KR101498881B1 - Heat sink and Method for producing same - Google Patents
Heat sink and Method for producing same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101498881B1 KR101498881B1 KR1020130065344A KR20130065344A KR101498881B1 KR 101498881 B1 KR101498881 B1 KR 101498881B1 KR 1020130065344 A KR1020130065344 A KR 1020130065344A KR 20130065344 A KR20130065344 A KR 20130065344A KR 101498881 B1 KR101498881 B1 KR 101498881B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat
- base plate
- radiating
- repeater
- heat sink
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
- H04Q1/02—Constructional details
- H04Q1/035—Cooling of active equipments, e.g. air ducts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q2201/00—Constructional details of selecting arrangements
- H04Q2201/06—Cooling arrangements
Abstract
본 발명은 중계기용 방열판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 중계기 본체에서 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출시키기 위한 것이다. 본 발명에 따른 방열판은 발열체의 일면에 설치되는 베이스판과, 베이스판 위에 수직 돌출되어 열을 지어 형성된 판 형상의 복수의 방열핀을 포함한다. 이때 방열핀의 표면에 복수의 돌기가 형성되어 있으며, 복수의 돌기는 방열핀이 배열된 방향에 수평하게 삼각 모양으로 균일하게 형성된다. 또한, 베이스판 및 방열핀의 표면에 쇼트피니싱 또는 샌드피니싱 처리를 함으로써, 금속구슬 또는 모래알 등의 시드가 부착된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat sink for a repeater and a method of manufacturing the same, and is intended to effectively dissipate heat generated from a main body of a repeater. The heat radiating plate according to the present invention includes a base plate installed on one surface of a heat generating element and a plurality of plate-shaped heat radiating fins formed by vertically protruding from the base plate. At this time, a plurality of projections are formed on the surface of the radiating fin, and the plurality of projections are uniformly formed in a triangular shape horizontally in the direction in which the radiating fins are arranged. In addition, the surface of the base plate and the radiating fin is subjected to shot finishing or a sand finishing process, whereby a seed such as a metal ball or a sand ball is attached.
Description
본 발명은 중계기용 방열판에 관련된 것으로, 더욱 상세하게는 중계기 본체에서 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있는 방열돌기 및 시드를 구비한 중계기용 방열판 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink for a repeater, and more particularly, to a heat sink for a repeater having a heat dissipation protrusion and a seed that can effectively dissipate heat generated from a main body of the repeater to the outside, and a method of manufacturing the same.
최근, 통신기기용 중계기의 고성능화 추세에 따라 중계기 본체의 전자소자에서 발생하는 열량이 크게 증가하고 있을 뿐만 아니라 소형화 추세에 의해 열량을 외부로 방출시키기 위한 면적은 계속 작아지고 있다. 이에 따라 중계기 본체에서 발생한 열을 방출하기 위해 다양한 방열장치가 사용되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] In recent years, with the trend toward higher performance of repeaters for communication devices, the amount of heat generated in electronic devices of the repeater main body has been greatly increased, and the area for releasing heat to the outside has been steadily decreasing due to miniaturization trends. Accordingly, various heat dissipating devices have been used to emit heat generated in the main body of the repeater.
이러한 방열장치는 중계기 본체의 일면에 설치되는 베이스판과, 베이스판 위에 돌출되어 형성된 복수의 판 형상의 방열핀(Radiation FIN)으로 구성된다. 따라서 발열체에서 발생되는 열은 베이스판으로 전달되고, 베이스판으로 전달된 열은 다시 방열핀으로 전달된다. 베이스판 및 방열핀으로 전달된 열은 베이스판 및 방열핀에 접촉하는 공기와의 대류에 의해 공기 중으로 배출된다.Such a heat dissipating device is composed of a base plate provided on one surface of a main body of the repeater, and a plurality of plate-shaped radiating fins protruding from the base plate. Thus, the heat generated by the heating element is transmitted to the base plate, and the heat transmitted to the base plate is transmitted to the radiating fin again. The heat transferred to the base plate and the radiating fin is discharged into the air by convection with the air contacting the base plate and the radiating fin.
