KR101563243B1 - 펜던트형 자유 라디칼 중합성 4차 암모늄 치환체를 포함하는 폴리(아이소부틸렌) 공중합체를 포함하는 접착제 - Google Patents
펜던트형 자유 라디칼 중합성 4차 암모늄 치환체를 포함하는 폴리(아이소부틸렌) 공중합체를 포함하는 접착제 Download PDFInfo
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Abstract
아이소부틸렌 반복 단위 및 알켄 반복 단위의 공중합체를 포함하는 접착제 조성물이 개시된다. 알켄 반복 단위의 적어도 일부분은 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄염의 펜던트(pendent) 질소 원자에 결합된다. 본 접착제는 다른 성분, 예를 들어 점착제(tackifier), 비작용화 폴리아이소부틸렌 중합체, 가소제 및 이들의 조합을 선택적으로 포함한다.
Description
폴리아이소부틸렌 (PIB)은, 올레핀계 열가소성 물질에 대한 이들의 우수한 접착 특성으로 인해서, 낮은 표면 에너지 (LSE) 접합 응용을 위한 매력적인 재료로서 고려되어 왔다 (예를 들어, 국제특허 공개 WO 2011/062852호 및 국제특허 공개 WO 2011/062851호 참조).
본 발명은 아이소부틸렌 반복 단위 및 알켄 반복 단위의 공중합체를 포함하는 접착제 조성물을 개시한다. 알켄 반복 단위의 적어도 일부분은 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄염의 펜던트(pendent) 질소 원자에 결합된다. 본 접착제는 다른 성분, 예를 들어 점착제(tackifier), 비작용화(unfunctionalized) 폴리아이소부틸렌 중합체, 가소제 및 이들의 조합을 선택적으로 포함한다.
일 실시 형태에서, 공중합체는 하기 일반식으로 표시된다:
상기 식에서, a는 20 이상이며, b와 c의 합계는 1 이상이고, Z는 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄염 기이다.
본 명세서에 개시된 발명은 아이소부틸렌 공중합체로부터 제조된 접착제 및 밀봉제와, 이로부터 제조된 테이프 용품에 관한 것이다. 유리한 실시 형태에서, 접착제는 감압 접착제이다.
본 접착제 조성물은 아이소부틸렌 반복 단위 및 알켄 반복 단위의 공중합체를 포함하며, 여기서 상기 알켄 반복 단위의 적어도 일부분은 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄 기의 펜던트 질소 원자에 결합된다. 일부 실시 형태에서, 공중합체 그 자체가 접착제로서 이용될 수 있다. 다른 실시 형태에서, 접착제는 점착제, 비작용화 아이소부틸렌 중합체(즉, 공중합체 또는 단일중합체) 또는 이들의 조합과 조합된 이러한 아이소부틸렌 공중합체를 포함한다.
아이소부틸렌의 공중합체는 알켄 반복 단위를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "알켄"은 불포화체를 갖는 선형 또는 분지형 2가 탄화수소, 예를 들어 아이소프렌, 부텐, 펜텐, 헥센, 옥텐 등을 의미한다. 전형적인 실시 형태에서, 공중합체의 알켄 반복 단위는 전형적으로 아이소프렌, 부텐 또는 이들의 조합을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 공중합체는 아이소부틸렌 반복 단위 및 아이소프렌 반복 단위의 공중합체를 포함하며, 여기서 상기 아이소프렌 반복 단위의 일부분은 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄 기의 펜던트 질소 원자에 결합된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "자유 라디칼 중합성" 기 또는 치환체는 자유 라디칼의 적합한 공급원에의 노출 시에 가교결합 반응에 참여하는 에틸렌계 불포화 모이어티(moiety)를 말한다. 자유 라디칼 중합성 기는 예를 들어 (메트)아크릴 기, 예를 들어 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴아미드와; 비닐 (예를 들어, 방향족 고리의 것)을 포함한다. 전형적으로 자유 라디칼 중합성 기는 (예를 들어, 분지형 또는 직쇄) 알킬렌 기와 같은 2가 연결 기에 의해 4차 암모늄 기의 질소 원자에 결합된다. 전형적으로 알킬렌 연결 기는 예컨대 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 네오펜텐, 헥센 및 옥텐과 같이 2개 이상의 탄소 원자, 그리고 18개 이하 또는 12개 이하의 탄소 원자를 갖는다.
일부 실시 형태에서, 아이소프렌 또는 부타다이엔으로부터 유도된 것과 같은 아이소부틸렌 및 알켄 반복 단위가 공중합체의 유일한 반복 단위이다. 그러나, 본 공중합체는 작은 농도의 다른 반복 단위, 예를 들어 파라메틸스티렌을 포함하는 반복 단위를 선택적으로 포함할 수 있되, 단, 다른 반복 단위는 접착제의 박리 및 전단 특성을 손상시키지 않는다. 파라메틸스티렌 단량체 단위는 파라메틸스티렌 그 자체의 응집력 및 경도에 의해서 공중합체에 내열성 및 강도를 부여할 수 있다. 그러나, 본 명세서에 개시된 접착제 조성물은 파라메틸스티렌 반복 단위를 포함하는 공중합체의 부재 하에서 우수한 접착력을 높은 전단 값 (10,000분 + 실온)과 조합하여 나타낸다.
일반적으로, 아이소부틸렌 반복 단위 및 알켄 반복 단위의 공중합체는 작은 농도의 알켄 (예를 들어, 아이소프렌) 반복 단위가 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄 기의 질소 원자에 결합된 것을 포함한다. 상기 농도는 공중합체의 0 중량% 초과, 그리고 전형적으로 1, 2, 3, 4, 또는 5 중량% 이상이다. 4차 아민 기의 질소 원자에 결합된 알켄 (예를 들어, 아이소프렌) 반복 단위의 농도는 전형적으로 20 중량% 이하, 그리고 일부 실시 형태에서 15, 14, 13, 12, 또는 10 중량% 이하이다. 전형적으로 자유 라디칼 중합성 치환체의 분자량은 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄 기의 분자량의 대략 절반이기 때문에, 자유 라디칼 중합성 기의 농도는 전형적으로 아이소부틸렌 공중합체의 0.5, 1, 1.5, 또는 2 중량% 이상, 그리고 전형적으로 10, 또는 7.5, 또는 7.0, 또는 6.5, 또는 6, 또는 5 중량% 이하이다. 저농도의 자유 라디칼 중합성 기는 (예를 들어, 핫멜트(hot melt)) 가공 동안 조기 겔 형성 없이 가교결합을 통하여 전단 강도를 증가시킬 수 있다.
