KR101512670B1 - Lighting device - Google Patents

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KR101512670B1
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반희정
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Abstract

조립할 때의 작업성을 향상시킨 발광장치가 개시된다. 발광장치는 메인보드 및 발광모듈을 포함한다. 메인보드는 광을 발생시키기 위한 구동신호를 외부로 출력시키기 위한 연결단자와, 서로 이격된 제1 및 제2 삽입부들을 포함한다. 발광모듈은 연결단자와 결합되어 메인보드로부터 구동신호를 인가받는 연결핀, 제1 삽입부에 삽입되는 제1 가이드 돌기, 및 제2 삽입부에 삽입되고 단면의 형상이 제1 가이드 돌기와 다른 제2 가이드 돌기를 포함한다. 이와 같이, 제1 및 제2 가이드 돌기들의 단면이 서로 다른 형상을 가짐에 따라, 발광장치를 조립할 때의 작업성이 보다 향상될 수 있다.Disclosed is a light emitting device having improved workability in assembling. The light emitting device includes a main board and a light emitting module. The main board includes connection terminals for externally outputting a driving signal for generating light, and first and second insertion portions spaced apart from each other. The light emitting module includes a connection pin which is coupled to the connection terminal and receives a driving signal from the main board, a first guide protrusion inserted into the first insertion portion, and a second guide protrusion inserted into the second insertion portion, Guide projections. As described above, since the cross sections of the first and second guide projections have different shapes, the workability in assembling the light emitting device can be further improved.

제1 및 제2 가이드 돌기들 The first and second guide projections

Description

발광장치{LIGHTING DEVICE}[0001] LIGHTING DEVICE [0002]

본 발명은 발광장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드를 이용하여 광을 발생시키는 발광장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device, and more particularly, to a light emitting device that generates light using a light emitting diode.

광을 발생시키는 광원으로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들을 갖고 있다. 그로 인해, 상기 발광 다이오드를 사용하는 기술분야가 계속해서 증가하고 있는 추세이다.As a light source for generating light, a light emitting diode (LED) has many advantages such as high luminous efficiency, long life, low power consumption, and environment friendliness. As a result, the technical field of using the light emitting diode is continuously increasing.

일반적으로, 발광장치는 상기 발광 다이오드를 포함하여 광을 발생시키는 발광모듈, 및 상기 발광모듈과 전기적으로 결합하여 상기 발광모듈의 발광을 제어하는 메인보드를 포함한다.Generally, the light emitting device includes a light emitting module including the light emitting diode and generating light, and a main board electrically coupled to the light emitting module to control light emission of the light emitting module.

상기 메인보드는 상기 발광모듈을 제어하기 위한 구동신호를 외부로 출사시키는 다수의 핀소켓들을 구비하고, 상기 발광모듈은 상기 핀소켓들과 각각 결합되어 상기 구동신호를 인가받는 다수의 연결핀들을 구비한다.The main board includes a plurality of pin sockets for externally outputting a driving signal for controlling the light emitting module. The light emitting module includes a plurality of connection pins coupled to the pin sockets to receive the driving signals. do.

한편, 상기 발광모듈은 평면적으로 보았을 때 직사각형 형상을 갖는 것이 일반적이다. 또한, 상기 발광모듈이 상기 메인보드와 전기적으로 결합될 때 안정적 이면서 균형감 있게 결합되기 위해서는, 상기 핀소켓들이 상기 직사각형 내에서 서로 대칭되는 위치에 배치되어야 한다.On the other hand, the light emitting module generally has a rectangular shape in a plan view. In addition, in order for the light emitting module to be stably and balancedly coupled when electrically coupled to the main board, the pin sockets should be disposed at symmetrical positions within the rectangle.

그러나, 상기 핀소켓들이 서로 대칭되는 위치에 배치될 경우, 작업자가 상기 연결핀들을 잘못된 위치의 핀소켓에 끼울 수 있고, 경우에 따라서 상기 연결핀들이 파손되는 경우도 발생될 수 있다. 이와 같이, 상기 핀소켓들이 서로 대칭되는 위치에 배치됨에 따라, 상기 발광모듈을 상기 메인보드에 결합시킬 때, 작업자의 작업성이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.However, when the pin sockets are disposed at positions symmetrical to each other, an operator can insert the connection pins into the pin socket at the wrong position, and in some cases, the connection pins may be broken. Since the pin sockets are disposed at symmetrical positions with respect to each other, when the light emitting module is coupled to the main board, the workability of the operator may be deteriorated.

이에 따라, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광모듈을 메인보드에 결합시킬 때 작업자의 작업성을 향상시킬 수 있는 발광장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a light emitting device capable of improving workability of an operator when coupling a light emitting module to a main board.

본 발명의 일 실시예에 의한 발광장치는 메인보드 및 발광모듈을 포함한다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a main board and a light emitting module.

상기 메인보드는 광을 발생시키기 위한 구동신호를 외부로 출력시키기 위한 연결단자와, 서로 이격된 제1 및 제2 삽입부들을 포함한다. 상기 발광모듈은 상기 연결단자와 결합되어 상기 메인보드로부터 상기 구동신호를 인가받는 연결핀, 상기 제1 삽입부에 삽입되는 제1 가이드 돌기, 및 상기 제2 삽입부에 삽입되고 단면의 형상이 상기 제1 가이드 돌기와 다른 제2 가이드 돌기를 포함한다.The main board includes a connection terminal for outputting a driving signal for generating light to the outside, and first and second inserting parts spaced apart from each other. Wherein the light emitting module includes a connection pin coupled to the connection terminal to receive the driving signal from the main board, a first guide protrusion inserted into the first insertion portion, and a second guide protrusion inserted into the second insertion portion, And includes a second guide projection different from the first guide projection.

상기 제1 삽입부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 제1 가이드 돌기를 수용하기 위한 제1 삽입홈이고, 상기 제2 삽입부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 제2 가이드 돌기를 수용하기 위한 제2 삽입홈일 수 있다. 이와 다르게, 상기 제1 삽입부는 상기 발광모듈 측으로 돌출되고, 내부에 상기 제1 가이드 돌기를 수용하기 위한 제1 삽입홈을 구비하고, 상기 제2 삽입부는 상기 발광모듈 측으로 돌출되고, 내부에 상기 제2 가이드 돌기를 수용하기 위한 제2 삽입홈을 구비할 수 있다.Wherein the first insertion portion is formed in the main board and is a first insertion groove for receiving the first guide projection, and the second insertion portion is formed in the main board and includes a second insertion groove for receiving the second guide projection, . Alternatively, the first inserting portion may protrude toward the light emitting module and may include a first inserting groove for receiving the first guide protrusion, the second inserting portion may protrude toward the light emitting module, And a second insertion groove for receiving the second guide projection.

