KR101505538B1 - Speaker module integrated with lighting having heat radiation function - Google Patents

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KR101505538B1 KR1020130108120A KR20130108120A KR101505538B1 KR 101505538 B1 KR101505538 B1 KR 101505538B1 KR 1020130108120 A KR1020130108120 A KR 1020130108120A KR 20130108120 A KR20130108120 A KR 20130108120A KR 101505538 B1 KR101505538 B1 KR 101505538B1
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정현무
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오션기술 주식회사
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Abstract

본 발명은 스피커와 조명이 일체로 구비된 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈에 관한 것으로, 특히 덕트를 통해 열을 방출함으로써 LED 조명의 방열 특성이 뛰어남과 동시에 고품질의 음원을 제공하는 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to an integrated lighting type speaker module having a heat radiating function in which a speaker and a lighting unit are integrally provided, and more particularly, to a speaker module having a heat radiating function for providing a high quality sound source Integrated speaker module.

Description

방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈{Speaker module integrated with lighting having heat radiation function}[0001] The present invention relates to a speaker module integrated with a lighting function,

본 발명은 스피커와 조명이 일체로 구비된 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 덕트를 통해 열을 방출함으로써 LED 조명의 방열 특성이 뛰어남과 동시에 고품질의 음원을 제공하는 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈에 관한 것이다.
[0001] The present invention relates to an integrated lighting type speaker module having a heat radiating function in which a speaker and a lighting unit are integrally formed, more specifically, to a heat dissipating unit that emits heat through a duct, Integrated speaker module having a function as a light source.

일반적으로 오디오 시스템은 가정, 학교, 학원, 사무실, 백화점, 공공기관 및 플랜트 등에 설치되어 가요, 연주곡이나 혹은 각종 공지사항을 제공하는 것으로, 건물의 바닥, 천장 혹은 벽면에 매입 설치된 스피커를 포함한다.Generally, an audio system is installed in a home, a school, a school, an office, a department store, a public institution and a plant, and provides a music piece or various announcements, and includes a speaker installed on a floor, a ceiling or a wall of a building.

그러나, 종래의 오디오 시스템은 이상과 같이 천장 등에 스피커를 매입 설치 후 이들을 각각 오디오 장치와 연결하고, 나아가 실내 조명을 위해 조명기구 역시 별도로 설치해야 했다. 따라서, 배선이 복잡해지고 그 설치가 제한된다는 문제점이 있었다.However, in the conventional audio system, it is necessary to install the speakers on the ceiling, connect them to the audio devices respectively, and install the lighting apparatus separately for the indoor lighting. Therefore, there is a problem that the wiring becomes complicated and its installation is limited.

이에, 본 출원인이 특허등록받은 제10-1039274호에서는 무선 스피커를 이용하여 오디오 서비스를 제공함에 있어서, 무선 스피커에 LED 조명을 일체로 결합하여 제공하는 기술을 제안하였다.In this regard, the present applicant has proposed a technology for providing audio services using a wireless speaker, in which LED lights are integrally coupled to a wireless speaker, in the 10-1039274 patent.

즉, 도 1과 같이 탑 커버(110), 후면 커버(130) 및 전방 커버(140)에 의해 둘러싸인 공간 내에 조명용 LED 및 스피커 유닛을 일체로 탑재하여, 전방의 스피커 패널(170)을 통해서는 사운드를 출력하고, 조명 커버(160)을 통해서는 빛을 방출하도록 하였다.1, an illumination LED and a speaker unit are integrally mounted in a space surrounded by the top cover 110, the rear cover 130, and the front cover 140, And the light is emitted through the illumination cover 160. [

그러나, 이상과 같은 종래 기술에서는 조명용 LED가 탑 커버(110), 후면 커버(130) 및 전방 커버(140)에 의해 밀폐된 공간내에 설치되어 있어서, 조명용 LED의 방열 특성이 저하되고 그에 따라 조명용 LED의 수명 역시 짧아지며 주변 장치의 고장의 원인이 되었다.However, in the conventional art as described above, the LED for illumination is installed in the closed space by the top cover 110, the back cover 130 and the front cover 140, so that the heat radiation characteristic of the LED for illumination is deteriorated, The life of the device also shortened, causing the peripheral device to fail.

이에, 후면 커버(130)에 방열용 통공을 설치하는 방안을 고려할 수 있지만, 이러한 미세 통공만으로는 방열이 원활하게 이루어지지 않는다는 문제점이 있으며, 특히 여름철 등 주변이 고온인 환경에서 더욱 문제가 되었다.Therefore, it is possible to consider a method of providing a heat-radiating through-hole in the rear cover 130, but there is a problem in that heat dissipation can not be smoothly performed only by such fine ventilation. Particularly in summer,

또한, 조명용 LED에 방열판을 설치하는 것도 고려할 수 있지만, 이 경우에도 여전에 방열이 충분히 이루어지지 않고, 사이즈가 커지는 것을 막을 수 없다는 문제점이 있었다.It is also possible to consider installing a heat sink on the LED for illumination. However, in this case as well, there is a problem in that heat dissipation is not sufficiently performed and the size can not be prevented.

또한, 방열을 위해 통공을 설치하는 경우 그 내부에서 공기의 유동이 발생하는데, 공기 유동시 발생하는 공기의 진동이 자칫 스피커 유닛에서 발생되는 사운드에 나쁜 영향을 주는 문제점도 있었다.
Also, when a through hole is provided to dissipate heat, a flow of air occurs in the air, and the vibration of the air generated when the air flows has a bad influence on the sound generated in the speaker unit.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 덕트를 통해 열을 방출함으로써 LED 조명의 방열 특성이 뛰어남과 동시에 고품질의 음원을 제공하는 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈을 제공하고자 한다.
The present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an integrated luminaire module having a heat dissipating function for radiating heat through a duct to provide a high quality sound source, .

이를 위해, 본 발명의 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈은 전면 커버와, 상기 전면 커버의 후방으로 이격 설치된 후면 커버와, 상기 전면 커버와 후면 커버를 연결하는 측면 커버 및 상기 전면 커버의 일부를 통과하여 상기 후면 커버를 향하도록 설치된 방열 덕트를 구비한 덕트형 몸체와; 상기 덕트형 몸체 내에 설치되어 상기 전면 커버 측을 통해 사운드를 방출하는 스피커; 및 상기 덕트형 몸체 내에 설치되어 상기 전면 커버 측을 통해 빛을 방출하며, 상기 스피커의 주변에 설치된 조명용 LED;를 포함하여, 상기 조명용 LED에서 방출된 열이 상기 후면 커버측을 통해 유동한 후 다시 상기 방열 덕트를 통해 전방으로 배출되도록 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a luminaire-type speaker module having a heat radiating function, comprising: a front cover; a rear cover spaced rearwardly from the front cover; a side cover connecting the front cover and the rear cover; A duct-shaped body having a heat-radiating duct installed to face the rear cover; A speaker installed in the duct-shaped body and emitting sound through the front cover; And an illumination LED installed in the duct-shaped body and emitting light through the side of the front cover, the illumination LED being installed in the periphery of the speaker, wherein heat emitted from the illumination LED flows through the rear cover side And is discharged to the front through the heat dissipating duct.

이때, 상기 방열 덕트는 상기 측면 커버 중 일부분을 서로 이격된 2중으로 함으로써 형성된 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the heat dissipating duct is formed by dubbing a part of the side covers apart from each other.

또한, 상기 방열 덕트는 복수 개소에 형성되며, 상기 복수 개소의 방열 덕트는 상기 스피커를 중심으로 대칭되게 형성되어 있는 것이 바람직하다.Preferably, the heat dissipating duct is formed at a plurality of locations, and the plurality of heat dissipating ducts are formed symmetrically with respect to the speaker.

상기 스피커는 상기 전면 커버의 중심부에 배치되고, 상기 조명용 LED는 상기 스피커의 외측부에 배치되며, 상기 방열 덕트는 상기 조명용 LED의 외측부에 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the speaker is disposed at a central portion of the front cover, the illumination LED is disposed at an outer side of the speaker, and the heat dissipation duct is disposed at an outer side of the illumination LED.

또한, 상기 스피커와 후면 커버 사이에는 공기의 유동을 상기 방열 덕트를 향해 안내하는 스피커 보조 장치가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
Preferably, a speaker auxiliary device is provided between the speaker and the rear cover for guiding a flow of air toward the heat dissipating duct.

이상과 같은 본 발명은 각종 공조기술에서 사용되던 덕트를 적용함으로써 방열량이 크고 방열 공기가 외부인 전방으로 배출되도록 덕트 통로를 형성함으로써 LED 조명의 방열 특성을 향상시킨다. The present invention improves the heat dissipation characteristics of the LED lighting by forming the duct passages so that the amount of heat dissipation is large and the heat dissipation air is discharged forward to the outside by applying the ducts used in various air conditioning technologies.

또한, 공기가 후방으로 이동하였다가 덕트를 통해 전방으로 방출되는 경로를 채택함으로써 공기 유동 경로가 길고, 진동하는 공기의 진동 반경 역시 길어서, 스피커를 통해 고음질의 음원을 제공할 수 있게 한다.
Further, by adopting a path in which the air moves backward and then is emitted forward through the duct, the air flow path is long and the vibration radius of the vibrating air is also long, so that a high sound quality sound source can be provided through the speaker.

도 1은 종래 기술에 따른 조명 일체형 스피커를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈을 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an illumination-integrated type speaker according to the prior art.
FIG. 2 is a perspective view illustrating an integrated lighting type speaker module having a heat radiation function according to a first embodiment of the present invention. FIG.
3 is a cross-sectional view illustrating an integrated lighting type speaker module having a heat radiation function according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view illustrating an integrated lighting type speaker module having a heat radiation function according to a second embodiment of the present invention. FIG.
5 is a cross-sectional view of an integrated lighting type speaker module having a heat radiation function according to a first embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈에 대해 상세히 설명한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a lighting integrated speaker module having a heat radiation function according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈(200)은 방열 덕트(214)를 갖는 덕트형 몸체(210)와, 상기 덕트형 몸체(210)에 설치된 스피커(220) 및 덕트형 몸체(210)에 설치된 조명용 LED(230)를 포함한다.2 and 3, the lighting integrated speaker module 200 according to the first embodiment of the present invention includes a duct-type body 210 having a heat-dissipating duct 214, A speaker 220 installed in the duct 210 and an illumination LED 230 installed in the duct-shaped body 210.

또한, 필요에 따라 덕트형 몸체(210)의 전면에는 스피커(220)를 보호하는 스피커 패널(220a) 및 LED 커버(230a)를 포함할 수 있다. 스피커 패널(220a)과 LED 커버(230a)는 각각 스피커(220)와 조명용 LED(230)에 대응하는 위치에 설치된다.In addition, a speaker panel 220a and an LED cover 230a, which protect the speaker 220, may be provided on the front surface of the duct-like body 210 as needed. The speaker panel 220a and the LED cover 230a are installed at positions corresponding to the speaker 220 and the LED 230 for illumination, respectively.

한편, 본 발명은 매입되어 사용되도록 특화된 것으로, 덕트형 몸체(210)의 전면부를 제외한 나머지 부분이 벽면이나 천정 등에 매입되어 설치시, 조명장치와 스피커 유닛의 기능을 동시에 제공한다.Meanwhile, the present invention is specialized for being embedded and used, and the remaining part except for the front part of the duct-like body 210 is embedded in a wall surface, a ceiling or the like, and simultaneously provides the functions of a lighting device and a speaker unit.

특히, 종래에는 공조장치 등에서만 적용되던 덕트를 스피커 모듈에 적용하는 새로운 기술로서, 방열량을 늘려 조명용 LED(230)의 방열을 원활히 함으로써 조명용 LED(230)의 수명을 연장하고 고온에 의해 주변 장치의 고장을 방지한다. Particularly, as a new technology for applying a duct applied only to an air conditioner or the like to a speaker module in the related art, the heat radiation amount is increased to smooth the heat radiation of the illumination LED 230 to prolong the life of the illumination LED 230, Prevent malfunction.

또한, 방열판을 사용하지 않으므로 그 크기가 커지는 것을 방지하면서도 방열 특성을 향상시키므로 부피가 작은 조명 일체형 스피커 모듈(200)의 디자인을 가능하게 한다.In addition, since the heat radiating plate is not used, the size of the heat radiating plate can be prevented from being increased, and the heat radiation characteristic can be improved.

아울러, 방열 덕트(214)에 의해 방열 특성이 향상되는 이외에 오디오의 저음역을 보다 풍부하게 재생하고 불필요한 부밍(booming)을 줄어들게 하여 고음질의 사운드를 재생하는 효과를 갖게 한다.
In addition to the improved heat dissipation characteristics by the heat dissipation duct 214, the bass region of the audio is reproduced more abundantly, and unnecessary booming is reduced, thereby providing an effect of reproducing high-quality sound.

좀더 구체적으로, 덕트형 몸체(210)는 전면 커버(211)와, 상기 전면 커버(211)의 후방으로 이격 설치된 후면 커버(212)와, 전면 커버(211)와 후면 커버(212)를 연결하는 측면 커버(213) 및 전면 커버(211)의 일부를 통과하여 후면 커버(212)를 향하도록 설치된 방열 덕트(214)를 포함한다.More specifically, the duct-shaped body 210 includes a front cover 211, a rear cover 212 spaced rearward from the front cover 211, and a rear cover 212 connecting the front cover 211 and the rear cover 212 And a heat radiation duct 214 installed to face the rear cover 212 through a part of the side cover 213 and the front cover 211.

도 2에서는 덕트형 몸체(210)가 전반적으로 원통 형상으로 이루어진 것을 예로 들었지만, 그외 단면이 다각형인 다른 통 형상의 몸체도 사용 가능하다. In FIG. 2, the duct-shaped body 210 is generally formed in a cylindrical shape. However, another tubular body having a polygonal cross-section may also be used.

또한, 덕트형 몸체(210)는 기본적으로 우퍼(woofer)의 진동특성을 변환시키는데 사용되는 등가적인 부가질량의 역할을 하게 된다.In addition, the ducted body 210 basically serves as an equivalent added mass used to convert the vibration characteristics of the woofer.

또한, 본 발명이 매입형으로 사용시 덕트형 몸체(210) 중 전면 커버(211)를 제외한 나머지 부분은 벽면 등에 매입되어 사용되며, 벽면과 덕트형 몸체(210)를 연결하는 설치구가 사용되기도 한다.In addition, when the present invention is used in a recessed shape, the remaining portion of the duct-shaped body 210 except for the front cover 211 is embedded in a wall surface or the like, and an installation hole for connecting the wall surface and the duct- .

특히, 방열 덕트(214)는 도 3과 같이 전면 커버(211)를 관통하여 후면 커버(212) 측으로 연장되도록 설치되되, 후면 커버(212)로부터 소정 거리 이격되어 공기의 유동을 막지 않는다.3, the heat dissipating duct 214 extends through the front cover 211 to extend toward the rear cover 212, and is spaced from the rear cover 212 by a predetermined distance, thereby preventing the air from flowing.

따라서, 공기가 덕트형 몸체(210)의 내부에서 후면 커버(212) 측으로 이동한 후 다시 방열 덕트(214)를 통해 전방으로 이동한 후 배출되는 긴 경로를 형성하게 된다. 또한, 한번에 유동가능한 공기의 양도 증가시킨다.Accordingly, the air is moved from the inside of the duct-shaped body 210 to the side of the rear cover 212, and then moved forward through the heat-dissipating duct 214 to form a long path to be discharged. It also increases the amount of air that can flow at one time.

