KR101507449B1 - Moving device of plated strip - Google Patents

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Abstract

The present invention about a moving device of a plated strip is disclosed. The disclosed moving device of the plated strip comprises: a stabilization unit guiding the plated strip discharged through a plated unit to a hardening unit; and a nozzle unit equipped in the stabilization unit, and flattening a plated layer formed on the surface of the plated strip. The stabilization unit comprises: a stabilization body unit coupled to the nozzle unit, having a strip guiding unit which forms a moving path of the plated strip; a pair of space maintaining units coupled to the stabilization body unit to be slid and moved, while being spaced from the surface of the plated strip; and a space control unit transferring the space maintaining units to be slid in the stabilization body unit.

Description

도금 스트립의 이송 장치{MOVING DEVICE OF PLATED STRIP}[0001] MOVING DEVICE OF PLATED STRIP [0002]

본 발명은 도금 스트립의 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도금 스트립의 이동에서 도금 스트립의 출렁임을 방지하고, 도금 스트립의 표면에서 도금층의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있는 도금 스트립의 이송 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a transfer device for a plated strip, and more particularly to a transfer device for a plated strip capable of preventing the plated strip from being entangled in the movement of the plated strip and keeping the thickness of the plated layer constant on the surface of the plated strip .

일반적으로, 내열성 강화, 내부식성 강화 등 여러 목적에 의해 스트립(strip) 표면에 피막을 형성하는데, 스트립(strip)을 코팅하여 피막을 형성하기 위한 방법에는 여러 가지가 있으나, 코일 상태에서 연속적으로 코팅 작업을 수행하기 위해, 코팅하고자 하는 물질이 포함된 코팅 용액이 저장되어 있는 도금조에 스트립(strip)을 통과시키는 방식이 주로 이용된다.In general, a film is formed on the surface of a strip by various purposes such as heat resistance enhancement and corrosion resistance enhancement. There are various methods for forming a film by coating a strip. However, In order to perform the operation, a method of passing a strip through a plating bath in which a coating solution containing a substance to be coated is stored is mainly used.

이러한 방식으로 가장 일반적인 것은 싱크 롤(Sink Roll) 기반의 방식이다. 싱크 롤(Sink Roll) 기반의 방식은 도금조 내부에 싱크 롤(sink roll)을 배치한 것으로, 대각선 방향으로 스트립(strip)을 도금조 내부로 침지시킨 후, 싱크 롤(Sink Roll)에서 스트립(strip)의 방향을 수직으로 전환하여 도금조 밖으로 이송되도록 하는 방식이다. 도금조 내에서 스트립(strip)이 이송되는 과정에서 도금조 내부에 저장된 코팅 용액이 스트립(strip)의 표면에 코팅된다.The most common in this way is the sink roll based approach. A sink roll-based method is a method in which a sink roll is disposed in a plating tank. After a strip is dipped into the plating tank in a diagonal direction, the strip is removed from the sink roll by a sink roll strip is vertically switched and transferred out of the plating tank. The coating solution stored in the plating bath is coated on the surface of the strip in the course of transporting the strip in the plating bath.

관련 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0053849호(2011. 05. 24. 공개, 발명의 명칭 : 수직형 연속 용융 아연 도금조 및 이를 포함하는 수직형 강판 도금 장치)가 있다.
Related Prior Art Korean Patent Publication No. 10-2011-0053849 (published on May 24, 2011, entitled Vertical Continuous Hot-dip Galvanizing Tank and Vertical Steel Plating Apparatus Including It) is available.

본 발명의 목적은 도금 스트립의 이동에서 도금 스트립의 출렁임을 방지하고, 도금 스트립의 표면에서 도금층의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있는 도금 스트립의 이송 장치를 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a transfer device of a plated strip capable of preventing the plated strip from protruding in the movement of the plated strip and keeping the thickness of the plated layer constant on the surface of the plated strip.

본 발명에 따른 도금 스트립의 이송 장치는 도금유닛을 거쳐 배출되는 도금 스트립을 경화유닛으로 안내하는 안정화유닛; 및 상기 안정화유닛에 구비되어 상기 도금 스트립의 표면에 형성되는 도금층을 평탄화시키는 노즐유닛; 을 포함하고, 상기 안정화유닛은, 상기 노즐유닛에 결합되고, 상기 도금 스트립의 이동 경로를 형성하는 스트립안내부가 형성된 안정화바디부; 상기 도금 스트립의 표면에서 이격된 상태로 상기 안정화바디부에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 한 쌍의 간격유지부; 및 상기 안정화바디부에서 상기 간격유지부를 슬라이드 이동시키는 간격조절부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The transfer device of the plating strip according to the present invention comprises a stabilizing unit for guiding the plated strip discharged through the plating unit to the hardening unit; And a nozzle unit provided in the stabilizing unit to flatten a plating layer formed on a surface of the plating strip; Wherein the stabilizing unit comprises: a stabilizing body part coupled to the nozzle unit and having a strip guide part forming a path of movement of the plating strip; A pair of gap holding portions slidably coupled to the stabilizing body portion while being spaced apart from the surface of the plating strip; And an interval adjusting unit for slidably moving the interval maintaining unit in the stabilizing body unit. And a control unit.

여기서, 상기 안정화바디부는, 상기 간격유지부가 상기 도금 스트립의 표면에 수직인 방향으로 슬라이드 이동되는 공간을 형성하도록 상기 노즐유닛에서 이격 배치되는 지지바디부; 상기 지지바디부의 양단부에 구비되는 연장단부; 및 상기 연장단부를 상기 노즐유닛에 고정시키는 급속커플링; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the stabilizing body may include a supporting body part spaced apart from the nozzle unit to form a space in which the gap holding part is slidable in a direction perpendicular to the surface of the plating strip; An extending end provided at both ends of the supporting body portion; And a quick coupling to secure the extension end to the nozzle unit; And a control unit.

여기서, 상기 간격유지부는, 상기 도금 스트립에서 이격된 상태로 상기 도금 스트립의 폭 방향으로 배치되는 전자석; 상기 전자석의 일측에 배치되어 상기 도금스트립과 상기 전자석 사이의 거리를 감지하는 간격센서; 상기 안정화바디부에 슬라이드 이동 가능하게 지지되고, 상기 전자석과 상기 간격센서를 지지하는 유지하우징부; 상기 유지하우징부에 구비되어 상기 도금 스트립과 상기 전자석 사이를 차폐하는 히트실드부; 및 상기 히트실드부와 마주보도록 상기 유지하우징부에 탈부착 가능하게 결합되는 힌지커버부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the gap holding portion may include: an electromagnet disposed in a width direction of the plating strip in a state spaced apart from the plating strip; An interval sensor disposed at one side of the electromagnet to sense a distance between the electromagnet and the plated strip; A retention housing part slidably supported on the stabilizing body part and supporting the electromagnet and the gap sensor; A heat shield part provided on the holding housing part to shield the plating strip and the electromagnet; And a hinge cover part detachably coupled to the holding housing part to face the heat shield part; And a control unit.

여기서, 상기 간격유지부는, 상기 안정화바디부에 슬라이드 이동 가능하게 결합되어 상기 유지하우징부를 고정시키는 유지캐리어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the gap maintaining portion may include: a holding carrier portion slidably coupled to the stabilizing body portion to fix the holding housing portion; And further comprising:

여기서, 상기 간격조절부는, 상기 안정화바디부에 고정되는 간격지지부; 상기 간격유지부에 고정되는 간격이동부; 상기 간격이동부를 이동시키기 위한 구동력을 발생시키는 간격구동부; 및 상기 간격구동부의 구동력을 상기 간격이동부에 전달하는 간격전달부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the gap adjusting part may include: a gap supporting part fixed to the stabilizing body part; An interval fixed to the interval holding portion is changed; An interval driving unit for generating a driving force for moving the interval shifting unit; And an interval transmission unit for transmitting the driving force of the interval driving unit to the interval shifting unit. And a control unit.

여기서, 상기 간격전달부는, 상기 간격구동부의 구동력으로 회전되는 간격축; 상기 간격축에 의해 회전되는 간격피니언; 상기 간격피니언에 치합되어 직선 운동하도록 상기 간격이동부에 고정되는 간격랙; 및 상기 간격랙 또는 상기 간격이동부의 이동 경로를 형성하는 간격가이드; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the interval transmission unit may include: an interval shaft rotated by a driving force of the interval driving unit; An interval pinion rotated by the spacing axis; An interval rack in which the spacing pinion is fixed to the movable portion so as to engage with the spacing pinion and linearly move; And an interval guide for forming a movement path of the spacing rack or the spacing portion; And a control unit.

여기서, 상기 노즐유닛은, 상기 스트립안내부와 연통되는 노즐갭부가 형성되는 노즐바디부; 상기 노즐갭부를 통과하는 상기 도금 스트립의 표면에서 이격된 상태로 상호 마주보도록 상기 노즐바디부에 구비되어 상기 도금 스트립을 향해 공기를 분사하는 한 쌍의 노즐바; 및 상기 도금 스트립의 에지 부분을 감싸도록 상기 노즐바디부 또는 상기 노즐바에 구비되는 도금조절부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the nozzle unit may include: a nozzle body portion having a nozzle gap portion communicating with the strip guide portion; A pair of nozzle bars provided on the nozzle body so as to face each other while being spaced apart from a surface of the plating strip passing through the nozzle gap portion and injecting air toward the plating strip; And a plating adjuster provided on the nozzle body or the nozzle bar to surround an edge portion of the plating strip; And a control unit.

