KR101496050B1

KR101496050B1 - Apparatus for inspecting light-emitting devices

Info

Publication number: KR101496050B1
Application number: KR20130143458A
Authority: KR
Inventors: 김우열
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2013-10-29
Filing date: 2013-11-25
Publication date: 2015-02-25

Abstract

The present invention relates to an apparatus for inspecting a light emitting device. The apparatus for inspecting light emitting devices comprises: a chuck which supports the light emitting devices each of which includes a front electrode and a rear electrode and is coated with a conductive material layer; a probe card including a probe which is disposed on an upper portion of the chuck and in contact with the front electrode to apply an electrical signal; and an integrating sphere which is coupled to the probe card to analyze light emitted from the light emitting device which is in contact with the probe and inspect an optical characteristic of the light emitting device contacting the probe. Here, the conductive material layer is grounded, and the light emitting devices are supported by the chuck in a state where the light emitting devices are attached to a conductive mount film. The rear electrodes of the light emitting devices are grounded through the conductive mount film and the conductive material layer.

Description

[0001] Apparatus for inspecting light-emitting devices [0002]

본 발명의 실시예들은 발광 소자 검사 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 발광 다이오드(light-emitting diode; LED)와 같은 발광 소자에 대하여 광학적인 검사 공정을 수행하는 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for inspecting a light emitting element. And more particularly, to an apparatus for performing an optical inspection process on a light emitting device such as a light-emitting diode (LED).

일반적으로, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 LED 칩들은 다이싱 공정을 통하여 개별화된 후 다이 본딩 공정 등을 통하여 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 부착될 수 있으며 이어서 상기 기판을 절단함으로써 각각의 발광 소자들로 개별화될 수 있다.Generally, the LED chips formed on a semiconductor wafer are individually formed through a dicing process, and then can be attached to a substrate such as a lead frame through a die bonding process or the like. Then, by cutting the substrate, .

한편, 상기 발광 소자들은 전기적인 신호의 인가에 의해 광을 발생시킬 수 있으며, 상기 광의 특성, 예를 들면, 광량, 휘도, 등은 일반적으로 알려진 적분구를 이용하여 측정될 수 있다. 상기와 같이 측정된 광의 특성에 따라 발광 소자들은 양품과 불량품으로 분류될 수 있으며, 또한 양품인 경우 광의 특성에 따라 등급별로 분류될 수 있다.Meanwhile, the light emitting devices can generate light by application of an electrical signal, and the characteristics of the light, for example, the amount of light, the brightness, and the like, can be measured using a generally known integrating sphere. The light emitting devices may be classified into good and defective products according to the characteristics of the light measured as described above, and classified according to the characteristics of light when they are good products.

상기와 같은 발광 소자의 검사 공정에서 상기 발광 소자에는 프로브 카드에 의해 전기적인 신호가 인가될 수 있으며, 이에 의해 발생된 광은 상기 적분구 내부로 제공될 수 있다. 상기와 같은 발광 소자 검사 공정은 개별화된 발광 소자들에 대하여 수행될 수도 있으며 웨이퍼 상태에서 수행될 수도 있다. 일 예로서, 적분구와 프로브 카드를 이용하여 상기 개별화된 발광 소자들에 대한 검사 공정을 수행하는 장치는 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0053031호에 개시되어 있으며, 웨이퍼 상태에서 발광 소자에 대한 검사 공정을 수행하는 장치는 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0135770호에 개시되어 있다.In the inspection process of the light emitting device, an electrical signal may be applied to the light emitting device by the probe card, and the light generated thereby may be provided inside the integrating sphere. The light emitting device inspection process may be performed on the individual light emitting devices or in the wafer state. As an example, an apparatus for performing an inspection process on the individualized light emitting devices using an integrating sphere and a probe card is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0053031. In a wafer state, An apparatus for carrying out the process is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0135770.

한편, 상기 발광 소자들의 경우 신호 인가를 위한 전극들이 모두 상부면에 구비되는 것이 일반적이나, 경우에 따라서 전면 전극과 후면 전극을 가질 수도 있다.On the other hand, in the case of the light emitting devices, all the electrodes for signal application are generally provided on the upper surface, but may have a front electrode and a rear electrode depending on the case.

상기와 같이 발광 소자가 전면 전극과 후면 전극을 갖는 경우 상기의 종래 기술에 따른 일반적인 발광 소자 검사 장치로는 검사가 어려운 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인에 의해 출원되고 공개된 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0019237호에는 후면 전극과의 전기적인 연결을 위한 후면 전극 연결 회로가 구비된 척을 포함하는 발광 소자 검사 장치가 개시되어 있다.In the case where the light emitting device has the front electrode and the rear electrode as described above, the conventional light emitting device testing apparatus according to the related art has a problem in that it is difficult to inspect. In order to solve such a problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0019237 filed by the present applicant discloses a light emitting device inspection apparatus comprising a chuck having a rear electrode connection circuit for electrically connecting to a rear electrode, .

그러나, 상기와 같이 후면 전극 연결 회로를 구비하는 척을 포함하는 검사 장치는 개별화된 발광 소자를 대상으로 검사 공정을 수행하는 것으로 웨이퍼 상태에서 전면 전극과 후면 전극을 구비하는 발광 소자에 대한 검사 공정을 수행할 수 없는 문제점이 있다.However, as described above, an inspection apparatus including a chuck having a rear electrode connection circuit performs an inspection process for an individual light emitting device, and thus, an inspection process for a light emitting device having a front electrode and a rear electrode in a wafer state There is a problem that can not be performed.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 전면 전극과 후면 전극을 구비한 발광 소자에 대한 웨이퍼 레벨 검사를 용이하게 할 수 있는 발광 소자 검사 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting device inspection apparatus which can facilitate wafer level inspection of a light emitting device having a front electrode and a rear electrode in order to solve the above problems.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 발광 소자 검사 장치는, 전면 전극과 후면 전극을 갖는 발광 소자들을 지지하며 전도성 물질층으로 코팅된 척과, 상기 척의 상부에 배치되며 상기 전면 전극과 접촉하여 전기적인 신호를 인가하기 위한 탐침을 갖는 프로브 카드와, 상기 프로브 카드와 결합되며 상기 탐침과 접촉된 발광 소자로부터 발생된 광을 분석하여 상기 접촉된 발광 소자의 광학적 특성을 검사하는 적분구를 포함할 수 있다. 이때, 상기 전도성 물질층은 접지되고, 상기 발광 소자들은 전도성 마운트 필름에 부착된 상태로 상기 척 상에 지지되며, 상기 발광 소자들의 후면 전극들은 상기 전도성 마운트 필름과 상기 전도성 물질층을 통해 접지될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a light emitting device, comprising: a chuck coated with a conductive material layer supporting light emitting elements having front and rear electrodes; A probe card having a probe for applying an electrical signal to the probe card and an integrating sphere for analyzing the light generated from the light emitting element in contact with the probe and inspecting optical characteristics of the light emitting element in contact with the probe card can do. At this time, the conductive material layer is grounded, the light emitting devices are supported on the chuck in a state of being attached to the conductive mount film, and the rear electrodes of the light emitting devices are grounded through the conductive mount film and the conductive material layer. have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 척에는 상기 발광 소자들이 부착된 전도성 마운트 필름을 파지하기 위한 복수의 진공홀들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the chuck may be formed with a plurality of vacuum holes for holding the conductive mount film with the light emitting devices attached thereto.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전도성 마운트 필름의 가장자리 부위는 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the edge portion of the conductive mount film may be mounted on a mount frame in the form of a circular ring.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 척은 상기 발광 소자들이 부착된 상기 전도성 마운트 필름의 중앙 부위를 지지하기 위한 제1 서포트 영역과 상기 전도성 마운트 필름의 가장자리 부위가 부착된 상기 마운트 프레임을 지지하기 위한 제2 서포트 영역을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the chuck may include a first support region for supporting a center portion of the conductive mount film to which the light emitting elements are attached, and a second support region for supporting the mount frame with the edge portion of the conductive mount film attached thereto And a second support area for the second support area.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 서포트 영역의 상부면은 상기 제2 서포트 영역의 상부면보다 높게 위치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper surface of the first support area may be positioned higher than the upper surface of the second support area.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 서포트 영역에는 상기 전도성 마운트 필름의 중앙 부위를 파지하기 위한 제1 진공홀들이 형성될 수 있으며, 상기 제2 서포트 영역에는 상기 마운트 프레임을 파지하기 위한 제2 진공홀들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first support area may be provided with first vacuum holes for holding the center portion of the conductive mount film, and the second support area may be provided with a second support hole for holding the mount frame 2 vacuum holes can be formed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 적분구는 개방된 하부 및 상기 개방된 하부에 연결된 원형 튜브 형태의 수광부를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the integrating sphere may have an open bottom and a circular tube-shaped light receiving part connected to the open bottom.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 수광부가 삽입되는 개구가 형성된 프로브 기판을 포함할 수 있으며, 상기 탐침은 상기 프로브 기판의 하부면에 부착되어 상기 개구 내측으로 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the probe card may include a probe substrate having an opening through which the light receiving unit is inserted, and the probe may be attached to a lower surface of the probe substrate and extend inwardly of the opening.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 발광 소자 검사 장치는 상기 척을 수평 및 수직 방향으로 이동시키고 회전시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the light emitting device testing apparatus may further include a driving unit for moving and rotating the chuck in the horizontal and vertical directions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 발광 소자 검사 장치는 상기 프로브 카드의 탐침을 관측하기 위한 비전 유닛을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the light emitting device testing apparatus may further include a vision unit for observing a probe of the probe card.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 전면 전극과 후면 전극을 갖는 발광 소자들에 대한 광학적 특성 검사는 상기 발광 소자들을 전도성 마운트 필름에 부착시킨 후 전기적으로 접지된 전도성 물질층으로 코팅된 척 상에 상기 발광 소자들을 위치시키고, 상기 전면 전극들에 프로브 카드의 탐침을 통하여 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the optical characteristics of the light emitting devices having the front electrode and the rear electrode are determined by attaching the light emitting devices to the conductive mount film and then coating the conductive material layer with the electrically grounded conductive material layer By placing the light emitting elements on a chuck and applying an electrical signal to the front electrodes through a probe of a probe card.

