KR101518456B1 - Led lamp with heat dissipation structure for surface light source - Google Patents

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Abstract

발광장치가 개시된다. 이 발광장치는, 적어도 부분적으로 투광성을 갖는 관과, 복수의 LED를 포함하고, 상기 관 내에 위치하는 LED 어레이와, 적어도 상기 LED 어레이의 하부와 접하도록 상기 관 내에 배치된 방열물질을 포함한다.A light emitting device is disclosed. The light emitting device includes a tube having an at least partially light-transmitting property, a plurality of LEDs, an LED array disposed in the tube, and a heat-radiating material disposed in the tube at least in contact with the lower portion of the LED array.

Description

방열 구조를 갖는 면광원용 ＬＥＤ 램프{LED LAMP WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR SURFACE LIGHT SOURCE} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED lamp for a planar light source having a heat dissipating structure,

본 발명은, 투광성의 램프관 내에 LED 어레이를 길게 배치한 면광원용 LED 램프에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, LED 어레이로부터 발생된 열로 인한 주변 부품의 변형 및 손상을 방지할 수 있는 구조의 LED 램프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED lamp for a planar light source in which an LED array is arranged long in a light transmitting lamp tube and more particularly to an LED lamp for a planar light source which can prevent deformation and damage of peripheral components due to heat generated from the LED array Lamp.

기존에는 백라이팅 모듈의 면광원용으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL)가 주로 이용되어 왔다. 그러나, 냉음극형광램프는, 수은 가스를 사용하므로 환경 친화적이지 못하고, 느린 응답속도 및 낮은 색재현성, 조대한 구조 등의 단점을 갖고 있다.
Conventionally, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) has been mainly used for a surface light source of a backlighting module. However, cold cathode fluorescent lamps are not environmentally friendly due to the use of mercury gas, and have disadvantages such as slow response speed, low color reproducibility, and coarse structure.

이에 대해, LED(Light Emitting Diode)는, 친환경적이고, 응답속도 및 색재현성이 좋으며, 상대적으로 콤팩트한 백라이트 유닛의 구현이 가능하다는 이점이 있다. 따라서, 기존 냉음극형광램프 대신에 LED를 LCD의 백라이팅 모듈의 광원으로 이용하는 적용이 증가하는 추세이다.On the other hand, the LED (Light Emitting Diode) is advantageous in that it is environmentally friendly, has a good response speed and color reproducibility, and can realize a relatively compact backlight unit. Accordingly, the application of the LED as the light source of the backlighting module of the LCD is increasing instead of the conventional cold cathode fluorescent lamp.

LED(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의한 p-n 반도체 접합(p-n junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자이다. 이러한 LED는 배어 칩(bare chip) 형태로 이용되거나, 또는, 패키지 구조로 제작되어 이용되고 있다. 흔히, 배어 칩 형태의 LED는 'LED칩'이라 칭해지고, 패키지 구조의 LED는 'LED 패키지'라 칭해진다.
LED (Light Emitting Diode) is a device in which electrons and holes meet and emit light from a pn semiconductor junction (pn junction) by current application. Such an LED is used in the form of a bare chip or in a package structure. Often, the LED in the form of a bare chip is referred to as an 'LED chip', and the LED in a package structure is referred to as an 'LED package'.

LED를 면광원의 용도에 이용하는 종래의 기술은, 복수의 LED를 기다란 PCB 상에 일정 간격으로 길게 정렬한 LED 어레이를 이용하며, 이러한 LED 어레이는 흔히 'LED 스트립 바(LED strip bar)'라 칭해지고 있다.
Conventional techniques for using LEDs for planar light sources use LED arrays in which a plurality of LEDs are arranged long on a long PCB at regular intervals. Such LED arrays are often referred to as " LED strip bars " It is becoming.