그런데 종래의 방열판을 구성하는 베이스판과 방열핀은 표면이 매끈하게 형성되기 때문에, 공기와의 접촉 면적이 적어 중계기 본체에서 발생하는 열을 외부로 배출하는 데는 한계가 있다.However, since the surface of the base plate and the radiating fin constituting the conventional heat radiating plate are smoothly formed, the area of contact with the air is small and there is a limit in discharging the heat generated in the main body of the radiator to the outside.
따라서 본 발명의 목적은 공기와의 접촉 면적을 극대화하여 발열체에서 발생되는 열을 외부로 효과적으로 배출할 수 있는 중계기용 방열판 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat sink for a relay capable of maximizing the contact area with air and effectively discharging heat generated in a heating element to the outside, and a manufacturing method thereof.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 중계기 본체의 일면에 설치되는 베이스판과, 상기 베이스판 위에 돌출되어 열을 지어 형성된 판 형상의 복수의 방열핀을 포함하는 중계기용 방열판을 제공한다. 이때 상기 방열핀의 표면에 복수의 방열돌기가 형성되어 있으며, 상기 복수의 방열돌기는 상기 방열핀이 배열된 방향에 수평하게 삼각 모양으로 균일하게 형성된다. 또한 상기 베이스판 및 방열핀의 표면에는 금속구슬이나 모래알 등의 시드가 부착된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat sink for a repeater including a base plate provided on one surface of a main body of a repeater, and a plurality of plate-shaped heat radiating fins protruding from the base plate. At this time, a plurality of heat dissipation protrusions are formed on the surface of the heat dissipation fin, and the plurality of heat dissipation protrusions are uniformly formed in a triangular shape horizontally in the direction in which the heat dissipation fins are arranged. Seeds such as metal balls or sand balls are attached to the surfaces of the base plate and the radiating fin.
본 발명에 따른 중계기용 방열판에 있어서, 상기 베이스판의 표면에 대해서 상기 방열핀은 수직하게 형성될 수 있다. 상기 방열돌기의 각도는 80 내지 100도일 수 있다.In the radiator for a relay according to the present invention, the radiating fins may be formed perpendicular to the surface of the base plate. The angle of the heat dissipation protrusion may be 80 to 100 degrees.
본 발명에 따른 중계기용 방열판에 있어서, 상기 베이스판 및 방열핀은 포러스(porous)한 구조를 가질 수 있다.In the heat sink for a relay according to the present invention, the base plate and the heat radiating fin may have a porous structure.
본 발명에 따른 방열판에 있어서, 상기 방열핀 및 방열판은 알루미늄 또는 구리 소재가 사용될 수 있다.In the heat sink according to the present invention, the heat dissipation fin and the heat sink may be made of aluminum or copper.
그리고 본 발명은 전술된 중계기용 방열판과 그 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a heat sink for a repeater and a method of manufacturing the same.
본 발명에 따른 중계기용 방열판은 방열핀의 표면에 복수의 방열돌기를 형성하여 공기와의 접촉 면적을 증가시킴으로써, 중계기 본체에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출할 수 있다.According to the present invention, a plurality of heat dissipating protrusions are formed on the surface of the heat dissipating fin to increase the contact area with air, so that the heat generated in the heat sink can be effectively discharged to the outside.
또한 본 발명에 따른 중계기용 방열판은 베이스판 및 방열핀의 표면에 금속구슬 또는 모래알등의 시드를 부착하여 공기와의 접촉 면적을 더욱 증가시킴으로써, 중계기 본체에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출할 수 있다.Further, in the heat sink for a relay according to the present invention, a seed such as a metal ball or a sand ball is attached to the surface of the base plate and the heat dissipation fin to further increase the contact area with air, .
더불어 본 발명에 따른 방열판을 포러스(porous)한 구조로 형성함으로써, 중계기 본체에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출할 수 있다.In addition, by forming the heat sink according to the present invention in a porous structure, it is possible to efficiently discharge the heat generated in the body of the repeater to the outside.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열돌기를 구비한 중계기용 방열판을 보여주는 사시도이다.