4차 아민 기의 질소 원자에 결합된, 아이소프렌으로부터 유도된 반복 단위는 하기 화학식으로 표시될 수 있다:
상기 식에서, Z는 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄 기이다.
하기 반응 도식에 도시된 바와 같이, 일반적으로 본 공중합체는 할로겐화 폴리(아이소부틸렌-코-아이소프렌)을 비롯한 구매가능한 할로겐화 PIB를 3차 아민으로 친핵성 치환하고 이럼으로써 할로겐 (예를 들어, 브롬)이 음으로 하전된 반대 이온으로서 치환된 4차 암모늄염을 형성함으로써 제조된다.
이러한 친핵성 치환에 적합한 3차 아민은 예를 들어 3-(다이메틸아미노)네오펜틸 아크릴레이트, 2-(다이메틸아미노)에틸 메타크릴레이트, N-[3-(다이메틸아미노)프로필]아크릴아미드, 및 비닐 피리딘을 포함한다.
공중합체가 아이소프렌으로부터 유도된 반복 단위를 포함할 때, 반응 도식은 하기와 같이 도시될 수 있다:
상기 식에서, X2는 할로겐, 바람직하게는 브롬이며;
Z는 화학식 -+(NR2R3R4) (X2)- 또는
R2는 자유 라디칼 중합성 기를 포함하며;
R3 및 R4 각각은 독립적으로 C1-C18 알킬이고;
a는 20 이상이며;
b와 c의 합계는 1 이상이다.
하첨자 "a"를 갖는 단량체 단위는 중합 아이소부틸렌 단량체 단위임이 인식될 것이다. 또한, 하첨자 "b" 및 "c"는 이전에 기재된 바와 같이 공중합체가 1 내지 20 중량%의 각각의 단량체 단위를 포함하도록 선택된다.
일부 실시 형태에서, 브롬화 공중합체와 반응하는 3차 아민은 화학식 NR2R3R4로 표시되며; 반면에 4차 암모늄염 기, Z는 일반식 (NR2R3R4)+ (X2)-로 표시된다.
전형적으로, 이렇게 형성된 3차 아민 및 4차 암모늄염의 치환체 (예를 들어, R3 및 R4) 중 2개 이상은 독립적으로 C1-C18 알킬 기이다. 알킬 기는 환형 (R3 및 R4는 함께 취해져서 고리를 형성함), 직쇄 또는 분지형일 수 있다. 일부 실시 형태에서, R3 및 R4는 독립적으로 C1-C4, 예를 들어 메틸 기이다.
3차 아민은 하기 화학식으로 표시될 수 있다:
상기 식에서, R3 및 R4는 이전에 기재된 바와 같이 알킬 기이고,
X는 -O- 또는 -NR6-이고,
x는 0 또는 1이고,
R5는 알킬렌이고,
R6은 수소 또는 C1-C4 알킬 기이다.
비닐 피리딘이 3차 아민으로 이용되는 경우와 같은 다른 실시 형태에서, 질소 원자는 방향족 고리 구조의 일부이다. 5가 질소 고리 화합물은 4차 암모늄 화합물로도 간주된다.
촉매 또는 알킬화제가 이용될 수 있지만, 이러한 반응은 단순히 증가된 온도 (예를 들어, 약 100℃)에 의해 개시될 수 있다.
대안적으로, 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 펜던트 4차 암모늄염을 포함하는 아이소부틸렌 공중합체는 할로겐화된, 전형적으로 브롬화된 아이소부틸렌 공중합체를 친핵체 (예를 들어, 하이드록시알킬 기)를 갖는 아민과 반응시킴으로써 형성될 수 있으며, 이는 그 후 친전자체, 예를 들어 아크릴로일 클로라이드와 반응시켜 하이드록실을 자유 라디칼 중합성 기로 전환시킬 수 있다. 이러한 반응물은 하기와 같이 도시된다:
일부 실시 형태에서, 펜던트형 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 아이소부틸렌의 형성을 위한 출발 재료는 랑세스(Lanxess)로부터 상표명 "랑세스 브로모부틸(Lanxess Bromobutyl) 2030" (이는 약 1.5 내지 2.0 중량%의 브롬 함량 및 약 500,000 g/몰의 분자량(Mw)을 가짐)으로 입수가능한 것과 같은 구매가능한 브롬화 공중합체이다. 다른 실시 형태에서, 비작용화 아이소부틸렌 공중합체는 N-브로모석신이미드 (NBS) 또는 원자형 브롬과 반응시키고, 이어서 후속적으로 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 3차 아민 화합물과 반응시킴으로써 할로겐화될 수 있다. 부가적으로, 비작용화 단일중합체 및 공중합체는 펜던트 4차 암모늄염 기를 포함하는 폴리아이소부틸렌 공중합체와 블렌딩될 수 있다. 따라서, 비작용화 아이소부틸렌 공중합체는 출발 재료로서 유용하다. 비작용화 폴리아이소부틸렌 공중합체 및 단일중합체는 접착제 조성물의 선택적인, 그러나 추가의 성분으로서 또한 유용하다. 폴리아이소부틸렌 단일중합체는 할로겐화에 필요한 중합체 중의 불포화체의 결여로 인하여 출발 재료로서 유용하지 않다. 이러한 불포화체는 알켄 공단량체 반복 단위에 의해 제공된다.
폴리아이소부틸렌 재료는 전형적으로, 루이스산(Lewis Acid) 촉매, 예를 들어 염화알루미늄, 삼염화붕소(공촉매로서 사염화티타늄과 함께), 또는 삼플루오르화붕소의 존재 하에서 아이소부틸렌과 추가의 에틸렌계 불포화 단량체, 예를 들어 아이소프렌, 부타다이엔 또는 이들의 조합을 중합시킴으로써 또는 아이소부틸렌만을 중합시킴으로써 제조된다. 전형적으로, 공중합체는 랜덤 공중합체이다. 그러나, 블록 공중합체가 대안적으로 이용될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 펜던트형 자유 라디칼 중합성 4차 암모늄 기를 포함하는 아이소부틸렌 공중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은 25,000 g/몰 이상, 50,000 g/몰 이상, 100,000 g/몰 이상, 또는 150,000 g/몰 이상이다. 일부 실시 형태에서, 상기 중량 평균 분자량은 전형적으로 4,000,000 g/몰 이하, 또는 3.000,000 g/몰 이하, 또는 2,000,000 g/몰 이하, 또는 1,000,000 g/몰 이하, 또는 500,000 g/몰 이하이다.