이러한 방열 덕트(214)는 별도로 제작된 후 덕트형 몸체(210)에 조립되는 방식을 사용하는 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 그러나, 도 2와 같이 측면 커버(213) 중 일부분을 서로 이격된 2중(213a, 213b)으로 함으로써 형성하는 것이 제작비 측면이나 소형화 측면에서 유리하다.
The heat-dissipating duct 214 may be manufactured separately and then assembled to the duct-type body 210, or the like. However, it is advantageous in terms of production cost and miniaturization to form a part of the side cover 213 by the two spaced apart 213a and 213b as shown in FIG.

스피커(220)는 덕트형 몸체(210) 내에 설치되어 덕트형 몸체(210)의 전면 커버(211) 측을 통해 실내 등으로 사운드를 방출한다. 일 예로 스피커(220)는 전면 커버(211)에 설치될 수 있고, 스피커(220)의 전면부에는 스피커 패널(220a)을 부착한다.The speaker 220 is installed in the duct-shaped body 210 and emits sound to the room or the like through the side of the front cover 211 of the duct-shaped body 210. For example, the speaker 220 may be installed on the front cover 211, and the speaker panel 220a may be attached to the front surface of the speaker 220.

또한, 스피커(220)와 후면 커버(212) 사이에는 공기의 유동을 방열 덕트(214)를 향해 안내하는 스피커 보조 장치(221)가 설치되어 있다. 따라서, 스피커 보조 장치(221)에 의해 공기의 배출을 원활하게 돕고, 당해 스피커 보조 장치(221)에서 발생한 열도 방열한다.A speaker auxiliary device 221 is provided between the speaker 220 and the rear cover 212 to guide the flow of air toward the heat dissipating duct 214. Therefore, the speaker auxiliary device 221 smoothly assists the discharge of the air, and the heat generated by the speaker auxiliary device 221 also dissipates.

스피커 보조 장치(221)로는 디지털 앰프 및 전원 공급부 등이 있으며 도시는 생략되었지만 스피커 보조 장치(221)는 스피커(220)와 전기적으로 연결된다. The speaker auxiliary device 221 includes a digital amplifier and a power supply. Although not shown, the speaker auxiliary device 221 is electrically connected to the speaker 220.

디지털 앰프는 음향 신호를 PWM(Pulse Width Modulation) 등의 디지털 신호로 변환시켜 증폭하고, 다시 아날로그 신호로 변환하여 스피커(220)로 제공한다. 전원 공급부는 전원을 공급한다.
The digital amplifier converts the acoustic signal into a digital signal such as PWM (Pulse Width Modulation), amplifies the analog signal, converts the digital signal into an analog signal, and provides the analog signal to the speaker 220. The power supply unit supplies power.

조명용 LED(230)는 덕트형 몸체(210)에 설치되어 전면 커버(211)를 통해 빛을 방출한다. 일 예로 조명용 LED(230)는 빛 방출량을 늘이기 위해 실내에 노출되는 전면 커버(211)에 일체로 설치될 수 있다. 조명용 LED(230)의 전면부에는 빛 투과성의 LED 커버(230a)를 설치할 수 있다.The illumination LED 230 is installed in the duct-shaped body 210 and emits light through the front cover 211. For example, the illumination LED 230 may be integrally installed in the front cover 211 exposed to the room to increase the light emission amount. The light-transmissive LED cover 230a may be provided on the front surface of the LED 230 for illumination.

다만, 위와 같은 구성에서 스피커(220)는 전면 커버(211)의 중심부에 배치되고, 조명용 LED(230)는 스피커(220)의 외측부에 배치되며, 방열 덕트(214)는 조명용 LED(230)의 외측부에 배치되는 것이 바람직하다. In the above configuration, the speaker 220 is disposed at the center of the front cover 211, the LED 230 for illumination is disposed on the outer side of the speaker 220, the heat dissipation duct 214 is disposed on the outer side of the LED 220 for illumination, It is preferable that it is arranged on the outer side.

