KR101482861B1 - Method of supplying tablets and apparatus for performing the same - Google Patents
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Abstract
태블릿 공급 방법은 반도체 소자들의 몰딩을 위해 사용되는 태블릿을 호퍼에 투입하는 단계, 상기 태블릿을 이송하기 위한 이송 튜브에 대하여 상기 태블릿을 정렬하는 단계, 압축 공기를 분사하여 상기 이송 튜브를 통해 상기 태블릿을 이송하는 단계, 상기 이송 튜브를 통과한 태블릿을 정지시키기 위하여 상기 태블릿의 속도를 감속시키는 단계 및 상기 감속시킨 태블릿을 상기 반도체 소자들의 몰딩을 위한 몰딩 장치로 공급하는 단계를 포함한다. The tablet feeding method includes the steps of feeding a tablet used for molding semiconductor elements into a hopper, aligning the tablet with respect to a transfer tube for transferring the tablet, spraying compressed air to transfer the tablet through the transfer tube Slowing the speed of the tablet to stop the tablet passing through the transfer tube, and supplying the reduced tablet to a molding device for molding the semiconductor elements.
Description
본 발명의 실시예들은 태블릿 공급 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰딩 수지 태블릿을 공급하는 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a tablet feeding method and an apparatus for performing the same. And more particularly, to a method of supplying a molding resin tablet for molding semiconductor devices mounted on a substrate and an apparatus for performing the same.
일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 캐버티 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 캐버티 내부로 용융된 수지 또는 액상 수지를 주입하는 트랜스퍼 몰딩 방식과, 상기 캐버티 내부에 분말 형태의 몰딩 수지, 용융된 수지 또는 액상 수지를 공급하고 상형과 하형 사이에서 상기 몰딩 수지를 압축하여 성형하는 컴프레션 몰딩 방식의 장치로 구분될 수 있다.Generally, a molding process for semiconductor devices can be performed by disposing a substrate on which the semiconductor devices are mounted in a mold and injecting a molding resin such as an epoxy resin into the cavity. The apparatus for performing the molding process includes a transfer molding method of injecting a molten resin or a liquid resin into the cavity, a method of supplying a molding resin, a molten resin or a liquid resin in powder form into the cavity, And a compression molding type device for compressing and molding the molding resin between the lower molds.
상기 트랜스퍼 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 특허공개 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형 등을 포함하는 트랜스퍼 몰딩 장치들이 개시되어 있다.As an example of the transfer molding apparatus, Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2001-0041616 and 10-2006-0042228 disclose transfer molding apparatuses including upper and lower molds for molding semiconductor elements.
상기 몰딩 장치는 기판을 지지하는 하형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티가 구비되는 상형을 구비할 수 있다. 상기 하형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되는 가이드 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록 및 가이드 블록 등에 의해 한정되는 하부 캐버티 내에 배치될 수 있다.The molding apparatus may include an upper mold having a lower mold for supporting the substrate and an upper cavity for molding the semiconductor devices. The lower mold may include a lower cavity block for supporting the substrate, a port block for supplying the molding resin, a guide block disposed on one side of the lower cavity block, and the like, And the lower cavity defined by the port block and guide block or the like.
상기 포트 블록에는 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지 태블릿이 공급될 수 있으며, 상기 포트 블록에서 용융된 수지가 상기 상형의 컬 블록을 경유하여 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위하여 상기 상부 캐버티로 공급될 수 있다.The port block may be supplied with a molding resin tablet such as an epoxy resin and the resin melted in the port block may be supplied to the upper cavity to mold the semiconductor elements via the upper curled block.
한편, 상기 태블릿은 대략 원기둥 형태를 가질 수 있으며 상기 태블릿을 공급하기 위한 태블릿 공급 모듈이 상기 트랜스퍼 몰딩 장치에 구비될 수 있다. 또한 상기와 다르게 상기 태블릿을 공급하기 위한 별도의 장치가 상기 트랜스퍼 몰딩 장치와 연결될 수도 있다. 상기 태블릿을 공급하기 위한 장치의 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0291105호에는 태블릿 자동 공급 장치가 개시되어 있다.Meanwhile, the tablet may have a substantially cylindrical shape, and a tablet supply module for supplying the tablet may be provided in the transfer molding apparatus. Alternatively, a separate device for supplying the tablet may be connected to the transfer molding device. As an example of a device for supplying the tablet, Korean Patent Registration No. 10-0291105 discloses an automatic tablet feeding device.