따라서, 전면 전극과 후면 전극을 구비한 발광 소자들에 대한 웨이퍼 레벨 검사가 용이하게 수행될 수 있다. 특히, 상기와 같은 검사 공정에서 불량으로 판정된 발광 소자들에 대한 후속 공정을 수행하지 않아도 되므로 상기 발광 소자들에 대한 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.Accordingly, the wafer level inspection of the light emitting elements including the front electrode and the rear electrode can be easily performed. Particularly, since it is not necessary to perform a subsequent process for the light emitting devices determined to be defective in the inspection process, the manufacturing cost for the light emitting devices can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 및 탐침을 설명하기 위한 확대도이다.
도 3은 도 1에 도시된 척의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 1 is a schematic block diagram illustrating a light emitting device testing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
2 is an enlarged view for explaining a light emitting device and a probe shown in FIG.
3 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the chuck shown in Fig.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in the shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 및 탐침을 설명하기 위한 확대도이다.FIG. 1 is a schematic structural view for explaining a light emitting device testing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged view for explaining a light emitting device and a probe shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 장치(100)는 발광 다이오드와 같은 발광 소자(20)의 광 특성을 검사하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 발광 소자 검사 장치(100)는 상기 발광 소자들(20)의 광 특성을 검사하기 위한 적분구(110)와 상기 발광 소자들(20)에 전기적인 신호를 인가하기 위한 프로브 카드(120) 및 상기 발광 소자들(20)이 형성된 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 척(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, an apparatus 100 for testing a light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention can be used to inspect optical characteristics of a light emitting device 20 such as a light emitting diode. Particularly, the light emitting device testing apparatus 100 includes an integrator 110 for inspecting optical characteristics of the light emitting devices 20, a probe card 120 for applying an electrical signal to the light emitting devices 20, And a chuck 130 for supporting the wafer 10 on which the light emitting devices 20 are formed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼(10)는 복수의 개별화된 발광 소자들(20)로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 복수의 발광 소자들(20)이 형성된 웨이퍼(10)에 대하여 다이싱 공정을 수행함으로써 상기 발광 소자들(20)이 개별화될 수 있으며, 상기 개별화된 발광 소자들(20)의 이면에 전도성 마운트 필름(30)이 부착될 수 있다. 예를 들면, 백 그라인드 공정을 통하여 상기 웨이퍼(10)의 두께를 감소시킨 후 상기 웨이퍼(10)의 이면에 상기 전도성 마운트 필름(30)이 부착될 수 있으며, 이어서 레이저 다이싱 공정을 통해 상기 발광 소자들(20)이 개별화될 수 있다. 이때, 상기 레이저 다이싱 공정은 상기 웨이퍼(10)만 선택적으로 커팅되도록 수행될 수 있다. 그러나, 상기 발광 소자들(20)을 개별화하고 상기 발광 소자들(20)의 이면에 전도성 마운트 필름(30)을 부착하는 방법은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.According to an embodiment of the present invention, the wafer 10 may be composed of a plurality of individualized light emitting elements 20. [ Specifically, by performing a dicing process on the wafer 10 on which the plurality of light emitting elements 20 are formed, the light emitting elements 20 can be individualized, and on the back surface of the individualized light emitting elements 20 A conductive mount film 30 may be attached. For example, after the thickness of the wafer 10 is reduced through a back grind process, the conductive mount film 30 may be attached to the back surface of the wafer 10, The elements 20 can be individualized. At this time, the laser dicing step may be performed so that only the wafer 10 is selectively cut. However, the method of individualizing the light emitting devices 20 and attaching the conductive mount film 30 to the back surface of the light emitting devices 20 may be variously modified, so that the scope of the present invention is not limited thereto .