이를 통해 조명용 LED(230)에서 발생한 열이 스피커(220)에 최대한 영향을 주지 않고 확산에 의해 방열 덕트(214) 측으로 유도된다.
The heat generated in the illumination LED 230 is guided to the heat dissipating duct 214 side by diffusion without affecting the speaker 220 as much as possible.

한편, 조명용 LED(230)에서 발생된 열은 방열 덕트(214)를 통해 외부로 방출된다. 이때, 도 2와 같이 공기가 덕트형 몸체(210)의 내부에서 후면 커버(212) 측으로 이동한 후 다시 방열 덕트(214)를 통해 전방으로 이동한 후 배출된다. 따라서, 긴 유동 경로를 형성하게 된다. 또한, 한번에 유동가능한 공기의 양도 증가시킨다.Meanwhile, the heat generated by the illumination LED 230 is emitted to the outside through the heat dissipation duct 214. At this time, as shown in FIG. 2, the air moves from the inside of the duct-shaped body 210 to the side of the rear cover 212 and then moves forward through the heat-dissipating duct 214 and then discharged. Thus, a long flow path is formed. It also increases the amount of air that can flow at one time.

이에 의하면, 본 발명은 공기의 유동이 원활하고 한번에 유동하는 공기의 양이 많아서 조명용 LED(230)의 방열 특성이 향상된다. 또한, 종래와 다르게 개구가 전면 커버(211)에 구비되어 있어서 공기가 외부(즉, 벽면 내부가 아닌 실내측)로 배출된다. 따라서, 열의 방출이 원활하게 된다.According to the present invention, since the air flows smoothly and the amount of air flowing at one time is large, the heat radiation characteristic of the illumination LED 230 is improved. Also, unlike the related art, the opening is provided in the front cover 211 so that the air is discharged to the outside (that is, the indoor side rather than the inside of the wall). Therefore, the heat is released smoothly.

또한, 방열판을 사용하지 않으므로 그 크기가 커지는 것을 방지하면서도 방열 특성을 향상시키므로 부피가 작은 조명 일체형 스피커 모듈(200)의 디자인을 가능하게 한다.In addition, since the heat radiating plate is not used, the size of the heat radiating plate can be prevented from being increased, and the heat radiation characteristic can be improved.

나아가, 공기의 유동 경로가 길어서 공기의 진동시 진동 반경도 길어지므로, 오디오의 저음역을 보다 풍부하게 재생하고 불필요한 부밍(booming)을 줄어들게 하여 고음질의 사운드를 재생하는 효과를 갖는다.Furthermore, since the air flow path is long and the vibration radius when the air is vibrated becomes long, the low-frequency range of the audio is reproduced more abundantly and unnecessary booming is reduced, thereby reproducing high-quality sound.

이미 알려진 바와 같이 공기의 유동량에 의해서도 저음이 영향을 받지만, 상대적으로 공기의 진동 반경('유효 반경'이라고도 함)에 의해 더 영향을 받는데, 본 발명은 공기의 유동량이 많으면서도 유동 경로가 길어서 진동 반경도 커지므로, 방열 특성을 향상시키면서도 고음질의 사운드를 제공하는 것이다.
As described above, although the bass is influenced by the flow amount of the air, it is influenced more by the vibration radius (also called the 'effective radius') of the air relatively. However, the present invention is characterized in that the flow path is long, It is possible to provide a high-quality sound while improving the heat dissipation characteristics.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈에 대해 설명한다.Hereinafter, an integrated lighting type speaker module having a heat radiation function according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 제2실시예는 방열 덕트(214, 215)가 복수개이며 대칭되게 구비되어 있는 점을 제외하면 위에서 설명한 본 발명의 제1실시예에 실질적으로 동일하므로, 이하에서는 가급적 중복적인 설명은 생략한다.However, the second embodiment of the present invention is substantially the same as the first embodiment of the present invention, except that a plurality of heat dissipation ducts 214 and 215 are symmetrically provided. Is omitted.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2실시예에 따른 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈(200)은 방열 덕트(214, 215)를 갖는 덕트형 몸체(210)와, 스피커(220) 및 조명용 LED(230)를 포함한다.As shown in FIGS. 4 and 5, the speaker module 200 with a heat radiation function according to the second embodiment of the present invention includes a duct body 210 having heat dissipation ducts 214 and 215, 220 and an LED 230 for illumination.

또한, 덕트형 몸체(210)의 전면에는 스피커(220)를 보호하는 스피커 패널(220a) 및 LED 커버(230a)를 포함할 수 있다. In addition, a speaker panel 220a and an LED cover 230a, which protect the speaker 220, may be mounted on the front surface of the duct-shaped body 210.

이때, 덕트형 몸체(210)는 전면 커버(211)와, 상기 전면 커버(211)의 후방으로 이격 설치된 후면 커버(212)와, 전면 커버(211)와 후면 커버(212)를 연결하는 측면 커버(213) 및 전면 커버(211)의 일부를 통과하여 후면 커버(212)를 향하도록 설치된 방열 덕트(214, 215)를 포함한다.The duct-type body 210 includes a front cover 211, a rear cover 212 spaced rearward from the front cover 211, and a side cover 212 connecting the front cover 211 and the rear cover 212. [ (214, 215) installed to face the rear cover (212) through a part of the front cover (213) and the front cover (211).

특히, 방열 덕트(214, 215)는 복수 개소에 형성되며, 상기 복수 개소의 방열 덕트(214, 215)는 스피커(220)를 중심으로 대칭되게 형성되어 있다. 예컨대, 도 4 및 도 5와 같이 방열 덕트(214, 215)는 스피커(220)가 설치된 부분을 중심으로 2개가 서로 대칭되게 구비되어 있다.Particularly, the heat dissipation ducts 214 and 215 are formed at a plurality of places, and the plurality of heat dissipation ducts 214 and 215 are formed symmetrically with respect to the speaker 220. For example, as shown in FIGS. 4 and 5, two heat dissipating ducts 214 and 215 are provided symmetrically with respect to a center of a portion where the speaker 220 is installed.

또한, 바람직하게 각 방열 덕트(214, 215)는 측면 커버(213) 중 일부분을 서로 이격된 2중(213a, 213b, 213c, 213d)으로 함으로써 형성하는 것이 제작비 측면이나 소형화 측면에서 유리하다.It is preferable that the heat radiating ducts 214 and 215 are formed by separating a part of the side covers 213 from each other with a double space 213a, 213b, 213c and 213d.

이를 통해 조명용 LED(230)에서 발생된 열이 고르게 확산한 후 2개의 방열 덕트(214, 215)를 통해 더욱 원활하게 방열된다. 또한, 공기의 진동도 스피커(220)를 중심으로 대칭적으로 발생되므로 불균형이 일어나는 것도 방지한다.Accordingly, the heat generated from the illumination LED 230 is uniformly diffused and then dissipated more smoothly through the two heat-dissipating ducts 214 and 215. In addition, since the vibration of the air is generated symmetrically about the speaker 220, it also prevents an unbalance.

다만, 위에서는 방열 덕트(214, 215)가 2개인 것을 예로 들었지만 필요에 따라서는 3개 이상도 구비될 수 있다. 이때도 각 방열 덕트는 대칭되게 배치되야 하는데 3개인 경우에는 약 120°간격으로 배치될 것이며, 4개인 경우에는 90°간격으로 배치될 것이다.
However, although two heat dissipation ducts 214 and 215 are illustrated above, three or more heat dissipation ducts may be provided, if necessary. In this case, the heat dissipating ducts should be arranged symmetrically. In case of three heat dissipation ducts, the heat dissipating ducts should be arranged at intervals of about 120 degrees. If four heat dissipation ducts are arranged at intervals of 90 degrees.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다. The specific embodiments of the present invention have been described above. It is to be understood, however, that the scope and spirit of the present invention is not limited to these specific embodiments, and that various modifications and changes may be made without departing from the spirit of the present invention. If you have, you will understand.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, The invention is only defined by the scope of the claims.

