KR101496821B1 - The LED lighting apparatus using circuit for intercepting electromagnetic interference - Google Patents

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김진형
이병선
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Abstract

The present invention relates to an LED lamp applying an electromagnetic interference shielding circuit and, more particularly, to an LED lamp capable of discharging a surface current through a ground after an aluminum heat sink collects electromagnetic waves and converts the electromagnetic waves into a surface current. According to the present invention, the electromagnetic waves generated in the LED lamp, a converter, or the other components are efficiently shielded.

Description

전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구 {The LED lighting apparatus using circuit for intercepting electromagnetic interference}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED lighting apparatus using an electromagnetic wave interception circuit,

본 발명은 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미늄 방열판이 전자파를 포집하여 표면전류로 변환하고 이것을 접지를 통해 방전하는 엘이디 조명기구에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED lighting apparatus employing an electromagnetic wave blocking circuit, and more particularly, to an LED lighting apparatus that collects electromagnetic waves and converts them into surface currents and discharges the ground current through a ground.

일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히 'LED 패키지'라고 칭해지고 있다. 위와 같은 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하, 'PCB'라 한다) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다. 상기 LED 패키지에 있어서, LED 칩으로부터 발생한 열은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 그 이유는 LED 칩에 발생한 열이 그 LED 칩에 오래 머무르는 경우 LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으키기 때문이다.
2. Description of the Related Art Generally, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet at a PN junction by applying a current and emits light. Generally, a package structure is used in which an LED chip is mounted. It is called 'LED package'. The LED package is generally mounted on a printed circuit board (hereinafter, referred to as 'PCB'), and is configured to receive a current from an electrode formed on the printed circuit board and operate to emit light. In the LED package, the heat generated from the LED chip directly affects the light emitting performance and lifetime of the LED package. This is because the heat generated in the LED chip causes dislocation and mismatch in the crystal structure of the LED chip when the LED chip stays on the LED chip for a long time.

이에 따라, 종래에는 LED 칩으로부터 발생한 열의 방출을 촉진시키기 위한 기술들이 제안된 바 있다. 그 중 대표적인 것은, LED 칩을 리드프레임 상에 장착하는 대신에, 패키지 몸체 내부에 열전도성이 뛰어난 금속소재의 방열 슬러그(Heat Sink-Slug)를 삽입 설치하고, 그 방열 슬러그에 LED 칩을 장착한 LED 패키지이다. 이러한 종래의 LED 패키지는 방열 슬러그가 PCB에 접하도록 배치되어, LED칩의 열이 방열 슬러그를 거쳐 PCB로 전달된다. 종래의 LED 방열 장치는 금속 PCB 위에 LED 패키지가 배치(Array)되어 있고, 상기 금속 PCB 아래에 방열판(Heat sink)이 설치되어 있다.
Accordingly, conventionally, techniques for promoting heat emission from the LED chip have been proposed. Typically, instead of mounting the LED chip on a lead frame, a heat sink slug made of a metal material having a high thermal conductivity is inserted into the package body, and an LED chip is mounted on the heat dissipating slug LED package. In such a conventional LED package, the heat dissipating slug is arranged to be in contact with the PCB, and the heat of the LED chip is transferred to the PCB through the heat dissipating slug. In a conventional LED heat dissipating device, an LED package is arrayed on a metal PCB, and a heat sink is installed under the metal PCB.

