KR101506802B1 - Sensor for detecting pressure of refrigerant of airconditioner - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 에어컨 냉매 압력감지센서는 압력감지센서가 설치되는 센서베이스부재와, 상기 압력감지센서에 의해 감지된 신호를 처리하기 위한 신호처리부를 포함하는 신호처리기판부재와, 상기 센서베이스부재에 압력을 전달하기 위한 압력전달부재와, 상기 신호처리기판부재에 결합되어 상기 신호처리부로부터의 전달신호를 에어컨 본체로 전달하기 위한 커넥터부재를 포함하며, 상기 센서베이스부재는 금속재로 일체로 구성되되, 냉매에 직접 접촉되는 냉매접촉부를 포함하고, 상기 센서베이스부재에서 상기 냉매접촉부의 배면에 압력감지센서가 설치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 압력감지센서의 내구성을 높이면서도 냉매 압력 변화를 민감하게 감지할 수 있다.The air conditioner refrigerant pressure detecting sensor according to the present invention comprises a signal processing board member including a sensor base member provided with a pressure sensing sensor and a signal processing unit for processing a signal sensed by the pressure sensing sensor, And a connector member coupled to the signal processing board member for transmitting a transmission signal from the signal processing unit to the air conditioner body, wherein the sensor base member is integrally formed of a metal material, And a pressure sensing sensor is installed on a back surface of the coolant contacting portion in the sensor base member.
According to the present invention, it is possible to sensitively detect changes in the refrigerant pressure while increasing the durability of the pressure sensing sensor.

Description

에어컨 냉매 압력감지센서{SENSOR FOR DETECTING PRESSURE OF REFRIGERANT OF AIRCONDITIONER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a sensor for detecting a refrigerant pressure in an air conditioner,

본 발명은 에어컨 냉매 압력감지센서에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 냉매의 압력을 직접 받는 부분을 금속재로 구성하고, 압력을 직접 받는 부분의 이면에 압력에 민감한 피에조저항 압력센서를 설치함으로써, 높은 내구성을 가지면서도 민감하게 압력을 감지할 수 있도록 구성되는 에어컨 냉매 압력감지센서에 관한 발명이다.The present invention relates to a refrigerant pressure sensor for an air conditioner, and more particularly, to a refrigerant pressure sensor for sensing a refrigerant pressure in a refrigerant pressure sensor, The present invention relates to an air conditioner refrigerant pressure sensing sensor configured to be durable and capable of sensing a pressure sensitively.

일반적으로 에어컨은 하절기에 실내를 냉방하기 위한 장치로서, 각종 건물을 비롯한 차량 및 전동차와 같은 사람이 이용하는 공간에 설치되는 공조장치의 하나이다.Generally, an air conditioner is a device for cooling an indoor space in the summer, and is one of the air conditioners installed in a space used by people such as various buildings and vehicles such as a train.

통상적으로 상기 에어컨은 열교환 매개체인 냉매를 응축 및 팽창시킴으로써 온도를 저하시키고, 온도가 저하된 냉매를 실내로 순환시켜 송풍함으로써 실내의 온도를 하강시킨다.Generally, the air conditioner lowers the temperature by condensing and expanding the refrigerant as a heat exchange medium, circulates the cooled refrigerant to the room, and blows the refrigerant down to lower the room temperature.

상기와 같은 에어컨 냉방시스템은, 냉매를 압축하는 압축기(콤프레셔)와, 상기 압축기에서 압축된 냉매를 응축시키는 응축기와, 상기 응축기에서 응축되어 액화된 냉매를 급속히 팽창시키는 팽창밸브와, 상기 팽창밸브에서 팽창된 냉매를 증발시키면서 냉매의 증발 잠열을 이용하여 실내로 송풍되는 공기를 냉각하는 증발기 등을 주요한 구성으로 포함한다.The air conditioner cooling system includes a compressor for compressing a refrigerant, a condenser for condensing the refrigerant compressed in the compressor, an expansion valve for rapidly expanding the refrigerant condensed and liquefied in the condenser, And an evaporator that evaporates the expanded refrigerant and cools the air blown into the room by using the latent heat of evaporation of the refrigerant.

상기된 바와 같은 냉방시스템에서, 냉매는 기체·액체, 액체·기체로 연속적으로 상변화(相變化)되어야 하며, 만약 상기와 같은 상변화 및 냉매의 순환이 원활하지 못할 경우에는 냉방시스템이 제 기능을 할 수 없게 된다.In the cooling system as described above, the refrigerant must be continuously phase-changed into a gas, a liquid, a liquid, and a gas. If the phase change and the circulation of the refrigerant are not smooth, Can not be performed.

공개특허공보 10-2006-0079504 에서는 냉매에 포함된 수분에 의한 문제를 해결하기 위하여, 응축기(60)와 팽창밸브(20) 사이에 응축기(60)에서 액화되지 않은 기체상태의 냉매를 액화된 냉매로부터 분리하여 액체 냉매만을 팽창밸브로 공급하는 내용이 개시되어 있다.In Patent Document 10-2006-0079504, in order to solve the problem caused by the moisture contained in the refrigerant, the gaseous refrigerant not condensed in the condenser 60 is introduced between the condenser 60 and the expansion valve 20, And only the liquid refrigerant is supplied to the expansion valve.

상기와 같은 냉방시스템에 이용되는 압력감지센서는 액체와 기체 상태를 반복적으로 변화하는 냉매의 특성 상 높은 압력에도 견딜 수 있어여 하며, 오랜 사용에도 파손되지 않아야 한다.The pressure sensor used in the cooling system described above can withstand high pressures due to the characteristics of the refrigerant repeatedly changing in liquid and gas states, and should not be damaged even after long use.

또한, 높은 내구성을 가지면서도 냉매의 압력을 민감하게 감지할 수 있어야 한다.Also, it is necessary to be able to sensitively detect the pressure of the refrigerant with high durability.

본 발명의 목적은, 높은 내구성을 가지면서도 민감하게 압력을 감지할 수 있도록 구성되는 에어컨 냉매 압력감지센서를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an air conditioner refrigerant pressure sensing sensor which is configured to sense pressure with high durability.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 에어컨 냉매 압력감지센서는 압력감지센서가 설치되는 센서베이스부재와, 상기 압력감지센서에 의해 감지된 신호를 처리하기 위한 신호처리부를 포함하는 신호처리기판부재와, 상기 센서베이스부재에 냉매를 전달하기 위한 냉매전달부재와, 상기 신호처리기판부재에 결합되어 상기 신호처리부로부터의 전달신호를 에어컨 본체로 전달하기 위한 커넥터부재를 포함하며, 상기 센서베이스부재는 금속재로 일체로 구성되되, 냉매에 직접 접촉되는 냉매접촉부를 포함하고, 상기 센서베이스부재에서 상기 냉매접촉부의 배면에 압력감지센서가 설치되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an air conditioner refrigerant pressure sensor comprising: a signal processing board member including a sensor base member on which a pressure sensor is mounted, and a signal processor for processing a signal sensed by the pressure sensor; And a connector member for transmitting the signal transmitted from the signal processing unit to the air conditioner body, wherein the sensor base member is made of a metal material And a pressure sensing sensor is installed on the back surface of the coolant contact portion in the sensor base member.

바람직하게는, 상기 압력감지센서는 피에조저항 센서를 포함한다.Preferably, the pressure sensing sensor includes a piezo resistance sensor.

여기서, 상기 신호처리기판부재와 커넥터부재는 플렉시블피시비 기판으로 연결될 수 있다.Here, the signal processing board member and the connector member may be connected to a flexible PCB board.

또한, 상기 압력전달부재와 센서베이스부재 사이에는 결합플레이트부재가 설치될 수 있다.Further, a coupling plate member may be provided between the pressure transmitting member and the sensor base member.

바람직하게는, 상기 센서베이스부재와 신호처리기판부재 사이에 기판지지부재가 배치된다.Preferably, a substrate support member is disposed between the sensor base member and the signal processing substrate member.

