KR101552676B1 - Method and apparatus for bonding substrates - Google Patents

Method and apparatus for bonding substrates Download PDF

Info

Publication number
KR101552676B1
KR101552676B1 KR1020130167788A KR20130167788A KR101552676B1 KR 101552676 B1 KR101552676 B1 KR 101552676B1 KR 1020130167788 A KR1020130167788 A KR 1020130167788A KR 20130167788 A KR20130167788 A KR 20130167788A KR 101552676 B1 KR101552676 B1 KR 101552676B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
duct
valve
substrate
closing
Prior art date
Application number
KR1020130167788A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150078439A (en
Inventor
황재석
Original Assignee
엘아이지인베니아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지인베니아 주식회사 filed Critical 엘아이지인베니아 주식회사
Priority to KR1020130167788A priority Critical patent/KR101552676B1/en
Publication of KR20150078439A publication Critical patent/KR20150078439A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101552676B1 publication Critical patent/KR101552676B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 합착장치 및 기판 합착방법에 관한 것으로서, 제1기판이 흡착되는 상부 정반을 지지하는 상부 챔버와; 상기 상부 챔버와 대향되게 설치되며, 제2기판이 흡착되는 하부 정반을 지지하는 하부 챔버와; 상기 상부 챔버와 하부 챔버가 밀착되어, 챔버 내부가 밀폐된 상태에서 서로 다른 밸브들을 순차적으로 개폐시킴에 따라 다단계에 걸쳐 상기 챔버 내부의 공기를 외부로 배출시키면서 진공상태를 이루도록 하는 진공수단을 포함하는 것을 특징으로 하고, 기판 합착방법은 (a) 상부 챔버와 하부 챔버를 밀착시켜 챔버 내부를 밀폐시키는 단계; (b) 청구항 2에 기재된 진공수단으로서, 상기 챔버 내부를 서로 다른 밸브들의 개폐에 따라 다단계에 걸쳐 진공시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이에 따라 메인 개폐밸브의 변형 또는 파손을 예방되어, 합착 챔버의 진공상태 유지가 완벽히 이루어짐으로써, 결국 기판의 합착 공정이 원활하게 수행되는 효과가 제공된다.The present invention relates to a substrate laminating apparatus and a substrate laminating method, and more particularly, A lower chamber opposed to the upper chamber and supporting a lower plate on which the second substrate is adsorbed; And vacuum means for bringing the inside of the chamber into a vacuum state while discharging the air in the chamber to the outside over a plurality of stages as the upper chamber and the lower chamber are in close contact with each other and the different valves are sequentially opened and closed while the inside of the chamber is closed, (A) sealing the interior of the chamber by bringing the upper chamber and the lower chamber into close contact with each other; (b) Vacuum means according to Claim 2, characterized by comprising a step of evacuating the inside of the chamber through multiple stages according to the opening and closing of different valves, thereby preventing deformation or breakage of the main opening / closing valve, The vacuum state of the chamber is completely maintained, so that the adhesion of the substrate can be smoothly performed.

Description

기판 합착장치 및 기판 합착방법 {Method and apparatus for bonding substrates}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 기판 합착장치 및 기판 합착방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 두 개의 기판을 상호 합착하여 부착하는 기판 합착장치 및 기판 합착방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate cementing apparatus and a substrate cementing method, and more particularly, to a substrate cementing apparatus and a substrate cementing method in which two substrates are cemented and adhered.

일반적으로, 평판표시소자(FPD : Flat Display Panel)는, 크게 액정표시장(LCD : Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel), 전계 방출 표시장치(FED : Field Emission Display) 및 유기 발광다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diodes) 등이 개발되어 사용되고 있다.2. Description of the Related Art Flat panel displays (FPDs) generally include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED) And organic light emitting diodes (OLED) have been developed and used.

이와 같은 디스플레이 패널들은 통상 두 개의 기판(예를 들면 유리 기판 등) 사이에 영상을 구현할 수 있는 화상 표시소자가 설치되는데, 이와 같은 구조를 갖기 위해서는 두 개의 기판을 상호 합착하여 부착하는 공정이 필요하게 된다.Such display panels are generally provided with image display elements capable of realizing images between two substrates (for example, glass substrates). In order to have such a structure, a process of attaching and attaching two substrates mutually do.

LCD를 예로 들어 설명하면, TFT(Thin Film Transistor) 기판과, 형광체가 도포된 칼라 필터(CF : Color Filter) 기판을 각각 제작한 다음, 그 사이에 액정을 주입하고, 상기 두 기판을 합착하여 LCD 패널을 제작하게 된다.For example, a TFT (Thin Film Transistor) substrate and a color filter (CF) substrate on which phosphors are coated are respectively fabricated, and liquid crystal is injected therebetween. Then, the two substrates are bonded together to form an LCD Panel.

여기서, LCD 패널을 제작하기 위한 기판 합착 공정은, 진공 상태로 두 기판을 합착할 수 있는 기판 합착장치가 사용된다.Here, the substrate laminating process for manufacturing the LCD panel uses a substrate laminating apparatus capable of laminating two substrates in a vacuum state.

도 1 및 도 2는 종래의 기판 합착장치를 개략적으로 보여주는 구성도로서, 이를 참조하여 기판 합착장치에 대하여 설명하면 다음과 같다.FIG. 1 and FIG. 2 are schematic diagrams showing a conventional substrate laminating apparatus, and a substrate laminating apparatus will be described with reference to FIG.

기판 합착장치는, 베이스 프레임(10)과, 이 베이스 프레임(10)에 지지되되, 상부 챔버(22) 및 하부 챔버(24)로 이루어지는 합착 챔버(20)와, 상기 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)에 각각 고정설치되어 합착될 기판(S1,S2)들을 각각 고정상태로 유지시키는 상,하부 정반(30,32)과, 상기 상부 챔버(22) 또는 하부 챔버(24)를 이동시켜 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24) 사이의 대향 간격을 이격 또는 근접시키는 챔버 개폐기구(40)를 포함하여 구성된다.The substrate laminating apparatus includes a base frame 10 and a joining chamber 20 supported by the base frame 10 and including an upper chamber 22 and a lower chamber 24, The upper and lower bases 30 and 32 and the upper chamber 22 or the lower chamber 24 that are fixedly installed in the chamber 24 and keep the substrates S1 and S2 to be attached to each other in a fixed state, And a chamber opening / closing mechanism (40) for separating or bringing an opposed gap between the upper chamber (22) and the lower chamber (24) apart.

상기 챔버 개폐기구(40)는, 합착 챔버(20)의 각 모서리 부분에 하나씩 설치되는데, 각각은 베이스 프레임(10)에 지지된 상태에서 하부 챔버(24)를 관통하여 상부 챔버(22)를 들어 올릴 수 있도록 잭 유닛(42) 등으로 구성된다.Each of the chamber opening and closing mechanisms 40 is installed at each corner of the lapping chamber 20 and each of the chamber opening and closing mechanisms 40 is supported by the base frame 10 and passes through the lower chamber 24 to receive the upper chamber 22 And a jack unit 42 or the like for raising.

상기 잭 유닛(42)은 하부 챔버(24)를 관통한 상태에서 상하 이동하는 승강로드(44)가 구비되고, 이 승강로드(44)는 상부 챔버(22)의 저면에 접촉되면서 상부 챔버(22)를 밀어 올릴 수 있도록 이루어져 있다.The jack unit 42 is provided with a lifting rod 44 moving up and down in a state of passing through the lower chamber 24. The lifting rod 44 is in contact with the bottom surface of the upper chamber 22, ) To push up.

따라서, 상부 챔버(22)가 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동에 의한 승강로드(44)의 승강으로 하부 챔버(24)와 이격 또는 밀착이 이루어지게 되며, 이때 밀착에 따른 폐쇄시 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 하는 것이 가능하게 된다. 여기서, 합착 챔버(20) 내부를 완벽하게 밀폐시키기 위하여 하부 챔버(24)의 상면 둘레에는 O-링 등의 실링부재(50)가 구비된다.Therefore, the upper chamber 22 is spaced apart from or in close contact with the lower chamber 24 by the lifting and lowering of the lifting rod 44 by the operation of the jack unit 42 as the chamber opening / closing mechanism 40, It is possible to make the inside of the ligation chamber 20 in a vacuum state at the time of closing. Here, a sealing member 50 such as an O-ring is provided around the upper surface of the lower chamber 24 to completely seal the interior of the adhesion chamber 20.

한편, 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 하기 위한 진공수단(50)이 상부 챔버(22)의 상부쪽에 설치되어 있다.On the other hand, a vacuum means 50 for bringing the inside of the adhesion chamber 20 into a vacuum state is provided on the upper side of the upper chamber 22.

상기 진공수단(50)은, 합착 챔버(20) 내부와 연통되는 제1덕트(52)와, 이 제1덕트와 연통가능하게 설치되는 메인 개폐밸브(54)와, 이 메인 개폐밸브와 연통가능하게 설치되는 제2덕트(56) 및 이 제2덕트와 연통되어 설치되는 고진공펌프(58)를 포함하여 구성되어 있다.
The vacuum means 50 includes a first duct 52 that communicates with the inside of the adhesion chamber 20, a main on-off valve 54 that is provided so as to be able to communicate with the first duct, And a high vacuum pump 58 installed in communication with the second duct.

상기와 같은 구성으로 이루어진 기판 합착장치를 이용하여 두 기판을 합착하는 공정을 살펴보면 다음과 같다.A process of attaching two substrates using the substrate bonding apparatus having the above-described structure will be described below.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버 개폐기구(40)에 의해 상부 챔버(22)가 상승되어 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)가 이격된 상태에서 합착하고자 하는 제1기판(S1)과 제2기판(S2)을 각각 합착 챔버(20) 내부로 인입시킨 후, 제1기판(S1)은 상부 정반(30)에, 제2기판(S2)은 하부 정반(32)에 흡착시켜 고정시킨다.1, the upper chamber 22 is raised by the chamber opening / closing mechanism 40 so that the upper chamber 22 and the lower chamber 24 are spaced apart from each other and the first substrate S1 And the second substrate S2 are drawn into the adhesion chamber 20 and then the first substrate S1 and the second substrate S2 are adsorbed on the lower surface plate 32 and the upper surface plate 30, .

다음에, 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동에 의한 승강로드(44)의 하강으로 상부 챔버(22)를 하강시켜서, 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)를 밀착시키고, 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 한 후 두 기판(S1,S2)을 합착시키면 된다.2, the upper chamber 22 is lowered by the lowering of the lifting rod 44 by the operation of the jack unit 42 as the chamber opening / closing mechanism 40, so that the upper chamber 22 The lower chamber 24 may be brought into close contact with each other, and the inside of the adhesion chamber 20 may be evacuated, and then the two substrates S1 and S2 may be bonded together.

이때, 하부 챔버(24) 상면 둘레에 설치되는 O-링 등의 실링부재(50)에 의해 밀착된 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)의 기밀이 유지됨으로써, 합착 챔버(20) 내부의 진공형성이 가능하게 된다.The airtightness of the upper chamber 22 and the lower chamber 24 closely contacted by the sealing member 50 such as an O-ring or the like provided around the upper surface of the lower chamber 24 is maintained at this time, Vacuum formation becomes possible.

이와 같이, 두 기판의 합착 공정이 완료되면, 상부 챔버(22)는 다시 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동으로 승강로드(44)를 상승시킴에 따라 상부 챔버(22)를 상승시켜서 양 챔버(22,24)를 이격시킨 후, 합착된 두 기판을 외부로 배출시키면 된다.When the upper substrate 22 is lifted up by the operation of the jack unit 42 as the chamber opening and closing mechanism 40, the upper chamber 22 is moved upward The two chambers 22 and 24 are separated from each other, and then the two bonded substrates are discharged to the outside.

한편, 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)를 밀착시키고, 합착 챔버(20) 내부를 밀폐시킨 상태에서 진공상태로 하고자 할 경우, 메인 개폐밸브(64)를 개방시킴과 동시에 고진공 펌프(68)를 가동시키면 된다. 그러면, 합착 챔버(20) 내부의 공기가 제1덕트(62)와 개방된 메인 개폐밸브(64) 및 제2덕트(66)를 통해 합착 챔버(20) 외부로 빠져나가게 됨으로써, 합착 챔버(20) 내부는 진공상태를 이루게 된다.
When the upper chamber 22 and the lower chamber 24 are brought into close contact with each other and the inside of the ligation chamber 20 is sealed to be in a vacuum state, the main opening / closing valve 64 is opened and the high vacuum pump 68 ). The air in the lapping chamber 20 is discharged to the outside of the lapping chamber 20 through the first duct 62 and the opened main opening / closing valve 64 and the second duct 66, ) Is in a vacuum state.

그러나, 상기와 같은 구성으로 이루어진 종래의 기판 합착장치는, 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 하고자 메인 개폐밸브(64)를 개방시킴과 동시에 고진공 펌프(68)를 가동시킬 경우, 합착 챔버(20) 내부의 공기가 순간적으로 제1덕트(62)와 개방되는 메인 개폐밸브(64) 및 제2덕트(66)를 한꺼번에 통과하여 외부로 배출됨으로써, 개방되는 메인 개폐밸브(66)에 순간적인 압력(부압)에 따른 하중이 가해지게 되는바, 결국 상기 메인 개폐밸브(66)가 변형 또는 파손될 우려가 큰 문제점이 있었다.However, in the conventional substrate sticking apparatus having the above-described structure, when the main opening / closing valve 64 is opened and the high vacuum pump 68 is operated in order to make the inside of the adhesion chamber 20 vacuum, Off valve 64 and the second duct 66 which are instantaneously opened with the first duct 62 are discharged to the outside so that the main opening / closing valve 66 is opened instantaneously A load depending on the pressure (negative pressure) is applied. As a result, there is a problem that the main opening / closing valve 66 may be deformed or damaged.

즉, 합착 챔버(20) 내의 공기가 고진공 펌프(68)의 가동에 따라 동시에 다량으로 빠르게 배출됨으로써, 상기 개방되는 메인 개폐밸브(64)에 큰 압력(부압)이 작용하여 큰 하중을 받게 되는바, 메인 개폐밸브(64)가 변형 또는 파손될 우려가 큰 문제점이 있었다.That is, the air in the lapping chamber 20 is rapidly discharged in a large amount simultaneously with the operation of the high vacuum pump 68, so that a large pressure (negative pressure) acts on the opened main opening / closing valve 64, , There is a problem that the main opening / closing valve 64 may be deformed or broken.

이와 같이, 메인 개폐밸브(64)가 변형 또는 파손될 경우, 합착 챔버(20) 내부의 진공상태 유지가 불가능하게 되는바, 결국 기판의 합착 공정이 원활히 수행되지 못하게 되는 문제점을 야기하게 된다.As described above, when the main opening / closing valve 64 is deformed or broken, it is impossible to maintain the vacuum state inside the lapping chamber 20. As a result, the lapping process of the substrate can not be performed smoothly.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 합착 챔버 내부를 진공상태로 할 경우, 합착 챔버 내부의 공기 중 일부 공기를 별도의 감압밸브를 이용하여 1차적으로 배기시킴에 따라 합착 챔버 내부의 공기압을 낮춘 다음 상기 메인 개폐밸브를 개방시키면서 나머지 공기를 외부로 배출시키도록 함으로써, 상기 메인 개폐밸브가 합착 챔버 내부의 공기 배출에 따른 하중을 상대적으로 적게 받도록 하여 변형 및 파손을 예방하도록 하는 기판 합착장치 및 기판 합착방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide an air- The main opening / closing valve is opened and the remaining air is discharged to the outside, so that the main opening / closing valve receives less load due to the air discharge inside the lapping chamber to prevent deformation and breakage An object of the present invention is to provide a substrate laminating apparatus and a substrate laminating method.

즉, 상기와 같이 합착 챔버 내부를 진공상태로 하고자 개폐되는 메인 개폐밸브의 변형 또는 파손을 예방하여, 합착 챔버의 진공상태 유지가 완벽히 이루어지도록 함으로써, 결국 기판의 합착 공정이 원활하게 이루어지도록 하는 기판 합착장치 및 기판 합착방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
That is, by preventing deformation or breakage of the main opening / closing valve, which is opened or closed in order to make the inside of the lapping chamber to be in a vacuum state, as described above, the vacuum chamber of the lapping chamber can be perfectly maintained, An object of the present invention is to provide a bonding apparatus and a method for bonding a substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 합착장치는, 제1기판이 흡착되는 상부 정반을 지지하는 상부 챔버와; 상기 상부 챔버와 대향되게 설치되며, 제2기판이 흡착되는 하부 정반을 지지하는 하부 챔버와; 상기 상부 챔버와 하부 챔버가 밀착되어, 챔버 내부가 밀폐된 상태에서 서로 다른 밸브들을 순차적으로 개폐시킴에 따라 다단계에 걸쳐 상기 챔버 내부의 공기를 외부로 배출시키면서 진공상태를 이루도록 하는 진공수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate adhering apparatus including: an upper chamber for supporting an upper table on which a first substrate is adsorbed; A lower chamber opposed to the upper chamber and supporting a lower plate on which the second substrate is adsorbed; And vacuum means for bringing the inside of the chamber into a vacuum state while discharging the air in the chamber to the outside over a plurality of stages as the upper chamber and the lower chamber are in close contact with each other and the different valves are sequentially opened and closed while the inside of the chamber is closed, .

상기 진공수단은, 챔버 내부와 연통되는 제1덕트와; 상기 제1덕트와 연통가능하게 설치되는 메인 개폐밸브와; 상기 메인 개폐밸브와 연통가능하게 설치되는 제2덕트 및; 상기 제2덕트와 연통되어 설치되는 고진공펌프를 포함하며, 상기 제1덕트와 제1보조덕트로 연통가능하게 연결되고, 상기 제2덕트와는 제2보조덕트로 연통가능하게 연결되는 감압밸브를 더 포함하는 구성일 수 있다.The vacuum means includes: a first duct communicating with the interior of the chamber; A main opening / closing valve installed to communicate with the first duct; A second duct communicably connected to the main opening / closing valve; And a high vacuum pump installed in communication with the second duct and connected to the first duct and the first auxiliary duct in a communicable manner and communicated with the second duct in a manner capable of communicating with the second auxiliary duct, Or more.

이 경우, 상기 챔버가 밀폐된 상태에서, 상기 감압밸브를 개방하고 상기 메인 개폐밸브를 폐쇄시킨 상태에서 1차로 챔버 내부의 공기를 외부로 배출시키고, 상기 감압밸브를 폐쇄하고 상기 메인 개폐밸브를 개방시킨 상태에서 2차로 챔버 내부의 잔여 공기를 외부로 배출시켜 상기 챔버를 진공상태로 하는 것이 바람직하다. 이에 따르면, 상기 메인 개폐밸브의 폐쇄 및 상기 감압밸브의 개방 시에는 상기 제1덕트, 제1보조덕트, 제2보조덕트, 제2덕트 순으로 우회하여 배기되는 1차 배기로를 제공하고, 상기 메인 개폐밸브의 개방 및 상기 감압밸브의 폐쇄 시에는 상기 제1덕트에서 직접 상기 제2덕트를 통하여 배기되는 2차 배기로를 제공할 수 있다.
In this case, in a state in which the chamber is closed, the pressure reducing valve is opened and air in the chamber is first discharged to the outside while the main opening / closing valve is closed, and the pressure reducing valve is closed and the main opening / The residual air inside the chamber is preferably discharged to the outside in a secondary state to bring the chamber into a vacuum state. According to this, when the main opening / closing valve is closed and the pressure reducing valve is opened, a primary exhaust passage is provided bypassing the first duct, the first auxiliary duct, the second auxiliary duct, and the second duct in order, When the main switching valve is closed and when the pressure reducing valve is closed, the secondary duct is exhausted through the second duct directly from the first duct.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 합착방법은, (a) 상부 챔버와 하부 챔버를 밀착시켜 챔버 내부를 밀폐시키는 단계; (b) 청구항 2에 기재된 진공수단으로서, 상기 챔버 내부를 서로 다른 밸브들의 개폐에 따라 다단계에 걸쳐 진공시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of attaching a substrate to a substrate, the method comprising the steps of: (a) closing an upper chamber and a lower chamber to close a chamber; (b) The vacuum means according to claim 2, characterized by comprising a step of evacuating the interior of the chamber through multiple stages according to the opening and closing of different valves.

여기서, (a1) 상기 감압밸브를 개방시키고, 메인 개폐밸브는 폐쇄시킨 상태에서 고진공 펌프를 가동시켜 상기 챔버 내부의 공기를 1차로 배기시키는 단계; (b1) 상기 감압밸브를 폐쇄시키고, 메인 개폐밸브를 개방시켜 상기 챔버 내부의 공기를 2차로 배기시키는 단계 및; (c1) 상기 챔버 내부의 진공이 이루어지면, 상기 감압밸브 및 메인 개폐밸브는 폐쇄시킨 후, 고진공 펌프의 가동을 중지시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
(A1) opening the pressure reducing valve and operating the high vacuum pump in a state in which the main opening / closing valve is closed, so that air in the chamber is firstly exhausted; (b1) closing the pressure reducing valve and opening the main opening / closing valve to secondarily exhaust air inside the chamber; (c1) when the inside of the chamber is evacuated, the decompression valve and the main opening / closing valve are closed, and then the operation of the high vacuum pump is stopped.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 기판 합착장치 및 기판 합착방법에 의하면, 합착 챔버 내부를 진공상태로 할 경우, 합착 챔버 내부의 공기 중 일부 공기가 별도의 감압밸브에 의해 1차적으로 배기됨에 따라 합착 챔버 내부의 공기압이 낮아지고, 이후에 상기 메인 개폐밸브가 개방되면서 나머지 공기가 외부로 배출됨으로써, 상기 메인 개폐밸브가 합착 챔버 내부의 공기 배출에 따른 하중을 상대적으로 적게 받게 되어 변형 및 파손이 예방되는 효과가 제공된다.As described above, according to the substrate adhering apparatus and the substrate adhering method according to the present invention, when the inside of the adhesion chamber is evacuated, a part of the air in the inside of the adhesion chamber is primarily exhausted by a separate pressure reducing valve The main open / close valve is opened and the remaining air is discharged to the outside, so that the main opening / closing valve receives a relatively small load due to the air discharge inside the lapping chamber, A preventive effect is provided.

즉, 상기와 같이 합착 챔버 내부를 진공상태로 하고자 개폐되는 메인 개폐밸브의 변형 또는 파손을 예방되어, 합착 챔버의 진공상태 유지가 완벽히 이루어짐으로써, 결국 기판의 합착 공정이 원활하게 수행되는 효과가 제공된다.
That is, as described above, the main opening / closing valve is prevented from being deformed or damaged in order to make the inside of the adhesion chamber to be in a vacuum state, so that the vacuum state of the adhesion chamber is completely maintained. do.

도 1은 종래의 기판 합착장치를 개략적으로 도시한 단면 구성도.
도 2는 도 1에서 합착 챔버가 밀폐된 상태를 도시한 단면 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 기판 합착장치를 개략적으로 도시한 단면 구성도.
도 4는 도 3에서 합착 챔버가 밀폐된 상태를 도시한 단면 구성도.
도 5a 및 도 5b는 상기 합착 챔버가 밀폐된 상태에서 서로 다른 밸브들의 개폐에 따라 챔버 내부가 진공되는 과정을 나타낸 확대 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 기판 합착장치의 합착 공정을 위하여 합착 챔버 내부를 진공상태로 하는 과정을 순차적으로 나타낸 블록도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional substrate laminating apparatus. FIG.
FIG. 2 is a sectional view showing a state in which the adhesion chamber is sealed in FIG. 1; FIG.
3 is a cross-sectional view schematically showing a substrate adhering apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the adhesion chamber is sealed in FIG. 3; FIG.
5A and 5B are enlarged cross-sectional views illustrating a process of evacuating the inside of the chamber according to opening and closing of different valves in a state where the ligation chamber is closed.
6 is a block diagram sequentially illustrating a process of making the interior of the adhesion chamber into a vacuum state for a bonding process of a substrate bonding apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 기판 합착장치를 개략적으로 도시한 단면 구성도이고, 도 4는 도 3에서 합착 챔버가 밀폐된 상태를 도시한 단면 구성도이며, 도 5a 및 도 5b는 상기 합착 챔버가 밀폐된 상태에서 서로 다른 밸브들의 개폐에 따라 챔버 내부가 진공되는 과정을 나타낸 확대 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a substrate laminating apparatus according to the present invention, FIG. 4 is a sectional view showing a state in which a laminating chamber is sealed in FIG. 3, and FIGS. 5A and 5B are cross- 5 is an enlarged cross-sectional view showing a process of evacuating the inside of the chamber according to the opening and closing of different valves in a closed state.

또한, 도 6은 본 발명에 따른 기판 합착장치의 합착 공정을 위하여 합착 챔버 내부를 진공상태로 하는 과정을 순차적으로 나타낸 블록도이다.FIG. 6 is a block diagram sequentially illustrating a process of placing the interior of the adhesion chamber in a vacuum state for a process of attaching a substrate bonding apparatus according to the present invention.

참고로, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서 종래에 있어서와 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 설명하기로 한다.In the following description of the embodiments of the present invention, the same reference numerals are given to the same parts as those in the prior art.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 합착장치는, 베이스 프레임(10)과, 이 베이스 프레임(10)에 지지되되, 상부 챔버(22) 및 하부 챔버(24)로 이루어지는 합착 챔버(20)와, 상기 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)에 각각 고정설치되어 합착될 기판(S1,S2)들을 각각 고정상태로 유지시키는 상,하부 정반(30,32)과, 상기 상부 챔버(22) 또는 하부 챔버(24)를 이동시켜 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24) 사이의 대향 간격을 이격 또는 근접시키는 챔버 개폐기구(40)를 포함하여 구성된다.3 and 4, a substrate cementing apparatus according to the present invention includes a base frame 10, and an upper chamber 22 and a lower chamber 24, which are supported by the base frame 10, Upper and lower bases 30 and 32 for holding the substrates S1 and S2 fixedly installed on the upper and lower chambers 22 and 24 in a fixed state respectively, And a chamber opening and closing mechanism 40 that moves the upper chamber 22 or the lower chamber 24 to separate or bring the opposite gap between the upper chamber 22 and the lower chamber 24 apart.

상기 챔버 개폐기구(40)는, 합착 챔버(20)의 각 모서리 부분에 하나씩 설치되는데, 각각은 베이스 프레임(10)에 지지된 상태에서 하부 챔버(24)를 관통하여 상부 챔버(22)를 들어 올릴 수 있도록 잭 유닛(42) 등으로 구성된다.Each of the chamber opening and closing mechanisms 40 is installed at each corner of the lapping chamber 20 and each of the chamber opening and closing mechanisms 40 is supported by the base frame 10 and passes through the lower chamber 24 to receive the upper chamber 22 And a jack unit 42 or the like for raising.

상기 잭 유닛(42)은 하부 챔버(24)를 관통한 상태에서 상하 이동하는 승강로드(44)가 구비되고, 이 승강로드(44)는 상부 챔버(22)의 저면에 접촉되면서 상부 챔버(22)를 밀어 올릴 수 있도록 이루어져 있다.The jack unit 42 is provided with a lifting rod 44 moving up and down in a state of passing through the lower chamber 24. The lifting rod 44 is in contact with the bottom surface of the upper chamber 22, ) To push up.

따라서, 상부 챔버(22)가 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동에 의한 승강로드(44)의 승강으로 하부 챔버(24)와 이격 또는 밀착이 이루어지게 되며, 이때 밀착에 따른 폐쇄시 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 하는 것이 가능하게 된다. 여기서 합착 챔버(20)의 내부를 완벽하게 밀폐시키기 위하여 하부 챔버(24)의 상면 둘레에는 O-링 등의 실링부재(50)가 구비된다.Therefore, the upper chamber 22 is spaced apart from or in close contact with the lower chamber 24 by the lifting and lowering of the lifting rod 44 by the operation of the jack unit 42 as the chamber opening / closing mechanism 40, It is possible to make the inside of the ligation chamber 20 in a vacuum state at the time of closing. Here, a sealing member 50 such as an O-ring is provided around the upper surface of the lower chamber 24 to completely seal the interior of the adhesion chamber 20.

한편, 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 하기 위한 진공수단(100)이 상부 챔버(22)의 상부 쪽에 설치되어 있다.On the other hand, a vacuum means 100 is provided on the upper side of the upper chamber 22 to make the interior of the ligation chamber 20 in a vacuum state.

상기 진공수단(100)은, 합착 챔버(20) 내부와 연통되는 제1덕트(102), 이 제1덕트(102)와 연통가능하게 설치되는 메인 개폐밸브(104), 이 메인 개폐밸브(104)와 연통가능하게 설치되는 제2덕트(106), 이 제2덕트(106)와 연통되어 설치되는 고진공펌프(108)를 포함하여 구성되어 있다.The vacuum means 100 includes a first duct 102 communicating with the inside of the adhesion chamber 20, a main on-off valve 104 provided so as to be able to communicate with the first duct 102, And a high vacuum pump 108 which is installed in communication with the second duct 106. The second duct 106 is connected to the first duct 106 and the second duct 106,

또한, 상기 진공수단(100)은, 제1보조덕트(112)에 의하여 제1덕트(102)와 연통가능하게 연결되고 제2보조덕트(114)에 의하여 제2덕트(106)와 연통가능하게 연결되는 감압밸브(110)를 더 포함하여 구성된다.
The vacuum means 100 is connected to the first duct 102 by the first auxiliary duct 112 and communicates with the second duct 106 by the second auxiliary duct 114 And a pressure reducing valve (110) connected thereto.

상기와 같은 구성으로 이루어진 기판 합착장치를 이용하여 두 기판을 합착하는 방법을 설명하면 다음과 같다.A method of cementing two substrates using the substrate bonding apparatus having the above-described structure will now be described.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 챔버 개폐기구(40)에 의해 상부 챔버(22)가 상승되어 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)가 이격된 상태에서 합착하고자 하는 제1기판(S1)과 제2기판(S2)을 각각 합착 챔버(20) 내부로 인입시킨 후, 제1기판(S1)은 상부 정반(30)에, 제2기판(S2)은 하부 정반(32)에 흡착시켜 고정시킨다.3, the upper chamber 22 is raised by the chamber opening / closing mechanism 40, and the upper chamber 22 and the lower chamber 24 are separated from each other, And the second substrate S2 are drawn into the adhesion chamber 20 and then the first substrate S1 and the second substrate S2 are adsorbed on the lower surface plate 32 and the upper surface plate 30, .

다음에, 도 4에 도시된 바와 같이, 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동에 의한 승강로드(44)의 하강으로 상부 챔버(22)를 하강시켜서, 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)를 밀착시키고, 합착 챔버(20) 내부를 진공상태로 한 후 두 기판(S1,S2)을 합착시키면 된다.4, the upper chamber 22 is lowered by the lowering of the lifting rod 44 by the operation of the jack unit 42 as the chamber opening / closing mechanism 40, so that the upper chamber 22 The lower chamber 24 may be brought into close contact with each other, and the inside of the adhesion chamber 20 may be evacuated, and then the two substrates S1 and S2 may be bonded together.

이때, 하부 챔버(24) 상면 둘레에 설치되는 O-링 등의 실링부재(50)에 의해 밀착된 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)의 기밀이 유지됨으로써, 합착 챔버(20) 내부의 진공형성이 가능하게 된다.The airtightness of the upper chamber 22 and the lower chamber 24 closely contacted by the sealing member 50 such as an O-ring or the like provided around the upper surface of the lower chamber 24 is maintained at this time, Vacuum formation becomes possible.

이와 같이, 두 기판의 합착 공정이 완료되면, 상부 챔버(22)는 다시 챔버 개폐기구(40)인 잭 유닛(42)의 작동으로 승강로드(44)를 상승시킴에 따라 상부 챔버(22)를 상승시켜서 양 챔버(22,24)를 이격시킨 후, 합착된 두 기판을 외부로 배출시키면 된다.When the upper substrate 22 is lifted up by the operation of the jack unit 42 as the chamber opening and closing mechanism 40, the upper chamber 22 is moved upward The two chambers 22 and 24 are separated from each other, and then the two bonded substrates are discharged to the outside.

한편, 상부 챔버(22)와 하부 챔버(24)를 밀착시키고, 합착 챔버(20) 내부를 밀폐시킨 상태에서 진공상태로 하고자 할 경우, 도 5a 및 도 6에 도시된 바와 같이, 먼저 감압밸브(110)를 개방시킴과 아울러 고진공 펌프(108)를 가동시킨다. 이때, 메인 개폐밸브(104)는 폐쇄된 상태를 유지한다.5A and 6, when the upper chamber 22 and the lower chamber 24 are brought into close contact with each other and the interior of the ligation chamber 20 is sealed to be in a vacuum state, 110 are opened and the high vacuum pump 108 is operated. At this time, the main on-off valve 104 remains closed.

따라서, 합착 챔버(20) 내부의 공기는 제1덕트(102)와 제1보조덕트(112)를 통과하고 개방된 감압밸브(110)를 거쳐 제2보조덕트(114)와 제2덕트(106)를 통과하면서 외부로 배기가 이루어지게 된다.The air in the lining chamber 20 passes through the first duct 102 and the first auxiliary duct 112 and flows through the second auxiliary duct 114 and the second duct 106 The exhaust gas is exhausted to the outside.

이에 따라 합착 챔버(20) 내부의 공기는 감압밸브(110)에 의해 일부가 빠져나간 상태가 됨으로써, 진공 상태는 아니나 대기압 보다는 다소 높은 저압 상태를 이루게 된다.Accordingly, a part of the air in the lapping chamber 20 is escaped by the pressure reducing valve 110, so that it is not in a vacuum state but a low pressure state which is somewhat higher than atmospheric pressure.

다음에, 도 5b 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 감압밸브(110)를 폐쇄시킴과 아울러 메인 개폐밸브(104)를 개방시키게 되면, 합착 챔버(20) 내에 남아 있는 나머지 공기가 제1덕트(102)와 개방된 메인 개폐밸브(104) 및 제2덕트(106)를 통해 외부로 배기되면서 합착 챔버(20)가 진공 상태로 된다.5B and 6, when the decompression valve 110 is closed and the main on-off valve 104 is opened, the remaining air remaining in the coalescence chamber 20 flows into the first duct 100, The first and second ducts 102 and 104 are opened and the second duct 106 is opened.

이때, 감압밸브(110)가 폐쇄됨과 아울러 메인 개폐밸브(104)가 개방될 경우, 합착 챔버(20) 내부에는 저압 상태의 공기가 존재하게 됨으로써, 상기 메인 개폐밸브(104)를 통과하여 외부로 배출되는 공기의 양은 많지 않음은 물론 이에 따라 유속도 줄어 들게 되는바, 부압에 의해 상기 메인 개폐밸브(104)가 하중을 크게 받지 않게 되어 결국 메인 개폐밸브의 변형 또는 파손이 예방된다.At this time, when the decompression valve 110 is closed and the main opening / closing valve 104 is opened, low-pressure air exists in the interior of the coalescence chamber 20, The amount of air to be discharged is not large and the flow velocity is also reduced. As a result, the main opening / closing valve 104 does not receive a large load due to the negative pressure, thereby preventing deformation or breakage of the main opening / closing valve.

참고로, 상기와 같이 2단계에 걸쳐 걸쳐 합착 챔버(20) 내부의 진공이 마무리되면, 메인 개폐밸브(104)와 감압밸브(110)는 모두 폐쇄된 상태로 하고, 고진공 펌프(108)의 가동을 중지시킨 후, 진공 상태에서 합착 공정을 수행하면 된다.
When the vacuum inside the lapping chamber 20 is completed through the two steps as described above, the main on-off valve 104 and the pressure reducing valve 110 are both closed, and the operation of the high vacuum pump 108 And then the lapping process may be performed in a vacuum state.

이상에서와 같은 본 발명의 실시 예에서 설명한 기술적 사상은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수도 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시 예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
The technical ideas described in the embodiments of the present invention as described above may be independently performed, or may be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

20 : 합착 챔버 22 : 상부 챔버
24 : 하부 챔버 100 : 진공수단
102 : 제1덕트 104 : 메인 개폐밸브
106 : 제2덕트 108 : 고진공 펌프
110 : 감압밸브 112 : 제1보조덕트
114 : 제2보조덕트20: laminating chamber 22: upper chamber
24: lower chamber 100: vacuum means
102: first duct 104: main opening / closing valve
106: second duct 108: high vacuum pump
110: Reducing valve 112: First auxiliary duct
114: Second auxiliary duct

Claims (5)

제1기판이 흡착되는 상부 정반을 지지하는 상부 챔버와;
상기 상부 챔버와 대향하도록 설치되고, 상기 상부 챔버와 함께 합착 챔버를 구성하며, 제2기판이 흡착되는 하부 정반을 지지하는 하부 챔버와;
상기 상부 챔버와 상기 하부 챔버가 밀착되어 상기 합착 챔버의 내부가 밀폐된 상태에서, 서로 다른 밸브들을 순차적으로 개폐시킴에 따라 다단계에 걸쳐 상기 합착 챔버의 내부공기를 외부로 배출시키면서 상기 합착 챔버의 내부를 진공상태로 형성하는 진공수단을 포함하고,
상기 진공수단은,
상기 합착 챔버의 내부와 연통된 제1덕트와;
상기 제1덕트와 연통가능하게 설치된 메인 개폐밸브와;
상기 메인 개폐밸브와 연통가능하게 설치된 제2덕트와;
상기 제2덕트와 연통하도록 설치된 고진공펌프와;
제1보조덕트에 의하여 상기 제1덕트와 연통가능하게 연결되고 제2보조덕트에 의하여 상기 제2덕트와 연통가능하게 연결된 감압밸브를 포함하는,
기판 합착장치.
An upper chamber for supporting an upper table on which the first substrate is adsorbed;
A lower chamber which is installed to face the upper chamber and which forms a lining chamber together with the upper chamber and supports a lower plate on which the second substrate is attracted;
Wherein the upper chamber and the lower chamber are in close contact with each other and the inside of the ligation chamber is sealed so that different valves are sequentially opened and closed so that the inside air of the ligation chamber is discharged to the outside over the multi- And a vacuum means for forming a vacuum state,
Wherein the vacuum means comprises:
A first duct communicating with the interior of the lapping chamber;
A main opening / closing valve installed to communicate with the first duct;
A second duct communicably connected to the main opening / closing valve;
A high vacuum pump installed to communicate with the second duct;
And a pressure reducing valve connected to the first duct by the first auxiliary duct and communicably connected to the second duct by the second auxiliary duct.
/ RTI >
제1기판이 흡착되는 상부 정반을 지지하는 상부 챔버와;
상기 상부 챔버와 대향하도록 설치되고, 상기 상부 챔버와 함께 합착 챔버를 구성하며, 제2기판이 흡착되는 하부 정반을 지지하는 하부 챔버와;
상기 상부 챔버와 상기 하부 챔버가 밀착됨에 따라 밀폐된 합착 챔버의 내부를 배기작용에 의하여 진공상태로 형성하는 진공수단을 포함하고,
상기 진공수단은, 상기 합착 챔버의 내부와 연통된 제1덕트와; 상기 제1덕트와 연통 가능하도록 설치된 메인 개폐밸브와; 상기 메인 개폐밸브와 연통 가능하도록 설치된 제2덕트와; 상기 제2덕트와 연통하도록 설치된 고진공펌프와; 제1보조덕트에 의하여 상기 제1덕트와 연통 가능하도록 연결되고 제2보조덕트에 의하여 상기 제2덕트와 연통 가능하도록 연결된 감압밸브를 포함함으로써,
상기 메인 개폐밸브가 폐쇄되고 상기 감압밸브가 개방 시 상기 제1덕트, 제1보조덕트, 제2보조덕트, 제2덕트 순으로 우회하여 배기되는 1차 배기로와; 상기 메인 개폐밸브가 개방되고 상기 감압밸브가 폐쇄 시 상기 제1덕트에서 직접 상기 제2덕트를 통하여 배기되는 2차 배기로를 제공하는,
기판 합착장치.
An upper chamber for supporting an upper table on which the first substrate is adsorbed;
A lower chamber which is installed to face the upper chamber and which forms a lining chamber together with the upper chamber and supports a lower plate on which the second substrate is attracted;
And a vacuum means for evacuating the inside of the tightly coupled chamber as the upper chamber and the lower chamber come into close contact with each other by a venting action,
The vacuum means includes: a first duct communicating with the interior of the adhesion chamber; A main opening / closing valve installed to communicate with the first duct; A second duct installed to communicate with the main opening / closing valve; A high vacuum pump installed to communicate with the second duct; And a pressure reducing valve connected to the first duct by the first auxiliary duct and communicable with the second duct by the second auxiliary duct,
A primary exhaust passage in which the main opening / closing valve is closed and the pressure reducing valve is opened and bypassed in the order of the first duct, the first auxiliary duct, the second auxiliary duct, and the second duct when opened; And a second exhaust path in which the main on-off valve is opened and the pressure reducing valve is exhausted through the second duct directly in the first duct when the pressure reducing valve is closed,
/ RTI >
청구항 1에 있어서,
상기 합착 챔버의 내부가 밀폐된 상태에서,
상기 감압밸브를 개방하고 상기 메인 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 1차로 상기 합착 챔버의 내부공기를 외부로 배출시키고,
상기 감압밸브를 폐쇄하고 상기 메인 개폐밸브를 개방한 상태에서 2차로 상기 합착 챔버의 잔여 내부공기를 외부로 배출시킴으로써,
상기 합착 챔버의 내부를 진공상태로 형성하는 기판 합착장치.
The method according to claim 1,
In a state in which the inside of the adhesion chamber is sealed,
Wherein the pressure reducing valve is opened and the internal air of the laminating chamber is discharged to the outside in a state where the main opening / closing valve is closed,
Closing the decompression valve and releasing the remaining internal air of the lapping chamber to the outside in a state where the main opening / closing valve is opened,
And the inside of the adhesion chamber is evacuated.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 감압밸브 및 상기 감압밸브를 상기 제1덕트와 제2덕트에 연통시키는 상기 제1보조덕트와 제2보조덕트는 복수 조가 구비된 기판 합착장치.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first auxiliary duct and the second auxiliary duct communicate with the first duct and the second duct, the pressure reducing valve and the pressure reducing valve being connected to each other.
(a) 제1기판과 제2기판의 합착을 위하여, 대향하는 상부 챔버와 하부 챔버를 밀착시켜 상기 상부 챔버와 상기 하부 챔버로 구성된 합착 챔버의 내부를 밀폐시키는 단계와;
(b) 제1덕트, 메인 개폐밸브, 제2덕트, 고진공펌프, 제1보조덕트, 제2보조덕트 및 감압밸브를 포함하는 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 진공수단을 이용하여 상기 합착 챔버의 밀폐된 내부를 진공상태로 형성하는 단계를 포함하고,
상기 진공수단을 이용한 진공상태 형성단계는,
상기 감압밸브를 개방하고 상기 메인 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 상기 고진공펌프를 가동시켜 1차로 배기하는 단계와;
상기 감압밸브를 폐쇄하고 상기 메인 개폐밸브를 개방하여 상기 1차 배기 후의 나머지를 2차로 배기하는 단계와;
상기 2차 배기에 의하여 상기 합착 챔버의 내부가 진공상태로 되면, 상기 메인 개폐밸브를 폐쇄하고 상기 고진공펌프의 가동을 중지시키는 단계를 포함하는,
기판 합착방법.(a) sealing the inside of the lapping chamber composed of the upper chamber and the lower chamber by bringing the upper chamber and the lower chamber opposite to each other in close contact with each other for the first substrate and the second substrate to be attached;
(b) a sealing member for sealing the sealing chamber by using the vacuum means according to claim 1 or 2 including a first duct, a main opening / closing valve, a second duct, a high vacuum pump, a first auxiliary duct, a second auxiliary duct, And forming the inner portion of the substrate in a vacuum state,
In the vacuum state forming step using the vacuum means,
Opening the decompression valve and closing the main opening / closing valve to operate the high vacuum pump and exhausting it first;
Closing the pressure reducing valve and opening the main opening / closing valve to exhaust the remainder after the primary exhaustion;
Closing the main on-off valve and stopping the operation of the high vacuum pump when the inside of the adhesion chamber is evacuated by the secondary evacuation,
/ RTI >
KR1020130167788A 2013-12-30 2013-12-30 Method and apparatus for bonding substrates KR101552676B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130167788A KR101552676B1 (en) 2013-12-30 2013-12-30 Method and apparatus for bonding substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130167788A KR101552676B1 (en) 2013-12-30 2013-12-30 Method and apparatus for bonding substrates

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150078439A KR20150078439A (en) 2015-07-08
KR101552676B1 true KR101552676B1 (en) 2015-09-14

Family

ID=53790973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130167788A KR101552676B1 (en) 2013-12-30 2013-12-30 Method and apparatus for bonding substrates

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101552676B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150078439A (en) 2015-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI398921B (en) Vacuum processing device and exhaust preparation method of vacuum preparation room
EP1973145B1 (en) Apparatus and method for depositing protective layer
US9390948B2 (en) Tape attaching apparatus and tape attaching method
JP4115969B2 (en) Substrate bonding equipment for liquid crystal display panel manufacturing
JP5649125B2 (en) Tape applicator
JP2003315759A (en) Stage structure in bonding machine and method for controlling the bonding machine
JP5090384B2 (en) Substrate bonding device
TWI602764B (en) Holding apparatus, vacuum processing apparatus
JP4012887B2 (en) Flat board holder
KR101552676B1 (en) Method and apparatus for bonding substrates
KR20140085232A (en) Apparatus and method for attaching substrates
KR100913220B1 (en) Apparatus for attaching substrates
KR100921996B1 (en) Apparatus for assembling substrates
KR20140085235A (en) Apparatus for attaching substrates
KR100741897B1 (en) A bonding device having gas temperature controlfunction
KR100913219B1 (en) Apparatus and method for attaching substrates
KR100778848B1 (en) bonding device for liquid crystal display device
TWI398687B (en) Substrate bonding system and method thereof
JP2009294615A (en) Substrate bonding apparatus and method
KR100921997B1 (en) Apparatus for attaching substrates
JP5047201B2 (en) Substrate bonding device
JP4954968B2 (en) Adhesive chuck and substrate bonding apparatus having the same
KR101401506B1 (en) apparatus for attaching substrates of flat plate display element
KR100915696B1 (en) Apparatus for attaching substrates
KR101384695B1 (en) Apparatus and method of bonding substrates using flexible film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant