KR101496303B1 - Magazine for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조공정에서 스트립 형상의 반도체 직접회로 반제품을 공정 간에 운반하거나 이송하는 데 사용하는 매거진에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 운반 및 이송 시 파지가 용이하도록 상면에 손잡이가 구비된 매거진에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a magazine used for conveying or transporting a strip-shaped semiconductor integrated circuit semi-finished product in a semiconductor package manufacturing process from one process to another, and more particularly to a magazine having a handle on a top surface for easy gripping during transportation and transportation .
일반적으로 반도체 패키지 제조공정 중 반도체 칩 부착공정 및 와이어 본딩공정 등의 전공정에 의해 형성된 PCB, 회로필름 및 리드프레임 등과 같은 스트립(strip) 형상의 반도체 패키지 직접회로 반제품은 성형(molding), 트리밍(trimming), 포밍(forming), 잉크 마킹(ink marking), 플립칩 범핑(flip chip bumping) 등의 후공정을 위해 다수 개를 함께 운반 및 이송하는 데, 이 과정에서 다수 개의 반도체 패키지 직접회로 반제품을 이른바 매거진(magazine)에 수납 및 적층한 상태로 운반 및 이송함으로써 기계적·물리적·전기적인 충격으로부터 보호하게 된다.In general, strip semiconductor packages, such as PCBs, circuit films and lead frames formed by semiconductor chip mounting process and wire bonding process, are formed by molding, trimming a plurality of semiconductor package integrated circuit semiconductors are transported and transported together for post processing such as trimming, forming, ink marking, and flip chip bumping. In this process, It is protected from mechanical, physical and electrical impact by carrying and transporting in stacked and stacked state in so-called magazines.
도 1은 이러한 반도체 패키지용 매거진의 일례를 나타낸 것으로, 최근 들어 반도체 패키지 직접회로 반제품의 생산원가 절감을 위해 리드프레임 등의 스트립상에 많은 수의 유닛(unit)을 배열 형성함으로 인해 반도체 패키지 직접회로 반제품의 전체적인 크기가 커지고, 이에 따라 매거진의 본체(10) 폭도 넓어지면서 작업자가 운반 및 이송 시 손으로 간편하고 용이하게 잡을 수 있도록 상면에 손잡이(18)를 달아서 사용하고 있다.FIG. 1 shows an example of such a semiconductor package magazine. In recent years, a large number of units are arranged on a strip of a lead frame or the like in order to reduce the production cost of semi-conductor package integrated circuit devices, The overall size of the semi-finished product is increased, and the width of the
또한, 매거진의 내부에 반도체 패키지 직접회로 반제품을 단순하게 수납한 상태로 운반 및 이송할 경우 그 반도체 패키지 직접회로 반제품이 자유로이 유동되어 취급이 용이하지 못한 데다 외부로 쉽게 이탈되면서 손상되고, 이로 인해 불량품의 발생률이 높아 생산성도 떨어지기 때문에 이를 방지하기 위한 스토퍼(29)가 장착되어 있다.Also, when carrying and transporting semiconductor package integrated circuit semi-finished products in a simple manner inside the magazine, the semi-finished semiconductor package semi-finished product freely flows and is not easy to handle and easily detaches from the outside and is damaged, The productivity is lowered. Therefore, a
그런데 반도체 후공정의 패키징 단계 중 범핑볼(bumping ball)을 형성하는 범핑(bumping) 등의 공정에서는 범핑볼을 형성하기 위한 공정의 특성상 매거진을 뒤집어서 운반 및 이송하게 되는데, 이때 손잡이(18)가 자중에 의해 덜렁거리기 때문에 작업자가 손잡이(18)를 매거진의 본체(10)와 수평하게 밀착되도록 일일이 접어서 작업대에 올려놓아야 하는 번거로움과 불편함이 수반되었다.However, in a process such as bumping which forms a bumping ball during a packaging step of a semiconductor after-process, the magazine is turned upside down and transported due to the characteristic of a process for forming a bumping ball. At this time, The operator has inconveniences and inconvenience to fold the
이에, 본 발명자는 상술한 제반 사항 및 문제점의 해결에 역점을 두어 작업자가 매거진을 운반 및 이송 시에는 간편하고 용이하게 들 수 있고, 아울러 반도체 후공정 과정에서 매거진을 뒤집을 경우에는 손잡이가 매거진의 본체에 대하여 수평하게 접혀서 밀착된 상태를 안정적으로 유지할 수 있는 새로운 구조의 반도체 패키지용 매거진을 개발하고자 부단한 노력을 기울여 연구하던 중 그 결과로서 본 발명을 완성하게 되었다.Accordingly, the present inventor has focused on solving the above-mentioned problems and problems, and it is simple and easy for the operator to carry and transport the magazine. In addition, when the magazine is turned upside down during the post-semiconductor process, The inventors of the present invention have made efforts to develop a magazine for a semiconductor package having a novel structure capable of stably maintaining the state of being folded horizontally with respect to a horizontal plane.
