KR101541805B1

KR101541805B1 - 구조조명 방식의 깊이 절단 방법 및 카메라 구조

Info

Publication number: KR101541805B1
Application number: KR1020140081582A
Authority: KR
Inventors: 한준구; 김휘; 이맹진; 임연수
Original assignee: 경북대학교 산학협력단
Priority date: 2014-07-01
Filing date: 2014-07-01
Publication date: 2015-08-05

Abstract

본 발명은 구조조명 방식의 깊이 절단 방법 및 카메라 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비접촉적 방법으로 물체의 깊이 정보를 고화질로 추출할 수 있는 구조조명 방식의 장점을 가지면서도, 광학적 신호처리에 따른 신속한 깊이 추출이 가능하며, 광학적으로 구현된 부호화 모듈 및 복호화 모듈을 이용하여 별도의 컴퓨터 계산 없이 측정 대상의 물체의 깊이를 모두 측정할 수 있고, 동기화된 슬릿의 동작을 바탕으로 물체의 특정 깊이 영역만을 추출하는 깊이 절단을 수행할 수 있는 구조조명 방식의 깊이 절단 방법 및 카메라 구조에 관한 것이다.

Description

구조조명 방식의 깊이 절단 방법 및 카메라 구조 {Method And Camera Apparatus For Depth Sectioning Using Structured Illumination}

일반적으로 이미지센서를 이용한 카메라로는 2차원 이미지밖에 얻지 못하고 깊이 정보를 얻을 수 없는 한계가 있다. 하지만 최근 디지털 기기가 발달하고 컴퓨터의 연산 속도가 빨라지면서 비접촉 방식으로 물체의 깊이를 측정하는 기술이 활발히 제안되고 있다. 이러한 물체의 깊이를 측정하는 방법으로써 구조조명 현상 측정 방법은 간섭성이 없는 광원을 이용하여 측정이 가능하므로 다양한 응용분야에 적용될 수 있는 장점을 가지고 있다.

구조조명을 이용한 깊이 추출 방식은 도 1에 도시한 바와 같이 구조물과 측정 방식에 적합한 특정한 패턴을 설계한 다음, 설계된 패턴을 투사 광학계를 이용하여 3차원 물체의 표면에 투영한 후 투영된 이미지의 왜곡을 다른 조사 기준점에 위치한 카메라로 측정하여 깊이에 대한 정보를 추출하는 방식이다. 이러한 방식은 비접촉으로 실시간 대상물의 깊이 정보를 추출할 수 있는 장점을 가지고 있어서 활발히 연구되고 있다.

보통 이러한 구조조명을 이용한 깊이 추출 방식은 투사되는 패턴을 광학적으로 부호화하고 측정된 영상을 영상 처리 방법을 통해 복호화하는 원리로 구현된다. 따라서 복호화하기 위한 영상 처리 방법이 필수적으로 필요하며 많은 계산량을 요구할 수 밖에 없었다. 각 모듈의 기하 배치구조와 왜곡된 출력이미지를 바탕으로 컴퓨터 계산을 통해서 깊이를 측정하기 때문에 영상 처리 시에 많은 계산량으로 인해 연산 속도에 과부하가 걸릴 수 있고 제한을 받게 되는 문제점이 있었다.

한국공개특허 제10-2012-0071219호 (2010.12.22 출원)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 비접촉적 방법으로 물체의 깊이 정보를 고화질로 추출할 수 있는 구조조명 방식의 장점을 가지면서도, 광학적 신호처리에 따른 신속한 깊이 추출이 가능한 구조조명 방식의 깊이 절단 방법 및 카메라 구조를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 광학적으로 구현된 부호화 모듈 및 복호화 모듈을 이용하여 별도의 컴퓨터 계산 없이 측정 대상의 물체의 깊이를 모두 측정하는 것이 가능하며, 동기화된 슬릿의 동작을 바탕으로 물체의 특정 깊이 영역만을 추출하는 깊이 절단을 수행할 수 있는 구조조명 방식의 깊이 절단 방법 및 카메라 구조를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 구조조명 방식의 깊이 절단 카메라 구조는, 광원을 물체 방향으로 조사하는 프로젝터부; 상기 프로젝터부에서 조사된 상기 광원을 라인 패턴화하여 통과시키는 부호화 슬릿부; 상기 부호화 슬릿부를 통과한 상기 광원을 통과시키도록 광축에 놓여 있는 프로젝션 렌즈부; 상기 광원이 프로젝션 렌즈부를 통과하여 상기 물체의 특정 깊이 영역에 도달한 후 반사되는 위치에 구비되어 반사광을 통과시키는 이미징 렌즈부; 상기 이미징 렌즈부를 통과한 상기 반사광이 통과할 수 있도록 상기 부호화 슬릿부와 실시간으로 동기화가 이루어지는 복호화 슬릿부; 상기 복호화 슬릿부를 통과한 상기 반사광이 특정 픽셀에 투영됨으로써 상기 물체의 특정 깊이 영역의 위치 정보를 추출할 수 있는 카메라부;를 포함한다.

