KR101472125B1 - Organic light emitting diode display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR101472125B1 KR1020070112653A KR20070112653A KR101472125B1 KR 101472125 B1 KR101472125 B1 KR 101472125B1 KR 1020070112653 A KR1020070112653 A KR 1020070112653A KR 20070112653 A KR20070112653 A KR 20070112653A KR 101472125 B1 KR101472125 B1 KR 101472125B1
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Abstract

본 발명은 유기발광다이오드 표시장치에 관한 것으로, 표시부와 비표시부를 구비하는 기판, 표시부와 상기 비표시부에 배치된 다수의 배선들, 표시부에 배치되며 다수의 배선들과 전기적으로 연결된 구동소자부, 비표시부의 에지부에 배치되며, 외부 구동회로부로부터 공통전압을 인가받는 공통전압 패드부, 표시부상에 배치되며 구동소자부와 전기적으로 연결된 유기발광다이오드 소자, 비표시부상에 배치되며 유기발광다이오드 소자의 공통전극으로부터 연장되어 유기발광다이오드 소자와 공통전압 패드부를 서로 전기적으로 연결하는 콘택전극, 및 콘택전극과 다수의 배선들 사이에 개재된 기생캡 방지막을 포함하여, 기생용량의 발생으로 신호지연이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display, and more particularly, to an organic light emitting diode (OLED) display device having a substrate including a display portion and a non-display portion, a display portion and a plurality of wirings disposed in the non-display portion, a driving element portion electrically connected to the plurality of wirings, A common voltage pad portion disposed on an edge portion of the non-display portion and adapted to receive a common voltage from the external driving circuit portion, an organic light emitting diode element disposed on the display portion and electrically connected to the driving element portion, A contact electrode extending from the common electrode of the organic light emitting diode device and electrically connecting the organic light emitting diode device and the common voltage pad portion to each other, and a parasitic cap prevention film interposed between the contact electrode and the plurality of wirings, Can be prevented.

신호지연, 누설전류, 공통전극, 평탄화막, 기생캡 방지막, 유기발광다이오드 Signal delay, leakage current, common electrode, planarization film, parasitic cap prevention film, organic light emitting diode

Description

유기발광다이오드 표시장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display device,

본 발명은 유기발광다이오드 표시장치에 관한 것으로, 구체적으로, 신호지연을 방지할 수 있는 유기발광다이오드 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode display, and more particularly, to an organic light emitting diode display capable of preventing signal delay.

최근, 유기발광다이오드 표시장치는 자체발광형으로 액정표시장치와 같은 백라이트가 필요하지 않아 경량 박형이 가능할 뿐만 아니라, 단순한 공정을 거쳐 제조될 수 있어 가격 경쟁력을 키울 수 있다. 또한, 유기발광다이오드 표시장치는 저전압 구동, 높은 발광효율, 넓은 시야각을 가짐에 따라, 차세대 디스플레이로서 급상승하고 있다.In recent years, organic light emitting diode display devices are self-luminous and require no backlight such as a liquid crystal display device, so that they can be made light and thin, and they can be manufactured through a simple process, thereby enhancing price competitiveness. In addition, organic light emitting diode display devices are rapidly advancing as next generation displays because they have low voltage driving, high luminous efficiency and wide viewing angles.

도 1은 종래의 유기발광다이오드 표시장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional organic light emitting diode display.

도 1을 참조하면, 유기발광다이오드 표시장치는 표시부(D)와 비표시부(ND)를 구비하는 기판(10)을 구비한다. Referring to FIG. 1, the organic light emitting diode display includes a substrate 10 having a display portion D and a non-display portion ND.

상기 표시부(D)는 영상을 표시하기 위한 다수의 화소들이 정의되어 있다. 상 기 각 화소의 주변에는 배선들이 배치되어 있다. 예컨대, 상기 배선들은 게이트 배선, 데이터 배선등일 수 있다.The display unit D defines a plurality of pixels for displaying an image. Wirings are arranged around each pixel. For example, the wirings may be gate wirings, data wirings, and the like.

상기 표시부(D)상의 각 화소에 각 화소에 구동소자(20)와 상기 구동소자(20)와 전기적으로 연결된 유기발광다이오드 소자(30)가 배치되어 있다. 상기 유기발광다이오드 소자(30)는 상기 구동소자(20)와 전기적으로 연결되며 각 화소별로 분리된 화소전극(31), 상기 화소전극(31)상에 배치된 유기발광패턴(32) 및 상기 다수의 화소에 공통적으로 배치된 공통전극(33)을 포함한다. 여기서, 유기발광다이오드 표시장치는 영상을 표시하기 위해, 상기 구동소자(20)는 전기적 신호에 따라 상기 유기발광다이오드 소자(30)로 흐르는 전류량을 조절하여, 상기 유기발광다이오드 소자(30)의 휘도를 조절한다. A driving element 20 and an organic light emitting diode element 30 electrically connected to the driving element 20 are disposed in each pixel on the display portion D in each pixel. The organic light emitting diode device 30 is electrically connected to the driving device 20 and includes a pixel electrode 31 separated for each pixel, an organic emission pattern 32 disposed on the pixel electrode 31, And a common electrode 33 which is disposed in common to the pixels of the pixel. Here, in order to display an image, the driving device 20 adjusts the amount of current flowing to the organic light emitting diode device 30 according to an electrical signal, thereby controlling the luminance of the organic light emitting diode device 30 .