일반적으로 비작용화 아이소부틸렌 공중합체는 폴리아이소부틸렌 주쇄(main)를 갖는 합성 고무이다. 일부 실시 형태에서, 아이소부틸렌의 아이소부틸렌 공중합체는 아이소부틸렌이 다른 단량체와 공중합된 합성 고무이다. 합성 고무에는 주로 아이소부틸렌과 소량의 알킬렌, 예를 들어 아이소프렌의 공중합체인 부틸 고무, 예를 들어 상표명 비스타넥스(VISTANEX) (엑손 케미칼 컴퍼니(Exxon Chemical Co.)) 및 제이에스알(JSR) 부틸 (저팬 부틸 컴퍼니, 엘티디.(Japan Butyl Co., Ltd.))로 입수가능한 부틸 고무가 포함된다. 합성 고무에는 주성분인 아이소부틸렌과 n-부텐 또는 부타다이엔의 공중합체가 또한 포함된다. 일부 실시 형태에서, 아이소부틸렌 단일중합체 및 부틸 고무의 혼합물이 사용될 수 있는데, 즉 제1 폴리아이소부틸렌은 아이소부틸렌의 단일중합체를 포함하고, 제2 폴리아이소부틸렌은 부틸 고무를 포함하거나, 또는 제1 폴리아이소부틸렌은 부틸 고무를 포함하고, 제2 폴리아이소부틸렌은 아이소부틸렌의 단일중합체를 포함한다.
일부 실시 형태에서, 접착제는 아이소부틸렌 반복 단위 및 알켄 반복 단위의 공중합체와 조합된 비작용화 아이소부틸렌 단일중합체를 추가로 포함하며, 여기서 알켄 반복 단위의 일부분은 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄염의 펜던트 질소 원자에 결합된다.
단일중합체는, 예를 들어 바스프 코포레이션(BASF Corp.)(미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재)으로부터 상표명 오파놀(예를 들어, 오파놀 B10, B15, B30, B50, B80, B100, B150, 및 B200)로 구매가능하다. 이들 중합체는 흔히 중량 평균 분자량 (Mw)이 약 35,000 내지 4,000,000 그램/몰의 범위이다. 또 다른 예시적인 동일중합체는 유나이티드 케미칼 프로덕츠(United Chemical Products; UCP) (러시아 상트페테르부르크 소재)로부터 광범위한 분자량으로 구매가능하다. 예를 들어, UCP로부터 상표명 SDG로 구매가능한 단일중합체는 점도 평균 분자량(Mv)이 약 35,000 내지 65,000 그램/몰의 범위이다. UCP로부터 상표명 에프롤렌(EFROLEN)으로 구매가능한 단일중합체는 점도 평균 분자량(Mv)이 약 480,000 내지 약 4,000,000 그램/몰의 범위이다. UCP로부터 상표명 JHY로 구매가능한 단일중합체는 점도 평균 분자량이 약 3000 내지 약 55,000 그램/몰의 범위이다. 전형적으로, 이들 단일중합체는 자유 라디칼 중합을 통하여 공유 결합을 형성하는 반응성 이중 결합을 갖지 않는다.
이용될 때, 감압 접착제 조성물 중 비작용화 아이소부틸렌 공중합체 또는 단일중합체의 농도는 전형적으로 5 중량%, 또는 10 중량%, 15 중량% 이상이다. 비작용화 아이소부틸렌 공중합체 또는 단일중합체의 농도는 전형적으로 50 중량%, 또는 45 중량%, 또는 40 중량%, 또는 35 중량% 이하이다.
다른 실시 형태에서, 접착제는 하나 이상의 점착제를 포함한다. 점착제는 임의의 적합한 연화 온도 또는 연화점을 가질 수 있다. 연화 온도는 종종 200℃ 미만, 180℃ 미만, 160℃ 미만, 150℃ 미만, 125℃ 미만, 또는 120℃ 미만이다. 그러나, 열을 발생시키는 경향이 있는 응용에 있어서, 점착제는 종종 연화점이 75℃ 이상이도록 선택된다. 이러한 연화점은 접착제 조성물에 열이 가해질 때 점착제가 나머지 접착제 조성물로부터, 예를 들어 전자 디바이스(device) 또는 구성요소로부터 분리되는 것의 최소화를 돕는다. 연화 온도는 종종 80℃ 이상, 85℃ 이상, 90℃ 이상, 또는 95℃ 이상이도록 선택된다. 그러나, 열을 발생하지 않는 응용에 있어서, 점착제는 연화점이 75℃ 미만일 수 있다.
예시적인 점착제에는 탄화수소 수지 및 수소화 탄화수소 수지, 예를 들어, 수소화 지환족 수지, 수소화 방향족 수지, 또는 이들의 조합이 포함된다. 적합한 점착제는 구매가능하며, 예를 들어 상표명 아르콘(ARKON) (예를 들어, 아르콘 P 또는 아르콘 M)으로 아라카와 케미칼 인더스트리즈 컴퍼니, 리미티드 (Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.; 일본 오사카 소재)로부터 구매가능한 것; 상표명 에스코레즈(ESCOREZ) (예를 들어, 에스코레즈 1315, 1310LC, 1304, 5300, 5320, 5340, 5380, 5400, 5415, 5600, 5615, 5637, 및 5690)로 미국 텍사스주 휴스턴 소재의 엑손 모빌 코포레이션(Exxon Mobil Corporation)으로부터 입수가능한 것; 및 상표명 레갈레즈(REGALREZ) (예를 들어, 레갈레즈 1085, 1094, 1126, 1139, 3102, 및 6108)로 미국 테네시주 킹스포트 소재의 이스트맨 케미칼(Eastman Chemical)로부터 입수가능한 것을 포함한다.
점착제의 농도는 의도된 접착제 조성물에 따라 변할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 점착제의 양은 5 중량%, 10 중량% 또는 15 중량% 이상이다. 점착제의 최대량은 전형적으로 점착 수지 45 중량%, 또는 40 중량%, 또는 35 중량%, 또는 30 중량%, 또는 25 중량% 이하이다.
이 접착제 제형에 가소제를 사용하여 습윤 작용 및/또는 점도 제어를 제공할 수도 있다. 이들 가소제는 본 기술 분야에 널리 공지되어 있으며, 탄화수소 오일, 액체 또는 연성 점착제, 예를 들어 액체 탄화수소 수지, 액체 폴리테르펜, 액체 폴리(아이소부틸렌), 예를 들어 글리소팔(상표) 등, 왁스, 및 오일의 혼합물을 포함할 수 있다. 가소제는 본 발명의 감압 접착제 중에 접착제 조성물의 1, 2, 3, 4 또는 5 중량%의 양으로, 그리고 전형적으로 30, 또는 25, 또는 20 또는 15, 또는 10 중량% 이하의 양으로 존재할 수 있다.
당업자는, 유리한 성질을 위하여 충전제, 항산화제, 안정화제 및 착색제와 같은 다른 첨가제들이 접착제와 블렌딩될 수 있다는 것도 알 것이다.
펜던트 4차 암모늄 기의 자유 라디칼 중합성 기는 본 기술 분야에 공지된 바와 같이 경화될 수 있다. 일부 유리한 실시 형태에서, 자유 라디칼 중합성 기는 광경화에 의한 것과 같이 방사선 경화된다. 이러한 실시 형태에서, 전형적으로 광개시제가 접착제 조성물에 첨가된다.
광가교결합제는 바람직하게는 발색단-치환된 클로로-메틸-s-트라이아진 가교결합제이다. 일 실시 형태에서, 가교결합제는 미국 특허 제4,330,590호 (베슬레이(Vesley))에 기재된 것과 같으며, 하기 화학식으로 표시되는 것이다:
상기 식에서, R10, R12, R13, 및 R14는 독립적으로 수소, 알킬, 또는 알콕시이며; R10, R12, R13 및 R14 기 중 1 내지 3개의 기는 수소이다. 바람직하게는, 알킬 및 알콕시 기는 12개 이하의 탄소 원자, 및 종종 4개 이하의 탄소 원자를 갖는다. 바람직하게는, R12 및 R13 둘 모두가 알콕시이며, 그 이유는 이것이 더욱 짧은 반응 시간을 제공하는 경향이 있기 때문이다. 인접 알콕시 치환기는 상호 연결되어 고리를 형성할 수 있다. 광활성 s-트라이아진 성분은, HCl 가스와 루이스산, 예컨대 AlCl3, AlBr3 등의 존재 하에서, 트라이클로로아세토니트릴과 아릴 니트릴의 공-삼량체화에 의하여 제조될 수 있으며, 이는 문헌[Bull. Chem. Soc. Japan, Vol. 42, page 2924 (1969)]에 기재된 바와 같다.
다른 실시 형태에서, 가교결합제는 미국 제4,329,384호 (베슬레이)에 기재되어 있으며, 하기 화학식으로 표시되는 것이다:
상기 식에서, R15 및 R16은 독립적으로 수소, 알킬 또는 알콕시이다. 이 설명은, R15 및 R16이 융합 고리 중 어느 하나 상에 존재할 수 있음을 의미한다. 바람직하게는, 광활성 s-트라이아진 성분의 임의의 알킬 또는 알콕시기는 12개 이하의 탄소 원자를 갖고, 2개 이하의 알킬 및 알콕시 기는 6개 초과의 탄소 원자를 갖는다. 소정 실시 형태에서, 이들은 4개 이하의 탄소 원자를 갖고, 알킬은 종종 메틸 또는 에틸이고, 알콕시는 종종 메톡시 또는 에톡시이다. 인접 알콕시 치환기는 상호 연결되어 고리를 형성할 수 있다. 광활성 s-트라이아진 성분은 HCl 가스 및 AlCl3, AlBr3등과 같은 루이스산의 존재 하에서, 트라이클로로아세토니트릴과 다핵성 니트릴의 공-삼량체화에 의하여 제조될 수 있으며, 이는 문헌[Bull. Chem. Soc. Jap., Vol. 42, pages 2924-2930 (1969)]에 기재된 바와 같다.
적합한 염소화 트라이아진 가교결합제의 예에는 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-(4-메톡시)페닐)-s-트라이아진; 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-(3,4-다이메톡시)페닐)-s-트라이아진; 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-(3,4,5-트라이메톡시)페닐)-s-트라이아진; 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-(2,4-다이메톡시)페닐)-s-트라이아진; 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-(3-메톡시)페닐)-s-트라이아진 (미국 특허 제4,330,590호 (베슬레이)에 기재된 바와 같음), 및 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-나프테닐-s-트라이아진 및 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-(4-메톡시)나프테닐-s-트라이아진 (미국 특허 제4,329,384호 (베슬레이)에 기재된 바와 같음)이 포함되지만, 이에 한정되지 않는다.
염소화 트라이아진 가교결합제는 바람직하게는 광가교결합제이다. 더욱 바람직하게는, 트라이아진 가교결합제는 발색단-치환된 클로로-메틸-s-트라이아진 가교결합제로, 이는 문헌[Wakabayashi et al., Bull. Chem. Soc. Jap., Vol. 42, pages 2924-2930 (1969)]에 기재된 바와 같다.
에틸렌계 불포화 자유 라디칼 중합성 기를 포함하는 펜던트 4차 아민 기를 갖는 아이소부틸렌 공중합체를 포함하는 접착제 조성물은 상기 조성물에서의 사용용으로 선택된 특정 광활성 가교결합제에 입사 시에 자유 라디칼을 생성하기에 충분한 에너지(즉, 파장 범위)의 화학 방사선 공급원을 사용하여 경화될 수 있다. 상기에 개시된 광활성 가교결합제를 위한 바람직한 파장 범위는 400 내지 250 nm이다. 본 발명의 접착제 필름을 가교결합하는 데 필요한 이러한 바람직한 범위의 파장의 방사 에너지는 100 내지 1500 mJ/㎠, 보다 바람직하게는 200 내지 800 mJ/㎠이다. 광경화 공정에 대한 상세한 내용은 미국 특허 제4,181,752호 (마르텐스(Martens) 등) 및 제4,329,384호 (베슬레이 등)에 개시되어 있다.
