KR101515212B1 - 회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법 - Google Patents

회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101515212B1
KR101515212B1 KR1020130145933A KR20130145933A KR101515212B1 KR 101515212 B1 KR101515212 B1 KR 101515212B1 KR 1020130145933 A KR1020130145933 A KR 1020130145933A KR 20130145933 A KR20130145933 A KR 20130145933A KR 101515212 B1 KR101515212 B1 KR 101515212B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
communication server
pcb modules
data transmission
modules
Prior art date
Application number
KR1020130145933A
Other languages
English (en)
Inventor
최경택
Original Assignee
김규석
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규석 filed Critical 김규석
Priority to KR1020130145933A priority Critical patent/KR101515212B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101515212B1 publication Critical patent/KR101515212B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2853—Electrical testing of internal connections or -isolation, e.g. latch-up or chip-to-lead connections
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/0207—Wire harnesses
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/31723—Hardware for routing the test signal within the device under test to the circuits to be tested, e.g. multiplexer for multiple core testing, accessing internal nodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 회로 시료 시험기에 관한 것으로, 회로 시료를 병렬적으로 구성한 경우에 회로 시료의 통신 속도를 증가시켜 시험시간을 단축할 수 있는 회로 시료 시험기에 관한 것이다. 이와 같은 본 발명 회로 시료 시험기는,시료를 시험하기 위한 데이터 전송 명령을 송신하고, 시료로부터 상기 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터를 전송받는 통신서버(100)와, 통신서버(100)에서 시험하기 위한 시료인 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)이 멀티 드롭 방식으로 연결된 회로 시료 시험기에 있어서, 통신서버(100)와 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 통신서버(100)의 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터 전송을 위한 통신라인(121)이 병렬로 연결되어 있고, 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 응답 데이터 전송 완료를 알리기 위한 제1로직라인(122)들이 각각의 사이에 연결되어 있으며, 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)과 데이터 전송 명령 전송을 위한 제2로직라인(123)이 병렬 연결된 것을 특징으로 한다.

Description

회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법{Circuit sample tester and method for testing thereof}
본 발명은 회로 시료 시험기에 관한 것으로, 회로 시료를 병렬적으로 구성한 경우에 회로 시료의 통신 속도를 증가시켜 시험시간을 단축할 수 있는 회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 자동차의 인스트루먼트 패널(Instrument panel), 도어(Door) 등에는 차량운행 및 편의장치 제어를 위한 각종 전장품(Electronic components and equipments / 전기에 관련된 부품)이 장착되기 마련이며, 이들 전장품에는 장치조작에 필요한 각종 스위치(Switch) 및 전장모듈(Electronic components module)이 연계 조립되어 있다.
이러한 전장모듈은 하네스로 연결되는데 이러한 하네스의 생산과정에서 발생하는 작업불량(연결, 쇼트, 단선 및 바뀜 등)을 시험하는데, 이러한 하네스 자체(하네스 불량)를 시험할 필요가 있다.
이러한 종래 기술을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 회로 시료 시험기를 설명하기 위한 블록 구성도이다.
종래 기술에 따른 회로 시료 시험기는 도 1에 나타낸 바와 같이, 시료를 시험하기 위한 데이터를 송수신하는 통신서버(10)와, 통신서버(10)에서 시험하기 위한 시료인 복수의 PCB 모듈(21)(22)(23)이 병렬로 묶인 멀티 드롭 방식으로 연결되어 있다.
여기서, 통신서버(10)와 복수의 PCB 모듈(21)(22)(23)의 통신방식은 RS-485 방식을 이용하여 통신하며, 통신서버(10)와 각각의 PCB 모듈(21)(22)(23)은 하나의 통신선으로 연결되어 있다.
이러한 종래 기술에 따른 회로 시료 시험기에서의 통신 방식은 통신서버(10)가 첫번째 PCB모듈(21)로 데이터 전송 명령을 전송하고, 그에 따라 첫번째 PCB모듈(21)이 송신할 데이터가 있다면 데이터를 전송한다.
다음 통신서버(10)가 두번째 PCB모듈(22)로 데이터 전송 명령을 전송하고, 그에 따라 두번째 PCB모듈(22)이 송신할 데이터가 있다면 데이터를 전송한다.
이러한 방식으로 통신서버(10)가 마지막 PCB모듈(23)로 데이터 전송 명령을 전송하고, 그에 따라 첫번째 PCB모듈(21)이 송신할 데이터가 있다면 데이터를 전송한다.
그러므로 이와 같은 종래 통신 방식에 있어서는 예를 들어 통신서버(10)와 하나의 PCB 모듈간 송신시간과 수신시간이 각각 1ms라 하고, PCB 모듈이 32개라 하는 경우 64ms의 시간이 소요되는 문제가 있었다. 또한 이는 시험하고자 하는 PCB 모듈의 개수가 증가하는 경우 비례하여 동일하게 증가하게 되는 문제가 발생하였다. 다시 말하면 만약 시험하고자 하는 회로가 500개인 경우 64ms*500개는 약 32초의 시간이 소요되는 문제가 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 회로 시료를 병렬적으로 구성한 경우에 회로 시료의 통신 속도를 증가시켜 시험시간을 단축할 수 있는 회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명 회로 시료 시험기는, 시료를 시험하기 위한 데이터 전송 명령을 송신하고, 시료로부터 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터를 전송받는 통신서버와, 통신서버에서 시험하기 위한 시료인 복수의 PCB 모듈이 멀티 드롭 방식으로 연결된 회로 시료 시험기에 있어서, 통신서버와 복수의 PCB 모듈은 통신서버의 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터 전송을 위한 통신라인이 병렬로 연결되어 있고, 복수의 PCB 모듈은 응답 데이터 전송 완료를 알리기 위한 제1로직라인들이 각각의 사이에 연결되어 있으며, 복수의 PCB 모듈과 데이터 전송 명령 전송을 위한 제2로직라인이 병렬 연결된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 회로 시료에 대하여 데이터 전송 명령을 개별적으로 하는 것이 아니라 동시에 함으로써 데이터 전송 명령 시간을 단축시켜 전체 통신 시간을 단축할 수 있다.
둘째, 회로 시료들이 데이터 전송 명령에 따라 자신의 데이터를 전송할 때 정상인 경우는 데이터를 전송하지 않고, 자신이 전송할 데이터가 있는 경우에만 전송하도록 함으로서 데이터 전송 응답 시간을 단축시켜 전체 통신 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 회로 시료 시험기를 설명하기 위한 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 회로 시료 시험기를 설명하기 위한 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 회로 시료 시험기의 시험 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
아울러, 본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며 이 경우는 해당되는 발명의 설명부분에서 상세히 그 의미를 기재하였으므로, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 밝혀두고자 한다. 또한 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
도 2는 본 발명에 따른 회로 시료 시험기를 설명하기 위한 블록 구성도이다.
본 발명에 따른 회로 시료 시험기는 도 2에 나타낸 바와 같이, 시료를 시험하기 위한 데이터 전송 명령을 전송하고, 시료로부터 데이터 전송 명령에 대한 응답데이터를 전송받는 통신서버(100)와, 통신서버(100)에서 시험하기 위한 시료인 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)이 병렬로 묶인 멀티 드롭 방식으로 연결된 경우의 시험기이다.
여기서, 통신서버(100)는 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)이 통신서버(100)의 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터 전송을 위한 통신라인(121)이 병렬로 연결되어 있다. 또한, 통신서버(100)와 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 응답 데이터 전송 완료를 알리기 위한 제1로직라인(122)들이 각각의 사이에 연결되어 있고, 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)과 데이터 전송 명령 전송을 위한 제2로직라인(123)이 병렬 연결되어 있다. 여기서, 통신라인(121)은 RS-485 또는 LAN방식 등으로 연결될 수 있으며, 데이터 전송이 가능하다면 특별히 한정할 필요는 없다.
이러한 통신서버(100)는 회로 시료인 제 1 내지 제 n PCB 모듈(111)(112)(113)과의 통신을 위하여 두개의 입력포트가 통신라인(121) 및 제1로직라인(122)에 연결되고, 하나의 출력포트가 제2로직라인(123)이 연결된다.
