KR101542291B1 - Access floor - Google Patents

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KR101542291B1
KR101542291B1 KR1020120148183A KR20120148183A KR101542291B1 KR 101542291 B1 KR101542291 B1 KR 101542291B1 KR 1020120148183 A KR1020120148183 A KR 1020120148183A KR 20120148183 A KR20120148183 A KR 20120148183A KR 101542291 B1 KR101542291 B1 KR 101542291B1
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민병기
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(주)엘지하우시스
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Abstract

하부로부터 순차적으로 무기 기재층 및 표지재층을 포함하는 상부 패널; 및 건축물의 실내 바닥면에 일정높이 이격되게 설치되도록 상기 무기 기재층 하부에 설치된 하부 지지대;를 포함하는 이중 바닥재가 제공된다. 상기 표지재층이 원목층을 포함한다.An upper panel sequentially comprising an inorganic substrate layer and a label material layer from the bottom; And a lower support provided below the inorganic base layer so as to be spaced apart from the floor of the building by a predetermined height. The cover material layer includes a raw wood layer.

Description

이중 바닥재{ACCESS FLOOR}Double Flooring {ACCESS FLOOR}

이중 바닥재에 관한 것이다.It concerns double floors.

일반적으로, 전시관, 미술관, 사무실, 공항 등 고급 건축물의 바닥 위에는 또 다른 바닥을 이격되게 시공하여 그 사이에 배선을 위한 공간을 확보할 수 있도록 이중바닥재(ACCESS FLOOR)가 활용되고 있다. 배선의 시스템화를 통해 쾌적한 사무환경을 유도하고 배선의 안전 및 융통성 확보하고 있는 것이다. 이러한 이중바닥재를 협의의 액세스 플로어(ACCESS FLOOR)와 사무용 플로어(OA FLOOR)로 구분하기도 한다. 상기 협의의 액세스 플로어는 대규모 배선 및 바닥내 공조 시설, 배수 설비가 수용가능하고 방음/방진 시설물, 특수 시설물, 대형 시설물에 적용하는 것이며, 마감재는 주로 대전방지 타일과 전도성 타일을 사용한다.In general, ACCESS FLOOR is used on the floor of high-end buildings such as exhibition halls, art museums, offices, airports, etc., so that another floor can be spaced apart and a space for wiring can be secured therebetween. By systematizing the wiring, it leads to a pleasant office environment and secures the safety and flexibility of the wiring. These double floors can be classified into access floors (ACCESS FLOOR) and office floors (OA FLOOR). The access floor of the consultation is to be applied to large-scale wiring and floor air conditioning facilities, drainage facilities, soundproofing / dustproofing facilities, special facilities and large facilities, and the finishing materials mainly use antistatic tiles and conductive tiles.

본 발명의 일 구현예는 원목 질감을 구현하면서도 내구성이 향상된 고강도 이중 바닥재를 제공한다.One embodiment of the present invention provides a high strength dual flooring having improved durability while implementing a log wood texture.

본 발명의 일 구현예에서, 하부로부터 순차적으로 무기 기재층 및 표지재층을 포함하는 상부 패널; 및 건축물의 실내 바닥면에 일정높이 이격되게 설치되도록 상기 무기 기재층 하부에 설치된 하부 지지대;를 포함하고, 상기 표지재층이 천연 소재의 원목층을 포함하는 이중 바닥재를 제공한다.In one embodiment of the present invention, an upper panel comprising an inorganic substrate layer and a label material layer sequentially from the bottom; And a lower support installed under the inorganic base layer so as to be spaced apart from the floor of the building by a predetermined height, wherein the cover layer includes a raw wood layer of natural material.

상기 무기 기재층은 금속, 금속 산화물, 금속 황산염, 금속 탄산염 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The inorganic base layer may include at least one selected from a metal, a metal oxide, a metal sulfate, a metal carbonate, and a combination thereof.

상기 무기 기재층은 스틸보드, 시멘트보드, 스틸시멘트보드 또는 황산칼슘보드일 수 있다.The inorganic substrate layer may be a steel board, a cement board, a steel cement board, or a calcium sulfate board.

상기 무기 기재층의 두께는 약 15mm 내지 약 50mm일 수 있다.The thickness of the inorganic substrate layer may be from about 15 mm to about 50 mm.

상기 표지재층의 두께는 약 1.5mm 내지 약 15mm일 수 있다.The thickness of the label layer may be about 1.5 mm to about 15 mm.

상기 표지재층이 상기 원목층의 하부에 합판층을 더 포함할 수 있다.The cover material layer may further include a plywood layer below the raw wood layer.

상기 합판층의 두께는 약 3mm 내지 약 8mm일 수 있다.The thickness of the laminate layer may be from about 3 mm to about 8 mm.

상기 표지재층은 최상부에 폴리우레탄, 폴리우레탄 아크릴레이트와 같은 광경화성 수지 또는 왁스를 포함하는 표면처리층을 더 포함할 수 있다.The label layer may further comprise a surface treatment layer including a photocurable resin such as polyurethane, polyurethane acrylate or wax on the top.

상기 표면처리층의 두께는 약 80㎛ 내지 약 120㎛일 수 있다.The thickness of the surface treatment layer may be about 80 탆 to about 120 탆.

상기 상부 패널은 상기 무기 기재층의 하부에 금속 보호층을 더 포함할 수 있다.The upper panel may further include a metal protective layer under the inorganic base layer.

상기 금속 보호층은 알루미늄층, 스틸층, 주석 도금된 스틸층, 또는 아연 도금된 스틸층일 수 있다.The metal protective layer may be an aluminum layer, a steel layer, a tinned steel layer, or a galvanized steel layer.

상기 금속 보호층의 두께는 약 0.1mm 내지 약 1.0mm일 수 있다.The thickness of the metal protective layer may be about 0.1 mm to about 1.0 mm.

상기 상부 패널의 측면에 부착된 폴리프로필렌(PP), 폴리비닐클로라이드(PVC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스타이렌(ABS), 무늬목, 무늬지 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 에지밴드를 더 포함할 수 있다.An edge band including at least one selected from polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), veneer, As shown in FIG.

상기 하부 지지대는 높이가 약 700mm 내지 약 1000mm일 수 있다.The lower support may have a height of about 700 mm to about 1000 mm.

상기 상부 패널은 복수의 동일한 형상의 단위 패널이 연속적으로 배치되어 평면상의 패널로 형성되고, 상기 하부 지지대가 적어도 2개의 상기 단위 패널이 연결된 부분을 지지하도록 설치될 수 있다.The upper panel may be configured to have a plurality of unit panels of the same shape continuously arranged to form a planar panel, and the lower support may be installed to support a portion where at least two unit panels are connected.

상기 이중 바닥재는 원목 질감을 구현하면서도 내구성이 향상된 고강도 이중 바닥재를 구현할 수 있다.The double flooring material can realize a high strength double flooring material which realizes a woody texture and has improved durability.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 이중 바닥재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 이중 바닥재의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 이중 바닥재의 시공 예를 보여주는 평면도이다.1 is a cross-sectional view of a dual flooring according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a dual flooring according to another embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing an example of construction of a double flooring according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. In the drawings, for the convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated.

이하에서 기재의 “상부 (또는 하부)” 또는 기재의 “상 (또는 하)”에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.Hereinafter, the formation of any structure in the "upper (or lower)" or the "upper (or lower)" of the substrate means that any structure is formed in contact with the upper surface (or lower surface) of the substrate However, the present invention is not limited to not including other configurations between the substrate and any structure formed on (or under) the substrate.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 이중 바닥재(100)의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a dual flooring 100 according to one embodiment of the present invention.

상기 이중 바닥재(100)는 하부로부터 순차적으로 무기 기재층(10) 및 천연 소재의 원목을 원료로 하는 원목층을 포함하는 표지재층(20)을 포함하는 상부 패널(80)과 하부 지지대(90)로 형성될 수 있다.The double flooring 100 includes an upper panel 80 and a lower support 90 which sequentially include an inorganic substrate layer 10 and a cover material layer 20 including a raw wood layer of natural wood, As shown in FIG.

상기 하부 지지대(90)는 건축물의 실내 바닥면에 일정 높이 상기 상부 패널(80)이 이격되게 설치되도록 무기 기재층(10) 하부에 설치된다.The lower support 90 is installed below the inorganic substrate layer 10 so that the upper panel 80 is spaced apart from the floor of the building.

상기 무기 기재층(10)은 금속, 금속 산화물, 금속 황산염, 금속 탄산염 등 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 무기계 재료를 주된 재료로 형성되고, 상기 상부 패널(80)의 가장 큰 부피를 차지할 수 있는 기재층으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 무기 기재층(10)은 바닥재 분야에서 공지되어 사용되는 무기계 보드가 제한 없이 사용될 수 있고, 보다 구체적으로는 스틸을 주재료로 제조된 스틸보드, 시멘트를 주재료로 제조된 시멘트보드, 스틸과 시멘트를 주재료로 제조된 스틸시멘트보드 또는 황산칼슘을 주재료로 제조된 황산칼슘보드 등일 수 있다. The inorganic base layer 10 is formed of a main material of an inorganic material containing at least one selected from a metal, a metal oxide, a metal sulfate, a metal carbonate and the like, and a combination thereof, and the largest volume of the upper panel 80 And may be formed of a substrate layer that can occupy the entire surface of the substrate. Specifically, the inorganic substrate layer 10 may be an inorganic board which is known and used in the flooring field. The inorganic board 10 may be a steel board made of steel as a main material, a cement board made of cement as a main material, A steel cement board made mainly of cement, or a calcium sulfate board made of calcium sulfate as a main material.

상기 무기 기재층(10)의 두께는 약 15mm 내지 약 50mm일 수 있다. 상기 범위의 두께로 무기 기재층(10)은 이중바닥재의 소정의 강도를 부여하는 기재층을 형성할 수 있다.The inorganic substrate layer 10 may have a thickness of about 15 mm to about 50 mm. The inorganic substrate layer 10 may be formed to have a thickness in the above range to form a base layer which gives a predetermined strength of the double bottom material.

상기 표지재층(20)은 상기 상부 패널(80)의 표면에 원목의 천연 질감의 미려한 외관을 구현한다. 이러한 원목의 천연 질감의 미려한 외관은 원목층(21)으로 구현할 수 있다. The cover material layer 20 realizes a beautiful appearance of the natural texture of the wood on the surface of the upper panel 80. The beautiful appearance of the natural texture of the timber can be realized by the timber layer 21.

상기 표지재층(20)의 상기 원목층(21)은 천연 소재를 원료로 사용한 것이다.The hardwood layer 21 of the cover material layer 20 is made of a natural material as a raw material.

상기 표지재층(20)의 두께는 약 1.5mm 내지 약 10mm일 수 있다.The thickness of the label layer 20 may be about 1.5 mm to about 10 mm.

상기 표지재층(20)은 상기 원목층(21)의 하부에 합판층(22)을 더 포함할 수 있다.The cover material layer 20 may further include a plywood layer 22 below the raw wood layer 21.

상기 원목층(21)은 천연의 목재 질감을 가장 잘 구현할 수 있으나, 온도 변화에 따른 변형, 균열 또는 박리 문제, 수분 안정성 등을 보완을 필요로 할 수 있고, 이를 보완하기 위하여 상기 원목층(21)의 하부에 합판층(22)을 적층할 수 있다. The wood layer 21 may most suitably embody the natural wood texture, but it may be necessary to compensate for deformation, cracking or peeling problems, moisture stability, etc. according to temperature changes. In order to compensate for this, the wood layer 21 The plywood layer 22 can be laminated on the lower portion of the plywood layer 22.

상기 합판층(22)은, 목재를 얇은 판, 즉 단판(veneer)으로 만든 다음 상기 단판의 섬유방향이 서로 직교하도록 적층된 합판으로 이루어질 수 있다. 합판은 일반적으로, 단판들이 접착제를 매개로 접착되어 합친 판을 말하고, 바닥재 분야에서 공지되어 사용되는 일반적인 종류의 합판이 제한없이 사용될 수 있다.The plywood layer 22 may be made of a plywood which is made of a thin plate, that is, a veneer, and then laminated so that the fiber directions of the single plates are orthogonal to each other. The plywood generally refers to a plate where the veneers are adhered to each other through an adhesive, and a general type of plywood known and used in the flooring field can be used without limitation.

도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 이중 바닥재(200)의 사시도이다.2 is a perspective view of the flooring material 200 according to another embodiment of the present invention.

상기 표지재층(20)은 최상부에 표면처리층(29)을 더 포함할 수 있다. 상기 표지재층(20)은 내스크래치성이나 내마모성 등의 표면 품질을 향상시키거나, 내오염성을 개선하여 청소가 용이하도록 하기 위하여 상기 표면처리층(29)을 형성할 수 있다. 상기 표면처리층(29)은 예를 들어, 에폭시 수지, 불소수지, 우레탄 수지, 아크릴레이트 수지 또는 폴리에스트레 수지와 같은 광경화성 수지 또는 왁스로 약 80㎛ 내지 약 120㎛ 두께로 코팅 처리되어 형성될 수 있다.The cover material layer 20 may further include a surface treatment layer 29 at the top. The surface layer 29 may be formed to improve surface quality such as scratch resistance and abrasion resistance, or to improve stain resistance and facilitate cleaning. The surface treatment layer 29 is formed by coating with a photocurable resin such as an epoxy resin, a fluororesin, a urethane resin, an acrylate resin or a polyester resin or a wax with a thickness of about 80 μm to about 120 μm .

상기 표지재층(20)은 상기 무기 기재층(10)의 상부에 접착제를 매개로 적층될 수 있다. 상기 접착제는 특별히 제한되지 않으며 이중바닥재 분야에서 공지되어 사용되는 일반적인 종류인 에폭시계, 고무계, 폴리우레탄 계열의 착제를 사용할 수 있다. The cover material layer 20 may be laminated on the inorganic substrate layer 10 via an adhesive. The adhesive is not particularly limited, and epoxy, rubber or polyurethane based general adhesives known and used in the flooring material field can be used.

상기 상부 패널(80)은 상기 무기 기재층(10)의 하부에 단열, 방습, 불연효과 등을 부여하기 위하여 금속 보호층(30)을 더 포함할 수 있다. 상기 금속 보호층(30)은 알루미늄층, 스틸층, 주석 도금된 스틸층, 또는 아연 도금된 스틸층일 수 있고, 그 두께는 약 0.1mm 내지 약 1.0mm 일 수 있다. The upper panel 80 may further include a metal protective layer 30 for imparting heat insulation, moisture barrier, fire retardant effect, etc. to the lower portion of the inorganic base layer 10. The metal protective layer 30 may be an aluminum layer, a steel layer, a tinned steel layer, or a galvanized steel layer, and the thickness may be about 0.1 mm to about 1.0 mm.

상기 상부 패널(80)은 전술하여 설명된 층 이외에 필요에 따라 접착층, 치수안정층 등을 더 포함할 수 있다.The upper panel 80 may further include an adhesive layer, a dimensionally stable layer, and the like in addition to the layers described above.

상기 상부 패널(80)은 테두리 (에지, edge)를 마감 장식하기 위해 측면 테두리에는 폴리프로필렌(PP), 폴리비닐클로라이드(PVC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스타이렌(ABS), 무늬목, 무늬지 등 또는 이들의 조합을 포함하는 에지밴드(40)를 접착제를 매개로 부착하여 마감처리 할 수 있다. 도 2에서 상기 이중 바닥재(200)의 상기 상부 패널(80)은 에지밴드(40)가 형성되어 있다.The upper panel 80 may be formed of polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), veneer, Or the like, or a combination thereof, can be finished by adhering with an adhesive. In FIG. 2, the upper panel 80 of the double flooring 200 has an edge band 40 formed thereon.

상기 하부 지지대(90)는 전술한 바와 같이 상기 상부 패널(80)을 바닥으로부터 이격되어 설치되게 하기 위한 것으로서 그 높이가 일반적으로 약 700mm 내지 약 1,000mm일 수 있다. 상기 하부 지지대에 의해 형성된 공간에 배선, 공조시설 등이 설치되게 할 수 있다. The lower support 90 is provided to separate the upper panel 80 from the floor as described above, and the height thereof may generally be about 700 mm to about 1,000 mm. Wiring, an air conditioning facility, and the like may be installed in a space formed by the lower support.

도 3은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 이중 바닥재(300)의 시공 예를 보여주기 위한 평면도이다.3 is a plan view showing an example of construction of the double flooring 300 according to another embodiment of the present invention.

상기 이중바닥재(300)는 상기 상부 패널(80)이 복수의 동일한 형상의 단위 패널이 연속적으로 배치되어 평면상의 패널로 형성되고, 상기 하부 지지대(90)가 적어도 2개의 상기 단위 패널이 연결된 부분을 지지하도록 설치될 수 있다.The upper floor panel (80) includes a plurality of unit panels of the same shape, and the lower floor panel (300) is formed by a flat panel. The lower floor panel (90) As shown in FIG.

도 3을 참조하면, 상기 상부 패널(80)이 동일한 형상의 직사각형의 단위 패널(81)이 반복 배치되어 평면상의 패널로 형성되고, 상기 단위 패널(81) 간 이어진 부분이 걸쳐지도록 상기 하부 지지대(90)가 배치되도록 설치할 수 있다. 도 3에서는 상기 단위 패널(81) 4 개가 접하는 모서리에 상기 하부 지지대(90)가 배치된 예이다.Referring to FIG. 3, the upper panel 80 has a rectangular unit panel 81 of the same shape repeatedly arranged to form a flat panel, and the lower panel 90 may be disposed. 3 is an example in which the lower support 90 is disposed at an edge where four unit panels 81 are tangent.

10: 무기 기재층
20: 표지재층
21: 원목층
22: 합판층
29: 표면처리층
30: 금속 보호층
40: 에지밴드
80: 상부 패널
81: 단위 패널
90: 하부 지지대
100, 200, 300: 이중 바닥재10: inorganic substrate layer
20: Cover layer
21:
22: plywood layer
29: Surface treatment layer
30: metal protective layer
40: Edge band
80: upper panel
81: Unit panel
90: Lower support
100, 200, 300: Double floors

Claims (15)

하부로부터 순차적으로 무기 기재층 및 표지재층을 포함하는 상부 패널; 및
건축물의 실내 바닥면에 일정높이 이격되게 설치되도록 상기 무기 기재층 하부에 설치된 하부 지지대;
를 포함하고,
상기 표지재층이 천연 소재의 원목층을 포함하고,
상기 표지재층이 상기 원목층의 하부에 합판층을 더 포함하고,
상기 상부 패널은 상기 무기 기재층의 하부에 금속 보호층을 더 포함하고,
상기 무기 기재층의 두께는 15mm 내지 50mm이고,
상기 금속 보호층의 두께는 0.1mm 내지 1.0mm인
이중 바닥재.An upper panel sequentially comprising an inorganic substrate layer and a label material layer from the bottom; And
A lower support provided below the inorganic base layer so as to be spaced apart from the floor of the building by a predetermined height;
Lt; / RTI >
Wherein the cover material layer comprises a raw wood layer of natural material,
Wherein the cover material layer further comprises a plywood layer below the raw wood layer,
Wherein the upper panel further comprises a metal protective layer below the inorganic substrate layer,
The thickness of the inorganic base layer is 15 mm to 50 mm,
The thickness of the metal protective layer is preferably from 0.1 mm to 1.0 mm
Double floors. 제1항에 있어서,
상기 무기 기재층은 금속, 금속 산화물, 금속 황산염, 금속 탄산염 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는
이중 바닥재.The method according to claim 1,
Wherein the inorganic substrate layer comprises at least one selected from a metal, a metal oxide, a metal sulfate, a metal carbonate, and combinations thereof
Double floors. 제1항에 있어서,
상기 무기 기재층은 스틸보드, 시멘트보드, 스틸시멘트보드 또는 황산칼슘보드인
이중 바닥재.The method according to claim 1,
The inorganic substrate layer may be a steel board, a cement board, a steel cement board or a calcium sulfate board
Double floors. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 표지재층의 두께는 1.5mm 내지 15mm인
이중 바닥재.The method according to claim 1,
The thickness of the label layer is preferably from 1.5 mm to 15 mm
Double floors. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 합판층의 두께는 3mm 내지 8mm인
이중 바닥재.The method according to claim 1,
The thickness of the laminate layer is 3 mm to 8 mm
Double floors. 제1항에 있어서,
상기 표지재층은 최상부에 폴리우레탄, 폴리우레탄 아크릴레이트와 같은 광경화성 수지 또는 왁스를 포함하는 표면처리층을 더 포함하는
이중 바닥재.The method according to claim 1,
The label layer further includes a surface treatment layer on the top of which is a photo-curing resin such as polyurethane, polyurethane acrylate or wax
Double floors. 제8항에 있어서,
상기 표면처리층의 두께는 80㎛ 내지 120㎛인
이중 바닥재.9. The method of claim 8,
The thickness of the surface treatment layer is preferably 80 占 퐉 to 120 占 퐉
Double floors. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 금속 보호층은 알루미늄층, 스틸층, 주석 도금된 스틸층, 또는 아연 도금된 스틸층인
이중 바닥재.The method according to claim 1,
The metal protective layer may be an aluminum layer, a steel layer, a tinned steel layer, or a galvanized steel layer
Double floors. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상부 패널의 측면에 부착된 폴리프로필렌(PP), 폴리비닐클로라이드(PVC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스타이렌(ABS), 무늬목, 무늬지 및 이들의 조합으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 에지밴드를 더 포함하는
이중 바닥재.The method according to claim 1,
An edge band comprising at least one selected from the group consisting of polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), veneer, Further comprising
Double floors. 제1항에 있어서,
상기 하부 지지대는 높이가 700mm 내지 1000mm 인
이중 바닥재.The method according to claim 1,
The lower support has a height of 700 mm to 1000 mm
Double floors. 제1항에 있어서,
상기 상부 패널은 복수의 동일한 형상의 단위 패널이 연속적으로 배치되어 평면상의 패널로 형성되고, 상기 하부 지지대가 적어도 2개의 상기 단위 패널이 연결된 부분을 지지하도록 설치된
이중 바닥재.The method according to claim 1,
Wherein the upper panel is formed by a plurality of unit panels of the same shape continuously arranged and formed as a flat panel, and the lower support is installed to support at least a portion where at least two unit panels are connected
Double floors.
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KR200321667Y1 (en) 2003-05-07 2003-07-31 주식회사 진보 A combining means of access floor system
KR100594510B1 (en) 2005-09-12 2006-06-30 조숭환 Access floor

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