일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 용매 용액으로서 또는 분산액으로서 적용되며, 용매는 증발되고, 접착제 조성물은 UV와 같은 화학 방사선에 노출 시에 가교결합된다. 이러한 용매계 조성물의 가교결합은, 코팅 및 용매 제거 전에 일어날 수 있지만, 바람직하게는 코팅 및 용매 제거 후에 일어난다. 적합한 용매, 예를 들어 알칸, 에틸 아세테이트, 톨루엔 및 테트라하이드로푸란은 공중합체의 성분의 자유 라디칼 중합성 기와 비반응성이다.
다른 실시 형태, 예컨대 핫멜트 접착제 조성물에서, 접착제를 용매가 존재하지 않는 용융물로부터 적용한다. PSA 조성물을 고온 용융 코팅함으로써 용매 처리를 할 필요성이 없게 된다. 접착제 조성물을 고온 용융 처리하기 위하여, 조성물은 전형적으로 코팅 공정 전에 및 그 도중에 가교결합되어서는 안 된다. 그러나, 전단 접착력을 성취하기 위하여, 전형적으로 가교결합이 바람직하다. 고온 용융 코팅 공정에서, 이는 통상 고 에너지 방사선 (예를 들어, E-빔 또는 고강도 자외 방사선)에의 노출에 의해 행해진다. 통상, 고강도 자외 방사선이 사용될 때, 벤조페논과 같은 광활성 가교결합 화학종이 조성물에 첨가된다. 일반적으로, 핫멜트 접착제 조성물은 용액 코팅된 조성물보다 좁은 분자량 범위의 폴리(아이소부틸렌) 공중합체가 필요하다. 너무 낮으면, 가교결합된 중합체는 응집 강도가 불충분하다. 너무 높으면, 조성물은 압출 코팅될 수 없다. 일반적으로, 비작용화 폴리(아이소부틸렌) 공중합체의 분자량은 50,000 내지 5,000,000 g/몰이다. 일부 실시 형태에서, 비작용화 폴리(아이소부틸렌) 공중합체의 분자량은 1,000,000 g/몰, 또는 500,000 g/몰, 또는 400,000 g/몰, 또는 300,00 g/몰, 또는 200,000 g/몰 또는 100,000 g/몰 이하이다.
일부 실시 형태에서, 용융물로부터 기재에 적용되는 핫멜트 접착제 조성물을 제공한다. 상기 핫멜트 접착제 조성물은 실질적으로 용매가 존재하지 않는다. 핫멜트 접착제는 다용도이고, 산업 응용, 예컨대 특히 책 바인딩, 판지 상자, 플라스틱 부품 및 목재 용품에서 널리 사용된다. 일반적으로 핫멜트는 약 150 내지 약 180℃에서 변화하는 적용 온도를 이용하는 100% 고형 접착제이다.
유리한 실시 형태에서, (예를 들어, 경화) 접착제는 감압 접착제이다. 감압 테이프 협회(Pressure-Sensitive Tape Council)에 따르면, 감압 접착제(PSA)는 다음을 포함하는 특성을 갖는 것으로 알려졌다: (1) 강력하고 영구적인 점착성, (2) 손가락 압력 이하의 압력을 이용한 접착력, (3) 피착물 상에 유지하기에 충분한 능력, 및 (4) 피착물로부터 깨끗하게 제거되기에 충분한 응집 강도. PSA로서 우수하게 기능하는 것으로 밝혀진 물질은 필요한 점탄성 특성을 나타내도록 고안되고 조제되는 중합체를 포함하여 점착성, 박리 점착력 및 전단 유지력의 원하는 균형으로 이어진다. PSA는 실온 (예를 들어, 20℃)에서 통상 점착성을 나타냄을 특징으로 한다. PSA는 조성물이 단순히 표면에 접착되거나 부착되기만 한다고 해서 그를 포함하지는 않는다.
이러한 요건은, 문헌 [A.V. Pocius in Adhesion and Adhesives Technology: An Introduction, 2nd Ed., Hanser Gardner Publication, Cincinnati, OH, 2002]에서 언급된 바와 같이, 점착성, 접착성 (박리 강도), 및 응집성 (전단 유지력)을 개별적으로 측정하도록 설계된 시험에 의해 일반적으로 평가된다. 이들 측정이 종합되어, PSA를 특성화하기 위해 흔히 사용되는 특성의 균형을 구성한다.
예를 들어, 엘라스토머의 유리 전이 온도 (Tg) 또는 모듈러스가 너무 크고, 점착성에 대한 달퀴스트 기준(Dahlquist criterion) (실온 및 1 ㎐의 진동 주파수에서 저장 모듈러스 3 × 106 dyne/㎠임)을 초과하면, 재료는 점착성이 아닐 것이며, 그 자체로는 PSA 재료로 유용하지 않다. 이러한 경우 종종, 분자량이 낮고, Tg가 높은 수지 중합체 (점착제) 또는 분자량이 낮고, Tg가 낮은 중합체 (가소제)를 종종 사용하여 Tg 및 모듈러스를 최적의 PSA 범위로 조절한다.
본 발명의 접착제는 통상적인 코팅 기술을 이용하여 다양한 가요성 및 비가요성 배킹(backing) 재료 위에 코팅하여 접착제 코팅된 재료를 생산할 수 있다. 가요성 기재는 본 명세서에서 통상적으로 테이프 배킹으로 사용되거나 임의의 기타 가요성 재료의 것일 수 있는 임의의 재료로 정의된다. 예에는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리에스테르(폴리에틸렌 테레프탈레이트), 폴리카르보네이트, 폴리메틸 (메트)아크릴레이트(PMMA), 셀룰로스 아세테이트, 셀룰로스 트라이아세테이트, 및 에틸 셀룰로스와 같은 가소성 필름이 포함되지만, 이로 한정되는 것은 아니다. 발포재(foam) 배킹이 사용될 수 있다. 비가요성 기재의 예에는 금속, 금속화 중합체 필름, 인듐 주석 산화물로 코팅된 유리 및 폴리에스테르, PMMA 플레이트, 폴리카르보네이트 플레이트, 유리, 또는 세라믹 시트 재료가 포함되지만, 이로 한정되는 것은 아니다. 접착제-코팅된 시트 재료는 라벨류, 테이프류, 간판류, 커버류 및 마킹 인덱스류(marking indices), 디스플레이 구성요소, 터치 패널 등과 같이 접착제 조성물이 이용되는 것으로 통상적으로 알려진 임의의 물품의 형태를 취할 수 있다. 미세복제된(microreplicated) 표면을 갖는 가요성 배킹 재료가 또한 고려된다.