그리고 각각의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 하나의 입력포트와 하나의 출력포트가 각각 구성되고, 각각의 출력포트(01 내지 0n)는 초기에 'L'상태(또는 'H' 상태)로 설정해 놓는다. 또한, 제 1 내지 제 n PCB 모듈(111)(112)(113)에 대하여는 예를 들면 역순, 즉 통신 서버(100)에서 멀리 연결된 PCB 모듈이 우선순위를 갖도록 설정한다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명 회로 시료 시험기의 동작을 설명하면, 통신서버(100)는 자신의 출력포트(O)를 통해 제2로직라인(123)에 연결된 PCB 모듈(111)(112)(113)들로 데이터 전송 명령을 전송한다. 이때, 모든 PCB 모듈(111)(112)(113)은 거의 동시에 통신서버(100)로 전송할 데이터에 대한 전송 명령을 받는다. 또한, 모든 PCB 모듈(111)(112)(113)의 입력단자는 입력이 풀업저항에 연결되어 있고, 내부적으로는 출력단(01 내지 0n)이 오픈 콜렉터가 되어 있다.
이때, 제 n PCB모듈(113)은 입력포트(I1)에 'H'(또는 'L') 신호가 입력된다.
제 n PCB모듈(113)은 입력포트(I1)에 'H'(또는 'L')신호가 입력됨에 따라 전송할 데이터가 있다면 통신라인(121)을 통해 통신서버(100)로 자신의 식별정보(ID/Address)와 함께 데이터를 전송한다. 그와 동시에 출력포트(O1)의 d상태를 'L'에서 'H'로 변경(또는 'H'인 경우 'L'로 설정)한다. 그에 따라 제 n-1 PCB모듈의 입력포트(H2)에 제1로직라인(122)을 통해 'H'신호(또는 'L' 신호)가 입력되고, 전송할 데이터가 있다면 통신라인(121)을 통해 통신서버(100)로 데이터를 전송한다. 그리고, 전송할 데이터가 없다면 데이터를 전송하지 않고, 출력포트(O1)의 상태는 'L'에서 'H'(또는 'H'인 경우 'L')로 변경한다.
여기서 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)의 출력포트는 응답 데이터 전송 후 출력 포트의 상태를 'L'에서 'H' 상태(또는 'H'인 경우 'L')로 설정하여 다음 번 응답 데이터를 전송하도록 설정된 PCB 모듈의 입력포트에 'H'를 입력(또는 'L'을 입력)시킨다. 그에 따라 다음 번 응답 데이터를 전송하도록 설정된 PCB 모듈을 활성화시킨다.
그리고 이와 같은 동작은 제 2 PCB모듈(112)을 거쳐, 제 1 PCB모듈(111)까지 수행하며, 제1PCB모듈(111)의 출력단자(On)로부터 'H'신호(또는 'L' 신호)가 통신서버(100)로 입력되면 하나의 회로의 시료에 대한 시험이 완료된 것으로 판단한다.
그 다음 다음 번 회로의 시료에 대한 시험을 실시한다. 이때, 설정된 회로의 개수만큼 시험하게 된다.
이와 같은 본 발명 통신 방식에 있어서는 예를 들어 통신서버(100)가 자신의 출력포트(O)를 통해 제2로직라인(123)에 연결된 PCB 모듈(111)(112)(113)들에 대하여 데이터를 전송 명령 신호를 동시에 전송하므로 데이터 전송 명령 전송시간이 단축되고, PCB 모듈(111)(112)(113)들은 정상인 경우 데이터를 전송하지 않고, 데이터가 바뀌거나 오류가 발생된 경우에만 출력하도록 구성하는 경우 시험하고자 하는 PCB 모듈의 개수가 증가하더라도 종래 기술에 비해 시간을 단축할 수 있다.
다시 말하면 종래의 경우 하나의 회로의 PCB 모듈이 32개이고, 송신시간과 수신시간에 각각 1ms가 필요한 경우 64ms의 시간이 소요되고, 회로가 500개인 경우 약 32초의 시간이 소요되었다면, 본 발명에서는 정상인 경우에는 데이터를 전송하지 않고, 데이터가 바뀌거나 오류가 발생된 경우에만 데이터를 전송하도록 구성한 경우에 데이터 전송 명령 전송 시간 1ms, PCB 모듈이 32개이고, 500개의 회로를 시험하여야 한다.