여기서, 상기 센서베이스부재에는 돌출된 단자부가 설치되며, 상기 기판지지부재에는 상기 단자부의 통과를 위한 단자개구가 형성되어, 상기 센서베이스부재의 단자부가 상기 신호처리기판부재에 접속될 수 있다.Here, the sensor base member is provided with a protruded terminal portion, and the terminal supporting portion is formed with a terminal opening for passing the terminal portion, and the terminal portion of the sensor base member can be connected to the signal processing substrate member.

또한, 상기 센서베이스부재와 압력감지센서 사이에는 절연층이 형성된다.An insulating layer is formed between the sensor base member and the pressure sensing sensor.

바람직하게는, 상기 커넥터부재와 결합플레이트부재에 결합되는 커버부재를 포함한다.Preferably, the cover member is coupled to the connector member and the engagement plate member.

여기서, 상기 센서베이스부재와 결합플레이트부재의 측부에는 용접지지돌출부가 형성될 수 있다.Here, a welding support protrusion may be formed on the side of the sensor base member and the coupling plate member.

또한, 상기 센서베이스부재의 하부에는 상기 결합플레이트부재의 위치 확보 및 고정을 위한 고정턱이 형성될 수 있다.In addition, a fixing jaw for securing and fixing the position of the coupling plate member may be formed at a lower portion of the sensor base member.

본 발명에 의해, 압력감지센서의 내구성을 높이면서도 냉매 압력 변화를 민감하게 감지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to sensitively detect changes in the refrigerant pressure while increasing the durability of the pressure sensing sensor.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 에어컨 냉매 압력감지센서의 분해사시도이며,
도 2 는 상기 압력감지센서에서 커버부재가 결합되지 않은 상태의 단면도이며,
도 3 은 상기 압력감지센서에서 커버부재가 결합되지 않은 상태의 사시도이며,
도 4 는 상기 압력감지센서에 포함되는 센서베이스부재의 단면도이며,
도 5 는 센서베이스부재와 결합플레이트부재가 결합되는 상태의 단면도이며,
도 6 은 압력감지센서의 회로도이며,
도 7 은 신호처리기판부재에 포함되는 ASIC 회로의 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is an exploded perspective view of an air conditioner refrigerant pressure sensor according to the present invention,
2 is a cross-sectional view of the pressure sensing sensor in a state in which the cover member is not engaged,
3 is a perspective view showing a state in which the cover member is not engaged in the pressure sensing sensor,
4 is a cross-sectional view of the sensor base member included in the pressure sensor,
5 is a sectional view of the sensor base member and the engaging plate member engaged;
6 is a circuit diagram of the pressure sensor,
7 is a configuration diagram of an ASIC circuit included in the signal processing board member.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 에어컨 냉매 압력감지센서의 사시도이며, 도 2 는 상기 압력감지센서에서 커버부재가 결합되지 않은 상태의 단면도이며, 도 3 은 상기 압력감지센서에서 커버부재가 결합되지 않은 상태의 사시도이며, 도 4 는 상기 압력감지센서에 포함되는 센서베이스부재의 단면도이며, 도 5 는 센서베이스부재와 결합플레이트부재가 결합되는 상태의 단면도이며, 도 6 은 압력감지센서의 회로도이며, 도 7 은 신호처리기판부재에 포함되는 ASIC 회로의 구성도이다.FIG. 1 is a perspective view of an air-conditioner refrigerant pressure-sensing sensor according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the pressure-sensing sensor in a state in which a cover member is not engaged, 5 is a sectional view of the sensor base member and the coupling plate member engaged with each other, FIG. 6 is a circuit diagram of the pressure sensor, and FIG. 7 is a configuration diagram of an ASIC circuit included in the signal processing board member.