210: 덕트형 몸체
211: 전면 커버
212: 후면 커버
213: 측면 커버
214, 215: 방열 덕트
220: 스피커
220a: 스피커 패널
221: 스피커 보조 장치
230: 조명용 LED
230a: LED 커버210: Duct type body
211: Front cover
212: Rear cover
213: side cover
214, 215: heat-dissipating duct
220: Speaker
220a: speaker panel
221: Speaker auxiliaries
230: LED for illumination
230a: LED cover

Claims (5)

전면 커버(211)와, 상기 전면 커버(211)의 후방으로 이격 설치된 후면 커버(212)와, 상기 전면 커버(211)와 후면 커버(212)를 연결하는 측면 커버(213) 및 상기 전면 커버(211)의 일부를 통과하여 상기 후면 커버(212)를 향하도록 설치된 방열 덕트(214)를 구비한 덕트형 몸체(210)와;
상기 덕트형 몸체(210) 내에 설치되어 상기 전면 커버(211) 측을 통해 사운드를 방출하는 스피커(220);
상기 덕트형 몸체(210) 내에 설치되어 상기 전면 커버(211) 측을 통해 빛을 방출하며, 상기 스피커(220)의 주변에 설치된 조명용 LED(230); 및
상기 스피커(220)와 후면 커버(212) 사이에는 공기의 유동을 상기 방열 덕트(214)를 향해 안내하는 스피커 보조 장치(221)를 포함하고,
상기 조명용 LED(230)에서 방출된 열이 상기 후면 커버(212)측을 통해 유동한 후 다시 상기 방열 덕트(214)를 통해 전방으로 배출되도록 구성된 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈.A rear cover 212 spaced rearward from the front cover 211 and a side cover 213 connecting the front cover 211 and the rear cover 212 to each other, A duct-shaped body 210 having a heat-radiating duct 214 installed to face the rear cover 212 through a part of the duct 210;
A speaker 220 installed in the duct-shaped body 210 and emitting sound through the front cover 211;
An illumination LED 230 installed in the duct body 210 to emit light through the front cover 211 and installed in the vicinity of the speaker 220; And
And a speaker auxiliary device (221) for guiding a flow of air toward the heat dissipating duct (214) between the speaker (220) and the rear cover (212)
And the heat emitted from the illumination LED (230) flows through the side of the rear cover (212), and is then discharged forward through the heat dissipation duct (214). 제1항에 있어서,
상기 방열 덕트(214)는 상기 측면 커버(213) 중 일부분을 서로 이격된 2중(213a, 213b)으로 함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation duct (214) is formed by making a part of the side covers (213) to be spaced apart from each other (213a, 213b). 제2항에 있어서,
상기 방열 덕트(214)는 복수 개소에 형성되며, 상기 복수 개소의 방열 덕트(214, 215)는 상기 스피커(220)를 중심으로 대칭되게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the heat dissipation duct (214) is formed at a plurality of locations, and the plurality of heat dissipation ducts (214, 215) are symmetrically formed around the speaker (220) . 제3항에 있어서,
상기 스피커(220)는 상기 전면 커버(211)의 중심부에 배치되고, 상기 조명용 LED(230)는 상기 스피커(220)의 외측부에 배치되며, 상기 방열 덕트(214, 215)는 상기 조명용 LED(230)의 외측부에 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈.

The method of claim 3,
The speaker 220 is disposed at a central portion of the front cover 211. The LED 230 for illumination is disposed at an outer side of the speaker 220. The heat dissipation ducts 214 and 215 are connected to the LED 230 Is disposed on an outer side of the speaker module.

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