KR101555559B1 - Back flow prevention jig for semiconductor flat panel display manufacturing apparatus - Google Patents

Back flow prevention jig for semiconductor flat panel display manufacturing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101555559B1
KR101555559B1 KR1020120060502A KR20120060502A KR101555559B1 KR 101555559 B1 KR101555559 B1 KR 101555559B1 KR 1020120060502 A KR1020120060502 A KR 1020120060502A KR 20120060502 A KR20120060502 A KR 20120060502A KR 101555559 B1 KR101555559 B1 KR 101555559B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
jig
fluid
mushroom
flat panel
panel display
Prior art date
Application number
KR1020120060502A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130136808A (en
Inventor
강원규
Original Assignee
강원규
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 강원규 filed Critical 강원규
Priority to KR1020120060502A priority Critical patent/KR101555559B1/en
Publication of KR20130136808A publication Critical patent/KR20130136808A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101555559B1 publication Critical patent/KR101555559B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Pipeline Systems (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그에 관한 것으로, 지그를 수직방향으로 밀어 올려 유체의 역류를 방지하고, 좌우 흔들림을 방지해 주는 원통형 실린더(Cylinder)(10)와; 상기 원통형 실린더(10)의 상부에 버섯형태의 원형으로 돌출되는 지그 헤드(Jig Head)(20)와; 상기 지그 헤드(Jig Head)(20)의 윗면에 밀착 삽입되어 유체의 역류를 방지하는 실링플레이트(Sealing Plate)(30)와; 상기 원통형 실린더(Cylinder)(10)를 내부에 끼워 삽입하는 지그 본체(Jig Body)(40)와; 상기 지그 본체(Jig Body)(40)의 상부에 일체로 형성되고, 유체 흐름을 위한 홀(hole)과 밀착용의 상부 플레이트를 구비하는 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50); 및 상기 배관 내부와 지그의 상부를 밀착하기 위해, 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50)의 홀에 끼움 삽입되는 오링(O-ring)(60); 을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for preventing backflow of fluid in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment, and more particularly to a jig for preventing backflow of fluid, A jig head 20 protruding in a circular shape in the form of a mushroom on the upper part of the cylindrical cylinder 10; A sealing plate (30) inserted into the upper surface of the jig head (20) to prevent backflow of the fluid; A jig body 40 for inserting the cylindrical cylinder 10 into the cylindrical body; A jig upper plate 50 integrally formed on the jig body 40 and having a hole for fluid flow and an upper plate for close contact; An O-ring 60 inserted into the hole of the jig upper plate 50 to closely contact the inside of the pipe and the upper portion of the jig; And a control unit.

Description

반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그{BACK FLOW PREVENTION JIG FOR SEMICONDUCTOR FLAT PANEL DISPLAY MANUFACTURING APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a jig for preventing backflow of a fluid in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002]

본 발명은 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지를 위한 부품의 구조에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 내화학성을 가지고, 산업 현장에 사용 중인 유체(액체,기체)의 이송용 배관에 역류를 방지하고 한 방향으로만 흐르게 하는 유체의 역류 방지를 위한 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a structure of a component for preventing fluid back flow in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment, more specifically, And prevents jets of fluid flowing in only one direction. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] The present invention relates to a jig for preventing backflow in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment.

반도체 장비와 반도체 평판패널디스플레이(Flat Panel Display;FPD) 제조장비의 약액 배스(Bath)와 약액 공급관 및 배수설비인 싱크 등에 위치한 배관에는 다양한 유체가 공급되어 흐름이 발생한다.
예를 들면, 한국 특허출원번호 제1020070090983(2007.09.07)호는 습식세정장치가 게시되어 있고, 한국 특허공개번호 제1020030032512(공개일자 : 2003.04.26)에는 양면 동시 세정이 가능한 매엽식 웨이퍼 세정장치가 게시되어 있다.
Various fluids are supplied to the piping located in the chemical solution bath, the chemical solution supply pipe, and the drain pipe of the semiconductor equipment and semiconductor flat panel display (FPD) manufacturing equipment.
For example, Korean Patent Application No. 1020070090983 (2007.09.07) discloses a wet-type cleaning apparatus and Korean Patent Publication No. 1020030032512 discloses a single-wafer type cleaning apparatus capable of simultaneous double- Is published.