그리고 상기 부호화 슬릿부 및 상기 복호화 슬릿부는, 각각 상기 프로젝터부 및 상기 카메라부의 주변을 둘러싼 상태로 회전 가능한 원통형의 구조물 벽 일측에 세로 방향의 슬릿이 형성되어, 상기 부호화 슬릿부의 회전에 따라 상기 복호화 슬릿부도 소정의 각도로 회전함으로써, 상기 각 슬릿이 상기 광원 및 상기 반사광이 통과하는 경로 상에 위치하도록 동기화하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라 상기 프로젝터부에서는 라인 패턴화된 상기 광원을 상기 부호화 슬릿부의 회전을 통해 상기 프로젝터부의 가로 화소 범위만큼 순차적으로 조사하고, 상기 카메라부에서는 이에 따른 상기 반사광을 모두 스캐닝하여 상기 물체의 깊이 정보를 종합하는 것이 가능하다.

또한 상기 카메라부에서는 상기 물체의 특정 깊이 영역에서 반사되는 상기 반사광을 상기 이미징 렌즈부 및 상기 복호화 슬릿부를 통해 복호화시키면서, 깊이별로 다른 명암값에 의해 깊이 정보를 추출할 수 있으며, 상기 프로젝터부에서 조사되는 상기 광원의 광축 및 상기 물체에서 반사되어 상기 카메라부에 도달하는 상기 반사광의 광축이 한 축에 정렬되어 있는 광축 프로필로메트리(profilometry) 방식으로 배열될 수 있다.

한편 본 발명의 일 실시예에 따른 구조조명 방식의 깊이 절단 방법은, 광원을 상기 물체 방향으로 라인 패턴화하여 조사하는 부호화 단계; 상기 부호화 단계에서 조사된 상기 광원이 상기 물체의 특정 깊이 영역에 도달한 후 반사되는 반사광을 카메라의 특정 픽셀에 투영시킴으로써, 상기 물체의 특정 깊이 영역의 위치 정보를 추출하는 복호화 단계;를 포함한다.

여기에 상기 부호화 단계는, 상기 광원을 프로젝터를 통해 상기 물체 방향으로 조사하는 광원 조사 단계; 상기 프로젝터에서 조사된 상기 광원을 부호화 슬릿을 통해 라인 패턴화한 후, 광축에 놓여 있는 렌즈를 통과시키는 부호화 완성 단계;로 이루어질 수 있으며, 상기 복호화 단계는, 상기 부호화 슬릿과 상기 카메라의 전면에 위치한 복호화 슬릿을 동기화시키는 슬릿 동기화 단계; 상기 부호화 단계에서 조사된 상기 광원이 상기 물체의 특정 깊이 영역에 도달한 후 반사되는 반사광을 렌즈에 통과시킨 후, 상기 동기화된 복호화 슬릿을 통과시켜서 상기 카메라의 특정 픽셀에 투영시키는 이미징 복호화 단계;로 이루어질 수 있다.

아울러 상기 부호화 단계에서는, 상기 프로젝터에서 가로 화소범위만큼 라인 패턴화된 상기 광원을 상기 부호화 슬릿의 회전을 통해 순차적으로 조사하고, 상기 복호화 단계에서는, 상기 카메라에서 이에 따른 상기 반사광을 모두 스캐닝하여 상기 물체의 깊이 정보를 종합하는 것이 가능하다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 비접촉적 방법으로도 물체의 깊이 정보를 고화질로 추출할 수 있으면서도, 광학적 신호처리에 따른 신속한 깊이 추출이 가능하여 사용자가 원하는 대상 물체의 깊이 정보를 충실하게 획득할 수 있는 효과가 있다. 그리고 광학적으로 구현된 부호화 모듈 및 복호화 모듈을 이용하기 때문에 별도의 컴퓨터 계산 없이 측정 대상의 물체의 깊이를 모두 측정하는 것이 가능하여 많은 계산량에 따른 컴퓨터의 과부하를 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 구조조명 방식의 깊이 추출 방식의 원리를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 구조조명 방식의 깊이 절단 카메라 구조의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 구조조명 방식의 깊이 절단 카메라 구조의 깊이 절단 동작도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 구조조명 방식의 깊이 절단 방법의 순서도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 한편, 이에 앞서 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 구조조명 방식의 깊이 절단 카메라 구조의 구성도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 구조조명을 이용하여 물체(100)의 깊이 정보를 추출하는 카메라 구조는 프로젝터부(10), 부호화 슬릿부(20), 프로젝션 렌즈부(30), 이미징 렌즈부(40), 복호화 슬릿부(50) 및 카메라부(60)를 포함하여 구비된다.

