KR101540419B1 - manufacturing method of rupture disc - Google Patents

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Abstract

A manufacturing method for a rupture disc according an embodiment of the present invention comprises: a material shaping step of shaping a prepared material into a rupture disc; a surface polishing step of polishing the surface of the material with an abrasive; a washing step of washing the polished surface of the material; a sheet preparing step of preparing a tight sheet on which a background of an etching pattern for forming a rupture recess is printed and the etching patterning is not printed; a carving step of carving a portion of the material where the background pattern is printed on the prepared tight sheet; an etching step of etching the material where the printed portion is carved by immersing the material in a compound solution for etching; and a cleaning and drying step of cleaning the printed portion remaining on the surface of the etched material and then drying the material. Accordingly, various rupture patterns can be precisely formed, and material properties when etching are preserved to improve reliability.

Description

파열디스크 제조방법{manufacturing method of rupture disc}{Manufacturing method of rupture disc}

본 발명은 파열디스크에 관한 것으로서, 특히 파열디스크에 형성되는 파열홈에 대한 에칭시 여타 부위에 대한 물성 변형 및 균일하지 못한 높낮이로의 성형됨을 방지하여 파열의 신뢰성 향상을 이룰 수 있도록 한 새로운 방식에 따른 파열디스크 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a rupturable disc, and more particularly, to a new method for improving the reliability of rupture by preventing deformation of physical properties and unevenness in forming the rupture grooves formed in the rupture disk, To a method of manufacturing a burst disk.

일반적으로 파열디스크는 가스나 액체 등의 유체가 저장되는 저장용기의 급격한 압력 변동에 따른 폭발 등의 안전사고를 방지하기 위한 안전장치이다.In general, the rupture disk is a safety device for preventing a safety accident such as an explosion due to abrupt pressure fluctuation of a storage container in which fluid such as gas or liquid is stored.

이와 같은 파열디스크는 설정된 압력의 초과시 파열될 수 있도록 그의 표면에 다양한 형상의 파열홈이 성형되며, 이 파열홈의 성형은 통상 레이저를 이용한 성형과, 공작기계를 이용한 성형과, 펀치를 이용한 성형 및 에칭을 이용한 성형 등 다양한 방법으로 수행되고 있다. 이에 대하여는 국내등록특허 제10-0941572호, 국내등록특허 제10-1181825호, 미국등록특허 US 4803136호 등에 개시된 바와 같다.The rupture disk is formed with rupture grooves of various shapes on the surface thereof so that the rupture groove can be ruptured when the set pressure is exceeded. The rupture grooves are usually formed by using a laser, molding using a machine tool, molding using a punch, Etching, and so on. This is as described in Korean Patent No. 10-0941572, Korean Patent No. 10-1181825, US Patent No. 4803136, and the like.

하지만, 전술된 레이저를 이용한 성형의 경우 파열홈의 깊이나 형상에 대한 정밀한 성형이 가능한 반면, 기기의 가격이 비쌈과 더불어 레이저 가공시 발생되는 열에 의해 파열홈 및 그 주변의 열화가 발생되어 물성이 변형됨에 따라 설정된 압력에서 파괴되지 않는 등과 같은 파열 불량이 발생된 문제점이 있었다.However, in the case of forming using the laser described above, it is possible to precisely form the depth or shape of the rupture groove, but the price of the device is expensive and deterioration of the rupture groove and its periphery occurs due to heat generated during laser processing, There is a problem that a failure of rupture such as failure to be broken at a set pressure due to deformation has occurred.

또한, 상기 공작기계나 펀치를 이용한 성형의 경우 가공 정밀도가 극히 낮아서 설정된 압력이 초과될 경우 해당 파열홈 전체가 일괄적으로 파열되지 못하고 국부적으로 파열되거나 혹은, 설정된 압력을 초과하더라도 파열되지 않았던 문제점이 있었다.Further, in the case of forming using the machine tool or punch, the machining accuracy is extremely low, so that when the set pressure is exceeded, the entire rupture groove can not be ruptured in a lump or rupture locally, or rupture does not occur even if the set pressure is exceeded there was.

또한, 상기 에칭을 이용한 성형의 경우는 에칭용액에 의해 파열디스크의 파열홈 주변 부위에 대한 물성 변화가 발생되었던 문제점이 있었을 뿐 아니라 상기 파열홈이 성형하고자 하는 문양으로 정확히 성형되지 못하여 동작신뢰성이 극히 낮았던 문제점이 있었다. 특히, 상기 파열홈의 형상이 복잡하게 이루어질 경우에는 이 파열홈을 제외한 부위를 보호하도록 하는 마스킹 테이프의 부착이나 코팅물질의 코팅 작업이 극히 어려워짐에 따라 복잡한 파열홈의 형상에 대하여는 에칭 방식을 적용하지 못하였던 문제점이 있었다.In addition, in the case of forming using the above etching, there is a problem that physical properties of the rupture disk around the rupture groove are changed by the etching solution, and the rupture groove is not formed accurately into the pattern to be molded, There was a problem that it was low. Particularly, when the shape of the rupture groove is complicated, it is extremely difficult to adhere the masking tape or coat the coating material to protect the rupture grooves, thereby complicating the shape of the rupture grooves by applying an etching method There was a problem that was not able to do.