종래기술에 있어서, LED 어레이는 상대적으로 많은 LED들의 개수와 그 LED들을 밝게 구동시키기 위해 요구되는 높은 소비전력으로 인해 많은 열이 발생한다. 따라서, 종래의 LED 어레이는, 좋은 방열 성능이 요구됨에도 불구하고, 발광 방향 반대편의 열 방출 경로가 열전도성이 작은 PCB로 제한되어, 방열성능이 크게 떨어지는 문제점이 있다.
In the prior art, an LED array generates a lot of heat due to the relatively large number of LEDs and the high power consumption required to brightly drive the LEDs. Therefore, although a conventional LED array requires a good heat radiation performance, the heat radiation path on the opposite side in the light emission direction is limited to a PCB having a low thermal conductivity, which causes a problem that the heat dissipation performance is greatly deteriorated.

또한, PCB를 통해 방출되지 못한 많은 양의 열이 발광방향으로 향하는데, 이는 백라이팅 모듈의 다른 광학 부품들인, 도광판, 확산판 또는 다른 광학시트(예컨대, 확산시트 또는 프리즘 시트 등)의 열에 의한 변형을 야기할 수 있다. 또한, 복수의 LED로부터 방출된 열에 의해 PCB가 휘는 것과 같은 열 변형을 야기할 수 있다. In addition, a large amount of heat that can not be emitted through the PCB is directed in the light emitting direction, which is caused by thermal deformation of the light guide plate, diffuser plate or other optical sheet (e.g., a diffusion sheet or a prism sheet) Lt; / RTI > In addition, heat released from the plurality of LEDs can cause thermal deformation such as bending of the PCB.

따라서, 본 발명의 기술적 과제는, LED 어레이를 봉합 상태로 수용할 수 있는 투광성의 램프관(lamp tube)을 마련하고, 그 램프관 내에 LED로부터의 열을 여러 방향으로 넓게 방출시킬 수 있는 물질을 넣은 면광원용 LED 램프를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a light-transmissive lamp tube capable of accommodating an LED array in a sealed state, and a material capable of emitting heat from the LED widely in various directions And an LED lamp for a surface light source.

본 발명의 일 측면에 따라, 적어도 부분적으로 투광성을 갖는 관과, 복수의 LED를 포함하고, 상기 관 내에 위치하는 LED 어레이와, 적어도 상기 LED 어레이의 하부와 접하도록 상기 관 내에 배치된 방열물질을 포함하는 발광장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention there is provided a light source comprising: a tube having at least a portion of a translucency; a plurality of LEDs; an LED array positioned in the tube; and a heat radiating material disposed in the tube at least in contact with the bottom of the LED array Emitting device is provided.

상기 관은 외주면 전체에 걸쳐 곡면부를 포함할 수 있다, 다른 실시예에 따라, 상기 관은 곡면부와 평면부를 포함하고, 상기 곡면부는 상기 LED 어레이의 발광방향에 있고 상기 평면부는 상기 LED 어레이의 바닥과 마주하여 위치할 수 있다. 상기 관은 히트싱크를 더 포함하되, 상기 히트싱크는 상기 평면부에 위치할 수 있다. 상기 방열물질은 상기 관의 내부 공간 내에 위치한 채 상기 평면부에 의해 상기 히트싱크와 이격될 수 있다. 상기 LED 어레이는 기다란 형상을 갖는 기판을 포함하며, 상기 복수의 LED는 상기 기판 상에 길게 어레이된다. 상기 기판은 PCB 또는 FPCB를 포함한다. 상기 복수의 LED 각각은 상기 기판 상에 직접 실장된 LED 칩을 포함할 수 있다. 상기 방열물질은 상기 관 내에서 상기 LED 어레이를 전체적으로 덮을 수 있다. 상기 방열물질은 상온 또는 상기 LED가 동작될 때 유동성을 가질 수 있다. 상기 발광장치는 상기 LED로부터의 광을 파장 변환하도록 배치되되, 상기 LED로부터 이격되어 있는 형광체를 더 포함할 수 있다. According to another embodiment, the tube includes a curved surface portion and a flat surface portion, the curved surface portion is in a light emitting direction of the LED array, and the flat surface portion is a bottom surface of the LED array As shown in FIG. The tube may further include a heat sink, wherein the heat sink may be located on the plane portion. The heat dissipation material may be spaced apart from the heat sink by the planar portion located within the inner space of the tube. The LED array includes a substrate having an elongated shape, and the plurality of LEDs are arrayed long on the substrate. The substrate includes PCB or FPCB. Each of the plurality of LEDs may include an LED chip mounted directly on the substrate. The heat dissipation material may entirely cover the LED array in the tube. The heat dissipation material may have a fluidity at room temperature or when the LED is operated. The light emitting device may further include a phosphor arranged to wavelength-convert the light from the LED, the phosphor being spaced apart from the LED.

