KR101469728B1 - 다상 교류 전원을 이용한 cvd 장치 - Google Patents

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Abstract

본 실시예는 제1 내지 제N(N은 2 이상의 자연수) 증착 로드를 포함하는 증착 로드부; 제1 내지 제N 증착 로드의 각 일단에 각각 연결되는 제1 내지 제N 전극; 제1 내지 제N 증착 로드의 각 타단과 공통으로 연결되는 제N+1 전극; 제1 내지 제N 전극과 제N+1 전극 사이에 각각 N상 교류 전원을 공급하는 주 전력 공급부; 및 제1 내지 제N 전극과 제N+1 전극 사이에 각각 주 전력 공급부 보다 높은 전압의 N상 교류 전원을 공급하는 보조 전력 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 N상 교류 전원을 이용한 CVD 장치를 제공한다.

Description

다상 교류 전원을 이용한 CVD 장치{Polyphase AC power-assisted CVD apparatus}
본 발명의 실시예는 CVD 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 폴리실리콘의 제조 원가를 절감시킬 수 있는 다상 교류 전원을 이용한 CVD 장치에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보만을 제공할 뿐, 종래 기술을 구성하는 것은 아니다.
폴리실리콘은 결정구조가 다결정 상태이면서 순도가 매우 높아 현재 반도체소자, 태양전지 등 상업적으로 널리 이용되고 있다.
이와 같은 폴리실리콘은 막대형 또는 입자형으로 제조되고 있는데, 그 제조방법을 구체적으로 설명하면 아래와 같다.
우선, 규석 또는 규사(주성분: SiO2)와 흑연(주성분: C)을 아크 방전로에서 반응시키면 순도 약 99% 정도의 금속급 실리콘(Metallurgical Silicon: 이하 MG-Si)이 제조된다.
이 MG-Si을 출발물질로 하여 화학 반응, 즉 가스화 공정을 통해 실란(Silane) 원료를 합성, 분리하고 충분히 정제하면, 가스 상태의 고순도 실란 원료를 제조하게 된다. 제조되는 고순도의 실란 원료는 화학식 SiHCl3로 표현되는 삼염화실란(Trichlorosilane: 이하 TCS라 함) 가스이며, 이를 재처리할 경우 화학식 SiH4로 표현되는 모노실란(Monosilane) 가스를 만들 수 있다. TCS는 MG-Si을 HCl과 반응시켜 얻고, 모노실란 가스는 MG-Si을 SiCl4 및 H2와 반응시키거나 MG-Si을 SiF4 및 NaAlH4와 반응시켜 얻는다.
다음으로, 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition) 공정을 이용하여 고순도의 실란 가스로부터 실리콘을 석출하여 고체 상태의 폴리실리콘을 제조한다.
실란 가스는 고온의 환경 하에서 수소환원 반응 및 열분해 반응을 통해 실리콘 미립자를 생성시키는데, 이와 같이 생성된 실리콘 미립자가 결정 씨드(Seed)로 기능하는 증착 로드(Rod) 또는 입자의 표면에 석출되어 폴리실리콘이 얻어지게 되는 것이다.
이와 같이 실란 가스를 이용하여 고체 상태의 폴리실리콘을 제조하는 방법으로는 지멘스(Siemens) 석출법과 유동층 석출법이 있는데, 상업적으로는 TCS를 원료로 이용하는 지멘스 석출법이 가장 많이 활용되고 있다.
한편, TCS 대신 모노실란을 원료로 제조하여 실리콘을 석출시키는 유동층 석출법은, 모노실란의 반응온도가 약 550~850℃ 정도로 비교적 낮아, 반응기 가열에 대한 부담이 적고 수율도 90% 이상으로 높은 반면, TCS를 제조한 후 실리콘과 결합하는 염소(Cl)를 수소(H)로 치환하는 공정이 추가로 필요하며, 높은 폭발 위험성으로 인해, 취급 및 저장이 매우 까다롭고, 더구나 실리콘 석출 중에 모노실란의 열분해에 의해 다량 발생하는 실리콘 분말을 처리해야 하는 단점이 있다. 이에 따라 폴리실리콘을 제조하는 업자들은, 높은 반응온도와 낮은 수율(약 25 % 이내)에도 불구하고, 지멘스 TCS 석출법을 주로 활용하고 있다.