프로젝터부(10)에서는 광원을 대상이 되는 물체(100) 방향으로 조사하고, 이 광원은 부호화 슬릿부(20)를 통과하면서 라인 패턴화가 이루어진다. 라인 패턴화된 광원은 광축에 놓여 있는 구비된 프로젝션 렌즈부(30)를 통해 대상 물체(100)로 집속이 되는데, 부호화 슬릿부(20)를 통과한 상태이기 때문에 물체(100)의 특정 깊이 영역으로만 도달하게 된다. 이렇게 특정 깊이 영역에 라인 패턴이 투사된 형상을 카메라부(60)에서 CCD 카메라 등을 통해 이미지를 가져오게 된다.

즉, 대상 물체(100)의 특정 깊이 영역로부터 반사되어 나오는 반사광은, 프로젝션 렌즈부(30)와 마찬가지로 광축에 놓여 있는 이미징 렌즈부(40)를 먼저 통과한 후 집속된 채로 복호화 슬릿부(50)를 지나게 된다. 최종적으로 반사광은 복호화 슬릿부(50)의 영향으로 카메라부(60)의 특정 픽셀에만 투영됨으로써 특정 깊이 영역에 해당하는 위치 정보를 추출하는 것이 가능하여, 이러한 원리를 이용하여 대상 물체(100)의 원하는 깊이에 해당하는 부분만을 추출해서 출력하는 깊이 절단 이미지를 얻어낼 수 있다.

이러한 작동을 위해 이미징 렌즈부(40)를 통과한 반사광이 통과할 수 있도록 복호화 슬릿부(50)는 부호화 슬릿부(20)와 실시간으로 동기화가 이루어지는데, 그 원리는 다음과 같다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 부호화 슬릿부(20) 및 복호화 슬릿부(50)는 각각 프로젝터부(10) 및 카메라부(60)의 주변을 둘러싼 상태로 회전 가능하도록 설치된 원통형의 구조물 벽 일측에 세로 방향의 얇은 두께의 슬릿(21,51)이 형성됨으로써 구비된다. 이 때, 부호화 슬릿부(20)의 회전에 따라 복호화 슬릿부(50)도 이에 대응하여 소정의 각도로 회전함으로써, 양 슬릿부(20,50)의 각 슬릿(21,51)이 광원이 조사되고 반사광이 카메라부(60)의 특정 픽셀에 투영되는 경로 상에 위치할 수 있도록 동기화가 실시되는 것이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 구조조명 방식의 깊이 절단 카메라 구조의 깊이 절단 동작도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 깊이 절단을 하는 보다 정확한 동작 구조에 대해 살펴볼 수 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 사용자가 대상 물체(100)의 특정 깊이 영역의 깊이 절단 이미지를 얻기 위해서 먼저 프로젝터부(10)에서 라인 패턴화된 광원을 원하는 특정 깊이 영역으로 조사시킨다. 이렇게 특정 깊이 영역에 투사된 라인 패턴의 왜곡은 결국 카메라부(60)의 특정 픽셀에 투영되며, 시간의 흐름에 따라 각각 같은 깊이지만 다른 위치의 영역에 광원을 조사하고 이를 카메라부(60)로 받아들이게 된다.

부호화 슬릿과 계속해서 동기화가 이루어지고 있는 복호화 슬릿을 통해 각 시간에 대상 물체(100)로부터 받아 들이는 반사광은 각각 카메라부(60)의 다른 픽셀에 투영이 이루어진다. 시간마다 다른 특정 픽셀에 투영되는 반사광은, 카메라의 프로젝션에 따른 각 픽셀 위치를 찾는 방식을 사용하여 정확한 위치가 이미지로 구현이 됨으로써 깊이 절단 이미지를 얻어낼 수 있는 것이다. 또한 도 3의 (a)와 (b)를 비교해보면, 조사 시퀀스에 따른 슬릿의 오픈 구간의 변화를 살펴볼 수 있다.

한편 전술한 바와 같이 특정 깊이 영역의 이미지를 추출하는 것이 가능하기 때문에, 본 발명에서 프로젝터부(10)에서는 라인 패턴화된 광원을 부호화 슬릿부(20)의 회전을 통해 프로젝터부(10)의 가로 화소 범위만큼 순차적으로 조사하고, 카메라부(60)에서는 이에 따른 반사광을 모두 스캐닝하는 방식으로 물체(100)의 깊이 정보를 종합적으로 추출할 수 있다. 물체(100)의 종합적인 형상 정보를 정확한 깊이 정보에 기초하여 데이터화하는 것이 가능한 것이다. 이 때 카메라부(60)에서는 물체(100)의 특정 깊이 영역에서 반사되는 반사광을 이미징 렌즈부(40) 및 복호화 슬릿부(50)를 통해 복호화시키면서, 사용자에게 직관적으로 깊이의 구별이 가능한 정보를 제공할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 가령 카메라부(60)에서는 복호화시키면서 깊이별로 다른 명암값에 의해 깊이 정보를 추출할 수 있도록 구비하는 것이 가능하다.

아울러 본 발명에 따른 깊이 절단 카메라의 구조에서는, 프로젝터부(10)에서 조사되는 광원의 광축 및 대상 물체(100)에서 반사되어 카메라부(60)에 도달하는 반사광의 광축이 한 축에 정렬되어 있는 광축 프로필로메트리(profilometry) 방식의 배열을 택할 수 있다. 일반적으로 구조조명을 이용한 깊이 추출 방법을 구현하기 위해서는 카메라부(60)의 광축에 대하여 구조조명을 투사하는 프로젝터부(10)의 광축이 비축으로 설정이 되는데, 이러한 비축 프로필로메트리 방식에서는 대상 물체(100)에 투사되는 광원의 위치와 카메라부(60)의 위치에 차이가 있으므로 물체(100)의 구조에 따라서는 카메라부(60)의 시야각에서 물체(100)에 그림자가 생기는 부분이 존재하는 단점이 있기 때문에 광축 프로필로메트리 방식으로 이러한 문제점을 해결할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 구조조명 방식의 깊이 절단 방법의 순서도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 구조조명을 이용하여 물체(100)의 깊이 정보를 추출하는 방법은, 광원을 물체(100) 방향으로 라인 패턴화하여 조사하는 부호화 단계(S10) 및 부호화 단계(S10)에서 조사된 광원이 물체(100)의 특정 깊이 영역에 도달한 후 그로부터 반사되는 반사광을 카메라의 특정 픽셀에 투영시킴으로써, 대상 물체(100)의 특정 깊이 영역의 위치 정보를 추출하는 복호화 단계(S20)의 2단계로 크게 나누어 볼 수 있다.

먼저 부호화 단계(S10)는, 다시 광원을 프로젝터를 통해 상기 물체(100) 방향으로 조사하는 광원 조사 단계(S11) 및 프로젝터에서 조사된 광원을 부호화 슬릿을 통해 라인 패턴화한 후, 광축에 놓여 있는 렌즈를 통과시키는 부호화 완성 단계(S12)를 포함하여 이루어진다.

이 후 복호화 단계(S20)는, 부호화 슬릿과 카메라의 전면에 위치한 복호화 슬릿을 동기화시키는 슬릿 동기화 단계(S21), 상기 부호화 단계(S10)에서 조사된 광원이 물체(100)의 특정 깊이 영역에 도달한 후 반사되는 반사광을 렌즈에 통과시킨 후, 동기화된 복호화 슬릿을 통과시켜서 카메라의 특정 픽셀에 투영시키는 이미징 복호화 단계(S22);로 이루어진다.

한편 부호화 단계(S10)에서는, 프로젝터에서 가로 화소범위만큼 라인 패턴화된 광원을 부호화 슬릿의 회전을 통해 순차적으로 조사하고, 복호화 단계(S20)에서는, 카메라에서 이에 따른 반사광을 모두 스캐닝하여 물체(100)의 깊이 정보를 종합하는 것이 가능하다. 자세한 대상 물체(100)의 깊이 절단 및 깊이 추출의 원리는 깊이 절단 카메라 구조 부분에서 전술한 바와 동일하므로 생략한다.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어 졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허등록청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

10 : 프로젝터부 20 : 부호화 슬릿부
21,51 : 슬릿 30 : 프로젝션 렌즈부
40 : 이미징 렌즈부 50 : 복호화 슬릿부
60 : 카메라부 100 : 물체