한편, 상기 전도성 마운트 필름(30)의 가장자리는 대략 원형 링 형태를 갖는 마운트 프레임(40)에 장착될 수 있다.On the other hand, the edge of the conductive mount film 30 may be mounted on the mount frame 40 having a substantially circular ring shape.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적분구(110)는 개방된 하부를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 적분구(110)는 구형의 본체와 상기 본체의 하부에 연결된 원형 튜브 형태의 수광부(112)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 적분구(110)에는 상기 발광 소자들(20)로부터 발생된 광의 특성을 측정하기 위한 측정 부재(114)가 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 측정 부재(114)는 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도, 색좌표 등을 측정할 수 있으며, 일 예로서, 분광계(Spectrometer), 광검출기(Photodetector) 등이 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the integrating sphere 110 may have an open bottom. For example, the integrating sphere 110 may include a spherical body and a circular tube-shaped light receiving part 112 connected to the lower part of the body. In addition, a measuring member 114 may be connected to the integrating sphere 110 to measure the characteristics of light generated from the light emitting devices 20. For example, the measuring member 114 may measure a luminance, a wavelength, a luminous flux, a luminous intensity, an illuminance, a spectral distribution, a color temperature, a color coordinate, and the like. For example, a spectrometer, a photodetector, Can be used.

상기 프로브 카드(120)는 상기 적분구(110)의 개방된 하부 즉 상기 수광부(112)와 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 프로브 카드(120)는 상기 수광부(112)가 삽입되는 개구가 구비된 프로브 기판(122)과 상기 프로브 기판(122)의 하부면에 부착된 탐침(124)을 구비할 수 있다. 상기 탐침(124)은 상기 개구 내측으로 연장될 수 있으며 상기 발광 소자들(20)에 대한 검사 공정을 수행하는 경우 상기 발광 소자들(20) 중 하나의 전면 전극(22)에 접촉될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 프로브 카드(120)에 하나의 탐침(124)이 구비되고 있으나, 상기 프로브 카드(120)는 복수의 탐침들을 구비할 수도 있다.The probe card 120 may be coupled to an open lower portion of the integrating sphere 110, that is, the light receiving portion 112. For example, the probe card 120 may include a probe substrate 122 having an opening into which the light receiving unit 112 is inserted, and a probe 124 attached to a lower surface of the probe substrate 122 . The probe 124 may extend to the inside of the opening and may contact one of the light emitting elements 20 when the inspection process for the light emitting elements 20 is performed. Although the probe card 120 includes one probe 124, the probe card 120 may include a plurality of probes.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자 검사 장치(100)는 웨이퍼(10) 상에 형성된 발광 소자들(20)에 대한 광학적 검사를 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 검사 장치(100)는 상기 발광 소자들(20)에 대하여 웨이퍼 레벨 검사를 수행할 수 있도록 상기 적분구(110) 아래에 배치되어 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 척(130)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the light emitting device testing apparatus 100 may be used to perform an optical inspection of the light emitting devices 20 formed on the wafer 10. Particularly, the inspection apparatus 100 includes a chuck 130 disposed below the integrating sphere 110 for supporting the wafer 10 so that the wafer level inspection can be performed on the light emitting devices 20 .

상기 척(130)은 상기 개별화된 복수의 발광 소자들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)를 지지할 수 있다. 특히, 상기 척(130) 상에는 상기 전도성 마운트 필름(30)에 부착된 웨이퍼(10)가 지지될 수 있다. 구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 마운트 프레임(40)과 전도성 마운트 필름(30)이 상기 척(130) 상에 지지될 수 있으며, 상기 전도성 마운트 필름(30) 상에 복수의 발광 소자들(20)이 부착될 수 있다.The chuck 130 may support the wafer 10 including the plurality of individual light emitting elements 20. Particularly, the wafer 10 attached to the conductive mount film 30 can be supported on the chuck 130. 1, the mount frame 40 and the conductive mount film 30 may be supported on the chuck 130, and a plurality of light emitting devices (not shown) may be mounted on the conductive mount film 30, (20) can be attached.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자 검사 장치(100)는 전면 전극(22)과 후면 전극(24)을 구비하는 발광 소자들(20)에 대하여 광학적 검사 공정을 수행할 수 있다. 일 예로서, 각각의 발광 소자들(20)은 전면 전극(22)과 후면 전극(24)을 구비할 수 있으며, 상기 발광 소자들(20)의 후면 전극들(24)은 상기 전도성 마운트 필름(30)에 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the light emitting device testing apparatus 100 may perform an optical inspection process on the light emitting devices 20 including the front electrode 22 and the rear electrode 24 . Each of the light emitting devices 20 may include a front electrode 22 and a rear electrode 24 and the rear electrodes 24 of the light emitting devices 20 may be connected to the conductive mount film 30). &Lt; / RTI >

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 척(130)은 전기적으로 접지 처리될 수 있다. 상기 발광 소자들(20)이 부착된 전도성 마운트 필름(30)이 상기 척(130) 상에 놓여지는 경우 상기 전도성 마운트 필름(30)은 상기 척(130)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 결과적으로 상기 전도성 마운트 필름(30)에 부착된 발광 소자들(20)의 후면 전극들(24)이 전기적으로 접지될 수 있다. 따라서, 상기 탐침(124)을 통하여 상기 발광 소자들(20) 중 하나의 전면 전극(22)에 전기적인 신호가 인가되는 경우 상기 후면 전극들(24)이 상기 전도성 마운트 필름(30)과 상기 척(130)을 통하여 접지 처리되어 있으므로 상기 탐침(124)과 접촉된 발광 소자(20)로부터 광이 발생될 수 있다. 이어서 상기 탐침(124)과 접촉된 발광 소자(20)로부터 발생된 광의 광학적인 특성은 상기 적분구(110)에 의해 분석될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chuck 130 may be electrically grounded. The conductive mount film 30 may be electrically connected to the chuck 130 when the conductive mount film 30 with the light emitting elements 20 is placed on the chuck 130. As a result, The rear electrodes 24 of the light emitting elements 20 attached to the conductive mount film 30 can be electrically grounded. When the electrical signals are applied to one of the front electrodes 22 of the light emitting devices 20 through the probe 124, the rear electrodes 24 are electrically connected to the conductive mount film 30, The light is emitted from the light emitting device 20 that is in contact with the probe 124 because the light is ground through the light emitting device 130. Optical characteristics of the light generated from the light emitting device 20 in contact with the probe 124 may be analyzed by the integrating sphere 110.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 척(130)은 접지 처리를 위하여 전도성 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 특히, 상기 척(130)은 전기 전도도가 상대적으로 높은 전도성 물질층(132)으로 코팅될 수 있다. 일 예로서, 상기 척(130)은 대략 원반 형태를 가질 수 있으며 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 척 상에는 상기 전도성 물질층(132)으로서 금 또는 은으로 이루어진 도금층이 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 전도성 물질층(132)은 구리 또는 구리 합금으로 이루어질 수도 있다.According to an embodiment of the present invention, the chuck 130 may be formed of a conductive material for grounding. In particular, the chuck 130 may be coated with a layer of a conductive material 132 having a relatively high electrical conductivity. As an example, the chuck 130 may have a substantially disc shape and may be made of aluminum or an aluminum alloy. In addition, a plating layer made of gold or silver may be formed on the chuck as the conductive material layer 132. As another example, the conductive material layer 132 may be made of copper or a copper alloy.

한편, 상기 척(130)에는 상기 후면 전극들(24)과 상기 전도성 물질층(132) 사이의 전기적인 연결 상태를 안정적으로 유지하기 위하여 상기 전도성 마운트 필름(30)을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(134)이 구비될 수 있으며, 상기 진공홀들은 진공 펌프 등을 포함하는 진공 모듈(140)과 연결될 수 있다.The chuck 130 is provided with a plurality of vacuum holes for sucking the conductive mount film 30 to stably maintain the electrical connection between the rear electrodes 24 and the conductive material layer 132. [ And the vacuum holes may be connected to a vacuum module 140 including a vacuum pump or the like.

또한, 상기 검사 장치(100)는 상기 척(130)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키고 회전시키기 위한 구동부(150)를 포함할 수 있다.In addition, the inspection apparatus 100 may include a driving unit 150 for moving and rotating the chuck 130 in the vertical and horizontal directions.

상기 구동부(150)는 상기 척(130)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 수평 구동부는 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 척(130)은 스테이지(152) 상에 배치될 수 있으며 상기 수평 구동부는 상기 스테이지(152)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.The driving unit 150 may include a horizontal driving unit (not shown) for moving the chuck 130 in a horizontal direction. As an example, the horizontal driver may have a rectangular coordinate robot shape. Specifically, the chuck 130 may be disposed on the stage 152, and the horizontal driving unit may move the stage 152 in a horizontal direction.

또한, 상기 스테이지(152) 상에는 상기 척(130)을 회전시키기 위한 회전 구동부(154)가 배치될 수 있다. 상기 회전 구동부(154)는 상기 척(130) 상에 배치된 웨이퍼(10)의 배치 각도를 조절하기 위하여 사용될 수 있으며, 일 예로서 모터를 포함할 수 있다.A rotation driving unit 154 for rotating the chuck 130 may be disposed on the stage 152. The rotation driving unit 154 may be used to adjust an arrangement angle of the wafer 10 placed on the chuck 130, and may include a motor as an example.

상기 척(130)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(156)는 상기 회전 구동부(154) 상에 배치될 수 있으며, 상기 발광 소자(20)의 전면 전극들(22) 중 하나가 상기 탐침(124)에 접촉되도록 상기 척(130)을 상방으로 이동시킬 수 있다. 이 경우 상기 탐침(124)과 접촉된 발광 소자(20)로부터 발생된 광의 손실을 감소시키기 위하여 상기 수직 구동부(156)에 의해 상기 탐침(124)과 상기 전면 전극(22)이 접촉된 상태에서 상기 웨이퍼(10)와 상기 프로브 카드(120) 사이의 간격은 약 2mm 이하로 조절되는 것이 바람직하다.A vertical driver 156 for moving the chuck 130 in the vertical direction may be disposed on the rotation driver 154 and one of the front electrodes 22 of the light emitting device 20 may be connected to the probe The chuck 130 may be moved upward so as to contact the chuck 130. [ In this case, in order to reduce the loss of light generated from the light emitting device 20 contacted with the probe 124, the vertical driving unit 156 may cause the probe 124 and the front electrode 22 to contact each other, The gap between the wafer 10 and the probe card 120 is preferably adjusted to about 2 mm or less.

한편, 상기 스테이지(152) 상에는 상기 프로브 카드(120)의 탐침(124)을 관측하기 위한 비전 유닛(160)이 배치될 수 있으며, 상기 수평 구동부는 상기 비전 유닛(160)에 의해 획득된 이미지 정보를 이용하여 상기 발광 소자들(20) 중 하나가 상기 탐침(124) 하부에 위치되도록 상기 척(130)의 위치를 조절할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 검사 장치(100)는 상기 척(130) 상으로 상기 웨이퍼(10)를 로드하고, 상기 척(130)으로부터 상기 웨이퍼(10)를 언로드하기 위한 리프트 핀들(미도시)을 더 포함할 수 있다.A vision unit 160 for observing the probe 124 of the probe card 120 may be disposed on the stage 152. The horizontal driver may control the image information obtained by the vision unit 160, The position of the chuck 130 can be adjusted so that one of the light emitting devices 20 is positioned below the probe 124. [ Although not shown in the drawing, the inspection apparatus 100 may be configured to load the wafer 10 onto the chuck 130, and lift pins (not shown) for unloading the wafer 10 from the chuck 130 ). &Lt; / RTI >

도 3은 도 1에 도시된 척의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the chuck shown in Fig.

도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 척(230)은 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(10)가 부착된 상기 전도성 마운트 필름(30)의 중앙 부위를 지지하기 위한 제1 서포트 영역과 상기 전도성 마운트 필름(30)의 가장자리 부위가 부착된 마운트 프레임(40)을 지지하기 위한 제2 서포트 영역을 가질 수 있다.Referring to FIG. 3, a chuck 230 for supporting the wafer 10 includes a first support region (not shown) for supporting a central portion of the conductive mount film 30 to which the wafer 10 is attached, And a second support region for supporting the mount frame 40 to which the edge portions of the conductive mount film 30 are attached.

특히, 도시된 바와 같이 상기 제1 서포트 영역의 상부면은 상기 제2 서포트 영역의 상부면보다 높게 위치될 수 있다. 이는 상기 전도성 마운트 필름(30)을 확장시킴으로써 상기 전도성 마운트 필름(30)이 상기 척(230)의 제1 서포트 영역 상에 충분히 밀착되도록 하기 위함이다.In particular, as shown, the upper surface of the first support area may be positioned higher than the upper surface of the second support area. This is so that the conductive mount film 30 is sufficiently close to the first support area of the chuck 230 by extending the conductive mount film 30. [

상기 척(230)의 제1 서포트 영역과 제2 서포트 영역 상에는 전도성 물질층(232)이 코팅될 수 있으며 상기 전도성 물질층(232)은 전기적으로 접지될 수 있다. 아울러, 상기 척(230)의 제1 서포트 영역에는 상기 전도성 마운트 필름(30)의 중앙 부위를 진공 흡착하기 위한 제1 진공홀들(234)이 구비될 수 있으며, 상기 척(230)의 제2 서포트 영역에는 상기 전도성 마운트 필름(30)의 가장자리 부위를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들(236)이 구비될 수 있다.A conductive material layer 232 may be coated on the first support area and the second support area of the chuck 230 and the conductive material layer 232 may be electrically grounded. The first support region of the chuck 230 may be provided with first vacuum holes 234 for vacuum-absorbing the central portion of the conductive mount film 30, The support area may include second vacuum holes 236 for vacuum suctioning the edge portions of the conductive mount film 30.

