KR101510375B1 - Apparatus and method for measuring temperature of metal plate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열처리로의 내부로 장입된 열처리재의 내부, 상측 주위 및 하측 주위의 온도를 측정할 수 있는 열처리재 온도 측정 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치는 열처리재, 제1지지부, 제2지지부, 열전대 그리고 데이터 로거를 포함하여 이루어진다. 여기서, 열처리재는 복수개의 내부 온도 측정홀을 가지고, 길이 방향을 따라 일정 길이로 슬릿이 관통 형성된다. 제1지지부는 열처리재의 상면에 복수개로 구비된다. 제2지지부는 처리재의 상면에 구비되고, 슬릿을 통해 열처리재의 하측으로 연장 구비된다. 열전대는 내부 온도 측정홀, 제1지지부 및 제2지지부에 각각 위치되어 열처리재의 내부 온도, 열처리재의 상측 및 하측 주위의 온도를 측정한다. 그리고, 데이터 로거는 열처리재의 상면에 구비되고, 열전대에 연결되어 열전대에서 측정한 온도 정보를 저장한다.The present invention relates to an apparatus and a method for measuring the temperature of a heat treatment material, which can measure the temperatures inside, around, and under the inside of a heat treatment material charged into a heat treatment furnace. An apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to an embodiment of the present invention includes a heat treatment material, a first support part, a second support part, a thermocouple, and a data logger. Here, the heat treatment material has a plurality of internal temperature measurement holes, and the slits are formed to have a predetermined length along the longitudinal direction. A plurality of first support portions are provided on the upper surface of the heat treatment member. The second support portion is provided on the upper surface of the treatment material and extends to the lower side of the heat treatment material through the slit. The thermocouple is positioned in the inner temperature measurement hole, the first support portion, and the second support portion, respectively, to measure the inner temperature of the heat treatment material and the temperature around the upper and lower sides of the heat treatment material. The data logger is provided on the upper surface of the heat treatment material and connected to the thermocouple to store the temperature information measured at the thermocouple.
Description
본 발명은 열처리재 온도 측정 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열처리로의 내부로 장입된 열처리재의 내부, 상측 주위 및 하측 주위의 온도를 측정할 수 있는 열처리재 온도 측정 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for measuring a temperature of a heat treatment material, and more particularly, to an apparatus and a method for measuring a temperature of a heat treatment material capable of measuring temperatures of the inside, the upper periphery and the lower periphery of the heat treatment material charged into the heat treatment furnace will be.
철강 산업은 기본적으로 가열, 압연, 교정, 냉각, 절단, 검사, 적재 및 출하 공정으로 이루어지며, 이를 통하여 회사는 제품을 생산하고 고객에게 공급하고 있다. The steel industry basically consists of heating, rolling, calibrating, cooling, cutting, inspecting, loading and shipping processes. Through this, the company produces products and supplies them to customers.
최근 고객의 품질 요구 수준이 증대됨에 따라서 고급 제품을 생산하기 위한 새로운 공정을 추가하는 추세이며, 일반적으로 압연 공정 이후에 열처리 공정 및 냉각 공정을 설치하여 품질 향상에 노력하고 있다. In recent years, as the quality requirements of customers have increased, a new process for producing high-quality products has been added. In general, after the rolling process, the heat treatment process and the cooling process are installed to improve the quality.
그 중, 열처리 공정을 수행하는 장치인 열처리로에서는, 압연 공정 이후의 열처리재를 가열하여 제품의 성질(인장 강도, 항복강도, 연신율, 비틀림 및 균열도 등의 기계적 성질)을 변화시키고 있다. Among them, in the heat treatment furnace which is a device for performing the heat treatment process, the properties of the product (tensile strength, yield strength, elongation, mechanical properties such as torsion and cracking degree) are changed by heating the heat treatment material after the rolling process.
이와 같은 열처리로를 통해서 제품의 물성을 변화시켜 품질을 향상시키는 공정에서는 열처리를 하는 온도와 시간에 따라서 품질의 수준이 결정된다. 그렇기 때문에, 열처리온도 및 시간을 결정하고 정밀히 제어하기 위해서 열처리재의 온도 및 주위 온도를 측정하는 것이 중요시되고 있다.In the process of improving the quality by changing the physical properties of the product through the heat treatment furnace, the quality level is determined according to the temperature and the time of heat treatment. Therefore, it is important to measure the temperature and the ambient temperature of the heat treatment material in order to determine and precisely control the heat treatment temperature and time.
그러나, 열처리재가 열처리로에 장입되기 전과 추출된 후 외부 표면온도는 측정이 가능하지만 열처리로 내에서의 열처리재의 내부 온도와 주위 온도의 측정은 이루어질 수 없는 문제점이 있다. However, although the outer surface temperature can be measured before and after the heat treatment material is charged into the heat treatment furnace, there is a problem that the internal temperature and the ambient temperature of the heat treatment material in the heat treatment furnace can not be measured.
이에, 열처리재의 내부온도와 주위 온도를 측정하는 여러 가지 방법이 연구되고 있다.Accordingly, various methods for measuring the internal temperature and the ambient temperature of the heat treatment material have been studied.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 열처리로의 내부로 장입된 열처리재의 내부, 상측 주위 및 하측 주위의 온도를 측정할 수 있는 열처리재 온도 측정 장치 및 방법을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention provides an apparatus and method for measuring the temperature of a heat treatment material, which can measure the temperatures of the inside, the upper circumference and the lower circumference of a heat treatment material charged into a heat treatment furnace will be.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 복수개의 내부 온도 측정홀을 가지고, 길이 방향을 따라 일정 길이로 슬릿이 관통 형성되는 열처리재; 상기 열처리재의 상면에 복수개로 구비되는 제1지지부; 상기 열처리재의 상면에 구비되고, 상기 슬릿을 통해 상기 열처리재의 하측으로 연장 구비되는 제2지지부; 상기 내부 온도 측정홀, 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부에 각각 위치되어 상기 열처리재의 내부 온도, 상기 열처리재의 상측 및 하측 주위의 온도를 측정하는 열전대; 그리고 상기 열처리재의 상면에 구비되고, 상기 열전대에 연결되어 상기 열전대에서 측정한 온도 정보를 저장하는 데이터 로거를 포함하여 이루어지는 열처리재 온도 측정 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus comprising: a heat treatment material having a plurality of internal temperature measurement holes and having a slit penetratingly formed along a longitudinal direction thereof; A plurality of first supporting portions provided on the upper surface of the heat treatment member; A second supporting part provided on an upper surface of the heat treatment material and extended to the lower side of the heat treatment material through the slit; A thermocouple positioned at the internal temperature measurement hole, the first support portion, and the second support portion, respectively, for measuring the internal temperature of the heat treatment material, the temperature of the upper and lower sides of the heat treatment material; And a data logger provided on an upper surface of the heat treatment material and connected to the thermocouple to store temperature information measured by the thermocouple.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1지지부는 하단부가 상기 열처리재의 상면에 결합되는 제1기둥 프레임과, 상기 제1기둥 프레임의 상단부에 구비되어 상기 열전대가 고정되는 고정구를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first support part may include a first column frame having a lower end coupled to an upper surface of the heat treatment material, and a fixture provided at an upper end of the first column frame to fix the thermocouple.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제2지지부는 하단부가 상기 열처리재의 상면에 결합되는 제2기둥 프레임과, 상기 제2기둥 프레임의 상단부에 구비되는 연결부와, 상단부에는 상기 연결부에 회전 가능하도록 결합되는 결합부가 형성되고, 상기 슬릿을 관통하여 상기 열처리재의 하측으로 연장되어 상기 연결부를 중심으로 회전 이동하는 회전부재를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second support part includes a second column frame having a lower end coupled to the upper surface of the heat treatment material, a connection part provided at an upper end of the second column frame, And a rotating member passing through the slit and extending downward from the heat treatment member and rotating about the connection portion.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 열전대는 상기 회전부재를 따라 상기 슬릿을 관통하여 구비되고, 일단부가 상기 회전부재의 하단부에 고정될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thermocouple may be provided through the slit along the rotating member, and one end may be fixed to the lower end of the rotating member.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 열처리재의 상면에는 상기 데이터 로거의 측면을 구속하여 상기 데이터 로거의 이동을 방지하는 지지구가 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, a top surface of the heat treatment material may be provided with a support for restricting the side of the data logger to prevent movement of the data logger.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 열처리재는 제1두께를 가지고, 상기 내부 온도 측정홀은 상기 열처리재의 상면으로부터 하측으로 상기 제1두께의 1/2 깊이로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat treatment material has a first thickness, and the internal temperature measurement hole may be formed at a depth of one-half of the first thickness from an upper surface of the heat treatment material downward.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 열처리재는 제2두께를 가지고, 상기 내부 온도 측정홀은 상기 열처리재의 상면으로부터 하측으로 상기 제2두께의 1/4 깊이로 형성되는 제1측정홀과, 상기 열처리재의 상면으로부터 하측으로 상기 제2두께의 1/2 깊이로 형성되는 제2측정홀과, 상기 열처리재의 상면으로부터 하측으로 상기 제2두께의 3/4 깊이로 형성되는 제3측정홀로 구성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat treatment material has a second thickness, the inner temperature measurement hole has a first measurement hole formed at a depth of 1/4 of the second thickness from the top surface of the heat treatment material, And a third measurement hole formed at a depth of 3/4 of the second thickness from the upper surface of the heat treatment material to a lower side of the second measurement hole, have.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 데이터 로거를 감싸는 단열재가 구비되고, 상기 단열재는 세라믹 울로 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, a heat insulating material surrounding the data logger may be provided, and the heat insulating material may be made of ceramic wool.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 열전대는 일단부가 상기 내부 온도 측정홀에 삽입되어 상기 열전대의 내부 온도를 측정하는 제1열전대와, 일단부가 상기 제1지지부에 고정되어 상기 열처리재의 상측 주위의 온도를 측정하는 제2열전대와, 일단부가 상기 제2지지부에 고정되어 상기 열처리재의 하측 주위의 온도를 측정하는 제3열전대를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thermocouple includes a first thermocouple, one end of which is inserted into the internal temperature measurement hole to measure an internal temperature of the thermocouple, and a second thermocouple, one end of which is fixed to the first support, A second thermocouple for measuring the temperature and a third thermocouple whose one end is fixed to the second supporting portion and measures the temperature around the lower side of the heat treatment material.
한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 열처리재에 형성된 복수개의 내부 온도 측정홀에 상기 열처리재의 내부 온도를 측정하기 위한 열전대의 일단부가 삽입되는 공정; 상기 열처리재의 상면에 구비되는 제1지지부에 상기 열처리재의 상측 주위의 온도를 측정하기 위한 열전대의 일단부가 고정되는 공정; 상기 열처리재의 상면에 구비되고 상기 열처리재에 관통 형성되는 슬릿을 통해 상기 열처리재의 하측으로 연장 구비되는 제2지지부에 상기 열처리재의 하측 주위의 온도를 측정하기 위한 열전대의 일단부가 고정되는 공정; 상기 열처리재의 상면에 구비되는 데이터 로거에 상기 각 열전대의 타단부를 연결하는 공정; 상기 열처리재가 열처리로에 장입되는 공정; 상기 각 열전대에 의해 측정된 온도 정보가 상기 데이터 로거로 전달되는 공정; 상기 열처리재가 상기 열처리로의 외부로 추출되는 공정; 그리고 상기 데이터 로거로부터 상기 온도 정보를 분석하는 공정을 포함하여 이루어지는 열처리재 온도 측정 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising: inserting one end of a thermocouple for measuring an internal temperature of the heat treatment material into a plurality of internal temperature measurement holes formed in the heat treatment material; A step of fixing one end of a thermocouple for measuring a temperature around the upper side of the heat treatment material to a first supporting part provided on an upper surface of the heat treatment material; A step of fixing one end of a thermocouple for measuring a temperature around the lower side of the heat treatment material to a second support portion provided on an upper surface of the heat treatment material and extended to a lower side of the heat treatment material through a slit passing through the heat treatment material; Connecting the other end of each of the thermocouples to a data logger provided on an upper surface of the heat treatment material; A step of charging the heat treatment material into the heat treatment furnace; The temperature information measured by each of the thermocouples is transmitted to the data logger; A step in which the heat treatment material is extracted to the outside of the heat treatment furnace; And analyzing the temperature information from the data logger.
본 발명의 일실시예에 따르면, 내부 온도 측정홀이 열처리재에 고르게 분포되어 형성됨으로써 열전대에 의해 열처리재의 내부 온도 정보가 보다 정확하게 측정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the internal temperature measurement holes are uniformly distributed in the heat treatment material, the internal temperature information of the heat treatment material can be more accurately measured by the thermocouple.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 열처리재의 상면에 제1지지부가 구비되고, 제1지지부에 열전대가 위치되도록 함으로써 열전대가 열처리재의 상측 주위 온도를 측정할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first support part is provided on the upper surface of the heat treatment material, and the thermocouple is positioned on the first support part, so that the temperature of the upper side ambient temperature of the heat treatment material can be measured by the thermocouple.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 열처리재의 상면에 구비되는 제2지지부가 슬릿을 통해 열처리재의 하측으로 연장되고, 제2지지부에 열전대가 고정되도록 함으로써 열전대가 열처리재의 하측 주위 온도를 측정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second support portion provided on the upper surface of the heat treatment material extends to the lower side of the heat treatment material through the slit, and the thermocouple is fixed to the second support portion so that the temperature around the lower side of the heat treatment material is measured .
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 제2지지부의 회전부재가 슬릿의 길이 방향을 따라 왕복 회전할 수 있고, 열전대는 회전부재에 고정되어 회전부재와 같이 회전함으로써, 열처리재가 열처리로 내측의 이송 롤을 따라 이송시 이송 롤에 의한 열전대의 압착이 방지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the rotary member of the second supporting portion can reciprocally rotate along the longitudinal direction of the slit, and the thermocouple is fixed to the rotary member and rotates together with the rotary member, The pressing of the thermocouple by the feed roll can be prevented during the feed along the feed roll.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 열전대가 열처리재에 구비되는 복수개의 제1지지구에 결속되어 일정한 경로를 형성할 수 있으며, 이를 통해, 열처리재의 운반 시에 열처리재의 상면에 부착되는 마그네틱 크레인에 의해 열전대가 압착되는 것이 방지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a thermocouple can be coupled to a plurality of first support members provided in the heat treatment material to form a constant path, and through the heat transfer material, The thermocouple can be prevented from being squeezed by the crane.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 열처리재에 지지구가 구비되어 데이터 로거를 고정시킬 수 있으며, 이를 통해, 열처리재가 열처리로에서 이동 시 데이터 로거의 이동 및 진동과 같은 위치 변동이 방지될 수 있어 안정적인 온도 측정이 가능할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the data logger can be fixed by providing a support in the heat treatment material, thereby preventing position fluctuation such as movement and vibration of the data logger when the heat treatment material moves in the heat treatment furnace And stable temperature measurement can be possible.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치를 나타낸 평면예시도이다.
도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치의 제1지지부를 중심으로 나타낸 예시도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치의 제2지지부를 중심으로 나타낸 예시도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치를 나타낸 평면예시도이다.
도 7은 도 6의 B-B선 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 방법의 공정을 나타낸 흐름도이다.1 is a perspective view illustrating an apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view illustrating an apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to a first embodiment of the present invention.
3 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
FIG. 4 is an exemplary view showing a first support portion of an apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to the first embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 5 is an exemplary view showing a second support portion of the apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to the first embodiment of the present invention. FIG.
6 is a plan view illustrating an apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to a second embodiment of the present invention.
7 is a sectional view taken along line BB of Fig.
FIG. 8 is a flowchart showing a process of a method for measuring a temperature of a heat treatment material according to the first embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치를 나타낸 평면예시도이고, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치의 제1지지부를 중심으로 나타낸 예시도이고, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치의 제2지지부를 중심으로 나타낸 예시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of an apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to a first embodiment of the present invention, 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2, FIG. 4 is an exemplary view showing a first support portion of the apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to the first embodiment of the present invention, FIG. Fig. 2 is an exemplary view showing the second supporting portion of the temperature measuring device as a center.
도 1 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 열처리재 온도 측정 장치는 열처리재(10), 제1지지부(20), 제2지지부(30), 열전대(50) 그리고 데이터 로거(60)를 포함하여 이루어질 수 있다.1 to 5, the apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material includes a
여기서, 열처리재(10)는 스틸 판재(steel plate)일 수 있다. 또한, 열처리재(10)는 제1두께(T1)를 가지는 박판재일 수 있으며, 제1두께(T1)는 50mm 미만의 두께일 수 있다.Here, the
그리고, 열처리재(10)에는 내부 온도 측정홀(11)이 형성될 수 있다. An internal
내부 온도 측정홀(11)은 복수개가 형성될 수 있는데, 바람직하게는 열처리재(10) 전체에 고르게 분포되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 내부 온도 측정홀(11)은 열처리재(10)의 모서리 부분과 중앙 부분에 형성될 수 있다. 이처럼, 내부 온도 측정홀(11)이 열처리재(10)에 고르게 분포되어 형성됨으로써 후술할 제1열전대(51)에 의해 열처리재(10)의 내부 온도 정보가 보다 정확하게 측정될 수 있다.A plurality of internal
내부 온도 측정홀(11)은 열처리재(10)의 상면으로부터 하측으로 형성될 수 있으며, 제1두께(T1)의 1/2 깊이로 형성될 수 있다.The internal
그리고, 열전대(Thermo Couple)(50)는 -200℃ ~ 2500℃ 까지 넓은 온도 범위에서 온도 측정이 가능하도록 이루어진 것으로, 굵기는 머리카락보다 가는 것에서 지름이 0.5~1mm 정도인 것, 그리고 1mm 이상의 굵은 것 등의 다양한 굵기를 가질 수 있다.The thermocouple (50) is made to be able to measure the temperature over a wide temperature range from -200 ° C to 2500 ° C. The thickness of the thermocouple (50) is from 0.5 to 1 mm in diameter, And the like.
열전대(50)는 제1열전대(51), 제2열전대(52) 및 제3열전대(53)로 구성될 수 있다. 열전대(50)를 제1열전대(51), 제2열전대(52) 및 제3열전대(53)로 구별하는 것은 온도를 측정하는 위치를 기준으로 하여 편의상 정의한 것으로, 각각의 열전대(51,52,53)는 동일한 것일 수 있다.The
제1열전대(51)는 내부 온도 측정홀(11)에 일단부가 삽입될 수 있으며, 열처리재(10)의 내부 온도를 측정할 수 있다.The
그리고, 열처리재(10)의 상면에는 제1지지부(20)가 구비될 수 있으며, 제1지지부(20)는 제1기둥 프레임(21)과 고정구(22)를 가질 수 있다.The
제1기둥 프레임(21)은 하단부가 열처리재(10)의 상면에 결합될 수 있으며, 고정구(22)는 제1기둥 프레임(21)의 상단부에 구비될 수 있다. 제1지지부(20)는 열처리재(10)의 폭 방향 중심선 근처에 복수개가 구비될 수 있다.The lower end of the
그리고 제1지지부(20)에는 제2열전대(52)가 고정될 수 있는데, 구체적으로는, 제2열전대(52)의 일단부가 고정구(22)에 고정될 수 있다. 제2열전대(52)의 일단부는 고정구(22)에 위치되거나, 고정구(22)와 일정 거리 떨어진 곳에 위치될 수 있다.The
이처럼, 제2열전대(52)는 열처리재(10)의 상면으로부터 제1기둥 프레임(21)의 높이만큼 떨어진 상측에 위치되어 열처리재(10)의 상측 주위 온도를 측정할 수 있다.Thus, the
제1지지부(20)는 열처리재(10)의 폭 방향 중심선 근처에 구비되기 때문에, 제2열전대(52)는 열처리재(10)의 상측 주위의 온도를 비교적 정확히 측정할 수 있다.The
또한, 제1지지부(20)는 내부 온도 측정홀(11)의 근처에 더 구비될 수 있다. 그리고, 제1열전대(51) 및 제2열전대(52)는 열처리재(10)에 구비된 복수개의 제1지지부(20)에 결속될 수 있으며, 이를 통해, 제1열전대 및 제2열전대(52)는 열처리재(10)의 상면에 일정한 경로를 형성하도록 고정될 수 있다.Further, the
제1열전대(51) 및 제2열전대(52)는 별도의 와이어(25)에 의해 제1지지부(20)의 제1기둥 프레임(21)에 결속되거나, 고정구(22)에 결속될 수 있다.The
그리고, 열처리재(10)에는 슬릿(12)이 관통 형성될 수 있는데, 슬릿(12)은 열처리재(10)의 길이 방향을 따라 일정 길이로 형성될 수 있다. 바람직하게, 슬릿(12)은 열처리재(10)의 중앙부 근처에 형성될 수 있다.The
제2지지부(30)는 열처리재(10)의 상면에 구비될 수 있으며, 슬릿(12)을 통해 열처리재(10)의 하측으로 연장 구비될 수 있다.The
구체적으로, 제2지지부(30)는 제2기둥 프레임(31), 연결부(32) 그리고 회전부재(35)를 가질 수 있다.Specifically, the second supporting
먼저, 제2기둥 프레임(31)은 하단부가 열처리재(10)의 상면에 결합될 수 있으며, 슬릿(12)의 바로 옆에 위치될 수 있다.First, the lower end of the
그리고, 연결부(32)는 제2기둥 프레임(31)의 상단부에 구비될 수 있다. The
또한, 회전부재(35)는 연결부(32)에 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 이를 위해, 회전부재(35)의 상단부에는 연결부(32)에 회전 가능하도록 결합되는 결합부(36)가 형성될 수 있으며, 회전부재(35)는 슬릿(12)을 관통하여 열처리재(10)의 하측으로 연장될 수 있다. Further, the
회전부재(35)는 결합부(36)가 결합된 연결부(32)를 중심으로 회전 이동할 수 있다. 즉, 회전부재(35)는 연결부(32)를 중심으로 슬릿(12)의 길이 방향을 따라 왕복 회전할 수 있다.The
제3열전대(53)는 회전부재(35)를 따라 슬릿(12)을 관통하여 구비될 수 있으며, 제3열전대(53)의 일단부는 회전부재(35)의 하단부에 고정될 수 있다. 이에 따라, 대부분이 열처리재(10)의 상측에 있는 제3열전대(53)의 일단부는 슬릿(12)을 통해 열처리재(10)의 하측에 위치될 수 있으며, 제3열전대(53)에서는 열처리재(10)의 하측 주위의 온도를 측정할 수 있다.The
제2지지부(30)가 위치되는 슬릿(12)은 열처리재(10)의 중앙부 근처에 형성되기 때문에, 제3열전대(53)는 열처리재(10)의 하측 주위의 온도를 비교적 정확히 측정할 수 있다.The
그리고, 제3열전대(53)의 일단부는 회전부재(35)에 구비되어 회전부재(35)와 같이 회전하기 때문에, 열처리로(미도시)에 구비되는 이송 롤(R)에 의한 압착이 방지될 수 있다.One end of the
즉, 상기 열처리로에 삽입된 열처리재(10)는 상기 열처리로에 구비되는 이송 롤(R)에 의해 이송되게 되는데, 열처리재(10)의 이송 시, 회전부재(35)의 앞면(38)이 이송 롤(R)에 걸리면서 회전부재(35)는 열처리재(10)의 이송 방향의 반대 방향으로 회전할 수 있게 된다. 그러면, 회전부재(35)에 고정된 제3열전대(53)도 같이 회전하게 되고, 이송 롤(R)과의 걸림이 해제되면 회전부재(35)는 다시 열처리재(10)의 이송 방향으로 회전하여 되돌아 올 수 있다. 이러한 과정을 통해, 열처리재(10)가 이송 롤(R)에 의해 이송될 때, 이송 롤(R)에 의해 제3열전대(53)가 압착되는 것이 방지될 수 있다. 이송 롤(R)에 의한 제3열전대(53)의 압착을 더욱 효과적으로 방지하기 위하여, 제3열전대(53)는 회전부재(35)의 뒷면(39)에 위치되도록 고정될 수 있다. That is, the
제2지지부(30)의 결합부(36) 및 연결부(32)는 회전부재(35)가 슬릿(12)의 길이 방향을 따라 양방향으로 회전이 가능하도록 회전부재(35)를 지지할 수 있는 구조이면 만족된다. 즉, 도 5에는 연결부(32)가 링 형상으로 형성되고, 결합부(36)는 절곡되어 연결부(32)에 결합되는 형상으로 도시되었으나, 이는 예시적인 것으로, 이러한 구조로 한정되는 것은 아니다. 또한, 회전부재(35)도 도 5에 도시된 바와 같이 봉 형상으로 한정되는 것은 아니며, 판재 형상으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 회전부재(35)는 판재 형상을 가지고, 결합부(36)는 회전부재(35)의 양단부에 구비되는 축의 형상으로 이루어질 수도 있다. 그리고, 제2기둥 프레임(31)은 슬릿(12)의 양측에 각각 구비되고, 각 제2기둥 프레임(31)의 상단부에 구비되는 연결부(32)에는 축 형상의 결합부(36)가 힌지 결합되어 회전부재(35)가 회전되도록 하는 구성으로 구현될 수 있을 것이다.The engaging
그리고, 제3열전대(53)도 제1열전대(51) 및 제2열전대(52)와 같이 제1지지부(20)의 제1기둥 프레임(21)에 와이어(25)로 결속되거나, 고정구(22)에 결합되는 방식을 통해 일정한 경로 상에 위치될 수 있다. Like the
이를 통해, 열처리재(10)를 상기 열처리로의 롤 테이블(미도시)로 이송시키기 위해 마그네틱 크레인(미도시)을 열처리재(10)의 상면에 부착 시, 열처리재(10)에 상기 마그네틱 크레인이 안전하게 부착될 수 있는 공간(S)이 확보될 수 있다. 즉, 상기 마그네틱 크레인이 부착되는 공간의 외측에 열전대(50)가 위치되도록 함으로써 상기 마그네틱 크레인이 열처리재(10)의 상면에 부착되는 과정에서 열전대(50)가 상기 마그네틱 크레인에 의해 압착되는 것이 방지될 수 있다.When a magnetic crane (not shown) is attached to the upper surface of the
한편, 열처리재(10)의 상면에는 열전대(50)에 연결되어 열전대(50)에서 측정한 온도 정도를 저장하는 데이터 로거(60)가 구비될 수 있다.A
그리고, 열처리재(10)의 상면에는 데이터 로거(60)의 측면을 구속하여 데이터 로거(60)의 이동을 방지하는 지지구(70)가 구비될 수 있다. 지지구(70)는 데이터 로거(60)의 각 모서리를 구속하도록 구비될 수 있으며, 이를 통해, 데이터 로거(60)의 이동 및 진동과 같은 위치의 변동이 방지되고, 열처리재(10)가 상기 열처리로에서 이동 시 데이터 로거(60)가 안정적으로 고정될 수 있다.The upper surface of the
데이터 로거(60)에는 제1열전대(51), 제2열전대(52) 및 제3열전대(53)의 타단부가 연결될 수 있다. The other end of the
데이터 로거(60)는 열전대(50)에 의해 측정된 온도 정보를 저장할 수 있으며, 데이터 로거(60)에 저장된 온도 정보가 컴퓨터에 의해 활용됨으로써 열처리재(10)의 온도 해석 및 예측이 가능할 수 있다. 이러한 열처리재(10)의 온도 해석 및 예측을 통해 목표로 하는 열처리 온도와 시간 계산이 가능하게 되며, 이를 통해, 열처리 제품의 품질(예를 들면, 인장강도, 항복강도, 연신율, 비틀림 및 균열도 등의 기계적 성질)을 예측할 수 있다.The
데이터 로거(60)는 단열재(미도시)에 의해 감싸질 수 있는데, 단열재는 세라믹 울로 이루어질 수 있다. 데이터 로거(60)는 상기 단열재에 싸여져 상기 열처리로에 장입될 수 있으며, 상기 단열재는 데이터 로거(60)를 열처리로의 고열로부터 보호할 수 있다.The
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 열처리재 온도 측정 장치를 나타낸 평면예시도이고, 도 7은 도 6의 B-B선 단면도이다. 본 실시예에서는 열처리재의 두께와 내부 온도 측정홀이 전술한 제1실시예와 차이가 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.FIG. 6 is a plan view of an apparatus for measuring a temperature of a heat treatment material according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a sectional view taken along line B-B of FIG. In the present embodiment, the thickness of the heat treatment material and the internal temperature measurement hole are different from those of the first embodiment described above, and the other structures are the same as those of the first embodiment described above, so the description is omitted.
도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따른 열처리재(110)는 제2두께(T2)를 가지는 후판재일 수 있으며, 제2두께(T2)는 50mm 이상의 두께일 수 있다.6 and 7, the
열처리재(110)에는 내부 온도 측정홀(111)이 형성될 수 있으며, 내부 온도 측정홀(111)은 복수개가 형성될 수 있다. 내부 온도 측정홀(111)은 바람직하게는 열처리재(110) 전체에 고르게 분포되도록 형성될 수 있으며, 예를 들면, 열처리재(110)의 모서리 부분과 중앙 부분에 형성될 수 있다. The
그리고, 내부 온도 측정홀(111)은 제1측정홀(112), 제2측정홀(113) 및 제3측정홀(114)로 구성될 수 있다.The internal
제1측정홀(112), 제2측정홀(113) 및 제3측정홀(114)은 서로 근거리에 형성될 수 있으며, 각각은 서로 다른 깊이로 형성될 수 있다.The
제1측정홀(112)은 열처리재(110)의 상면으로부터 하측으로 제2두께(T2)의 1/4 깊이로 형성될 수 있고, 제2측정홀(113)은 제2두께(T2)의 1/2 깊이로 형성될 수 있으며, 제3측정홀(114)은 제2두께(T2)의 3/4 깊이로 형성될 수 있다.The
그리고, 제1측정홀(112), 제2측정홀(113) 및 제3측정홀(114) 각각에는 제1열전대(151)의 일단부가 삽입될 수 있다. 이를 통해, 열처리재(110) 내측의 다양한 깊이에서의 내부 온도를 측정할 수 있어 후판 열처리재(110)의 보다 정확한 온도 모델링이 가능할 수 있다.One end of the
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 열처리재 온도 측정 방법의 공정을 나타낸 흐름도이다.FIG. 8 is a flowchart showing a process of a method for measuring a temperature of a heat treatment material according to the first embodiment of the present invention.
도 8에서 보는 바와 같이, 열처리재 온도 측정 방법은 열처리재에 형성된 복수개의 내부 온도 측정홀에 열처리재의 내부 온도를 측정하기 위한 열전대의 일단부가 삽입되는 공정(S210)을 가질 수 있다.As shown in FIG. 8, the method for measuring the temperature of the heat treatment material may include a step (S210) of inserting one end of a thermocouple for measuring the internal temperature of the heat treatment material into a plurality of internal temperature measurement holes formed in the heat treatment material.
내부 온도 측정홀은 열처리재에 고르게 형성될 수 있으며, 이를 통해, 열처리재의 내부 온도가 비교적 정확하게 측정될 수 있다.The internal temperature measurement hole can be uniformly formed in the heat treatment material, whereby the internal temperature of the heat treatment material can be measured relatively accurately.
이후, 열처리재의 상면에 구비되는 제1지지부에 열처리재의 상측 주위의 온도를 측정하기 위한 열전대의 일단부가 고정되는 공정(S220)이 진행될 수 있다.Then, a step S220 of fixing one end of the thermocouple for measuring the temperature around the upper side of the heat treatment material may be performed on the first supporting part provided on the upper surface of the heat treatment material.
제1지지부는 열처리재의 폭 방향 중심선 근처에 구비될 수 있으며, 이를 통해, 제1지지부에 고정되는 열전대는 열처리재의 상측 주위의 온도를 측정할 수 있다.The first support part may be provided near the center line of the heat treatment material in the width direction, whereby the thermocouple fixed to the first support part can measure the temperature around the upper side of the heat treatment material.
또한, 제1지지부는 내부 온도 측정홀의 근처에 더 구비될 수 있으며, 내부 온도 측정홀에 삽입된 열전대와 제1지지부에 고정된 열전대가 복수개의 제1지지부에 결속될 수 있다. 이를 통해, 열전대는 열처리재의 상면에 일정한 경로를 형성하도록 고정될 수 있다.Further, the first support part may be further provided near the internal temperature measurement hole, and the thermocouple inserted into the internal temperature measurement hole and the thermocouple fixed to the first support part may be bound to the plurality of first support parts. Through this, the thermocouple can be fixed to form a constant path on the top surface of the heat treatment material.
그리고, 열처리재의 상면에 구비되고 열처리재에 관통 형성되는 슬릿을 통해 열처리재의 하측으로 연장 구비되는 제2지지부에 열처리재의 하측 주위의 온도를 측정하기 위한 열전대의 일단부가 고정되는 공정(S230)이 진행될 수 있다.Then, a step S230 of fixing one end of the thermocouple for measuring the temperature around the lower side of the heat treatment material is performed on the second support portion provided on the upper surface of the heat treatment material and extending through the slit formed through the heat treatment material to the lower side of the heat treatment material .
제2지지부의 회전부재는 슬릿을 통해 열처리재의 하측으로 연장될 수 있으며, 슬릿의 길이 방향으로 왕복 회전할 수 있다. 열전대의 일단부는 회전부재에 고정되어 회전부재와 함께 회전할 수 있으며, 열처리재의 하측 주위의 온도를 측정할 수 있다.The rotating member of the second supporting portion may extend downward through the slit and undergo the reciprocating rotation in the longitudinal direction of the slit. One end of the thermocouple can be fixed to the rotary member and rotated together with the rotary member, and the temperature around the lower side of the heat treatment member can be measured.
그리고, 열처리재의 상면에 구비되는 데이터 로거에 각 열전대의 타단부를 연결하는 공정(S240)이 진행될 수 있다. 이를 통해, 각 열전대에서 측정된 온도 정보는 데이터 로거에 저장될 수 있다.Then, the process (S240) of connecting the other end of each thermocouple to the data logger provided on the upper surface of the heat treatment material may be performed. This allows temperature information measured at each thermocouple to be stored in a data logger.
이후, 열처리재가 열처리로에 장입되는 공정(S250)이 진행될 수 있으며, 각 열전대에 의해 측정된 온도 정보가 데이터 로거로 전달되는 공정(S260)이 진행될 수 있다.Thereafter, the process (S250) in which the heat treatment material is charged into the heat treatment furnace may be performed, and the step S260 may be performed in which the temperature information measured by each thermocouple is transmitted to the data logger.
또한, 열처리재가 열처리로의 외부로 추출되는 공정(S270)이 진행될 수 있으며, 데이터 로거로부터 온도 정보를 분석하는 공정(S280)이 진행될 수 있다.Also, the process of extracting the heat treatment material to the outside of the heat treatment furnace (S270) may proceed, and the process of analyzing temperature information from the data logger (S280) may proceed.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
10,110: 열처리재
11,111: 내부 온도 측정홀
12: 슬릿
20: 제1지지부
21: 제1기둥 프레임
22: 고정구
30: 제2지지부
31: 제2기둥 프레임
32: 연결구
35: 회전부재
36: 결합부
50: 열전대
60: 데이터 로거10, 110:
11,111: Internal temperature measurement hole
12: slit
20: first supporting part
21: 1st column frame
22: Fixture
30: second support portion
31: Second column frame
32: Connector
35: Rotating member
36:
50: Thermocouple
60: Data logger
Claims (10)
상기 열처리재의 상면에 복수개로 구비되는 제1지지부;
상기 열처리재의 상면에 구비되고, 상기 슬릿을 통해 상기 열처리재의 하측으로 연장 구비되는 제2지지부;
상기 내부 온도 측정홀, 상기 제1지지부 및 상기 제2지지부에 각각 위치되어 상기 열처리재의 내부 온도, 상기 열처리재의 상측 및 하측 주위의 온도를 측정하는 열전대; 그리고
상기 열처리재의 상면에 구비되고, 상기 열전대에 연결되어 상기 열전대에서 측정한 온도 정보를 저장하는 데이터 로거를 포함하고,
상기 제2지지부는 하단부가 상기 열처리재의 상면에 결합되는 제2기둥 프레임과, 상기 제2기둥 프레임의 상단부에 구비되는 연결부와, 상단부에는 상기 연결부에 회전 가능하도록 결합되는 결합부가 형성되고, 상기 슬릿을 관통하여 상기 열처리재의 하측으로 연장되어 상기 연결부를 중심으로 회전 이동하는 회전부재를 가지는 열처리재 온도 측정 장치.A heat treatment member having a plurality of internal temperature measurement holes and having a slit penetratingly formed along a length direction thereof;
A plurality of first supporting portions provided on the upper surface of the heat treatment member;
A second supporting portion provided on an upper surface of the heat treatment member and extended to a lower side of the heat treatment member through the slit;
A thermocouple positioned at the internal temperature measurement hole, the first support portion, and the second support portion, respectively, for measuring the internal temperature of the heat treatment material, the temperature of the upper and lower sides of the heat treatment material; And
And a data logger provided on an upper surface of the heat treatment material and connected to the thermocouple to store temperature information measured by the thermocouple,
The second support part includes a second column frame having a lower end coupled to an upper surface of the heat treatment material, a connection part provided at an upper end of the second column frame, and a coupling part rotatably coupled to the connection part at an upper end, And a rotary member extending downward from the heat treatment member and rotating about the connection portion.
상기 제1지지부는
하단부가 상기 열처리재의 상면에 결합되는 제1기둥 프레임과,
상기 제1기둥 프레임의 상단부에 구비되어 상기 열전대가 고정되는 고정구를 가지는 것인 열처리재 온도 측정 장치.The method according to claim 1,
The first support portion
A first column frame having a lower end coupled to an upper surface of the heat treatment material,
And a fixture provided at an upper end of the first column frame to fix the thermocouple.
상기 열전대는 상기 회전부재를 따라 상기 슬릿을 관통하여 구비되고, 일단부가 상기 회전부재의 하단부에 고정되는 것인 열처리재 온도 측정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the thermocouple is provided through the slit along the rotating member, and one end portion is fixed to a lower end portion of the rotating member.
상기 열처리재의 상면에는 상기 데이터 로거의 측면을 구속하여 상기 데이터 로거의 이동을 방지하는 지지구가 구비되는 것인 열처리재 온도 측정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the upper surface of the heat treatment material is provided with a support for restricting a side surface of the data logger to prevent movement of the data logger.
상기 열처리재는 제1두께를 가지고,
상기 내부 온도 측정홀은 상기 열처리재의 상면으로부터 하측으로 상기 제1두께의 1/2 깊이로 형성되는 것인 열처리재 온도 측정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the heat treatment material has a first thickness,
Wherein the internal temperature measuring hole is formed at a half depth of the first thickness from a top surface of the heat treatment material downward.
상기 열처리재는 제2두께를 가지고,
상기 내부 온도 측정홀은
상기 열처리재의 상면으로부터 하측으로 상기 제2두께의 1/4 깊이로 형성되는 제1측정홀과,
상기 열처리재의 상면으로부터 하측으로 상기 제2두께의 1/2 깊이로 형성되는 제2측정홀과,
상기 열처리재의 상면으로부터 하측으로 상기 제2두께의 3/4 깊이로 형성되는 제3측정홀로 구성되는 것인 열처리재 온도 측정 장치.The method according to claim 1,
The heat treatment material has a second thickness,
The internal temperature measurement hole
A first measurement hole formed at a depth of 1/4 of the second thickness from the top surface of the heat treatment material downward,
A second measurement hole formed at a half depth of the second thickness from the upper surface of the heat treatment material downward,
And a third measurement hole formed at a depth of 3/4 of the second thickness from an upper surface of the heat treatment material to a lower side of the heat treatment material.
상기 데이터 로거를 감싸는 단열재가 구비되고, 상기 단열재는 세라믹 울로 이루어지는 것인 열처리재 온도 측정 장치.The method according to claim 1,
And a heat insulating material surrounding the data logger, wherein the heat insulating material is made of ceramic wool.
상기 열전대는
일단부가 상기 내부 온도 측정홀에 삽입되어 상기 열전대의 내부 온도를 측정하는 제1열전대와,
일단부가 상기 제1지지부에 고정되어 상기 열처리재의 상측 주위의 온도를 측정하는 제2열전대와,
일단부가 상기 제2지지부에 고정되어 상기 열처리재의 하측 주위의 온도를 측정하는 제3열전대를 가지는 것인 열처리재 온도 측정 장치.The method according to claim 1,
The thermocouple
A first thermocouple inserted into the internal temperature measurement hole at one end to measure an internal temperature of the thermocouple,
A second thermocouple fixed at one end to the first support and measuring the temperature of the upper periphery of the heat treatment member,
And a third thermocouple whose one end is fixed to the second support portion and measures the temperature around the lower side of the heat treatment material.
상기 열처리재의 상면에 구비되는 제1지지부에 상기 열처리재의 상측 주위의 온도를 측정하기 위한 열전대의 일단부가 고정되는 공정;
상기 열처리재의 상면에 구비되고 상기 열처리재에 관통 형성되는 슬릿을 통해 상기 열처리재의 하측으로 연장 구비되는 제2지지부에 상기 열처리재의 하측 주위의 온도를 측정하기 위한 열전대의 일단부가 고정되는 공정;
상기 열처리재의 상면에 구비되는 데이터 로거에 상기 각 열전대의 타단부를 연결하는 공정;
상기 열처리재가 열처리로에 장입되는 공정;
상기 각 열전대에 의해 측정된 온도 정보가 상기 데이터 로거로 전달되는 공정;
상기 열처리재가 상기 열처리로의 외부로 추출되는 공정; 그리고
상기 데이터 로거로부터 상기 온도 정보를 분석하는 공정을 포함하여 이루어지는 열처리재 온도 측정 방법.A step of inserting one end of a thermocouple for measuring an internal temperature of the heat treatment material into a plurality of internal temperature measurement holes formed in the heat treatment material;
A step of fixing one end of a thermocouple for measuring a temperature around the upper side of the heat treatment material to a first supporting part provided on an upper surface of the heat treatment material;
A step of fixing one end of a thermocouple for measuring a temperature around the lower side of the heat treatment material to a second support part provided on an upper surface of the heat treatment material and extended to a lower side of the heat treatment material through a slit passing through the heat treatment material;
Connecting the other end of each of the thermocouples to a data logger provided on an upper surface of the heat treatment material;
A step of charging the heat treatment material into the heat treatment furnace;
The temperature information measured by each of the thermocouples is transmitted to the data logger;
A step in which the heat treatment material is extracted to the outside of the heat treatment furnace; And
And analyzing the temperature information from the data logger.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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