따라서 본 발명의 기술적 과제 및 목적은 필요시 손잡이가 본체에 대하여 접혀서 밀착된 상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 매거진을 제공하는 데 있는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a magazine for a semiconductor package, which can stably maintain a state in which the knob is folded and stuck to the main body when necessary.
상술한 바와 같은 기술적 해결 과제 및 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 양태는, 중공 내부의 양측 벽면에 다수 개의 슬롯이 형성된 본체와, 상기 본체의 상면과 양단이 힌지 이음으로 연결되어 힌지축을 중심으로 회전되면서 상기 본체의 상면에 대하여 수평으로 접히거나 수직으로 펼쳐지는 금속재 손잡이를 포함하며, 상기 손잡이가 상기 본체의 상면에 대하여 수평으로 접힌 상태를 유지시키는 홀딩수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 매거진을 제시한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device comprising: a main body having a plurality of slots formed in both side walls of a hollow, and an upper surface and both ends of the main body are connected by a hinge joint, Further comprising a holding means for holding a state in which the handle is folded horizontally with respect to an upper surface of the main body, and a holding means for holding the holding member in a state where the handle is folded horizontally with respect to the upper surface of the main body. Present your magazine.
이로써 본 발명은 작업자가 운반 및 이송 시 손잡이를 펼쳐 세워서 간편하고 용이하게 들 수 있고, 반도체 후공정 과정에서는 손잡이가 본체에 대하여 접힌 상태를 안정적으로 유지할 수 있으므로 작업의 효율성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.Thus, the present invention can be easily and easily carried out by unfolding the handle when transporting and transporting the worker. In the post-semiconductor process, the folded state of the handle with respect to the main body can be stably maintained, thereby improving work efficiency and productivity .
또한, 본 발명의 바람직한 실시 양태에 따른 홀딩수단은, 상기 본체의 상면에 내장되어 상기 손잡이를 자력으로 끌어당기는 영구자석일 수 있다.Further, the holding means according to a preferred embodiment of the present invention may be a permanent magnet built in the upper surface of the main body and pulling the handle by a magnetic force.
또한, 본 발명의 바람직한 다른 실시 양태에 따른 홀딩수단으로, 상기 손잡이의 힌지축은 원기둥형으로 형성되어 그 각각의 밑면에 마찰홈이 형성되고, 상기 본체의 상면 양측에 상기 손잡이의 힌지축이 삽입되는 힌지구멍이 형성되며, 상기 힌지구멍에 스프링의 탄성력에 의해 가압되면서 상기 마찰홈과 탄력적으로 마찰간섭을 일으켜 상기 손잡이의 자유로운 회전을 억제하는 간섭볼이 구비될 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, a hinge shaft of the handle is formed in a cylindrical shape and friction grooves are formed on the bottom surfaces of the handle, and a hinge shaft of the handle is inserted into both sides of the upper surface of the body. A hinge hole may be formed and an interference ball may be provided which is pressed by the elastic force of the spring to the hinge hole to elastically frictionally interfere with the friction groove to suppress free rotation of the handle.
또한, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시 양태에 따른 홀딩수단으로, 상기 손잡이의 힌지축은 원기둥형으로 형성되어 그 각각의 옆면 둘레에 한 쌍의 정지홈이 서로 수평한 위치에 형성되고, 상기 본체의 상면 양측에 상기 손잡이의 힌지축이 삽입되는 힌지구멍이 형성되며, 상기 힌지구멍과 수직한 양측에 스프링의 탄성력에 의해 상기 정지홈에 탄력적으로 삽입되면서 상기 손잡이의 자유로운 회전을 억제하는 스톱볼이 구비될 수 있다.According to still another preferred embodiment of the present invention, the hinge shaft of the handle is formed in a cylindrical shape, and a pair of stop grooves are formed at a horizontal position on each of the side faces thereof, A hinge hole through which the hinge shaft of the handle is inserted is formed on both sides of the hinge hole, and a stop ball is provided on both sides of the hinge hole perpendicular to the hinge hole and elastically inserted into the stop groove by elastic force of a spring, .
또한, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시 양태에 따른 상기 홀딩수단은, 상기 본체의 상면 양측에 외력에 의해 탄력적으로 변형되면서 상기 손잡이가 상기 본체의 상면에 대하여 수평으로 접혀서 삽입된 상태를 유지시키는 클립일 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the holding means is a clip which is elastically deformed by an external force on both sides of an upper surface of the main body, and keeps the state in which the handle is folded horizontally with respect to the upper surface of the main body. .
상기와 같은 기술적 과제의 해결 수단 및 구성을 갖춘 본 발명은, 작업자가 손잡이를 본체의 상면에 대하여 펼쳐 세워 잡음으로써 내부에 반도체 패키지 직접회로 반제품을 적층 수납한 상태로 간편하고 용이하게 운반 및 이송할 수 있고, 반도체 패키지 후공정 등에서는 손잡이를 본체 상면에 대하여 접어서 눕힌 상태로 홀딩수단을 이용하여 간편하게 고정할 수 있으므로 공정 중에 본체의 상하면이 반대로 뒤집히더라도 손잡이가 종래와 달리 자중에 의해 자유로이 회전되거나 덜렁거림 없이 본체의 상면에 안정적으로 밀착 고정된 상태를 유지할 수 있다. 따라서 반도체 패키지 제조공정에서의 작업성 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention having the solution and the constitution of the technical object as described above is characterized in that the operator unfolds the knob against the upper surface of the main body and grasps the semiconductor package to hold and transport the semi- In the post-process of the semiconductor package, since the handle can be easily folded and folded with respect to the upper surface of the main body, the handle can be easily fixed using the holding means. Thus, unlike the conventional case, the handle is freely rotated It is possible to maintain the state of being stably fixed to the upper surface of the main body without rattling. Therefore, workability and productivity in the semiconductor package manufacturing process can be greatly improved.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 패키지용 매거진을 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 반도체 패키지용 매거진을 나타낸 구성도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 반도체 패키지용 매거진의 국부를 나타낸 평단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3실시 예에 따른 반도체 패키지용 매거진의 국부를 나타낸 평단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4실시 예에 따른 반도체 패키지용 매거진의 국부를 나타낸 측단면도이다.1 is a block diagram showing a magazine for a semiconductor package according to a conventional technique.
2 is a configuration diagram illustrating a magazine for a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention.
3 is a plan sectional view showing a local portion of a magazine for a semiconductor package according to a second embodiment of the present invention.
4 is a plan sectional view showing a local portion of a magazine for a semiconductor package according to a third embodiment of the present invention.
5 is a side cross-sectional view showing a local portion of a magazine for a semiconductor package according to a fourth embodiment of the present invention.
이하, 본 발명에 따른 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings.
이에 앞서, 후술하는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 것으로서, 이는 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 개념과 당해 기술분야에서 통용 또는 통상적으로 인식되는 의미로 해석하여야 함을 명시한다.Prior to this, the following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and they are to be construed to mean concepts that are consistent with the technical idea of the present invention and interpretations that are commonly or commonly understood in the technical field of the present invention.
또한, 본 발명과 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.
여기서 첨부된 도면들은 기술의 구성 및 작용에 대한 설명과 이해의 편의 및 명확성을 위해 일부분을 과장하거나 간략화하여 도시한 것으로서, 각 구성요소가 실제의 크기와 정확하게 일치하는 것은 아님을 밝혀둔다.The accompanying drawings are exaggerated or simplified to illustrate and explain the structure and operation of the present invention in order to facilitate understanding and clarity, and it should be understood that each component does not exactly coincide with the actual size.
<제1실시 예>≪ Embodiment 1 >
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1실시 예에 따른 반도체 패키지용 매거진은, 크게 본체(100)와 손잡이(200) 및 이 손잡이(200)가 본체(100)의 상면에 대하여 수평으로 접혀 누운 상태를 선택적으로 유지시키는 홀딩수단을 포함하여 구성된다.1, a magazine for a semiconductor package according to a first embodiment of the present invention includes a
본체(100)는 중공을 갖는 마치 사각통 형상으로 형성되어 있고, 그 중공의 내부 양측 벽면에는 반도체 패키지 직접회로 반제품을 적층 수납하기 위한 슬롯(110)이 마주하는 슬롯과 수평하면서 상하로 일정간격을 두고 다수 형성되어 있으며, 그 슬롯(110)과 슬롯(110) 사이에는 방열 기능 등을 위한 통기공(미부호)이 다수 형성되어 있다.The
그리고 본체(100) 상면의 폭 방향 양측에는 손잡이(200)가 본체(100)의 상면 양측에 대하여 수평으로 접혀서 누운 상태로 삽입됨으로써 본체(100)의 상면으로 돌출되지 않고 동일한 높이를 이루도록 하는 손잡이홈(140)이 형성되어 있고, 그 손잡이홈(140)에는 손잡이(200)가 본체(100)의 상면 양측에 대하여 수평으로 접혀서 누운 상태에서 수직으로 펼쳐서 세울 때 작업자가 손가락으로 손잡이(200)를 간편하게 잡을 수 있도록 하는 핑거홈(141)이 각각 형성되어 있다.The
또한, 본체(100)의 평면상에서 볼 때 상면 및 하면의 대각선상에는 반도체 패키지 직접회로 반제품을 적층 수납한 상태로 운반 및 이송할 경우 그 반도체 패키지 직접회로 반제품이 자유로이 유동되거나 외부로 이탈되는 것을 방지하기 위한 스토퍼(170)가 힌지 이음 방식으로 장착되어 있으며, 아울러 상면 및 하면의 대각선상 양측에는 스토퍼(170)가 반도체 패키지 직접회로 반제품과 접촉간섭이 없도록 회전될 경우 본체(100)의 표면 내부로 삽입 수용 및 은폐되도록 하여 스토퍼(170)가 본체(100)의 표면에서 외부로 돌출되는 것을 최소화하면서 인접하는 다른 매거진과의 접촉간섭이 발생되는 것을 방지하기 위한 수용홈(160)이 각각 형성되어 있다.Also, when the semiconductor package integrated circuits are stacked and transported and transported on the diagonal lines of the upper and lower surfaces when viewed on the plane of the
여기서 스토퍼(170)로는 예를 들어, 스토퍼(170)의 상단부 회전축을 감싸면서 본체(100)의 상면에 형성된 축홈(미부호)에 삽입 장착되는 스프링(미부호)의 탄성 복원력에 의해 스토퍼(170)는 그 회전 가능 범위에서 항상 최상부로 위치하게 되고, 하방으로 누르지 않는 한 스토퍼(170)의 하부가 본체(100)의 저면에 밀착된 상태를 유지하는 구조를 채용할 수 있고, 또는 스토퍼(170)의 기능 및 구실을 대체하는 예를 들어, 슬라이더 커버 구조가 적용된 방식 등 통상의 구조를 선택적으로 채용할 수도 있음은 물론이다.
The
손잡이(200)는 길이방향의 양단에 힌지축(210)이 형성되어 있고, 이 힌지축(210)이 본체(100)의 상면과 힌지 이음으로 각각 연결되어 있다.The
즉, 손잡이(200)는 그 양단의 힌지축(210)을 중심으로 하여 본체(100)의 폭 방향으로 약 180°각도 범위 내로 회전되면서 본체(100)의 상면에 대하여 수평으로 접어서 눕히거나 수직으로 펼쳐서 세울 수 있도록 본체(100)의 상면에 장착되어 있다.That is, the
또한, 손잡이(200)는 본체(100)의 상면에 대하여 수평으로 접은 상태를 평면상에서 볼 때 단면의 형상이 원형인 봉(bar)을 마치 "ㄷ"자 모양 및 형상으로 벤딩하고, 그 벤딩된 부분의 양단을 원래의 봉 부분과 평행하도록 마치 "ㄱ"자 혹은 "ㄴ"자 모양 및 형상으로 다시 벤딩하여 힌지축(210)이 일체로 형성되어 있다.The
여기서 손잡이(200)는 반도체 제조공정의 특성상 내열성 및 부식성이 우수한 스테인리스 재질의 금속재로 형성하는 것이 바람직하다.
Here, the
특히 본 발명의 제1실시 예에 따른 반도체 패키지용 매거진의 홀딩수단은 도 1에 도시된 바와 같이, 본체(100)의 상면에 금속재 손잡이(200)를 자력으로 끌어당기는 영구자석(130)을 내장함으로써 구현할 수 있다.In particular, as shown in FIG. 1, the magazine holding means according to the first embodiment of the present invention includes a
즉, 본체(100) 상면의 길이방향 양측에는 손잡이(200)의 양단에 벤딩 형성된 힌지축(210)이 삽입되는 힌지구멍(120)을 형성하고, 이 힌지구멍(120)에는 손잡이의 힌지축(210)이 삽입된 상태를 유지시키는 클램프판(121)으로 힌지축(210)과 힌지구멍(120)을 동시에 덮고, 볼트나 나사못 따위의 볼팅수단으로 본체(100)의 상면에는 클램프판(121)을 고정하여 손잡이(200)와 본체(100)의 상면을 서로 힌지 이음으로 연결하고, 본체(100)의 상판 하면, 즉 중공의 천장 중 손잡이(200)가 본체(100)의 상면에 대하여 측면상에서 볼 때 0°및 180°방향으로 평행하게 접혀 누운 상태일 경우 그 손잡이(200)와 대향하는 0°및 180°방향의 위치에는 영구자석(130)을 각각 고정할 수 있다.A
여기서 영구자석(130)은 그 외형의 크기와 높이에 대응하는 홈이 형성된 고정판(131)에 삽입한 상태로 클램프판(121)을 고정하는 볼팅수단으로 함께 고정할 수 있으나, 본체(100)의 가공방법에 따라 본체(100)의 상판 하면에 영구자석(130)의 외형 크기 및 높이와 대응하는 홈을 형성하여 이에 영구자석(130)을 삽입한 후 별도의 커버용 부재로 덮어서 고정할 수도 있다.Here, the
아울러 영구자석(130)은 본체(100)의 상면에 형성된 손잡이홈(140)과 대향하는 위치의 본체(100)의 상판 하면상에 밀착되도록 고정함으로써 본체(100)의 상판 중 손잡이홈(140)의 공간으로 인해 상대적으로 두께가 얇은 부분을 최대한 활용하여 손잡이(200)를 끌어당기는 영구자석(130)의 자력을 극대화할 수 있다.The
또한, 영구자석(130)은 본체(100)의 상판 하면, 즉 중공의 천장 중 평면상에서 볼 때 손잡이 양단의 힌지축(210)과 각각 인접하는 위치에 서로 대칭적으로 고정함으로써 손잡이(200)의 길이방향 양측에서 자력이 각각 발생하게 되고, 이렇게 되면 영구자석(130)이 손잡이(200)를 끌어당기는 힘이 배가되어 손잡이(200)가 한층 더 견고하게 본체(100)의 상면과 밀착된 상태를 유지할 수 있다.The
한편, 영구자석(130)은 반도체 제조공정의 특성상 내열성 및 부식성이 우수한 마그네틱 자석 등과 같은 내열자석을 채용하는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the
이러한 영구자석(130)은 손잡이(200)가 본체(100)의 상면에 대하여 수평으로 접혀 누운 상태일 경우 자력으로 손잡이(200)를 강하게 끌어당기어 본체(100)의 상면에 부착된 상태를 안정적으로 유지시키므로 작업자가 인위적으로 손잡이(200)를 조작하여 영구자석(130)의 자력이 미치는 범위 밖으로 회전시키지 않는 한 손잡이(200)가 자유로이 회전되지 않게 된다.When the
따라서 반도체 패키지 제조공정상에서 본체(100)의 상하면이 반대로 뒤집히더라도 손잡이(200)가 자중에 의해 자유로이 회전되거나 덜렁거리는 것을 방지할 수 있다.
Therefore, even if the upper and lower surfaces of the
<제2실시 예>≪ Embodiment 2 >
본 발명의 제2실시 예에 따른 반도체 패키지용 매거진의 홀딩수단은 도 3에 도시된 바와 같이, 손잡이(200)의 양단에 원기둥형의 힌지축(210)을 형성하고, 힌지축(210) 그 각각의 밑면에는 마찰홈(211)을 형성하고, 본체(100) 상면의 길이방향 양측에는 손잡이의 힌지축(210)이 삽입되는 힌지구멍(120)을 손잡이홈(140)에서 본체(100)의 외측으로 관통되도록 형성하고, 이 힌지구멍(120)을 통해 손잡이(200)와 본체(100)의 상면을 서로 힌지 이음으로 연결하고, 힌지구멍(120)에는 스프링(300)의 탄성력에 의해 가압되면서 마찰홈(211)과 탄력적으로 마찰간섭을 일으켜 손잡이(200)의 자유로운 회전을 억제하는 간섭볼(400)을 내장시킨 상태로 플러그(P)나 무두볼트 등으로 본체(100)의 외측에서 힌지구멍(120)이 노출되지 않도록 메움으로써 구현될 수 있다.3, the magazine holding means according to the second embodiment of the present invention includes a
즉, 손잡이(200)를 본체(100)의 상면에 대하여 수평으로 접어 눕히거나 수직으로 펼쳐 세울 때 스프링(300)의 인장력에 의해 간섭볼(400)의 일부가 손잡이의 힌지축(210) 밑면에 형성된 마찰홈(211)으로 삽입되어 상호 면접촉 상태를 이루기 때문에 작업자가 손잡이(200)를 강제로 회전 조작하지 않는 한 손잡이(200)가 자중에 의해 자유로이 회전되지 않는다.That is, when the
여기서 스프링(300)은 스테인리스 재질로 이루어진 압축코일스프링을 사용하는 것이 바람직하나, 이와 동일한 작용효과를 가진 것이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방할 것이다.Here, it is preferable to use a compression coil spring made of stainless steel as the
또한, 힌지구멍(120)은 상술한 제1실시 예와 마찬가지로 본체(100)의 상면을 힌지구멍(120)의 바깥쪽 면 둘레와 대응하는 형상으로 파낸 후 손잡이의 힌지축(210)이 힌지구멍(120)에 삽입된 상태를 유지시키는 클램프판(121)으로 손잡이의 힌지축(210)과 힌지구멍(120)을 동시에 덮고, 볼트나 나사못 따위의 볼팅수단으로 본체(100)의 상면에 클램프판(121)을 고정하여 손잡이(200)와 본체(100)의 상면을 서로 힌지 이음으로 연결할 수도 있다.After the upper surface of the
한편, 본 발명의 제2실시 예의 구성요소 중 상술한 제1실시 예와 동일 또는 유사한 작용효과를 갖는 구성요소는 그와 동일한 참조부호를 사용하며, 그에 대한 반복적이고 구체적인 설명은 생략한다.
In the meantime, among the components of the second embodiment of the present invention, the components having the same or similar operational effects as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and repetitive detailed description thereof will be omitted.
<제3실시 예>≪ Third Embodiment >
본 발명의 제3실시 예에 따른 반도체 패키지용 매거진의 홀딩수단은 도 4에 도시된 바와 같이, 손잡이(200)의 양단에 원기둥형의 힌지축(210)을 형성하고, 이 힌지축(210) 각각의 옆면 둘레에 한 쌍의 정지홈(212)을 서로 수평한 위치에 형성하고, 본체(100) 상면의 길이방향 양측에 손잡이의 힌지축(210)이 삽입되는 힌지구멍(120)을 형성하고, 이 힌지구멍(120)을 통해 손잡이(200)와 본체(100)의 상면을 서로 힌지 이음으로 연결하고, 본체(100)의 상면에 힌지구멍(120)과 수직한 양측으로 볼구멍(122)을 형성하고, 이 볼구멍(122)에는 스프링(301)의 탄성력에 의해 정지홈(212)에 각각 탄력적으로 삽입되면서 손잡이(200)의 자유로운 회전을 억제하는 스톱볼(401)을 내장시킨 상태로 플러그(P)나 무두볼트 등으로 본체(100)의 외측에서 볼구멍(122)이 노출되지 않도록 메움으로써 구현될 수 있다.4, the magazine holding means according to the third embodiment of the present invention includes a
즉, 도 4의 (a)와 같이, 손잡이(200)가 본체(100)의 상면에 대하여 수직으로 펼쳐 세워진 상태일 경우에는 스톱볼(401)이 손잡이의 힌지축(210)의 바깥쪽 면 둘레와 점접촉되면서 스프링(301)을 압축시킨 상태를 이루기 때문에 작업자가 손잡이(200)를 놓으면 그 자중에 의해 자연스럽게 본체(100)의 상면에 대하여 수평으로 접혀 누운 상태로 변환되고, 이때 도 4의 (b)와 같이, 스톱볼(401)이 힌지축의 정지홈(212)과 동일선상에 위치되면 스프링(301)의 인장력에 의해 그 일부가 정지홈(212)으로 삽입된 상태를 이루게 되고, 이로 인해 작업자가 손잡이(200)를 회전 조작하여 정지홈(212)과 스톱볼(401)의 면접촉 상태를 인위적으로 해제하지 않는 한 손잡이(200)가 자유로이 회전되는 것을 방지할 수 있다.4 (a), when the
여기서 스프링(301)은 스테인리스 재질로 이루어진 압축코일스프링을 사용하는 것이 바람직하나, 이와 동일한 작용효과를 가진 것이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방할 것이다.Here, the
또한, 힌지구멍(120) 및 볼구멍(122)은 상술한 제1실시 예와 마찬가지로 본체(100)의 상면을 힌지구멍(120)의 바깥쪽 면 둘레와 대응하는 형상으로 파낸 후 손잡이의 힌지축(210)이 힌지구멍(120)에 삽입된 상태를 유지시키는 클램프판(121)으로 손잡이의 힌지축(210)과 힌지구멍(120) 및 볼구멍(122)을 동시에 덮고, 볼트나 나사못 따위의 볼팅수단으로 본체(100)의 상면에 클램프판(121)을 고정하여 손잡이(200)와 본체(100)의 상면을 서로 힌지 이음으로 연결할 수도 있다.The
한편, 본 발명의 제3실시 예의 구성요소 중 상술한 제1실시 예와 동일 또는 유사한 작용효과를 갖는 구성요소는 그와 동일한 참조부호를 사용하며, 그에 대한 반복적이고 구체적인 설명은 생략한다.
In the meantime, among the constituent elements of the third embodiment of the present invention, constituent elements having the same or similar operational effects as those of the above-described first embodiment use the same reference numerals, and repetitive detailed description thereof will be omitted.
<제4실시 예><Fourth Embodiment>
본 발명의 제4실시 예에 따른 반도체 패키지용 매거진의 홀딩수단은 도 5에 도시된 바와 같이, 외력을 받을 시 탄력적으로 변형되다가 외력을 해제 시 원래대로 복귀하려는 탄성 복원력에 의해 손잡이(200)가 본체(100)의 상면에 대하여 수평으로 접혀서 삽입된 상태를 유지시키는 클립(150)을 본체(100)의 상면 양측에 각각 구비함으로써 구현될 수 있다.As shown in FIG. 5, the magazine holding means according to the fourth embodiment of the present invention is elastically deformed when an external force is received, and is elastically restored when the external force is released, And a
즉, 손잡이(200)를 본체(100)의 상면에 대하여 수평으로 접어 눕히면서 클립(150)에 끼워서 고정한 상태에서는 클립(150)의 압축 탄성력에 의해 상호 면접촉 상태를 이루기 때문에 작업자가 손잡이(200)를 강제로 회전 조작하지 않는 한 손잡이(200)가 자중에 의해 자유로이 회전되지 않는다.That is, when the
여기서 클립(150)은 스테인리스 재질로 이루어진 스프링강판을 이용하여 형성하는 것이 바람직하나, 이와 동일한 작용효과를 가진 것이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방할 것이다.Here, the
또한, 클립(150)은 손잡이(200)가 본체(100)의 상면으로 돌출되지 않고 동일한 높이를 이루도록 하는 본체의 손잡이홈(140) 내에 리벳팅 또는 볼팅 등의 방법으로 고정하는 것이 바람직하다.
It is preferable that the
이와 같이 구성된 본 발명은 필요시 간단한 조작으로 손잡이(200)의 접힌 상태를 견고하게 유지시킬 수 있음은 물론이고, 손잡이(200)의 접힌 상태가 저절로 해제되는 것을 완벽하게 방지함으로 인해 반도체 패키지 제조공정상에서 본체(100)의 상하면이 반대로 뒤집히더라도 손잡이(200)가 자중에 의해 자유로이 회전되거나 덜렁거림 없이 운반 및 이송될 수 있다. 따라서 반도체 패키지 제조공정에서의 작업성 및 생산성을 제고할 수 있다.
The present invention configured as described above can firmly hold the folded state of the
한편, 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 안에서 예시되지 않은 여러 가지 변형과 응용이 가능함은 물론 구성요소의 치환 및 균등한 타 실시 예로 변경하여 폭넓게 적용할 수도 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어서 명백하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments or constructions. Various changes and substitutions may be made without departing from the spirit and scope of the invention. It will be obvious to those skilled in the art that the present invention can be widely applied to other embodiments.
그러므로 본 발명의 특징에 대한 변형과 응용에 관계된 내용은 본 발명의 기술사상 및 범위 내에 포함되는 것으로 해석하여야 할 것이다.Therefore, it is to be understood that modifications and variations of the features of the present invention are intended to be included within the spirit and scope of the present invention.
100: 본체 110: 슬롯
120: 힌지구멍 130: 영구자석
140: 손잡이홈 150: 클립
200: 손잡이 210: 힌지축
211: 마찰홈 212: 정지홈
300: 스프링 400: 간섭볼
401: 스톱볼 100: main body 110: slot
120: Hinge hole 130: Permanent magnet
140: handle groove 150: clip
200: handle 210: hinge shaft
211: Friction groove 212: Stop groove
300: spring 400: interference ball
401: Stop ball
Claims (5)
상기 본체(100) 상면의 길이 방향 양측에 상기 손잡이의 힌지축(210)이 각각 삽입되도록 형성된 힌지구멍(120);
상기 손잡이의 힌지축(210)이 상기 힌지구멍(120)에 삽입된 상태를 각각 유지하도록 상기 힌지구멍(120)과 상기 손잡이의 힌지축(210)을 덮으면서 상기 본체(100)의 상면에 고정된 클램프판(121);
상기 손잡이(200)가 상기 본체(100)의 상면에 대하여 0°및 180°방향 중 적어도 어느 한 방향으로 평행하게 접혀 누운 상태를 유지시키기 위해 상기 손잡이(200)를 자력으로 끌어당기도록 구비된 영구자석(130);
상기 본체(100) 상면의 폭 방향 양측에 상기 손잡이(200)가 수평으로 접혀 누운 상태로 삽입되도록 상기 손잡이(200)와 대응되는 형상으로 각각 형성된 손잡이홈(140); 및
상기 영구자석(130)이 상기 손잡이홈(140)들 중 적어도 어느 하나와 반대쪽의 상기 본체(100) 중공의 천장 내에 위치되도록 부착하는 고정판(131);
을 더 포함하는 반도체 패키지용 매거진.
The main body 100 includes a main body 100 having a plurality of slots 110 formed on both side walls of the hollow and a main body 100 connected to both ends of the main body 100 by hinge joints, And a metallic handle (200) folded horizontally or vertically with respect to an upper surface of the magazine,
A hinge hole 120 formed on both sides of the upper surface of the main body 100 in the longitudinal direction so as to insert the hinge shaft 210 of the handle, respectively;
The hinge shaft 120 is fixed to the upper surface of the main body 100 while covering the hinge hole 120 and the hinge shaft 210 of the handle so that the hinge shaft 210 of the handle is inserted into the hinge hole 120, A clamp plate 121;
The handle 200 is permanently provided to pull the handle 200 in a self-powered manner to keep the handle 200 in a folded state in parallel with at least one of the 0 ° and 180 ° directions with respect to the upper surface of the main body 100 A magnet 130;
A handle groove 140 formed on both sides of the upper surface of the main body 100 in the width direction and formed in a shape corresponding to the handle 200 so that the handle 200 is folded horizontally and inserted in a lying state; And
A fixing plate 131 for attaching the permanent magnet 130 such that the permanent magnet 130 is positioned in a ceiling of the hollow of the main body 100 opposite to at least one of the knob grooves 140;
Further comprising:
상기 손잡이의 힌지축(210)은 원기둥형으로 형성되되, 그 힌지축(210) 각각의 옆면 둘레에 한 쌍이 서로 수평하도록 정지홈(212)이 형성되고,
상기 본체(100)의 상면 양측에 상기 손잡이의 힌지축(210)이 삽입되도록 힌지구멍(120)이 형성되고,
상기 본체(100)의 상기 힌지구멍(120)과 수직한 양측에 볼구멍(122)이 형성되고,
스프링(301)의 탄성력에 의해 상기 정지홈(212)에 각각 탄력적으로 삽입되면서 상기 손잡이(200)의 자유로운 회전을 억제하는 스톱볼(401)이 상기 볼구멍(122)에 내장된 반도체 패키지용 매거진.
The main body 100 includes a main body 100 having a plurality of slots 110 formed on both side walls of the hollow and a main body 100 connected to both ends of the main body 100 by hinge joints, (200) folded horizontally or vertically with respect to the upper surface of the main body (100), wherein the magazine (200) is held in a state of being folded horizontally with respect to the upper surface of the main body ,
The hinge shaft 210 of the handle is formed in a cylindrical shape. A stop groove 212 is formed around each side surface of the hinge shaft 210 so that one pair of the stop groove 212 is aligned with the other,
A hinge hole 120 is formed on both sides of the upper surface of the main body 100 to insert the hinge shaft 210 of the handle,
Ball holes 122 are formed on both sides of the main body 100 perpendicular to the hinge holes 120,
A stop ball 401 which is elastically inserted into the stop groove 212 by the elastic force of the spring 301 and restrains the free rotation of the handle 200 is inserted into the ball hole 122, .
외력을 받을 시 탄력적으로 변형되다가 외력을 해제 시 원래대로 복귀하려는 탄성 복원력에 의해 상기 손잡이(200)가 상기 본체(100)의 상면에 대하여 수평으로 접혀서 삽입된 상태를 유지시키는 클립(150)이 상기 본체(100)의 상면 양측에 구비된 반도체 패키지용 매거진.The main body 100 includes a main body 100 having a plurality of slots 110 formed on both side walls of the hollow and a main body 100 connected to both ends of the main body 100 by hinge joints, (200) folded horizontally or vertically with respect to the upper surface of the main body (100), wherein the magazine (200) is held in a state of being folded horizontally with respect to the upper surface of the main body ,
A clip 150 for holding the knob 200 folded horizontally with respect to the upper surface of the main body 100 by an elastic restoring force that is elastically deformed when the external force is received and is restored to its original state when the external force is released, A magazine for a semiconductor package provided on both sides of an upper surface of a main body (100).
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