아래에서는 도면을 참조하여 지멘스 석출법에 대해 간략히 설명하기로 한다. 도 1은 지멘스 석출법에 의해 폴리실리콘을 제조하는 장치의 개략도로서, 지멘스 석출법은 도 1에 도시된 바와 같이 종형 반응기(Bell-Jar Reactor)를 이용하여 실란 가스로부터 막대형 폴리실리콘을 제조하는 방법이다.
지멘스 석출법을 설명하면, 스테인리스 재질의 종형 반응기(A) 내부에 가느다란 굵기의 실리콘 증착 로드(B)를 ∩형상으로 위치시키고, 실리콘 증착 로드(B)의 말단을 한 쌍의 전극(C)과 각각 연결한다. 이어서, 예열장치(Preheater)를 이용하여 실리콘 증착 로드(B)를 약 300 ℃ 이상으로 예열시키면, 실리콘 증착 로드(B)의 저항값이 낮아져서 실리콘 증착 로드(B)의 전기저항 가열이 가능하게 된다. 이후, 전극(C)을 통해 소정 전위차의 전기를 공급하면, 실리콘 증착 로드(B)가 높은 온도(약 1,000 ~ 1,150℃)로 가열되게 된다. 이때, 실란(예컨대 TCS) 가스 및 수소(H2) 가스로 이루어진 반응가스를 종형 반응기(A) 내부로 공급하면, 실리콘 증착 로드(B)의 표면에 실리콘이 석출되면서 점차 실리콘 증착 로드(B)의 굵기가 증가하게 된다. 이와 같은 전기저항 가열 및 실리콘 석출을 지속하면 지름이 약 10 내지 15cm 정도가 되는 막대형 폴리실리콘 제품을 얻게 된다. 종형 반응기(A)의 내부에서 실리콘 증착 로드(B)의 지름이 더 증가하기 어려워지면 전기저항 가열 및 실리콘 석출을 종료하고 막대형 폴리실리콘 제품을 꺼낸다.
하지만, 이와 같은 종래의 방법은 전기저항 가열을 이용하여 실리콘을 석출하는 방법상의 한계로 인하여 다음과 같은 문제점이 있다.
먼저, 전기저항 가열을 이용하여 실란 가스를 분해하고 실리콘을 원활히 석출하기 위해서는 반응기 내부의 온도를 1,000℃ 이상으로 유지하여야 하는데, 이 때문에 전기저항 가열을 위한 전력 소비량이 막대하여 원가 부담이 상당히 높다. 더구나, AC-DC 컨버터 등 고가의 전력 공급 설비를 갖춰야 하므로, 초기 설비 투자비도 매우 비싸지는 문제점이 있다.
또한, 예열뿐만 아니라 전기저항 가열 시간 동안 실리콘 증착 로드(B)의 온도가 떨어지는 것을 방지하기 위해 핫 오일(Hot oil) 순환장치 등의 부가적인 설비가 함께 구비되어야 하는 문제점이 있다.
본 실시예는, AC-DC 컨버터 및 핫 오일 순환장치 등이 필요 없게 되므로 설비 투자비가 줄어들어 폴리실리콘의 제조 원가를 절감할 수 있는 다상 교류 전원을 이용한 CVD 장치를 제공하는 데에 주된 목적이 있다.
또한, 소요되는 전극의 개수를 줄여 경제성을 향상시킬 수 있고, 장치의 구조를 견고하게 할 수 있어 내구성을 증대시키고, 구성을 간소화함으로써 유지 보수성을 향상시킬 수 있는 CVD 장치를 제공하는 데에도 그 목적이 있다.
그리고, 상용의 3상 교류 전원을 그대로 사용하게 됨으로써 전력 효율이 향상되면서 전력 소비 및 이에 따른 운영비를 절감할 수 있는 다상 교류 전원을 이용한 CVD 장치를 제공하는 데에도 그 목적이 있다.