상술한 조성물은 필요에 따라 특정 기재에 변경된 종래의 코팅 기술을 이용하여 기재 상에 코팅된다. 예를 들어, 이들 조성물을 롤러 코팅, 유동 코팅, 딥 코팅, 스핀 코팅, 분무 코팅, 나이프 코팅, 및 다이 코팅과 같은 방법에 의해 다양한 고체 기재에 적용할 수 있다. 이러한 다양한 코팅 방법에 의해, 조성물이 가변 두께로 기재 상에 적용되므로, 조성물을 보다 광범위하게 사용할 수 있다. 코팅 두께는 달라질 수 있지만, 2 내지 500 마이크로미터(건조 두께), 바람직하게는 약 25 내지 250 마이크로미터의 코팅 두께가 고려된다.
본 발명의 접착제는 저 표면 에너지 (LSE) 기재에 강한 접합을 형성하는 데 특히 유용하다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 저 표면 에너지 기재는 약 45 다인/센티미터(dyne/cm) 미만, 더욱 전형적으로는 약 40 다인/센티미터 미만, 및 가장 전형적으로는 약 35 다인/센티미터 미만의 표면 에너지를 갖는 것이다. 이러한 물질 중에는 올레핀계 열가소성 물질 (폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌 또는 HDPE, 에틸렌 프로필렌 다이엔 단량체 고무 (EPDM))과, 폴리스티렌 및 폴리(메틸 메타크릴레이트) (PMMA)가 포함된다. 이러한 재료는 자동차, 도료, 가전 제품 및 전자 제품 시장에서 통상 사용된다. 다른 기재들도, 기재 표면 상에 존재하는 잔여물, 예컨대 오일 잔여물 또는 도료와 같은 필름으로 인하여 저 표면 에너지 특성을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 접착제는 비록 저 표면 에너지 표면에 잘 접합한다 할지라도, 본 발명은 저 표면 에너지 기재에 접합되는 것에 한정되지 않으며, 그 이유는 본 발명의 접착제가 예를 들어 다른 플라스틱, 세라믹, 유리 및 금속과 같은 더욱 높은 표면 에너지의 기재에 또한 잘 접합될 수 있음이 밝혀졌기 때문이다. 본 명세서에 개시된 접착제 조성물은 냄새가 적고 생리학적으로 불활성인 것으로 인하여 의료용 접착제에 또한 적합하다.
감압 접착제는, 의도된 최종 용도에 따라, 다양한 박리 및 전단 특성을 나타낼 수 있다.
일부 실시 형태에서 유리, 스테인리스강, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리프로필렌(PP), 또는 EPDM 열가소성 탄성중합체에 대한 90도 박리력은 일시적 제거성 또는 저온 PSA에 대해 5 N/dm (5 oz/인치) 이상이다. 마스킹 테이프의 경우, 유리, 스테인리스강, HDPE, PP, 또는 TPE에 대한 90도 박리력은 전형적으로 16 내지 22 N/dm (15-20 oz/인치)이다. 일부 바람직한 실시 형태에서, 접착제는 고 및 저 표면 에너지 기재 둘 모두에 대해 우수한 접착성을 나타낸다. 일부 실시 형태에서, 유리, 스테인리스강, EPDM 또는 PP에 대한 90도 박리는 독립적으로 25, 30, 35, 40, 45, 또는 50 oz/인치 이상이다. 적어도 일부 실시 형태에서, 실온(23℃)에서의 전단은 300분, 500분 또는 800분 이상이다. 일부 바람직한 실시 형태에서, 실온(23℃) 또는 70℃에서 전단은 2,000분; 4,000분 8,000분 또는 10,000분 이상이다.
(PSA가 접합되는) 기재는 이것이 사용될 특정 응용에 따라 선택된다. 예를 들어, 접착제는 시팅 제품 (예를 들어, 장식용 그래픽 및 반사 제품), 라벨 스톡(label stock), 및 테이프 배킹에 적용될 수 있다. 추가로, 접착제를 자동차 패널 또는 유리창과 같은 기재 상에 직접 적용하여, 다른 기재 또는 물체를 상기 패널 또는 창에 부착할 수 있다.
접착제는 감압 전사테이프의 형태로 제공될 수도 있으며, 여기에서 접착제의 적어도 한 층은 이후에 영구 기재에 적용되기 위하여 이형 라이너 상에 배치된다. 접착제는 단일-코팅 또는 이중-코팅 테이프로서 제공될 수도 있으며, 여기에서 접착제는 영구 배킹 상에 배치된다. 배킹은 플라스틱 (예를 들어, 이축 배향된 폴리프로필렌을 포함하는 폴리프로필렌, 비닐, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르), 부직물 (예를 들어, 종이, 천, 부직 스크림), 금속 포일, 발포재 (예를 들어, 폴리아크릴, 폴리에틸렌, 폴리우레탄, 네오프렌) 등으로부터 제조될 수 있다. 발포재는 쓰리엠 컴퍼니(3M Co.), 볼텍(Voltek), 세키수이(Sekisui) 등과 같은 각종 공급처들로부터 상업적으로 구매가능하다. 발포재는, 발포재의 한쪽 면 또는 양쪽 면 상에 접착제와 함께 공압출된 시트로서 형성될 수 있거나, 또는 접착제가 발포재에 라미네이트될 수 있다. 접착제가 발포재에 라미네이트된 경우, 접착제의 그 발포재로의 접착 또는 임의의 다른 유형의 배킹들로의 접착을 개선하기 위하여 표면을 처리하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 처리는 접착제 및 발포재 또는 배킹의 재료의 성질에 근거하여 선택되는 것이 전형적이며, 프라이머 및 표면 변경(예로서, 코로나 처리, 표면 마멸)을 포함한다. 추가적인 테이프 구조물에는, 본 명세서에 참고로 포함된 미국 특허 제5,602,221호 (베네트(Bennett) 등)에 기재된 것이 포함된다.