상기 형광체는 상기 방열물질 내에 포함될 수 있다. 상기 발광장치는 반사성을 갖는 확산제를 더 포함하되, 상기 확산제는 상기 방열물질 내에 포함될 수 있다. 상기 방열물질은 상기 형광체 또는 확산제의 침전 또는 부유를 막을 수 있는 정도의 비중을 갖는 것이 바람직하며, 상기 방열물질은 파라핀계 탄화수소계의 오일을 포함할 수 있다.The phosphor may be included in the heat-radiating material. The light emitting device may further include a diffusing agent having reflectivity, and the diffusing agent may be contained in the heat dissipating material. The heat dissipation material may have a specific gravity enough to prevent precipitation or floating of the phosphor or the diffusing agent, and the heat dissipation material may include a paraffinic hydrocarbon-based oil.

본 발명은, 투광성 램프관 내에서 충전된 방열 오일의 이용에 의해, 기존 면광원용 LED 어레이가 갖는 여러 문제점, 즉, LED 어레이의 낮은 방열 성능에 의한, 주변 광학부품의 변형 및 손상, 그리고, PCB 등 LED 어레이가 실장되는 부분의 변형을 해결하는 효과가 있다. It is an object of the present invention to provide an LED array for a flat surface light source that can be used for a flat light source in which a heat radiation oil filled in a light transmissive lamp tube is used, It has the effect of solving the deformation of the part where the LED array such as the PCB is mounted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 면광원용 LED 램프를 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 면광원용 LED 램프의 절개 사시도.
도 3은 보 발명의 다른 실시예에 따른 면광원용 LED 램프의 단면도.1 is a perspective view illustrating an LED lamp for a surface light source according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lamp for the surface light source shown in FIG. 1. FIG.
3 is a sectional view of an LED lamp for a surface light source according to another embodiment of the present invention;

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 면광원용 LED 램프를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 램프의 절개사시도이다.
FIG. 1 is a perspective view illustrating an LED lamp for a surface light source according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lamp shown in FIG. 1. Referring to FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 면광원용 LED 램프(1)는 LED 어레이(10), 투광성 램프관(20), 그리고, 투광성의 방열 오일(40; 도트 해치로 표시함) 등을 포함한다. 상기 LED 어레이(10)는 복수의 LED(12)가 기다란 PCB(11)의 상면에 길게 정렬된 구조로 이루어진다. 또한, 상기 복수의 LED(12)는 PCB(11) 상에 형성된 단자 패턴(미도시됨)을 매개로 서로에 대해 전기적으로 연결된다.
1 and 2, the LED lamp 1 for a surface light source of the present embodiment includes an LED array 10, a translucent lamp tube 20, and a translucent heat-radiating oil 40 (indicated by a dot hat) . The LED array 10 has a structure in which a plurality of LEDs 12 are elongated on the upper surface of the long PCB 11. In addition, the plurality of LEDs 12 are electrically connected to each other via a terminal pattern (not shown) formed on the PCB 11.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기 복수의 LED(12)는 상기 단자 패턴과 연결된 리드프레임(121)을 포함하는 하우징에 패키징 된 LED 패키지의 구조이지만, 상기 PCB(11) 상에 직접 실장된 배어 칩(bare chip)일 수도 있다. 또한, 상기 PCB(11)는 유연한 성질을 갖는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)인 것이 바람직하다. LED 어레이(10)의 LED 정렬 기판인 PCB를 FPCB로 할 경우, 직선형으로 국한되었던 LED 어레이의 형상을, 곡선 또는 기타 다른 형상으로 형성하는 것이 가능해진다.
According to a preferred embodiment of the present invention, the plurality of LEDs 12 is a structure of an LED package packaged in a housing including a lead frame 121 connected to the terminal pattern, It may be a bare chip. In addition, the PCB 11 is preferably a Flexible Printed Circuit Board (FPCB) having a flexible property. When the FPCB is used as the LED array substrate of the LED array 10, it is possible to form the shape of the LED array, which has been linearly restricted, to a curved line or another shape.