그런데, 본원의 발명자는 이러한 장치에 유체가 공급되면서 역방향 유체 흐름이 발생하여 반도체 장비의 정지, 고장, 및 공정 불량의 원인이 되고 있는 것이 커다란 문제점으로 되고 있음을 발견하였다. However, the inventors of the present invention have found that it is a great problem that reverse fluid flow occurs as fluid is supplied to such a device, which causes stoppage, failure, and process failure of semiconductor equipment.

본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 반도체 장비와 반도체 평판패널디스플레이(Flat Panel Display;FPD) 제조장비의 약액 보관장치(Bath)와 싱크(Sinker) 및 배수설비 등의 배관에 역방향 유체 흐름에 의한 장비의 정지, 고장, 및 공정 불량의 원인을 제거하는 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그를 제공하기 위한 것이다. It is an object of the present invention to provide a semiconductor device and a chemical liquid storage device (Bath) and a sinker of a semiconductor flat panel display (FPD) The present invention is to provide a jig for preventing backflow of fluid in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment that eliminates the cause of stoppage, failure, and process failure of the equipment due to reverse flow of fluid in piping such as a drain pipe.

본 발명의 다른 목적은 유체의 역류 현상을 방지함으로써 고장을 방지하고, 이에 따른 경제적 손실을 저감하는 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그를 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a jig for preventing backflow of fluid in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment which prevents a backflow of fluid to prevent a failure and thereby reduces an economic loss.

본 발명의 실시 예에 따른 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그는, 지그를 수직방향으로 밀어 올려 유체의 역류를 방지하고, 좌우 흔들림을 방지해 주는 원통형 실린더(Cylinder)(10)와; 상기 원통형 실린더(10)의 상부에 버섯형태의 원형으로 돌출되는 지그 헤드(Jig Head)(20)와; 상기 지그 헤드(Jig Head)(20)의 윗면에 밀착 삽입되어 유체의 역류를 방지하는 실링플레이트(Sealing Plate)(30)와; 상기 원통형 실린더(Cylinder)(10)를 내부에 끼워 삽입하는 지그 본체(Jig Body)(40)와; 상기 지그 본체(Jig Body)(40)의 상부에 일체로 형성되고, 유체 흐름을 위한 홀(hole)과 밀착용의 상부 플레이트를 구비하는 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50); 및 상기 배관 내부와 지그의 상부를 밀착하기 위해, 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50)의 홀에 끼움 삽입되는 오링(O-ring)(60); 을 구비함으로써 달성할 수 있다. A jig for preventing backflow of fluid in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention includes a cylindrical cylinder 10 for pushing up the jig in a vertical direction to prevent reverse flow of fluid, Wow; A jig head 20 protruding in a circular shape in the form of a mushroom on the upper part of the cylindrical cylinder 10; A sealing plate (30) inserted into the upper surface of the jig head (20) to prevent backflow of the fluid; A jig body 40 for inserting the cylindrical cylinder 10 into the cylindrical body; A jig upper plate 50 integrally formed on the jig body 40 and having a hole for fluid flow and an upper plate for close contact; An O-ring 60 inserted into the hole of the jig upper plate 50 to closely contact the inside of the pipe and the upper portion of the jig; As shown in Fig.

본 발명은 반도체 평판패널디스플레이(FPD) 제조 설비의 배관계 내부에 장착하여 유체의 역 방향 흐름을 차단하는 지그에 관한 것으로, 버섯모양의 부력 추 상단에 조립된 실링 플레이트(SEALING PLATE)가 상면의 헤드(HEAD)에 닿으면서 역류를 예방 할 수 있는 효과를 구현할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a jig which is installed inside a piping system of a semiconductor flat panel display (FPD) manufacturing facility to block reverse flow of a fluid, wherein a sealing plate assembled on a mushroom- It is possible to prevent the backflow while touching the head (HEAD).