상기 태블릿 공급 장치는 태블릿들이 투입되는 호퍼와 상기 호퍼 아래에 배치되는 호퍼슈트 및 상기 호퍼슈트로부터 태블릿을 상기 몰딩 장치로 공급하기 위한 안내부재 등을 포함하며, 상기 태블릿의 이송은 상기 호퍼를 진동시키는 호퍼진동부와 상기 안내부재를 진동시키는 안내부재진동부에 의해 이루어질 수 있다.Wherein the tablet feeder comprises a hopper into which the tablets are inserted, a hopper chute disposed under the hopper, and a guide member for feeding the tablet from the hopper chute to the molding device, And the guide member vibrating section vibrates the guide member.
상기와 같은 태블릿 공급 장치의 경우 진동을 이용하여 태블릿을 이송하므로 상기 태블릿의 이송 도중에 다량의 분진이 발생될 수 있으며, 이로 인해 작업자에게 건강상의 안 좋은 질환을 발생시킬 수 있다.In the case of the above-described tablet supply device, since the tablet is transferred using vibration, a large amount of dust may be generated during the transfer of the tablet, thereby causing a health problem for the operator.
본 발명의 목적은 태블릿의 공급 과정에서 분진의 발생을 감소시킬 수 있는 태블릿 공급 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a tablet feeding method capable of reducing the generation of dust in the process of supplying a tablet.
또한, 본 발명의 다른 목적은 이를 수행하기에 적합한 태블릿 공급 장치를 제공하는 것이다. It is a further object of the present invention to provide a tablet feeder suitable for carrying out this.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 태블릿 공급 방법은 반도체 소자들의 몰딩을 위해 사용되는 태블릿을 호퍼에 투입하는 단계, 상기 태블릿을 이송하기 위한 이송 튜브에 대하여 상기 태블릿을 정렬하는 단계, 압축 공기를 분사하여 상기 이송 튜브를 통해 상기 태블릿을 이송하는 단계, 상기 이송 튜브를 통과한 태블릿을 정지시키기 위하여 상기 태블릿의 속도를 감속시키는 단계 및 상기 감속시킨 태블릿을 상기 반도체 소자들의 몰딩을 위한 몰딩 장치로 공급하는 단계를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of supplying a tablet according to an aspect of the present invention includes the steps of feeding a tablet used for molding semiconductor elements into a hopper, aligning the tablet with respect to a transfer tube for transferring the tablet The method comprising the steps of: injecting compressed air to deliver the tablet through the delivery tube; decelerating the speed of the tablet to stop the tablet passing through the delivery tube; To a molding device for the < / RTI >
일 실시예에 따른 상기 몰딩 장치로 공급하기 이전에, 상기 감속시킨 태블릿에 에어를 블로우시키면서 클리닝하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include cleaning the slowed tablet with blowing air before feeding the molded tablet according to an embodiment.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 태블릿 공급 장치는 호퍼, 컨베이어, 슈팅 유닛 및 수취 유닛을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a tablet supply apparatus including a hopper, a conveyor, a shooting unit, and a receiving unit.
상기 호퍼는 다수의 태블릿들이 상부에서 투입되면서 하부로 배출되도록 구성된다. 상기 컨베이어는 상기 호퍼의 하부에 배치되며, 상기 호퍼의 하부로 떨어지는 태블릿들을 전달 받아 수평 방향으로 이송한다. 상기 슈팅 유닛은 상기 컨베이어와 연결되며, 상기 컨베이어로부터 이송된 태블릿들을 압축 공기를 통해 개별적으로 이송 튜브로 슈팅한다. 상기 수취 유닛은 상기 이송 튜브를 통해 상기 슈팅 유닛과 연결되며, 상기 이송 튜브로부터 슈팅된 태블릿을 수취하면서 이를 반도체 소자를 몰딩하기 위한 몰딩 장치에 공급한다.The hopper is configured such that a plurality of tablets are injected at the top and discharged at the bottom. The conveyor is disposed at a lower portion of the hopper, and receives the tablets falling to the lower portion of the hopper and transports the same in a horizontal direction. The shooting unit is connected to the conveyor and shoots the tablets conveyed from the conveyor individually through the compressed air to the conveying tube. The receiving unit is connected to the shooting unit through the conveying tube and receives the tablet shot from the conveying tube and supplies it to a molding apparatus for molding the semiconductor element.
일 실시예에 따른 상기 태블릿 공급 장치는 상기 컨베이어 및 상기 슈팅 유닛 사이에 연결되며 상기 컨베이어로부터 이송되는 태블릿들을 그 길이 방향을 따라 정렬하는 정렬 유닛을 더 포함할 수 있다.The tablet supply apparatus according to an embodiment may further include an aligning unit connected between the conveyor and the shooting unit and aligning the tablets conveyed from the conveyor along the longitudinal direction thereof.