본 발명은 전술된 종래 기술에 따른 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 에칭 방식을 이용하여 파열홈에 대한 성형을 수행함으로써 해당 파열홈의 전 부위가 균일한 두께로 성형될 수 있도록 하면서도 파열홈의 문양이 정밀하고 다양하게 형성될 수 있도록 하고, 또한 에칭시 물성 변형을 방지하여 동작 신뢰성의 향상을 이룰 수 있도록 한 새로운 방식에 따른 파열디스크 제조방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived in order to solve various problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to provide a method of forming a rupturing groove by using an etching method, And a method of manufacturing a rupturable disc according to a new method which can improve the reliability of operation by preventing deformation of physical property during etching so that the pattern of the rupturing groove can be formed precisely and variously.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 파열디스크 제조방법은 준비된 소재로 파열디스크의 외형을 성형하는 소재 성형단계; 상기 소재의 표면을 연마재로 연마하는 표면 연마단계; 상기 표면 연마가 이루어진 소재의 표면을 세척하는 세척단계; 비에칭 부위에 대한 형상을 프린팅함과 더불어 파열홈의 형성을 위한 에칭 부위에 대한 형상은 프린팅되지 않고 여백으로 남겨지도록 이루어진 밀착시트를 준비하는 시트 준비단계; 상기 준비된 밀착시트에 프린팅된 부위를 상기 소재의 표면에 각인하는 각인단계; 에칭을 위한 혼합솔류션 용액에 상기 프린팅 부위가 각인된 소재를 투입하여 에칭하는 에칭단계; 그리고, 상기 에칭이 완료된 소재의 표면에 잔존하는 프린팅 부위를 세척한 후 건조하는 세척건조단계;를 포함하여 진행됨을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a rupturable disc, the method comprising: forming a contour of a ruptured disc using a prepared material; A surface polishing step of polishing the surface of the workpiece with an abrasive; A cleaning step of cleaning the surface of the material to be surface-polished; A sheet preparing step of preparing a contact sheet made by printing a shape on a non-etching area and having a shape corresponding to an etching area for forming a rupture groove, the blank sheet being left unprinted; A step of imprinting a portion printed on the prepared adhesive sheet onto the surface of the material; An etching step of injecting a material imprinted with the printing area into a mixed solution for etching to etch the mixed material; And a washing and drying step of washing and drying the printing area remaining on the surface of the etched material.

여기서, 상기 세척단계는 물 또는, 세척용액으로 소재의 표면을 세척하는 1차 세척과정과, 이소프로필 알콜(Isopropyl Alcohol)을 이용하여 헝겊으로 소재 표면을 부드럽게 문지르며 세척하는 2차 세척과정을 포함하여 진행됨을 특징으로 한다.Here, the washing step may include a first washing step of washing the surface of the material with water or a washing solution, and a second washing step of gently rubbing the material surface with a cloth using isopropyl alcohol .

또한, 상기 시트 준비단계의 밀착시트는 광택지(glossy paper)로 이루어지고, 파열디스크의 표면 형상은 레이저 프린터를 이용하여 상기 밀착시트에 프린팅됨을 특징으로 한다.The adhesion sheet in the sheet preparation step is made of glossy paper, and the surface shape of the bursting disc is printed on the adhesive sheet using a laser printer.

또한, 상기 각인단계는 밀착시트의 각 면 중 프린팅이 이루어진 면을 소재의 표면에 마주보게 위치시켜 밀착한 후 열 또는, 스팀을 공급하여 상기 밀착시트에 프린팅된 부위가 상기 소재의 표면에 각인되도록 하고, 상기 밀착시트의 비프린팅 부위는 제거함으로써 수행됨을 특징으로 한다.The stamping step may be performed such that the printed surface of each side of the adhesive sheet is positioned facing the surface of the material to be closely contacted with each other, and heat or steam is supplied to imprint the portion printed on the adhesive sheet on the surface of the material. And the non-printing area of the adhesive sheet is removed.

또한, 상기 에칭단계의 혼합솔루션은 액상의 염산(Muriatic acid)과, 질산(Nitric Acid;HNO3)과, 황산(Sulfuric acid;H2SO4)과, 염화제이철(Ferric Chloride;Fel3)과, 황산동(Copper Sulfate;CuSO4)이 혼합되어 이루어짐을 특징으로 한다.The mixed solution of the etching step may be prepared by adding a solution containing liquid acid such as Muriatic acid, Nitric Acid (HNO 3 ), Sulfuric acid (H 2 SO 4 ), Ferric Chloride (Fel 3 ) , And copper sulfate (CuSO 4 ) are mixed with each other.