이러한 본 발명에서는 시험을 위한 커넥터 지그와의 연결 불량 등에 의해 결선에 문제가 있는 경우가 500개의 회로(32개의 PCB 모듈 * 500개의 회로)에서 10 내지 50개 정도가 발생한다고 한다면 1ms* 최대 50개 = 50ms(0.05초)면 시험을 완료할 수 있다. 즉 종래에 비해 시험시간이 대단히(대략 1/600 수준) 단축되는 것을 알 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 회로 시료 시험기의 시험 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
본 발명에 따른 회로 시료 시험기의 시험 방법은 도 2에 나타낸 바와 같은 시료를 시험하기 위한 데이터 전송 명령을 전송하고, 시료로부터 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터를 전송받는 통신서버(100)와, 통신서버(100)와 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 통신서버(100)의 데이터 전송 명령 전송에 대한 응답 데이터 전송을 위한 통신라인(121)이 병렬로 연결되어 있고, 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 응답 데이터 전송 완료를 알리기 위한 제1로직라인(122)들이 각각의 사이에 연결되어 있으며, 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)과 데이터 전송 명령 전송을 위한 제2로직라인(123)이 병렬 연결된 회로 시료 시험기에 있어서, 통신서버(100)는 PCB 모듈(111)(112)(113)과 연결관계(Net list)를 전달하여(S110), PCB 모듈(111)(112)(113) 각각이 어드레스를 갖는다(S130). 그러면 통신서버(100)는 모든 PCB 모듈(111)(112)(113)을 초기화(Reset)시킨다(S150). 그 다음 통신서버(100)는 데이터 전송 명령을 전송한다(S170). 즉 통신서버(100)는 자신의 출력포트(O)를 통해 제2로직라인(123)에 공통으로 병렬 연결된 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)들로 데이터 전송 명령을 전송한다. 이때, 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)의 출력포트(01 내지 0n)는 초기에 'L'상태(또는 'H' 상태)로 설정한다.
그러면 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 동시에 시험을 시작한다(S190).
그다음 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113) 중 설정된 순서에 따른 우선순위를 갖는 PCB 모듈부터 시험결과를 전송하는데(S210), 본 발명의 실시예에서는 제 n PCB 모듈(113)의 입력포트(I1)가 'H'(또는 'L')로써 데이터 전송을 시작한다.
이때, 제 n PCB모듈(113)은 입력포트(I1)가 'H' 신호(또는 'L' 신호)이면, 제 n PCB모듈(113)은 전송할 데이터가 있다면 자신의 식별정보(ID, Address)와 함께 통신라인(121)을 통해 통신서버(100)로 데이터를 전송하고, 출력포트(O1)를 'L'에서 'H'로 변경(또는 'H'에서 'L'로 변경)하여 다음 모듈인 제 n-1 PCB모듈의 입력포트(H2)로 출력한다. 그에 따라 제 n-1 PCB모듈의 입력포트(H2)에 제1로직라인(122)을 통해 'H'신호(또는 'L' 신호)가 입력되고, 전송할 데이터가 있다면 통신라인(121)을 통해 통신서버(100)로 데이터를 전송한다. 그리고, 전송할 데이터가 없다면 데이터를 전송하지 않고, 출력포트(O1)의 상태는 'L'에서 'H'로경(또는 'H'에서 'L'로 변경) 변경한다(S230).
이러한 과정은 제1PCB 모듈(111)까지 계속된다(S250). 즉 통신서버에 직접 연결된 PCB 모듈인 제1PCB 모듈(111)까지 계속된다.
그리고 제1PCB 모듈(111)의 출력포트(On)에서 'H' 신호(또는 'L' 신호)가 입력되면 통신서버는 카운터를 통해 설정된 회로의 개수만큼 시험이 반복되었는지를 판단한다(S270).
판단결과(S270) 설정된 회로의 개수만큼 시험이 반복되지 않았다면 다음번 회로에 대한 시험을 한다(S290). 그에 따라 S170 단계부터 다시 시작한다. 이때, 통신서버는 설정된 카운터를 증가(또는 감소)시킨다.
이와 같은 본 발명 통신 방식에 있어서는 예를 들어 통신서버(100)가 자신의 출력포트(O)를 통해 제2로직라인(123)에 연결된 PCB 모듈(111)(112)(113)들에 대하여 데이터 전송 명령을 동시에 전송하므로 데이터 전송 명령시간이 단축되고, PCB 모듈(111)(112)(113)들은 데이터가 바뀌거나 오류가 발생된 경우에만 출력하도록 구성하는 경우 시험하고자 하는 PCB 모듈의 개수가 증가하더라도 종래 기술에 비해 시간을 단축할 수 있다.