일 실시예에 따른 상기 정렬 유닛은 서로 평행하게 배치된 제1 및 제2 롤러들을 포함하며, 상기 제1 및 제2 롤러들 중 적어도 하나는 상기 태블릿들을 일측 방향으로 가이드하기 위하여 쐐기 형상을 가질 수 있다.The alignment unit according to an embodiment includes first and second rollers arranged in parallel to each other, at least one of the first and second rollers having a wedge shape for guiding the tablets in one direction have.
일 실시예에 따른 상기 슈팅 유닛은 각 태블릿을 푸싱하면서 상기 압축 공기가 공급되도록 그 길이 방향을 따라 중심이 관통된 관통홀을 갖는 슈팅 로드를 포함할 수 있다.The shooting unit according to an embodiment may include a shooting rod having a through hole penetrating the center along its length direction so as to supply the compressed air while pushing each tablet.
일 실시예에 따른 상기 태블릿 공급 장치는 상기 슈팅 유닛의 위치에 상기 태블릿들이 일정 개수만큼 슈팅 준비되도록 원주 방향을 따라 일정한 간격으로 다수의 수납홀들을 갖는 리볼버(revolver)를 더 포함할 수 있다.The tablet supply apparatus according to an embodiment may further include a revolver having a plurality of receiving holes at regular intervals along the circumferential direction so that the tablets are prepared to be shot by a predetermined number at a position of the shooting unit.
일 실시예에 따른 상기 리볼버는 원주 방향을 따라 상기 수납홀들의 개수만큼 일정한 간격으로 다수의 후크들을 가질 수 있다. 이럴 경우, 상기 태블릿 공급 장치는 1회의 스트로크 동작을 통해서 상기 수납홀들의 위치가 하나씩 이동되도록 상기 후크를 이동시키는 리볼버 구동부를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the revolver may have a plurality of hooks at regular intervals as much as the number of the accommodation holes along the circumferential direction. In this case, the tablet supply apparatus may further include a revolver driving unit for moving the hook so that the positions of the storage holes are moved one by one through a stroke operation.
일 실시예에 따른 상기 컨베이어는 상기 슈팅 유닛과 반대 방향을 따라 구동이 가능하며, 이럴 경우 상기 태블릿 공급 장치는 상기 컨베이어의 상기 슈팅 유닛과 반대되는 위치에서 상기 반대 방향을 따라 구동하는 컨베이어로부터 배출되는 태블릿들을 수납하는 배출 부재를 더 포함할 수 있다.The conveyor according to one embodiment is capable of being driven in a direction opposite to the shooting unit, and in this case, the tablet feeder is ejected from a conveyor driven along the opposite direction at a position opposite to the shooting unit of the conveyor And a discharge member for containing the tablets.
일 실시예에 따른 상기 수취 유닛은 상기 이송 튜브로부터 슈팅된 태블릿의 슈팅 압력을 감압시키기 위한 감압부를 포함할 수 있다.The receiving unit according to an embodiment may include a depressurizing portion for depressurizing the shooting pressure of the shot tablet shot from the transfer tube.
일 실시예에 따른 상기 수취 유닛은 상기 이송 튜브와 연통되는 연통홀을 가지며, 이럴 경우 상기 감압부는 상기 연통홀의 단부에 결합된 감압 플레이트 및 상기 연통홀의 개구된 단면적을 조절하기 위하여 상기 플레이트를 이동시키는 감압 구동부를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the receiving unit has a communication hole communicating with the conveying tube. In this case, the depressurizing portion includes a decompression plate coupled to an end portion of the communication hole, and a control portion that moves the plate to adjust an open cross- And may include a pressure reducing driver.
일 실시예에 따른 상기 수취 유닛은 상기 수취한 태블릿을 상기 몰딩 장치에 공급하는 부위에 에어를 상기 수취한 태블릿에 블로우시켜서 클리닝하는 클리닝부를 포함할 수 있다. The receiving unit according to an embodiment may include a cleaning unit for blowing air to the receiving tablet to clean the area where the received tablet is supplied to the molding apparatus.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 태블릿을 공급하기 위하여 압축 공기와 이송 튜브를 이용하므로 상기 태블릿의 이송 과정에서 분진 발생이 크게 감소될 수 있다. 이로 인해, 작업자가 분진에 의한 건강상의 안 좋은 질환이 발생되는 것을 방지할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, since the compressed air and the transfer tube are used to supply the tablet, dust generation during the transfer of the tablet can be greatly reduced. As a result, it is possible to prevent a worker from generating a bad health condition due to dust.
