KR101532900B1 - Coating method - Google Patents

Coating method Download PDF

Info

Publication number
KR101532900B1
KR101532900B1 KR1020150016763A KR20150016763A KR101532900B1 KR 101532900 B1 KR101532900 B1 KR 101532900B1 KR 1020150016763 A KR1020150016763 A KR 1020150016763A KR 20150016763 A KR20150016763 A KR 20150016763A KR 101532900 B1 KR101532900 B1 KR 101532900B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer solvent
substrate
solvent
lower layer
coating
Prior art date
Application number
KR1020150016763A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
남재욱
안광국
Original Assignee
성균관대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 성균관대학교산학협력단 filed Critical 성균관대학교산학협력단
Priority to KR1020150016763A priority Critical patent/KR101532900B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101532900B1 publication Critical patent/KR101532900B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/18—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

Disclosed is a coating method. The coating method comprises the steps of: forming a coating composition including a solvent which is separated into an upper solvent and a lower solvent, and a coating material which is dissolved or dispersed in the lower solvent; immersing a substrate into the lower solvent; and taking out the substrate to the outside of the coating composition via the upper solvent so as to coat the substrate with the coating material. According to the present invention, a drying process using a drying apparatus can be omitted, thereby saving costs and times for the coating processes.

Description

코팅 방법{COATING METHOD}{COATING METHOD}

본 발명은 코팅 방법에 관한 것으로서, 구체적으로, 코팅 물질을 함유하는 코팅 조성물을 이용하여 기재에 코팅 물질을 코팅하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a coating method, and more particularly, to a method of coating a coating material on a substrate using a coating composition containing the coating material.

기재의 표면에 원하는 박막을 형성하기 공정들 중 하나로 코팅 공정이 이용되고 있다. 이러한 코팅 공정은 일반적으로 용매에 박막 형성을 위한 코팅 물질을 용해 또는 분산시켜 코팅 조성물을 형성하고 이를 기재의 표면에 도포한 후 건조 장치를 이용하여 용매를 증발시키는 방법으로 수행되고 있다. A coating process is used as one of processes for forming a desired thin film on the surface of a substrate. Such a coating process is generally performed by dissolving or dispersing a coating material for forming a thin film in a solvent to form a coating composition, applying the coating composition to the surface of the substrate, and then evaporating the solvent using a drying apparatus.

현재 제품의 생산성 향상을 위해 코팅 공정에 소요되는 시간의 단축이 요구되고 있는데, 종래의 코팅 공정을 고속으로 수행하기 위해서는 건조 공정의 규모 증가가 필수적으로 필요하다. In order to improve the productivity of current products, it is required to shorten the time required for the coating process. In order to perform the conventional coating process at a high speed, it is essential to increase the size of the drying process.

하지만, 이와 같이 건조 공정의 규모를 증가시킬 경우에도 여전히 건조 공정에 시간이 소요될 뿐만 아니라 막대한 에너지가 요구되어 공정 비용이 증가하게 된다. 또한, 건조 공정은 필수적으로 열을 인가하여 용매를 증발시키는 방식으로 수행되므로, 건조 공정을 위해 인가된 열에 의해 코팅 물질이 변형 또는 훼손될 수 있을 뿐만 아니라 대면적 코팅의 경우 박막 전체에 대한 균일한 건조를 수행하는 것이 용이하지 않은 문제점이 있다. However, even if the scale of the drying process is increased, the drying process is still time-consuming, and enormous energy is required to increase the process cost. In addition, since the drying process is performed in a manner that heat is applied and the solvent is evaporated, the coating material can be deformed or damaged by heat applied for the drying process, and in the case of a large-area coating, There is a problem that it is not easy to perform drying.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 기재에 부착되는 용매의 양을 최소화하여 건조장치를 이용한 건조 공정이 필요 없는 코팅 방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a coating method which minimizes the amount of solvent adhering to a substrate and does not require a drying process using a drying apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법은 층분리된 상층 용매와 하층 용매 및 상기 하층 용매에 용해 또는 분산된 코팅물질을 포함하는 코팅 조성물을 형성하는 단계; 상기 하층 용매에 기재의 적어도 일부를 침지시키는 단계; 및 상기 하층 용매에 침지된 기재를 상기 상층 용매를 경유하여 상기 코팅 조성물 외부로 인출하는 단계를 포함한다. A coating method according to an embodiment of the present invention includes forming a coating composition comprising a layered upper layer solvent, a lower layer solvent and a coating material dissolved or dispersed in the lower layer solvent; Immersing at least a portion of the substrate in the lower layer solvent; And withdrawing the substrate immersed in the lower layer solvent to the outside of the coating composition via the upper layer solvent.

