KR101554580B1 - Silver-coated glass powder for electrical conduction, method for producing the same, and electrically conductive paste - Google Patents

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Abstract

표면 처리제를 부착하여 형성되며, 은함유량이 10 질량% 이상인 도전용 은코팅 유리분말을 제공한다. 상기 표면 처리제는 벤조트리아졸류, 지방산 및 그들의 염으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.A silver-coated silver-coated glass powder having a silver content of 10% by mass or more is provided by adhering a surface treatment agent. The surface treatment agent is preferably at least one selected from benzotriazoles, fatty acids and salts thereof.

Description

도전용 은코팅 유리분말 및 그 제조 방법, 및 도전성 페이스트{Silver-coated glass powder for electrical conduction, method for producing the same, and electrically conductive paste}The present invention relates to a silver-coated silver-coated glass powder and a method for producing the same, and a silver-coated glass powder for electrical conduction, a method for producing same, and an electrically conductive paste,

본발명은 적층 콘덴서의 내부전극, 회로 기판의 도체 패턴, 태양 전지, 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 전극, 회로 등의 전자 부품에 사용하는 도전용 은코팅 유리분말(硝子粉) 및 도전용 은코팅 유리분말의 제조 방법, 및 도전성 페이스트에 관한 것이다.The present invention relates to a silver-coated glass powder (glass powder) for use in electronic parts such as an inner electrode of a multilayer capacitor, a conductor pattern of a circuit board, a solar cell, an electrode of a substrate for a plasma display panel, A method for producing the powder, and a conductive paste.

종래부터 적층 콘덴서의 내부전극, 회로 기판의 도체 패턴, 태양 전지, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)용 기판의 전극, 회로 등의 전자 부품에 사용하는 도전성 페이스트로서, 은가루를 글래스 프릿(Glass frit)과 함께 유기비어클에 첨가해 혼합하여 제조되는 도전성 페이스트가 사용되고 있다. 이러한 도전성 페이스트는 보다 저저항의 도전성을 갖는 특성이 요구되고 있다. 이로 인해, 도전성 페이스트에 이용하는 도전성분으로서, 은가루의 기타, 은합금, 구리등으로 대표되는 도전성이 높은 재료를 채용하는 수많은 제안들이 행해지고 있다.Description of the Background Art Conventionally, as a conductive paste used for electronic parts such as internal electrodes of a multilayer capacitor, a conductor pattern of a circuit board, a solar cell, an electrode of a substrate for a plasma display panel (PDP) A conductive paste prepared by mixing and adding to an organic beaker is used. Such conductive pastes are required to have properties of lower resistance and conductivity. As a result, many proposals have been made for employing materials having high conductivity represented by silver, gold, copper, or the like as a conductive component used in a conductive paste.

이들중에서 유리분말에 은을 코팅한 은코팅 유리분말이 주목받고 있다(일본 특개평 3-94078호 공보, 일본 특개평 8-241049호 공보 및 일본 특개 2002-75252호 공보 참조). 이 은코팅 유리분말은, 은을 사용함으로써 도전성을 확보하고, 은재료의 사용량이 은가루에 비교해 소량이므로 재료비의 비용 절감도 겸할 수 있다.Of these, silver-coated glass powders coated with silver on glass powders are attracting attention (see JP-A-3-94078, JP-A-8-241049, and JP-A-2002-75252). This silver-coated glass powder ensures conductivity by using silver, and the amount of silver material used is small compared with that of silver, so that the cost of material cost can also be reduced.

그러나, 은코팅 유리분말을 그대로 도전성 페이스트에 이용하는 경우에는, 도전성을 얻을 수 없어서 구리분말 등의 도전성분과 혼재시켜, 페이스트의 도전성을 개선할 필요가 있었다(일본 특개평9-296158호 공보참조). 다시 말해, 특개평 9-296158호 공보의 비교 예 2 및 표 1에서는, 「은코팅 유리분말 (입자괴 38μm이하) 100질량부, 에폭시 수지 10질량부, 아민계 경화제 6질량부 및 반응 희석제 5질량부를 혼합했지만, 유동성이 없는 퍼석퍼석한 것이 되고, 페이스트는 되지 않았다. 또, 가열 경화도 시도했지만, 시트상태는 되지 않고, 물성측정은 불가능했다. 」이라고 기재되고 있어, 은코팅 유리분말을 단독으로 이용하면 분산성 및 도전성이 열화되는 것이 명확하다.However, when the silver-coated glass powder is used as it is in the conductive paste, conductivity can not be obtained and it is necessary to improve the conductivity of the paste by mixing with a conductive component such as copper powder (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-296158) . In Comparative Example 2 and Table 1 of JP-A 9-296158, 100 parts by mass of silver-coated glass powder (particle size 38 μm or less), 10 parts by mass of an epoxy resin, 6 parts by mass of an amine- Mass part was mixed, but it became a nonwoven pulp without fluidity, and no paste was obtained. In addition, although heating and curing were attempted, the sheet state was not obtained, and the physical properties could not be measured. &Quot; and it is clear that the use of the silver-coated glass powder alone deteriorates the dispersibility and the conductivity.

또한, 은코팅 유리분말을 소성(燒成) 하면, 은은 소결되고 유리는 연화되어 은코팅 유리분말의 입자형상이 유지되지않기 때문에, 독점적으로 일본 특개평 9-296158호 공보와 같이 수지경화형의 도전성 페이스트에 대한 검토만 되어 있고, 소성(燒成)형의 도전성 페이스트에의 응용에 대해서는 대부분 검토되지 않고 있었다.In addition, when the silver-coated glass powder is fired, silver is sintered and the glass is softened, so that the particle shape of the silver-coated glass powder is not maintained. Therefore, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-296158, The paste has only been examined, and application to a firing type conductive paste has not been mostly studied.

따라서, 도전성 페이스트에 이용하는 경우에, 도전성 및 분산성에 뛰어난 도전용 은코팅 유리분말 및 그것을 채용한 도전성 페이스트의 제공이 기대되고 있는 실정이다.Therefore, in the case of using the conductive paste in conductive paste, it is expected to provide a conductive silver-coated glass powder having excellent conductivity and dispersibility and a conductive paste employing it.

본발명은 도전성 페이스트에 이용하는 경우에, 분산성 및 도전성이 뛰어난 도전용 은코팅 유리분말 및 도전용 은코팅 유리분말의 제조 방법, 및 상기 도전용 은코팅 유리분말을 함유하는 도전성 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides a method for producing a silver-coated silver-coated glass powder and a silver-coated silver-coated glass powder for conductivity having excellent dispersibility and conductivity when used for a conductive paste, and a conductive paste containing the silver-coated silver- The purpose.

전술한 과제를 해결하기 위해서 본발명자들이 예의 검토를 거듭한 결과, 은 이온을 함유하는 수성반응계로 은입자를 환원 석출시키는 것에 의해 은코팅을 하는 은코팅 유리분말의 습식환원법에 의한 제조 방법에 있어서, 은입자의 환원 코팅전, 환원 코팅중,또는 환원 코팅 후에 표면처리제를 첨가하여 부착시킴으로서, 도전성 페이스트에 적절한 분산성 및 도전성을 갖는 도전용 은코팅 유리분말을 효율적으로 제조할 수 있는 것을 발견했다.In order to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention have conducted intensive studies and, as a result, have found that, in a method for producing silver coated glass powder by wet reduction method by silver coating by reducing silver particles in an aqueous reaction system containing silver ions , It is possible to efficiently prepare a coating silver-coated glass powder for conductivity having appropriate dispersibility and conductivity in a conductive paste by adding a surface treating agent before, during, or after a reducing coating of silver particles, a reducing coating or a reducing coating .

본발명은, 본발명자들에 의한 상기 지식에 기초를 두는 것이며, 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서 다음과 같다. 다시 말해,The present invention is based on the above knowledge by the present inventors, and means for solving the above problems are as follows. In other words,

<1> 표면처리제를 부착하여 이루어지며, 은함유량이 10질량%이상인 것을 특징으로 하는 도전용 은코팅 유리분말이다. <1> A silver-coated silver powder coated with a surface treatment agent and having a silver content of 10% by mass or more.

<2> 표면처리제는 벤조트리아졸류, 지방산 및 그들의 염으로부터 선택되는 적어도 1종인 상기 <1>에 기재된 도전용 은코팅 유리분말이다.<2> The surface-treating agent is at least one selected from the group consisting of benzotriazoles, fatty acids and salts thereof.

<3> 표면처리제는 벤조트리아졸, 스테아린산(stearic acid), 올레인산(oleic acid), 라우린산 및 그들의 염으로부터 선택되는 적어도 1종인 상기 <1> 내지 <2> 중 어느 하나에 기재된 도전용 은코팅 유리분말이다.<3> The surface treating agent according to any one of <1> to <2>, wherein the surface treating agent is at least one selected from benzotriazole, stearic acid, oleic acid, lauric acid and salts thereof Coated glass powder.