이상에서와 같은 본 발명의 파열디스크 제조방법은 통상적인 마스킹 테이프로만 비에칭 부위를 감싸도록 하거나 혹은, 별도의 코팅재로 비에칭 부위를 코팅하는 방식과는 달리 광택지에 비에칭 부위를 프린팅한 후 가열하면서 각인하는 과정을 통해 소재의 비에칭 부위가 에칭용액으로부터 보호될 수 있도록 함으로써 파열홈의 정밀한 형성이 가능함과 더불어 에칭 방식으로도 복잡한 형상의 파열홈에 대한 성형이 가능하게 된 효과를 가진다.As described above, unlike the conventional method of covering the non-etched portion with the masking tape or coating the non-etched portion with a separate coating material, the non-etched portion is printed on the glossy paper, The non-etched portion of the material can be protected from the etching solution by the imprinting process, and the rupture groove can be precisely formed, and also the rupture groove having a complicated shape can be formed by the etching method.

특히, 본 발명의 파열디스크 제조방법은 소재의 비에칭 부위가 광택지에 프린팅된 토너를 각인하여 감싸도록 함으로써 해당 비에칭 부위의 공극 발생이 방지되어 더욱 정밀한 파열홈의 성형이 가능하게 됨과 더불어 파열디스크의 불량 발생이 방지될 수 있게 된 효과를 가진다.Particularly, in the method of manufacturing a rupturable disc according to the present invention, the non-etched portion of the material is surrounded by the toner printed on the glossy paper so as to prevent the occurrence of voids in the non-etched portion. Thus, more precise rupture grooves can be formed, It is possible to prevent the occurrence of defects.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파열디스크 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 순서도
도 2 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파열디스크 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 각 과정별 상태도1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a burst disk according to a preferred embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 7 are diagrams for explaining a method of manufacturing a burst disk according to a preferred embodiment of the present invention,

이하, 본 발명의 파열디스크 제조방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the ruptured disc manufacturing method of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 7 attached hereto.

첨부된 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 파열디스크 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 순서도로써, 이에 따르면 본 발명의 실시예에 따른 파열디스크의 제조방법은 크게 소재 성형단계(S100)와, 표면 연마단계(S200)와, 세척단계(S300)와, 시트 준비단계(S400)와, 각인단계(S500)와, 에칭단계(S600) 및 세척건조단계(S700)를 포함하여 진행됨을 특징으로 하며, 이를 통해 파열홈(12)(첨부된 도 7 참조)이 정확한 형상으로 성형될 수 있도록 함과 더불어 에칭시 파열홈(12을 제외한 부위의 물성 변형이 방지될 수 있도록 한 것이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a burst disk according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a burst disk according to an embodiment of the present invention includes a material forming step S100, The cleaning step S300, the sheet preparation step S400, the imprinting step S500, the etching step S600, and the washing and drying step S700. So that the rupture grooves 12 (see FIG. 7) can be formed in a precise shape and the deformation of the rupturing groove 12 can be prevented at the time of etching.

이를 각 과정별로 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Each process will be described in more detail as follows.

먼저, 상기 소재 성형단계(S100)는 준비된 박판의 소재(10)로 파열디스크의 외형을 성형하는 과정이다.First, the material forming step S100 is a process of forming the outer shape of the rupture disk with the material 10 of the thin plate prepared.

즉, 파열디스크의 경우 그의 적용 부위나 사용 형태에 따라 돔(dome) 형상을 이루도록 형성될 수도 있을 뿐만 아니라 단순한 평판 구조를 이루도록 형성될 수도 있는 것이다.That is, the rupture disk may be formed to have a dome shape or a simple flat plate structure according to the application site or usage form thereof.

본 발명의 실시예에서는 상기한 파열디스크가 돔 형상으로 형성된 것임을 그 예로 하며, 이로써 상기 소재 성형단계(S100)에서는 소재(10)에 돔부(11)를 형성하는 작업을 통해 수행된다. 이는 첨부된 도 2에 도시된 바와 같다.In the embodiment of the present invention, the rupture disk is formed in a dome shape. Thus, in the material forming step S100, the dome portion 11 is formed in the material 10. This is as shown in Fig.

또한, 상기한 소재 성형단계(S100)에서는 상기 소재(10)의 각 절개 부위에 대한 버어(burr)(도시는 생략됨)를 제거하는 과정(S110)이 더 포함되어 진행됨이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include a step (S110) of removing a burr (not shown) for each cutting portion of the workpiece 10 in the material forming step S100.

