KR101473522B1 - Aramid Fiber for Manufacturing Printed Circuit Board and Method for Manufacturing The Same - Google Patents
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Abstract
50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 구현할 수 있는 10 denier 이하의 선밀도를 갖는 아라미드 섬유 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 방법에 의하면, 하나의 구금을 통해 형성된 다수의 모노필라멘트들이 다수의 그룹들로 분류되고, 상기 다수의 그룹들 별로 형성된 아라미드 섬유들이 병렬적으로 권취된다.Disclosed is an aramid fiber having a linear density of 10 denier or less and a method of producing the aramid fiber capable of realizing an aramid fabric having a thickness of 50 탆 or less. According to the method of the present invention, a plurality of monofilaments formed through a single nipping are classified into a plurality of groups, and the aramid fibers formed by the plurality of groups are wound in parallel.
Description
본 발명은 인쇄회로기판 제조용 아라미드 섬유 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 제조하기에 적합한 아라미드 섬유 및 그 제조방법을 제공한다.More particularly, the present invention provides aramid fibers suitable for producing aramid fabrics having a thickness of 50 탆 or less and a method for producing the aramid fibers.
인쇄회로기판(PCB)에 대한 기재(substrate)으로서 아라미드 섬유로 제조된 시트를 사용하는 것이 공지되어 있다. 통상적으로, 아라미드 시트에 수지를 함침시켜 프리프레그(pregreg)를 제조하고, 상기 프리프레그들을 이용하여 낮은 열팽창계수를 갖는 적층물(laminates)을 제조하고, 상기 적층물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조한다.It is known to use sheets made of aramid fibers as a substrate for a printed circuit board (PCB). Typically, the aramid sheet is impregnated with a resin to prepare prepregs, the laminate having low thermal expansion coefficient is manufactured using the prepregs, and the printed circuit board is manufactured using the laminate do.
아라미드 시트는 50㎛ 이하의 두께를 가져야만 인쇄회로기판 제조용으로서 사용될 수 있기 때문에, 현재까지 연구된 거의 모든 인쇄회로기판 제조용 아라미드 시트들은 부직포 또는 종이 형태를 가졌다. Since aramid sheets can only be used for printed circuit board fabrication if they have thicknesses of 50 μm or less, almost all of the aramid sheets for printed circuit board fabrication so far studied have the nonwoven or paper form.
직물 형태의 아라미드 시트가 부직포 또는 종이 형태의 아라미드 시트에 비해 우수한 강도을 가짐에도 불구하고 인쇄회로기판 제조를 위한 아라미드 직물에 대한 연구 또는 그 개발 성과가 현재까지 없었던 이유는, 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 제조하는 것이 불가능하였기 때문이다. Despite the fact that the aramid sheet in the form of a fabric has superior strength to the aramid sheet in the form of a nonwoven or paper, the research or development of aramid fabrics for the manufacture of printed circuit boards has not been achieved until now, Because it was not possible to produce aramid fabrics.
즉, 아라미드 직물이 인쇄회로기판의 제조에 이용되기 위해서는 50㎛ 이하의 얇은 두께를 가질 것이 요구된다. 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 제조하기 위해서는 경사 및 위사로 각각 사용되는 아라미드 섬유가 10 denier 이하의 선밀도를 가져야 한다. 그러나, 하나의 방사구금(spinneret)을 통해 형성되는 모든 모노필라멘트들이 하나의 아라미드 섬유를 형성하는 종래의 방법에 의하면, 아라미드 섬유가 200 내지 3,000 denier의 높은 선밀도를 가졌고, 이렇게 지나치게 높은 아라미드 섬유의 선밀도로 말미암아 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물이 제조될 수 없었던 것이다.Namely, in order for the aramid fabric to be used in the manufacture of the printed circuit board, it is required to have a thin thickness of 50 탆 or less. For the production of aramid fabrics having a thickness of 50 탆 or less, the aramid fibers used as warp and weft yarns should each have a linear density of less than 10 denier. However, according to the conventional method in which all the monofilaments formed through one spinneret form one aramid fiber, the aramid fiber has a high linear density of 200 to 3,000 denier, and the linear density of the excessively high aramid fiber An aramid fabric having a thickness of 50 mu m or less could not be produced.
따라서, 본 발명은 위와 같은 관련 기술의 제한 및 단점들에 기인한 문제점들을 방지할 수 있는 아라미드 섬유 및 그 제조방법에 관한 것이다.Accordingly, the present invention relates to an aramid fiber and a method for producing the same, which can prevent problems due to limitations and disadvantages of the related art.
본 발명의 일 관점은, 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 제조하기에 적합한 인쇄회로기판의 제조용 아라미드 섬유를 제공하는 것이다.One aspect of the present invention is to provide an aramid fiber for the manufacture of a printed circuit board suitable for producing an aramid fabric having a thickness of 50 탆 or less.