현재의 LED 조명 하우징용 방열부재에는 금속 알루미늄이 사용되고 있는데, 열방사율이 극히 작기 때문에 알루마이트 처리나 도장, 핀형상으로 가공함으로써 열방사율을 부여하여 사용되고 있다. 따라서 생산성 악화와 고비용인 것이 과제가 되어 있는데, 금속 알루미늄으로부터 생산성이 우수한 열가소성 수지를 사용한 사출성형체로의 대체 요구가 강해지고 있다. 그러나 금속 알루미늄에 대조적으로 열가소성 수지는 열전도성이 극히 작기 때문에 방열성이 떨어지므로, LED조명 하우징용 방열부재에 사용하려면 열전도성을 부여하지 않고는 사용할 수 없다.
Currently, metal aluminum is used for the heat dissipating member for the LED lighting housing, and since it has a very low thermal emissivity, it is used by imparting heat emissivity by anodizing, painting, or finishing. Therefore, the problem of deterioration in productivity and high cost is a problem, and the demand for replacing metal aluminum with an injection molded article using a thermoplastic resin excellent in productivity has been strengthened. However, in contrast to metallic aluminum, thermoplastic resin has very low thermal conductivity and therefore low heat dissipation. Therefore, it can not be used without being thermally conductive for use in a heat radiation member for an LED lighting housing.

열가소성 수지에 열전도성을 부여하는 방법으로서, 고열전도성 필러를 배합하는 방법이 제안되어 있다. 그러나 LED 조명 하우징에는 방열성 이외에도 난연성, 절연성, 양호한 성형 가공성이 필요한데, 이것들을 모두 충족하는 열가소성 수지가 없기 때문에 LED 조명 하우징의 수지화는 아직 달성되지 않았다. 또 최근에는 수지화에 의한 경량화나 백색의 미려한 외관도 요구되고 있다.
As a method of imparting thermal conductivity to a thermoplastic resin, a method of compounding a high thermal conductive filler has been proposed. However, the LED lighting housing is required to have flame retardancy, insulation, and good molding processability in addition to heat dissipation, and resinization of the LED lighting housing has not yet been achieved because there is no thermoplastic resin satisfying all of these. In recent years, weight reduction by resinization and appearance of whiteness are also demanded.

대한민국 등록특허공보 제 1383975호Korean Patent Publication No. 1383975

최근 각종 조명장치의 광원으로 엘이디 소자가 각광받고 있다. 엘이디 소자는 종래의 조명광원에 비해 극소형이며, 소비전력이 적고, 수명이 길며, 반응속도가 빠른 등 매우 우수한 특성을 나타낸다. 이와 더불어서, 자외선과 같은 유해파를 방출하지 않으며, 수은 및 기타 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경친화적이다. 그러나, 상기 LED 소자를 이용한 조명장치는 전원 모듈 내에 전자회로가 내장되어 있어, 외부로 고주파, 고출력의 전자파가 방출되고, 이로 인해 사용자의 인체에 악영향을 끼칠 수 있다. 구체적으로, 인체가 전자파에 노출되는 경우, 피부염, 두통, 만성피로, 조산, 기형아 출산과 같은 결과를 초래할 수 있다. 따라서 전자파를 효과적으로 차단하는 장치와 차단 기술이 요구되는 실정이다.
2. Description of the Related Art [0002] Recently, LED devices have been attracting attention as a light source for various lighting devices. The LED device exhibits very excellent characteristics such as a very small size as compared with the conventional illumination light source, low power consumption, long lifetime, and high reaction speed. In addition, it does not emit harmful waves such as ultraviolet rays, and is environmentally friendly because it does not use mercury or other discharge gas. However, in the lighting device using the LED device, since an electronic circuit is built in the power module, electromagnetic waves of high frequency and high output are emitted to the outside, which can adversely affect the user's body. Specifically, when the human body is exposed to electromagnetic waves, it can result in dermatitis, headache, chronic fatigue, premature birth, and birth defects. Therefore, a device and a blocking technique for effectively blocking electromagnetic waves are required.

이에 본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구에 있어서, 다수의 엘이디 조명, 상기 다수의 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판, 상기 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판 이면의 전체에 걸쳐서 설치되는 알루미늄 방열판, 상기 알루미늄 방열판에 연결되는 전자파 차단회로 모듈, 교류와 직류간의 변환을 위한 컨버터, 회로 부품들이 설치되는 회로기판, 전원을 공급하는 전원부 및 각 구성요소를 전기적으로 연결하는 다수의 도선을 포함하여 구성되며, 상기 알루미늄 방열판은 전자파를 포집하는 안테나이며 포집된 전자파를 표면전류로 변환하여 접지를 통해 방전하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구을 제공한다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an LED lighting device employing an electromagnetic wave shielding circuit, which comprises a plurality of LED lights, a flexible circuit board on which the plurality of LED lights are seated, An electromagnetic heat shielding module connected to the aluminum heat sink, a converter for converting between AC and DC, a circuit board on which circuit components are installed, a power supply for supplying power, And the aluminum heat dissipation plate is an antenna for collecting electromagnetic waves, and provides an LED lighting apparatus employing an electromagnetic wave blocking circuit for converting collected electromagnetic waves to surface currents and discharging the ground current through a ground.

또한 본 발명은 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법으로서, 먼저 알루미늄 방열판이 전자파를 흡수하면, 흡수된 전자파에 의해 알루미늄 방열판 표면에서 표면전류가 발생하게 되고, 상기 교류전류인 표면전류가 전자파 차단회로 모듈에서 직류전류로 변환된 후, 상기 변환된 직류전류가 접지를 통해 방전됨으로써 전자파를 차단하는 것이 가능한 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법을 제공한다.
The present invention relates to a method for shielding electromagnetic waves of an LED lighting apparatus, wherein when an aluminum heat sink absorbs electromagnetic waves, a surface current is generated on the surface of the aluminum heat sink by absorbed electromagnetic waves, The present invention also provides an electromagnetic wave shielding method of an LED lighting device capable of shielding an electromagnetic wave by being converted into a direct current and discharging the converted direct current through a ground.

본 발명의 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구과 전자파 차단 방법을 적용하면, 첫 번째로 엘이디 조명, 컨버터 또는 그 외의 부품에서 발생되는 전자파를 효율적으로 차단하는 것이 가능하다.
It is possible to efficiently block the electromagnetic waves generated from the LED light, the converter, or other components by first applying the LED lighting device and the electromagnetic wave shielding method using the electromagnetic wave blocking circuit of the present invention.

두 번째로 본 발명의 알루미늄 방열판은 열을 전도 및 확산시키는 기능을 할 뿐만 아니라 이에 나아가 전자파를 포집하는 안테나의 기능을 함으로써, 전자파를 포집 및 흡수하기 위한 별도의 수단을 추가할 필요가 없어 경제적이며, 공간 효율적이다.
Secondly, the aluminum heat sink of the present invention not only functions to conduct and diffuse heat, but also functions as an antenna for collecting electromagnetic waves, so that there is no need to add additional means for collecting and absorbing electromagnetic waves, which is economical , Space-efficient.

세 번째로 본 발명의 알루미늄 방열판은 연성회로기판을 고정하기 위한 가이드부와, 전자파 차단회로 모듈, 회로기판 및 여러 도선을 정리하는 수납공간을 구비하여 엘이디 조명을 고정하는데 안정성을 도모하며, 공간적 효율을 높일 수 있다.
Thirdly, the aluminum heat sink of the present invention has a guide part for fixing the flexible circuit board, an electromagnetic wave interrupting circuit module, a circuit board, and a storage space for arranging various wires, thereby stabilizing the LED light, .

도 1은 엘이디 조명기구의 기본적 구성요소를 나타낸 블럭 구성도이다.
도 2는 본 발명의 전자파 차단회로 모듈의 일실시예인 회로도이다.
도 3은 본 발명의 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법 순서도이다.
도 4는 본 발명의 전자파 차단회로 모듈을 회로기판과 일체형으로 제작한 실제 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예로서 엘이디 벌브(전구) 램프가 고정된 연성회로기판 뒷면에 회로도와 스프링이 고정된 실제 예시도이다.1 is a block diagram showing basic components of an LED lighting device.
2 is a circuit diagram showing an embodiment of the electromagnetic wave interrupting circuit module of the present invention.
Fig. 3 is a flow chart of the electromagnetic wave shielding method of the LED lighting device of the present invention.
Fig. 4 is a diagram showing an actual example in which the electromagnetic wave interrupting circuit module of the present invention is integrated with a circuit board.
FIG. 5 is a diagram illustrating a circuit diagram and a spring mounted on a rear surface of a flexible circuit board to which an LED bulb lamp is fixed according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 전자파 차단회로를 적용한 엘이디(LED: Light Emitting Diode) 조명기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미늄 방열판이 전자파를 포집하여 표면전류로 변환하고 이것을 접지를 통해 외부로 흘려보내는 엘이디 조명기구에 관한 것이다. 이하 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED (Light Emitting Diode) lighting apparatus employing an electromagnetic wave interception circuit, and more particularly, to an LED lighting apparatus that collects electromagnetic waves, converts them into surface currents, . DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 엘이디 조명기구의 기본적 구성요소를 나타낸 블럭 구성도로서, 엘이디 조명(10), 상기 다수의 엘이디 조명(10)이 안착되는 연성회로기판(20), 교류와 직류간의 변환을 위한 컨버터, 엘이디 조명(10) 및 컨버터(50)에서 발열된 열을 전도 및 확산시키는 알루미늄 방열판(30), 상기 알루미늄 방열판(30)에 연결되는 전자파 차단회로 모듈(40), 회로 부품들이 설치되는 회로기판(60) 및 전원을 공급하는 전원부(70)를 포함하며, 다수의 도선(80) 등으로 연결된 각 구성요소의 전기적 연결관계를 나타내고 있다. 상기 조명기구로는 엘이디 형광등, 엘이디 벌브(전구), 다운라이트 공장등, 평판등(판넬등) 또는 스포트라이트 중에서 어느 하나가 가능하나 이에 한정하지 않음은 물론이다.
FIG. 1 is a block diagram showing basic components of an LED lighting device. The LED lighting device 10 includes a flexible circuit board 20 on which the plurality of LED lights 10 are mounted, a converter for converting between AC and DC, An aluminum heat sink 30 for conducting and diffusing heat generated by the LED light 10 and the converter 50, an electromagnetic wave interrupting circuit module 40 connected to the aluminum heat sink 30, a circuit board 60, and a power supply unit 70 for supplying power, and shows the electrical connection relationship of each component connected by a plurality of leads 80 and the like. The illuminator may be an LED fluorescent lamp, an LED bulb (light bulb), a down light factory, a flat panel or the like, or a spot light, but is not limited thereto.

본 발명의 알루미늄 방열판(30)은 방열판으로서 기능 외에, 전자파를 포집하는 안테나로서 기능을 하며, 상기 알루미늄 방열판(30)에 의해 포집된 전자파는 도전체인 알루미늄 표면의 자유전자 진동에 의해 교류전류 형태의 표면전류로 변환되고, 이것은 전자파 차단회로 모듈(40)로 흐르게 된다. 이때 상기 알루미늄 방열판(30)은 상기 다수의 엘이디 조명(10)이 안착되는 연성회로기판(20)을 고정하는 가이드부(31)와 상기 전자파 차단회로 모듈(40), 상기 회로부품들이 설치된 회로기판(60) 및 상기 도선(80)을 수납하는 수납공간(미도시)을 갖춘 구조인 것이 바람직하다. 또한 상기 알루미늄 방열판(30)은 표면적을 넓혀 전환 효율을 높이기 위해 오목부와 볼록부를 포함하는 요철 형태를 비롯한 다양한 형태로의 응용이 가능하다.
The aluminum heat dissipating plate 30 according to the present invention functions as an antenna for collecting electromagnetic waves in addition to functioning as a heat radiating plate. The electromagnetic wave collected by the aluminum heat dissipating plate 30 is converted into an alternating current Converted into a surface current, which flows to the electromagnetic wave interrupting circuit module 40. At this time, the aluminum heat sink 30 includes a guide 31 for fixing the flexible circuit board 20 on which the LED lights 10 are mounted, the electromagnetic wave interception circuit module 40, (Not shown) for accommodating the lead wire 60 and the lead wire 80. The aluminum heat dissipating plate 30 can be applied to various shapes including concave and convex portions including concave portions and convex portions to increase the surface area and increase the conversion efficiency.

본 발명의 알루미늄 방열판(30)은 연성회로기판(20) 이면의 전체에 걸쳐서 설치된 알루미늄 방열판(30)으로서, 상기 엘이디 조명(10)으로부터 발생되는 전자파를 포집하고 표면전류로 변환하거나, 또는 상기 컨버터(50)의 전면부에 설치된 알루미늄 방열판(30)으로서, 상기 컨버터(50)로부터 발생되는 전자파를 포집하고 표면전류로 변환하게 된다. 이렇게 포집된 전자파를 교류전류인 표면전류로 변환하고 상기 전자파 차단회로 모듈(40)로 흘려보내게 된다. 이에 추가적으로 상기 엘이디 조명(10)의 전면부를 감싸며 반투명 재질의 조명 커버를 구비하는 것도 가능하다.
The aluminum heat dissipating plate 30 of the present invention is an aluminum heat dissipating plate 30 provided over the entire back surface of the flexible circuit board 20 and collects and converts the electromagnetic wave generated from the LED light 10 into surface current, (30) provided on the front surface of the housing (50), and collects the electromagnetic wave generated from the converter (50) and converts it into a surface current. The collected electromagnetic waves are converted into a surface current, which is an alternating current, and are flowed to the electromagnetic wave interrupting circuit module 40. In addition, it is also possible to provide a light cover having a semitransparent material to cover the front portion of the LED light 10.

상기 교류전류는 전자파가 전도성 물체에 닿아 생성된 표면전류로서, 상기 표면전류는 전도성 물체의 표면을 따라 흐를 수 있다. 예컨데 상기 교류전류는 다양한 전자기기에서 발생된 전자파가 표면전류로 변환되어 접지로 흘러가는 전류이거나, 상기 교류전류는 건물 내외부의 전자 기기에서 발생된 전자기파가 표면전류로 변환되어 건물의 접지로 흘러가는 전류일 수 있다.
The alternating current is a surface current generated by the electromagnetic wave contacting the conductive object, and the surface current can flow along the surface of the conductive object. For example, the alternating current may be a current that is generated by various electronic devices converted into a surface current and flows to the ground. Alternatively, the alternating current may be an electromagnetic wave generated by an electronic device inside or outside the building, Current.

이에 나아가 본 발명은 전자파 차단회로 모듈을 포함하여 상기 교류전류인 표면전류를 정류하여 직류전류로 변환한다. 도 2는 상기 전자파 차단회로 모듈(40)의 일실시예에 관한 것으로, 상기 알루미늄 방열판(30) 표면에서 변환된 교류전류가 입력되는 입력부(41), 상기 입력부(41)에 입력된 교류전류가 직류전류로 변환되는 정류부(42), 외부로부터 입력되는 전압을 수신하는 입력단자(43), 및 상기 입력단자(43)로부터 수신된 전압으로 접지를 생성하는 접지제공부(44)를 포함한다. 이것은 NTC의 돌입전류를 제한하고, 배리스터를 이용하여 서지를 제한하며, 옴의 법칙을 이용하여 입력전류의 전압을 제한하여, 정류회로에서 입력전압을 거의 0으로 조절하게 되어, 쿨선과 0 전위의 상호관계를 통해 전자파의 표면전류를 원활하게 접지를 통해 방전시키기 위함이며, 도 2에 도시된 회로도에 국한되지 않음은 물론이다.
Further, the present invention includes an electromagnetic wave blocking circuit module to rectify the surface current, which is the alternating current, into a direct current. 2 is a block diagram of an electromagnetic wave shielding circuit module 40 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the electromagnetic shielding circuit module 40 includes an input unit 41 for receiving an AC current converted from the surface of the aluminum heat sink 30, A rectifier 42 which is converted into a DC current, an input terminal 43 for receiving a voltage input from the outside, and a ground providing unit 44 for generating ground with a voltage received from the input terminal 43. This limits the inrush current of the NTC, limits the surge using a varistor, limits the input current voltage using Ohm's law, and regulates the input voltage to almost zero in the rectifier circuit, So that the surface current of the electromagnetic wave is smoothly discharged through the ground through the mutual relationship. It is needless to say that the present invention is not limited to the circuit diagram shown in FIG.

상기 컨버터(50)는 상기 알루미늄 방열판(30)의 수납공간에 설치되는 컨버터 내장형과 또는 상기 알루미늄 방열판(30) 외부에 설치되는 컨버터 외장형이 가능하다. 컨버터 외장형과 컨버터 내장형의 각각 컨버터에 상기 전자파 차단회로 모듈(장치)을 설치하여 총 5회 반복 측정한 실시 데이터는 다음 표 1과 같다.The converter 50 may be a converter built-in type installed in a storage space of the aluminum heat sink 30, or a converter external type installed outside the aluminum heat sink 30. Table 1 shows the implementation data measured five times in total by installing the above-mentioned electromagnetic wave interrupting circuit module (device) on each converter of converter external type and converter internal type.

전자파 세기
(V/M): 1회Electromagnetic intensity
(V / M): 1 time 전자파 세기
(V/M): 2회Electromagnetic intensity
(V / M): 2 times 전자파 세기
(V/M): 3회Electromagnetic intensity
(V / M): 3 times 전자파 세기
(V/M): 4회Electromagnetic intensity
(V / M): 4 times 전자파 세기
(V/M): 5회Electromagnetic intensity
(V / M): 5 times 장치 미적용Device not used 1000 초과Exceeding 1000 1000 초과Exceeding 1000 1000 초과Exceeding 1000 1000 초과Exceeding 1000 1000 초과Exceeding 1000 장치 외부적용Apply outside device 3030 5050 2020 6060 3030 장치 내부적용Applied inside device 00 1010 00 77 1010

상기 실시 데이터 결과 전자파 차단회로 모듈을 적용하지 않은 것과 컨버터(50)와 전자파 차단회로 모듈(40)을 외부에 적용했을 때의 차이는 최대 2% 정도로 감소가 가능한 것으로 나타났으며, 이에 나아가 컨버터(50)와 전자파 차단회로 모듈(40)을 내부에 적용했을 때에는 전자파를 완전히 차단하는 것이 가능한 것으로 나타났다.
As a result of the above-mentioned embodiment, the difference between the case where the electromagnetic wave blocking circuit module is not applied and the case where the converter 50 and the electromagnetic wave blocking circuit module 40 are applied to the outside can be reduced to about 2% 50 and the electromagnetic wave interrupting circuit module 40, it is possible to completely cut off electromagnetic waves.

도 3은 본 발명의 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법 순서도로서, 먼저 알루미늄 방열판(30)이 전자파를 흡수하면, 흡수된 전자파에 의해 알루미늄 방열판(30) 표면에서 표면전류가 발생하게 되고, 상기 교류전류인 표면전류가 전자파 차단회로 모듈(40)의 정류부(42)에서 직류전류로 변환된 후, 상기 변환된 직류전류가 접지를 통해 방전됨으로써 전자파를 차단하는 것이 가능하다. 이때 상기 접지는 콘센트 접지, 중성선 접지, 가상 접지 또는 건물의 접지봉 중에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다.
FIG. 3 is a flowchart of a method for cutting off the electromagnetic wave of the LED lighting apparatus according to the present invention. When the aluminum heat sink 30 absorbs electromagnetic waves, surface current is generated on the surface of the aluminum heat sink 30 by the absorbed electromagnetic waves, It is possible to cut off the electromagnetic wave by converting the surface current, which is the surface current, from the rectifying part 42 of the electromagnetic wave interrupting circuit module 40 into the direct current, and then discharging the converted direct current through the ground. The ground may be at least one selected from an outlet ground, a neutral ground, a virtual ground, or a building ground.