특히, 압축 공기를 이용하여 태블릿을 이송하고 수취 유닛의 감압부를 통해 상기 태블릿을 감속 및 정지시킬 수 있으므로 진동 등의 물리적인 외력을 이용하는 종래 기술과 비교하여 상기 태블릿의 손상이 크게 감소될 수 있다. 또한, 상기 태블릿을 몰딩 장치로 공급하기 전에 상기 태블릿 표면에 잔류하는 분진을 제거하므로 상기 몰딩 장치 내부 오염을 크게 감소시킬 수 있다.In particular, since the tablet can be conveyed using compressed air and the tablet can be decelerated and stopped through the depressurizing portion of the receiving unit, the damage of the tablet can be greatly reduced as compared with the prior art using physical external force such as vibration. In addition, since the dust remaining on the surface of the tablet is removed before supplying the tablet to the molding apparatus, contamination inside the molding apparatus can be greatly reduced.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태블릿 공급 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 태블릿 공급 방법을 수행하는데 적합한 태블릿 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 태블릿 공급 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 태블릿 공급 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 태블릿 공급 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 태블릿 수취 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of supplying a tablet according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic block diagram illustrating a tablet feeder suitable for performing the tablet feeding method shown in FIG.
3 is a schematic plan view for explaining the tablet supply module shown in Fig.
Fig. 4 is a schematic front view for explaining the tablet supply module shown in Fig. 2. Fig.
Fig. 5 is a schematic side view for explaining the tablet supply module shown in Fig. 2. Fig.
Fig. 6 is a schematic side view for explaining the tablet receiving module shown in Fig. 2. Fig.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in the shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태블릿 공급 방법을 설명하기 위한 순서도이며, 도 2는 도 1에 도시된 태블릿 공급 방법을 수행하는데 적합한 태블릿 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of supplying a tablet according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a tablet feeding device suitable for performing the method of feeding a tablet shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 태블릿 공급 방법과 태블릿 공급 장치(10)는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 트랜스퍼 타입의 몰딩 장치(50)와 연결되어 상기 몰딩 장치(50)로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지로 이루어진 태블릿(2; 도 4 참조)을 공급하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, a tablet supplying method and a
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 태블릿 공급 장치(10)는 태블릿들(2)을 공급하기 위한 태블릿 공급 모듈(100)과 상기 태블릿 공급 모듈(100)로부터 공급되는 태블릿들(2)을 수취하여 상기 몰딩 장치(50)로 전달하기 위한 태블릿 수취 모듈(200)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
상기 태블릿 공급 모듈(100)과 태블릿 수취 모듈(200)은 이송 튜브(300)를 통해 서로 연결될 수 있으며 상기 태블릿 공급 모듈(100)은 압축 공기를 이용하여 상기 태블릿(2)을 상기 이송 튜브(300)를 통해 송출할 수 있다.The
도 3은 도 2에 도시된 태블릿 공급 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 태블릿 공급 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 5는 도 2에 도시된 태블릿 공급 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the tablet supply module shown in FIG. 2, FIG. 4 is a schematic front view for explaining the tablet supply module shown in FIG. 2, and FIG. 5 is a cross- And is a schematic side view for explaining the module.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 태블릿 공급 모듈(100)은 상기 태블릿들(2)이 상부에서 투입되면서 하부로 배출되도록 구성된 호퍼(110)와 상기 호퍼(110)의 하부에 연결되며 상기 태블릿들(2)을 정렬하기 위한 정렬 유닛(120)과 압축 공기를 이용하여 상기 태블릿(2)을 송출하기 위한 슈팅 유닛(160)을 포함할 수 있다.3 to 5, the
도 6은 도 2에 도시된 태블릿 수취 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.Fig. 6 is a schematic side view for explaining the tablet receiving module shown in Fig. 2. Fig.
도 6을 참조하면, 상기 태블릿 수취 모듈(200)은 상기 이송 튜브(300)를 통해 이송된 태블릿(2)을 수취하며 상기 태블릿(2)의 속도를 감속시키면서 정지시키기 위해 상기 태블릿(2)의 슈팅 압력을 감압시키는 감압부(210)와 상기 감압부(210)에 의해 감속 정지된 태블릿(2)으로부터 분진을 제거하기 위한 클리닝부(220)를 포함할 수 있다.6, the
이어서, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 태블릿 공급 방법을 설명한다.Next, a method of supplying a tablet according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.
먼저, S100 단계에서 태블릿들(2)을 호퍼(110)에 투입한다. 상기 태블릿들(2)은 대략 원기둥 형태를 가질 수 있으며 상기 호퍼(110)의 아래에는 상기 태블릿들(2)을 상기 호퍼(110)의 하부로 떨어지는 태블릿들(2)을 전달 받아 수평 방향으로 이송하여 상기 정렬 유닛(120)으로 전달하는 컨베이어(112)가 배치될 수 있다. 이에, 상기 호퍼(110)의 하부에는 상기 태블릿들(2)을 상기 컨베이어(112) 상으로 전달하기 위한 개구가 구비될 수 있으며, 상기 컨베이어(112)의 일측에 상기 태블릿 정렬 유닛(120)이 배치될 수 있다.First, in step S100, the
S110 단계에서 상기 태블릿들(2)을 이송하기 위하여 상기 이송 튜브(300)에 대하여 상기 태블릿들(2)을 정렬한다.And aligns the
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 상기 태블릿 정렬 유닛(120)은 상기 컨베이어(112)를 통해 전달된 태블릿들(2)을 정렬하기 위한 제1 및 제2 롤러들(122,124)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 롤러들(122,124)은 상기 컨베이어(112)의 일측에 배치될 수 있으며, 서로 밀착되어 서로 반대 방향으로 회전될 수 있다. 3 through 5, the
또한, 상기 제1 및 제2 롤러들(122,124)의 일측에는 상기 태블릿들(2)의 이동 경로로서 사용되는 안내 부재(126)가 배치될 수 있으며, 상기 제1 롤러(122)는 직경이 일정하게 구성될 수 있고, 상기 제2 롤러(126)는 상기 안내 부재(126)를 향하여 점차 직경이 감소하도록 쐐기 형상으로 구성될 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 롤러들(122,124)이 서로 밀착되어 서로 반대 방향으로 회전됨으로써 상기 태블릿들(2)이 하나씩 상기 안내 부재(126)로 이동될 수 있다. 상기 제1 및 제2 롤러들(122,124) 중 하나에는 상기 제1 또는 제2 롤러(122 또는 124)를 회전시키기 위한 롤러 구동부(130)가 연결될 수 있으며, 상기 롤러 구동부(130)는 모터(132)와 벨트 전동 기구(134) 등을 이용하여 구성될 수 있다.A
상기 안내 부재(126)는 소정의 경사각을 갖도록 구성될 수 있으며 이에 따라 상기 태블릿들(2)이 상기 안내부재(126)를 따라 하방으로 이동될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 안내 부재(126)의 하단부에는 상기 태블릿들(2)의 하방 이동을 제한하는 스토퍼가 구비될 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 안내 부재(126)의 일측에는 상기 태블릿들(2)을 이하의 슈팅 유닛(160)을 통해 슈팅 준비되도록 수납하기 위한 다수의 수납홀들(142)이 구비된 리볼버(140)가 배치될 수 있다. 상기 리볼버(140)는 리볼버 구동부(144)에 의해 회전 가능하게 구성될 수 있으며 상기 수납홀들(142)은 상기 리볼버(140)의 회전 중심에 대하여 원주 방향으로 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of
또한, 상기 리볼버(140)는 그 외측면에 원주 방향을 따라 상기 수납홀들(142)의 개수만큼 일정한 간격으로 다수의 후크들(143)을 가질 수 있으며, 이에 상기 태블릿 공급 모듈(100)은 1회의 스트로크 동작을 통해서 상기 수납홀들(142)의 위치가 하나씩 이동되도록 상기 후크들(143)을 이동시키는 리볼버 구동부(144)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 리볼버 구동부(144)는 상기 후크들(143)을 상기 리볼버(140)의 접선 방향으로 왕복 운동시키기 위한 공압 실린더를 포함할 수 있다. 즉, 상기 공압 실린더에 의해 상기 후크들(143)이 왕복 운동함에 따라 상기 리볼버(140)가 회전될 수 있다.In addition, the
또한, 상기 안내부재(126)의 타측에는 상기 태블릿들(2)을 상기 리볼버(140)의 수납홀들(142)에 수납하기 위한 푸셔(150)가 구비될 수 있으며, 상기 푸셔(150)는 상기 리볼버(140)의 회전에 대응하여 상기 태블릿들(2)을 하나씩 상기 수납홀들(142)에 수납시킬 수 있다.The
한편, 상기에서는 공압 실린더인 리볼버 구동부(144)와 상기 후크들(143)을 이용하여 상기 리볼버(140)를 구동하지만, 이와 다르게 모터와 동력 전달 기구 등을 이용하여 리볼버(140)를 구동시킬 수도 있다.The
또 한편으로, 상기 컨베이어(112)는 상기 호퍼(110) 내부의 태블릿들(2)을 제거하기 위하여 상기 정렬 유닛(120)과 반대되는 역방향으로 회전될 수 있으며 상기 컨베이어(112)의 타측에는 상기 태블릿들(2)을 배출하기 위하여 대략 플레이트 형태를 갖는 배출 부재(114)가 하방으로 경사를 갖도록 배치될 수 있다. 상기 컨베이어(112)는 상기 태블릿들(2)의 품목 교체가 필요한 경우 역방향으로 회전될 수 있으며 상기 배출 부재(114)를 통해 배출된 태블릿들(2)은 별도의 수납 용기(미도시)에 수납될 수 있다.The
다시 도 1을 참조하면, 상기와 같이 리볼버(140)의 수납홀들(142)에 상기 태블릿들(2)이 수납된 후 단계 S120에서 압축 공기를 분사하여 상기 이송 튜브(300)를 통해 상기 태블릿들(2)을 순차적으로 이송할 수 있다.1, after the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 상기 리볼버(140)의 일측에는 상기 이송 튜브(300)의 일단부가 배치될 수 있으며 상기 리볼버(140)의 타측에는 상기 태블릿(2)을 이송하기 위하여 압축 공기를 분사하는 슈팅 유닛(160)이 배치될 수 있다. 상기 이송 튜브(300)의 일단부는 상기 리볼버(140)의 일측에 구비되는 브래킷(302)에 결합될 수 있으며, 상기 슈팅 유닛(160)과 상기 이송 튜브(300)의 일단부는 서로 마주하도록 배치될 수 있다.3 to 5, one end of the
상기 리볼버 구동부(144)에 의해 상기 수납홀들(142) 중 하나가 상기 슈팅 유닛(160)과 상기 이송 튜브(300) 사이에 배치된 후 상기 슈팅 유닛(160)은 상기 수납홀들(142) 중 하나에 수납된 태블릿(2)을 향하여 압축 공기를 분사할 수 있으며, 상기 태블릿(2)은 상기 압축 공기의 공기압에 의해 상기 이송 튜브(300)를 통해 이송될 수 있다. 이에, 상기 슈팅 유닛(160)은 압축 공기가 공급되도록 그 길이 방향을 따라 중심이 관통된 관통홀(164)을 갖는 슈팅 로드(162)를 포함할 수 있다. 또한, 일 예로서 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 슈팅 유닛(160)은 압축 공기 탱크(162)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기를 분사하기 위한 노즐과 상기 압축 공기를 단속하기 위한 밸브 등을 포함할 수 있다.One of the storage holes 142 is disposed between the
단계 130에서, 상기 이송 튜브(300)를 통과한 태블릿(2)을 정지시키기 위하여 상기 태블릿(2)의 속도를 감속시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 튜브(300)의 타측 단부는 상기 태블릿 수취 모듈(200)과 연결될 수 있으며, 상기 태블릿 수취 모듈(200)은 상기 이송 튜브(300)를 통과한 태블릿(2)을 수용하며 상기 태블릿(2)의 속도를 감속시켜 상기 태블릿(2)을 정지시킬 수 있다.In
이에, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 이송 튜브(300)를 통과한 태블릿(2)은 상기 수취 유닛(210)에 수용될 수 있으며, 상기 수취 유닛(210) 내에서 감속되어 정지될 수 있다.6, the
본 발명의 일 실시예에 다르면, 상기 수취 유닛(210)은 수직 방향으로 연장하는 실린더 형태를 갖는 수용부(212)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 수취 유닛(210)은 서로 다른 내경을 갖는 복수의 수용부들(212)과 상기 수용부들(212) 중 하나가 상기 이송 튜브(300)의 타측 단부 아래에 선택적으로 위치되도록 상기 수용부들(212)을 이동시키는 선택 구동부(214)와 상기 선택된 수용부(212)의 하단부에 배치되어 상기 이송 튜브(300)로부터 슈팅된 태블릿(2)의 슈팅 압력을 감압시켜 감속 정지시키기 위한 감압부(216)를 포함한다. 이때, 상기 수취 유닛(210)은 상기 이송 튜브(300)와 연통되는 연통홀(215)을 가지며, 이에 상기 감압부(216)는 상기 연통홀(215)의 하단부에 결합된 감압 플레이트(217) 및 상기 연통홀(215)의 개구된 단면적으로 조절하여 상기 태블릿(2)의 슈팅 압력을 감압시키기 위해 상기 감압 플레이트(217)를 이동시키는 감압 구동부(218)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the receiving
상기에서와 같이, 서로 다른 내경을 갖는 복수의 수용부들(212)에 형성된 연통홀(215)들을 선택적으로 사용함으로써 직경이 다른 다양한 종류의 태블릿들(2)의 공급이 가능해질 수 있다. 이때, 상기 이송 튜브(300)의 내경은 상기 태블릿들(2) 중 가장 큰 직경을 갖는 태블릿(2)에 대응하도록 제작될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 압축 공기를 이용하여 상기 태블릿(2)을 이송하므로 상기 이송 튜브(300)의 내경에 비하여 상대적으로 작은 직경을 갖는 태블릿(2)의 경우에도 용이하게 이송이 가능하다.As described above, by selectively using the communication holes 215 formed in the plurality of
상기 수용부들(212)은 상기 태블릿(2)의 직경에 따라 선택적으로 사용될 수 있으며, 상기 이송 튜브(300)를 통과한 태블릿(2)이 상기 선택된 수용부(212)로 진입된 후 상기 선택된 수용부(212) 내부에 상기 감압부(216)를 통하여 형성된 압력에 의해 상기 태블릿(2)의 속도가 감속될 수 있다. 특히, 상기 태블릿(2)이 상기 선택된 수용부(212)로 진입될 때 상기 선택된 수용부(212)의 연통홀(215)의 하단부는 상기 감압 플레이트(217)에 의해 닫힌 상태일 수 있으며, 이에 따라 상기 선택된 수용부(212)의 내부 압력에 의해 속도가 감소되며 이어서 상기 선택된 수용부(212)의 하부 내측에서 안정적으로 정지될 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수용부들(212)의 하부에는 상기 클리닝부(220)가 연결될 수 있으며, 상기 클리닝부(220)는 상기 선택된 수용부(212)에 수납된 태블릿(2)의 표면 상에 잔류하는 분진을 제거할 수 있다. 일 예로서, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 클리닝부(220)는 상기 선택된 수용부(212)에서 수취한 태블릿(2)에 에어를 블로우시켜서 클리닝할 수 있다. 이와 달리, 상기 클리닝부(220)는 진공 펌프와 연결된 밸브와 상기 선택된 수용부(212)의 하부에 연결된 배기 배관을 포함할 수 있으며 상기 밸브의 개방에 의해 상기 분진이 흡입 및 제거될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the
다시 도 1을 참조하면, 상기와 같이 태블릿(2) 표면 상의 분진이 제거된 후 단계 S140에서 상기 몰딩 장치(50)로 상기 태블릿(2)을 공급할 수 있다. 일 예로서, 상기 태블릿(2)의 공급은 상기 도어(216)의 개방에 의해 이루어질 수 있다.Referring again to FIG. 1, after the dust on the surface of the
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 태블릿(2)을 공급하기 위하여 압축 공기와 이송 튜브(300)를 이용하므로 상기 태블릿(2)의 이송 과정에서 분진 발생이 크게 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, since the compressed air and the
특히, 압축 공기를 이용하여 태블릿(2)을 이송하고 태블릿 수납부(212)의 내부 압력을 이용하여 상기 태블릿(2)을 감속 및 정지시킬 수 있으므로 진동 등의 물리적인 외력을 이용하는 종래 기술과 비교하여 상기 태블릿(2)의 손상이 크게 감소될 수 있다. 또한, 상기 태블릿(2)을 몰딩 장치(50)로 공급하기 전에 상기 태블릿(2) 표면에 잔류하는 분진을 제거하므로 상기 몰딩 장치(50)의 내부 오염을 크게 감소시킬 수 있다.Particularly, since the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that
2 : 태블릿 10 : 태블릿 공급 장치
50 : 몰딩 장치 100 : 태블릿 공급 모듈
110 : 호퍼 112 : 컨베이어
114 : 배출 부재 120 : 정렬 유닛
122 : 제1 롤러 124 : 제2 롤러
126 : 안내 부재 130 : 롤러 구동부
140 : 리볼버 150 : 푸셔
160 : 슈팅 유닛 200 : 태블릿 수취 모듈
210 : 수취 유닛 212 : 수용부
214 : 선택 구동부 216 : 감압부
220 : 클리닝부 300 : 이송 튜브2: Tablet 10: Tablet feeder
50: Molding device 100: Tablet supply module
110: Hopper 112: Conveyor
114: exhaust member 120: alignment unit
122: first roller 124: second roller
126: guide member 130: roller driving part
140: revolver 150: pusher
160: Shooting unit 200: Tablet receiving module
210: Receiving unit 212:
214: selection driver 216:
220: cleaning unit 300: transfer tube
Claims (12)
상기 호퍼의 하부에 배치되며, 상기 호퍼의 하부로 떨어지는 태블릿들을 전달 받아 수평 방향으로 이송하는 컨베이어;
상기 컨베이어와 연결되며, 상기 컨베이어로부터 이송된 태블릿들을 압축 공기를 통해 개별적으로 이송 튜브로 슈팅하는 슈팅 유닛; 및
상기 이송 튜브를 통해 상기 슈팅 유닛과 연결되며, 상기 이송 튜브로부터 슈팅된 태블릿을 수취하면서 이를 반도체 소자를 몰딩하기 위한 몰딩 장치에 공급하는 수취 유닛을 포함하며,
상기 수취 유닛은 상기 수취한 태블릿을 상기 몰딩 장치에 공급하는 부위에 에어를 상기 수취한 태블릿에 블로우시켜서 클리닝하는 클리닝부를 포함하는 것을 특징으로 하는 태블릿 공급 장치.A hopper configured to discharge a plurality of tablets into the lower portion while being injected from the upper portion;
A conveyor disposed at a lower portion of the hopper and adapted to receive the tablets falling to the lower portion of the hopper and convey the same in a horizontal direction;
A shooting unit connected to the conveyor, for shooting the tablets conveyed from the conveyor individually into the conveyance tube through the compressed air; And
And a receiving unit connected to the shooting unit via the transfer tube and receiving the tablet shot from the transfer tube and supplying it to a molding apparatus for molding the semiconductor element,
Wherein the receiving unit includes a cleaning unit that blows air to the receiving tablet to clean the area where the received tablet is supplied to the molding apparatus.