여기서, 상기 도금조절부는, 상기 안정화유닛과 상기 도금유닛 사이에서 상기 도금 스트립의 에지 부분을 감싸고, 상기 공기가 유입되는 조절공간이 형성되는 슬라이더; 상기 슬라이더를 상기 노즐바디부 또는 상기 노즐바에 이동 가능하게 결합시키는 슬라이더안내부; 및 상기 슬라이더를 상기 도금 스트립의 폭 방향으로 이동시키는 조절구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the plating adjusting unit may include a slider that surrounds an edge portion of the plating strip between the stabilizing unit and the plating unit, and a control space through which the air is introduced is formed; A slider guide portion movably coupling the slider to the nozzle body portion or the nozzle bar; And a control driver for moving the slider in a width direction of the plating strip; And a control unit.

여기서, 상기 조절공간에는, 상기 도금 스트립의 이동 방향을 따라 상기 슬라이더와 상기 도금 스트립 사이의 거리가 길어지도록 하는 조절경사부; 가 구비되는 것을 특징으로 한다.Here, the adjustment space may include: a control slope part that increases the distance between the slider and the plating strip along the moving direction of the plating strip; Is provided.

여기서, 상기 슬라이더안내부는, 상기 슬라이더의 이동 경로를 형성하는 슬라이더경로부; 및 상기 슬라이더경로부에 결합되어 상기 슬라이더경로부를 따라 이동되는 슬라이더가이드; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the slider guide part may include: a slider path part forming a moving path of the slider; And a slider guide coupled to the slider path portion and moved along the slider path portion; And a control unit.

여기서, 상기 슬라이더가이드는, 상기 슬라이더경로부를 따라 이동되는 연장가이드; 및 상기 슬라이더경로부에서 걸림 결합 상태를 유지시키는 걸림가이드; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Here, the slider guide may include an extension guide that is moved along the slider path portion; And a retaining guide for retaining the engaging state in the slider path portion. And a control unit.

본 발명에 따른 도금 스트립의 이송 장치는 도금 스트립의 이동에서 도금 스트립의 출렁임을 방지하고, 도금 스트립의 표면에서 도금층의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있다.The transfer device of the plated strip according to the present invention can prevent the plated strip from being entangled in the movement of the plated strip and can keep the thickness of the plated layer constant on the surface of the plated strip.

또한, 본 발명은 도금 스트립의 이격 상태를 안정되게 유지시킬 수 있고, 간격유지부의 이동에 안정화바디부가 간섭되는 것을 방지하며, 안정화유닛을 안정되게 고정시킬 수 있다.Further, the present invention can stably maintain the spacing state of the plating strip, prevent the stabilizing body from interfering with the movement of the gap retaining portion, and stably fix the stabilizing unit.

또한, 본 발명은 도금 스트립의 이동에서 도금층이 안정화유닛에 접촉되는 것을 방지하고, 전자석의 열 작용에 대해 도금 스트립과 전자석과 간격센서를 보호할 수 있으며, 간격유지부의 유지 보수를 간편하게 할 수 있다.Further, the present invention can prevent the plating layer from contacting with the stabilizing unit in the movement of the plated strip, protect the plated strip, the electromagnet and the gap sensor against the action of the electromagnet, and simplify the maintenance of the gap retaining portion .

또한, 본 발명은 간격유지부를 모듈화하고, 간격유지부와 도금 스트립의 이격 상태를 안정되게 유지시킬 수 있다.Furthermore, the present invention can modularize the gap retaining portion and stably maintain the gap between the gap retaining portion and the plating strip.

또한, 본 발명은 도금 스트립의 이동에서 도금 스트립의 출렁임 방지를 구체화하고, 도금 스트립의 출렁임에 대응하여 도금 스트립과 간격유지부의 이격 상태를 안정되게 조정할 수 있다.Further, the present invention embodies preventing the plating strip from slipping in the movement of the plated strip, and can stably adjust the spacing between the plated strip and the gap retaining portion in correspondence with the elongation of the plated strip.

또한, 본 발명은 간격유지부와 도금 스트립의 이격 상태에서 도금 스트립에 대해 간격유지부의 정밀한 조정이 이루어질 수 있다.Further, the present invention can make precise adjustment of the gap retaining portion with respect to the plating strip in the state of spacing between the gap retaining portion and the plating strip.

또한, 본 발명은 안정화유닛의 조립 및 유지 보수 시간을 단축시키고, 제조 비용을 절감하며, 도금 스트립의 이동을 정밀하게 조정할 수 있다.Further, the present invention can shorten the assembly and maintenance time of the stabilization unit, reduce the manufacturing cost, and precisely adjust the movement of the plating strip.

또한, 본 발명은 도금 스트립의 표면에 형성되는 도금층의 두께를 조절하고, 도금 스트립의 변색을 방지할 수 있다.Further, the present invention can control the thickness of the plating layer formed on the surface of the plated strip and prevent discoloration of the plated strip.

또한, 본 발명은 도금 스트립의 에지 부분에서 응집되는 도금층을 분산시키고, 도금 스트립의 표면에서 도금층을 평탄하게 할 수 있다.Further, the present invention can disperse the plating layer which is agglomerated at the edge portion of the plating strip and flatten the plating layer at the surface of the plating strip.

또한, 본 발명은 도금 스트립의 에지 부분으로 유입되는 공기의 유속을 증대시킬 수 있고, 도금 스트립의 에지 부분에서 응집되는 도금층을 도금유닛 측으로 안정되게 배출시킬 수 있다.Further, the present invention can increase the flow rate of air introduced into the edge portion of the plating strip, and can stably discharge the plating layer, which is agglomerated at the edge portion of the plating strip, to the plating unit side.

또한, 본 발명은 도금 스트립의 폭에 대응하여 도금 스트립의 에지 부분을 안정되게 감쌀 수 있고, 도금 스트립이 슬라이더에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.Further, the present invention can stably cover the edge portion of the plating strip corresponding to the width of the plating strip, and can prevent the plating strip from interfering with the slider.

또한, 본 발명은 슬라이더의 슬라이드 이동을 안정화시키고, 슬라이더가 노즐유닛에서 이탈되는 것을 방지하며, 슬라이더의 슬라이드 이동을 부드럽게 할 수 있다.Further, the present invention can stabilize the slide movement of the slider, prevent the slider from being detached from the nozzle unit, and smooth the slide movement of the slider.

또한, 본 발명은 안정화유닛과 노즐유닛의 조립 및 유지 보수 시간을 단축시키고, 제조 비용을 절감하며, 이송 장치를 모듈화하여 컴팩트하게 배치 조정할 수 있다.
Further, the present invention can shorten the assembling and maintenance time of the stabilizing unit and the nozzle unit, reduce the manufacturing cost, and modularize the conveying device so as to be compactly arranged and adjusted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치를 설명하기 위한 계통도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛을 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛의 배치 상태를 도시한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛의 간격유지부를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛의 간격조절부를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 노즐유닛을 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 노즐유닛을 도시한 정면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 노즐유닛의 슬라이더를 도시한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 노즐유닛의 슬라이더의 변형예를 도시한 사시도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a transfer device of a plated strip according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a perspective view illustrating a transfer device of a plated strip according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a stabilizing unit in a conveying apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a stabilizing unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a side view showing an arrangement state of a stabilizing unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a gap maintaining unit of a stabilizing unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention. FIG.
7 is a cross-sectional view showing a gap adjusting unit of a stabilizing unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing a nozzle unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a front view showing a nozzle unit in a transfer device of a plated strip according to an embodiment of the present invention. FIG.
10 is a perspective view showing a slider of a nozzle unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention.
11 is a perspective view showing a modification of the slider of the nozzle unit in the transfer apparatus of the plated strip according to the embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 도금 스트립의 이송 장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a transfer apparatus of a plated strip according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치를 설명하기 위한 계통도로써, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 설비를 살펴보면, 도금되지 않은 스트립은 먼저 일련의 처리 단계를 거치게 된다. 이러한 처리 단계를 거치면서 도금되지 않은 스트립은 도금을 위한 도금유닛(20)에 투입되기 전에 세척된 다음, 가열유닛(10)을 통해 열처리된다. 다음으로, 스트립은 도금유닛(20)에 투입됨에 따라 도금되어 도금 스트립(S)으로 배출된다. 이때, 스트립은 편향롤러(21)를 거치면서 스트립의 방향이 전환되고, 배출롤러(23)를 거치면서 도금유닛(20)에서 배출된다. 여기서, 배출롤러(23)는 도금유닛(20)에서 배출되는 도금 스트립(S)을 안정되게 지지한다.1 is a schematic view for explaining a transfer device of a plated strip according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a plating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. . Through this processing step, the unplated strips are washed before being input to the plating unit 20 for plating, and then heat-treated through the heating unit 10. Next, the strip is plated as it is put into the plating unit 20 and discharged to the plating strip S. At this time, the strip is changed in the direction of the strip through the deflection roller 21, and discharged from the plating unit 20 through the discharge roller 23. Here, the discharge roller 23 stably supports the plating strip S discharged from the plating unit 20.