본 발명에 따른 에어컨 냉매 압력감지센서는 압력감지센서(4)가 설치되는 센서베이스부재(10)와, 상기 압력감지센서(4)에 의해 감지된 신호를 처리하기 위한 신호처리부를 포함하는 신호처리기판부재(20)와, 상기 센서베이스부재(10)에 냉매를 전달하기 위한 냉매전달부재(30)와, 상기 신호처리기판부재(20)에 결합되어 상기 신호처리부로부터의 전달신호를 에어컨 본체로 전달하기 위한 커넥터부재(40, 50)를 포함하며, 상기 센서베이스부재(10)는 금속재로 일체로 구성되되, 냉매에 직접 접촉되는 냉매접촉부(2)를 포함하고, 상기 센서베이스부재(10)에서 상기 냉매접촉부(2)의 배면에 압력감지센서(4)가 설치되는 것을 특징으로 한다.An air conditioner refrigerant pressure detecting sensor according to the present invention includes a sensor base member 10 provided with a pressure detecting sensor 4 and a signal processing unit including a signal processing unit for processing a signal sensed by the pressure detecting sensor 4 A signal processing board member (20) for transmitting a signal from the signal processing unit to an air conditioner main body (20); a refrigerant transmitting member (30) for transmitting a refrigerant to the sensor base member Wherein the sensor base member is integrally formed of a metal material and includes a coolant contact portion that is in direct contact with the coolant, The pressure sensing sensor 4 is installed on the rear surface of the refrigerant contact portion 2. [

상기 센서베이스부재(10)는 에어컨 냉매의 압력을 감지하는 압력감지센서(4)를 설치하기 위한 구성으로서, 전체가 스테인레스 합금과 같은 금속 재질로 구성된다.The sensor base member 10 has a structure for installing a pressure sensor 4 for sensing the pressure of an air-conditioner refrigerant, and is entirely made of a metal material such as a stainless steel alloy.

상기 센서베이스부재(10)에는 상기 냉매전달부재(30)로 유도된 냉매와 직접 접촉되는 냉매접촉부(2)가 형성되며, 상기 냉매접촉부(2)의 배면에 압력감지센서(4)가 설치된다.The sensor base member 10 is provided with a refrigerant contact portion 2 that is in direct contact with a refrigerant introduced into the refrigerant transmission member 30 and a pressure sensing sensor 4 is installed on the rear surface of the refrigerant contact portion 2 .

그리하여, 상기 냉매접촉부(2)가 냉매로부터 전달되는 압력에 따라 변형되는 다이어프램(Diaphgram)으로서의 역할을 수행한다.Thus, the refrigerant contact portion 2 serves as a diaphragm which is deformed according to the pressure transferred from the refrigerant.

상기 압력감지센서(4)는 예를 들어 네 개의 피에조저항 센서(4)를 포함하여 구성되며, 도 6 과 같이 상기 네개의 피에조저항 센서가 회로적으로는 휘스톤 브릿지 회로를 구성하여 냉매의 압력에 의한 상기 냉매접촉부(2)의 변형에 따른 저항 값의 변화를 단자부(6)를 통해 상기 신호처리기판부재(20)로 전달한다.For example, the pressure sensor 4 includes four piezoresistive sensors 4, and as shown in Fig. 6, the four piezoresistive sensors constitute a Wheatstone bridge circuit in a circuit, To the signal processing board member (20) through the terminal portion (6).

상기 센서베이스부재(10)와 압력감지센서(4) 사이에는 절연층(8)이 형성되어, 상기 압력감지센서(4)와 금속재로 구성되는 센서베이스부재(10) 사이가 절연되도록 구성된다.An insulating layer 8 is formed between the sensor base member 10 and the pressure sensing sensor 4 so that the pressure sensing sensor 4 is insulated from the sensor base member 10 made of a metal material.

또한, 상기 센서베이스부재(10)에서 상기 압력감지센서(4) 주위에는 실리콘 또는 에폭시 수지를 도포하여 형성되는 부식방지층(7)이 형성된다.In the sensor base member 10, a corrosion prevention layer 7 formed by applying silicone or epoxy resin is formed around the pressure sensing sensor 4. [

상기 센서베이스부재(10)에는 먼저 상기 절연층(8)이 형성되고, 이후 회로 패턴이 프린팅된 상태에서, 상기 피에조저항 센서 및 단자부(6)들이 프린팅 되고, 마지막으로 상기 부식방지층(7)이 형성된다.The piezoresistive sensor and the terminal portions 6 are printed in a state in which the insulating layer 8 is first formed on the sensor base member 10 and then the circuit pattern is printed and finally the corrosion prevention layer 7 .