단면 테이프의 경우, 접착제가 배치되는 곳 반대쪽의 배킹 표면 측은 전형적으로 적합한 이형 재료로 코팅된다. 이형 재료는 공지되어 있으며, 예를 들어, 실리콘, 폴리에틸렌, 폴리카르바메이트, 폴리아크릴 등과 같은 재료를 포함한다. 양면 코팅 테이프의 경우, 본 발명의 접착제가 배치되는 곳 반대쪽의 배킹 표면 상에 다른 층의 접착제가 배치된다. 다른 층의 접착제는 본 발명의 접착제와 상이한 접착제 (예를 들어, 통상적인 아크릴 PSA)일 수 있거나, 또는 동일하거나 상이한 제형을 갖는 본 발명과 동일한 접착제일 수 있다. 양면 코팅 테이프는 전형적으로 이형 라이너 상에 유지된다.
하기 비제한적인 실시예는 본 발명의 예시적인 접착제 및 접착 용품 뿐만 아니라 그러한 접착제 및 접착 용품을 제조하는 예시적인 방법을 추가로 설명한다.
실시예
본 실시예에서 사용될 때, pph는 중합체 100부 당 부를 말한다. 중합체 100부는 4차 아민 개질된 폴리아이소부틸렌 중합체 및 임의의 비작용화 폴리아이소부틸렌, 예를 들어, MWPIB의 총 양을 포함한다.
시험 방법:
90° 각도 박리 접착 강도 시험.
ASTM 국제 표준 D3330, 방법 F에 기재된 절차를 사용하여, 박리 속도 305 mm/분 (12 인치/분)으로 90° 각도에서 IMASS SP-200 슬립/박리 시험기 (미국 매사추세츠주 어코드 소재의 아이매스, 인크.(IMASS, Inc.)로부터 입수가능)를 이용하여, 박리 접착 강도를 측정하였다. 표 1에 나타낸 해당 용매로 적신 티슈를 이용하여 패널을 닦되, 이때 손으로 압력을 무겁게 가하여 패널을 8 내지 10회 닦아, 시험 패널을 제조하였다. 용매로 적신 깨끗한 티슈를 이용하여 이 절차를 2회 이상 반복하였다. 세정된 패널을 건조되도록 방치하였다. 접착 테이프를 1.27 cm × 20 cm (1/2 in. × 8 in.) 크기의 스트립들로 자르고, 이 스트립들을 세정된 패널 위에 놓고 그 위를 2.0 ㎏ (4.5 lb.)의 고무 롤러로 2회 굴렸다. 제조된 샘플들을, 시험 전에 23℃/50%RH에서 24시간 동안 저장하였다. 각 실시예에 대하여 두 개의 샘플을 시험하여, 평균값을 N/dm으로 나타내었다. 파괴 모드를 확인하여, COH - 응집성 (즉, 접착제가 테이프 및 시험 표면 둘 모두 상에 잔류물을 남기면서 분리됨), ADH - 접착성 (즉, 접착제가 시험 표면으로부터 깨끗하게 박리됨) 및 MIX (접착제가 일부 영역으로부터는 깨끗하게 박리되고 다른 영역의 표면에는 접착됨)로서 기록하였다.
정적 전단 강도
ASTM 국제 표준, D3654, 절차 A에 기재된 바와 같이, 23℃/50% RH (상대습도)에서 1000 g 부하를 이용하여, 정적 전단 강도를 평가하였다. 박리 접착 시험에 기재된 패널을 세정하고, 테이프를 접착하는 방법을 사용하여, 1.27 cm × 15.24 cm (1/2 인치 × 6 인치)로 측정된 테이프 시험 샘플을 1.5 인치 × 2 인치 스테인리스강 (SS) 패널에 접착하였다. 테이프를 1.27 cm × 2.5 cm 크기의 패널위에 겹쳐 올려놓고, 스트립을 접착제 면 위에서 접고, 또다시 접었다. 두번째 접을 때 후크(hook)를 걸고, 테이프를 후크 위에서 스테이플러로 고정시켰다. 추(weight)를 후크에 부착하고, 패널을 23℃/50% RH 방에 걸어 두었다. 파괴까지의 시간을 분 단위로 기록하였다. 10,000분 후 파괴가 관찰되지 않았다면, 시험을 멈추고 10,000분의 값을 기록하였다. 박리 접착 시험에 설명된 파괴 모드도 표시되었다.
실시예에 사용된 재료
3차 아민
3-(
다이메틸아미노
)프로필
아크릴레이트
그래프팅된
PIB
(중합체 1)의 제조
환류 응축기, 온도계 및 질소 유입구를 갖춘 3구 둥근 바닥 플라스크에 랑세스 브로모부틸 2030 공중합체 (20.0 g), 3-(다이메틸아미노)프로필 아크릴레이트 (1.0 g), 및 톨루엔 (80.0 g)을 넣었다. 플라스크의 내용물을 실온에서 질소 분위기 하에서 자기 교반 막대로 교반하였다. 일단 모든 성분이 완전히 용해되면, 플라스크를 105℃로 가열하였다. 5 시간 후, 반응물을 실온으로 냉각하였다. 상기 용액을 아세톤에 부어서 개질된 중합체를 응고시켰다. 단리된 중합체를 새로운 아세톤으로 3회 세척하여 반응 용매 및 미반응 반응물을 제거하였다. 이어서, 중합체를 여과하고, 진공 오븐 내에서 12시간 동안 50℃에서 건조시키고, 이어서 실온으로 냉각하였다.
3-
다이메틸아미노
네오펜틸
아크릴레이트
그래프팅된
PIB
(중합체 2)의 제조
2, 3-다이메틸아미노 네오펜틸 아크릴레이트를 3-(다이메틸아미노)프로필 아크릴레이트 대신 사용한 것을 제외하고는 중합체 1에서의 절차에 따라 중합체 2를 합성하였다.
2-(
다이메틸아미노
)에틸
메타크릴레이트
그래프팅된
PIB
(중합체 3)의 제조
3, 2-(다이메틸아미노)에틸 메타크릴레이트를 3-(다이메틸아미노)프로필 아크릴레이트 대신 사용한 것을 제외하고는 중합체 1에서의 절차에 따라 중합체 3을 합성하였다.