도금유닛(20)에서 배출되는 도금 스트립(S)은 이송 장치(30)를 거친다. 이송 장치(30)를 거치면서 도금 스트립(S)의 출렁임을 방지함과 동시에 도금 스트립(S)의 표면에 형성되는 도금층(미도시)의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있다.The plating strip S discharged from the plating unit 20 is conveyed through the conveying device 30. It is possible to prevent the plated strip S from going out while passing through the transfer device 30 and to keep the thickness of the plated layer (not shown) formed on the surface of the plated strip S constant.

마지막으로, 도금 스트립(S)은 경화유닛(60)을 거치면서 도금 스트립(S)의 도금층(미도시)을 경화시켜 안정된 도금 스트립(S)을 구현할 수 있다. 이에 따라, 도금 스트립(S)의 표면에 형성되는 도금층(미도시)이 일정한 두께를 유지함으로써, 도금 스트립(S)의 변색을 방지할 수 있고, 도금 스트립(S)의 코일 작업에서 도금 스트립(S)의 코일 직경을 안정되게 유지시킬 수 있고, 도금 스트립(S)의 찌그러짐 또는 도금 스트립(S)의 에지 부분 주름 등과 같은 물리적 변형을 방지할 수 있다.Finally, the plating strip S can realize a stable plating strip S by curing the plating layer (not shown) of the plating strip S through the hardening unit 60. [ Thus, the plating layer (S) formed on the surface of the plating strip S is kept at a constant thickness, thereby preventing the discoloration of the plating strip S and preventing the discoloration of the plating strip S S can be stably maintained and physical deformation such as crushing of the plating strip S or edge portion corrugation of the plating strip S can be prevented.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치(30)는 도금유닛(20)에서 배출되는 도금 스트립(S)의 출렁임 또는 도금 스트립(S)의 떨림을 방지하고, 도금 스트립(S)의 표면에서 도금층(미도시)의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치(30)는 안정화유닛(40)과, 노즐유닛(50)을 포함한다.
As described above, the transfer device 30 of the plated strip according to the embodiment of the present invention prevents the plated strip S discharged from the plating unit 20 from shaking or shaking of the plated strip S, The thickness of the plating layer (not shown) can be kept constant. The transfer device 30 of the plated strip according to an embodiment of the present invention includes a stabilization unit 40 and a nozzle unit 50.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛를 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛을 도시한 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛의 배치 상태를 도시한 측면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛의 간격유지부를 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 안정화유닛의 간격조절부를 도시한 단면도이다.3 is a perspective view illustrating a stabilizing unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross- FIG. 5 is a side view showing an arrangement state of a stabilizing unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 6 is a perspective view showing a gap holding portion of a stabilizing unit in a conveying apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention, and Fig. 7 is a perspective view showing a gap adjusting portion of a stabilizing unit in a conveying apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention Fig.

도 1 과 도 2 내지 도 7을 참조하면, 안정화유닛(40)은 도금유닛(20)을 거쳐 배출되는 도금 스트립(S)을 경화유닛(60)으로 안내하는 것으로, 안정화바디부(41)와, 간격유지부(43)와, 간격조절부(45)를 포함한다.1 and 2 to 7, the stabilizing unit 40 guides the plated strip S discharged through the plating unit 20 to the hardening unit 60, A gap maintaining section 43, and a gap adjusting section 45.

안정화바디부(41)는 노즐유닛(50)에 결합된다. 안정화바디부(41)는 도금 스트립(S)의 이동 경로를 형성하는 스트립안내부(412)가 형성된다. 스트립안내부(412)는 도금 스트립(S)이 출렁이지 않고 안정화바디부(41)에서 이격되어 통과되도록 한다.The stabilizing body portion 41 is coupled to the nozzle unit 50. The stabilizing body portion 41 is formed with a strip guide portion 412 forming a path of movement of the plating strip S. [ The strip guide portion 412 allows the plating strip S to pass through the stabilizing body portion 41 without passing through.

안정화바디부(41)는 지지바디부(411)와, 연장단부(413)와, 급속커플링(415)을 포함할 수 있다. 지지바디부(411)는 간격유지부(43)가 도금 스트립(S)의 표면에 수직인 방향으로 슬라이드 이동되는 공간을 형성하도록 노즐유닛(50)에서 이격 배치된다. 지지바디부(411)는 한 쌍이 상호 이격되어 스트립안내부(412)를 형성할 수 있다.The stabilizing body portion 41 may include a support body portion 411, an extended end portion 413, and a quick coupling 415. The supporting body portion 411 is spaced apart from the nozzle unit 50 so as to form a space in which the gap maintaining portion 43 is slid in the direction perpendicular to the surface of the plating strip S. [ The pair of support body portions 411 may be spaced apart from each other to form the strip guide portion 412.

연장단부(413)는 지지바디부(411)의 양단부에 구비된다. 연장단부(413)는 도금 스트립(S)의 폭 방향을 따라 지지바디부(411)의 양단부에서 노즐유닛(50)을 향해 하향 연장되어 간격유지부(43)가 도금 스트립(S)의 표면에 수직인 방향으로 이동될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.The extending end portion 413 is provided at both ends of the supporting body portion 411. [ The extending end portion 413 extends downward toward the nozzle unit 50 at both end portions of the supporting body portion 411 along the width direction of the plating strip S so that the gap maintaining portion 43 is provided on the surface of the plating strip S It is possible to secure a space that can be moved in the vertical direction.

급속커플링(415)은 끼움 결합을 통해 연장단부(413)를 노즐유닛(50)에 고정시킨다. 급속커플링(415)은 노즐유닛(50)의 노즐바디부(51)에 구비되는 거치부(513)에 끼움 결합을 통해 결합됨으로써, 안정화바디부(41)를 노즐유닛(50)에 안정되게 고정시킬 수 있다. 안정화바디부(41)의 세부 구성을 통해 안정화유닛(40)과 노즐유닛(50)을 간편하게 조립 고정시킬 수 있다.
The quick coupling 415 fixes the extending end 413 to the nozzle unit 50 through the fitting engagement. The quick coupling 415 is engaged with the mounting portion 513 provided in the nozzle body portion 51 of the nozzle unit 50 by fitting the stabilizing body portion 41 to the nozzle unit 50 in a stable manner Can be fixed. The stabilizing unit 40 and the nozzle unit 50 can be easily assembled and fixed through the detailed configuration of the stabilizing body part 41. [

간격유지부(43)는 한 쌍이 도금 스트립(S)의 표면에서 이격된 상태로 배치된다. 간격유지부(43)는 도금 스트립(S)의 표면에 수직인 방향으로 슬라이드 이동되도록 안정화바디부(41)에 슬라이드 이동 가능하게 결합된다. 간격유지부(43)는 전자석(431)과, 간격센서(432)와, 유지하우징부(433)와, 히트실드부(434)와, 힌지커버부(435)를 포함할 수 있다.The pair of spacing portions 43 are arranged apart from the surface of the plating strip S. The gap holding portion 43 is slidably coupled to the stabilizing body portion 41 so as to be slid in a direction perpendicular to the surface of the plating strip S. [ The gap holding portion 43 may include an electromagnet 431, an interval sensor 432, a holding housing portion 433, a heat shield portion 434, and a hinge cover portion 435.

전자석(431)은 도금 스트립(S)에서 이격된 상태로 도금 스트립(S)의 폭 방향을 따라 배치된다. 전자석(431)은 인가되는 전원에 의해 자기장을 발생시킨다. 상호 마주보는 전자석(431) 사이를 도금 스트립(S)이 통과함에 따라 도금 스트립(S)의 출렁임 또는 도금 스트립(S)의 떨림을 방지할 수 있다.The electromagnets 431 are disposed along the width direction of the plating strip S in a state spaced apart from the plating strip S. [ The electromagnet 431 generates a magnetic field by an applied power source. The protrusion of the plating strip S or the shaking of the plating strip S can be prevented as the plating strip S passes between the mutually opposing electromagnets 431.

간격센서(432)는 전자석(431)의 일측에 배치되어 도금 스트립(S)과 전자석(431) 사이의 거리를 감지한다. 간격센서(432)의 감지를 통해 간격조절부(45)를 동작시켜 전자석(431)과 도금 스트립(S) 사이의 거리를 안정되게 조정할 수 있다. 여기서, 전자석(431)과 간격센서(432)의 배치 구조를 한정하는 것은 아니고, 도금 스트립(S)과 간격유지부(43)의 연결 관계를 감안하여 다양한 배치 구조를 나타낼 수 있다.The gap sensor 432 is disposed on one side of the electromagnet 431 to sense the distance between the plating strip S and the electromagnet 431. The distance between the electromagnet 431 and the plating strip S can be adjusted stably by operating the gap adjusting part 45 through the sensing of the gap sensor 432. [ Here, the arrangement structure of the electromagnet 431 and the gap sensor 432 is not limited, and various arrangements can be made in view of the connection relationship between the plating strip S and the gap retaining portion 43. [

유지하우징부(433)는 안정화바디부(41)에 슬라이드 이동 가능하게 지지된다. 이때, 전자석(431)과 간격센서(432)는 유지하우징부(433)의 내부에 지지 고정되어 자기장과 거리 조정을 편리하게 할 수 있다.The holding housing part 433 is slidably supported by the stabilizing body part 41. [ At this time, the electromagnet 431 and the gap sensor 432 are supported and fixed inside the holding housing part 433, so that the magnetic field and the distance can be easily adjusted.