즉, 상기한 버어는 후공정에서의 각종 성형 불량(예컨대, 버어로 인한 밀착시트의 파열 및 에칭 불량 등)이나 작업자의 부상을 야기할 수 있다는 것을 고려할 때 해당 버어를 미연에 제거함으로써 상기 각종 성형 불량이나 작업자의 부상을 방지할 수 있도록 한 것이다.That is, in consideration of the fact that the above-mentioned burr may cause various molding defects (for example, rupture of the adhesive sheet due to burrs and faulty etching) in the post-process or floating of the worker, And to prevent injuries and injuries to workers.

다음으로, 상기 표면 연마단계(S200)는 상기 소재 성형단계(S100)를 통해 파열디스크의 외형이 성형된 소재(10)의 표면을 연마재로 연마하는 과정이다.Next, the surface polishing step (S200) is a process of polishing the surface of the raw material 10 having the outer shape of the rupturable disc by an abrasive material through the material forming step S100.

이와 같은 표면 연마단계(S200)는 소재(10)의 표면에 클린저(chlorine cleanser)를 도포한 상태에서 연마재(연마용 스폰지(abrasive sponge), 와이어 브러시(wire brush), 금속울(steel wool), 연마페이퍼(emery paper), 커런덤 페이퍼(corundum paper) 등)로 원을 그리면서 반복적하여 연마함으로써 수행된다.Such a surface polishing step S200 is a step of polishing the abrasive material (abrasive sponge, wire brush, steel wool, etc.) with a chlorine cleanser applied to the surface of the material 10, For example, an abrasive paper, an emery paper, a corundum paper, and the like.

즉, 상기한 표면 연마단계(S200)를 통해 후술될 밀착시트(20)가 공극 발생없이 정확히 밀착될 수 있도록 하는 것이다.That is, through the above-described surface polishing step (S200), the adhesive sheet 20 to be described later can be accurately adhered without generating voids.

다음으로, 상기 세척단계(S300)는 상기 표면 연마단계(S200)를 통해 표면 연마가 이루어진 소재(10)의 표면을 세척하는 과정이다.Next, the cleaning step (S300) is a process of cleaning the surface of the material (10) subjected to surface polishing through the surface polishing step (S200).

본 발명의 실시예에서는 상기 세척단계(S300)가 물 또는, 세척용액으로 소재의 표면을 세척하는 1차 세척과정과, 이소프로필 알콜(Isopropyl Alcohol)을 이용하여 헝겊으로 소재(10) 표면을 부드럽게 문지르며 세척하는 2차 세척과정을 포함하여 진행됨을 제시한다.In the embodiment of the present invention, the cleaning step S300 may include a first cleaning step of cleaning the surface of the workpiece with water or a cleaning solution, and a second cleaning step of softening the surface of the workpiece 10 with a cloth using isopropyl alcohol And a second washing step of rubbing and rinsing.

즉, 상기 1차 세척과정을 통해 연마재 및 연마시 발생된 이물질 등을 소재(10)의 표면으로부터 세척되도록 한 후 2차 세척과정을 통해 상기 소재(10)의 표면에 잔류하는 기름 성분 및 미세한 이물질 등을 완전히 세척하도록 하며, 이로써 밀착시트(20)를 상기 소재(10)의 표면에 부착하는 후술될 과정에서 이물질이나 오염 부위로 인한 공극 발생이 방지될 수 있도록 한 것이다.That is, the abrasive material and the foreign substances generated during polishing are cleaned from the surface of the workpiece 10 through the first cleaning process, and the oil component and fine foreign matter remaining on the surface of the workpiece 10 through the secondary cleaning process So that the occurrence of pores due to foreign substances or contaminated portions can be prevented in the process of attaching the adhesive sheet 20 to the surface of the material 10.

다음으로, 상기 시트 준비단계(S400)는 소재(10)의 표면에 파열홈(12)의 성형을 위한 문양을 각인하기 위한 밀착시트(20)를 준비하는 과정이다.Next, the sheet preparation step (S400) is a process of preparing the adhesive sheet 20 for marking the pattern for forming the rupturing groove 12 on the surface of the material 10. [

이와 같은 시트 준비단계(S400)에서 준비되는 밀착시트(20)에는 소재(10)에 형성된 돔부(11) 중 비에칭 부위에 대한 형상이 프린팅되도록 이루어짐과 더불어 파열홈(12)의 형성을 위한 에칭 부위에 대한 형상은 프린팅되지 않고 여백으로 남겨지도록 이루어지며, 이에 대하여는 첨부된 도 3에 도시된 바와 같다. 이때, 도면부호 21은 프린팅이 이루어진 프린팅 부위이고, 도면부호 22는 프린팅이 이루어지지 않고 여벽으로 남겨지는 비프린팅 부위이다.In the adhesion sheet 20 prepared in the sheet preparing step S400, the shape of the dome 11 formed in the material 10 is printed on the non-etching region, and the etching for forming the rupture groove 12 is performed. The shape for the region is made so that it is left unprinted and marginal, as shown in FIG. 3 attached hereto. In this case, reference numeral 21 denotes a printing area where printing is performed, and reference numeral 22 denotes an unprinting area where printing is not performed but left as a blank.

특히, 본 발명의 실시예에서는 상기 밀착시트(20)가 광택지(glossy paper)로 이루어짐과 더불어 상기 소재(10)의 표면 형상은 레이저 프린터를 이용하여 상기 밀착시트(20)에 프린팅함을 제시한다.Particularly, in the embodiment of the present invention, the adhesive sheet 20 is made of glossy paper, and the surface shape of the material 10 is printed on the adhesive sheet 20 using a laser printer .

즉, 레이저 프린터를 이용하여 소재(10)의 비에칭 부위에 대한 형상 및 파열홈(12)에 대한 형상을 프린팅하게 될 경우 상기한 각 형상에 대한 정밀한 프린팅이 가능할 뿐만 아니라 더욱 다양한 형상으로의 디자인이 가능하며, 이러한 레이저 프린터를 이용하여 밀착시트(20)의 표면에 정착되는 토너(toner)는 후술될 각인단계(S500)를 통해 소재(10)의 표면에 원활히 각인될 수 있다는 점에서 매우 유리하다.That is, when the laser printer is used to print the shape of the non-etched portion of the blank 10 and the shape of the rupturing groove 12, it is possible to perform precise printing on each of the above-described shapes, And toner which is fixed on the surface of the adhesive sheet 20 using such a laser printer can be smoothly engraved on the surface of the material 10 through the engraving step S500 to be described later, Do.

한편, 본 발명의 실시예에서는 파열홈(12)이 십자형임을 그 예로 제시하고 있지만, 이는 설명의 편의를 위한 예일 뿐이며, 실질적으로 성형되는 파열홈(12)은 파열 위치나 파열 방향 및 파열 형태 등에 따라 다양하게 형성될 수가 있다.In the embodiment of the present invention, the rupture groove 12 is a cruciform shape. However, this is only an example for convenience of explanation. The rupturing groove 12 which is substantially formed is not limited to the rupture position, the rupture direction, Can be variously formed.

다음으로, 상기 각인단계(S500)는 전술된 시트 준비단계(S400)를 통해 준비된 밀착시트(20)의 프린팅 부위(21)를 상기 소재(10)의 표면에 각인시키는 과정이다.Next, the imprinting step S500 is a process of imprinting the printing area 21 of the adhesive sheet 20 prepared in the above-described sheet preparation step (S400) onto the surface of the material 10.

본 발명의 실시예에서는 상기한 각인단계(S500)가 시트 밀착과정(S510)과, 가열 각인과정(S520)과, 시트 제거과정(S530)을 통해 진행됨을 제시한다.In the embodiment of the present invention, it is suggested that the engraving step (S500) proceeds through a sheet adhesion process (S510), a heating stamping process (S520), and a sheet removing process (S530).

여기서, 상기 시트 밀착과정(S510)은 밀착시트(20)의 각 면 중 프린팅이 이루어진 면을 소재(10)의 표면에 마주보게 위치시킨 상태로 밀착하는 과정이며, 이에 대하여는 첨부된 도 4에 도시된 바와 같다.Here, the sheet adhesion process (S510) is a process in which the printed surface of each side of the adhesive sheet 20 is closely contacted with the surface of the blank 10 facing the surface thereof, Respectively.

또한, 상기 가열 각인과정(S520)은 상기 소재(10)의 표면에 밀착된 밀착시트(20)로 열 또는, 스팀을 공급하여 상기 밀착시트(20)의 프린팅 부위(21)가 상기 소재(10)의 표면에 각인되도록 하는 과정이다. 물론, 상기와 같이 밀착시트(20)에 열 또는, 스팀이 공급되는 과정에서는 상기 밀착시트(20)의 프린팅 부위(21)가 상기 소재(10)의 표면에 더욱 정확히 각인될 수 있도록 반복적으로 가압하면서 문지르는 동작을 반복하여 수행함이 더욱 바람직하다.The heating imprinting process S520 may be performed by supplying heat or steam to the adhesive sheet 20 adhered to the surface of the material 10 so that the printing area 21 of the adhesive sheet 20 contacts the material 10 ) On the surface of the substrate. Of course, in the process of supplying heat or steam to the adhesive sheet 20 as described above, the pressing portion 21 of the adhesive sheet 20 is pressed repeatedly so as to be more accurately stamped on the surface of the material 10 It is more preferable to repeatedly carry out the rubbing operation.

특히, 상기 밀착시트(20)는 광택지로 이루어지고, 그의 프린팅 부위(21)는 토너로 이루어지면서 상기 밀착시트(20)에 정착된 상태기 때문에 이 밀착시트(20)를 소재(10)의 표면에 밀착한 상태로 가열을 수행하면서 반복적으로 문지르는 동작을 통해 상기 밀착시트(광택지)(20)의 표면에 정착된 프린팅 부위(21)가 상기 소재(10)로 원활히 각인될 수 있게 된다.Particularly, since the adhesive sheet 20 is made of glossy paper and the printing area 21 thereof is made of toner and fixed on the adhesive sheet 20, The printing area 21 fixed on the surface of the adhesive sheet 20 can be smoothly engraved on the material 10 by repeatedly rubbing the sheet 20 while heating the sheet 20 closely.

또한, 상기 시트 제거과정(S530)은 상기 프린팅 부위(21)가 상기 소재(10)의 표면에 각인되도록 한 이후 해당 밀착시트(20)를 상기 소재(10)의 표면으로부터 제거하는 과정이며, 이러한 과정을 통해 상기 소재(10)의 표면에는 프린팅 부위(21)만 각인된 상태를 이룸과 더불어 파열홈(12)이 성형될 비프린팅 부위(22)는 제거될 수 있게 된다. 이는 첨부된 도 5에 도시된 바와 같다.The sheet removing process S530 is a process of removing the adhesive sheet 20 from the surface of the material 10 after the printing area 21 is imprinted on the surface of the material 10, The printing area 21 is only imprinted on the surface of the material 10 and the non-printing area 22 where the rupturing groove 12 is to be formed can be removed. This is as shown in the attached FIG.

한편, 상기한 각인단계(S500)에서는 상기 소재(10)의 돔부(11)에 대한 프린팅 부위(21)의 각인만 이루어질 뿐 해당 소재(10)의 둘레측 가장자리 부위(13)에는 아무런 각인이 이루어지지 않게 된다.In the engraving step S500, only the printing area 21 is stamped on the dome part 11 of the material 10, but the peripheral edge part 13 of the material 10 is not engraved. .

이로써, 상기 각인단계(S500)가 완료된 후 후술될 에칭단계(S600)를 수행하기 전에는 상기 소재(10)의 가장자리 부위(13)에 마스킹 테이프(도시는 생략됨)를 부착시켜 해당 부위가 에칭용액으로부터 보호될 수 있도록 함이 더욱 바람직하다.Thus, a masking tape (not shown) is attached to the edge portion 13 of the workpiece 10 before the etching step S600, which will be described later, is completed after the imprinting step S500 is completed, It is more preferable to be able to be protected from the above.

물론, 상기한 마스킹 테이프를 이용하여 비에칭 부위를 보호하는 방법은 종래의 에칭 작업에 일반적으로 사용되는 방법이지만, 본 발명의 실시예에서는 정밀도를 관리하지 않아도 되는 소재(10)의 가장자리 부위(13)만 마스킹 테이프를 이용하여 개략적으로 감싸도록 할 뿐이기 때문에 마스킹 테이프의 부착시 그 부착 위치에 따른 정밀도가 높게 요구되지 않음으로써 빠른 작업이 가능하고, 이로써 전체적인 작업 시간에 큰 영향을 미치지는 않는다.Of course, the method of protecting the non-etched portion using the masking tape is a method generally used in the conventional etching operation. However, in the embodiment of the present invention, the edge portion 13 of the material 10 Since the masking tape is used to roughly cover only the masking tape, it is not required to have a high accuracy according to the attachment position thereof when attaching the masking tape, so that it is possible to perform a high-speed operation.

다음으로, 상기 에칭단계(S600)는 전술된 각인단계(S500)가 완료된 소재(10)를 첨부된 도 6에 도시된 바와 같이 혼합솔류션 용액(30)에 투입하여 파열홈(12)이 성형되도록 하는 과정이다.Next, in the etching step S600, the material 10 having been subjected to the above-mentioned imprinting step S500 is charged into the mixed solution solution 30 as shown in FIG. 6 so that the rupturing groove 12 is formed .

여기서, 상기 혼합솔류션 용액(30)은 에칭을 위한 에칭용액이며, 본 발명의 실시예에서는 상기한 혼합솔류션 용액(30)이 액상의 염산(Muriatic acid)과, 질산(Nitric Acid;HNO3)과, 황산(Sulfuric acid;H2SO4)과, 염화제이철(Ferric Chloride;Fel3)과, 황산동(Copper Sulfate;CuSO4)이 혼합되어 이루어진 것임을 제시한다.The mixed solution solution 30 is an etching solution for etching. In the embodiment of the present invention, the mixed solution 30 is prepared by mixing liquid acid with hydrochloric acid, nitric acid (HNO 3 ) , Sulfuric acid (H 2 SO 4 ), ferric chloride (Fel 3 ), and copper sulfate (CuSO 4 ).