상기 제1 삽입홈의 평면적인 형상은 상기 제1 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일하고, 상기 제2 삽입홈의 평면적인 형상은 상기 제2 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일할 수 있다. 여기서, 상기 제1 가이드 돌기의 단면은 다각형 형상을 갖고, 상기 제2 가이드 돌기의 단면은 원 형상을 가질 수 있다. 한편, 상기 제1 가이드 돌기의 단면적은 상기 제2 가이드 돌기의 단면적과 서로 다를 수 있다.The planar shape of the first insertion groove may be substantially the same as the end face of the first guide projection and the planar shape of the second insertion groove may be substantially the same as the cross section of the second guide projection. Here, the cross section of the first guide projection may have a polygonal shape, and the cross section of the second guide projection may have a circular shape. The cross-sectional area of the first guide protrusion may be different from the cross-sectional area of the second guide protrusion.

상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 상기 발광모듈 중 서로 대칭이 되는 양측 가장자리에 각각 형성될 수 있다. 상기 발광모듈은 실질적으로 직사각형 형상의 평면을 갖고, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 서로 대각선으로 마주보는 상기 직사각형의 양측 모서리에 인접하게 각각 형성될 수 있다.The first and second guide protrusions may be formed on both side edges of the light emitting module that are symmetrical with respect to each other. The light emitting module may have a substantially rectangular plane, and the first and second guide projections may be formed adjacent to both side edges of the rectangle facing each other diagonally.

상기 연결핀은 서로 대칭이 되는 위치에 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들과 각각 대응이 되도록 배치된 제1 및 제2 구동핀들을 포함하고, 상기 연결단자는 상기 제1 및 제2 구동핀들과 각각 대응되는 위치에 배치되어, 상기 제1 및 제2 구동핀들과 각각 결합하는 제1 및 제2 결합단자들을 포함할 수 있다.Wherein the connection pins include first and second driving pins arranged to correspond to the first and second guide protrusions at positions symmetrical to each other, and the connection terminal is connected to the first and second driving pins And may include first and second coupling terminals that are respectively disposed at corresponding positions and that respectively couple with the first and second driving pins.

한편, 상기 연결단자는 상기 연결핀을 수용하기 위해 상기 메인보드에 형성된 관통홀을 포함하고, 상기 연결핀은 상기 관통홀에 삽입되어 결합되고 납땜에 의 해 상기 연결단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결단자는 상기 연결핀를 수용하여 상기 연결핀과 전기적으로 연결되는 핀소켓을 포함할 수 있다.The connection terminal may include a through hole formed in the main board to receive the connection pin, and the connection pin may be inserted into the through hole and electrically connected to the connection terminal by soldering. The connection terminal may include a pin socket that receives the connection pin and is electrically connected to the connection pin.

상기 발광모듈은 상기 연결핀을 구비하고, 상기 구동신호에 의해 광을 발생시키는 발광보드, 및 상기 발광보드와 결합되어 상기 발광보드를 커버하고, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들을 구비하는 커버몰드를 포함할 수 있다.The light emitting module includes a connection pin, a light emitting board for generating light by the driving signal, and a cover mold coupled to the light emitting board to cover the light emitting board, . ≪ / RTI >

본 발명의 다른 실시예에 의한 발광장치는 메인보드 및 발광모듈을 포함한다.A light emitting device according to another embodiment of the present invention includes a main board and a light emitting module.

상기 메인보드는 광을 발생시키기 위한 구동신호를 외부로 출력시키기 위한 연결단자와, 서로 이격된 제1 및 제2 삽입부들을 포함한다. 상기 발광모듈은 상기 연결단자와 결합되어 상기 메인보드로부터 상기 구동신호를 인가받는 연결핀, 상기 제1 삽입부에 삽입되는 제1 가이드 돌기, 및 상기 제2 삽입부에 삽입되고 단면적이 상기 제1 가이드 돌기와 다른 제2 가이드 돌기를 포함한다.The main board includes a connection terminal for outputting a driving signal for generating light to the outside, and first and second inserting parts spaced apart from each other. Wherein the light emitting module includes a connection pin coupled to the connection terminal and adapted to receive the driving signal from the main board, a first guide protrusion inserted into the first insertion portion, and a second guide protrusion inserted into the second insertion portion, And a second guide protrusion different from the guide protrusion.

상기 제1 삽입부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 제1 가이드 돌기를 수용하기 위한 제1 삽입홈이고, 상기 제2 삽입부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 제2 가이드 돌기를 수용하기 위한 제2 삽입홈일 수 있다.Wherein the first insertion portion is formed in the main board and is a first insertion groove for receiving the first guide projection, and the second insertion portion is formed in the main board and includes a second insertion groove for receiving the second guide projection, .

상기 연결단자는 상기 연결핀을 수용하기 위해 상기 메인보드에 형성된 관통홀을 포함하고, 상기 연결핀은 상기 관통홀에 삽입되어 결합되고, 납땜에 의해 상기 연결단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The connection terminal may include a through hole formed in the main board to receive the connection pin, the connection pin may be inserted into the through hole, and may be electrically connected to the connection terminal by soldering.

본 발명에 의한 발광장치에 의하면, 단면의 형상 또는 크기가 서로 다른 제1 및 제2 가이드 돌기들이 메인보드의 제1 및 제2 삽입부들에 각각 삽입됨에 따라, 연결핀이 잘못된 위치의 연결단자와 결합되는 것이 방지되어, 상기 연결핀을 정확한 위치의 연결단자에 신속하게 결합시킬 수 있다. 그 결과, 발광모듈을 상기 메인보드에 결합시킬 때의 작업성이 보다 향상될 수 있다.According to the light emitting device of the present invention, since the first and second guide projections having different shapes or sizes are inserted into the first and second insertion portions of the main board, So that the connection pin can be quickly coupled to the connection terminal at the correct position. As a result, workability in joining the light emitting module to the main board can be further improved.