상기 신호처리기판부재(20)는 상기 센서베이스부재(10)에 설치된 상기 압력감지센서(4)로부터 전기적 신호를 전달받아 디지털 신호로 변환하기 위한 신호처리부가 설치되는 구성으로서, 상기 신호처리부는 예를 들어 신호처리용 ASIC 소자를 포함하는 피시비기판으로 구성될 수 있다.The signal processing board member 20 is provided with a signal processing unit for receiving an electrical signal from the pressure sensing sensor 4 installed in the sensor base member 10 and converting the received electrical signal into a digital signal, And an ASIC device for signal processing.

상기 신호처리기판부재(20)에는 단자접속부(22)가 형성되어, 상기 센서베이스부재(10)에 형성되는 단자부(6)와 접속됨으로써 신호를 전달받는다.The signal processing board member 20 is provided with a terminal connection portion 22 and is connected to a terminal portion 6 formed on the sensor base member 10 to receive a signal.

또한, 상기 신호처리기판부재(20)에는 접지판(27)이 설치되며, 상기 접지판(27)은 오-링(70)과 기판지지부재(60)에 의해 눌려 센서베이스부재(10)에 접지된다.The signal processing board member 20 is provided with a ground plate 27. The ground plate 27 is pressed by the O-ring 70 and the board supporting member 60 to be connected to the sensor base member 10 And grounded.

상기 신호처리기판부재(20) 내의 ASIC 회로에는 온도센서와 아나로그디지털컨버터(ADC) 및 제어부 등이 포함된다.The ASIC circuit in the signal processing board member 20 includes a temperature sensor, an analog-to-digital converter (ADC), a control unit, and the like.

그리하여, 각 온도 조건에 따른 압력 보상 조건을 메모리부에 저장한 상태에서 상기 온도센서를 통해 온도를 감지하여, 센서베이스부재(10)의 냉매접촉부(2)가 변형된 정도에 따른 압력을 측정하여 이를 아나로그 전압출력신호로 에어컨 본체의 제어부로 전송한다.In this state, the temperature is sensed through the temperature sensor while the pressure compensation condition corresponding to each temperature condition is stored in the memory unit, and the pressure according to the degree of deformation of the refrigerant contact unit 2 of the sensor base member 10 is measured And transmits it to the control unit of the air conditioner main body as an analog voltage output signal.

상기 냉매전달부재(30)는 에어콘 냉매를 유도하여 상기 센서베이스부재(10)로 전달하기 위한 구성으로서, 구리 또는 구리 합금을 이용하여 관의 형태로 형성된다.The refrigerant delivery member 30 is formed in the form of a tube using copper or a copper alloy for guiding the air-cooler refrigerant to the sensor base member 10.

상기 신호처리부에 의해 디지털 신호로 변환된 냉매 압력 신호는 상기 커넥터부재(40, 50)를 통해 에어컨 본체의 제어부로 전달된다.The refrigerant pressure signal converted into the digital signal by the signal processing unit is transmitted to the control unit of the air conditioner main body through the connector member (40, 50).

상기 센서베이스부재(10)와 신호처리기판부재(20) 사이에는 기판지지부재(60)가 배치되어, 상기 기판지지부재(60) 상에 상기 신호처리기판부재(20)가 설치된다.A substrate supporting member 60 is disposed between the sensor base member 10 and the signal processing substrate member 20 and the signal processing substrate member 20 is provided on the substrate supporting member 60.

이때, 상기 센서베이스부재(10)와 기판지지부재(60) 사이에는 단면이 각형인 오-링(70)이 배치되어, 냉매 압력 누설 및 진동을 방지하고 또한, 외부로부터의 이물질이 상기 압력감지센서(4)로 침입하는 것을 방지하도록 구성된다. In this case, an O-ring 70 having a square cross section is disposed between the sensor base member 10 and the substrate support member 60 to prevent refrigerant pressure leakage and vibration, To prevent intrusion into the sensor (4).

또한, 상기 기판지지부재(60)에는 상기 단자부(6)의 통과를 위한 단자통과개구(62)가 형성된다.In addition, a terminal passage opening 62 for passage of the terminal portion 6 is formed in the substrate support member 60.

상기 커넥터부재(40, 50)는 상기 신호처리기판부재(20)에 접속되는 제 1 커넥터부재(40)와 상기 제 1 커넥터부재(40)와 접속되는 제 2 커넥터부재(50)를 포함하여 구성되며, 상기 제 2 커넥터부재(50)에는 케이블(52)이 연결된다.The connector members 40 and 50 include a first connector member 40 connected to the signal processing board member 20 and a second connector member 50 connected to the first connector member 40, And a cable 52 is connected to the second connector member 50.

상기 제 1 커넥터부재(40)에 마련되는 단자부(42)는 플렉시블피시비기판(24)을 통해 신호처리기판부재(20)와 접속되며, 상기 플렉시블피시비기판(24)의 단부에는 상기 제 1 커넥터부재(40) 단자부(42)와의 접속을 위한 접속부(26)가 형성된다.The terminal portion 42 provided on the first connector member 40 is connected to the signal processing board member 20 through the flexible PCB substrate 24 and the end portion of the flexible PCB substrate 24 is connected to the first connector member 40. [ A connection portion 26 for connection with the terminal portion 42 is formed.

한편, 상기 냉매전달부재(30)와 센서베이스부재(10) 사이에는 결합플레이트부재(35)가 설치되며, 상기 냉매전달부재(30)가 상기 결합플레이트부재(35)에 압입된 상태에서 용접 등의 접합 방식으로 결합되고, 상기 결합플레이트부재(35)가 상기 센서베이스부재(10)의 하부에 용접 등의 접합 방식으로 결합된다.An engaging plate member 35 is provided between the refrigerant transmitting member 30 and the sensor base member 10. The engaging plate member 35 is inserted into the engaging plate member 35 while the refrigerant transmitting member 30 is being press- And the coupling plate member 35 is coupled to the lower portion of the sensor base member 10 in a joining manner such as welding.

이때, 상기 센서베이스부재(10)의 하부에는 상기 결합플레이트부재(35)의 위치 확보 및 고정을 위한 고정턱(5)이 형성되어, 상기 센서베이스부재(10)와 결합플레이트부재(35) 간의 용접 시 상기 결합플레이트부재(35)의 위치가 흐트러지지 않도록 구성된다.At this time, a fixing jaw 5 for securing and fixing the position of the coupling plate member 35 is formed on the lower portion of the sensor base member 10, and a gap between the sensor base member 10 and the coupling plate member 35 The position of the coupling plate member 35 is not disturbed during welding.

이때, 상기 센서베이스부재(10)와 결합플레이트부재(35)의 측부에는 용접지지돌출부(9, 35)가 형성되어, 상기 용접지지돌출부(9, 35)가 용접 시 용융되어 상호 고정 결합되도록 함으로써, 보다 강한 결합력을 갖도록 구성될 수 있다.At this time, welding support protrusions 9 and 35 are formed on the sides of the sensor base member 10 and the coupling plate member 35 so that the welding support protrusions 9 and 35 are melted and welded to each other by welding , And can have a stronger bonding force.

상기 제 2 커넥터부재(50)로부터 상기 결합플레이트부재(35)의 외부에는 커버부재(80)가 결합된다.
A cover member (80) is coupled to the outside of the coupling plate member (35) from the second connector member (50).

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 센서베이스부재
20: 신호처리기판부재
30: 냉매전달부재
40: 제 1 커넥터부재
50: 제 2 커넥터부재
60: 기판지지부재
70: 오-링
80: 커버부재10: Sensor base member
20: signal processing substrate member
30: Refrigerant delivery member
40: first connector member
50: second connector member
60: a substrate supporting member
70: O-ring
80: cover member

Claims (10)

압력감지센서가 설치되는 센서베이스부재와;
상기 압력감지센서에 의해 감지된 신호를 처리하기 위한 신호처리부를 포함하는 신호처리기판부재와;
상기 센서베이스부재에 냉매를 전달하기 위한 냉매전달부재와;
상기 신호처리기판부재에 결합되어 상기 신호처리부로부터의 전달신호를 에어컨 본체로 전달하기 위한 커넥터부재를 포함하며,
상기 센서베이스부재는 금속재로 일체로 구성되되, 냉매에 직접 접촉되는 냉매접촉부를 포함하고, 상기 센서베이스부재에서 상기 냉매접촉부의 배면에 압력감지센서가 설치되며,
상기 금속형 압력감지센서는 금속 다이어프램을 이용한 피에조저항 센서를 센서바디와 일체화된 것이며,
상기 센서베이스부재에서 상기 압력감지센서 주위는 부식방지층이 형성되며,
상기 신호처리기판부재와 커넥터부재는 플렉시블피시비 기판으로 연결되며,
상기 냉매전달부재와 센서베이스부재 사이에는 결합플레이트부재가 설치되고,
상기 센서베이스부재와 신호처리기판부재 사이에 기판지지부재가 배치되되,
상기 센서베이스부재에는 돌출된 단자부가 설치되며, 상기 기판지지부재에는 상기 단자부의 통과를 위한 단자개구가 형성되어, 상기 센서베이스부재의 단자부가 상기 신호처리기판부재에 접속되는 것을 특징으로 하는 에어컨 냉매 압력감지센서.A sensor base member on which a pressure sensing sensor is installed;
A signal processing board member including a signal processing unit for processing a signal sensed by the pressure sensing sensor;
A refrigerant transmitting member for transmitting the refrigerant to the sensor base member;
And a connector member coupled to the signal processing board member for transmitting a transmission signal from the signal processing unit to the air conditioner body,
Wherein the sensor base member is integrally formed of a metal material and includes a refrigerant contact portion that is in direct contact with the refrigerant, a pressure sensing sensor is installed on a back surface of the refrigerant contact portion of the sensor base member,
The metal type pressure sensing sensor is formed by integrating a piezo resistance sensor using a metal diaphragm with a sensor body,
In the sensor base member, a corrosion prevention layer is formed around the pressure sensing sensor,
Wherein the signal processing board member and the connector member are connected to a flexible PCB board,
A coupling plate member is installed between the refrigerant transmitting member and the sensor base member,
A substrate support member is disposed between the sensor base member and the signal processing substrate member,
Wherein the sensor base member is provided with a protruding terminal portion and a terminal opening for passing the terminal portion is formed in the substrate supporting member so that a terminal portion of the sensor base member is connected to the signal processing substrate member. Pressure sensor. 제 1 항에 있어서,
상기 센서베이스부재와 압력감지센서 사이에는 절연층이 형성되는 것을 특징으로 하는 에어컨 냉매 압력감지센서.The method according to claim 1,
Wherein an insulation layer is formed between the sensor base member and the pressure sensing sensor. 제 2 항에 있어서,
상기 커넥터부재와 결합플레이트부재에 결합되는 커버부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 에어컨 냉매 압력감지센서.3. The method of claim 2,
And a cover member coupled to the connector member and the coupling plate member. 제 3 항에 있어서,
상기 센서베이스부재와 결합플레이트부재의 측부에는 용접지지돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 에어컨 냉매 압력감지센서.The method of claim 3,
And a welding support protrusion is formed on a side of the sensor base member and the coupling plate member. 제 4 항에 있어서,
상기 센서베이스부재의 하부에는 상기 결합플레이트부재의 위치 확보 및 고정을 위한 고정턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 에어컨 냉매 압력감지센서.5. The method of claim 4,
And a fixing jaw for securing and fixing the position of the coupling plate member is formed at a lower portion of the sensor base member. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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