KR101504326B1 - 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 주파수 선택구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다층기판에서 특정 주파수대의 신호를 효율적으로 차폐하기 위해 비아 홀을 이용하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 상부면과 하부면에 도전성 패턴이 각각 패터닝되고, 상부면과 하부면에 패터닝된 패턴을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 기판, 및 상부에 구비되는 기판의 하부 패턴 일단과, 하부에 구비되는 기판의 상부 패턴 일단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 유전체를 포함한다.

Description

다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조{FREQUENCY SELECTIVE SURFACES STRUCTURE IN MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 주파수 선택구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다층기판에서 특정 주파수대의 신호를 효율적으로 통과 또는 차폐하기 위해 비아 홀을 이용하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조에 관한 것이다.
최근 들어 주파수 선택구조(FSS, Frequency Selective Surface)는 단위 셀로 선택한 구조의 기하학적인 모양뿐만 아니라, 단위 셀의 배열 형태 및 주기, 그리고 사용된 유전체 및 도체의 재질 특성 등에 따라 주파수 응답특성의 변화가 심하여, 사용자가 원하는 주파수 특성을 정확하게 얻기 위한 여러 가지 방법들이 연구되고 제안되어 왔다.
일반적으로, 주파수 선택구조란 사용자가 원하는 주파수를 선택적으로 통과 혹은 차단시킬 수 있도록 인공적으로 제작된 곡면 또는 평면의 3차원적 표면(surface)을 의미한다.
본 발명과 관련된 선행기술문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2006-0118813호가 있으며, 상기 선행기술문헌에는 공간 필터 설계 방법에 있어서, 주파수 선택구조(FSS, Frequency Selective Surface)의 단위 셀 구성 시, 사각형 모양 루프를 꼬불꼬불하게 적어도 한번 구부려, 꼬불꼬불하게 꺾인 사각형 모양 루프의 길이를 조정하는 단위 셀 구성 단계; 및 상기 FSS를 기하학적으로 동일한 단위 구조들의 배열(단위 셀 배열)로 구성하여 공진주파수를 튜닝하는 단위 셀 배열 단계를 포함하는 단일 주파수 대역 필터링을 위한 공간 필터 설계 방법이 개시되어 있다.
하지만, 선행문헌에는 비아 홀을 이용하는 주파수 선택구조에 대해서는 언급하지 않고 있을 뿐만 아니라, 선행문헌과 같은 방법으로 주파수 선택구조를 설계하는 경우, 소형화가 어렵다는 것과 전파의 입사각에 따른 주파수특성에 대한 불안전성에 대한 문제점이 있었다.
또한, 선행문헌과 같은 방법으로 주파수 선택구조를 설계하는 경우, 패턴구조의 복잡성으로 인해 다층기판에 적용하기 어려울 뿐만 아니라, 비아 홀을 이용하여 제조에 용이한 본원 발명의 기술이 개시되어 있지 않고 있다.
특허번호: 대한민국 공개특허 제10-2006-0118813호 특허명칭: 단일 주파수 대역 필터링을 위한 FSS 구조
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 특히 비아 홀을 이용하여 인쇄 회로기판에 주파수 선택구조를 용이하게 구현하고, 다층 인쇄회로 기판에서도 용이하게 적용할 수 있는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조를 제공하는 것이다.
이를 위해 본 발명에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조는, 상부면과 하부면에 도전성 패턴이 각각 패터닝되고, 상부면과 하부면에 패터닝된 패턴을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 기판, 및 상부에 구비되는 기판의 하부 패턴 일단과, 하부에 구비되는 기판의 상부 패턴 일단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 유전체를 포함한다.
또한, 본 발명에 따르는 패턴은 단면이 외부로 연장되는 사다리 형상이고, 패턴은 도전성 물질로 형성되며, 폐루프를 형성하고, 패턴은 길이와 너비가 선택 주파수에 따라 결정되며, 선택 주파수는 통과 또는 차폐할 주파수 대역이다.
그리고 본 발명에 따르는 기판과 유전체의 두께는 선택 주파수에 따라 결정되며, 선택 주파수는 통과 또는 차폐할 주파수 대역이다.
또한, 이를 위해 본 발명에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조는 제1 상부 패턴이 상부에 패터닝되고, 제1 하부 패턴이 하부에 패터닝되며, 제1 상부 패턴의 일단과 제1 하부 패턴의 타단을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 제1 기판, 제2 상부 패턴이 상부에 패터닝되고, 제2 하부 패턴이 하부에 패터닝되며, 제2 상부 패턴의 일단과 제2 하부 패턴의 타단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 제2 기판, 및 제1 하부 패턴의 일단과 제2 상부 패턴의 타단을 전기적으로 연결하는 제3 비아 홀을 구비하는 제3 기판을 포함하며, 패턴 및 비아 홀은 도전성 물질로 형성된다.
그리고 본 발명에 따르는 패턴은 기판의 단면이 외부로 연장되는 사다리 형상이고, 패턴은 외부로 연장되는 사다리 형상이 4개 구비되며, 제1 상부 패턴, 제1 하부 패턴, 제2 상부 패턴, 제2 하부 패턴은 두께와 길이 및 제1 기판의 제2 기판, 제3 기판의 두께는 선택 주파수에 의해 결정된다.
여기서 선택 주파수는 통과 또는 차폐할 주파수 대역이다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 윈칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 비아 홀을 이용하여 주파수 선택구조를 구현함으로써 모듈의 소형화와 입사파의 각도에 따른 안정된 주파수 특성을 확보할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 비아 홀 공정을 이용함으로써 다층 인쇄회로 기판에도 용이하게 주파수 선택구조를 적용할 수 있다는 효과도 있다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 모듈의 소형화와 제조의 용이함으로 인한 경제적인 효과가 극대화되는 궁극적인 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조가 하나의 셀(cell)에 구비되는 것을 보여주기 위한 사시도.
도 2는 도 1에 도시한 본 발명의 실시 예에 따르는 하나의 셀(cell)에 구비된 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조의 A-A'단면을 보여주기 위한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조에 3D-FSS에서 제공하는 공진주파수를 TE　편파(transverse electric　polarization)에서 서로 다른 입사각(0도, 20도, 40도, 60도)에 따른 전송특성 시뮬레이션 결과를 보여주는 그래프.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조에 3D-FSS에서 제공하는 공진주파수를 TM 편파(transverse magnetic　polarization)에서 서로 다른 입사각(0도, 20도, 40도, 60도)에 따른 전송특성 시뮬레이션 결과를 보여주는 그래프.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따르는 다수의 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조가 균일하게 배열되어 있는 상부면을 보여주는 예시도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따르는 도 5의 하부면을 보여주는 예시도.
도 7은 도 5 및 도 6과 같이 구현된 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조에 3D-FSS에서 제공하는 공진주파수를 TE　편파(transverse electric　polarization)에서 서로 다른 입사각(0도, 20도, 40도, 60도)에 따른 전송특성 측정결과를 보여주는 그래프.
도 8은 도 5 및 도 6과 같이 구현된 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조에 3D-FSS에서 제공하는 공진주파수를 TM 편파(transverse magnetic　polarization)에서 서로 다른 입사각(0도, 20도, 40도, 60도)에 따른 전송특성 측정결과를 보여주는 그래프.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조가 하나의 셀(cell)에 구비되는 것을 보여주기 위한 사시도.
도 10은 도 9에 도시한 본 발명의 다른 실시 예에 따르는 하나의 셀(cell)에 구비된 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조의 B-B'단면을 보여주기 위한 단면도.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
또한, 이하에서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
도 1 내지 도 10의 동일 부재에 대해서는 동일한 도면 번호를 기재하였다.
본 발명의 기본 원리는 비아 홀(Via Hole)공정을 이용하여 다층구조의 인쇄회로 기판에 주파수 선택구조를 용이하게 구현하는 것이다.
아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조가 하나의 셀(cell)(C)에 구비되는 것을 보여주기 위한 사시도이다.
도 1을 참조하면 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조(100)는 제1 기판(110), 제1 상부 패턴(111), 제1 하부 패턴(112), 제1 비아 홀(113), 제2 기판(120), 제2 상부 패턴(121), 제2 하부 패턴(122), 제2 비아 홀(123), 제3 기판(130), 제3 비아 홀(131)을 포함한다.
도 1과 같이 구성되는 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조(100)를 상세하면 다음과 같다.
우선, 제1 기판(110)에는 상부에 제1 상부 패턴(pattern)(111)이 패터닝(patterning)된다.