히트실드부(434)는 유지하우징부(433)에 구비되어 도금 스트립(S)과 전자석(431) 사이를 차폐한다. 히트실드부(434)는 도금 스트립(S)을 향한 측면에서 열 작용에 대해 전자석(431)과 간격센서(432)를 보호할 수 있다. 히트실드부(434)는 노즐유닛(50)에서 분사되는 공기 또는 안정화유닛(40)을 순환하는 공기 등을 통해 냉각될 수 있다.The heat shield part 434 is provided in the holding housing part 433 to shield the gap between the plating strip S and the electromagnet 431. The heat shield portion 434 can protect the electromagnet 431 and the gap sensor 432 against thermal action on the side facing the plated strip S. [ The heat shielding portion 434 can be cooled through air ejected from the nozzle unit 50 or air circulating through the stabilizing unit 40 or the like.

힌지커버부(435)는 히트실드부(434)와 마주보도록 유지하우징부(433)에 탈부착 가능하게 결합된다. 히트실드부(434)는 전자석(431)과 간격센서(432)를 지지하는 유지하우징부(433)의 일측에 결합되고, 힌지커버부(435)는 전자석(431)과 간격센서(432)를 지지하는 유지하우징부(433)의 타측에 결합된다. 힌지커버부(435)는 탈부착을 통해 유지하우징부(433)를 개폐함으로써, 전자석(431)과 간격센서(432)의 유지 보수를 간편하게 할 수 있다.The hinge cover part 435 is detachably coupled to the holding housing part 433 so as to face the heat shield part 434. The hinge cover 435 is connected to the electromagnet 431 and the gap sensor 432. The hinge cover 435 is connected to the electromagnet 431 and the gap sensor 432. The hinge cover 435 is connected to the electromagnet 431, And is coupled to the other side of the holding housing part 433 to be supported. The hinge cover portion 435 can open and close the holding housing portion 433 through detachment and attachment so that the maintenance of the electromagnet 431 and the gap sensor 432 can be simplified.

간격유지부(43)는 유지캐리어부(436)를 더 포함할 수 있다.The gap holding portion 43 may further include a holding carrier portion 436.

유지캐리어부(436)는 안정화바디부(41)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되어 유지하우징부(433)를 고정시킨다. 유지캐리어부(436)를 더 포함하는 경우, 유지하우징부(433)는 유지캐리어부(436)에 결합 고정되고, 유지캐리어부(436)가 안정화바디부(41)에 슬라이드 이동 가능하게 결합된다.
The holding carrier part 436 is slidably coupled to the stabilizing body part 41 to fix the holding housing part 433. The holding housing part 433 is fixedly coupled to the holding carrier part 436 and the holding carrier part 436 is slidably coupled to the stabilizing body part 41 .

간격조절부(45)는 안정화바디부(41)에서 간격유지부(43)를 슬라이드 이동시킨다. 간격조절부(45)는 안정화바디부(41)에서 도금 스트립(S)의 표면에 수직인 방향으로 간격유지부(43)를 슬라이드 이동시킬 수 있다. 간격조절부(45)는 간격지지부(451)와, 간격이동부(452)와, 간격구동부(453)와, 간격전달부(454)를 포함할 수 있다.The gap adjusting part 45 slides the gap holding part 43 in the stabilizing body part 41. [ The gap adjusting portion 45 can slide the gap holding portion 43 in the direction perpendicular to the surface of the plating strip S in the stabilizing body portion 41. [ The gap adjusting portion 45 may include a gap supporting portion 451, a gap shifting portion 452, a gap driving portion 453, and an interval transmission portion 454.

간격지지부(451)는 안정화바디부(41)에 고정된다. 간격지지부(451)는 슬라이드 이동 방향에 수직인 단면이 대략 "ㄴ" 자 형상을 이루어 슬라이드 이동에 따라 간격이동부(452) 또는 간격전달부(454)가 안정되게 지지될 수 있다.The gap supporting portion 451 is fixed to the stabilizing body portion 41. The gap supporting portion 451 has a substantially "C" shape in cross section perpendicular to the slide movement direction, and the gap portion 452 or the gap transmission portion 454 can be stably supported in accordance with the slide movement.

간격이동부(452)는 간격유지부(43)에 고정된다. 간격이동부(452)는 슬라이드 이동 방향에 수직인 단면이 대략 "ㅏ" 자 형상을 이루어 간격유지부(43)의 유지하우징부(433) 또는 유지캐리어부(436)를 안정되게 고정시킬 수 있다. 간격이동부(452)에는 간격지지부(451)를 향해 간격리브가 형성됨에 따라 간격전달부(454)와의 결합을 간편하게 할 수 있다. 일예로, 간격리브를 통해 간격전달부(454)의 간격랙(457)을 안정되게 지지 고정할 수 있다.The spacing portion 452 is fixed to the spacing portion 43. The interval shifting portion 452 can have a substantially "a" shape in cross section perpendicular to the slide moving direction to stably fix the holding housing portion 433 or the holding carrier portion 436 of the gap holding portion 43 . The spacing portion 452 is formed with a spacing rib toward the spacing support portion 451, so that the spacing portion 454 can be easily coupled with the spacing portion 454. For example, the spacing racks 457 of the spacing transmitter 454 can be stably supported and fixed via the spacing ribs.

간격구동부(453)는 간격이동부(452)를 이동시키기 위한 구동력을 발생시킨다. 일예로, 간격구동부(453)는 정역회전이 가능한 모터로 구성될 수 있다.The gap driving part 453 generates a driving force for moving the gap shifting part 452. For example, the gap driving unit 453 may be constituted by a motor capable of forward and reverse rotations.

간격전달부(454)는 간격구동부(453)의 구동력을 간격이동부(452)에 전달한다. 간격전달부(454)는 간격축(455)과, 간격피니언(456)과, 간격랙(457)과, 간격가이드(458)를 포함할 수 있다.The interval transfer portion 454 transfers the driving force of the interval driving portion 453 to the interval shifting portion 452. [ The spacing transmission portion 454 may include a spacing axis 455, spacing pinion 456, spacing rack 457 and spacing guide 458.

간격축(455)은 간격구동부(453)의 구동력으로 회전된다. 간격축(455)은 스핀들로 구성되어 간격구동부(453)의 구동력으로 회전될 수 있다.The interval shaft 455 is rotated by the driving force of the interval driving portion 453. [ The interval shaft 455 is composed of a spindle and can be rotated by the driving force of the gap driving unit 453. [

간격피니언(456)은 간격축(455)에 결합되어 간격축(455)에 의해 회전된다.The spacing pinion 456 is coupled to the spacing axis 455 and is rotated by the spacing axis 455.

간격랙(457)은 간격피니언(456)에 치합되어 직선 운동하도록 간격이동부(452)에 고정된다. 간격피니언(456)과 간격랙(457)은 상호 치합됨으로써, 간격피니언(456)의 회전 운동을 간격랙(457)이 직선 운동으로 전환하고, 간격이동부(452)를 도금 스트립(S)의 표면에 수직인 방향으로 왕복 이동시킬 수 있다.The spacing rack 457 is fixed to the spacing portion 452 to engage and linearly move on the spacing pinion 456. The interval pinion 456 and the spacing rack 457 are mutually engaged so that the rotational movement of the spacing pinion 456 is switched to the linear movement of the spacing rack 457 and the spacing portion 452 is rotated It is possible to reciprocate in a direction perpendicular to the surface.

간격가이드(458)는 간격랙(457) 또는 간격이동부(452)의 이동 경로를 형성한다. 간격가이드(458)는 간격지지부(451)와 간격이동부(452)와 간격랙(457)에 각각 구비되어 상호 미끄럼 이동 또는 구름 이동되도록 배치된다.
The spacing guide 458 forms a path of travel for the spacing rack 457 or spacing 452. The spacing guides 458 are disposed in the spacing support 451 and the spacer 452 and the spacing rack 457, respectively, so as to slide or roll.

지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 안정화유닛의 동작에 대하여 설명한다.The operation of the stabilization unit according to one embodiment of the present invention will now be described.

도금 스트립(S)이 안정화바디부(41)의 스트립안내부(412)를 통과하는 경우, 전자석(431)의 자기장을 통해 도금 스트립(S)과 간격유지부(43) 사이의 거리를 유지시킬 수 있다. 여기서, 간격센서(432)는 도금 스트립(S)과 전자석(431) 사이의 거리를 감지함으로써, 도금 스트립(S)과 전자석(431) 사이의 거리 변화에 대응하여 간격조절부(45)를 동작시키고, 도금 스트립(S)과 전자석(431) 사이 거리를 조정할 수 있다.When the plating strip S passes through the strip guide portion 412 of the stabilizing body portion 41, the distance between the plating strip S and the gap retaining portion 43 is maintained through the magnetic field of the electromagnet 431 . The gap sensor 432 senses the distance between the plating strip S and the electromagnet 431 and thereby operates the gap regulating section 45 in response to the change in distance between the plating strip S and the electromagnet 431 And the distance between the plating strip S and the electromagnet 431 can be adjusted.

