KR101531769B1 - Cover of tube joint - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조설비용 관이음커버에 관한 것으로, 유체를 이송하는 튜브의 관이음을 커버하는 반도체 제조설비용 관이음커버에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pipe joint cover for a semiconductor manufacturing facility, and more particularly to a pipe joint cover for a semiconductor manufacturing facility that covers a pipe joint of a tube for transporting a fluid.
반도체 제조, 도금, 염색 등 많은 산업설비에는 생산품의 화학적 가공이나 세정 등을 위해 다양한 종류의 유체가 사용된다. 이러한 유체는 매우 강한 산성 또는 염기성을 띠거나 유독성을 갖는 경우가 많다.In many industrial facilities such as semiconductor manufacturing, plating, and dyeing, various types of fluids are used for chemical processing and cleaning of products. Such fluids are often highly acidic, basic or toxic.
특히 반도체 제조공정에서 실리콘 웨이퍼 표면의 세정은 반도체 소자 및 생산 수율에 직접적인 영향을 미치므로, 반도체 제조공정 전후로 실리콘 웨이퍼 표면에 부착된 이물질 및 불필요한 부분을 최대한 제거하기 위하여 다양한 종류의 세정제를 혼합하여 사용한다.In particular, cleaning of the surface of a silicon wafer in a semiconductor manufacturing process directly affects semiconductor devices and production yield. Therefore, various types of cleaning agents are mixed and used to remove foreign substances and unnecessary parts attached to the surface of the silicon wafer before and after the semiconductor manufacturing process do.
세정제로는 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등이 사용되며, 특히 마지막 세정작업에는 불산 용액이 사용되는 등 매우 강한 산성을 갖거나 침투성이 매우 높은 용액 등이 사용되고 있다. 따라서 세정제 등이 유동되는 관로는 높은 내부식성, 내화학성 등이 요구되므로 주로 불소수지로 제조된 관이 널리 사용되고 있다.As the cleaning agent, sulfuric acid, hydrochloric acid, hydrogen peroxide aqueous solution and the like are used, and in particular, a solution having a very strong acidity or an extremely high permeability, such as a hydrofluoric acid solution, is used for the final cleaning operation. Therefore, a tube made of fluororesin is widely used because a piping through which a cleaning agent flows is required to have high corrosion resistance and chemical resistance.
세정제가 유동되는 관로의 구조체에는 방향이 변경되거나 분기점이 형성되는 경우가 많은데, 이곳에는 L 형상의 엘보(elbow) 또는 T 형상의 T관 등 여러 형상의 관이음이 사용된다.There are many cases where the structure of the pipeline through which the cleaning agent flows is changed in direction or a branch point is formed. In this case, various shapes of pipe joints such as L-shaped elbow or T-shaped T-pipe are used.
근래에 발생된 불산 유출사고 등은 상술한 관로 자체보다는 관로와 관이음의 체결부를 통하여 관로 내부를 유동하는 유체가 누출된 경우가 대부분이다. 따라서, 유독성을 갖는 물질이 유동되는 관로에는 누출사고를 방지하기 위하여 관이음의 체결상태를 유지시키는 관이음커버가 사용되고 있다.In recent years, a hydrofluoric acid spill or the like has mostly leaked the fluid flowing in the pipe through the fastening portion of the pipeline and the pipe joint, rather than the pipeline itself. Therefore, a pipe joint cover for maintaining the fastened state of pipe joints is used in a pipe line through which toxic substances flow, in order to prevent a leakage accident.
이러한 관이음커버는 대한민국특허청 등록특허공보 제10-1283690호(이하, '특허문헌 1'이라 함)를 예로 들 수 있다.Such a joint cover is, for example, Korean Patent Registration No. 10-1283690 (hereinafter referred to as "Patent Document 1").
특허문헌 1에 개시된 피팅 커버 장치는 피팅(관이음)의 체결이 해제되는 것을 방지하기 위하여 피팅에 결합된 너트를 지지하며, 너트가 커버되는 부분에 개구부를 형성하여 너트의 체결상태를 용이하게 확인할 수 있도록 하였다.The fitting cover apparatus disclosed in Patent Document 1 supports a nut coupled to a fitting to prevent the fitting (tube joint) from being disengaged, and an opening is formed at a portion where the nut is covered to easily check the fastened state of the nut .
그런데, 특허문헌 1에 개시된 피팅 커버 장치는, 피팅에 피팅 커버 장치를 결합시키기 위하여 두 조각으로 분리 형성된 피팅 커버를 서로 결합시킨 후 케이블 타이 등의 수단으로 두 조각이 분리되지 않도록 고정하는 구성을 갖는다.The fitting cover apparatus disclosed in Patent Document 1 has a structure in which a fitting cover formed by two pieces is combined with each other to fix the fitting cover apparatus to the fitting, and then the two pieces are fixed so as not to be separated by a means such as a cable tie .
따라서, 피팅에 피팅 커버 장치를 결합시키는 작업을 행하는 작업자는 우선 피팅 커버 장치를 서로 결합시킨 후 케이블 타이를 그 외주면에 감아서 조인 후 케이블 타이의 잔여부를 절단하는 등 복수의 단계를 거쳐서 결합작업을 완료할 수 있다.Therefore, the operator who joins the fitting cover apparatus to the fittings must first join the fitting cover apparatuses, then tie the cable tie around the outer circumferential surface of the fitting cover apparatus, cut the remainder of the cable tie, Can be completed.
이로 인해 피팅이 설치된 공간이 협소하거나 다수의 피팅 커버 장치를 결합시켜야 하는 경우에는 작업에 많은 노력 및 시간이 소요되는 단점이 있다.Accordingly, when the space in which the fittings are installed is narrow or a plurality of fitting cover devices are to be combined, much effort and time are required for the operation.
본 발명의 실시예는 관이음을 커버하는 작업에 소요되는 시간 및 노력이 절약되도록 하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to save time and effort involved in covering pipe joints.
그리고 본 발명의 실시예는 관이음이 체결된 상태를 용이하게 확인할 수 있도록 하고자 한다.In addition, the embodiment of the present invention is intended to easily confirm the state where the pipe joint is fastened.
또한 본 발명의 실시예는 내부의 유체가 유출되었을 경우 이를 원거리에서도 용이하게 식별할 수 있도록 하고자 한다.In addition, the embodiment of the present invention is intended to facilitate identification of a fluid in the case of an outflow from a remote place.
본 발명의 일 측면에 따르면, 관이음의 일측이 수용되는 형상을 갖고 하나 이상의 체결고리가 돌출 형성된 제1 본체부와, 상기 관이음의 타측이 수용되는 형상을 갖고 하나 이상의 체결후크가 상기 체결고리에 상응하는 위치에 돌출 형성된 제2 본체부와, 상기 제1 본체부로부터 돌출 형성된 하나 이상의 제1 연결돌기와, 상기 제2 본체부로부터 돌출 형성되고 단부가 상기 제1 연결돌기의 단부에 접철 가능하게 연결된 하나 이상의 제2 연결돌기를 갖는 접철부를 포함하고, 상기 제1 본체부와 상기 제2 본체부와 상기 접철부는 일체로 형성되며, 상기 접철부를 중심으로 상기 제1 본체부와 상기 제2 본체부가 상대적으로 회동되어 서로 접하면 상기 상기 체결후크가 상기 체결고리에 체결되는 반도체 제조설비용 관이음커버가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a pipe joint structure comprising: a first body portion having a shape in which one side of a pipe joint is accommodated and in which at least one fastening protrusion is protruded; and at least one fastening hook, And at least one first connection protrusion formed so as to protrude from the first main body portion and a second connection protrusion formed so as to protrude from the second main body and to be foldable at an end of the first connection protrusion Wherein the first body portion, the second body portion, and the folded-iron portion are formed integrally with each other, and the first body portion and the second body portion are integrally formed with the folded- And the coupling hook is fastened to the fastening hook when the fastening hook is relatively rotated and brought into contact with the fastening hook.