상기 투광성 램프관(20)은 그 양단에 상기 PCB(11)와 전기적으로 연결되는 캡(cap)형의 커넥터(21)들을 구비하는 것으로, 기다란 중공 원통형의 구조이며 투광성을 갖는다. 바람직하게는, 상기 투광성 램프관(20)은, 기존 CCFL 또는 형광등에 이용되던 유리관일 수 있으며, 이 경우, 그 내부에 들어가는 내용물인 LED 어레이(10)와 방열 오일(40)을 달리할 뿐 나머지 부분은 기존 CCFL 또는 형광등과 같은 부품이 이용될 수 있으며, 이는 기존 설비의 활용을 가능하도록 해주므로 경제적으로도 유리하다. 또한, 상기 커넥터(21)를 분리식 구조로 하고, 그 커넥터(21)를 분리 하여 투광성 램프관(20) 내의 봉합을 해제하고, 그 다음, 그 램프관(20) 내의 부품, 특히, LED를 교체할 수 있도록 하는 것도 고려될 수도 있다.
The light transmissive lamp tube 20 has cap-shaped connectors 21 electrically connected to the PCB 11 at both ends thereof, and has an elongated hollow cylindrical shape and transparency. Preferably, the translucent lamp tube 20 may be a glass tube used for a conventional CCFL or a fluorescent lamp. In this case, the LED array 10 and the heat-radiating oil 40, which are the contents of the LED array 10, Parts such as conventional CCFLs or fluorescent lamps can be used, which makes it possible to utilize existing facilities, which is economically advantageous. The connector 21 is of a detachable structure and the connector 21 is detached to release the sealing in the translucent lamp tube 20. Then the parts in the lamp tube 20, It may also be considered to allow replacement.

상기 투광성 램프관(20) 내에는 상기 LED 어레이(10)가 길게 수용되며, 그 LED 어레이(10)가 수용되고 방열 오일(40)이 채워진 상태에서, 상기 투광성 램프관(20)은 커넥터(21) 및/또는 그것의 부속 부품(예컨대, 밀봉수단)에 의해 봉합될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 투광성 램프관(20)은 양 단부에 커넥터(21)를 구비한 구조이지만, 일단부는 투광성 램프관(20) 자체에 의해 막혀있고, 타단부에만 커넥터(21) 등에 의해 봉합된 구조도 고려될 수 있다.
The LED array 10 is long accommodated in the transmissive lamp tube 20 and the transmissive lamp tube 20 is connected to the connector 21 in a state in which the LED array 10 is accommodated and the heat radiating oil 40 is filled. ) And / or its accessory parts (e.g., sealing means). In the present embodiment, the light transmissive lamp tube 20 has a structure in which the connector 21 is provided at both ends, but one end is blocked by the light transmissive lamp tube 20 itself and the other end is sealed Can also be considered.

상기 투광성 램프관(20)은, 커넥터(21)가 설치된 양단부를 제외한 길이 방향의 외주면이 광을 투과하게 되므로, 각 LED(12)의 광들이 합쳐져서 얻어진 기다란 LED 어레이(10)의 면광을 외부로 방출하는 것을 허용한다. 또한, 상기 투광성 램프관(20)은 방열 오일(40)이 채워지는 공간을 한정하는 역할을 한다. 방열 오일(40)은, 투광성 램프관(20) 내에 채워진 채, 상기 LED 어레이(10), 즉, PCB(11)와 그 위에 실장된 복수의 LED(12)를 전체적으로 감싼다.
The light transmissive lamp tube 20 has a structure in which light is transmitted through the longitudinal outer circumferential surface except for both ends where the connector 21 is provided so that the surface light of the elongated LED array 10 obtained by combining the lights of the LEDs 12 Allowing it to emit. In addition, the light transmissive lamp tube 20 serves to define a space in which the heat dissipating oil 40 is filled. The heat dissipating oil 40 entirely surrounds the LED array 10, that is, the PCB 11 and the plurality of LEDs 12 mounted thereon, while being filled in the light transmissive lamp tube 20.

방열 오일(40)은, 상기 투광성 외에, 상온, 더 나아가서는, LED(12) 주변의 온도 조건 하에서의 유동성을 갖는 액체로, 열전도성이 뛰어난 특성을 갖는다. 따라서, 상기 LED 어레이(10)를 전체적으로 감싸는 상기 방열 오일(40)은 그 LED 어레이(10)의 각 LED(12)로부터 발생한 열을 실질적으로 모든 방향에 걸쳐서 빼앗을 수 있다.
The heat dissipating oil 40 has a fluidity at room temperature, furthermore, under the temperature condition around the LED 12, besides the light transmittance, and has a characteristic of excellent thermal conductivity. Accordingly, the heat-radiating oil 40, which entirely surrounds the LED array 10, can take heat generated from each LED 12 of the LED array 10 substantially in all directions.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기 방열 오일(40)은, 파라핀 탄화수소(CnH2n +2)계의 오일, 가장 바람직하게는, C10H22의 분자식을 갖는 오일로 이루어진다. 파라핀 탄화수소계의 오일은, 투명이며, 습기를 밀어내는 성질이 크며, 열전도성 또한 크다. 따라서, 파라핀 탄화수소계의 방열 오일(40)은, LED 어레이(10)로부터 나온 광을 전방을 향해 면광원의 형태로 전달하고 그 LED 어레이(10)로부터의 열을 넓게 분산시켜 방출함과 동시에, 습기의 침투를 미연에 차단하여, 습기 침투에 의한 여러 불량, 예컨대, 전기 쇼트(electric short)의 위험성을 막아줄 수 있다.
According to a preferred embodiment of the present invention, the heat-radiating oil 40 is made of paraffinic hydrocarbon (C n H 2n + 2 ) based oil, most preferably C 10 H 22 . The paraffin hydrocarbon type oil is transparent, has a high moisture extruding property, and has high thermal conductivity. Accordingly, the paraffinic hydrocarbon-based heat dissipating oil 40 transfers the light emitted from the LED array 10 in the forward direction in the form of a planar light source, widely disperses and emits the heat from the LED array 10, The penetration of moisture can be prevented beforehand, and the risk of various defects such as electric short due to moisture penetration can be prevented.

또한, 상기 방열 오일(40) 내에는 광의 파장 변환을 위한 형광체(42)가 포함될 수 있다. 상기 형광체(42; 도 2에 도시함)는 LED(12)의 광 일부를 다른 색의 파장으로 변환하는데, 그 파장 변환된 광과 파장 변화되지 아니한 광의 혼합에 의해 백색광을 구현할 수 있다. 예컨대, LED(12)로부터의 청색광과 형광체에 의해 파장 변환된 황색광(또는, 적색 및 녹색광)의 혼합에 의해 백색광을 구현할 수 있다. 또한, 상기 방열 오일(40) 내에 반사성을 갖는 확산제가 포함될 수도 있다. 이때, 방열 오일(40)은 형광체(42) 또는 확산제의 침전 또는 부유를 막을 수 있는 정도의 비중을 갖는 것이 바람직하다. In addition, the heat dissipating oil 40 may include a phosphor 42 for wavelength conversion of light. The phosphor 42 (shown in FIG. 2) converts a part of the light of the LED 12 to a wavelength of another color, and white light can be realized by mixing the wavelength-converted light with the light not changed in wavelength. For example, white light can be realized by mixing blue light from the LED 12 and yellow light (or red and green light) wavelength-converted by the phosphor. In addition, a diffusing agent having reflectivity may be included in the heat-radiating oil 40. At this time, the heat dissipating oil 40 preferably has a specific gravity enough to prevent precipitation or floating of the phosphor 42 or the diffusing agent.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 면광원용 LED 램프를 도시한 단면도이다. 도 3을 참조하면, 본 실시예의 면광원용 LED 램프(1)는, 앞선 실시예의 원통 중공형의 투광성 램프관 대신에, 외주면이 원형의 곡면(202)과 평면(204)으로 이루어진 투광성 램프관(20)을 포함한다. 이때, 상기 원형의 곡면(202)은 상기 LED 어레이(10)의 발광 경로(또는, 발광 방향)에 있고, 상기 평면(204)은 상기 LED 어레이(10)의 PCB 바닥과 마주하여 위치한다. 이러한 투광성 램프관(20)의 형상은, LED 어레이(10)의 발광방향으로는 지향각 또는 발광 효율을 고려하고, 발광 경로가 아닌 바닥면은 평면으로 하여 방열 성능을 보다 좋게 하기 위한 것이다.
3 is a cross-sectional view illustrating an LED lamp for a surface light source according to another embodiment of the present invention. 3, the LED lamp 1 for a surface light source according to the present embodiment is similar to the LED lamp 1 except that a translucent lamp tube having a circular curved surface 202 and a flat surface 204 is used in place of the hollow cylindrical translucent lamp tube of the above- (20). The circular curved surface 202 is in the light emitting path (or light emitting direction) of the LED array 10, and the plane 204 is located opposite the PCB bottom of the LED array 10. The shape of the light transmissive lamp tube 20 is designed to improve the heat radiation performance by taking the directivity angle or luminous efficiency into consideration in the light emitting direction of the LED array 10 and by making the bottom surface flat rather than the light emitting path.

또한, 보다 나은 방열 성능을 위해, 상기 투광성 램프관(20)의 평면(204) 외측에는 구리와 같은 열전도성 금속(205)이 결합되어 있다. 이때, 상기 열전도성 금속(205)이 결합되는 위치는 투광성 램프관(20)의 바닥 평면에 국한되는 것이 아니며, LED 어레이(10)의 발광방향을 빗겨난 투광성 램프관(20)의 임의의 위치일 수 있다.
In addition, a thermally conductive metal 205 such as copper is coupled to the outside of the plane 204 of the transparent lamp tube 20 for better heat dissipation performance. At this time, the position where the thermally conductive metal 205 is coupled is not limited to the bottom plane of the transmissive lamp tube 20, and the position of the transmissive lamp tube 20, Lt; / RTI >

위에서는 복수의 LED가 길이방향으로 정렬된 LED 어레이를 포함하는 면광원용 LED 램프에 대해 주로 설명되었다. 하지만, 하나 이상의 LED와 방열 오일을 투광성 램프관 내에 봉합하여 만들어진 면광원용 램프 또한 본 발명의 범위 내에 있는 것이다. Above, a plurality of LEDs have been mainly described for an LED lamp for a surface light source including a longitudinally aligned LED array. However, lamps for surface light sources made by sealing one or more LEDs and heat-radiating oil in a light-transmissive lamp tube are also within the scope of the present invention.

10: LED 어레이 11: PCB
12: LED 20: 투광성 램프관
40: 방열 오일10: LED array 11: PCB
12: LED 20: Transmissive lamp tube
40: Heat oil

Claims (16)

적어도 부분적으로 투광성을 갖는 관;
복수의 LED 및 기판을 포함하고, 상기 관 내에 위치하는 LED 어레이; 및
적어도 상기 기판의 하부와 접함과 동시에, 적어도 상기 관의 오목면의 일부와 접하도록 상기 관 내에 배치된 방열물질을 포함하며,
상기 관은 곡면부와 평면부를 포함하고, 상기 곡면부는 상기 LED 어레이의 발광방향에 있고 상기 평면부는 상기 LED 어레이의 바닥과 마주하여 위치하고,
상기 관은 히트싱크를 더 포함하되, 상기 히트싱크는 상기 평면부에 위치하며,
상기 방열물질은 상기 관의 내부 공간 내에 위치한 채 상기 평면부에 의해 상기 히트싱크와 이격되는 것을 특징으로 하는 발광장치.A tube that is at least partially translucent;
An LED array including a plurality of LEDs and a substrate, the LED array positioned within the tube; And
And a heat radiating material disposed in the tube so as to contact at least a part of the concave surface of the tube at least in contact with the lower portion of the substrate,
Wherein the tube comprises a curved portion and a planar portion, the curved portion is in the light emitting direction of the LED array and the planar portion is located opposite the bottom of the LED array,
Wherein the tube further comprises a heat sink, wherein the heat sink is located in the plane portion,
Wherein the heat dissipation material is spaced apart from the heat sink by the planar portion located within the inner space of the tube. 청구항 1에 있어서, 상기 관은 외주면 전체에 걸쳐 곡면부를 포함하는 것을 특징을 하는 발광장치.The light emitting device according to claim 1, wherein the tube includes a curved surface portion over the entire outer peripheral surface. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 LED 어레이는 기다란 형상을 갖는 기판을 포함하며, 상기 복수의 LED는 상기 기판 상에 길게 어레이된 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to claim 1, wherein the LED array includes a substrate having an elongated shape, and the plurality of LEDs are elongated on the substrate. 청구항 6에 있어서, 상기 기판은 PCB 또는 FPCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to claim 6, wherein the substrate comprises a PCB or FPCB. 청구항 6에 있어서, 상기 복수의 LED 각각은 상기 기판 상에 직접 실장된 LED 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.7. The light emitting device according to claim 6, wherein each of the plurality of LEDs includes an LED chip directly mounted on the substrate. 청구항 1에 있어서, 상기 방열물질은 상기 관 내에서 상기 LED 어레이를 전체적으로 덮는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to claim 1, wherein the heat radiating material covers the LED array as a whole in the tube. 청구항 1, 2 및 청구항 6 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열물질은 상온 또는 상기 LED가 동작될 때 유동성을 갖는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2, and 6 to 9, wherein the heat radiating material has fluidity at room temperature or when the LED is operated. 청구항 1, 2 및 청구항 6 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 LED로부터의 광을 파장 변환하도록 배치되되, 상기 LED로부터 이격되어 있는 형광체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2 and 6 to 9, further comprising a phosphor arranged to wavelength-convert the light from the LED, the phosphor being spaced apart from the LED. 청구항 1, 2 및 청구항 6 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 LED로부터의 광을 파장 변환하도록 배치된 형광체를 더 포함하되, 상기 형광체는 상기 방열물질 내에 포함되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2 and 6 to 9, further comprising a phosphor arranged to wavelength-convert the light from the LED, wherein the phosphor is contained in the heat dissipation material. 청구항 1, 2 및 청구항 6 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 반사성을 갖는 확산제를 더 포함하되, 상기 확산제는 상기 방열물질 내에 포함되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2, and 6 to 9, further comprising a diffusing agent having reflectivity, wherein the diffusing agent is contained in the heat dissipating material. 청구항 1, 2 및 청구항 6 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열물질은 내부에 형광체 또는 확산제를 포함하되, 상기 방열물질은 상기 형광체 또는 상기 확산제의 침전 또는 부유를 막을 수 있는 정도의 비중을 갖는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2, and 6 to 9, wherein the heat dissipation material includes a phosphor or a diffusing agent therein, wherein the heat dissipation material has a degree of diffusion capable of preventing deposition or floating of the phosphor or the diffusion agent And has a specific gravity. 청구항 1, 2 및 청구항 6 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열물질은 파라핀계 탄화수소계의 오일을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2, and 6 to 9, wherein the heat dissipation material comprises paraffinic hydrocarbon-based oil. 청구항 1, 2 및 청구항 6 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열물질은 투명성을 갖는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2, and 6 to 9, wherein the heat radiation material has transparency.
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