또한, 상기 연결핀이 상기 잘못된 위치의 연결단자에 삽입되는 것이 방지됨에 따라, 상기 연결핀이 휘어지거나 파손되는 것을 방지시킬 수 있다.Also, since the connection pin is prevented from being inserted into the connection terminal at the wrong position, it is possible to prevent the connection pin from being bent or broken.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가 지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "comprising ", etc. are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 도 2의 발광모듈의 하부를 도시한 평면도이다.2 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line I-I' of FIG. Fig.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 발광장치는 광을 발생시키는 발광모듈(LM) 및 상기 발광모듈(LM)과 전기적으로 연결되어 상기 발광모 듈(LM)을 제어하는 메인보드(100)를 포함한다.1, 2 and 3, the light emitting device according to the present embodiment includes a light emitting module LM for generating light and a light emitting module LM electrically connected to the light emitting module LM to control the light emitting module LM The main board 100 includes a main board 100 and a main board 100.

상기 메인보드(100)는 메인기판(110), 구동소자(120), 연결단자(130) 및 결합부를 포함한다. 여기서, 상기 결합부는 제1 삽입부(140) 및 제2 삽입부(150)를 포함한다.The main board 100 includes a main board 110, a driving device 120, a connection terminal 130, and a coupling unit. Here, the coupling portion includes a first insertion portion 140 and a second insertion portion 150.

상기 메인기판(110)은 상기 구동소자(120)와 전기적으로 연결되기 위한 배선들(미도시)을 구비한다. 예를 들어, 상기 메인기판(110)은 인쇄회로기판일 수 있다. 한편, 상기 메인기판(110)은 평면적으로 보았을 때, 실질적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다.The main substrate 110 has wirings (not shown) electrically connected to the driving elements 120. For example, the main board 110 may be a printed circuit board. Meanwhile, the main substrate 110 may have a substantially rectangular shape in plan view.

상기 구동소자(120)는 상기 메인기판(110)의 상면 상에 배치되어 상기 배선들과 전기적으로 연결된다. 상기 구동소자(120)는 상기 발광모듈(LM)의 구동을 제어하기 위한 구동신호를 발생시킨다.The driving device 120 is disposed on the upper surface of the main substrate 110 and is electrically connected to the wirings. The driving element 120 generates a driving signal for controlling driving of the light emitting module LM.

상기 연결단자(130)는 상기 메인기판(110)의 상면 상에 배치되어 상기 구동소자(120)와 전기적으로 연결된다. 상기 연결단자(130)는 상기 구동소자(120)로부터 상기 구동신호를 인가받아 외부로 출력시키는 역할을 수행한다.The connection terminal 130 is disposed on the upper surface of the main substrate 110 and is electrically connected to the driving element 120. The connection terminal 130 receives the driving signal from the driving element 120 and outputs the driving signal to the outside.

상기 연결단자(130)는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)은 직사각형 형상을 갖는 상기 메인기판(110)의 상면 중 서로 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다.The connection terminal 130 may include first and second coupling terminals 132 and 134 spaced apart from each other. Here, the first and second coupling terminals 132 and 134 may be disposed at positions symmetrical to each other on the upper surface of the main substrate 110 having a rectangular shape.

본 실시예에서, 상기 연결단자(130)는 후술될 연결핀(230)과 결합될 수 있는 핀소켓이다. 구체적으로, 상기 제1 결합단자(132)는 적어도 하나의 제1 핀홈(H1) 을 갖는 제1 소켓부이고, 상기 제2 결합단자(134)는 적어도 하나의 제2 핀홈(H2)을 갖는 제2 소켓부이다. 이하, 상기 핀소켓과 상기 제1 및 제2 소켓부들은 상기 연결단자(130)와 상기 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)과 동일한 참조부호를 사용하겠다.In this embodiment, the connection terminal 130 is a pin socket that can be coupled with a connection pin 230 to be described later. Specifically, the first coupling terminal 132 is a first socket portion having at least one first pin groove H1, and the second coupling terminal 134 is a first socket portion having at least one second pin groove H2, 2 socket. Hereinafter, the pin socket and the first and second socket portions will be denoted by the same reference numerals as the connection terminal 130 and the first and second coupling terminals 132 and 134.

상기 결합부는 상기 메인기판(110)의 상면 상에 배치되고, 상기 발광모듈(LM)과 결합되기 위한 삽입홈을 갖는다. 구체적으로, 상기 제1 삽입부(140)는 제1 삽입홈(142)을 갖고, 상기 제2 삽입부(150)는 제2 삽입홈(152)을 갖는다. 여기서, 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)은 직사각형 형상을 갖는 상기 메인기판(110)의 상면 중 대각선으로 서로 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다.The coupling portion is disposed on the upper surface of the main substrate 110 and has an insertion groove for coupling with the light emitting module LM. Specifically, the first insertion portion 140 has a first insertion groove 142, and the second insertion portion 150 has a second insertion groove 152. Here, the first and second inserting portions 140 and 150 may be disposed at positions symmetrical to each other on the diagonal line of the upper surface of the main substrate 110 having a rectangular shape.

한편, 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)은 상기 제1 및 제2 소켓부들(132, 134)과 각각 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)은 상기 메인기판(110)의 상면의 중심으로부터 상기 제1 및 제2 소켓부들(132, 134)보다 더 외곽에 배치되는 것이 바람직하다.The first and second inserting parts 140 and 150 may be disposed at positions corresponding to the first and second socket parts 132 and 134, respectively. The first and second inserting parts 140 and 150 may be disposed further from the center of the upper surface of the main board 110 than the first and second socket parts 132 and 134.

상기 발광모듈(LM)은 상기 메인보드(100)와 전기적으로 연결되어 광을 발생시킨다. 구체적으로, 상기 발광모듈(LM)은 발광보드(200), 커버몰드(300), 몰딩부(400) 및 광학판(500)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 발광모듈(LM)은 경우에 따라서 상기 몰딩부(400) 및 상기 광학판(500)을 포함하지 않을 수도 있다.The light emitting module LM is electrically connected to the main board 100 to generate light. Specifically, the light emitting module LM may include a light emitting board 200, a cover mold 300, a molding unit 400, and an optical plate 500. Here, the light emitting module (LM) may not include the molding part 400 and the optical plate 500 as the case may be.

상기 발광보드(200)는 상기 메인보드(100)의 상부에 배치되어 상기 핀소켓(130)을 통해 상기 메인보드(100)와 전기적으로 연결되고, 상기 메인보드(100)로부터 상기 구동신호를 인가받아 응답하여 광을 발생시킨다. 예를 들어, 상기 발광 보드(200)는 구동기판(210), 적어도 하나의 발광칩(220) 및 적어도 하나의 연결핀(230)을 포함할 수 있다.The light emitting board 200 is disposed on the main board 100 and is electrically connected to the main board 100 through the pin socket 130. The driving board 200 is electrically connected to the main board 100 through the pin socket 130, And receives light to generate light. For example, the light emitting board 200 may include a driving substrate 210, at least one light emitting chip 220, and at least one connecting pin 230.