본 발명의 다른 관점은, 인쇄회로기판의 제조에 유용하게 사용될 수 있는 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 제공하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide an aramid fabric having a thickness of 50 탆 or less which can be usefully used in the manufacture of printed circuit boards.
본 발명의 또 다른 관점은, 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a printed circuit board comprising an aramid fabric having a thickness of 50 탆 or less.
본 발명의 또 다른 관점은, 10 denier 이하의 선밀도를 갖는 아라미드 섬유의 제조방법을 제공하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a method for producing aramid fibers having a linear density of 10 deniers or less.
본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술된 것이고, 부분적으로는 그러한 기술로부터 자명할 것이다. 또는, 본 발명의 실시를 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 이해될 수 있을 것이다. 본 발명의 목적들 및 다른 이점들은 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에서 특정된 구조에 의해 실현되고 달성될 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in part in the description which follows, and in part will be obvious from the description. Alternatively, other features and advantages of the present invention may be understood through practice of the present invention. Objects and other advantages of the invention will be realized and attained by the structure particularly pointed out in the written description and claims of this invention.
위와 같은 본 발명의 일 관점에 따라, 1 내지 20 개의 아라미드 모노필라멘트들로 구성되고, 15 g/denier 이상의 강도(tenacity), 450 g/denier 이상의 인장 탄성율(tensile modulus), 및 10 denier 이하의 선밀도(linear density)를 갖는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유가 제공된다.In accordance with one aspect of the present invention as described above, it is possible to provide a fiber reinforced thermoplastic resin composition comprising 1 to 20 aramid monofilaments and having a tenacity of 15 g / denier or more, a tensile modulus of 450 g / denier or more, and a linear density of 10 denier or less wherein the aramid fiber has a linear density.
본 발명의 다른 관점으로서, 경사 및 위사를 갖되, 상기 경사 및 위사 각각은, 1 내지 20 개의 아라미드 모노필라멘트들로 구성되고, 15 g/denier 이상의 강도, 450 g/denier 이상의 인장 탄성율, 및 10 denier 이하의 선밀도를 갖는 것을 특징으로 하는 아라미드 직물이 제공된다.As another aspect of the present invention there is provided a warp and weft yarn comprising warp and weft yarns each comprising from 1 to 20 aramid monofilaments and having a strength of at least 15 g / denier, a tensile modulus of at least 450 g / Or less of the total weight of the aramid fabric.
본 발명의 또 다른 관점으로서, 경사 및 위사를 갖는 아라미드 직물을 포함하되, 상기 경사 및 위사 각각은, 1 내지 20 개의 아라미드 모노필라멘트들로 구성되고, 15 g/denier 이상의 강도, 450 g/denier 이상의 인장 탄성율, 및 10 denier 이하의 선밀도를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판이 제공된다.Another aspect of the invention includes an aramid fabric having warp and weft wherein each warp and weft is comprised of from 1 to 20 aramid monofilaments and has a strength of at least 15 g / denier, at least 450 g / denier A tensile modulus of elasticity, and a linear density of 10 denier or less.
본 발명의 또 다른 관점으로서, 방향족 폴리아미드 중합체를 제조하는 단계, 상기 중합체를 포함하는 방사도프를 구금에 형성된 다수의 홀들을 통해 토출시키는 단계, 상기 다수의 홀들에 각각 대응하는 다수의 모노필라멘트들을 얻기 위하여, 상기 토출된 방사도프를 응고시키는 단계, 상기 다수의 모노필라멘트들을 다수의 그룹들로 분류하는 단계, 및 상기 분류 단계를 통해 상기 다수의 그룹들 별로 형성된 아라미드 섬유들을 병렬적으로 권취하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유의 제조방법이 제공된다.As another aspect of the present invention, there is provided a method of producing an aromatic polyamide polymer, comprising the steps of: preparing an aromatic polyamide polymer; discharging a spinning dope containing the polymer through a plurality of holes formed in the spinneret; In order to achieve the above-mentioned object, there is provided a method for producing aramid fibers, comprising coagulating the discharged radiation dope, sorting the plurality of monofilaments into a plurality of groups, and winding the aramid fibers formed by the plurality of groups in parallel The present invention also provides a method for producing an aramid fiber.
위와 같은 일반적 서술 및 이하의 상세한 설명 모두는 본 발명을 예시하거나 설명하기 위한 것일 뿐으로서, 특허청구범위의 발명에 대한 더욱 자세한 설명을 제공하기 위한 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory only and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.
본 발명에 의하면, 10 denier 이하의 아라미드 섬유가 높은 생산성으로 제조될 수 있고, 이렇게 제조된 10 denier 이하의 아라미드 섬유를 직조함으로써 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 제조할 수 있다. 이렇게 제조된 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 이용하여 제조된 인쇄회로기판은 부직포 또는 종이 형태의 아라미드 시트를 이용하여 제조된 인쇄회로기판에 비해 더욱 우수한 강도을 갖는다.According to the present invention, aramid fibers having 10 deniers or less can be produced with high productivity, and aramid fabrics having a thickness of 50 μm or less can be produced by weaving aramid fibers having 10 denier or less. The printed circuit board manufactured using the aramid fabric having a thickness of 50 탆 or less is more excellent in strength than a printed circuit board manufactured using an aramid sheet in the form of a nonwoven fabric or paper.
첨부된 도면은 본 발명의 이해를 돕고 본 명세서의 일부를 구성하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예들을 예시하며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 아라미드 섬유의 제조 공정들을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도4는 본 발명의 실시예들에 따른 구금들의 저면들을 예시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 아라미드 직물의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
FIG. 1 is a schematic view illustrating a process for producing an aramid fiber according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
Figures 2-4 illustrate the bottoms of detents according to embodiments of the present invention.
5 is a cross-sectional view of an aramid fabric according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명의 인쇄회로기판 제조용 아라미드 섬유 및 그 제조방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the aramid fiber for manufacturing a printed circuit board of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
아래에서 설명되는 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이해를 돕기 위한 예들에 불과한 것으로서 본 발명의 권리범위를 제한하지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 다양한 변경 및 변형이 가능하다는 점은 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 발명 및 그 균등물의 범위 내에 드는 변경 및 변형을 모두 포함한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It will be apparent to those skilled in the art that variations are possible. Therefore, the present invention encompasses all changes and modifications that come within the scope of the invention as defined in the appended claims and equivalents thereof.
본 명세서에서 사용되는 용어 '아라미드 섬유'는 적어도 하나의 아라미드 모노필라멘트로 구성된 사(yarn)를 의미한다.The term 'aramid fiber' as used herein means a yarn composed of at least one aramid monofilament.
본 발명의 아라미드 섬유 제조방법은, 방향족 폴리아미드 중합체를 제조하는 단계, 상기 중합체를 포함하는 방사도프를 구금에 형성된 다수의 홀들을 통해 토출시키는 단계, 상기 다수의 홀들에 각각 대응하는 다수의 모노필라멘트들을 얻기 위하여, 상기 토출된 방사도프를 응고시키는 단계, 상기 다수의 모노필라멘트들을 다수의 그룹들로 분류하는 단계, 및 상기 분류 단계를 통해 상기 다수의 그룹들 별로 형성된 아라미드 섬유들을 각각 병렬적으로 권취하는 단계를 포함한다.The method for producing an aramid fiber of the present invention comprises the steps of: producing an aromatic polyamide polymer; discharging a spinning dope containing the polymer through a plurality of holes formed in the spinneret; forming a plurality of monofilaments The method comprising the steps of: coagulating the discharged radiation dope; sorting the plurality of monofilaments into a plurality of groups; and sorting the aramid fibers formed by the plurality of groups through the classification step, .
이하에서는, 본 발명의 아라미드 섬도 제조방법을 도 1을 참조하여 더욱 구체적으로 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 아라미드 섬유의 제조 공정들을 개략적으로 나타내는 도면이다.Hereinafter, the method for producing an aramid fiber of the present invention will be described in more detail with reference to Fig. FIG. 1 is a schematic view illustrating a process for producing an aramid fiber according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
방향족 폴리아미드 중합체는 다음과 같은 방법에 의해 제조될 수 있다.The aromatic polyamide polymer can be prepared by the following method.
우선, 유기용매에 무기염을 첨가하여 중합용매를 제조한다. 상기 유기용매로는 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), N, N'-디메틸아세트아미드(DMAc), 헥사메틸포스포아미드(HMPA), N, N, N', N'-테트라메틸 우레아(TMU), N, N-디메틸포름아미드(DMF) 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 상기 무기염으로는 CaCl2, LiCl, NaCl, KCl, LiBr, KBr, 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 상기 무기염은 방향족 폴리아미드의 중합도를 증가시키기 위하여 첨가하는 것이다. 다만, 상기 무기염이 과량으로 첨가되면 미처 용해되지 않는 무기염이 중합용매 내에 존재할 수 있기 때문에, 상기 무기염의 중합용매 내 함량은 10 중량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 무기염은 유기용매에 대한 용해도가 좋지 않기 때문에 물을 첨가하여 무기염을 완전히 용해시키고, 그 후에 탈수공정을 통해 물을 제거함으로써 최종적인 중합용매를 제조할 수 있다. First, an inorganic salt is added to an organic solvent to prepare a polymerization solvent. Examples of the organic solvent include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N'-dimethylacetamide (DMAc), hexamethylphosphoramide (HMPA) Methyl urea (TMU), N, N-dimethylformamide (DMF) or mixtures thereof may be used. The inorganic salt may be used a mixture of CaCl 2, LiCl, NaCl, KCl , LiBr, KBr, or mixtures thereof. The inorganic salt is added in order to increase the polymerization degree of the aromatic polyamide. However, since the inorganic salt which is not dissolved when the inorganic salt is added in an excess amount may be present in the polymerization solvent, the content of the inorganic salt in the polymerization solvent is preferably 10% by weight or less. Since the solubility of the inorganic salt in the organic solvent is poor, water is added to completely dissolve the inorganic salt, and then the water is removed through a dehydration process, whereby a final polymerization solvent can be prepared.
