KR101519013B1 - Light emitting unit with lens array and manufacturing method of light diffusion member of the light emitting unit - Google Patents

Light emitting unit with lens array and manufacturing method of light diffusion member of the light emitting unit Download PDF

Info

Publication number
KR101519013B1
KR101519013B1 KR1020130140727A KR20130140727A KR101519013B1 KR 101519013 B1 KR101519013 B1 KR 101519013B1 KR 1020130140727 A KR1020130140727 A KR 1020130140727A KR 20130140727 A KR20130140727 A KR 20130140727A KR 101519013 B1 KR101519013 B1 KR 101519013B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting unit
light
light source
mold
Prior art date
Application number
KR1020130140727A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
전은채
김휘
이재령
제태진
최상규
Original Assignee
한국기계연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국기계연구원 filed Critical 한국기계연구원
Priority to KR1020130140727A priority Critical patent/KR101519013B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101519013B1 publication Critical patent/KR101519013B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Abstract

Provided are a light emitting unit capable of improving light emitting uniformity and light efficiency and facilitating design and mold processes and manufacture, and a method of manufacturing the diffusion member of the light emitting unit. The light emitting unit includes a point light source and a diffusion member. The diffusion member includes a lens array which comprises a light transmission part located on the front part of the point light source, and semi-circular diffusion lenses which are parallel to two intersection directions on the light transmission part. The positon of the point light source corresponds to the center of the lens array.

Description

렌즈 어레이를 구비한 발광 유닛 및 발광 유닛의 확산 부재 제조 방법 {LIGHT EMITTING UNIT WITH LENS ARRAY AND MANUFACTURING METHOD OF LIGHT DIFFUSION MEMBER OF THE LIGHT EMITTING UNIT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting unit having a lens array and a method of manufacturing a light emitting unit,

본 발명은 발광 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점 광원에서 방출되는 빛을 넓게 확산시키는 확산 부재를 구비한 발광 유닛 및 발광 유닛의 확산 부재 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting unit, and more particularly, to a light emitting unit having a diffusion member for widely diffusing light emitted from a point light source and a method for manufacturing a diffusion member of the light emitting unit.

발광 다이오드(light emitting diode, LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 전자 또는 정공을 주입하고 이들의 재결합에 의해 빛을 내는 발광 소자이다. LED는 수명이 반영구적이고 광변환 효율이 높아 다른 광원에 비해 소비전력이 매우 낮으며, 소형화와 경량화 및 박형화에 유리하다.A light emitting diode (LED) is a light emitting device that injects electrons or holes using a semiconductor p-n junction structure and emits light by recombination of the electrons or holes. LED has a semi-permanent lifetime and high light conversion efficiency, so it has very low power consumption compared to other light sources and is advantageous for downsizing, light weight and thinness.

최근 들어 액정 표시장치의 백라이트 유닛으로서 냉음극 형광램프(CCFL) 대신 LED를 적용한 제품의 비율이 높아지고 있다. LED는 점 광원이므로 LED에 확산 부재가 조합되어 사용된다. 확산 부재는 LED에서 방출되는 빛을 넓게 확산시켜 면광원 형태로 바꾸어 주는 역할을 한다.Recently, the proportion of products in which LEDs are applied instead of cold cathode fluorescent lamps (CCFLs) as backlight units of liquid crystal display devices is increasing. Since the LED is a point light source, a diffusion member is used in combination with the LED. The diffusion member diffuses the light emitted from the LED widely to convert it into a surface light source.

LED는 원가가 높은 단점이 있으므로 액정 표시장치의 생산 원가를 절감하기 위해서는 LED 수를 줄이거나 광 손실을 줄여야 한다. 발광 유닛의 광 효율은 학산 부재의 형상 특성, 구체적으로 확산 렌즈의 크기와 모양 및 어레이 패턴 등에 크게 좌우되므로 확산 렌즈의 최적화 설계가 요구되고 있다.LED has a disadvantage of high cost, so in order to reduce production cost of liquid crystal display device, it is necessary to reduce the number of LEDs or reduce light loss. Since the light efficiency of the light emitting unit depends largely on the shape characteristics of the gradation member, specifically, the size and shape of the diffusion lens and the array pattern, optimization design of the diffusion lens is required.

본 발명은 확산 효과를 높여 광 분포를 균일화하고, 광 손실을 줄여 광 효율을 높이며, 설계와 금형 가공 및 제작이 용이한 발광 유닛 및 발광 유닛의 확산 부재 제조 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a light emitting unit and a method of manufacturing a diffusion member of a light emitting unit, which can enhance the diffusion effect and uniform the light distribution, reduce the light loss to increase the light efficiency,

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유닛은 점 광원과 확산 부재를 포함한다. 확산 부재는 점 광원의 전방에 위치하는 광 투과부와, 광 투과부 상에서 서로 교차하는 두 방향을 따라 나란히 배열된 복수의 반구형 확산 렌즈로 이루어진 렌즈 어레이를 구비한다. 점 광원은 렌즈 어레이의 중앙에 대응하여 위치한다.A light emitting unit according to an embodiment of the present invention includes a point light source and a diffusion member. The diffusing member includes a light transmitting portion positioned in front of the point light source and a lens array made up of a plurality of hemispherical diffusion lenses arranged side by side along two directions intersecting each other on the light transmitting portion. The point light source is positioned corresponding to the center of the lens array.

복수의 반구형 확산 렌즈는 같은 크기를 가지며, 하기 수식 (1)을 만족할 수 있다.The plurality of hemispherical diffusion lenses have the same size, and can satisfy the following expression (1).

Figure 112013105233271-pat00001
--- (1)
Figure 112013105233271-pat00001
--- (One)

여기서, f는 상이 맺히는 거리이고, R1은 반구형 확산 렌즈의 반경이며, n1은 확산 부재의 굴절률이고, n2는 확산 부재 바깥의 공기층 굴절률이다.Here, f is the distance at which the image is formed, R 1 is the radius of the hemispheric diffusion lens, n 1 is the refractive index of the diffusing member, and n2 is the refractive index of the air layer outside the diffusing member.