상기 구동기판(210)은 상기 메인보드(100)의 상부에 배치된다. 상기 구동기판(210)은, 일례로, 다수의 배선들을 갖는 인쇄회로기판일 수 있다. 상기 구동기판(210)은 평면적으로 보았을 때, 실질적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 한편, 후술될 상기 구동기판(210)의 하면은 상기 메인보드(100)와 마주보는 면이고, 상기 구동기판(210)의 상면은 상기 구동기판(210)의 하면과 대향되는 면을 의미한다.The driving board 210 is disposed on the main board 100. The driving substrate 210 may be, for example, a printed circuit board having a plurality of wirings. The driving substrate 210 may have a substantially rectangular shape in plan view. The lower surface of the driving substrate 210 is a surface facing the main board 100 and the upper surface of the driving substrate 210 is opposite to the lower surface of the driving substrate 210.

상기 발광칩(220)은 상기 구동기판(210)의 상면 상에 배치되고, 상기 구동기판(210)으로부터 상기 구동신호를 제공받아 광을 발생시킨다. 상기 발광칩(220)은 점형태의 광을 발생시키는 적어도 하나의 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광칩(220)은 적색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드 및 청색 발광 다이오드 중 적어도 하나를 포함하거나, 백색 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 발광칩(220)은 유기발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED)를 포함할 수도 있다.The light emitting chip 220 is disposed on the upper surface of the driving substrate 210 and generates light by receiving the driving signal from the driving substrate 210. The light emitting chip 220 may include at least one light emitting diode (LED) for generating point light. For example, the light emitting chip 220 may include at least one of a red light emitting diode, a green light emitting diode, and a blue light emitting diode, or may include a white light emitting diode. Alternatively, the light emitting chip 220 may include an organic light emitting diode (OLED).

상기 연결핀(230)은 상기 구동기판(210)의 하면 상에 배치되어 상기 핀소켓(130)과 결합되고, 상기 핀소켓(130)으로부터 상기 구동신호를 인가받아 상기 구동기판(210)의 배선들로 전송한다. 구체적으로, 상기 연결핀(230)은 상기 제1 소켓부(132)의 제1 핀홈(H1)에 삽입되어 결합되는 적어도 하나의 제1 구동핀(232), 및 상기 제2 소켓부(134)의 제2 핀홈(H2)에 삽입되어 결합되는 적어도 하나의 제2 구동핀(234)을 포함할 수 있다.The connection pin 230 is disposed on the lower surface of the driving substrate 210 and is coupled to the pin socket 130. The connection pin 230 receives the driving signal from the pin socket 130, Lt; / RTI &gt; The connection pin 230 may include at least one first driving pin 232 inserted into and coupled to the first pin groove H1 of the first socket portion 132, And at least one second driving pin 234 which is inserted and coupled to the second pin groove H2 of the first driving pin.

상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)은 직사각형 형상을 갖는 상기 구동기판(210)의 하면 중 대각선 방향으로 서로 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)은 상기 구동기판(210)의 하면 중 서로 대각선으로 마주보는 양 모서리 부분에 배치될 수 있다.The first and second driving pins 232 and 234 may be disposed at positions symmetrical to each other in the diagonal direction of the lower surface of the driving substrate 210 having a rectangular shape. For example, the first and second driving pins 232 and 234 may be disposed at opposite corner portions diagonally opposite to each other in a lower surface of the driving substrate 210.

상기 커버몰드(300)는 상기 구동기판(210)의 상면을 커버하도록 상기 구동기판(210)의 상부에 배치되고, 상기 구동기판(210)과 결합되어 고정될 수 있다. 구체적으로, 상기 커버몰드(300)는 몰드 커버부(310), 몰드 측벽부(320) 및 가이드 돌기부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 가이드 돌기부는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)을 포함한다.The cover mold 300 may be disposed on the driving substrate 210 to cover the upper surface of the driving substrate 210 and may be fixedly coupled with the driving substrate 210. Specifically, the cover mold 300 may include a mold cover portion 310, a mold side wall portion 320, and a guide protrusion portion. Here, the guide protrusions include first and second guide projections 330 and 340 spaced from each other.

상기 몰드 커버부(310)는 상기 구동기판(210)의 상부에 배치되어 상기 구동기판(210)의 상면을 커버한다. 상기 몰드 커버부(310)에는 상기 발광칩(220)이 외부로 노출되도록 광출사홈(312)에 형성될 수 있다. 즉, 상기 몰드 커버부(310)는 상기 발광칩(220)이 배치된 영역을 제외한 상기 구동기판(210)의 상면의 나머지 전 영역을 커버할 수 있다. 한편, 상기 몰드 커버부(310)도 상기 구동기판(210)과 동일하게, 평면적으로 보았을 때 실질적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다.The mold cover unit 310 is disposed on the driving substrate 210 to cover the upper surface of the driving substrate 210. The mold cover 310 may be formed in the light emission groove 312 to expose the light emitting chip 220 to the outside. That is, the mold cover part 310 may cover the entire remaining area of the upper surface of the driving substrate 210 except the area where the light emitting chip 220 is disposed. Meanwhile, the mold cover 310 may have a substantially rectangular shape when viewed in plan, like the driving substrate 210.

상기 몰드 측벽부(320)는 상기 구동기판(210)과 마주보는 상기 몰드 커버부(310)의 하면의 가장자리를 따라 형성된다. 그 결과, 상기 몰드 커버부(310) 및 상기 몰드 측벽부(320)는 상기 발광보드(200)를 수납할 수 있는 수납공간을 형성할 수 있다.The mold side wall portion 320 is formed along the edge of the lower surface of the mold cover portion 310 facing the driving substrate 210. As a result, the mold cover part 310 and the mold side wall part 320 may form a storage space for accommodating the light emitting board 200.