상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부는 L 형상으로 각각 형성되고, 상기 제1 연결돌기는 상기 제1 본체부의 절곡된 부분의 돌출된 꼭지점 부분에 하나가 돌출 형성되며, 상기 제2 연결돌기는 상기 제2 본체부의 절곡된 부분의 돌출된 꼭지점 부분 중 상기 제1 연결돌기와 상응하는 위치에 하나가 돌출 형성될 수 있다.The first and second body portions are each formed in an L shape, and the first connection protrusion is protruded from the protruding vertex portion of the bent portion of the first body portion, One of the protruding vertexes of the bent portion of the second body portion may protrude from a position corresponding to the first connection protrusion.
상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부는 직선부에 수직부가 결합된 T 형상으로 형성되고, 상기 제1 연결돌기는 상기 제1 본체부의 상기 직선부에 상응하는 부분의 상기 수직부와 반대 방향으로 하나 이상이 돌출 형성되며, 상기 제2 연결돌기는 상기 제2 본체부의 상기 직선부에 상응하는 부분의 상기 수직부와 반대 방향으로 상기 제1 연결돌기와 상응하는 위치에 상응하는 수가 돌출 형성될 수 있다.Wherein the first body portion and the second body portion are formed in a T shape in which a vertical portion is coupled to a straight portion and the first connection protrusion is formed in a direction opposite to the vertical portion of a portion corresponding to the straight portion of the first body portion One or more protrusions may be formed and the second connecting protrusion may protrude in a direction corresponding to a position corresponding to the first connecting protrusion in a direction opposite to the vertical portion of the portion corresponding to the straight portion of the second body portion .
상술한 반도체 제조설비용 관이음커버에 있어서, 상기 제1 본체부의 상기 제2 본체부와 접하는 접촉면에는 지지리브가 돌출 형성되고, 상기 제2 본체부의 상기 제1 본체부와 접하는 접촉면에는 상기 지지리브가 삽입되는 리브안착홈이 형성될 수 있다.In the above-described pipe joint cover for a semiconductor manufacturing facility, a support rib is protruded from a contact surface of the first main body portion in contact with the second main body portion, and the support rib is inserted into a contact surface of the second main body portion, A rib-receiving groove can be formed.
여기서, 상기 지지리브의 단부에는 복수의 지지돌기가 형성되고, 상기 리브안착홈 중 상기 복수의 지지돌기에 접하는 부분에는 상기 복수의 지지돌기에 상응하는 복수의 지지홈이 형성될 수 있다.Here, a plurality of support protrusions may be formed at the end of the support rib, and a plurality of support recesses corresponding to the plurality of support protrusions may be formed at a portion of the rib seat recess, which is in contact with the plurality of support protrusions.
상기 제1 본체부, 상기 제2 본체부 및 상기 접철부의 소재는 투명 또는 반투명한 PFA(perfluoroalkoxy)수지일 수 있다.The material of the first body portion, the second body portion, and the folded portion may be transparent or semitransparent PFA (perfluoroalkoxy) resin.
상기 제1 본체부 또는 상기 제2 본체부에는 복수의 유출공이 형성되고, 상기 제1 본체부 또는 상기 제2 본체부의 외각에는 상기 복수의 유출공을 커버하며 부착되는 지시라벨을 더 포함하며, 상기 지시라벨에는 미리 정해진 물질에 접하면 색상이 변화하는 지시약이 포함될 수 있다.Wherein the first body portion or the second body portion is formed with a plurality of outflow holes and the outer body portion of the first body portion or the second body portion further includes an indicator label covering and attaching the plurality of outflow holes, Indicator labels may include indicators that change color when touched by a predetermined material.
상기 제1 본체부 또는 상기 제2 본체부의 내측면에 부착되는 지시라벨을 더 포함하고, 상기 지시라벨에는 미리 정해진 물질에 접하면 색상이 변화하는 지시약이 포함될 수 있다.The indicator label may further include an indicator label attached to the inner surface of the first body portion or the second body portion. The indicator label may include an indicator that changes color when the predetermined substance is touched.
본 발명의 실시예에 따르면, 관이음커버 전체가 일체로 형성되도록 함으로써 공구 없이 관이음을 용이하게 커버할 수 있고, 관이음을 커버하는 작업에 소요되는 시간 및 노력이 절약될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the entire pipe joint cover is integrally formed, it is possible to easily cover the pipe joint without the tool, and the time and effort required for covering the pipe joint can be saved.
그리고 본 발명의 실시예는 투명 또는 반투명 PFA를 소재로 제조됨으로써, 관이음이 체결된 상태가 관이음커버를 통하여 용이하게 확인될 수 있다.The embodiment of the present invention is made of transparent or semitransparent PFA, so that the state where the pipe joint is fastened can be easily confirmed through the pipe joint cover.
또한 본 발명의 실시예는 지시약이 포함된 지시라벨을 이용하여 관이음을 통하여 유체가 유출될 경우 색상이 변화되도록 함으로써 이를 원거리에서도 용이하게 식별하여 신속한 대응이 가능하도록 할 수 있다.Also, in the embodiment of the present invention, when a fluid is discharged through a pipe joint using an indicator label including an indicator, the color is changed so that it can be easily identified at a remote location so that quick response is possible.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비용 관이음커버의 사시도
도 2는 도 1에 도시된 반도체 제조설비용 관이음커버의 전개상태를 도시한 평면도
도 3은 도 2에 표시된 B-B 선분에 따른 단면도
도 4는 도 2에 표시된 C-C 선분에 따른 단면도
도 5는 도 1에 표시된 A-A 선분에 따른 단면도
도 6은 도 5에 표시된 D 부분의 확대도
도 7은 본 발명의 일 실시예의 도 6에 도시된 부분의 변형예를 도시한 확대도
도 8 및 도 9는 본 발명의 사용예를 나타낸 도면
도 10은 본 발명의 일 실시예의 변형예의 사시도
도 11은 도 10에 표시된 E-E 선분에 따른 단면도
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조설비용 관이음커버의 사시도
도 13은 도 12에 도시된 반도체 제조설비용 관이음커버의 전개상태를 도시한 평면도1 is a perspective view of a pipe joint cover for a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a plan view showing the unfolded state of the pipe joint cover for the semiconductor manufacturing facility shown in Fig. 1
3 is a sectional view taken along line BB in Fig. 2
4 is a cross-sectional view along CC line segment shown in Fig. 2
5 is a sectional view taken along the line segment AA shown in Fig. 1
Fig. 6 is an enlarged view of a portion D shown in Fig. 5
Fig. 7 is an enlarged view showing a modification of the portion shown in Fig. 6 of an embodiment of the present invention
Figs. 8 and 9 are views showing use examples of the present invention
10 is a perspective view of a modification of the embodiment of the present invention
11 is a sectional view taken along line EE shown in Fig. 10
12 is a perspective view of a pipe joint cover for a semiconductor manufacturing facility according to another embodiment of the present invention.
Fig. 13 is a plan view showing the expanded state of the pipe joint cover for the semiconductor manufacturing facility shown in Fig. 12
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비용 관이음커버의 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 반도체 제조설비용 관이음커버의 전개상태가 도시되어 있다. 도 1 및 도 2를 함께 참조하여 설명한다.FIG. 1 is a perspective view of a pipe joint cover for a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an expanded state of the pipe joint cover for a semiconductor manufacturing facility shown in FIG. 1 and Fig. 2 together. Fig.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비용 관이음커버(100)는 도 8에 도시된 바와 같은 관이음(도 8의 10)을 커버하는 것으로, 반도체 제조설비용 관이음커버(100)에는 제1 본체부(110), 제2 본체부(130) 및 접철부(150)가 포함된다.Referring to FIGS. 1 and 2, a
참고로, 관이음(10)에는 L 형상의 엘보(11)에 튜브(19, 20)가 결합되도록 체결하는 체결부재(14, 17)가 포함된다.For reference, the
제1 본체부(110)는 관이음(10)의 일측이 수용되는 형상을 갖도록 형성된다. 즉, 제1 본체부(110)는 관이음(10)이 내부에 수용될 수 있도록 L 형상의 윤곽을 갖도록 형성되는데, L 형상으로 절곡된 부분에는 엘보(11)의 일측이 안착되고 엘보(11)의 단부에 상응하는 부분에는 체결부재(14, 17)의 일측이 각각 안착되는 체결부재안착부(112, 112a)가 형성된다.The
여기서, 관이음(10)의 일측은 튜브(18, 19)의 길이방향 중심선이 포함된 가상의 평면을 기준으로 하였을 때 관이음(10) 중 상기 가상의 평면 일측에 배치된 부분을 지칭한다. 그리고 아래에서 언급하는 관이음(10)의 타측은 상기 가상의 평면의 타측에 배치된 부분을 지칭한다.One side of the
제1 본체부(110)의 가장자리 부분에는 체결부재안착부(112, 112a)에 체결부재(14, 17)가 안착되었을 때 체결부재(14, 17) 중 튜브(18, 19)가 각각 연결된 방향의 면을 지지하는 체결부재지지면(111, 111a)이 각각 형성된다.The first
그리고, 제1 본체부(110)의 체결부재지지면(111, 111a)이 형성된 부분에는 반원호 형상의 튜브삽입홈(116, 116a)이 각각 형성된다.In addition, semi-arc-shaped
제1 본체부(110)의 중간 부분에는 걸림턱(118, 118a)이 형성될 수 있는데, 걸림턱(118, 118a)은 앞에서 설명한 바와 같이 엘보(11)의 일측이 제1 본체부(110)에 안착될 때 엘보(11)의 양단부에 형성된 플랜지(12, 15)를 각각 지지할 수 있다.The
제1 본체부(110)에는 체결고리(113, 113a, 113b, 113c)가 돌출 형성된다. 여기서, 체결고리(113, 113a, 113b, 113c)는 도시된 바와 같이 제1 본체부(110)의 가장자리 부분에 분산 배치되는데, 체결고리(113, 113a, 113b, 113c)가 돌출되는 방향은 상기 가상의 평면과 나란할 수 있다.Fastening
본 명세서에서의 '나란함' 및 '수직'은 수학적이거나 기하학적인 '나란함' 및 '수직'을 의미하는 것이 아니라, 가공오차 및 조립오차 등 각종 오차를 감안한 '나란함' 및 '수직'을 의미함을 밝힌다.In the present specification, 'parallelism' and 'verticalness' do not mean 'matched' or 'vertical', which are mathematical or geometric, but rather refer to 'parallelism' and 'verticalness' It is meaningful.
체결고리(113)에는 중간 부분을 관통하는 형상의 체결공(114)이 형성되며, 도면에 부호를 부여하지는 않았으나 나머지 체결고리(113a, 113b, 113c)에도 체결공이 각각 형성된다.The
제2 본체부(130)는 관이음(10)의 타측이 수용되는 형상을 갖도록 형성된다. 제2 본체부(130)에는 체결부재안착부(132, 132a), 체결부재지지면(131, 131a), 튜브삽입홈(136, 136a) 및 걸림턱(138, 138a)이 각각 형성된다.The
이들은 체결부재안착부(112, 112a), 체결부재지지면(111, 111a), 튜브삽입홈(116, 116a) 및 걸림턱(138, 138a)과 상기 가상의 평면을 중심으로 각각 대칭되는 형상을 갖도록 형성되고 그 작용 또한 동일하다.They have a shape symmetrical with respect to the center of the engaging
따라서, 제2 본체부(130)의 체결부재안착부(132, 132a), 체결부재지지면(131, 131a), 튜브삽입홈(136, 136a) 및 걸림턱(138, 138a)에 대한 설명은 제1 본체부(110)의 체결부재안착부(112, 112a), 체결부재지지면(111, 111a), 튜브삽입홈(116, 116a) 및 걸림턱(118, 118a)에 대한 설명으로 갈음하기로 한다.The coupling
제2 본체부(130)에는 체결후크(133, 133a, 133b, 133c)가 돌출 형성된다. 여기서, 체결후크(133, 133a, 133b, 133c)는 도시된 바와 같이 제2 본체부(130)의 가장자리 부분에 분산 배치되는데, 체결후크(133, 133a, 133b, 133c)의 위치는 체결고리(113, 113a, 113b, 113c)와 상응하는 위치에 배치된다.Fastening hooks 133, 133a, 133b and 133c are protruded from the
여기서, 체결후크(133, 133a, 133b, 133c)는 체결고리(113, 113a, 113b, 113c)를 향하는 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다.Here, the fastening hooks 133, 133a, 133b, and 133c may be formed so as to protrude toward the fastening rings 113, 113a, 113b, and 113c.
체결후크(133)에는 걸림돌기(134)가 돌출 형성되며, 도면에 부호를 부여하지는 않았으나 나머지 체결후크(133a, 133b, 133c)에도 체결후크가 각각 형성된다.A locking
체결고리(113, 113a, 113b, 113c) 및 체결후크(133, 133a, 133b, 133c)의 구조 및 작용에 대해서는 아래에서 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한다.The structure and operation of the fastening rings 113, 113a, 113b, and 113c and the fastening hooks 133, 133a, 133b, and 133c will be described below with reference to FIGS.
한편, 접철부(150)에는 제1 연결돌기(151) 및 제2 연결돌기(152)가 포함된다.On the other hand, the
제1 연결돌기(151)는 제1 본체(110)에 돌출 형성되고, 제2 연결돌기(152)는 제2 본체(130) 중 제1 연결돌기(151)와 상응하는 위치에 돌출 형성된다. 제1 연결돌기(151)의 단부 및 제2 연결돌기(152)의 단부는 접철 가능하게 연결된다.The
여기서, 제1 본체부(110), 제2 본체부(130) 및 접철부(150)는 일체로 형성된다. 즉, 반도체 제조설비용 관이음커버(100)는 전체가 하나의 부재로 형성될 수 있다. 따라서, 반도체 제조설비용 관이음커버(100)는 사용 중 접철부(150)가 파단되는 것을 방지하기 위하여 인장강도가 높으면서 반복된 접철 및 전개에 의한 피로파괴가 발생되지 않는 소재로 제조될 수 있다. 반도체 제조설비용 관이음커버(100)의 소재에 대해서는 아래에서 다시 설명한다.Here, the first
제1 연결돌기(151)는 L 형상을 갖는 제1 본체부(110)의 절곡된 부분, 즉 중간 부분의 가장 돌출된 부분의 외측 가장자리 부분에 돌출 형성되며, 제2 연결돌기(152)도 L 형상을 갖는 제2 본체부(130)의 절곡된 부분의 외측 가장자리 부분에 돌출 형성된다.The
도 2에 도시된 바와 같이 전개되어 있던 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 접철부(150)를 중심으로 상대적으로 회동되어 서로 겹치는 형상으로 배치되면, 도 1에 도시된 바와 같은 모습을 형성하게 된다.When the
이 과정에서 체결후크(133)에 형성된 걸림돌기(134)는 체결고리(113)에 형성된 체결공(114) 내로 삽입되면서 체결되며, 나머지 체결후크(133a, 133b, 133c) 또한 나머지 체결고리(113a, 113b, 113c)에 동일한 방식으로 각각 체결된다.In this process, the locking
참고로, 체결후크(133, 133a, 133b, 133c) 및 체결고리(113, 113a, 113b, 113c)의 수는 필요에 따라 가감될 수 있으며, 배치되는 위치 또한 필요에 따라 변경될 수 있다.For reference, the number of fastening hooks 133, 133a, 133b, and 133c and fastening rings 113, 113a, 113b, and 113c can be increased or decreased as needed, and the position in which they are disposed can also be changed as needed.
따라서, 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)는 체결된 상태의 체결후크(133, 133a, 133b, 133c)와 체결고리(113, 113a, 113b, 113c) 및 접철부(150)에 의해 고정 결합되어 접철부(150)를 중심으로 다시 전개되지 않게 된다.The first and second
한편, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 서로 접한 상태일 때, 제1 본체부(110)의 제2 본체부(130)와 접하는 접촉면에는 지지리브(117)가 돌출 형성된다. 그리고, 제2 본체부(130)의 제1 본체부(110)와 접하는 접촉면에는 지지리브(117)가 삽입되는 리브안착홈(137)이 형성된다.1, when the
도 3에는 도 2에 표시된 B-B 선분에 따른 단면이 도시되어 있고, 도 4 에는 도 2에 표시된 C-C 선분에 따른 단면이 도시되어 있으며, 도 5에는 도 1에 표시된 A-A 선분에 따른 단면이 도시되어 있다.3 is a cross-sectional view taken along the BB line segment shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along CC line segment shown in FIG. 2, and FIG. 5 is a cross- .
도 3을 참조하면, 앞에서 설명한 바와 같이 제2 본체부(130)의 가장자리 부분에는 체결후크(133) 및 리브안착홈(137)이 각각 형성된다.Referring to FIG. 3, a
체결후크(133)의 단부에는 도시된 바와 같이 일측에 경사면이 형성되어, 단부로 갈수록 단면적이 감소되는 형상을 갖는 걸림돌기(134)가 돌출 형성된다.As shown in the figure, the locking
리브안착홈(137)은 제2 본체부(130)의 가장자리 부분 중 제1 본체부(도 2의 110)와 접하는 접촉면의 일부가 함입된 형상을 갖도록 형성된다.The
도 4를 참조하면, 제1 본체부(110)의 가장자리 부분에는 앞에서 설명한 바와 같이 체결고리(113) 및 지지리브(117)가 각각 형성된다.Referring to FIG. 4, a
체결고리(113)의 중간부분에는 도시된 바와 같이 체결공(114)이 관통 형성되며, 체결고리(113) 중 체결공(114)의 일면을 형성하는 부분에는 경사면 형상의 가이드면(115)이 형성된다.As shown in the figure, a
지지리브(117)는 도시된 바와 같이 제1 본체부(110)의 가장자리 부분으로부터 체결공(114)과 나란한 방향으로 돌출 형성되는데, 자세하게 도시되지는 않았으나 지지리브(117)는 돌출된 단부로 갈수록 단면적이 감소되는 형상을 갖는다. 이는 앞에서 설명한 리브안착홈(137)에 원활하게 삽입 및 분리될 수 있도록 하기 위한 것이다.The supporting
체결고리(113)의 중간부분에는 도시된 바와 같이 체결공(114)이 관통 형성되며, 체결고리(113) 중 체결공(114)의 일면을 형성하는 부분에는 경사면 형상의 가이드면(115)이 형성된다.As shown in the figure, a
도 5를 참조하면, 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 서로 결합되고, 체결후크(133)의 걸림돌기(134)가 체결공(114)을 관통하는 형상으로 체결후크(133) 및 체결고리(113)가 체결되어 있다.5, the
체결고리(113)에 체결후크(133)가 체결되는 과정에서, 도시되지는 않았으나 걸림돌기(134)에 형성된 경사면은 체결공(114)에 형성된 가이드면(115)에 의해 가이드 되어 체결후크(133) 중 걸림돌기(134)가 형성되지 않은 부분이 탄성 변형되어 걸림돌기(134)가 체결공(114)을 통과하게 되며, 걸림돌기(134)가 체결공(114)을 통과한 후에는 체결후크(133)의 탄성 변형되었던 부분이 원위치로 복귀되면서 걸림돌기(134)의 가장 돌출된 부분이 체결고리(113)의 측면에 의해 지지된다.Although not shown, the inclined surface formed on the locking
반대 방향에 위치한 체결고리(113a) 및 체결후크(133a)도 동일한 방식으로 체결된다. 따라서, 체결고리(113, 113a) 및 체결후크(133, 133a)가 일단 체결된 후에는 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 분리되지 않게 된다.The
참고로, 관이음(10) 또는 반도체 제조설비용 관이음커버(100)의 노후에 의한 교체 등의 이유에 의해 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)를 분리하여야 할 경우에는 걸림돌기(134)를 가압하여 체결후크(133)를 탄성변형 되도록 함으로써 걸림돌기(134)가 체결공(114)을 통과하여 이탈되도록 할 수 있다.When the first
같은 방법으로 나머지 체결고리(113a, 113b, 113c)로부터 체결후크(133a, 133b, 133c)가 모두 분리되도록 한 다음 접철부(150)를 중심으로 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 회동되도록 하면 관이음(10)에 결합되어 있던 반도체 제조설비용 관이음커버(100)를 관이음(10)으로부터 분리할 수 있다.The locking hooks 133a, 133b and 133c are separated from the remaining locking rings 113a, 113b and 113c in the same manner and then the first and second
한편, 지지리브(117)는 리브안착홈(137)에 삽입된다. 그런데 도 2에 도시된 바와 같이 지지리브(117)는 제1 본체부(110)의 가장자리 부분 중 튜브삽입홈(116)이 형성된 부분 등 일부분을 제외하고는 제1 본체부(110)의 가장자리 부분 전반에 걸쳐 형성되며, 리브안착홈(137) 또한 지지리브(117)에 상응하는 위치에 형성된다.On the other hand, the
체결후크(113, 113a) 및 체결고리(113, 113a)가 체결된 상태일 때에는 지지리브(117)가 리브안착홈(173)에 삽입된 상태가 유지되는데, 지지리브(117) 및 리브안착홈(173)은 앞에서 설명한 바와 같이 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)의 가장자리 부분 전반에 걸쳐 다양한 방향으로 각각 형성되므로, 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 상대적으로 유동되는 것이 방지된다.The supporting
즉, 체결된 상태의 체결고리(113, 113a)와 체결후크(133, 133a)는 제1 본체부(110)와 제2 본체부(130)가 서로 이탈되는 것을 방지하고, 지지리브(117)와 리브안착홈(137)은 체결고리(113, 113a)와 체결후크(133, 133a)에 의해 지지되는 방향과 수직한 방향, 즉 제1 체결고리(113) 및 제2 체결고리(113a)를 연결하는 가상의 선과 나란한 방향으로 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 상대적으로 유동되는 것을 방지한다.That is, the fastening rings 113 and 113a and the fastening hooks 133 and 133a in the fastened state prevent the
그러므로, 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)는 체결고리(113, 113a)와 체결후크(133, 133a) 및 지지리브(117)와 리브안착홈(137)에 의해 전방향으로 유동되지 않도록 견고하게 지지된다. 참고로, 도시되지 않은 체결고리(113b, 113c)와 체결후크(133b, 133c) 또한 동일하게 작용한다.Therefore, the first and second
참고로, 제1 본체부(110)에 형성된 튜브삽입홈(116) 및 제2 본체부(130)에 형성된 튜브삽입홈(136)은 제1 본체부(110)와 제2 본체부(130)가 결합되면 원호 형상의 튜브삽입공(160)을 형성하게 된다. 이 튜브삽입공(160)에는 도 8에 도시된 바와 같이 튜브(18)가 삽입된다.The
도 6에는 도 5에 표시된 D 부분의 확대도가 도시되어 있다.Fig. 6 is an enlarged view of a portion D shown in Fig.
도 6을 참조하면, 지지리브(117) 및 리브안착홈(137)은 도시된 바와 같이 상응하는 형상으로 각각 형성되어, 지지리브(117)가 리브안착홈(137)에 삽입되었을 때 그 사이에 간격이 최대한 형성되지 않도록 하면 지지리브(117)와 리브안착홈(137)에 의한 지지효과가 더 증가될 수 있다.6, the supporting
이러한 지지리브(117) 및 리브안착홈(137)에 의한 지지효과는 관이음(도 8의 10)에 의해 반도체 제조설비용 관이음커버(100)에 가해지는 다양한 방향의 힘을 지지할 수 있도록 한다. 이러한 지지리브(117) 및 리브안착홈(137)에 의한 지지효과에 대해서는 아래에서 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다.The supporting effect of the supporting
도 7에는 본 발명의 일 실시예의 도 6에 도시된 부분의 변형예가 확대 도시되어 있다.Fig. 7 is an enlarged view of a modification of the portion shown in Fig. 6 of an embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 지지리브(117)의 단부 중 리브안착홈(137)에 면접촉되는 부분에는 복수의 지지돌기(120)가 형성되고, 리브안착홈(137) 중 지지돌기(120)와 접하는 부분에는 지지돌기(120)에 상응하는 형상을 갖는 복수의 지지홈(140)이 형성된다.Referring to FIG. 7, a plurality of
복수의 지지돌기(120) 및 복수의 지지홈(140)은 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 분리되는 방향과 나란한 방향으로 상대적인 유동이 일어나는 것을 방지한다. 따라서, 도 5를 참조하여 설명했던 바와 같은 체결고리(113, 113a)와 체결후크(133, 133a)에 의한 지지효과는 지지돌기(120) 및 지지홈(140)에 의해 보강되므로, 반도체 제조설비용 관이음커버(도 1의 100)에 의한 관이음(10)의 지지효과가 더욱 증가된다.The plurality of
다만, 지지돌기(120) 및 지지홈(140)의 요철이 과도하게 큰 경우에는 제1 본체부(110)와 제2 본체부(130)가 결합되기 위하여 리브안착홈(137)으로 지지리브(117)가 삽입되는 과정에서 큰 저항이 발생될 수 있으므로, 지지돌기(120) 및 지지홈(140)의 수, 형상 및 크기 등은 필요에 따라 변경될 수 있다.If the concavities and convexities of the
도 8 및 도 9에는 본 발명의 사용예가 도시되어 있다.8 and 9 show examples of use of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 관이음 커버(100)에 의해 관이음(10)이 커버되어 있다.Referring to FIG. 8, a pipe joint 10 is covered by a pipe
관이음(10)에는 양단부에 체결부(13, 16)가 각각 형성된 엘보(11)와 체결부(13, 16)에 각각 결합된 체결부재(14, 17)이 포함되며, 한 쌍의 튜브(18, 19)가 체결부재(14, 17)에 의해 엘보(11)의 양단부에 체결된다.The pipe joint 10 includes an
도시되지는 않았으나, 튜브(18, 19)를 통하여 유동되는 유체가 유출되는 것을 방지하기 위하여, 엘보(11)의 양단부 및 체결부재(14, 17) 사이에는 밀폐부재가 개재될 수 있다.Although not shown, a sealing member may be interposed between both ends of the
여기서, 엘보(11) 및 튜브(18, 19)는 앞에서 언급했던 반도체 제조공정에 사용되는 세척액을 유동시키는 데에 사용되는 것을 상정하여 설명한다.Here, it is assumed that the
앞에서 설명한 바와 같이 반도체 제조공정에 사용되는 세척액은 인체에 치명적인 영향을 미칠 수 있는 강산성 또는 유독성 물질일 가능성이 높으므로, 관이음(10)에 형성된 틈이나 튜브(18, 19)의 손상된 부분을 통하여 외부로 유출되는 것을 엄격히 방지하여야 한다.As described above, since the cleaning liquid used in the semiconductor manufacturing process is highly likely to be a strong acidic or toxic substance that can have a fatal effect on the human body, the gap formed in the pipe joint 10 or the damaged portion of the
이를 위하여 관이음(10) 및 튜브(18, 19)는 세척액에 대하여 내부식성을 갖는 소재를 사용하는데, 불소수지(fluoroplastics)로 이루어진 것이 널리 사용되고 있다. 따라서, 세척액의 유출은 관이음(10)이나 튜브(18, 19)의 직접적인 손상 부위를 통한 유출보다는 관이음(10) 및 튜브(18, 19)가 연결된 부위에 형성된 틈으로 유출되는 경우가 대부분이다.For this purpose, the pipe joint 10 and the
그러므로, 체결부(13, 16)에 체결부재(14, 17)가 결합될 때 체결부재(14, 17)가 적절한 정도로 체결되도록 해야 한다.Therefore, when the
체결부(13, 16)에 체결부재(14, 17)가 충분하게 체결되지 않았을 경우에는 앞에서 언급한 밀폐부재(도시되지 않음)에 의한 밀폐효과가 저하되어 튜브(18, 19)와 밀폐부재의 단부 사이에 형성된 간격이나 밀폐부재와 엘보(11)의 단부 사이에 형성된 간격을 통하여 세척액의 유출이 발생될 수 있다.When the
반대로 체결부재(14, 17)에 과도한 힘을 가하여 체결부재(14, 17)가 체결부(13, 16)에 적절한 체결상태를 넘어서도록 체결된 경우에는 엘보(11)의 단부, 체결부(13, 16) 및 체결부재(14, 17)의 일부분이 변형되어 발생되는 간격을 통해 세척액의 유출이 발생될 수 있다.When an excessive force is applied to the
따라서, 체결부재(14, 17)에 적절한 힘을 가하여 체결부재(14, 17)가 체결부(13, 16)에 알맞게 체결된 후에는 엘보(11) 또는 엘보(11)에 형성된 플랜지(12)에 지시선(20)을 표시하고 체결부재(14)의 표면 중 지시선(20)에 상응하는 위치에도 지시선(21)을 표시하여, 체결부재(14, 17)가 적절한 체결상태를 유지하고 있는지를 확인하는 방법이 사용될 수 있다.The
한편, 지지튜브(도 8의 18, 19)를 통하여 유동하는 세척액 등의 유체가 관이음(10)을 통과하는 과정에서, 엘보(11)에 의해 유체의 유동방향이 수직으로 변경되므로, 유동하던 유체가 엘보(11)의 내벽(도시되지 않음)에 충돌하게 된다. 이 충돌에 의해 발생된 힘은 엘보(11)의 내벽을 통하여 관이음(10) 전체로 전달된다.On the other hand, in the process of passing the fluid such as the washing liquid flowing through the support tube (18, 19 in FIG. 8) through the pipe joint 10, the flow direction of the fluid is vertically changed by the
유체가 일정한 속도로 일정한 양이 유동되는 경우에는 충돌에 의한 힘이 체결부재(14, 17)의 체결상태에 큰 영향을 미치지 않을 수 있으나, 유체의 유속 및 유량이 빈번하게 변경되는 경우에는 충돌에 의해 발생되는 힘의 크기가 증감을 반복하면서 일종의 진동과 같은 영향을 줄 수 있다. 특히 유체의 유동방향 또한 변경되는 경우에는 힘의 방향도 변경되므로 더욱 큰 영향을 줄 수 있다.In the case where the fluid flows at a constant amount at a constant rate, the force due to the impact may not greatly affect the fastening state of the
그런데, 반도체 제조공정에 사용되는 세척액을 예로 들면, 세척액이 항상 유동되는 것이 아니라 필요한 경우에만 유동되며, 다량의 세척액이 강한 압력에 의해 높은 속도로 유동되므로 엘보(11)에는 강한 진동과 같은 힘이 가해지게 된다.However, when the cleaning liquid used in the semiconductor manufacturing process is taken as an example, the cleaning liquid does not always flow but flows only when necessary. Since a large amount of the cleaning liquid flows at high speed by the strong pressure, Respectively.
따라서, 관이음 커버(100)는 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이 Accordingly, the pipe
걸림턱(118, 118a, 138, 138a)에 의해 엘보(11)의 플랜지(12, 15)가 지지되도록 하는 동시에 체결부재지지면(111, 111a, 131, 131a)에 의해 체결부재(14, 17)가 각각 지지되도록 함으로써, 앞에서 설명한 바와 같이 진동으로 작용되는 힘에 의해 체결부재(14, 17)가 체결부(13, 16)로부터 분리되는 방향으로 유동되어 체결상태가 정상 범위에서 벗어나는 것을 방지한다.The
또한, 앞에서 설명한 바와 같이 지지리브(도 5의 117)와 리브안착홈(도 5의 137)의 결합 및 지지돌기(도 7의 120) 및 지지홈(도 7의 140)의 결합에 의해 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 외력에 의해 서로 유동되지 않도록 고정된 상태를 유지할 수 있으므로, 관이음(10)은 관이음 커버(100)에 의해 견고하게 지지될 수 있다.As described above, by the engagement of the support ribs (117 of FIG. 5) and the rib seating grooves (137 of FIG. 5) and the engagement of the support protrusions (120 of FIG. 7) and the support grooves The pipe joint 10 can be firmly supported by the pipe
그럼에도 불구하고 앞에서 설명한 바와 같은 유체의 유동에 의해 유발된 힘에 의해 체결부재(14, 17)가 정상적인 체결상태로부터 벗어날 수 있는데, 그 예가 도 9에 예시되어 있다.Nevertheless, the
도 9를 참조하면, 도 8에서 설명한 바와 같이 플랜지(12)에 표시된 지시선(20) 및 이 지시선(20)에 나란하도록 체결부재(14)의 표면에 표시된 지시선(21)의 위치가 서로 어긋나게 변경되어 있다. 이는 체결부재(14)가 외부의 영향에 의해 체결부(13)로부터 다소 분리되는 방향으로 유동된 것으로 판단할 수 있다.9, the
이와 같이 지시선(20, 21)의 위치가 변경된 경우에는 관이음 커버(100)를 개방하여 관이음(10)이 노출되도록 한 다음 공구 등을 이용하여 체결부재(14)가 다시 정상적인 체결상태가 되도록 조정할 수 있다.When the positions of the lead lines 20 and 21 are changed as described above, the pipe
본 발명의 일 실시예에 따른 관이음 커버(100)는 이와 같이 관이음(10)으로부터 분리한 후 다시 커버하는 작업을 행하는 과정에 특별한 공구가 필요하지 않으며, 특히 분리되었던 관이음 커버(100)를 다시 관이음(10)에 결합시킬 때에는 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)가 서로 결합되도록 가압하기만 하면 되므로, 작업에 소요되는 시간 및 노력이 절약될 수 있고 작업공간이 협소할 경우에도 용이하게 작업을 행할 수 있다.The pipe
본 발명의 일 실시예에 따른 관이음 커버(100)는 이와 같은 지시선(20, 21)의 정렬상태를 용이하게 확인할 수 있도록, 투명 또는 반투명한 소재로 제조될 수 있다.The pipe
아울러, 튜브(18, 19)를 통하여 유동되는 유체가 황산과 같은 높은 부식성을 갖는 물질인 경우, 유체가 소량 유출되었음에도 불구하고 관이음 커버(100)가 부식되어 관이음(10)을 지지하는 기능을 상실함으로써 유체가 대량으로 유출되는 것을 방지하기 위하여 관이음 커버(100)는 관이음(10) 내를 유동하는 유체에 대하여 내부식성이 높은 소재로 제조될 수 있다.In addition, when the fluid flowing through the
투명 또는 반투명하면서 내화학적 성질 또는 내부식성이 높은 소재로는 PFA(perfluoroalkoxy) 수지를 대표적으로 예시할 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따른 관이음 커버(100)의 소재로 PFA수지가 사용될 수 있다.PFA (perfluoroalkoxy) resin may be exemplified as a transparent or semi-transparent material having high chemical resistance or corrosion resistance, and PFA resin may be used as a material of the pipe
관이음 커버(100)의 소재로 PFA수지를 사용함에 따라 앞에서 설명한 바와 같이 관이음(10)의 체결상태를 확인하는 작업에 소요되는 시간 및 노력이 절약될 수 있으며, 유출사고가 발생되었을 때 피해가 최소화 되는 효과를 얻을 수 있다.Since the PFA resin is used as the material of the pipe
도 10에는 본 발명의 일 실시예의 변형예의 사시도가 도시되어 있고, 도 11에는 도 10에 표시된 E-E 선분에 따른 단면이 도시되어 있다.Fig. 10 is a perspective view of a modification of the embodiment of the present invention, and Fig. 11 is a cross-sectional view taken along the line E-E shown in Fig.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따른 관이음 커버(100)의 제2 본체부(120)에는 복수의 유출공(191)이 형성되고, 유출공(191)이 형성된 부분에 부착되는 지시라벨(195)이 더 포함될 수 있다.10, a plurality of
여기서, 지시라벨(195)은 지시약(indicator)이 포함된 패치(patch) 형상의 부재로, 유출공(191)을 커버하는 형상으로 제2 커버(120)의 외각에 부착될 수 있다.Here, the
도 11을 참조하면, 유출공(191)은 제2 커버(120)의 일부를 관통하는 형상으로 형성된다. 따라서, 관이음(도 8의 10)에서 유체의 유출이 발생되었을 경우 유출공(192)을 통하여 유체가 유출되면 지시라벨(195)이 유체에 접하게 된다.Referring to FIG. 11, the
여기서, 지시약은 미리 정해진 물질, 즉 관이음(10) 및 튜브(도 8의 18, 19)를 통하여 유동하는 유체와 접했을 때 색상이 변화하는 것을 선택하여 사용한다. 이에 따라 관이음(10)으로부터 유출된 유체가 지시라벨(195)에 접하게 되면, 지시라벨(195)의 색상이 변화된다.Here, the indicator selects and uses a change in color when it comes into contact with a predetermined substance, that is, the
지시라벨(195)의 색상변화는 원거리에서도 육안으로 식별이 가능하므로, 지시라벨(195)의 색상이 변화된 것이 관찰된 경우에는 관이음(10)으로부터 유체가 유출된 것으로 간주하고, 유출된 유체의 성질에 따른 대응방안을 신속히 행할 수 있다.Since the color change of the
예를 들어, 유출된 유체가 황산일 경우에는 튜브(18, 19)로 황산이 유동되는 것을 차단한 후 대량의 물을 살포하거나 흡착포 등을 투입하여 강산성에 의한 피해가 감소되도록 할 수 있다. 만약 불산이 유출된 경우에는 튜브(18, 19)로 불산이 유동되는 것을 차단한 후 경보를 발하여 일정 거리 내에 있는 모든 인원이 대피하도록 하고, 전문적으로 불산을 처리할 수 있는 전문가를 투입하는 방안 등이 적용될 수 있다.For example, when the discharged fluid is sulfuric acid, it is possible to prevent the sulfuric acid from flowing into the
참고로, 지시라벨(195)은 다공성을 갖는 패치형 물체에 지시약을 도포하거나 함침시켜 제조할 수 있다. 예를 들어, 지시라벨(195)이 황산과 접촉되었을 때 색상이 변화되도록 하고자 하는 경우 지시라벨(195)로 산성 물질에 접하면 적색으로 변화되는 리트머스 시험지를 사용하거나 면포 등에 리트머스를 도포 또는 함침시킨 것을 사용할 수 있다.For reference, the
유출공(192)은 도시된 바와 같이 나란하게 형성되는데, 이는 제2 커버(120)를 사출 등의 방법으로 제조할 때 금형(도시되지 않음)으로부터 용이하게 분리될 수 있도록 한 것이다.The outflow holes 192 are formed in parallel as shown in the drawing so that the
도시되지는 않았으나, 유출공(191, 192)은 제1 본체부(110)에도 형성될 수 있으며, 지시라벨(195, 196) 또한 제1 본체부(110)에 부착될 수 있다.Although not shown, the outflow holes 191 and 192 may be formed in the
한편, 앞에서 설명한 바와 같이 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)는 투명 또는 반투명하므로, 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)에 유출공(191, 192)을 형성하는 대신 지시라벨(195, 196)을 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(130)의 내면에 부착할 수도 있다.The
이와 같이, 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따른 관이음 커버(100)는 지시라벨(195)을 이용하여 원거리에서도 유체의 유출 여부를 용이하게 파악할 수 있게 함으로써, 유체가 유출되는 사고가 발생되었을 때 신속하게 대처하여 피해를 최소화 할 수 있다.As described above, the pipe
도 12에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조설비용 관이음커버의 사시도가 도시되어 있고, 도 13에는 도 12에 도시된 반도체 제조설비용 관이음커버의 전개상태가 도시되어 있다. 도 12 및 도 13을 함께 참조하여 설명한다.FIG. 12 is a perspective view of a pipe joint cover for a semiconductor manufacturing facility according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is an exploded view of a pipe joint cover for a semiconductor manufacturing facility shown in FIG. 12 and 13 together.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조설비용 관이음커버(300)는 도시되지 않은 T 형상의 관이음을 커버하기 위한 것으로, 반도체 제조설비용 관이음커버(300)에는 제1 본체부(310), 제2 본체부(330) 및 접철부(350)가 포함된다.12 and 13, a pipe
제1 본체부(310)는 관이음(도시되지 않은)의 일측이 수용되는 형상을 갖도록 형성된다. 즉, 제1 본체부(310)는 관이음이 내부에 수용될 수 있도록 T 형상의 윤곽을 갖도록 형성된다.The
여기서, T 형상의 관이음은 직선 관로 형상을 갖는 직선부의 중간 부분에 수직한 방향으로 배치된 수직부가 결합된 것으로 정의한다. 따라서, 제1 본체부(310)의 T 형상의 윤곽 또한 직선부에 상응하는 부분과 수직부에 상응하는 부분을 갖는다.Here, a T-shaped pipe joint is defined as a vertically coupled portion arranged in a direction perpendicular to a middle portion of a straight portion having a straight pipe shape. Accordingly, the T-shaped contour of the first
제1 본체부(310)의 가장자리 부분에는 체결부재안착부(312, 312a, 312b) 및 체결부재지지면(311, 311a, 311b)이 각각 형성된다. 그리고, 제1 본체부(310)의 체결부재지지면(311, 311a, 311b)이 형성된 부분에는 반원호 형상의 튜브삽입홈(316, 316a, 316b)이 각각 형성된다.Fastening
그리고 제1 본체부(310)에는 체결고리(313, 313a, 313b, 313c)가 돌출 형성되며, 제1 본체부(310)의 가장자리 부분을 따라 지지리브(317)가 돌출 형성된다.313c and 313c are protruded from the
제2 본체부(330) 또한 제1 본체부(310)와 같이 T 형상의 윤곽을 갖도록 형성되며, 제2 본체부(330)에는 체결부재안착부(332, 332a, 332b), 체결부재지지면(331, 331a, 331b) 및 튜브삽입홈(336, 336a, 336b)가 형성된다.The
그리고 제2 본체부(330)에는 체결고리(313, 313a, 313b, 313c)에 상응하는 위치에 체결후크(333, 333a, 333b, 333c)가 형성되고, 제2 본체부(330)의 가장자리 부분을 따라 지지리브(317)에 상응하는 형상의 리브안착홈(337)이 함입된 형상으로 형성된다.The fastening hooks 333, 333a, 333b and 333c are formed at the positions corresponding to the fastening rings 313, 313a, 313b and 313c in the second
접철부(350, 350a)에는 제1 연결돌기(351, 351a) 및 제2 연결돌기(353, 353a)가 각각 포함된다.The
제1 연결돌기(351, 351a)는 제1 본체(310)에 각각 돌출 형성되고, 제2 연결돌기(353, 353a)는 제2 본체(330) 중 제1 연결돌기(351, 351a)와 각각 상응하는 위치에 각각 돌출 형성된다. 제1 연결돌기(351, 351a)의 단부 및 제2 연결돌기(353, 353a)의 단부는 각각 접철 가능하게 연결된다.The
제1 연결돌기(351, 351a)는 T 형상을 갖는 제1 본체부(310) 중 앞에서 언급한 직선부에 배치되며, 앞에서 언급한 수직부가 형성된 반대 방향으로 각각 돌출 형성된다.The
여기서, 제1 본체부(310), 제2 본체부(330) 및 접철부(350, 350a)는 일체로 형성된다. 즉, 반도체 제조설비용 관이음커버(300)는 전체가 하나의 부재로 형성될 수 있다.Here, the
체결부재지지면(311, 311a, 311b, 331, 331a, 331b), 체결부재안착부(312, 312a, 312b, 332, 332a, 332b), 튜브삽입홈(316, 316a, 316b, 336, 336a, 336b), 체결고리(313, 313a, 313b, 313c), 체결후크(333, 333a, 333b, 333c), 지지리브(317) 및 리브안착홈(337)은 앞에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 관이음 커버(도 2의 100)의 체결부재지지면(111, 111a, 131, 131a), 체결부재안착부(도 2의 112, 112a, 132, 132a), 튜브삽입홈(도 2의 116, 116a, 136, 136a), 체결고리(도 2의 113, 113a, 113b, 113c), 체결후크(도 2의 133, 133a, 133b, 133c), 지지리브(도 2의 117) 및 리브안착홈(도 2의 137)과 그 구조 및 작용이 동일하므로 설명을 생략한다.311b, 331, 331a, 331b, the fastening
이상에서 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비용 관이음커버에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.While the present invention has been described in connection with the above embodiments, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. Other embodiments may easily be suggested by adding, changing, deleting, adding, etc. elements within the scope of the present invention, but this is also within the scope of the present invention.
10: 관이음 11: 엘보
12, 15: 플랜지 13, 16: 체결부
14, 17: 체결부재 18, 19: 튜브
100: 반도체 제조설비용 관이음커버 110: 제1 본체부
111, 111a: 체결부재지지면 112, 112a: 체결부재안착부
113, 113a, 113b, 113c: 체결고리 114: 체결공
115: 가이드면 116, 116a: 튜브삽입홈
117: 지지리브 118, 118a: 걸림턱
120: 지지돌기 130: 제2 본체부
131, 131a: 체결부재지지면 132, 132a: 체결부재안착부
133, 133a, 133b, 133c: 체결후크 134: 걸림돌기
136, 136a: 튜브삽입홈 137: 리브안착홈
138, 138a: 걸림턱 150: 접철부
151: 제1 연결돌기 152: 제2 연결돌기
160: 튜브삽입공 191, 192: 유출공
195, 196: 지시라벨 300: 반도체 제조설비용 관이음커버
310: 제1 본체부 311, 311a: 체결부재지지면
312, 312a: 체결부재안착부 313, 313a, 313b, 313c: 체결고리
316, 316a, 316b: 튜브삽입홈 317: 지지리브
330: 제2 본체부 331, 331a: 체결부재지지면
332, 332a: 체결부재안착부 333, 333a, 333b, 333c: 체결고리
336, 336a, 336b: 튜브삽입홈 337: 리브안착홈
350, 350a: 접철부 351, 351a: 제1 연결돌기
353, 353a: 제1 연결돌기10: tube joint 11: elbow
12, 15:
14, 17: fastening
100: pipe joint cover for semiconductor manufacturing facility 110: first main body part
111, 111a: fastening
113, 113a, 113b, 113c: fastening ring 114: fastening hole
115: guide
117:
120: support protrusion 130: second main body part
131, 131a: fastening
133, 133a, 133b, 133c: fastening hook 134:
136, 136a: tube insertion groove 137: rib seating groove
138, 138a: engaging jaw 150: folded part
151: first connection projection 152: second connection projection
160:
195, 196: Indication label 300: Pipe joint cover for semiconductor manufacturing facility
310: first
312, 312a: fastening
316, 316a, 316b: tube insertion groove 317: support rib
330: second
332, 332a: fastening
336, 336a, 336b: tube insertion groove 337: rib seating groove
350, 350a: folded
353, 353a: first connection projection
Claims (8)
관이음의 일측이 수용되는 형상을 갖고, 하나 이상의 체결고리가 돌출 형성된 제1 본체부;
상기 관이음의 타측이 수용되는 형상을 갖고, 하나 이상의 체결후크가 상기 체결고리에 상응하는 위치에 돌출 형성된 제2 본체부; 및
상기 제1 본체부로부터 돌출 형성된 하나 이상의 제1 연결돌기와, 상기 제2 본체부로부터 돌출 형성되고 단부가 상기 제1 연결돌기의 단부에 접철 가능하게 연결된 하나 이상의 제2 연결돌기를 갖는 접철부;를 포함하고,
상기 제1 본체부, 상기 제2 본체부 및 상기 접철부는 일체로 형성되며,
상기 접철부를 중심으로 상기 제1 본체부와 상기 제2 본체부가 상대적으로 회동되어 서로 접하면 상기 체결후크가 상기 체결고리에 체결되고,
상기 제1 본체부, 상기 제2 본체부 및 상기 접철부는 투명 또는 반투명한 PFA(Perfluoroalkoxy)수지로 이루어지며,
상기 제1 본체부의 상기 제2 본체부와 접하는 접촉면에는 단부로 갈수록 단면적이 감소되는 형상을 갖는 지지리브가 돌출 형성되고, 상기 제2 본체부의 상기 제1 본체부와 접하는 접촉면에는 상기 지지리브가 삽입되는 리브안착홈이 형성된
반도체 제조설비용 관이음커버.
A pipe joint cover for a conduit through which a cleaning liquid flows in a semiconductor manufacturing facility,
A first main body part having a shape in which one side of the pipe joint is accommodated and in which at least one fastening ring protrudes;
A second body part having a shape in which the other side of the pipe joint is accommodated and at least one fastening hook protruding at a position corresponding to the fastening hook; And
A folded portion having at least one first connection protrusion formed to protrude from the first main body portion and at least one second connection protrusion protruded from the second main body portion and having an end foldably connected to an end portion of the first connection protrusion; Including,
The first body portion, the second body portion, and the folded-back portion are integrally formed,
When the first main body and the second main body are relatively rotated about the folded portion and contacted with each other, the fastening hook is fastened to the fastening ring,
The first body portion, the second body portion, and the folded portion are made of transparent or translucent PFA (Perfluoroalkoxy) resin,
A support rib protruding from the contact surface of the first main body portion in contact with the second main body portion and having a shape whose sectional area is reduced toward the end portion is protruded and formed on a contact surface of the second main body portion in contact with the first main body portion, Bearing groove formed
Pipe joint cover for semiconductor manufacturing facility.
상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부는 L 형상으로 각각 형성되고,
상기 제1 연결돌기는 상기 제1 본체부의 절곡된 부분의 돌출된 꼭지점 부분에 하나가 돌출 형성되며,
상기 제2 연결돌기는 상기 제2 본체부의 절곡된 부분의 돌출된 꼭지점 부분 중 상기 제1 연결돌기와 상응하는 위치에 하나가 돌출 형성된
반도체 제조설비용 관이음커버.
The method according to claim 1,
The first body portion and the second body portion are each formed in an L shape,
Wherein the first connection protrusion is protruded from a protruding vertex portion of the bent portion of the first main body portion,
And the second connection protrusion is formed at one of the protruding vertex portions of the bent portion of the second main body portion at a position corresponding to the first connection protrusion
Pipe joint cover for semiconductor manufacturing facility.
상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부는 직선부에 수직부가 결합된 T 형상으로 형성되고,
상기 제1 연결돌기는 상기 제1 본체부의 상기 직선부에 상응하는 부분의 상기 수직부와 반대 방향으로 하나 이상이 돌출 형성되며,
상기 제2 연결돌기는 상기 제2 본체부의 상기 직선부에 상응하는 부분의 상기 수직부와 반대 방향으로 상기 제1 연결돌기와 상응하는 위치에 상응하는 수가 돌출 형성된
반도체 제조설비용 관이음커버.
The method according to claim 1,
Wherein the first body portion and the second body portion are formed in a T shape in which a vertical portion is coupled to a straight portion,
Wherein at least one of the first connection protrusions is protruded in a direction opposite to the vertical portion of the portion corresponding to the straight portion of the first main body portion,
The second connection protrusion is formed in a protruded shape corresponding to a position corresponding to the first connection protrusion in a direction opposite to the vertical portion of the portion corresponding to the straight portion of the second main body portion
Pipe joint cover for semiconductor manufacturing facility.
상기 지지리브의 단부에는 복수의 지지돌기가 형성되고,
상기 리브안착홈 중 상기 복수의 지지돌기에 접하는 부분에는 상기 복수의 지지돌기에 상응하는 복수의 지지홈이 형성된
반도체 제조설비용 관이음커버.
The method according to claim 1,
A plurality of support protrusions are formed at the end of the support rib,
And a plurality of support grooves corresponding to the plurality of support protrusions are formed in a portion of the rib seating grooves that is in contact with the plurality of support protrusions
Pipe joint cover for semiconductor manufacturing facility.
상기 제1 본체부 또는 상기 제2 본체부에는 복수의 유출공이 형성되고,
상기 제1 본체부 또는 상기 제2 본체부의 외각에는 상기 복수의 유출공을 커버하며 부착되는 지시라벨을 더 포함하며,
상기 지시라벨에는 미리 정해진 물질에 접하면 색상이 변화하는 지시약이 포함된
반도체 제조설비용 관이음커버.
The method according to claim 1,
A plurality of outflow holes are formed in the first main body portion or the second main body portion,
Further comprising an indication label attached to an outer periphery of the first main body or the second main body to cover and adhere the plurality of outflow holes,
The indication label includes an indicator that changes color when touched by a predetermined substance
Pipe joint cover for semiconductor manufacturing facility.
상기 제1 본체부 또는 상기 제2 본체부의 내측면에 부착되는 지시라벨을 더 포함하고,
상기 지시라벨에는 미리 정해진 물질에 접하면 색상이 변화하는 지시약이 포함된
반도체 제조설비용 관이음커버.The method according to claim 1,
Further comprising an indicator label attached to an inner surface of the first body portion or the second body portion,
The indication label includes an indicator that changes color when touched by a predetermined substance
Pipe joint cover for semiconductor manufacturing facility.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020130169416A KR101531769B1 (en) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | Cover of tube joint |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
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