도 4는 본 발명의 일실시예로서, 엘이디 형광등에 본 발명의 전자파 차단회로 모듈(40)을 회로기판(60)과 일체형으로 제작한 실제 예시도로서 도 2에 도시된 입력부(41)가 상부로 돌출되는 방식이며, 이것을 상기 알루미늄 방열판(30)에 슬라이딩 고정시, 곧바로 접촉할 수 있는 형태이다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예로서, 엘이디 벌브(전구) 램프가 고정된 연성회로기판 뒷면에 회로도와 스프링이 고정된 실제 예시도이다.
FIG. 4 is an example of an embodiment of the invention in which the electromagnetic wave interrupting circuit module 40 of the present invention is integrated with the circuit board 60 in an LED fluorescent lamp. The input section 41 shown in FIG. And when the aluminum heat sink 30 is slidably fixed to the aluminum heat sink 30, the aluminum heat sink 30 can be directly contacted. FIG. 5 is an actual view showing a circuit diagram and a spring fixed to the rear surface of a flexible circuit board to which an LED bulb (bulb) lamp is fixed, according to another embodiment of the present invention.

본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시예에 불과하며, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.

10. 엘이디 조명
20. 연성회로기판
30. 알루미늄 방열판
31. 가이드부
40. 전자파 차단회로 모듈
41. 입력부
42. 정류부
43. 입력단자
44. 접지제공부
50. 컨버터
60. 회로기판
70. 전원부
80. 도선10. LED lighting
20. Flexible circuit board
30. Aluminum heat sink
31. Guide section
40. Electromagnetic Interference Circuit Module
41. Input unit
42. Rectifier
43. Input terminal
44. Grounding aid
50. Converters
60. Circuit board
70. Power supply
80. Conductor

Claims (13)

전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구에 있어서,
엘이디 조명;
상기 다수의 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판;
상기 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판 이면의 전체에 걸쳐서 설치되는 알루미늄 방열판;
상기 알루미늄 방열판에 연결되는 전자파 차단회로 모듈;
교류와 직류간의 변환을 위한 컨버터;
회로 부품들이 설치되는 회로기판;
전원을 공급하는 전원부; 및
각 구성요소를 전기적으로 연결하는 도선;
을 포함하여 구성되며,
상기 알루미늄 방열판은 전자파를 포집하는 안테나인 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
In an LED lighting apparatus employing an electromagnetic wave blocking circuit,
LED lighting;
A flexible circuit board on which the plurality of LED lights are mounted;
An aluminum heat sink installed over the back surface of the flexible circuit board on which the LED light is mounted;
An electromagnetic wave interrupting circuit module connected to the aluminum heat sink;
A converter for converting between ac and dc;
A circuit board on which circuit components are mounted;
A power supply for supplying power; And
Conductors that electrically connect each component;
And,
Wherein the aluminum heat dissipating plate is an antenna for collecting electromagnetic waves.
제 1항에 있어서,
상기 알루미늄 방열판은,
상기 다수의 엘이디 조명이 안착되는 연성회로기판을 고정하는 가이드부; 및
상기 전자파 차단 모듈, 상기 회로부품들이 설치된 회로기판 및 상기 도선을 수납하는 수납공간;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
The aluminum heat sink plate
A guide unit for fixing the flexible circuit board on which the plurality of LED lights are mounted; And
An electromagnetic wave shielding module, a circuit board on which the circuit components are mounted, and a storage space for storing the conductive wires;
And an electromagnetic wave shielding circuit for applying the electromagnetic wave shielding circuit.
제 1항에 있어서,
상기 알루미늄 방열판은 상기 연성회로기판 이면의 전체에 걸쳐서 설치되어, 상기 엘이디 조명으로부터 발생되는 전자파를 포집하고 표면전류로 변환하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the aluminum heat dissipation plate is installed over the entire back surface of the flexible circuit board, and collects electromagnetic waves generated from the LED light and converts the electromagnetic waves into a surface current.
제 1항에 있어서,
상기 알루미늄 방열판은 상기 컨버터의 전면부에 설치되어, 상기 컨버터로부터 발생되는 전자파를 포집하고 표면전류로 변환하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the aluminum heat dissipating plate is installed on a front surface of the converter and collects electromagnetic waves generated from the converter and converts it into a surface current.
제 1항에 있어서,
상기 알루미늄 방열판은 포집된 전자파를 교류전류인 표면전류로 변환하여 상기 전자파 차단 모듈의 입력부로 보내는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the aluminum heat dissipating plate converts the collected electromagnetic waves into a surface current, which is an alternating current, and sends the converted surface current to an input unit of the electromagnetic interception module.
제 1항에 있어서,
상기 알루미늄 방열판은 상기 엘이디 조명 또는 컨버터에서 발열된 열을 전도 및 확산시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the aluminum heat dissipating plate conducts and diffuses heat generated by the LED light or converter.
제 1항에 있어서,
상기 알루미늄 방열판은 오목부와 볼록부를 포함하는 요철 형태인 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the aluminum heat dissipating plate is a concavo-convex shape including a concave portion and a convex portion.
제 1항에 있어서,
상기 전자파 차단회로 모듈은,
상기 알루미늄 방열판 표면에서 변환된 교류전류가 입력되는 입력부;
상기 입력부에 입력된 교류전류가 직류전류로 변환되는 정류부;
외부로부터 입력되는 전압을 수신하는 입력단자; 및
상기 입력단자로부터 수신된 전압으로 접지를 생성하는 접지제공부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
The electromagnetic wave blocking circuit module includes:
An input unit for receiving an AC current converted from the surface of the aluminum heat sink;
A rectifying part for converting an alternating current inputted to the input part into a direct current;
An input terminal for receiving a voltage input from the outside; And
A ground providing unit for generating a ground with a voltage received from the input terminal;
And an electromagnetic wave blocking circuit for applying the electromagnetic wave blocking circuit.
제 2항에 있어서,
상기 컨버터는 상기 알루미늄 방열판의 수납공간에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
3. The method of claim 2,
Wherein the converter is installed in a storage space of the aluminum heat sink.
제 2항에 있어서,
상기 컨버터는 상기 알루미늄 방열판 외부에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
3. The method of claim 2,
Wherein the converter is installed outside the aluminum heat sink.
제 1항에 있어서,
상기 엘이디 조명기구는 엘이디 형광등, 엘이디 벌브(전구), 다운라이트 공장등, 평판등(판넬등) 또는 스포트라이트 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자파 차단회로를 적용한 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
Wherein the LED illumination device is at least one selected from the group consisting of an LED fluorescent lamp, an LED bulb, a downlight factory, a flat panel lamp, and a spotlight.
제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항의 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법에 있어서,
ⅰ) 알루미늄 방열판이 전자파를 흡수하는 단계;
ⅱ) 전자파에 의해 알루미늄 방열판 표면에서 표면전류가 발생하는 단계;
ⅲ) 상기 교류전류인 표면전류가 전자파 차단회로 모듈의 정류부에서 직류전류로 변환되는 단계; 및
ⅳ) 상기 변환된 직류전류가 접지를 통해 방전되는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법.
The electromagnetic wave shielding method of an LED lighting device according to any one of claims 1 to 11,
I) the aluminum heat sink absorbs electromagnetic waves;
Ii) generating a surface current at the surface of the aluminum heat sink by electromagnetic waves;
Iii) converting a surface current, which is an alternating current, from a rectifying part of the electromagnetic wave blocking circuit module to a direct current; And
Iv) discharging the converted direct current through a ground;
And a light source for emitting the electromagnetic wave.
제 12항에 있어서,
상기 접지는 콘센트 접지, 중성선 접지, 가상 접지 또는 건물의 접지봉 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구의 전자파 차단방법.13. The method of claim 12,
Wherein the grounding is at least one selected from an outlet grounding, a neutral grounding ground, a virtual grounding or a grounding rod of a building.
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