KR101537319B1 - Metal core PCB - Google Patents

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    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

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Abstract

본 발명은 메탈코어 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에서는 두 개의 제 1인쇄회로기판(1)과 제 2인쇄회로기판(10)이 연결된다. 상기 제 2인쇄회로기판(10)은 상기 제 1인쇄회로기판(1)보다 상대적으로 작은 크기를 가지고, 내부에는 방열을 위한 금속판(12)이 구비된다. 상기 금속판(12)의 측면에는 연결핀(20)이 벤딩되어 형성된다. 상기 연결핀(20)은 상기 제 1인쇄회로기판(1)의 일측에 삽입되어 상기 제 1,2인쇄회로기판(1,10)을 연결시킨다. 한편 상기 연결핀(20)은, 상기 금속판(12)의 측면에서 직교하게 벤딩되고 상기 금속판(12)의 측면을 따라 길게 형성되는 몸체부(21)와, 상기 몸체부(21)의 선단에 일정한 간격으로 돌출되어 상기 제 1인쇄회로기판(1)에 형성된 삽입공(8)에 삽입되는 삽입부(22)를 포함한다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 상대적으로 크기가 큰 연결핀을 통해 인쇄회로기판을 연결하도록 구성되므로 인쇄회로기판의 방열효과가 향상되고, 금속판에 일체로 형성된 연결핀을 사용하여 인쇄회로기판이 연결되므로 인쇄회로기판을 연결하는 작업이 간편해지고 부품수도 줄어드는 효과가 있다.The present invention relates to a metal core printed circuit board. In the present invention, two first printed circuit boards (1) and a second printed circuit board (10) are connected. The second printed circuit board 10 has a relatively smaller size than the first printed circuit board 1, and a metal plate 12 for heat radiation is provided inside. A connection pin 20 is formed on the side surface of the metal plate 12 by bending. The connection pin 20 is inserted into one side of the first printed circuit board 1 to connect the first and second printed circuit boards 1 and 10. The connection pin 20 includes a body portion 21 bent orthogonally at a side surface of the metal plate 12 and elongated along a side surface of the metal plate 12, And an insertion portion 22 protruding at an interval and inserted into the insertion hole 8 formed in the first printed circuit board 1. According to the present invention, since the printed circuit board is connected through the relatively large connection pin, the heat radiation effect of the printed circuit board is improved and the printed circuit board is connected using the connection pin formed integrally with the metal plate The connecting operation of the printed circuit board is simplified and the number of parts is reduced.

인쇄회로기판, 메탈코어, 방열 Printed circuit board, metal core, heat dissipation

Description

메탈코어 인쇄회로기판{Metal core PCB}[0001] The present invention relates to a metal core printed circuit board

본 발명은 메탈코어 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속판을 인쇄회로기판의 코어부재로 사용한 메탈코어 인쇄회로기판에 관한 것이다. The present invention relates to a metal core printed circuit board, and more particularly, to a metal core printed circuit board using a metal plate as a core member of a printed circuit board.

인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)은 반도체 칩을 전기적으로 연결하고, 각종 반도체 칩을 기판 위에 설치 가능할 수 있도록 하는 역할을 한다. 인쇄회로기판은 일반적으로 코어와 코어 표면의 도전성 회로로 구성된다. BACKGROUND ART Printed circuit boards (PCBs) electrically connect semiconductor chips and allow various semiconductor chips to be mounted on a substrate. Printed circuit boards generally consist of a core and a conductive circuit on the core surface.

최근 전자제품이 소형화, 고밀도화, 박판화, 패키지화됨에 따라 인쇄회로기판의 박판화 및 미세 패턴화가 진행되고 있다. 특히 차세대 플립칩 인쇄회로기판(Flip-chip BGA)의 필수조건인 박판화에 대응하기 위해서 두께가 얇으면서도 높은 강성을 갖는 기판 소재에 대한 연구가 활발한 상황이며, 이 중 하나로서 금속판을 인쇄회로기판의 코어로 사용한 메탈코어 인쇄회로기판이 출시되었다.Background Art [0002] With the recent miniaturization, high density, thinning, and packaging of electronic products, thinning of printed circuit boards and fine patterning are progressing. Particularly, in order to cope with thinning, which is a necessary condition for a next-generation flip-chip BGA, studies have been actively made on a substrate material having a thin thickness and high rigidity. A metal core printed circuit board used as a core was released.