일 실시예에 있어서, 상기 기재에 대한 상기 하층 용매의 접촉각은 상기 기재에 대한 상기 상층 용매의 접촉각보다 작을 수 있다. In one embodiment, the contact angle of the lower layer solvent to the substrate may be less than the contact angle of the upper layer solvent to the substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 하층 용매의 밀도는 상기 상층 용매의 밀도보다 클 수 있다. In one embodiment, the density of the lower layer solvent may be greater than the density of the upper layer solvent.

일 실시예에 있어서, 상기 하층 용매의 상기 코팅 물질에 대한 친화도는 상기 상층 용매의 상기 코팅 물질에 대한 친화도보다 클 수 있다. In one embodiment, the affinity of the lower layer solvent for the coating material may be greater than the affinity of the upper layer solvent for the coating material.

일 실시예에 있어서, 상기 상부 용매는 상기 하부 용매보다 더 큰 점도를 가질 수 있다. In one embodiment, the upper solvent may have a higher viscosity than the lower solvent.

일 실시예에 있어서, 상기 코팅 물질과 상기 기재 사이에 작용하는 인력(attractive force)은 상기 코팅 물질과 상기 하부 용매의 물질 사이에 작용하는 인력(attractive force)보다 클 수 있다. In one embodiment, an attractive force between the coating material and the substrate may be greater than an attractive force between the coating material and the material of the lower solvent.

일 실시예에 있어서, 상기 하층 용매에 상기 기재의 적어도 일부를 침지시키는 단계 및 상기 기재를 상기 상층 용매를 경유하여 상기 코팅 조성물 외부로 인출하는 단계는, 상기 하부 용매 내부에 설치된 제1 롤러 및 상기 코팅 조성물 외부에 설치된 제2 롤러를 이용하여 상기 기재를 연속적으로 이동시킴으로써 수행될 수 있다. In one embodiment, the step of immersing at least a part of the base material in the lower layer solvent and the step of drawing the base material out of the coating composition via the upper layer solvent include a first roller provided in the lower solvent, And continuously moving the substrate using a second roller installed outside the coating composition.

기재에 코팅 조성물을 도포하는 방식으로 진행되는 종래의 코팅 공정에서는 일반적으로 기재에 부착된 용매를 제거하기 위하여 코팅 조성물을 기재에 도포한 후 기재에 건조장치를 이용하여 열을 인가하는 건조 공정이 필수적으로 필요함에 반하여, 본 발명에 따를 경우 기재를 하층 용매에 침지한 후 상층 용매를 경유하여 기재를 외부로 인출함으로써 기재에 부착되는 용매의 양을 최소화할 수 있고 그 결과 종래의 코팅 공정에서 수행되던 건조장치를 이용한 건조 공정을 생략할 수 있고, 나아가 기존 공정 보다 훨씬 얇은 박막을 형성 할 수 있을 뿐만 아니라 종래의 건조 공정에 의해 발생하던 코팅막 품질의 저하 등의 문제를 해소할 수 있고, 코팅 공정의 비용 및 시간을 현저하게 감소시킬 수 있다. In a conventional coating process in which a coating composition is applied to a substrate, it is generally necessary to apply a coating composition to the substrate to remove the solvent adhered to the substrate, and then apply a heat to the substrate using a drying apparatus. The amount of the solvent adhered to the substrate can be minimized by dipping the substrate into the lower layer solvent and drawing the substrate outward through the upper layer solvent according to the present invention, It is possible to omit the drying process using the drying device and to form a thin film much thinner than the conventional process and to solve the problems such as deterioration of the coating film quality caused by the conventional drying process, Cost and time can be significantly reduced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 코팅방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 상기 코팅방법을 설명하기 위한 개념도이다. 1 is a flowchart illustrating a coating method according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual view for explaining the coating method.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises ", or" having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, or combinations thereof, , Steps, operations, elements, or combinations thereof, as a matter of principle, without departing from the spirit and scope of the invention.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 코팅방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 상기 코팅방법을 설명하기 위한 개념도이다. FIG. 1 is a flow chart for explaining a coating method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a conceptual view for explaining the coating method.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 코팅방법은 기재(200)에 코팅 물질(130)을 코팅하는 방법에 관한 것으로서, 층분리된 하층 용매(110)와 상층 용매(120) 및 상기 하층 용매(110)에 용해 또는 분산된 코팅 물질(130)을 포함하는 코팅 조성물(100)을 형성하는 단계(S110); 상기 하층 용매(110)에 상기 기재(200)의 적어도 일부를 침지시키는 단계(S120); 및 상기 하층 용매(110)에 침지된 기재(200)를 상기 상층 용매(120)를 경유하여 상기 코팅 조성물(100) 외부로 인출하는 단계(S130)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2, a coating method according to an embodiment of the present invention is a method of coating a coating material 130 on a base material 200, wherein a layered lower layer solvent 110 and an upper layer solvent 120 (S110) a coating composition (100) comprising a coating material (130) dissolved or dispersed in the lower layer solvent (110); (S120) immersing at least a part of the base material (200) in the lower layer solvent (110); And a step S130 of withdrawing the substrate 200 immersed in the lower layer solvent 110 to the outside of the coating composition 100 via the upper layer solvent 120.

상기 코팅 물질(130)은 특별히 제한되지 않고, 상기 하층 용매(110)에 용해되는 물질 또는 상기 하층 용매(110)에 용해되지 않고 상기 하층 용매(110)에 분산되어 슬러리를 형성하는 물질일 수 있다. 예를 들면, 상기 코팅 물질(130)은 유기 물질, 탄소계 물질, 무기 물질 등일 수 있다. The coating material 130 is not particularly limited and may be a material dissolved in the lower layer solvent 110 or a material dispersed in the lower layer solvent 110 to form a slurry without being dissolved in the lower layer solvent 110 . For example, the coating material 130 may be an organic material, a carbon-based material, an inorganic material, or the like.

상기 기재(200)는 특별히 제한되지 않고, 다양한 재질, 형태 등을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 기재(200)로는 유리 기재, 금속 기재, 실리콘과 같은 반도체 기재, 플라스틱 기재, 섬유 기재, 종이 기재 등이 사용될 수 있다. 다만, 상기 기재(200)는 상기 코팅 물질(130)과의 상호작용이 강한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The substrate 200 is not particularly limited and may have various materials, shapes, and the like. For example, the substrate 200 may be a glass substrate, a metal substrate, a semiconductor substrate such as silicon, a plastic substrate, a fiber substrate, a paper substrate, or the like. However, it is preferable that the substrate 200 is formed of a material having strong interaction with the coating material 130.

상기 코팅 조성물(100)을 형성하는 단계(S110)에 있어서, 상기 하층 용매(110) 및 상층 용매(120)는 층분리가 가능한 서로 다른 물질이고, 각각 독립적으로 물, 유기용매, 무기용매 등일 수 있다. 한편, 상기 하층 용매(110)와 상기 상층 용매(120)는 용기(10)에 수용될 수 있다. In the step S110 of forming the coating composition 100, the lower layer solvent 110 and the upper layer solvent 120 are different materials that can be separated from each other, and each of them can be independently water, an organic solvent, an inorganic solvent, have. Meanwhile, the lower layer solvent 110 and the upper layer solvent 120 may be contained in the container 10.

