KR101554651B1 - Method and device for the quality-assuring production of a crimp - Google Patents

Method and device for the quality-assuring production of a crimp Download PDF

Info

Publication number
KR101554651B1
KR101554651B1 KR1020137019504A KR20137019504A KR101554651B1 KR 101554651 B1 KR101554651 B1 KR 101554651B1 KR 1020137019504 A KR1020137019504 A KR 1020137019504A KR 20137019504 A KR20137019504 A KR 20137019504A KR 101554651 B1 KR101554651 B1 KR 101554651B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crimp
mold
unfinished
crimped
recovery path
Prior art date
Application number
KR1020137019504A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130109214A (en
Inventor
베르너 호프마이스터
Original Assignee
로베르트 보쉬 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로베르트 보쉬 게엠베하 filed Critical 로베르트 보쉬 게엠베하
Publication of KR20130109214A publication Critical patent/KR20130109214A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101554651B1 publication Critical patent/KR101554651B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D39/00—Application of procedures in order to connect objects or parts, e.g. coating with sheet metal otherwise than by plating; Tube expanders
    • B21D39/04—Application of procedures in order to connect objects or parts, e.g. coating with sheet metal otherwise than by plating; Tube expanders of tubes with tubes; of tubes with rods
    • B21D39/048—Application of procedures in order to connect objects or parts, e.g. coating with sheet metal otherwise than by plating; Tube expanders of tubes with tubes; of tubes with rods using presses for radially crimping tubular elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/0094—Press load monitoring means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for forming connections by deformation, e.g. crimping tool
    • H01R43/048—Crimping apparatus or processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for forming connections by deformation, e.g. crimping tool
    • H01R43/048—Crimping apparatus or processes
    • H01R43/0486—Crimping apparatus or processes with force measuring means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49908—Joining by deforming
    • Y10T29/49925—Inward deformation of aperture or hollow body wall
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53996—Means to assemble or disassemble by deforming

Abstract

크림프를 제조하기 위한 방법과 장치가 기재되어 있다. 이와 관련하여 크림프-미가공품(3)을 금형(5)에 의해 소성 변형시킨다. 특히 금형(5)을 후방으로 이동시킬 때(13), 금형(5)이 크림프 미가공품(3)에 가하는 힘과 금형(5)의 이동 거리(x)를 모두 측정한다. 최대 힘(Fmax)에서의 위치와 힘이 가해지지 않은 초기 위치 사이의 거리 변화(Δx)는 크림프 미가공품(3)의 탄성 복원, 즉 탄성 회복에 대한 지표를 제공한다. 이 지표는 제조된 크림프의 품질에 대한 척도이다. A method and apparatus for making a crimp are described. In this connection, the crimped and unprocessed product 3 is plastically deformed by the mold 5. Particularly, when the mold 5 is moved backward (13), both the force applied by the mold 5 to the crimped unprocessed product 3 and the moving distance x of the mold 5 are measured. The change in distance ([Delta] x) between the position at the maximum force ( Fmax ) and the initial position where no force is applied provides an indication of the elastic restoration, i.e. elastic recovery, of the crimped workpiece (3). This index is a measure of the quality of the manufactured crimp.

Description

향상된 품질의 크림프를 제조하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR THE QUALITY-ASSURING PRODUCTION OF A CRIMP}FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing an improved quality crimp,

본 발명은 크림프를 제조하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method and apparatus for making a crimp.

크림핑은 2개의 부품을 소성 변형에 의해 서로 결합시키는 접합 방법을 의미한다. 특히 크림프 결합, 즉 도체와, 예를 들어 커넥터 또는 슬리브와 같은 결합 부재 사이의 분리가 어려운 기계적 결합은 크림핑에 의해 실현될 수 있다. 이러한 크림프 결합은 예를 들면 납땜 또는 용접과 같은 종래의 결합 방법에 대한 대안으로 이용할 수 있고 크림프 결합이 적절히 이루어지면 2개의 크림핑된 부품 사이의 전기적 및 기계적 연결이 신뢰성 있게 확보될 수 있다. 특히 2개의 부품 사이의 기밀 결합은 크림핑을 적절히 수행하면 실현될 수 있는데, 이는 크림프-미가공품과 예를 들면 미세한 스트랜드 배선을 소성 변형하면 산소의 침투가 최대한 차폐되어 부식으로부터 내부가 보호되는 구조가 형성될 수 있기 때문이다.Crimping refers to a bonding method in which two parts are bonded together by plastic deformation. In particular, the mechanical coupling which is difficult to separate between the crimp connection, i.e., the conductor and the coupling member such as, for example, a connector or a sleeve, can be realized by crimping. Such crimp bonding can be used as an alternative to conventional bonding methods such as, for example, soldering or welding, and electrical and mechanical connections between the two crimped parts can be reliably secured if the crimp bonding is properly performed. In particular, the airtight coupling between the two components can be realized by properly performing crimping, which can be achieved by plastic deformation of the crimped-unfinished workpiece and, for example, fine stranded wiring, in which the penetration of oxygen is maximally shielded, Can be formed.

종래에는 크림프 결합을 이루기 위해서 예를 들면 소성 변형 가능한 슬리브 부재 또는 커넥터 부재 형태의 크림프-미가공품을 크림프-미가공품과 크림핑할 제2부품, 예를 들면 케이블의 단부와 접촉시킨다. 이어서, 상기 크림프-미가공품을 향한 측면에 적절히 변형시킨 크림프-성형면을 갖는 적절한 금형에 의한 압착을 통해 크림프-미가공품을 소성 변형시키는데, 이때 상기 제2부품은 통상적으로 크림프-미가공품에 의해 완전히 둘러싸이게 되고 크림프-미가공품에 의해 압착된다. 이때 상기 금형을 통상적으로 성형기에 의해 크림프-미가공품 방향으로 크림프-미가공품이 최대 압착력에 의해 압착 변형될 때까지 소정 거리만큼 이동시킨다. 이어서, 상기 금형은 크림프-미가공품으로부터 소정 거리만큼 다시 이동하여 크림프-미가공품에 의해 크림핑된 부품을 제공할 수 있다. 상기 성형기는 예를 들면 금형이 체결될 수 있는 유압식, 공압식 또는 전기식 압착기일 수 있다.Conventionally, for example, a crimp-untreated sleeve member or connector member in the form of a crimp-unfinished workpiece is brought into contact with the end of a second component to be crimped, for example a cable, in order to achieve a crimp connection. Subsequently, the crimp-unfinished workpiece is plastically deformed through compression with a suitable mold having a crimp-forming surface that is suitably modified to the side facing the crimp-unfinished workpiece, wherein the second component is typically crimped- Completely enclosed and crimped by the crimp-unfinished product. At this time, the mold is usually moved by a predetermined distance by the molding machine until the crimped-unfinished workpiece is crimped and deformed by the maximum pressing force in the direction of the crimped-unfinished workpiece. The mold can then be moved back a predetermined distance from the crimp-unfinished workpiece to provide a crimped part with the crimp-unfinished workpiece. The molding machine may be, for example, a hydraulic type, a pneumatic type or an electric compression type in which a mold can be fastened.

크림프 제조시 크림프 결합의 높은 품질을 달성하여 크림핑된 부품 사이에 견고한 기계적 연결과 이에 따라 전기적으로 안정한 연결이 확보될 수 있다. 예를 들면 크림핑시 충분한 압착력이 가해지지 않거나 적합하지 않은 접촉재가 사용될 때에는 예를 들면 미세한 스트랜드 배선이 충분히 견고하게 압착되지 않을 수 있다. 이에 따라 산소가 각각의 배선에 유입되어 산화에 의해 배선과 크림프-슬리브 사이의 접촉 저항이 증가된다. 게다가 불완전하게 압착된 배선이 크림프 결합으로부터 빠져나갈 우려가 있다. 다른 한편으로는 크림핑시 압착이 너무 높지 않거나 매우 작은 금형으로 압착되는 경우에 예를 들면 부피가 크고 미세한 스트랜드 배선의 단면을 과도하게 감소시키고 이로 인해 저항이 바람직하지 않게 증가될 수 있다. 이 밖에도, 미세한 스트랜드 배선에서 압축력이 과도하게 클 때에는 각각의 도체가 전단될 우려가 있다. 또한 균열이나 파단에 의해 크림프 결합이 손상될 수도 있다.The manufacture of the crimp achieves a high quality of the crimp bond to ensure a robust mechanical connection between the crimped parts and thus an electrically stable connection. For example, when a sufficient contact force is not applied in crimping or an inappropriate contact material is used, for example, the fine strand wiring may not be squeezed sufficiently firmly. Oxygen is thus introduced into each wiring and the contact resistance between the wiring and the crimp-sleeve is increased by oxidation. Furthermore, incompletely crimped wires may escape from the crimp bond. On the other hand, if the crimping is not too high or is squeezed into a very small mold, for example, the cross-section of bulky and fine stranded wiring may be excessively reduced, which may undesirably increase the resistance. In addition, when the compressive force is excessively large in the fine stranded wiring, there is a fear that each conductor is sheared. Crack bonding may also be impaired by cracking or fracture.

종래에는 대부분 크림프 결합의 품질을 확보하기 위해서 크림프의 외부 치수 측정, 예를 들면 배선에 대해 수직인 크림프 결합의 중앙을 관통하는 절편의 광학적 평가 및/또는 크림핑 중에 힘-경로를 관찰하였다.In the past, in order to ensure the quality of the crimp bond in most cases, an external dimension measurement of the crimp was made, for example, the force-path was observed during the optical evaluation and / or crimping of the section through the center of the crimp bond perpendicular to the wiring.

품질면에서 가치가 높은 크림프를 제조하기 위한 방법과 상기 방법을 수행하기에 적합한 장치를 제공하고자 하는 요구가 있어 왔다.There has been a need to provide a method for manufacturing a high quality crimp and an apparatus suitable for performing the method.

상기 요구는 독립항의 요지에 의해 충족시킬 수 있다. 유리한 실시형태들은 종속항에 정의되어 있다.This requirement may be met by the subject matter of the independent claims. Advantageous embodiments are defined in the dependent claims.

신뢰성이 높은 크림프 결합을 위해 내부의 기계적 압착 상태가 필수일 수 있다는 것이 알려져 있다. 접촉할 때와 이에 따라 크림프 결합할 때에는 통상적으로 고강도 재료를 사용하기 때문에 크림프 결합의 탄성 회복을 측정하는 것이 유리할 수 있다. 상기 탄성 회복은 최대한 응력이 없는 결합에 이를때까지 내부 압축 응력을 감소시킨다. 상기 내부 응력은 안정한 전기적 연결을 위해 크림프 결합의 수명 중에 자연 노화에 의한 재료의 이완보다 더 커야 한다.It is known that an internal mechanical crimp condition may be necessary for reliable crimp bonding. It may be advantageous to measure the elastic recovery of a crimp bond because of the use of high strength materials, typically at the time of contact and hence crimp bonding. The elastic recovery reduces the internal compressive stress until it reaches the maximum stress-free bond. The internal stress must be greater than the relaxation of the material due to natural aging during the life of the crimp bond for stable electrical connection.

영구적인 품질 확보를 위해서 크림프 결합의 탄성 회복 경로를 크림프 결합 형성시 직접 측정하는 것이 유리할 수 있다. 이러한 측정은 내부 응력을 받은 상태에 대한 직접적인 지표를 제공할 수 있다.For permanent quality, it may be advantageous to measure the elastic recovery path of the crimp bond directly during crimp bond formation. These measurements can provide a direct indication of the condition undergoing internal stresses.

탄성 회복 길이를 측정하기 위해서 최대 크림핑력에서 금형의 위치를 결정할 수 있다. 최대 크림핑력은 일반적으로 금형의 이동 경로의 전환점에 직접 위치한다. 또한 상기 금형의 위치는 크림프-미가공품으로부터 멀어지자마자, 즉 힘이 거의 없자마자 결정될 수 있다. 이 두 위치 사이의 차이는 크림프의 탄성 회복 거를 나타낸다.To determine the elastic recovery length, the position of the mold at the maximum crimping force can be determined. The maximum crimping force is generally located directly at the turning point of the mold's travel path. Also, the position of the mold can be determined as soon as it moves away from the crimp-unfinished work, i. E. When there is little force. The difference between these two positions represents the elastic recovery of the crimp.

이에 따라 상기 탄성 회복 길이에 대한 정보는 있을 수 있는 크림프 결합의 재료 결함을 포함하여 일어날 수 있는 크림프 결합의 거의 모든 결함을 안전하게 보호한다. 궁극적으로, 예를 들면 마찰과 같은 더 많은 결함들이 보정 인자에 의해 감소한다.Thus, the information on the elastic recovery length safely protects almost all defects of the crimp bond that may occur, including possible material defects of the crimp bond. Ultimately, more defects, for example friction, are reduced by the correction factor.