1회의 스트로크 동작을 통해서 상기 수납홀들의 위치가 하나씩 이동되도록 상기 후크를 이동시키는 리볼버 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태블릿 공급 장치. 6. The revolver as set forth in claim 5, wherein the revolver has a plurality of hooks at regular intervals as much as the number of the receiving holes along the circumferential direction,
Further comprising a revolver driving unit for moving the hook so that the positions of the storage holes are moved one by one through one stroke operation.
상기 컨베이어의 상기 슈팅 유닛과 반대되는 위치에서 상기 반대 방향을 따라 구동하는 컨베이어로부터 배출되는 태블릿들을 수납하는 배출 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태블릿 공급 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the conveyor is drivable in a direction opposite to the shooting unit,
Further comprising a discharge member for receiving tablets discharged from a conveyor driven in the opposite direction at a position opposite to the shooting unit of the conveyor.
상기 감압부는
상기 연통홀의 단부에 결합된 감압 플레이트; 및
상기 연통홀의 개구된 단면적을 조절하기 위하여 상기 플레이트를 이동시키는 감압 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 태블릿 공급 장치.9. The apparatus according to claim 8, wherein the receiving unit has a communication hole communicating with the feeding tube,
The pressure-
A decompression plate coupled to an end of the communication hole; And
And a pressure reducing driver for moving the plate to adjust an open cross-sectional area of the communication hole.
상기 태블릿을 이송하기 위한 이송 튜브에 대하여 상기 태블릿을 정렬하는 단계;
압축 공기를 분사하여 상기 이송 튜브를 통해 상기 태블릿을 이송하는 단계;
상기 이송 튜브를 통과한 태블릿을 정지시키기 위하여 상기 태블릿의 속도를 감속시키는 단계;
상기 감속시킨 태블릿에 에어를 블로우시키면서 클리닝하는 단계; 및
상기 감속시킨 태블릿을 상기 반도체 소자들의 몰딩을 위한 몰딩 장치로 공급하는 단계를 포함하는 태블릿 공급 방법.
Injecting a tablet used for molding semiconductor elements into a hopper;
Aligning the tablet with respect to a transfer tube for transferring the tablet;
Spraying compressed air to transfer the tablet through the delivery tube;
Slowing the speed of the tablet to stop the tablet passing through the delivery tube;
Cleaning the slowed tablet while blowing air; And
And supplying the reduced tablet to a molding apparatus for molding the semiconductor elements.
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KR (1) | KR101482861B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000001534A (en) * | 1998-06-12 | 2000-01-15 | 윤종용 | Molded resin tablet transfer apparatus |
KR20000009146A (en) * | 1998-07-16 | 2000-02-15 | 곽노권 | Automatic tablet feeding apparatus |
KR200233211Y1 (en) * | 2001-03-14 | 2001-10-08 | (주)진테크놀로지 | Apparatus for automatically loading thermoplastic resin to resin carrier used in semiconductor packaging |
KR20100001193U (en) * | 2008-07-25 | 2010-02-03 | 세크론 주식회사 | Apparatus for supplying resin |
-
2013
- 2013-07-15 KR KR20130082659A patent/KR101482861B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
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