본 발명에 기재한 용어인 패턴(pattern)은 도전성 물질로 형성되며, 여기서 도전성 물질은 대표적으로 구리가 있으나 반드시 이에 한정하지는 않는다.
다시 도 1을 참조하면, 제1 기판(110) 상에 패터닝된 제1 상부 패턴(111)은 단위 셀의 중앙에 열십자 모양의 외곽에 패터닝될 수 있다. 그리고 제1 기판(110)의 하부에는 제1 하부 패턴(112)이 패터닝된다.
여기서 제1 상부 패턴(111)의 일단(a)과 제1 하부 패턴(112)의 타단(b)은 전기적으로 서로 연결되는 것이 바람직하다. 따라서, 제1 상부 패턴(111)의 일단(a)과 제1 하부 패턴(112)의 타단(b)에는 제1 비아 홀(113)이 구비된다. 그리고 단위 셀에는 하나의 주파수 선택 표면 구조(100)가 구비되며, 인쇄 회로 기판의 전체에는 상기 주파수 선택 표면 구조(100)가 복수로 배열되는 것이 바람직하다. 단위 셀(C)은 다음의 5 및 도 6을 참조하여 상세하기로 한다.
다음은 제3 기판(130)이 제1 기판(110)의 하부에 배치된다. 여기서 제1 하부 패턴(112)은 제2 기판(120)의 제2 상부 패턴(121)과 전기적으로 연결되어야 한다. 따라서 제3 기판(130)에는 제1 하부 패턴(112)의 일단(c)과 제2 상부 패턴(121)의 타단(d)과 전기적인 연결을 위한 제3 비아 홀(131)이 구비된다.
마찬가지로, 제2 기판(120)은 제2 상부 패턴(121)과 제2 하부 패턴(122)이 전기적으로 연결되도록 제2 비아 홀(123)을 구비한다. 여기서 제2 비아 홀(123)이 구비되는 위치는 제2 상부 패턴(121)의 일단(e)과 제2 하부 패턴(122)의 타단(f)이 전기적으로 연결되도록 구비되는 것이 바람직하다.
여기서 하부로 내려갈수록 패턴은 외부로 연장되며, 사시도로 보면 마치 피라미드 형상의 3D(dimension)구조로 형성됨을 알 수 있다.
한편, 도 1에서는 주파수 선택 표면 구조(100)가 4개의 래그(leg)의 폐루프(close loop)를 형성하며 구비되는 형상을 일 예로 들어 상정하였으나, 본 발명에서는 래그(leg)의 개수에 대해서는 한정하지 않는 것이 바람직하다.
도 2는 도 1에 도시한 본 발명의 실시 예에 따르는 하나의 셀(cell)(C)에 구비된 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조의 A-A'단면을 보여주기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따르는 하나의 셀(cell)(C)에 구비된 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조(100)는 제1 기판(110), 제1 상부 패턴(111), 제1 하부 패턴(112), 제1 비아 홀(113), 제2 기판(120), 제2 비아 홀(121), 제2 상부 패턴(121), 제2 하부 패턴(122), 제2 비아 홀(123), 제3 기판(130), 제3 비아 홀(131)을 포함한다.
도 2에서는 특히 제1 내지 제3 기판(110, 120, 130)의 두께와, 각 패턴들의 너비를 결정하는 방법에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2에서는 시뮬레이션과 측정을 위해 주파수 선택 표면 구조(100)가 4층 기판에서 4개의 래그(leg)가 폐루프(close loop)를 형성하여 구비되며, 6.5 기가헤르쯔(GHz)에서 밴드스탑(band-stop) 특성을 갖는 것으로 예를 들어 상정하였다.
특히 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 유전체로 형성되며 그 유전상수는 4.6으로 상정하였다. 그리고 유전체 손실 탄젠트(dielectic loss tangent)는 상부와 하부층에서 0.016으로 상정하였고, 제3 기판(130)은 FR4로 상정하여 그 유전상수는 4.3이고, 유전체 손실 탄젠트는 0.025로 상정하였다.
즉, 제1 내지 제3 기판(110, 120, 130)의 두께와, 각 패턴들의 너비는 통과 또는 차폐할 주파수 대역(선택주파수)에 의해 결정된다.
상술한 수치정보를 안소프트(Ansoft)의 HFSS에 입력하여 시뮬레이션을 수행하였다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조(100)에 상술한 수치정보를 입력하여 3D-HFSS로 시뮬레이션하여 출력된 그래프를 보여준다.
보다 상세하게는 도 3은 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조(100)에 3D-FSS에서 제공하는 공진주파수를 TE　편파(transverse electric　polarization)에서 서로 다른 입사각(0도, 20도, 40도, 60도)에 따른 전송특성 시뮬레이션 결과를 보여주는 그래프이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조(100)에 3D-FSS에서 제공하는 공진주파수를 TM 편파(transverse magnetic　polarization)에서 서로 다른 입사각(0도, 20도, 40도, 60도)에 따른 전송특성 시뮬레이션 결과를 보여주는 그래프이다.
도 3 및 도 4의 그래프를 참조하면 TE 편파와 TM 편파에서 6.5 기가헤르쯔의 주파수 대역에서 밴드 스톱 특성을 갖는 것을 알 수 있다.
도 3 및 도 4의 그래프를 참조하면, 하나의 셀(cell)의 사이즈(size)는 9.5mm(Lu) x 9.5mm로 상정하였고, 다층기판(110, 120, 130)의 두께는 2.4mm(밀리미터)로 상정하였다. 여기서 다층기판의 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 프리프레그(prepreg)로 구성하였고, 제3 기판(130)은 FR4로 구성하였다.
여기서 프리프레그는 일반적으로 섬유 강화 복합재료용의 중간 기재로, 강화섬유에 매트릭스 수지를 예비 함침한 성형 재료로서, 프리프레그를 적층하여 가열·가압하여 수지를 경화시키는 것이다. 그리고 FR4는 에폭시 레진이 함침된 유리 섬유가 여러 겹으로 쌓여 있는 것이다. 치수변화나 흡수성이 적으며 주파수 특성 및 열과 강도 등이 기타 다른 재질과 비교할 때, 가장 평균치에 가까운 재질이다.
여기서 제1 기판(110)의 두께(h3) 제2 기판(120)의 두께(h1)는 동일하며 여기서는 0.1mm로 상정하였고, 제3 기판(130)의 두께(h2)는 2.2mm로 상정하였다.
한편, 제2 하부 패턴(122)의 너비(폭)는 0.8mm로 상정하였다. 여기서 제2 하부 패턴(122)의 폭은 SW의 너비와 동일하다. 그리고 제2 상부 패턴(121)과 제1 하부 패턴(112)의 너비는 서로 동일하며 바람직하게는 0.6mm로 상정하였으며, 제1 상부 패턴(111)의 폭은 0.7mm로 상정하였다. 마지막으로 제1 비아 홀(113), 제2 비아 홀(123), 제3 비아 홀(131)의 반경은 0.5mm로 상정하였다.
이는 6.5 기가헤르쯔의 주파수에서 밴드스탑 특성을 갖도록 하기 위한 파라미터를 적용하였다.
상술한 바와 같은 파라미터를 적용하여 다층기판(110, 120, 130)을 제조하면 다음의 도 5 및 도 6과 같은 형상을 갖는다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따르는 다수의 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조가 균일하게 배열되어 있는 상부면을 보여주는 예시도이고, 도 6은 도 5의 하부면을 보여주는 예시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따르는 주파수 선택 표면 구조(100)를 다층기판에 적용함으로써 선택 주파수에서 밴드스탑 특성을 부가하여 내부 회로의 주파수 간섭을 방지하고, 전자파를 효과적으로 차폐하거나 특정 주파수 대역의 신호를 통과시킬 수 있다.
한편, 도 5와 도 6에서는 전자파를 6.5기가 헤르츠 대의 주파수 대역을 차폐할 목적으로 설계하였으나(BSF, Band Stop Filter), 특정 주파수 대역을 통과하기 위한 목적으로 설계변경함도 가능하다(BPF, Band Pass Filter).
