KR101473933B1 - 직하형 반도체 발광소자 조명장치 - Google Patents

직하형 반도체 발광소자 조명장치 Download PDF

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Abstract

본개시는, 각각 2개의 대향하는 장변 및 2개의 대향하는 단변을 가지는 직사각형의 바닥부와 바닥부의 2개의 장변 및 하나의 단변으로부터 상방으로 연장되는 측벽부 및 측벽부에서 외측으로 연장되는 테두리부를 구비하는 한 쌍의 후방 케이스 부재를 포함하고, 한 쌍의 후방 케이스 부재는 각각의 측벽부가 형성되지 않는 단변 측 바닥부 부분이 서로 중첩된 상태에서 결합되며, 장변 방향으로 중첩되는 폭을 조절하여 전체 길이가 조절되는 후방 케이스; 하나 이상의 반도체 발광소자를 포함하며 후방 케이스의 내부에 장착되는 발광 모듈; 후방 케이스의 상부에 놓이는 확산판; 및 확산판의 가장자리 및 후방 케이스의 테두리부와 적어도 부분적으로 중첩되는 형태로 고정되는 전방 커버 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치에 관한 것이다.

Description

직하형 반도체 발광소자 조명장치{DIRECT TYPE ILLUMINATING APPARATUS USING LIGHT EMITTING ELEMENTS}
본 발명은 직하형 반도체 발광소자 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 사이즈 조절이 가능한 직하형 반도체 발광소자 조명장치에 관한 것이다.
여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).
발광다이오드(light emitting diode, 이하 LED라 칭함)와 같은 반도체 발광소자는 환경 친화성, 긴 수명, 저 전력소모, 색 재현성, 고효율 발광성 등에서 많은 장점이 있음에 따라 액정표시장치의 백 라이트(backlight), 조명장치 등에 적용되고 있다. 특히, LED를 광원으로 사용하는 조명장치의 경우 기존의 백열등, 형광등에 비해 소비전력이 낮을 뿐만 아니라 휘도가 우수하며 사용수명이 더 길다.
도 1은 종래기술에 따른 직하형 반도체 발광소자 조명장치의 일 예를 나타낸 도면이다.
한편, LED를 광원으로 사용하는 조명장치는 광원의 배치형태에 따라 에지형(edge type)과 직하형(direct type)으로 구분되는데, 직하형 LED 조명장치의 경우 일반적으로, 도 1에 도시한 바와 같이, 후방 케이스(10)의 내측면 상에 각각 다수의 LED 칩이 실장된 발광 모듈들(20)이 장착되고, 후방 케이스(10)의 상부에 확산판(30) 놓이며, 확산판(30)의 가장자리와 중첩되는 형태로 고정되는 전방 커버 프레임(40)이 구비되는 구조를 갖는다. 또한, 후방 케이스(10)의 외측면에는 발광 모듈(20)의 구동을 제어하는 LED 구동제어부(미도시)가 구비된다. 후방 케이스(10)는 천정 또는 벽면 등에 형성되는 매립구멍에 부분적으로 매립되는 형태로 고정된다. 즉, 후방 케이스(10)를 매립구멍에 부분적으로 매립시킨 상태에서, 후방 케이스(10)의 테두리 부분이 매립구멍의 가장자리 부분과 중첩되도록 하고, 중첩 부위에 나사와 같은 체결부재를 사용하여 고정하는 방식으로 설치된다.
이와 같은 직하형 반도체 발광소자 조명장치는 소비전력이 낮고 휘도가 우수하며 사용수명이 긴 장점 때문에, 천정 등에 설치되는 형광등을 광원으로 사용하는 조명장치를 대체하는 용도로 점차 보급이 증가하고 있다.
그러나, 직하형 반도체 발광소자 조명장치로 교체하기 위해 기존에 형광등을 광원으로 사용하는 조명장치를 제거해보면, 드러나는 매립구멍의 크기가 큰 구체적으로 길이방향으로의 길이가 더 긴 매립구멍이 상당수 발견되고 있으며, 이로 인해 기본적인 규격을 갖는 종래의 직하형 반도체 발광소자 조명장치를 그대로 설치하면, 조명장치의 길이방향 양단부 측에 매립구멍이 부분적으로 노출될 수밖에 없어 외관을 불량하게 하는 문제점이 있는 실정이다.
이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).