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시예에 불과하며, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
100 : 통신서버(100) 111, 112, 113 : PCB 모듈
121 : 통신라인 122 : 제1로직라인
123 : 제2로직라인

Claims (7)

  1. 시료를 시험하기 위한 데이터 전송 명령을 송신하고, 상기 시료로부터 상기 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터를 전송받는 통신서버(100)와, 상기 통신서버(100)에서 시험하기 위한 시료인 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)이 멀티 드롭 방식으로 연결된 회로 시료 시험기에 있어서,
    상기 통신서버(100)와 상기 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 상기 통신서버(100)의 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터 전송을 위한 통신라인(121)이 병렬로 연결되어 있고, 상기 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 응답 데이터 전송 완료를 알리기 위한 제1로직라인(122)들이 각각의 사이에 연결되어 있으며, 상기 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)과 데이터 전송 명령 전송을 위한 제2로직라인(123)이 병렬 연결되되,
    상기 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)는 하나의 입력포트와 하나의 출력포트가 각각 구성되고, 각각의 출력포트는 초기에 'L'상태(또는 'H' 상태)로 설정되며, 상기 응답 데이터 전송 후 상기 출력포트의 상태는 상기 'L'에서 'H' 상태(또는 'H'에서 'L' 상태)로 설정되어 다음 번 응답 데이터를 전송하도록 설정된 PCB 모듈의 입력포트에 'H'(또는 'L')를 입력시켜 다음 번 응답 데이터를 전송하도록 설정된 PCB 모듈을 활성화시키고,
    상기 통신서버(100)의 상기 데이터 전송 명령에 대하여 응답할 데이터가 없는 경우 상기 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 응답 데이터 전송없이 자신의 출력 포트의 상태를 상기 'L'에서 'H' 상태(또는 'H'에서 'L' 상태)로 설정하여 다음 번 PCB 모듈이 활성화되도록 하는 것을 특징으로 하는 회로 시료 시험기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 통신서버(100)는 상기 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)과의 통신을 위하여 두개의 입력포트가 상기 통신라인(121) 및 제1로직라인(122)에 각각 연결되고, 하나의 출력포트가 상기 제2로직라인(123)이 연결된 것을 특징으로 하는 회로 시료 시험기.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 시료를 시험하기 위한 데이터 전송 명령을 전송하고, 상기 시료로부터 상기 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터를 전송받는 통신서버(100)와, 상기 통신서버(100)에서 시험하기 위한 시료인 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)이 멀티 드롭 방식으로 연결되고, 상기 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 상기 통신서버(100)의 상기 데이터 전송 명령에 대한 응답 데이터 전송을 위한 통신라인(121)과 병렬 연결되며, 상기 응답 데이터 전송 완료를 알리기 위한 제1로직라인(122)들이 상기 통신서버(100)와 상기 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113) 각각의 사이에 연결되고, 상기 통신서버(100)와 상기 복수의 PCB 모듈(111)(112)(113)은 데이터 전송 명령 전송을 위한 제2로직라인(123)이 병렬 연결된 회로 시료 시험기의 시험방법에 있어서,
    상기 통신서버(100)는 상기 PCB 모듈(111)(112)(113)과 연결관계(Net list)를 전달하여(S110), 상기 PCB 모듈(111)(112)(113) 각각이 어드레스를 갖는 단계(S130);
    상기 통신서버(100)는 상기 PCB 모듈(111)(112)(113)을 초기화(Reset)시키고(S150), 상기 PCB 모듈(111)(112)(113)의 데이터 전송 명령을 전송하는 단계(S170);
    상기 PCB 모듈(111)(112)(113)이 동시에 시험을 시작하는 단계(S190);
    상기 시험을 마친 PCB 모듈(111)(112)(113) 중 설정된 우선순서에 따른 PCB모듈이 시험결과를 전송하되(S210), 전송할 데이터가 있는 경우에 상기 통신서버(100)로 데이터를 전송하고, 출력포트(O1)의 상태를 'L'에서 'H'로 변경(또는 'H'에서 'L'로 변경)하여 다음번 PCB 모듈로 전송하는 단계(S230);
    상기 통신서버(100)가 자신과 직접 연결된 PCB 모듈의 출력포트(O1)의 상태가 'L'에서 'H'로 변경(또는 'H'에서 'L'로 변경)되면(S250), 설정된 회로 개수만큼의 시험이 반복되었는가를 판단하여(S270), 설정된 개수만큼 반복하는 계속해서 시험하는 단계(S290);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로하는 회로 시료 시험기의 시험 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 S170 단계에서 상기 통신서버(100)는 자신의 출력포트(O)를 통해 상기 제2로직라인(123)에 공통으로 병렬 연결된 상기 PCB 모듈(111)(112)(113)들로 데이터 전송 명령을 전송할 때 상기 PCB 모듈(111)(112)(113)의 출력포트(01 내지 0n)는 초기에 'L'상태(또는 'H' 상태)로 설정하는 것을 특징으로 하는 회로 시료 시험기의 시험 방법.