상기 가이드 돌기부는 상기 몰드 커버부(310)의 하면에 형성되어 상기 결합부의 삽입홈에 삽입됨으로써, 상기 발광모듈(LM)과 상기 메인보드(100) 사이의 결합을 가이드할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 가이드 돌기(330)는 상기 제1 삽입부(140)와 대응되는 위치에 배치되어 상기 제1 삽입홈(142)에 삽입되고, 상기 제2 가이드 돌기(340)는 상기 제2 삽입부(150)와 대응되는 위치에 배치되어 상기 제2 삽입홈(152)에 삽입된다.The guide protrusion may be formed on the lower surface of the mold cover part 310 and inserted into the insertion groove of the coupling part to guide the coupling between the light emitting module LM and the main board 100. Specifically, the first guide protrusion 330 is disposed at a position corresponding to the first insertion portion 140 and inserted into the first insertion groove 142, and the second guide protrusion 340 is inserted into the first insertion groove 142, 2 insertion portion 150 and is inserted into the second insertion groove 152. As shown in FIG.

상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 상기 몰드 커버부(310)의 하면 중 서로 대칭이 되는 양측 가장자리에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 직사각형 형상을 갖는 상기 몰드 커버부(310)의 하면 중 대각선 방향으로 서로 대칭이 되는 양 모서리와 인접하게 각각 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)과 각각 대응되는 위치에 배치될 수 있다.The first and second guide protrusions 330 and 340 may be formed on both sides of the bottom surface of the mold cover 310 which are symmetrical to each other. For example, the first and second guide protrusions 330 and 340 may be formed adjacent to both edges of the lower surface of the mold cover 310 having a rectangular shape, which are symmetrical with respect to each other in a diagonal direction . The first and second guide protrusions 330 and 340 may be disposed at positions corresponding to the first and second drive pins 232 and 234, respectively.

본 실시예에서, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 서로 다른 형상의 단면을 가질 갖는다. 예를 들어, 상기 제1 가이드 돌기(330)의 단면은 다각형 형상을 갖고, 상기 제2 가이드 돌기(340)의 단면은 원 형상을 가질 수 있다. 여기서, 도 1 및 도 3에서는 상기 제1 가이드 돌기(330)의 단면이 일례로, 직사각형 형상을 갖는 것으로 도시하였으나, 이와 다르게 삼각형, 오각형, 육각형 등의 형상도 가질 수도 있다.In this embodiment, the first and second guide protrusions 330 and 340 have different cross-sectional shapes. For example, the first guide protrusion 330 may have a polygonal cross section, and the second guide protrusion 340 may have a circular cross section. 1 and 3, the first guide protrusion 330 has a rectangular cross section. Alternatively, the first guide protrusion 330 may have a shape such as a triangle, a pentagon, a hexagon, or the like.

한편, 상기 제1 삽입부(140)의 제1 삽입홈(142)의 평면적인 형상은 상기 제1 가이드 돌기(330)의 단면과 실질적으로 동일하고, 상기 제2 삽입부(150)의 제2 삽 입홈(152)의 평면적인 형상은 상기 제2 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 제1 삽입홈(142)은 상기 제1 가이드 돌기(330)의 단면과 실질적으로 동일한 다각형 형상을 갖고, 상기 제2 삽입홈(152)은 상기 제2 가이드 돌기(340)의 단면과 실질적으로 동일한 원 형상을 갖는다.The first insertion groove 142 of the first insertion portion 140 has a substantially planar shape that is substantially the same as that of the first guide projection 330 and the second insertion portion 142 of the second insertion portion 150 The planar shape of the insertion groove 152 is preferably substantially the same as the cross-section of the second guide projection. For example, the first insertion groove 142 has a polygonal shape substantially the same as the cross-section of the first guide projection 330, and the second insertion groove 152 has a substantially rectangular cross- And has a circular shape substantially equal to the cross section.

상기 몰딩부(400)는 상기 발광보드(200) 및 상기 커버몰드(300) 사이에 개재되어, 상기 구동기판(210)의 일면을 커버할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(400)는 상기 발광보드(200) 및 상기 커버몰드(300) 사이를 완전하게 몰딩할 수 있고, 그로 인해 상기 커버몰드(300)와 상기 발광보드(200)를 서로 결합시킬 수 있다.The molding part 400 may be interposed between the light emitting board 200 and the cover mold 300 to cover one surface of the driving substrate 210. The molding part 400 can completely mold the space between the light emitting board 200 and the cover mold 300 so that the cover mold 300 and the light emitting board 200 are coupled to each other. .

상기 광학판(500)은 상기 커버몰드(300)의 상부에 배치되어, 상기 발광보드(200)에서 발생된 광의 품질을 향상시킨다. 예를 들어, 상기 광학판(500)은 상기 발광칩(220)에서 발생되어 상기 몰드 커버부(310)의 광출사홈(312)을 통해 출사되는 광을 확산시키는 확산판을 포함할 수 있다.The optical plate 500 is disposed on the cover mold 300 to improve the quality of light emitted from the light emitting board 200. For example, the optical plate 500 may include a diffuser plate for diffusing light emitted from the light emitting chip 220 and emitted through the light output groove 312 of the mold cover unit 310.

한편, 상기 광학판(500)의 상면 또는 하면에는 여러 색상을 구현하기 위한 컬러필터 패턴(미도시)이나, 글자나 모양 등을 구현하기 위한 표시패턴(미도시) 등이 형성될 수도 있다.A color filter pattern (not shown) for embodying various colors or a display pattern (not shown) for embodying letters or shapes may be formed on the upper surface or the lower surface of the optical plate 500.

도 4는 도 3에서 제3 및 제4 가이드 돌기들을 더 포함하는 발광모듈의 하면을 도시한 평면도이다.4 is a plan view showing a bottom surface of the light emitting module further including the third and fourth guide protrusions in FIG.

도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 커버몰드(300)는 상기 몰드 커버부(310)의 하면 상에 형성된 제3 및 제4 가이드 몰드들(350, 360)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 4, the cover mold 300 may further include third and fourth guide molds 350 and 360 formed on the lower surface of the mold cover portion 310.

상기 제3 및 제4 가이드 몰드들(350, 360)은 상기 몰드 커버부(310)의 하면 중 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)이 형성되지 않은 나머지 양 모서리 부분과 인접한 위치에 형성될 수 있다. 또한, 도면에서는 도시하지 않았지만, 상기 메인보드(100)의 결합부는 상기 제3 및 제4 가이드 몰드들(350, 360)과 대응되는 위치에 배치되어, 상기 제3 및 제4 가이드 몰드들(350, 360)과 각각 결합하는 제3 및 제4 삽입부들(미도시)을 더 포함할 수 있다.The third and fourth guide molds 350 and 360 are positioned at positions adjacent to the remaining two corner portions of the lower surface of the mold cover portion 310 where the first and second guide protrusions 330 and 340 are not formed As shown in FIG. Although not shown in the drawings, the engaging portion of the main board 100 is disposed at a position corresponding to the third and fourth guide molds 350 and 360, and the third and fourth guide molds 350 And 360, respectively, as shown in FIG.