Claims

구조조명을 이용하여 물체의 깊이 정보를 추출하는 카메라 구조에 있어서,
광원을 상기 물체 방향으로 조사하는 프로젝터부;
상기 프로젝터부에서 조사된 상기 광원을 라인 패턴화하여 통과시키는 부호화 슬릿부;
상기 부호화 슬릿부를 통과한 상기 광원을 통과시키도록 광축에 놓여 있는 프로젝션 렌즈부;
상기 광원이 프로젝션 렌즈부를 통과하여 상기 물체의 특정 깊이 영역에 도달한 후 반사되는 위치에 구비되어 반사광을 통과시키는 이미징 렌즈부;
상기 이미징 렌즈부를 통과한 상기 반사광이 통과할 수 있도록 상기 부호화 슬릿부와 실시간으로 동기화가 이루어지는 복호화 슬릿부;
상기 복호화 슬릿부를 통과한 상기 반사광이 특정 픽셀에 투영됨으로써 상기 물체의 특정 깊이 영역의 위치 정보를 추출할 수 있는 카메라부;를 포함하되,
상기 카메라부에서는 상기 물체의 특정 깊이 영역에서 반사되는 상기 반사광을 상기 이미징 렌즈부 및 상기 복호화 슬릿부를 통해 복호화시키면서, 깊이별로 다른 명암값에 의해 깊이 정보를 추출하는 것을 특징으로 하는 구조조명 방식의 깊이 절단 카메라 구조.
제 1항에 있어서,
상기 부호화 슬릿부 및 상기 복호화 슬릿부는,
각각 상기 프로젝터부 및 상기 카메라부의 주변을 둘러싼 상태로 회전 가능한 원통형의 구조물 벽 일측에 세로 방향의 슬릿이 형성되어,
상기 부호화 슬릿부의 회전에 따라 상기 복호화 슬릿부도 소정의 각도로 회전함으로써, 상기 각 슬릿이 상기 광원 및 상기 반사광이 통과하는 경로 상에 위치하도록 동기화하는 것을 특징으로 하는 구조조명 방식의 깊이 절단 카메라 구조.
제 2항에 있어서,
상기 프로젝터부에서는 라인 패턴화된 상기 광원을 상기 부호화 슬릿부의 회전을 통해 상기 프로젝터부의 가로 화소 범위만큼 순차적으로 조사하고,
상기 카메라부에서는 이에 따른 상기 반사광을 모두 스캐닝하여 상기 물체의 깊이 정보를 종합하는 것을 특징으로 하는 구조조명 방식의 깊이 절단 카메라 구조.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 프로젝터부에서 조사되는 상기 광원의 광축 및 상기 물체에서 반사되어 상기 카메라부에 도달하는 상기 반사광의 광축이 한 축에 정렬되어 있는 광축 프로필로메트리(profilometry) 방식으로 배열된 것을 특징으로 하는 구조조명 방식의 깊이 절단 카메라 구조.
구조조명을 이용하여 물체의 깊이 정보를 추출하는 방법에 있어서,
광원을 상기 물체 방향으로 라인 패턴화하여 조사하는 부호화 단계;
상기 부호화 단계에서 조사된 상기 광원이 상기 물체의 특정 깊이 영역에 도달한 후 반사되는 반사광을 카메라의 특정 픽셀에 투영시킴으로써, 상기 물체의 특정 깊이 영역의 위치 정보를 추출하는 복호화 단계;를 포함하되,
상기 부호화 단계는,
상기 광원을 프로젝터를 통해 상기 물체 방향으로 조사하는 광원 조사 단계;
상기 프로젝터에서 조사된 상기 광원을 부호화 슬릿을 통해 라인 패턴화한 후, 광축에 놓여 있는 렌즈를 통과시키는 부호화 완성 단계;
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 구조조명 방식의 깊이 절단 방법.
삭제
제 6항에 있어서,
상기 복호화 단계는,
상기 부호화 슬릿과 상기 카메라의 전면에 위치한 복호화 슬릿을 동기화시키는 슬릿 동기화 단계;
상기 부호화 단계에서 조사된 상기 광원이 상기 물체의 특정 깊이 영역에 도달한 후 반사되는 반사광을 렌즈에 통과시킨 후, 상기 동기화된 복호화 슬릿을 통과시켜서 상기 카메라의 특정 픽셀에 투영시키는 이미징 복호화 단계;
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 구조조명 방식의 깊이 절단 방법.
제 8항에 있어서,
상기 부호화 단계에서는, 상기 프로젝터에서 가로 화소범위만큼 라인 패턴화된 상기 광원을 상기 부호화 슬릿의 회전을 통해 순차적으로 조사하고,
상기 복호화 단계에서는, 상기 카메라에서 이에 따른 상기 반사광을 모두 스캐닝하여 상기 물체의 깊이 정보를 종합하는 것을 특징으로 하는 구조조명 방식의 깊이 절단 방법.