N-[3-(
다이메틸아미노
)프로필]
아크릴아미드
그래프팅된
PIB
(중합체 4)의 제조
N-[3-(다이메틸아미노)프로필]아크릴아미드를 3-(다이메틸아미노)프로필 아크릴레이트 대신 사용한 것을 제외하고는 중합체 1에서의 절차에 따라 중합체 4를 합성하였다.
실시예 1 및 실시예 2와 대조 조성물 C1 및 대조 조성물 C2
개질된 중합체 (중합체 1), 또는 C1 및 C1의 경우 브롬화 아이소부틸렌 (BPIB)의 공중합체, 및 선택적인 비작용화 중간 분자량 폴리아이소부틸렌 (MWPIB), (에스코레즈 5340의) 점착제 및 가교결합제 (2,4-비스-트라이클로로메틸-6(3,4-다이메톡시-페닐)-S-트라이아진)를 400부의 톨루엔을 포함하는 100 mL 병(jar)에서 표 2에 나타낸 양으로 혼합함으로써 접착제 조성물을 제조하였다. 상기 병을 롤러 밀에서 하룻밤 혼합하였다.
생성된 조성물을 폴리에스테르 필름 배킹 (호스트판(등록상표) 3SAB)의 6 인치 × 25 인치 스트립의 프라이밍된 면 상에 약 15 밀의 습윤 두께로 나이프-코팅하였다. 코팅된 필름을 70℃로 설정된 오븐 내에서 20분 동안 건조시켜, 접착제 코팅 두께가 2 밀인 테이프를 제공하였다. UV 프로세서(processor) (퓨젼 유브이 시스템, 인크.(Fusion UV System, Inc.; 미국 메릴랜드주 게이터스버그 소재)를 사용하여 UV 광 (400 mJ/cm2, UVB)을 조사하여 코팅된 테이프를 경화시켰다.
테이프를 23℃, 50% RH에서 24시간 동안 컨디셔닝시킨 후 90° 박리 접착력 및 실온에서의 전단 강도 (RT 전단력)에 대하여 시험하였다. 시험 결과가 하기 표 3에 나타나 있다.
실시예 3 내지 실시예 8
개질된 PIB가 중합체 2, 3 및 4라는 것을 제외하고는 실시예 1 및 실시예 2에 설명된 바와 같이 접착제 조성물 및 테이프를 제조하였다. 접착제 조성물을 표 5에 나타낸다. 실온에서의 시험 결과 및 90° 박리 접착력을 표 6에 나타낸다.
핫멜트 (무용매) 접착제 조성물 및 테이프를 실시예 9 및 실시예 10에 설명된 바와 같이 제조하였다. 브롬화 아이소부틸렌 (BPIB)의 공중합체, 비작용화 중간 분자량 폴리아이소부틸렌 (MWPIB), 2-(다이메틸아미노)에틸 메타크릴레이트, 가교결합제 (2,4-비스-트라이클로로메틸-6(3,4-다이메톡시-페닐)-S-트라이아진), 저분자량 액체 폴리아이소부틸렌 (LPIB), 및 (에스코레즈 5340의) 점착제를 표 7에 나타낸 양으로 혼합함으로써 조성물을 제조하였다.
혼합을 브라벤더(Brabender) 혼합기 (씨.더블유. 브라벤더(C.W. Brabender)(등록상표) 인스트루먼츠, 인크.(Instruments, Inc.), 미국 뉴저지주 사우스 해컨색 소재)에서 100℃에서 행하였다. 전형적인 혼합 시간은 5 내지 10분이었다.
이어서, 제조된 접착제 조성물을 170℃에서 폴리에스테르 필름 배킹 (호스트판(등록상표) 3SAB)의 6 인치 × 25 인치 스트립의 프라이밍된 면 상에 약 5 밀의 두께로 고온-프레스(hot-press)하였다. UV 프로세서 (퓨젼 유브이 시스템, 인크.(미국 메릴랜드주 게이터스버그 소재)를 사용하여 UV 광 (400 mJ/㎠, UVB)을 조사하여 코팅된 테이프를 경화시켰다. 시험 결과를 표 8에 나타낸다.
Claims (18)
- 아이소부틸렌 반복 단위 및 알켄 반복 단위의 공중합체 및 선택적으로 점착제(tackifier)를 포함하는 접착제 조성물로서, 상기 알켄 반복 단위는 아이소프렌, 부타다이엔 또는 이들의 조합으로부터 유도되고, 상기 알켄 반복 단위의 적어도 일부분은 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄염 기의 펜던트(pendant) 질소 원자에 결합된, 접착제 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 4차 암모늄염 기의 상기 질소 원자에 결합된 상기 알켄 반복 단위를 0 중량% 초과 20 중량% 미만으로 포함하는, 접착제 조성물. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 4차 암모늄염 기의 상기 질소 원자에 결합된, 아이소프렌으로부터 유도된 반복 단위는 하기 화학식으로 표시되는 것인, 접착제 조성물:
및/또는
상기 식에서, Z는 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄염 기임. - 제1항에 있어서,
상기 공중합체는 하기 화학식으로 표시되는 것인, 접착제 조성물:
상기 식에서, a는 20 이상이며, b와 c의 합계는 1 이상이고, Z는 자유 라디칼 중합성 치환체를 포함하는 4차 암모늄염 기임. - 제1항에 있어서,
상기 4차 암모늄염 기는 하기 화학식으로 표시되는 것인, 접착제 조성물:
- +(NR2R3R4) (X2)- 또는(X2)-
상기 식에서, R2는 자유 라디칼 중합성 기를 포함하며, R3 및 R4 각각은 독립적으로 C1-C18 알킬이고;
X2는 할로겐임. - 제5항에 있어서,
R2는 (메트)아크릴레이트 또는 (메트)아크릴아미드 기인, 접착제 조성물. - 제1항에 있어서,
5 내지 50 중량%의 점착제를 추가로 포함하는, 접착제 조성물. - 가교결합된, 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항의 접착제 조성물.
- 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항의 접착제 중 임의의 접착제를 배킹(backing) 상에 포함하는 접착 용품.
- 제9항의 접착제를 배킹(backing) 상에 포함하는 접착 용품.
- 삭제
- 삭제
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