한편, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 가이드 몰드들(330, 340, 350, 360) 중 적어도 하나는 나머지 가이드 몰드들과 다른 형상의 단면을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제3 가이드 몰드들(330, 350)은 다각형 형상의 단면을 갖고, 상기 제2 및 제3 가이드 몰드들(340, 350)은 원 형상의 단면을 가질 수 있다.At least one of the first, second, third, and fourth guide molds 330, 340, 350, and 360 may have a cross-sectional shape different from that of the remaining guide molds. For example, the first and third guide molds 330 and 350 may have a polygonal cross-section, and the second and third guide molds 340 and 350 may have a circular cross-section.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 몰드 커버부(310)의 하면에 형성된 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)이 서로 다른 형상의 단면을 가질 경우, 작업자는 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)의 단면의 형상을 확인하여, 그와 대응되는 상기 제1 및 제2 삽입홈들(142, 152)에 보다 쉽게 끼워 넣을 수 있다.As described above, according to the present embodiment, when the first and second guide protrusions 330 and 340 formed on the lower surface of the mold cover 310 have different cross-sectional shapes, It is possible to confirm the shape of the cross section of the guide projections 330 and 340 and to fit the first and second insertion grooves 142 and 152 corresponding thereto more easily.

그 결과, 상기 제1 및 제2 소켓부들(132, 134)이 서로 대칭이 되는 위치에 배치됨으로 인해, 상기 발광보드(200)의 제1 구동핀(232)이 상기 제1 소켓부(132)가 아닌 상기 제2 소켓부(134)와 결합되거나, 상기 발광보드(200)의 제2 구동핀(234)이 상기 제2 소켓부(134)가 아닌 상기 제1 소켓부(132)와 결합되는 것을 방지할 수 있다.The first driving pin 232 of the light emitting board 200 is electrically connected to the first socket portion 132 by the first and second socket portions 132 and 134, The second driving pin 234 of the light emitting board 200 is coupled to the first socket portion 132 and not to the second socket portion 134 Can be prevented.

따라서, 작업자가 상기 발광모듈(LM)을 상기 메인보드(100)에 결합시킬 때의 작업성이 보다 향상될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)이 상 기 제1 및 제2 소켓부들(132, 134)과 서로 뒤바뀌어 삽입되어, 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)이 휘어지거나 파손되는 것을 방지시킬 수 있다.Accordingly, the workability of the operator when the light emitting module (LM) is coupled to the main board 100 can be further improved. The first and second drive pins 232 and 234 are inserted into the first and second socket portions 132 and 134 to be inserted into the first and second drive pins 232 and 234, Can be prevented from being bent or broken.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광장치 중 발광모듈의 하면을 도시한 평면도이다.5 is a plan view showing a bottom surface of a light emitting module of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 발광장치는 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)의 형상과 크기를 제외하면, 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 제1 실시예에 의한 발광장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)을 제외한 다른 구성요소에 대한 자세한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제1 실시예서와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하겠다.The light emitting device according to this embodiment is substantially the same as the light emitting device according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 except for the shape and size of the first and second guide protrusions 330 and 340 The detailed description of other components except for the first and second guide protrusions 330 and 340 will be omitted, and the same reference numerals will be used for the same components as those in the first embodiment.

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 의한 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 서로 다른 크기, 즉 서로 다른 단면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 가이드 돌기(330)의 단면적이 상기 제2 가이드 돌기(340)의 단면적보다 클 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)과 대응되게, 상기 제1 삽입부(140)의 제1 삽입홈(142)의 면적도 상기 제2 삽입부(150)의 제2 삽입홈(152)의 면적보다 크게 형성된다.Referring to FIGS. 1, 2 and 5, the first and second guide projections 330 and 340 may have different sizes, that is, different cross-sectional areas. For example, the cross-sectional area of the first guide protrusion 330 may be larger than the cross-sectional area of the second guide protrusion 340. The area of the first insertion groove 142 of the first insertion portion 140 is also equal to the area of the second insertion portion 150 of the second insertion portion 150 in correspondence with the first and second guide projections 330, Is formed larger than the area of the insertion groove (152).

한편, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 서로 동일한 형상, 예를 들어 도 5와 같이 원 형상의 단면을 가질 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 서로 다른 형상의 단면을 가질 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 가이드 돌기(330)는 다각형 형상의 단면을 갖고, 상기 제2 가이드 돌기(340)는 원 형상의 단면을 가질 수도 있다.Meanwhile, the first and second guide protrusions 330 and 340 may have the same shape, for example, a circular cross section as shown in FIG. Alternatively, the first and second guide projections 330 and 340 may have different cross-sectional shapes. For example, the first guide protrusion 330 may have a polygonal cross section, and the second guide protrusion 340 may have a circular cross section.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 몰드 커버부(310)의 하면에 형성된 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)이 서로 다른 크기의 단면적을 가질 경우, 작업자는 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)의 단면적을 확인하여, 그와 대응되는 상기 제1 및 제2 삽입홈들(142, 152)에 보다 쉽게 끼워 넣을 수 있다.According to the present embodiment, when the first and second guide protrusions 330 and 340 formed on the lower surface of the mold cover 310 have different cross-sectional areas, It is possible to confirm the cross-sectional area of the guide projections 330 and 340 and fit the first and second insertion grooves 142 and 152 corresponding thereto more easily.

그 결과, 작업자가 상기 발광모듈(LM)을 상기 메인보드(100)에 결합시킬 때의 작업성이 보다 향상될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)이 상기 제1 및 제2 소켓부들(132, 134)과 서로 뒤바뀌어 삽입되어, 상기 제1 및 제2 구동핀들(232, 234)이 휘어지거나 파손되는 것을 방지시킬 수 있다.As a result, the workability of the operator when the light emitting module (LM) is coupled to the main board 100 can be further improved. The first and second driving pins 232 and 234 are inserted into the first and second socket portions 132 and 134 in a reversed manner so that the first and second driving pins 232 and 234 It can be prevented from being bent or broken.

<실시예 3>&Lt; Example 3 >

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광장치를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to a third embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 발광장치는 연결단자(130) 및 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)을 제외하면, 도 1 내지 도 5를 통해 설명한 제1 또는 제2 실시예에 의한 발광장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 연결단자(130) 및 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)을 제외한 다른 구성요소에 대한 자세한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제1 또는 제2 실시예서와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하겠다.The light emitting device according to the present embodiment includes the light emitting device according to the first or second embodiment described with reference to Figs. 1 to 5 except for the connection terminal 130 and the first and second inserting portions 140 and 150 The detailed description of the other components except for the connection terminal 130 and the first and second inserting parts 140 and 150 will be omitted and it is to be noted that the same components as those of the first or second embodiment The same reference numerals will be used for components.

도 1 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 의한 연결단자(130)는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 결합단자들(132, 134)은 직사각형 형상을 갖는 상기 메인기판(110)의 상면 중 서로 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 6, the connection terminal 130 according to the present embodiment may include first and second coupling terminals 132 and 134 spaced apart from each other. Here, the first and second coupling terminals 132 and 134 may be disposed at positions symmetrical to each other on the upper surface of the main substrate 110 having a rectangular shape.

본 실시예에서, 상기 연결단자(130)는 상기 연결핀(230)을 수용할 수 있는 관통홀(through hole)을 포함하고, 상기 관통홀의 내벽, 상측부 또는 하측부에는 상기 연결핀(130)과 전기적으로 연결될 금속패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 연결핀(230)은 상기 관통홀에 삽입되어 결합되고, 납땜에 의해 상기 연결단자(130)의 금속패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.The connection terminal 130 may include a through hole that can receive the connection pin 230. The connection pin 130 may be formed on the inner wall, the upper side, or the lower side of the through hole, A metal pattern (not shown) may be formed. The connection pin 230 may be inserted into the through hole and may be electrically connected to the metal pattern of the connection terminal 130 by soldering.

구체적으로, 상기 제1 결합단자(132)는 상기 제1 구동핀(232)을 수용하기 위한 제1 연결홀을 포함하고, 상기 제2 결합단자(134)는 상기 제2 구동핀(234)을 수용하기 위한 제2 연결홀을 포함한다.Specifically, the first coupling terminal 132 includes a first coupling hole for receiving the first driving pin 232, and the second coupling terminal 134 includes the second driving pin 234 And a second connection hole for receiving the second connection hole.

본 실시예에서, 상기 제1 삽입부(140)는 상기 메인기판(110)에 형성되어 상기 제1 가이드 돌기(330)를 수용하는 제1 삽입홈일 수 있고, 상기 제2 삽입부(150)는 상기 메인기판(110)에 형성되어 상기 제2 가이드 돌기(340)를 수용하는 제2 삽입홈일 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들(330, 340)은 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)에 각각 수용되어 결합될 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 제1 및 제2 삽입부들(140, 150)은 상기 제1 또는 제2 실시예에서와 같이, 상기 메인기판(110)의 상면에서 돌출되어 형성되고, 내부에 각각 제1 및 제2 삽입홈들을 가질 수도 있다.The first insertion portion 140 may be a first insertion groove formed in the main board 110 to receive the first guide projection 330 and the second insertion portion 150 And may be a second insertion groove formed in the main board 110 to receive the second guide protrusion 340. That is, the first and second guide protrusions 330 and 340 may be received and coupled to the first and second inserting portions 140 and 150, respectively. Alternatively, the first and second inserting portions 140 and 150 may protrude from the upper surface of the main substrate 110, as in the first or second embodiment, And second insertion grooves.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 연결핀(230)은 상기 연결단자(130)의 관통홀에 삽입되어 결합되어, 납땜에 의해 상기 연결단자(130)의 금속패턴과 전기적으로 연결됨에 따라, 상기 연결핀(230)과의 전기적인 연결되어 접촉불량이 발생되는 것이 방지할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the connection pin 230 is inserted into the through hole of the connection terminal 130 and is electrically connected to the metal pattern of the connection terminal 130 by soldering, It is possible to prevent the connection failure due to the electrical connection with the connection pin 230.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the foregoing description and drawings are to be regarded in an illustrative rather than a restrictive sense of the invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a light emitting device according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.

도 3은 도 2의 발광모듈의 하부를 도시한 평면도이다.FIG. 3 is a plan view showing a lower portion of the light emitting module of FIG. 2. FIG.

도 4는 도 3에서 제3 및 제4 가이드 돌기들을 더 포함하는 발광모듈의 하면을 도시한 평면도이다.4 is a plan view showing a bottom surface of the light emitting module further including the third and fourth guide protrusions in FIG.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광장치 중 발광모듈의 하면을 도시한 평면도이다.5 is a plan view showing a bottom surface of a light emitting module of a light emitting device according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광장치를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to a third embodiment of the present invention.

<주요 도면번호에 대한 간단한 설명><Short description of main drawing number>

100 : 메인보드 110 : 메인기판100: main board 110: main board

120 : 구동소자 130 : 연결단자120: driving element 130: connection terminal

132 : 제1 결합단자 134 : 제2 결합단자132: first coupling terminal 134: second coupling terminal

140 : 제1 삽입부 150 : 제2 삽입부140: first insertion portion 150: second insertion portion

200 : 발광보드 210 : 구동기판200: light emitting board 210: driving substrate

220 : 발광칩 230 : 연결핀220: light emitting chip 230: connection pin

232 : 제1 구동핀 234 : 제2 구동핀232: first drive pin 234: second drive pin

300 : 커버몰드 310 : 몰드 커버부300: Cover mold 310: Mold cover part

312 : 광출사홈 320 : 몰드 측벽부312: light emitting groove 320: mold side wall portion

330 : 제1 가이드 돌기 340 : 제2 가이드 돌기330: first guide projection 340: second guide projection

400 : 몰딩부 500 : 광학판400: molding part 500: optical plate

Claims (15)