본 실시예는, 제1 내지 제N(N은 2 이상의 자연수) 증착 로드를 포함하는 증착 로드부; 상기 제1 내지 제N 증착 로드의 각 일단에 각각 연결되는 제1 내지 제N 전극; 상기 제1 내지 제N 증착 로드의 각 타단과 공통으로 연결되는 제N+1 전극; 상기 제1 내지 제N 전극과 상기 제N+1 전극 사이에 각각 N상 교류 전원을 공급하는 주 전력 공급부; 및 상기 제1 내지 제N 전극과 상기 제N+1 전극 사이에 각각 상기 주 전력 공급부 보다 높은 전압의 N상 교류 전원을 공급하는 보조 전력 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 CVD 장치를 제공한다.
상기 제1 내지 제N 증착 로드는, 제1 증착 로드, 제2 증착 로드 및 제3 증착 로드를 포함하고, 상기 제1 내지 제N 전극은, 상기 제1 증착 로드의 일단에 연결되는 제1 전극, 상기 제2 증착 로드의 일단에 연결되는 제2 전극 및 상기 제3 증착 로드의 일단에 연결되는 제3 전극을 포함하고, 상기 N+1 전극은, 상기 제1 내지 제3 증착 로드의 각 타단과 공통으로 연결되는 제4 전극을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 전극과 상기 제4 전극 사이에 각각 3상 교류 전원을 공급하는 주 전력 공급부 및 상기 제1 내지 제3 전극과 상기 제4 전극 사이에 각각 상기 주 전력 공급부 보다 높은 전압의 3상 교류 전원을 공급하는 보조 전력 공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 보조 전력 공급부는 상기 주 전력 공급부에서 공급하는 전원보다 작은 크기의 전류와 높은 크기의 전압을 갖는 전원을 공급하는 것을 특징으로 한다.
상기 증착 로드부의 온도를 감지하는 온도 감지부와, 상기 온도 감지부의 신호를 수신하여, 상기 로드부가 소정의 온도에 이르면, 상기 제1 내지 제N 전극과 상기 제N+1 전극 사이에 각각 공급되는 N상 교류 전원을 상기 보조 전력 공급부의 출력에서 상기 주 전력 공급부의 출력으로 자동으로 절환하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같이 본 실시예에 의하면, AC-DC 컨버터와 같은 고가의 전력 변환 장치 및 핫 오일 순환장치 등을 생략할 수 있어 설비 투자비를 대폭 줄여 폴리실리콘의 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 소요되는 전극의 개수를 줄여 경제성을 향상시킬 수 있고, 장치의 구조를 견고하게 할 수 있어 내구성이 증대될 수 있으며, 구성을 간소화함으로써 유지 보수성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 상용의 3상 교류 전원을 그대로 사용하게 됨으로써 전력 효율이 향상되면서 전력 소비 및 이에 따른 운영비를 절감할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 지멘스 석출법에 의해 폴리실리콘을 제조하는 장치의 개략도이고,
도 2는 본 실시예에 따른 CVD 장치의 개념도,
도 3은 본 실시예에 따른 반응기 내부의 개략적 사시도,
도 4는 도 3의 X 방향에서 바라본 형상을 베이스 플레이트 및 전극 부분만 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에서는 3상 교류 전원을 이용한 CVD 장치에 대해 설명한다. 그러나 이것은 본 실시예를 설명하기 위한 예시일 뿐, 본 실시예의 기술 사상 범위가 반드시 3상 교류 전원에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 본 실시예에 따른 CVD 장치(100)의 개념도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 반응기 내부의 개략적 사시도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 CVD 장치(100)는 베이스 플레이트(10), 베이스 플레이트(10) 상에 결합되는 용기본체(20), 베이스 플레이트(10) 상에 설치되는 4개의 전극(31,32,33,34), 이 4개의 전극(31~34)과 연결되어 용기본체(20) 내에 배치되는 3개의 증착 로드(41,42,43), 전극(31~34)에 접속되어 증착 로드(41~43)가 발열하게 하는 전류를 공급하는 주 전력 공급부(50) 및 전극(31~34)에 접속되어 증착 로드(41~43)를 예열하는 전류를 공급하는 보조 전력 공급부(60)를 포함한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 플레이트(10)에는 4개의 관통공(11,12,13,14)을 구비하여 각 관통공(11~14) 마다 4개의 전극(31~34) 중에 각각 하나의 전극이 설치될 수 있다. 여기서 관통공(11~14)은 베이스 플레이트(10)와 용기본체(20)가 형성하는 내부공간(21)과 외부공간(22)을 연결하는 공간을 형성하며, 각 관통공(11~14) 마다 하나의 전극이 삽입되어 내부공간(21)과 외부공간(22)에 각각 돌출되도록 형성된다.
전극(31~34)에는 주 전력 공급부(50) 또는 보조 전력 공급부(60)의 전원을 각 전극(31~34)에 접속하기 위해 사용되는 복수의 전원 케이블(35)이 연결될 수 있다.
4개의 전극(31~34)은 3개의 3상 전극(31,32,33)과 1개의 중성 전극(34)을 포함한다. 본 실시예에 따른 CVD 장치(100)에서 증착 로드(41~43)는 3개의 3상 전극(31~33)과 1개의 중성 전극(34)에 연결되며, 도 3에 도시된 것처럼, 거꾸로 된 U자, 즉 ∩형상으로 형성된 3개 증착 로드(41~43)의 각 일단이 3개의 3상 전극(31~33)과 각각 연결되고, 3개 증착 로드(41~43)의 각 타단이 나머지 1개의 중성 전극(34)과 공통으로 연결되는 것이 좋으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 따른 CVD 장치(100)에서는, 증착 로드 양단에 각각 전극을 연결하는 경우에 비해 소요되는 전극의 개수를 줄일 수 있다. 즉, 3개의 증착 로드 양단에 각각 서로 다른 전극을 연결하는 경우 총 6개의 전극이 소요되지만, 본 실시예에서 보인 바와 같이, 3개 증착 로드(41~43)의 각 일단이 3개의 3상 전극(31~33)과 각각 연결되고, 3개 증착 로드(41~43)의 각 타단이 나머지 1개의 중성 전극(34)과 공통으로 연결됨으로써 총 4개의 전극이 소요되게 되어, 3개의 증착 로드 양단에 각각 서로 다른 전극을 연결하는 경우에 비해 총 2개의 전극을 줄일 수 있게 된다.
이와 같이 본 실시예에서는, 증착 로드 양단에 각각 서로 다른 전극을 연결하는 경우보다 소요되는 전극의 개수가 줄어들게 되므로, 같은 개수의 증착 로드를 설치하는 데, 더 적은 개수의 전극이 소요됨으로써 경제성을 높일 수 있다.
전극의 개수가 줄어들게 됨으로써, 베이스 플레이트에 구비되는 관통공의 개수를 줄일 수 있으므로 베이스 플레이트를 견고하게 제작할 수 있어 베이스 플레이트의 내구성이 향상된다.
또한, 전극의 개수가 줄어들면, 베이스 플레이트의 하방에 배치되어 전극과 연결되는 전원 케이블의 개수를 줄일 수 있으므로 장치의 구성이 간소화되어 유지 보수성이 향상된다.
용기본체(20)는 원통 또는 종(Bell) 형상으로 형성되며, 하단이 베이스 플레이트(10)의 상면에 밀봉되게 조립되면서 그 밀폐된 내부공간(21)이 반응영역으로 작용하며, 용기본체(20)의 내부공간(21)에 증착 로드(41~43)가 배치된다. 증착 로드(41~43)에 연결된 전극(31~34)으로 증착 로드(41~43)에 전기가 인가되어, 증착 로드(41~43)를 높은 온도로 가열하면, 용기본체(20) 내에 공급되는 반응가스(TCS + H2)가 열분해 되어 증착 로드(41~43)에 실리콘이 증착된다.
이하에서는 본 실시예에 따른 CVD 장치(100)의 작동에 관하여 설명하기로 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 주 전력 공급부(50)는 델타(Δ)-결선된 3상의 입력부(54)를 포함하고, 입력부(54)와 전기적으로 절연되어 자기유도 방식으로 전압을 변환하는 3개의 변압기(51,52,53)를 포함한다. 3개의 변압기(51~53)는 각각 복수의 탭(Tap)을 갖는 구조로 출력 전압의 크기를 제어할 수 있으며, 3개의 변압기(51~53)는 서로 와이(Y)-결선되어, 와이-결선된 3상 전압이 각각 3개의 3상 전극(31~33)에 공급되고, 와이-결선된 변압기(51~53)의 중성점이 1개의 중성 전극(34)에 연결된다.
보조 전력 공급부(60)는 3상으로 전원을 공급하며, 보조 전력 공급부(60)의 출력은 서로 와이-결선되어, 와이-결선된 3상 전압이 각각 3개의 3상 전극(31~33)에 공급되고, 와이-결선된 중성점이 1개의 중성 전극(34)에 연결된다.
3개의 3상 전극(31~33)과 1개의 중성 전극(34) 간에 각각 연결되는 주 전력 공급부(50)의 3상 출력과 보조 전력 공급부(60)의 3상 출력은 각각 서로 병렬 연결된다.
3개의 3상 전극(31~33)과 1개의 중성 전극(34) 간에 서로 병렬로 연결되는 주 전력 공급부(50)와 보조 전력 공급부(60)의 출력은 스위칭부(70)에 의해 서로 절환되어 증착 로드(41~43)에 전원을 공급한다.
실리콘 재질의 증착 로드는 상온에서는 수백 메가옴(MΩ)의 높은 전기저항을 띠어 부도체이지만, 고전압의 전원을 전극에 공급하면 부도체였던 실리콘 재질의 증착 로드가 전기저항을 잃고 도체가 되어 300℃까지 예열을 할 수 있으며, 이후에는 상용의 교류 전원을 전극에 공급하여 증착 로드를 1,000℃ 이상으로 전기저항 가열할 수 있다.
먼저, 증착 로드(41~43)를 예열시키기 위해 보조 전력 공급부(60)의 3상 출력의 각 상이 3개의 3상 전극(31~33)과 1개의 중성 전극(34) 간에 각각 인가된다. 보조 전력 공급부(60)는 증착 로드(41~43)를 예열시키기 위해 12,000 내지 20,000V의 상용의 3상 교류 전원을 인가하게 된다.
증착 로드(41~43)의 온도를 측정하여 측정된 온도 정보를 수록한 신호를 제어부(80)에 보내기 위하여 내부공간(21) 또는 외부공간(22)에 구비될 수 있는 온도 감지부(90)가, 보조 전력 공급부(60)의 3상 출력의 각 상이 3개의 3상 전극(31~33)과 1개의 중성 전극(34) 간에 각각 인가되어 고전압에서 예열되고 있는 증착 로드(41~43)의 온도를 측정하여 온도 정보가 수록된 신호를 제어부(80)로 송신하면, 제어부(80)는 온도 감지부(90)로부터 온도 정보가 수록된 신호를 수신하여 증착 로드(41~43)의 온도가 저전압에서 전기저항 가열이 가능해지는 약 300℃에 도달했는지 여부를 지속적으로 확인한다. 만약 증착 로드(41~43)의 온도가 저전압 전기 저항 가열이 가능해지는 약 300℃에 도달했을 경우에는, 스위칭부(70)를 자동으로 절환하여 고전압의 보조 전력 공급부(60)의 출력을 차단하고, 주 전력 공급부(50)의 3상 출력을 3개의 3상 전극(31~33)과 1개의 중성 전극(34) 간에 각각 인가하도록 한다. 스위칭부(70)가 절환된 후, 주 전력 공급부(50)는 저전압 고전류의 전력을 증착 로드(41~43)에 공급하여 증착 로드(41~43)의 온도를 실리콘의 석출 및 증착 반응에 적합한 약 1,000℃ 이상으로 유지한다.
여기서, 주 전력 공급부(50)에 의해 인가되는 전기는 상용의 3상 교류 전원으로부터 변환된 전원이며, 주 전력 공급부(50)의 각 상의 전원은 인체 안전을 고려하여 약 30V의 낮은 전압이 공급되도록 하며, 그 전류의 크기는 약 3,000A가 되도록 한다.
이어서, 가스 공급 장치(미도시)가 베이스 플레이트(10)에 구비된 가스 유입구(미도시)를 통하여 용기본체(20) 내로 반응가스(TCS + H2)를 공급하면, 반응가스(TCS + H2)가 열분해된 후, 실리콘이 석출되어 증착 로드(41~43) 표면에 증착되면서 증착 로드(41~43)의 직경이 점차 커지게 된다.
본 실시예에 따른 CVD 장치(100)는 예열과 전기저항 가열에 모두 상용의 3상 교류 전원을 사용함으로써, 3개의 3상 전극(31~33)과 1개의 중성 전극(34) 간에 병렬로 연결된 보조 전력 공급부(60)와 주 전력 공급부(50) 간의 출력 절환에 시간이 걸리지 않는다.
따라서, 예열에 고전압 저전류의 교류를 사용하고, 전기저항 가열에 저전압 고전류의 교류를 사용함으로써, 핫 오일 순환장치(미도시)가 필요 없게 되는 장점이 있다.
또한, 전기저항 가열에 상용의 3상 교류 전원을 사용함으로써 고가의 AC-DC 컨버터가 필요 없게 되어 초기 설비투자비가 대폭 감소하게 되고, 직류변환을 하지 않음으로써 전력 효율 저하가 발생하지 않게 되어 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 명세서에 개시된 내용은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 그 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 베이스 플레이트 11,12,13,14: 관통공
20: 용기본체
21: 내부공간 22: 외부공간
31,32,33: 3상 전극 34: 중성 전극
35: 전원 케이블
41,42,43: 증착 로드
50: 주 전력 공급부
60: 보조 전력 공급부
70: 스위칭부
80: 제어부
90: 온도 감지부
100: CVD 장치

Claims (4)

  1. 제1 내지 제N(N은 2 이상의 자연수) 증착 로드를 포함하는 증착 로드부;
    상기 제1 내지 제N 증착 로드의 각 일단에 각각 연결되는 제1 내지 제N 전극;
    상기 제1 내지 제N 증착 로드의 각 타단과 공통으로 연결되는 제N+1 전극;
    상기 제1 내지 제N 전극과 상기 제N+1 전극 사이에 각각 N상 교류 전원을 공급하는 주 전력 공급부; 및
    상기 제1 내지 제N 전극과 상기 제N+1 전극 사이에 각각 상기 주 전력 공급부 보다 높은 전압의 N상 교류 전원을 공급하는 보조 전력 공급부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 N상 교류 전원을 이용한 CVD 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    N=3이고,
    상기 제1 내지 제N 증착 로드는,
    제1 증착 로드, 제2 증착 로드 및 제3 증착 로드를 포함하고,
    상기 제1 내지 제N 전극은,
    상기 제1 증착 로드의 일단에 연결되는 제1 전극, 상기 제2 증착 로드의 일단에 연결되는 제2 전극 및 상기 제3 증착 로드의 일단에 연결되는 제3 전극을 포함하고,
    상기 N+1 전극은,
    상기 제1 내지 제3 증착 로드의 각 타단과 공통으로 연결되는 제4 전극
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 3상 교류 전원을 이용한 CVD 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보조 전력 공급부는, 상기 주 전력 공급부에서 공급하는 전원보다 작은 크기의 전류와 높은 크기의 전압을 갖는 전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 다상 교류 전원을 이용한 CVD 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 증착 로드부의 온도를 감지하는 온도 감지부;
    상기 온도 감지부의 신호를 수신하여, 상기 로드부가 소정의 온도에 이르면, 상기 제1 내지 제N 전극과 상기 제N+1 전극 사이에 각각 공급되는 N상 교류 전원을 상기 보조 전력 공급부의 출력에서 상기 주 전력 공급부의 출력으로 자동으로 절환하는 제어부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 다상 교류 전원을 이용한 CVD 장치.
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