한편, 상기 제1 및 제2 진공홀들(234, 236)은 진공 펌프 등을 포함하는 진공 모듈(140)과 연결될 수 있다.Meanwhile, the first and second vacuum holes 234 and 236 may be connected to a vacuum module 140 including a vacuum pump and the like.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 전면 전극(22)과 후면 전극(24)을 갖는 발광 소자들(20)에 대한 광학적 특성 검사는 상기 발광 소자들(20)을 전도성 마운트 필름(30)에 부착시킨 후 전기적으로 접지된 전도성 물질층(132)으로 코팅된 척(130) 상에 상기 발광 소자들(20)을 위치시키고, 상기 전면 전극들(22)에 프로브 카드(120)의 탐침(124)을 통하여 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다.The optical characteristics of the light emitting devices 20 having the front electrode 22 and the rear electrode 24 may be determined by measuring the optical characteristics of the light emitting devices 20 on the conductive mount film The light emitting devices 20 are placed on the chuck 130 coated with the electrically conductive material layer 132 and the front electrodes 22 are attached to the probe card 120 May be performed by applying an electrical signal through the probe 124.

따라서, 전면 전극(22)과 후면 전극(24)을 구비한 발광 소자들(20)에 대한 웨이퍼 레벨 검사가 용이하게 수행될 수 있다. 특히, 상기와 같은 검사 공정에서 불량으로 판정된 발광 소자들(20)에 대한 후속 공정을 수행하지 않아도 되므로 상기 발광 소자들(20)에 대한 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.Therefore, the wafer level inspection of the light emitting elements 20 including the front electrode 22 and the rear electrode 24 can be easily performed. In particular, since it is not necessary to perform a subsequent process for the light emitting devices 20 determined to be defective in the inspection process, the manufacturing cost for the light emitting devices 20 can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 웨이퍼 20 : 발광 소자
22 : 전면 전극 24 : 후면 전극
30 : 전도성 마운트 필름 40 : 마운트 프레임
100 : 검사 장치 110 : 적분구
120 : 프로브 카드 124 : 탐침
130 : 척 132 : 전도성 물질층
134 : 진공홀 140 : 진공 모듈
150 : 구동부 160 : 비전 유닛10: wafer 20: light emitting element
22: front electrode 24: rear electrode
30: Conductive mount film 40: Mounting frame
100: Inspection device 110: Integral sphere
120: probe card 124: probe
130: Chuck 132: Conductive material layer
134: Vacuum hole 140: Vacuum module
150: driving unit 160: vision unit

Claims

A chuck coated with a layer of conductive material to support light emitting elements having a front electrode and a back electrode;
A probe card disposed on the chuck and having a probe for contacting with the front electrode to apply an electrical signal; And
And an integrating unit coupled to the probe card and analyzing light generated from the light emitting device in contact with the probe to examine optical characteristics of the light emitting device in contact with the probe card,
Wherein the conductive material layer is grounded and the light emitting elements are supported on the chuck attached to the conductive mount film and the back electrodes of the light emitting elements are grounded through the conductive mount film and the conductive material layer, Wherein the edge portion of the mount film is mounted on a mount frame of a circular ring shape.

The apparatus of claim 1, wherein the chuck is formed with a plurality of vacuum holes for holding a conductive mount film to which the light emitting devices are attached.

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The light emitting device according to claim 1, wherein the chuck has a first support region for supporting a central portion of the conductive mount film to which the light emitting elements are attached, and a second support region for supporting the mount frame having the edge portion of the conductive mount film And a support region.

5. The apparatus according to claim 4, wherein the upper surface of the first support region is positioned higher than the upper surface of the second support region.

[6] The apparatus of claim 4, wherein the first support region is formed with first vacuum holes for holding a center portion of the conductive mount film, and the second support region is formed with second vacuum holes for holding the mount frame Wherein the light emitting device is a light emitting device.

The apparatus of claim 1, wherein the integrating sphere has a circular tube-shaped light receiving portion connected to the open lower portion and the open lower portion.

The probe of claim 7, wherein the probe card includes a probe substrate having an opening through which the light receiving unit is inserted, and the probe is attached to a lower surface of the probe substrate and extends to the inside of the opening. .

The apparatus according to claim 1, further comprising a driving unit for moving and rotating the chuck in horizontal and vertical directions.

The apparatus according to claim 1, further comprising a vision unit for observing a probe of the probe card.