광을 발생시키기 위한 구동신호를 외부로 출력시키기 위한 연결단자와, 서로 이격된 제1 및 제2 삽입부들을 구비하는 메인보드; 및A main board having a connection terminal for outputting a driving signal for generating light to the outside, and first and second insertion portions spaced apart from each other; And 상기 연결단자와 결합되어 상기 메인보드로부터 상기 구동신호를 인가받는 연결핀, 상기 제1 삽입부에 삽입되는 제1 가이드 돌기, 및 상기 제2 삽입부에 삽입되고 단면의 형상이 상기 제1 가이드 돌기와 다른 제2 가이드 돌기를 구비하는 발광모듈을 포함하고,A first guide protrusion inserted into the first insertion portion, and a second guide protrusion inserted into the second insertion portion and having a shape of a cross section of the first guide protrusion and the second guide protrusion, And a second light emitting module having another second guide projection, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 상기 발광모듈 중 서로 대칭이 되는 양측 가장자리에 각각 형성되고,The first and second guide protrusions are formed on both side edges of the light emitting module, 상기 연결핀은 서로 대칭이 되는 위치에 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들과 각각 대응이 되도록 배치된 제1 및 제2 구동핀들을 포함하고,Wherein the connection pins include first and second driving pins arranged to correspond to the first and second guide projections at positions symmetrical to each other, 상기 연결단자는 상기 제1 및 제2 구동핀들과 각각 대응되는 위치에 배치되어, 상기 제1 및 제2 구동핀들과 각각 결합하는 제1 및 제2 결합단자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.Wherein the connection terminal includes first and second coupling terminals disposed at positions corresponding to the first and second driving pins, respectively, and coupled to the first and second driving pins, respectively. 제1 항에 있어서, 상기 제1 삽입부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 제1 가이드 돌기를 수용하기 위한 제1 삽입홈이고,[2] The apparatus of claim 1, wherein the first insertion portion is a first insertion groove formed in the main board to receive the first guide projection, 상기 제2 삽입부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 제2 가이드 돌기를 수용하기 위한 제2 삽입홈인 것을 특징으로 하는 발광장치.And the second insertion portion is a second insertion groove formed in the main board for receiving the second guide projection. 제1 항에 있어서, 상기 제1 삽입부는 상기 발광모듈 측으로 돌출되고, 내부에 상기 제1 가이드 돌기를 수용하기 위한 제1 삽입홈을 구비하고,2. The light emitting module according to claim 1, wherein the first insertion portion is protruded toward the light emitting module and has a first insertion groove for receiving the first guide projection, 상기 제2 삽입부는 상기 발광모듈 측으로 돌출되고, 내부에 상기 제2 가이드 돌기를 수용하기 위한 제2 삽입홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광장치.Wherein the second insertion portion is protruded toward the light emitting module and includes a second insertion groove for receiving the second guide projection. 제2 항 또는 제3 항에 있어서, 상기 제1 삽입홈의 평면적인 형상은 상기 제1 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일하고,4. The apparatus according to claim 2 or 3, wherein a plane shape of the first insertion groove is substantially the same as an end surface of the first guide projection, 상기 제2 삽입홈의 평면적인 형상은 상기 제2 가이드 돌기의 단면과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 발광장치.Wherein a planar shape of the second insertion groove is substantially the same as an end face of the second guide projection. 제4 항에 있어서, 상기 제1 가이드 돌기의 단면은 다각형 형상을 갖고, 상기 제2 가이드 돌기의 단면은 원 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to claim 4, wherein a cross section of the first guide projection has a polygonal shape, and a cross section of the second guide projection has a circular shape. 제4 항에 있어서, 상기 제1 가이드 돌기의 단면적은 상기 제2 가이드 돌기의 단면적과 서로 다른 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to claim 4, wherein a cross-sectional area of the first guide protrusion is different from a cross-sectional area of the second guide protrusion. 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 발광모듈은 실질적으로 직사각형 형상의 평면을 갖고,The light emitting module according to claim 1, wherein the light emitting module has a substantially rectangular plane, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들은 서로 대각선으로 마주보는 상기 직사각형의 양측 모서리에 인접하게 각각 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.Wherein the first and second guide projections are formed adjacent to opposite side edges of the rectangle facing each other diagonally. 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 연결단자는 상기 연결핀을 수용하기 위해 상기 메인보드에 형성된 관통홀을 포함하고,The connector according to claim 1, wherein the connection terminal includes a through hole formed in the main board to receive the connection pin, 상기 연결핀은 상기 관통홀에 삽입되어 결합되고, 납땜에 의해 상기 연결단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광장치.Wherein the connection pin is inserted into the through hole and is electrically connected to the connection terminal by soldering. 제1 항에 있어서, 상기 연결단자는The connector according to claim 1, wherein the connection terminal 상기 연결핀를 수용하여 상기 연결핀과 전기적으로 연결되는 핀소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.And a pin socket which receives the connection pin and is electrically connected to the connection pin. 제1 항에 있어서, 상기 발광모듈은The light emitting module according to claim 1, 상기 연결핀을 구비하고, 상기 구동신호에 의해 광을 발생시키는 발광보드; 및A light emitting board having the connection pin and generating light by the driving signal; And 상기 발광보드와 결합되어 상기 발광보드를 커버하고, 상기 제1 및 제2 가이드 돌기들을 구비하는 커버몰드를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.And a cover mold coupled to the light emitting board to cover the light emitting board and including the first and second guide protrusions. 광을 발생시키기 위한 구동신호를 외부로 출력시키기 위한 연결단자와, 서로 이격된 제1 및 제2 삽입부들을 구비하는 메인보드; 및A main board having a connection terminal for outputting a driving signal for generating light to the outside, and first and second insertion portions spaced apart from each other; And 상기 연결단자와 결합되어 상기 메인보드로부터 상기 구동신호를 인가받는 연결핀, 상기 제1 삽입부에 삽입되는 제1 가이드 돌기, 및 상기 제2 삽입부에 삽입되고 단면적이 상기 제1 가이드 돌기와 다른 제2 가이드 돌기를 구비하는 발광모듈을 포함하고,A first guide protrusion inserted into the first insertion portion and a second guide protrusion inserted into the second insertion portion and having a cross sectional area different from that of the first guide protrusion, 2 guide protrusions, 상기 연결단자는 상기 연결핀을 수용하기 위해 상기 메인보드에 형성된 관통홀을 포함하고,Wherein the connection terminal includes a through hole formed in the main board to receive the connection pin, 상기 연결핀은 상기 관통홀에 삽입되어 결합되고, 납땜에 의해 상기 연결단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광장치.Wherein the connection pin is inserted into the through hole and is electrically connected to the connection terminal by soldering. 제13 항에 있어서, 상기 제1 삽입부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 제1 가이드 돌기를 수용하기 위한 제1 삽입홈이고,[14] The apparatus of claim 13, wherein the first insertion portion is a first insertion groove formed in the main board to receive the first guide projection, 상기 제2 삽입부는 상기 메인보드에 형성되어 상기 제2 가이드 돌기를 수용하기 위한 제2 삽입홈인 것을 특징으로 하는 발광장치.And the second insertion portion is a second insertion groove formed in the main board for receiving the second guide projection. 삭제delete
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