KR1020130145933A 2013-11-28 2013-11-28 회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법 KR101515212B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130145933A KR101515212B1 (ko) 2013-11-28 2013-11-28 회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130145933A KR101515212B1 (ko) 2013-11-28 2013-11-28 회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101515212B1 true KR101515212B1 (ko) 2015-04-24

Family

ID=53054124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130145933A KR101515212B1 (ko) 2013-11-28 2013-11-28 회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101515212B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030031789A (ko) * 2001-10-16 2003-04-23 삼성전자주식회사 복수의 반도체 집적 회로들을 병렬로 테스트하기 위한테스트 장치
KR20060129575A (ko) * 2005-06-07 2006-12-18 주식회사 유니테스트 반도체 테스트 장치
KR20080111874A (ko) * 2007-06-20 2008-12-24 주식회사 메모리앤테스팅 반도체 테스트 장치 및 테스트 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030031789A (ko) * 2001-10-16 2003-04-23 삼성전자주식회사 복수의 반도체 집적 회로들을 병렬로 테스트하기 위한테스트 장치
KR20060129575A (ko) * 2005-06-07 2006-12-18 주식회사 유니테스트 반도체 테스트 장치
KR20080111874A (ko) * 2007-06-20 2008-12-24 주식회사 메모리앤테스팅 반도체 테스트 장치 및 테스트 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8509057B2 (en) Communication system, test apparatus, communication apparatus, communication method and test method
CN108489510B (zh) 基于pxi总线的可扩展式平台电路箱自动化测试系统
CN103440187A (zh) 一种基于硬件脚本的can总线自动化测试方法
CN106872849B (zh) 设备内部io采样方法、装置以及系统
CN110851386A (zh) 一种接口配置设备
KR101515212B1 (ko) 회로 시료 시험기 및 그의 시험 방법
CN111025046B (zh) 一种测试系统、控制矩阵开关的方法及存储介质
CN106803776B (zh) 射频前端测试装置以及射频前端测试方法
CN106586028B (zh) 一种用于航空部件测试的系统
CN113035267B (zh) 一种半导体测试装置、数据处理方法、设备及存储介质
CN108089952B (zh) 一种自动化测试设备
US5811977A (en) Device for electrically testing an electrical connection member
CN114301526B (zh) 一种基于PXIe的一对多光纤通讯板卡
CN105740113A (zh) 一种debug端口自动测试的方法及装置
US20140002119A1 (en) Method, system, and control apparatus for setting over-current protection point of electronic device
MX2007005251A (es) Programacion en paralelo de memoria flash durante prueba en-circuito.
CN104239171A (zh) 测试装置及其操作方法
US5821640A (en) Electrical switching assembly
CN108337143B (zh) 通信结构、通信系统及通信方法
KR20170023574A (ko) 항공 전자 장비의 입출력 모듈용 다기능 테스트 장치
CN102377593A (zh) 网络管理卡测试装置及方法
CN219302579U (zh) 一种测试装置及测试系统
CN221007786U (zh) 芯片测试装置
CN107703443B (zh) 一种vxi总线信号控制模块、包含该模块的设备及系统
CN216851939U (zh) 引脚信号处理装置及引脚信号处理电路

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180418

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee