KR101522875B1 - 단면 시편 제조 장치 - Google Patents

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KR101522875B1
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손우식
유정호
양준모
현문섭
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한국과학기술원
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Abstract

본 발명은 주사 전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope) 분석용 시편을 제조할 수 있는 단면 시편 제조 장치에 관한 것으로서, 대상물의 제 1 면에 제 1 빔을 조사하여 상기 제 1 면을 밀링하는 적어도 하나의 제 1 밀링기; 및 상기 대상물의 상기 제 1 면의 반대면인 제 2 면에 제 2 빔을 조사하여 상기 제 2 면을 밀링하는 적어도 하나의 제 2 밀링기;를 포함할 수 있다.

Description

단면 시편 제조 장치{Specimen preparation apparatus}
본 발명은 단면 시편 제조 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 주사 전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope) 분석용 시편을 제조할 수 있는 단면 시편 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판 상에 전기적 특성을 갖는 패턴을 형성하기 위한 막 형성, 식각, 확산, 금속 배선 등의 단위 공정을 반복적으로 수행함으로서 제조된다. 최근, 이러한 반도체 장치는 고용량 및 고속의 응답 속도 등을 구현하기 위해 고집적화, 미세화 되어가고 있으며, 이에 따라 보다 미세한 영역의 구조적, 화학적 분석에 필요한 분석 장치 또는 기술의 중요성이 부각되고 있다.
특히, 여러 가지 분석 장치 중에서, 주사 전자현미경(SEM)은 나노 미터 급의 해상도를 가지고 마이크로 스케일 이하에 대한 매우 작은 성분을 영상화 하는데 대단히 유용하다. 따라서, 다양한 SEM 시스템이 공학 및 계측학용 반도체 산업에 사용된다.
최근에, 반도체 회로에 대한 결함 연구에 SEM의 사용에 대한 관심이 집중되고 있는데, 결함의 크기가 설계의 축소와 더불어 계속 축소되면서, SEM으로 얻어지는 영상 분야의 발전이 계속적으로 요구되기 때문이다.
또한, SEM을 이용하여 반도체 소자는 물론, 이차 전지, 태양 전지, LED 등의 특성 및 불량 분석을 수행하기 위해서는 SEM 분석용 단면 시편의 제작이 요구된다.
특히 이러한 분야에서 사용되어지는 물질은 화합물이 많으며 일반적인 방법으로 SEM 분석용 단면 시편을 제작하면 다면이 매끈하지 않아 Charging 및 Defocus등의 문제로 SEM분석이 어려울 수 있다. 이 때, 사용되어 지는 SEM 시편의 제작을 위해 일반적으로 이온 밀링기(이온 건 또는 단면 폴리싱 장치: Cross-section Polishing 또는 이온 빔 집속 장치: Focused ion beam)가 이용되고 있는데, 이러한 이온 밀링기는 일정한 크기로 절단된 시편의 일부분에 아르곤 이온 빔 등의 이온 빔을 주사하는 것에 의해 시편의 소정 부위를 에칭하는 장치의 일종이다.
그러나, 종래의 이온 밀링기는 시편의 상면에만 밀링 영역을 형성하는 것으로서, 시편의 상면에서 하면에 이르기까지 상하방향으로 원하는 관찰 영역을 모두 단면 처리하는 데에 너무 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
본 발명의 사상은, 제 1 밀링기와 제 2 밀링기를 이용하여 시편의 상면과 하면을 동시에 밀링하여 시편 제조 시간을 크게 절감할 수 있고, 서로 다른 물질이 혼재된 대량의 고품질의 단면 시편을 빠른 시간에 생산할 수 있게 하는 단면 시편 제조 장치를 제공함에 있다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로서, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 단면 시편 제조 장치는, 대상물의 제 1 면에 제 1 빔을 조사하여 상기 제 1 면을 밀링하는 적어도 하나의 제 1 밀링기; 및 상기 대상물의 상기 제 1 면의 반대면인 제 2 면에 제 2 빔을 조사하여 상기 제 2 면을 밀링하는 적어도 하나의 제 2 밀링기;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 밀링기 및 상기 제 2 밀링기는 본체에 설치되고, 상기 제 1 밀링기는, 상기 본체에 수용된 대상물의 상방에 설치되며, 상기 제 2 밀링기는, 상기 본체에 수용된 대상물의 하방에 설치되고, 상기 제 1 밀링기 및 상기 제 2 밀링기는 이온 빔 밀링기 또는 레이져 밀링기일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 단면 시편 제조 장치는, 상기 제 1 밀링기의 상기 제 1 빔 조사 각도를 조절하는 제 1 각도 조절 장치; 및 상기 제 2 밀링기의 상기 제 2 빔 조사 각도를 조절하는 제 2 각도 조절 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 단면 시편 제조 장치는, 상기 제 1 각도 조절 장치에 각도 고정 제어 신호 또는 연속적인 각도 조절 신호를 인가하고, 상기 제 2 각도 조절 장치에 각도 고정 제어 신호 또는 연속적인 각도 조절 신호를 인가하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 단면 시편 제조 장치는, 복수개의 대상물을 지지하는 제 1 스테이지; 상기 대상물의 밀링 영역 또는 복수개의 상기 대상물 중 어느 하나를 선택하여 빔을 조사할 수 있도록 상기 제 1 밀링기 및 상기 제 2 밀링기를 기준으로 상기 제 1 스테이지를 상대적으로 이동시키는 스테이지 이동 장치;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 단면 시편 제조 장치는, 상기 제 1 스테이지에 지지된 상기 대상물과 대향하는 복수개의 역방향 대상물을 지지할 수 있도록 상기 제 1 스테이지의 반대편에 설치되는 제 2 스테이지;를 더 포함하고, 상기 제 1 밀링기 및 상기 제 2 밀링기는, 그 밀링 영역이 상기 제 1 스테이지에 지지된 상기 대상물과 이와 근접하는 상기 역방향 대상물에 각각 걸쳐지도록 형성되는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 밀링기와 상기 제 2 밀링기 사이에 상기 제 1 빔과 상기 제 2 빔이 서로 겹쳐지는 중복 조사 영역이 형성될 수 있도록 상기 제 1 밀링기의 상기 제 1 빔은 제 1 조사 각도를 갖고, 상기 제 2 밀링기의 상기 제 2 빔은 제 2 조사 각도를 갖는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 단면 시편 제조 장치는, 상기 제 1 밀링기에 제 1 에너지 밀도 제어 신호를 인가하고, 상기 제 2 밀링기에 제 2 에너지 밀도 제어 선호를 인가하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 밀링기는, 상기 대상물의 상기 제 1 면의 제 1 영역에 제 1-1 빔을 조사하는 제 1-1 밀링기; 및 상기 대상물의 상기 제 1 면의 상기 제 1 영역에 제 1-2 빔을 조사하는 제 1-2 밀링기;를 포함하고, 상기 제 2 밀링기는, 상기 대상물의 상기 제 2 면의 제 2 영역에 제 2-1 빔을 조사하는 제 2-1 밀링기; 및 상기 대상물의 상기 제 2 면의 상기 제 2 영역에 제 2-2 빔을 조사하는 제 2-2 밀링기;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 단면 시편 제조 장치는, 상기 대상물과 상기 제 1 밀링기 사이에 설치되고, 적어도 하나의 관통창이 설치되는 제 1 마스크; 및 상기 대상물과 상기 제 2 밀링기 사이에 설치되고, 적어도 하나의 관통창이 설치되는 제 2 마스크;를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 단면 시편 제조 장치는, 상기 제 1 밀링기 또는 상기 제 2 밀링기의 밀링 진행 정도를 감지하는 센서; 및 상기 센서로부터 밀링 진행 정도 신호를 인가받아 상기 제 1 밀링기 또는 상기 제 2 밀링기에 밀링 중단 제어 신호를 인가하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 시편의 상면과 하면을 동시에 밀링하여 시편 제조 시간을 크게 절감할 수 있고, 서로 다른 물질들이 혼재되더라도 대량의 고품질의 단면 시편을 빠른 시간에 생산할 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 단면 시편 제조 장치를 개념적으로 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 단면 시편 제조 장치의 제 1 마스크의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4의 단면 시편 제조 장치의 제 1 마스크의 관통창을 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 1의 단면 시편 제조 장치의 작동 상태를 나타내는 작동 상태 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치에 의해 제조된 시편의 일례를 나타내는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(100)를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 단면 시편 제조 장치(100)를 개념적으로 나타내는 블록도이다.
먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(100)는, 크게 제 1 밀링기(10) 및 제 2 밀링기(20)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 밀링기(10)는, 대상물(1)의 제 1 면(1a)에 제 1 빔(B1)을 조사하여 상기 제 1 면(1a)을 밀링(milling)하는 적어도 하나의 이온 건(Ion gun)이나, 단면 폴리싱 장치(Cross-section Polishing)나 이온 빔 집속 장치(Focused ion beam) 또는 레이져 빔 장치일 수 있다. 여기서, 상기 제 1 면(1a)은 상기 대상물(1)의 상면을 의미할 수 있다. 이외에도, 도시하지 않았지만, 상기 제 1 면(1a)은 상기 대상물(1)의 일측면을 의미할 수도 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 제 1 밀링기(10)는, 이온주입장치를 이용하여 아르곤 등 불순물 원자를 이온화하고, 고압의 전계에서 이온을 집속 및 가속화시켜서 시료를 가공할 수 있는 건식 에칭 방법의 단면 폴리싱 장치(CP: Cross-section Polishing)일 수 있다. 여기서, 상기 제 1 밀링기(10)의 내부 또는 외부에 고압의 전계 환경의 일종으로 양극과 음극 간에 고전압을 인가하고, 높은 전계를 형성한 후, 플라즈마 환경을 형성할 수 있다.
또한, 상기 제 1 밀링기(10) 상기 이온 건만을 포함하거나, 상기 이온 건을 포함하는 단면 폴리싱 장치(Cross-section Polishing)나 이온 빔 집속 장치(Focused ion beam) 또는 레이져 빔 장치 전체를 포함할 수 있다.
이외에도, 상기 제 1 밀링기(10)는 단지 외관에 따른 장치 전체를 의미하지 않고, 내부에서 이온 빔을 생성할 수 있는 부품들 일부만을 의미할 수도 있다.
즉, 이하의 도면에서는 상기 제 1 밀링기(10)를 다만 개념적으로 예시하였을 뿐이고, 상기 제 1 밀링기(10)는 도면에 국한되지 않으며, 다양한 형태 및 종류의 모든 이온 또는 레이져 밀링 장치들이 적용될 수 있다.
한편, 상기 제 2 밀링기(20)는, 상기 대상물(1)의 상기 제 1 면(1a)의 반대면인 제 2 면(1b)에 제 2 빔(B2)을 조사하여 상기 제 2 면(1b)을 밀링하는 적어도 하나의 이온 건(Ion gun)이나, 단면 폴리싱 장치(Cross-section Polishing)나 이온 빔 집속 장치(Focused ion beam) 또는 레이져 빔 장치일 수 있다. 여기서, 상기 제 2 면(1b)은 상기 대상물(1)의 하면을 의미할 수 있다. 이외에도, 도시하지 않았지만, 상기 제 2 면(1b)은 상기 대상물(1)의 타측면을 의미할 수도 있다.
더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 제 2 밀링기(20)는, 이온주입장치를 이용하여 아르곤 등 불순물 원자를 이온화하고, 고압의 전계에서 이온을 집속 및 가속화시켜서 시료를 가공할 수 있는 건식 에칭 방법의 단면 폴리싱 장치(CP: Cross-section Polishing)일 수 있다. 여기서, 상기 제 2 밀링기(20)의 내부 또는 외부에 고압의 전계 환경의 일종으로 양극과 음극 간에 고전압을 인가하고, 높은 전계를 형성한 후, 플라즈마 환경을 형성할 수 있다.
또한, 상기 제 2 밀링기(20) 상기 이온 건만을 포함하거나, 상기 이온 건을 포함하는 단면 폴리싱 장치(Cross-section Polishing)나 이온 빔 집속 장치(Focused ion beam) 또는 레이져 빔 장치 전체를 포함할 수 있다.
이외에도, 상기 제 2 밀링기(20)는 단지 외관에 따른 장치 전체를 의미하지 않고, 내부에서 이온 빔을 생성할 수 있는 부품들 일부만을 의미할 수도 있다.
즉, 이하의 도면에서는 상기 제 2 밀링기(20)를 다만 개념적으로 예시하였을 뿐이고, 상기 제 2 밀링기(20)는 도면에 국한되지 않으며, 다양한 형태 및 종류의 모든 이온 또는 레이져 밀링 장치들이 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 2 밀링기(20)는 상술된 상기 제 1 밀링기(10)와 그 형태 및 종류가 동일할 수 있다.
그러나, 상기 제 2 밀링기(20)는 반드시 상기 제 1 밀링기(10)와 동일한 형태 및 종류인 것으로 국한되지 않는다.
예를 들면, 상기 제 1 밀링기(10)는 단면 폴리싱 장치(CP: Cross-section Polishing)이고, 상기 제 2 밀링기(20)는 이온 빔 집속 장치(FIB: Focused ion beam)이거나, 상기 제 1 밀링기(10)는 이온 빔 집속 장치(Focused ion beam)이고, 상기 제 2 밀링기(20)는 레이져 빔 장치일 수도 있다.
이러한, 상기 제 1 밀링기(10)와 상기 제 2 밀링기(20)의 형태 및 종류는 시편 및 그 사용 목적에 따라 다양하게 선택적으로 활용될 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 밀링기(10) 및 상기 제 2 밀링기(20)는 전체적으로 하나의 장비를 이루도록 외관을 형성하는 패널이나 프레임 등으로 이루어지는 하나의 본체(30)에 설치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 밀링기(10) 및 상기 제 2 밀링기(20)는 공간적으로 하나의 장비 내에 설치될 수 있다.
그러나, 상기 제 1 밀링기(10) 및 상기 제 2 밀링기(20)는 반드시 이에 국한되지 않고, 공간 상에 별도의 본체가 없이도 각각 별도 장소에 설치되거나 배치되는 것도 가능하다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 대상물(1)의 상면과 하면을 동시에 밀링할 수 있도록 상기 제 1 밀링기(10)는, 상기 본체(30)에 수용된 대상물(1)의 상방에 설치되며, 상기 제 2 밀링기(20)는, 상기 본체(30)에 수용된 대상물(1)의 하방에 설치될 수 있다.
이외에도 도시하지 않았지만, 상기 대상물(1)의 좌측면과 우측면을 동시에 밀링할 수 있도록 상기 제 1 밀링기(10)는, 상기 본체(30)에 수용된 대상물(1)의 좌측 방향에 설치되며, 상기 제 2 밀링기(20)는, 상기 본체(30)에 수용된 대상물(1)의 우측 방향에 설치될 수도 있다.
예를 들어서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 밀링기(10)와 상기 제 2 밀링기(20)가 상하로 설치된 것을 수직형이라 한다면, 도시하지 않았지만, 상기 제 1 밀링기(10)와 상기 제 2 밀링기(20)가 좌우방향으로 설치된 것을 수평형이라 할 수 있고, 이외에도 상기 제 1 밀링기(10)와 상기 제 2 밀링기(20)가 대각선방향으로 경사지게 설치된 것은 경사형이라 할 수 있다. 즉, 본 발명은 상기 수직형, 상기 수평형 및 상기 경사형 모두 적용이 가능하다.
도 6은 도 1의 단면 시편 제조 장치(100)의 작동 상태를 나타내는 작동 상태 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(100)는, 상기 본체(30)에 설치되고, 상기 제 1 밀링기(10)의 상기 제 1 빔 조사 각도(K1)를 수동 또는 자동으로 조절하는 제 1 각도 조절 장치(110) 및 상기 본체(30)에 설치되고, 상기 제 2 밀링기(20)의 상기 제 2 빔 조사 각도(K2)를 수동 또는 자동으로 조절하는 제 2 각도 조절 장치(120)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 각도 조절 장치(110) 및 상기 제 2 각도 조절 장치(120)는 자동차의 사이드 미러 각도 조절 장치처럼 X축 방향 및 Y축 방향에 각각 설치되는 X축 구동 모터 및 Y축 구동 모터 등을 이용하는 매우 다양한 형태의 액츄에이터들이 적용될 수 있다. 이외에도 이러한 각도 조절 액츄에이터에 대한 기술은 널리 사용되는 기술로서 상세한 설명은 생략한다.
또한, 상기 제 1 밀링기(10)와 상기 제 2 밀링기(20) 사이에 상기 제 1 빔(B1)과 상기 제 2 빔(B2)이 서로 겹쳐지는 중복 조사 영역(C)이 형성될 수 있도록 상기 제 1 밀링기(10)의 상기 제 1 빔(B1)은 기준면(F)을 기준으로 제 1 조사 각도(K1)를 갖고, 상기 제 2 밀링기(20)의 상기 제 2 빔(B2)은 기준면(F)을 기준으로 제 2 조사 각도(K2)를 가질 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(100)는, 상기 제 1 각도 조절 장치(110)에 각도 고정 제어 신호 또는 연속적인 각도 조절 신호를 인가하고, 상기 제 2 각도 조절 장치(120)에 각도 고정 제어 신호 또는 연속적인 각도 조절 신호를 인가하는 제어부(40)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부(40)는, 상기 제 1 밀링기(10)에 제 1 에너지 밀도 제어 신호를 인가하고, 상기 제 2 밀링기(20)에 제 2 에너지 밀도 제어 선호를 인가할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(100)는, 상기 제 1 빔(B1) 및 상기 제 2 빔(B1)의 각도를 조절하여 고정적으로 밀링하거나, 또는 상기 제 1 빔(B1) 및 상기 제 2 빔(B1)의 각도 중 어느 하나를 고정하고, 나머지 하나를 연속적으로 변화시키면서 밀링하거나, 상기 제 1 빔(B1) 및 상기 제 2 빔(B1)의 각도를 모두 연속적으로 변화시키면서 밀링할 수 있다.
이 때, 상기 제어부(40)는 상기 제 1 빔(B1) 및 상기 제 2 빔(B1)의 에너지 밀도를 조절할 수 있다.
예컨데, 상기 대상물(1)의 제 2 면(1b) 즉, 밀링 속도를 높이고자 하는 부분은 에너지 밀도를 높이고, 상기 대상물(1)의 제 1 면(1a)이 관심 영역이라면, 상기 대상물(1)의 제 1 면(1a)의 밀링의 정밀도를 높이고자 에너지 밀도를 낮추어 밀링 작업을 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(100)는, 상기 제 1 밀링기(10) 또는 상기 제 2 밀링기(20)의 밀링 진행 정도를 감지하는 센서(S)를 더 포함하고, 상기 제어부(40)는, 상기 센서(S)로부터 밀링 진행 정도 신호를 인가받아 상기 제 1 밀링기(10) 또는 상기 제 2 밀링기(20)에 밀링 중단 제어 신호를 인가할 수 있다.
따라서, 예를 들면, 상기 제어부(40)를 이용하여 상기 제 2 밀링기(20)의 제 2 빔(B2)이 상기 제 1 밀링기(10)에 도달되지 않도록 상기 제 2 밀링기(20)의 조사 각도를 조절하여 밀링 작업을 수행하거나, 또는 어느 정도 작업이 진행되면 상기 제 2 밀링기(20)의 제 2 빔(B2)을 중단하고, 상기 제 1 밀링기(10)의 밀링 작업만 진행하며, 상기 제 2 밀링기(20)를 상기 제 1 밀링기(10)로부터 안전하게 이동시키는 것도 가능하다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(100)는, 상기 본체(30)에 설치되고, 복수개의 대상물(1)을 지지하는 제 1 스테이지(S1)와, 상기 대상물(1)의 밀링 영역 또는 복수개의 상기 대상물(1) 중 어느 하나를 선택하여 빔을 조사할 수 있도록 상기 제 1 밀링기(10) 및 상기 제 2 밀링기(20)를 기준으로 상기 제 1 스테이지(S1)를 상대적으로 이동시키는 스테이지 이동 장치(50)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 스테이지(S1)는 하나 또는 복수개의 상기 대상물(1)을 지지할 수 있도록 각종 고정 부재 또는 고정 구조물이 설치될 수 있다.
또한, 상기 스테이지 이동 장치(50)는, 상기 제 1 빔(B1) 및 상기 제 2 빔(B2)이 상기 대상물(1) 내에서 상대적으로 좁은 공간 내에서 이동될 수 있도록 상기 제 1 스테이지(S1)를 저속으로 이동시키거나, 상기 제 1 빔(B1) 및 상기 제 2 빔(B2)이 이웃하는 상기 대상물(1)로 상대적으로 크게 이동될 수 있도록 상기 제 1 스테이지(S1)를 고속으로 이동시킬 수 있다.
여기서, 상기 스테이지 이동 장치(50)는 모터나, 리니어 모터나, 나사봉이나, 밸트, 체인 등 각종 직선 왕복 운동 부재 등을 이용하는 매우 다양한 형태의 액츄에이터들이 적용될 수 있다. 이외에도 이러한 이동 액츄에이터에 대한 기술은 널리 사용되는 기술로서 상세한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(200)를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(200)는, 상기 제 1 스테이지(S1)에 지지된 상기 대상물(1)과 대향하는 복수개의 역방향 대상물(2)을 지지할 수 있도록 상기 제 1 스테이지(S1)의 반대편에 설치되는 제 2 스테이지(S2)를 더 포함하고, 상기 제 1 밀링기(10) 및 상기 제 2 밀링기(20)는, 그 밀링 영역(A)이 상기 제 1 스테이지(S1)에 지지된 상기 대상물(1)과 이와 근접하는 상기 역방향 대상물(2)에 각각 걸쳐지도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제 2 스테이지(S2)는 상기 제 1 스테이지(S1)와 방향만 다르고 그 구성과 종류는 동일할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(200)는 2개의 대상물(1)(2)을 서로 맞대고 동시에 2개의 대상물(1)(2)의 상면 및 하면을 밀링할 수 있다. 그러므로, 밀링 시간을 단축시키는 것은 물론, 에너지 낭비를 방지하고, 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 4는 도 3의 단면 시편 제조 장치(200)의 제 1 마스크(M1)의 일례를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 4의 단면 시편 제조 장치(200)의 제 1 마스크(M1)의 관통창(W)을 나타내는 평면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 도 3의 단면 시편 제조 장치(200)는, 상기 대상물(1)과 상기 제 1 밀링기(10) 사이에 설치되고, 적어도 하나의 관통창(W)이 설치되는 제 1 마스크(M1) 및 상기 대상물(1)과 상기 제 2 밀링기(20) 사이에 설치되고, 적어도 하나의 관통창(W)이 설치되는 제 2 마스크(M2)를 더 포함할 수 있다.
따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(M1)(M2)를 이용하여 밀링 영역(A)의 형상을 상기 관통창(W)에 맞추어 변형하여 원하는 부분을 밀링할 수 있다.
여기서, 상기 마스크(M1)(M2)의 종류, 형상, 위치, 크기나 상기 관통창(W)의 종류, 형상, 위치, 크기 등은 시편의 개수나 단면의 형상이나 가공 환경 등에 따라 최적화되어 선택적으로 적용될 수 있는 것으로서, 도면에 국한되지 않고 수정 및 변경이 가능하다.
도 7은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(300)를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 밀링기(10) 및 상기 제 2 밀링기(20)를 상기 대상물(1) 마다 한 조씩 설치하는 것도 가능하다. 따라서, 동시에 3개의 상기 대상물(1)의 상하면을 밀링하여 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(400)를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 밀링기(10)는, 상기 대상물(1)의 상기 제 1 면(1a)의 제 1 영역(A1)에 제 1-1 빔(B1-1)을 조사하는 제 1-1 밀링기(11) 및 상기 대상물(1)의 상기 제 1 면(1a)의 상기 제 1 영역(A1)에 제 1-2 빔(B1-2)을 조사하는 제 1-2 밀링기(12)를 포함하고, 상기 제 2 밀링기(20)는, 상기 대상물(1)의 상기 제 2 면(1b)의 제 2 영역(A2)에 제 2-1 빔(B2-1)을 조사하는 제 2-1 밀링기(21) 및 상기 대상물(1)의 상기 제 2 면(1b)의 상기 제 2 영역(A2)에 제 2-2 빔(B2-2)을 조사하는 제 2-2 밀링기(22)를 포함할 수 있다.
따라서, 상기 대상물(1)의 상하면에 밀링 에너지를 집중하여 밀링 속도를 향상시켜서 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 단면 시편 제조 장치(100)에 의해 제조된 시편의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 시편으로 제작된 상기 대상물(1)은 상술된 각도 저절 장치나 이동 장치 등을 이용하여 관찰 영역(IA)의 길이(L)를 다양하게 조절할 수 있고, 상기 대상물(1), 즉 시편의 상면과 하면을 동시에 밀링하여 시편 제조 시간을 크게 절감할 수 있고, 대량의 단면 시편을 빠른 시간에 생산할 수 있다.
또한, 상기 대상물(1)에 서로 다른 물질들이 혼재되어 있더라도 시편의 상면과 하면을 동시에 밀링하여 고품질의 단면 시편을 생산할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 대상물
1a: 제 1 면
1b: 제 2 면
2: 역방향 대상물
10: 제 1 밀링기
20: 제 2 밀링기
30: 본체
40: 제어부
50: 스테이지 이동 장치
100: 단면 시편 제조 장치
110: 제 1 각도 조절 장치
120: 제 2 각도 조절 장치

Claims (11)

  1. 대상물의 제 1 면에 제 1 빔을 조사하여 상기 제 1 면을 밀링하는 적어도 하나의 제 1 밀링기;
    상기 대상물의 상기 제 1 면의 반대면인 제 2 면에 제 2 빔을 조사하여 상기 제 2 면을 밀링하는 적어도 하나의 제 2 밀링기;
    복수개의 대상물을 지지하는 제 1 스테이지;
    상기 대상물의 밀링 영역 또는 복수개의 상기 대상물 중 어느 하나를 선택하여 빔을 조사할 수 있도록 상기 제 1 밀링기 및 상기 제 2 밀링기를 기준으로 상기 제 1 스테이지를 상대적으로 이동시키는 스테이지 이동 장치; 및
    상기 제 1 스테이지에 지지된 상기 대상물과 대향하는 복수개의 역방향 대상물을 지지할 수 있도록 상기 제 1 스테이지의 반대편에 설치되는 제 2 스테이지;
    를 포함하고,
    상기 제 1 밀링기 및 상기 제 2 밀링기는, 그 밀링 영역이 상기 제 1 스테이지에 지지된 상기 대상물과 이와 근접하는 상기 역방향 대상물에 각각 걸쳐지도록 형성되는 것인, 단면 시편 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 밀링기 및 상기 제 2 밀링기는 본체에 설치되고,
    상기 제 1 밀링기는, 상기 본체에 수용된 대상물의 상방에 설치되며,
    상기 제 2 밀링기는, 상기 본체에 수용된 대상물의 하방에 설치되고,
    상기 제 1 밀링기 및 상기 제 2 밀링기는 이온 빔 밀링기 또는 레이져 밀링기인, 단면 시편 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 밀링기의 상기 제 1 빔 조사 각도를 조절하는 제 1 각도 조절 장치; 및
    상기 제 2 밀링기의 상기 제 2 빔 조사 각도를 조절하는 제 2 각도 조절 장치;
    를 더 포함하는, 단면 시편 제조 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 각도 조절 장치에 각도 고정 제어 신호 또는 연속적인 각도 조절 신호를 인가하고, 상기 제 2 각도 조절 장치에 각도 고정 제어 신호 또는 연속적인 각도 조절 신호를 인가하는 제어부;
    를 더 포함하는, 단면 시편 제조 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 밀링기와 상기 제 2 밀링기 사이에 상기 제 1 빔과 상기 제 2 빔이 서로 겹쳐지는 중복 조사 영역이 형성될 수 있도록 상기 제 1 밀링기의 상기 제 1 빔은 제 1 조사 각도를 갖고, 상기 제 2 밀링기의 상기 제 2 빔은 제 2 조사 각도를 갖는 것인, 단면 시편 제조 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 밀링기에 제 1 에너지 밀도 제어 신호를 인가하고, 상기 제 2 밀링기에 제 2 에너지 밀도 제어 선호를 인가하는 제어부;
    를 더 포함하는, 단면 시편 제조 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 밀링기는,
    상기 대상물의 상기 제 1 면의 제 1 영역에 제 1-1 빔을 조사하는 제 1-1 밀링기; 및
    상기 대상물의 상기 제 1 면의 상기 제 1 영역에 제 1-2 빔을 조사하는 제 1-2 밀링기;를 포함하고,
    상기 제 2 밀링기는,
    상기 대상물의 상기 제 2 면의 제 2 영역에 제 2-1 빔을 조사하는 제 2-1 밀링기; 및
    상기 대상물의 상기 제 2 면의 상기 제 2 영역에 제 2-2 빔을 조사하는 제 2-2 밀링기;를 포함하는, 단면 시편 제조 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 대상물과 상기 제 1 밀링기 사이에 설치되고, 적어도 하나의 관통창이 설치되는 제 1 마스크; 및
    상기 대상물과 상기 제 2 밀링기 사이에 설치되고, 적어도 하나의 관통창이 설치되는 제 2 마스크;
    를 더 포함하는, 단면 시편 제조 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 밀링기 또는 상기 제 2 밀링기의 밀링 진행 정도를 감지하는 센서; 및
    상기 센서로부터 밀링 진행 정도 신호를 인가받아 상기 제 1 밀링기 또는 상기 제 2 밀링기에 밀링 중단 제어 신호를 인가하는 제어부;
    를 더 포함하는, 단면 시편 제조 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180005060A (ko) * 2016-07-05 2018-01-15 주식회사 엘지화학 배터리 음극 내 기공 분포 관찰방법 및 관찰시스템
JP2022020153A (ja) * 2020-07-20 2022-02-01 日本電子株式会社 イオンミリング装置および試料作製方法
JP2022032762A (ja) * 2020-08-14 2022-02-25 日本電子株式会社 イオンミリング装置および試料ホルダー
WO2023224558A1 (en) * 2022-05-20 2023-11-23 Nanyang Technological University Method of transmission electron microscope foil preparation using laser

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05337671A (ja) * 1992-06-09 1993-12-21 Nec Corp レーザ加工装置
KR970003152Y1 (ko) * 1994-12-20 1997-04-14 포항종합제철 주식회사 인장시편 양면밀링 가공장치
US20020149321A1 (en) * 2001-03-20 2002-10-17 Advanced Electron Beams, Inc. Electron beam irradiation apparatus
KR20100032497A (ko) * 2008-09-18 2010-03-26 한국과학기술원 시편 제작 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05337671A (ja) * 1992-06-09 1993-12-21 Nec Corp レーザ加工装置
KR970003152Y1 (ko) * 1994-12-20 1997-04-14 포항종합제철 주식회사 인장시편 양면밀링 가공장치
US20020149321A1 (en) * 2001-03-20 2002-10-17 Advanced Electron Beams, Inc. Electron beam irradiation apparatus
KR20100032497A (ko) * 2008-09-18 2010-03-26 한국과학기술원 시편 제작 장치

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180005060A (ko) * 2016-07-05 2018-01-15 주식회사 엘지화학 배터리 음극 내 기공 분포 관찰방법 및 관찰시스템
KR102068764B1 (ko) 2016-07-05 2020-01-21 주식회사 엘지화학 배터리 음극 내 기공 분포 관찰방법 및 관찰시스템
JP2022020153A (ja) * 2020-07-20 2022-02-01 日本電子株式会社 イオンミリング装置および試料作製方法
JP7160868B2 (ja) 2020-07-20 2022-10-25 日本電子株式会社 イオンミリング装置および試料作製方法
US11621143B2 (en) 2020-07-20 2023-04-04 Jeol Ltd. Ion milling apparatus and method of manufacturing sample
JP2022032762A (ja) * 2020-08-14 2022-02-25 日本電子株式会社 イオンミリング装置および試料ホルダー
JP7208195B2 (ja) 2020-08-14 2023-01-18 日本電子株式会社 イオンミリング装置および試料ホルダー
US11562886B2 (en) 2020-08-14 2023-01-24 Jeol Ltd. Ion milling apparatus and sample holder
WO2023224558A1 (en) * 2022-05-20 2023-11-23 Nanyang Technological University Method of transmission electron microscope foil preparation using laser

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