이어서, 상기 중합용매에 방향족 디아민을 용해시켜 혼합용액을 제조한다. 상기 방향족 디아민은 파라-페닐렌디아민, 4,4'-디아미노비페닐, 2,6-나프탈렌디아민, 1,5-나프탈렌디아민, 또는 4,4'-디아미노벤즈아닐라이드일 수 있다. Next, the aromatic diamine is dissolved in the polymerization solvent to prepare a mixed solution. The aromatic diamine may be para-phenylenediamine, 4,4'-diaminobiphenyl, 2,6-naphthalenediamine, 1,5-naphthalenediamine, or 4,4'-diaminobenzanilide.
이어서, 상기 혼합용액을 교반하면서 상기 혼합용액에 소정량의 방향족 디에시드 할라이드를 첨가함으로써 1차 중합을 수행한다. 상기 방향족 디에시드 할라이드는 테레프탈로일 디클로라이드, 4,4'-벤조일 디클로라이드, 2,6-나프탈렌디카복실산 디클로라이드, 또는 1,5-나프탈렌디카복실산 디클로라이드일 수 있다. 상기 1차 중합을 통해 중합용매 내에 예비 중합체가 형성된다.Then, a primary polymerization is carried out by adding a predetermined amount of aromatic diacid halide to the mixed solution while stirring the mixed solution. The aromatic diacid halide may be terephthaloyl dichloride, 4,4'-benzoyl dichloride, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid dichloride, or 1,5-naphthalene dicarboxylic acid dichloride. Through the primary polymerization, a prepolymer is formed in the polymerization solvent.
이어서, 상기 중합용매에 방향족 디에시드 할라이드를 추가로 첨가함으로써 2차 중합을 수행하고, 이러한 2차 중합을 통해 방향족 폴리아미드 중합체가 최종적으로 얻어진다. 상기 방향족 폴리아미드 중합체는 사용된 방향족 디아민과 방향족 디에시드 할라이드의 종류에 따라 폴리파라페닐렌테레프탈아미드(PPD-T), 폴리(4,4'-벤즈아닐라이드 테레프탈아미드), 폴리(파라페닐렌-4,4'-비페닐렌-디카복실산 아미드), 또는 폴리(파라페닐렌-2,6-나프탈렌디카복실산 아미드)일 수 있다.Subsequently, a secondary polymerization is carried out by further adding an aromatic diacid halide to the polymerization solvent, and an aromatic polyamide polymer is finally obtained through such secondary polymerization. The aromatic polyamide polymer may be selected from the group consisting of polyparaphenylene terephthalamide (PPD-T), poly (4,4'-benzanilide terephthalamide), poly (paraphenylene -4,4'-biphenylene-dicarboxylic acid amide), or poly (paraphenylene-2,6-naphthalene dicarboxylic acid amide).
방향족 폴리아미드 중합체 제조시 2번에 걸쳐 투입되는 방향족 디에시드 할라이드는 방향족 디아민과 1:1 몰비로 반응을 하기 때문에, 1차 중합 및 2 차 중합을 위해 첨가되는 방향족 디에시드 할라이드의 총량은 상기 방향족 디아민과 동일한 몰(mole)이 되도록 결정될 수 있다. 다만, 중합용매를 제조할 때 무기염의 용해를 돕기위해 첨가한 물이 탈수 공정을 거친 후에도 소량 잔존할 수 있는데, 이 경우 소량의 물이 방향족 디에시드 할라이드와 반응하여 불용성 물질을 형성할 수도 있다. 따라서, 이와 같은 불용성 물질이 형성될 것을 감안하여 방향족 디에시드 할라이드를 방향족 디아민 보다 소량 더 첨가할 수 있다. 한편, 1차 및 2차 중합 공정들을 완료한 후 전체 중합용액 중에서 방향족 폴리아미드 중합체의 농도가 5 내지 20중량% 정도가 되도록 방향족 디아민과 디에시드 할라이드의 양을 조절하는 것이 바람직하다.Since the aromatic diacid halide charged in two times in the production of the aromatic polyamide polymer reacts with the aromatic diamine in a 1: 1 molar ratio, the total amount of the aromatic diacid halide to be added for the primary polymerization and the secondary polymerization, Can be determined to be the same mole as the diamine. However, when a polymerization solvent is prepared, a small amount of water may be left after the dehydration process to add water to help dissolve the inorganic salt. In this case, a small amount of water may react with the aromatic diacid halide to form an insoluble matter. Therefore, in view of the formation of such an insoluble substance, a small amount of an aromatic diacid halide may be added in a smaller amount than an aromatic diamine. On the other hand, it is preferable to adjust the amounts of the aromatic diamine and the di-cis halide so that the concentration of the aromatic polyamide polymer in the entire polymerization solution is about 5 to 20 wt% after the first and second polymerization processes are completed.