즉, 상기한 혼합솔류션 용액(30)으로 이루어진 에칭용액에 소재(10)를 투입하게 될 경우 상기 에칭용액의 화학 작용에 의해 상기 소재(10)의 비각인 부위(프린팅 부위가 각인되지 않는 부위)에 대한 에칭이 이루어짐으로써 해당 소재(10)의 표면에는 파열홈(12)이 일정한 깊이로 요입 성형되는 것이다.That is, when the material 10 is introduced into the etching solution consisting of the mixed solution 30, the non-etching region of the material 10 (the portion where the printing region is not imprinted) The rupturing groove 12 is formed on the surface of the material 10 by a predetermined depth.

이때, 상기 소재(10)의 프린팅 부위(각인 부위)(21)는 해당 프린팅 부위(21)를 이루는 토너가 에칭이 이루어지지 않도록 코팅층으로의 작용을 수행하기 때문에 해당 부위에서의 에칭은 이루어지지 않게 된다.At this time, since the printing area (engraved area) 21 of the material 10 acts as a coating layer to prevent the toner forming the printing area 21 from being etched, etching at the corresponding area is not performed do.

물론, 상기 토너 역시 상기 에칭용액과의 화학적 반응이 이루어지지만 이러한 토너가 탄소 성분으로 이루어짐을 고려한다면 단순히 상기 프린팅 부위(21)는 흐물흐물한 상태를 이룰 뿐 에칭 도중 벗겨지는 등의 현상은 발생되지 않는다.Of course, the toner also chemically reacts with the etching solution. However, considering that the toner is composed of a carbon component, the printing area 21 may be simply fogged, or may be peeled off during etching Do not.

다음으로, 상기 세척건조단계(S700)는 상기 에칭이 완료된 소재(10)의 표면에 잔존하는 혼합솔류션 용액(30) 및 각인된 상태의 프린팅 부위(21)를 세척한 후 건조하는 과정이다.Next, the washing and drying step S700 is a process of washing the mixed solution solution 30 remaining on the surface of the etched material 10 and the printing area 21 in the imprinted state.

이와 같은 세척건조단계(S700)에서는 전술된 에칭단계의 수행을 통해 상기 소재(10)의 표면에 형성된 파열홈(12) 내의 잔존 에칭용액을 씻어냄으로써 더 이상의 화학반응이 이루어지지 않도록 함과 더불어 상기 파열홈(12) 이외의 부위에 각인된 흐물흐물해진 상태의 프린팅 부위(21)를 소재(10)의 표면으로부터 완전히 분리시키게 된다.In the washing / drying step S700, the remaining etching solution in the rupturing groove 12 formed in the surface of the workpiece 10 is rinsed by performing the etching step described above to prevent further chemical reaction, Thereby completely separating the printing area 21 from the surface of the work 10, which is imprinted on the area other than the rupturing groove 12.

이후, 상기 건조 과정에 의해 최종적인 파열디스크가 완성되며, 이는 첨부된 도 7에 도시된 바와 같다.Thereafter, the final rupturing disc is completed by the drying process, as shown in FIG.

물론, 상기 세척 후 건조를 수행하기 전에는 소재(10)의 가장자리 부위에 부착된 마스킹 테이프를 벗겨내는 작업을 추가로 수행함이 바람직하다.Of course, it is preferable to perform an operation of peeling off the masking tape adhered to the edge portion of the material 10 before performing the post-cleaning and drying.

결국, 본 발명에 따른 파열디스크 제조방법은 통상적인 마스킹 테이프로만 비에칭 부위를 감싸도록 하거나 혹은, 별도의 코팅재로 비에칭 부위를 코팅하는 방식과는 달리 광택지에 비에칭 부위를 프린팅한 후 가열하면서 각인하는 과정을 통해 소재(10)의 비에칭 부위가 에칭용액으로부터 보호될 수 있도록 함으로써 파열홈(12)의 정밀한 형성이 가능함과 더불어 에칭 방식으로도 복잡한 형상의 파열홈(12)에 대한 성형이 가능하게 된다.As a result, unlike the conventional method of covering a non-etching region with a masking tape or coating a non-etching region with a separate coating material, the non-etching region is printed on a glossy paper and then heated The non-etching region of the material 10 can be protected from the etching solution through the imprinting process, thereby making it possible to precisely form the rupturing groove 12 and to form the rupturing groove 12 having a complicated shape in an etching manner .

더욱이, 비에칭 부위는 광택지에 프린팅된 토너를 각인하여 감싸도록 함으로써 해당 비에칭 부위의 공극 발생이 방지되어 더욱 정밀한 파열홈의 성형이 가능하게 되었으며, 파열디스크의 동작 불량 발생이 방지될 수 있게 된다.Further, since the non-etched portion is formed by engraving the toner printed on the glossy paper, voids are prevented from being generated in the corresponding non-etched portion, so that more precise rupture grooves can be formed and the occurrence of malfunctioning of the rupturable disc can be prevented .

10. 소재 11. 돔부
12. 파열홈 13. 가장자리 부위
20. 밀착시트 21. 프린팅 부위
22. 비프린팅 부위 30. 혼합솔루션10. Material 11. Dome
12. Rupture groove 13. Edge area
20. Adhesive sheet 21. Printing area
22. Non-printing area 30. Mixed solution

Claims (5)

준비된 소재로 파열디스크의 외형을 성형하는 소재 성형단계;
상기 소재의 표면을 연마재로 연마하는 표면 연마단계;
상기 표면 연마가 이루어진 소재의 표면을 세척하는 세척단계;
소재의 비에칭 부위에 대한 형상을 프린팅함과 더불어 파열홈의 형성을 위한 에칭 부위에 대한 형상은 프린팅되지 않고 여백으로 남겨지도록 이루어진 밀착시트를 준비하는 시트 준비단계;
상기 준비된 밀착시트에 프린팅된 부위를 상기 소재의 표면에 각인하는 각인단계;
에칭을 위한 혼합솔류션 용액에 상기 프린팅 부위가 각인된 소재를 투입하여 에칭하는 에칭단계; 그리고,
상기 에칭이 완료된 소재의 표면에 잔존하는 프린팅 부위를 세척한 후 건조하는 세척건조단계;를 포함하여 진행됨을 특징으로 하는 파열디스크 제조방법.A material forming step of forming the outer shape of the ruptured disc with the prepared material;
A surface polishing step of polishing the surface of the workpiece with an abrasive;
A cleaning step of cleaning the surface of the material to be surface-polished;
A sheet preparing step of preparing a contact sheet made by printing a shape of a non-etched portion of a material and having a shape corresponding to an etched portion for forming the rupture groove, without being printed, leaving a margin;
A step of imprinting a portion printed on the prepared adhesive sheet onto the surface of the material;
An etching step of injecting a material imprinted with the printing area into a mixed solution for etching to etch the mixed material; And,
And a washing and drying step of washing and drying the printing area remaining on the surface of the etched material. 제 1 항에 있어서,
상기 세척단계는
물 또는, 세척용액으로 소재의 표면을 세척하는 1차 세척과정과,
이소프로필 알콜(Isopropyl Alcohol)을 이용하여 헝겊으로 소재 표면을 부드럽게 문지르며 세척하는 2차 세척과정을 포함하여 진행됨을 특징으로 하는 파열디스크 제조방법.The method according to claim 1,
The cleaning step
A first washing step of washing the surface of the material with water or a washing solution,
And a second washing step of gently rubbing the surface of the workpiece with a cloth using isopropyl alcohol. ≪ RTI ID = 0.0 > 8. < / RTI > 제 1 항에 있어서,
상기 시트 준비단계의 밀착시트는 광택지(glossy paper)로 이루어지고,
소재의 비에칭 부위에 대한 형상은 레이저 프린터를 이용하여 상기 밀착시트에 프린팅됨을 특징으로 하는 파열디스크 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive sheet in the sheet preparation step is made of glossy paper,
Wherein the shape of the non-etched portion of the blank is printed on the adhesive sheet using a laser printer. 제 1 항에 있어서,
상기 각인단계는
밀착시트의 각 면 중 프린팅이 이루어진 면을 소재의 표면에 마주보게 위치시켜 밀착한 후 열 또는, 스팀을 공급하여 상기 밀착시트에 프린팅된 부위가 상기 소재의 표면에 각인되도록 하고,
상기 밀착시트의 비프린팅 부위는 제거함으로써 수행됨을 특징으로 하는 파열디스크 제조방법.The method according to claim 1,
The imprinting step
A surface of the adhesive sheet to be printed is placed face to face with the surface of the material to be closely contacted with each other, and heat or steam is supplied to imprint a portion printed on the adhesive sheet on the surface of the material,
Wherein the non-printing area of the adhesive sheet is removed. 제 1 항에 있어서,
상기 에칭단계의 혼합솔루션은
액상의 염산(Muriatic acid)과, 질산(Nitric Acid;HNO3)과, 황산(Sulfuric acid;H2SO4)과, 염화제이철(Ferric Chloride;Fel3)과, 황산동(Copper Sulfate;CuSO4)이 혼합되어 이루어짐을 특징으로 하는 파열디스크 제조방법.The method according to claim 1,
The mixed solution of the etching step
Liquid nitric acid (HNO 3 ), sulfuric acid (H 2 SO 4 ), ferric chloride (Fel 3 ), copper sulfate (CuSO 4 ) Wherein the first and second rupturable discs are mixed.
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