KR101537580B1 - Led light with heat dissipation which installation chip on board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 장착홀을 갖는 열전달관이 중앙부에 구비하면서 상기 열전달관에 방사상으로 연결되는 방열핀을 갖는 히트싱크가 구비되고, 상기 장착홀의 내측에 집열체가 밀착되어 그 상측면에 시오비형 엘이디칩이 고정되는 구성으로 시오비형 엘이디칩의 열전달효과를 극대화 시킬 수 있도록 하는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.The present invention is characterized in that a heat sink having a heat transfer tube having a mounting hole at its center portion and having a heat radiating fin radially connected to the heat transfer tube is provided and the heat collecting body is in close contact with the inside of the mounting hole, So as to maximize the heat transfer effect of the Si-type LED chip.

Description

시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치{LED LIGHT WITH HEAT DISSIPATION WHICH INSTALLATION CHIP ON BOARD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an LED illumination device,

본 발명은 장착홀을 갖는 열전달관을 중앙부에 구비하면서 상기 열전달관에 방사상으로 연결되는 방열핀을 갖는 히트싱크가 구비되고, 상기 장착홀의 내측에 열전달봉이 밀착되어 그 상측면에 시오비(Chip On Board)형 엘이디칩이 고정되는 구성으로 시오비형 엘이디칩의 열전달효과를 극대화 시킬 수 있도록 하는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.The present invention provides a heat sink having a heat transfer tube having a mounting hole at a central portion thereof and having a heat radiating fin radially connected to the heat conducting tube. The heat conducting rod is closely attached to the inside of the mounting hole, ) Type LED chip is fixed to maximize the heat transfer effect of the Si-type LED chip.

일반적으로 엘이디소자(LED, Light Emitting Diod; 발광다이오드)는 반도체에 전압을 가할 때 발생하는 발광현상을 이용한 광원으로 지난 수년간 기술발전이 이루어져 조명용으로 사용할 수 있을 정도로 밝기가 개선되었다.In general, LED (Light Emitting Diode) is a light source that emits light when a voltage is applied to a semiconductor. Technological progress has been made over the past several years, and brightness has been improved so that it can be used for illumination.

최근에는 엘이디소자를 사용하여 백열등이나 형광등을 대체할 수 있는 광원으로 사용하기 위해서 엘이디램프가 개발되고 있다.In recent years, an LED lamp has been developed for use as a light source that can replace an incandescent lamp or a fluorescent lamp by using an LED element.

그리고, 상기와 같은 엘이디램프는 다수개의 엘이디소자가 기판에 부착되고, 상기 기판에 전원을 공급하는 전압출력부가 형성되며, 상기 엘이디소자에서 발생하는 열을 방출할 수 있도록 방열수단이 구비되어 형성된다.The LED lamp includes a plurality of LED elements mounted on a substrate, a voltage output unit for supplying power to the substrate, and a heat dissipating unit for emitting heat generated by the LED elements. .

그러나, 엘이디소자는 오랜시간 빛을 발할 경우에 많은 열이 발생하여 상기 방열수단에도 불구하고 조도가 떨어지는 등의 문제점이 발생하였다.However, when the LED device emits light for a long time, a lot of heat is generated, which causes the problem that the illuminance is reduced despite the heat dissipation means.

이와같은 문제점을 개선하기 위하여 특허 제1094109호에 엘이디 램프의 기술이 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이, 전원을 공급할 수 있도록 형성된 전압출력부(300)와; 상기 전압출력부(300)와 전선으로 연결되는 금속회로기판(210)에 다수개의 엘이디소자(220)가 형성된 엘이디몸체부와; 다수개의 방열핀(125)이 외주연으로 돌출되는 방열수단이 구비된다.In order to solve such a problem, a technology of an LED lamp is proposed in Korean Patent No. 1094109, and the configuration thereof is as shown in FIG. 1, a voltage output unit 300 configured to supply power; An LED body part having a plurality of LED elements 220 formed on a metal circuit board 210 connected to the voltage output part 300 by wires; And a plurality of heat dissipating fins 125 protruding from the outer periphery.

그리고, 상기 방열수단은 가운데에 상단이 개방된 공간부가 형성되고, 내벽을 따라서 길이방향으로 다수개의 채널공간부(120)가 형성되며, 하단에는 각 채널공간부(120)와 연통되는 저장공간부(110)가 형성되되, 상기 저장공간부(110)의 가운데에 너트부(112)가 형성되고, 상기 너트부(112)에 결합할 수 있도록 볼트부(242)가 형성되면서 작동유체가 충진되는 하부방열체(240)가 형성되며, 상기 하부방열체(240)의 하단에 엘이디몸체부가 면접촉하여 형성되는 구성으로 이루어진다.A plurality of channel space parts 120 are formed in the longitudinal direction along the inner wall of the heat dissipating means, and a storage space part 120 communicating with the respective channel space parts 120 is formed at the lower end. A nut part 112 is formed at the center of the storage space part 110 and a bolt part 242 is formed to be able to be coupled to the nut part 112, A lower heat sink 240 is formed and an LED body is in surface contact with a lower end of the lower heat sink 240. [

그러나, 상기와 같은 엘이디램프는, 다양한 크기의 갖는 금속회로기판(210)을 적용하기 위해서는 다른 방열수단을 구비하여야 하고, 하부방열체(240)를 통한 방열수단 방열핀(125)으로의 신속한 열전달이 이루어지지 않아 방열효과가 저하되는 등의 단점이 있는 것이다.However, in order to apply the metal circuit board 210 having various sizes, the LED lamp described above must have another heat dissipating means, and rapid heat transfer to the heat dissipating means radiating fin 125 through the lower heat sink 240 There is a disadvantage that the heat dissipation effect is lowered.

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 시오비형 엘이디칩에서 발생되는 열의 방열효과를 극대화 시킬 수 있도록 하고, 하나의 히트싱크를 통하여 시오비형 엘이디칩의 용량에 따라 용이하게 대응하여 적용할 수 있도록 하며, 히트싱크는 물론 조명기구로서 사용할 수 있도록 하고, 간단한 구성으로 용이하게 적용할 수 있도록 하는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the related art, and it is an object of the present invention to maximize heat dissipation effect of a heat dissipation chip and to easily respond to the capacity of a heat dissipation chip In addition, the present invention provides a light emitting diode (LED) lighting device with a heat dissipating device, which can be used as a lighting device as well as a heat sink, and can be easily applied with a simple structure.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 장착홀을 갖는 열전달관을 중앙부에 구비하면서 상기 열전달관에 방사상으로 연결되는 방열핀을 갖는 히트싱크가 구비되고, 상기 장착홀의 내측에 집열체가 밀착되어 그 상측면에 시오비형 엘이디칩이 접합되는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a heat sink having a heat transfer tube having a mounting hole at a central portion thereof and having a radiating fin radially connected to the heat transfer tube, and a heat collecting body is closely attached to the inside of the mounting hole, An LED lighting device comprising a Si-on-insulator integrated with an LED chip is provided.

또한, 본 발명의 열전달관은 상부에 직경이 확대되는 시오비형 엘이디칩장착면이 더 구비되고, 상기 열전달관에 밀착되는 집열체의 일측에 면적이 확대되는 제1보조집열체가 나사 결합되는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치를 제공한다. In addition, the heat transfer tube of the present invention further includes a chip-type LED chip mounting surface whose diameter is enlarged on the upper side, and a first auxiliary collector which is enlarged in area on one side of the heat- A heat dissipating device-integrated LED illumination device is provided.

더하여, 본 발명의 집열체는, 열전달홀이 더 구비되고, 상기 열전달홀은 집열체에 일체로 형성되거나 열전달홀을 갖는 제2보조집열체가 나사 결합되는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치를 제공한다.In addition, the heat sink of the present invention further comprises a heat transfer hole, wherein the heat transfer hole is formed integrally with the heat collecting body, or a second auxiliary collector having a heat transfer hole is screwed to the heat sink, .

그리고, 상기 히트싱크는 알루미늄재의 성형품으로 이루어지면서 조명등기구를 형성하는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치를 제공한다.Further, the heat sink is formed of a molded product of aluminum material, and provides a lighting device.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 시오비형 엘이디 조명의 방열효과를 극대화 시키고, 하나의 히트싱크를 통하여 시오비형 엘이디칩의 용량에 따라 용이하게 대응하여 적용하며, 히트싱크는 물론 조명기구로서 사용하고, 간단한 구성으로 용이하게 적용하는 효과가 있는 것이다.As described above, according to the present invention, it is possible to maximize the heat dissipation effect of the light-emitting diode illumination, easily adapt to the capacity of the light-emitting diode chip through one heat sink, So that it can be easily applied with a simple configuration.

도1은 종래의 엘이디 램프 결합상태를 도시한 단면도이다.
도2 및 도3은 각각 본 발명에 따른 시오비형 엘이디조명 방열장치를 도시한 정면사시도 및 배면사시도이다.
도4는 본 발명에 따른 시오비형 엘이디조명 방열장치를 도시한 단면도이다.
도5 및 도6은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 시오비형 엘이디조명 방열장치를 도시한 단면도이다.
도7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 시오비형 엘이디조명 방열장치를 도시한 저면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional LED lamp is coupled.
FIGS. 2 and 3 are a front perspective view and a rear perspective view, respectively, of the light emitting diode device according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a light-emitting diode lighting device according to the present invention.
5 and 6 are cross-sectional views illustrating a light-emitting diode light-emitting device according to another embodiment of the present invention, respectively.
FIG. 7 is a bottom view of a light-emitting diode light-emitting device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2 및 도3은 각각 본 발명에 따른 시오비형 엘이디조명 방열장치를 도시한 정면사시도 및 배면사시도이고, 도4는 본 발명에 따른 시오비형 엘이디조명 방열장치를 도시한 단면도이며, 도5 및 도6은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 시오비형 엘이디조명 방열장치를 도시한 단면도이고, 도7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 시오비형 엘이디조명 방열장치를 도시한 저면도이다.2 and 3 are a front perspective view and a rear perspective view, respectively, of a light emitting diode type light emitting device according to the present invention, FIG. 4 is a sectional view showing a light emitting diode type light emitting device according to the present invention, 6 is a cross-sectional view illustrating a light-emitting device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a bottom view illustrating a light-emitting device according to another embodiment of the present invention.

본 발명은, 장착홀(11)을 갖는 열전달관(12)이 중앙부에 구비되면서 상기 열전달관(12)에 방사상으로 연결되는 방열핀(13)을 갖는 히트싱크(10)가 일체로 형성된다.The present invention is integrally formed with a heat sink (10) having a heat transfer tube (12) having a mounting hole (11) at its center and having a heat radiating fin (13) radially connected to the heat transfer tube (12).

그리고, 상기 장착홀(11)의 내측에 동으로 이루어진 집열체(20)가 밀착되어 그 상측면에 시오비형 엘이디칩(30)이 밀착고정된다.The heat sink 20 is closely attached to the inside of the mounting hole 11, and the SiGe LED chip 30 is tightly fixed to the upper surface of the mounting body.

또한, 상기 열전달관(12)은 상부에 직경이 확대되는 시오비형 엘이디칩장착면(14)이 더 구비된다.In addition, the heat transfer tube 12 is further provided with a chip-type LED chip mounting surface 14 whose diameter is enlarged at the top.

더하여, 상기 열전달관(12)에 밀착되는 집열체(20)의 일측에 면적이 확대되는 제1보조집열체(23)가 나사 결합된다.In addition, a first auxiliary heat collector 23 having an enlarged area is screwed to one side of the heat collector 20 which is in close contact with the heat transfer pipe 12.

또한, 상기 집열체(20)는, 일측면이 내측으로 함몰되는 제1열전달홀(26)이 더 구비된다.In addition, the heat sink 20 may further include a first heat transfer hole 26 whose one side is recessed inward.

이때, 상기 제1열전달홀(26)은 집열체(20)의 내측에 일체로 함몰 형성될 때 그 내측에 대응토록 제2열전달홀(28a)이 제1열전달홀과 동일방향을 갖는 제2보조집열체(28)가 나사 결합된다.When the first heat transfer hole 26 is integrally formed on the inner side of the heat sink 20, the second heat transfer hole 28a corresponds to the inner side of the heat sink 20, The heat sink 28 is screwed.

그리고, 상기 히트싱크(10)는 알루미늄재의 성형품으로 이루어지면서 조명기구를 형성한다.The heat sink 10 is formed of an aluminum material to form a lighting device.

