KR101541858B1 - 기판 처리장치용 하부전극 조립체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리장치용 하부전극 조립체에 관한 것으로서, 하부전극 조립체의 하부 전극부에 기판이 안착되어 처리되는 과정에서, 상기 하부 전극부의 부식발생을 예방하도록 그 외측 둘레에 형성된 절연체에 위치하게 되는 기판의 가장자리 영역이 특정 온도 이상으로 가열되어 포토레지스트 버닝이 발생하는 것을 예방하도록 한 것이다.

Description

기판 처리장치용 하부전극 조립체 {Lower electrode assembly}
본 발명은 기판 처리장치용 하부전극 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 처리과정에서 하부전극 조립체에 안착된 기판의 가장자리 영역에 포토레지스트 버닝이 발생되는 것을 예방하도록 하는 기판 처리장치용 하부전극 조립체에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체를 제조하거나 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED)와 같은 평판표시소자(Flat Panel Display)를 제조하는 데에는 진공처리방식의 장비가 사용되는데, 이 장비는 공정챔버(Process Chamber), 반송챔버(Transfer Chamber) 및 로드락 챔버(Load Lock Chamber)를 포함한다.
로드락 챔버는, 대기압 상태와 진공 상태를 번갈아 가면서 외부로부터 처리되지 않은 기판을 받아들이거나 처리가 끝난 기판을 외부로 반출하는 역할을 하고, 반송 챔버는 기판을 각 챔버들 간에 반송하기 위한 운송 로봇이 구비되어 있어서 처리가 예정된 기판을 로드락 챔버에서 공정 챔버로 전달하거나, 처리가 완료된 기판을 공정 챔버에서 로드락 챔버로 전달하는 역할을 하며, 공정 챔버는 진공 분위기 하에서 플라즈마를 이용하거나 열 에너지를 이용하여 기판 상에 성막하거나 에칭을 수행하는 역할을 한다.
도 1은 종래의 공정 챔버 내부 구조를 나타낸 단면도로서, 도시된 바와 같이 종래의 공정 챔버는 일측에 게이트(11)가 구비되어 진공 상태로의 전환이 가능하도록 이루어지고 내부에서 공정 처리가 수행되는 챔버(10)를 포함한다.
챔버(10) 내의 상하에 서로 평행하게 대향되는 2개의 평판 전극이 구비되는데, 이 2개의 전극 중, 하부전극 조립체(30) 상에는 기판(S)이 탑재된다. 따라서, 하부전극 조립체(30)를 기판 탑재대라고도 한다.
하부전극 조립체(30)와 대응되는 상부쪽에 위치하는 상부전극 조립체(20)에는 샤워헤드(22)가 결합되어 마련된다.
샤워헤드(22)에는 미세한 직경을 갖는 다수개의 확산공(24)이 형성되는바, 이 샤워헤드(22)를 통해서 공정가스가 양 전극(20,30) 사이의 공간으로 균일하게 공급되며, 이와 같이 공급된 처리가스는 전극으로의 고주파 전력의 인가에 의해 플라즈마화 되고, 이 플라즈마에 의해 기판의 표면이 처리되는 것이다.
상기 하부전극 조립체(30)는, 최하부에 위치된 베이스플레이트(Base Plate)(32)와, 이 베이스플레이트 상부 영역에 적재되는 절연부재(34)와, 이 절연부재 상부 영역에 적재되는 냉각판(Cooling Plate)(36)과, 이 냉각판의 상부 영역에 적재되는 하부 전극부(38)를 포함하여 구성된다.
여기서, 하부 전극부(38) 상에 기판(S)이 위치되어 처리됨으로써, 챔버(10) 내부의 온도가 상승되어 기판 처리에 영향을 미칠 수 있게 되는바, 공정 처리 중에 기판의 온도가 특정 온도 이상으로 상승되지 않도록 하기 위하여 하부전극 조립체(30)에는 냉각판(36)이 구비되는 것이다.
상기 냉각판(36)에는 냉매순환유로(36a)가 형성되어 냉매가 순환됨으로써, 하부전극 조립체(30)의 온도가 특정 온도 이상으로 올라가는 것을 예방하여 결국 기판이 일정한 온도로 유지되도록 한다.