이상에서 설명한 메탈코어 인쇄회로기판은 코어 전체가 금속재질로 이루어져 일반적인 코어인 CCL(Copper Clad laminate: 동박적층판) 보다는 방열성능이 어느 정도 개선되었으나, 점차 고밀도, 소형화되는 휴대폰, 노트북컴퓨터 등의 최신기기제품의 신뢰성 향상과 오작동 방지를 위해 칩이 실장되는 인쇄회로기판에 대한 추 가적인 방열대책이 요구되고 있다.The metal core printed circuit board described above has a somewhat improved heat dissipation performance compared to CCL (Copper Clad Laminate), which is a general core made of a metal material. However, In order to improve the reliability of the product and to prevent malfunction, additional heat radiation measures are required for the printed circuit board on which the chip is mounted.

그리고 상기 메탈코어 인쇄회로기판의 경우 서로 다른 크기를 가진 기판을 연결하기 위해서 일반적으로 점퍼핀(Jumper pin)이 구비된다. 상기 점퍼핀은 금속재질로 만들어져 기판에 각각 양단부가 삽입되어 기판을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 상기 점퍼핀은 인쇄회로기판 사이에 다수개가 구비되기 때문에 이를 일일히 연결하는 작업이 번거롭고 작업공수도 많은 문제점이 있다.In the case of the metal core printed circuit board, a jumper pin is generally provided to connect the boards having different sizes. The jumper pins are made of a metal material and are inserted into both ends of the substrate to electrically connect the substrates. Since a plurality of jumper pins are provided between the printed circuit boards, it is cumbersome to connect the jumper pins.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 메탈코어 인쇄회로기판의 방열 성능을 향상시키기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to improve the heat radiation performance of a metal core printed circuit board.

본 발명의 다른 목적은 메탈코어 인쇄회로기판을 연결하는 작업을 보다 간편히 하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to simplify the work of connecting the metal core printed circuit board.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise forms disclosed. Other objects, which will be apparent to those skilled in the art, It will be possible.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 제 1인쇄회로기판과; 상기 제 1인쇄회로기판보다 상대적으로 작은 크기를 가지고, 내부에는 방열을 위한 금속판이 구비되는 제 2인쇄회로기판과; 상기 금속판의 측면에서 벤딩되고, 상기 제 1인쇄회로기판의 일측에 삽입되어 상기 제 1,2인쇄회로기판을 연결시켜 접지를 수행하는 연결핀을 포함하여 구성되고, 상기 연결핀은, 상기 금속판의 측면에서 벤딩되고, 상기 금속판의 측면을 따라 길게 형성되는 몸체부와; 상기 몸체부의 선단에 일정한 간격으로 돌출되어 상기 제 1인쇄회로기판에 형성된 삽입공에 삽입되는 삽입부를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a first printed circuit board; A second printed circuit board having a size relatively smaller than that of the first printed circuit board and having a metal plate for heat dissipation therein; And a connection pin bending at a side of the metal plate and inserted into one side of the first PCB to connect the first PCB and the ground to perform grounding, A body portion which is bent at a side surface and is elongated along a side surface of the metal plate; And an insertion part protruding from the front end of the body part at regular intervals to be inserted into the insertion hole formed in the first printed circuit board.

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상기 연결핀은 상기 제 2인쇄회로기판의 양측에 대칭되게 벤딩되어 구비됨을 특징으로 한다.And the connection pins are bent symmetrically on both sides of the second printed circuit board.

상기 금속판과 별도로 상기 제 1인쇄회로기판의 내부에 구비되고, 상기 연결핀과 연결되어 상기 제 1,2인쇄회로기판의 신호를 전달하는 보조금속판을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.And an auxiliary metal plate provided in the first printed circuit board separately from the metal plate and connected to the connection pin to transmit signals of the first and second printed circuit boards.

상기 보조금속판은 상기 금속판의 일부를 절개한 부분에 위치하도록 상기 제 1인쇄회로기판의 내부에 구비됨을 특징으로 한다.And the auxiliary metal plate is provided inside the first printed circuit board so as to be located at a portion where the metal plate is cut.

본 발명에서는 두 개의 인쇄회로기판을 연결하는 연결핀이 인쇄회로기판의 내부에 구비된 금속판과 일체로 형성되도록 하고, 연결핀이 금속판의 측면을 따라 길게 형성되도록 하였다. 이와 같이 상대적으로 크기가 큰 연결핀을 통해 인쇄회로기판을 연결하도록 구성되므로 인쇄회로기판의 방열효과가 향상되는 효과가 있다.In the present invention, the connection pins connecting the two printed circuit boards are integrally formed with the metal plate provided inside the printed circuit board, and the connection pins are formed to be long along the side surface of the metal plate. Since the printed circuit board is connected through the relatively large connection pin, the heat radiation effect of the printed circuit board is improved.

또한 본 발명에서는 두 개의 인쇄회로기판을 연결하기 위해 별도의 점퍼핀을 사용하지 않고 금속판에 일체로 형성된 연결핀을 사용하여 인쇄회로기판이 연결된다. 따라서 인쇄회로기판을 연결하는 작업이 간편해지고 부품수도 줄어드는 효과가 있다.Further, in the present invention, a printed circuit board is connected using a connection pin integrally formed on a metal plate without using a separate jumper pin to connect the two printed circuit boards. Therefore, the operation of connecting the printed circuit board is simplified and the number of parts is reduced.

이하 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a metal core printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판의 요부 구성을 보인 단면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판을 구성하는 제 1금속판의 구성을 개략적으로 보인 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a preferred embodiment of a metal core printed circuit board according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main configuration of a metal core printed circuit board according to the present invention, Fig. 2 is a plan view schematically showing a configuration of a first metal plate constituting a core printed circuit board.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판에는 두 개의 인쇄회로기판(1,10)이 구비된다. 상기 인쇄회로기판(1,10)은 제 1인쇄회로기판(1)과 상기 제 1인쇄회로기판(1)과 소정의 간격으로 이격된 제 2인쇄회로기판(10)으로 구성된다. 상기 1,2인쇄회로기판(1,10)은 서로 다른 크기를 가질 수 있다. As shown in these drawings, a metal core printed circuit board according to the present invention is provided with two printed circuit boards (1, 10). The printed circuit board (1, 10) comprises a first printed circuit board (1) and a second printed circuit board (10) spaced apart from the first printed circuit board (1) by a predetermined distance. The first and second printed circuit boards (1, 10) may have different sizes.

상기 제 1인쇄회로기판(1)의 코어로 제 1금속판(2)이 구비된다. 상기 제 1금속판(2)은 열전도성이 우수한 알루미늄 또는 구리 재질로 만들어진다. 상기 제 1금속판(2)은 상기 제 1인쇄회로기판(1)의 내부에 구비되어 열을 방출시키는 역할을 한다.A first metal plate (2) is provided as a core of the first printed circuit board (1). The first metal plate 2 is made of aluminum or copper having excellent thermal conductivity. The first metal plate 2 is provided inside the first printed circuit board 1 to discharge heat.

한편 본 실시예에서 상기 제 1금속판(2)는 일반적으로 사각판상으로 형성된다. 물론, 상기 제 1금속판(2)은 반드시 이러한 형상에 한정되는 것은 아니고 도 3에 도시된 바와 같이 일부분이 절개된 형상으로 만들어질 수 있다. 그리고 상기 제 1금속판(2)은 일반적으로 아래에서 설명될 연결핀(20)과 연결되어 접지를 하는 역할을 할 수 있다. In this embodiment, the first metal plate 2 is generally formed in a rectangular plate shape. Of course, the first metal plate 2 is not necessarily limited to this shape, but may be formed in a partially cut shape as shown in FIG. The first metal plate 2 may be connected to the connection pin 20, which will be described below, and serve as a ground.

또한, 상기 제 1금속판(2)의 절개된 일부에 도 3에 도시된 바와 같이 보조금속판(2')을 위치시키고 보조금속판(2')은 연결핀(20)과 연결되도록 하면, 제 1,2인 쇄회로기판(1,10)의 일부 회로 간에 신호를 전달할 수 있도록 하는 역할을 수행할 수도 있다. 즉 상기 보조금속판(2')은 상기 제 1금속판(2)과 별도로 구비되어 다른 기능을 수행하는 부분이다.3, when the auxiliary metal plate 2 'is positioned on the incised portion of the first metal plate 2 and the auxiliary metal plate 2' is connected to the connection pin 20, It may be possible to transmit a signal between some circuits of the two printed circuit boards 1 and 10. That is, the auxiliary metal plate 2 'is provided separately from the first metal plate 2 and performs a different function.

상기 제 1금속판(2)의 양면에는 각각 제 1절연층(4)이 형성된다. 상기 제 1금속판(2) 전체가 절연수지에 의해 상기 제 1절연층(4)이 형성된다. 그리고 상기 제 1절연층(4)의 외면에는 제 1구리박막(6)이 형성된다. A first insulating layer 4 is formed on both surfaces of the first metal plate 2. The first insulating layer 4 is formed of an insulating resin as a whole on the first metal plate 2. A first copper thin film 6 is formed on an outer surface of the first insulating layer 4.

상기 제 1구리박막(6)을 형성하는 공정을 설명하면, 상기 제 1절연층(4)에 구리박막을 형성하고 스루홀(도시되지 않음)을 드릴링 작업을 통해 뚫은 후에 도금층을 형성한다. 상기 도금층은 상기 스루홀을 관통하여 형성되어 상기 제 1금속판(2)과 연결되도록 형성될 수 있다. 이와 같이 도금작업이 이루어지면 도금층에 의해 상기 제 1금속판(2)의 양면에 형성된 구리박막이 서로 통전될 수 있다. 그리고 도금작업이 끝난 후에 구리박막이 선택적으로 제거되는 에칭공정이 진행되고 남겨진 부분은 회로패턴을 형성하게 된다. 이렇게 만들어진 제 1구리박막(6)에는 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 감광성 폴리머가 더 도포되기도 한다. A copper thin film is formed on the first insulating layer 4 and a through hole (not shown) is drilled through a drilling operation to form a plating layer. The plating layer may be formed to penetrate through the through-hole and be connected to the first metal plate 2. When the plating operation is performed as described above, the copper thin films formed on both surfaces of the first metal plate 2 can be energized by the plating layer. Then, after the plating operation is finished, the etching process in which the copper thin film is selectively removed is performed, and the remaining portion forms a circuit pattern. The first copper thin film 6 thus formed is further coated with a photosensitive polymer for protecting the circuit pattern formed thereon.

한편 상기 스루홀을 형성하는 작업은 다음과 같이 진행될 수도 있다. 즉 상기 제 1금속판(2)에 제 1절연층(4)을 형성하기 전에 미리 상기 제 1금속판(2)에 홀을 뚫는 것이다. 이때 상기 제 1금속판(2)에 뚫는 홀은 스루홀보다 큰 직경을 가지도록 뚫는다. 다음으로 상기 제 1금속판(2)에 제 1절연층(4)을 형성하고 구리박막을 형성한 후에 스루홀을 뚫는다. 그리고 상기 구리박막에 도금층을 형성한다. 이와 같이 도금작업이 끝난 후에 구리박막이 선택적으로 제거되는 에칭공정이 진행되 고 남겨진 부분은 회로패턴을 형성하게 된다. On the other hand, an operation for forming the through hole may proceed as follows. That is, holes are formed in the first metal plate 2 before the first insulating layer 4 is formed on the first metal plate 2. At this time, the holes in the first metal plate (2) are drilled to have a larger diameter than the through holes. Next, a first insulating layer 4 is formed on the first metal plate 2, a copper thin film is formed, and then a through hole is drilled. Then, a plating layer is formed on the copper thin film. After the plating process is finished, the etching process for selectively removing the copper thin film proceeds and the remaining portion forms a circuit pattern.

이렇게 만들어진 제 1구리박막(6)에는 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 감광성 폴리머가 더 도포되기도 한다. 이와 같이 제 1인쇄회로기판(1)이 만들어지면 상기 도금층은 제 1금속판(2)과 직접 연결되어 통전되지 않고 제 1절연층(4)과 접촉하게 된다. The first copper thin film 6 thus formed is further coated with a photosensitive polymer for protecting the circuit pattern formed thereon. When the first printed circuit board 1 is formed as described above, the plating layer is directly connected to the first metal plate 2 and is brought into contact with the first insulating layer 4 without being energized.

상기 제 1인쇄회로기판(1)의 가장자리에는 삽입공(8)이 형성된다. 상기 삽입공(8)은 상기 제 1인쇄회로기판(1)의 가장자리에 일정한 간격으로 관통되어 형성된다. 상기 삽입공(8)은 아래에서 설명될 연결핀(20)의 삽입부(22)가 삽입되는 부분이다. 상기 삽입공(8)은 상기 제 1금속판(2), 제 1절연층(4) 및 제 1구리박막(6)을 관통하여 형성된다.An insertion hole (8) is formed at the edge of the first printed circuit board (1). The insertion holes 8 are formed at predetermined intervals on the edge of the first printed circuit board 1. The insertion hole 8 is a portion into which the insertion portion 22 of the connection pin 20 is inserted, which will be described below. The insertion hole 8 is formed through the first metal plate 2, the first insulating layer 4 and the first copper foil 6.