간격조절부(45)의 동작을 살펴보면, 간격구동부(453)의 구동력으로 간격축(455)이 회전되고, 간격피니언(456)과 간격랙(457)의 치합에 따라 간격이동부(452)가 도금 스트립(S)의 표면에 수직인 방향으로 이동하면서 간격유지부(43)를 움직임으로써, 도금 스트립(S)과 전자석(431) 사이 거리를 조정할 수 있다.The interval shaft 455 is rotated by the driving force of the interval driving unit 453 and the interval shifting unit 452 is rotated according to the engagement of the interval pinion 456 and the interval rack 457. [ The distance between the plating strip S and the electromagnet 431 can be adjusted by moving the gap retaining portion 43 while moving in the direction perpendicular to the surface of the plating strip S. [

상술한 안정화유닛(40)에 따르면, 도금 스트립(S)의 이격 상태를 안정되게 유지시킬 수 있고, 간격유지부(43)의 이동에 안정화바디부(41)가 간섭되는 것을 방지하며, 안정화유닛(40)을 안정되게 고정시킬 수 있다. 또한, 도금 스트립(S)의 이동에서 도금층(미도시)이 안정화유닛(40)에 접촉되는 것을 방지하고, 전자석(431)의 열 작용에 대해 도금 스트립(S)과 전자석(431)과 간격센서(432)를 보호할 수 있으며, 간격유지부(43)의 유지 보수를 간편하게 할 수 있다. 또한, 간격유지부(43)를 모듈화하고, 간격유지부(43)와 도금 스트립(S)의 이격 상태를 안정되게 유지시킬 수 있다. 또한, 도금 스트립(S)의 이동에서 도금 스트립(S)의 출렁임 방지를 구체화하고, 도금 스트립(S)의 출렁임에 대응하여 도금 스트립(S)과 간격유지부(43)의 이격 상태를 안정되게 조정할 수 있다. 또한, 간격유지부(43)와 도금 스트립(S)의 이격 상태에서 도금 스트립(S)에 대해 간격유지부(43)의 정밀한 조정이 이루어질 수 있다. 또한, 안정화유닛(40)의 조립 및 유지 보수 시간을 단축시키고, 제조 비용을 절감하며, 도금 스트립(S)의 이동을 정밀하게 조정할 수 있다.
According to the above-described stabilizing unit 40, it is possible to stably maintain the spacing of the plating strip S, to prevent the stabilizing body 41 from interfering with the movement of the spacing holder 43, (40) can be stably fixed. It is also possible to prevent the plating layer (not shown) from contacting the stabilizing unit 40 in the movement of the plating strip S and prevent the plating strip S and the electromagnet 431, (432) can be protected, and the maintenance of the gap maintaining part (43) can be simplified. Further, the interval maintaining portion 43 can be modularized, and the spacing between the interval maintaining portion 43 and the plating strip S can be stably maintained. It is also possible to embody the prevention of protrusion of the plating strip S in the movement of the plating strip S and to stably maintain the spacing between the plating strip S and the gap retaining portion 43 corresponding to the protrusion of the plating strip S Can be adjusted. Further, precise adjustment of the interval holding portion 43 with respect to the plating strip S can be made in a state in which the interval holding portion 43 and the plating strip S are spaced apart. In addition, it is possible to shorten the assembling and maintenance time of the stabilizing unit 40, reduce the manufacturing cost, and precisely adjust the movement of the plating strip S.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 노즐유닛을 도시한 평면도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 노즐유닛을 도시한 정면도이며, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 노즐유닛의 슬라이더를 도시한 사시도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 스트립의 이송 장치에서 노즐유닛의 슬라이더의 변형예를 도시한 사시도이다.FIG. 8 is a plan view showing a nozzle unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a front view showing a nozzle unit in a transfer apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view showing a slider of a nozzle unit in a transporting apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a view showing a modification of a slider of a nozzle unit in a transporting apparatus of a plated strip according to an embodiment of the present invention Fig.

도 1 과 도 2 그리고 도 8 내지 도 11을 참조하면, 노즐유닛(50)은 안정화유닛(40)에 구비되어 도금 스트립(S)의 표면에 형성되는 도금층(미도시)을 평탄화시키는 것으로, 노즐바디부(51)와, 노즐바(53)와, 도금조절부(55)를 포함한다.Referring to FIGS. 1, 2 and 8 to 11, the nozzle unit 50 is provided in the stabilizing unit 40 to planarize a plating layer (not shown) formed on the surface of the plating strip S, A body portion 51, a nozzle bar 53, and a plating adjusting portion 55. [

노즐바디부(51)는 스트립안내부(412)와 연통되는 노즐갭부(511)가 형성된다. 노즐갭부(511)는 스트립안내부(412)와 마찬가지로 도금 스트립(S)이 이격된 상태로 통과된다. 노즐바디부(51)에는 안정화바디부(41)의 급속커플링(415)이 끼움 결합되는 거치부(513)가 구비된다. 거치부(513)는 도금 스트립(S)의 폭 방향을 따라 노즐바디부(51)의 양단부에 구비된다. 거치부(513)는 도금 스트립(S)의 폭 방향을 따라 노즐바디부(51)의 양단부에서 안정화유닛(40)을 향해 상향 연장되어 간격유지부(43)가 도금 스트립(S)의 표면에 수직인 방향으로 이동될 수 있는 공간을 확보하고, 노즐바(53)의 설치 공간을 확보할 수 있다.
The nozzle body portion 51 is formed with a nozzle gap portion 511 communicating with the strip guide portion 412. The nozzle gap portion 511 passes through the plating strip S in a state where the plating strip S is spaced apart from the nozzle guide portion 412 similarly to the strip guide portion 412. The nozzle body portion 51 is provided with a mounting portion 513 to which the quick coupling 415 of the stabilizing body portion 41 is fitted. The mounting portion 513 is provided at both end portions of the nozzle body portion 51 along the width direction of the plating strip S. The mounting portion 513 extends upward from the both end portions of the nozzle body portion 51 toward the stabilizing unit 40 along the width direction of the plating strip S so that the gap holding portion 43 is provided on the surface of the plating strip S It is possible to secure a space that can be moved in the vertical direction and to secure a space for installing the nozzle bar 53. [

노즐바(53)는 한 쌍이 노즐갭부(511)를 통과하는 도금 스트립(S)의 표면에서 이격된 상태로 노즐바디부(51)에 구비된다. 한 쌍의 노즐바(53)는 상호 마주보도록 노즐바디부(51)에 이격 배치되고, 한 쌍의 노즐바(53) 사이로 도금 스트립(S)이 통과되도록 한다. 노즐바(53)는 도금 스트립(S)을 향해 공기를 분사한다. 노즐바(53)에는 공급관부(531)가 연결되어 노즐바(53)에 공기를 압축하여 공급할 수 있다. 또한, 노즐바(53)에는 도금 스트립(S)을 향해 공기가 배출되는 배출슬릿을 형성하여 에어커튼의 형태로 도금 스트립(S)에 공기를 분사할 수 있다. 특히, 노즐바(53)에서 분사되는 공기는 도금 스트립(S)의 이동 방향과 반대되는 방향으로 경사지게 분사됨에 따라 도금 스트립(S)에 형성되는 도금층(미도시)을 안정되게 평탄화할 수 있다. 노즐바(53)에서 분사되는 공기를 통해 도금층(미도시)을 경화시킬 수 있다.
The nozzle bar 53 is provided in the nozzle body part 51 in a state where a pair of the nozzle bar 53 is separated from the surface of the plating strip S passing through the nozzle gap part 511. The pair of nozzle bars 53 are disposed on the nozzle body portion 51 so as to face each other and allow the plating strip S to pass between the pair of nozzle bars 53. The nozzle bar (53) injects air toward the plating strip (S). A supply pipe 531 is connected to the nozzle bar 53 to supply compressed air to the nozzle bar 53. In addition, the nozzle bar 53 may be formed with a discharge slit through which air is discharged toward the plated strip S so as to discharge air to the plated strip S in the form of an air curtain. Particularly, since the air injected from the nozzle bar 53 is injected obliquely in a direction opposite to the moving direction of the plating strip S, the plating layer (not shown) formed on the plating strip S can be stably flattened. The plating layer (not shown) can be cured through the air injected from the nozzle bar 53.

도금조절부(55)는 도금 스트립(S)의 에지 부분을 감싸도록 노즐바디부(51) 또는 노즐바(53)에 구비된다. 도금조절부(55)는 도금 스트립(S)의 폭에 대응하여 도금 스트립(S)의 폭 방향을 따라 슬라이드 이동될 수 있다. 도금조절부(55)는 슬라이더(551)와, 슬라이더안내부(553)와, 조절구동부(555)를 포함할 수 있다.The plating adjusting portion 55 is provided in the nozzle body portion 51 or the nozzle bar 53 so as to surround the edge portion of the plating strip S. The plating adjusting portion 55 can be slidably moved along the width direction of the plating strip S corresponding to the width of the plating strip S. [ The plating adjusting unit 55 may include a slider 551, a slider guide 553, and a control driver 555.

슬라이더(551)는 안정화유닛(40)과 도금유닛(20) 사이에서 도금 스트립(S)의 에지 부분을 감싼다. 슬라이더(551)는 양측면이 도금 스트립(S)에서 이격된 상태로 도금 스트립(S)의 에지 부분을 감싼다. 슬라이더(551)에는 노즐바(53)에서 분사되는 공기가 유입됨은 물론 도금 스트립(S)의 에지 부분이 수용되는 조절공간(552)이 형성된다. 일예로, 슬라이더(551)는 도금 스트립(S)의 이동 방향에서 볼 때, "ㄷ" 자 형상을 이루어 조절구동부(555)와의 연결을 간편하게 할 수 있다.The slider 551 surrounds the edge portion of the plating strip S between the stabilizing unit 40 and the plating unit 20. The slider 551 surrounds the edge portion of the plating strip S with both sides spaced apart from the plating strip S. A control space 552 is formed in the slider 551 to receive the air injected from the nozzle bar 53 and to receive the edge portion of the plating strip S. [ For example, the slider 551 may have a " C "shape when viewed in the moving direction of the plating strip S, thereby simplifying the connection with the adjustment driving unit 555.

여기서, 조절공간(552)에는 도금 스트립(S)의 이동 방향을 따라 슬라이더(551)와 도금 스트립(S) 사이의 거리가 길어지도록 조절경사부(554)가 구비될 수 있다. 조절경사부(554)는 조절공간(552)에 유입되는 공기를 도금유닛(20) 측으로 배출하면서 공기의 유속을 증대시키고, 배출되는 공기와 함께 도금 스트립(S)의 에지 부분에 응집되는 도금층(미도시)을 도금유닛(20) 측으로 밀어낼 수 있다.The adjusting space 552 may be provided with an adjusting slope 554 so that the distance between the slider 551 and the plating strip S is increased along the moving direction of the plating strip S. [ The adjusting slope part 554 increases the flow rate of air while discharging the air flowing into the adjustment space 552 toward the plating unit 20 side and the plating layer (Not shown) to the plating unit 20 side.

일예로, 조절경사부(554)는 도 10에 도시된 바와 같이 슬라이더(551)의 양측면에 각각 구비되어 조절공간(552)에 유입되는 공기를 도금유닛(20) 측으로 배출하면서 공기의 유속을 증대시킬 수 있다.For example, as shown in FIG. 10, the adjusting slopes 554 are provided on both sides of the slider 551 to increase the flow rate of air while discharging the air flowing into the adjustment space 552 toward the plating unit 20 .

다른 예로, 조절경사부(554)는 도 11에 도시된 바와 같이 "ㄷ" 자 형상인 슬라이더(551)의 모서리 부분에 구비되어 조절공간(552)에 유입되는 공기를 도금유닛(20) 측으로 배출하면서 공기의 유속을 증대시킬 수 있다.11, the adjusting slope portion 554 is provided at a corner portion of the slider 551 having a " C "shape as shown in Fig. 11 to discharge air introduced into the adjustment space 552 toward the plating unit 20 side The flow rate of the air can be increased.

슬라이더안내부(553)는 슬라이더(551)를 노즐바디부(51) 또는 노즐바(53)에 이동 가능하게 결합시킨다. 슬라이더안내부(553)는 슬라이더(551)의 이동 경로를 형성하는 슬라이더경로부(561)와, 슬라이더경로부(561)에 결합되어 슬라이더경로부(561)를 따라 이동되는 슬라이더가이드(563)를 포함할 수 있다. 슬라이더경로부(561)가 노즐바디부(51) 또는 노즐바(53)에 구비되는 경우, 슬라이더가이드(563)는 슬라이더(551)에 구비된다. 또한, 슬라이더경로부(561)가 슬라이더(551)에 구비되는 경우, 슬라이더가이드(563)는 노즐바디부(51) 또는 노즐바(53)에 구비될 수 있다.The slider guide portion 553 movably couples the slider 551 to the nozzle body portion 51 or the nozzle bar 53. [ The slider guide portion 553 includes a slider path portion 561 forming a path for moving the slider 551 and a slider guide 563 coupled to the slider path portion 561 and moved along the slider path portion 561 . When the slider path portion 561 is provided in the nozzle body portion 51 or the nozzle bar 53, the slider guide 563 is provided on the slider 551. [ When the slider path portion 561 is provided on the slider 551, the slider guide 563 may be provided on the nozzle body portion 51 or the nozzle bar 53. [

여기서, 슬라이더가이드(563)는 슬라이더경로부(561)를 따라 이동되는 연장가이드(564)와, 슬라이더경로부(561)에 걸림 결합 상태를 유지시키는 걸림가이드(565)를 포함할 수 있다. 걸림가이드(565)는 연장가이드(564)에서 돌출 형성되어 연장가이드(564)가 슬라이더경로부(561)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The slider guide 563 may include an extension guide 564 that is moved along the slider path portion 561 and a latch guide 565 that holds the slider path portion 561 in the latching state. The engaging guide 565 is protruded from the extending guide 564 to prevent the extending guide 564 from being detached from the slider path portion 561. [

조절구동부(555)는 슬라이더(551)를 도금 스트립(S)의 폭 방향으로 이동시킨다. 일예로, 조절구동부(555)는 노즐바(53)로 공급되는 도금 스트립(S)의 에지를 검출하는 검출센서(567)의 검출 신호에 따라 동작됨으로써, 도금 스트립(S)의 폭 변화 또는 도금 스트립(S)의 유동에 대응하여 도금 스트립(S)에서 슬라이더(551)의 위치를 실시간으로 조절할 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 노즐바(551)로 공급되는 도금 스트립(S)의 폭에 대응하여 기설정된 값에 따라 조절구동부(555)가 동작됨으로써, 슬라이더(551)가 안정되게 도금 스트립(S)의 에지 부분을 감쌀 수 있다.The adjusting drive unit 555 moves the slider 551 in the width direction of the plating strip S. [ The adjustment drive unit 555 is operated in response to the detection signal of the detection sensor 567 that detects the edge of the plating strip S supplied to the nozzle bar 53 to change the width of the plating strip S, The position of the slider 551 in the plating strip S corresponding to the flow of the strip S can be adjusted in real time. Although not shown in the drawings, the adjustment driving unit 555 is operated in accordance with a preset value corresponding to the width of the plating strip S supplied to the nozzle bar 551, so that the slider 551 stably contacts the plating strip S, It is possible to cover the edge portion of the edge.

조절구동부(555)는 여기에 한정되는 것은 아니고, 공지된 다양한 형태를 통해 슬라이더(551)가 슬라이더안내부(553)의 슬라이더경로부(561)를 따라 안정되게 슬라이드 이동시킬 수 있다.The adjustment driving portion 555 is not limited to this but the slider 551 can be slidably and slidably moved along the slider path portion 561 of the slider guide portion 553 through various known types.

미설명 부호 556은 조절구동부(555)와 슬라이더(551)를 연결하고, 조절구동부(555)의 구동력으로 회전 운동 또는 직선 운동하여 슬라이더(551)를 이동시키는 조절축부(556)이다.
도금조절부(55)에는 확장스트립(568)이 구비될 수 있다. 확장스트립(568)은 도금 스트립(S)의 에지 부분에 응집되는 도금층(미도시)이 전달된다. 여기서, 도금 스트립(S)의 에지 부분에 응집되는 도금층(미도시)은 노즐바(53)를 통해 분사되는 공기에 의해 도금 스트립(S)의 에지 부분에서 확장스트립(568)으로 전달됨으로써, 도금 스트립(S)의 에지 부분에 응집되는 도금층(미도시)을 분산시킬 수 있다. 확장스트립(568)이 구비됨에 따라 도금 스트립(S)의 에지 부분에서 도금층(미도시)이 응집되어 응고되는 것을 방지하고, 도금 스트립(S)의 에지 부분이 과도금되는 것을 방지할 수 있다.
확장스트립(568)은 도금 스트립(S)의 폭에 대응하여 조절구동부(555)의 동작에 따라 이동될 수 있다. 확장스트립(568)은 슬라이더(551)에 구비되어 검출센서(567)의 검출 신호에 따라 슬라이더(551)와 함께 이동될 수 있다.
Reference numeral 556 denotes a regulating shaft portion 556 which connects the regulating driver 555 and the slider 551 and moves the slider 551 in a rotational or linear motion by the driving force of the regulating driver 555.
The plating adjusting part 55 may be provided with an extension strip 568. The expansion strip 568 is delivered with a plating layer (not shown) that is agglomerated at the edge portion of the plating strip S. Here, the plating layer (not shown) agglomerated at the edge portion of the plating strip S is transferred from the edge portion of the plating strip S to the expansion strip 568 by the air injected through the nozzle bar 53, A plating layer (not shown) which is agglomerated at the edge portion of the strip S can be dispersed. As the expansion strip 568 is provided, it is possible to prevent the plating layer (not shown) from agglomerating and solidifying at the edge portion of the plating strip S, and preventing the edge portion of the plating strip S from being overturned.
The expansion strip 568 may be moved in accordance with the operation of the adjustment drive 555 corresponding to the width of the plating strip S. [ The extension strip 568 is provided on the slider 551 and can be moved together with the slider 551 in accordance with the detection signal of the detection sensor 567. [

여기서, 확장스트립(568)의 설치 위치를 한정하는 것은 아니고, 노즐바(53)에서 공급되는 공기에 의해 도금 스트립(S)의 에지 부분에서 확장스트립(568)으로 도금층(미도시)이 전달될 수 있다.
The plated layer (not shown) is transferred from the edge portion of the plated strip S to the expanded strip 568 by the air supplied from the nozzle bar 53, instead of limiting the installation position of the expanded strip 568 .

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지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐유닛(50)의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the nozzle unit 50 according to the embodiment of the present invention will be described.

노즐갭부(511)에 도금 스트립(S)이 통과하는 경우, 노즐바(53)를 통해 도금 스트립(S)의 표면에 공기가 분사되어 도금 스트립(S)의 표면에 형성되는 도금층(미도시)을 평탄화시킨다. 여기서, 도금 스트립(S)의 폭에 대응하여 도금조절부(55)의 슬라이더(551)가 이동함에 따라 슬라이더(551)는 도금 스트립(S)의 에지 부분을 감싸도록 한다.A plating layer (not shown) formed on the surface of the plating strip S by spraying air onto the surface of the plating strip S through the nozzle bar 53 when the plating strip S passes through the nozzle gap portion 511, / RTI > The slider 551 covers the edge portion of the plating strip S as the slider 551 of the plating adjusting portion 55 moves in accordance with the width of the plating strip S. [

이때, 노즐바(53)를 통해 분사되는 공기는 슬라이더(551)의 조절공간(552)으로 유입된 다음, 도금유닛(20) 측으로 배출된다. 이때, 배출되는 공기는 유속이 증가하면서 도금 스트립(S)의 에지 부분을 가압하기 때문에 도금 스트립(S)의 에지 부분에 응집되는 도금층(미도시)을 도금유닛(20) 측으로 밀어내거나 조절공간(552) 밖으로 밀어냄으로써, 도금 스트립(S)의 에지 부분에 과도금되는 것을 방지하게 된다. 또한, 확장스트립(568)은 도금 스트립(S)의 폭에 대응하여 조절구동부(555)의 동작에 따라 이동되고, 도금 스트립(S)의 에지 부분에서 도금층(미도시)은 노즐바(53)를 통해 분사되는 공기에 의해 도금 스트립(S)의 에지 부분에서 확장스트립(568)으로 전달됨으로써, 도금 스트립(S)의 에지 부분에 과도금되는 것을 방지하게 된다.At this time, the air injected through the nozzle bar 53 flows into the adjustment space 552 of the slider 551, and then is discharged to the plating unit 20 side. At this time, since the discharged air presses the edge portion of the plating strip S while the flow velocity increases, a plating layer (not shown) which is agglomerated on the edge portion of the plating strip S is pushed toward the plating unit 20, 552, thereby preventing the edge portion of the plating strip S from being over-plated. The expansion strip 568 is moved in accordance with the operation of the adjustment driving portion 555 in correspondence with the width of the plating strip S and the plating layer (not shown) at the edge portion of the plating strip S moves along the nozzle bar 53, Is transmitted from the edge portion of the plating strip S to the expansion strip 568 by the air blown through the plating strip S, thereby preventing the edge portion of the plating strip S from being overgrown.

조절공간(552) 밖으로 밀린 도금층(미도시)은 노즐바(53)에서 분사되는 공기에 의해 도금유닛(20) 측으로 밀리면서 도금 스트립(S)의 표면을 안정되게 평탄화시킬 수 있다.The plated layer (not shown) pushed out of the adjustment space 552 can be stably flattened on the surface of the plating strip S by being pushed toward the plating unit 20 side by the air injected from the nozzle bar 53.

상술한 노즐유닛(50)에 따르면, 도금 스트립(S)의 표면에 형성되는 도금층(미도시)의 두께를 조절하고, 도금 스트립(S)의 변색을 방지할 수 있다. 또한, 도금 스트립(S)의 에지 부분에서 응집되는 도금층(미도시)을 분산시키고, 도금 스트립(S)의 표면에서 도금층(미도시)을 평탄하게 할 수 있다. 또한, 도금 스트립(S)의 에지 부분으로 유입되는 공기의 유속을 증대시킬 수 있고, 도금 스트립(S)의 에지 부분에서 응집되는 도금층(미도시)을 도금유닛(20) 측으로 안정되게 배출시킬 수 있다. 또한, 도금 스트립(S)의 폭에 대응하여 도금 스트립(S)의 에지 부분을 안정되게 감쌀 수 있고, 도금 스트립(S)이 슬라이더(551)에 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 슬라이더(551)의 슬라이드 이동을 안정화시키고, 슬라이더(551)가 노즐유닛(50)에서 이탈되는 것을 방지하며, 슬라이더(551)의 슬라이드 이동을 부드럽게 할 수 있다.According to the nozzle unit 50 described above, it is possible to control the thickness of the plating layer (not shown) formed on the surface of the plating strip S to prevent discoloration of the plating strip S. Further, a plating layer (not shown) that is agglomerated at the edge portion of the plating strip S can be dispersed, and the plating layer (not shown) can be made flat on the surface of the plating strip S. Further, it is possible to increase the flow velocity of the air introduced into the edge portion of the plating strip S and to stably discharge the plating layer (not shown), which is agglomerated at the edge portion of the plating strip S, toward the plating unit 20 have. In addition, the edge portion of the plating strip S can be stably wrapped in correspondence with the width of the plating strip S, and the plating strip S can be prevented from interfering with the slider 551. Further, the slide movement of the slider 551 can be stabilized, the slider 551 can be prevented from being separated from the nozzle unit 50, and the slide movement of the slider 551 can be smoothly performed.

종합하여 도금 스트립의 이송 장치에 따르면, 도금 스트립(S)의 이동에서 도금 스트립(S)의 출렁임을 방지하고, 도금 스트립(S)의 표면에서 도금층(미도시)의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있다. 또한, 안정화유닛(40)과 노즐유닛(50)의 조립 및 유지 보수 시간을 단축시키고, 제조 비용을 절감하며, 이송 장치를 모듈화하여 컴팩트하게 배치 조정할 수 있다.According to the above, according to the transfer device of the plated strip, it is possible to prevent the plated strip S from running in the movement of the plated strip S and to keep the thickness of the plated layer (not shown) constant on the surface of the plated strip S have. Further, it is possible to shorten the assembling and maintenance time of the stabilizing unit 40 and the nozzle unit 50, reduce the manufacturing cost, and modularize the transporting device so as to compactly arrange it.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

10: 가열유닛 20: 도금유닛 21: 편향롤러
23: 배출롤러 30: 이송 장치 40: 안정화유닛
41: 안정화바디부 411: 지지바디부 412: 스트립안내부
413: 연장단부 415: 급속커플링 43: 간격유지부
431: 전자석 432: 간격센서 433: 유지하우징부
434: 히트실드부 435: 힌지커버부 436: 유지캐리어부
45: 간격조절부 451: 간격지지부 452: 간격이동부
453: 간격구동부 454: 간격전달부 455: 간격축
456: 간격피니언 457: 간격랙 458: 간격가이드
50: 노즐유닛 51: 노즐바디부 511: 노즐갭부
513: 거치부 53: 노즐바 531: 공급관부
55: 도금조절부 551: 슬라이더 552: 조절공간
553: 슬라이더안내부 554: 조절경사부 555: 조절구동부
556: 조절축부 561: 슬라이더경로부 563: 슬라이더가이드
564: 연장가이드 565: 걸림가이드 567: 검출센서
568: 확장스트립 60: 경화유닛 S: 도금 스트립
10: heating unit 20: plating unit 21: deflection roller
23: discharge roller 30: conveying device 40: stabilizing unit
41: stabilizing body part 411: supporting body part 412: strip guide part
413: extension end 415: rapid coupling 43:
431: electromagnet 432: gap sensor 433: retaining housing part
434: heat shield part 435: hinge cover part 436: holding carrier part
45: gap adjusting portion 451: gap supporting portion 452:
453: interval driving part 454: interval transmitting part 455:
456: Spacing pinion 457: Spacing rack 458: Spacing guide
50: nozzle unit 51: nozzle body part 511: nozzle gap part
513: mounting portion 53: nozzle bar 531: supply pipe
55: plating adjusting part 551: slider 552: adjusting space
553: slider guide part 554: adjusting slope part 555:
556: adjusting shaft portion 561: slider path portion 563: slider guide
564: extension guide 565: latching guide 567: detection sensor
568: expansion strip 60: hardening unit S: plated strip

Claims (11)

