KR101526032B1 - Composition for optical elemet - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 광학 소자 부착용 조성물, 광학 소자용 점접착제, 광학 소자, 편광판 및 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 예시적인 조성물은, 광학 소자의 부착에 사용되는 것이고, 사용 시에 점착제의 형태로 적용되며, 경화되어 보다 높은 접합 강도를 생성할 수 있다. 상기 조성물은 경화되어 높은 탄성률과 박리력을 동시에 나타낼 수 있고, 따라서 가혹 조건에서 방치되는 경우에도 내구성이나 치수 안정성이 우수한 광학 소자를 제공할 수 있다. 또한, 상기 조성물은 경화 과정에서 경화 후에 추가적인 숙성 공정이 요구되지 않고, 경시 변화가 억제되며, 광학적으로 투명하다.The present invention relates to a composition for attaching an optical element, a point adhesive for an optical element, an optical element, a polarizing plate, and a liquid crystal display. Exemplary compositions of the present invention are used in the attachment of optical elements and are applied in the form of a tackifier in use and can be cured to produce higher bond strength. The composition can be cured to exhibit a high modulus of elasticity and a peeling force at the same time, and thus it is possible to provide an optical element excellent in durability and dimensional stability even when it is left under severe conditions. Further, the composition does not require an additional aging process after curing in the curing process, suppresses the change with time, and is optically transparent.

Description

광학 소자용 조성물{COMPOSITION FOR OPTICAL ELEMET}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a composition for an optical element,

본 발명은, 광학 소자용 조성물, 광학 소자 부착용 점접착제, 광학 소자, 편광판 및 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a composition for an optical element, a point adhesive for attaching an optical element, an optical element, a polarizing plate, and a liquid crystal display device.

액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; 이하, "LCD"라 칭할 수 있다.) 등과 같은 표시 장치에는 편광자, 편광자 보호 필름, 위상차판, 반사층, 반투과형 반사층, 반사 방지층, 광확산층, 집광판 또는 휘도 향상 필름 등과 같은 다양한 광학 소자가 포함된다. 광학 소자를 서로 부착하여 적층체를 제조하거나, 광학 소자 또는 상기 적층체를 표시 장치에 적용하는 과정에서 점착제 또는 접착제 등이 사용될 수 있다.A display device such as a liquid crystal display (hereinafter referred to as "LCD") may include a polarizer, a polarizer protective film, a retardation plate, a reflective layer, a transflective reflective layer, an antireflection layer, a light diffusion layer, And the like. A pressure sensitive adhesive or an adhesive may be used in the course of manufacturing a laminate by attaching the optical elements to each other or applying the optical element or the laminate to a display device.

점착제(pressure sensitive adhesive, "PSA")는, 반복적으로 박리 및 부착하는 것이 가능한 점 등을 포함하여 다수의 유용한 특성들을 가지기 때문에 다양한 용도에서 사용된다. 그렇지만, 점착제는 특히 높은 온도 내지는 습도에 노출되었을 경우에 일부 기재에 대하여는 부착성을 유지할 수 있을 정도의 충분한 접착 강도가 발휘되지 않기 때문에, 소자를 영구적으로 부착하여야 하는 경우에는 적합하지 않다. BACKGROUND OF THE INVENTION Pressure sensitive adhesives ("PSA") are used in a variety of applications because of their many useful properties, including the ability to repeatedly peel and adhere. However, the pressure-sensitive adhesive does not exhibit sufficient adhesive strength to some extent on some substrates when exposed to a particularly high temperature or humidity, and is therefore not suitable for permanent attachment of the device.

영구적인 접합 또는 높은 부착 강도가 요구되는 경우에는 접착제가 사용될 수 있다. 그렇지만, 통상적으로 접착제는 점착제 또는 테이프의 형태와 같이 적용이 용이한 형태로 제공되지 않고, 전형적으로 액체 형태 등으로 제공된다. If a permanent bond or high bond strength is required, an adhesive may be used. However, typically, the adhesive is not provided in a form that is easy to apply, such as in the form of a pressure-sensitive adhesive or a tape, but is typically provided in a liquid form or the like.

강도 및 적용 용이성을 모두를 달성할 수 있는 형태로서, 소위 혼성 조성물 또는 점접착제 조성물이 알려져 있다. 이러한 조성물은, 점착제의 형태로 적용되고, 그 후 보다 높은 구조적 또는 반구조적 접합 강도를 생성할 수 있는 조성물이다.As a form capable of achieving both strength and ease of application, so-called hybrid compositions or point-adhesive compositions are known. Such a composition is a composition which is applied in the form of a pressure-sensitive adhesive and which can then produce a higher structural or semi-structural bond strength.

본 발명은, 광학 소자용 조성물, 광학 소자용 점접착제, 광학 소자, 편광판 및 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a composition for an optical element, a point adhesive for an optical element, an optical element, a polarizing plate, and a liquid crystal display.

본 발명의 예시적인 조성물은, 하기 화학식 1의 단량체를 중합 단위로 포함하는 점착 수지; 지환식 에폭시 화합물, 지방족 에폭시 화합물 및 셀룰로오스 에스테르 화합물을 포함할 수 있다. An exemplary composition of the present invention is a pressure-sensitive adhesive resin comprising a monomer of the following formula (1) as a polymerization unit; An alicyclic epoxy compound, an aliphatic epoxy compound, and a cellulose ester compound.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112011089805680-pat00001
Figure 112011089805680-pat00001

상기 화학식 1에서 R은 수소 또는 알킬기이고, A는 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, K는 알킬기 또는 아릴기이고, n은 1 내지 50의 수이다.Wherein R is hydrogen or an alkyl group, A is an alkylene group or an alkylidene group, K is an alkyl group or an aryl group, and n is a number of 1 to 50.

상기 조성물에서 지환식 에폭시 화합물, 지방족 에폭시 화합물 및 셀룰로오스 아세테이트 화합물은, 각각 상기 점착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 30 중량부, 1 중량부 내지 25 중량부 및 1 중량부 내지 60 중량부의 중량 비율로 포함할 수 있다. 본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 중량부는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.The alicyclic epoxy compound, the aliphatic epoxy compound and the cellulose acetate compound in the composition are contained in an amount of 1 part by weight to 30 parts by weight, 1 part by weight to 25 parts by weight and 1 part by weight to 60 parts by weight relative to 100 parts by weight of the adhesive resin, As shown in FIG. Unless specifically stated otherwise herein, the unit weight portion may mean the ratio of the weight between each component.

상기 조성물은, 예를 들면, 광학 소자용, 구체적으로는 광학 소자 부착용으로 사용될 수 있다. 광학 소자 부착용이란, 2개 이상의 광학 소자를 서로 부착하여 적층체를 제조하거나, 광학 소자 또는 그 적층체를 LCD 등과 같은 표시 장치에 부착하는 용도에 사용되는 조성물을 지칭할 수 있다. 상기에서 광학 소자의 범위에는, 편광자, 편광자 보호 필름, 위상차판, 반사층, 반투과형 반사층, 반사 방지층, 광확산층, 집광판 또는 휘도 향상 필름 등이 포함될 수 있다.The composition can be used, for example, for an optical element, specifically for attaching an optical element. The attachment of an optical element may refer to a composition used for attaching two or more optical elements to each other to produce a laminate or attaching an optical element or a laminate thereof to a display device such as an LCD or the like. The range of the optical element may include a polarizer, a polarizer protective film, a retardation plate, a reflection layer, a transflective reflective layer, an antireflection layer, a light diffusion layer, a light collecting plate or a brightness enhancement film.

상기 조성물은 또한 소위 혼성 조성물 또는 점접착제 조성물로서, 점착제의 형태로 적용되고, 필요한 시점에서의 경화 공정 등을 거쳐서 높은 접합 강도를 생성할 수 있는 조성물일 수 있다.The composition may also be a so-called hybrid composition or a pressure-sensitive adhesive composition, which is applied in the form of a pressure-sensitive adhesive, and which can produce a high bonding strength through a curing process or the like at a necessary point in time.

상기에서 조성물의 경화는, 조성물에 포함되는 성분의 물리적 또는 화학적인 반응 또는 작용에 의하여 조성물에 점착 특성 또는 접착 특성을 발현시키는 과정을 의미한다. 또한, 상기 조성물은, 예를 들면, 활성 에너지선의 조사에 의해 경화하는 활성 에너지선 경화형 조성물 또는 양이온 경화 반응에 의해 경화하는 양이온 경화형 조성물일 수 있다. 용어 「양이온 경화형 조성물」은, 예를 들면, 활성 에너지선의 조사 또는 열의 인가에 의해 유도된 양이온 중합 또는 양이온 경화 반응에 의해 경화될 수 있는 조성물을 의미할 수 있다. 하나의 예시에서 양이온 중합 또는 경화 반응은 활성 에너지선의 조사에 의해 유도될 수 있다. 상기와 같은 조성물은, 보존 안정성이 우수하고, 열화 및 변색 등에 대한 저항성이 우수하다. 또한, 경화 속도를 충분히 빠르게 유지할 수 있고, 경화 후에 높은 박리력을 발현시킬 수 있다. 또한, 상기와 같은 조성물은, 경화 과정에서의 수축 등에 의한 피착체의 변형도 방지할 수 있다. 상기에서 「활성 에너지선」의 범주에는, 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선(gamma ray)은 물론, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 포함될 수 있고, 통상적으로는 자외선 또는 전자선 등일 수 있다.The above-mentioned curing of the composition means a process of developing an adhesive property or an adhesive property to the composition by physical or chemical reaction or action of the component contained in the composition. The composition may be, for example, an active energy ray curable composition which is cured by irradiation with an active energy ray or a cationically curable composition which is cured by a cation curing reaction. The term " cationically curable composition " can refer to a composition that can be cured, for example, by cationic polymerization or cationic cure reaction induced by irradiation of active energy rays or application of heat. In one example, the cationic polymerization or curing reaction can be induced by irradiation of an active energy beam. Such a composition is excellent in storage stability and excellent in resistance to deterioration and discoloration. Further, the curing rate can be maintained sufficiently fast, and a high peeling force can be exhibited after curing. Further, the composition as described above can prevent deformation of the adherend due to shrinkage or the like during the curing process. The term " active energy ray " as used herein includes, but is not limited to, microwaves, IR, ultraviolet, X-rays and gamma rays as well as alpha-particle beams, a particle beam such as a proton beam, a neutron beam, and an electron beam, and may be ultraviolet rays or electron beams.

점착 수지로는, 점착 수지로서의 특성을 보이고, 또한 상기 화학식 1의 단량체를 중합 단위로 포함하는 것이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 본 명세서에서 소정 성분이 수지에 중합 단위로 포함된다는 것은, 상기 수지의 중합 또는 공중합 과정에서 상기 소정 성분이 단량체 성분 등으로 사용되어, 상기 소정 성분이 중합 또는 공중합되어 수지의 주쇄 또는 측쇄 등의 골격을 형성하고 있는 상태를 의미할 수 있다. The adhesive resin can be used without particular limitation, as long as it exhibits properties as a pressure-sensitive adhesive resin and contains the monomer of the above formula (1) as a polymerization unit. In the present specification, the predetermined component is contained as a polymerization unit in the resin. That is, in the polymerization or copolymerization of the resin, the predetermined component is used as a monomer component or the like, and the predetermined component is polymerized or copolymerized to form a skeleton As shown in Fig.

화학식 1의 단량체는, 상기 조성물 또는 그 경화물이 고온 또는 고습 조건이나 온도 또는 습도 등의 환경 조건의 변화가 심한 조건(이하, 「가혹 조건」이라 호칭되는 경우가 있다.)에 노출되는 경우에도 우수한 광학 물성, 예를 들면 투명성을 유지하도록 할 수 있다. The monomer of the formula (1) can be used even when the composition or the cured product thereof is exposed to a condition of high temperature or high humidity or a change of environmental conditions such as temperature or humidity (hereinafter sometimes referred to as "harsh conditions") Excellent optical properties, for example, transparency can be maintained.

화학식 1에서 R은 수소 또는 알킬기이고, A는 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, K는 알킬기 또는 아릴기이고, n은 1 내지 50의 수이다.Wherein R is hydrogen or an alkyl group, A is an alkylene group or an alkylidene group, K is an alkyl group or an aryl group, and n is a number of 1 to 50.

본 명세서에서 알킬기는, 특별하게 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄형, 분지형 또는 고리형의 알킬기를 의미하고, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있는 것일 수도 있다. 본 명세서에서 고리형에는 단식환, 복소환 또는 스피로 고리 형태를 포함할 수 있다. In the present specification, unless otherwise specified, the alkyl group includes straight, branched or cyclic alkyl groups of 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, Means that the alkyl group is optionally substituted by one or more substituents. In the present specification, the cyclic structure may include a single ring, a heterocyclic ring or a spiro ring.

또한, 본 명세서에서 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 특별하게 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄형, 분지형 또는 고리형의 알킬렌기 또는 알킬리덴기를 의미하고, 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있는 것일 수도 있다.The alkylene group or the alkylidene group in the present specification is a straight chain, branched or cyclic alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms, Or a cyclic alkylene group or an alkylidene group, and the alkylene group or the alkylidene group may be optionally substituted by one or more substituents.

또한, 본 명세서에서 용어 아릴기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠 또는 2개 이상의 벤젠이 서로 결합되어 있거나, 또는 축합되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기로서, 탄소수 6 내지 24, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 치환 또는 비치환된 아릴기를 의미할 수 있다.Unless otherwise specified, the term aryl group in the present specification is a monovalent residue derived from a compound or derivative thereof containing a structure in which benzene or two or more benzenes are bonded to each other or condensed, To 24, and a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 18 carbon atoms or 6 to 12 carbon atoms.

상기에서 치환된 알킬기, 알킬렌기, 알킬리덴기 또는 아릴기의 치환기의 예로는, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기 등의 1가 탄화수소기, 할로겐, 히드록시기, 에폭시기, 알콕시기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 또는 티올기 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the substituent of the substituted alkyl group, alkylene group, alkylidene group or aryl group in the above include a monovalent hydrocarbon group such as an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group or an aryl group, a halogen, a hydroxyl group, an epoxy group, an alkoxy group, , A methacryloyl group or a thiol group, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 화학식 1에서 A는, 바람직하게는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬리덴기일 수 있고, 다른 예시에서는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있다.In formula (1), A is preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or an alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms, and in other examples, it may be an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms.

또한, 상기 화학식 1에서 K는, 바람직하게는 알킬기일 수 있고, 보다 바람직하게는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다.In the above formula (1), K is preferably an alkyl group, more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

또한, 상기 화학식 1에서 n은, 1 내지 40, 1 내지 30, 1 내지 20, 1 내지 20, 1 내지 10 또는 1 내지 5의 수일 수 있다. 화학식 1에서 n이 2 이상인 경우, 반복 단위 A-O의 A의 탄소수는 각 반복 단위별로 동일하거나, 상이할 수 있다.In Formula 1, n may be 1 to 40, 1 to 30, 1 to 20, 1 to 20, 1 to 10, or 1 to 5. When n is 2 or more in the general formula (1), the carbon number of A in the repeating unit A-O may be the same or different for each repeating unit.

하나의 예시에서 상기 점착 수지는, 비가교성 점착 수지일 수 있다. 본 명세서에서 용어 「비가교성 점착 수지」는, 최종 경화된 조성물 내에서 가교 구조를 형성하지 않는 수지를 의미할 수 있다. 따라서, 비가교성 점착 수지는, 히드록시기 또는 카복실기 등과 같이 다관능성 가교제와의 반응에 의해 가교 구조를 구현하거나, 혹은 다관능성 아크릴레이트 등과 같이 점착 수지의 자기 가교(self crosslinking)를 유도할 수 있는, 소위 가교성 관능기로 알려진 관능기를 포함하지 않거나, 매우 소량으로만 포함할 수 있다. 바람직한 예시에서 상기 점착 수지는 상기 가교성 관능기를 포함하지 않는 비가교성 점착 수지일 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive resin may be a non-crosslinkable pressure-sensitive adhesive resin. As used herein, the term " non-crosslinkable adhesive resin " may refer to a resin that does not form a crosslinked structure in the final cured composition. Therefore, the non-crosslinkable pressure-sensitive adhesive resin is preferably a crosslinkable pressure-sensitive adhesive resin which is capable of realizing a crosslinked structure by reaction with a polyfunctional crosslinking agent such as a hydroxyl group or a carboxyl group, or capable of inducing self crosslinking of an adhesive resin such as polyfunctional acrylate, It does not contain a functional group known as a so-called crosslinkable functional group, or it can be contained only in a very small amount. In a preferred example, the pressure-sensitive adhesive resin may be a non-crosslinkable pressure-sensitive adhesive resin not containing the crosslinkable functional group.

예시적인 점착 수지는, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 상기 화학식 1의 단량체를 중합 단위로 포함하는 중합체일 수 있다. 상기에서 점착 수지는, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 40 중량부 내지 90 중량부 및 상기 화학식 1의 단량체 10 중량부 및 70 중량부를 포함할 수 있다. 바람직한 예시에서 상기 점착 수지는, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 50 중량부 내지 80 중량부 및 상기 화학식 1의 단량체 20 중량부 및 50 중량부를 중합 단위로 포함할 수 있다. 점착 수지에 중합된 형태로 포함되는 단량체의 중량 비율을 상기와 같이 조절하여, 적절한 점착성 및 광학 물성을 나타내는 조성물을 얻을 수 있다.An exemplary adhesive resin may be a polymer comprising a (meth) acrylic acid ester monomer and the monomer of the above formula (1) as polymerized units. The adhesive resin may include 40 to 90 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer and 10 to 70 parts by weight of the monomer of the formula (1). In a preferred example, the pressure-sensitive adhesive resin may include 50 to 80 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer and 20 to 50 parts by weight of the monomer of the formula (1) as polymerized units. By controlling the weight ratio of the monomers contained in the form of polymerized to the adhesive resin as described above, it is possible to obtain a composition exhibiting appropriate tackiness and optical properties.

(메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 예를 들면 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있고, 응집력, 유리전이온도 및 점착성을 고려하여, 탄소수가 1 내지 14인 직쇄상, 분지상 또는 고리상 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 단량체로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 이러한 단량체의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. As the (meth) acrylic acid ester monomer, for example, alkyl (meth) acrylate can be used. In consideration of cohesion, glass transition temperature and tackiness, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 14 carbon atoms (Meth) acrylate can be used. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, sec-butyl (Meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tetradecyl (meth) acrylate. One or more of these monomers may be used.

점착 수지는 상기 단량체 외에도 점착 수지의 제조 시에 사용되는 공지된 임의의 공중합성 단량체를 추가로 포함할 수 있다. 그러나, 점착 수지가 비가교성 수지라면, 가교성 관능기를 점착 수지에 제공하는 공단량체는 사용되지 않는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive resin may further comprise any known copolymerizable monomers used in the production of the pressure-sensitive adhesive resin in addition to the above monomers. However, if the pressure-sensitive adhesive resin is a non-crosslinkable resin, it is preferable not to use a comonomer that provides a pressure-sensitive adhesive resin with a crosslinkable functional group.

점착 수지는, 전술한 단량체를 배합한 단량체의 혼합물을 용액 중합, 광중합, 괴상(bulk) 중합, 현탁(suspension) 중합 또는 유화(emulsion) 중합과 같은 통상의 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive resin can be produced by applying a mixture of monomers containing the aforementioned monomers to a conventional polymerization method such as solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization.

점착 수지는, 예를 들면, 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)이 30만 이상, 40만 이상 또는 50만 이상일 수 있다. 본 명세서에서 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정된 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치이다. 또한, 본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 용어 「분자량」은 「중량평균분자량」을 의미한다. 중합체의 분자량이 30만 이상이면, 가혹 조건 하에서 우수한 내구성을 확보할 수 있다. 분자량의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 내구성이나, 조성물의 코팅성을 고려하여, 300만 이하, 250만 이하 또는 200만 이하의 범위에서 조절할 수 있다.The adhesive resin is, for example, a weight average molecular weight (M w: Weight Average Molecular Weight ) is more than 300,000, may be equal to or greater than 400,000 or more than 500,000. In the present specification, the weight average molecular weight is a value converted to a standard polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatograph). In this specification, unless otherwise specified, the term "molecular weight" means "weight average molecular weight". When the molecular weight of the polymer is 300,000 or more, excellent durability can be ensured under severe conditions. The upper limit of the molecular weight is not particularly limited and can be controlled within a range of not more than 3 million, not more than 2.5 million, or not more than 2 million, for example, in consideration of durability and coating property of the composition.

상기 조성물은 지환식 에폭시 화합물을 포함한다. 본 명세서에서 용어 지환식 에폭시 화합물은, 지환식 에폭시기를 하나 이상 포함하는 화합물을 의미하고, 상기에서 지환식 에폭시기는 지방족 포화 탄화수소 고리를 가지고, 상기 고리를 구성하는 2개의 탄소 원자가 또한 에폭시기를 구성하고 있는 관능기를 의미한다. 바람직하게 상기 지환식 에폭시 화합물은, 모든 에폭시기가 지환식 에폭시기인 화합물일 수 있다.The composition includes an alicyclic epoxy compound. In the present specification, the term alicyclic epoxy compound means a compound containing at least one alicyclic epoxy group, wherein the alicyclic epoxy group has an aliphatic saturated hydrocarbon ring, and the two carbon atoms constituting the ring also constitute an epoxy group Functional group. Preferably, the alicyclic epoxy compound may be a compound in which all epoxy groups are alicyclic epoxy groups.

지환식 에폭시 화합물로는, 예를 들면, 에폭시시클로헥실메틸 에폭시시클로헥산카복실레이트계 화합물; 알칸디올의 에폭시시클로헥산 카복실레이트계 화합물; 디카르복시산의 에폭시 시클로헥실메틸 에스테르계 화합물; 폴리에틸렌글리콜의 에폭시시클로헥실메틸 에테르계 화합물; 알칸디올의 에폭시시클로헥실메틸 에테르계 화합물; 디에폭시트리스피로계 화합물; 디에폭시모노스피로계 화합물; 비닐시클로헥센 디에폭시드 화합물; 에폭시시클로펜틸 에테르 화합물 또는 디에폭시 트리시클로 데칸 화합물 등을 사용할 수 있다. 상기와 같은 지환식 에폭시 화합물로는, 예를 들면, 각각 하기 화학식 2 내지 11로 표시되는 화합물이 예시될 수 있다.As the alicyclic epoxy compound, for example, epoxycyclohexylmethyl epoxycyclohexanecarboxylate compound; Epoxycyclohexanecarboxylate compounds of alkanediol; An epoxycyclohexylmethyl ester compound of dicarboxylic acid; Epoxycyclohexyl methyl ether compounds of polyethylene glycol; Epoxycyclohexyl methyl ether compounds of alkanediol; Diepoxy trispyrene compounds; Diepoxy monospiro compounds; Vinylcyclohexene diepoxide compounds; An epoxycyclopentyl ether compound or a diepoxy tricyclodecane compound. Examples of the alicyclic epoxy compound include compounds represented by the following formulas (2) to (11), respectively.

[화학식 2](2)

Figure 112011089805680-pat00002
Figure 112011089805680-pat00002

상기 화학식 2에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타낸다.In Formula 2, R 1 and R 2 each independently represent hydrogen or an alkyl group.

[화학식 3](3)

Figure 112011089805680-pat00003
Figure 112011089805680-pat00003

상기 화학식 3에서 R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타내고, n은 2 내지 20의 정수를 나타낸다.In the above formula (3), R 3 and R 4 each independently represent hydrogen or an alkyl group, and n represents an integer of 2 to 20.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112011089805680-pat00004
Figure 112011089805680-pat00004

상기 화학식 4에서 R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타내고, p는 2 내지 20의 정수를 나타낸다.In the formula (4), R 5 and R 6 each independently represent hydrogen or an alkyl group, and p represents an integer of 2 to 20.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure 112011089805680-pat00005
Figure 112011089805680-pat00005

상기 화학식 5에서 R7 및 R8은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타내고, q는 2 내지 20의 정수를 나타낸다.In the general formula (5), R 7 and R 8 each independently represent hydrogen or an alkyl group, and q represents an integer of 2 to 20.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure 112011089805680-pat00006
Figure 112011089805680-pat00006

상기 화학식 6에서 R9 및 R10은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타내고, r는 2 내지 20의 정수를 나타낸다.In the above formula (6), R 9 and R 10 each independently represents hydrogen or an alkyl group, and r represents an integer of 2 to 20.

[화학식 7](7)

Figure 112011089805680-pat00007
Figure 112011089805680-pat00007

상기 화학식 7에서 R11 및 R12는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타낸다.In the formula (7), R 11 and R 12 each independently represent hydrogen or an alkyl group.

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure 112011089805680-pat00008
Figure 112011089805680-pat00008

상기 화학식 8에서 R13 및 R14은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타낸다.In Formula 8, R 13 and R 14 each independently represent hydrogen or an alkyl group.

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure 112011089805680-pat00009
Figure 112011089805680-pat00009

상기 화학식 9에서 R15는 수소 또는 알킬기를 나타낸다.In Formula 9, R 15 represents hydrogen or an alkyl group.

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure 112011089805680-pat00010
Figure 112011089805680-pat00010

상기 화학식 10에서 R16 및 R17은, 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타낸다.In the above formula (10), R 16 and R 17 each independently represent hydrogen or an alkyl group.

[화학식 11](11)

Figure 112011089805680-pat00011
Figure 112011089805680-pat00011

상기 화학식 11에서 R18은, 수소 또는 알킬기를 나타낸다.In Formula 11, R 18 represents hydrogen or an alkyl group.

지환식 에폭시 화합물로서는, 에폭시시클로헥실메틸 에폭시시클로헥산 카복실레이트 화합물, 알칸디올의 에폭시시클로헥산 카복실레이트 화합물, 디카르복시산의 에폭시시클로헥실메틸 에스테르 화합물 또는 알칸디올의 에폭시시클로헥실메틸 에테르 화합물을 사용하는 것이 바람직하고, 7-옥사비시클로[4,1,0]헵탄-3-카르복시산과 (7-옥사-비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메타놀과의 에스테르화물(상기 화학식 2에서 R1 및 R2가 수소인 화합물); 4-메틸-7-옥사비시클로[4,1,0]헵탄-3-카르복시산과 (4-메틸-7-옥사-비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과의 에스테르화물(상기 화학식 3에서, R1이 4-CH3이고, R2가 4-CH3인 화합물); 7-옥사비시클로[4,1,0]헵탄-3-카르복시산과 1,2-에탄디올과의 에스테르화물(상기 화학식 4에서 R3 및 R4가 수소이고, n이 1인 화합물); (7-옥사비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과 아디프산의 에스테르화물(상기 화학식 5에서 R5 및 R6가 수소이고, p가 2인 화합물); (4-메틸-7-옥사비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과 아디프산의 에스테르화물(상기 화학식 5에서 R5 및 R6가 4-CH3이고, p가 2인 화합물); 및 (7-옥사비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과 1,2-에탄디올의 에테르화물(상기 화학식 7에서 R9 및 R10이 수소이고, r이 1인 화합물)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.As the alicyclic epoxy compound, it is preferable to use an epoxycyclohexylmethyl epoxycyclohexanecarboxylate compound, an epoxycyclohexanecarboxylate compound of an alkanediol, an epoxycyclohexylmethyl ester compound of a dicarboxylic acid, or an epoxycyclohexylmethyl ether compound of an alkanediol Preferred is an esterified product of 7-oxabicyclo [4,1,0] heptane-3-carboxylic acid and (7-oxa-bicyclo [4,1,0] hept- Wherein R < 1 > and R < 2 > are hydrogen; Ester of 4-methyl-7-oxabicyclo [4,1,0] heptane-3-carboxylic acid with (4-methyl-7-oxa-bicyclo [ Cargo (in the formula 3, R 1 is 4-CH 3 and R 2 is 4-CH 3 ); An esterified product of 7-oxabicyclo [4,1,0] heptane-3-carboxylic acid and 1,2-ethanediol (in the formula 4, R 3 and R 4 are hydrogen and n is 1); (7-oxabicyclo [4,1,0] hept-3-yl) methanol and adipic acid (compound of formula 5 wherein R 5 and R 6 are hydrogen and p is 2); (4-methyl-7-oxabicyclo [4,1,0] hept-3-yl) methanol and adipic acid (wherein R 5 and R 6 are 4-CH 3 and p is 2); And ethers of (7-oxabicyclo [4,1,0] hept-3-yl) methanol and 1,2-ethanediol in which R 9 and R 10 are hydrogen and r is 1 ), But the present invention is not limited thereto.

상기 조성물은, 상기 지환식 에폭시 화합물을 상기 점착 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 30 중량부로 포함할 수 있고, 바람직하게는 5 중량부 내지 25 중량부, 보다 바람직하게는 5 중량부 내지 20 중량부로 포함할 수 있다. 지환식 에폭시 화합물의 중량 비율이 지나치게 낮으면, 경화 생성물의 박리력이 저하될 우려가 있고, 지나치게 높으면, 조성물의 공정성 및 코팅성이 저하하거나, 경화도가 지나치게 높아져서 접착력이 감소하고, 또한 경화물이 브리틀(brittle)해질 우려가 있으므로, 이러한 점을 고려하여, 적절한 함량을 조절할 수 있다. The composition may contain the alicyclic epoxy compound in an amount of 1 to 30 parts by weight, preferably 5 to 25 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the pressure- 20 parts by weight. If the weight ratio of the alicyclic epoxy compound is too low, the peeling force of the cured product may be deteriorated. If the weight ratio is too high, the processability and coating properties of the composition may deteriorate or the curing degree may become too high, Since there is a possibility of brittle, it is possible to adjust the appropriate content in consideration of this point.

지방족 에폭시 화합물로는, 지환식 에폭시기가 아닌 지방족 에폭시기를 적어도 하나 포함하는 에폭시 화합물이 사용될 수 있다. 지방족 에폭시 화합물로는, 예를 들면, 지방족 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 알코올의 알킬렌옥시드 부가물의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 알코올과 지방족 다가 카복실산의 폴리에스테르 폴리올의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 카복실산의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 알코올과 지방족 다가 카복실산의 폴리에스테르 폴리카복실산의 폴리글리시딜에테르; 글리시딜 아크릴레이트 또는 글리시딜 메타크릴레이트의 비닐 중합에 의해 얻어지는 다이머, 올리고머 또는 폴리머; 또는 글리시딜 아크릴레이트 또는 글리시딜 메타크릴레이트와 다른 비닐계 단량체의 비닐 중합에 의해 얻어지는 올리고머 또는 폴리머가 예시될 수 있고, 바람직하게는 지방족 다가 알코올 또는 그 알킬렌옥시드 부가물의 폴리글리시딜에테르가 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the aliphatic epoxy compound, an epoxy compound containing at least one aliphatic epoxy group other than an alicyclic epoxy group may be used. Examples of the aliphatic epoxy compound include polyglycidyl ethers of aliphatic polyhydric alcohols; Polyglycidyl ethers of alkylene oxide adducts of aliphatic polyhydric alcohols; Polyglycidyl ethers of polyester polyols of aliphatic polyhydric alcohols and aliphatic polyvalent carboxylic acids; Polyglycidyl ethers of aliphatic polyvalent carboxylic acids; Polyglycidyl ethers of polyester polycarboxylic acids of aliphatic polyhydric alcohols and aliphatic polyvalent carboxylic acids; Dimers, oligomers or polymers obtained by vinyl polymerization of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate; Or an oligomer or polymer obtained by vinyl polymerization of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate and other vinyl monomers, and preferably an aliphatic polyhydric alcohol or an alkylene oxide adduct thereof polyglycidyl Ethers may be used, but are not limited thereto.

상기에서 지방족 다가 알코올로는, 예를 들면, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 지방족 다가 알코올이 예시될 수 있고, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-2,4-펜탄디올, 2,4-펜탄디올, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 3,5-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올 등의 지방족 디올; 시클로헥산디메탄올, 시클로헥산디올, 수소 첨가 비스페놀 A, 수소 첨가 비스페놀 F 등의 지환식 디올; 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 헥시톨류, 펜티톨류, 글리세린, 폴리글리세린, 펜타에리스리톨, 디펜타에리스리톨, 테트라메틸올프로판 등이 예시될 수 있다.Examples of the aliphatic polyhydric alcohols include, for example, aliphatic polyhydric alcohols having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms, Ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2-butyl- Pentanediol, 3-methyl-2,4-pentanediol, 2,4-pentanediol, 1,5-pentanediol, Pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 3,5-heptanediol, 1,8-octanediol, 2-methyl- Aliphatic diols such as octanediol, 1,9-nonanediol, and 1,10-decanediol; Alicyclic diols such as cyclohexane dimethanol, cyclohexanediol, hydrogenated bisphenol A and hydrogenated bisphenol F; Trimethylol ethane, trimethylol propane, hexitol, pentitol, glycerin, polyglycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, tetramethylol propane and the like.

또한, 상기에서 알킬렌옥시드로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌옥시드가 예시될 수 있고, 예를 들면, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드 또는 부틸렌옥시드 등이 사용될 수 있다.Examples of the alkylene oxides include alkylene oxides having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms and 1 to 4 carbon atoms such as ethylene oxide Seed, propylene oxide, or butylene oxide may be used.

또한, 상기에서 지방족 다가 카복실산으로는, 예를 들면, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베린산, 아젤라산, 세바신산, 도데칸이산, 2-메틸숙신산, 2-메틸아디프산, 3-메틸아디프산, 3-메틸펜탄이산, 2-메틸옥탄이산, 3,8-디메틸데칸이산, 3,7-디메틸데칸이산, 1,20-에이코사메틸렌디카르복실산, 1,2-시클로펜탄디카르복실산, 1,3-시클로펜탄디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,4-디카르복실메틸렌시클로헥산, 1,2,3-프로판트리카르복실산, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the aliphatic polycarboxylic acid include aliphatic polycarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, , 2-methyladipic acid, 3-methyladipic acid, 3-methylpentanedioic acid, 2-methyloctanedioic acid, 3,8-dimethyldecanedioic acid, 3,7-dimethyldecanedioic acid, Dicarboxylic acid, 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1 , 4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-dicarboxylmethylene cyclohexane, 1,2,3-propanetricarboxylic acid, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, 1,2 , 3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid, and the like, but are not limited thereto.

상기 지방족 에폭시 화합물로는, 지환식 에폭시기를 가지지 않는 화합물이고, 또한 지환식 에폭시기가 아닌 지방족 에폭시기를 3개 이상 또는 3개 포함하는 화합물을 사용하는 것이 경화성이 양호하고, 경화 후에 내후성이나 굴절률 특성 등이 우수하다는 측면에서 바람직하다. As the aliphatic epoxy compound, a compound having no alicyclic epoxy group and a compound containing three or more aliphatic epoxy groups other than an alicyclic epoxy group is preferably used because it has good curability and is excellent in weatherability and refractive index characteristics after curing Is preferable from the viewpoint of being excellent.

상기 조성물은, 지방족 에폭시 화합물을 상기 점착 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 25 중량부로 포함할 수 있고, 바람직하게는 5 중량부 내지 20 중량부로 포함할 수 있다. 지방족 에폭시 화합물이 상기 중량 비율로 포함되면, 접착성, 장기 접착성, 내구 신뢰성 및 광학적 투명성이 우수한 경화 생성물을 제공할 수 있다. The composition may include 1 to 25 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight, of the aliphatic epoxy compound relative to 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive resin. When the aliphatic epoxy compound is contained in the above weight ratio, it is possible to provide a cured product excellent in adhesiveness, long-term adhesion, durability and optical transparency.

상기 조성물은, 또한 셀룰로오스 에스테르 화합물(cellulose ester compound)을 포함한다. 셀룰로오스 에스테르 화합물로는, 예를 들면, 셀룰로오스 아세테이트 알킬레이트(cellulose acetate alkylate)가 사용될 수 있고, 상기에서 알킬레이트는, 탄소 원자를 1 내지 20개, 1 내지 16개, 1 내지 12개, 1 내지 8개 또는 1 내지 4개 포함할 수 있다. 이러한 화합물의 예로는, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트(cellulose acetate butyrate) 및/또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The composition also includes a cellulose ester compound. As the cellulose ester compound, for example, cellulose acetate alkylate can be used, wherein the alkylate has 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, Eight, or one to four. Examples of such compounds include, but are not limited to, cellulose acetate butyrate and / or cellulose acetate propionate.

상기 셀룰로오스 에스테르 화합물은 상기 점착 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 60 중량부로 조성물에 포함되거나, 10 중량부 내지 50 중량부 또는 20 중량부 내지 40 중량부로 포함될 수 있다. 셀룰로오스 에스테르 화합물이 상기 중량 비율로 포함되면, 접착성, 장기 접착성 및 내구 신뢰성 등이 우수한 경화 생성물을 제공할 수 있다. The cellulose ester compound may be included in the composition in an amount of 1 part by weight to 60 parts by weight, or in an amount of 10 parts by weight to 50 parts by weight or 20 parts by weight to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the adhesive resin. When the cellulose ester compound is contained in the above weight ratio, it is possible to provide a cured product having excellent adhesiveness, long-term adhesion and durability reliability.

상기 조성물은, 경화 반응을 개시시키기 위한 개시제로서, 양이온 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 양이온 개시제로는, 열 또는 활성 에너지선의 인가 또는 조사에 의하여 양이온 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있고, 예를 들면, 활성 에너지선의 조사에 의하여 양이온 반응을 개시시키는 양이온 광개시제를 사용할 수 있다.The composition may further comprise a cationic initiator as an initiator for initiating the curing reaction. The cationic initiator can be used without any particular limitations as long as it can initiate the cationic reaction by application of heat or an active energy ray. For example, a cationic photoinitiator that initiates a cationic reaction by irradiation with an active energy ray may be used .

하나의 예시에서 양이온 광개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 그 외의 비이온화 화합물 등과 같은 비이온화 양이온 광개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 a-설포닐옥시 케톤 또는 a-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 양이온 개시제로는 요오드 계열의 개시제와 광증감제의 혼합물을 사용할 수도 있다. In one example, the cationic photoinitiator is an ionized cationic initiator of the onium salt or organometallic salt series or a nonionized cationic initiator such as an organosilane or latent sulfonic acid series or other non- Cationic photoinitiators can be used. As the initiator of the onium salt series, diaryliodonium salt, triarylsulfonium salt or aryldiazonium salt can be exemplified, and the initiation of the organometallic salt series Examples of the initiator of the organosilane series include o-nitrobenzyl triaryl silyl ether, triaryl silyl peroxide, and the like. Or acyl silane, and examples of the initiator of the latent sulfuric acid series include, but are not limited to, a -sulfonyloxy ketone or a-hydroxymethyl benzoin sulfonate and the like . As the cationic initiator, a mixture of an iodine-based initiator and a photosensitizer may be used.

양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광개시제를 사용하는 것이 바람직하고, 오늄염 계열의 이온화 양이온 광개시제를 사용하는 것이 보다 바람직하며, 트리아릴설포늄 염 계열의 이온화 양이온 광개시제를 사용하는 것이 더욱 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.As the cationic initiator, it is preferable to use an ionized cationic photoinitiator, more preferably an onium salt-based ionized cationic photoinitiator, more preferably an ionized cationic photoinitiator based on triarylsulfonium salt, It is not.

조성물은 양이온 개시제를 에폭시 화합물 100 중량부 대비 1 중량부 내지 60 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 40 중량부, 보다 바람직하게는 10 중량부 내지 40 중량부로 포함할 수 있다. 상기에서 에폭시 화합물의 중량 비율은, 지방족 및 지환족 에폭시 화합물의 합계 비율이고, 이러한 비율에서, 경화 효율 및 경화된 후의 물성이 우수한 접착제 조성물을 제공할 수 있다.The composition may contain 1 to 60 parts by weight, preferably 1 to 40 parts by weight, more preferably 10 to 40 parts by weight, of the cationic initiator relative to 100 parts by weight of the epoxy compound. In the above, the weight ratio of the epoxy compound is the total ratio of the aliphatic and alicyclic epoxy compounds, and at such a ratio, an adhesive composition excellent in curing efficiency and physical properties after cured can be provided.

상기 조성물은, 필요에 따라서, 경화 후의 밀착성의 향상의 관점에서 양이온 중합성 단량체를 추가로 포함할 수 있다.The above composition may further include a cationic polymerizable monomer, from the viewpoint of improving the adhesion after curing, if necessary.

양이온 중합성 단량체로는, 옥세탄 화합물이 예시될 수 있다. 옥세탄 화합물은, 분자 구조 내에 4원 고리형 에테르기를 가지는 화합물이고, 구체적으로는, 3-에틸-3-히드록시메틸 옥세탄, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시메틸]벤젠, 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄, 디[(3-에틸-3-옥세타닐)메틸]에테르, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄 또는 페놀노볼락 옥세탄 등이 예시될 수 있다. 옥세탄 화합물로는, 예를 들면, 토아고세이㈜사의 「알론옥세탄 OXT-101」, 「알론옥세탄 OXT-121」, 「알론옥세탄 OXT-211」, 「알론옥세탄 OXT-221」 또는 「알론옥세탄 OXT-212」 등을 사용할 수 있다.As the cationic polymerizable monomer, an oxetane compound can be exemplified. The oxetane compound is a compound having a quaternary cyclic ether group in its molecular structure and specifically includes 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl (Methoxymethyl) benzene, 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane, di [ Methyl) oxetane or phenol novolac oxetane, and the like. Examples of the oxetane compound include "Alon oxetane OXT-101", "Alon oxetane OXT-121", "Alon oxetane OXT-211", "Alon oxetane OXT-221" &Quot; Alon oxetane OXT-212 " and the like can be used.

상기 양이온 중합성 단량체는, 조성물의 내후성이나 경화성 등을 고려하여 적절한 중량 비율로 사용할 수 있다.The cationic polymerizable monomer may be used in an appropriate weight ratio in consideration of weatherability and curability of the composition.

조성물은, 광증감제를 추가로 포함할 수 있다. 광증감제로는, 안트라센 화합물, 피렌 화합물, 카르보닐 화합물, 유기 황화합물, 과황화물, 레독스 화합물, 아조 및 디아조 화합물, 할로겐 화합물 또는 광환원성 색소 등이 예시될 수 있다. 광증감제는, 예를 들면, 조성물에 포함되는 양이온 중합성 성분 100 중량부 대비 20 중량부 이하의 비율로 사용될 수 있다. The composition may further comprise a photosensitizer. Examples of the photosensitizer include anthracene compounds, pyrene compounds, carbonyl compounds, organic sulfur compounds, persulfides, redox compounds, azo and diazo compounds, halogen compounds or photo-reducible pigments. The photosensitizer can be used, for example, in a proportion of 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the cationic polymerizable component contained in the composition.

구체적인 광증감제로는, 예를 들어, 하기 화학식 12로 나타내는 안트라센 화합물; 피렌; 벤조인메틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, a,a-디메톡시-a-페닐아세토페논과 같은 벤조인 유도체; 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논과 같은 벤조페논 유도체; 2-클로로티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤과 같은 티옥산톤 유도체; 2-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논과 같은 안트라퀴논 유도체; N-메틸아크리돈, N-부틸아크리돈과 같은 아크리돈 유도체; 그 밖에 a,a-디에톡시아세토페논, 벤질, 플루오레논, 잔톤, 우라닐 화합물 또는 할로겐 화합물 등이 예시될 수 있다. Specific photosensitizers include, for example, an anthracene compound represented by the following formula (12); Pyrene; Benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin derivatives such as a, a-dimethoxy-a-phenylacetophenone; Benzophenone derivatives such as benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone; Thioxanthone derivatives such as 2-chlorothioxanthone and 2-isopropylthioxanthone; Anthraquinone derivatives such as 2-chloro anthraquinone and 2-methyl anthraquinone; Acridone derivatives such as N-methyl acridone, N-butyl acridone; Other examples include a, a-diethoxyacetophenone, benzyl, fluorenone, xanthone, uranyl compound or halogen compound.

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure 112011089805680-pat00012
Figure 112011089805680-pat00012

상기 화학식 12에서, R19 및 R20는, 각각 독립적으로 알킬기 또는 에테르기를 나타내고, R21은, 수소 또는 알킬기를 나타낸다.In the above formula (12), R 19 and R 20 each independently represent an alkyl group or an ether group, and R 21 represents hydrogen or an alkyl group.

상기 화학식 12에서 R19, R20 및 R21에 올 수 있는 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 아밀기, 이소아밀기, 헥실기, 2-헥실기, 3-헥실기, 시클로헥실기, 1-메틸시클로헥실기, 헵틸기, 2-헵틸기, 3-헵틸기, 이소헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 이소노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기 또는 옥타데실기 등이 예시될 수 있다.Examples of the alkyl group which may be present in R 19 , R 20 and R 21 in the general formula (12) include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, A cyclohexyl group, a cyclohexyl group, a 1-methylcyclohexyl group, a heptyl group, a 2-heptyl group, a 3-heptyl group, an isoheptyl group, an n-octyl group, an isooxyl group, A decyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, or an octadecyl group.

또한, R19 및 R20에 올 수 있는 에테르기로는, 탄소수 2 내지 18의 에테르기로서, 2-메톡시에틸기, 2-에톡시에틸기, 2-부톡시에틸기, 2-페녹시에틸기, 2-(2-메톡시에톡시)에틸기, 3-메톡시프로필기, 3-부톡시프로필기, 3-페녹시프로필기, 2-메톡시-1-메틸에틸기, 2-메톡시-2-메틸에틸기, 2-메톡시에틸기, 2-에톡시에틸기, 2-부톡시에틸기 또는 2-페녹시에틸기 등이 예시될 수 있다. 화학식 12에서 에테르기는, 상기 예시로부터도 알 수 있는 바와 같이, 1개 이상의 에테르 결합을 가지는 탄화수소기를 의미하고, 알콕시알킬기, 알콕시알콕시알킬기 또는 아릴옥시알킬기 등이 포함되는 개념이다.Examples of the ether group which may be present in R 19 and R 20 include a 2-methoxyethyl group, a 2-ethoxyethyl group, a 2-butoxyethyl group, a 2-phenoxyethyl group, a 2- (2-methoxyethoxy) ethyl group, a 3-methoxypropyl group, a 3-butoxypropyl group, a 3-phenoxypropyl group, a 2-methoxy- , 2-methoxyethyl group, 2-ethoxyethyl group, 2-butoxyethyl group, 2-phenoxyethyl group and the like. The ether group in the formula (12) means a hydrocarbon group having at least one ether bond, as understood from the above examples, and includes an alkoxyalkyl group, an alkoxyalkoxyalkyl group or an aryloxyalkyl group.

광증감제로는, 상기 화학식 12에서 R19 및 R20가 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, R21가 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기인 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.As the photosensitizer, compounds in which R 19 and R 20 are alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms and R 21 is hydrogen or alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms are preferably used in the formula (12).

광증감제는 목적하는 첨가 효과를 고려하여 적절한 중량 비율로 사용될 수 있다. The photosensitizer may be used in an appropriate weight ratio taking into account the desired addition effect.

상기 조성물은 또한 폴리올 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 폴리올 화합물은, 상기 에폭시 화합물과 반응하여 중합물을 형성할 수 있다. 폴리올 화합물로는, 페놀성 히드록시기 외에 산성 관능기를 포함하지 않는 화합물을 사용하는 것이 바람직하고, 히드록시기 이외의 관능기를 포함하지 않는 폴리올 화합물, 폴리에스테르 폴리올 화합물, 폴리카프로락톤 폴리올 화합물, 페놀성 히드록시기를 갖는 폴리올 화합물 또는 폴리카보네이트폴리올 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The composition may further comprise a polyol compound. The polyol compound may react with the epoxy compound to form a polymer. As the polyol compound, it is preferable to use a compound which does not contain an acidic functional group in addition to the phenolic hydroxyl group, and a polyol compound, a polyester polyol compound, a polycaprolactone polyol compound and a compound having a phenolic hydroxyl group, which do not contain a functional group other than a hydroxyl group, A polyol compound or polycarbonate polyol, and the like can be exemplified, but are not limited thereto.

폴리올 화합물은 목적하는 첨가 효과를 고려하여 적절한 중량 비율로 사용될 수 있다.The polyol compound can be used in an appropriate weight ratio in consideration of the desired addition effect.

상기 조성물은 또한 필요에 따라서 이온 트랩제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 증감제, 점착 부여제, 열가소성 수지, 충진제, 유동 조정제, 가소제, 소포제, 레벨링제 또는 색소 등의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.The composition may further include additives such as an ion trap agent, an antioxidant, a light stabilizer, a chain transfer agent, a sensitizer, a tackifier, a thermoplastic resin, a filler, a flow regulator, a plasticizer, a defoamer, can do.

상기 조성물은, 예를 들면, 높은 탄성률과 높은 박리력을 동시에 나타내는 경화 생성물을 제공할 수 있다.The composition can, for example, provide a cured product which simultaneously exhibits a high modulus of elasticity and a high peel force.

하나의 예시에서 상기 조성물은, 경화된 후에 탄성률이 0.3 MPa 이상 또는 0.4 MPa 이상일 수 있다. 상기 탄성률은, 예를 들면, 저장 탄성률 또는 인장 탄성률일 수 있고, 바람직하게는 인장 탄성률일 수 있다. 또한, 상기 탄성률은 상온에서 측정된 탄성률일 수 있다. 본 명세서에서 용어 상온은 가온 또는 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미하고, 예를 들면, 10℃ 내지 40℃, 20℃ 내지 30℃, 약 20℃, 약 23℃, 약 25℃ 또는 약 30℃ 정도의 온도를 의미할 수 있다.In one example, the composition has a modulus of elasticity of 0.3 MPa or 0.4 MPa or more. The elastic modulus may be, for example, a storage modulus or a tensile modulus, and preferably a tensile modulus. Also, the elastic modulus may be an elastic modulus measured at room temperature. As used herein, the term ambient temperature refers to a natural, unheated or non-warmed temperature, for example, from 10 ° C to 40 ° C, from 20 ° C to 30 ° C, from about 20 ° C to about 23 ° C, Of the temperature.

상기에서 탄성률의 바람직한 상한은, 예를 들면, 1 MPa, 0.8 MPa 또는 0.6일 수 있다. The preferable upper limit of the modulus of elasticity may be, for example, 1 MPa, 0.8 MPa or 0.6.

하나의 예시에서 상기 조성물은, 경화된 후에 박리력이 1,500 gf/25mm 이상 또는 2,000 gf/25mm 이상일 수 있다. 상기에서 박리력은, 무알칼리 유리에 대한 박리력이고, 또한 상온에서 300mm/min의 박리 속도 및 180도의 박리 각도로 측정된 박리력일 수 있다. 상기에서 박리력의 상한은, 예를 들면, 5,000 gf/25mm 또는 4,000 gf/25mm 정도일 수 있다.In one example, the composition may have a peel force after curing of 1,500 gf / 25 mm or more or 2,000 gf / 25 mm or more. In the above, the peeling force is a peeling force against alkali-free glass, and may be a peeling force measured at a peeling speed of 300 mm / min at room temperature and a peeling angle of 180 degrees. The upper limit of the peeling force may be, for example, about 5,000 gf / 25 mm or about 4,000 gf / 25 mm.

본 발명의 예시적인 광학 소자용 점접착제는, 상기 기술한 조성물을 그대로 포함하거나, 또는 상기 조성물을 경화된 상태로 포함하는 층을 포함할 수 있다. 즉, 예시적인 광학 소자용 점접착제는, 상기 화학식 1의 단량체를 포함하는 점착 수지; 지환식 에폭시 화합물, 지방족 에폭시 화합물 및 셀룰로오스 에스테르 화합물을 포함하는 조성물 또는 상기 조성물을 경화된 상태로 포함하는 층을 포함할 수 있다. 상기 조성물의 각 성분은 상기 기술한 중량 비율로 포함될 수 있다. 상기에서 점접착제는, 점착제의 형태로 적용되고, 필요한 시점에서 높은 접합 강도를 나타내도록 상태가 변경될 수 있는 소재를 의미할 수 있다.An exemplary point adhesive for an optical element of the present invention may include a layer containing the above-described composition as it is, or containing the composition in a cured state. That is, an exemplary point adhesive for an optical element includes a pressure-sensitive adhesive resin containing the monomer of the above formula (1); A composition comprising an alicyclic epoxy compound, an aliphatic epoxy compound and a cellulose ester compound, or a layer containing the composition in a cured state. Each component of the composition may be included in the weight ratio described above. The point adhesive in the above may be applied in the form of a pressure-sensitive adhesive, and may mean a material whose state can be changed to exhibit a high bonding strength at a necessary point.

상기 조성물에 포함되는 각 성분의 구체적인 종류나 비율은 이미 기술한 바와 같고, 상기 조성물에는 이미 기술한 추가적인 성분이 더욱 포함되어 있을 수 있다.The specific kinds and ratios of the respective components contained in the composition are as described above, and the composition may further include additional components already described.

또한, 상기 조성물 또는 그 경화물을 포함하는 층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 바 코터, 스핀 코터, 그라비어 코터 또는 잉크 젯 코터 등의 수단으로 상기 조성물 또는 그를 사용하여 제조한 코팅액을 도포하고, 필요에 따라서 활성 에너지선의 조사 등을 통하여 상기 조성물을 경화시키는 방법으로 형성될 수 있다.The method for forming the layer containing the composition or the cured product is not particularly limited and may be carried out by a method such as a bar coater, a spin coater, a gravure coater or an ink jet coater, Applying a coating liquid, and optionally curing the composition through irradiation of an active energy ray or the like.

조성물을 경화시키는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 조성물의 양이온 중합 및/또는 라디칼 중합 반응이 개시될 수 있도록 활성 에너지선을 조사하는 방식을 사용할 수 있다. 활성 에너지선을 조사하는 광원은 특별히 제한되지 않으나, 파장 400 nm 이하에서 발광 분포를 가지는 활성 에너지선을 조사할 수 있는 광원이 바람직하고, 저압, 중압, 고압 또는 초고압 수은등, 케미컬 램프, 블랙 라이트 램프, 마이크로웨이브 여기 수은등 또는 메탈 할라이드 램프 등이 예시될 수 있다.The manner of curing the composition is not particularly limited. For example, a method of irradiating an active energy ray to initiate cationic polymerization and / or radical polymerization reaction of the composition can be used. The light source for irradiating the active energy ray is not particularly limited, but a light source capable of irradiating an active energy ray having a light emission distribution at a wavelength of 400 nm or less is preferable, and a light source such as low pressure, medium pressure, high pressure or ultra high pressure mercury lamp, , A microwave-excited mercury lamp or a metal halide lamp, and the like.

활성 에너지선의 조사 강도는, 조성물의 조성에 따라 결정되며, 특별히 제한되지 않지만, 개시제의 활성화에 유효한 파장 영역의 조사 강도가 0.1 mW/cm2 내지 6,000 mW/cm2인 것이 바람직하다. 조사 강도가 0.1 mW/cm2 이상이면, 반응 시간이 지나치게 길어지지 않고, 6000 mW/cm2 이하이면, 광원으로부터 복사되는 열과 조성물의 경화 시의 발열에 의한 에폭시 수지의 황변 또는 편광자의 열화를 방지할 수 있다. 조사 시간은 경화될 조성물에 따라 제어되는 것으로, 특별히 제한되지 않지만, 상기 조사 강도와 조사 시간의 곱으로 나타내는 적산 광량이 10 mJ/cm2 내지 10,000 mJ/cm2가 되도록 설정되는 것이 바람직하다. 적산 광량이 10 mJ/cm2 이상이면, 개시제에서 유래하는 활성종의 양을 충분하게 유지하여 경화 반응을 보다 확실하게 진행시킬 수 있고, 10,000 mJ/cm2 이하이면, 조사 시간이 지나치게 길어지지 않아, 양호한 생산성을 유지할 수 있다The irradiation intensity of the active energy ray is determined depending on the composition of the composition and is not particularly limited, but it is preferable that the irradiation intensity in the wavelength range effective for activating the initiator is 0.1 mW / cm 2 to 6,000 mW / cm 2 . When the irradiation intensity is 0.1 mW / cm 2 or more, the reaction time is not excessively long, and when the irradiation intensity is 6000 mW / cm 2 or less, the yellow radiation of the epoxy resin or the deterioration of the polarizer due to heat radiated from the light source and heat generated during curing of the composition is prevented can do. The irradiation time is controlled in accordance with the composition to be cured and is not particularly limited, but it is preferable that the integrated amount of light, which is a product of irradiation intensity and irradiation time, is set to 10 mJ / cm 2 to 10,000 mJ / cm 2 . If the accumulated light quantity is 10 mJ / cm 2 or more, the curing reaction can be more surely proceeded by keeping the amount of the active species derived from the initiator sufficiently, and if it is 10,000 mJ / cm 2 or less, the irradiation time is not excessively long , Good productivity can be maintained

본 발명의 예시적인 부착형 광학 소자는, 또한 그 일면 또는 양면에 형성되고, 상기 조성물 또는 상기 조성물의 경화물을 포함하는 층, 예를 들면 상기한 점접착제층을 가질 수 있다. 상기 광학 소자의 예에는, 편광판, 위상차판, 반사층, 반투과형 반사층, 반사 방지층, 광확산층, 집광판 또는 휘도 향상 필름 등이거나, 상기 중에서 2개 이상의 소자가 적층되어 있는 적층체 등이 포함될 수 있다.Exemplary attachment type optical elements of the present invention may also have a layer formed on one side or both sides thereof and including a cured product of the composition or the composition, for example, the above-mentioned point adhesive layer. Examples of the optical element include a polarizing plate, a retardation plate, a reflective layer, a transflective reflective layer, an antireflection layer, a light diffusion layer, a light collecting plate or a brightness enhancement film, or a laminate in which two or more elements are stacked.

하나의 예시에서 상기 광학 소자가 편광판인 경우에, 상기 편광판은, 예를 들면, 편광자; 및 상기 편광자의 일면 또는 양면에 형성되고, 상기 조성물 또는 상기 조성물의 경화물을 포함하는 층을 가질 수 있다.In one example, when the optical element is a polarizing plate, the polarizing plate may include, for example, a polarizer; And a layer formed on one side or both sides of the polarizer and including the composition or a cured product of the composition.

편광판에 포함되는 편광자의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 일축 연신되고, 요오드 또는 이색성 염료가 흡착 배향되어 있는 폴리비닐알코올 편광자 등과 같은 통상적인 종류를 사용할 수 있다.The type of the polarizer included in the polarizing plate is not particularly limited, and for example, a conventional type such as a polyvinyl alcohol polarizer which is uniaxially stretched and in which iodine or a dichroic dye is adsorbed and aligned can be used.

편광자의 폴리비닐알코올 수지로는, 예를 들면, 겔화된 폴리비닐아세테이트 수지가 예시될 수 있다. 폴리비닐아세테이트 수지로는, 비닐 아세테이트의 단독 중합체 또는 비닐 아세테이트와 다른 공단량체의 공중합체가 사용될 수 있다. 다른 공단량체로는, 불포화 카르복시산류, 올레핀류, 비닐에테르류, 불포화 술폰산류 및 암모늄기를 가지는 아크릴아미드류 등이 예시될 수 있다. 폴리비닐알코올 수지의 겔화도는, 통상적으로 85몰% 내지 100몰% 정도이고, 바람직하게는 98몰% 이상일 수 있다. 폴리비닐알코올 수지는 추가로 변성되어 있을 수도 있으며, 예를 들면, 알데히드류로 변성된 폴리비닐포르말 또는 폴리비닐아세탈 등도 사용될 수 있다. As the polyvinyl alcohol resin of the polarizer, for example, a gelated polyvinyl acetate resin can be exemplified. As the polyvinyl acetate resin, a homopolymer of vinyl acetate or a copolymer of vinyl acetate and another comonomer may be used. Examples of other comonomers include unsaturated carboxylic acids, olefins, vinyl ethers, unsaturated sulfonic acids, and acrylamides having an ammonium group. The degree of gelation of the polyvinyl alcohol resin is usually 85 mol% to 100 mol%, preferably 98 mol% or more. The polyvinyl alcohol resin may be further modified. For example, polyvinyl formal or polyvinyl acetal modified with aldehydes may be used.

편광자의 일면 또는 양면에는, 부착될 수 있는 편광자 보호 필름으로는, TAC(Triacetyl cellulose) 또는 DAC(Diacetyl cellulose) 등의 셀룰로오스 수지 필름과 같이 통상적으로 편광자 보호 필름으로 사용되고 있는 종류는 물론, 비결정성 폴리올레핀 필름, 폴리에스테르계 수지 필름, 아크릴계 수지 필름, 폴리카보네이트계 수지 필름, 폴리술폰계 수지 필름, 지환식 폴리이미드계 수지 필름 또는 고리형 올레핀(COP)계 수지 필름 등과 같이 셀룰로오스 수지 필름에 비하여 낮은 투습도를 가지는 필름도 사용될 수 있다.As the polarizer protective film that can be attached to one surface or both surfaces of the polarizer, a polarizer protective film such as a cellulose resin film such as TAC (triacetyl cellulose) or DAC (diacetyl cellulose) is used as a polarizer protective film as well as an amorphous polyolefin (Such as a film, a polyester resin film, an acrylic resin film, a polycarbonate resin film, a polysulfone resin film, an alicyclic polyimide resin film or a cyclic olefin (COP) May also be used.

광학 소자에 점접착제층을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 닥터 블레이드, 와이어바, 다이 코터, 콤마 코터, 그라비아 코터 또는 바 코터 등을 사용한 도공 방식으로 상기 조성물 또는 그를 포함하는 코팅액을 도포한 후에 건조시키거나, 필요에 따라서는 경화시켜서 점접착제층을 형성하는 방식을 사용할 수 있다. The method of forming the point adhesive layer on the optical element is not particularly limited. For example, the composition or the coating solution containing the composition may be applied by a coating method using a doctor blade, a wire bar, a die coater, a comma coater, a gravure coater, a bar coater, or the like, followed by drying or, if necessary, A method of forming a layer can be used.

본 발명의 예시적인 표시 장치는, 예를 들면, LCD일 수 있고, 상기 LCD는 상기 기술한 광학 소자 또는 편광판을 포함할 수 있다. LCD가 편광판을 포함하는 경우, 상기 LCD는 액정 패널; 및 상기 액정 패널의 일면 또는 양면에 부착되어 있는 상기 편광판을 포함할 수 있다.An exemplary display device of the present invention may be, for example, an LCD, and the LCD may include the optical element or the polarizing plate described above. When the LCD includes a polarizing plate, the LCD includes a liquid crystal panel; And the polarizer attached to one or both surfaces of the liquid crystal panel.

액정 패널로는, TN(Twisted Neumatic)형, STN(Super Twisted Neumatic)형, F(ferroelectric)형 및 PD(polymer dispersed LCD)형 등을 포함한 F 각종 수동행렬 방식; 2단자형(two terminal) 및 3단자형(three terminal)을 포함한 각종 능동행렬 방식; 횡전계형(IPS mode) 패널 및 수직배향형(VA mode) 패널 등이 예시될 수 있다.Examples of the liquid crystal panel include a variety of passive matrix methods including TN (Twisted Neumatic) type, STN (Super Twisted Neumatic) type, F (ferroelectric) type and PD (polymer dispersed LCD) type; Various active matrix systems including two-terminal and three-terminal; An IPS mode panel and a VA mode panel may be exemplified.

본 발명의 예시적인 조성물은, 광학 소자의 부착에 사용되는 것이고, 사용 시에 점착제의 형태로 적용되며, 경화되어 보다 높은 접합 강도를 생성할 수 있다. 상기 조성물은 경화되어 높은 탄성률과 박리력을 동시에 나타낼 수 있고, 따라서 가혹 조건에서 방치되는 경우에도 내구성이나 치수 안정성이 우수한 광학 소자를 제공할 수 있다. 또한, 상기 조성물은 경화 과정에서 경화 후에 추가적인 숙성(aging) 공정이 요구되지 않고, 경시 변화가 억제되며, 광학적으로 투명하다.Exemplary compositions of the present invention are used in the attachment of optical elements and are applied in the form of a tackifier in use and can be cured to produce higher bond strength. The composition can be cured to exhibit a high modulus of elasticity and a peeling force at the same time, and thus it is possible to provide an optical element excellent in durability and dimensional stability even when it is left under severe conditions. In addition, the composition does not require an additional aging process after curing in the curing process, is suppressed from aging, and is optically transparent.

이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited by the following examples.

본 실시예 및 비교예에서 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
The physical properties of the present examples and comparative examples were evaluated in the following manner.

1. 중량평균분자량 및 분자량 분포의 평가1. Evaluation of weight average molecular weight and molecular weight distribution

점착 수지의 중량평균분자량 및 분자량 분포 등은 GPC 방식을 사용하여, 이하의 조건으로 측정하고, 검량선의 제작 시에는, 표준 폴리스티렌(Agilent system제)을 사용하여, 측정 결과를 환산한다.The weight average molecular weight and the molecular weight distribution of the pressure-sensitive adhesive resin are measured using the GPC method under the following conditions, and the calibration curve is prepared using the standard polystyrene (manufactured by Agilent system).

<중량평균분자량 측정 조건><Conditions for measuring weight average molecular weight>

측정기: Agilent GPC(Agilent 1200 series, 미국)Meter: Agilent GPC (Agilent 1200 series, USA)

컬럼: PL Mixed B 2개 연결Column: Two PL Mixed B connections

컬럼 온도: 40℃Column temperature: 40 ° C

용리액: 테트라히드로푸란Eluent: tetrahydrofuran

유속: 1.0 mL/minFlow rate: 1.0 mL / min

농도: ~ 2 mg/mL (100 μL injection)
Concentration: ~ 2 mg / mL (100 μL injection)

2. 인장 탄성률의 평가2. Evaluation of tensile modulus

본 명세서에서 점접착제층의 인장 탄성률은 KS M 3006, ASTM D638, ASTM D882, ISO572 또는 BS2782 등에서 규정된 표준 규격 시험 방식에 따라 인장에 의한 응력-변형 시험 방식을 통해 측정한다. 구체적으로는, 실시예 또는 비교예에서 제조된 점접착제층을 2장의 PET 이형 필름(두께: 38㎛, MRF-38)의 사이에 개재시키고, 자외선을 조사하여 경화시킨다(자외선 조사 조건: 조사 강도: 약 250 mW/cm2, 적산 광량: 약 200 mJ/cm2)(경화된 점접착제층의 두께: 25 ㎛). PET 이형 필름, 경화된 점접착제층 및 PET 이형 필름의 적층체를 재단하여 시편을 제조하고, 시편의 양 말단을 인장 실험용 지그로 고정한 후에 하기 조건으로 인장 탄성률을 측정한다.In the present specification, the tensile elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is measured by a tensile stress-strain test method according to a standard standard test method prescribed by KS M 3006, ASTM D638, ASTM D882, ISO 572 or BS2782. Specifically, the point-adhesive layer prepared in Example or Comparative Example was interposed between two PET release films (thickness: 38 mu m, MRF-38) and cured by irradiating ultraviolet rays (ultraviolet irradiation condition: irradiation intensity : About 250 mW / cm 2 , cumulative light amount: about 200 mJ / cm 2 ) (thickness of the cured pressure-sensitive adhesive layer: 25 μm). A PET release film, a cured pressure-sensitive adhesive layer and a PET release film were cut to prepare a specimen, and the both ends of the specimen were fixed with a tensile test jig, and then the tensile elastic modulus was measured under the following conditions.

<인장 탄성률의 측정 조건>&Lt; Measurement conditions of tensile elastic modulus &

시편 타입: dog bone type(길이×폭=7cm×1cm)Specimen type: dog bone type (length × width = 7cm × 1cm)

측정 기기: UTM(Universal Testing Machine)Measuring instruments: Universal Testing Machine (UTM)

장비 Model: Zwick Roell Z010, Instron사(제)Equipment Model: Zwick Roell Z010, Instron Corporation

측정 조건:Measuring conditions:

Load cell: 500 N, 인장 속도: 3 mm/sec
Load cell: 500 N, tensile speed: 3 mm / sec

2. 박리력 및 장기 박리력 평가2. Evaluation of peel strength and long-term peel strength

실시예 또는 비교예에서 제조된 점접착제층을 일면에 형성한 편광판을 1 inch×1inch(폭×길이)의 크기로 재단하여 시편을 제조한다. 이형 필름을 박리하고, 시편을 라미네이터로 무알칼리 유리에 점접착제층을 매개로 부착한 후에 자외선을 조사하여 점접착제층을 경화시킨다(자외선 조사 조건: 조사 강도: 약 250 mW/cm2, 적산 광량: 약 200 mJ/cm2). 유리에 부착시킨 후에 30분이 경과한 시점에서 UTM(UNIVERSAL TESTING MACHINE) 장비를 사용하여 180도의 박리 각도 및 300 mm/min의 박리 속도로 박리력(Peel strength)을 측정한다. 또한, 동일하게 제조된 편광판을 30일 동안 방치한 후에 상기와 동일하게 무알칼리 유리에 부착하고, 동일한 방식으로 장기 박리력을 측정한다.A polarizing plate having one side of the pressure-sensitive adhesive layer prepared in the example or the comparative example is cut to a size of 1 inch x 1 inch (width x length) to prepare a specimen. The releasing film was peeled off, and the specimen was adhered to a non-alkali glass through a laminator with a laminating adhesive, followed by irradiation with ultraviolet light to cure the laminating adhesive layer (ultraviolet irradiation condition: irradiation intensity: about 250 mW / cm 2 , : About 200 mJ / cm 2 ). Peel strength is measured at a peeling angle of 180 degrees and a peeling speed of 300 mm / min using a UTM (UNIVERSAL TESTING MACHINE) at a point of time 30 minutes after it is attached to the glass. Further, the same polarizing plate is allowed to stand for 30 days, then attached to the alkali-free glass in the same manner as described above, and the long-term peeling force is measured in the same manner.

<박리력 평가 기준><Peel strength evaluation standard>

○: 박리력이 2,000 gf/25mm 이상?: Peel force of 2,000 gf / 25 mm or more

△: 박리력이 1,000 gf/25mm 이상이고, 2,000 gf/25mm 미만B: Peel strength is 1,000 gf / 25 mm or more, less than 2,000 gf / 25 mm

×: 박리력이 1,000 gf/25mm 미만
X: Peel force less than 1,000 gf / 25 mm

3. 내구신뢰성 평가3. Endurance reliability evaluation

실시예 또는 비교예에서 제조된 점접착제를 일면에 형성한 편광판을 34cm×27cm(가로×세로)의 크기로 재단하여 시편을 제조한다. 시편을 액정 셀에 부착하고, 자외선을 조사하여 점접착제층을 경화(자외선 조사 조건: 조사 강도: 약 250 mW/cm2, 적산 광량: 약 200 mJ/cm2)시킨다. 경화 후에, 40℃ 및 0.5 MPa의 오토클레이브에서 30분 동안 보관하고, 다시 60℃의 온도와 90%의 상대 습도의 분위기에서 150 시간 동안 방치한 후에 육안으로 관찰하여 하기 기준으로 내구신뢰성을 평가한다.A polarizing plate having a surface adhesive formed on one surface thereof was cut into a size of 34 cm x 27 cm (width x length) to prepare a test piece. The specimen is attached to a liquid crystal cell and irradiated with ultraviolet rays to cure the point-adhesive layer (ultraviolet irradiation condition: irradiation intensity: about 250 mW / cm 2 , cumulative light amount: about 200 mJ / cm 2 ). After curing, it was stored in an autoclave at 40 DEG C and 0.5 MPa for 30 minutes, and again left in an atmosphere at a temperature of 60 DEG C and an atmosphere of relative humidity of 90% for 150 hours, and then visually observed to evaluate durability .

<내구신뢰성 평가 기준><Evaluation Criteria for Durability>

○: 기포 및 박리 발생 없음○: No bubbles and peeling occurred

△: 기포 및/또는 박리 약간 발생B: Bubbles and / or slight peeling occurred

×: 기포 및/또는 박리 다량 발생
X: large amount of bubbles and / or peeling occurred

4. 보호 필름의 변형성 평가4. Evaluation of deformability of protective film

실시예 또는 비교예에서 제조된 점접착제가 편광자 보호 필름(TAC)의 일면에 형성된 편광판을 34cm×27cm(가로×세로)의 크기로 재단하여 시편을 제조한다. 이어서 시편을 점접착제층을 매개로 유리 기판에 부착하고, 점접착제층에 자외선을 조사하여 경화시킨다(자외선 조사 조건: 조사 강도: 약 250 mW/cm2, 적산 광량: 약 200 mJ/cm2). 그 후, 유리 기판에 부착된 시편을 80℃의 온도에서 72 시간 동안 방치한 후에, OLYMPUS사의 STM6-LM을 사용하여 편광판의 보호 필름(TAC)이 변형된 정도를 측정한다. 상기 변형의 정도는, 보호 필름의 가로 및 세로 방향 모두에서 측정하고, 그 평균치를 구하여 수치화하여, 하기 표 1에 기재하였다.
A polarizing plate formed on one surface of a polarizer protective film (TAC) prepared in Examples or Comparative Examples was cut into a size of 34 cm x 27 cm (width x length) to prepare a test piece. Subsequently, the specimen was attached to the glass substrate via a point adhesive layer, and the point adhesive layer was cured by irradiating ultraviolet rays (ultraviolet irradiation condition: irradiation intensity: about 250 mW / cm 2 , total light amount: about 200 mJ / cm 2 ) . Thereafter, the specimen attached to the glass substrate was left at a temperature of 80 DEG C for 72 hours, and then the degree of deformation of the protective film (TAC) of the polarizing plate was measured using STM6-LM manufactured by OLYMPUS. The degree of the deformation was measured in both the transverse direction and the longitudinal direction of the protective film, and the average value thereof was determined to be numerically expressed in Table 1 below.

5. 헤이즈의 측정5. Measurement of Haze

실시예 또는 비교예에서 제조된 점접착제를 5cm×5cm(가로×세로)의 크기로 재단하고, 재단된 점접착제를 유리 기판에 부착한다. 그 후, 점접착제에 자외선을 조사하여 경화시킨다(자외선 조사 조건: 조사 강도: 약 250 mW/cm2, 적산 광량: 약 200 mJ/cm2). 이어서, 헤이즈미터(hazemeter)(HM-150, Murakami Color Research Laboratory사)를 사용하여 점접착제층의 헤이즈를 측정하고 하기 기준에 따라서 평가하였다.
The point adhesive prepared in Examples or Comparative Examples was cut into a size of 5 cm x 5 cm (width x length), and the cut point adhesive thus cut was attached to the glass substrate. After that, the point adhesive is irradiated with ultraviolet rays to cure (ultraviolet irradiation condition: irradiation intensity: about 250 mW / cm 2 , cumulative light amount: about 200 mJ / cm 2 ). Then, the haze of the adhesive layer was measured using a hazemeter (HM-150, Murakami Color Research Laboratory) and evaluated according to the following criteria.

제조예 1. 점착 수지(A)의 제조Production Example 1. Preparation of adhesive resin (A)

질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 n-부틸 아크릴레이트(n-BA) 60 중량부 및 메톡시에틸 아크릴레이트(MEA) 40 중량부를 투입하였다. 반응기에 에틸 아세테이트(EAc) 149.1 중량부를 투입하고, 질소 가스를 약 1 시간 동안 퍼징(purging)하였다. 반응기 온도를 62℃로 조절하고, AIBN(azobisisobutyronitrile) 400 ppm 및 연쇄 이동제(n-DDM: n-dodecyl mercaptan) 400 ppm을 투입하고, 반응시켰다. 반응 후에, 에틸 아세테이트로 희석하여, 상온에서 점도가 약 2,400 cps이고, 고형분 농도가 27 중량%이며, 분자량이 60만이고, 분자량 분포가 2.4인 점착 수지(A)를 제조하였다.
60 parts by weight of n-butyl acrylate (n-BA) and 40 parts by weight of methoxyethyl acrylate (MEA) were added to a 1 L reactor equipped with a cooling device so that nitrogen gas was refluxed and temperature was easily controlled. The reactor was charged with 149.1 parts by weight of ethyl acetate (EAc), and the nitrogen gas was purged for about 1 hour. The reactor temperature was adjusted to 62 ° C, 400 ppm of AIBN (azobisisobutyronitrile) and 400 ppm of n-dodecyl mercaptan (n-DDM) were added and reacted. After the reaction, the pressure-sensitive adhesive resin (A) was diluted with ethyl acetate to obtain a pressure-sensitive adhesive resin (A) having a viscosity of about 2,400 cps at room temperature, a solid concentration of 27% by weight, a molecular weight of 600,000 and a molecular weight distribution of 2.4.

제조예 2. 점착 수지(B)의 제조Production Example 2. Preparation of adhesive resin (B)

n-BA 70 중량부 및 MEA 30 중량부를 반응기에 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 중합을 수행하여, 상온에서의 점도가 약 850 cps이며, 고형분 농도가 29 중량%이고, 분자량이 63만이며, 분자량 분포가 2.39인 점착 수지(B)를 제조하였다.
except that 70 parts by weight of n-BA and 30 parts by weight of MEA were added to the reactor, polymerization was carried out in the same manner as in Preparation Example 1, and the viscosity at room temperature was about 850 cps, the solid concentration was 29 wt% A pressure-sensitive adhesive resin (B) having a molecular weight of 630,000 and a molecular weight distribution of 2.39 was prepared.

제조예 3. 점착 수지(C)의 제조Production Example 3. Preparation of adhesive resin (C)

반응기에 n-BA 99 중량부 및 히드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 1 중량부를 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 중합을 수행하여, 상온에서의 점도가 약 5,000 cps이며, 고형분 농도가 15.5 중량%이고, 분자량이 60만 정도이며, 분자량 분포가 약 2.06인 점착 수지(C)를 제조하였다.
Polymerization was carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that 99 parts by weight of n-BA and 1 part by weight of hydroxybutyl acrylate (HBA) were added to the reactor, and the viscosity at room temperature was about 5,000 cps. A pressure-sensitive adhesive resin (C) having a concentration of 15.5 wt%, a molecular weight of about 600,000, and a molecular weight distribution of about 2.06 was prepared.

제조예 4. 점착 수지(D)의 제조Production Example 4. Preparation of adhesive resin (D)

반응기에 n-BA만을 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방식으로 중합을 수행하여, 상온에서의 점도가 약 3,000 cps이며, 고형분 농도가 27 중량%이고, 분자량이 60만이며, 분자량 분포가 2.53인 점착 수지(D)를 제조하였다.
Polymerization was carried out in the same manner as in Preparation Example 1 except that only n-BA was added to the reactor. The polymerization was carried out at room temperature with a viscosity of about 3,000 cps, a solid concentration of 27% by weight, a molecular weight of 600,000, To obtain a pressure-sensitive adhesive resin (D) having a distribution of 2.53.

실시예 1Example 1

점착 수지(A)에 상기 수지(A)의 고형분 100 중량부 대비 지환식 에폭시 화합물(celloxide C2021P) 20 중량부, 지방족 에폭시 화합물(trimethylol propane triglycidyl ether) 10 중량부, 양이온 개시제(IHT-PI 45, 50 wt% mixed triarylsulfonium hexafluorophosphate salt 50 wt% propylene carbonate) 6 중량부 및 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트(CAB, cellulose acetate butyrate) 30 중량부를 배합하고, 균일하게 혼합하여 광학 소자 부착용 조성물을 제조하였다. 이어서, 상기 조성물을 이형 처리된 PET(poly(ethyleneterephthalate)) 필름(두께: 38 ㎛, MRF-38, 미쯔비시사제)의 이형 처리면에 코팅하고, 120℃에서 3분 동안 건조시켜 점접착제층을 형성시켰다. 그 후, 폴리비닐알코올 편광자의 양면에 보호 필름(TAC)이 부착되어 있는 편광판의 일면에 상기 점접착제층을 라미네이트하여 부착형 편광판을 제조하였다.
20 parts by weight of an alicyclic epoxy compound (celloxide C2021P), 10 parts by weight of an aliphatic epoxy compound (trimethylol propane triglycidyl ether), 10 parts by weight of a cationic initiator (IHT-PI 45, 6 parts by weight of 50 wt% mixed triarylsulfonium hexafluorophosphate salt 50 wt% propylene carbonate and 30 parts by weight of cellulose acetate butyrate (CAB) were mixed and homogeneously mixed to prepare an optical element attachment composition. Subsequently, the above composition was coated on a release treated surface of a release-treated PET (poly (ethyleneterephthalate)) film (thickness: 38 μm, MRF-38, manufactured by Mitsubishi) and dried at 120 ° C. for 3 minutes to form a point adhesive layer . Thereafter, the adhesive layer was laminated on one surface of a polarizing plate having a protective film (TAC) on both surfaces of the polyvinyl alcohol polarizer, to produce an adherend type polarizing plate.

실시예 2Example 2

점착 수지로서 점착 수지(B)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에 준한 방식으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive resin (B) was used as the pressure-sensitive adhesive resin.

실시예 3Example 3

지환식 에폭시 화합물 및 지방족 에폭시 화합물의 중량 비율을 각각 15 중량부로 조절한 것을 제외하고는 실시예 1에 준한 방식으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the weight ratio of the alicyclic epoxy compound and the aliphatic epoxy compound was adjusted to 15 parts by weight.

실시예 4Example 4

지환식 에폭시 화합물 및 지방족 에폭시 화합물의 중량 비율을 각각 15 중량부로 조절한 것을 제외하고는 실시예 2에 준한 방식으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was prepared in the same manner as in Example 2 except that the weight ratio of the alicyclic epoxy compound and the aliphatic epoxy compound was adjusted to 15 parts by weight.

비교예 1Comparative Example 1

점착 수지(C)에 상기 수지(C)의 고형분 100 중량부 대비 다관능성 가교제(TDI계 이소시아네이트, Coronate L, 니폰 폴리우레탄(일)사제) 0.5 중량부, 다관능성 아크릴레이트(3관능성 우레탄 아크릴레이트, Aronix M-315, 동우 통상제) 15 중량부 및 광개시제로서 2-히드록시-2-메틸페닐프로판-1-온 6 중량부를 배합하고, 균일하게 혼합하여 제조한 조성물을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1에 준하여 편광판을 제조하였다.
0.5 part by weight of a multifunctional crosslinking agent (TDI isocyanate, Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) relative to 100 parts by weight of the solid content of the resin (C), 0.5 part by weight of a multifunctional acrylate (trifunctional urethane acrylate Except that 15 parts by weight of a photoinitiator (Aronix M-315, manufactured by Dongwoo Chemical) and 6 parts by weight of 2-hydroxy-2-methylphenylpropan-1-one as a photoinitiator were used, A polarizing plate was produced in accordance with Example 1.

비교예 2Comparative Example 2

점착 수지로서 제조예 4에서 제조된 점착 수지(D)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에 준한 방식으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the pressure-sensitive adhesive resin (D) prepared in Preparation Example 4 was used as the pressure-sensitive adhesive resin.

비교예 3Comparative Example 3

지환식 에폭시 화합물, 지방족 에폭시 화합물, 양이온 개시제 및 CAB를 첨가하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1에 준한 방식으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that no alicyclic epoxy compound, aliphatic epoxy compound, cationic initiator and CAB were added.

비교예 4Comparative Example 4

지환식 에폭시 화합물 및 지방족 에폭시 화합물을 첨가하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1에 준한 방식으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the alicyclic epoxy compound and the aliphatic epoxy compound were not added.

비교예 5Comparative Example 5

광학 소자 부착용 조성물의 제조 시에 CAB를 첨가하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1에 준한 방식으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that no CAB was added during the preparation of the composition for optical element attachment.

비교예 6Comparative Example 6

광학 지환식 에폭시 화합물의 중량 비율을 20 중량부로 변경하고, 지방족 에폭시 화합물의 중량 비율을 30 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1에 준한 방식으로 편광판을 제조하였다.
A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the weight ratio of the optical alicyclic epoxy compound was changed to 20 parts by weight and the weight ratio of the aliphatic epoxy compound was changed to 30 parts by weight.

실시예 및 비교예에 대하여 측정한 물성을 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.The physical properties measured for Examples and Comparative Examples are summarized in Table 1 below.


실시예Example 비교예Comparative Example
1One 22 33 44 1One 22 33 44 55 66 박리력Peel force ×× ×× ×× ×× ×× 장기 박리력Long-term peel force ×× ×× ×× ×× ×× 내구신뢰성Endurance reliability ×× ×× ×× ×× 인장 탄성률Tensile modulus 0.420.42 0.460.46 0.360.36 0.380.38 0.40.4 0.360.36 0.020.02 0.0260.026 0.430.43 0.480.48 보호 필름 변형Transforming protective film 8080 9090 9595 9595 200200 100100 500500 540540 9595 5050 헤이즈Hayes 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.60.6 0.50.5 1.21.2 0.50.5 0.50.5 0.50.5 2.02.0 인장 탄성률 단위: MPa
보호 필름 변형 정도 단위: ㎛
헤이즈 단위: %
Tensile modulus Unit: MPa
Degree of Deformation of Protective Film Unit: ㎛
Haze Units:%

Claims (20)

하기 화학식 1의 단량체를 중합 단위로 포함하는 점착 수지; 상기 점착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 30 중량부의 지환식 에폭시 화합물, 상기 점착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 25 중량부의 지방족 에폭시 화합물 및 상기 점착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 60 중량부의 셀룰로오스 에스테르 화합물을 포함하는 광학 소자용 조성물:
[화학식 1]
Figure 112011089805680-pat00013

상기 화학식 1에서 R은 수소 또는 알킬기이고, A는 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, K는 알킬기 또는 아릴기이고, n은 1 내지 50의 수이다.
A pressure-sensitive adhesive resin comprising a monomer of the following formula (1) as a polymerization unit; 1 to 30 parts by weight of an alicyclic epoxy compound based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive resin, 1 to 25 parts by weight of an aliphatic epoxy compound per 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive resin, and 1 to 60 parts by weight A composition for an optical element comprising a cellulose ester compound in a part:
[Chemical Formula 1]
Figure 112011089805680-pat00013

Wherein R is hydrogen or an alkyl group, A is an alkylene group or an alkylidene group, K is an alkyl group or an aryl group, and n is a number of 1 to 50.
제 1 항에 있어서, 점착 수지는 비가교성 점착 수지인 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 1, wherein the adhesive resin is a non-crosslinkable adhesive resin. 제 1 항에 있어서, 점착 수지는, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 40 중량부 내지 90 중량부 및 화학식 1의 단량체 10 중량부 및 70 중량부를 중합 단위로 포함하는 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 1, wherein the adhesive resin comprises 40 to 90 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer and 10 to 70 parts by weight of a monomer of the formula (1) as polymerized units. 제 1 항에 있어서, 지환식 에폭시 화합물은, 에폭시시클로헥실메틸 에폭시시클로헥산카복실레이트계 화합물; 알칸디올의 에폭시시클로헥산 카복실레이트계 화합물; 디카르복시산의 에폭시 시클로헥실메틸 에스테르계 화합물; 폴리에틸렌글리콜의 에폭시시클로헥실메틸 에테르계 화합물; 알칸디올의 에폭시시클로헥실메틸 에테르계 화합물; 디에폭시트리스피로계 화합물; 디에폭시모노스피로계 화합물; 비닐시클로헥센 디에폭시드 화합물; 에폭시시클로펜틸 에테르 화합물 또는 디에폭시 트리시클로 데칸 화합물인 광학 소자용 조성물.The method according to claim 1, wherein the alicyclic epoxy compound is an epoxycyclohexylmethyl epoxycyclohexanecarboxylate compound; Epoxycyclohexanecarboxylate compounds of alkanediol; An epoxycyclohexylmethyl ester compound of dicarboxylic acid; Epoxycyclohexyl methyl ether compounds of polyethylene glycol; Epoxycyclohexyl methyl ether compounds of alkanediol; Diepoxy trispyrene compounds; Diepoxy monospiro compounds; Vinylcyclohexene diepoxide compounds; An epoxy cyclopentyl ether compound or a diepoxy tricyclodecane compound. 제 1 항에 있어서, 지환식 에폭시 화합물은, 7-옥사비시클로[4,1,0]헵탄-3-카르복시산과 (7-옥사-비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메타놀과의 에스테르화물; 4-메틸-7-옥사비시클로[4,1,0]헵탄-3-카르복시산과 (4-메틸-7-옥사-비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과의 에스테르화물; 7-옥사비시클로[4,1,0]헵탄-3-카르복시산과 1,2-에탄디올과의 에스테르화물; (7-옥사비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과 아디프산의 에스테르화물; (4-메틸-7-옥사비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과 아디프산의 에스테르화물; 및 (7-옥사비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과 1,2-에탄디올의 에테르화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 광학 소자용 조성물.The method according to claim 1, wherein the alicyclic epoxy compound is selected from the group consisting of 7-oxabicyclo [4,1,0] heptane-3-carboxylic acid and (7-oxa-bicyclo [ Esters with methanol; Ester of 4-methyl-7-oxabicyclo [4,1,0] heptane-3-carboxylic acid with (4-methyl-7-oxa-bicyclo [ freight; Esters of 7-oxabicyclo [4,1,0] heptane-3-carboxylic acid with 1,2-ethanediol; (7-oxabicyclo [4,1,0] hept-3-yl) methanol and adipic acid; (4-methyl-7-oxabicyclo [4,1,0] hept-3-yl) methanol and adipic acid; And (7-oxabicyclo [4,1,0] hepto-3-yl) methanol and an etherified product of 1,2-ethanediol. 제 1 항에 있어서, 지방족 에폭시 화합물은, 지방족 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 알코올의 알킬렌옥시드 부가물의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 알코올과 지방족 다가 카복실산의 폴리에스테르 폴리올의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 카복실산의 폴리글리시딜에테르; 지방족 다가 알코올과 지방족 다가 카복실산의 폴리에스테르 폴리카복실산의 폴리글리시딜에테르; 글리시딜 아크릴레이트 또는 글리시딜 메타크릴레이트의 비닐 중합에 의해 얻어지는 다이머, 올리고머 또는 폴리머; 또는 글리시딜 아크릴레이트 또는 글리시딜 메타크릴레이트와 다른 비닐계 단량체의 비닐 중합에 의해 얻어지는 올리고머 또는 폴리머인 광학 소자용 조성물.The method of claim 1, wherein the aliphatic epoxy compound is selected from the group consisting of polyglycidyl ether of an aliphatic polyhydric alcohol; Polyglycidyl ethers of alkylene oxide adducts of aliphatic polyhydric alcohols; Polyglycidyl ethers of polyester polyols of aliphatic polyhydric alcohols and aliphatic polyvalent carboxylic acids; Polyglycidyl ethers of aliphatic polyvalent carboxylic acids; Polyglycidyl ethers of polyester polycarboxylic acids of aliphatic polyhydric alcohols and aliphatic polyvalent carboxylic acids; Dimers, oligomers or polymers obtained by vinyl polymerization of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate; Or an oligomer or polymer obtained by vinyl polymerization of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate and other vinyl monomers. 제 1 항에 있어서, 지방족 에폭시 화합물은, 지환식 에폭시기가 아닌 지방족 에폭시기를 3개 이상의 에폭시기를 포함하는 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 1, wherein the aliphatic epoxy compound comprises an aliphatic epoxy group which is not an alicyclic epoxy group and contains at least three epoxy groups. 제 1 항에 있어서, 셀룰로오스 에스테르 화합물은 셀룰로오스 아세테이트 알킬레이트인 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 1, wherein the cellulose ester compound is a cellulose acetate alkylate. 제 8 항에 있어서, 알킬레이트는, 탄소 원자를 1 내지 20개 포함하는 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 8, wherein the alkylate comprises from 1 to 20 carbon atoms. 제 1 항에 있어서, 셀룰로오스 에스테르 화합물은, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트인 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 1, wherein the cellulose ester compound is cellulose acetate butyrate or cellulose acetate propionate. 제 1 항에 있어서, 양이온 개시제를 추가로 포함하는 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 1, further comprising a cationic initiator. 제 11 항에 있어서, 양이온 개시제는, 오늄염 계열의 이온화 양이온 광개시제인 광학 소자용 조성물.12. The composition for an optical element according to claim 11, wherein the cationic initiator is an ionic cationic photoinitiator based on an onium salt. 제 11 항에 있어서, 양이온 개시제는 에폭시 화합물 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 60 중량부로 포함되는 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 11, wherein the cationic initiator is contained in an amount of 1 part by weight to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy compound. 제 1 항에 있어서, 옥세탄 화합물, 광증감제 또는 폴리올 화합물을 추가로 포함하는 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 1, further comprising an oxetane compound, a photosensitizer or a polyol compound. 제 1 항에 있어서, 경화된 후에 탄성률이 0.3 MPa 이상인 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 1, having a modulus of elasticity of 0.3 MPa or more after being cured. 제 1 항에 있어서, 경화된 후에 박리력이 1,500 gf/25mm 이상인 광학 소자용 조성물.The composition for an optical element according to claim 1, wherein the peel strength after curing is 1,500 gf / 25 mm or more. 하기 화학식 1의 단량체를 포함하는 점착 수지; 상기 점착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 30 중량부의 지환식 에폭시 화합물, 상기 점착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 25 중량부의 지방족 에폭시 화합물 및 상기 점착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 60 중량부의 셀룰로오스 에스테르 화합물을 포함하는 조성물 또는 상기 조성물을 경화된 상태로 포함하는 층을 가지는 광학 소자용 점접착제:
[화학식 1]
Figure 112011089805680-pat00014

상기 화학식 1에서 R은 수소 또는 알킬기이고, A는 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, K는 알킬기 또는 아릴기이고, n은 1 내지 50의 수이다.
An adhesive resin comprising a monomer represented by the following formula (1); 1 to 30 parts by weight of an alicyclic epoxy compound based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive resin, 1 to 25 parts by weight of an aliphatic epoxy compound per 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive resin, and 1 to 60 parts by weight Or a layer containing the above-mentioned composition in a cured state.
[Chemical Formula 1]
Figure 112011089805680-pat00014

Wherein R is hydrogen or an alkyl group, A is an alkylene group or an alkylidene group, K is an alkyl group or an aryl group, and n is a number of 1 to 50.
제 1 항에 따른 조성물 또는 상기 조성물을 경화된 상태로 포함하는 층을 일면 또는 양면에 가지는 부착형 광학 소자.An attachment type optical element having the composition according to claim 1 or a layer containing the composition in a cured state on one surface or both surfaces. 제 1 항에 따른 조성물 또는 상기 조성물을 경화된 상태로 포함하는 층을 일면 또는 양면에 가지는 부착형 편광판.An attachment type polarizing plate having the composition according to claim 1 or a layer containing the composition in a cured state on one surface or both surfaces. 제 18 항에 따른 광학 소자 또는 제 19 항에 따른 편광판을 포함하는 액정 디스플레이.A liquid crystal display comprising the optical element according to claim 18 or the polarizing plate according to claim 19.
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