또한, 버섯 모양의 부력 추와 실링 플레이트의 조립 시 하부면에 갭(GAP)을 설치하도록 함으로써 미압의 부력에도 역류를 예방할 수 있으며 소량의 역류도 발생하지 않는 구조를 제공하는 효과를 구현할 수 있다.
Also, by providing a gap (GAP) on the lower surface when assembling the mushroom-shaped buoyancy weight and the sealing plate, it is possible to prevent the reverse flow to buoyancy of the low pressure and to provide a structure that does not generate a small amount of reverse flow.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 유체 역류 방지용 지그를 분해하여 도시한 분해사시도,
도 2는 도 1의 구성에 의한 유체 역류 방지용 지그를 끼움 결합한 상태를 도시하는 구성도,
도 3은 도 1의 구성에 의한 유체 역류 방지용 지그에 유체의 역류할 때 상부를 밀봉하는 상태를 도시한 작동 상태도.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an exploded perspective view of a fluid backflow prevention jig according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a view showing a state in which a jig for preventing backflow of fluid according to the construction of Fig. 1 is fitted and fitted;
Fig. 3 is an operational state diagram showing a state in which the upper portion is sealed when the fluid flows back to the jig for preventing backflow of the fluid according to the constitution of Fig. 1; Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하면서 보다 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

(실시 예)(Example)

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 유체 역류 방지용 지그를 분해하여 도시한 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 구성에 의한 유체 역류 방지용 지그를 끼움 결합한 상태를 도시하는 구성도이며, 도 3은 도 1의 구성에 의한 유체 역류 방지용 지그에 유체의 역류할 때 상부를 밀봉하는 상태를 도시한 작동 상태도를 각각 도시한다. Fig. 1 is an exploded perspective view of a jig for preventing backflow of a fluid according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a diagram showing a state in which a jig for preventing backflow of fluid according to the configuration of Fig. 1 shows an operation state diagram showing a state in which the upper portion is sealed when the fluid flows back to the jig for preventing the backflow of the fluid.