수식 (1)에서 상이 맺히는 거리(f)는 하기 수식 (2)를 만족할 수 있다.The distance f formed by the image in the equation (1) can satisfy the following equation (2).

Figure 112013105233271-pat00002
--- (2)
Figure 112013105233271-pat00002
--- (2)

여기서, d1은 광 투과부의 두께이고, d2는 공기층의 두께이다.Here, d 1 is the thickness of the light transmitting portion, and d 2 is the thickness of the air layer.

복수의 반구형 확산 렌즈는 서로 교차하는 두 방향을 따라 같은 개수로 구비될 수 있다.The plurality of hemispherical diffusion lenses may be provided in the same number along two mutually intersecting directions.

광 투과부는 렌즈 어레이의 반대면에 오목부를 형성할 수 있고, 점 광원은 오목부에 수용될 수 있다. 점 광원은 서로간 거리를 두고 복수개로 구비될 수 있으며, 렌즈 어레이는 하나의 광 투과부 상에서 서로간 거리를 두고 복수개로 구비될 수 있다. 다른 한편으로, 점 광원은 광 투과부와 소정의 거리를 두고 이격 배치될 수 있다.The light transmitting portion can form a concave portion on the opposite side of the lens array, and the point light source can be accommodated in the concave portion. A plurality of point light sources may be provided with a distance therebetween, and a plurality of lens arrays may be provided on one light transmission unit with a distance therebetween. On the other hand, the point light source may be spaced apart from the light transmitting portion by a predetermined distance.

점 광원은 발광 다이오드(LED)와 유기 발광 다이오드(OLED) 중 어느 하나로 구성될 수 있고, 확산 부재는 아크릴계 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 및 실리콘계 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.The point light source may comprise any one of a light emitting diode (LED) and an organic light emitting diode (OLED), and the diffusion member may include any one selected from the group consisting of an acrylic resin, a polycarbonate resin, a polystyrene resin, have.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유닛의 확산 부재 제조 방법은, 금형을 열처리하는 단계와, 열처리된 금형을 냉각하는 단계와, 냉각된 금형을 압입 가공하여 복수의 반구형 압흔을 형성하는 단계와, 금형을 이용한 수지 가공으로 복수의 반구형 확산 렌즈를 구비한 확산 부재를 성형 제작하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a diffusion member of a light emitting unit, comprising the steps of: heat treating a mold; cooling a heat-treated mold; pressing a cooled mold to form a plurality of hemispherical indentations; And molding and fabricating a diffusion member having a plurality of hemispherical diffusion lenses by resin processing using a mold.

금형의 열처리는 금형 소재의 풀림(annealing) 온도에서 수행될 수 있다. 금형의 냉각은 열처리가 이루어진 노(furnace) 내에서 수행될 수 있다. 금형을 이용한 수지 가공은 사출 성형, 핫 엠보싱, 및 복제 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The heat treatment of the mold can be performed at the annealing temperature of the mold material. The cooling of the mold can be performed in a furnace in which heat treatment is performed. The resin processing using the mold can be performed by any one of injection molding, hot embossing, and copying.

본 실시예의 발광 유닛은 확산 렌즈의 최적화 설계가 용이하며, 금형 가공 또한 용이하여 전체 제조 과정을 쉽게 할 수 있다. 또한, 금형 표면에 다양한 크기의 불연속 음각 패턴을 용이하게 형성할 수 있고, 풀림 처리에 의해 파일업 현상을 억제하여 확산 부재의 형상 정밀도를 높일 수 있다.The light emitting unit of this embodiment is easy to optimize the design of the diffusing lens and can be easily machined to facilitate the entire manufacturing process. In addition, discontinuous engraved patterns of various sizes can be easily formed on the surface of the mold, and the file-up phenomenon can be suppressed by the annealing process to improve the shape accuracy of the diffusion member.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 유닛의 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I선을 따라 절개한 발광 유닛의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 유닛의 사시도이다.
도 4는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절개한 발광 유닛의 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시한 발광 유닛과 표시 패널을 나타낸 개략 단면도이다.
도 6a는 렌즈 어레이를 구비하지 않은 비교예의 발광 유닛에서 발광 패턴을 나타낸 시뮬레이션 도면이다.
도 6b는 렌즈 어레이를 구비한 실시예의 발광 유닛에서 발광 패턴을 나타낸 시뮬레이션 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유닛의 확산 부재 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 8은 파일업 현상이 발생한 금속 소재를 나타낸 확대 사진이다.
도 9는 풀림 처리를 거치지 않은 비교예의 금형(a)과 풀림 처리를 거친 실시예의 금형(b)에서 압흔 주위를 나타낸 확대 사진이다.
도 10은 도 7의 제1 단계 내지 제3 단계를 거친 금형의 가공 예시를 나타낸 확대 사진이다.
도 11은 도 7의 제1 단계 내지 제4 단계를 거쳐 완성된 확산 부재의 가공 예시를 나타낸 확대 사진이다.1 is a perspective view of a light emitting unit according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the light emitting unit cut along the line II in Fig.
3 is a perspective view of a light emitting unit according to a second embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the light emitting unit cut along the line II-II in FIG.
5 is a schematic sectional view showing the light emitting unit and the display panel shown in Fig.
6A is a simulation view showing a light emission pattern in a light emitting unit of a comparative example without a lens array.
FIG. 6B is a simulation drawing showing a light emission pattern in the light emitting unit of the embodiment having the lens array. FIG.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a diffusion member of a light emitting unit according to an embodiment of the present invention.
8 is an enlarged photograph showing a metal material in which a file up phenomenon occurs.
Fig. 9 is an enlarged photograph showing the periphery of the indentation in the mold (a) of the comparative example not subjected to the annealing treatment and the mold (b) of the embodiment subjected to the annealing treatment.
Fig. 10 is an enlarged photograph showing an example of processing of a die through the first to third steps of Fig. 7;
11 is an enlarged photograph showing an example of processing of the diffusion member completed through the first through fourth steps of FIG.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 유닛의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I선을 따라 절개한 발광 유닛의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a light emitting unit according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a light emitting unit cut along the line I-I of FIG.