<4> 유리가루를 주석 용액에 의해 센시타이징하는 감수성 부여 공정과, 주석이 표면에 피착(被着)되어 있는 유리가루를 은용액에 침지해 은을 유리가루 표면에 석출시키는 은석출 공정과, 은석출된 유리가루를 포함한 은용액에 은착체화제 및 환원제를 첨가해 은피착 후의 유리가루 표면에 은을 피복하는 은코팅 공정을 포함하고, 은의 코팅전, 은의 코팅중, 및 은의 코팅 후의 적어도 어느 한 공정 중에 표면 처리제를 첨가하는 것을 특징으로 하는 도전용 은코팅 유리분말의 제조 방법이다. &Lt; 4 > a sensitizing step of sensitizing glass powder with a tin solution; a silver-plating step of immersing the glass powder adhered on the surface of the tin into a silver solution to precipitate silver on the glass powder surface; And a silver coating step of adding silver complexing agent and a reducing agent to the silver solution containing the silver-containing glass powder to coat the silver powder on the surface of the glass powder after silver deposition, wherein the silver coating is performed before the silver coating, during the silver coating, A method for producing a coated silver glass powder, characterized in that a surface treatment agent is added to a process.

<5> 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 도전용 은코팅 유리분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트이다.&Lt; 5 > The conductive paste according to any one of < 1 > to < 3 >

<6> 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 도전용 은코팅 유리분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 소성형 도전성 페이스트이다.&Lt; 6 > The bulky conductive paste according to any one of &lt; 1 &gt; to &lt; 3 &gt;

본 발명에 의하면, 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하고 상기 목적을 달성할 수 있으며, 도전성 페이스트에 이용하는 경우에, 분산성 및 도전성이 뛰어난 도전용 은코팅 유리분말 및 도전용 은코팅 유리분말의 제조 방법, 및 상기 도전용 은코팅 유리분말을 포함하는 도전성 페이스트를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to solve the above-mentioned conventional problems and to achieve the above objects. In the case of using the conductive paste in conductive paste, a silver-coated silver powder for conductivity and an electroconductive silver- A method for producing the same, and a conductive paste containing the silver-coated glass powder for conductivity.

도 1은 본발명의 상기 도전용 은코팅 유리분말의 제조 방법의 일례를 제시하는 공정도이다.1 is a process diagram showing an example of a method for producing the silver-coated glass powder for conductivity according to the present invention.

(도전용 은코팅 유리분말)(Coated glass powder for conductive use)

본 발명의 도전용 은코팅 유리분말은 표면 처리제를 부착하여 형성되며 은함유량이 10 질량%이상인 것을 특징으로 한다.The conductive silver powder for coating of the present invention is formed by adhering a surface treatment agent and has a silver content of 10 mass% or more.

상기 도전용 은코팅 유리분말은 유리분말의 표면에 은이 코팅되는 한편, 표면처리제가 부착되어 이루어진다.The conductive silver-coated glass powder is coated with silver on the surface of the glass powder while a surface treating agent is adhered thereto.

<유리 분말 (硝子粉)><Glass Powder (Glass Powder)>

상기 유리분말은 특히 제한은 없고 목적에 따라 적당히 선택할 수 있지만, 환경에 대한 영향을 생각하면 무납유리가 바람직하고, 유리질에 있어서 금속이 혼재하고 있는 것이어도 개의치 않는다. 또, 도전성 페이스트를 도포하고, 건조한 후, 소성할 때의 온도보다도 연화점이 낮은 유리분말이 바람직하다. 상기 유리분말의 연화점은 이용하는 도전성 페이스트의 종류 등에 따라 다르기 때문에 통틀어서는 규정할 수 없지만, 예를 들면, 600 ℃ 이하가 바람직하다.The glass powder is not particularly limited and may be appropriately selected in accordance with the purpose. However, in view of environmental effects, a lead-free glass is preferable, and glass may be mixed with metal. Glass powder having a softening point lower than the temperature at which conductive paste is applied, dried and baked is preferable. The softening point of the glass powder differs depending on the kind of the conductive paste to be used, and therefore can not be defined as a whole. For example, it is preferably 600 DEG C or less.

상기 유리분말로서는, 예를 들면, Bi2O3을 성분으로 하는 저연화점 유리분말, ZnO를 성분으로 하는 저연화점 유리분말, Bi2O3·ZnO를 성분으로 하는 저연화점 유리분말, Bi2O3·SiO2·B2O3을 성분으로 하는 저연화점 유리분말, Bi2O3·B2O3·ZnO를 성분으로 하는 저연화점 유리분말 등을 들 수 있다. 또, 연화점은 약간 높아지지만, SiO2·B2O3·R2O 또는 SiO2·B2O3·RO를 성분으로 하는 유리분말 등도 사용할 수 있다 (다만, R2O는 알칼리 금속 산화물, RO는 알칼리 토류 금속 산화물을 나타낸다. ) .As the glass powder, e.g., Bi 2 O 3 of a low softening point glass powder, low softening point glass frit, of a low softening point glass powder, the components of Bi 2 O 3 · ZnO to the ZnO as an ingredient of component Bi 2 O 3 · SiO 2 · B 2 O 3 , a low-softening point glass powder containing Bi 2 O 3 · B 2 O 3 · ZnO as a component, and the like. In addition, the softening point is slightly higher, but, SiO 2 · B 2 O 3 · R 2 O or SiO 2 · B may be used also glass powder as component a 2 O 3 · RO (however, R 2 O is an alkali metal oxide, And RO represents an alkaline earth metal oxide).

상기 유리분말의 평균 입경은 100μm이하가 바람직하고, 세선화가 진행되는 도전성 용도에 적용하는 것을 고려하면 10μm이하가 보다 바람직하고, 5μm이하가 더욱 바람직하다. The average particle diameter of the glass powder is preferably 100 占 퐉 or less, and more preferably 10 占 퐉 or less, more preferably 5 占 퐉 or less, in view of application to conductive use in which thinning proceeds.

 여기에서, 상기 유리분말의 평균 입경은, 예를 들면, 레이저 회절식의 입도 분포 측정기로 측정할 수 있다.Here, the average particle diameter of the glass powder can be measured by, for example, a laser diffraction type particle size distribution meter.

<표면처리제><Surface Treatment Agent>

상기 표면 처리제는 특히 제한은 없고 목적에 따라 적당 선택할 수 있으며, 예를 들면, 지방산, 지방산염, 계면활성제, 유기 금속 화합물, 킬레이트제, 고분자 분산제 등을 들 수 있다.The surface treatment agent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose. Examples of the surface treatment agent include fatty acid, a fatty acid salt, a surfactant, an organometallic compound, a chelating agent, and a polymer dispersant.

상기 지방산으로서는, 예를 들면, 프로피온산, 카프릴산, 라우린산, 미리스틴산, 팔미트산(palmitin acid), 스테아린산(stearic acid), 베헨산, 아크릴산(acrylic acid), 올레인산(oleic acid), 리놀산, 아라키돈산 등을 들 수 있다.Examples of the fatty acid include fatty acids such as propionic acid, caprylic acid, lauric acid, myristic acid, palmitin acid, stearic acid, behenic acid, acrylic acid, oleic acid, , Linoleic acid, and arachidonic acid.

상기 지방산염으로서는, 상기 지방산과 금속이 염을 형성한 것을 들 수 있고, 상기 금속으로서는, 예를 들면, 리튬, 나트륨, 칼륨, 바륨, 마그네슘, 칼슘, 알루미늄, 철, 코발트, 망간, 납, 아연, 주석, 스트론튬(strontium), 지르코늄, 은, 구리 등을 들 수 있다.Examples of the fatty acid salt include salts formed by the fatty acid and a metal. Examples of the metal include lithium, sodium, potassium, barium, magnesium, calcium, aluminum, iron, cobalt, , Tin, strontium, zirconium, silver, copper and the like.

상기 계면활성제로서는, 예를 들면, 알킬 벤젠 설폰산염, 폴리옥시 에틸렌 알킬 에테르린산염 등의 음이온 계면활성제, 지방족 4급 암모늄염 등의 양이온 계면활성제, 이미다졸리늄베타인 등의 양성 계면활성제, 폴리옥시 에틸렌 알킬 에테르, 폴리옥시 에틸렌 지방산 에스테르 등의 비이온 계면활성제등을 들 수 있다.Examples of the surfactant include anionic surfactants such as alkylbenzene sulfonates and polyoxyethylene alkyl ether phosphate, cationic surfactants such as aliphatic quaternary ammonium salts, amphoteric surfactants such as imidazolinium betaine, poly Nonionic surfactants such as oxyethylene alkyl ethers and polyoxyethylene fatty acid esters.

상기 유기 금속 화합물로서는, 예를 들면, 아세틸 아세톤 트리 부톡시 지르코늄, 구연산 마그네슘, 디에틸 아연, 디부틸 주석 옥사이드, 디메틸 아연, 테트라 n-부톡시 지르코늄, 트리 에틸 인듐, 트리 에틸 갈륨, 트리 메틸 인듐, 트리 메틸 갈륨, 모노부틸 주석 옥사이드, 테트라 이소시아네이트실란, 테트라 메틸실란, 테트라 메톡시실란, 폴리 메톡시 실록산, 모노 메틸 트리 이소시아네이트실란, 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미늄계 커플링제등을 들 수 있다.Examples of the organic metal compound include acetylacetone tributoxy zirconium, magnesium citrate, diethyl zinc, dibutyl tin oxide, dimethyl zinc, tetra n-butoxy zirconium, triethyl indium, triethyl gallium, , Tetramethoxysilane, tetramethoxysilane, polymethoxysiloxane, monomethyltriisocyanate silane, silane coupling agent, titanate-based coupling agent, aluminum-based coupling agent, .

상기 킬레이트제로서는, 예를 들면, 이미다졸, 옥사졸, 치아졸, 세레나졸, 피라졸, 이소옥사졸, 이소치아졸, 1H-1,2,3-트리아졸, 2H-1,2,3-트리아졸, 1H-1,2,4-트리아졸, 4H-1,2,4-트리아졸, 1,2,3-옥사디아졸, 1,2,4-옥사디아졸, 1,2,5-옥사디아졸, 1,3,4-옥사디아졸, 1,2,3-치아디아졸, 1,2,4-치아디아졸, 1,2,5-치아디아졸, 1,3,4-치아디아졸, 1H-1,2,3,4-테트라졸, 1,2,3,4-옥사트리아졸, 1,2,3,4-치아트리아졸, 2H-1,2,3,4-테트라졸, 1,2,3,5-옥사트리아졸, 1,2,3,5-치아트리아졸, 인다졸, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸, 옥살산, 호박산, 마론산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 스베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸이산, 말레산, 프말산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 글리콜산, 유산, 옥시낙산, 글리세린산, 주석산, 사과산, 타르트론산, 히드로 아크릴산, 만델산, 구연산, 아스코르브산 또는 그들의 염 등을 들 수 있다.Examples of the chelating agent include imidazole, oxazole, thiazole, selenazole, pyrazole, isoxazole, isothiazole, 1H-1,2,3-triazole, 2H-1,2,3 Triazole, 1H-1,2,4-triazole, 4H-1,2,4-triazole, 1,2,3-oxadiazole, 1,2,4- 1,3,4-oxadiazole, 1,2,3-thiadiazole, 1,2,4-thiadiazole, 1,2,5-thiadiazole, 1,3, 4-thiadiazole, 1H-1,2,3,4-tetrazole, 1,2,3,4-oxatriazole, 1,2,3,4-thiatriazole, 2H-1,2,3 , 4-tetrazole, 1,2,3,5-oxatriazole, 1,2,3,5-thiatriazole, indazole, benzoimidazole, benzotriazole, oxalic acid, succinic acid, But are not limited to, acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, maleic acid, fumaric acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, glycolic acid, , Tartronic acid, hydroacrylic acid, mandelic acid, citric acid, ascorbic acid or And the like.

상기 고분자 분산제로서는, 예를 들면, 펩티드, 젤라틴, 콜라겐 펩티드, 알부민, 아라비아 고무(gum arabic), 프로타르빈산, 리사루빈산 등을 들 수 있다.Examples of the polymeric dispersing agent include peptides, gelatin, collagen peptides, albumin, gum arabic, protarbic acid, and lysarubic acid.

상기 표면처리제는 1종 단독으로 사용해도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.The surface treatment agent may be used alone or in combination of two or more.

이 중에서도, 벤조트리아졸류, 지방산 및 그들의 염으로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 벤조트리아졸, 올레인산(oleic acid), 스테아린산(stearic acid), 라우린산 및 그들의 염으로부터 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하다Among them, at least one member selected from benzotriazoles, fatty acids and salts thereof is preferable, and more preferable than at least one member selected from benzotriazole, oleic acid, stearic acid, lauric acid and salts thereof Do

상기 표면 처리제들로부터 1종 이상을 적절히 선택하여, 은의 환원 코팅전 또는 환원 코팅 후 혹은 환원 코팅 중의 슬러리(slurry) 상태의 반응계에 첨가시킴으로써, 표면 처리제가 부착된 은코팅 유리분말을 얻을 수 있으며, 상기 은코팅 유리분말의 도전성 페이스트에의 친화도가 좋아지고, 도전성 페이스트를 도포, 건조, 소성하여 얻을 수 있는 도전막을 저저항으로 할 수 있다.The silver-coated glass powder to which the surface-treating agent is adhered can be obtained by appropriately selecting at least one of the surface-treating agents and adding it to the reaction system before or after the silver-reducing coating, or in the slurry state in the reducing coating, The affinity of the silver-coated glass powder to the conductive paste is improved, and the conductive film obtained by applying, drying and firing the conductive paste can be made low resistance.

상기 유리분말에의 은코팅의 태양에 대해서는 특히 제한은 없고 목적에 따라 적당히 선택할 수 있지만, 은으로 유리분말 표면의 전체 면적을 완전하게 덮지 않아도 좋고, 은코팅에 구멍, 틈이 있어 유리분말 표면이 일부 노출하고 있어도 좋고, 유리분말 표면에 은가루를 부착한 간헐적인 은 코팅도 좋다. 상기 도전성 페이스트에 이용하는 경우에는 은코팅 상태와 유리분말 및 표면처리제가 복잡하게 상호작용하는 것을 고려하면, 은코팅의 미세한 불균질성은 그다지 영향이 없다.The silver coating on the glass powder is not particularly limited and may be appropriately selected according to the purpose. However, silver may not completely cover the entire surface area of the glass powder, and silver coating may have a hole and a clearance, An intermittent silver coating with silver powder on the surface of the glass powder is also acceptable. When the silver paste is used for the conductive paste, the microscopic heterogeneity of the silver coating is not significantly affected by the silver coating state and the complicated interaction of the glass powder and the surface treatment agent.

한편, 은코팅 유리분말에 표면 처리제가 부착되어 있는 것은, 예를 들면, (1) 푸리에 변환 적외 분광법(FT-IR)에 따른 표면 처리제종의 정성 분석, (2) 은코팅 유리분말의 은성분을 초산으로 용해하고 클로로포름 등으로 용매 추출하여 탄소 자동 분석기, 가스 크로마토그래피 질량 분석(GC-MS)에 의해 측정하는 방법, (3) 은코팅 유리분말을 염산과 혼합 가열하여 얻은 용액의 흡광도로부터 산출하는 방법 등에 의해 분석하는 것이 가능하다.(1) qualitative analysis of the surface treatment agent species according to Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR), (2) analysis of the silver content of the coated glass powder (3) is calculated from the absorbance of a solution obtained by mixing and heating the coated glass powder with hydrochloric acid, (3) a method in which the glass powder is dissolved in acetic acid, the solvent is extracted with chloroform or the like and analyzed by a carbon automatic analyzer or gas chromatography mass spectrometry And the like.

(도전용 은코팅 유리분말의 제조방법)(Method for producing silver-coated silver-coated glass powder)

본 발명의 도전용 은코팅 유리분말의 제조 방법은, 감수성 부여 공정과 은석출 공정과 은코팅 공정을 포함하며, 더욱 필요에 따라서 그 외의 다른 공정을 포함할 수 있다. The method for producing a silver coating glass powder for conductive use according to the present invention includes a sensitization imparting step, a silver plating step and a silver coating step, and may further include other processes as required.

여기서, 도 1은 본 발명의 도전용 은코팅 유리분말의 제조 방법의 일례를 나타내는 공정도이다.Here, FIG. 1 is a process diagram showing an example of a method for producing a silver-coated silver-coated glass powder according to the present invention.

상기 도전용 은코팅 유리분말의 제조 방법에 대해서는, 유리분말을 무전해 은도금 할 때에 표면 처리제를 첨가함으로써, 도전성 페이스트용의 양호한 분산성 및 도전성을 부여할 수 있는 도전용 은코팅 유리분말을 생성할 수 있다.As for the method for producing the silver coating glass powder for conductivity, a silver coating silver powder for conductivity can be imparted with good dispersibility and conductivity for the conductive paste by adding a surface treatment agent when electroless silver plating is performed on the glass powder .

< 감수성 부여(센시타이징) 공정><Sensitivity granting (Sensitizing) process>

상기 감수성 부여 공정은 유리가루를 염화주석 용액(SnCl2)에 침지하여 유리분말 표면에 주석을 피착시킨 후, 여과하고 유리분말을 순수(純水)로 세정하는 공정이다.In the step of imparting sensitivity, the glass powder is immersed in a tin chloride solution (SnCl 2 ) to deposit tin on the surface of the glass powder, followed by filtration and washing the glass powder with pure water.

과잉의 염소분말이 잔존하면 다음 이후의 공정에서 은과 반응하여 염화은을 생성하는 등에 의해 반응에 영향을 미치므로, 상기 전도율이 15 ms/m 이하가 될 때까지 세정한다.If excessive chlorine powder remains, the reaction is effected by reacting with silver in subsequent steps to generate silver chloride, etc., so that the cleaning is performed until the conductivity reaches 15 ms / m or less.

<은 석출 공정><Silver precipitation process>

상기 은석출 공정은, 상기 감수성 부여 공정으로 얻게 된 표면에 주석이 피착된 유리분말을 은용액에서 교반하면서 침지하여, 유리분말에 은을 석출시키는 공정이다. 상기 은석출 공정에서는 석출되는 은의 양은 지극히 적기 때문에, 다음의 은코팅 공정에서 은을 추가적으로 증량시키기 위한 코팅을 실시한다. 여기서, 은용액, 즉 은이온을 함유하는 수성 반응계로서는 질산은, 은착체 또는 은중간체를 함유하는 수용액 또는 슬러리(slurry)를 사용할 수 있지만 질산은을 이용하는 것이 바람직하다.The silver depositing step is a step of immersing the glass powder coated with tin on the surface obtained by the sensitivity imparting step with stirring in a silver solution to deposit silver on the glass powder. Since the amount of silver precipitated in the silver casting step is extremely small, a coating for further increasing silver in the following silver coating process is performed. Here, as the aqueous solution containing silver ions, an aqueous solution or slurry containing silver nitrate, a silver complex or a silver salt can be used, but silver nitrate is preferably used.

<은 코팅 공정><Silver coating process>

상기 은코팅 공정은, 상기 은석출 공정에서 은이 유리분말에 석출되고 있는 액체에 은착체화제 및 환원제를 첨가해 은을 유리가루에 코팅하는 공정이다.The silver coating process is a process of adding silver complexing agent and a reducing agent to a liquid in which silver is deposited on the glass powder in the silver smelting process and coating silver on the glass powder.

상기 은 코팅 공정에 있어서, 상기 표면 처리제의 첨가의 타이밍은 환원제의 첨가전, 환원제의 첨가중, 및 환원제의 첨가후의 어느 때라도 상관없다. 즉, 은의 코팅전, 은의 코팅중, 및 은의 코팅 후의 적어도 어느 때에 표면 처리제를 첨가한다. 한편, 교반, 온도 조정은 적절히 실시한다.In the silver coating process, the timing of addition of the surface treatment agent may be any time before addition of the reducing agent, during the addition of the reducing agent, and after the addition of the reducing agent. That is, the surface treatment agent is added at least either before the silver coating, during the silver coating, or after the silver coating. On the other hand, stirring and temperature adjustment are appropriately carried out.

상기 은착체화제로서는, 예를 들면, 암모니아수, 암모늄염, 킬레이트 화합물등을 질산은 수용액에 첨가하는 것으로써 생성할 수 있다. 이중에서도 질산은 수용액에 암모니아수를 첨가해 얻을 수 있는 암민 착체 수용액이 바람직하다. 한편, 은을 중간체화해도 좋고, 수산화나트륨, 염화나트륨, 탄산나트륨 등을 질산은 수용액에 첨가시켜 생성할 수 있다. 암민 착체 중의 암모니아의 배위수를 2로 하기 위해, 은 1몰 당 암모니아 2 몰 이상을 첨가한다. 또, 암모니아의 첨가량이 너무 많으면 착체가 과도하게 안정화되어, 환원이 진행되기 어려워지므로, 암모니아의 첨가량은 은 1몰당 8 몰 이하인 것이 바람직하다. 한편, 환원제의 첨가량을 많이 하는 등의 조정을 실시하면, 암모니아의 첨가량이 8 몰을 넘어도 은코팅 유리분말을 얻는 것은 가능하다.The silver complexing agent can be produced, for example, by adding ammonia water, ammonium salt, chelate compound or the like to an aqueous solution of silver nitrate. Among them, an aqueous solution of ammine complex which can be obtained by adding ammonia water to an aqueous solution of silver nitrate is preferable. On the other hand, silver may be converted into an intermediate, or may be produced by adding sodium hydroxide, sodium chloride, sodium carbonate or the like to an aqueous solution of silver nitrate. In order to reduce the coordination number of ammonia in the amine complex to 2, 2 moles or more of ammonia is added per 1 mole of silver. If the added amount of ammonia is too large, the complex is excessively stabilized and the reduction becomes difficult to proceed. Therefore, the added amount of ammonia is preferably 8 mol or less per 1 mol of silver. On the other hand, if the addition amount of the reducing agent is adjusted to a large extent, silver-coated glass powder can be obtained even if the amount of ammonia added exceeds 8 moles.

상기 환원제로서는 특히 제한은 없고 목적에 따라 적당히 선택할 수 있으며, 예를 들면, 아스코르빈산, 아황산염, 알칸올 아민, 과산화수소수, 포름산, 포름산암모늄, 포름산나트륨, 글리옥살, 주석산, 인산 나트륨, 수소화 붕소 나트륨, 히드로퀴논, 히드라진, 히드라진 화합물, 피로갈롤, 포도당, 몰식자산, 포르말린, 무수 아황산 나트륨, 롱갈리트(rongalite) 등을 들 수 있다. 이것들은, 1종 단독으로 사용해도 괜찮고, 2종 이상을 병용 해도 괜찮다. 이중에서도, 아스코르빈산, 알칸올 아민, 수소화 붕소 나트륨, 히드로퀴논, 히드라진, 포르말린이 바람직하고, 포르말린, 히드라진이 보다 바람직하고, 히드라진이 특히 바람직하다.The reducing agent is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose. Examples of the reducing agent include ascorbic acid, a sulfite, an alkanolamine, hydrogen peroxide, formic acid, ammonium formate, sodium formate, glyoxal, tartaric acid, sodium phosphate, boron hydride Sodium, hydroquinone, hydrazine, hydrazine compounds, pyrogallol, glucose, gallic acid, formalin, anhydrous sodium sulfite, rongalite and the like. These may be used singly or in combination of two or more. Of these, preferred are ascorbic acid, alkanolamine, sodium borohydride, hydroquinone, hydrazine and formalin, more preferably formalin and hydrazine, and hydrazine is particularly preferable.

상기 환원제의 첨가량은 은의 반응수율을 올리기 위해서 은에 대해서 1당량 이상인 것이 바람직하다. 환원력이 약한 환원제를 사용하는 경우에는, 은에 대해서 2 당량 이상의 환원제, 예를 들면, 10당량∼20당량의 환원제를 첨가해도 좋다. 또, 환원시에는 피복이 균일하게 되도록 반응액을 고속으로 교반하는 것이 바람직하다.The amount of the reducing agent to be added is preferably 1 equivalent or more with respect to silver in order to increase the reaction yield of silver. When a reducing agent having a weak reducing power is used, a reducing agent of 2 equivalents or more, for example, 10 equivalents to 20 equivalents of a reducing agent may be added to silver. Further, at the time of reduction, it is preferable to stir the reaction solution at a high speed so that the coating becomes uniform.

상기 표면 처리제의 첨가량은, 수성 반응계에 담겨진 은에 대해서 0.05질량%∼2질량%의 사이에 은분말이 원하는 특성이 되도록 조정하면 좋고, 또한 각각의 표면 처리제의 첨가량의 비율은 은분말이 원하는 특성이 되도록 조정하면 좋다.The addition amount of the surface treatment agent may be adjusted so that the silver powder content becomes a desired property between 0.05% by mass and 2% by mass with respect to the silver contained in the aqueous reaction system, and the ratio of the amount of each surface treatment agent Adjustment is good.

상기 은함유 슬러리(slurry)를 여과하고 세정함으로써, 유동성이 거의 없는 덩어리진 상태의 케이크를 얻을 수 있다. 이 케이크의 건조를 빠르게 하거나 건조시의 응집을 막기 위해서, 케이크 중의 수분을 저급 알코올이나 폴리올 등으로 치환해도 좋다. 얻을 수 있던 케이크를 강제 순환식 대기 건조기, 진공 건조기, 기류 건조 장치 등의 건조기에 의해서 건조시킨 후 분쇄함으로써, 은코팅 유리분말을 얻을 수 있다. 분쇄하는 것 대신에, 입자를 기계적으로 유동화시킬 수 있는 장치에 은입자를 투입하고, 입자들끼리 기계적으로 충돌시키는 것에 의해서, 입자 표면의 요철 및 모난 부분을 매끄럽게 하는 표면 평활화 처리를 실시해도 좋다. 또한, 해쇄(解碎)나 표면 평활화 처리후에 분급 처리를 실시해도 좋다. 한편 건조, 분쇄 및 분급을 실시할 수 있는 일체형의 장치(예를 들면, 주식회사 호소카와 미크론의 제품인 드라이 마이스터, 미크론 드라이어 등)를 이용해 건조, 분쇄 및 분급을 실시해도 좋다.By filtering and cleaning the silver-containing slurry, it is possible to obtain a lumpy cake with little fluidity. The moisture in the cake may be replaced with a lower alcohol, a polyol or the like in order to accelerate the drying of the cake or to prevent agglomeration at the time of drying. The obtained silver-coated glass powder can be obtained by drying the obtained cake with a drier such as a forced circulation type air dryer, a vacuum drier or an air stream drier and pulverizing the same. Instead of crushing, silver halide grains may be added to an apparatus capable of mechanically fluidizing the grains, and the grains may mechanically collide with each other to smooth the surface irregularities and angular portions of the grains. In addition, the classification treatment may be performed after the solution is smoothed or the surface smoothing treatment is performed. On the other hand, drying, crushing and classifying may be carried out by using an integral device capable of drying, grinding and classifying (for example, dry meister, micron dryer, etc., manufactured by Hosokawa Micron Corporation).

얻을 수 있던 도전용 은코팅 유리분말의 탭밀도(tap density)는 1 g/cm3 이상이 바람직하다.It is preferable that the tap density of the coated glass powder is 1 g / cm 3 or more.

상기 탭 밀도는, 예를 들면, 탭 비중 측정기(시바야마 과학 주식회사 제품인 부피 비중 측정기, SS-DA-2형)를 이용해 측정할 수 있다.The tap density can be measured using, for example, a tap specific gravity measuring instrument (volume specific gravity measuring instrument, SS-DA-2 type, manufactured by Shibayama Scientific Co., Ltd.).

얻을 수 있던 도전용 은코팅 유리분말에 있어서의 레이저 회절법에 따른 평균 입경은 100μm 이하가 바람직하고, 0.01μm∼100μm이 보다 바람직하다.For the obtained conductive glass powder, the average particle diameter according to the laser diffraction method is preferably 100 占 퐉 or less, more preferably 0.01 to 100 占 퐉.

상기 평균 입경은, 예를 들면, 마이크로 트랙 입도 분포 측정 장치〔하니웰(Haneywell)-닛키소 주식회사제, 9320 HRA(X-100)〕를 이용해 측정할 수 있다.The average particle size can be measured using, for example, a microtrack particle size distribution analyzer (Haneywell - Nikkiso Co., Ltd., 9320 HRA (X-100)).

얻을 수 있던 도전용 은코팅 유리분말의 BET비표면적은, 0.1m2/g∼30m2/g가 바람직하다. The BET specific surface area of the coating was obtained glass powder is conductive, it is preferably 0.1m 2 / g~30m 2 / g.

상기 BET비 표면적은, 예를 들면, 모노소브(퀀터 크롬(Quanta Chrome) 사의 제품)를 이용해 질소 흡착에 의한 BET1점법으로 측정할 수 있다.The BET specific surface area can be measured by BET 1-point method by nitrogen adsorption using, for example, Monosorb (product of Quanta Chrome).

상기 도전용 은코팅 유리분말에서의 은함유량은, 은코팅 유리가루 전체에 대해 10 질량% 이상이며, 30 질량% 이상이 바람직하고, 50 질량% 이상이 보다 바람직하다. 상기 은함유량이 10 질량% 미만이면 충분한 도전성을 얻을 수 없는 것이 있다.The silver content in the silver coating glass powder for the conductive silver coating is 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more based on the whole silver-coated glass powder. If the silver content is less than 10% by mass, sufficient conductivity may not be obtained.

상기 도전용 은코팅 유리분말의 은함유량은, 반응액에 잔류하는 은이온이 없는 경우 반응에 제공하는 은량과 유리분말량으로부터 산출된 값이 될 수 있지만, 은코팅 유리분말의 은성분을 초산으로 용해하고 유리 성분을 여과에 의해 제거하는 것으로써, 유도 결합 플라스마(ICP) 발광 분석등에 의해 직접 측정할 수도 있다.The silver content of the silver coating glass powder for conductivity may be a value calculated from a silver amount and a glass powder amount to be supplied to the reaction in the absence of silver ions remaining in the reaction solution, (ICP) luminescence analysis or the like by dissolving the glass component and removing the glass component by filtration.

(도전성 페이스트)(Conductive paste)

본 발명의 도전성 페이스트는 본 발명의 상기 도전용 은코팅 유리분말을 함유하여 이루어지며, 수지, 또한 필요에 따라서는 그 외의 다른 성분을 함유하여 이루어진다.The conductive paste of the present invention contains the above-mentioned silver-coated glass powder for conductivity of the present invention, and contains a resin and, if necessary, other components.

상기 도전성 페이스트의 제작 방법은 특히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들면, 본 발명의 상기 도전용 은코팅 유리분말과 수지를 혼합함으로써 제작할 수 있다.The method for producing the conductive paste is not particularly limited and may be appropriately selected according to the purpose. For example, the conductive paste may be prepared by mixing the glass powder for conductivity and the resin.

상기 수지는 특히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들면, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리에스텔 수지, 폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 페녹시 수지, 실리콘 수지, 에틸 셀룰로오스등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독으로 사용해도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.The resin is not particularly limited and may be appropriately selected according to the purpose. Examples of the resin include epoxy resin, acrylic resin, polyester resin, polyimide resin, polyurethane resin, phenoxy resin, silicone resin and ethyl cellulose have. These may be used singly or in combination of two or more.

상기 도전성 페이스트에서의 상기 도전용 은코팅 유리분말의 함유량은 특히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.The content of the conductive silver-coated glass powder in the conductive paste is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose.

상기 그 외의 성분은, 예를 들면, 분산제, 점도 조정제등을 들 수 있다.Examples of the other components include a dispersant and a viscosity adjusting agent.

상기 도전성 페이스트의 점도는 특히 제한은 없고 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 25 ℃에서 30 Pa·s∼ 1,000 Pa·s가 바람직하다. 상기 도전성 페이스트의 점도가 30 Pa·s 미만이면 인쇄시에 「번짐」이 발생할 수 있으며, 1,000 Pa·s를 넘으면 인쇄 얼룩이 발생할 수 있다.The viscosity of the conductive paste is not particularly limited and may be appropriately selected according to the purpose. It is preferably 30 Pa · s to 1,000 Pa · s at 25 ° C. If the viscosity of the conductive paste is less than 30 Pa s, &quot; bleeding &quot; may occur during printing, and if the viscosity exceeds 1,000 Pa s, printing unevenness may occur.

본 발명의 도전성 페이스트는 종래의 도전성 페이스트와 비교하여 낮은 은함유량에 대해서도 도전성이 뛰어난 도전막을 형성할 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 도전성 페이스트는 여러 가지의 전자 부품의 전극이나 회로, 전자파 차폐재를 형성하기 위한 도전성 페이스트로서 매우 적합하게 이용 가능하다. 한편, 본 발명의 도전용 은코팅 유리분말에 의하여, 종래보다 적은 페이스트에의 은함유량으로, 양호한 도전성을 얻을 수 있다. 또, 본 발명의 도전용 은코팅 유리분말은 소성형 도전성 페이스트에 매우 적합하게 이용된다.
The conductive paste of the present invention can form a conductive film having excellent conductivity even with a low silver content as compared with the conventional conductive paste. As a result, the conductive paste of the present invention can be suitably used as a conductive paste for forming electrodes, circuits, and electromagnetic wave shielding materials for various electronic components. On the other hand, the conductive glass powder for conductive use of the present invention can obtain a good conductivity with a silver content in a paste less than the conventional one. In addition, the conductive silver-coated glass powder of the present invention is suitably used for a small-sized conductive paste.

실시예들Examples

이하, 본 발명의 실시예를 설명하지만 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these embodiments.

(실시예1)(Example 1)

평균 입경 1.1μm로 Bi2O3·SiO2·B2O3를 성분으로 하는 유리분말로서 아사히 유리 주식회사제의 ASF-1094를 173 g준비했다173 g of ASF-1094 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. was prepared as a glass powder having an average particle size of 1.1 탆 and Bi 2 O 3揃 SiO 2揃 B 2 O 3

우선, 염화 제일주석의 염산 산성 수용액에 이 유리분말을 침지했다. 침지 후 여과·세정하여 Sn2 가 피착한 유리분말을 얻었다(감수성 부여 공정).First, this glass powder was immersed in an aqueous hydrochloric acid solution of tin chloride. After the dipping, the glass was filtered and washed to obtain a glass powder coated with Sn 2 + (sensitivity imparting step).

이러한 Sn2 가 피착한 유리분말을 순수(純水)가 교반되고 있는 상태의 반응조에 넣었다. 이러한 Sn2 가 피착된 유리분말을 교반하고, 분산되어 있는 반응조에 은 173 g을 포함한 질산은 수용액 600 g를 투입하여, 유리분말의 표면에 은을 석출시켰다(은석출 공정).The glass powder deposited with Sn 2 + was placed in a reaction tank in which pure water was being stirred. The glass powder coated with Sn 2 + was stirred and 600 g of silver nitrate aqueous solution containing 173 g of silver was added to the dispersed reaction tank to precipitate silver on the surface of the glass powder.

계속해서, 이 반응조에 28 질량%의 암모니아수 400 g과, 20 질량%의 수산화 나트륨 수용액 40 g를 첨가해, 은 암민 착염 수용액을 얻었다. 이 은 암민 착염 수용액의 액체의 온도를 20 ℃으로 해 8 질량%의 히드라진 수화물 수용액 350 g를 더하고, 은입자를 유리분말 상에 석출시켜 은코팅했다(은코팅 공정).Subsequently, 400 g of 28% by mass aqueous ammonia and 40 g of 20% by mass aqueous sodium hydroxide solution were added to the reaction tank to obtain a silver ammine complex salt aqueous solution. The silver solution was prepared by adding 350 g of a hydrazine hydrate aqueous solution of 8 mass% at a temperature of 20 占 폚 of the liquid of the ammine complex salt aqueous solution, and silver particles were deposited on the glass powder to perform silver coating (silver coating step).

유리분말 표면에 은이 충분히 석출하여, 은코팅 한 후에, 표면 처리제로서 농도 20 질량%의 올레인산의 에탄올 용액 1.2 g를 첨가했다. 얻을 수 있던 은코팅 유리분말 함유 슬러리(slurry)를 여과하고 세정하여 케이크를 얻었다. 얻을 수 있던 은코팅 유리분말 중의 은함유량은 50 질량% 였다.Silver was sufficiently deposited on the surface of the glass powder and after silver coating, 1.2 g of an ethanolic solution of oleic acid having a concentration of 20 mass% as a surface treatment agent was added. The obtained silver coated glass powder containing slurry was filtered and washed to obtain a cake. The obtained silver-coated glass powder had a silver content of 50 mass%.

그 다음, 얻을 수 있던 케이크를 75 ℃의 진공 건조기에서 10시간 건조시켜, 건조된 은코팅 유리분말을 얻었다. 커피 분쇄기에 의한 분쇄를 실시해, 실시예 1의 도전용 은코팅 유리분말을 얻었다.Then, the obtained cake was dried in a vacuum dryer at 75 캜 for 10 hours to obtain a dried silver-coated glass powder. Followed by pulverization with a coffee grinder to obtain the silver-coated silver-coated glass powder of Example 1.

얻을 수 있던 실시예 1의 도전용 은코팅 유리분말에 대해서 아래와 같이 실시하고, 탭 밀도, 평균 입경, BET비 표면적 및 강열감량치의 측정을 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.The taping density, the average particle size, the BET specific surface area and the ignition loss reduction value of the coated silver powder for conductive use of Example 1 were measured as described below. The results are shown in Table 1.

<탭 밀도의 측정><Measurement of Tap Density>

도전용 은코팅 유리분말의 탭 밀도는, 탭 비중 측정기(시바야마 과학 주식회사제의 부피 비중 측정기, SS-DA-2형)를 사용해, 은코팅 유리분말 15 g를 계량하고, 용기(20 mL 시험관)에 넣어 낙차 20 mm로 1,000회 탭핑해, 탭 밀도=시료 질량(15 g)/탭핑 후의 시료 체적(cm3) 으로부터 산출했다.15 g of the silver-coated glass powder was weighed using a tap specific gravity meter (volume specific gravity meter, SS-DA-2 type, manufactured by Shibayama Scientific Co., Ltd.) ), And tapping was performed 1,000 times with a drop of 20 mm to calculate the tap density = sample mass (15 g) / sample volume after tapping (cm 3 ).

< 평균 입경의 측정>&Lt; Measurement of average particle diameter &

레이저 회절식의 입도 분포 측정은, 도전용 은코팅 유리분말 0.3 g를 이소프로필 알코올 30 mL에 넣어 출력 50 W의 초음파 세정기에 의해 5분간 분산시켜, 마이크로 트랙 입도 분포 측정 장치〔하니웰(Haneywell)-닛키소 주식회사제, 9320 HRA(X-100)〕를 이용하여 은코팅 유리분말의 평균 입경을 측정했다.The particle size distribution of the laser diffraction was measured by placing 0.3 g of the silver-coated glass powder for conductivity in 30 ml of isopropyl alcohol and dispersing for 5 minutes using an ultrasonic cleaner with an output of 50 W, and measuring the particle size distribution by using a microtrack particle size distribution analyzer (Haneywell- Manufactured by Nikkiso Co., Ltd., 9320 HRA (X-100)] was used to measure the average particle diameter of the silver-coated glass powder.

< BET비 표면적의 측정>&Lt; Measurement of BET specific surface area &

도전용 은코팅 유리분말의 BET비 표면적은 모노소브(퀀타 크롬(Quanta Chrome) 사의 제품)를 이용해 질소 흡착에 의한 BET1점법으로 측정했다. 한편, BET비 표면적의 측정에 있어서, 측정전의 탈기조건은 60℃에서 10분간으로 했다.The BET specific surface area of the coated glass powder for conducting was measured by the BET 1-point method by nitrogen adsorption using Monosorb (product of Quanta Chrome). On the other hand, in the measurement of the BET specific surface area, the degassing condition before measurement was set at 60 占 폚 for 10 minutes.

< 강열 감량치의 측정><Measurement of ignition loss value>

도전용 은코팅 유리분말의 강열 감량치는, 은분말 시료 2 g를 측량(w1)해 자성 도가니에 넣어 800℃으로 항량이 될 때까지 강열한 후, 냉각하고, 다시 측량(w2) 하는 것으로써, 아래와 같이 수식 1으로부터 구했다.2 g of the silver powder sample is weighed (w1) into a magnetic crucible, and the glass powder is heat-treated at 800 DEG C until the weight becomes constant, cooled, and then measured again (w2) As shown in Equation (1).

강열 감량치(질량%)=〔(w1-w2)/w1〕×100 ··· 수식 1
(% By weight) = [(w1-w2) / w1] x 100 Formula 1

(실시예2)(Example 2)

평균 입경 1.6μm로 Bi2O3·B2O3·ZnO를 성분으로 하는 유리분말로써, 오쿠노 제약공업 주식회사제의 GF-3520를 173g 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 실시해, 실시예 2의 도전용 은코팅 유리분말을 얻었다. 얻을 수 있던 은코팅 유리분말 중의 은함유량은 50 질량%였다.With average particle size 1.6μm as the glass powder as the component Bi 2 O 3 · B 2 O 3 · ZnO, Okuno carried out in the same manner as in Example 1 except for using 173g of a GF-3520 Chemical Industries Co., Ltd., carried out A silver-coated silver-coated glass powder of Example 2 was obtained. The obtained silver-coated glass powder had a silver content of 50 mass%.

얻을 수 있던 도전용 은코팅 유리분말에 대해서, 실시예 1과 같게 하고, 탭 밀도, 평균 입경, BET비 표면적 및 강열 감량치의 측정을 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.The tapping density, the average particle size, the BET specific surface area, and the ignition loss value of the coated glass powder were measured in the same manner as in Example 1, The results are shown in Table 1.

(실시예3)(Example 3)

평균 입경 4.5μm의 SiO2·B2O3·CaO·Al2O3를 성분으로 하는 입자 형상이 원형의 유리가루로서 폿타즈·바로티니 주식회사제의 EMB-10를 173 g 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 실시해, 실시예 3의 도전용 은코팅 유리분말을 얻었다. 얻을 수 있던 은코팅 유리분말 중의 은함유량은 50 질량%였다.Except that 173 g of EMB-10 manufactured by Pottz-Baratini Co., Ltd. was used as a glass powder having a particle shape of SiO 2 · B 2 O 3 · CaO · Al 2 O 3 having an average particle diameter of 4.5 μm , And the same procedure as in Example 1 was carried out to obtain the silver-coated silver powder for conductivity of Example 3. The obtained silver-coated glass powder had a silver content of 50 mass%.

얻을 수 있었던 전기 전도용 은피복 유리분에 대해서, 실시예 1과 같이 하고, 탭 밀도, 평균 입경, BET비 표면적 및 강열감량치의 측정을 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또, 주사형 전자현미경(일본전자 주식회사제, JSM-6100)을 사용하여 도전용 은피복 유리분말의 형상을 관찰한 바, 은코팅전의 원형의 입자형상을 유지하고 있는 것을 확인할 수 있었다.
The obtained coated glass powder for electric conduction was obtained in the same manner as in Example 1, and the tap density, the average particle diameter, the BET specific surface area and the ignition loss reduction value were measured. The results are shown in Table 1. Further, when the shape of the coated silver powder for conductivity was observed using a scanning electron microscope (JSM-6100, manufactured by Japan Electronics Co., Ltd.), it was confirmed that the shape of the rounded grain before silver coating was maintained.

(실시예 4)(Example 4)

표면 처리제로서 농도 40 질량%의 1, 2, 3 벤조트리아졸나트륨 수용액 0.9 g를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 2와 동일하게 실시해, 실시예 4의 도전용 은코팅 유리분말을 얻었다. 얻을 수 있던 은코팅 유리분말 중의 은함유량은 50 질량%였다.The procedure of Example 2 was repeated to obtain a silver-coated silver powder for conductivity of Example 4, except that 0.9 g of a 1,2,3,3-benzotriazole sodium aqueous solution having a concentration of 40% by mass as a surface treatment agent was used. The obtained silver-coated glass powder had a silver content of 50 mass%.

얻을 수 있던 도전용 은코팅 유리분말에 대해서, 실시예 1과 같게 하고, 탭 밀도, 평균 입경, 및 BET비 표면적의 측정을 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
For the obtained conductive glass powder, the tap density, the average particle diameter, and the BET specific surface area were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(실시예5)(Example 5)

표면 처리제로서 농도 15.5 질량%의 스테아린산 에멀젼 수용액 2.3 g를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 2와 동일하게 실시해, 실시예 5의 도전용 은코팅 유리분말을 얻었다. 얻을 수 있던 은코팅 유리분말 중의 은함유량은 50 질량%였다.Except that 2.3 g of a stearic acid emulsion aqueous solution having a concentration of 15.5 mass% as a surface treatment agent was used in place of the aqueous silver nitrate solution. The obtained silver-coated glass powder had a silver content of 50 mass%.

얻을 수 있던 도전용 은코팅 유리분말에 대해서, 실시예 1과 같게 하고, 탭 밀도, 평균 입경, 및 BET비 표면적의 측정을 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
For the obtained conductive glass powder, the tap density, the average particle diameter, and the BET specific surface area were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(실시예6)(Example 6)

표면 처리제로서 농도 20 질량%의 라우린산의 에탄올 용액 1.2 g를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 2와 동일하게 실시해, 실시예 6의 도전용 은코팅 유리분말을 얻었다.얻을 수 있던 은코팅 유리분말 중의 은함유량은 50 질량%였다.Except that 1.2 g of an ethanol solution of lauric acid having a concentration of 20 mass% as a surface treatment agent was used in place of the silver coating glass powder of Example 6. The obtained silver-coated glass powder for Example 6 was obtained. The silver content in the powder was 50 mass%.

얻을 수 있던 도전용 은코팅 유리분말에 대해서, 실시예 1과 같게 하고, 탭 밀도, 평균 입경, 및 BET비 표면적의 측정을 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
For the obtained conductive glass powder, the tap density, the average particle diameter, and the BET specific surface area were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(실시예7)(Example 7)

실시예 2의 Sn2 가 피착된 유리분말 173 g를 사용하고, 은의 석출 및 코팅에 사용하는 원재료의 중량을 3/7배로 한 것을 제외하고는, 실시예 2와 동일하게 실시해, 실시예 7의 도전용 은코팅 유리분말을 얻었다. 얻을 수 있던 은코팅 유리분말 중의 은함유량은 50 질량%였다.Except that 173 g of the Sn 2 + -coated glass powder of Example 2 was used and the weight of the raw material used for precipitation and coating of silver was 3/7 times that of Example 2, Lt; / RTI &gt; of silver-coated silver powder was obtained. The obtained silver-coated glass powder had a silver content of 50 mass%.

얻을 수 있던 도전용 은코팅 유리분말에 대해서, 실시예 1과 같게 하고, 탭 밀도, 평균 입경, 및 BET비 표면적의 측정을 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
For the obtained conductive glass powder, the tap density, the average particle diameter, and the BET specific surface area were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 2의 Sn2 가 피착된 유리분말 173 g를 사용하고, 은의 석출 및 코팅에 사용하는 원재료의 중량을 1/19배로 한 것을 제외하고는, 실시예 2와 동일하게 실시해, 비교예 1의 도전용 은코팅 유리분말을 얻었다. 얻을 수 있던 은코팅 유리분말 중의 은함유량은 5 질량%였다.The procedure of Example 2 was repeated except that 173 g of Sn 2 + -coated glass powder of Example 2 was used and the weight of the raw material used for precipitation and coating of silver was 1/19 times, Lt; / RTI &gt; of silver-coated silver powder was obtained. The obtained silver-coated glass powder had a silver content of 5% by mass.

얻을 수 있던 도전용 은코팅 유리분말에 대해서, 실시예 1과 같게 하고, 탭 밀도, 평균 입경, 및 BET비 표면적의 측정을 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
For the obtained conductive glass powder, the tap density, the average particle diameter, and the BET specific surface area were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

실시예 2에 있어서, 감수성 부여 공정을 실시하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 2와 동일하게 실시했다. 그 결과, 유리분말 표면의 은코팅이 충분히 진행되지 않고, 반응 종료 후도 은이온이 반응액에 용해된 채로 있었다. 은이온이 반응액에 용해된 채로 있으면, 폐수의 처리 공정을 증가하여야 되므로 이는 비용 증가로 연결된다.Example 2 was carried out in the same manner as in Example 2, except that the sensitivity imparting step was not carried out. As a result, the silver coating on the surface of the glass powder did not proceed sufficiently, and the silver ions remained dissolved in the reaction solution even after the completion of the reaction. If the silver ions remain dissolved in the reaction solution, the treatment process of the wastewater must be increased, which leads to an increase in cost.

비교예 2의 결과로부터 감수성 부여 공정을 거치지 않으면 은을 유리분말 표면에 낭비없이 코팅할 수 없다는 것을 알 수 있다.From the results of Comparative Example 2, it can be seen that silver can not be coated on the surface of the glass powder without waste without being subjected to the sensitivity imparting step.

Figure 112012014876878-pat00001
Figure 112012014876878-pat00001

< 도전성 페이스트의 제작>&Lt; Preparation of conductive paste &

얻을 수 있던 실시예 1∼7 및 비교예 1의 도전용 은코팅 유리분말, 수지, 및 용제로 이루어지는 조성물을, 아래에 기재된 조성비로 혼연함으로서, 도전성 페이스트를 제작했다. 구체적으로는, 아래와 같은 조성의 조성물을, 프로펠러리스 자동 공전식 교반탈포장치(신키사의 제품, AR250)를 이용해 30초간 2회로 혼합하고, 3개 롤(오트 허먼 사의 제품, EXAKT80S)을 이용하고, 롤 갭을 100μm에서 20μm까지 통과시켜 혼연처리를 실시하는 것으로, 각각 도전성 페이스트를 얻었다. 얻을 수 있던 실시예 1∼7 및 비교예 1의 도전성 페이스트는 완전하게 혼연되고 있었다.A conductive paste was prepared by kneading the compositions of the examples 1 to 7 and the comparative example 1, which were obtained from the obtained silver-coated glass powder, the resin and the solvent, at the composition ratios described below. Specifically, a composition having the following composition was mixed in two times for 30 seconds using a propeller-less automatic airtight agitation deaerator (AR250, a product of Shin Kisa Co., Ltd.), and three rolls (product of Otto Herman Co., EXAKT80S) , And the roll gap was passed through from 100 mu m to 20 mu m to perform a kneading treatment to obtain conductive pastes, respectively. The conductive pastes of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 which were obtained were completely kneaded.

[페이스트 조성][Paste composition]

- 도전용 은코팅 유리분말 : 70.8 질량%- Coating glass for conductive coating: 70.8 mass%

- 수지(에틸 셀룰로오스, 100 cps, 와코 순약공업 주식회사제) : 1.0 질량%- resin (ethylcellulose, 100 cps, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.): 1.0% by mass

- 용제(테르피네올, 와코 순약공업 주식회사제) : 28.2 질량%- Solvent (terpineol, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.): 28.2 mass%

(비교예 3)(Comparative Example 3)

- 도전성 페이스트의 제작 -- Preparation of conductive paste -

은코팅 유리분말 70.8 질량% 대신에, 실시예 3으로 사용한 평균 입경 4.5μm의 SiO2·B2O3·CaO·Al2O3를 성분으로 하는 원형의 유리분말 35.4 질량%(70.8 질량%의 반)과 구원형 은분말(AG-2-1C, DOWA 엘렉트로닉스 주식회사제) 35.4 질량%(70.8 질량%의 반)을 사용한 것을 제외하고는, 상기 도전성 페이스트의 제작과 같게 하고, 비교예 3의 도전성 페이스트를 제작했다. 얻을 수 있던 도전성 페이스트는 완전하게 혼연되고 있었다.Was coated in place of 70.8% by weight glass powder of Example 3 of the average particle diameter of 4.5μm with a SiO 2 · B 2 O 3 · CaO · Al 2 O 3 in the glass powder 35.4% by weight (70.8% by mass of a circle of ingredient Except that 35.4% by mass (half of 70.8% by mass) of silver halide (AG-2-1C, manufactured by Dowa Electronics Co., Ltd.) was used in place of the silver paste To prepare a conductive paste. The obtained conductive paste was completely kneaded.

< 도전막의 형성 및 평가>&Lt; Formation and Evaluation of Conductive Film &

슬라이드 글라스(Slide glass) 상에 스크린 인쇄에 의해, 제작한 각 도전성 페이스트로부터 이루어지는 상기 도전막을 형성했다. 스크린 인쇄 조건은 아래와 같다.The above-mentioned conductive film made of each conductive paste was formed on a slide glass by screen printing. Screen printing conditions are as follows.

- 인쇄 장치:주식회사 무라카미제 MS-300- Printing apparatus: MS-300 made by Murakami Corporation

- 인쇄 조건:스키지압 0.3 MPa- Printing conditions: Ski pressure 0.3 MPa

- 막은, 폭 500μm, 길이 37.5 mm의 회로 형성을 했다.- The film was formed into a circuit having a width of 500 mu m and a length of 37.5 mm.

얻을 수 있던 막을, 대기 순환식 건조기를 이용해 200℃, 20분간의 조건으로 건조 후, 박스화로에서 580℃으로 10분간의 조건으로 가열 처리해, 상기 도전막을 제작했다.The obtained film was dried in an atmospheric circulation type dryer at 200 ° C for 20 minutes and then subjected to heat treatment at 580 ° C for 10 minutes in a box furnace to prepare the conductive film.

얻을 수 있던 각 도전막에 대해서, 아래와 같이 하고, 막두께 및 부피 저항율을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.For each of the conductive films obtained, the film thickness and the volume resistivity were measured in the following manner. The results are shown in Table 2.

- 도전막의 두께 -- thickness of the conductive film -

얻을 수 있던 각 도전막을, 표면 거칠기계(주식회사 고사카연구소제, SE-30D)를 이용하고, 슬라이드 글라스상에서 도전막이 인쇄되지 않은 부분과 도전막의 부분의 단차를 측정함으로서, 도전막의 막두께를 측정했다.Each of the obtained conductive films was measured for the thickness of the conductive film by using a surface roughness machine (SE-30D, manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd.) and measuring the step difference between the portion where the conductive film was not printed and the conductive film portion on the slide glass .

- 도전막의 부피 저항율 -- Volume resistivity of conductive film -

얻을 수 있던 각 도전막의 저항은, 디지털 멀티미터(ADVANTEST 사제, R6551)를 이용하고, 도전막의 길이(간격)의 위치의 저항값을 측정했다. 도전막의 사이즈(막두께, 폭, 길이)보다, 도전막의 부피를 구해 이 부피와 측정한 저항치로부터 비저항(부피 저항율)을 구했다.Resistance of each conductive film obtained was measured using a digital multimeter (manufactured by ADVANTEST, R6551), and the resistance value at the position of the length (interval) of the conductive film was measured. The volume of the conductive film was determined from the size (film thickness, width, length) of the conductive film, and the specific resistance (volume resistivity) was obtained from the volume and the measured resistance value.

Figure 112012014876878-pat00002
Figure 112012014876878-pat00002

실시예 1∼7에서는, 부피 저항율이 10-4Ω·cm 오더 이하를 달성할 수 있는 것에 비해, 비교예 3에서는 도전성 페이스트중의 무기 성분의 반이 은인 것에도 불구하고 부피 저항율은 10-3Ω·cm오더가 되었다.In Examples 1 to 7, the volume resistivity of 10 -4 Ω · cm or less can be achieved, whereas in Comparative Example 3, half of the inorganic components in the conductive paste are silver, the volume resistivity is 10 -3 Cm &lt; / RTI &gt; order.

이상의 결과로부터, 종래에 제공되었던 도전용 은코팅 유리분말 및 도전성 페이스트를 얻을 수 있는 것으로 나타났다.From the above results, it was found that the conventionally provided conductive glass powder and conductive paste can be obtained.

또한, 실시예 3의 도전용 은코팅 유리분말은 원형의 입자 형상인 것으로부터 배선 형성이 감광성 타입의 도전성 페이스트로서도 사용될 수 있다Further, since the coating silver powder for conductive use of Example 3 has a circular particle shape, wiring formation can also be used as a photosensitive type conductive paste

실시예 1~7에 의하여, 본 발명에 따른 도전성이 우수한 페이스트용의 원재료가 되는 도전용 은코팅 유리분말을 얻을 수 있다. According to Examples 1 to 7, a silver-coated silver-coated glass powder to be a raw material for a paste having excellent conductivity according to the present invention can be obtained.

실시예에서는, 도전용 은코팅 유리분말의 탭 밀도가 1.5 g/cm3 이상이다. 탭밀도가 1 g/cm3 이상이 바람직하며, 1.5 g/cm3 이상이라면 더욱 바람직함을 알 수 있다. In the embodiment, the tap density of the coating silver powder for conductivity is 1.5 g / cm &lt; 3 &gt; or more. The tap density is preferably 1 g / cm 3 or more, more preferably 1.5 g / cm 3 or more.

도전용 은코팅 유리분말의 평균입경은 1.4 μm ~ 5.5 μm 이며, 1 μm 이상이고 10 μm 이하이면 더욱 효과적이라는 것을 알 수 있다. It can be seen that the average particle diameter of the coated glass powder for conduction is 1.4 μm to 5.5 μm, and more than 1 μm and less than 10 μm are more effective.

본 발명의 도전용 은코팅 유리분말을 이용해 제작되는 도전성 페이스트는, 여러 가지의 전자 부품의 전극이나 회로를 형성하기 위한 도전성 페이스트로서 매우 적합하게 이용 가능하다.
The conductive paste prepared using the coating silver powder for conductive use of the present invention can be suitably used as a conductive paste for forming electrodes and circuits of various electronic parts.

Claims (6)

유리분말에 은을 피복한 도전용 은코팅 유리분말에 있어서,
표면 처리제를 부착하여 이루어지며,
은함유량이 10 질량%이상이며,
상기 유리분말은 Bi2O3·B2O3·ZnO 를 성분으로 하는 것을 특징으로 하는 도전용 은코팅 유리분말.
A silver-coated silver-coated glass powder coated with silver powder,
And a surface treatment agent,
The content of silver is 10% by mass or more,
The glass powder is a glass powder for a conductive coating, characterized in that as component a Bi 2 O 3 · B 2 O 3 · ZnO.
제 1항에 있어서, 표면 처리제는, 벤조트리아졸류, 지방산 및 그들의 염으로부터 선택되는 적어도 1종인 도전용 은코팅 유리분말.The coated silver powder for conductivity according to claim 1, wherein the surface treating agent is at least one selected from benzotriazoles, fatty acids and salts thereof. 제 1항에 있어서, 표면 처리제는 벤조트리아졸, 스테아린산, 올레인산, 라우린산 및 그들의 염으로부터 선택되는 적어도 1종인 도전용 은코팅 유리분말.The coated silver powder for conductivity according to claim 1, wherein the surface treating agent is at least one selected from benzotriazole, stearic acid, oleic acid, lauric acid and salts thereof. Bi2O3·B2O3·ZnO 를 성분으로 하는 유리분말을 주석 용액에 의해 센시타이징하는 감수성 부여 공정과,
주석이 표면에 피착된 상기 유리분말을 은용액 중에 침지하여 은을 상기 유리분말의 표면에 석출시키는 은석출 공정과,
은석출된 유리분말을 포함한 은용액에 은착체화제 및 환원제를 첨가해 은석출후의 상기 유리분말 표면에 은을 코팅하는 은코팅 공정;을 포함하고,
은의 코팅전, 은의 코팅중, 및 은의 코팅 후의 적어도 어느 한 공정 중에 표면 처리제를 첨가하는 것을 특징으로 하는 도전용 은코팅 유리분말의 제조 방법.
Susceptibility applying process to Shen palletizing by the glass powder for a Bi 2 O 3 · B 2 O 3 · ZnO as a component in the solution and tin,
An electrodepositing step of immersing the glass powder deposited on the surface of the tin into a silver solution to deposit silver on the surface of the glass powder;
And a silver coating step of adding a silver complexing agent and a reducing agent to the silver solution containing the silver powder and coating the silver powder on the surface of the silver powder after silver deposit,
Wherein the surface treatment agent is added during at least one of the steps of: before coating silver, during coating silver, and after coating silver.
청구항 제1항에 기재된 도전용 은코팅 유리분말을 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.A conductive paste comprising conductive silver powder according to claim 1. 청구항 제1항에 기재된 도전용 은코팅 유리분말을 함유하는 것을 특징으로 하는 소성형 도전성 페이스트.

Characterized in that the conductive silver powder according to claim 1 contains a coated glass powder.

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