본 발명의 실시 예에 따른 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그는, 지그를 수직방향으로 밀어 올려 유체의 역류를 방지하고, 좌우 흔들림을 방지해 주는 원통형 실린더(Cylinder)(10)와; 상기 원통형 실린더(10)의 상부에 버섯형태의 원형으로 돌출되는 지그 헤드(Jig Head)(20)와; 상기 지그 헤드(Jig Head)(20)의 윗면에 밀착 삽입되어 유체의 역류를 방지하는 실링플레이트(Sealing Plate)(30)와; 상기 원통형 실린더(Cylinder)(10)를 내부에 끼워 삽입하는 지그 본체(Jig Body)(40)와; 상기 지그 본체(Jig Body)(40)의 상부에 일체로 형성되고, 유체 흐름을 위한 홀(hole)과 밀착용의 상부 플레이트를 구비하는 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50); 및 상기 배관 내부와 지그의 상부를 밀착하기 위해, 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50)의 홀에 끼움 삽입되는 오링(O-ring)(60); 을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 원통형 실린더(Cylinder)(10)는 그 내부에 유체를 원활하게 유통할 수 있도록 구성된다.
상기 지그 헤드(Jig Head)(20)는 상기 원통형 실린더(Cylinder)(10)의 일체형으로 구비될 수 있다.
상기 실링플레이트(Sealing Plate)(30)는 상기 지그 헤드(Jig Head)(20)의 윗면에 밀착 삽입되어 유체의 역류를 방지하는 기능을 수행하며, 그 상부에는 상기 원통형 실린더(Cylinder)(10)에서 연장되어, 이탈을 방지하기 위해 돌출된 형상을 갖는 고정스토퍼(22)가 구비된다.
상기 지그 본체(Jig Body)(40)는, 그 내부에 상기 원통형 실린더(Cylinder)(10)를 내부에 끼워 삽입하는 구조를 갖되, 본 발명의 실시 예에서는 전체가 막힌 구조가 아니라, 일정 간격을 띄어 고정하는 구조를 갖도록 하였다.
상기 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50)는 상기 지그 본체(Jig Body)(40)의 상부에 일체로 형성되고, 유체 흐름을 위한 홀(hole)과 밀착용의 돌출된 상부 플레이트를 구비한다. 즉 내부에는 유체가 관통하는 홀이 형성되고, 지그 상부플레이트(50)의 상부에는 일체로 형성되는 오목 형태의 홀(hole)(52)을 형성함으로써, 그 홀(52)에는 오링(O-ring)(60)을 끼워 고정하는 구성을 구현하였다.
A jig for preventing backflow of fluid in a pipe of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention includes a cylindrical cylinder 10 for preventing the back flow of the fluid by pushing up the jig in the vertical direction, Wow; A jig head 20 protruding in a circular shape in the form of a mushroom on the upper part of the cylindrical cylinder 10; A sealing plate 30 which is closely inserted into the upper surface of the jig head 20 to prevent the back flow of the fluid; A jig body 40 for inserting the cylindrical cylinder 10 into the cylindrical body; A jig upper plate 50 integrally formed on the jig body 40 and having a hole for fluid flow and an upper plate for close contact; And an O-ring 60 inserted into the hole of the jig upper plate 50 to closely contact the inside of the pipe and the upper portion of the jig. And a control unit.
The cylindrical cylinder 10 is configured to allow the fluid to flow smoothly therethrough.
The jig head 20 may be integrally formed with the cylindrical cylinder 10.
The sealing plate 30 is inserted into the upper surface of the jig head 20 to prevent back flow of the fluid. The cylindrical cylinder 10 is installed on the sealing plate 30, And is provided with a fixing stopper 22 having a protruding shape for preventing detachment.
The jig body 40 has a structure in which the cylindrical cylinder 10 is inserted and inserted into the jig body 40. In the embodiment of the present invention, So as to have a structure for holding and fixing.
The jig upper plate 50 is integrally formed on the upper portion of the jig body 40 and has a hole for fluid flow and a protruding upper plate for close contact . And a hole 52 is formed in the upper part of the jig upper plate 50 so that an O-ring (O-ring) is formed in the hole 52. In this case, ) 60 is inserted and fixed.

이때, 상기 지그 본체(Jig Body)(40)는, 그 내부에 원형의 버섯 형태로 돌출되는 지그 헤드(20)가 삽입되며, 유체의 순방향으로의 원활한 흐름을 위해 지그 본체의 둘레 부분이 복수 부분으로 구분되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그에 있어서, 상기 원통형 실린더(Cylinder)(10)가 상기 지그 본체(Jig Body)(40)의 내측에 결합된 상태 및 그 작용을 알 수 있다.
At this time, a jig head (20) protruding in the form of a circular mushroom is inserted into the jig body (40), and a circumferential portion of the jig body is divided into a plurality of portions As shown in FIG.
2 to 3, a jig for preventing backflow of fluid in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention is characterized in that the cylindrical cylinder 10 includes a jig body 40 and the operation thereof.

이때, 상기 지그 헤드(20)는, 순방향 유체 흐름 시 내부의 버섯형태로 구성되는 추 형상이고, 유입되는 유체가 흐를 때 내부의 버섯형태의 지그 추를 멈추도록 제한하는 고정 스토퍼(22)가 추가로 구비되는 것을 특징으로 한다. 상기 고정스토퍼(22)의 내부는 유체가 들어 올 수 있는 빈 공간부(12)가 형성된다. At this time, the jig head 20 is a truncated shape formed in the form of an internal mushroom when the forward fluid flows, and a fixing stopper 22 for limiting the internal mushroom-shaped jig weight to stop when the flowing fluid flows As shown in FIG. The fixed stopper (22) has an empty space (12) through which fluid can be introduced.