상기 비표시부(ND)에 공통전압이 인가되는 공통전압 패드 전극이 배치되어 있다. 상기 공통전압 패드전극은 상기 공통전극(33)과 전기적으로 연결되어, 상기 공통전극(33)으로 공통전압을 인가한다. 이때, 상기 공통전극(33)은 상기 비표시부에 배치된 공통전압 패드전극과 전기적으로 연결되기 위해, 상기 공통전극(33)은 상기 비표시부(ND)에 연장된다. And a common voltage pad electrode to which a common voltage is applied to the non-display portion ND is disposed. The common voltage pad electrode is electrically connected to the common electrode 33 to apply a common voltage to the common electrode 33. At this time, since the common electrode 33 is electrically connected to the common voltage pad electrode disposed on the non-display portion, the common electrode 33 extends to the non-display portion ND.

여기서, 상기 비표시부(ND)에는 외부구동회로부로부터 전기적 신호를 인가받아 상기 배선들에 제공하기 위한 패드 전극 및 상기 배선과 상기 패드전극을 서로 전기적으로 연결하는 링크배선(40)들이 배치되어 있을 수 있다. 이때, 상기 공통전극(33)과 상기 링크배선(40)의 적어도 일부는 절연막을 사이에 두고 중첩될 수 있다. 이로 인해, 상기 공통전극(33)과 상기 링크배선(40)들간의 기생 캡이 발생할 수 있어, 상기 패드전극으로부터 인가되는 전기적 신호가 상기 구동소자(20)로 인가되는데 지연될 수 있다. 이로 인해, 유기발광다이오드 표시장치의 화질이 저하될 수 있다.Here, the non-display portion ND may be provided with pad electrodes for receiving electrical signals from the external driving circuit portion to provide the wirings and link wirings 40 for electrically connecting the wirings and the pad electrodes to each other. have. At this time, at least a part of the common electrode 33 and the link interconnection 40 may overlap with each other with an insulating film interposed therebetween. As a result, a parasitic cap may be generated between the common electrode 33 and the link wiring 40, so that an electrical signal applied from the pad electrode may be delayed to be applied to the driving device 20. As a result, the image quality of the organic light emitting diode display device may be deteriorated.

따라서, 종래의 유기발광다이오드 표시장치는 공통전극(33)과 링크배선(40)들간에 기생 캡이 발생할 수 있어, 신호지연이 발생하여 화질을 저하시키는 문제점이 있었다.Therefore, in the conventional organic light emitting diode display device, a parasitic cap may be generated between the common electrode 33 and the link wirings 40, resulting in a signal delay and deteriorating the image quality.

본 발명의 하나의 과제는 신호지연을 방지하기 위한 유기발광다이오드 표시장치를 제공함에 있다.One object of the present invention is to provide an organic light emitting diode display device for preventing signal delay.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 유기발광다이오드 표시장치를 제공한다. 상기 유기발광다이오드 표시장치는 표시부와 비표시부를 구비하는 기판, 상기 표시부와 상기 비표시부에 배치된 다수의 배선들, 상기 표시부에 배치되며, 상기 다수의 배선들과 전기적으로 연결된 구동소자부, 상기 비표시부의 에지부에 배치되며, 외부 구동회로부로부터 공통전압을 인가받는 공통전압 패드부, 상기 표시부상에 배치되며, 상기 구동소자부와 전기적으로 연결된 유기발광다이오드 소자, 상기 비표시부상에 배치되며, 상기 유기발광다이오드 소자의 공통전 극으로부터 연장되어 상기 유기발광다이오드 소자와 상기 공통전압 패드부를 서로 전기적으로 연결하는 콘택전극, 및 상기 콘택전극과 상기 다수의 배선들 사이에 개재된 기생캡 방지막을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting diode (OLED) display device. The organic light emitting diode display device includes a substrate having a display portion and a non-display portion, a plurality of wirings disposed on the display portion and the non-display portion, a driving element portion disposed on the display portion and electrically connected to the plurality of wirings, A common voltage pad portion disposed at an edge portion of the non-display portion and receiving a common voltage from the external drive circuit portion, an organic light emitting diode element disposed on the display portion and electrically connected to the drive element portion, A contact electrode extending from the common electrode of the organic light emitting diode device and electrically connecting the organic light emitting diode device and the common voltage pad unit to each other, and a parasitic cap barrier film interposed between the contact electrode and the plurality of wirings, .

본 발명의 유기발광다이오드 표시장치는 공통전극과 링크배선 사이에 기생캡 방지막을 구비하여 공통전극과 링크배선간의 기생캡에 의한 신호지연의 발생을 방지하여, 화질 특성을 향상시킬 수 있었다.The organic light emitting diode display device of the present invention is provided with a parasitic cap prevention film between the common electrode and the link wirings to prevent the signal delay caused by the parasitic cap between the common electrode and the link wirings and to improve the image quality characteristics.

또한, 본 발명의 유기발광다이오드 표시장치는 상기 기생캡 방지막을 구비함에 따라, 비표시부에 배치될 수 있는 다른 회로부, 예컨대 정전기 방지회로부의 오작동을 방지하여 상기 정전기 방지회로부로부터 누설 전류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.Further, the organic light emitting diode display device of the present invention includes the parasitic cap prevention film to prevent malfunction of other circuit parts, for example, the antistatic circuit part that can be disposed on the non-display part, thereby generating leakage current from the antistatic circuit part .

이하, 본 발명의 실시예들은 유기발광다이오드 표시장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타 낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of an organic light emitting diode display device. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of an apparatus may be exaggerated for convenience. Like reference numerals throughout the specification denote like elements.

도 2a 내지 도 2c들은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다. 2A to 2C are views illustrating an organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 평면도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 다수의 화소 중 하나의 화소만을 확대하여 도시한 평면도이다. 도 2c는 도 2a에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.2A is a plan view of an organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2B is an enlarged plan view of only one pixel of the plurality of pixels shown in FIG. 2A. 2C is a sectional view taken along the line I-I 'shown in FIG. 2A.

도 2a 및 도 2c들을 참조하면, 유기발광다이오드 표시장치는 영상을 표시하는 표시부(D)와 상기 표시부(D)의 주변에 배치된 비표시부(ND)가 정의된 기판(100)을 포함한다. 즉, 상기 비표시부(ND)는 상기 표시부(D)를 둘러싸고 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2C, the organic light emitting diode display includes a display unit D for displaying an image and a substrate 100 defining a non-display unit ND disposed around the display unit D. That is, the non-display portion ND may be formed to surround the display portion D.

상기 표시부(D)의 기판(100)상에 영상을 표시하기 위한 다수의 화소들을 포함한다. 상기 각 화소의 주변에는 다수의 배선, 예컨대 게이트 배선(101), 데이터 배선(102) 및 전원배선(103)등이 배치되어 있다. And a plurality of pixels for displaying an image on the substrate 100 of the display unit D. [ A plurality of wirings, for example, gate wirings 101, data wirings 102, power supply wirings 103, and the like are disposed around the respective pixels.

여기서, 상기 게이트 배선(101)과 상기 데이터 배선(102)은 그 사이에 개재된 게이트 절연막(110)에 의해 절연되며, 서로 교차하여 상기 화소를 정의할 수 있다. Here, the gate line 101 and the data line 102 are insulated by a gate insulating film 110 interposed therebetween, and the pixel can be defined by intersecting each other.

상기 전원배선(103)은 상기 데이터 배선(102)과 평행하며, 상기 화소를 가로지르며 배치될 수 있다. 이때, 상기 전원배선(103)은 상기 데이터 배선(102)과 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 상기 전원배선(103)의 재질 및 형태에 대하여 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 전원배선(103)은 상기 게이트 배선(101)과 평행하며 배치될 수도 있다.The power supply line 103 is parallel to the data line 102 and may be disposed across the pixel. At this time, the power supply line 103 may be made of the same material as the data line 102. However, the material and the shape of the power supply wiring 103 are not limited in the embodiment of the present invention. For example, the power supply wiring 103 may be disposed parallel to the gate wiring 101. [

상기 각 화소에는 구동소자부(S-Tr, D-Tr, Cp)가 배치되어 있다. 예컨대, 상기 구동소자부(S-Tr, D-Tr, Cp)는 스위칭 박막트랜지스터(S-Tr), 구동 박막트랜지스터(D-Tr) 및 캐패시터(Cp)를 포함할 수 있다. The driving element portions (S-Tr, D-Tr, Cp) are disposed in each pixel. For example, the driving elements S-Tr, D-Tr, and Cp may include a switching thin film transistor S-Tr, a driving thin film transistor D-Tr, and a capacitor Cp.

상기 스위칭 박막트랜지스터(S-Tr)는 상기 게이트 배선(101)에서 돌출된 스위칭 게이트 전극(121), 상기 스위칭 게이트 전극(121)을 덮는 게이트 절연막(110), 상기 스위칭 게이트 전극(121)과 대응된 상기 게이트 절연(110)막상에 배치된 스위칭 반도체 패턴(122), 상기 스위칭 반도체 패턴(122)의 채널을 사이에 두고 상기 스위칭 반도체 패턴(122)의 양단부에 각각 배치된 스위칭 소스/드레인 전극(123, 124)을 포함한다. The switching thin film transistor S-Tr includes a switching gate electrode 121 protruding from the gate wiring 101, a gate insulating film 110 covering the switching gate electrode 121, A switching semiconductor pattern 122 disposed on the gate insulation layer 110 and a switching source / drain electrode 122 disposed on both ends of the switching semiconductor pattern 122 with the channel of the switching semiconductor pattern 122 interposed therebetween, 123, and 124, respectively.

상기 구동 박막트랜지스터(D-Tr)는 게이트 전극(111), 게이트 절연막(110), 반도체 패턴(112), 소스 및 드레인 전극(113, 114)을 포함한다. 상기 게이트 전극(111)은 상기 스위칭 박막트랜지스터(S-Tr)의 스위칭 드레인 전극(124)과 전기적으로 연결되어 있다. 상기 반도체 패턴(112)은 비정질 실리콘 패턴으로 형성된 활성패턴(112a)과 상기 활성 패턴(112a)의 채널을 노출하며 불순물을 포함하는 비정질 실리콘으로 이루어진 오믹콘택 패턴(112b)을 포함할 수 있다. The driving thin film transistor D-Tr includes a gate electrode 111, a gate insulating film 110, a semiconductor pattern 112, and source and drain electrodes 113 and 114. The gate electrode 111 is electrically connected to the switching drain electrode 124 of the switching thin film transistor S-Tr. The semiconductor pattern 112 may include an active pattern 112a formed of an amorphous silicon pattern and an ohmic contact pattern 112b formed of amorphous silicon that exposes a channel of the active pattern 112a and includes an impurity.

또한, 상기 캐패시터(Cp)는 상기 게이트 절연막(110)을 사이에 두고 중첩된 상기 게이트 전극(111)과 연결된 제 1 스토리지 전극(131)과 상기 전원 배선(103)과 전기적으로 연결된 제 2 스토리지 전극(132)을 포함할 수 있다.The capacitor Cp may include a first storage electrode 131 connected to the gate electrode 111 overlapped with the gate insulating layer 110 therebetween and a second storage electrode 131 electrically connected to the power supply wiring 103. [ (132).

상기 유기발광다이오드 표시장치의 구동 원리를 살펴보면 다음과 같다. 상기 스위칭 박막트랜지스터(S-Tr)는 상기 게이트 배선(101)에서 제공된 선택 신호에 따 라 온/오프(On/Off)된다. 상기 스위칭 박막트랜지스터(S-Tr)의 온/오프(On/Off)에 의해 조정된 전기적 신호, 예컨대 상기 데이터 배선(102)에서 제공된 데이터 신호는 상기 유기발광다이오드 소자(E)에 인가되어, 상기 유기발광다이오드 소자(E)에 흐르는 전류량을 조절하여, 상기 유기발광다이오드 소자(E)에 형성되는 휘도를 조절하여 영상을 표시한다. 상기 캐패시터(Cp)는 상기 스위칭 박막트랜지스터(S-Tr)에서 상기 구동 박막트랜지스터(D-Tr)로 다음 전기적 신호가 인가될 때까지 이미 인가된 상기 전기적 신호를 일정 시간 유지하여, 화질의 균일성을 유지할 수 있다.The driving principle of the organic light emitting diode display will be described below. The switching thin film transistor S-Tr is turned on / off according to a selection signal provided from the gate wiring 101. An electric signal adjusted by ON / OFF of the switching thin film transistor (S-Tr), for example, a data signal provided from the data line 102 is applied to the organic light emitting diode element E, The amount of current flowing through the organic light emitting diode element E is controlled to adjust the brightness of the organic light emitting diode element E to display an image. The capacitor Cp maintains the electrical signal already applied until the next electrical signal is applied from the switching thin film transistor S-Tr to the driving thin film transistor D-Tr for a predetermined time, Lt; / RTI >

상기 비표시부(ND)의 기판(100)상에 외부구동회로부로부터 상기 배선들에게 전기적 신호를 인가하는 패드부가 배치되어 있다. 예컨대, 상기 패드부는 상기 게이트 배선(101)으로 상기 선택신호를 인가하는 게이트 패드부(P1), 상기 데이터 배선(102)으로 상기 데이터 신호를 인가하는 데이터 패드부(P2), 상기 전원배선(103)으로 화소 전압을 인가하는 전압(VSS) 공급 패드부(P3)를 포함할 수 있다. 이에 더하여, 상기 유기발광다이오드 소자로 공통전압을 인가하는 공통전압(VDD) 공급 패드부(P4)가 배치되어 있다. And a pad portion for applying an electrical signal to the wirings from the external driving circuit portion is disposed on the substrate 100 of the non-display portion ND. For example, the pad portion may include a gate pad portion P1 for applying the selection signal to the gate wiring 101, a data pad portion P2 for applying the data signal to the data wiring 102, And a voltage (VSS) supply pad portion P3 for applying a pixel voltage to the pixel electrode (not shown). In addition, a common voltage (VDD) supply pad portion P4 for applying a common voltage to the organic light emitting diode device is disposed.

또한, 상기 비표시부(ND)에 상기 배선(101, 102, 103)들과 상기 패드부(P1, P2, P3)를 서로 전기적으로 연결하는 링크배선(104, 105, 106)들이 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 링크배선(104, 105, 106)들은 상기 게이트 배선(101)과 상기 게이트 패드부(P1)를 서로 전기적으로 연결하는 게이트 링크배선(104), 상기 데이터 배선(102)과 상기 데이터 패드부(P2)를 서로 전기적으로 연결하는 데이터 링크배선(105), 상기 전원배선(103)과 상기 전압 공급 패드부(P3)를 서로 전기적으로 연 결하는 전원 링크배선(106)등을 포함할 수 있다.In addition, the non-display portion ND may be provided with the wiring lines 104, 105, and 106 for electrically connecting the wirings 101, 102, and 103 and the pad portions P1, P2, and P3 . For example, the link wirings 104, 105, and 106 may include gate link wirings 104 for electrically connecting the gate wirings 101 and the gate pad portions P1 to each other, A data link wiring 105 for electrically connecting the portions P2 to each other, a power supply wiring 106 for electrically connecting the power supply wiring 103 and the voltage supply pad portion P3 to each other, and the like .

또한, 상기 비표시부(ND)에 상기 공통전압(VDD) 공급 패드부와 전기적으로 연결된 공통전압 공급 전극(107)이 배치되어 있다. 상기 공통전압 공급 전극(107)은 상기 데이터 링크 배선(105)과 근접하여 배치될 수 있다. Also, a common voltage supply electrode 107 electrically connected to the common voltage (VDD) supply pad portion is disposed in the non-display portion ND. The common voltage supply electrode 107 may be arranged close to the data link wiring 105.

이때, 상기 공통전압 공급 전극(107)은 상기 데이터 배선(102)의 형성물질로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 공통전압 공급전극(107)은 게이트 배선(101)의 형성물질로 이루어질 수도 있다.At this time, the common voltage supply electrode 107 may be formed of the material for forming the data line 102. However, the present invention is not limited thereto, and the common voltage supply electrode 107 may be formed of a material for forming the gate wiring 101.

상기 구동소자부(S-Tr, D-Tr, Cp) 및 상기 패드부(P1, P2, P3, P4)를 포함하는 기판(100)상에 보호막(120)이 배치되어 있다. 상기 보호막(120)은 무기계 절연막으로 이루어질 수 있다. 예컨대 상기 보호막(120)은 산화실리콘막 또는 질화실리콘막일 수 있다.The protective layer 120 is disposed on the substrate 100 including the driving elements S-Tr, D-Tr and Cp and the pad portions P1, P2, P3 and P4. The protective layer 120 may be formed of an inorganic insulating layer. For example, the protective film 120 may be a silicon oxide film or a silicon nitride film.

상기 보호막(120)은 후술 될 유기발광다이오드 소자(E)와 전기적으로 연결되기 위한 상기 드레인 전극(114)의 일부를 노출하는 콘택홀이 배치되어 있다. The passivation layer 120 has a contact hole exposing a portion of the drain electrode 114 to be electrically connected to the organic light emitting diode device E to be described later.

이에 더하여, 상기 드레인 전극(114)과 접촉하며, 상기 보호막(120)상에 보조 연결전극(115)이 더 배치될 수 있다. 상기 보조 연결전극(115)은 후술 될 화소전극(160)과 상기 드레인 전극(114)의 전기적 접촉 안정성을 높일 수 있다. In addition, an auxiliary connection electrode 115 may be disposed on the passivation layer 120 in contact with the drain electrode 114. The auxiliary connection electrode 115 can increase the electrical contact stability between the pixel electrode 160 and the drain electrode 114, which will be described later.

이는, 상기 드레인 전극(114)과 상기 화소전극(160)간의 단차가 커서, 상기 드레인 전극(114)에 상기 화소전극(160)을 전기적으로 연결함에 있어 단락될 수 있기 때문이다.This is because a step between the drain electrode 114 and the pixel electrode 160 is large and the pixel electrode 160 may be short-circuited in electrically connecting the drain electrode 114 to the pixel electrode 160.

상기 비표시부(ND)의 상기 보호막(120)상에 기생캡 방지막(135)이 배치되어 있다. 상기 기생캡 방지막(135)은 링크배선(104, 105, 106)들과 후술될 콘택전극(185)간의 기생용량이 형성되는 것을 방지하는 역할을 한다. A parasitic cap prevention film 135 is disposed on the protective film 120 of the non-display portion ND. The parasitic cap prevention layer 135 serves to prevent parasitic capacitance between the interconnect lines 104, 105, and 106 and a contact electrode 185 to be described later from being formed.

이로써, 기생캡 방지막(135)은 상기 보호막(120)에 비해 유전율이 작은 유기 절연물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 기생캡 방지막(135)은 아크릴계 수지(Acryl-based resin), 우레탄 수지(Urethane resin), 폴리이미드계 수지(Polyimide-based resin), 벤조사이클로부텐 수지(BCB), 실리콘계 수지(Silicone-based resin) 및 폴리 페놀 수지등 일 수 있다.Thus, the parasitic cap prevention layer 135 may be formed of an organic insulating material having a smaller dielectric constant than the protective layer 120. For example, the parasitic cap prevention layer 135 may be formed of an acrylic-based resin, a Urethane resin, a polyimide-based resin, a benzocyclobutene resin (BCB), a silicone- based resin and polyphenolic resin.

상기 비표시부(ND)는 기판(100)의 끝단과 인접한 바깥쪽 영역인 에지(edge)부와 표시부(D)와 인접한 안쪽 영역인 이너(inner)부로 구분될 수 있다. 상기 비표시부(ND)의 기판(100)상에 외부구동회로부로부터 상기 배선들에게 전기적 신호를 인가하는 패드부는 상기 비표시부(ND)의 에지부에 형성될 수 있다. 후술될 밀봉부재의 접착력을 위해, 상기 기생캡 방지막(135)은 상기 밀봉부재가 형성되는 상기 비표시부(ND)의 에지부를 노출한다. 이는 밀봉부재를 형성하는 공정에서, 상기 기생캡 방지막(135)이 변형되어 상기 기판(100)과 봉지기판간의 셀갭이 무너질 수 있기 때문이다. 또한, 상기 기생캡 방지막(135)은 유기물질로 상기 밀봉부재와의 접착력이 낮기 때문이다.The non-display portion ND may be divided into an edge portion which is an outer region adjacent to an end of the substrate 100 and an inner portion which is an inner region adjacent to the display portion D. A pad portion for applying an electrical signal to the wirings from the external driving circuit portion on the substrate 100 of the non-display portion ND may be formed at an edge portion of the non-display portion ND. For the adhesive force of the sealing member to be described later, the parasitic cap prevention film 135 exposes the edge portion of the non-display portion ND where the sealing member is formed. This is because, in the step of forming the sealing member, the parasitic cap prevention film 135 may be deformed to collapse the cell gap between the substrate 100 and the sealing substrate. The parasitic cap prevention film 135 is an organic material and has low adhesion to the sealing member.

상기 표시부(D)의 상기 보호막(120)상에 평탄한 상면을 갖는 평탄화막(134)이 더 배치될 수 있다. 상기 평탄화막(134)은 상기 구동소자부(S-Tr, D-Tr, Cp) 및 다수의 배선(101, 102, 103)에 의한 단차를 평탄화하는 역할을 한다. A planarizing layer 134 having a flat upper surface may be further disposed on the protective layer 120 of the display portion D. The planarization layer 134 serves to planarize the steps of the driving element portions (S-Tr, D-Tr, Cp) and the plurality of wirings (101, 102, 103).

여기서, 유기발광다이오드 표시장치가 봉지기판으로 광을 방출하여 영상을 제공하는 상부발광형일 경우, 상기 평탄화막(134)은 상기 단차를 평탄화시키므로 상기 단차로 인한 광의 난반사를 방지할 수 있어, 화질 특성을 향상시킬 수 있다.Here, when the organic light emitting diode display device emits light to the encapsulation substrate to provide an image, the planarization layer 134 may flatten the planarization layer 134 to prevent irregular reflection of light due to the step, Can be improved.

상기 기생캡 방지막(135)과 상기 평탄화막(134)은 일체로 이루어질 수도 있다. 이로써, 상기 기생캡 방지막(135)을 평탄한 상면을 가질 수 있다.The parasitic cap prevention film 135 and the planarization film 134 may be integrally formed. Thus, the parasitic cap prevention film 135 can have a flat upper surface.

상기 평탄화막(134)은 상기 보조 연결전극(115)을 노출하는 비아홀을 구비한다.The planarization layer 134 includes a via hole exposing the auxiliary connection electrode 115.

상기 평탄화막(134) 및 상기 기생캡 방지막(135)을 포함하는 기판(100)상에 베리어층(140)이 배치될 수 있다. 상기 베리어층(140)은 상기 평탄화막(134)으로부터 아웃게스가 방출하는 것을 방지하는 역할을 한다. 상기 베리어층(140)을 형성하는 물질의 예로서는 질화실리콘 및 산화실리콘등일 수 있다. The barrier layer 140 may be disposed on the substrate 100 including the planarization layer 134 and the parasitic cap prevention layer 135. The barrier layer 140 serves to prevent outgas from being emitted from the planarization layer 134. Examples of the material forming the barrier layer 140 may include silicon nitride and silicon oxide.

상기 표시부(D)의 각 화소의 상기 베리어층(140)상에 상기 드레인 전극(114)과 전기적으로 연결된 유기발광다이오드 소자(E)가 배치되어 있다. 상기 유기발광다이오드 소자(E)는 상기 보조 연결전극(115)과 전기적으로 연결된 화소전극(160), 상기 화소전극(160)상에 배치된 유기발광 패턴(170) 및 상기 모든 화소에 배치된 공통전극(180)이 배치되어 있다.An organic light emitting diode device E electrically connected to the drain electrode 114 is disposed on the barrier layer 140 of each pixel of the display unit D. The organic light emitting diode device E includes a pixel electrode 160 electrically connected to the auxiliary connection electrode 115, an organic emission pattern 170 disposed on the pixel electrode 160, An electrode 180 is disposed.

상기 화소전극(160)은 광을 반사하는 도전 물질로 이루어질 수 있다. 상기 화소전극(160)은 후술될 공통전극(180)에 비해 일함수가 작은 도전물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 화소전극(160)은 Ag, Mg, Ca, Al 및 Ba등으로 이루어진 단일막 또는 이중막으로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 화소전극(160)은 캐소드일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 화소전극(160)은 애노드일 수도 있다.The pixel electrode 160 may be formed of a conductive material that reflects light. The pixel electrode 160 may be made of a conductive material having a lower work function than the common electrode 180 described later. For example, the pixel electrode 160 may be a single layer or a double layer made of Ag, Mg, Ca, Al, Ba, or the like. That is, the pixel electrode 160 may be a cathode. However, the present invention is not limited thereto, and the pixel electrode 160 may be an anode.

상기 유기발광 패턴(170)은 전류에 의해 광을 형성하는 발광물질로 이루어질 수 있다. 상기 유기발광 패턴(170)은 각 화소별로 패터닝되어 있을 수 있다.The organic emission pattern 170 may include a light emitting material that forms light by a current. The organic emission pattern 170 may be patterned for each pixel.

상기 공통전극(170)은 상기 화소전극(140)보다 큰 일함수를 갖는 투명한 도 전막으로 이루어질 수 있다. 상기 화소전극(170)은 ITO 또는 IZO로 이루어질 수 있다.The common electrode 170 may be a transparent conductive film having a work function larger than that of the pixel electrode 140. The pixel electrode 170 may be formed of ITO or IZO.

이로써, 상기 유기발광다이오드 표시장치는 상기 기판(100)과 대향하는 봉지기판으로 광을 방출하게 되므로, 개구율을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 구동소자부(S-Tr, D-Tr, Cp)는 상기 유기발광다이오드 표시장치의 개구율을 배제하며 자유롭게 설계할 수 있다. As a result, the organic light emitting diode display device emits light to the encapsulation substrate opposed to the substrate 100, thereby improving the aperture ratio. In addition, the driving element portions (S-Tr, D-Tr, and Cp) can be freely designed without excluding the aperture ratio of the organic light emitting diode display device.

상기 비표시부(ND)의 기생캡 방지막(135)상에 상기 공통전극(180)과 전기적으로 연결된 콘택전극(185)이 배치되어 있다. 상기 공통전극(180)과 상기 콘택전극(185)은 일체로 이루어질 수 있다. 상기 콘택전극(185)은 상기 공통전압 공급 전극과 전기적으로 연결되어 있다. 이로써, 상기 콘택전극(185)을 통해 상기 공통전극(180)으로 공통전압이 인가될 수 있다.A contact electrode 185 electrically connected to the common electrode 180 is disposed on the parasitic cap prevention film 135 of the non-display portion ND. The common electrode 180 and the contact electrode 185 may be integrally formed. The contact electrode 185 is electrically connected to the common voltage supply electrode. Accordingly, a common voltage may be applied to the common electrode 180 through the contact electrode 185.

여기서, 상기 콘택전극(185)과 상기 링크배선(104, 105, 106)은 서로 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 이로 인해, 상기 콘택전극(185)과 상기 링크배선(104, 105, 106)사이에 절연막이 개재됨에 따라, 상기 콘택전극(185)과 상기 링크배선(104, 105, 106)사이에 기생용량이 형성될 수 있다. 상기 기생용량으로 인해, 상기 링크배선(104, 105, 106)을 통해 상기 배선(101, 102, 103)으로 인가되는 전기적 신호 지연이 발생할 수 있다.Here, the contact electrode 185 and the link wirings 104, 105, and 106 may be at least partially overlapped with each other. As a result, an insulating film is interposed between the contact electrode 185 and the link interconnection 104, 105, and 106, parasitic capacitance is generated between the contact electrode 185 and the link interconnection 104, 105, . Due to the parasitic capacitance, electrical signal delays applied to the wirings (101, 102, 103) through the link wirings (104, 105, 106) can occur.

이때, 상기 콘택전극(185)과 상기 링크배선(104, 105, 106)사이에 기생캡 방지막(135)이 개재됨에 따라, 상기 콘택전극(185)과 상기 링크배선(104, 105, 106)간의 기생용량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.At this time, since the parasitic cap prevention film 135 is interposed between the contact electrode 185 and the link interconnection 104, 105, and 106, the contact between the contact electrode 185 and the link interconnection 104, 105, The parasitic capacitance can be prevented from being generated.

상기 기생캡 방지막(135)과 상기 콘택전극(185)은 기판(100) 전면에 형성 후 식각되어 완성될 수 있다. 이때, 식각되어 형성된 측면을 식각면이라 한다. 즉, 상기 기생캡 방지막(135)의 식각면(135a)은 상기 기생캡 방지막(135)의 측면을 의미하며, 상기 콘택전극(185)의 식각면(185a)은 상기 콘택전극(185)의 측면을 의미한다. 상기 기생캡 방지막(135)의 식각면(135a)과 상기 콘택전극(185)의 식각면(185a)은 서로 일치할 수 있다. 이에 더하여, 상기 기생캡 방지막(135)의 식각면(135a)은 상기 콘택전극(185)의 식각면(185a)에 비해 상기 비표시부(ND)의 에지부와 근접할 수 있다. 즉, 상기 기생캡 방지막(135)은 상기 콘택전극(185)에 비해 큰 면적을 가질 수 있다. The parasitic cap prevention film 135 and the contact electrode 185 may be formed on the entire surface of the substrate 100 and then etched. At this time, the etched side surface is referred to as an etched surface. That is, the etching surface 135a of the parasitic cap prevention layer 135 refers to the side surface of the parasitic cap prevention layer 135, and the etching surface 185a of the contact electrode 185 corresponds to the side surface of the contact electrode 185 . The etching surface 135a of the parasitic cap prevention film 135 and the etching surface 185a of the contact electrode 185 may coincide with each other. In addition, the etched surface 135a of the parasitic cap prevention layer 135 may be closer to the edge of the non-display portion ND than the etched surface 185a of the contact electrode 185. That is, the parasitic cap prevention layer 135 may have a larger area than the contact electrode 185.

이에 따라, 상기 콘택전극(185)의 하부에 링크배선(104, 105, 106)외에 다른 회로부, 예컨대 정전기 방지 회로부가 배치될 지라도 상기 콘택전극(185)에 의한 영향을 방지할 수 있다. 이는 상기 정전기 방지 회로부는 상기 표시부로 유입되는 정전기를 제거하는데, 상기 정전기 방지 회로부는 다이오드 형태로 형성될 수 있다. 이때, 상기 정전기 방지 회로부는 상기 콘택전극(185)의 영향으로 오작동하여 상기 정전기 방지 회로부로부터 누설전류가 발생할 수 있기 때문이다.Thus, even if other circuit parts, for example, the anti-static circuit part, are disposed below the contact wirings 104, 105 and 106, the influence by the contact electrodes 185 can be prevented. The anti-static circuit part removes static electricity flowing into the display part, and the anti-static circuit part may be formed in the form of a diode. At this time, the antistatic circuit part may malfunction due to the influence of the contact electrode 185, and leakage current may be generated from the antistatic circuit part.

도면에는 도시되지 않았으나, 상기 비표시부(ND)의 에지부를 따라 배치된 밀봉부재와, 상기 밀봉부재에 의해 상기 유기발광다이오드 소자(E)를 덮도록 상기 기판(100)과 합착된 봉지기판을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 유기발광다이오드 소자(E)는 외부의 산소 및 수분으로부터 밀폐되어, 상기 유기발광다이오드 소자(E)가 산소 및 수분으로부터 열화되는 것을 방지함에 따라, 유기발광다이오드 표시장치의 신뢰성 및 수명을 향상시킬 수 있다.Although not shown in the drawing, a sealing member disposed along the edge portion of the non-display portion ND and a sealing substrate bonded to the substrate 100 to cover the organic light emitting diode device E by the sealing member . As a result, the organic light emitting diode device E is sealed from external oxygen and moisture to prevent deterioration of the organic light emitting diode device E from oxygen and moisture. Therefore, reliability and lifetime of the organic light emitting diode display device Can be improved.

도 1은 종래의 유기발광다이오드 표시장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional organic light emitting diode display.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 평면도이다.2A is a plan view of an organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a에 도시된 다수의 화소 중 하나의 화소만을 확대하여 도시한 평면도이다. FIG. 2B is an enlarged plan view of only one pixel of the plurality of pixels shown in FIG. 2A.

도 2c는 도 2a에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.2C is a sectional view taken along the line I-I 'shown in FIG. 2A.

(도면의 주요 부분에 대한 참조 부호의 설명) (Description of Reference Numbers to Main Parts of the Drawings)

100 : 기판 101 : 게이트 배선100: substrate 101: gate wiring

102 : 데이터 배선 103 : 전원 배선102: data wiring 103: power wiring

104 : 게이트 링크배선 105 : 데이터 링크배선104: Gate link wiring 105: Data link wiring

106 : 전원 링크배선 107 : 공통전압 공급전극106: power supply link wiring 107: common voltage supply electrode

135 : 기생캡 방지막 134 : 평탄화막135: parasitic cap prevention film 134: planarization film

160 : 화소전극 170 : 유기발광 패턴160: pixel electrode 170: organic light emission pattern

180 : 공통전극 185 : 콘택전극180: common electrode 185: contact electrode

P1 : 게이트 패드부 P2 : 데이터 패드부 P1: Gate pad part P2: Data pad part

P3 : 전압공급 패드부 P4 : 공통전압 공급패드부P3: voltage supply pad portion P4: common voltage supply pad portion

Claims (8)

표시부와 상기 표시부를 둘러싸고 배치된 비표시부를 구비하는 기판;A substrate including a display portion and a non-display portion disposed around the display portion; 상기 표시부에 배치된 다수의 배선들과 상기 다수의 배선들과 전기적으로 연결된 구동소자부;A driver element electrically connected to the plurality of wires and the plurality of wires arranged on the display; 상기 표시부 상에 배치되며, 상기 구동소자부와 전기적으로 연결된 유기발광다이오드 소자;An organic light emitting diode (OLED) element disposed on the display unit and electrically connected to the driving element; 상기 비표시부 상에 배치되며, 상기 유기발광다이오드 소자의 공통전극으로부터 연장되는 콘택전극;A contact electrode disposed on the non-display portion and extending from a common electrode of the organic light emitting diode device; 상기 비표시부의 에지부에 배치되며, 외부 구동회로부로부터 상기 표시부에 배치된 다수의 배선들로 전기적 신호를 인가하는 게이트 패드부, 데이터 패드부 및 전압 공급 패드부;A gate pad portion, a data pad portion, and a voltage supply pad portion, which are disposed at an edge portion of the non-display portion and apply an electrical signal from the external drive circuit portion to the plurality of wirings disposed on the display portion; 상기 비표시부의 에지부에 배치되며, 외부 구동회로부로부터 공통전압을 인가받는 공통전압 공급 패드부;A common voltage supply pad unit disposed at an edge of the non-display unit and receiving a common voltage from the external drive circuit unit; 상기 비표시부 상에 배치되며, 상기 표시부에 배치된 다수의 배선들과 상기 게이트 패드부, 데이터 패드부 및 전압 공급 패드부를 전기적으로 연결하는 링크배선; 및A link wiring disposed on the non-display portion and electrically connecting the plurality of wirings disposed on the display portion to the gate pad portion, the data pad portion, and the voltage supply pad portion; And 상기 비표시부 상에 배치되며, 상기 콘택전극과 상기 링크배선 사이에 개재되어, 상기 콘택전극과 상기 링크배선 사이에서 기생용량의 형성을 방지하는 기생캡 방지막을 포함하는 유기발광다이오드 표시장치.And a parasitic cap prevention film disposed on the non-display portion and interposed between the contact electrode and the link wiring to prevent formation of parasitic capacitance between the contact electrode and the link wiring. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기생캡 방지막은 평탄한 상면을 갖는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치.Wherein the parasitic cap prevention layer has a flat upper surface. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 유기발광다이오드 소자와 상기 구동소자부 사이에 개재되며, 상기 기생캡 방지막과 일체로 형성된 평탄화막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치.Further comprising a planarization film interposed between the organic light emitting diode and the driving element and formed integrally with the parasitic cap prevention layer. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 비표시부 상에 배치되며, 상기 공통전압 공급 패드부와 전기적으로 연결된 공통전압 공급 전극을 더 포함하고, And a common voltage supply electrode disposed on the non-display portion and electrically connected to the common voltage supply pad portion, 상기 콘택전극과 상기 공통전압 공급 전극은 전기적으로 연결되어, 상기 콘택전극은 상기 유기발광다이오드 소자의 공통전극으로 공통전압이 인가되도록 하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치.Wherein the contact electrode and the common voltage supply electrode are electrically connected to each other, and the common electrode is applied to the common electrode of the organic light emitting diode device. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기생캡 방지막은 상기 비표시부의 에지부를 노출하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치.And the parasitic cap prevention layer is disposed to expose edge portions of the non-display portion. 제 7 항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 노출된 비표시부의 에지부에 배치되는 밀봉부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광다이오드 표시장치.And a sealing member disposed at an edge portion of the exposed non-display portion.
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