도 1과 도 2를 참고하면, 발광 유닛(100)은 점 광원(10)과, 점 광원(10)의 전방에 위치하며 점 광원(10)의 빛을 확산시키는 확산 부재(20)를 포함한다.1 and 2, the light emitting unit 100 includes a point light source 10 and a diffusion member 20 positioned in front of the point light source 10 and diffusing light of the point light source 10 .

점 광원(10)은 발광 다이오드(LED) 또는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)일 수 있다. LED는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 전자 또는 정공을 주입하고 이들의 재결합에 의해 빛을 내는 발광 소자이다. OLED는 두 전극 사이에 형광성 유기 화합물로 이루어진 발광층을 배치하고 발광층으로 전류를 흘려 빛을 내는 발광 소자이다. LED와 OLED 모두 긴 수명과 높은 광변환 효율 및 낮은 소비전력의 특성을 가진다.The point light source 10 may be a light emitting diode (LED) or an organic light emitting diode (OLED). An LED is a light emitting device that injects electrons or holes using a semiconductor p-n junction structure and emits light by recombination of the electrons or holes. An OLED is a light emitting device in which a light emitting layer composed of a fluorescent organic compound is disposed between two electrodes and a current is supplied to the light emitting layer to emit light. Both LED and OLED have long lifetime, high light conversion efficiency and low power consumption.

확산 부재(20)는 점 광원(10)에서 방출된 빛을 좌우로 넓게 확산시켜 발광 유닛(100)을 면 광원으로 만드는 역할을 한다. 확산 부재(20)는 일정 두께의 광 투과부(21)와, 광 투과부(21) 상에서 서로 교차하는 두 방향을 따라 나란히 배열된 복수의 반구형 확산 렌즈(22)로 이루어진 렌즈 어레이(23)를 포함한다.The diffusion member 20 serves to diffuse the light emitted from the point light source 10 widely to the left and right so as to make the light emitting unit 100 a surface light source. The diffusing member 20 includes a light transmitting portion 21 having a predetermined thickness and a lens array 23 made up of a plurality of hemispherical diffusing lenses 22 arranged side by side along two directions intersecting each other on the light transmitting portion 21 .

확산 부재(20)는 투명한 고분자 물질, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지, 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS), 또는 실리콘계 수지 등으로 형성될 수 있으며, 광 투과부(21)와 렌즈 어레이(23)는 일체형으로 제작될 수 있다.The diffusion member 20 may be formed of a transparent polymer material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), silicone resin or the like, 21 and the lens array 23 can be integrally formed.

점 광원(10)은 광 투과부(21)와 접하여 위치하거나, 광 투과부(21)와 소정의 거리를 두고 떨어져 위치할 수도 있다. 다른 한편으로, 광 투과부(21)는 렌즈 어레이(23) 반대면에 오목부를 형성하고, 이 오목부에 점 광원(10)이 수용될 수 있다. 즉 점 광원(10)은 광 투과부(21)에 매립된 상태로 위치할 수 있다. 이 경우 발광 유닛(100)의 두께를 줄여 보다 슬림한 발광 유닛(100)을 구현할 수 있다. 도 1과 도 2에서는 점 광원(10)이 오목부에 수용된 경우를 예로 들어 도시하였다.The point light source 10 may be disposed in contact with the light transmitting portion 21 or may be spaced apart from the light transmitting portion 21 by a predetermined distance. On the other hand, the light transmitting portion 21 forms a concave portion on the opposite side of the lens array 23, and the point light source 10 can be accommodated in the concave portion. That is, the point light source 10 can be positioned in the light transmitting portion 21 in a state of being embedded. In this case, the thickness of the light emitting unit 100 can be reduced to realize a slimmer light emitting unit 100. 1 and 2 show an example in which the point light source 10 is accommodated in the concave portion.

복수의 반구형 확산 렌즈(22)는 서로 직교하는 제1 방향(도 1의 x축 방향) 및 제2 방향(도 1의 y축 방향)을 따라 나란히 배열될 수 있다. 복수의 반구형 확산 렌즈(22)는 같은 크기를 가지며, 서로간 거리를 두고 위치하거나 서로 접하도록 위치할 수 있다. 도 1과 도 2에서는 복수의 반구형 확산 렌즈(22)가 서로간 거리를 두고 위치하는 경우를 예로 들어 도시하였다.The plurality of hemispherical diffusion lenses 22 may be arranged side by side along a first direction (x-axis direction in Fig. 1) and a second direction (y-axis direction in Fig. 1) perpendicular to each other. The plurality of hemispherical diffusion lenses 22 have the same size, and can be located at a distance from each other or in contact with each other. In FIGS. 1 and 2, a plurality of hemispherical diffusion lenses 22 are located at an interval from one another.

복수의 반구형 확산 렌즈(22)는 제1 방향 및 제2 방향을 따라 같은 개수로 구비될 수 있다. 그리고 점 광원(10)은 복수의 반구형 확산 렌즈(22)의 정중앙 아래에 위치할 수 있다. 이 경우 제1 방향 및 제2 방향에 따른 광 확산 패턴을 일치시켜 두 방향으로 균일한 확산 효과를 얻을 수 있다.도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 유닛의 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절개한 발광 유닛의 단면도이다.The plurality of hemispherical diffusion lenses 22 may be provided in the same number along the first direction and the second direction. And the point light source 10 may be positioned under the center of the plurality of hemispherical diffusion lenses 22. FIG. 3 is a perspective view of a light emitting unit according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of the light emitting unit according to the second embodiment of the present invention. Sectional view of the light emitting unit cut along the line II-II in Fig.

도 3과 도 4를 참고하면, 제2 실시예의 발광 유닛(110)은 점 광원(10)과 렌즈 어레이(23)가 복수개로 구비된 것을 제외하고 전술한 제1 실시예의 발광 유닛과 동일한 구성으로 이루어진다. 제1 실시예와 같은 부재에 대해서는 같은 도면 부호를 사용한다.3 and 4, the light emitting unit 110 of the second embodiment has the same configuration as that of the light emitting unit of the first embodiment except that a plurality of point light sources 10 and a plurality of lens arrays 23 are provided . The same reference numerals are used for the same members as in the first embodiment.

점 광원(10)은 제1 방향 및 제2 방향을 따라 서로간 거리를 두고 위치하며, 각각의 점 광원(10)에 대응하는 렌즈 어레이(23) 또한 제1 방향 및 제2 방향을 따라 서로간 거리를 두고 위치한다. 광 투과부(21)는 복수의 점 광원(10)을 모두 수용하는 크기로 형성된다. 즉 발광 유닛(110)은 단일의 광 투과부(21)를 포함한다.The point light sources 10 are located at a distance from each other along the first direction and the second direction, and the lens array 23 corresponding to each of the point light sources 10 is also arranged in the first direction and the second direction It is located at a distance. The light transmitting portion 21 is formed to have a size that accommodates all of the plurality of point light sources 10. That is, the light emitting unit 110 includes a single light transmitting portion 21.

도 3에서는 6개의 점 광원(10)과 6개의 렌즈 어레이(23)를 예로 들어 도시하였으나, 점 광원(10) 및 렌즈 어레이(23)의 개수와 위치는 도시한 예로 한정되지 않는다. 복수의 점 광원(10)과 복수의 렌즈 어레이(23)를 구비한 제2 실시예의 발광 유닛(110)은 직하형 백라이트 유닛을 구성하며, 액정 표시장치에 적용될 수 있다.3, six point light sources 10 and six lens arrays 23 are shown as an example. However, the number and positions of the point light source 10 and the lens array 23 are not limited to the illustrated examples. The light emitting unit 110 of the second embodiment having a plurality of point light sources 10 and a plurality of lens arrays 23 constitutes a direct type backlight unit and can be applied to a liquid crystal display device.

점 광원(10)은 광 투과부(21)와 접하여 위치하거나, 광 투과부(21)와 소정의 거리를 두고 떨어져 위치할 수도 있다. 도 3과 도 4에서는 복수의 점 광원(10)이 단일 광 투과부(21)의 오목부에 각각 수용된 경우를 예로 들어 도시하였다.The point light source 10 may be disposed in contact with the light transmitting portion 21 or may be spaced apart from the light transmitting portion 21 by a predetermined distance. In FIGS. 3 and 4, a plurality of point light sources 10 are accommodated in the concave portions of the single light transmitting portion 21, respectively.

전술한 제1 실시예 및 제2 실시예의 발광 유닛(100, 110)에서 반구형 확산 렌즈(22)는 다음에 설명하는 과정에 의해 최적 반경이 구해진다. 도 5는 제1 실시예의 발광 유닛과 표시 패널을 나타낸 개략 단면도이다. 다음에 설명하는 반구형 확산 렌즈(22)의 최적 반경은 제2 실시예의 발광 유닛에도 동일하게 적용된다.In the light emitting units 100 and 110 of the first and second embodiments described above, the hemispherical diffusion lens 22 obtains the optimum radius by the following procedure. 5 is a schematic cross-sectional view showing the light emitting unit and the display panel of the first embodiment. The optimal radius of the hemispherical diffusion lens 22 to be described below is also applied to the light emitting unit of the second embodiment.

도 5를 참고하면, 발광 유닛(100)의 전면에 발광 유닛(100)과 소정의 거리를 두고 표시 패널(200)이 위치한다. 표시 패널(200)은 백라이트를 필요로 하는 수광형 표시 패널로서 액정 표시 패널일 수 있다.Referring to FIG. 5, the display panel 200 is positioned at a predetermined distance from the light emitting unit 100 on the entire surface of the light emitting unit 100. The display panel 200 may be a liquid crystal display panel as a light-receiving display panel requiring a backlight.

반구형 확산 렌즈(22)의 설계는 확산 부재(20)의 굴절률, 발광 유닛(100)과 표시 패널(200) 사이에 위치하는 공기층의 굴절률, 및 발광 유닛(100)에서 빛이 퍼져야 하는 면적을 고려하여 설계된다. 먼저 하기 수학식 1을 이용하여 발광 유닛(100)에서 상이 맺히는 거리(f)를 구할 수 있다.The hemispherical diffusion lens 22 is designed so that the refractive index of the diffusion member 20, the refractive index of the air layer located between the light emitting unit 100 and the display panel 200, and the area of the light emitting unit 100, . First, the distance f formed by the image in the light emitting unit 100 can be obtained using the following equation (1).

Figure 112013105233271-pat00003
Figure 112013105233271-pat00003

여기서, n1은 확산 부재(20)의 굴절률, n2는 공기의 굴절률, d1은 광 투과부(21)의 두께로서 점 광원(10)이 매립형으로 위치하는 경우 오목부가 형성된 부분의 광 투과부(21) 두께, d2는 공기층의 두께이다.Here, n 1 is the refractive index of the diffusing member 20, n 2 is the refractive index of air, and d 1 is the thickness of the light transmitting portion 21, when the point light source 10 is positioned in a buried position, 21) is the thickness, and d 2 is the thickness of the air layer.

그리고 반구형 확산 렌즈(22)의 반경은 하기 수학식 2를 이용하여 구할 수 있다.The radius of the hemispherical diffusion lens 22 can be obtained using the following equation (2).

Figure 112013105233271-pat00004
Figure 112013105233271-pat00004

여기서, R1은 렌즈의 윗부분 반경으로서 반구형 확산 렌즈(22)의 반경이고, R2는 렌즈의 아랫부분 반경으로서 본 실시예에서는 평면이므로 무한대이다. 따라서 상기 수학식 2는 아래 수학식 3으로 대체될 수 있다.Here, R 1 is the radius of the hemispherical diffusion lens 22 as the upper radius of the lens, and R 2 is the radius of the lower portion of the lens, which is infinite in this embodiment. Therefore, Equation (2) can be replaced with Equation (3) below.

Figure 112013105233271-pat00005
Figure 112013105233271-pat00005

예를 들어, 확산 부재(20)가 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)(굴절률 1.49)로 제작되고, d1과 d2가 각각 2mm와 15mm로 설정되는 경우를 가정하면 위의 수학식 1에 의해 구해지는 f는 1.23mm이고, 수학식 3에 의해 구해지는 반구형 확산 렌즈(22)의 반경(R1)은 0.6mm가 된다.For example, assuming that the diffusion member 20 is made of polymethyl methacrylate (PMMA) (refractive index 1.49), and d 1 and d 2 are set to 2 mm and 15 mm, respectively, F obtained is 1.23 mm, and the radius R 1 of the hemispherical diffusion lens 22 obtained by the equation (3) is 0.6 mm.

이와 같이 제1 및 제2 실시예의 발광 유닛(100, 110)은 전술한 렌즈의 공식을 이용하여 반구형 확산 렌즈(22)의 최적 반경을 구할 수 있다. 한편, 점 광원(10)이 광 투과부(21)와 이격 배치되는 경우에는 전술한 계산 과정에서 점 광원(10)과 확산 부재(20) 사이의 공기층을 추가로 고려한다.As described above, the light emitting units 100 and 110 of the first and second embodiments can obtain the optimal radius of the hemispherical diffusion lens 22 using the above-described formula of the lens. Meanwhile, when the point light source 10 is disposed apart from the light transmitting portion 21, the air layer between the point light source 10 and the diffusion member 20 is further considered in the calculation process described above.

이와 같이 제1 및 제2 실시예의 발광 유닛(100, 110)은 형상이 단순한 반구형 확산 렌즈(22)를 구비함에 따라 최적화 설계가 용이하며, 금형 가공 또한 용이하여 전체 제조 과정을 쉽게 할 수 있다.As described above, since the light emitting units 100 and 110 of the first and second embodiments include the simple hemispherical diffusion lens 22, the optimization design is easy and the metal mold processing is also easy, so that the entire manufacturing process can be easily performed.

도 6a는 렌즈 어레이를 구비하지 않은 비교예의 발광 유닛에서 발광 패턴을 나타낸 시뮬레이션 도면이고, 도 6b는 렌즈 어레이를 구비한 실시예의 발광 유닛에서 발광 패턴을 나타낸 시뮬레이션 도면이다. 시뮬레이션에 적용된 비교예의 발광 유닛과 실시예의 발광 유닛은 모두 6개의 점 광원과 같은 두께의 광 투과부를 가진다.FIG. 6A is a simulation view showing a light emission pattern in a light emitting unit of a comparative example without a lens array, and FIG. 6B is a simulation drawing showing a light emitting pattern in the light emitting unit of the embodiment having a lens array. Both the light emitting unit of the comparative example applied to the simulation and the light emitting unit of the embodiment have the light transmitting portion having the same thickness as the six point light sources.

도 6a와 도 6b를 참고하면, 비교예의 발광 유닛에서는 점 광원이 있는 부분만 붉은 색으로 보이고, 광 확산이 거의 안된 것을 확인할 수 있다. 반면 실시예의 발광 유닛에서는 붉은 부분이 많이 축소되고, 빛의 균일도가 향상되어 전체적으로 빛이 균일해진 것을 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 6A and 6B, in the light emitting unit of the comparative example, only the portion having the point light source is shown in red, and it is confirmed that the light diffusion hardly occurs. On the other hand, in the light emitting unit of the embodiment, the red part is greatly reduced, and the uniformity of light is improved, and the light is uniformed as a whole.

비교예의 발광 유닛에서는 점 광원이 있는 부분만 밝게 보이므로 눈부심을 유발할 수 있으나, 실시예의 발광 유닛에서는 눈부심 현상을 줄일 수 있다.In the light emitting unit of the comparative example, only the portion having the point light source appears bright, which can cause glare, but the glare phenomenon can be reduced in the light emitting unit of the embodiment.

비교예의 발광 유닛에서 빛의 최대 강도는 0.07인 반면 실시예의 발광 유닛에서 빛의 최대 강도는 비교예 대비 2배 정도 향상된 0.14로 확인되었다. 그리고 실시예의 발광 유닛에서 빛의 평균 강도는 0.07로서 비교예에서 측정된 빛의 최대 강도와 같다.The maximum intensity of light in the light emitting unit of the comparative example was 0.07, whereas the maximum intensity of light in the light emitting unit of the embodiment was found to be 0.14, which is about twice as high as that of the comparative example. The average intensity of light in the light emitting unit of the embodiment is 0.07, which is equal to the maximum intensity of light measured in the comparative example.

이러한 결과는 점 광원에서 방출된 빛들 중 전반사에 의해 확산 부재 밖으로 나오지 못했던 빛들이 반구형 확산 렌즈를 통해 밖으로 빠져 나오면서 발광 유닛의 평균 휘도가 향상된 것으로 해석된다.This result is interpreted that the average luminance of the light emitting unit is improved because the light which could not come out of the diffusing member due to the total reflection among the light emitted from the point light source is pulled out through the hemispherical diffusion lens.

다음으로, 전술한 발광 유닛의 확산 부재 제조 방법에 대해 설명한다. 확산 부재는 금형을 이용한 수지 성형법으로 제작될 수 있고, 금형은 압입 가공법으로 제작될 수 있다.Next, a method of manufacturing the diffusion member of the above-described light emitting unit will be described. The diffusion member can be manufactured by a resin molding method using a mold, and the mold can be manufactured by a press-fitting method.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 유닛의 확산 부재 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a diffusion member of a light emitting unit according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참고하면, 확산 부재의 제조 방법은 금형을 열처리하는 제1 단계(S10)와, 열처리된 금형을 냉각하는 제2 단계(S20)와, 냉각된 금형을 압입 가공하여 복수의 반구형 압흔을 형성하는 제3 단계(S30)와, 금형을 이용한 수지 가공으로 확산 부재를 성형하는 제4 단계(S40)를 포함한다.7, a method of manufacturing a diffusion member includes a first step (S10) of heat-treating a mold, a second step (S20) of cooling the heat-treated mold, a step of pressing a cooled mold to form a plurality of hemispherical indentations A third step (S30) of forming a diffusion member, and a fourth step (S40) of molding a diffusion member by resin processing using a metal mold.

압입 가공은 주로 소재의 경도를 측정하기 위해 사용되는 기술이다. 특정 형상의 압입자를 이용하여 소재에 하중을 가하였다가 제거할 때 소재에 발생하는 압흔의 크기를 측정함으로써 경도를 측정하게 된다.Indenting is a technique mainly used to measure the hardness of a material. The hardness is measured by measuring the size of the indentations generated on the workpiece when a load is applied to the workpiece using a specific shape indenter.

압입자의 형태를 변화시키면 반구, 사각 피라미드, 삼각 피라미드, 원기둥과 같은 다양한 모양의 복합 패턴을 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 이러한 압입 가공 기술을 이용하여 금속재의 금형 표면에 복수의 반구형 압흔을 불연속 패턴으로 형성하고, 금형을 이용한 수지 가공으로 확산 부재를 성형한다.By changing the shape of the indenter, it is possible to form composite patterns of various shapes such as hemispheres, square pyramids, triangular pyramids, and cylinders. In this embodiment, a plurality of hemispherical indentations are formed in a discontinuous pattern on the metal mold surface by using the press-fitting technique, and the diffusion member is formed by resin processing using the metal mold.

그런데 압입 가공 시 압흔 주변에는 도 8과 같이 압입자에 의해 파여진 소재가 압흔 주면에 쌓이는 파일업(pile-up) 현상이 발생한다. 금속 소재의 소성 변형시 부피 변화량은 제로이므로 압흔 형성으로 인해 소실된 부피가 파일업에 의해 수렴되는 것이다. 파일업 현상이 발생한 금형을 이용하면 확산 부재에도 파일업 모양이 그대로 전사되므로 바람직하지 않다.However, as shown in FIG. 8, a pile-up phenomenon occurs in the vicinity of the indentation at the time of indenting processing, in which the material that has been peeled off by the pressure particles accumulates on the indentation main surface. The amount of volume change during plastic deformation of the metal material is zero, so that the volume lost due to indentation formation is converged by pileup. If the mold in which the file up phenomenon occurs is used, the shape of the pile-up is transferred to the diffusion member as it is, which is not preferable.

파일업 현상은 소재의 연성이 좋을수록 적게 발생한다. 본 실시예에서는 제3 단계(S30) 이전에 금형을 열처리하는 제1 단계(S10)와 금형을 냉각시키는 제2 단계(S20)를 수행함으로써 금형의 연성을 높이는 풀림(annealing) 처리를 진행한다.The file up phenomenon occurs less as the ductility of the material is better. In this embodiment, the annealing process is performed to increase the ductility of the mold by performing a first step (S10) of heat-treating the mold before the third step (S30) and a second step (S20) of cooling the mold.

제1 단계(S10)에서 금형의 열처리는 풀림 온도에서 수행된다. 풀림 온도는 소재에 따라 상이한데, 구리의 경우 대략 600℃이고, 황동의 경우 대략 575℃ 이다. 풀림 온도에서 열처리를 수행하면 소재 내부에 엉켜있던 전위들이 풀리면서 소재의 연성이 높아지고, 이를 통해 파일업 현상을 억제할 수 있다.In the first step S10, the heat treatment of the mold is performed at the annealing temperature. The annealing temperature varies depending on the material, which is approximately 600 ° C for copper and approximately 575 ° C for brass. When heat treatment is performed at the annealing temperature, the entangled entities are loosened and the ductility of the material is increased, thereby suppressing the pileup phenomenon.

제2 단계(S20)에서 금형은 상온으로 냉각된다. 이때 냉각은 제1 단계(S10)의 열처리가 수행되었던 노(furnace) 내에서 서서히 진행된다. 이러한 느린 냉각 방법인 노냉(furnace cooling) 처리에 의해 냉각 과정에서 금형의 연성이 감소하는 것을 방지할 수 있다.In the second step S20, the mold is cooled to room temperature. At this time, the cooling progresses slowly in the furnace in which the heat treatment in the first step S10 has been performed. This slow cooling method, which is furnace cooling treatment, can prevent the ductility of the mold from decreasing during the cooling process.

제3 단계(S30)에서 복수의 반구형 압입자를 이용하여 금형을 가압함으로써 복수의 반구형 압흔을 형성한다. 본 실시예에서 금형은 전술한 풀림 처리에 의해 연성이 향상되었으므로 제3 단계(S30)에서 압흔 주위에 파일업 현상이 생기는 것을 방지할 수 있다.In the third step S30, a plurality of hemispherical indentations are formed by pressing the mold using a plurality of hemispherical indenters. In this embodiment, since the mold is improved in ductility by the above-described annealing process, it is possible to prevent the filing-up phenomenon from occurring around the indentation in the third step S30.

도 9는 풀림 처리를 거치지 않은 비교예의 금형(a)과 풀림 처리를 거친 실시예의 금형(b)에서 압흔 주위를 나타낸 확대 사진이다. 도 9를 참고하면, 비교예의 금형에서는 압흔 주위로 많은 양의 소재들이 쌓여 있는 반면, 실시예의 금형에서는 압흔 주위로 파일업 현상이 발생하지 않은 것을 확인할 수 있다.Fig. 9 is an enlarged photograph showing the periphery of the indentation in the mold (a) of the comparative example not subjected to the annealing treatment and the mold (b) of the embodiment subjected to the annealing treatment. Referring to FIG. 9, it can be seen that in the mold of the comparative example, a large amount of material is accumulated around the indentation, whereas in the mold of the embodiment, the filing up phenomenon does not occur around the indentation.

도 10은 전술한 제1 단계 내지 제3 단계를 거친 금형의 가공 예시를 나타낸 확대 사진이다. 도 10을 참고하면, 음각의 반구형 압흔들이 서로 직교하는 두 방향을 따라 나란하게 위치하고, 파일업 현상 없이 매우 균일한 모양으로 형성된 것을 확인할 수 있다.Fig. 10 is an enlarged photograph showing an example of processing of a die through the above-described first through third steps. Referring to FIG. 10, hemispherical indentations of the engraved are located in two directions orthogonal to each other, and are formed in a highly uniform shape without piling up.

제4 단계(S40)에서는 전술한 금형을 이용한 수지 가공, 예를 들어 사출 성형(molding), 핫 엠보싱(hot embossing), 및 복제(replication) 등의 방법으로 확산 부재를 제조한다. 제조된 확산 부재는 음각의 반구형 압흔들에 대응하는 양각의 반구형 확산 렌즈들을 포함한다.In the fourth step S40, a diffusion member is manufactured by resin processing using the above-described metal mold, for example, injection molding, hot embossing, and replication. The manufactured diffusion member includes embossed hemispherical diffusion lenses corresponding to hemispherical indentations of the indentation.

도 11은 제4 단계를 거쳐 완성된 확산 부재의 가공 예시를 나타낸 확대 사진이다. 도 11을 참고하면, 반구형 확산 렌즈들이 균일한 모양으로 매우 정밀하게 가공된 것을 확인할 수 있다.11 is an enlarged photograph showing an example of processing of the diffusion member completed through the fourth step. Referring to FIG. 11, it can be seen that the hemispherical diffusion lenses are processed with high precision in a uniform shape.

이와 같이 압입 가공 기술을 이용하여 금형 표면에 음각 패턴(압흔들)을 형성함으로써 다양한 크기의 불연속 음각 패턴을 용이하게 형성할 수 있고, 전술한 풀림 처리에 의해 파일업 현상을 억제하여 형상 정밀도가 우수한 확산 부재를 용이하게 제조할 수 있다.By forming engraved patterns (indentations) on the surface of the mold using the press-fitting technique, it is possible to easily form discontinuous engraved patterns of various sizes and to suppress the file-up phenomenon by the above- The diffusion member can be easily manufactured.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.

100, 110: 발광 유닛 10: 점 광원
20: 확산 부재 21: 광 투과부
22: 반구형 확산 렌즈 23: 렌즈 어레이100, 110: light emitting unit 10: point light source
20: diffusion member 21: light-
22: hemispherical diffusion lens 23: lens array

Claims (12)

점 광원;
상기 점 광원의 전방에 위치하는 광 투과부와, 광 투과부 상에서 서로 교차하는 두 방향을 따라 나란히 배열된 복수의 반구형 확산 렌즈로 이루어진 렌즈 어레이를 구비하는 확산 부재
를 포함하며,
상기 점 광원은 상기 렌즈 어레이의 중앙에 대응하여 위치하고,
상기 복수의 반구형 확산 렌즈 중 적어도 하나는 하기 수식 (1)과 수식 (2)를 만족하는 발광 유닛.
Figure 112015007640467-pat00020
--- (1),
Figure 112015007640467-pat00021
--- (2)
여기서, R1은 상기 반구형 확산 렌즈의 반경, f는 상이 맺히는 거리, n1은 상기 확산 부재의 굴절률, n2는 상기 확산 부재 바깥의 공기층 굴절률, d1은 상기 광 투과부의 두께, d2는 상기 확산 부재 바깥의 공기층 두께를 나타낸다.Point light source;
A diffusing member having a light transmitting portion positioned in front of the point light source and a lens array made up of a plurality of hemispherical diffusion lenses arranged side by side along two directions crossing each other on the light transmitting portion,
/ RTI >
The point light source is positioned corresponding to the center of the lens array,
Wherein at least one of the plurality of hemispherical diffusion lenses satisfies the following expressions (1) and (2).
Figure 112015007640467-pat00020
--- (One),
Figure 112015007640467-pat00021
--- (2)
Wherein, R 1 is the radius, f is different temperature may cause problems distance, n 1 is the refractive index, n 2 is an air layer refractive index, d 1 of the spreading member outside the thickness of the light transmission portion, d 2 of the spreading member in the hemispherical diffusion lens And the thickness of the air layer outside the diffusion member. 제1항에 있어서,
상기 복수의 반구형 확산 렌즈는 같은 크기를 가지는 발광 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of hemispherical diffusion lenses have the same size. 제2항에 있어서,
상기 발광 유닛은 직하형 백라이트 유닛을 구성하며, 액정 표시장치의 광원으로 사용되는 발광 유닛.3. The method of claim 2,
Wherein the light emitting unit forms a direct type backlight unit and is used as a light source of the liquid crystal display device. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 반구형 확산 렌즈는 상기 두 방향을 따라 같은 개수로 구비되는 발광 유닛.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the plurality of hemispherical diffusion lenses are provided in the same number along the two directions. 제4항에 있어서,
상기 광 투과부는 상기 렌즈 어레이의 반대면에 오목부를 형성하고,
상기 점 광원은 상기 오목부에 수용되는 발광 유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the light transmitting portion forms a concave portion on an opposite surface of the lens array,
And the point light source is housed in the concave portion. 제4항에 있어서,
상기 점 광원은 서로간 거리를 두고 복수개로 구비되며,
상기 렌즈 어레이는 하나의 상기 광 투과부 상에서 서로간 거리를 두고 복수개로 구비되는 발광 유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the plurality of point light sources are provided with a distance therebetween,
Wherein the plurality of lens arrays are provided on one light transmitting portion with a distance therebetween. 제4항에 있어서,
상기 점 광원은 상기 광 투과부와 소정의 거리를 두고 이격 배치되는 발광 유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the point light source is spaced apart from the light transmitting portion by a predetermined distance. 제1항에 있어서,
상기 점 광원은 발광 다이오드(LED)와 유기 발광 다이오드(OLED) 중 어느 하나로 구성되고,
상기 확산 부재는 아크릴계 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 및 실리콘계 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 발광 유닛.The method according to claim 1,
The point light source may include any one of a light emitting diode (LED) and an organic light emitting diode (OLED)
Wherein the diffusion member comprises any one selected from the group consisting of an acrylic resin, a polycarbonate resin, a polystyrene resin, and a silicone resin. 금형 소재의 풀림(annealing) 온도에서 금형을 열처리하는 단계;
상기 열처리된 금형을 상기 열처리가 이루어진 노(furnace) 내에서 서서히 냉각하는 단계;
상기 냉각된 금형을 압입 가공하여 복수의 반구형 압흔을 형성하는 단계; 및
상기 금형을 이용한 수지 가공으로 복수의 반구형 확산 렌즈를 구비한 확산 부재를 성형 제작하는 단계
를 포함하는 발광 유닛의 확산 부재 제조 방법.Heat treating the mold at an annealing temperature of the mold material;
Slowly cooling the heat-treated mold in a furnace in which the heat treatment is performed;
Forming a plurality of hemispherical indentations by press-molding the cooled metal mold; And
Forming a diffusion member having a plurality of hemispherical diffusion lenses by resin processing using the mold;
Wherein the light emitting unit has a plurality of light emitting units. 삭제delete 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 금형을 이용한 수지 가공은 사출 성형, 핫 엠보싱, 및 복제 중 어느 하나로 이루어지는 발광 유닛의 확산 부재 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the resin processing using the mold comprises injection molding, hot embossing, and copying.
KR1020130140727A 2013-11-19 2013-11-19 Light emitting unit with lens array and manufacturing method of light diffusion member of the light emitting unit KR101519013B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130140727A KR101519013B1 (en) 2013-11-19 2013-11-19 Light emitting unit with lens array and manufacturing method of light diffusion member of the light emitting unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130140727A KR101519013B1 (en) 2013-11-19 2013-11-19 Light emitting unit with lens array and manufacturing method of light diffusion member of the light emitting unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101519013B1 true KR101519013B1 (en) 2015-05-12

Family

ID=53394322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130140727A KR101519013B1 (en) 2013-11-19 2013-11-19 Light emitting unit with lens array and manufacturing method of light diffusion member of the light emitting unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101519013B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112740644A (en) * 2018-09-13 2021-04-30 Lg伊诺特有限公司 Light emitting module and camera module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007066828A (en) * 2005-09-02 2007-03-15 Hitoki Japan:Kk Light-emitting tile, light-emitting unit, and light-emitting device
WO2010016199A1 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 パナソニック株式会社 Lighting lens and light-emitting device, surface light source, and liquid crystal display device using the same
KR20110025187A (en) * 2008-06-27 2011-03-09 브리지럭스 인코포레이티드 Surface-textured encapsulations for use with light emitting diodes
KR20120028635A (en) * 2010-09-15 2012-03-23 주식회사 지오스 Manufacturing method of silica aerogel composite board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007066828A (en) * 2005-09-02 2007-03-15 Hitoki Japan:Kk Light-emitting tile, light-emitting unit, and light-emitting device
KR20110025187A (en) * 2008-06-27 2011-03-09 브리지럭스 인코포레이티드 Surface-textured encapsulations for use with light emitting diodes
WO2010016199A1 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 パナソニック株式会社 Lighting lens and light-emitting device, surface light source, and liquid crystal display device using the same
KR20120028635A (en) * 2010-09-15 2012-03-23 주식회사 지오스 Manufacturing method of silica aerogel composite board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112740644A (en) * 2018-09-13 2021-04-30 Lg伊诺特有限公司 Light emitting module and camera module
CN112740644B (en) * 2018-09-13 2023-07-07 Lg伊诺特有限公司 Light emitting module and camera module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101457901B (en) Light field controlling means and illuminating apparatus employing the light field controlling means
CN101097349B (en) Backlight assembly and liquid crystal display device having the same
KR101594198B1 (en) Fluorescent tube replacement having longitudinally oriented leds
TWI282446B (en) Light guide plate and backlight device using the same
CN101749639B (en) Lighting device
TW201239259A (en) Lamp cover and lamp structure
TW200710455A (en) Optical substrate, manufacturing method thereof, planar lighting device and electrooptical device
CN101424384A (en) Light shield and illuminating apparatus employing the light shield
TW201142208A (en) Backlight module
JP2012243753A (en) Light guide plate structure
TWI460480B (en) Light guide plate for plane light source, method for manufacturing the same, and plane light source unit using the same
TWI550312B (en) Light guide plate and light source module
JP6025791B2 (en) Light emitting diode light source module
JP2013145744A (en) Light guide plate having pseudo two-dimensional pattern
KR101519013B1 (en) Light emitting unit with lens array and manufacturing method of light diffusion member of the light emitting unit
JP2012114081A (en) Glare-reduced lighting system
JP2012242771A (en) Light diffusing lens sheet and manufacturing method hereof
KR101506571B1 (en) Led light system having the rectangle domed microlens array
TW201740143A (en) Light guide plate have high light-abduction angle and uniform light and manufacturing method and processing mechanism thereof
CN111458785B (en) Light guide plate with brightness improvement function and processing method thereof
US10941919B1 (en) Light bar structure
KR102515673B1 (en) Lighting apparatus
CN109725379B (en) Light guide plate and point distribution method thereof
US20130314939A1 (en) Light emitting device
TWI468799B (en) Light guide plate having sag control patterns and back light unit using the same

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180416

Year of fee payment: 4