본 발명의 일 요지에 따르면, 금형에 의해 크림프-미가공품에 대해 크림프 결합을 형성할 때 회복 경로에 인가되는 힘을 측정하는데, 즉 금형에 의해 작용하는 최대 압축력을 얻은 다음, 금형이 크림프-미가공품으로부터 소정 경로로 이동한 후 측정한다. 추가로, 회복 경로 길이를 측정하여 최대 압축력에 의한 상태와 실질적으로 압축력이 없는 상태 사이의 회복 경로 상에서 금형을 적어도 이동시켜야 한다. 환언하면, 크림프-미가공품에 대한 최고 압축력으로 금형을 압착하는 위치와 후속 이동시 금형이 크림프-미가공품으로부터 소정 거리만큼 도달하고 크림프-미가공품에 금형에 의해 크림프-미가공품에 대해 실질적으로 압착력이 더 이상 가해지지 않는 초기 위치 사이의 거리를 측정해야 한다.According to one aspect of the present invention, when measuring the force applied to the recovery path when forming a crimp bond to a crimped-unfinished workpiece by a mold, that is, obtaining the maximum compressive force acting by the mold, Measure after moving from the workpiece to the specified path. In addition, the recovery path length should be measured to move the mold at least on the recovery path between the state of maximum compressive force and the state of substantially no compressive force. In other words, the position at which the mold is squeezed with the highest compressive force for the crimp-unfinished workpiece and the position at which the mold reaches a predetermined distance from the crimp-unfinished workpiece at the time of subsequent movement and the crimp- The distance between the initial positions, which are no longer applied, shall be measured.

이와 관련하여 "실질적으로 압착력이 없는"이라 함은 경우에 따라 금형에 의해 크림프-미가공품에 대해 가해지는 힘으로서 크림프-미가공품의 소성 변형에 필요한 힘과 비교하여 무시할 수 있는 힘으로 이해되어야 한다. 이와 관련하여 특히 "실질적으로 압착력이 없는"이라 함은 금형에 의해 크림프-미가공품에 대해 가해지는 압착력이 본 발명에 따라 회복 경로 상에서 금형의 이동 중에 탄성 회복에 의해 크림프-미가공품으로부터 금형에 대해 가해지는 힘에 비해 작다는 것을 의미한다.In this connection, "substantially no crimp force" is to be understood as a force applied to the crimp-unfinished workpiece by the mold in some cases, as a force which is negligible compared to the force required for the plastic deformation of the crimp-unfinished workpiece . In this regard, the term "substantially no compression force" means that the compression force applied to the crimped-unfinished workpiece by the mold is greater than that of the crimped-unfinished workpiece due to the elastic recovery during the movement of the mold on the recovery path according to the present invention. Which is smaller than the applied force.

회복 경로 길이를 측정함으로써 실제 크림핑-공정, 즉 최대 압착력 이후에 크림프-미가공품이 얼마나 많이 다시 탄성 회복하는지를 결정할 수 있다.By measuring the recovery path length, it is possible to determine how much the crimp-unfinished workpiece resumes its elasticity after the actual crimping-process, i.e., the maximum compressive force.

이어서, 회복 경로 길이에 대한 정보와 이에 따라 제조된 크림프 결합의 탄성 회복에 대한 정보가 제공될 수 있다. 이러한 정보는 제조된 크림프 결합의 품질에 대한 양호한 지표를 제공할 수 있다는 것이 밝혀졌다. 얼마 안되는 탄성 회복, 즉 짧은 회복 경로 길이는 크림프 결합의 높은 기계적 내부 압력과 이에 따라 크림프 결합의 전기적 품질이 높다는 것을 의미한다. 탄성 회복이 크면, 즉 회복 경로 길이가 길면, 크림프 결합시 또는 이에 따른 접촉시 크림프 결합의 품질이 만족스럽지 않고/또는 크림프 결합의 전기성 안정성이 저하된다.Information on the recovery path length and information on the elastic recovery of the crimped bond thus produced can then be provided. It has been found that this information can provide a good indicator of the quality of the crimped bond produced. Minimal elastic recovery, or short recovery path length, means high mechanical internal pressure of the crimp bond and therefore high electrical quality of the crimp bond. If the elastic recovery is large, i.e., the recovery path length is long, the quality of the crimp bond is unsatisfactory and / or the electrical stability of the crimp bond degrades during crimp bonding or subsequent contact.

본 발명의 방법에 의하면, 크림프 결합의 형성시 직접 크림프 결합의 품질에 대한 확실한 척도를 얻을 수 있다. 특히 이러한 품질은 예를 들면 크림핑 공정시 비파괴식으로 신속하면서도 비용면에서 유리하게 직접 결정할 수 있다.According to the method of the present invention, a reliable measure of the quality of the direct crimp bond can be obtained in forming the crimp bond. In particular, such quality can be determined quickly and cost-effectively, for example, non-destructively during the crimping process.

측정하고자 하는 회복 경로 길이는 크림프-미가공품의 위치에 따라 보정하는 제1기준점과 금형의 위치에 따라 보정하는 제2기준점 사이의 거리를 측정함으로써 결정될 수 있다. 예를 들면 크림프-미가공품은 크림프-미가공품-수용부 내에 수용되어 크림핑-공정 중에 고정 및 경우에 따라 성형될 수 있다. 상기 크림프-미가공품-수용부에서 예를 들면 크림프-미가공품의 위치에 따라 보정하는 적합한 기준점이 정의될 수 있다. 제2기준점으로서 금형에서, 바람직하게는 크림프-성형면 근처에서 기준 위치가 정의될 수 있다. 상기 2개의 정의된 기준점은 금형의 이동 중에 금형의 회복 경로 상에서 크림프-미가공품으로부터 소정의 경로만큼 연속적으로 떨어져 있기 때문에 2개의 기준점 사이의 거리를 측정함으로써 한편으로는 금형에 의해 최대 압착력이 크림프-미가공품에 가해지는 시점에서, 다른 한편으로는 금형이 크림프-미가공품에 더 이상 힘을 가하지 않는 시점에서 측정하고자 하는 회복 경로 길이가 결정될 수 있다. The recovery path length to be measured can be determined by measuring the distance between the first reference point for correcting according to the position of the crimp-unfinished workpiece and the second reference point for correcting according to the position of the mold. For example, the crimp-unfinished product may be received in the crimp-unfinished product-receiving portion and fixed and optionally molded during the crimping process. In the crimp-unfinished product-receiving portion, for example, a suitable reference point for correcting the position of the crimp-unfinished product can be defined. A reference position can be defined in the mold as the second reference point, preferably near the crimp-forming surface. Since the two defined reference points are continuously spaced from the crimp-unfinished workpiece by a predetermined distance on the recovery path of the mold during movement of the mold, the distance between the two reference points is measured and, on the other hand, On the other hand, the recovery path length to be measured can be determined at the point when the mold is no longer exerting a force on the crimp-unfinished product.

예를 들면 크림프-미가공품-수용부의 위치는 고정되어 있고 압착력 하에서 이들의 변형을 알 수 있어 제1기준점을 신속하게 추측할 수 있는 경우에는 위치 측정기에 의해 금형의 위치, 또는 금형의 위치 또는 그의 크림프-성형면의 위치에 따라 보정하는 제2기준점의 위치를 충분히 측정할 수 있다. 이와 관련하여 크림핑-공정 중에 크림프-미가공품을 소성 변형시키는 크림프-성형면에 최대한 근접한 제2기준점을 선택하는 것이 유리할 수 있다. 이에 따라 회복 경로 길이를 측정함으로써 크림프-미가공품-수용부와 크림프-성형면 사이에 제공되는 변형된 크림프-미가공품의 탄성 회복 경로가 실제로 결정될 수 있고 예를 들면 금형의 변형 또는 금형을 이동시키는 장치의 변형과 같은 영향이 최대한 제거될 수 있게 된다.For example, when the position of the crimp-unfinished product-receiving portion is fixed and the deformation of the crimp-unfinished product-receiving portion can be known under the pressing force so that the first reference point can be estimated quickly, the position of the mold, It is possible to sufficiently measure the position of the second reference point to be corrected in accordance with the position of the crimp-forming surface. In this regard, it may be advantageous to select a second reference point as close as possible to the crimp-forming surface that plasticizes the crimp-unfinished product during the crimping-process. Thus, by measuring the recovery path length, the elastic recovery path of the deformed crimp-unfinished workpiece provided between the crimp-unfinished workpiece-receiving portion and the crimp-forming surface can be actually determined and, for example, So that the influence such as the deformation of the apparatus can be eliminated as much as possible.

상기 회복 경로 길이는 비접촉식으로 측정하는 것이 바람직하다. 특히 2개의 정의된 기준점 사이의 거리를 예를 들면 레이저 거리 측정기에 의해 광학적으로 측정할 수 있다. 이를 위해, 이러한 레이저 거리 측정기는 상기 기준점 중 하나로부터 다른 하나의 기준점까지 레이저 빔을 방출하고 상기 레이저광 중 반사된 일부를 다시 검출하여 이동시간 측정을 토대로 2개의 기준점 사이의 거리에 대한 정보를 얻을 수 있다. 상기 회복 경로 길이의 비접촉식 측정을 통해 확실하면서 마모없이 크림프 결합의 품질을 측정할 수 있다. 특히 광학적 측정, 예를 들면 레이저 거리 측정기에 의한 광학적 측정에 의해 회복 경로 길이를 예를 들면 수 마이크로미터 범위의 정밀도로 정확하게 측정할 수 있다. 이러한 방법으로 단순하고 확실하면서 마모없이 크림프 제조 중에 탄성 회복 경로에 대한 정확한 정보와 이에 따라 제조된 크핌프의 품질에 대한 정보를 얻을 수 있다.The recovery path length is preferably measured non-contactly. In particular, the distance between two defined reference points can be optically measured, for example by means of a laser range finder. To this end, the laser distance measuring device emits a laser beam from one of the reference points to another reference point, detects a part of the reflected laser light again, and obtains information on the distance between the two reference points based on the movement time measurement . Through the non-contact measurement of the recovery path length, the quality of the crimp bond can be measured reliably without wear. Particularly, optical measurement, for example, optical measurement by a laser range finder, can accurately measure the recovery path length with an accuracy of, for example, several micrometers. In this way, it is possible to obtain accurate information on the elastic recovery path during the manufacture of the crimp, and information on the quality of the manufactured clippers, without any simple and reliable wear.

본 명세서에 기재된 발명의 가능한 특징과 장점들은 부분적으로 상술한 크림프 제조 방법과 관련이 있고 크림프 제조 장치와도 부분적으로 관련이 있다는 것을 명심해야 한다. 기재 내용을 검토할 때 당업자라면 기재된 특징들은 서로 조합될 수 있고 이러한 조합에 의해 상승효과가 추가로 얻어질 수 있다는 것을 알 수 있다.It should be borne in mind that the possible features and advantages of the invention described herein relate, in part, to the method of manufacturing a crimp as described above and in part to a crimp-making apparatus. It will be appreciated by those skilled in the art, when reviewing the description of the description, that the features described may be combined with one another and that a synergistic effect may additionally be obtained by such combination.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명하지만 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 크림프 제조방법을 수행하기 위한 장치를 도시하고 있다.
도 2는 크림프 제조방법 중에 전형적인 압착력 변화를 보여주고 있다.
상기 도면들은 개략적인 것일 뿐 실제 크기와 일치하는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 shows an apparatus for performing a crimp manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a typical compression force change during the crimp manufacturing process.
The drawings are schematic and do not correspond to actual sizes.

이하, 도 1과 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시형태에 따른 크림프 제조방법을 수행할 수 있는 장치를 기재하기로 한다. Hereinafter, an apparatus capable of performing a crimp manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig.

도 1에는 크림프-미가공품(3)을 크림핑할 수 있는 장치(1)가 도시되어 있다. 장치(1)는 스탬프 형태의 금형(5)과 모루 형태의 크림프-미가공품-수용부(7)를 포함하고 있다. 금형(5)은 개략적으로만 도시되어 있는 성형기(9)에 체결되어 있다. 성형기(9)는 금형(5)을 화살표에 의해 표시된 바와 같이 수직방향으로 상하 이동시킬 수 있다. 금형(5)은 크림프-미가공품-수용부(7)를 향한 하부 측면에 크림프-성형면(15)을 가지며, 상기 크림프-성형면에는 크림핑 중에 크림프-미가공품을 소성 변형시키는 형상이 형성되어 있다. Figure 1 shows an apparatus 1 capable of crimping a crimped-unfinished product 3. The apparatus 1 includes a stamp-shaped metal mold 5 and an anvil-shaped crimp-unfinished product-receiving portion 7. The mold 5 is fastened to a molding machine 9 shown only schematically. The molding machine 9 can vertically move the mold 5 as indicated by arrows. The mold 5 has a crimp-forming surface 15 on the lower side facing the crimp-unfinished product-receiving portion 7, and the crimp-forming surface is formed with a shape for plastic deformation of the crimp- .

성형기(9)는 측력기(19)와 함께 설치되고, 상기 측력기는 크림핑-공정 중에 크림프-미가공품(3)에 대한 금형(5)의 압착력을 측정하고 소정의 측정 데이터를 분석 전자장치(17)에 전달한다.The shaping machine 9 is installed with a force exerting device 19 which measures the clamping force of the mold 5 against the crimp-unfinished workpiece 3 during the crimping process and sends the predetermined measurement data to the analysis electronics 17).

또한 장치(1)에 제공되어 있는 위치 측정기(21)에 의해 금형(5)의 위치를 측정할 수 있다. 도시된 실시예에서 위치 측정기(21)는 크림프-미가공품-수용부(7)에 고정 설치되어 있는 레이저 거리 측정기(23)에 의해 구현된다. 레이저 거리 측정기(23)는 개략적으로 도시되어 있고 크림핑-공정 중에 금형(5)의 이동방향(11, 13)에 해당하는 방향으로 시간 변조된 레이저 빔(27)을 방출한다. 레이저 빔(27)은 크림프-성형면(15) 가까이에 있는 금형(5)의 하부 말단에 측방 돌출 설치어 있는 반사기(25)에서 반사된다. 이어서, 레이저 빔(27)의 반사된 일부는 레이저 거리 측정기(23)의 검출기에 의해 검출된다. 방출된 레이저광과 검출된 반사 레이저광 사이의 측정하고자 하는 위상차로부터 레이저 거리 측정기(23)와 반사기(25) 사이의 거리(x)에 대한 이동시간 측정이 포함될 수 있다. 이에 따라 레이저 거리 측정기(23)는 크림핑-공정 중에 금형(5)의 크림프-성형면(15)의 위치를 매우 정확하게 측정할 수 있게 된다. 관련 정보는 분석 전자장치(17)에 전달된다.Further, the position of the mold 5 can be measured by the position measuring instrument 21 provided in the apparatus 1. In the illustrated embodiment, the position measuring device 21 is implemented by a laser distance meter 23 fixedly mounted on the crimp-unfinished product-receiving portion 7. The laser distance meter 23 is shown schematically and emits a time-modulated laser beam 27 in the direction corresponding to the direction of movement 11, 13 of the mold 5 during the crimping process. The laser beam 27 is reflected by a reflector 25 projecting laterally from the lower end of the mold 5 near the crimp- The reflected portion of the laser beam 27 is then detected by the detector of the laser range finder 23. A movement time measurement for the distance x between the laser distance measurer 23 and the reflector 25 from the phase difference to be measured between the emitted laser light and the detected reflected laser light. Thus, the laser range finder 23 is able to measure the position of the crimp-forming face 15 of the mold 5 very accurately during the crimping process. The relevant information is communicated to the analysis electronics 17.

크림프 제조방법에 따르면, 먼저 미변형 상태의 크림프-미가공품(3)을 크림프-미가공품-수용부(7)에 배치한다. 미변형 상태의 크림프-미가공품(3)은 2개의 접합판(29, 31)을 포함하고 있으며, 상기 접합판은 크림프-미가공품(3)의 바닥부(33)와 함께 공간(35)을 실질적으로 둘러싸고 있다. 크림프-미가공품(3)은 크림핑에 의해 케이블이 체결되는 예를 들면 커텍터 또는 부시의 단부일 수 있다. 이후, 공간(35)에 케이블 또는 상기 케이블의 노출된 다수 개의 스트랜드(37)를 삽입한다.According to the crimp manufacturing method, the unmodified crimped-unfinished product 3 is first placed in the crimped-unfinished product-accommodating portion 7. The unmodified crimped unfinished product 3 includes two bonding plates 29 and 31 which together with the bottom 33 of the crimped and unfinished product 3 form a space 35 Substantially enclosed. The crimp-unfinished product 3 can be, for example, a connector or a bushing end to which the cable is crimped. Thereafter, a cable or a plurality of exposed strands 37 of the cable are inserted into the space 35.

크림핑-공정 중에는 금형(5) 만이 성형기(9)에 의해 지속적으로 아래쪽을 향해 화살표 방향으로 수직 이동한다. 이때 크림프-성형면(15)은 접합판(29, 31)과 접촉하게 되고 금형(5)이 더 아래쪽으로 이동하게 되면 접합판이 변형된다. 이때 초기 상태에서는 소성 변형이 일어난다. 금형(5)이 더 아래쪽으로 이동하면 접합판(29, 31)이 공간(35)에 위치한 스트랜드(37)를 점점 강하게 압축하게 되어 스트랜드가 한쪽에서는 고밀도로 접촉 배치되고 다른 한쪽에서는 접합판(29, 31)의 재료가 부분적으로 스트랜드(37) 사이의 공간에서 소성 유동하게 된다. 이때 크림프-미가공품(3)은 그 안에 수용된 스트랜드(37)를 포함하여 일부는 소성 변형되고 일부는 탄성 변형된다.During the crimping-only process, only the mold 5 is vertically moved downward continuously by the molding machine 9 in the direction of the arrow. At this time, the crimp-forming surface 15 comes into contact with the joint plates 29 and 31, and when the mold 5 moves further downward, the joint plate is deformed. Plastic deformation occurs in the initial state. When the mold 5 further moves downward, the joining plates 29 and 31 gradually compress the strands 37 located in the space 35 so that the strands are brought into contact with each other at a high density and on the other side the joining plates 29 , 31 are partially flowed in a space between the strands 37 by plastic flow. At this time, the crimp-unfinished product 3 includes the strands 37 accommodated therein, and a part thereof is plastically deformed and a part is elastically deformed.

금형(5)이 지속적으로 하방 이동하는 동안에 금형(5)에 의해 크림프-미가공품(3)에 가해지는 힘(F)을 지속적으로 측정한다. 상기 힘의 크기는 측정에 있어 결정적으로 중요한 것은 아니고, 최대 압착력과 최소 압착력의 값만을 결정한다. 상기 성형기 및/또는 금형의 변형에 의한 오차 영향을 최대한 방지하기 위해서 측정기를 크림프-미가공품 가까이에 위치시킨다. 예를 들면 레이저 거리 측정기(23)는 크림프-미가공품-수용부(7) 위 크림프-미가공품 안착면 가까이에 설치하는 것이 유리하고 대응하는 측정기로서 사용되는 반사기(25)는 크림프-성형면(15)에 가까이 금형(5)에 설치할 수 있다.The force F applied to the crimped-unfinished work 3 by the mold 5 is continuously measured while the mold 5 continues to move downward. The magnitude of the force is not critical to the measurement but only the value of the maximum compression force and the minimum compression force is determined. In order to prevent the influence of errors caused by the deformation of the molding machine and / or the mold, the measuring instrument is placed near the crimped-unfinished workpiece. For example, the laser range finder 23 is advantageously installed near the crimp-unfinished product seating surface on the crimp-unfinished product-receiving portion 7, and the reflector 25 used as the corresponding measuring device is the crimp- 15 to the mold 5.

크림핑-공정 중에 금형(5)은 측력기(19)가 나타낼 때까지 길게 수직으로 아래쪽을 향해 이동하여 크림프-미가공품(3)을 압착하는 금형(5)의 압착력은 최대 압착력(Fmax)에 해당한다. 상기 금형은 크림프-미가공품으로부터 떨어질 때까지 소정의 접근 경로를 따라 위쪽으로 이동한다.Crimping-process the mold 5 has a longer until the side ryeokgi 19 indicate moving downward in the vertical crimp-pressing force of the mold (5) for pressing the non-processed food (3) is a maximum pressing force (F max) . The mold moves up along a predetermined approach path until it is separated from the crimp-unfinished workpiece.

도 2에는 하향 이동(x)에 따라 인가된 압착력(F)의 전형적인 변화가 그래프 곡선(39)으로 도시되어 있다. 상기 크림프-미가공품의 변형시 압착력(F)은 크림프-미가공품(3)의 소성 탄성 변형 중에는 서서히 증가하고 추가 이동할 때에 압착력은 이동에 따라 급격하게 증가하는 범위에 있게 된다. 이는 소성 변형 이외에도 내부에 수용된 스트랜드(37)와 함께 크림프-미가공품(3)의 탄성 변형이 더 크게 기여한다는 의미로 생각될 수 있다. 최대 압착력(Fmax)에 도달하면 금형(5)의 하방 이동이 멈추게 된다.In FIG. 2, a typical change in the applied force F applied in accordance with the downward movement x is shown by the graph curve 39. The pressing force F during deformation of the crimped-unfinished product gradually increases during the plastic deformation of the crimped-unfinished product 3, and the pressing force increases sharply as it moves. This may be considered to mean that the elastic deformation of the crimped-unfinished product 3 contributes more to plastic deformation as well as the internally accommodated strands 37. When the maximum pressing force F max is reached, the downward movement of the mold 5 is stopped.

이어서, 금형(5)은 도 1에서 화살표로 표시된 바와 같이 다시 위쪽으로 수직 이동하여 크림프-미가공품(3)으로부터 회복 경로 상에서 소정 경로만큼 이동한다. 또한 상기 회복 경로 상에서 금형(5)에 의해 크림프-미가공품(3)에 가해지는 힘(F)은 측력기(19)에 의해 지속적으로 측정된다.Subsequently, the mold 5 is vertically moved upward again as indicated by an arrow in Fig. 1, and moves from the crimp-unfinished work 3 by a predetermined path on the recovery path. Further, the force F applied to the crimped-unfinished work 3 by the mold 5 on the recovery path is continuously measured by the resilient unit 19.

도 2의 그래프 곡선(41)에 의해 도시된 바와 같이, 회복 경로 중에 힘(F)은 위치 이동(Δx)에 따라 거의 선형으로 감소한다. 이를 통해 금형(5)이 상향 이동하는 중에 크림프-미가공품(3) 변형 중 탄성 변형은 지속적으로 응력이 제거된다. 탄성 변형이 완전히 사라지는 순간에 크림프-미가공품(3)은 어떠한 힘도 더 이상 금형(5)에 가하지 않으므로 금형은 실질적으로 압착력 없이 위쪽으로 더 이동될 수 있다. As shown by the graph curve 41 in Fig. 2, during the recovery path, the force F decreases almost linearly with the position movement [Delta] x. Whereby during the upward movement of the mold 5, the elastic deformation during deformation of the crimped-unfinished product 3 is continuously relieved of stress. At the instant when the elastic deformation completely disappears, the crimp-unfinished product 3 does not apply any force to the mold 5 any longer, so that the mold can be moved further upward without substantial pressing force.

금형(5)의 이동 중에 위치 측정기(21)에 의해 레이저 거리 측정기(23)와 반사기(25) 사이의 거리(x)를 지속적으로 측정한다. 특히 금형(5)에 의해 크림프-미가공품(3)에 최대 압착력을 가하는 짧은 시간에 거리(xmax)를 측정한다. 나아가 회복 경로 중에 금형(5)에 의해 크림프-미가공품(3)에 가해지는 힘이 적어도 거의 0인 거리(x0)가 측정된다. 경로차 Δx = xmax - x0는 크림프-미가공품의 탄성 변형, 즉 금형(5)의 후방 이동 중에 크림프-미가공품의 탄성 회복에 대한 정보를 제공한다.The distance x between the laser distance measuring device 23 and the reflector 25 is continuously measured by the position measuring device 21 during the movement of the mold 5. [ In particular, the distance ( xmax ) is measured in a short time by applying the maximum pressing force to the crimped-unfinished workpiece 3 by the mold 5. Further, a distance (x 0 ) at which the force applied to the crimped-unfinished work 3 by the mold 5 is at least substantially zero during the recovery path is measured. The path difference Δx = x max - x 0 provides information on the elastic deformation of the crimp-unfinished workpiece, ie, the elastic recovery of the crimp-unfinished workpiece during the backward movement of the mold 5.

상기 정보(Δx)는 제조된 크림프의 품질에 대한 지표를 나타낸다. Δx가 작을수록, 즉 탄성 회복이 작을수록 일반적으로 크림프의 품질은 개선된다. 특히, 그렇지 않고 측정된 크림프에 대한 Δx가 결정된 값으로부터 벗어나는 경우에는 제조 결함이 있다는 지표일 수 있다.The information [Delta] x represents an index of the quality of the manufactured crimp. The smaller? X, i.e., the smaller the elastic recovery, the better the quality of the crimp generally. In particular, if? X for the measured crimp deviates from the determined value, it may be an indication that there is a manufacturing defect.

상술한 방법 또는 상기 방법을 수행할 수 있는 장치에 의해서 크림핑-공정을 직접 제어할 수 있고 결정된 힘-경로 그래프를 참조하여 제조된 크림프의 품질을 단순하면서 높은 신뢰도로 분석할 수 있다.
It is possible to directly control the crimping process by means of the above described method or apparatus capable of carrying out the method and to analyze the quality of the crimp manufactured with reference to the determined force-path graph simply and with high reliability.

Claims (10)

크림프를 제조하기 위한 방법으로서,
크림프-미가공품(3)을 준비하고;
상기 크림프-미가공품(3)의 소성 변형을, 금형(5)을 이용한 압착 가공에 의해 수행하고, 압착 시에, 상기 크림프-미가공품(3)이 최대 압착력(Fmax)에 의해 압착될 때까지, 상기 금형(5)을 성형기(9)에 의해서 상기 크림프-미가공품(3)을 향하는 방향의 하방 경로(11)로 이동시키고;
그 후에 상기 금형(5)을, 상기 크림프-미가공품(3)으로부터 떨어지는 회복 경로(13)로 이동시키며, 상기 회복 경로에서, 상기 금형으로부터 상기 크림프-미가공품에 가해지는 압착력(F)을 측정하고, 최대 압착력을 가지는 상태와 회복 경로에서의 압착력이 없는 상태 사이로서, 상기 금형(5)이 적어도 이동될 필요가 있는 회복 경로에서, 회복 경로 길이(Δx)를 구하는 것을 특징으로 하는, 크림프를 제조하기 위한 방법.CLAIMS 1. A method for making a crimp,
Preparing a crimp-unfinished product (3);
The plastic deformation of the non-processed food (3), when using a mold (5) performed by the compression processing, the compression, the crimp-the crimp US workpiece when 3 is pressed by the maximum pressing force (F max) , The mold (5) is moved by the molding machine (9) to the downward path (11) in the direction toward the crimped-unfinished product (3);
The mold 5 is then moved to a recovery path 13 away from the crimped-unfinished workpiece 3 and the compression force F applied to the crimped-unfinished workpiece from the mold is measured , And a recovery path length (DELTA x) is obtained in a recovery path where the mold (5) needs to be moved at least between a state having a maximum compression force and a state having no compression force in a recovery path. ≪ / RTI > 제1항에 있어서, 회복 경로 길이가 크림프-미가공품의 위치에 따라 보정하는 제1기준점과 금형의 위치에 따라 보정하는 제2기준점 사이의 거리를 측정함으로써 결정되는 것을 특징으로 하는, 크림프를 제조하기 위한 방법.The method according to claim 1, characterized in that the recovery path length is determined by measuring a distance between a first reference point that corrects for the position of the crimp-unfinished workpiece and a second reference point which corrects for the position of the mold, Lt; / RTI > 제2항에 있어서, 제2기준점이 금형의 크림프-성형면(15)의 위치에 따라 보정하는 것을 특징으로 하는, 크림프를 제조하기 위한 방법.3. Method according to claim 2, characterized in that the second reference point is corrected according to the position of the crimp-forming surface (15) of the mold. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 회복 경로 길이가 비접촉식으로 측정되는 것을 특징으로 하는, 크림프를 제조하기 위한 방법.A method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the recovery path length is measured non-contactly. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 회복 경로 길이가 광학적으로 측정되는 것을 특징으로 하는, 크림프를 제조하기 위한 방법.4. A method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the recovery path length is optically measured. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 측정된 회복 경로 길이(Δx)를 토대로 크림프의 품질에 대한 정보가 제공되는 것을 특징으로 하는, 크림프를 제조하기 위한 방법.A method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that information on the quality of the crimp is provided based on the measured recovery path length (? X). 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하도록 구성된 것을 특징으로 하는, 크림프를 제조하기 위한 장치.An apparatus for manufacturing a crimp, characterized by being configured to perform the method according to any one of claims 1 to 3. 제7항에 있어서, 크림프-미가공품(3)의 소성 변형을 위한 금형(5); 크림프-미가공품을 수용하기 위한 크림프-미가공품-수용부(7); 금형에 의해 크림프-미가공품에 가해지는 압착력(F)을 측정하기 위한 측력기(19); 금형의 위치 측정을 위한 위치 측정기(21)를 포함하는, 크림프를 제조하기 위한 장치.8. A method according to claim 7, further comprising: a mold (5) for plastic deformation of the crimp-unfinished product (3); A crimp-unfrozen-receptacle 7 for receiving the crimp-unfrozen product; A resilient unit 19 for measuring a pressing force F applied to the crimped-unfinished workpiece by the mold; And a position sensor (21) for position measurement of the mold. 제8항에 있어서, 상기 위치 측정기가 크림프-미가공품의 위치에 따라 보정하는 제1기준점과 금형의 위치에 따라 보정하는 제2기준점 사이의 거리를 측정하도록 구성된, 크림프를 제조하기 위한 장치.9. The apparatus of claim 8, wherein the position meter is configured to measure a distance between a first reference point that corrects for the position of the crimp-unfinished article and a second reference point that corrects for the position of the mold. 제8항에 있어서, 위치 측정기가 레이저 거리 측정기(23)를 포함하는, 크림프를 제조하기 위한 장치.9. Apparatus according to claim 8, wherein the position meter comprises a laser range finder (23).
KR1020137019504A 2011-02-17 2012-01-31 Method and device for the quality-assuring production of a crimp KR101554651B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011004298A DE102011004298A1 (en) 2011-02-17 2011-02-17 Process and device for the quality assurance production a crimping
DE102011004298.9 2011-02-17
PCT/EP2012/051534 WO2012110310A1 (en) 2011-02-17 2012-01-31 Method and device for the quality-assuring production of a crimp

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130109214A KR20130109214A (en) 2013-10-07
KR101554651B1 true KR101554651B1 (en) 2015-09-21

Family

ID=45569604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137019504A KR101554651B1 (en) 2011-02-17 2012-01-31 Method and device for the quality-assuring production of a crimp

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20140041200A1 (en)
EP (1) EP2676336A1 (en)
JP (1) JP5615451B2 (en)
KR (1) KR101554651B1 (en)
CN (1) CN103370841B (en)
DE (1) DE102011004298A1 (en)
WO (1) WO2012110310A1 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LT3155364T (en) * 2014-06-11 2021-02-25 Pkc Wiring Systems Oy Sensor arrangement, measuring device and measuring method
CN106451010A (en) * 2016-07-28 2017-02-22 江苏博之旺自动化设备有限公司 Servo crimping connector
PL238772B1 (en) * 2017-09-27 2021-10-04 Zakl Metalowe Erko R Petlak Spolka Jawna Bracia Petlak Method for crimping of cable ends and the device for the execution of this method
DE102019101017A1 (en) 2019-01-16 2020-07-16 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Method and device for monitoring the status of a crimping device
DE102019101016A1 (en) 2019-01-16 2020-07-16 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Method and device for checking the quality of a crimp
DE102019107687A1 (en) 2019-03-26 2020-10-01 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Visual crimp monitoring
CN113314919A (en) * 2021-06-02 2021-08-27 国网河北省电力有限公司电力科学研究院 Cable crimping mould and cable crimping device
CN113363786A (en) * 2021-06-02 2021-09-07 国网河北省电力有限公司电力科学研究院 Cable crimping device and cable crimping method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0367521A1 (en) * 1988-11-04 1990-05-09 The Whitaker Corporation Determination of crimp height
EP1387622A1 (en) 2001-05-14 2004-02-11 FMC Technologies, Inc. Juice extractor with improved two-piece orifice tube
EP2173015A1 (en) 2008-10-02 2010-04-07 komax Holding AG Method for calculating the quality of a crimp connection between a conductor and a contact

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5197186A (en) * 1990-05-29 1993-03-30 Amp Incorporated Method of determining the quality of a crimped electrical connection
GB9012058D0 (en) * 1990-05-30 1990-07-18 Amp Gmbh Method of,and apparatus for,controlling the crimp height of crimped electrical connections
US5123165A (en) * 1991-03-21 1992-06-23 Amp Incorporated Method of determining the crimp height of a crimped electrical connection
JP3028724B2 (en) * 1994-02-09 2000-04-04 住友電装株式会社 Crimp height measuring device
JPH1050449A (en) * 1996-07-31 1998-02-20 Yazaki Corp Terminal crimp device
JPH11273823A (en) * 1998-03-19 1999-10-08 Yazaki Corp Terminal crimping device and crimp defect detection method
DE19843156A1 (en) * 1998-09-21 2000-04-20 Sle Electronic Gmbh Process for quality assurance of crimp connections produced in a crimping device, as well as crimping tool and crimping device
GB9901641D0 (en) * 1999-01-26 1999-03-17 Raychem Ltd Crimping composite electrical insulators
US20030024122A1 (en) * 1999-07-29 2003-02-06 Yoshikazu Ichiyama Method and apparatus for producing hydrodynamic bearing parts by electrochemical machining
US6487885B2 (en) * 2000-10-30 2002-12-03 Komax Holding Ag Method and apparatus for producing a crimped connection
JP4436053B2 (en) * 2003-02-13 2010-03-24 矢崎総業株式会社 Crimping terminal state estimation device and crimping terminal pass / fail judgment device
CA2665486C (en) * 2005-10-07 2014-07-08 Cti Industries, Inc. Terminal applicator apparatus, system, and method
DE502007000626D1 (en) * 2006-03-16 2009-06-04 Komax Holding Ag Method and device for determining the geometrical data of a cable assembly
FR2916091B1 (en) * 2007-05-11 2009-07-17 Eurocopter France IMPROVEMENT IN INTEGRATED CONTROL CRIMPING SYSTEMS.
CA2755172C (en) * 2009-04-09 2017-09-12 Schleuniger Holding Ag Method of monitoring a crimping process, crimping press and computer program product
US8819925B2 (en) * 2009-07-10 2014-09-02 Yuzuki Corporation Terminal crimping apparatus
US9331447B2 (en) * 2010-12-07 2016-05-03 Tyco Electronics Corporation Crimping apparatus having a crimp quality monitoring system
WO2012106390A2 (en) * 2011-02-01 2012-08-09 United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Process and apparatus for nondestructive evaluation of the quality of a crimped wire connector
DE102011054316B4 (en) * 2011-10-07 2021-04-01 Te Connectivity Germany Gmbh Two-part crimp contact element
JP5567236B1 (en) * 2013-02-22 2014-08-06 古河電気工業株式会社 Crimp terminal, crimp connection structure, and method of manufacturing crimp connection structure
US9486899B2 (en) * 2013-11-25 2016-11-08 General Electric Company Method for positioning of equipment
US9871335B2 (en) * 2014-09-29 2018-01-16 Te Connectivity Corporation Termination system with communication device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0367521A1 (en) * 1988-11-04 1990-05-09 The Whitaker Corporation Determination of crimp height
EP1387622A1 (en) 2001-05-14 2004-02-11 FMC Technologies, Inc. Juice extractor with improved two-piece orifice tube
EP2173015A1 (en) 2008-10-02 2010-04-07 komax Holding AG Method for calculating the quality of a crimp connection between a conductor and a contact

Also Published As

Publication number Publication date
JP5615451B2 (en) 2014-10-29
US20140041200A1 (en) 2014-02-13
DE102011004298A1 (en) 2012-08-23
WO2012110310A1 (en) 2012-08-23
CN103370841A (en) 2013-10-23
KR20130109214A (en) 2013-10-07
CN103370841B (en) 2016-08-17
JP2014505988A (en) 2014-03-06
EP2676336A1 (en) 2013-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101554651B1 (en) Method and device for the quality-assuring production of a crimp
KR0140535B1 (en) Method and apparatus for determining crimp height
US8714015B2 (en) Joint quality inspection and joint quality inspection method
US7730790B2 (en) Shear test device
CN102735138B (en) A measuring assembly and method for determining at least the crimp height of one conductor crimp
US10317430B2 (en) Contactor with a plurality of springs and contact point portions urged by the springs
JP2009526987A (en) Shear test apparatus and method
JP5562625B2 (en) Electric wire position detection device for terminal crimping machine
CN105474479A (en) Method and device for determining a crimp height of a crimped electrical connection
JP6648836B2 (en) Method for producing CTOD test piece and jig for adjusting plastic strain
US20200395333A1 (en) Wedge tool, bonding device, and bonding inspection method
US10495602B2 (en) Gas sensor manufacturing method and gas sensor manufacturing apparatus
EP0419129A1 (en) Crimp height monitor
JP2011222717A (en) Semiconductor manufacturing device, and method for manufacturing semiconductor device
KR100669544B1 (en) A multi-functional calibration device for brinell hardness tester and a calibration method by the said device
JP6929962B2 (en) A method for aligning the crimper of the first tool of the crimp press with respect to the anvil of the second tool of the crimp press, and a crimp press device.
JP6929961B2 (en) A method for aligning the crimper of the first tool of the crimp press with respect to the anvil of the second tool of the crimp press, and a crimp press device.
JP5535152B2 (en) Crimp terminal inspection apparatus and crimp terminal inspection method
JP4789502B2 (en) Crack depth measurement technique and apparatus for deep cracks using potentiometric method
CN216816246U (en) Deformation performance testing tool
JPH1089906A (en) Method and instrument for measuring dimension of terminal caulking section
JP2012151007A (en) Spring terminal, method for inspecting the same, and apparatus for inspecting the same
JP2017170474A (en) Ultrasonic joining device
JP2001196721A (en) Method and apparatus for measuring strain in substrate
JPH11214110A (en) Wire crimper for wire harness

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180910

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190906

Year of fee payment: 5