KR101536446B1 - Substrate for oled and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 OLED 조명용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시형태는 300계 스테인리스강판, 400계 스테인리스강판, 아연 도금강판, 크롬 도금강판 및 니켈 도금강판으로 이루어지는 그룹으로터 선택된 1종의 하부 기판; 및 상기 하부 기판 상에 pH가 0초과~2.5이하의 인산염 코팅액으로 형성되어, 8~20nm의 표면조도(Ra)를 가지는 인산염계 코팅층을 포함하는 OLED 조명용 기판 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 거친 표면을 갖는 금속 기판 상에 인산염계 코팅층을 형성시킴으로써 표면을 평탄화하여 반사도를 향상시킴으로써 OLED 조명의 효율 향상을 기대할 수 있는 OLED 조명용 기판을 제공할 수 있다.The present invention relates to a substrate for an OLED illumination and a method of manufacturing the same. One embodiment of the present invention relates to a bottom substrate selected from the group consisting of a 300-series stainless steel plate, a 400-series stainless steel plate, a zinc-plated steel plate, a chrome-plated steel plate and a nickel-plated steel plate; And a phosphate coating layer formed on the lower substrate with a phosphate coating solution having a pH of more than 0 and less than or equal to 2.5 and having a surface roughness (Ra) of 8 to 20 nm, and a method of manufacturing the same.
According to the present invention, it is possible to provide a substrate for an OLED lighting in which the efficiency of OLED illumination can be expected by flattening the surface by forming a phosphate-based coating layer on a metal substrate having a rough surface, thereby improving the reflectivity.
Description
본 발명은 OLED 조명용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate for an OLED illumination and a method of manufacturing the same.
일반적으로 OLED는 애노드와 캐소드에서 주입되는 정공과 전자가 그 사이에 개재된 발광층에서 재결합하여 발광하는 원리로 빛을 발하는 장치로, 이를 조명 장치에 적용하게 되면 매우 밝은 조명 장치를 구현할 수 있다.
In general, an OLED emits light by recombining electrons and holes injected from the anode and the cathode in a light emitting layer interposed therebetween. When the OLED is applied to an illumination device, a very bright illumination device can be realized.
최근, 이러한 OLED 조명은 디자인 등의 다양화를 위하여, 하부기판으로서 유연성을 가지는 금속 기판을 적용하는 기술이 개발되었다.
Recently, in order to diversify the design of OLED lighting, a technique of applying a flexible metal substrate as a lower substrate has been developed.
그러나, 이러한 금속 기판은 표면이 매우 거칠기 때문에, 조명용 기판으로 활용할 경우에는 내부난반사로 인해 광량이 손실되거나 국부적으로 발광이 되지 않는 블랙 스팟(black spot)이 발생하는 문제를 가지고 있다.
However, since the surface of such a metal substrate is very rough, when used as a substrate for illumination, there is a problem that a black spot is generated which is lost in light intensity due to internal diffused reflection or is not locally emitted.
따라서, OLED 조명용 기판으로서 금속 기판을 사용하기에는 한계가 있으며, 이를 해결하기 위한 방법이 시급히 요구되고 있는 실정이다.
Therefore, there is a limitation in using a metal substrate as a substrate for OLED illumination, and a method for solving the problem is urgently required.
본 발명은 표면거칠기가 낮아 우수한 반사도를 가지는 OLED 조명용 기판을 제공하고자 하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a substrate for OLED illumination having a low surface roughness and excellent reflectivity.
본 발명의 일 실시형태는 300계 스테인리스강판, 400계 스테인리스강판, 아연 도금강판, 크롬 도금강판 및 니켈 도금강판으로 이루어지는 그룹으로터 선택된 1종의 하부 기판; 및 상기 하부 기판 상에 pH가 0초과~2.5이하의 인산염 코팅액으로 형성되어, 8~20nm의 표면조도(Ra)를 가지는 인산염계 코팅층을 포함하는 OLED 조명용 기판을 제공한다.
One embodiment of the present invention relates to a bottom substrate selected from the group consisting of a 300-series stainless steel plate, a 400-series stainless steel plate, a zinc-plated steel plate, a chrome-plated steel plate and a nickel-plated steel plate; And a phosphate coating layer formed on the lower substrate with a phosphate coating solution having a pH of more than 0 and less than 2.5 and having a surface roughness (Ra) of 8 to 20 nm.
본 발명의 다른 실시형태는 300계 스테인리스강판, 400계 스테인리스강판, 아연 도금강판, 크롬 도금강판 및 니켈 도금강판으로 이루어지는 그룹으로터 선택된 1종의 하부 기판을 준비하는 단계; 상기 하부 기판에 pH가 0초과~2.5이하인 인산염 코팅액을 도포하는 단계; 및 상기 인산염 코팅액이 도포된 기판을 250~550℃로 가열하여 인산염 코팅층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 인산염 코팅층은 8~20nm의 표면조도(Ra)를 가지는 OLED 조명용 기판의 제조방법을 제공한다.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: preparing one kind of a lower substrate selected from the group consisting of a 300-series stainless steel plate, a 400-series stainless steel plate, a zinc-plated steel plate, a chromium-plated steel plate, and a nickel- Applying a phosphate coating solution having a pH of more than 0 to 2.5 on the lower substrate; And heating the substrate coated with the phosphate coating solution to a temperature of 250 to 550 ° C to form a phosphate coating layer, wherein the phosphate coating layer has a surface roughness (Ra) of 8 to 20 nm .
본 발명에 따르면, 거친 표면을 갖는 금속 기판 상에 인산염계 코팅층을 형성시킴으로써 표면을 평탄화하여 반사도를 향상시킴으로써 OLED 조명의 효율 향상을 기대할 수 있는 OLED 조명용 기판을 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a substrate for an OLED lighting in which the efficiency of OLED illumination can be expected by flattening the surface by forming a phosphate-based coating layer on a metal substrate having a rough surface, thereby improving the reflectivity.
도 1은 본 발명의 기판을 제조하기 위한 제조방법을 나타낸 공정흐름도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a process flow chart showing a manufacturing method for producing a substrate of the present invention. Fig.
이하, 본 발명을 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described.
본 발명의 일 실시형태는 300계 스테인리스강판, 400계 스테인리스강판, 아연 도금강판, 크롬 도금강판 및 니켈 도금강판으로 이루어지는 그룹으로터 선택된 1종의 하부 기판; 및 상기 하부 기판 상에 pH가 0초과~2.5이하의 인산염 코팅액으로 형성되어, 8~20nm의 표면조도(Ra)를 가지는 인산염계 코팅층을 포함하는 OLED 조명용 기판을 제공한다.
One embodiment of the present invention relates to a bottom substrate selected from the group consisting of a 300-series stainless steel plate, a 400-series stainless steel plate, a zinc-plated steel plate, a chrome-plated steel plate and a nickel-plated steel plate; And a phosphate coating layer formed on the lower substrate with a phosphate coating solution having a pH of more than 0 and less than 2.5 and having a surface roughness (Ra) of 8 to 20 nm.
본 발명에서는 OLED 조명용 기판에 이용되는 하부 기판으로서 300계 스테인리스강판, 400계 스테인리스강판, 아연 도금강판, 크롬 도금강판 및 니켈 도금강판으로 이루어지는 그룹으로터 선택된 1종을 이용할 수 있으며, 이를 통해 우수한 내식성 및 강도를 확보할 수 있다.
In the present invention, one selected from the group consisting of a 300-series stainless steel plate, a 400-series stainless steel plate, a galvanized steel plate, a chromium-plated steel plate, and a nickel-plated steel plate can be used as a lower substrate used for a substrate for OLED lighting, And strength can be secured.
본 발명의 인산염계 코팅층은 8~20nm의 표면조도(Ra)를 가지는 것이 바람직하며, 이를 통해 높은 수준의 반사도를 확보함으로써 우수한 OLED 조명 효율을 얻을 수 있다. 한편, 상기 인산염계 코팅층의 표면조도(Ra)가 20nm를 초과하는 경우에는 반사광의 손실이 발생하여 광도가 떨어지고 이로 인해 조명 효율이 저하될 수 있다. 상기 인산염계 코팅층의 표면조도(Ra)는 낮을수록 바람직하나, 공정상의 한계로 인해 8nm미만으로 제어하는 것은 곤란하다. 따라서, 상기 인산염계 코팅층의 표면조도(Ra)는 8~20nm의 범위를 갖는 것이 바람직하다.
The phosphate-based coating layer of the present invention preferably has a surface roughness (Ra) of 8 to 20 nm, thereby securing a high level of reflectivity, thereby achieving excellent OLED illumination efficiency. On the other hand, when the surface roughness (Ra) of the phosphate coating layer is more than 20 nm, the loss of reflected light occurs and the light intensity is lowered, thereby reducing the illumination efficiency. The lower the surface roughness (Ra) of the phosphate coating layer is, the better, but it is difficult to control it to less than 8 nm due to process limitations. Therefore, the surface roughness (Ra) of the phosphate coating layer is preferably in the range of 8 to 20 nm.
이를 위해, 상기 인산염계 코팅층은 pH가 0초과~2.5이하인 범위를 갖는 인산염 코팅액으로 형성되는 것이 바람직하다.
For this purpose, it is preferable that the phosphate coating layer is formed of a phosphate coating solution having a pH of more than 0 and less than 2.5.
한편, 상기 0초과~2.5이하의 pH를 갖는 인산염계 코팅층 형성을 위하여, 상기 본 발명의 OLED 조명용 기판에 형성되는 인산염계 코팅층은 중량%로, 인산알루미늄(AlPO4): 10~40%, 수산화알루미늄(Al(OH)3): 10%이하(0은 제외), 유리인산칼륨(K4P2O7): 10%이하(0은 제외), 인산리튬(Li3PO4): 1~5%, 실리카 콜로이드: 2%이하(0은 제외), 잔부 인산(H2PO4)으로 이루어지는 것이 바람직하다.
On the other hand, in order to form a phosphate-based coating layer having a pH of more than 0 and less than 2.5, the phosphate-based coating layer formed on the OLED lighting substrate of the present invention contains 10 to 40% of aluminum phosphate (AlPO 4 ) aluminum (Al (OH) 3): 10% or less (zero is not included), glass potassium phosphate (K 4 P 2 O 7) : 10% or less (zero is not included), lithium phosphate (Li 3 PO 4): 1 ~ 5%, silica colloid: not more than 2% (excluding 0), and residual phosphoric acid (H 2 PO 4 ).
인산알루미늄(AlPO4): 10~40중량%Aluminum phosphate (AlPO 4 ): 10 to 40 wt%
상기 인산알루미늄은 유리화온도(약 300℃)이상의 고온에서 견고한 그물구조의 결합을 형성하게 됨으로써 코팅층의 기본 뼈대를 형성한다. 상기 인산알루미늄의 함량이 10중량%미만일 경우에는 고형분 농도가 낮아져 충분한 두께의 코팅층을 형성하는 것이 곤란해질 수 있으며, 40중량%를 초과하는 경우에는 상대적으로 다른 첨가성분의 함량이 낮아져 우수한 표면거칠기를 확보하기 곤란할 수 있고, 이로 인해 반사도가 낮아질 수 있다. 또한, 코팅층과 하부 기판간의 밀착력이 저하될 수 있으며, 제조과정 중 코팅액 내 침전이 발생하여 코팅층의 형성이 곤란해지거나, 제품 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 인산알루미늄은 10~40중량%의 범위를 갖는 것이 바람직하다.
The aluminum phosphate forms a strong network structure at a high temperature above the vitrification temperature (about 300 ° C), thereby forming a basic skeleton of the coating layer. When the content of aluminum phosphate is less than 10% by weight, the solid content concentration is low and it may become difficult to form a coating layer having a sufficient thickness. When it exceeds 40% by weight, the content of other additives is relatively low, It may be difficult to secure, and the reflectivity may be lowered. Further, the adhesion between the coating layer and the lower substrate may be deteriorated, and precipitation in the coating liquid may occur during the manufacturing process, which may make it difficult to form a coating layer, or product defects may occur. Therefore, it is preferable that the aluminum phosphate has a range of 10 to 40 wt%.
수산화알루미늄(Al(OH)3): 10중량%이하(0은 제외)Aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ): 10 wt% or less (excluding 0)
상기 수산화알루미늄은 코팅층 내에 알루미늄 원소를 보충해주는 역할을 하면서 동시에 내열성을 향상시키는 역할을 한다. 다만, 상기 수산화나트륨의 함량이 10중량%를 초과하는 경우에는 상대적으로 인산알루미늄 등의 다른 첨가성분의 함량이 낮아져 코팅층의 두께 조절이 어려워지고 보다 심할 경우에는 코팅층 형성 자체가 곤란해질 수 있으며, 우수한 표면거칠기를 확보하지 못하거나 코팅층과 하부 기판간의 밀착력이 저하될 수 있다. 또한, 코팅액의 pH가 높아져 다른 첨가성분들의 용해도가 저하되는 단점이 있다. 따라서, 상기 수산화알루미늄은 10중량%이하(0은 제외)의 범위를 갖는 것이 바람직하다.
The aluminum hydroxide plays a role of supplementing the aluminum element in the coating layer and at the same time improving the heat resistance. However, when the content of sodium hydroxide exceeds 10% by weight, the content of other additives such as aluminum phosphate is relatively low, so that it is difficult to control the thickness of the coating layer, The surface roughness may not be ensured or adhesion between the coating layer and the lower substrate may be reduced. In addition, the pH of the coating solution is increased and the solubility of other additives is lowered. Therefore, it is preferable that the aluminum hydroxide has a range of 10 wt% or less (excluding 0).
유리인산칼륨(K4P2O7): 10중량%이하(0은 제외)Free potassium phosphate (K 4 P 2 O 7 ): 10% by weight or less (excluding 0)
상기 유리인산칼륨은 코팅층의 표면거칠기를 낮게 제어하기 위해 첨가된다. 다만, 10중량%를 초과하는 경우에는 표면이 끈적거리는 등 코팅층의 견고함이 저하되는 결함이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 유리인산칼륨은 10중량%이하(0은 제외)의 범위를 갖는 것이 바람직하다.
The free potassium phosphate is added to control the surface roughness of the coating layer to a low level. However, if it exceeds 10% by weight, defects such as sticky surface and poor solidity of the coating layer may occur. Therefore, it is preferable that the free potassium phosphate has a range of 10 wt% or less (excluding 0).
인산리튬(Li3PO4): 1~5중량%Lithium phosphate (Li 3 PO 4 ): 1 to 5 wt%
상기 인산리튬은 경화온도를 낮취주는 역할을 한다. 다만, 5중량%를 초과하는 경우에는 제조과정 중 코팅액 내 침전이 발생하여 코팅층의 형성이 곤란해지거나, 제품 불량이 발생할 수 있으므로, 상기 인산리튬은 1~5%의 범위를 갖는 것이 바람직하다.
The lithium phosphate serves to lower the curing temperature. However, if it is more than 5% by weight, precipitation in the coating liquid may occur during the manufacturing process, which may result in difficulty in forming a coating layer, or product failure. Therefore, the lithium phosphate preferably has a range of 1 to 5%.
실리카 콜로이드: 2%이하(0은 제외)Silica colloid: 2% or less (excluding 0)
상기 실리카 콜로이드는 스테인리스 기판과 코팅층간의 밀착력을 확보하기 위한 원소이다. 다만, 2%를 초과하는 경우에는 경화과정에서 입자 뭉침현상이 발생하는 문제가 발생할 수 있으므로, 상기 실리카 콜로이드는 2%이하(0은 제외)의 범위를 갖는 것이 바람직하다.
The silica colloid is an element for ensuring adhesion between the stainless steel substrate and the coating layer. However, if it exceeds 2%, the problem of particle aggregation may occur during the curing process, and therefore it is preferable that the silica colloid has a range of 2% or less (excluding 0).
본 발명의 인산염계 코팅층은 상기 구성성분들 외 나머지가 인산(H2PO4)인 것이 바람직하다. 상기 인산(H2PO4)은 인산알루미늄이 용해될 수 있도록 pH를 낮추면서 코팅액 내에 인산이온의 농도를 보충해주는 역할을 한다.
The phosphate-based coating layer of the present invention is preferably phosphoric acid (H 2 PO 4 ) other than the above-mentioned components. The phosphoric acid (H 2 PO 4 ) serves to supplement the concentration of phosphoric acid ions in the coating solution while lowering the pH so that aluminum phosphate can be dissolved.
또한, 상기 인산염계 코팅층에 포함되는 상기 인산알루미늄(AlPO4), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 유리인산칼륨(K4P2O7), 인산리튬(Li3PO4) 및 실리카 콜로이드는 총 합량이 15~40중량%인 것이 보다 바람직하다. 만일, 15중량%미만일 경우에는 고형분 함량이 과도하게 낮아 코팅층의 형성 혹은 두께 제어가 용이하지 않을 수 있을 수 있으며, 40중량%를 초과하는 경우에는 제조과정 중 코팅액의 높은 점도로 인하여 코팅층의 두께 제어가 곤란해지는 문제가 발생할 수 있다.
The aluminum phosphate (AlPO 4 ), aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ), potassium phosphate (K 4 P 2 O 7 ), lithium phosphate (Li 3 PO 4 ) and silica colloid Is more preferably 15 to 40% by weight in total. If the content is less than 15% by weight, the solid content may be too low to control the formation of the coating layer or the thickness thereof easily. If the content is more than 40% by weight, A problem may arise.
또한, 상기 인산염계 코팅층은 800~2000nm의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 상기 인산염계 코팅층의 두께가 800nm미만일 경우에는 하부 기판의 표면 조도를 개선하는데 한계가 있을 수 있고, 2000nm를 초과하는 경우에는 경화과정에서 끓음 현상이 발생하여 표면결함이 발생할 수 있으므로, 상기 인산염계 코팅층의 두께는 800~2000nm의 범위를 갖는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that the phosphate coating layer has a thickness of 800 to 2000 nm. If the thickness of the phosphate coating layer is less than 800 nm, there may be a limit to improve the surface roughness of the lower substrate. If the thickness exceeds 2000 nm, a boiling phenomenon may occur during the curing process to cause surface defects. Is preferably in the range of 800 to 2000 nm.
전술한 바와 같이 제공되는 본 발명의 OLED 조명용 기판은 상기 인산염계 코팅층은 반사도가 SCI기준으로 65%이상의 범위를 가짐으로써, 우수한 수준의 OLED 조명의 효율을 가질 수 있다. 상기 반사도가 65%미만일 경우에는 빛의 손실이 많아져 조명용 기판으로 사용하기 적합하지 않다.
The OLED illumination substrate of the present invention provided as described above can have a good level of OLED illumination efficiency, because the phosphate coating layer has a reflectivity in the range of 65% or more on the SCI basis. When the reflectivity is less than 65%, the loss of light is increased and it is not suitable for use as a substrate for illumination.
도 1은 본 발명의 기판을 제조하기 위한 제조방법을 나타낸 공정흐름도이다. 이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 제조방법에 대하여 설명한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a process flow chart showing a manufacturing method for producing a substrate of the present invention. Fig. Hereinafter, the manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIG.
우선, 300계 스테인리스강판, 400계 스테인리스강판, 아연 도금강판, 크롬 도금강판 및 니켈 도금강판으로 이루어지는 그룹으로터 선택된 1종의 하부 기판을 준비한다(S1). 이 때, 본 발명의 하부기판으로 바람직하게 적용될 수 있는 상기 스테인리스강판은 표면이 크롬 옥사이드 부동태 피막으로 이루어져 있을 수 있다.
First, one type of lower substrate selected from the group consisting of a 300-series stainless steel plate, a 400-series stainless steel plate, a zinc-plated steel plate, a chrome-plated steel plate, and a nickel-plated steel plate is prepared (S1). At this time, the stainless steel sheet which can be preferably applied to the lower substrate of the present invention may have a surface made of a chromium oxide passivation film.
예를 들면, NaOH 탈지액과 증류수를 각각 1:5 무게비율로 수조에 담아 혼합한 후 60~75℃에서 스테인리스 기판을 약 5~10분간 침지한 뒤 꺼내는 방법을 이용할 수 있다. 이와 같이 처리된 처리된 스테인리스 기판의 표면은 알카리 탈지액의 OH 작용기에 의해 친수성이 높아지게 되고 70도 이상인 접촉각이 25도 이하로 떨어지는 효과를 얻을 수 있다.
For example, a method of mixing a NaOH degreasing solution and distilled water in a water tank at a weight ratio of 1: 5 and mixing them, then immersing the stainless steel substrate at 60 to 75 ° C for about 5 to 10 minutes, and then taking out. The surface of the thus-treated stainless steel substrate becomes hydrophilic due to the OH functional group of the alkali degreasing solution, and the contact angle of 70 degrees or more drops to 25 degrees or less.
또 다른 방법으로는, 일반적으로 반도체 세정공정으로 알려져있는 RCA 세정법을 활용할 수도 있다. 물, 암모니아, 과산화수소를 각각 5:1:1 비율로 수조에 담아 혼합한 후 70~80℃에서 스테인리스 기판을 10~20분간 침지한 뒤 꺼내는 방법을 이용할 수 있다. 이를 통해 스테인리스 기판에 존재하는 크롬옥사이드 등와 같은 각종 산화물층을 제거하여 표면의 젖음성을 향상시킬 수 있다.
Alternatively, an RCA cleaning process, commonly known as a semiconductor cleaning process, may be utilized. Water, ammonia, and hydrogen peroxide in a water tank at a ratio of 5: 1: 1, mixing and then dipping the stainless steel substrate at 70 to 80 ° C for 10 to 20 minutes. Through this, various oxide layers such as chromium oxide and the like existing on the stainless steel substrate can be removed and the wettability of the surface can be improved.
이후, 상기와 같이 준비된 하부 기판에 인산염 코팅액을 도포한다(S2). 이 때, 상기 인산염 코팅액을 도포 공정은 바코팅, 롤코팅, 슬롯다이코팅 및 스프레이코팅으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 방법을 이용할 수 있다. 상기 도포방법을 통해 진공증착방식으로는 개선이 어려운 표면거칠기를 낮출 수 있다. 일반적으로 진공증착을 통해 표면거칠기를 개선할 수 있는 수준은 수 nm에 불과하지만 위와 같은 용액공정을 활용하게 되면 액체상태의 코팅물질이 거친 스테인레스 표면에 존재하는 골을 메움으로써 표면거칠기를 우수한 수준으로 개선하는 효과를 얻을 수 있다.
Thereafter, a phosphate coating solution is applied to the lower substrate prepared as described above (S2). At this time, at least one method selected from the group consisting of bar coating, roll coating, slot die coating and spray coating may be used for the coating of the phosphate coating solution. The surface roughness, which is difficult to improve by the vacuum deposition method, can be lowered through the application method. In general, the level of surface roughness can be improved by only a few nanometers through vacuum deposition. However, if the solution process is used, the coating material in the liquid state will fill the ridged surface of the rough stainless steel surface, It is possible to obtain an improvement effect.
이 때, 상기 인산염 코팅액은 0초과~2.5이하의 pH를 갖는 것이 바람직한데, pH가 2.5를 초과하는 경우에는 수용액 내 용질이 용해되지 않고 겔(gel)화되거나 침전이 발생할 가능성이 있으며, 낮은 표면 조도를 확보하기 곤란할 수 있다. 상기 pH는 낮을수록 바람직하므로 본 발명에서는 상기 pH의 하한을 특별히 한정하지 않으며, 따라서, 그 하한을 0초과로 한다.
At this time, it is preferable that the phosphate coating solution has a pH of more than 0 to 2.5. If the pH is more than 2.5, there is a possibility that the solute in the aqueous solution does not dissolve and gelation or precipitation occurs, It may be difficult to secure the illuminance. Since the lower the pH is, the lower the pH of the present invention is not particularly limited.
이를 위해, 상기 인산염 코팅액은 중량%로, 인산알루미늄(AlPO4): 10~40%, 수산화알루미늄(Al(OH)3): 10%이하(0은 제외), 유리인산칼륨(K4P2O7): 10%이하(0은 제외), 인산리튬(Li3PO4): 1~5%, 실리카 콜로이드: 2%이하(0은 제외), 잔부 인산(H2PO4) 수용액으로 이루어지는 것이 바람직하다.
To this end, the phosphate coating is by weight%, of aluminum phosphate (AlPO 4): 10 ~ 40 %, aluminum hydroxide (Al (OH) 3): 10% or less (excluding 0), glass potassium phosphate (K 4 P 2 O 7 ): an aqueous solution containing not more than 10% (excluding 0), lithium phosphate (Li 3 PO 4 ): 1 to 5%, silica colloid: not more than 2% (excluding 0) and residual phosphoric acid (H 2 PO 4 ) .
한편, 본 발명의 인산염 코팅액에 포함되는 상기 인산 수용액은 0.001~2mol/L의 농도를 갖는 것이 바람직하다. 상기 인산 수용액의 농도가 0.001mol/L미만일 경우에는 용액 내 pH가 높아 인산알루미늄의 용해도가 떨어지는 단점이 있을 수 있으며, 2mol/L를 초과하는 경우에는 코팅층의 경화가 약해지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 인산 수용액은 0.001~2mol/L의 농도를 갖는 것이 바람직하다.
On the other hand, the phosphoric acid aqueous solution contained in the phosphate coating solution of the present invention preferably has a concentration of 0.001 to 2 mol / L. If the concentration of the aqueous phosphoric acid solution is less than 0.001 mol / L, the pH of the solution may be high and the solubility of the aluminum phosphate may be low. If the concentration exceeds 2 mol / L, the coating layer may be hardened. Therefore, the aqueous phosphoric acid solution preferably has a concentration of 0.001 to 2 mol / L.
이후, 상기 인산염 코팅액이 도포된 기판을 250~550℃로 가열한다(S3). 상기 코팅액이 도포된 기판을 가열처리함으로써, 도포된 코팅액이 건조 및 소결되어 인산염계 코팅층이 형성되게 된다. 다만, 상기 가열온도가 250℃미만일 경우에는 코팅층의 경화가 이루어지지 않아 고습 환경에서 코팅층이 끈적거리는 결함이 발생하게 되고, 550℃를 초과하는 경우에는 대량생산에 불리하게 되거나 하부 기판의 산화로 인해 변색되는 결함이 발생할 수 있다. 따라서, 상기 가열온도는 250~550℃의 범위를 갖는 것이 바람직하다.
Thereafter, the substrate coated with the phosphate coating solution is heated to 250 to 550 ° C (S3). The substrate coated with the coating liquid is heat-treated, and the applied coating liquid is dried and sintered to form a phosphate-based coating layer. However, if the heating temperature is lower than 250 ° C, the coating layer is not cured and thus the coating layer becomes sticky in a high humidity environment. If the heating temperature is higher than 550 ° C, it may be disadvantageous for mass production, Defects that cause discoloration may occur. Therefore, the heating temperature is preferably in the range of 250 to 550 ° C.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 예시로서, 본 발명의 권리범위를 한정하지 않는다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the following examples serve to illustrate the present invention in detail and do not limit the scope of the present invention.
(실시예)(Example)
0.1mm 두께의 스테인리스 430 기판을 100mm×100mm의 크기로 절단하여 시편을 준비한 뒤, 이 준비된 시편을 하기와 같이 RCE 크리닝 방식으로 세척하였다. 상기 RCE 크리닝은 증류수, 암모니아, 과산화수소를 5:1:1로 혼합한 세척액을 75℃로 가열한 후 상기 시편을 15분 가량 침지시켜 표면 산화물 및 오염물질을 제거하는 방식으로 이루어졌다. 상기 RCE 크리닝 후, 상기 시편을 다시 증류수로 린싱하여 표면 잔류물을 제거하였다. 이후, 인산알루미늄(AlPO4): 200g, 수산화알루미늄(Al(OH)3): 50g, 유리인산칼륨(K4P2O7): 50g, 인산리튬(Li3PO4): 5g을 인산(H2PO4) 수용액 1L에 넣고 혼합한 뒤, 실리카 콜로이드 분산액을 20g 첨가하여 인산염 코팅액을 준비한 후, 상기 시편에 스포이드를 이용하여 적당량 뿌린 후, 바코터를 통해 여러 두께를 갖도록 균일하게 도포하였다. 상기 인산염 코팅액은 pH가 1.5였다. 이후, 450℃로 1분간 가열하여 800nm의 두께를 갖는 인산염계 절연층을 형성시켰다. 이를 통해, 중량%로, 인산알루미늄(AlPO4): 14.3%, 수산화알루미늄(Al(OH)3): 3.5%, 유리인산칼륨(K4P2O7): 3.5%, 인산리튬(Li3PO4): 3.5%, 실리카 콜로이드: 1.4%인 인산염계 절연층을 형성시켰다. 이렇게 제조된 OLED 조명용 기판에 대하여 표면 조도 및 반사도를 측정한 결과, 표면조도(Ra)가 10nm였으며, 반사도는 SCI 기준으로 70%이었다. 이는 인산염계 코팅층을 형성시키지 않은 스테인리스 430 기판의 표면 조도(Ra)가 30nm, 반사도가 59.31%인 점을 감안하였을 때, 기판의 표면이 매우 평탄화되고, 반사도 또한 우수한 수준으로 향상되었음을 보여준다.A stainless steel 430 substrate 0.1 mm in thickness was cut into a size of 100 mm x 100 mm to prepare specimens. The prepared specimens were cleaned by the RCE cleaning method as described below. The RCE cleaning was performed by heating the cleaning solution prepared by mixing distilled water, ammonia, and hydrogen peroxide in a ratio of 5: 1: 1 to 75 ° C, and immersing the specimen for about 15 minutes to remove surface oxides and contaminants. After the RCE cleaning, the specimen was rinsed with distilled water to remove surface residues. Thereafter, 50 g of aluminum phosphate (AlPO 4 ), 50 g of aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ), 50 g of free potassium phosphate (K 4 P 2 O 7 ) and 5 g of lithium phosphate (Li 3 PO 4 ) H 2 PO 4 ) aqueous solution, 20 g of a silica colloidal dispersion was added to prepare a phosphate coating solution. The specimen was sprayed with an appropriate amount using an eyedropper, and then uniformly coated with various thicknesses through a bar coater. The pH of the phosphate coating solution was 1.5. Thereafter, the substrate was heated at 450 DEG C for 1 minute to form a phosphate-based insulating layer having a thickness of 800 nm. This, in weight percent, aluminum phosphate (AlPO 4): 14.3%, aluminum hydroxide (Al (OH) 3): 3.5%, free potassium phosphate (K 4 P 2 O 7) : 3.5%, lithium phosphate (Li 3 PO 4 ): 3.5%, and silica colloid: 1.4%. As a result of measuring the surface roughness and reflectivity of the thus-fabricated OLED illumination substrate, the surface roughness (Ra) was 10 nm and the reflectance was 70% based on SCI. This indicates that the surface of the substrate is highly planarized and the reflectivity is also improved to an excellent level when the surface roughness (Ra) of the stainless steel 430 substrate on which the phosphate coating layer is not formed is 30 nm and the reflectivity is 59.31%.
Claims (9)
상기 하부 기판 상에 pH가 0초과~2.5이하의 인산염 코팅액으로 형성되어, 8~20nm의 표면조도(Ra)를 가지는 인산염계 코팅층을 포함하며,
상기 인산염계 코팅층은 중량%로, 인산알루미늄(AlPO4): 10~40%, 수산화알루미늄(Al(OH)3): 10%이하(0은 제외), 유리인산칼륨(K4P2O7): 10%이하(0은 제외), 인산리튬(Li3PO4): 1~5%, 실리카 콜로이드: 2%이하(0은 제외), 잔부 인산(H2PO4)으로 이루어지는 OLED 조명용 기판.One type of lower substrate selected from the group consisting of a 300-series stainless steel plate, a 400-series stainless steel plate, a zinc-plated steel plate, a chrome-plated steel plate, and a nickel-plated steel plate; And
Based coating layer formed on the lower substrate with a phosphate coating solution having a pH of more than 0 to 2.5 or less and having a surface roughness (Ra) of 8 to 20 nm,
The phosphate-based coating layer may contain 10 to 40% by weight of aluminum phosphate (AlPO 4 ), 10% or less (excluding 0) of aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ), potassium free phosphate (K 4 P 2 O 7 ): OLED lighting substrate made of 10% or less (excluding 0), lithium phosphate (Li 3 PO 4 ): 1 to 5%, silica colloid: 2% or less (excluding 0) and residual phosphoric acid (H 2 PO 4 ) .
상기 인산알루미늄(AlPO4), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 유리인산칼륨(K4P2O7), 인산리튬(Li3PO4) 및 실리카 콜로이드는 총 합량이 15~40%인 OLED 조명용 기판.The method according to claim 1,
The total amount of aluminum phosphate (AlPO 4 ), aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ), potassium phosphate (K 4 P 2 O 7 ), lithium phosphate (Li 3 PO 4 ) and silica colloid is 15 to 40% OLED lighting board.
상기 인산염계 코팅층은 800~2000nm의 두께를 가지는 OLED 조명용 기판.The method according to claim 1,
Wherein the phosphate-based coating layer has a thickness of 800 to 2000 nm.
상기 인산염계 코팅층은 SCI 기준으로 반사도가 65%이상인 OLED 조명용 기판.The method according to claim 1,
Wherein said phosphate coating layer has a reflectivity of at least 65% based on SCI.
상기 하부 기판에 pH가 0초과~2.5이하인 인산염 코팅액을 도포하는 단계; 및
상기 인산염 코팅액이 도포된 기판을 250~550℃로 가열하여 인산염 코팅층을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 인산염 코팅층은 8~20nm의 표면조도(Ra)를 가지고,
상기 인산염 코팅액은 중량%로, 인산알루미늄(AlPO4): 10~40%, 수산화알루미늄(Al(OH)3): 10%이하(0은 제외), 유리인산칼륨(K4P2O7): 10%이하(0은 제외), 인산리튬(Li3PO4): 1~5%, 실리카 콜로이드: 2%이하(0은 제외), 잔부 인산(H2PO4) 수용액으로 이루어지는 OLED 조명용 기판의 제조방법.300-type stainless steel plate, a 400-series stainless steel plate, a zinc-plated steel plate, a chrome-plated steel plate, and a nickel-plated steel plate;
Applying a phosphate coating solution having a pH of more than 0 to 2.5 on the lower substrate; And
And heating the substrate coated with the phosphate coating solution to 250 to 550 ° C to form a phosphate coating layer,
The phosphate coating layer has a surface roughness (Ra) of 8 to 20 nm,
10% or less (excluding 0) of aluminum phosphate (AlPO 4 ), 10 to 40% of aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ), potassium free phosphate (K 4 P 2 O 7 ) : OLED illumination substrate made of 2% or less (zero is not included), the remainder phosphate (H 2 PO 4) solution: 10% or less (zero is not included), lithium phosphate (Li 3 PO 4): 1 ~ 5%, silica colloid ≪ / RTI >
상기 인산염 코팅액을 도포하는 단계는 바코팅, 롤코팅, 슬롯다이코팅 및 스프레이코팅으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 방법을 이용하여 이루어지는 OLED 조명용 기판의 제조방법.The method of claim 6,
Wherein the step of applying the phosphate coating solution is performed using at least one method selected from the group consisting of bar coating, roll coating, slot die coating and spray coating.
상기 인산 수용액은 0.001~2mol/L의 농도를 갖는 OLED 조명용 기판의 제조방법.
The method of claim 6,
Wherein the phosphoric acid aqueous solution has a concentration of 0.001 to 2 mol / L.
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