도 7은 도 5 및 도 6과 같이 구현된 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조(100)에 3D-FSS에서 제공하는 공진주파수를 TE　편파(transverse electric　polarization)에서 서로 다른 입사각(0도, 20도, 40도, 60도)에 따른 전송특성 측정결과를 보여주는 그래프이고, 도 8은 도 5 및 도 6과 같이 구현된 본 발명의 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조(100)에 3D-FSS에서 제공하는 공진주파수를 TM 편파(transverse magnetic　polarization)에서 서로 다른 입사각(0도, 20도, 40도, 60도)에 따른 전송특성 측정결과를 보여주는 그래프이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 도 3 및 도 4의 시뮬레이션 결과와 유사하게 서로 다른 입사각(0도, 20도, 40도, 60도)에서도 6.5기가 헤르츠 대역에서 밴드스탑 특성을 보여주는 것을 알 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따르는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조가 하나의 셀(cell)(C)에 구비되는 것을 보여주기 위한 사시도이다.
도 9는 도 1과 비교하면, 다수의 기판들이 하부방향으로 층을 이루며 배치되되, 각 패턴들이 비아 홀에 의해서 전기적으로 연결되는 구조를 보여준다.
따라서 본 발명의 다른 실시 예에 따르는 도 9는 기판의 개수를 제한하지 않고 다층기판에 적용될 수 있음을 보여준다.
도 10은 도 9에 도시한 본 발명의 다른 실시 예에 따르는 하나의 셀(cell)(C)에 구비된 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조의 B-B'단면을 보여주기 위한 단면도이다.
도 10과 도 2와 비교하면, 마찬가지로 기판의 개수의 제약을 받지 않고 적어도 하나의 기판이라면 본 발명에 따르는 주파수 선택구조(100)가 모두 적용될 수 있음을 보여주는 단면도이다.
이와 같이 본 발명에 따르는 주파수 선택구조(100)가 3차원(3D)로 구성됨으로써 입사각에 따른 주파수 특성의 안정성과, 단위 셀의 소형화에 유리하다. 또한, 본 발명에 따르는 주파수 선택구조(100)를 실제 제작하여 적용함에 있어서도 비아 홀 공정을 이용함으로써 그 구현이 용이하다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.
100: 주파수 선택 표면 구조 110: 제1 기판
111: 제1 상부 패턴 112: 제1 하부 패턴
113: 제1 비아 홀 120: 제2 기판
121: 제2 상부패턴 122: 제2 하부 패턴
123: 제2 비아 홀 130: 제3 기판
131: 제3 비아 홀 C: 단위 셀

Claims (10)

  1. 상부면과 하부면에 도전성 패턴이 각각 패터닝되고, 상기 상부면과 상기 하부면에 패터닝된 패턴을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 기판; 및
    상부에 구비되는 상기 기판의 하부 패턴 일단과, 하부에 구비되는 상기 기판의 상부 패턴 일단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 유전체를 포함하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 패턴은
    단면이 외부로 연장되는 사다리 형상인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 패턴은
    도전성 물질로 형성되며, 폐루프를 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 패턴은
    길이와 너비가 선택 주파수에 따라 결정되며,
    상기 선택 주파수는 차폐 또는 통과할 주파수 대역인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 기판과 상기 유전체의 두께는
    선택 주파수에 따라 결정되며,
    상기 선택 주파수는 차폐 또는 통과할 주파수 대역인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
  6. 제1 상부 패턴이 상부에 패터닝되고, 제1 하부 패턴이 하부에 패터닝되며, 상기 제1 상부 패턴의 일단과 상기 제1 하부 패턴의 타단을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 제1 기판;
    제2 상부 패턴이 상부에 패터닝되고, 제2 하부 패턴이 하부에 패터닝되며, 상기 제2 상부 패턴의 일단과 상기 제2 하부 패턴의 타단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 제2 기판; 및
    상기 제1 하부 패턴의 일단과 상기 제2 상부 패턴의 타단을 전기적으로 연결하는 제3 비아 홀을 구비하는 제3 기판을 포함하며,
    상기 패턴 및 상기 비아 홀은 도전성 물질로 형성되는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 패턴은
    상기 기판의 단면이 외부로 연장되는 사다리 형상인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 패턴은
    상기 외부로 연장되는 사다리 형상이 4개 구비되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
  9. 청구항 6에 있어서, 상기 제1 상부 패턴, 상기 제1 하부 패턴, 상기 제2 상부 패턴, 상기 제2 하부 패턴은 두께와 길이 및 상기 제1 기판의 상기 제2 기판, 상기 제3 기판의 두께는
    선택 주파수에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 선택 주파수는
    통과 또는 차폐할 주파수 대역인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.
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