이를 위하여, 본 개시는, 각각 2개의 대향하는 장변 및 2개의 대향하는 단변을 가지는 직사각형의 바닥부와 바닥부의 2개의 장변 및 하나의 단변으로부터 상방으로 연장되는 측벽부 및 측벽부에서 외측으로 연장되는 테두리부를 구비하는 한 쌍의 후방 케이스 부재를 포함하고, 한 쌍의 후방 케이스 부재는 각각의 측벽부가 형성되지 않는 단변 측 바닥부 부분이 서로 중첩된 상태에서 결합되며, 장변 방향으로 중첩되는 폭을 조절하여 전체 길이가 조절되는 후방 케이스; 하나 이상의 반도체 발광소자를 포함하며 후방 케이스의 내부에 장착되는 발광 모듈; 후방 케이스의 상부에 놓이는 확산판; 및 확산판의 가장자리 및 후방 케이스의 테두리부와 적어도 부분적으로 중첩되는 형태로 고정되는 전방 커버 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치를 제공한다.
이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
도 1은 종래기술에 따른 직하형 반도체 발광소자 조명장치의 일 예를 나타낸 도면,
도 2는 본 개시에 따른 직하형 반도체 발광소자 조명장치의 일 예를 나타낸 사시도,
도 3은 도 2의 직하형 반도체 발광소자 조명장치를 나타낸 분해 사시도,
도 4는 도 3의 후방 케이스를 나타낸 분해 사시도,
도 5는 본 개시에 따른 전방 커버 프레임 및 확산판의 다른 일 예를 나타낸 부분 분해 사시도.
이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).
도 2는 본 개시에 따른 직하형 반도체 발광소자 조명장치의 일 예를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 직하형 반도체 발광소자 조명장치를 나타낸 분해 사시도이며, 도 4는 도 3의 후방 케이스를 나타낸 분해 사시도이다.
본 개시에 따른 직하형 반도체 발광소자 조명장치(100)는, 내부에 수납공간을 구비하는 후방 케이스(110), 후방 케이스 내부에 장착되는 발광 모듈(130), 후방 케이스(110)의 상부에 놓이는 확산판(150) 및 확산판(150) 상부에 위치하는 전방 커버 프레임(170)을 포함한다.
후방 케이스(110)는 한 쌍의 후방 케이스 부재(115,125)로 이루어진다. 한 쌍의 후방 케이스 부재(115,125)는 각각 2개의 대향하는 장변 및 2개의 대향하는 단변을 가지는 직사각형의 바닥부(111,121), 바닥부(111,121)의 2개의 장변 및 하나의 단변으로부터 상방으로 연장되는 측벽부(113,123), 및 측벽부(113,123)에서 외측으로 연장되는 테두리부(117,127)를 구비한다.
한 쌍의 후방 케이스 부재(115,125)는 각각의 측벽부가 형성되지 않는 단변(119,129) 측의 바닥부(111,121) 부분이 서로 중첩된 상태에서 결합되며, 장변 방향으로 중첩되는 폭을 조절하여 후방 케이스(110)의 전체 길이가 조절된다.
한 쌍의 후방 케이스 부재(115,125)는 각각의 측벽부가 형성되지 않는 단변(119,129)에 인접한 바닥부(111,121)에 장변 방향으로 길쭉한 형상을 가지도록 타공되는 하나 이상의 장공(118,128)을 각각 구비하며, 한 쌍의 후방 케이스 부재(115,125)에 구비되는 대응하는 장공(118,128)을 중첩시킨 상태에서 장공(118,128)에 볼트(131)와 너트(133)의 조합 등과 같은 체결부재를 체결함으로써 후방 케이스(110)의 전체 길이를 조절된 상태에서 고정할 수 있다.
발광 모듈(130)에 포함되는 LED 칩은 p-n 접합을 이용한 반도체 발광소자이며, 전자와 정공의 재결합에 의해 빛을 발한다. 발광 모듈(130)은 칩 온 보드 타입(COB) 또는 LED 패키지로 구성된 다음 인쇄회로기판에 장착되는 타입으로 제공될 수 있다.
확산판(150)은 가장자리 부분이 후방 케이스(110)의 테두리부(117,127)와 부분적으로 중첩되도록 놓인다. 물론, 후방 케이스(110)의 테두리부(117,127)가 확산판(150)에 의해 완전히 덮일 수도 있다.
전방 커버 프레임(170)은 장변 방향의 대향하는 한 쌍의 프레임 부재(165)와 단변 방향의 대향하는 한 쌍의 프레임 부재(175)를 포함하며, 각 프레임 부재(165,175)는 확산판(150)과 접촉하는 상판부와 측판부를 구비하며, 대략 'ㄱ'자 단면형상을 가진다. 확산판(170)의 가장자리 부분은 전방 커버 프레임(170)을 구성하는 프레임 부재(165,175)들의 상판부 아랫면과 부분적으로 중첩되며, 중첩부위에 접착제를 도포하여 결합될 수 있다. 즉, 전방 커버 프레임(170)은 나사(171)와 같은 체결부재를 통해 후방 케이스(110)에 결합되기 이전에 확산판(150)과 먼저 결합될 수 있다.
전방 커버 프레임(170)은, 후방 케이스(110)가 최대 길이로 조절된 상태에서도 후방 케이스(110)를 전부 커버할 수 있도록, 후방 케이스(110)의 장변 방향 최대 길이에 대응하는 전체 길이를 가지는 것이 바람직하다. 확산판(150) 또한 장변 방향 전방 커버 프레임(170)의 장변 방향 길이에 대응하는 크기로 구비되어야 할 것이다.
도 5는 본 개시에 따른 전방 커버 프레임 및 확산판의 다른 일 예를 나타낸 부분 분해 사시도로서, 전방 커버 프레임(270)을 뒤집힌 상태에서 도시하고 있다.
도 5에 나타낸 것과 같은 전방 커버 프레임(270)은 장변 방향과 나란한 대향하는 한 쌍의 고정 프레임 부재(265) 및 단변 방향과 나란한 대향하는 한 쌍의 유동 프레임 부재(275)를 포함한다. 한 쌍의 유동 프레임 부재(275)는 한 쌍의 고정 프레임 부재(265)의 양단부에서 각각 장변 방향으로 서로 가까워지거나 서로 멀어지게 이동할 수 있도록 구성됨에 따라, 전방 커버 프레임(270) 또한 후방 케이스(110)와 마찬가지로 장변 방향 전체 길이를 조절할 수 있다.
구체적으로, 고정 프레임 부재(265)는 이중벽 구조로 형성되어 사이에 장변 방향의 가이드 틈(261)을 구비하는 측판부(263) 및 확산판(250)과 부분적으로 중첩되는 상판부(267)를 구비한다. 유동 프레임 부재(275)는 측판부(236), 양단에서 고정 프레임 부재(265)의 상판부(267)와 중첩되는 상판부(277) 및 측판부(273)의 양단에서 각각 장변 방향으로 연장되는 한 쌍의 날개판부(279)를 구비한다. 유동 프레임 부재(275)는 날개판부(275)가 고정 프레임 부재(265)의 가이드 틈(261)에 삽입되는 구조로 고정 프레임 부재(265)와 조립된다. 고정 프레임 부재(265)의 양단에 인접한 가이드 틈 내부에는, 예를 들어 대략 'W'자형의 단면 형상을 가지도록 형성되어 가이드 틈(261) 내부에 삽입되는 날개판부(279)를 압박하는 방식으로 고정하는, 탄성 고정부재(285)가 장착될 수 있다. 또한, 탄성 고정부재(285)와 함께 작용하여 가이드 틈(261) 내부로의 날개판부(279)의 삽입 정도를 단계적으로 조절할 수 있도록 하는 것으로서, 날개판부(279)는 장변 방향으로 간격을 두고 형성되는 다수의 고정구멍(281)을 구비할 수 있다.
유동 프레임 부재(275)에 구비된 날개판부(279)의 가이드 틈(261) 내부로의 삽입 정도를 조절함으로써, 전방 커버 프레임(270)의 장변 방향 전체 길이를 조절할 수 있게 된다. 유동 프레임 부재(275)의 날개판부(279)의 장변 방향 치수는 유동 프레임 부재(275)의 상판부(277)의 장변 방향 치수보다 큰 것이 바람직하다. 전방 커버 프레임(270)이 최대 길이를 갖도록 조절된 상태에서도, 날개판부(279)가 최소한의 정도는 가이드 틈(261) 내부에 위치하여야만 고정 프레임 부재(265)와 유동 프레임 부재(275)가 분리되지 않고 조립 상태를 유지할 수 있기 때문이다.
전방 커버 프레임(270)의 장변 방향으로의 길이 조절 범위는 유동 프레임 부재(275)의 상판부(277)의 장변 방향 치수에 의해 결정된다. 즉, 전방 커버 프레임(270)은 한 쌍의 유동 프레임 부재(275) 각각의 상판부(277)의 장변 방향 치수를 합한 범위 이내에서 전체 길이가 조절될 수 있다. 이때, 전방 커버 프레임(270)이 장변 방향으로 최대 길이로 조절된 상태에서도 유동 프레임 부재(275)의 상판부(277)와 확산판(250)의 단변 측 가장자리 사이에 확산판(170)으로 덮이지 않아 후방 케이스(110) 내부가 노출되는 부분이 발생하지 않도록 하기 위해, 확산판(250)의 장변 방향 치수는 한 쌍의 고정 프레임 부재(265)의 장변 방향 치수와 동일하게 형성되는 것이 바람직하다. 확산판(250)은 전방 커버 프레임(270)을 구성하는 한 쌍의 고정 프레임 부재(265)와 부분적으로 중첩된 상태에서 중첩부위에 접착제를 도포하는 방식으로, 전방 커버 프레임(270)과 서로 결합될 수 있다. 즉, 전방 커버 프레임(270)은 나사와 같은 체결부재를 통해 후방 케이스(110)에 결합되기 이전에 확산판(250)과 먼저 결합될 수 있다.
후방 케이스(110)는 나사와 같은 체결부재를 통해 천정 또는 벽면에 고정될 수 있으며, 전방 커버 프레임(170,270)은 나사와 같은 체결부재를 통해 확산판(150,250)을 사이에 둔 상태에서 후방 케이스(110)와 결합될 수 있다.
전방 커버 프레임(170,270)에 후방 케이스(110)를 천정 등에 고정하기 위한 나사의 나사머리가 통과할 수 있는 통공을 구비하는 경우, 본 개시에 따른 직하형 반도체 발광소자 조명장치가 장변 방향으로의 길이조절은 물론 조립이 완료된 상태에서, 천정 등에 설치될 수 있고, 천정 등에 설치된 상태에서 발광 모듈(130)을 수리하기 위해 후방 케이스(110)는 그대로 두고, 전방 커버 프레임(170,270) 및 확산판(150,250)만 별도로 분리할 수도 있다.
상기한 바와 같이, 후방 케이스(110)가 장변 방향으로 길이조절이 가능함에 따라 천정 등에 형성되는 매립구멍의 길이가 긴 경우에도, 매립구멍이 노출되지 않고 막힐 수 있도록 하며, 따라서 직하형 반도체 발광소자 조명장치 설치시 외관 불량을 방지할 수 있다. 또한, 전방 커버 프레임(270) 또한 길이조절 가능하게 형성될 경우, 매립구멍이 노출되는 방지할 수 있을 뿐만 아니라 더욱 양호한 외관을 얻을 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.
(1) 한 쌍의 후방 케이스 부재는 각각의 측벽부가 형성되지 않는 단변에 인접한 바닥부에 장변 방향으로 길쭉한 형상을 가지도록 타공되는 하나 이상의 장공을 각각 구비하며, 한 쌍의 후방 케이스 부재의 대응하는 장공을 중첩시킨 상태에서 장공에 체결부재를 체결하여 후방 케이스의 전체 길이를 고정하는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
(2) 체결부재는 볼트와 너트의 조합인 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
(3) 전방 커버 프레임은 후방 케이스의 장변 방향 최대 길이에 대응하는 전체 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
(4) 확산판과 전방 커버 프레임은 중첩부위에 접착제를 도포하여 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
(5)전방 커버 프레임은 장변 방향과 나란한 대향하는 한 쌍의 고정 프레임 부재 및 단변 방향과 나란한 대향하는 한 쌍의 유동 프레임 부재를 포함하며, 한 쌍의 유동 프레임 부재는 한 쌍의 고정 프레임 부재의 양단에서 각각 장변 방향으로 서로 가까워지거나 서로 멀어지게 이동하여 전방 커버 프레임의 장변 방향 전체 길이를 조절하는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
(6) 고정 프레임 부재는 이중벽 구조로 형성되어 사이에 장변 방향의 가이드 틈을 구비하는 측판부 및 확산판과 부분적으로 중첩되는 상판부를 구비하고, 유동 프레임 부재는 측판부, 양단에서 고정 프레임 부재의 상판부와 중첩되는 상판부 및 측판부의 양단에서 각각 장변 방향으로 연장되는 한 쌍의 날개판부를 구비하며, 유동 프레임 부재는 날개판부가 고정 프레임 부재의 가이드 틈에 삽입되는 구조로 고정 프레임 부재와 조립되며, 가이드 틈 내부로의 날개판부의 삽입 정도를 조절하여 전방 커버 프레임의 장변 방향 전체 길이를 조절하는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
(7) 날개판부의 장변 방향 치수는 유동 프레임 부재의 상판부의 장변 방향 치수보다 큰 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
(8) 전방 커버 프레임은 한 쌍의 유동 프레임 부재 각각의 상판부의 장변 방향 치수를 합한 범위 이내에서 전체 길이가 조절되는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
(9) 확산판은 전방 커버 프레임을 구성하는 한 쌍의 고정 프레임 부재와 부분적으로 중첩되며 중첩부위에 접착제를 도포하여 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
(10) 확산판의 장변 방향 치수는 한 쌍의 고정 프레임 부재의 장변 방향 치수와 동일한 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
본 개시는 천정 등에 형성되는 설치용 매립구멍이 길이방향으로 규격보다 크더라도 매립구멍이 노출되는 것을 방지할 수 있는 직하형 반도체 발광소자 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
본 개시에 따른 하나의 직하형 반도체 발광소자 조명장치에 의하면, 설치용 매립구멍이 규격보다 큰 경우에도 매립구멍의 노출을 방지하는 가운데 설치될 있다.
본 개시에 따른 다른 직하형 반도체 발광소자 조명장치에 의하면, 설치용 매립구멍이 규격보다 큰 경우에도 양호한 외관을 얻을 수 있다.
110: 후방 케이스 115,125: 후방 케이스 부재
118,128: 장공 130: 발광 모듈
150, 250: 확산판 170, 270: 전방 커버 프레임
261: 가이드 틈 265: 고정 프레임 부재
275: 유동 프레임 부재 279: 날개판부

Claims (11)

  1. 각각 2개의 대향하는 장변 및 2개의 대향하는 단변을 가지는 직사각형의 바닥부와 바닥부의 2개의 장변 및 하나의 단변으로부터 상방으로 연장되는 측벽부 및 측벽부에서 연장되는 테두리부를 구비하는 한 쌍의 후방 케이스 부재를 포함하고, 한 쌍의 후방 케이스 부재는 각각의 측벽부가 형성되지 않는 단변 측 바닥부 부분이 서로 중첩된 상태에서 결합되며, 장변 방향으로 중첩되는 폭을 조절하여 전체 길이가 조절되는 후방 케이스;
    하나 이상의 반도체 발광소자를 포함하며 후방 케이스의 내부에 장착되는 발광 모듈;
    후방 케이스의 상부에 놓이는 확산판; 및
    확산판의 가장자리 및 후방 케이스의 테두리부와 적어도 부분적으로 중첩되는 형태로 고정되는 전방 커버 프레임;으로서, 후방 케이스의 장변 방향으로 길이조절 가능한 전방 커버 프레임;을 포함하며,
    전방 커버 프레임은 장변 방향과 나란한 대향하는 한 쌍의 고정 프레임 부재 및 단변 방향과 나란한 대향하는 한 쌍의 유동 프레임 부재를 포함하며,
    한 쌍의 유동 프레임 부재는 한 쌍의 고정 프레임 부재의 양단에서 각각 장변 방향으로 서로 가까워지거나 서로 멀어지게 이동하여 전방 커버 프레임의 장변 방향 전체 길이를 조절하는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    한 쌍의 후방 케이스 부재는 각각의 측벽부가 형성되지 않는 단변에 인접한 바닥부에 장변 방향으로 길쭉한 형상을 가지도록 타공되는 하나 이상의 장공을 각각 구비하며, 한 쌍의 후방 케이스 부재의 대응하는 장공을 중첩시킨 상태에서 장공에 체결부재를 체결하여 후방 케이스의 전체 길이를 고정하는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    고정 프레임 부재는 이중벽 구조로 형성되어 사이에 장변 방향의 가이드 틈을 구비하는 측판부 및 확산판과 부분적으로 중첩되는 상판부를 구비하고,
    유동 프레임 부재는 측판부, 양단에서 고정 프레임 부재의 상판부와 중첩되는 상판부 및 측판부의 양단에서 각각 장변 방향으로 연장되는 한 쌍의 날개판부를 구비하며,
    유동 프레임 부재는 날개판부가 고정 프레임 부재의 가이드 틈에 삽입되는 구조로 고정 프레임 부재와 조립되며,
    가이드 틈 내부로의 날개판부의 삽입 정도를 조절하여 전방 커버 프레임의 장변 방향 전체 길이를 조절하는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    날개판부의 장변 방향 치수는 유동 프레임 부재의 상판부의 장변 방향 치수보다 큰 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    전방 커버 프레임은 한 쌍의 유동 프레임 부재 각각의 상판부의 장변 방향 치수를 합한 범위 이내에서 전체 길이가 조절되는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
  10. 청구항 7에 있어서,
    확산판은 전방 커버 프레임을 구성하는 한 쌍의 고정 프레임 부재와 부분적으로 중첩되며 중첩부위에 접착제를 도포하여 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
  11. 청구항 7에 있어서,
    확산판의 장변 방향 치수는 한 쌍의 고정 프레임 부재의 장변 방향 치수와 동일한 것을 특징으로 하는 직하형 반도체 발광소자 조명장치.
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