도 2는 베이스판의 표면에 방열핀이 수직으로 형성된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 3은 방열핀의 표면에 방열돌기 구조를 형성하는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 4는 베이스판 및 방열핀의 표면에 시드가 부착된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 모의 실험용 중계기용 방열판을 보여주는 도면이다.
도 6은 비교예에 따른 모의 실험용 중계기용 방열판을 보여주는 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 중계기용 방열판 의 모의 실험 결과를 보여주는 도면이다.
도 8은 비교예에 따른 중계기용 방열판의 모의 실험 결과를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view illustrating a heat sink for a repeater having a heat dissipating protrusion according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a state in which a radiating fin is vertically formed on a surface of a base plate.
3 is a cross-sectional view showing a state in which a heat radiating protrusion structure is formed on the surface of the radiating fin.
4 is a cross-sectional view showing a state where a seed is attached to the surfaces of the base plate and the radiating fin.
5 is a view illustrating a heat sink for a repeater for a simulator according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a heat sink for a repeater for a simulation according to a comparative example.
7 is a view showing a simulation result of a heat sink for a repeater according to an embodiment.
8 is a view showing a simulation result of a heat sink for a repeater according to a comparative example.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention will be described, and the description of other parts will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor is not limited to the meaning of the terms in order to describe his invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents And variations are possible.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 중계기용 방열판을 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a heat sink for a repeater according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1실시예에 따른 방열판(20)은 일체로 형성된 베이스판(21)과 복수의 방열돌기(29)를 구비한 판 형상의 방열핀(27) 및 시드(28)을 포함한다. 1, the
베이스판(21) 및 방열핀(27)의 소재로는 알루미늄, 구리 또는 이들을 포함하는 합금이 사용될 수 있다. 또한, 방열판(20)의 방열성을 향상시키기 위해서, 포러스(porous)한 구조를 갖는 금속 소재로 제조할 수 있다.As the material of the
베이스판(21)은 중계기 본체(10)의 일면에 설치되어 중계기 본체(10)에서 발생되는 열을 흡수한다. 베이스판(21)은 흡수한 열을 직접 외부로 방출하거나, 일체로 연결된 방열핀(27)에 전달한다. The
그리고 복수의 방열핀(27)은 판 형태로, 베이스판(21) 위에 수직 돌출되어 열을 지어 형성되며, 베이스판(21)이 흡수한 열을 전달받아 대류를 통하여 공기 중으로 방출한다. 이때 방열핀(27)은 베이스판(21)의 표면에 대해서 수직하게 형성된다. 복수의 방열핀(27)은 서로 일정 간격을 유지하면서 평행하게 베이스판(21) 위에 형성된다. The plurality of radiating
이때 중계기 본체(10)에서 발생되는 열을 좀 더 효과적으로 외부로 방출할 수 있도록, 방열핀(27)의 표면에는 복수의 돌기(29)가 형성되어 표면적을 넓게 한다. 방열돌기(29)는 방열핀(27)이 배열된 방향에 수평하게 삼각 모양으로 균일하면서 연속되게 형성된다.At this time, a plurality of
또한, 베이스판(21) 및 방열핀(27)의 표면에 복수의 시드(28)를 부착함으로써, 표면적을 더욱 넓게 하여 중계기 본체(10)에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 한다. 시드(28)는 금속구슬 또는 모래알을 난사함으로써 형성된다.In addition, by attaching a plurality of
한편, 방열판이 중계기 본체에 설치되는 것으로 설명하였으나 이것에 한정되는 것은 아니며, 다른 종류의 발열체에도 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.Although it has been described that the heat sink is installed in the main body of the repeater, the present invention is not limited thereto, and it is obvious to those skilled in the art that the present invention can be applied to other types of heaters.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 중계기용 방열판의 제조방법을 단계별로 설명하는 단면도이다. FIGS. 2 to 4 are cross-sectional views illustrating steps of a method of manufacturing a heat sink for a repeater according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 먼저, 표면에 방열핀(27)이 형성된 베이스판(21)을 마련한다. 도시된 바와 같이, 베이스판(21)의 표면에 방열핀(27)이 수직으로 형성된다. 이때 베이스판(21) 및 방열핀(27)은 열전도성이 양호한 금속 소재로 제조될 수 있다. 방열판(20)은 다이캐스팅 또는 주조법으로 제조될 수 있다. Referring to FIG. 2, first, a
다음으로, 도 3을 참조하면, 방열판(20)위에 수직으로 돌출된 복수의 방열핀(27) 사이에 방열돌기 가공용 특수공구(30)를 사용하여 방열돌기(29)를 형성한다. 방열돌기 가공용 특수공구(30)는 수직 구조 1날 공구 또는 2도 구배 구조 2날 공구가 사용될 수 있다. 복수의 방열돌기(29)의 각도(θ)는 80 내지 100도의 범위에서 형성될 수 있다. Next, referring to FIG. 3, a
이어서, 도 4를 참조하면, 베이스판(21) 및 방열핀(27)의 표면에 쇼트피니싱 또는 샌드피니싱 처리를 통해 금속구슬 또는 모래알을 난사하여 복수의 시드(28)를 부착함으로써, 표면적을 극대화 한 중계기용 방열판을 제작할 수 있다.4, the surface of the
일 실시예에 따른 중계기용 방열판(20)이 비교예에 따른 중계기용 방열판에 비해서 열방출 능력이 뛰어난 것을 도 5 내지 도 8의 모의실험을 통하여 확인할 수 있다. 여기서 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 모의 실험용 중계기용 방열판(20)을 보여주는 도면이다. 도 6은 비교예에 따른 모의 실험용 중계기용 방열판을 보여주는 도면이다. 도 7은 일 실시예에 따른 중계기용 방열판(20)의 모의 실험 결과를 보여주는 도면이다. 그리고, 도 8은 비교예에 따른 중계기용 방열판의 모의 실험 결과를 보여주는 도면이다.The
먼저 일 실시예 및 비교예에 따른 방열판이 설치되는 모의 실험용 중계기의 모의 실험 조건은 표1과 같다. Table 1 shows simulated conditions of a simulator repeater installed with a heat sink according to one embodiment and a comparative example.
일 실시예 및 비교예에 따른 방열판은 각각 기본적인 외형 구조는 동일하다. 이때 비교예에 따른 방열판은 베이스판과 방열핀의 표면이 매끈하게 형성되어 있다. 그리고 일 실시예에 따른 방열판(20)은 방열핀(27)의 표면에 방열돌기(29)가 형성되어 있으며, 베이스판(21) 및 방열핀(27)의 표면에 시드(28)가 부착되어 있다.Each of the heat sinks according to one embodiment and the comparative example has the same basic external structure. At this time, the surface of the base plate and the heat dissipation fin are smoothly formed in the heat dissipation plate according to the comparative example. A
비교예의 방열판과 비교하여 일 실시예의 경우, 질량 및 볼륨은 3.8%감소하고 표면적은 28% 상승한 것을 확인할 수 있다.Compared with the heat sink of the comparative example, in one embodiment, the mass and volume were reduced by 3.8% and the surface area was increased by 28%.
모의 실험 결과, 비교예에 따른 방열판을 사용한 중계기의 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 중계기 본체(10)의 온도는 39.53℃였다. 그리고 제1 실시예에 따른 방열판(20)을 사용한 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 중계기 본체(10)의 온도는 37.93℃였다.As a result of the simulation, in the case of the repeater using the heat sink according to the comparative example, the temperature of the repeater
즉 이와 같이 일 실시예에 따른 중계기용 방열판(20)이 비교예에 따른 중계기용 방열판에 비해서 공기의 접촉 면적이 상대적으로 많고, 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 방열돌기(29) 및 시드(28)가 형성되어 있기 때문에, 비교예에 비해서 방열 특성이 우수한 것을 확인할 수 있다.That is, the
이와 같이 일 실시예에 따른 중계기용 방열판(20)은 외부에 노출되는 방열핀(27)의 표면에 복수의 방열돌기(29)를 형성하고, 베이스판(21) 및 방열핀(27)의 표면에 시드(28)를 부착하여 공기와의 접촉 면적을 증가시킴으로써, 중계기 본체(10)에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출할 수 있다.A plurality of
또한 일 실시예에 따른 중계기용 방열판(20)을 포러스(porous)한 구조로 형성할 경우, 중계기 본체(10)에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출할 수 있다.In addition, when the radiating
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.
