KR101525589B1 - Data storage device and data processing system having the same - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 데이터 저장 장치는, 복수의 메모리 장치들과 그리고 복수의 채널들을 통해 상기 복수의 메모리 장치들과 데이터를 교환하며, 외부 명령어(VS_CMD)에 따라 상기 복수의 메모리 장치들을 액세스하기 위한 채널의 대역폭 또는 인터리빙 액세스되는 메모리 장치의 수를 조정하는 메모리 컨트롤러를 포함하되, 상기 외부 명령어(VS_CMD)는 바이오스(BIOS) 설정 값을 참조하여 외부로부터 제공되는 벤더 특정 명령어이다. A data storage device according to the present invention is a data storage device for exchanging data with a plurality of memory devices and a plurality of memory devices via a plurality of channels and a channel for accessing the plurality of memory devices according to an external command (VS_CMD) (VS_CMD) is a vendor specific instruction provided from the outside by referring to a BIOS setting value. The memory controller controls the bandwidth of the memory device or the number of memory devices accessed by interleaving.
Description
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 데이터 저장 장치 및 그것을 포함하는 정보 처리 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic device, and more particularly to a data storage device and an information processing system including the same.
일반적으로, 플래시 메모리는 전기적으로 셀의 데이터를 일괄적으로 소거하는 기능이 있기 때문에, 컴퓨터 및 메모리 카드 등에 널리 사용되고 있다. 최근 들어서는, 휴대폰, PDA, 디지털카메라 등과 같은 휴대용 정보기기의 사용이 급증함에 따라, 하드 디스크 드라이브(HDD) 대신 플래시 메모리가 저장 장치로서 널리 사용되고 있다. 2. Description of the Related Art Generally, a flash memory is widely used for computers, memory cards and the like because it has a function of electrically erasing cell data collectively. 2. Description of the Related Art In recent years, portable information devices such as mobile phones, PDAs, and digital cameras have been rapidly used, and flash memories are widely used as storage devices in place of hard disk drives (HDDs).
최근에는 기술의 진보와 플래시 메모리 장치의 가격 인하에 따라 플래시 메모리를 하드 디스크 드라이브(HDD)를 대체하기 위한 저장 매체로 사용되고 있다. 상술한 저장 장치를 반도체 디스크 장치 또는 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive) 또는 솔리드 스테이트 디스크(Solid State Disk)라고도 한다. 이하에서는 간단히 SSD라 칭하기로 한다. SSD로의 액세스 동작에 의하면, 고속으로 데이터를 입출력할 수 있으면서도 기계적 지연이나 실패율이 현저히 적다. 또한, SSD는 외부의 충격에도 데이터가 쉽게 손상되지 않으며, 발열·소음 및 전력소모가 적고, 소형화·경량화할 수 있는 장점이 있다. 따라서, 기계적으로 회전하는 플래터(Platter)를 사용하지 않는 SSD에 대한 수요는 저전력·대용량화의 모바일 트랜드에 따라 급격히 증가하고 있다. In recent years, flash memory has been used as a storage medium for replacing a hard disk drive (HDD) according to technological progress and price reduction of a flash memory device. The above-described storage device is also referred to as a semiconductor disk device or a solid state drive or a solid state disk. Hereinafter, it will be simply referred to as an SSD. According to the access operation to the SSD, although the data can be input / output at high speed, the mechanical delay and the failure rate are remarkably small. In addition, the SSD is advantageous in that data is not easily damaged even in the event of an external impact, heat generation, noise and power consumption are reduced, and the SSD can be reduced in size and weight. Thus, the demand for SSDs that do not use mechanically rotating platters is increasing rapidly with low power, high capacity mobile trends.
하드 디스크 드라이브(HDD)에 대비하여 SSD의 강점 중에 하나가 낮은 전력 소모율이었다. 하지만, 최근의 대용량화 및 고성능화의 요구에 따라 더욱 높은 전력 효율을 가진 SSD에 대한 요구가 더욱 절실해지고 있다. One of the strengths of SSDs versus hard disk drives (HDDs) was low power consumption. However, with the recent demand for higher capacity and higher performance, there is a growing demand for SSDs with higher power efficiency.
본 발명의 목적은 소모 전력량을 조정할 수 있는 솔리드 스테이트 드라이브 및 그것을 포함하는 정보 처리 시스템을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a solid state drive capable of adjusting the amount of power consumption and an information processing system including the solid state drive.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저장 장치는, 복수의 메모리 장치들과 그리고 복수의 채널들을 통해 상기 복수의 메모리 장치들과 데이터를 교환하며, 외부 명령어(VS_CMD)에 따라 상기 복수의 메모리 장치들을 액세스하기 위한 채널 대역폭 또는 인터리빙 액세스되는 메모리 장치의 수를 조정하는 메모리 컨트롤러를 포함하되, 상기 외부 명령어(VS_CMD)는 바이오스(BIOS) 설정 값을 참조하여 외부로부터 제공되는 벤더 특정 명령어이다. According to an aspect of the present invention, there is provided a storage device for exchanging data with a plurality of memory devices and a plurality of memory devices via a plurality of channels, (VS_CMD) is a vendor-specific instruction provided externally with reference to a BIOS (BIOS) setting value. The memory controller controls the channel bandwidth for accessing the BIOS or the number of memory devices accessed interleaved.
실시예에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 명령어(VS_CMD)를 디코딩하여 구동 전력 모드(P_mode)를 생성하고, 상기 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 상기 복수의 채널들 중 일부 또는 전부를 활성화한다. In an embodiment, the memory controller decodes the instruction (VS_CMD) to generate a driving power mode (P_mode), and activates some or all of the plurality of channels in accordance with the driving power mode (P_mode).
실시예에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 상기 활성화된 채널에서 인터리빙 액세스되는 메모리 장치의 수를 조정한다. In an embodiment, the memory controller adjusts the number of memory devices accessed interleaved in the activated channel according to the driving power mode (P_mode).
실시예에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 상기 활성화된 채널들 각각의 액세스 시작 시간을 서로 다르게 조정한다.In an embodiment, the memory controller adjusts the access start time of each of the activated channels differently according to the driving power mode (P_mode).
실시예에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러의 제어에 따라 데이터를 버퍼링하는 버퍼 메모리를 더 포함하되, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 상기 버퍼 메모리를 구동하기 위한 클록의 주파수를 조정한다. The memory controller may further include a buffer memory for buffering data under the control of the memory controller. The memory controller adjusts a clock frequency for driving the buffer memory according to the driving power mode (P_mode).
실시예에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 명령어(VS_CMD)를 디코딩하는 중앙 처리 장치를 더 포함하며, 상기 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 상기 중앙 처리 장치의 클록 주파수가 조정된다.In an embodiment, the memory controller further comprises a central processing unit for decoding the instruction (VS_CMD), wherein the clock frequency of the central processing unit is adjusted according to the driving power mode (P_mode).
실시예에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 상기 활성화된 채널에서 데이터를 교환하기 위한 클록의 주파수를 조정한다.In an embodiment, the memory controller adjusts the frequency of the clock for exchanging data in the activated channel according to the driving power mode (P_mode).
실시예에 있어서, 상기 복수의 메모리 장치들은 플래시 메모리 장치로 구성되며, 상기 복수의 메모리 장치들과 상기 메모리 컨트롤러는 솔리드 스테이트 드라이브로 제공된다.In an embodiment, the plurality of memory devices is configured as a flash memory device, and the plurality of memory devices and the memory controller are provided as a solid state drive.
상기 목적을 달성하기 위한 다른 특징에 따른 저장 장치는, 복수의 메모리 장치들과 그리고 복수의 채널들을 통해 상기 복수의 메모리 장치들과 데이터를 교환하며, 상기 복수의 메모리 장치들에 저장되는 전원 데이터를 참조하여 상기 복수의 메모리 장치들을 액세스하기 위한 채널 대역폭 또는 인터리빙 액세스되는 메모 리 장치의 수를 조정하는 메모리 컨트롤러를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a storage device including a plurality of memory devices and a plurality of memory devices for exchanging data with the plurality of memory devices through a plurality of channels, And a memory controller that adjusts the channel bandwidth for accessing the plurality of memory devices with reference to the number of interleaved memory devices to be accessed.
상기 목적을 달성하기 위한 또 다른 특징에 따른 정보 처리 시스템은, 바이오스(BIOS) 설정 정보를 참조하여 명령어(VS_CMD)를 발행하는 호스트와 그리고 상기 명령어(VS_CMD)에 응답하여 구동 전력 모드(P_mode)에 대응하는 성능으로 동작하는 솔리드 스테이트 드라이브를 포함한다. According to still another aspect of the present invention, there is provided an information processing system including a host that issues a command (VS_CMD) with reference to BIOS (BIOS) setting information and a host that issues a command in response to the command (VS_CMD) And a solid state drive operating at a corresponding performance.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 바이오스 설정 정보를 참조하여 솔리드 스테이트 드라이브의 구동 전력 모드가 설정될 수 있다. 따라서, 순간 소모 전력의 급격한 증가로 인하여 잔류 전력량의 급격한 감소를 차단하여 정보 처리 시스템의 안정성을 높일 수 있다. According to the present invention, the driving power mode of the solid state drive can be set by referring to the BIOS setting information. Therefore, it is possible to increase the stability of the information processing system by preventing the rapid decrease of the residual power due to the rapid increase of the instantaneous power consumption.
앞의 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 모두 예시적이라는 것이 이해되어야 하며, 청구된 발명의 부가적인 설명이 제공되는 것으로 여겨져야 한다. 참조 부호들이 본 발명의 바람직한 실시 예들에 상세히 표시되어 있으며, 그것의 예들이 참조 도면들에 표시되어 있다. 가능한 어떤 경우에도, 동일한 참조 번호들이 동일한 또는 유사한 부분을 참조하기 위해서 설명 및 도면들에 사용된다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and should provide a further description of the claimed invention. Reference numerals are shown in detail in the preferred embodiments of the present invention, examples of which are shown in the drawings. Wherever possible, the same reference numbers are used in the description and drawings to refer to the same or like parts.
이하에서는, 본 발명의 특징 및 기능을 설명하기 위한 불휘발성 메모리 시스템으로 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 한 예로서 사용할 것이다. 하지만, 이 기술 분야에 정통한 사람은 여기에 기재된 내용에 따라 본 발명의 다른 이점들 및 성능을 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 저장 매체로서 낸드 플래시 메모리를 예 로 들어 설명되었으나, 또 다른 불휘발성 메모리 장치들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 저장 매체로서 PRAM, MRAM, ReRAM, FRAM, NOR 플래시 메모리 등이 사용될 수 있으며, 이종의 메모리 장치들이 혼용되는 메모리 시스템에도 적용될 수 있다. Hereinafter, a solid state drive (SSD) will be used as an example of a nonvolatile memory system for explaining the features and functions of the present invention. However, those skilled in the art will readily appreciate other advantages and capabilities of the present invention in accordance with the teachings herein. In addition, although a NAND flash memory is exemplified as a storage medium, it may be configured with other nonvolatile memory devices. For example, PRAM, MRAM, ReRAM, FRAM, NOR flash memory, or the like can be used as a storage medium, and the present invention can be applied to a memory system in which heterogeneous memory devices are mixed.
본 발명은 다른 실시 예들을 통해 구현되거나 적용될 수 있을 것이다. 게다가, 상세한 설명은 본 발명의 범위, 기술적 사상 그리고 다른 목적으로부터 상당히 벗어나지 않고 관점 및 응용에 따라 수정되거나 변경될 수 있다. 이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.The present invention may be implemented or applied through other embodiments. In addition, the detailed description may be modified or modified in accordance with the aspects and applications without departing substantially from the scope, spirit and other objects of the invention. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 정보 처리 시스템(100)을 보여주는 블록도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 정보 처리 시스템(100)은 호스트(110)와 SSD(120)를 포함한다. 1 is a block diagram showing an
호스트(110)는 데이터를 저장하도록 또는 저장된 데이터를 독출하도록 SSD(120)를 제어한다. SSD(120)는 호스트(110)로부터 읽기/쓰기 요청에 응답하여 메모리 장치들(123, 124, 125)에 데이터를 저장하거나, 저장된 데이터를 독출한다. 특히, 호스트(110)는 정보 처리 시스템(100)의 기본적인 입출력 시스템인 바이오스(111, BIOS: Basic Input/Output System)를 포함한다.
바이오스(111)에는 정보 처리 시스템(100)의 가장 기본적인 설정 정보가 포함된다. 예를 들면, 바이오스(111)에는 정보 처리 시스템(100)에서 기본적인 입출력 장치들을 제어하기 위한 코드 및 설정 정보들이 저장되어 있다. 또한, 사용자는 바이오스(111)의 설정 값을 변경하여 기본적 기능들을 조정할 수 있다. 바이오스(111)는 정보 처리 시스템(100)의 메인 보드에 롬 칩(ROM Chip)의 형태로 탑재된다.The
정보 처리 시스템(100)의 초기 부팅시, 바이오스(111)의 설정 프로그램을 이용하여 사용자는 정보 처리 시스템(100)에 탑재된 각종 하드웨어 장치들을 선택, 검사, 변경 및 조정할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 바이오스(111)의 설정 프로그램을 이용하여 내장 시계의 날짜와 시간 조절하거나, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)나 광디스크 드라이브(ODD)의 종류와 전송 모드 등을 선택할 수 있다. 그리고 바이오스(111)의 설정 프로그램을 통해서 사용자는 CPU의 L1 및 L2 캐시(Cache)의 사용 여부 선택, 메모리 검사 및 동작 속도 조절, 부팅 드라이브(Booting Drive)의 우선 순위 선택, 키보드 속도 조절, 전력 관리 설정, 인터럽트 변경, 직렬 및 병렬 포트 선택 등을 수행할 수 있다.At the initial booting of the
또한, 사용자에 의한 정보 처리 시스템(100)의 전원이 제공되면, 바이오스(111)는 정보 처리 시스템(100)이 정상 동작할 수 있도록 각종 하드웨어 장치들을 차례대로 점검한다. 점검 결과에 이상이 없으면, 바이오스(111)는 운영 체제(OS boot loader)에게 부팅 권한을 넘긴다. 이러한 과정을 POSTing (Power On Self Testing)이라고 한다.In addition, when power of the
본 발명의 바이오스(111)에는 SSD(120)에 대한 설정 정보가 더 포함된다. 바이오스(111)에는 SSD(120)의 구동 전력 모드를 사용자에 의해서 선택할 수 있는 설정 모드를 더 포함하고 있다. 따라서, 사용자에 의한 바이오스(111) 설정을 통해서 SSD(120)의 동작 성능이나 구동 전력 모드가 선택될 수 있다.The configuration information of the
바이오스(111)에 대한 설정이 완료되면, 호스트(110)는 바이오스(111)의 파SSD 파워 설정 정보(SSD Power configuration mode)를 참조하여 SSD(120)에 제어 명령을 제공한다. 예를 들면, 호스트(110)는 벤더 특정 명령어(VS_CMD, Vender Spific command)을 통해서 SSD(120)의 제반 구동 조건을 변경 또는 조정하도록 지시한다.When the setting of the
벤더 특화 명령(VS_CMD)에 응답하여 SSD(120)는 구동 모드를 셋업한다. 즉, 벤더 특화 명령(VS_CMD)에 응답하여 SSD(120)는 바이오스(111)에서 선택된 구동 전력 모드(P_mode)로 동작 조건을 설정한다. 예를 들면, SSD(120)는 다채널(CH.1~CH.n)로 연결되는 메모리 장치들(123, 124, 125)의 채널 대역폭을 일부 또는 전부를 활성화할 수 있다. 또는, 동일한 채널 내에서 메모리 장치들에 대한 웨이 인터리빙(Way Interleaving) 방식을 변경하여, 메모리 장치들(123, 124, 125)의 액세스시 소모 전력을 조정할 수 있다. 또는, 메모리 장치들(123, 124, 125)과 연결되는 채널의 데이터 전송 클록의 주파수를 조정할 수 있다. 이밖에, 버퍼 메모리(122)의 구동 클록 주파수나, SSD 컨트롤러(121)에 포함되는 중앙 처리 장치(CPU, 미도시됨)의 클록 주파수를 조정하여 SSD(120)의 소모 전력을 조정할 수 있다.In response to the vendor specific instruction (VS_CMD), the
이를 위하여 SSD(120)는 SSD 컨트롤러(121), 버퍼 메모리(122) 및 복수의 메모리 장치들(123, 124, 125)을 포함한다. SSD(120)는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)를 디코딩하여 구동 전력 모드(P_mode)에 대응하는 모드로 메모리 장치들(123, 124, 125)과 버퍼 메모리(122)를 제어한다. To this end, the SSD 120 includes an
SSD 컨트롤러(121)는 호스트(110)와 SSD(120)와의 물리적 연결을 제공한다. 즉, SSD 컨트롤러(121)는 호스트(110)의 버스 포맷(Bus format)에 대응하여 SSD(120)와의 인터페이싱을 제공한다. 특히, SSD 컨트롤러(121)는 호스트(110)로부터 제공되는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)를 디코딩한다. 디코딩된 결과에 따라, SSD 컨트롤러(121)는 메모리 장치들(123, 124, 125)에 대한 채널 대역폭이나 웨이 인터리빙 방식들을 설정한다. 또는, SSD 컨트롤러(121)는 채널의 클록 주파수도 변경할 수 있다. 벤더 특정 명령어(VS_CMD)의 디코딩 결과에 따라, SSD 컨트롤러(121)는 버퍼 메모리(122)의 구동 클록 주파수나, SSD 컨트롤러(121) 내부의 중앙 처리 장치(CPU)의 클록 주파수를 조정할 수 있다.The
버퍼 메모리(122)에는 호스트(110)로부터 제공되는 쓰기 데이터 또는 메모리장치들(123, 124, 125)로부터 읽혀진 데이터가 일시 저장된다. 호스트(110)의 읽기 요청시에 메모리 장치들(123, 124, 125)에 존재하는 데이터가 캐시되어 있는 경우에는, 버퍼 메모리(230)는 캐시된 데이터를 직접 호스트(110)로 제공하는 캐시 기능을 지원한다. 이때, 메모리 장치들(123, 124, 125)로의 액세스는 발생하지 않는다. 일반적으로, 호스트(110)의 버스 포맷(예를 들면, SATA 또는 SAS)에 의한 데이터 전송 속도는 SSD(120)의 채널의 전송 속도보다 월등히 빠르다. 즉, 호스트(110)의 인터페이스 속도가 월등히 높은 경우, 대용량의 버퍼 메모리(122)를 제공함으로써 속도 차이로 발생하는 퍼포먼스 저하를 최소화할 수 있다. In the
버퍼 메모리(122)는 대용량의 보조 기억 장치로 사용되는 SSD(120)에서 충분한 버퍼링을 제공하기 위해 동기식 DRAM(Synchronous DRAM)으로 제공될 수 있다. 하지만, 버퍼 메모리(122)가 여기의 개시에 국한되지 않음은 이 분야의 통상적인 지식을 습득한 자들에게 자명하다. The
메모리 장치들(123, 124, 125)은 SSD(120)의 저장 매체로서 제공된다. 예를 들면, 메모리 장치들(123, 124, 125)은 대용량의 저장 능력을 가지는 낸드 플래시 메모리(NAND-type Flash memory)로 제공될 수 있다. 메모리 장치들(123, 124, 125) 중 일부 또는 전부가 휘발성인 DRAM이나 SRAM으로도 구성될 수 있음은 물론이다. The
각각의 메모리 장치들(123, 124, 125)은 채널 단위로 SSD 컨트롤러(121)와 연결된다. 하나의 채널에는 복수의 메모리 장치들이 연결되며, 이들 메모리 장치들은 각각 동일한 데이터 버스에 연결된다. 저장 매체로서 메모리 장치들은 플래시 메모리 장치들이 예로 설명될 것이다. 그러나, 메모리 장치들은 또 다른 불휘발성 메모리 장치들로 구성될 수 있다. 예를 들면, 저장 매체로서 PRAM, MRAM, ReRAM, FRAM, NOR 플래시 메모리 등이 사용될 수 있다. Each of the
이상에서 설명된 특징들에 따르면, 본 발명의 정보 처리 시스템(100)은 바이오스(111)의 설정 정보에 따라 SSD(120)의 구동 전력 모드(P_mode)가 선택될 수 있다. 따라서, 바이오스(111)의 설정에 따라 SSD(120)가 소모하는 전력의 크기를 조정할 수 있다. 이것은, 성능보다 전력 관리가 우선되는 상황에서 정보 처리 시스템(100)의 소모 전력을 바이오스(111) 설정을 통해서 용이하게 변경할 수 있음을 의미한다. According to the features described above, the
도 2는 도 1의 SSD 컨트롤러(121)의 구성들을 보여주는 블록도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 SSD 컨트롤러(121)는 중앙 처리 장치(210), 호스트 인터페이스(220), 버퍼 매니저(230) 및 플래시 인터페이스(240)를 포함한다. 2 is a block diagram showing the configurations of the
중앙 처리 장치(210)는 호스트(110, 도 1 참조)로부터 전달되는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)를 디코딩한다. 중앙 처리 장치(210)는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)에 대응하는 구동 조건으로 환경을 설정한다. 중앙 처리 장치(210)는 호스트 인터페이스(220)나 플래시 인터페이스(240) 내의 제어 레지스터들(미도시됨)의 값들을 이용하여 임의의 명령을 발생한다. 또는, 중앙 처리 장치(210)는 읽기/쓰기 동작에 필요한 다양한 제어 정보를 호스트(110) 및 플래시 인터페이스(240)의 레지스터들에 전달한다. 예를 들면, 외부에서 벤더 특정 명령어(VS_CMD)가 입력되면 호스트 인터페이스(220)의 레지스터(미도시됨)에 저장된다. 호스트 인터페이스(220)는 저장된 명령에 따라 중앙 처리 장치(210)에 읽기/쓰기 명령이 입력되었음을 알려준다. 이러한 동작은 중앙 처리 장치(210)와 플래시 인터페이스(240) 사이에서도 발생한다. 중앙 처리 장치(210)는 SSD(120)를 구동하기 위한 펌웨어에 따라서 각각의 구성들을 제어한다.The
호스트 인터페이스(220)는 호스트(Host)와 SSD(120)와의 물리적 연결을 제공한다. 즉, 호스트 인터페이스(220)는 호스트의 버스 포맷(Bus format)에 대응하여 SSD(120)와의 인터페이싱을 제공한다. 호스트(Host)의 버스 포맷으로 USB(Universal Serial Bus), SCSI(Small Computer System Interface), PCI express, ATA, PATA(Parallel ATA), SATA(Serial ATA), SAS(Serial Attached SCSI) 등으로 구성될 수 있다. The
또한, 호스트 인터페이스(220)는 호스트(Host)가 SSD(120)를 하드 디스크 드라이브(HDD)로 인식하도록 지원하는 디스크 에뮬레이션(Disk Emulation) 기능을 지원할 수 있다. 예를 들면, 삭제 연산을 숨기기 위한 플래시 변환 계층(Flash Translation Layer: FTL)과 같은 기능을 제공한다. The
버퍼 매니저(230)는 버퍼 메모리(122, 도 1 참조)의 읽기 및 쓰기 동작들을 제어한다. 예를 들면, 버퍼 매니저(230)는 쓰기 데이터(Write data)나 읽기 데이터(Read data)를 버퍼 메모리(122)에 일시 저장한다. 버퍼 매니저(230)는 중앙 처리 장치(210)의 제어에 따라 버퍼 메모리(122)의 구동 클록의 주파수를 조정할 수 있다. 즉, 대용량의 버퍼링을 제공하기 위해 탑재되는 동기식 디램(SDRAM)과 같은 휘발성 메모리의 소모 전력은 클록 주파수에 크게 의존한다. 따라서, 버퍼 매니저(230)는 성능이 우선시되는 모드에서는 최대 주파수의 구동 클록으로, 절전이 우선시되는 모드에서는 그보다 낮은 주파수의 구동 클록으로 동작하도록 버퍼 메모리(122)를 제어할 수 있다.The
플래시 인터페이스(240)는 메모리 장치들(123, 124, 125)과 데이터를 주고받는다. 플래시 인터페이스(240)는 버퍼 메모리(120)로부터 전달되는 데이터를 각각의 채널들(CH.1, CH.2,…, CHn)로 스캐터링(Scattering)한다. 그리고, 채널을 통하여 제공되는 불휘발성 메모리들(123, 124, 125)로부터 읽혀진 데이터는 플래시 인터페이스(240)에 의해서 취합된다. 취합된 데이터는 이후 버퍼 메모리(122)에 저장될 것이다. The
플래시 인터페이스(240)는 중앙 처리 장치(210)의 제어에 따라 메모리 장치들(123, 124, 125)에 대한 채널 대역폭/인터리빙 방식 또는 채널의 주파수를 조정한다. 중앙 처리 장치(210)는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)의 디코딩 결과(구동 전력 모드, P_mode)에 대응하는 동작 파라미터들로 플래시 인터페이스(240)를 설정할 것 이다. 그러면, 각각의 채널들(CH.1, CH.2,…, CHn) 및 채널들 각각에 연결되는 메모리 장치들의 웨이 인터리빙의 수가 조정된다.The
만일, 구동 전력 모드(P_mode)가 최대 성능 모드(또는 최대 전력 모드)이면, 모든 채널들이 활성화되고, 채널들 각각의 웨이 인터리빙 수는 최대가 될 것이다. 또는, 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 채널들 중 일부만이 활성화되도록 그리고 활성화된 채널의 인터리빙 크기의 수도 제한될 수 있다. 즉, 플래시 인터페이스(240)는 구동 전력 모드(P_mode)에 대응하는 동작 파라미터들로 설정된 상태에서 메모리 장치들을 액세스한다. If the driving power mode (P_mode) is the maximum performance mode (or maximum power mode), all channels are active and the number of ways interleaving of each channel will be maximum. Alternatively, depending on the driving power mode (P_mode), only a part of the channels may be activated and the number of interleaving sizes of the activated channels may be limited. That is, the
이러한 SSD 컨트롤러(121)의 특징에 따라, 정보 처리 시스템(100)의 전원(예를 들면, 배터리)의 잔류 전력량을 가장 효율적으로 사용할 수 있다. 여기서, 성능과 소모 전력은 용어의 차이가 있으나, 성능이 높아지면 소모 전력이 증가한다. 따라서, 이들 용어들을 구분하지 않고 사용하기로 한다.According to the characteristics of the
도 3은 상술한 도 1의 플래시 인터페이스(240)에 의해서 제어되는 메모리 장치들과 채널 구성을 보여주는 블록도이다. 도 3을 참조하면, 플래시 인터페이스(240)는 복수의 채널(CH.1, CH.2,…, CH.n)을 통해서 메모리 장치들과 연결된다. FIG. 3 is a block diagram showing the memory devices and channel configuration controlled by the
제 1 채널(CH.1)에는 m개(m은 자연수)의 메모리 장치들(123: MEM_11, MEM_12, MEM_1m) 각각의 입출력 포트(예를 들면, 8비트 I/O 포트)가 연결된다. 제 2 채널(CH.2) 및 제 3 채널(CH.3) 각각에도 동일한 방식으로 복수의 메모리 장치들(124, 125)이 입출력 포트들을 공유한다. 호스트(110)로부터 벤더 특정 명령어(VS_CMD)가 입력되면, 중앙 처리 장치(210, 도 2 참조)는 이를 디코딩하여 플래 시 인터페이스(240)의 레지스터(241)에 저장한다. 레지스터(241)에 저장된 정보에 따라 복수의 채널들 중 동시에 활성화되는 채널의 수가 결정된다. 그리고 레지스터(241)에 저장된 정보에 따라 각각의 채널들에서 웨이 인터리빙을 위해 동시에 선택되는 메모리 장치의 수(Way)가 결정된다. An input / output port (for example, an 8-bit I / O port) of m memory devices 123 (MEM_11, MEM_12, MEM_1m) is connected to the first channel CH.1 (m is a natural number). The plurality of
그리고, 레지스터(241)에 저장된 정보는 메모리 장치들과 데이터를 교환하기 위한 클록 주파수 정보를 더 포함할 수 있다. 더불어, 저전력 소모를 구현하기 위한 추가적인 채널 설정이 이루어질 수 있다. 예를 들면, 복수의 채널들이 동시에 활성화되더라도, 각각의 채널을 통해서 데이터가 교환되는 시점을 달리하도록 구성될 수 있다. 즉, 채널 스큐(Channel Skew)를 갖도록 플래시 인터페이스(240)의 동작 조건이 설정될 수 있다. The information stored in the
도 4a, 도 4b는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)의 디코딩 결과의 예시를 간략히 보여주는 표들이다. 벤더 특정 명령어(VS_CMD)의 디코딩에 의해서 도출되는 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 가변되는 SSD(120)의 동작 모드들이 나타나 있다. 벤더 특정 명령어(VS_CMD)에 포함되는 구동 전력 모드(P_mode)에 따라서 다양한 동작 모드로 SSD(120)가 동작하게 될 것이다. Figures 4A and 4B are tables that briefly illustrate examples of decoding results of a vendor specific instruction (VS_CMD). The operating modes of the
이하에서는, 본 발명의 기술적 특징을 설명하기 위하여 본 발명의 플래시 인터페이스(240)에는 8개의 채널을 구성하고 있으며, 각각의 채널들에 의해서 8개의 메모리 장치들의 입출력 포트가 공유되는 것으로 가정한다. 즉, 플래시 인터페이스(240)는 8채널 대역폭/8웨이 인터리빙(8CH/8Way) 방식으로 메모리 장치들을 제어하는 것으로 가정한다. 여기서, 웨이(Way)는 하나의 채널에서 인터리빙 액세스의 단위가 되는 메모리 장치의 수를 의미한다. 즉, 8웨이 인터리빙 액세스라면, 하나의 채널을 공유하는 8개의 메모리 장치들이 인터리빙 방식으로 프로그램되거나 독출될 수 있음을 의미한다. Hereinafter, to describe the technical features of the present invention, it is assumed that the
도 4a를 참조하면, 구동 전력 모드(P_mode)는 3-비트 크기를 갖는 것으로 가정하기로 한다. 호스트(110)로부터 전달된 벤더 특정 명령어(VS_CMD)의 디코딩 결과 즉, 구동 전력 모드(P_mode)가 '000'인 경우, SSD(120)는 8개의 채널과 8개의 웨이(Way)를 활성화한다. 이 경우, 최대 성능을 제공하기 위한 모드(Full power mode)로 메모리 장치들이 액세스될 것이다. 따라서, SSD(120)의 순간 소모 전력은 최대값까지 이를 수 있다.Referring to FIG. 4A, it is assumed that the driving power mode (P_mode) has a 3-bit size. When the decoding result of the vendor specific instruction (VS_CMD) transmitted from the
구동 전력 모드(P_mode)가 '001'이라면, SSD(120)는 4개의 채널과 4개의 웨이(Way)를 활성화하여 반전력 모드(Half power mode)로 메모리 장치들을 관리한다. 구동 전력 모드(P_mode)가 '010'이라면, SSD(120)는 2개의 채널과 2개의 웨이(Way)를 활성화하여 1/4 전력 모드(Quarter power mode)로 메모리 장치들을 관리한다. 구동 전력 모드(P_mode)가 '011'이라면, SSD(120)는 1개의 채널과 1개의 웨이(Way)를 활성화하여 최소 전력 모드(Minimum power mode)로 메모리 장치들을 관리한다. If the drive power mode (P_mode) is '001', the
구동 전력 모드(P_mode) 비트들 '100', '101', '110' 및 '111'은 추가적인 특징을 제공하기 위한 예비 비트(Reserved)들로 사용될 수 있다. 그러나, 이들 비트들도 추가적인 구동 전력 모드를 지시하도록 구성될 수 있음은 물론이다. 여기서, 4가지의 구동 전력 모드(P_mode)를 갖는 것으로 설명되었으나, 구동 전력 모드는 다양한 단계들로 더 세분화되거나 더 간략히 설정될 수 있다. The driving power mode (P_mode) bits '100', '101', '110', and '111' may be used as reserved bits to provide additional features. However, it goes without saying that these bits may also be configured to indicate additional drive power modes. Here, although it has been described as having four driving power modes (P_mode), the driving power mode can be further subdivided into various stages or more simply set.
도 4b는 도 4a의 구동 전력 모드(P_mode)보다 좀더 세분화된 구동 전력 모드(P_mode)의 실시예를 보여주는 표이다. 도 4b는 구동 전력 모드(P_mode)에 SSD(120)의 구동 클록(CLK) 주파수의 선택 정보를 더 포함하는 실시예를 보여준다. 도 4b를 참조하면, 구동 전력 모드(P_mode)의 값에 따라 SSD(120)의 내부에서 제공되는 구동 클록(CLK)의 주파수들(fb, fc, fi)이 가변될 수 있다. 여기서, 구동 클록(CLK)은 SSD(120)에 포함되는 버퍼 메모리(122)의 동작 클록 신호일 수 있다. 또는, 구동 클록(CLK)은 SSD 컨트롤러(121) 내부의 중앙 처리 장치(210)의 동작 클록일 수 있다. 혹은 구동 클록(CLK)은 플래시 인터페이스(240)의 동작 클록일 수 있다. 예를 들면, 구동 클록(CLK)은 플래시 인터페이스(240)에 제공되어 메모리 장치에 제공되는 쓰기 인에이블 신호(/WE)나 읽기 인에이블 신호(/OE)로 제공될 수 있다. FIG. 4B is a table showing an embodiment of a drive power mode (P_mode) that is more subdivided than the drive power mode (P_mode) of FIG. 4A. 4B shows an embodiment further including selection information of the driving clock (CLK) frequency of the
만일, 3-비트의 구동 전력 모드(P_mode) 중에서 MSB 값이 '0'인 경우에는 디폴트 값에 해당하는 주파수(fb, fc, fi)의 구동 클록들(CLK)이 제공된다. 그리고, 3-비트의 구동 전력 모드(P_mode) 중에서 MSB 값을 제외한 나머지 2-비트의 값에 따라서, 동시에 활성화되는 채널/웨이가 설정된다. 즉, 구동 전력 모드(P_mode)의 값이 '000'인 경우에는 주파수 조건 (fb, fc, fi)에서 8채널/8웨이(PM0: Full power mode) 방식으로 메모리 장치들이 액세스된다. 구동 전력 모드(P_mode)의 값이 '001'인 경우에는 주파수 조건 (fb, fc, fi)에서 4채널/4웨이(PM1) 방식으로 메모리 장치들이 액세스된다. 구동 전력 모드(P_mode)의 값이 '010'인 경우에는 주파수 조 건(fb, fc, fi)에서 2채널/2웨이(PM2) 방식으로 메모리 장치들이 액세스된다. 구동 전력 모드(P_mode)의 값이 '011'인 경우에는 주파수 조건 (fb, fc, fi)에서 1채널/1웨이(PM2) 방식으로 메모리 장치들이 액세스된다. If, it is the case in the three-bit drive power mode (P_mode) the MSB value of "0" is provided with the driving clocks (CLK) corresponding to the default value of the frequency (f b, f c, f i). A channel / way to be simultaneously activated is set according to the value of the remaining 2-bits excluding the MSB among the 3-bit driving power mode (P_mode). That is, when the value of the drive power mode (P_mode) is "000", the frequency terms (f b, f c, f i) 8 channel / 8-way from: a (PM0 Full power mode) approach is to access the memory device. If the value of the drive power mode (P_mode) of '001' is that the memory device is accessed by four-channel / 4-way (PM1) manner in the frequency terms (f b, f c, f i). If the value of the drive power mode (P_mode) is "010", the frequency is that the memory device access condition (f b, f c, f i) 2 -channel / two-way (PM2) in the method. If the value of the drive power mode (P_mode) of '011' is that the memory device is accessed by one channel / one-way (PM2) manner in the frequency terms (f b, f c, f i).
반면, 3-비트의 구동 전력 모드(P_mode) 중에서 MSB 값이 '1'인 경우에는 구동 클록(CLK)은 주파수 조건 (fb/2, fc/2, fi/2)로 제공된다. 구동 전력 모드(P_mode)의 값이 '100'인 경우에는 주파수 조건 (fb/2, fc/2, fi/2)에서 8채널/8웨이(PM0′) 방식으로 메모리 장치들이 액세스된다. 구동 전력 모드(P_mode)의 값이 '101'인 경우에는 주파수 조건 (fb/2, fc/2, fi/2)에서 4채널/4웨이(PM1′) 방식으로 메모리 장치들이 액세스된다. 구동 전력 모드(P_mode)의 값이 '110'인 경우에는 주파수 조건 (fb/2, fc/2, fi/2)에서 2채널/2웨이(PM2′) 방식으로 메모리 장치들이 액세스된다. 구동 전력 모드(P_mode)의 값이 '111'인 경우에는 최소 전력 모드로 SSD(120)가 구동된다. 즉, 주파수 조건 (fb/2, fc/2, fi/2)에서 1채널/1웨이(PM3′: Minimum power mode) 방식으로 메모리 장치들이 액세스된다.On the other hand, when the MSB value is '1' in the 3-bit driving power mode (P_mode), the driving clock CLK is provided in the frequency condition (f b / 2, f c / 2, f i / 2). If the value of the drive power mode (P_mode) is "100", the frequency terms (f b / 2, f c / 2, f i / 2) by 8 channel / 8-way (PM0 ') scheme in the memory device are accessed . If the value of the drive power mode (P_mode) is "101", the frequency terms (f b / 2, f c / 2, f i / 2) with 4-channel / 4-way (PM1 ') scheme in the memory device are accessed . If the value of the drive power mode (P_mode) is "110", the frequency terms (f b / 2, f c / 2, f i / 2) in a two-channel / two-way (PM2 ') scheme in the memory device are accessed . When the value of the driving power mode (P_mode) is '111', the
이상에서 구동 전력 모드(P_mode)를 최대 전력 모드(Full power mode), 반적력 모드(Half power mode), 1/4 전력 모드(Quarter power mode) 및 최소 전력 모드(Minimum power mode)로 구분하였다. 그러나, 본 발명은 이러한 구분이나 용어들에 국한되지 않는다. 또한, 채널/웨이 설정이 8채널/8웨이, 4채널/4웨이, 2채널/2웨이 및 1채널/1웨이를 가지는 것으로 예시되었으나, 채널/웨이의 다양한 변경이 가능할 것이다. In the above, the driving power mode (P_mode) is classified into a full power mode, a half power mode, a quarter power mode, and a minimum power mode. However, the present invention is not limited to these definitions or terms. Further, although the channel / way setting is exemplified as having 8 channels / 8 ways, 4 channels / 4 ways, 2 channels / 2 ways and 1 channel / 1 way, various changes of channels / ways will be possible.
도 5a, 5b 및 5c는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)를 통해서 제공되는 구동 전력 모드(P_mode)의 값에 따라 하나의 채널에 연결되는 메모리 장치들의 인터리빙 액세스 절차를 보여주는 타이밍도들이다. 도 5a는 8웨이 인터리빙(8Way Interleaving)을, 도 5b는 4웨이 인터리빙(4 Way Interleaving)을, 도 5c는 2웨이 인터리빙(2 Way Interleaving) 방식의 액세스 방법을 보여준다.Figures 5A, 5B, and 5C are timing diagrams illustrating interleaving access procedures of memory devices connected to one channel in accordance with the value of a driving power mode (P_mode) provided through a vendor specific instruction (VS_CMD). FIG. 5A shows 8-way interleaving, FIG. 5B shows 4-way interleaving, and FIG. 5C shows a 2-way interleaving access method.
도 5a를 참조하면, 하나의 채널(예를 들면, CH.1)에는 입출력 포트를 공유하는 8개의 메모리 장치들(MEM_11, MEM_12,…, MEM_18)이 연결되어 있다. 그리고, SSD(120)가 호스트(110)로부터 8웨이 인터리빙 방식에 따라 쓰기 동작을 수행하도록 구동 전력 모드(P_mode)를 제공받았다고 가정하자. 하나의 메모리 장치(MEM_11)에 데이터를 쓰기 위해 버퍼 메모리(122)로부터 메모리 장치(MEM_11)로 DMA(Direct Memory Access) 동작에 따라 쓰기 데이터가 제공될 수 있다. Referring to FIG. 5A, eight memory devices MEM_11, MEM_12,..., MEM_18 are connected to one channel (for example, CH.1) to share an input / output port. Assume that the
DMA 동작에 따라 쓰기 데이터(예를 들면, 4K Byte 또는 16K Byte)를 하나의 메모리 장치(MEM_11)에 전송하기 위해서는 (tDMA)만큼의 시간이 소요된다. 그리고 메모리 장치(MEM_11)에 제공된 쓰기 데이터를 메모리 장치(MEM_11)의 셀 어레이에 프로그램하기 위해서 (tPROG)만큼의 시간이 소요된다. 제공된 쓰기 데이터가 셀 어레이에 모두 프로그램되는 시간 동안(tPROG), 메모리 장치(MEM_11)의 레디/비지 핀(RnB)의 레벨은 논리 'L'를 유지한다. 그리고 제공된 쓰기 데이터가 셀 어레이에 모두 프로그램된 이후에 레디/비지 핀(RnB)은 논리 'H'로 전환된다.It takes time (tDMA) to transfer the write data (for example, 4K bytes or 16K bytes) to one memory device MEM_11 according to the DMA operation. And it takes time (tPROG) to program the write data provided to the memory device MEM_11 into the cell array of the memory device MEM_11. During the time that the provided write data is all programmed into the cell array (tPROG), the level of the ready / busy pin RnB of the memory device MEM_11 remains at logic 'L'. After the provided write data is all programmed into the cell array, the ready / busy pin RnB is switched to logic 'H'.
인터리빙(Interleaving) 방식은 하나의 메모리 장치(MEM_11)에 대한 DMA 동 작(361)이 완료되는 즉시 다른 하나의 메모리 장치(MEM_12)에 대한 DMA 동작(362)을 개시하는 것을 의미한다. 즉, 하나의 메모리 장치가 제공받은 데이터를 메모리 셀에 프로그램하는 시간(tPROG)은 인터리빙 방식의 액세스를 통해서 숨길 수 있음을 의미한다. 8웨이 인터리빙(8Way Interleaving)은 채널(CH.1)을 공유하는 8개의 메모리 장치들에 대해 인터리빙 방식의 액세스를 적용하는 것을 의미한다. 하나의 메모리 장치에 대한 DMA 동작이 끝나는 즉시 다른 하나의 메모리 장치에 대한 DMA 동작을 연속적으로 이어가는 SSD(120)의 동작 모드이다. 순차적인 DMA 동작(361→362→363→364→365→366→367→368)을 통해서 채널(CH.1)을 공유하는 메모리 장치들에 대한 최대의 액세스를 제공할 수 있다. Interleaving means initiating a
하지만, 8개의 메모리 장치들(MEM_11~MEM_18)에 대한 최대의 액세스를 제공하는 경우, 각각의 메모리 장치들의 프로그램 시간(tPROG)들이 중첩될 수 있다. 프로그램 동작에는 상대적으로 높은 전력이 소모된다. 따라서, 빗금으로 도시된 시간(tPmax)에서 최대 성능을 나타낼 수 있지만, 메모리 장치들(MEM_11~MEM_18)에 의한 순간 소모 전력도 최대이다. 그리고 모든 채널들이 활성화되고, 동시에 채널들 각각에 포함되는 메모리 장치들의 프로그램 시간(tPROG)이 중첩되는 경우, SSD(120)의 순간 소모 전력은 최대값을 나타낼 것이다. 따라서, 전원의 잔류 전력량이 부족한 경우에는 정보 처리 시스템(100)의 전원 오류를 유발시킬 수 있다.However, when providing the maximum access to the eight memory devices MEM_11 to MEM_18, the program times tPROG of the respective memory devices can be overlapped. A relatively high power is consumed in the program operation. Therefore, although the maximum performance can be shown at the time tPmax shown by the hatched portion, the instantaneous power consumption by the memory devices MEM_11 to MEM_18 is also the maximum. When all channels are activated and simultaneously the programming time tPROG of the memory devices included in each of the channels is overlapped, the instantaneous power consumption of the
도 5b는 쓰기 동작시 4웨이 인터리빙(4 Way Interleaving)을 적용하는 실시예를 보여주는 타이밍도이다. 도 5b를 참조하면, 채널(CH.1)을 공유하는 4개의 메모리 장치들(MEM_11~MEM_14)이 하나의 인터리빙 단위로 구분된다. 그리고 나머지 4 개의 메모리 장치들(MEM_15~MEM_18)이 다른 하나의 인터리빙 단위로 구분된다. 플래시 인터페이스(240)의 제어에 따라 각각의 4웨이 인터리빙(4 Way Interleaving)은 어느 하나가 종료되는 경우에 다음 인터리빙 동작이 시작될 것이다. 따라서, 4웨이 인터리빙의 경우에는 8웨이 인터리빙에 비하여 순간적으로 소모되는 최대 전력이 상대적으로 감소한다. 5B is a timing diagram showing an embodiment in which 4-way interleaving is applied in a write operation. Referring to FIG. 5B, four memory devices MEM_11 to MEM_14 sharing the channel CH.1 are divided into one interleaving unit. And the remaining four memory devices MEM_15 to MEM_18 are divided into another interleaving unit. Under the control of the
도 5c는 쓰기 동작시 2웨이 인터리빙(2 Way Interleaving)을 적용하는 실시예를 보여주는 타이밍도이다. 도 5c를 참조하면, 채널(CH.1)을 공유하는 2개의 메모리 장치들(MEM_11~MEM_12)이 하나의 인터리빙 단위로 구분된다. 2개의 메모리 장치들(MEM_13~MEM_14)이 다른 하나의 인터리빙 단위로 구분된다. 2개의 메모리 장치들(MEM_15~MEM_16)이 또 다른 하나의 인터리빙 단위로 구분된다. 2개의 메모리 장치들(MEM_17~MEM_18)이 마지막 하나의 인터리빙 단위로 구분된다. 각각의 인터리빙 단위들은 어느 하나의 인터리빙 단위의 데이터 전송 및 프로그램이 완료된 이후에 시작되도록 플래시 인터페이스(240)에 의해서 제어된다. 5C is a timing diagram showing an embodiment in which 2-way interleaving is applied in a write operation. Referring to FIG. 5C, two memory devices MEM_11 to MEM_12 sharing a channel CH.1 are divided into one interleaving unit. The two memory devices MEM_13 to MEM_14 are divided into another interleaving unit. The two memory devices MEM_15 to MEM_16 are separated into another interleaving unit. The two memory devices MEM_17 to MEM_18 are divided into the last one interleaving unit. Each of the interleaving units is controlled by the
이상에서 도시되지는 않았지만, 선택된 채널에서 인터리빙 방식을 사용하지 않도록 벤더 특정 명령어(VS_CMD)가 제공될 수도 있다. 즉, 선택된 채널을 공유하는 메모리 장치들 각각의 DAM 동작 시간(tDAM) 및 프로그램 시간(tPROG)은 상호 중첩되지 않도록 설정될 수 있다. 이 경우, 쓰기 동작시에 순간 소모 전력은 최소가 될 것이나, 쓰기 동작에 소요되는 시간은 최대가 될 것이다. Although not shown in the above, a vendor specific instruction (VS_CMD) may be provided to not use the interleaving scheme in the selected channel. That is, the DAM operation time (tDAM) and the program time (tPROG) of each of the memory devices sharing the selected channel can be set so as not to overlap each other. In this case, the instantaneous power consumption at the time of the write operation will be the minimum, but the time required for the write operation will be the maximum.
도 6a 및 6b는 본 발명의 다른 실시예들을 보여주는 타이밍도들이다. 도 6a는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)에 따라 채널의 클록 주파수가 가변되는 실시예를 보 여준다. 도 6b는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)에 따라 채널들 각각에 스큐(Skew)를 제공하는 실시예를 보여준다. 6A and 6B are timing diagrams illustrating other embodiments of the present invention. FIG. 6A shows an embodiment in which the clock frequency of a channel is variable according to a vendor specific instruction (VS_CMD). FIG. 6B shows an embodiment for providing skew to each of the channels in accordance with a vendor specific instruction (VS_CMD).
도 6a를 참조하면, 채널의 데이터 전송 클록은 플래시 인터페이스(240)에 의해서 채널로 제공된다. 즉, 플래시 인터페이스(240)에 제공된 클록 신호에 의해서 각각의 채널에 연결되는 메모리 장치들의 쓰기 인에이블 신호(/WE)나 출력 인에이블 신호(/OE)가 생성된다. 따라서, 플래시 인터페이스(240)에 제공되는 클록의 주파수는 메모리 장치들의 액세스 속도를 결정한다. 특히, 플래시 인터페이스(240)에 제공되는 클록의 주파수는 DMA 동작시에 각각의 메모리 장치에 로드되는 쓰기 데이터의 입력 속도를 결정한다.Referring to FIG. 6A, the data transfer clock of the channel is provided to the channel by the
디폴트 값에 대응하는 클록 주파수(fi)의 경우, DMA 동작에 의한 쓰기 데이터의 입력 시간은 DMA(391)에서 시간 구간(t0-t1)에 대응한다. 반면에, 클록 주파수(fi/2)가 제공되는 경우, DMA 동작에 의한 쓰기 데이터의 입력 시간은 DMA(394)에서 시간 구간(t0-t2)으로 약 2배 증가한다. 일반적으로 소모 전력은 클록의 주파수의 제곱에 비례하는 것으로 알려져 있다. 따라서, 구동 클록의 주파수를 가변하여 소모 전력의 감축이 가능하다.In the case of the clock frequency f i corresponding to the default value, the input time of the write data by the DMA operation corresponds to the time period (t0-t1) in the
상술한 도 6a에서 플래시 인터페이스(240)에 제공되는 클록 신호의 주파수에 대해서만 설명하였다. 하지만, 본 발명은 기술적 특징은 플래시 인터페이스(240)에 제공되는 클록 신호에만 국한되지는 않는다. 앞서 간략히 소개되었지만, 버퍼 메모리(122)의 구동 클록의 주파수를 가변할 수도 있다. 또는 SSD 컨트롤러(121)의 구 동 클록의 주파수(예를 들면, CPU 클록)를 가변하여 본 발명의 목적을 달성할 수 있을 것이다.Only the frequency of the clock signal provided to the
도 6b는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)에 의해서 각 채널들이 스큐(Skew)를 갖도록 설정될 수 있음을 보여주는 타이밍도이다. 즉, 활성화된 채널들 각각에 대해서 DMA 동작을 개시하는 시점을 달리하도록 플래시 인터페이스(240)가 설정될 수 있다. 즉, 채널 (CH.1)에서 DMA 동작(397)이 개시되는 시점 (t0)과 채널 (CH.2)에서 DMA 동작(398)이 개시되는 시점(t1) 간에는 일정한 시간 간격(Channel skew)이 존재한다. 이러한 활성화된 채널들 간의 채널 스큐(Channel skew)는 채널 (CH.2)와 채널(CH.3)간에도 존재한다. 이러한 채널 스큐(Channel skew)를 제공함으로써, 채널 대역폭을 감소시키지 않더라도 메모리 장치들의 DMA 동작 시간(tDAM) 및 프로그램 시간(tPROG)의 중첩을 줄일 수 있다. 따라서, 순간 소모 전력이 급격히 증가하는 경우를 차단할 수 있다.6B is a timing diagram showing that each channel can be set to have a skew by a vendor specific instruction (VS_CMD). That is, the
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 정보 처리 시스템(100)의 동작 절차를 보여주는 흐름도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 정보 처리 시스템(100)은 바이오스(111, 도 1 참조)의 설정값을 참조하여 SSD(120)의 전력 모드를 조정하기 위한 벤더 특정 명령어(VS_CMD)를 발행한다. 벤더 특정 명령어(VS_CMD)에 응답하여 SSD(120)는 디코딩된 구동 전력 모드(P_mode)로 동작하기 위한 설정 동작을 수행한다. 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation procedure of the
부팅이나 리셋과 같은 상황에서는, 바이오스(111)에 의한 부팅 단계에서 운영 체제(OS)에 의한 부팅이 이루어지면, 정보 처리 시스템(100)은 바이오스(111) 설정 정보를 제공받는다. 특히, 본 발명의 실시예에서 설명된 바이오스(111)의 SSD 파워 모드 정보를 호스트(110)가 제공받는다(S110).In a situation such as booting or resetting, if the booting by the OS is performed at the booting step by the
호스트(110)는 바이오스(111)로부터 제공받은 파워 모드 정보를 참조하여 SSD(120)에 선택된 파워 모드 조건으로 설정을 변경하도록 벤더 특정 명령어(VS_CMD)를 전달한다(S120). 벤더 특정 명령어(VS_CMD)를 제공받은 SSD(120)는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)를 디코딩하여 구동 전력 모드(P_mode)를 생성한다(S130). The
그러면, 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 SSD 컨트롤러(121, 도 1 참조)는 SSD(120) 내부의 제반 동작 파라미터들을 조정하게 될 것이다(S140). 도 4a에 도시된 구동 전력 모드(P_mode)들이 적용된다면, 구동 전력 모드(P_mode) '000'이 제공되면 최대 전력 모드(Full power mode)로 SSD(120)가 설정되어야 할 것이다. SSD 컨트롤러(121)는 소모 전력의 고려없이 최대 성능(High performance)을 제공하기 위한 8채널/8웨이 방식으로 메모리 장치들이 액세스되도록 채널 대역폭/인터리빙 모드를 설정할 것이다(S150). Then, according to the driving power mode (P_mode), the SSD controller 121 (see FIG. 1) will adjust all the operating parameters in the SSD 120 (S140). If the driving power mode P_modes shown in FIG. 4A are applied, if the driving power mode P_mode '000' is provided, the
구동 전력 모드(P_mode) '001'이 제공되면 반전력 모드(Half power mode)로 SSD(120)가 설정되어야 할 것이다. SSD 컨트롤러(121)는 반전력 모드에 대응하는 4채널 대역폭/4웨이 인터리빙 방식으로 메모리 장치들이 액세스되도록 채널 대역폭/인터리빙 모드를 설정할 것이다(S160). If the driving power mode (P_mode) '001' is provided, the
구동 전력 모드(P_mode) '010'이 제공되면 1/4 전력 모드(Quarter power mode)로 SSD(120)가 설정되어야 할 것이다. SSD 컨트롤러(121)는 1/4 전력 모 드(Quarter power mode)에 대응하는 2채널 대역폭/2웨이 인터리빙 방식으로 메모리 장치들이 액세스되도록 채널 대역폭/인터리빙 모드를 설정할 것이다(S170). If the drive power mode (P_mode) '010' is provided, the
구동 전력 모드(P_mode) '011'이 제공되면 최소 전력 모드(Minimum power mode)로 SSD(120)가 설정되어야 할 것이다. SSD 컨트롤러(121)는 최소 전력 모드(Minimum power mode)에 대응하는 1채널 대역폭/ 비인터리빙 방식으로 메모리 장치들이 액세스되도록 채널 대역폭/인터리빙 모드를 설정할 것이다(S180). If the driving power mode (P_mode) '011' is provided, the
여기서 도시되지는 않았지만, 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 SSD(120)의 내부 클록 신호들(중앙 처리 장치, 버퍼 메모리, 그리고 플래시 인터페이스들의 클록 신호들) 각각의 주파수들(fb, fc, fi)을 조정하는 절차가 설정 동작 단계들(S150, S160, S170, S180)에 더 포함될 수 있다. 또한, 저전력 모드를 위해서 활성화되는 채널들 각각에 대해 채널 스큐(Channel Skew)를 제공하도록 플래시 인터페이스(240)가 설정될 수도 있다. Although herein not shown, the internal clock signal of the SSD (120) in accordance with the drive power mode (P_mode) (the central processing unit, a clock signal of the buffer memory, and a flash interface) of each of the frequency (f b, f c, f i may be further included in the setting operation steps S150, S160, S170, and S180. In addition, the
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 정보 처리 시스템(400)을 보여주는 블록도이다. 도 8을 참조하면, 정보 처리 시스템(400)은 호스트(410)로부터의 개입없이 자체적으로 SSD(420)의 구동 전력 모드를 조정한다. 즉, 벤더 특정 명령어(VS_CMD)와 같은 호스트(410)로부터의 지시없이 SSD(420) 자체적으로 구동 전력 모드를 생성하여 설정하는 정보 처리 시스템(400)이 개시된다. FIG. 8 is a block diagram illustrating an
호스트(410)는 전원(예를 들면, 배터리)의 잔류 전력량을 주기적으로 체크하여 SSD(420)의 저장 영역에 업데이트한다. 이렇게 잔류 전력량을 지시하는 데이터 를 전력 데이터(Power data)라 칭하기로 한다. 전력 데이터(424)는 호스트(410)에 의하여 SSD(420)의 저장 매체인 메모리 장치(423)에 저장되고 주기적으로 업데이트될 것이다.The
SSD 컨트롤러(421)는 상술한 전력 데이터(424)의 위치 정보를 호스트(410)로부터 제공받거나, 미리 설정된 메모리 영역에 저장되는 전력 데이터(424)를 검출한다. 검출된 결과에 따라, SSD 컨트롤러(421)는 구동 전력 모드(P_mode)를 생성한다. 그리고 SSD 컨트롤러(421)는 생성된 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 SSD(420)의 동작 파라미터들을 조정하거나 재설정한다. 즉, 앞서 설명된 도 4a 또는 도 4b와 같은 구동 전력 모드(P_mode)에 대응하는 성능을 내도록 SSD(120)를 설정한다. 이러한 SSD(420)의 능동적인 구동 전력 모드의 생성을 통해서, 호스트(410)의 개입없이 정보 처리 시스템(400)의 잔류 전력량에 대비하여 SSD(420)의 안정적인 구동이 가능하다.The
도 9는 도 8의 정보 처리 시스템(400)의 동작 절차를 보여주는 흐름도이다. 도 9를 참조하면, SSD(120)는 호스트(410)의 명령어(예를 들면, VS_CMD) 없이 구동 전력 모드(P_mode)를 생성하고, 생성된 구동 전력 모드(P_mode)에 대응하는 동작 파라미터들로 SSD(420)를 설정한다. FIG. 9 is a flowchart showing operational procedures of the
SSD 컨트롤러(421)는 주기적으로 메모리의 특정 영역에 저장된 전력 데이터(424)를 검출한다. SSD 컨트롤러(424)는 전력 데이터(424)를 분석하여 전원의 잔류 전력량을 산출한다. 잔류 전력량의 값에 따라 SSD 컨트롤러(421)는 구동 전력 모드(P_mode)를 생성한다(S210).The
SSD 컨트롤러(421)는 생성된 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 SSD(120) 내부의 제반 동작 파라미터들을 대응하는 모드들 중 어느 하나로 조정하게 될 것이다(S220). 도 4a에 도시된 구동 전력 모드(P_mode)들을 예로 설명하면, 구동 전력 모드(P_mode) '000'이 제공되면 최대 전력 모드(Full power mode)로 SSD(120)가 설정되어야 할 것이다. SSD 컨트롤러(121)는 소모 전력의 고려없이 최대 성능(High performance)을 제공하기 위한 8채널/8웨이 방식으로 메모리 장치들이 액세스되도록 채널 대역폭/인터리빙 모드를 설정할 것이다(S230). The
구동 전력 모드(P_mode) '001'이 제공되면 반전력 모드(Half power mode)로 SSD(120)가 설정되어야 할 것이다. SSD 컨트롤러(121)는 반전력 모드에 대응하는 4채널 대역폭/4웨이 인터리빙 방식으로 메모리 장치들이 액세스되도록 채널 대역폭/인터리빙 모드를 설정할 것이다(S240). If the driving power mode (P_mode) '001' is provided, the
구동 전력 모드(P_mode) '010'이 제공되면 1/4 전력 모드(Quarter power mode)로 SSD(120)가 설정되어야 할 것이다. SSD 컨트롤러(121)는 1/4 전력 모드(Quarter power mode)에 대응하는 2채널 대역폭/2웨이 인터리빙 방식으로 메모리 장치들이 액세스되도록 채널 대역폭/인터리빙 모드를 설정할 것이다(S250). If the drive power mode (P_mode) '010' is provided, the
구동 전력 모드(P_mode) '011'이 제공되면 최소 전력 모드(Minimum power mode)로 SSD(120)가 설정되어야 할 것이다. SSD 컨트롤러(121)는 최소 전력 모드(Minimum power mode)에 대응하는 1채널 대역폭/ 비인터리빙 방식으로 메모리 장치들이 액세스되도록 채널 대역폭/인터리빙 모드를 설정할 것이다(S260). If the driving power mode (P_mode) '011' is provided, the
여기서 도시되지는 않았지만, 구동 전력 모드(P_mode)에 따라 SSD(120)의 내 부 클록 신호들(중앙 처리 장치, 버퍼 메모리, 그리고 플래시 인터페이스들의 클록 신호들) 각각의 주파수들(fb, fc, fi)을 조정하는 절차가 설정 동작 단계들(S150, S160, S170, S180)에 더 포함될 수 있다. 또한, 저전력 모드를 위해서 활성화되는 채널들 각각에 대해 채널 스큐(Channel Skew)를 제공하도록 플래시 인터페이스(240)가 설정될 수도 있다. Although herein not shown, the internal clock signal of the SSD (120) in accordance with the drive power mode (P_mode) (the central processing unit, buffer memory, and the clock signal of the Flash interface) of each of the frequency (f b, f c , f i ) may be further included in the setting operation steps (S150, S160, S170, S180). In addition, the
이상의 도 8 및 도 9에서 설명된 실시예에 따르면, 호스트(410)의 개입없이 SSD(420)의 자체적인 판단에 의하여 구동 전력 모드(P_mode)를 생성할 수 있다. 그리고 전원의 잔류 전력량을 고려한 SSD(120)의 구동이 가능하다. 모바일 기기와 같은 정보 처리 시스템(400)에서는 이러한 전력을 고려한 SSD(420)의 구동을 통해서 사용 시간의 연장과 시스템의 안정성을 제공할 수 있다.According to the embodiment described with reference to FIGS. 8 and 9, the driving power mode P_mode can be generated by the self-determination of the
도 10에는 본 발명에 따른 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 장착하는 컴퓨팅 시스템(500)이 예시적으로 도시되어 있다. 본 발명에 따른 컴퓨팅 시스템(500)은 시스템 버스(570)에 전기적으로 연결된 바이오스(520), 마이크로프로세서(530), 사용자 인터페이스(540), 배터리(550), 램(560) 그리고 SSD(510)를 포함한다. SSD(510)는 SSD 컨트롤러(511), 그리고 메모리 장치(512)를 포함한다. 메모리 장치(412)에는 마이크로프로세서(530)에 의해서 처리된/처리될 N-비트 데이터(N은 1 또는 그보다 큰 정수)가 SSD 컨트롤러(511)를 통해 저장될 것이다. 비록 도면에는 도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 컴퓨팅 시스템에는 응용 칩셋(Application chipset), 카메라 이미지 프로세서(Camera Image Processor: CIS), 모뎀, 모바일 디램 등이 더 제공될 수 있음은 이 분야의 통상적인 지식을 습득한 자들에게 자명하다. FIG. 10 is an exemplary illustration of a
본 발명의 컴퓨팅 시스템(500)은 사용자 인터페이스(540)를 통해서 입력된 바이오스(520)의 설정 데이터에 의해서 SSD(510)의 구동 전력 모드가 선택될 수 있다. 즉, 바이오스(520)의 설정 데이터에 대응하는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)가 마이크로프로세서(530)에 의해서 발행되고, 이에 응답하여 SSD(510)는 내부의 동작 파라미터들을 설정 또는 조정하게 될 것이다. The driving power mode of the
다른 실시예에 따르면, SSD(510)는 벤더 특정 명령어(VS_CMD)와 같은 외부의 제어없이 자체적으로 전력 데이터를 감지하여 구동 전력 모드를 생성할 수 있다. 그리고 생성된 구동 전력 모드에 따라 SSD(510)의 내부 동작 파라미터들이 조정 또는 설정될 수 있다. 이 경우, 배터리(550)의 잔류 전력량을 고려하여 SSD(510)의 성능이나 순간 소모 전력이 제어될 수 있다.According to another embodiment, the
본 발명의 SSD(510)는 MMC 카드(Multimedia Card), SD 카드(Secure Digital Card), 마이크로 SD 카드, 메모리 스틱(Memory Stick), ID 카드, PCMCIA 카드, 칩 카드(Chip Card), USB 카드, 스마트 카드(Smart Card), CF 카드(Compact Flash Card) 등으로 더 구성될 수 있다. The
메모리 장치(512)는 전력이 차단되어도 저장된 데이터를 유지할 수 있는 플래시 메모리 장치로 구성될 수 있다. 셀룰러 폰, PDA 디지털 카메라, 포터블 게임 콘솔, 그리고 MP3P와 같은 모바일 장치들의 사용 증가에 따라, 플래시 메모리 장치는 데이터 스토리지 뿐만 아니라 코드 스토리지로서 널리 사용될 수 있다. 메모리 장치(512) 및 SSD 컨트롤러(511)를 포함하는 SSD(510)는, 또한, HDTV, DVD, 라우터, 그리고 GPS와 같은 홈 어플리케이션에 사용될 수 있다.The
본 발명의 SSD(510)는 임베디드 시스템에 적용가능하다. 임베디드(Embedded) 시스템은 다른 기기의 일부로 내장된 컴퓨팅 시스템으로써, 일반적인 컴퓨터와 달리 자신을 포함하고 있는 기기에 부과된 특정 목적의 컴퓨팅 작업만을 수행한다. 이를 위해, 임베디드 시스템은 중앙 처리 장치를 갖고 운영 체제를 필요로 하며, 운영체제로 애플리케이션을 실행하여 특정 작업을 수행한다. 일반적으로, 임베디드 시스템은 군사용기기, 산업용 기기, 통신 기기, 셋탑 박스, DTV, 디지털 카메라와 같은 가전기기 등을 제어하기 위해 내장된다.The
본 발명에 따른 메모리 장치 그리고/또는 SSD 컨트롤러는 다양한 형태들의 패키지를 이용하여 실장될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따른 메모리 장치 그리고/또는 SSD 컨트롤러는 PoP(Package on Package), Ball grid arrays(BGAs), Chip scale packages(CSPs), Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC), Plastic Dual In-Line Package(PDIP), Die in Waffle Pack, Die in Wafer Form, Chip On Board(COB), Ceramic Dual In-Line Package(CERDIP), Plastic Metric Quad Flat Pack(MQFP), Thin Quad Flatpack(TQFP), Small Outline(SOIC), Shrink Small Outline Package(SSOP), Thin Small Outline(TSOP), Thin Quad Flatpack(TQFP), System In Package(SIP), Multi Chip Package(MCP), Wafer-level Fabricated Package(WFP), Wafer-Level Processed Stack Package(WSP), 등과 같은 패키지들을 이용하여 실장될 수 있다.The memory device and / or SSD controller according to the present invention may be implemented using various types of packages. For example, the memory device and / or the SSD controller according to the present invention may be implemented as a package on package (PoP), ball grid arrays (BGAs), chip scale packages (CSPs), plastic leaded chip carriers Die in Wafer Form, Chip On Board (COB), Ceramic Dual In-Line Package (CERDIP), Plastic Metric Quad Flat Pack (MQFP), Thin Quad Flatpack (TQFP), Small Outline (SOIC), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Small Outline (TSOP), Thin Quad Flatpack (TQFP), System In Package (SIP), Multi Chip Package (MCP), Wafer-level Fabricated Package -Level Processed Stack Package (WSP), and the like.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, an optimal embodiment has been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been employed herein, they are used for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 정보 처리 시스템을 보여주는 블록도;1 is a block diagram showing an information processing system according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1의 SSD 컨트롤러를 보여주는 블록도;FIG. 2 is a block diagram illustrating the SSD controller of FIG. 1;
도 3은 플래시 인터페이스와 메모리 장치들의 연결 관계를 간략히 보여주는 블록도;3 is a block diagram briefly showing the connection relationship of the flash interface and the memory devices;
도 4a, 4b는 구동 전력 모드(P_mode)의 다양한 실시예들을 보여주는 표들;Figures 4A and 4B are tables showing various embodiments of the driving power mode (P_mode);
도 5a, 5b, 5c는 각각 서로 다른 인터리빙 액세스 모드들을 보여주는 타이밍도;Figures 5A, 5B and 5C are timing diagrams showing different interleaving access modes, respectively;
도 6a는 플래시 인터페이스의 구동 클록 주파수를 가변하는 실시예를 보여주는 타이밍도;6A is a timing diagram showing an embodiment for varying the driving clock frequency of the flash interface;
도 6b는 채널 스큐(Channel skew)를 설명하는 타이밍도;FIG. 6B is a timing chart illustrating a channel skew; FIG.
도 7은 본 발명의 정보 처리 시스템의 제어 동작을 보여주는 순서도;7 is a flowchart showing the control operation of the information processing system of the present invention;
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 정보 처리 시스템을 보여주는 블록도;8 is a block diagram illustrating an information processing system according to another embodiment of the present invention;
도 9는 도 8의 SSD의 동작을 보여주는 순서도; 및FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the SSD of FIG. 8; FIG. And
도 10은 본 발명에 따른 컴퓨팅 시스템을 보여주는 블록도.10 is a block diagram illustrating a computing system in accordance with the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]
110, 410 : 호스트 111 : BIOS110, 410: Host 111: BIOS
120, 420 : SSD 121, 421 : SSD 컨트롤러120, 420:
122, 422 : 버퍼 메모리122, 422: buffer memory
123, 124, 125, 423 : 메모리 장치들123, 124, 125, 423: memory devices
210 : 중앙 처리 장치 220 : 호스트 인터페이스210: central processing unit 220: host interface
230 : 버퍼 매니저 240 : 플래시 인터페이스230: Buffer manager 240: Flash interface
424 : 전력 데이터 510 : SSD424: Power data 510: SSD
511 : SSD 컨트롤러 512 : 메모리 장치511: SSD controller 512: memory device
520 : BIOS 530 : CPU520: BIOS 530: CPU
540 : 사용자 인터페이스 550 : 배터리540: User interface 550: Battery
560 : 램 570 : 시스템 버스560: RAM 570: System bus
Claims (10)
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Legal Events
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