이어서, 중합반응 중에 생성된 염산을 중화시키기 위하여 상기 중합용액에 NaOH, Li2CO3, CaCO3, LiH, CaH2, LiOH, Ca(OH)2, Li2O, CaO 등과 같은 알칼리 화합물을 첨가한다. 한편, 1차 및 2차 중합공정들을 통해 얻어진 중합용액에 물을 첨가하여 슬러리 상태로 만들어 그 유동성을 향상시키는 것이 후속 공정들을 수행하는데 유리할 수 있다. 이때, 알칼리 화합물을 용해시킨 물을 상기 중합용액에 첨가함으로써 상기 중화공정과 상기 슬러리 제조공정을 동시에 진행할 수도 있다.Next, an alkaline compound such as NaOH, Li 2 CO 3 , CaCO 3 , LiH, CaH 2 , LiOH, Ca (OH) 2 , Li 2 O, CaO or the like is added to the polymerization solution to neutralize the hydrochloric acid generated during the polymerization reaction do. On the other hand, it may be advantageous to carry out the subsequent processes by adding water to the polymerization solution obtained through the primary and secondary polymerization processes to prepare a slurry state to improve its flowability. At this time, the neutralization step and the slurry production step may be performed simultaneously by adding water in which the alkali compound is dissolved to the polymerization solution.
이어서, 상기 중합용액으로부터 중합용매를 추출한다. 이와 같은 추출공정은 물을 이용하여 수행하는 것이 가장 효과적이고 경제적이다. 예를 들어, 배출구가 구비된 욕조에 필터를 설치하고 상기 필터 위에 크럼 형태의 중합체를 위치시킨 후 물을 부어, 중합체 내에 함유된 중합용매를 물과 함께 상기 배출구로 배출시킬 수 있다. 한편,상기 중합용액 내에 존재하는 방향족 폴리아미드 중합체의 입자 크기가 너무 크면 중합용매 추출에 많은 시간이 소요되어 생산성이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 중합용매 추출 공정 전에, 상기 방향족 폴리아미드 중합체의 분쇄 공정이 수행될 수도 있다.Subsequently, the polymerization solvent is extracted from the polymerization solution. Such an extraction process is most effective and economical to perform using water. For example, a filter may be installed in a bath equipped with an outlet, and a polymer in the form of a crum may be placed on the filter, and then water may be poured to discharge the polymerization solvent contained in the polymer together with water to the outlet. On the other hand, if the particle size of the aromatic polyamide polymer present in the polymerization solution is too large, it takes much time to extract the polymerization solvent, and the productivity may be lowered. Therefore, the pulverizing step of the aromatic polyamide polymer may be carried out before the polymerization solvent extraction step.
이어서, 탈수 및 건조 공정들을 통해, 방향족 폴리아미드 중합체에 잔류하는 물을 제거한다.Then, the water remaining in the aromatic polyamide polymer is removed through dehydration and drying processes.
이어서, 상기 방향족 폴리아미드 중합체를 황산 용매에 용해시켜 방사도프를 제조한다. 상기 방사도프 내의 방향족 폴리아미드 중합체 농도는 10 내지 25 중량%인 것이 섬유 물성에 바람직하다. Next, the aromatic polyamide polymer is dissolved in a sulfuric acid solvent to prepare a spinning dope. The aromatic polyamide polymer concentration in the spinning dope is preferably 10 to 25% by weight in terms of fiber properties.