또한, 상기 집열체(20)는 열전달면적을 확대토록 요철부(41)가 일체로 구비되는 구성으로 이루어 진다.In addition, the heat sink 20 has a structure in which the concave and convex portions 41 are integrally provided so as to enlarge the heat transfer area.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.The operation of the present invention constructed as described above will be described.

도2 내지 도7에서 도시한 바와같이 본 발명은 시오비(Chip 0n Board)형 엘이디 조명에서 집약형으로 형성되는 엘이디칩의 효과적인 방열을 위하여 방열효과가 높은 동봉등을 시오비에 직접 접촉하면서 상기 동봉에 전달되는 열을 히트싱크에 전달하는 구성으로 효율적인 열전달이 이루어진다.As shown in FIGS. 2 to 7, in order to effectively dissipate an LED chip formed in an integrated type in a chip-on-board type LED illumination, So that the heat transfer is performed efficiently.

즉, 본 발명은, 장착홀(11)을 갖는 열전달관(12)이 중앙부에 구비하면서 상기 열전달관(12)에 방사상으로 연결되는 방열핀(13)을 갖는 히트싱크(10)가 일체로 형성되는 구성으로 시오비형 엘이디칩(30)이 고정되면서 동봉등으로 이루어진 집열체(20)가 장착홀(11)에 고정되어 엘이디칩의 동작시 발생되는 열을 집열체(20)에서 신속하게 모아 열전달이 이루어 진다.That is, according to the present invention, a heat sink (10) having a heat transfer tube (12) having a mounting hole (11) and a radiating fin (13) radially connected to the heat transfer tube (12) The heat sink 20 is fixed to the mounting hole 11 while the heat sink chip 30 is fixed and the heat generated during the operation of the LED chip is quickly collected from the heat collector 20, .

이때, 상기 집열체(20)은 열전달면적을 확대토록 요철부(41)가 일체로 구비되어 견고한 고정이 가능하게 됨은 물론 열전달면적이 확대되어 원활한 열전달이 이루어 진다.At this time, the convexo-concave portions 41 are integrally provided in the heat collecting body 20 so as to enlarge the heat transfer area, thereby firmly fixing the heat collecting body 20, and the heat transfer area is enlarged and the heat transfer is smooth.

그리고, 상기 장착홀(11)의 내측에 집열체(20)가 밀착되어 그 상측면에 시오비형 엘이디칩(30)이 밀착고정되고, 상기 시오비형 엘이디칩(30)을 컨트롤 하거나 전원을 공급토록 설치되는 제어부(미도시)는 히트싱크(10)의 외측에 고정되면서 시오비형 엘이디칩에 연결토록 된다.The heat sink 20 is attached to the inside of the mounting hole 11 so that the heat sink chip 30 is tightly fixed to the upper surface of the heat sink 20 so that the heat sink chip 30 is controlled, The control unit (not shown) is fixed to the outside of the heat sink 10, and is connected to the chip type LED chip.

또한, 상기 열전달관(12)은 상부에 직경이 확대되는 시오비형 엘이디칩장착면(14)이 더 구비되어 엘이디칩(30)이 집열체(20) 보다 확대될 경우 상기 엘이디칩에 대응되는 면적을 구비토록 열전달봉(20)의 일측에 면적이 확대되는 제1보조집열체(23)가 나사 결합되어 다양한 용량을 갖는 엘이디칩(30)의 적용이 가능토록 된다.The heat transfer pipe 12 is further provided with a chip-type LED chip mounting surface 14 whose diameter is enlarged at an upper portion thereof so that when the LED chips 30 are wider than the heat sink 20, The first auxiliary heat collector 23 having an enlarged area on one side of the heat transfer bar 20 is screwed to allow application of the LED chip 30 having various capacities.

또한, 상기 집열체(20)는, 상부 또는 하부 일측에 제1열전달홀(26)이 더 구비되는 구성으로 공기와의 접촉 면적을 증가시켜 원활한 열전달이 이루어진다.The heat collecting body 20 further includes a first heat transfer hole 26 on the upper or lower side thereof to increase the contact area with the air, thereby achieving a smooth heat transfer.

이때, 상기 제1열전달홀(26)에 결합되는 제2보조집열체(28)는, 제2열전달홀(28a)이 일체로 형성되어 집열체(20)에 나사 결합시 사용상태에 따라 다양하게 적용하게 되면서 공기와의 접촉면적을 넓혀 방열효과를 높이도록 한다.The second auxiliary heat collecting body 28 coupled to the first heat transfer holes 26 may be formed by integrally forming the second heat transfer holes 28a and may be variously As a result, the contact area with the air is enlarged to enhance the heat radiation effect.

또한, 상기 제2열전달홀을 갖는 제2보조집열체(28)가 나사 결합되는 경우 상기 제2보조집열체(28)가 제1장착홀을 덮도록 형성되어 두께를 증가시킴으로써 수분이 장착홀을 따라 흘러 시오비형 엘이디칩(30)의 손상을 주게 되는 문제점을 해소하게 된다.When the second auxiliary heat collector 28 having the second heat transfer hole is screwed, the second auxiliary heat collector 28 is formed to cover the first mounting hole to increase the thickness of the first auxiliary heat collector 28, And the problem of damaging the LED chip 30 is solved.

그리고, 상기 히트싱크(10)는 알루미늄재의 성형품으로 이루어지면서 조명기구를 형성하는 구성으로 별도의 조명기구가 없이도 조명등의 구현이 가능토록 된다.The heat sink 10 is formed of a molded product of an aluminum material to form a lighting device, so that it is possible to realize an illumination lamp without a separate lighting device.

그리고, 상기 시이비형 엘이디칩(30)은, 히트싱크(10)의 일측에 고정되는 제어유니트(미도시)를 통하여 전원 및 제어신호가 공급토록 되고, 상기 제어유니트는, 전원공급부, 컨버터, 디머 등의 조합으로 이루어져 전원 및 제어신호 공급이 가능토록 되는 것이다.The power source and the control signal are supplied through a control unit (not shown) fixed to one side of the heat sink 10. The control unit includes a power supply unit, a converter, a dimmer The power supply and the control signal can be supplied.

11...장착홀 12...열전달관
13...방열핀 20...집열체
26...제1열전달홀 30...엘이디칩
41...요철부11 ... mounting hole 12 ... heat pipe
13 ... heat sink fin 20 ... house heat body
26 ... first heat transfer hole 30 ... LED chip
41 ... concave and convex

Claims (5)

장착홀을 갖는 열전달관이 중앙부에 구비되면서 상기 열전달관에 방사상으로 연결되는 방열핀을 갖는 히트싱크가 구비되고,
상기 장착홀의 내측에 집열체가 밀착되어 그 상측면에 시오비형 엘이디칩이 고정되며,
상기 집열체는, 일측면에 내측으로 함몰되는 제1열전달홀이 더 구비되고,
상기 제1열전달홀의 내측에 제2열전달홀이 함몰형성되는 제2보조집열체가 나사 결합되는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치.And a heat sink having a heat radiating fin radially connected to the heat conducting pipe, the heat sink having a mounting hole,
A heat collecting body is in close contact with an inner side of the mounting hole, and a chip type LED chip is fixed to the upper side of the heat collecting body,
The heat collecting body further includes a first heat transfer hole which is recessed inward on one side surface,
And a second auxiliary collector disposed in the first heat transfer hole and having a second heat transfer hole formed therein is threadedly coupled to the first auxiliary heat collecting body. 제1항에 있어서, 상기 열전달관은, 상부에 직경이 확대되는 엘이디칩장착면이 더 구비되고,
상기 열전달관에 밀착되는 집열체의 일측에 면적이 확대되는 제1보조집열체가 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치.The heat pipe according to claim 1, further comprising an LED chip mounting surface having an enlarged diameter at an upper portion thereof,
Wherein the first auxiliary collector is enlarged in area on one side of the heat collector which is in close contact with the heat transfer tube. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 히트싱크는 알루미늄재의 성형품으로 이루어지면서 조명기구를 이루는 것을 특징으로 하는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치.2. The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the heat sink is formed of a molded aluminum product, thereby forming a lighting device. 제1항에 있어서, 상기 집열체는 열전달면적을 확대토록 요철부가 일체로 구비되는 것을 특징으로 하는 시오비 방열장치 일체형 엘이디 조명 장치.The light emitting diode device according to claim 1, wherein the heat sink has a concavo-convex portion integrally formed to enlarge a heat transfer area.
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