KR101511167B1 - 전자 장치 구조물 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

전자 장치 구조물을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물은 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 표면과 단차를 가지면서 상기 베이스 기판 위에 위치하는 윈도우 그리고 상기 윈도우에 인접한 상기 베이스 기판의 표면에 위치하는 불투명층을 포함하고, 상기 윈도우는 투명하고, 상기 불투명층은 상기 베이스 기판이 스크래치된 부분을 포함한다.

Description

전자 장치 구조물 및 그 제조 방법{STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 전자 장치 구조물 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 스마트폰이란 이동 중에 기지국을 통해 일반전화기 또는 이동통신단말기와 통화할 수 있는 휴대폰 기능과 무선인터넷이 접속되어 사용자가 원하는 애플리케이션을 설치하여 사용할 수 있도록 컴퓨터 지원기능을 통합시킨 휴대통신단말기를 말한다.

스마트폰은 여타 다른 휴대폰과는 달리 입력 기능이 있는 표시창 자체가 스마트폰의 기능을 구현하는 중요한 요소이기 때문에 종래의 휴대폰에 비해서 표시창은 크게 제조되고, 이로 인해 휴대폰 전체 크기도 증가 된다.

그 결과 큰 표시창을 보호하기 위해 플립 커버(flip cover)와 같은 악세사리를 휴대폰에 결합하여 사용한다. 이 때, 플립 커버가 표시창 전면을 덮고 있으면 전화가 오거나 간단한 시간 등을 확인하려고 할 때도 플립 커버를 열어야 하는 점에서 불편한 점이 있다.

이에 따라, 최근에 플립 커버 상단 일부에 투명한 창을 통해 날씨, 시간 등의 간단한 정보를 보일 수 있도록 하는 방법이 제시되었다.
이러한 플립 커버 케이스는 표면 강화 처리된 투명 플라스틱 소재를 가지고 간단한 정보를 보일 수 있는 간이창 이외의 부분을 기계가공을 통해 대략 0.2 나노미터 내지 0.4 나노미터 정도를 절삭한 후, 인조 가죽을 접합하여 제작할 필요가 있다. 이 때문에, 가공 면적이 넓게 되어 가공시간 증가에 따른 단가 상승이 발생하여 생산성이 떨어지는 문제가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 생산성이 향상된 전자 장치 구조물 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물은 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 표면과 단차를 가지면서 상기 베이스 기판 위에 위치하는 윈도우 그리고 상기 윈도우에 인접한 상기 베이스 기판의 표면에 위치하는 불투명층 을 포함하고, 상기 윈도우는 투명하고, 상기 불투명층은 상기 베이스 기판이 스크래치된 부분을 포함한다.

상기 불투명층은 상기 윈도우가 뻗어 있는 방향의 연장선 상에 위치할 수 있다.

상기 불투명층은 상기 윈도우를 4면에서 둘러쌀 수 있다.

상기 윈도우는 베이스 필름과 상기 베이스 필름 위에 위치하는 하드 코팅층을 포함할 수 있다.

상기 베이스 필름은 아크릴 수지를 포함할 수 있다.

상기 베이스 기판은 폴리 카보네이트(PC)를 포함할 수 있다.

상기 윈도우는 상기 베이스 기판의 양면에 각각 위치할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물 제조 방법은 커버 영역을 포함하는 베어(bare) 기판 위에 커버 영역을 가로지르는 띠 형상의 라미네이트층을 형성하는 단계, 상기 커버 영역에 포함된 윈도우 주변에 위치하는 상기 라미네이트층을 부분적으로 가공하여 불투명층을 형성하는 단계 그리고 상기 커버 영역을 상기 베어 기판에서 분리하는 단계를 포함하고, 상기 라미네이트층은 투명한 물질로 형성하고, 상기 불투명층은 상기 베어 기판이 스크래치되어 형성될 수 있다.

상기 불투명층은 상기 윈도우가 뻗어 있는 방향의 연장선 상에 위치하도록 형성할 수 있다.

상기 띠 형상의 라미네이트층은 상기 윈도우의 폭보다 넓은 폭을 갖도록 형성할 수 있다.

상기 불투명층은 상기 윈도우를 4면에서 둘러싸도록 형성할 수 있다.

상기 라미네이트층을 부분적으로 가공하여 불투명층을 형성하는 단계에서 상기 커버 영역의 표면과 단차를 갖는 상기 윈도우가 형성될 수 있다.

상기 라미네이트층은 베이스 필름과 상기 베이스 필름 위에 위치하는 하드 코팅층을 포함하도록 형성할 수 있다.

상기 라미네이트층은 상기 베어 기판의 양면에 각각 띠 형상으로 형성할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따르면, 윈도우를 갖는 전자 장치 구조물을 형성할 때, 띠 형상의 라미네이트층을 기판 위에 형성한 후 윈도우를 가공한다. 따라서, 가죽 재질의 표면 덮개를 부착하기 위한 넓은 면적을 가공하는 시간을 줄일 수 있어 생산성을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예 따른 전자 장치 구조물을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 절단선 II-II를 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 절단선 III-III을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 1의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물을 나타내는 평면도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물 제조 방법을 나타내는 평면도들이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물 제조 방법을 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물 제조 방법을 나타내는 평면도이다.

첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.

도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 의미한다.

도 1은 본 발명의 일실시예 따른 전자 장치 구조물을 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 절단선 II-II를 따라 자른 단면도이다. 도 3은 도 1의 절단선 III-III을 따라 자른 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물은 베이스 기판(110)의 양면에 윈도우(120)가 위치한다. 윈도우(120)는 베이스 기판(110)의 표면과 단차를 형성하며 이러한 단차 부분에는 가죽 재질 따위를 포함하는 표면 덮개(140)가 부착되어 있다. 이 때, 표면 덮개(140)의 높이는 윈도우(120)와 실질적으로 동일할 수 있다.

본 실시예에서 표면 덮개(140)는 베이스 기판(110)에서 윈도우(120)가 차지하는 영역을 제외한 나머지 부분에 대응한다.

본 실시예에서 윈도우(120)에 인접한 베이스 기판(110)의 표면에 불투명층(130)이 위치한다. 불투명층(130)은 윈도우(120)가 뻗어 있는 방향의 연장선 상에서 CNC(Computerized Numerical Control) 가공 등에 의해 형성된 부분이고, 그 위를 표면 덮개(140)가 덮고 있다. 이처럼 불투명층(130)은 표면 덮개(140)에 의해 가려져 있으므로 외부에서 볼 때는 보이지 않는 부분일 수 있다. 불투명층(130)은 그 위에 위치하는 윈도우와 같은 물질이 가공되어 제거되면서 베이스 기판(110) 표면이 스크래치된 부분이다. 따라서, 불투명층(130)이 위치하는 베이스 기판(110) 표면은 윈도우(120)가 위치하는 베이스 기판(110) 표면보다 그 높이가 낮을 수 있다.

윈도우(120)는 베이스 필름(120a)과 베이스 필름(120a) 위에 위치하는 하드 코팅층(120b)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(120a)은 아크릴 수지, 폴리 카보네이트, 폴리에테르 술폰(Polyether sulfone; PES), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate; PET), 폴리에틸렌(Polyethylene; PE), 폴리스타이렌(Polystyrene; PS), 폴리프로필렌(Polypropylene; PP) 및 폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride; PVC) 중의 하나로 형성할 수 있고, 하드 코팅층(120b)은 UV 경화 타입으로 형성할 수 있다.

베이스 기판(110)은 폴리 카보네이트, 아크릴 수지, 폴리에테르 술폰(Polyether sulfone; PES), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate; PET), 폴리에틸렌(Polyethylene; PE), 폴리스타이렌(Polystyrene; PS), 폴리프로필렌(Polypropylene; PP) 및 폴리비닐클로라이드(Polyvinyl chloride; PVC) 중의 적어도 하나로 형성할 수 있다. 또한, 이들이 복수의 층을 형성할 수 있고 이 때 각각의 층은 앞에서 언급한 물질들이 적어도 하나 포함될 수 있다.

도 4는 도 1의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물을 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 1의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물에서 표면 덮개(140)를 제외하고 나타낸 것이다.

도 4에 나타낸 바와 같이 윈도우(120)는 베이스 기판(110) 위에 돌출된 형태로 배치되어 있고, 도면상 길게 보이는 윈도우(120)의 뻗어 있는 방향의 연장선 상에 불투명층(130)이 베이스 기판(110) 위에 형성되어 있다. 도면에서 윈도우(120)를 제외한 나머지 베이스 기판(110) 부분인 단차 부분에 도 2, 3에서 설명한 표면 덮개(140)가 부착될 수 있다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물을 나타내는 평면도이다.

도 5의 실시예는 앞에서 설명한 실시예와 대부분 동일한 구성 요소를 포함하고, 다만 윈도우(120) 주변에 불투명층(130)이 위치하는 면적이 넓다. 다시 말해, 윈도우(120)가 길게 뻗은 방향의 연장선 상에 불투명층(130)이 위치할 뿐만 아니라, 윈도우(120)의 길게 뻗은 상부 및 하부의 변을 따라서도 불투명층(130)이 위치할 수 있다. 결국, 불투명층(130)은 윈도우(120)를 4면에서 둘러싸는 형상을 갖는다. 물론, 본 실시예에서도 윈도우(120)가 위치하는 부분을 제외한 베이스 기판(110) 위에는 표면 덮개가 부착된다.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물 제조 방법을 나타내는 평면도들이다.

도 6을 참고하면, 넓은 면적을 갖는 베어(bare) 기판(1000)은 커버 영역(210)을 포함한다.

미리 제조되어 롤러 등에 의해 감겨 보관되어 있는 라미네이팅 원재료를 롤링에 의해 가압/압착하여 베어 기판(1000) 위의 커버 영역(210)을 가로지르는 띠 형상의 라미네이트층(230)을 형성한다. 도 6에서는 하나의 면만 나타내고 있으나, 도 2 내지 4에서 설명한 전자 장치 구조물을 형성하기 위해 베어 기판(1000)의 양 면에 동시에 라미네이트층(230)을 형성하는 것이 바람직하다.

본 실시예에서는 베어 기판(1000)의 상면에 2개, 하면에 2개로 총 4개의 띠 형상의 라미네이트층(230)이 형성되는 것으로 설명할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 공정 설비 등의 설계에 따라 그 수는 늘릴 수도 있다.

도 7은 도 6에서 하나의 커버 영역(210)을 나타내는 사시도이고, 도 7을 참고하면, 라미네이트층(230)은 베이스 필름(230a)과 그 위에 위치하는 하드 코팅층(230b)을 포함할 수 있다. 라미네이트층(230)은 커버 영역(210) 위에 돌출된 형상을 가지며, 한쪽 방향으로 길게 뻗은 모양이다. 또한, 커버 영역(210) 양면에 라미네이트층(230)이 남아 있다.

도 8을 참고하면, 커버 영역(210)에서 윈도우 형성 영역(220p)를 제외한 라미네이트층(230)의 가공 부분(240)을 CNC 가공한다. 이 때, 가공 부분(240)은 라미네이트층(230)이 제거되면서 도 3에서와 같이 표면 커버(140)로 덮이는 공간을 형성한다. 또한, 베어 기판(1000) 위의 라미네이트층(230)이 제거된 이후에 베어 기판(1000) 표면이 스크래치되면서 불투명한 층을 형성할 수 있다.

도 9를 참고하면, 커버 영역(210)을 베어 기판(1000)에서 분리한다. 분리된 커버 영역(210)에는 윈도우 형성 영역(220p) 자리에 윈도우(220)가 형성되고, 윈도우(220)에 인접한 부분에는 불투명층(260)이 남아 있다.

이후, 커버 영역(210)에서 윈도우(220)에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분에 열융착 등의 방법으로 표면 덮개가 부착될 수 있다. 이와 같이 하면, 도 1 내지 도 4에서 설명한 전자 장치 구조물이 형성될 수 있다. 본 실시예는 앞서 설명한 전자 장치 구조물을 형성하는 하나의 방법이다.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물 제조 방법을 나타내는 평면도이다.

도 10의 실시예는 앞서 설명한 도 6 내지 도 9를 참고하여 설명한 실시예와 대체로 동일하고, 다만 베어 기판(2000)의 한 쪽 면에 커버 영역(310)을 가로지르도록 2개의 띠 형상의 라미네이트층(330)을 형성할 때 이웃하는 라미네이트층(330) 사이의 간격을 보다 넓게 설계한 점에 차이가 있다. 나머지 제조 방법은 도 6 내지 도 9에서 설명한 내용을 적용할 수 있다.

본 실시예는 띠 형상의 라미네이트층(330) 사이의 간격이 넓기 때문에 라미네이트층(330)을 형성하기 위한 원재료를 공급하는 복수의 롤러(미도시)의 배치가 좀 더 여유로울 수 있다.

도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치 구조물 제조 방법을 나타내는 평면도이다.

도 11의 실시예는 앞서 설명한 도 6 내지 도 9를 참고하여 설명한 실시예와 대체로 동일하고, 다만 베어 기판(3000)의 한 쪽 면에 커버 영역(410)을 가로지르도록 형성하는 띠 형상의 라미네이트층(430)의 폭이 윈도우 형성 영역(420p)의 폭보다 넓게 되도록 한다.

나머지 제조 방법은 도 6 내지 도 9에서 설명한 내용을 적용할 수 있다. 이와 같은 방법을 사용하면 도 5에서 설명한 것과 같은 전자 장치 구조물을 형성할 수 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

110 베이스 기판 120 윈도우
130 불투명층 140 표면 덮개
210 라미네이트층

Claims (14)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 커버 영역을 포함하는 베어(bare) 기판 위에 커버 영역을 가로지르는 띠 형상의 라미네이트층을 형성하는 단계,
   상기 커버 영역에 포함된 윈도우 주변에 위치하는 상기 라미네이트층을 부분적으로 가공하여 불투명층을 형성하는 단계 그리고
   상기 커버 영역을 상기 베어 기판에서 분리하는 단계를 포함하고,
   상기 라미네이트층은 투명한 물질로 형성하고, 상기 불투명층은 상기 베어 기판이 스크래치되어 형성되는 전자 장치 구조물 제조 방법.
9. 제8항에서,
   상기 불투명층은 상기 윈도우가 뻗어 있는 방향의 연장선 상에 위치하도록 형성하는 전자 장치 구조물 제조 방법.
10. 제9항에서,
    상기 띠 형상의 라미네이트층은 상기 윈도우의 폭보다 넓은 폭을 갖도록 형성하는 전자 장치 구조물 제조 방법.
11. 제10항에서,
    상기 불투명층은 상기 윈도우를 4면에서 둘러싸도록 형성하는 전자 장치 구조물 제조 방법.
12. 제8항에서,
    상기 라미네이트층을 부분적으로 가공하여 불투명층을 형성하는 단계에서 상기 커버 영역의 표면과 단차를 갖는 상기 윈도우가 형성되는 전자 장치 구조물 제조 방법.
13. 제8항에서,
    상기 라미네이트층은 베이스 필름과 상기 베이스 필름 위에 위치하는 하드 코팅층을 포함하도록 형성하는 전자 장치 구조물 제조 방법.
14. 제8항에서,
    상기 라미네이트층은 상기 베어 기판의 양면에 각각 띠 형상으로 형성하는 전자 장치 구조물 제조 방법.

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