또한, 상기 실링플레이트(Sealing Plate)(30)는 배관 내 유체의 역류 흐름이 발생할 때 버섯 모양으로 형성되는 상기 지그 헤드(20)의 추에 자연적인 부력이 발생되어 상기 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50)와 맞닿아 역류를 방지하는 구조인 것을 특징으로 한다.
The sealing plate 30 is formed with a natural buoyancy in the weight of the mushroom-shaped jig head 20 when a backward flow of the fluid in the pipe occurs, and the jig upper plate (50) so as to prevent reverse flow.

또, 상기 버섯 모양의 지그 헤드(20) 부분과 상기 실링플레이트(Sealing Plate)(30)가 조립될 때는, 서로 밀착하지 않는 상태로 갭(GAP)을 형성하고, 미량의 역류압에 의해서도 동작하여 역류가 예방되는 것을 특징으로 한다.
When the mushroom-shaped jig head 20 and the sealing plate 30 are assembled, a gap GAP is formed so as not to be in close contact with each other, So that backflow is prevented.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그는, 배관 내부와 지그를 밀착해 주는 (60), 배관 내 장착 시 오링(O-RING) 고정 및 유체 흐름을 위한 홀(HOLE) 및 밀착된 플레이트(PLATE)로 구성된 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50), 유체의 순방향 흐름을 원활히 하고 버섯형태의 지그를 고정해주는 부분으로 이루어진 지그 본체(Jig Body)(40), 버섯 형태로 된 상부에 장착되는 실링플레이트(Sealing Plate)(30), 버섯 형태의 지그 헤드(Jig Head)(20), 지그의 부력 및 좌우 흔들림을 방지해 주는 원통형 실린더(Cylinder)(10)를 구비하여 이루어진다. As described above, the jig for preventing backflow of the fluid in the piping of the semiconductor flat panel display manufacturing equipment according to the embodiment of the present invention includes an O-ring fixed (60) And a jig upper plate 50 composed of a hole (HOLE) and a close plate (PLATE) for fluid flow, a jig upper plate 50 for smoothly flowing forward flow of fluid and fixing a mushroom- A sealing plate 30 mounted on the upper part in the form of a mushroom, a jig head 20 in the form of a mushroom, a cylindrical cylinder preventing buoyancy and jiggling of the jig And a cylinder (10).

이때, 지그의 조립 시 좌측의 그림과 같이 바디 내부에 버섯 형태의 지그가 삽입되며 유체의 순방향으로의 원활한 흐름을 위해 바디부분이 터여 있는(open) 것을 특징으로 한다.At this time, when the jig is assembled, a mushroom-shaped jig is inserted into the body as shown in the left figure, and the body part is opened for smooth flow in the forward direction of the fluid.

또한 상술한 바와 같이 유체가 순방향으로 흐름 시 내부 버섯형태의 지그 추가 유입되는 유체의 흐름을 멈추도록 제한하는 고정 스토퍼(22)가 구성되어 있다. In addition, as described above, the fixing stopper 22 is configured to limit the flow of the fluid, which further flows into the jig in the form of an inner mushroom when the fluid flows in the forward direction.

또 밑면의 바닥부분에는 버섯모양의 지그 추의 흔들림을 방지 할 수 있도록 설계되어 있다.In addition, the bottom of the bottom is designed to prevent the jiggies of the mushroom shape from shaking.

배관 내 유체의 역류 흐름이 발생할 시 버섯 모양의 추에 자연 발생 부력이 발생되어 플레이트(PLATE)와 실링플레이트(SEALING PALTE)가 맞닿는 구조가 되도록 함으로써 약액의 역류를 방지한다.When the backflow of the fluid in the piping occurs, naturally occurring buoyancy is generated in the mushroom-shaped weight so that the plate and the sealing plate are in contact with each other, thereby preventing backflow of the chemical solution.

이때 버섯 모양의 상기 지그 헤드(20) 부분과 상기 실링플레이트(SEALING PLATE)(30)가 조립 시 하부에 갭(GAP)을 형성하도록 설계되어 있어 미량의 역류압에 의해서도 동작하여 역류가 예방되는 것이 특징이다.In this case, since the mushroom-shaped jig head 20 and the sealing plate 30 are designed to form a gap GAP at the lower part thereof, they act by a small amount of reverse flow pressure to prevent backflow Feature.