도금유닛을 거쳐 배출되는 도금 스트립을 경화유닛으로 안내하는 안정화유닛; 및 상기 안정화유닛에 구비되어 상기 도금 스트립의 표면에 형성되는 도금층을 평탄화시키는 노즐유닛; 을 포함하고,
상기 안정화유닛은, 상기 노즐유닛에 결합되고, 상기 도금 스트립의 이동 경로를 형성하는 스트립안내부가 형성된 안정화바디부; 상기 도금 스트립의 표면에서 이격된 상태로 상기 안정화바디부에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 한 쌍의 간격유지부; 및 상기 안정화바디부에서 상기 간격유지부를 슬라이드 이동시키는 간격조절부; 를 포함하며,
상기 노즐유닛은, 상기 스트립안내부와 연통되는 노즐갭부가 형성되는 노즐바디부; 상기 노즐갭부를 통과하는 상기 도금 스트립의 표면에서 이격된 상태로 상호 마주보도록 상기 노즐바디부에 구비되어 상기 도금 스트립을 향해 공기를 분사하는 한 쌍의 노즐바; 및 상기 도금 스트립의 에지 부분을 감싸도록 상기 노즐바디부 또는 상기 노즐바에 구비되는 도금조절부; 를 포함하고,
상기 도금조절부는 상기 도금 스트립의 에지 부분에 응집되는 도금층을 분산시키기 위한 확장스트립을 포함하며,
상기 도금 스트립의 에지 부분에 응집되는 도금층은 노즐바를 통해 분사되는 공기에 의해 상기 도금 스트립의 에지 부분에서 상기 확장스트립으로 전달됨으로써, 상기 도금 스트립의 에지 부분에 응집되는 도금층을 분산시키는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
A stabilizing unit for guiding the plating strip discharged through the plating unit to the hardening unit; And a nozzle unit provided in the stabilizing unit to flatten a plating layer formed on a surface of the plating strip; / RTI >
Wherein the stabilizing unit comprises: a stabilizing body portion coupled to the nozzle unit and having a strip guide portion forming a path of movement of the plating strip; A pair of gap holding portions slidably coupled to the stabilizing body portion while being spaced apart from the surface of the plating strip; And an interval adjusting unit for slidably moving the interval maintaining unit in the stabilizing body unit. / RTI >
Wherein the nozzle unit includes: a nozzle body portion having a nozzle gap portion communicating with the strip guide portion; A pair of nozzle bars provided on the nozzle body so as to face each other while being spaced apart from a surface of the plating strip passing through the nozzle gap portion and injecting air toward the plating strip; And a plating adjuster provided on the nozzle body or the nozzle bar to surround an edge portion of the plating strip; Lt; / RTI >
Wherein the plating regulating portion includes an expansion strip for dispersing a plating layer which is agglomerated at an edge portion of the plating strip,
Wherein the plating layer which is agglomerated in the edge portion of the plating strip is transferred from the edge portion of the plating strip to the expansion strip by the air injected through the nozzle bar so as to disperse the plating layer which is agglomerated in the edge portion of the plating strip Transfer device for plated strips.
제1항에 있어서,
상기 안정화바디부는,
상기 간격유지부가 상기 도금 스트립의 표면에 수직인 방향으로 슬라이드 이동되는 공간을 형성하도록 상기 노즐유닛에서 이격 배치되는 지지바디부;
상기 지지바디부의 양단부에 구비되는 연장단부; 및
상기 연장단부를 상기 노즐유닛에 고정시키는 급속커플링; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
The method according to claim 1,
The stabilizing body part may include:
A supporting body part spaced apart from the nozzle unit so as to form a space in which the gap holding part is slidable in a direction perpendicular to the surface of the plating strip;
An extending end provided at both ends of the supporting body portion; And
A quick coupling for securing the extension end to the nozzle unit; And a transfer device for transferring the plated strip.
제1항에 있어서,
상기 간격유지부는,
상기 도금 스트립에서 이격된 상태로 상기 도금 스트립의 폭 방향으로 배치되는 전자석;
상기 전자석의 일측에 배치되어 상기 도금스트립과 상기 전자석 사이의 거리를 감지하는 간격센서;
상기 안정화바디부에 슬라이드 이동 가능하게 지지되고, 상기 전자석과 상기 간격센서를 지지하는 유지하우징부;
상기 유지하우징부에 구비되어 상기 도금 스트립과 상기 전자석 사이를 차폐하는 히트실드부; 및
상기 히트실드부와 마주보도록 상기 유지하우징부에 탈부착 가능하게 결합되는 힌지커버부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
The method according to claim 1,
The space-
An electromagnet disposed in a width direction of the plating strip in a state spaced apart from the plating strip;
An interval sensor disposed at one side of the electromagnet to sense a distance between the electromagnet and the plated strip;
A retention housing part slidably supported on the stabilizing body part and supporting the electromagnet and the gap sensor;
A heat shield part provided on the holding housing part to shield the plating strip and the electromagnet; And
A hinge cover part detachably coupled to the holding housing part to face the heat shield part; And a transfer device for transferring the plated strip.
제3항에 있어서,
상기 간격유지부는,
상기 안정화바디부에 슬라이드 이동 가능하게 결합되어 상기 유지하우징부를 고정시키는 유지캐리어부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
The method of claim 3,
The space-
A holding carrier part slidably coupled to the stabilizing body part to fix the holding housing part; Further comprising a plurality of plated strips.
제1항에 있어서,
상기 간격조절부는,
상기 안정화바디부에 고정되는 간격지지부;
상기 간격유지부에 고정되는 간격이동부;
상기 간격이동부를 이동시키기 위한 구동력을 발생시키는 간격구동부; 및
상기 간격구동부의 구동력을 상기 간격이동부에 전달하는 간격전달부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the interval adjusting unit comprises:
A gap supporting part fixed to the stabilizing body part;
An interval fixed to the interval holding portion is changed;
An interval driving unit for generating a driving force for moving the interval shifting unit; And
An interval transmission unit for transmitting the driving force of the gap driving unit to the interval shifting unit; And a transfer device for transferring the plated strip.
제5항에 있어서,
상기 간격전달부는,
상기 간격구동부의 구동력으로 회전되는 간격축;
상기 간격축에 의해 회전되는 간격피니언;
상기 간격피니언에 치합되어 직선 운동하도록 상기 간격이동부에 고정되는 간격랙; 및
상기 간격랙 또는 상기 간격이동부의 이동 경로를 형성하는 간격가이드; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
6. The method of claim 5,
The interval transmission unit may include:
An interval shaft rotated by a driving force of the gap driving unit;
An interval pinion rotated by the spacing axis;
An interval rack in which the spacing pinion is fixed to the movable portion so as to engage with the spacing pinion and linearly move; And
A spacing guide forming a path of movement of the spacing rack or spacing portion; And a transfer device for transferring the plated strip.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도금조절부는,
상기 안정화유닛과 상기 도금유닛 사이에서 상기 도금 스트립의 에지 부분을 감싸고, 상기 공기가 유입되는 조절공간이 형성되는 슬라이더;
상기 슬라이더를 상기 노즐바디부 또는 상기 노즐바에 이동 가능하게 결합시키는 슬라이더안내부; 및
상기 슬라이더를 상기 도금 스트립의 폭 방향으로 이동시키는 조절구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
The method according to claim 1,
The plating adjusting unit may include:
A slider that surrounds an edge portion of the plating strip between the stabilizing unit and the plating unit and forms an adjustment space through which the air is introduced;
A slider guide portion movably coupling the slider to the nozzle body portion or the nozzle bar; And
An adjustment driving unit for moving the slider in a width direction of the plating strip; And a transfer device for transferring the plated strip.
제8항에 있어서,
상기 조절공간에는,
상기 도금 스트립의 이동 방향을 따라 상기 슬라이더와 상기 도금 스트립 사이의 거리가 길어지도록 하는 조절경사부; 가 구비되는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
9. The method of claim 8,
In the adjustment space,
An adjusting slope portion for increasing the distance between the slider and the plating strip along the moving direction of the plating strip; And a transfer device for transferring the plated strip.
제8항에 있어서,
상기 슬라이더안내부는,
상기 슬라이더의 이동 경로를 형성하는 슬라이더경로부; 및
상기 슬라이더경로부에 결합되어 상기 슬라이더경로부를 따라 이동되는 슬라이더가이드; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
9. The method of claim 8,
The slider guide portion
A slider path portion forming a path for moving the slider; And
A slider guide coupled to the slider path portion and moved along the slider path portion; And a transfer device for transferring the plated strip.
제10항에 있어서,
상기 슬라이더가이드는,
상기 슬라이더경로부를 따라 이동되는 연장가이드; 및
상기 슬라이더경로부에서 걸림 결합 상태를 유지시키는 걸림가이드; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 스트립의 이송 장치.
11. The method of claim 10,
The slider guide
An extension guide which is moved along the slider path portion; And
A latching guide for holding the latching state in the slider path portion; And a transfer device for transferring the plated strip.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200206485Y1 (en) * 1996-05-10 2001-01-15 이구택 Overplating prevention device on the edge of galvanized steel sheet
KR101111650B1 (en) * 2011-07-25 2012-02-14 주식회사 삼우에코 Apparatus adjusting position electromagnet for control anti-bending strip
KR20130079656A (en) * 2004-07-13 2013-07-10 에이비비 에이비 A device and a method for stabilizing a metallic object

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