10 : 중계기 몸체
20 : 방열판
21 : 베이스판
27 : 방열핀
28 : 시드
29 : 방열돌기
30 : 방열돌기 가공용 특수공구10: Repeater body
20: Heat sink
21: base plate
27: heat sink fin
28: seed
29: heat radiating projection
30: Special tool for heat dissipating process
Claims (8)
상기 베이스판 상단에 수직으로 돌출되어 열을 지어 형성된, 복수의 방열돌기를 구비한 하나 이상의 방열핀;
상기 방열핀에 방열돌기 가공용 특수공구를 사용하여 가공함으로써, 상기 방열핀이 배열된 방향에 수평하게 삼각 모양으로 균일하게 형성되는 방열돌기;
상기 베이스판 및 상기 방열핀의 표면에 부착된 복수의 시드;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 중계기용 방열판.A base plate provided on one surface of the relay main body;
One or more heat radiating fins having a plurality of heat dissipating protrusions protruding vertically from an upper end of the base plate to form heat;
A heat dissipating protrusion which is uniformly formed in a triangular shape horizontally in a direction in which the heat dissipation fins are arranged, by processing the heat dissipation fin using a special tool for processing a heat dissipating protrusion;
A plurality of seeds attached to surfaces of the base plate and the radiating fins;
And a heat sink for the relay.
상기 시드는 금속구슬 또는 모래알인 것을 특징으로 하는 중계기용 방열판.The method according to claim 1,
Wherein the seed is a metal bead or a sand bead.
상기 베이스판 및 방열핀은 알루미늄 또는 구리 소재인 것을 특징으로 하는 중계기용 방열판.The method according to claim 1,
Wherein the base plate and the radiating fin are made of aluminum or copper.
상기 방열핀의 표면에 방열돌기를 형성하는 단계;
상기 베이스판 및 방열핀의 표면에 시드를 부착하는 단계; 를 포함하고,
상기 방열돌기를 형성하는 단계는 상기 방열핀에 방열돌기 가공용 특수공구를 사용하여 가공함으로써, 상기 방열핀이 배열된 방향에 수평하게 삼각 모양으로 균일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 중계기용 방열판의 제조 방법.Providing a base plate having radiating fins protruding perpendicularly to the surface thereof;
Forming a heat dissipating protrusion on the surface of the radiating fin;
Attaching a seed to a surface of the base plate and the radiating fin; Lt; / RTI >
Wherein the step of forming the heat dissipation protrusions is uniformly formed in a triangle shape horizontally in the direction in which the heat dissipation fins are arranged by processing the heat dissipation fins with a special tool for processing the heat dissipation protrusions.
표면에 수직으로 돌출된 방열핀을 가지는 상기 베이스판을 마련하는 단계는 다이캐스팅 또는 주조법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 중계기용 방열판의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the step of providing the base plate having the radiating fins protruding perpendicularly to the surface thereof is manufactured by die casting or casting.