상술한 바에서는 본 발명의 일 실시 예를 들어 설명하였지만, 본 발명의 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형, 부가, 및 수정 실시가 가능할 것이며, 이러한 것들은 모두 본 발명의 기술적 사상과 동일한 범위 내라면 본 발명의 권리범위에 해당할 것이다 .While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be within the scope of the present invention.

10: 원통형 실린더(Cylinder)
20: 지그 헤드(Jig Head)
22: 고정 스토퍼
30: 실링플레이트(Sealing Plate)
40: 지그 본체(Jig Body)
50: 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)
60: 오링(O-ring)
100: 유체 역류 방지용 지그
10: Cylinder Cylinder
20: Jig Head
22: Fixed stopper
30: Sealing plate
40: Jig Body
50: Jig Upper Plate
60: O-ring
100: Jig for preventing back flow of fluid

Claims (5)

배관 내부에 장착하는 유체 역류 방지용 지그에 있어서,
지그를 수직방향으로 밀어 올려 유체의 역류를 방지하고, 좌우 흔들림을 방지해 주는 원통형 실린더(Cylinder)(10)와;
상기 원통형 실린더(10)의 상부에 버섯형태의 원형으로 돌출되는 지그 헤드(Jig Head)(20)와;
상기 지그 헤드(Jig Head)(20)의 윗면에 밀착 삽입되어 유체의 역류를 방지하는 실링플레이트(Sealing Plate)(30)와;
상기 원통형 실린더(Cylinder)(10)를 내부에 끼워 삽입하는 지그 본체(Jig Body)(40)와;
상기 지그 본체(Jig Body)(40)의 상부에 일체로 형성되고, 유체 흐름을 위한 홀(hole)과 밀착용의 상부 플레이트를 구비하는 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50); 및
상기 배관 내부와 지그의 상부를 밀착하기 위해, 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50)의 홀에 끼움 삽입되는 오링(O-ring)(60); 을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그(100).
A jig for preventing backflow of a fluid mounted inside a pipe,
A cylindrical cylinder 10 for pushing up the jig in the vertical direction to prevent the backflow of the fluid and to prevent the fluid jiggling;
A jig head 20 protruding in a circular shape in the form of a mushroom on the upper part of the cylindrical cylinder 10;
A sealing plate (30) inserted into the upper surface of the jig head (20) to prevent backflow of the fluid;
A jig body 40 for inserting the cylindrical cylinder 10 into the cylindrical body;
A jig upper plate 50 integrally formed on the jig body 40 and having a hole for fluid flow and an upper plate for close contact; And
An O-ring 60 inserted into the hole of the jig upper plate 50 to closely contact the inside of the pipe and the upper portion of the jig; (100) for preventing backflow of fluid in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment.
제 1항에 있어서, 지그 본체(Jig Body)(40)는, 그 내부에 원형의 버섯 형태로 돌출되는 지그 헤드(20)가 삽입되며, 유체의 순방향으로의 원활한 흐름을 위해 지그 본체의 둘레 부분이 복수 개 분리 개방되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그(100). The jig body (40) according to claim 1, wherein a jig head (20) protruding in the form of a circular mushroom is inserted in the jig body (40) Wherein the plurality of the jig (100) are separated and opened. 제2항에 있어서, 상기 지그 헤드(20)는, 순방향 유체 흐름 시 내부의 버섯형태의 지그 추를 멈추도록 제한하는 고정 스토퍼(22)가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그(100). A semiconductor flat panel display manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the jig head (20) further comprises a fixing stopper (22) for restricting a mushroom-shaped jig in the form of an internal mushroom stop during forward flow of the fluid, (100). 제1항에 있어서, 상기 실링플레이트(Sealing Plate)(30)는 배관 내 유체의 역류 흐름 시 버섯 모양으로 되는 지그 헤드(20)의 추에 자연 발생 부력이 발생되어 상기 지그 상부플레이트(Jig Upper Plate)(50)와 맞닿아 역류를 방지하는것을 특징으로 하는 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그(100). The seal plate (30) according to claim 1, wherein a natural buoyant force is generated in the weight of the mushroom-shaped jig head (20) when the fluid in the pipe flows backward, and the jig upper plate (50) so as to prevent backflow. The jig (100) for preventing backflow in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment according to claim 1, 제1항에 있어서, 상기 버섯 모양의 지그 헤드(20) 부분과 상기 실링플레이트(Sealing Plate)(30)가 조립될 때는, 서로 밀착하지 않는 상태로 갭(GAP)을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 평판패널디스플레이 제조 장비의 배관 내 유체 역류 방지용 지그(100). The gas sensor according to claim 1, wherein when the mushroom-shaped jig head (20) and the sealing plate (30) are assembled, a gap (GAP) is formed in a state in which they are not in close contact with each other A jig (100) for preventing backflow of fluid in a piping of a semiconductor flat panel display manufacturing equipment.
KR1020120060502A 2012-06-05 2012-06-05 Back flow prevention jig for semiconductor flat panel display manufacturing apparatus KR101555559B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120060502A KR101555559B1 (en) 2012-06-05 2012-06-05 Back flow prevention jig for semiconductor flat panel display manufacturing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120060502A KR101555559B1 (en) 2012-06-05 2012-06-05 Back flow prevention jig for semiconductor flat panel display manufacturing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130136808A KR20130136808A (en) 2013-12-13
KR101555559B1 true KR101555559B1 (en) 2015-09-24

Family

ID=49983395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120060502A KR101555559B1 (en) 2012-06-05 2012-06-05 Back flow prevention jig for semiconductor flat panel display manufacturing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101555559B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060040559A (en) * 2005-06-29 2006-05-10 (주)티제이이앤지 Cleaning equipment and methods for wave glass plate producing flat-lightening lamp
KR20060041495A (en) * 2004-11-09 2006-05-12 에스케이씨 주식회사 Jig apparatus for wet cleaning of photo mask
KR20120031520A (en) * 2009-07-30 2012-04-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Plasma processing device and printed wiring board manufacturing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060041495A (en) * 2004-11-09 2006-05-12 에스케이씨 주식회사 Jig apparatus for wet cleaning of photo mask
KR20060040559A (en) * 2005-06-29 2006-05-10 (주)티제이이앤지 Cleaning equipment and methods for wave glass plate producing flat-lightening lamp
KR20120031520A (en) * 2009-07-30 2012-04-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Plasma processing device and printed wiring board manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130136808A (en) 2013-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101239324B1 (en) Valve for opening and closing the passage using buoyancy
JP2017502738A5 (en)
RU2006118742A (en) REDUCED BLOCKING ENDOSCOPE CONNECTORS
US10584797B2 (en) Water valve and pool
CN103892713A (en) Water valve and water dispenser
US9708099B2 (en) Check valve and fluid container comprising the same
JP2013541415A (en) Filter device
KR101555559B1 (en) Back flow prevention jig for semiconductor flat panel display manufacturing apparatus
JP2014034782A (en) Drain plug device
KR101329605B1 (en) Connector of water tank for appliance
KR102398382B1 (en) Plug and plug structure
JP2017147372A (en) Bulb for substrate housing container
JP2008095795A (en) Fluid pipe gate valve
JP2014159823A (en) Spacer, connecting mechanism for valve member, and connecting mechanism for air valve
JP2013540232A (en) Filter device
RU2010103372A (en) METHOD FOR PLACING IN ELEMENT PIPELINE FOR LIQUID PUMPING AND DEVICE FOR ITS IMPLEMENTATION
JP4987752B2 (en) Air diffuser
JP5087582B2 (en) pump
KR20090080772A (en) Device for preventing backward flow
CN103607886B (en) The fish jar of pet fish
JP2005305435A (en) Method for cleaning resist piping in resist coater
KR101273323B1 (en) Flow control apparatus
CN217910486U (en) Double-layer separating funnel
JP5439519B2 (en) pump
JP4173530B2 (en) Jig for cleaning resist piping of resist coating equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180906

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191015

Year of fee payment: 5