상기 제 1인쇄회로기판(1)과 소정거리만큼 이격되게 제 2인쇄회로기판(10)이 연결된다. 본 실시예에서 상기 제 2인쇄회로기판(10)은 상기 제 1인쇄회로기판(1)보다 작은 크기를 가진다. 상기 제 2인쇄회로기판(10)은 상기 제 1인쇄회로기판(1)과 유사한 구성을 가진다. 즉 상기 제 2인쇄회로기판(10)의 내부에는 제 2금속판(12)이 구비된다. 상기 제 2금속판(12)은 열전도성이 우수한 알루미늄 또는 구리 재질로 만들어진다. 상기 제 2금속판(12)은 상기 제 2인쇄회로기판(10)의 내부에 구비되어 열을 방출시키는 역할을 한다.The second printed circuit board 10 is connected to the first printed circuit board 1 by a predetermined distance. In this embodiment, the second printed circuit board 10 is smaller than the first printed circuit board 1. The second printed circuit board 10 has a configuration similar to that of the first printed circuit board 1. That is, a second metal plate 12 is provided in the second printed circuit board 10. The second metal plate 12 is made of aluminum or copper having excellent thermal conductivity. The second metal plate 12 is provided inside the second printed circuit board 10 to discharge heat.

상기 제 2금속판(12)의 양면에는 각각 제 2절연층(14)이 형성된다. 그리고 상기 제 2절연층(14)에는 각각 제 2구리박막(16)이 부착된다. 상기 제 2구리박막(16)은 일반적으로 구리 재질로 만들어지고 회로패턴이 형성하는 부분으로서, 형 성되는 과정은 상술한 바와 같다.A second insulating layer 14 is formed on both surfaces of the second metal plate 12. And a second copper foil 16 is attached to the second insulating layer 14, respectively. The second copper foil 16 is generally made of copper and is formed as a circuit pattern, and the forming process is as described above.

한편 상기 제 2금속판(12)의 측면에는 연결핀(20)이 벤딩되어 구비된다. 상기 연결핀(20)은 상기 제 1,2인쇄회로기판(1,10)을 연결하기 위한 것으로서, 상기 제 2인쇄회로기판(10)의 양측에 서로 대칭되게 구비된다. 상기 연결핀(20)은 상기 제 2금속판(12)의 양측에서 직교하게 벤딩되어 구비된다. 즉 상기 연결핀(20)은 별도로 구비되지 않고 상기 제 2금속판(12)의 일부를 가공하여 형성한 부분이다. 상기 연결핀(20)은 상기 제 1금속판(2) 및 보조금속판(2')과 연결되어 접지 및 신호전달을 수행하는 역할을 한다.On the other hand, the connection pin 20 is bent at the side surface of the second metal plate 12. The connection pins 20 are for connecting the first and second printed circuit boards 1 and 10 and are symmetrically provided on both sides of the second printed circuit board 10. The connection pins 20 are bent at both sides of the second metal plate 12 at right angles. That is, the connecting pin 20 is not provided separately and is a portion formed by processing a part of the second metal plate 12. The connection pin 20 is connected to the first metal plate 2 and the auxiliary metal plate 2 'to perform grounding and signal transmission.

상기 연결핀(20)의 외관 및 골격은 몸체부(21)가 형성한다. 상기 몸체부(21)는 상기 제 2금속판(12)의 양측에서 직교하게 벤딩되어 구비되는 것으로서, 상기 제 2금속판(12)의 양측을 따라 길게 형성된다. 즉 상기 몸체부(21)는 상기 제 1,2인쇄회로기판(1,10)의 효과적인 방열을 위해 넓은 면적을 가지도록 형성됨이 바람직하다. The body portion 21 is formed on the outer surface and the skeleton of the connecting pin 20. The body portion 21 is formed by bending orthogonally at both sides of the second metal plate 12 and is formed along both sides of the second metal plate 12. That is, the body 21 is formed to have a large area for effective heat dissipation of the first and second printed circuit boards 1 and 10.

상기 몸체부(21)의 선단에는 다수개의 삽입부(22)가 구비된다. 상기 삽입부(22)는 상기 삽입공(8)에 삽입되는 부분으로서 상기 몸체부(21)의 선단을 따라 다수개가 일정한 간격으로 구비된다. 상기 삽입부(22)는 상기 삽입공(8)에 삽입되어 상기 제 1인쇄회로기판(1)과 제 2인쇄회로기판(10)을 연결하는 역할을 한다.A plurality of inserting portions 22 are provided at the tip of the body portion 21. The inserting portion 22 is inserted into the inserting hole 8, and a plurality of inserting portions 22 are provided at regular intervals along the front end of the body portion 21. The insertion portion 22 is inserted into the insertion hole 8 to connect the first printed circuit board 1 and the second printed circuit board 10.

이와 같이 본 발명에서는 인쇄회로기판(1,10)을 연결하기 위한 구성으로서 별도의 점퍼핀을 사용하지 않고 상기 제 2금속판(12)의 일부를 가공함으로써 부품수를 줄일 수 있고 상기 인쇄회로기판(1,10)을 연결하는 작업이 간편해질 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the number of parts by machining a part of the second metal plate 12 without using a separate jumper pin for connecting the printed circuit boards 1 and 10, 1,10) can be simplified.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the metal core printed circuit board according to the present invention will be described in detail.

본 실시예에서 제 2인쇄회로기판(10)의 내부에 구비되는 제 2금속판(12)의 양측에는 연결핀(20)이 일체로 구비된다. 즉 상기 연결핀(20)은 상기 제 2금속판(12)의 일부를 가공하여 만들어지는 것으로서 상기 제 2금속판(12)에 대해 직교하게 벤딩되어 형성된다.The connection pins 20 are integrally formed on both sides of the second metal plate 12 provided in the second printed circuit board 10 in this embodiment. That is, the connecting pin 20 is formed by machining a part of the second metal plate 12, and is formed by bending perpendicularly to the second metal plate 12.

이렇게 만들어진 상기 제 2금속판(12)은 양면에는 각각 제 2절연층(14) 및 제 2구리박막(16)이 형성된다. 이 상태가 되면 상기 제 2금속판(12)의 외부로 상기 연결핀(20) 부분만 돌출된다. 여기에서 상기 제 2인쇄회로기판(10)과 제 1인쇄회로기판(1)을 연결시킨다. 상기 제 1,2인쇄회로기판(1,10)의 연결은 상기 연결핀(20)에 의해 이루어진다. A second insulating layer 14 and a second copper foil 16 are formed on both surfaces of the second metal plate 12. In this state, only the connecting pin 20 protrudes outside the second metal plate 12. Here, the second printed circuit board 10 and the first printed circuit board 1 are connected. The first and second printed circuit boards (1, 10) are connected by the connecting pin (20).

즉 상기 연결핀(20)의 삽입부(22)는 상기 제 1인쇄회로기판(1)에 형성된 삽입공(8)에 삽입되어 제 1,2인쇄회로기판(1,10)이 연결되도록 한다. 상기 연결핀(20)은 상기 제 2인쇄회로기판(10)의 양측에 각각 구비되어 상기 제 1인쇄회로기판(1)과 안정적으로 연결될 수 있도록 한다. 상기 연결핀(20) 중에서 상기 제 1금속판(2)과 연결된 부분은 접지를 수행하고, 상기 보조금속판(2')과 연결된 부분은 제 1,2인쇄회로기판(1,10)의 신호를 전달하는 역할을 한다. That is, the insertion portion 22 of the connection pin 20 is inserted into the insertion hole 8 formed in the first printed circuit board 1 so that the first and second printed circuit boards 1 and 10 are connected. The connection pins 20 are provided on both sides of the second printed circuit board 10 so as to be stably connected to the first printed circuit board 1. A portion of the connection pin 20 connected to the first metal plate 2 performs grounding and a portion of the connection pin 20 connected to the auxiliary metal plate 2 ' .

한편 이와 같이 상기 제 1,2인쇄회로기판(1,10)이 연결된 상태에서 상기 연결핀(20)을 구성하는 몸체부(21)는 상기 제 2인쇄회로기판(10)의 양측에 길게 형성된다. 상기 몸체부(21)는 상대적으로 큰 크기를 차지하기 때문에 제 1,2인쇄회로기 판(1,10)의 방열에도 효과적이다.In the state where the first and second printed circuit boards 1 and 10 are connected to each other, the body 21 constituting the connection pin 20 is formed on both sides of the second printed circuit board 10 . Since the body 21 occupies a relatively large size, the first and second printed circuit boards 1 and 10 are also effective in radiating heat.

본 발명의 권리범위는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The scope of the present invention is not limited to the embodiments described above, but may be defined by the scope of the claims, and those skilled in the art may make various modifications and alterations within the scope of the claims It is self-evident.

도 1은 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도.1 is a perspective view showing a configuration of a preferred embodiment of a metal core printed circuit board according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판의 요부 구성을 보인 단면도.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a metal core printed circuit board.

도 3은 본 발명에 의한 메탈코어 인쇄회로기판을 구성하는 제 1금속판의 구성을 개략적으로 보인 평면도.3 is a plan view schematically showing a configuration of a first metal plate constituting a metal core printed circuit board according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

1 : 제 1인쇄회로기판 2 : 제 1금속판1: first printed circuit board 2: first metal plate

2' : 보조금속판 4 : 제 1절연층2 ': auxiliary metal plate 4: first insulating layer

6 : 제 1구리박막 8 : 삽입공6: a first copper thin film 8: an insertion hole

10 : 제 2인쇄회로기판 12 : 제 2금속판10: second printed circuit board 12: second metal plate

14 : 제 2절연층 16 : 제 2구리박막14: second insulating layer 16: second copper thin film

20 : 연결핀 21 : 몸체부20: connecting pin 21:

22 : 삽입부22:

Claims (5)

제 1인쇄회로기판과;A first printed circuit board; 상기 제 1인쇄회로기판보다 상대적으로 작은 크기를 가지고, 내부에는 방열을 위한 금속판이 구비되는 제 2인쇄회로기판과;A second printed circuit board having a size relatively smaller than that of the first printed circuit board and having a metal plate for heat dissipation therein; 상기 금속판의 측면에서 벤딩되고, 상기 제 1인쇄회로기판의 일측에 삽입되어 상기 제 1,2인쇄회로기판을 연결시켜 접지를 수행하는 연결핀을 포함하여 구성되고,And a connection pin bent at a side of the metal plate and inserted into one side of the first PCB to connect the first PCB and the ground, 상기 연결핀은, 상기 금속판의 측면에서 벤딩되고, 상기 금속판의 측면을 따라 길게 형성되는 몸체부와; 상기 몸체부의 선단에 일정한 간격으로 돌출되어 상기 제 1인쇄회로기판에 형성된 삽입공에 삽입되는 삽입부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 메탈코어 인쇄회로기판.The connection pin includes a body portion bent at a side surface of the metal plate and elongated along a side surface of the metal plate; And an inserting portion protruding from the front end of the body portion at regular intervals and inserted into an inserting hole formed in the first printed circuit board. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 연결핀은 상기 제 2인쇄회로기판의 양측에 대칭되게 벤딩되어 구비됨을 특징으로 하는 메탈코어 인쇄회로기판.Wherein the connection pins are bent symmetrically on both sides of the second printed circuit board. 제 1 항 또는 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 금속판과 별도로 상기 제 1인쇄회로기판의 내부에 구비되고, 상기 연결핀과 연결되어 상기 제 1,2인쇄회로기판의 신호를 전달하는 보조금속판을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 메탈코어 인쇄회로기판.Further comprising an auxiliary metal plate provided in the first printed circuit board separately from the metal plate and connected to the connection pin to transmit signals of the first and second printed circuit boards. Board. 제 4 항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 보조금속판은 상기 금속판의 일부를 절개한 부분에 위치하도록 상기 제 1인쇄회로기판의 내부에 구비됨을 특징으로 하는 메탈코어 인쇄회로기판.Wherein the auxiliary metal plate is provided inside the first printed circuit board so as to be located at a portion where the metal plate is cut.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09298344A (en) * 1996-05-08 1997-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board with connecting terminals
JPH10303522A (en) * 1997-04-25 1998-11-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09298344A (en) * 1996-05-08 1997-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board with connecting terminals
JPH10303522A (en) * 1997-04-25 1998-11-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board
JP6082922B2 (en) * 2011-10-05 2017-02-22 株式会社Ｊｏｌｅｄ Display device

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