상기 냉각판(36)은, 하부 전극부(38)와, 절연부재(34) 사이에 적층됨으로써, 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)에 냉매를 공급하기 위한 냉매포트(40)가 하부전극 조립체(30)의 하부로부터 관통형성된 구조로 이루어져 있다.
한편, 플라즈마 공정처리의 수행 대상물인 기판(S)이 적재되는 하부전극 조립체(30)의 외측 둘레에는 절연체(50)가 설치된다. 하부 전극부(38)는 통상적으로 비교적 저렴하면서도 가장 폭넓게 사용되는 알루미늄이 적용되며, 절연체(50)는 상,하부 전극 간에 가해지는 플라즈마의 화학적인 반응과 고전압으로부터 알루미늄재의 하부 전극부(38) 부식을 예방하는 기능을 담당하게 된다.
즉, 절연체(50)는 하부전극 조립체(30)의 외측 둘레에 설치되어 공정진행에 따른 플라즈마로부터 하부 전극부(38)의 전극면을 보호하기 위하여, 전극면을 제외한 나머지 부분 다시 말해서, 상부 영역의 외측 둘레에 배치되는 상측 절연체(52)와, 외측 절연체(54)로 이루어져 있다.
그러나, 상기와 같은 구성으로 이루어진 하부전극 조립체(30)의 하부 전극부(38)에 기판(S)이 탑재되는 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 대부분은 하부 전극부(38)의 전극면에 안착되나 둘레의 가장자리 영역 일부는 절연체(50)의 상부에 안착된 상태를 이루게 된다.
따라서, 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)를 순환하는 냉매에 의하여 하부 전극부(38)의 전극면에 안착되는 기판의 중앙 영역은 특정 온도 이상으로 상승되지 않는 반면에, 절연체(50)의 상부에 안착되는 기판(S)의 가장자리 영역 일부는 상기 냉매로부터 열을 전달받지 못하여 특정 온도 이상으로 상승될 우려가 컸으며, 이로 인하여 상기 기판(S)의 가장자리 영역 일부에는 포토레지스트 버닝(Photoresist Burning : PR Burning)이 발생되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 기판 처리과정에서 기판의 가장자리 영역이 특정 온도 이상으로 올라가지 않도록 함으로써, 상기 기판의 가장자리 영역에 포토레지스트 버닝이 발생되는 것을 예방하도록 하는 기판 처리장치용 하부전극 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리장치용 하부전극 조립체는, 하부전극을 구성하며, 위에 기판이 안착되는 중앙측 안착영역과 기판이 안착되지 않는 둘레측 비안착영역을 갖는 하부 전극부와; 상기 하부 전극부의 하측에 배치된 냉각부와; 상면이 상기 하부 전극부와 동일평면을 이루도록 상기 하부 전극부의 둘레를 따라 마련되어 상기 하부 전극부와 함께 상기 하부전극의 평편한 상면을 구성하며, 상기 비안착영역과 상기 안착영역의 일부에 걸쳐 배치된 절연체를 포함하고, 상기 절연체는, 상기 안착영역의 하측에 위치하는 제1절연체 및 상기 비안착영역의 하측에 위치하는 제2절연체로 구성되며, 상기 제1절연체는 상기 제2절연체에 비하여 얇은 두께로 이루어져, 상기 제1절연체의 상측에 위치하는 기판의 가장자리 영역에는 상기 냉각부에 의한 열전달이 상기 비안착영역에 비하여 용이하게 이루어진 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 하부 전극부의 둘레면이 다단 계단 구조로 이루어지되, 1단면에는 기판이 직접 접촉되어 안착되고, 2단면에는 상기 제1절연체를 사이에 두고 기판의 가장자리 영역이 안착되며, 3단면에는 상기 제2절연체가 안착되는 것일 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판 처리장치용 하부전극 조립체는, 상면에 기판이 안착되는 중앙측 안착영역과, 기판이 안착되지 않는 둘레측 비안착영역을 갖는 하부 전극부와; 상기 하부 전극부 아래쪽에 배치되는 냉각부와; 상기 하부 전극부의 상면과 동일평면을 이루도록 그 둘레에 배치되되, 상기 비안착영역과 안착영역 일부에 걸쳐 배치되는 절연체를 포함하며, 상기 하부 전극부의 안착영역에서, 기판의 가장자리 영역이 안착되는 하부쪽 둘레에 냉각 블록이 설치되고, 이 냉각 블록에는 냉매가 순환되는 냉매 라인이 매설된 것일 수도 있다.
이 경우, 상기 냉매 라인에는, 상기 냉각부의 냉매순환유로로 냉매를 공급하는 냉매포트로부터 동시에 냉매가 공급되도록 할 수 있다.
또한, 상기 냉매 라인에 냉매를 공급하는 별도의 냉매포트가 더 구비될 수도 있다.
그리고, 상기 냉각 블록과 하부 전극부 사이에, 상기 절연체로부터 연장된 일정두께의 연장절연체가 개재되거나, 상기 기판의 가장자리 영역과 상기 냉각 블록 사이에, 상기 절연체로부터 연장된 일정두께의 연장절연체가 개재될 수 있다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리장치용 하부전극 조립체에 의하면, 기판 처리과정에서 기판의 가장자리 영역이 특정 온도 이상으로 올라가지 않게 됨으로써, 상기 기판의 가장자리 영역에 포토레지스트 버닝이 발생되는 것이 예방되는 효과가 제공된다.
도 1은 종래의 공정 챔버 구성을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 공정 챔버 구성을 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 공정 챔버 구성을 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 공정 챔버의 변형된 구성을 나타낸 단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
참고로, 본 발명의 실시 예들에 따른 공정 챔버는 반도체를 제조하기 위한 장비에든 평판표시소자(Flat Panel Display, FPD)를 제조하기 위한 장비에든 모두 동일 또는 유사하게 적용되는 것이며, 본 발명의 실시 예들에서는 평판표시소자(FPD) 제조장비용 공정 챔버를 중심으로 설명하기로 한다.
또한, 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 종래에 있어서와 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명한다.
<제 1실시 예>
도 2는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 공정 챔버 구성을 나타낸 단면도이다.
본 발명의 제 1실시 예에 따른 플라즈마 처리장치에 적용되는 공정 챔버는, 일측에 게이트(11)가 구비되어 진공 상태로의 전환이 가능하도록 이루어지고 내부에서 공정 처리가 수행되는 챔버(10)를 포함한다.
챔버(10) 내의 상하에는 서로 평행하게 대향되는 2개의 평판 전극이 구비되는데, 이 2개의 전극 중, 하부전극 조립체(30) 상에는 기판(S)이 탑재된다. 따라서, 하부전극 조립체(30)를 기판 탑재대라고도 한다.
하부전극 조립체(30)와 대응되는 상부쪽에 위치하는 상부전극 조립체(20)에는 샤워헤드(22)가 결합되어 마련된다.
상기 샤워헤드(22)에는 미세한 직경을 갖는 다수개의 확산공(24)이 형성되는바, 이 샤워헤드(22)를 통해서 공정가스가 양 전극(20,30) 사이의 공간으로 균일하게 공급되며, 이와 같이 공급된 처리가스는 전극으로의 고주파 전력의 인가에 의해 플라즈마화 되고, 이 플라즈마에 의해 기판(S)의 표면이 처리된다.
상기 하부전극 조립체(30)는, 최하부에 위치된 베이스플레이트(Base Plate)(32)와, 이 베이스플레이트 상부 영역에 적재되는 절연부재(34)와, 이 절연부재 상부 영역에 적재되는 냉각판(36)과, 이 냉각판의 상부 영역에 적재되는 하부 전극부(38)를 포함하여 구성된다.
여기서, 하부 전극부(38) 상에 기판(S)이 위치되어 처리됨으로써, 챔버(10) 내부의 온도가 상승되어 기판 처리에 영향을 미칠 수 있게 되는바, 공정 처리 중에 기판의 온도가 특정 온도 이상으로 상승되지 않도록 하기 위하여 하부전극 조립체(30)에는 냉각판(36)이 구비되는 것이다.
상기 냉각판(36)에는 냉매순환유로(36a)가 형성되어 냉매가 순환됨으로써, 하부전극 조립체(30)의 온도가 특정 온도 이상으로 올라가는 것을 예방하여 결국 기판이 일정한 온도로 유지되도록 한다.
상기 냉각판(36)은, 하부 전극부(38)와, 절연부재(34) 사이에 적층됨으로써, 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)에 냉매를 공급하기 위한 냉매포트(40)가 하부전극 조립체(30)의 하부로부터 관통형성된 구조로 이루어져 있다.
참고로, 본 발명의 실시 예에서 하부전극 조립체(30)의 온도가 특정 온도 이상으로 올라가는 것을 예방하도록 하부 전극부(38)의 하부에 냉각판(36)이 구비된 것을 일 예로 들어 설명하였으나, 상기 하부 전극부(38)의 하부에 위치되어 하부전극 조립체(30)의 온도가 특정 온도 이상으로 올라가는 것을 예방하도록 하는 기능을 갖는 것이라면 어떠한 구조의 냉각부가 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 하부전극 조립체(30)의 하부 전극부(38) 상부 영역 외측 둘레와, 그 외면 둘레에는 플라즈마 처리에 따른 하부 전극부(38)의 부식 등을 예방하기 위하여 절연체(100)가 설치되어 있는데, 이 절연체(100)는 하부 전극부(38)의 측면 일부를 포함한 냉각판(36), 절연부재(34), 베이스플레이트(32)의 외측면을 감싸는 외측 절연체(104)와, 하부 전극부(38)의 상부 영역 외측 둘레를 감싸는 상측 절연체(102)로 구성된다.
여기서, 하부 전극부(38)의 상면에 기판(S)이 안착되는데, 하부 전극부(28)의 상면 전체 면적에 걸쳐서 기판(S)이 안착되는 것이 아니고, 그 중앙을 기점으로 일부 영역에만 기판이 안착되고, 그 상면 외측 둘레에는 기판이 안착되지 않는다.
따라서, 하부 전극부(38)는 기판(S)이 안착되는 중앙측 안착영역과, 기판(S)이 안착되지 않는 둘레측 비안착영역으로 구분될 수 있다.
한편, 상기 절연체(100) 중, 상측 절연체(102)는 하부 전극부(38)와 동일 평면을 이루도록 배치되는데, 이때 하부 전극부(38)의 비안착영역과 일부 안착영역에 걸쳐 배치된 구조로 이루어져 있다.
따라서, 기판(S)이 하부 전극부(38)에 안착된 상태에서 그 가장자리 영역은 상측 절연체(102)의 상부에 안착된 상태를 이루게 된다.
여기서, 상기 상측 절연체(102)는, 기판(S)의 가장자리 영역이 접촉되어 안착되는 안착영역의 아래쪽에 제1절연체(102a)가 배치되고, 기판(S)이 안착되지 않는 비안착영역의 아래쪽에 제2절연체(102b)가 배치된 구조로 이루어진다.
이때, 상기 제1절연체(102a)는 제2절연체(102b)에 비하여 얇은 두께로 이루어지며, 이에 따라 냉각판(36)에 의한 열이 기판(S)의 가장자리 영역에 용이하게 전달될 수 있다.
즉, 상측 절연체(102)는 두께가 얇은 제1절연체(102a)와, 이 제1절연체(102a)에 비하여 두께가 두껍게 형성된 제2절연체(102b)로 이루어짐에 따라 그 형상이 대략 ㄱ자 형상을 이루며, 이에 따라 하부 전극부(38)의 상면 둘레면은 3단 계단 구조로 이루어지게 된다.
즉, 하부 전극부(38)의 1단면(38a)은 기판(S)이 직접 접촉되는 전극면을 이루고, 2단면(38b)은 상기 1단면(38a)에 비하여 일정 높이만큼 낮게 단차형성되며, 3단면(38c)은 상기 2단면(38b)에 비하여 일정 높이만큼 낮게 단차형성되어 3단 계단 구조로 이루어져 있다.
따라서, 전극면을 이루는 1단면(38a)에 비하여 2단면(38b)이 낮고, 2단면(38b)에 비하여 3단면(38c)이 낮게 형성되어 있는바, 상기 전극면과 동일평면을 이루도록 배치되는 상측 절연체(102) 중, 제3단면(38c)에 안착되는 제2절연체(102b)에 비하여 제2단면(38b)에 안착되는 제1절연체(102a)가 얇은 두께를 이루게 되는 것이다.
따라서, 하부 전극부(38)의 2단면(38b) 위의 배치되는 제1절연체(102a) 상면에는 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)를 순환하는 냉매의 열이 잘 전달되며, 이에 상기 제1절연체(102a)의 상면에 안착되는 기판(S)의 가장자리 영역에도 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)를 순환하는 냉매의 열이 잘 전달됨으로써, 상기 기판(S)의 가장자리 영역이 특정 온도 이상으로 상승될 우려가 불식되는바, 이로 인하여 상기 기판(S)의 가장자리 영역 일부에 포토레지스트 버닝(Photoresist Burning : PR Burning)이 발생되는 문제점이 해소되게 된다.
<제 2실시 예>
도 3은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 공정 챔버 구성을 나타낸 단면도이다.
참고로, 본 발명의 제 2실시 예를 설명함에 있어서, 앞선 제 1실시 예에서와 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하여 설명하고, 그 반복되는 설명은 생략하여 설명하기로 한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2실시 예에 따르면, 기판(S)이 안착되는 하부 전극부(38)의 안착영역에서, 기판(S)의 가장자리 영역이 안착되는 하부쪽 둘레 부위에는 냉각 블록(300)이 설치되고, 이 냉각 블록(300)에는 냉매라인(310)이 매설된 구조로 이루어져 있다.
여기서, 냉각 블록(300)은, 하부 전극부(38)의 전극면이 아닌 절연체(200)가 위치하는 부위에 설치되는 것이 바람직하다. 즉, 기판(S)의 가장자리 영역이 배치되는 절연체(200) 쪽에 설치되어 기판(S)의 가장자리 영역이 특정 온도 이상으로 상승되는 것을 예방하도록 하는 것이 바람직하다.
상기 절연체(200)는 하부 전극부(38)의 측면 일부를 포함한 냉각판(36), 절연부재(34), 베이스플레이트(32)의 외측면을 감싸는 외측 절연체(204)와, 하부 전극부(38)의 상부 영역 외측 둘레를 감싸는 상측 절연체(202)로 구성된다.
여기서, 냉각 블록(300)은 하부 전극부(38)의 상부 외측 둘레를 감싸도록 배치되며, 하부 전극부(38)의 전극면과 동일 평면을 이루도록 설치될 수 있다.
한편, 냉각 블록(300)의 냉매라인(310)은 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)로 냉매를 공급 또는 배출시키는 냉매포트(40)와 연결되어서, 기판(S)의 처리공정 중 냉매포트(40)에 의해 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)로 냉매가 공급,순환될 때 냉각 블록(300)의 냉매라인(310)으로도 동시에 냉매가 공급되도록 구성될 수 있다.
반면, 상기 냉각 블록(300)의 냉각라인(310)에는 별도의 냉매포트(미도시됨)가 연결되어 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)와는 다른 냉매가 공급되어 순환되도록 구성될 수도 있다.
예컨대, 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)를 순환하는 냉매는 기판(S)과의 사이에 일정두께의 하부 전극부(38)가 위치하는 관계로 그 열전도가 일정시간을 두고 이루어지는 반면, 상기 냉각 블록(300)에 매설된 냉매라인(310)을 순환하는 냉매는 기판의 가장자리 영역과 직접적으로 접촉되게 위치하는 관계로 그 열전도가 빠르게 이루어지는바, 상기 냉각 블록(300)의 냉매라인(310)과 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)에는 각각 다른 냉매포트(40)에 의해 냉매가 그 공급량 및 공급시간의 차이를 두어 공급,순환되도록 구성될 수도 있다.
참고로, 기판(S)의 가장자리 영역은 냉각 블록(300)의 냉매라인(310)을 순환하는 냉매에 의해 냉각이 이루어지게 되는바, 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)를 통과하는 냉매가 기판(S)의 가장자리 영역으로 전달되어 이중으로 냉각시키는 것을 예방하기 위하여 상기 냉각블록(30)과 하부 전극부(38) 사이에는 상측 절연체(202)의 일부가 연장된 연장부(202a)가 개재되도록 구성될 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 냉각 블록(300)과 기판(S)의 가장자리 영역 사이에 상측 절연체(202)의 일부가 연장된 연장부(202a)가 개재되도록 구성하여 역시 기판(S)의 가장자리 영역이 이중으로 냉각되는 것을 예방하도록 구성될 수도 있다.
이와 같이, 기판(S)의 안착영역 중, 기판의 가장자리 영역이 안착되는 하부 전극부(38)의 아래쪽에 냉매라인(310)이 형성된 냉각 블록(300)이 설치됨에 따라 상기 기판(S)의 가장자리 영역이 특정 온도 이상으로 상승될 우려가 불식되는바, 이로 인하여 상기 기판(S)의 가장자리 영역 일부에 포토레지스트 버닝(Photoresist Burning : PR Burning)이 발생되는 문제점이 해소되게 된다.
이상에서와 같은 본 발명의 실시 예에서 설명한 기술적 사상은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수도 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시 예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
10 : 챔버 30 : 하부전극 조립체
36 : 냉각판 36a : 냉매순환유로
38 : 하부전극부 38a : 1단면
38b : 2단면 38c : 3단면
100, 200 : 절연체 102 : 상측 절연체
102a : 제1절연체 102b : 제2절연체
202 : 상측 절연체 202a : 연장부
300 : 냉각 블록 310 : 냉매라인

Claims (7)

  1. 하부전극을 구성하며, 위에 기판이 안착되는 중앙측 안착영역과 기판이 안착되지 않는 둘레측 비안착영역을 갖는 하부 전극부와;
    상기 하부 전극부의 하측에 배치된 냉각부와;
    상면이 상기 하부 전극부와 동일평면을 이루도록 상기 하부 전극부의 둘레를 따라 마련되어 상기 하부 전극부와 함께 상기 하부전극의 평편한 상면을 구성하며, 상기 비안착영역과 상기 안착영역의 일부에 걸쳐 배치된 절연체를 포함하고,
    상기 절연체는, 상기 안착영역의 하측에 위치하는 제1절연체 및 상기 비안착영역의 하측에 위치하는 제2절연체로 구성되며,
    상기 제1절연체는 상기 제2절연체에 비하여 얇은 두께로 이루어져, 상기 제1절연체의 상측에 위치하는 기판의 가장자리 영역에는 상기 냉각부에 의한 열전달이 상기 비안착영역에 비하여 용이하게 이루어지는,
    기판 처리장치용 하부전극 조립체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하부 전극부의 둘레면이 다단 계단 구조로 이루어지되,
    1단면에는 기판이 직접 접촉되어 안착되고,
    2단면에는 상기 제1절연체를 사이에 두고 기판의 가장자리 영역이 안착되며,
    3단면에는 상기 제2절연체가 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치용 하부전극 조립체.
  3. 하부전극을 구성하며, 위에 기판이 안착되는 중앙측 안착영역과 기판이 안착되지 않는 둘레측 비안착영역을 갖는 하부 전극부와;
    상기 하부 전극부의 하측에 배치된 냉각부와;
    상면이 상기 하부 전극부와 동일평면을 이루도록 상기 하부 전극부의 둘레를 따라 마련되어 상기 하부 전극부와 함께 상기 하부전극의 평편한 상면을 구성하며, 상기 비안착영역과 상기 안착영역의 일부에 걸쳐 배치된 절연체를 포함하고,
    상기 안착영역에서 상기 기판의 가장자리 영역이 안착되는 하부 쪽 둘레에는 냉각 블록이 설치되고, 상기 냉각 블록에는 냉매가 순환되는 냉매 라인이 매설된,
    기판 처리장치용 하부전극 조립체.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 냉매 라인에는, 상기 냉각부의 냉매순환유로로 냉매를 공급하는 냉매포트로부터 동시에 냉매가 공급되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치용 하부전극 조립체.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 냉매 라인에 냉매를 공급하는 별도의 냉매포트가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치용 하부전극 조립체.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 냉각 블록과 하부 전극부 사이에는, 상기 절연체로부터 연장된 일정두께의 연장절연체가 개재되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치용 하부전극 조립체.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 기판의 가장자리 영역과 상기 냉각 블록 사이에는, 상기 절연체로부터 연장된 일정두께의 연장절연체가 개재되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치용 하부전극 조립체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20040027781A1 (en) * 2002-08-12 2004-02-12 Hiroji Hanawa Low loss RF bias electrode for a plasma reactor with enhanced wafer edge RF coupling and highly efficient wafer cooling

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