상기 시드를 부착하는 단계는 상기 베이스판 및 상기 방열돌기에 쇼트피니싱 또는 샌드피니싱 처리를 함으로써, 금속구슬 또는 모래알을 부착하는 것을 특징으로 하는 중계기용 방열판의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the step of attaching the seeds comprises performing a short finishing or sand finishing treatment on the base plate and the heat dissipating protrusion to attach metal beads or sand balls.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130065344A KR101498881B1 (en) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | Heat sink and Method for producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130065344A KR101498881B1 (en) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | Heat sink and Method for producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140143865A KR20140143865A (en) | 2014-12-18 |
| KR101498881B1 true KR101498881B1 (en) | 2015-03-06 |
Family
ID=52674385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130065344A KR101498881B1 (en) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | Heat sink and Method for producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101498881B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102166978B1 (en) * | 2018-12-13 | 2020-10-16 | (주)메탈라이프 | A cooling component |
| KR102313252B1 (en) * | 2020-01-16 | 2021-10-15 | 한재섭 | Heat dissipation housing and its manufacturing method |
| CN112333572A (en) * | 2020-10-26 | 2021-02-05 | 成都师范学院 | Electronic information exchanger for computer |
| KR102580054B1 (en) * | 2022-03-23 | 2023-09-20 | 주식회사 제이에스테크 | Heat sink that can respond flexibly to heat dissipation efficiency and curved surfaces |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100760391B1 (en) * | 2006-07-19 | 2007-09-19 | 강석성 | Heating device for heater using near infrared rays and process for production thereof |
| KR20100065813A (en) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | 주식회사 테인엘티에스 | A combination type heat sink |
| KR101164506B1 (en) * | 2011-01-27 | 2012-07-10 | 주식회사 세기하이텍 | Cooling module for a mobile telephone repeater |
| KR101243947B1 (en) * | 2011-03-30 | 2013-03-13 | 알트론 주식회사 | Heat sink for repeaters |
-
2013
- 2013-06-07 KR KR1020130065344A patent/KR101498881B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100760391B1 (en) * | 2006-07-19 | 2007-09-19 | 강석성 | Heating device for heater using near infrared rays and process for production thereof |
| KR20100065813A (en) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | 주식회사 테인엘티에스 | A combination type heat sink |
| KR101164506B1 (en) * | 2011-01-27 | 2012-07-10 | 주식회사 세기하이텍 | Cooling module for a mobile telephone repeater |
| KR101243947B1 (en) * | 2011-03-30 | 2013-03-13 | 알트론 주식회사 | Heat sink for repeaters |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140143865A (en) | 2014-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101498881B1 (en) | Heat sink and Method for producing same | |
| EP2444724B1 (en) | LED bulb | |
| US20150285562A1 (en) | Vapor chamber heat sink and method for making the same | |
| CN208937890U (en) | Radiator and projector | |
| JP2014167852A (en) | Heat sink inducing flow of convection | |
| JP2016178208A (en) | Heat sink, heat dissipation structure, cooling structure and device | |
| KR101366616B1 (en) | Heat sink and Repeater having the same | |
| JP2014146702A (en) | Electronic apparatus and housing | |
| CN106098641A (en) | A kind of integrated circuit package structure of high efficiency and heat radiation | |
| CN114503795A (en) | Thermal control system for mesh network devices and associated mesh network devices | |
| JP2022547443A (en) | Heatsinks, Electronic Devices, and Vehicles | |
| WO2016192286A1 (en) | Heat dissipating member, and heat dissipating system and method for communication device | |
| JP2016219560A (en) | Heat dissipation structure for circuit board | |
| JP2007005332A (en) | Heat sink and its manufacturing method | |
| CN114679896A (en) | Tile type TR assembly heat pipe type air cooling radiator | |
| KR102182621B1 (en) | Electronic device case | |
| US20110056671A1 (en) | Solid type heat dissipation device | |
| JP5896124B2 (en) | heatsink | |
| KR20130076961A (en) | Heat sink pin and the method manufacturing heat sink thereby | |
| CN216721894U (en) | Vehicle-mounted power amplifier with heat radiation structure | |
| KR101830503B1 (en) | Thermal Emitter | |
| KR20150025762A (en) | Heat sink for electronic comonent | |
| JP2014003059A (en) | Radiator | |
| KR101548323B1 (en) | heat sink and heat radiator apparatus having thereof | |
| CN217985855U (en) | Phase change heat sink and electronic device having the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |