafer (not shown) may be stacked and seated. The wafers may be of various sizes, typically from 2 inches to 8 inches in diameter, 350, 500, 700 microns in thickness, and may be stacked within the seating portion 110 by a member such as a spacer sheet, .

웨이퍼는 자동화 공정에 따라 픽업암에 의해 작업 라인으로 반송되는데, 이때 안착부(110)는 픽업암(미도시)이 웨이퍼에 원활하게 접근할 수 있도록 하는 개구(110a)가 양 측면에 형성될 수 있다. 또한 일측에는 덮개부(200)의 내부캡(230)에 형성되는 회전방지단(미도시)과 계합되도록 하는 회전방지홈(110b)이 형성될 수 있다. 회전방지단과 회전방지홈(110b)이 결합됨으로써 트레이부(100)의 원통형 안착부(110)에 결합되는 덮개부(200)가 임의의 각도로 회전되지 않고 트레이부(100)와 정합 상태를 유지할 수 있다.  The wafer is transported to the working line by a pick-up arm in accordance with an automated process, in which the seating part 110 can be provided with openings 110a on both sides for allowing the pickup arm (not shown) have. In addition, a rotation preventing groove 110b may be formed on one side of the cover 200 to engage with a rotation preventing end (not shown) formed on the inner cap 230 of the cover 200. The lid part 200 coupled to the cylindrical seating part 110 of the tray part 100 is not rotated at an arbitrary angle and is kept in alignment with the tray part 100 by coupling the rotation preventing step and the rotation preventing groove 110b .

트레이부(100)의 저면에는 모서리를 따라 돌출부(120)가 형성된다. 이는 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이(100)가 다수로 수직하게 적층될 수 있도록 하는 구성으로서, 트레이부(100)의 돌출부(120)가 덮개부(200)의 결합단(210)에 계합되는 형상을 갖도록 형성된다. 이에 따라 덮개부(200)는 트레이(100)와 동일한 형상의 정방형 상면부를 갖도록 형성된다. A protrusion 120 is formed along the edge of the bottom surface of the tray unit 100. This is because the stacking tray 100 for semiconductor wafers according to the present invention can vertically stack a plurality of stacked trays 100 in a shape in which the projecting portion 120 of the tray portion 100 is engaged with the engaging end 210 of the lid 200 . Accordingly, the lid 200 is formed to have a square top surface portion having the same shape as the tray 100.

한편 트레이부(100)의 네 모서리 각각에는 고정핀(130)이 구비되어 덮개부(200)에 마련되는 고정부(220)에 결합됨으로써 덮개부(200)와 트레이부(100)가 결합되도록 할 수 있다. 고정핀(130)은 트레이부(100)의 상면으로부터 수직하게 돌출되고, 일 측면에 결합용 돌출부(130a)가 형성되도록 마련될 수 있다. 고정핀(130)은 트레이부(100)와 일체의 재질로 이루어지고, 소정의 탄성력을 갖도록 마련되어 고정부(220)의 작동에 따라 고정부(220)로부터 탈거되거나 체결 상태가 유지되도록 할 수 있다. On the other hand, each of the four corners of the tray unit 100 is provided with a fixing pin 130 to be coupled to the fixing unit 220 provided on the lid unit 200 so that the lid unit 200 and the tray unit 100 are coupled . The fixing pin 130 may protrude vertically from the upper surface of the tray 100 and may have a coupling protrusion 130a formed on one side thereof. The fixing pin 130 is made of a material that is integral with the tray 100 and is provided with a predetermined elastic force so that the fixing pin 130 can be detached from the fixing part 220 or maintained in a fastened state according to the operation of the fixing part 220 .

도 3은 본 발명인 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이 중 고정부의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 B-B선에 따른 단면도이다. FIG. 3 is a perspective view showing one embodiment of a fixing portion of a stacked-type tray for a semiconductor wafer according to the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line B-B of FIG.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 구체적으로 고정부(220)는 고정키하우징(221), 고정키(222) 및 고정키회동축(223)으로 구성될 수 있다. 2 to 4, the fixing part 220 may be composed of a fixed key housing 221, a fixed key 222, and a fixed key coaxial shaft 223.

