KR101479728B1 - Apparatus for surface mount solder paste temperature comparing - Google Patents

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KR101479728B1
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유춘성
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    • H05K3/341—Surface mounted components

Abstract

Provided is a temperature comparison apparatus for a surface-mount solder paste, which determines and notifies of whether the temperature of the solder paste is adjusted to the temperature of a work space. The temperature comparison apparatus comprises: a main body; a first thermometer configured to take the temperature of the solder paste; a second thermometer configured to take the temperature of the work space; a comparison unit configured to compare the temperatures taken by the first and second thermometers with each other; a first display unit disposed on the main body, and configured to notify of a comparison result of the comparison unit if the temperatures taken by the first and second thermometers are equal to each other as the comparison result; and an operation switch disposed on the main body, and configured to start operations of the first and second thermometers, the first display unit, and the comparison unit. According to the present invention, if it is determined that the temperature of the solder paste is adapted to the temperature of the work space as the comparison result after the temperatures are check, the apparatus of the present invention notifies a work of the comparison result, thereby allowing the worker to correctly find out a temperature adjustment time of the solder paste.

Description

표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치{Apparatus for surface mount solder paste temperature comparing}Technical Field [0001] The present invention relates to a solder paste temperature comparator for surface mounting,

본 발명은 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더 페이스트의 온도와 솔더 페이스트 작업 공간의 온도를 비교하여 솔더 페이스트의 온도 적응 시간을 정확히 판단할 수 있도록 하는 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount solder paste temperature comparator, and more particularly, to a surface mount solder paste temperature comparator for a surface mount solder paste which compares the temperature of the solder paste with the temperature of the solder paste work space, And a paste temperature comparing device.

솔더 페이스트는 땜납분말에 플럭스를 혼합하여 페이스트상(풀모양)으로 제조한 것으로 프린트 배선기판의 표면실장분야에 사용된다. The solder paste is produced by mixing the solder powder with the flux in a paste form (paste form) and is used in the surface mounting field of the printed wiring board.

솔더 페이스트는 소정의 온도 상태에서 냉장 보관되고, 표면 실장 작업과 같은 실제 작업에 사용하는 경우에는 냉장 보관실 외부에서 일정 시간 유지하여 작업 공간의 온도와 동일한 온도로 적응되도록 한다. 이는 솔더 페이스트의 사용 효과를 보다 향상시키기 위함이다. The solder paste is stored in a refrigerated state at a predetermined temperature. When used for actual operation such as a surface mounting operation, the solder paste is maintained at a temperature outside the refrigerated storage room for a certain period of time and is adapted to a temperature equal to the temperature of the working space. This is to further improve the use effect of the solder paste.

종래에는 솔더 페이스트의 온도 적응은 온도 상태에 대한 정확한 측정없이, 실온 상태에서 솔더 페이스트가 일정 시간 유지되도록 하는 것만으로 이루어졌다. 그러나, 이는 정확한 온도 측정에 의해 이루어지지 않고 작업자의 경험에 의해 이루어지므로, 솔더 페이스트의 온도 적응이 적절하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.Conventionally, the temperature adaptation of the solder paste is made only by maintaining the solder paste for a predetermined time at room temperature without accurate measurement of the temperature state. However, this is not accomplished by accurate temperature measurement but by the experience of the operator, so that the temperature of the solder paste can not be suitably adjusted.

또한, 솔더 페이스트의 온도 적응을 위해 실내 방치 시간을 길게할 수 있으나, 이는 작업 시간의 증가에 의해 작업 능률이 저하되는 문제점이 있다. In addition, although it is possible to lengthen the indoor time for adjusting the temperature of the solder paste, the work efficiency is lowered due to the increase of the working time.

본원발명에 대한 선행기술로는 공개특허 1998-67560과 등록실용 02129692호를 예시할 수 있다. Prior arts to the present invention are disclosed in Korean Patent Publication No. 1998-67560 and Registration No. 02129692.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 솔더 페이스트의 온도와 솔더 페이스트를 이용한 표면 실장 작업 공간의 온도를 측정한 후 서로 비교하여 솔더 페이스트의 온도가 표면 실장 작업이 수행되는 작업 공간의 실내 온도에 적응한 것으로 판단되면 이를 작업자에게 알려주어 솔더 페이스트의 온도 적응 시간을 정확히 판단할 수 있도록 하여 솔더 페이스트를 사용하는 표면 실장 작업 시 전체 작업 시간이 감소될 수 있도록 하는 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a solder paste in which the temperature of the solder paste and the temperature of the surface mounting work space using the solder paste are measured, It is possible to accurately determine the temperature adaptation time of the solder paste by informing it to the operator so that the total working time can be reduced during the surface mounting using the solder paste. And to provide the above-mentioned objects.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 솔더 페이스트의 온도가 페이스트 작업 공간의 온도에 대하여 적응되었는지 측정하고 이를 알려주는 솔더 페이스트 온도 측정 장치로서, 본체; 상기 솔더 페이스트의 온도를 측정하는 제1 온도계; 솔더 페이스트 작업 공간의 온도를 측정하는 제2 온도계; 상기 제1 및 제2 온도계가 측정한 온도를 서로 비교하는 비교부; 상기 본체 상에 배치되고, 상기 비교부의 비교 결과 상기 제1 및 제2 온도계의 측정 온도가 서로 동일하면 이를 알려주는 제1 표시부; 및 상기 본체 상에 배치되고, 상기 제1 및 2 온도계, 상기 제1 표시부 및 상기 비교부의 동작이 개시되도록 하는 동작 스위치하는 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a solder paste temperature measuring apparatus for measuring and indicating whether a temperature of a solder paste is adapted to a temperature of a paste working space, the apparatus comprising: a main body; A first thermometer for measuring the temperature of the solder paste; A second thermometer for measuring the temperature of the solder paste working space; A comparison unit comparing temperatures measured by the first and second thermometers with each other; A first display unit disposed on the main body, for indicating when the measured temperatures of the first and second thermometers are equal to each other as a result of comparison by the comparing unit; And a surface-mounted solder paste temperature comparator disposed on the main body, the operation switch being adapted to start operations of the first and second thermometers, the first display unit, and the comparison unit.

상기 본체의 외부면에 배치되고, 상기 동작 스위치의 조작 시 시간을 계수하고 이를 표시하는 시계를 더 포함할 수 있다.And a clock disposed on an outer surface of the main body and counting the time of operation of the operation switch and displaying the counted time.

상기 제1 온도계에 의해 측정된 온도를 표시하는 제2 표시부; 및 상기 제2 온도계에 의해 측정된 온도를 표시하는 제3 표시부를 더 포함할 수 있다.A second display unit for displaying a temperature measured by the first thermometer; And a third display unit for displaying the temperature measured by the second thermometer.

상기 제1 온도계는 상기 솔더 페이스트의 배치 위치에 배치될 수 있다.The first thermometer may be disposed at an arrangement position of the solder paste.

상기 본체의 상부에는 상기 솔더 페이스트가 배치되는 홈이 형성될 수 있다.A groove on which the solder paste is disposed may be formed on an upper portion of the main body.

상기 제3 표시부는 표시등 또는 부저(buzzer)를 포함할 수 있다.The third display unit may include an indicator light or a buzzer.

상기와 같은 본 발명은, 솔더 페이스트의 온도와 솔더 페이스트를 이용한 표면 실장 작업 공간의 온도를 측정한 후 서로 비교하여 솔더 페이스트의 온도가 표면 실장 작업이 수행되는 실내 온도에 적응한 것으로 판단되면 이를 작업자에게 알려주어 솔더 페이스트의 온도 적응 시간을 정확히 판단할 수 있고, 표면 실장 작업 시 전체 작업 시간이 감소되는 효과가 있다. When the temperature of the solder paste and the temperature of the surface mounting work space using the solder paste are measured and compared with each other and it is determined that the temperature of the solder paste is adapted to the room temperature at which the surface mounting work is performed, So that it is possible to accurately determine the temperature adaptation time of the solder paste and to reduce the entire working time in the surface mounting operation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치의 구성의 일예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 1 is a perspective view showing an example of a configuration of a solder paste temperature comparing device for surface mounting according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a configuration of the solder paste temperature comparing device for surface mounting shown in FIG.
3 is a block diagram showing a configuration of a solder paste temperature comparing device for surface mounting according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치의 구성의 일예를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치의 구성을 나타내는 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치의 구성을 나타내는 블록도이다. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a configuration of a solder paste temperature comparing device for surface mounting according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a solder paste temperature comparing device for surface mounting shown in FIG. 1 And FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a solder paste temperature comparing device for surface mounting according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치(100)는 본체(110), 제1 온도계(120), 제2 표시부(150), 제2 온도계(130), 제3 표시부(160), 비교부(170), 제1 표시부(140) 및 동작 스위치(SW)를 포함한다. 1 to 3, an apparatus 100 for comparing solder paste for surface mounting according to an embodiment of the present invention includes a main body 110, a first thermometer 120, a second display portion 150, A thermometer 130, a third display unit 160, a comparison unit 170, a first display unit 140, and an operation switch SW.

본체(110)는 사용자가 필요로 하는 소정의 형태로 이루어고, 내부에는 후술하는 구성 요소들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 또한, 본체(110)의 상부로는 솔더 페이스트가 담긴 용기(1)가 배치되기 용이하도록 용기(1) 배치 위치에는 소정 깊이의 홈이 형성될 수 있다. The main body 110 may have a predetermined shape required by the user, and may have a space therein in which the following components may be disposed. In addition, a groove having a predetermined depth may be formed in the upper portion of the main body 110 so that the container 1 containing the solder paste is easily disposed.

그리고, 본체(110)의 표면에는 후술하는 제1, 제2 및 제3 표시부(140, 150, 160), 시계(112)가 배치될 수 있다. The first, second, and third display units 140, 150, and 160 and the clock 112 may be disposed on the surface of the main body 110.

제1 온도계(120)는 본체(110)의 상부에 배치되어, 용기(1)에 저장된 솔더 페이스트의 온도를 일정 시간 간격으로 측정한 후, 이에 해당하는 신호를 출력한다. 여기서, 제1 온도계(120)에서 출력되는 신호는 후술하는 제2 표시부(150)와 비교부(170)로 입력된다.The first thermometer 120 is disposed at an upper portion of the main body 110, measures the temperature of the solder paste stored in the container 1 at a predetermined time interval, and outputs a corresponding signal. Here, the signal output from the first thermometer 120 is input to the second display unit 150 and the comparison unit 170, which will be described later.

제1 온도계(120)는 용기(1)에 직접 접촉하여 온도를 측정하는 온도계일 수 있다. 제1 온도계(120)는 온도 측정을 용이하게 하기 위해 본체(110) 상에서 솔더 페이스트 용기(1)가 배치되는 위치에 배치될 수 있다. 도 1을 참조하면, 용기(1)는 본체(110) 상부의 홈(111)에 배치되므로, 제1 온도계(120)는 본체(110) 상부의 홈(111)에 배치되어, 용기(1)의 온도를 직접 측정할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. The first thermometer 120 may be a thermometer that directly contacts the container 1 to measure the temperature. The first thermometer 120 may be disposed at a location where the solder paste container 1 is disposed on the body 110 to facilitate temperature measurement. 1, the container 1 is disposed in the groove 111 on the upper part of the main body 110, so that the first thermometer 120 is disposed in the groove 111 on the upper part of the main body 110, It is desirable to be able to directly measure the temperature of the liquid.

여기서, 사용자의 필요에 따라, 본체(110)와 용기(1) 배치 위치가 서로 이격될 수 있다. 이 경우, 제1 온도계(120)는 용기(1)의 배치 위치에 배치되고, 유선 또는 무선으로 후술하는 제2 표시부(150) 및 비교부(160)와 연결될 수 있다.Here, depending on the needs of the user, the positions of the main body 110 and the container 1 may be spaced apart from each other. In this case, the first thermometer 120 may be disposed at an arrangement position of the container 1, and may be connected to the second display unit 150 and the comparison unit 160, which will be described later, by wire or wirelessly.

제2 표시부(150)는 본체(110)의 전면으로 배치되고, 제1 온도계(120)가 측정한 솔더 페이스트의 온도를 표시한다. The second display unit 150 is disposed on the front surface of the main body 110 and displays the temperature of the solder paste measured by the first thermometer 120.

제2 온도계(130)는 솔더 페이스트 작업이 이루어지는 작업 공간의 온도를 일정 시간 간격으로 측정한 후, 이에 해당하는 신호를 출력한다. 여기서, 제2 온도계(130)에서 출력되는 신호는 후술하는 제2 표시부(150)와 비교부(170)로 입력된다. The second thermometer 130 measures the temperature of the work space where the solder paste operation is performed at a predetermined time interval, and outputs a corresponding signal. Here, the signal output from the second thermometer 130 is input to the second display unit 150 and a comparison unit 170, which will be described later.

제2 온도계(130)가 측정하는 온도는 솔더 페이스트 작업이 이루어지는 작업 공간의 온도이므로, 본체(110)가 작업 공간에 배치되는 경우, 제2 온도계(130)는 본체(110)의 외주면에 배치될 수 있지만, 본체(110)의 배치 위치가 작업 공간과 이격되는 경우에는 제2 온도계(130)는 본체(110)와 별도로 배치된 후, 연결선을 이용하여 제2 표시부(150)와 비교부(170)에 연결될 수 있다. 이때, 제2 온도계(130)는 무선에 의해 제2 표시부(150)와 비교부(170)에 연결될 수 있다.Since the temperature measured by the second thermometer 130 is the temperature of the work space where the solder paste operation is performed, when the main body 110 is disposed in the work space, the second thermometer 130 is disposed on the outer peripheral surface of the main body 110 The second thermometer 130 may be disposed separately from the main body 110 and then may be connected to the second display unit 150 and the comparing unit 170 using a connection line, . At this time, the second thermometer 130 may be connected to the second display unit 150 and the comparing unit 170 by radio.

제3 표시부(160)는 본체(110)의 전면으로 배치되고, 제2 온도계(130)가 측정한 솔더 페이스트의 온도를 표시한다. The third display unit 160 is disposed on the front surface of the main body 110 and displays the temperature of the solder paste measured by the second thermometer 130.

제1 및 제2 온도계(120, 130)는 후술하는 비교부에서의 비교 작업이 용이하도록 디지털 신호를 출력하도록 구성되는 것이 바람직하다. It is preferable that the first and second thermometers 120 and 130 are configured to output a digital signal for facilitating a comparison operation in a comparison unit described later.

한편, 본체(110)의 전면 일측으로는 시계(112)가 배치된다. 시계(112)는 후술하는 동작 스위치(SW)가 조작되면, 시간의 계수를 개시하고 이를 표시한다. On the other hand, a clock 112 is disposed on one side of the front surface of the main body 110. The clock 112 starts counting time and displays it when the operation switch SW, which will be described later, is operated.

비교부(170)는 제1 온도계(120)와 제2 온도계(130)에서 출력되는 신호를 입력받고, 입력되는 신호를 서로 비교한다. 비교부(170)는 비교 후, 서로 동일하지 않은 경우에는 소정 시간 경과 후, 재 비교를 반복 수행한다. The comparator 170 receives the signals output from the first thermometer 120 and the second thermometer 130 and compares input signals with each other. After the comparison, the comparator 170 repeatedly performs the comparison again after a predetermined time elapses.

비교부(170)는 비교 후, 서로 동일한 것으로 판단되면, 소정의 제어 신호를 후술하는 제1 표시부(140)로 출력한다. After the comparison, the comparator 170 outputs a predetermined control signal to the first display unit 140, which will be described later.

제1 표시부(140)는 본체(110)의 외부 일측에 배치되지만, 사용자의 필요에 따라 본체(110)와 별도로 배치되고 유선 또는 무선으로 연결될 수 있다. 제1 표시부(140)는 비교부(170)에서 출력되는 제어 신호에 따라 사용자에게 신호를 출력하여, 솔더 페이스트의 온도가 실내 온도와 동일하게 적응되었음을 알려준다. 여기서, 제1 표시부(140)는 표시등 또는 부저(buzzer)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 제1 표시부(140)로서 부저를 사용할 수 있다. The first display unit 140 is disposed on one side of the main body 110, but may be disposed separately from the main body 110 according to the user's needs and may be connected by wire or wireless. The first display unit 140 outputs a signal to the user according to the control signal output from the comparison unit 170 to notify the user that the temperature of the solder paste has been adjusted to be equal to the room temperature. Here, the first display unit 140 may include a display lamp or a buzzer. In this embodiment, a buzzer can be used as the first display unit 140. [

동작 스위치(SW)는 본체(110)의 전면 일측에 배치된다. 동작 스위치(SW)는 상술한 본체(110), 제1 온도계(120), 제2 표시부(150), 제2 온도계(130), 제2 표시부(150), 비교부(170), 제1 표시부(140), 동작 스위치(SW) 및 시계(112)에 연결되어, 사용자의 조작에 따라 연결되어 있는 구성 요소들의 동작이 개시되도록 한다. 도면에 의하면, 동작 스위치(SW)는 비교부(170)를 통해 다른 구성요소들과 연결되어 있으나, 동작 스위치(SW)가 각각의 구성요소들과 개별적으로 연결될 수도 있다.The operation switch SW is disposed on one side of the front surface of the main body 110. The operation switch SW includes the main body 110, the first thermometer 120, the second display part 150, the second thermometer 130, the second display part 150, the comparison part 170, An operation switch SW and a clock 112 so that operation of the connected components is started according to a user's operation. According to the drawing, the operation switch SW is connected to other components through the comparator 170, but the operation switch SW may be connected to the respective components individually.

상기와 같이 구성된 본 발명은 다음과 같이 동작할 수 있다. The present invention configured as described above can operate as follows.

사용자는 냉장 보관되어 있는 솔더 페이스트를 보관실에서 인출하고, 이를 본체(110)의 상부에 배치한다. The user pulls the solder paste stored in the refrigerator from the storage room and places it on the top of the main body 110.

이후, 사용자는 동작 스위치(SW)를 조작하여, 본 발명에 따라 장치(100)의 구성 요소들의 동작이 개시되도록 한다. Thereafter, the user operates the operation switch SW so that the operation of the components of the apparatus 100 is started according to the present invention.

제1 및 제2 온도계(120, 130)는 솔더 페이스트와 작업 공간의 공기 온도를 일정 시간마다 측정하고, 측정이 이루어질 때 마다 측정 신호에 해당하는 신호를 비교부(170)로 출력한다. 또한, 제1 및 제2 온도계(120, 130)는 측정된 온도를 제2 및 제3 표시부(150, 160)로 출력하여, 사용자가 측정된 솔더 페이스트와 작업 공간의 온도를 알 수 있도록 한다.The first and second thermometers 120 and 130 measure the air temperature of the solder paste and the work space at predetermined time intervals and output a signal corresponding to the measurement signal to the comparator 170 whenever the measurement is performed. The first and second thermometers 120 and 130 output the measured temperature to the second and third display units 150 and 160 so that the user can know the measured solder paste and the temperature of the work space.

비교부(170)는 제1 및 제2 온도계(120, 130)에서 출력되는 신호를 서로 비교하고, 비교 결과 동일하지 않으면, 별도의 동작을 수행하지 않고, 이후에 입력되는 신호를 대기한다. The comparator 170 compares the signals output from the first and second thermometers 120 and 130 with each other. If the comparison result is not the same, the comparator 170 waits for a signal to be input thereafter without performing another operation.

비교부(170)는 이후에 입력되는 신호를 비교하여, 서로 동일한 것으로 판단되면, 제1 표시부(140)인 부저가 동작하도록 소정의 제어 신호를 출력한다. The comparator 170 compares the signals input thereafter and outputs a predetermined control signal so that the buzzer, which is the first display unit 140, operates.

부저는 음향을 출력하여 사용자에게 솔더 페이스트의 온도 적응이 완료되었음을 알린다.The buzzer outputs sound to inform the user that the temperature adjustment of the solder paste is completed.

사용자는 본체(110) 내에 배치되어 있는 솔더 페이스트를 인출하여 작업을 수행하도록 한다.The user takes out the solder paste disposed in the main body 110 and performs the operation.

솔더 페이스트의 온도와 솔더 페이스트 작업 공간을 온도를 측정한 후 서로 비교하여 솔더 페이스트의 온도가 실내 온도에 적응한 것으로 판단되면 이를 작업자에게 알려주어 솔더 페이스트의 온도 적응 시간을 정확히 측정할 수 있다. If the temperature of the solder paste and the solder paste working space are measured and compared with each other and it is judged that the temperature of the solder paste is adapted to the room temperature, the operator can be notified that the temperature adaptation time of the solder paste can be accurately measured.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치
110: 본체
120: 제1 온도계
130: 제2 온도계
140: 제1 표시부
150: 제2 표시부
160: 비교부
170: 제3 표시부
SW: 동작 스위치100: Solder paste temperature comparison device for surface mounting
110:
120: First thermometer
130: second thermometer
140: first display section
150: second display section
160:
170: third display section
SW: Operation switch

Claims (6)

솔더 페이스트의 온도가 페이스트 작업 공간의 온도에 대하여 적응되었는지 측정하고 이를 알려주는 솔더 페이스트 온도 측정 장치로서,
본체;
상기 솔더 페이스트의 온도를 측정하는 제1 온도계;
솔더 페이스트 작업 공간의 온도를 측정하는 제2 온도계;
상기 제1 및 제2 온도계가 측정한 온도를 서로 비교하는 비교부;
상기 본체 상에 배치되고, 상기 비교부의 비교 결과 상기 제1 및 제2 온도계의 측정 온도가 서로 동일하면 이를 알려주는 제1 표시부;
상기 본체 상에 배치되고, 상기 제1 및 2 온도계, 상기 제1 표시부 및 상기 비교부의 동작이 개시되도록 하는 동작 스위치;
상기 본체의 외부면에 배치되고, 상기 동작 스위치의 조작 시 시간을 계수하고 이를 표시하는 시계;
상기 제1 온도계에 의해 측정된 온도를 표시하는 제2 표시부; 및
상기 제2 온도계에 의해 측정된 온도를 표시하는 제3 표시부; 를 포함하는 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치.
A solder paste temperature measuring device for measuring and indicating whether a temperature of a solder paste is adapted to a temperature of a paste working space,
main body;
A first thermometer for measuring the temperature of the solder paste;
A second thermometer for measuring the temperature of the solder paste working space;
A comparison unit comparing temperatures measured by the first and second thermometers with each other;
A first display unit disposed on the main body, for indicating when the measured temperatures of the first and second thermometers are equal to each other as a result of comparison by the comparing unit;
An operation switch which is disposed on the main body and to start the operations of the first and second thermometers, the first display unit, and the comparison unit;
A clock disposed on an outer surface of the main body, for counting and displaying time during operation of the operation switch;
A second display unit for displaying a temperature measured by the first thermometer; And
A third display unit for displaying a temperature measured by the second thermometer; And a solder paste temperature comparing unit for comparing the solder paste temperature for surface mounting.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 온도계는 상기 솔더 페이스트의 배치 위치에 배치되는 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치.The method according to claim 1,
Wherein the first thermometer is disposed at an arrangement position of the solder paste. 제4항에 있어서,
상기 본체의 상부에는 상기 솔더 페이스트가 배치되는 홈이 형성되는 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치.5. The method of claim 4,
And a groove for disposing the solder paste is formed on an upper portion of the main body. 제1항에 있어서,
상기 제1 표시부는 표시등 또는 부저(buzzer)를 포함하는 표면 실장용 솔더 페이스트 온도 비교장치.The method according to claim 1,
Wherein the first display portion includes a display lamp or a buzzer.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000330650A (en) * 1999-05-17 2000-11-30 Sanyo Electric Co Ltd Temperature controller
KR20010110911A (en) * 2000-06-09 2001-12-15 이준호 A powder manufacturing apparatus for a solder paste using a centrifugal atomization method

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