상기 하층 용매(110)는 특별히 제한되지 않고, 코팅 물질(130) 및 기재(200)를 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 일 실시예로, 상기 코팅 물질(130)에 대한 용해도 또는 분산성을 고려하여, 상기 하층 용매(110)로는 상기 코팅 물질(130)에 대한 화학적 친화도(affinity)가 높은 물질이 사용될 수 있다. 또한, 상기 기재(200)에 대한 상기 코팅 물질(130)의 도포성을 고려하여, 상기 하층 용매(110)로는 상기 기재(200)에 대한 젖음성(wettability)이 양호 또는 우수한 물질이 사용될 수 있다. The lower layer solvent 110 is not particularly limited and may be suitably selected in consideration of the coating material 130 and the substrate 200. In one embodiment, a substance having a high chemical affinity for the coating material 130 may be used as the lower layer solvent 110, considering the solubility or dispersibility of the coating material 130. Considering the coating property of the coating material 130 on the substrate 200, the lower layer solvent 110 may be a material having good or excellent wettability with respect to the substrate 200.

상층 용매로는 상기 하층 용매와 섞이지 않고 상기 하층 용매보다 밀도가 작은 물질이 사용될 수 있다. 이와 같은 상층 용매(120)를 사용하는 경우, 밀도가 높은 하층 용매(110)가 하층에 위치하고 밀도가 낮은 상층 용매(120)가 상층에 위치하도록 상기 상층 용매(120)와 상기 하층 용매(110)가 층분리된다. 그리고 상기 상층 용매(120)로는 상기 기재(200)에 대한 젖음성이 상기 하층 용매(110)보다 떨어지는 물질이 사용될 수 있다. 즉, 상기 상층 용매(120)로는 상기 기재(200)에 대한 접촉각(contact angle)은 상기 하층 용매(110)보다 큰 물질이 사용될 수 있다. As the upper layer solvent, a substance having a lower density than the lower layer solvent may be used without being mixed with the lower layer solvent. When the upper layer solvent 120 is used, the upper layer solvent 120 and the lower layer solvent 110 are positioned such that the lower layer solvent 110 is positioned on the lower layer and the lower layer solvent 120 is positioned on the upper layer. Is layered. The upper layer solvent 120 may be a material having a lower wettability with respect to the base layer 200 than the lower layer solvent 110. That is, the contact angle of the upper layer solvent 120 with respect to the substrate 200 may be larger than that of the lower layer solvent 110.

또한, 상기 하층 용매(110)에 포함된 코팅 물질(130)이 상기 상층 용매(120)로 이동하는 것을 방지 또는 최소화하기 위하여, 상기 상층 용매(120)로는 상기 코팅 물질(130)에 대한 화학적 친화도가 상기 하층 용매(110)보다 낮은 물질이 사용될 수 있다.In order to prevent or minimize the migration of the coating material 130 included in the lower layer solvent 110 to the upper layer solvent 120, the upper layer solvent 120 may be chemically compatible with the coating material 130 The lower layer solvent 110 may be used.

상기 하층 용매(110)에 상기 기재(200)의 적어도 일부를 침지시키는 단계(S120)에 있어서, 다양한 방법으로 상기 기재(200)를 상기 하층 용매(110)에 침지시킬 수 있다. 일 실시예로, 상기 하층 용매(110) 내부에 설치된 제1 롤러(310) 및 상기 코팅 조성물(100) 외부에 설치된 제2 롤러(320)를 이용하여 기재(200)를 연속적으로 이동시킴으로써, 상기 기재(200)를 상기 하층 용매(110)에 연속적으로 침지시킬 수 있다. 이와 같이 상기 기재(200)를 하층 용매(110)에 침지시키는 경우, 코팅 물질(130)과 함께 하층 용매(110)가 기재(200)에 부착하게 된다. The base material 200 may be immersed in the lower layer solvent 110 by various methods in the step of immersing at least a part of the base material 200 in the lower layer solvent 110 (S120). In one embodiment, the substrate 200 is continuously moved using the first roller 310 installed in the lower layer solvent 110 and the second roller 320 installed outside the coating composition 100, The substrate 200 can be continuously immersed in the lower layer solvent 110. [ When the substrate 200 is immersed in the lower layer solvent 110 as described above, the lower layer solvent 110 adheres to the substrate 200 together with the coating material 130.

상기 침지된 기재(200)를 상기 상층 용매(120)를 경유하여 코팅 조성물(100) 외부로 인출하는 단계(S130)에 있어서, 상기 하층 용매(110)에 침지된 기재(200)를 외부로 인출하기 위하여 상기 기재(200)를 상기 상층 용매(120) 내부에서 이동시키는 경우, 상기 기재(200)에 부착된 하층 용매(110)는 상층 용매(120)와의 상호작용, 상층 용매(120)에 의한 압력, 상층 용매(120)와 하층 용매(110)의 마찰, 상층 용매(120)의 표면장력, 상기 상층 용매(120)와 하층 용매(110)의 계면장력 등에 의해 그 두께가 계속적으로 감소하게 된다. 일 실시예에 있어서, 상기 상층 용매(120) 내부를 이동하는 과정에서 상기 기재(200)에 부착된 하층 용매(110)에 더 큰 마찰력 및 더 큰 압력을 인가하여 상기 기재(200)에 부착된 하층 용매(110)의 양을 더욱 감소시키기 위하여, 상기 상층 용매(120)로는 상기 하층 용매(110)보다 더 큰 점도를 갖고, 상기 하층 용매(110)와의 계면에서의 계면 장력(interfacial tension)이 큰 물질이 사용될 수 있다. The substrate 200 immersed in the lower layer solvent 110 is taken out to the outside of the coating composition 100 via the upper layer solvent 120 in a step S130 of withdrawing the immersed substrate 200 through the upper layer solvent 120 The lower layer solvent 110 adhered to the base material 200 is allowed to interact with the upper layer solvent 120 and the upper layer solvent 120 to move the base material 200 in the upper layer solvent 120, The thickness thereof is continuously decreased by the pressure, the friction between the upper layer solvent 120 and the lower layer solvent 110, the surface tension of the upper layer solvent 120, the interfacial tension between the upper layer solvent 120 and the lower layer solvent 110 . In one embodiment, a greater frictional force and greater pressure may be applied to the lower layer solvent 110 attached to the substrate 200 during the movement of the upper layer solvent 120, In order to further reduce the amount of the lower layer solvent 110, the upper layer solvent 120 has a higher viscosity than the lower layer solvent 110, and the interfacial tension at the interface with the lower layer solvent 110 Large materials can be used.

다만, 상기 상층 용매(120)를 경유하면서 상기 하층 용매(110)와 함께 상기 기재(200)로부터 떨어지는 코팅 물질(130)의 양을 최소화하기 위하여, 상기 코팅 물질(130)과 상기 기재(200) 사이에 작용하는 인력(attractive force)이 상기 코팅 물질(130)과 상기 하층 용매(110) 물질 사이에 작용하는 인력(attractive force)보다 크도록 상기 하층 용매(110)의 물질을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. In order to minimize the amount of the coating material 130 falling from the substrate 200 together with the lower layer solvent 110 while passing through the upper layer solvent 120, Layer solvent 110 so that an attractive force between the coating material 130 and the lower layer solvent 110 is greater than an attractive force between the coating material 130 and the lower layer solvent 110 desirable.

한편, 상기 하층 용매(110)에 침지되었던 상기 기재(200)가 상층 용매(120)를 경유하여 외부로 인출되는 경우, 상기 기재(200)에 부착된 하층 용매(110)의 양은 현저하게 감소하게 되고, 상기 상층 용매(120)는 상기 기재(200)에 대한 젖음성이 낮은 물질이 사용되었으므로 상기 상층 용매(120)는 외부로 인출되는 상기 기재(200)에 거의 부착하지 않게 된다. 따라서 코팅 조성물(100) 외부로 인출된 상기 기재(200)에 부착된 하층 용매(110) 및 상층 용매(120)의 양은 극히 미미하게 된다. On the other hand, when the substrate 200 immersed in the lower layer solvent 110 is drawn out to the outside via the upper layer solvent 120, the amount of the lower layer solvent 110 attached to the substrate 200 is significantly reduced Since the upper layer solvent 120 has a low wettability with respect to the substrate 200, the upper layer solvent 120 hardly adheres to the substrate 200 drawn out to the outside. Accordingly, the amount of the lower layer solvent 110 and the upper layer solvent 120 adhered to the substrate 200 drawn out of the coating composition 100 becomes extremely small.

그 결과, 기재에 코팅 조성물을 도포하는 방식으로 진행되는 종래의 코팅 방법에서는 일반적으로 기재에 부착된 용매를 제거하기 위하여 코팅 조성물을 기재에 도포한 후 기재에 건조장치를 이용하여 열을 인가하는 건조 공정이 필수적으로 필요함에 반하여, 본 발명에 따를 경우 이러한 건조장치를 이용한 건조 공정을 생략할 수 있다. 따라서 종래의 건조 공정에 의해 발생하던 코팅막 품질의 저하 등의 문제를 해소할 수 있을 뿐만 아니라 코팅 공정의 비용 및 시간을 현저하게 감소시킬 수 있다. As a result, in the conventional coating method in which the coating composition is applied to the substrate, generally, a coating composition is applied to the substrate to remove the solvent adhered to the substrate, and then the substrate is subjected to drying The drying process using such a drying apparatus can be omitted according to the present invention. Therefore, it is possible to solve the problems such as deterioration of the coating film quality caused by the conventional drying process, as well as to remarkably reduce the cost and time of the coating process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10: 용기 100: 코팅 조성물
110: 하층 용매 120: 상층 용매
130: 코팅 물질 200: 기재
310, 320: 롤러10: container 100: coating composition
110: Lower layer solvent 120: Upper layer solvent
130: coating material 200: substrate
310, 320: Rollers

Claims (7)

층분리된 상층 용매와 하층 용매 및 상기 하층 용매에 용해 또는 분산된 코팅물질을 포함하는 코팅 조성물을 형성하는 단계;
상기 하층 용매에 기재의 적어도 일부를 침지시키는 단계; 및
상기 하층 용매에 침지된 기재를 상기 상층 용매를 경유하여 상기 코팅 조성물 외부로 인출하는 단계를 포함하는 코팅 방법.Forming a coating composition comprising a layered upper layer solvent and a lower layer solvent and a coating material dissolved or dispersed in the lower layer solvent;
Immersing at least a portion of the substrate in the lower layer solvent; And
And withdrawing the substrate immersed in the lower layer solvent to the outside of the coating composition via the upper layer solvent. 제1항에 있어서,
상기 기재에 대한 상기 하층 용매의 접촉각은 상기 기재에 대한 상기 상층 용매의 접촉각보다 작은 것을 특징으로 하는 코팅 방법.The method according to claim 1,
Wherein the contact angle of the lower layer solvent to the substrate is less than the contact angle of the upper layer solvent to the substrate. 제1항에 있어서,
상기 하층 용매의 밀도는 상기 상층 용매의 밀도보다 큰 것을 특징으로 하는 코팅 방법.The method according to claim 1,
Wherein the density of the lower layer solvent is greater than the density of the upper layer solvent. 제1항에 있어서,
상기 하층 용매의 상기 코팅 물질에 대한 친화도는 상기 상층 용매의 상기 코팅 물질에 대한 친화도보다 큰 것을 특징으로 하는 코팅 방법.The method according to claim 1,
Wherein the affinity of the lower layer solvent for the coating material is greater than the affinity of the upper layer solvent for the coating material. 제1항에 있어서,
상기 상층 용매는 상기 하층 용매보다 더 큰 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 코팅 방법.The method according to claim 1,
Wherein the upper layer solvent has a higher viscosity than the lower layer solvent. 제1항에 있어서,
상기 코팅 물질과 상기 기재 사이에 작용하는 인력(attractive force)은 상기 코팅 물질과 상기 하층 용매의 물질 사이에 작용하는 인력(attractive force)보다 큰 것을 특징으로 하는 코팅 방법.The method according to claim 1,
Wherein an attractive force between the coating material and the substrate is greater than an attractive force between the coating material and the material of the underlayer solvent. 제1항에 있어서,
상기 하층 용매에 상기 기재의 적어도 일부를 침지시키는 단계 및 상기 기재를 상기 상층 용매를 경유하여 상기 코팅 조성물 외부로 인출하는 단계는,
상기 하층 용매 내부에 설치된 제1 롤러 및 상기 코팅 조성물 외부에 설치된 제2 롤러를 이용하여 상기 기재를 연속적으로 이동시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 코팅 방법.The method according to claim 1,
The step of immersing at least a part of the base material in the lower layer solvent, and the step of drawing the base material out of the coating composition via the upper layer solvent,
Wherein the coating is carried out by continuously moving the substrate using a first roller provided inside the lower layer solvent and a second roller provided outside the coating composition.
KR1020150016763A 2015-02-03 2015-02-03 Coating method KR101532900B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150016763A KR101532900B1 (en) 2015-02-03 2015-02-03 Coating method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150016763A KR101532900B1 (en) 2015-02-03 2015-02-03 Coating method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101532900B1 true KR101532900B1 (en) 2015-07-02

Family

ID=53788087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150016763A KR101532900B1 (en) 2015-02-03 2015-02-03 Coating method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101532900B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09187699A (en) * 1995-12-29 1997-07-22 Sony Corp Coating applicator and coating application method
JP2004275967A (en) * 2003-03-18 2004-10-07 Fuji Xerox Co Ltd Method for forming coating film and method for manufacturing electrophotographic photoreceptor using the former method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09187699A (en) * 1995-12-29 1997-07-22 Sony Corp Coating applicator and coating application method
JP2004275967A (en) * 2003-03-18 2004-10-07 Fuji Xerox Co Ltd Method for forming coating film and method for manufacturing electrophotographic photoreceptor using the former method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Duez et al. Making a splash with water repellency
Seo et al. Gas‐driven ultrafast reversible switching of super‐hydrophobic adhesion on palladium‐coated silicon nanowires
Eifert et al. Simple fabrication of robust water‐repellent surfaces with low contact‐angle hysteresis based on impregnation
Yunker et al. Suppression of the coffee-ring effect by shape-dependent capillary interactions
Kusaka et al. Recent advances in reverse offset printing: an emerging process for high-resolution printed electronics
TWI542478B (en) Printed matter, method for manufacturing the same, substrate for using the method, ink composition for using the method, display substrate for comprising the printed matter, and electronic device for including the display substrate
US9360755B2 (en) Thickening phase for spin coating process
Yeong et al. Microscopic receding contact line dynamics on pillar and irregular superhydrophobic surfaces
Mogg et al. Flexographic printing of ultra-thin semiconductor polymer layers
Gnanappa et al. Contact line dynamics of a superhydrophobic surface: application for immersion lithography
Kim et al. Effect of printing parameters on gravure patterning with conductive silver ink
CN107643652A (en) Nano-imprint stamp and preparation method thereof and application
KR101532900B1 (en) Coating method
Stamatopoulos et al. On the shedding of impaled droplets: The role of transient intervening layers
CN203245084U (en) Release film coating surface floating device
Taniguchi et al. High-density pattern transfer via roll-to-roll ultraviolet nanoimprint lithography using replica mold
US8726828B2 (en) Coating apparatus having coater chuck
Yang et al. A simple method to fabricate a conductive polymer micropattern on an organic polymer substrate
Holtzinger et al. Morphology-wettability relations in artificially structured superhydrophilic TiO 2–SiO 2 composite films
WO2009051036A1 (en) Method for thin film formation and organic electronic element
Sasaki et al. Study on Washing Ability of Water Flows
Nguyen et al. Surface flow of surfactant layer on air/water interface
TWI755286B (en) Coating method
Zandi et al. New photoresist coating method for high topography surfaces
KR102268614B1 (en) Apparatus for dispensing droplet and method for dispensing droplet

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180508

Year of fee payment: 4