고정키하우징(221)은 덮개부(200)의 네 모서리에 각각 매립되어 형성되고, 덮개부(200)의 대각선 방향을 따라 정렬되는 장방형의 상면을 갖도록 마련된다. 즉 고정키하우징(221)은 덮개부(200)의 상면에서 하방으로 함몰되어 형성되는 케이싱 형상으로 이루어진다. The fixed key housings 221 are each embedded in four corners of the lid 200 and are provided to have a rectangular upper surface aligned along the diagonal direction of the lid 200. That is, the fixed key housing 221 has a casing shape formed by being recessed downward from the upper surface of the lid part 200.

고정키하우징(221)의 저면 일측에는 덮개부(200)가 트레이부(100)와 결합할 시 고정핀(130)이 관통되어 결합될 수 있도록 고정키관통홀(221a)이 형성된다. 도 3에 도시된 바와 같이 고정핀(130)은 고정키관통홀(221a)의 일 측단부에 결합됨으로써 덮개부(200)가 트레이부(100)에 결합된 상태를 유지하도록 할 수 있다. A fixed key penetration hole 221a is formed at one side of the bottom surface of the fixed key housing 221 so that the lid unit 200 can be engaged with the fixing pin 130 when the tray unit 100 is engaged. As shown in FIG. 3, the fixing pin 130 is coupled to one end of the fixed key through hole 221a, so that the lid 200 can be held in the state of being coupled to the tray 100.

고정키(222)는 고정키하우징(221)에 축 결합됨으로써 고정키하우징(221) 내에서 회동될 수 있도록 마련된다. The fixed key 222 is provided to be rotatable in the fixed key housing 221 by being axially coupled to the fixed key housing 221.

다시 도 2를 참조하면, 고정키하우징(221)은 덮개부(200)의 사방 모서리 저면으로부터 각각 하방으로 돌출되어 형성된다. 고정키(220)는 이와 같이 형성된 고정키하우징(221)의 상부 개구로부터 내부로 안착되고, 고정키하우징(221)의 외부 양 측면을 관통하여 결합되는 고정키회동축(223)에 결합됨으로써 고정키하우징(221) 내에서 회동될 수 있도록 고정된다. Referring again to FIG. 2, the fixed key housing 221 is formed to protrude downward from the bottom edges of the four corners of the cover part 200, respectively. The fixed key 220 is seated inside from the upper opening of the fixed key housing 221 thus formed and is coupled to the fixed key coaxial shaft 223 which is inserted through both outer sides of the fixed key housing 221, And is fixed so as to be rotatable within the housing 221.

고정키회동축(223)은 고정키하우징(221)의 외측을 ㄷ자 형상으로 둘러싸면서 고정키하우징(221)의 양 측면을 관통하는 축으로 마련된다. 고정키회동축(223)의 이러한 형상은 고정키회동축(223)이 고정키하우징(221) 및 고정키(220)와 결합되어 고정되는 구조를 단순화하고, 신뢰성 높은 결합 구조를 제공한다.The fixed key coaxial shaft 223 is provided as an axis passing through both sides of the fixed key housing 221 while surrounding the fixed key housing 221 in a C-shape. This shape of the fixed key coaxial shaft 223 simplifies the structure in which the fixed key coaxial shaft 223 is fixedly coupled with the fixed key housing 221 and the fixed key 220, and provides a reliable coupling structure.

고정키(220)는 고정키회동축(223)에 결합되어 고정키하우징(221) 내에서 회동될 수 있음에 따라, 저면부 일측이 고정키회동축(223)을 중심으로 하는 호선 형상의 제 2 곡면부(222a)를 형성하도록 마련된다. Since the fixed key 220 is coupled to the fixed key coaxial shaft 223 and can be pivoted in the fixed key housing 221, the one side of the bottom surface portion is connected to the second curved surface 223 having the arc- And is formed to form a portion 222a.