이어서, 도 1에 예시된 바와 같이, 위와 같은 방법에 의해 제조된 방사도프는 방사도프 공급부(10)를 통해 구금(20)으로 제공된다. 방향족 폴리아미드 중합체를 포함하는 상기 방사도프는 구금(20)에 형성된 다수의 홀들을 통해 토출된다. 상기 홀들은 0.1 mm 이하의 직경을 가질 수 있다. 본 발명에서 사용되는 구금(20)에 대해서는 아래에서 더욱 자세히 설명될 것이다.Next, as illustrated in FIG. 1, the spinning dope produced by the method described above is provided to the
이어서, 상기 구금(20)의 다수의 홀들을 통해 토출된 방사도프를 응고시킴으로써, 상기 구금(20)의 다수의 홀들에 각각 대응하는 다수의 모노필라멘트들(100a)이 얻어진다. 구체적으로 설명하면, 구금(20)의 홀들을 통과한 후 하강하는 방사도프는 공기 또는 불활성 기체로 구성된 소정 길이의 에어 갭을 거치면서 각 홀들에 대응하는 다수의 모노필라멘트들(100a)을 형성하기 시작한다.Subsequently, by coagulating the spinning dope discharged through the plurality of holes of the nipping 20, a plurality of
이어서, 상기 에어 갭을 통과하면 형성되는 다수의 모노필라멘트들(100a)을 다수의 그룹들로 분류한다. 하나의 그룹에 포함된 모노필라멘트(들)(100a)은 하나의 아라미드 섬유(100)를 형성한다. Subsequently, the plurality of
하나의 그룹, 즉 하나의 아라미드 섬유(100)는 1 내지 20 개의 모노필라멘트(100a)를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 아라미드 섬유들(100)은 동일한 개수의 모노필라멘트(들)(100a)을 포함한다. 다만, 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 제조하는데 적합한 아라미드 섬유를 제조한다는 본 발명의 목적에 따라, 상기 아라미드 섬유(100)가 10 denier 이하의 선밀도를 갖도록 상기 다수의 모노필라멘트들(100a)이 적절한 수의 그룹들로 분류되어야 한다. 다시 말하면, 상기 아라미드 섬유(100)가 10 denier 이하의 선밀도를 갖도록, 상기 아라미드 섬유(100)에 포함되는 모노필라멘트(들)(100a)의 개수가 결정되어야 한다.One group, i.e., one
한편, 에어 갭을 통과하면 형성되는 다수의 모노필라멘트들(100a)을 다수의 그룹들로 분류하는 과정에서, 서로 다른 그룹에 속하는 모노필라멘트들(100a) 끼리의 간섭이 발생하여서는 않 된다. 또한, 모노필라멘트들(100a)의 분류 공정 다음의 후속 공정들을 수행함에 있어서, 상기 분류 공정을 통해 형성되는 다수의 아라미드 섬유들(100)에 대한 상기 후속 공정들이 병렬적으로 수행될 수 있어야 한다. Meanwhile, in the process of sorting the plurality of
위와 같은 점들을 고려한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 어느 하나의 그룹에 해당하는 모노필라멘트(들)(100a)과 다른 그룹에 해당하는 모노필라멘트(들)(100a)이 서로 간섭하지 않는 방식으로 다수의 홀들이 상기 구금(20)에 형성된다. According to one embodiment of the present invention, the monofilament (s) 100a corresponding to one group and the monofilament (s) 100a corresponding to another group do not interfere with each other A plurality of holes are formed in the
선택적으로, 상기 구금(20)은 상기 구금은 제1 방향으로 연장된 형태를 갖고, 상기 다수의 홀들은 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 서로 중첩되지 않도록 배열될 수 있다. 도 2 내지 도 4는 이러한 실시예들에 따른 구금들의 저면들을 예시한다. 도 2 내지 도 4에 예시된 바와 같이, 상기 구금(20)의 길이 방향(제1 방향)에 수직인 방향(제2 방향)으로 서로 중첩되지 않는 한, 상기 구금(20)의 다수의 홀들(H)은 다양한 방식으로 배열될 수 있다.Alternatively, the nipping 20 may have a configuration in which the nipping extends in a first direction, and the plurality of holes may be arranged such that they do not overlap with each other in a second direction perpendicular to the first direction. Figures 2-4 illustrate the bottoms of detents according to these embodiments. As illustrated in FIGS. 2 to 4, a plurality of holes (not shown) of the
위와 같은 분류 공정을 통해 1 내지 20 개의 모노필라멘트(100a)를 각각 포함하는 다수의 아라미드 섬유들(100)이 형성된 후, 상기 아라미드 섬유들(100)은 응고조(30) 및 그 하부의 응고튜브들(32)을 각각 통과함으로써 최종적으로 응고된다. After forming a plurality of
상기 응고조(30) 내부에 응고액(31)이 담겨 있다. 아라미드 섬유들(100)과 더불어 응고액(31)도 상기 응고튜브들(32)을 통해 배출되기 때문에 그 배출양 만큼 응고조(30)에 응고액(31)이 지속적으로 공급되어야 한다. 각각의 응고튜브(32)에는 분사부(jetting unit)(33)가 형성되어 응고튜브(32)를 통과하는 아라미드 섬유(100)에 응고액이 분사되도록 할 수 있다. 상기 분사부(33)는 다수의 분사구들(jet opening)이 형성되어 있어, 응고액이 상기 분사구들을 통해 아라미드 섬유(100)로 분사될 수 있다. 상기 다수의 분사구들은 응고액이 아라미드 섬유(100)에 대하여 방사상 대칭으로 분사될 수 있도록 정렬되는 것이 바람직하다. 분사부(33)를 통한 응고액의 분사 각도는 아라미드 섬유(100)의 진행 방향에 대하여 0 내지 85°가 바람직하며, 특히 상업적 생산 공정에 있어서는 약 30°의 분사 각도가 적당하다. A coagulating solution (31) is contained in the coagulation bath (30). Since the coagulation liquid 31 is discharged through the coagulation tubes 32 together with the
상기 응고액(31)은 물, 에틸렌 글리콜, 글리세롤, 알코올, 또는 이들의 혼합물이며, -10 내지 +90℃로 유지된다. 선택적으로, 상기 응고액(31)은 소량의 황산을 더 포함할 수 있다. 아라미드 섬유(100)가 응고액을 통과할 때 상기 아라미드 섬유(100) 내에 존재하는 황산이 제거되는데, 황산이 아라미드 섬유(100)로부터 급격히 제거됨으로써 아라미드 섬유(100) 물성 저하가 발생하는 것을 방지하기 위하여, 응고액(31)에 황산이 첨가될 수 있다. The coagulating solution 31 is water, ethylene glycol, glycerol, alcohol, or a mixture thereof, and is maintained at -10 to + 90 ° C. Alternatively, the coagulating liquid 31 may further contain a small amount of sulfuric acid. When the
완전히 응고된 아라미드 섬유들(100)은 병렬적으로 중화부(40), 수세부(50), 및 건조부(60)을 거쳐 최종적으로 지관들(70)에 권취된다.The fully solidified
상기 중화부(40)에서는 아라미드 섬유(100)에 잔존하는 황산이 0.3 내지 1.3%의 가성 수용액(aqueous caustic solution)로 중화되고, 상기 수세부(50)에서는 아라미드 섬유(100)가 0.01 내지 0.1%의 가성 수용액으로 세정된다. In the
이어서, 아라미드 섬유(100)에 잔류하는 수분의 함유량이 건조부(60)에서 조절된다. 가열된 건조 롤(drying roll)에 아라미드 섬유(100)가 닿는 시간을 조절하거나 상기 건조 롤의 온도를 조절함으로써, 아라미드 섬유(100)의 수분 함유량을 조절할 수 있다. Then, the content of moisture remaining in the
이어서, 건조가 완료된 아라미드 섬유들(100)을 지관들(70)에 각각 감는다. 권취 속도는 300 내지 1,500 m/분이다.Next, the dried
위와 같은 방법에 의해 제조된 본 발명의 아라미드 섬유(100)는, 1 내지 20 개의 아라미드 모노필라멘트들(100a)로 구성되고, 15 g/denier 이상의 강도, 450 g/denier 이상의 인장 탄성율, 및 10 denier 이하의 선밀도를 갖는다.The
본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명의 아라미드 섬유(100)를 구성하는 모노필라멘트(100a)는 0.5 내지 2 denier의 선밀도를 갖는다. According to an embodiment of the present invention, the
아라미드 섬유(100)를 구성하는 모노필라멘트(100a)의 선밀도가 클수록 상기 아라미드 섬유(100)가 더 적은 개수의 모노필라멘트들(100a)만을 포함하여야 하는데, 아라미드 섬유(100)에 포함된 모노필라멘트들(100a)의 개수가 적을수록 상기 아라미드 섬유(100)로 제직된 직물의 내충격성이 약화된다. 따라서, 모노필라멘트(100a)는 2 denier 이하의 선밀도를 갖는 것이 바람직하다.The larger the linear density of the
반면, 0.5 denier 미만의 선밀도를 갖는 모노필라멘트들(100a)로 이루어진 아라미드 섬유(100)는 직물의 제직 자체를 어렵게 만든다. 따라서, 직물의 제직에 사용되는 아라미드 섬유(100)는 0.5 denier 이상의 선밀도를 갖는 모노필라멘트들(100a)로 구성되는 것이 제직의 용이성 관점에서 유리하다.On the other hand, the
도 5는 본 발명의 아라미드 섬유(100)를 이용하에 제직된 아라미드 직물(200)의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an
도 5에 예시된 바와 같이, 15 g/denier 이상의 강도, 450 g/denier 이상의 인장 탄성율, 및 10 denier 이하의 선밀도를 갖는 본 발명의 아라미드 섬유(100)를 경사(110) 및 위사(120)로 이용하여 평직을 수행함으로써 제조된 아라미드 직물(200)은 50㎛ 이하의 두께(T)를 갖고, 따라서, 인쇄회로기판의 제조를 위한 아라미드 시트의 두께 요건을 만족시킬 수 있다.As illustrated in FIG. 5, the
본 발명의 아라미드 직물(200)은 통상적인 방법을 통해 인쇄회로기판의 제조에 이용될 수 있다. 즉, 상기 아라미드 직물(200)에 수지를 함침시켜 프리프레그를 제조하고, 상기 프리프레그들을 이용하여 낮은 열팽창계수를 갖는 적층물(laminates)을 제조하고, 상기 적층물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조한다.The
본 발명의 아라미드 직물(200)을 이용하여 제조된 인쇄회로기판은 부직포 또는 종이 형태의 아라미드 시트를 이용하여 제조된 인쇄회로기판에 비해 동일 면밀도 하에서 강력이 더 높고, 균일한 인장물성을 갖는다.The printed circuit board made using the
10: 방사도프 공급부 20: 구금
30: 응고조 40: 중화부
50: 수세부 60: 건조부
70: 권취부 100: 아라미드 섬유
110: 경사 120: 위사
200: 아라미드 직물10: Radiation Dope Supply Section 20: Detention
30: Coagulation tank 40: Neutralization unit
50: Number detail 60: Dry part
70: winding section 100: aramid fiber
110: warp 120: weft
200: Aramid fabric
Claims (11)
상기 경사 및 위사 각각은 0.5 내지 2 denier의 선밀도를 각각 갖는 1 내지 20 개의 아라미드 모노필라멘트들로 구성된 아라미드 섬유로서, 15 g/denier 이상의 강도, 450 g/denier 이상의 인장 탄성율, 및 10 denier 이하의 선밀도를 갖고,
상기 아라미드 직물은 50㎛ 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.An aramid fabric having warp and weft,
Wherein the warp and weft yarns are aramid fibers comprised of from 1 to 20 aramid monofilaments each having a linear density of from 0.5 to 2 denier, each yarn having a strength of at least 15 g / denier, a tensile modulus of at least 450 g / denier, Lt; / RTI &
Wherein the aramid fabric has a thickness of less than or equal to 50 microns.
상기 아라미드 섬유를 경사 및 위사로 이용하여 50㎛ 이하의 두께를 갖는 아라미드 직물을 제조하는 단계;
상기 아라미드 직물에 수지를 함침시켜 프리프레그를 제조하는 단계;
상기 프리프레그로 적층물(laminates)을 제조하는 단계; 및
상기 적층물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 단계를 포함하되,
상기 아라미드 섬유 제조 단계는,
폴리파라페닐렌테레프탈아미드 중합체를 제조하는 단계;
상기 중합체를 포함하는 방사도프를 구금에 형성된 다수의 홀들을 통해 토출시키는 단계;
상기 다수의 홀들에 각각 대응하는 다수의 모노필라멘트들을 얻기 위하여, 상기 토출된 방사도프를 응고시키는 단계;
상기 다수의 모노필라멘트들을 다수의 그룹들로 분류하는 단계; 및
상기 분류 단계를 통해 상기 다수의 그룹들 별로 형성된 아라미드 섬유들을 병렬적으로 권취하는 단계를 포함하되,
상기 모노필라멘트들 각각은 0.5 내지 2 denier의 선밀도를 갖고,
상기 아라미드 섬유들 각각이 1 내지 20 개의 상기 모노필라멘트들로 구성되고 10 denier 이하의 선밀도를 갖도록, 상기 다수의 모노필라멘트들이 상기 다수의 그룹들로 분류되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.Producing an aramid fiber;
Preparing an aramid fabric having a thickness of 50 탆 or less by using the aramid fiber as warp and weft;
Impregnating the aramid fabric with a resin to prepare a prepreg;
Preparing laminates with the prepreg; And
Forming a printed circuit board using the laminate,
The step of producing the aramid fiber comprises:
Preparing a polyparaphenylene terephthalamide polymer;
Discharging a spinning dope comprising the polymer through a plurality of holes formed in the spinneret;
Coagulating said discharged radiation doping to obtain a plurality of monofilaments respectively corresponding to said plurality of holes;
Classifying the plurality of monofilaments into a plurality of groups; And
And winding the aramid fibers formed by the plurality of groups in parallel through the classification step,
Each of the monofilaments has a linear density of 0.5 to 2 denier,
Wherein the plurality of monofilaments are classified into the plurality of groups such that each of the aramid fibers is composed of 1 to 20 monofilaments and has a linear density of 10 deniers or less.
상기 그룹들 중 어느 하나에 해당하는 모노필라멘트와 다른 그룹에 해당하는 모노필라멘트가 서로 간섭하지 않는 방식으로, 상기 홀들이 상기 구금에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.8. The method of claim 7,
Wherein the holes are formed in the detachment in such a manner that the monofilaments corresponding to any one of the groups and the monofilaments corresponding to the other group do not interfere with each other.
상기 구금은 제1 방향으로 연장된 형태를 갖고,
상기 다수의 홀들은 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 서로 중첩되지 않도록 배열된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.11. The method of claim 10,
The detaching has a form extending in a first direction,
Wherein the plurality of holes are arranged so as not to overlap each other in a second direction perpendicular to the first direction.
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JP2003342832A (en) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | Teijin Ltd | Method for producing meta-type wholly aromatic polyamide fiber having excellent shrinkage stability |
JP2011500977A (en) * | 2007-10-09 | 2011-01-06 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | High linear density, high elastic modulus, high toughness yarn and method for producing these yarns |
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