마찬가지로 고정키하우징(221)의 하부 일측, 구체적으로 고정키관통홀(221a)로부터 덮개부(200) 상면으로 이르는 면은 제 2 곡면부(222a)에 대응하는 형상의 곡면으로 형성되는 제 1 곡면부(221b)로 마련된다. 여기에서 제 2 곡면부(222a)는 회동축(c)을 중심으로 하는 원과 같은 곡률을 갖는 곡면으로 마련되고, 제 1 곡면부(221b) 역세 제 2 곡면부(222a)와 동일한 곡률의 곡면으로 마련됨으로서, 제 2 곡면부(222a)가 제 1 곡면부(221b)를 따라 회동될 수 있다. A surface extending from one side of the lower portion of the fixed key housing 221, specifically, from the fixed key through hole 221a to the upper surface of the lid portion 200 is formed of a first curved surface formed by a curved surface having a shape corresponding to the second curved surface portion 222a As shown in FIG. Here, the second curved surface portion 222a is provided with a curved surface having the same curvature as a circle centering on the pivot axis (c), and the curved surface having the same curvature as the first curved surface portion 221b, The second curved surface portion 222a can be rotated along the first curved surface portion 221b.

상술한 바와 같이 제 1 곡면부(221b) 및 제 2 곡면부(222a)가 각각 고정키하우징(221)과 고정키(220)에 형성됨으로써, 고정키(220)가 고정키하우징(221) 내에서 고정키회동축(223)을 회전축으로 하여 회동될 수 있다. The first curved surface portion 221b and the second curved surface portion 222a are formed in the fixed key housing 221 and the fixed key 220 as described above so that the fixed key 220 is fixed to the fixed key housing 221 And can be rotated with the fixed key coaxial shaft 223 as a rotation axis.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 이때 제 1 곡면부(221b) 및 제 2 곡면부(222a)에는 각각 멈춤홈과 멈춤돌기가 형성될 수 있다. 멈춤돌기(222b)는 제 2 곡면부(222a) 표면에 돌출되는 형상으로 형성됨으로써, 제 1 곡면부(221b) 상의 멈춤홈에 안착되어 고정키(220)의 회동이 고정되도록 할 수 있다. 3 to 4, at this time, the first curved surface portion 221b and the second curved surface portion 222a may have detent grooves and detent protrusions, respectively. The detent projection 222b is formed to protrude from the surface of the second curved surface portion 222a so that the detent projection 222b is seated in the detent groove on the first curved surface portion 221b to fix the rotation of the fixed key 220. [

한편 제 1 곡면부(221b)에 형성되는 멈춤홈은 제 1 멈춤홈(221c)과 제 2 멈춤홈(221d)으로 구성될 수 있다. 제 2 멈춤홈(221d)은 제 1 멈춤홈(221c)에 비해 고정키관통홀(221a)에 근접한 위치에 형성된다. On the other hand, the stop groove formed in the first curved surface portion 221b may include a first stop groove 221c and a second stop groove 221d. The second detent groove 221d is formed at a position closer to the fixed key through-hole 221a than the first detent groove 221c.

도 4를 참조하면, 고정키(222)의 하부는 고정키회동축(223)을 중심으로 하여 제 2 곡면부(222a)와, 제 2 곡면부(222a)가 끝나는 지점에서 고정핀(130)과 접하는 모서리로 이루어지는 고정핀접점부(222c)로 구성될 수 있다. 고정핀접점부(222c)는 고정핀(130)의 돌출된 부분에 접하여 고정키(222)가 회동함에 따라 고정핀(130)을 밀어내고, 이에 따라 고정핀(130)이 고정키하우징(221)으로부터 분리되도록 하는 역할을 한다. 4, the lower portion of the fixed key 222 is connected to the second curved portion 222a around the fixed key coaxial shaft 223 and the fixing pin 130 at the end of the second curved portion 222a, And a fixed pin contact portion 222c made of a tangent edge. The fixed pin contact portion 222c contacts the protruded portion of the fixed pin 130 and pushes the fixed pin 130 as the fixed key 222 rotates so that the fixed pin 130 contacts the fixed key housing 221 As shown in FIG.

이때 제 2 곡면부(222a)의 멈춤돌기(222b)가 제 1 곡면부의 제 1 멈춤홈(221c)에 결합됨으로써 고정될 시에는, 고정핀접점부(222c)가 고정핀(130)의 돌출부(130a) 위치로 이동된 상태에 있게 된다. 이러한 상태에서 덮개부(200)를 탈거했다가 다시 트레이부(100)에 장착하게 되면, 고정핀(130)의 돌출부(130a)가 고정키관통홀(221a)에 체결되는 과정에서 고정핀접점부(222c)를 탄성력 있게 밀어냄으로써 고정키(222)가 원 위치로 복원되도록 할 수 있다. When the detent projection 222b of the second curved surface portion 222a is fixed by being engaged with the first detent groove 221c of the first curved surface portion, the fixing pin contact portion 222c contacts the projecting portion 130a. ≪ / RTI > When the lid part 200 is detached and then mounted on the tray part 100 in this state, when the projecting part 130a of the fixing pin 130 is fastened to the fixed key through hole 221a, So that the fixed key 222 can be restored to its original position.

즉 멈춤돌기(222b)가 제 1 멈춤홀(221c)에 결합되도록 고정키(222)를 누른 후 덮개부(200)를 제거했을 시에는, 덮개부(200)를 재장착할 시에 고정키(222)가 자동으로 잠금 상태, 즉 고정키(222)의 작동면(222d)이 덮개부(200)의 상면과 수평을 유지하는 상태로 복원될 수 있다. That is, when the lid 200 is removed by pressing the fixing key 222 so that the detent projection 222b is engaged with the first detent hole 221c, when the lid 200 is reinstalled, The operation surface 222d of the fixed key 222 can be restored to a state where the operation surface 222d of the fixed key 222 is kept horizontal with the upper surface of the lid 200. [

한편 멈춤돌기(222b)가 제 2 멈춤홀(221d)에 결합되었을 시에는 고정핀접점부(222c)가 고정핀(130) 돌출부(130a)의 상단부에 위치하게 되고, 제 2 곡면부(222a)가 고정키관통홀(221a)의 일측을 가로막도록 이동하게 되므로 고정핀(130)이 고정키관통홀(221a)에 체결될 수 없는 상태가 된다. When the detent projection 222b is coupled to the second detent hole 221d, the fixing pin contact portion 222c is positioned at the upper end of the protrusion 130a of the fixing pin 130, and the second curved surface portion 222a, The fixing pin 130 is moved in such a manner as to block one side of the fixed key through hole 221a, so that the fixing pin 130 can not be fastened to the fixed key through hole 221a.

이에 따라 본 발명에 따른 적층형 트레이(1000)는 덮개부(200)와 트레이부(100)의 결합을 해제하기 위한 고정키(222)의 작동이 2단계로 이루어짐으로써, 일시적인 개봉을 위해 덮개부(200)를 탈거한 후 자동으로 재결합이 이뤄지도록 하거나, 재결합이 방지되도록 조작할 수 있어 자동화라인에서 인력에 의한 공정 소요를 최소화할 수 있다. The operation of the fixing key 222 for releasing the engagement between the lid unit 200 and the tray unit 100 is performed in two stages so that the lid unit 200 200 can be automatically reassembled after being detached, or the reassembly can be prevented, thereby minimizing the work process in the automated line.

도 3을 참조하면, 이러한 작동을 위해 고정키(222)의 상면으로 이루어지는 작동면(222d)은, 고정키(222)를 눌러서 회동시킴으로써 덮개부(200)와 트레이부(100)의 결합을 해제하는 해제부(u)와, 멈춤홈(221c)에 결합되어 고정되어 있는 고정키(222)를 원래 상태로 복원하는 잠금부(l)로 구성될 수 있다. 잠금부(l)와 해제부(u)는 고정키(222)의 회동축(c)을 경계로 하여 고정키(222) 상면의 길이 방향 양 단부에 음각된 문자나 기호, 도형으로 표기될 수 있다. 3, the operation surface 222d, which is the upper surface of the fixed key 222, is pivoted by pressing the fixed key 222, thereby releasing the engagement between the lid 200 and the tray 100 And a lock portion 1 for restoring the fixed key 222 fixedly coupled to the detent groove 221c to the original state. The locking portion 1 and the releasing portion u may be represented by characters, symbols, or figures engraved at both ends in the longitudinal direction of the upper surface of the fixed key 222 with the rotation axis c of the fixed key 222 as a boundary have.

한편 덮개부(200)는 저면에 트레이부(100)의 안착부(110) 외측면을 감싸면서 결합되도록 하는 내측캡(230)이 구비될 수 있다. 내측캡(230)은 안착부(110)에 밀착되어 결합됨으로써 외부의 먼지나 오염물질로부터 웨이퍼를 보호하는 역할을 한다. 또한 덮개부(200)의 상면에는 로봇암이나 픽업암이 덮개부(200)를 탈거할 시에 덮개부(200)를 파지할 수 있도록 하는 탈거용 홀더(240)가 형성된다. Meanwhile, the lid 200 may include an inner cap 230 for coupling the outer surface of the seating part 110 of the tray 100 to the bottom surface of the lid 200. The inner cap 230 tightly attaches to the seating part 110 to protect the wafer from external dust or contaminants. A removable holder 240 is formed on the upper surface of the lid 200 so that the lid 200 can be gripped when the lid 200 is removed from the robot arm or pick-up arm.

이와 같은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이의 작용을 설명하기로 한다. The operation of the stacked tray for a semiconductor wafer according to the present invention will now be described.

본 발명의 적층형 트레이(1000)는 덮개부(200)의 가장자리에 형성되는 결합단(210)과 트레이부(100)의 모서리 저면에 형성되는 돌출부(120)가 상호 결합되도록 마련됨으로써, 트레이(1000)가 상하로 적층될 수 있도록 하는 구성을 제공한다. 따라서 다수의 트레이(1000)를 적층하여 적재공간을 효율적으로 활용할 수 있고, 적층 시 결합단(210)과 돌출부(120)의 상호 결합에 의해 안정적인 운반이 가능하다. The stacked tray 1000 of the present invention is configured such that the coupling end 210 formed at the edge of the lid unit 200 and the protrusion 120 formed at the bottom edge of the tray unit 100 are coupled to each other, ) Can be stacked up and down. Accordingly, the plurality of trays 1000 can be stacked to efficiently utilize the stacking space, and stable transportation can be achieved by mutual coupling of the coupling ends 210 and the protruding portions 120 in stacking.

덮개부(200)의 고정부(220)는 잠금 해제 시에 일측이 덮개부(200) 상면으로부터 돌출되는 고정키(222)와, 고정키(222)에 의해 덮개부(200)와 결합되거나 해제되는 고정핀(130)으로 이루어짐으로써, 트레이(1000)를 적층하였을 시에 고정키(222)가 눌림으로써 자동으로 덮개부(200)와 트레이부(100)의 잠금이 이루어져 불의의 사고를 방지할 수 있다. The fixing part 220 of the lid part 200 includes a fixed key 222 whose one side protrudes from the upper surface of the lid 200 when unlocked, The lid unit 200 and the tray unit 100 are automatically locked by pressing the fixing key 222 when the tray 1000 is stacked to prevent unexpected accidents .

또한 고정키(222)는 2단계로 작동되도록 이루어짐으로써 덮개부(200)를 일시적으로 탈거할 시와, 공정라인에 장입시키기 위해 덮개부(200)가 안정적으로 탈거된 상태를 유지하도록 할 시에 조건에 맞게 고정키(222)를 조작할 수 있다. Also, since the fixed key 222 is operated in two steps, when the lid 200 is temporarily detached and the lid 200 is stably detached to be loaded in the process line, The fixed key 222 can be operated in accordance with the condition.

이와 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the following claims.

1000 : 적층형 트레이
100 : 트레이부 110 : 안착부
120 : 돌출부 130 : 고정핀
200 : 덮개부 210 : 결합단
220 : 고정부 221 : 고정키하우징
221a : 고정키관통홀 221b : 제1곡면부
221c : 멈춤홀 222 : 고정키
222a : 제2곡면부 222b : 멈춤돌기
222c : 고정핀접점부 222d : 작동면
223 : 고정키회동축 230 : 내측캡
240 : 탈거용 홀더
1000: Laminated tray
100: tray part 110: seat part
120: protrusion 130:
200: lid 210: coupling end
220: Fixing portion 221: Fixed key housing
221a: fixed key penetration hole 221b: first curved portion
221c: stop hole 222: fixed key
222a: second curved surface portion 222b: detent projection
222c: Fixing pin contact part 222d: Working face
223: fixed key coaxial shaft 230: inner cap
240: Removing holder

Claims (5)

반도체 웨이퍼가 수평하게 적층되도록 원통형의 안착부가 상면에 돌출 형성되고, 정방형으로 형성되는 트레이부; 및
상기 트레이부의 상부로부터 결합되고, 상기 트레이부의 각 모서리 측에 구비되는 고정핀에 끼워져 탈착되도록 다수의 고정부가 구비되는 덮개부를 포함하고,
상기 트레이부는,
상기 덮개부의 상면 모서리를 따라 형성되는 결합단에 안착되도록 저면 모서리를 따라 돌출부가 형성되어, 상기 덮개부가 결합된 상기 트레이부가 다수로 수직하게 적층될 수 있도록 하고,
상기 고정부는,
상기 덮개부 상면의 네 모서리에 각각 매립되어 형성되고, 상기 덮개부의 대각선 방향을 따라 정렬되는 장방형의 상면을 갖도록 마련되고, 상기 덮개부가 상기 트레이부와 결합될 시 상기 고정핀이 하부 일측을 관통하여 결합되도록 형성되는 고정키 하우징;
상기 고정키 하우징 내에 축 결합되어 안착되고, 일측이 상기 고정핀의 일측에 접하도록 마련되어 회동 시에 상기 고정핀을 밀어냄으로써 상기 고정핀과 상기 고정키 하우징의 결합이 풀리도록 마련되는 고정키; 및
양 단부가 상기 고정키 하우징의 양 측면을 관통하여 상기 고정키에 축 결합되도록 마련되고, 몸체가 상기 고정키 하우징의 외측을 따라 ㄷ자 형상으로 연이어 형성되도록 마련되는 고정키 회동축을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이.
A tray portion having a cylindrical seating portion protruding from an upper surface of the semiconductor wafer so as to be stacked horizontally; And
And a lid unit coupled to the tray unit and having a plurality of fastening parts to be inserted into and detached from the fastening pins provided at the respective corners of the tray unit,
The tray unit includes:
A protrusion is formed along the bottom edge so as to be seated on an engaging end formed along an edge of the top surface of the lid portion so that the tray portions coupled with the lid portion can be vertically stacked in a plurality of,
The fixing unit includes:
And a fixing pin which is formed to be embedded in four corners of the upper surface of the lid part and has a rectangular upper surface aligned along the diagonal direction of the lid part when the lid part is engaged with the tray part, A fixed key housing formed to be coupled;
A fixed key that is axially coupled to the fixed key housing and is disposed so that one side thereof is in contact with one side of the fixed pin so as to unlock the fixed pin and the fixed key housing by pushing the fixed pin when rotating; And
And a fixed key pivot shaft provided on both ends of the fixed key housing so as to be axially coupled to the fixed key through both side surfaces of the fixed key housing and formed so as to extend along the outer side of the fixed key housing, Stack tray.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 고정키 하우징은,
하부 일측에 형성되고, 상기 고정핀의 일측에 형성되는 걸림턱이 일측에 걸려서 결합되도록 마련되는 고정핀 관통홀;
하부 타측에 상기 고정핀 관통홀에 연이어 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 회동하는 상기 고정키의 회동 반경에 상응하도록 형성되는 제 1 곡면부; 및
상기 곡면부에 다수로 형성되는 멈춤홈을 포함하고,
상기 고정키는,
저면 일측에 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 회동할 시 상기 곡면부에 접하여 이동하도록 마련되는 제 2 곡면부;
상기 제 2 곡면부 표면에 형성되고, 상기 멈춤홈에 계합되도록 마련되는 멈춤돌기;
저면 타측에 형성되고, 상기 제 2 곡면부에 연이어 형성되도록 마련되고, 상기 고정핀의 일측에 접하여 상기 고정키가 회동함에 따라 상기 고정핀을 밀어내도록 형성되는 고정핀 접점부; 및
상면에 형성되고, 상기 고정키 회동축을 중심으로 하여 일측과 타측이 각각 잠금부와 해제부로 이루어지는 작동면을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이.
The method according to claim 1,
Wherein the fixed key housing comprises:
A fixing pin through-hole formed at a lower side of the fixing pin, the fixing pin through-hole being formed at one side of the fixing pin so as to be engaged with the one side of the locking pin;
A first curved surface portion formed on the other side of the lower portion so as to correspond to the rotation radius of the fixed key pivoting about the fixed key rotation axis; And
And a plurality of stop grooves formed in the curved surface portion,
Wherein the fixed key comprises:
A second curved surface portion formed at one side of the bottom surface and configured to move in contact with the curved surface portion when the fixed key is rotated about the rotation axis;
A detent protrusion formed on the surface of the second curved surface portion and adapted to engage with the detent groove;
A fixed pin contact portion which is formed on the other side of the bottom surface and is formed so as to be continuous with the second curved surface portion and which is formed so as to push the fixed pin as the fixed key is rotated in contact with one side of the fixed pin; And
And an operation surface formed on an upper surface of the fixed key and having one side and the other side formed of a lock portion and a release portion with the fixed key rotation axis as a center.
청구항 3에 있어서,
상기 작동면은,
상기 잠금부를 눌렸을 시 상기 작동면이 상기 덮개부의 상면과 일치되도록 위치하고, 상기 해제부를 눌렀을 시 상기 잠금부가 상기 덮개부의 상면으로부터 돌출되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이.
The method of claim 3,
The working surface
Wherein the operating surface is positioned so as to coincide with the upper surface of the lid when the locking portion is pressed, and the locking portion is positioned so as to protrude from the upper surface of the lid when the releasing portion is pressed.
청구항 3에 있어서,
상기 멈춤홈은,
상기 고정핀 접점부가 상기 고정핀의 돌출부 상에 위치하도록 상기 고정키를 고정시키는 제 1 멈춤홈; 및
상기 고정핀 접점부가 상기 고정핀의 상단부에 위치하도록 상기 고정키를 고정시키는 제 2 멈춤홈을 포함하는 반도체 웨이퍼용 적층형 트레이.
The method of claim 3,
The stop groove
A first detent groove for fixing the fixing key so that the fixing pin contact portion is positioned on a protrusion of the fixing pin; And
And a second detent groove for fixing the fixing key so that the fixing pin contact portion is located at the upper end of the fixing pin.
KR1020150013213A 2015-01-28 2015-01-28 Stackable tray for semiconducter wafer KR101567920B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150013213A KR101567920B1 (en) 2015-01-28 2015-01-28 Stackable tray for semiconducter wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150013213A KR101567920B1 (en) 2015-01-28 2015-01-28 Stackable tray for semiconducter wafer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101567920B1 true KR101567920B1 (en) 2015-11-10

Family

ID=54605471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150013213A KR101567920B1 (en) 2015-01-28 2015-01-28 Stackable tray for semiconducter wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101567920B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200342507Y1 (en) 2003-11-03 2004-02-21 (주)상아프론테크 Wafer receptacle

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200342507Y1 (en) 2003-11-03 2004-02-21 (주)상아프론테크 Wafer receptacle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101008866B1 (en) Storage container
US4535887A (en) IC Package carrier
US5988392A (en) Shipping container
TWI473752B (en) Latch structure of a large-sized front opening unified wafer pod
KR100846399B1 (en) System for preventing improper insertion of foup door into foup
JP2013239643A (en) Substrate housing container
KR20020021365A (en) Blade case
JP2007019328A (en) Method for opening and closing lid of substrate-housing container
KR102210880B1 (en) Battery tray and loading means comprising the same
US9711385B2 (en) Substrate storage container
KR100896843B1 (en) Pod cramping unit, load port equipped with pod cramping unit and mini-environment system including pod and load port
KR101567920B1 (en) Stackable tray for semiconducter wafer
CN110582843B (en) Semiconductor wafer container
TWM565877U (en) Wafer cassette
KR102353099B1 (en) Wafer storage device, carrier plate and wafer cassette
JP5916508B2 (en) Substrate storage container
KR20190007276A (en) Silicon wafer storage Case
CN208507640U (en) Wafer cassette
KR102244136B1 (en) Storage container
JP2002334923A (en) Electronic member container
JP4562930B2 (en) Dicing wafer storage container
TWI830592B (en) Container for transporting semiconductor wafer
JP2005311093A (en) Wafer transfer apparatus
US20230386876A1 (en) Door locking mechanism and semiconductor container using the same
TWI785433B (en) Reticle pod and method of manipulating retaining features

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191202

Year of fee payment: 5