KR101467043B1 - Material etching stencil and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR101467043B1 KR1020120108409A KR20120108409A KR101467043B1 KR 101467043 B1 KR101467043 B1 KR 101467043B1 KR 1020120108409 A KR1020120108409 A KR 1020120108409A KR 20120108409 A KR20120108409 A KR 20120108409A KR 101467043 B1 KR101467043 B1 KR 101467043B1
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실은 소정의 두께를 가지고 비전도성 재질로 이루어지는 박판; 및 상기 박판을 관통하여 형성되고 일정 간격으로 배열된 패턴을 갖는 복수의 천공홀을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a workpiece etching stencil comprises a thin plate having a predetermined thickness and made of a nonconductive material; And a plurality of perforation holes formed through the thin plate and having a pattern arranged at regular intervals.

Description

소재 에칭 스탠실 및 그 제조 방법{MATERIAL ETCHING STENCIL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a material etching stencil,

본 발명의 실시예들은 소재 에칭 스탠실 및 상기 소재 에칭 스탠실의 제조 방법에 관한 것이다.
Embodiments of the present invention relate to a material etch stencil and a method of manufacturing the material etch stencil.

박판소재의 성형성을 분석하기 위해 다양한 방법이 사용되고 있으며, 그 분석방법은 대부분 프레스 성형하기 전에 소재(BLANK) 표면을 점이나 사각 격자(MESH) 형상을 2~3㎜ 간격으로 에칭 한 후, 프레스 성형하고 이를 광학 혹은 실측 장비를 이용하여 점이나 격자간격을 측정하여 변형량을 분석하는 것이다.Various methods have been used to analyze the formability of the thin plate material. Most of the analysis methods are such that the surface of the blank (BLANK) is etched in the form of a dot or a square lattice (MESH) at intervals of 2 to 3 mm before press molding, And measuring the strain by measuring the point or lattice spacing using optical or measuring equipment.

일반적으로, 에칭 가공은 판재 프레스 성형이나 하이드로포밍용 강관 성형시에 성형 전 소재에 격자무늬를 에칭하여 성형전과 성형 후를 비교함으로써, FLD 선도 및 확관율 등을 구할 수 있어 이것으로부터 소재마다 최적의 성형 조건을 찾을 수 있다.Generally, in the etching process, the grating pattern is etched in the pre-forming material at the time of the plate material press forming or the hydroforming steel pipe forming, and the FLD diagram and the expansion ratio can be obtained by comparing before molding and after molding. Molding conditions can be found.

이러한 에칭방법은 스텐레스 스틸, 즉 강판위에 격자무늬 스크린을 입히고, 그 위에 에칭액을 바른 후에, 전원을 연결하면 전기 화학적 작용으로 강판이 에칭되고 격자무늬가 생기도록 하는 방법이다.This etching method is a method in which a steel screen is coated on a stainless steel, that is, a steel plate, an etchant is applied on the steel plate, and then a power source is connected.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실 및 그 제조 방법에 관한 선행기술로는 공개특허공보 제10-2011-0120523호(발명의 명칭: 변형량 분석용 스텐실, 공개일자: 2011년 11월 4일)가 있다.
As a prior art relating to a material etching stencil according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the stencil stencil according to an embodiment of the present invention, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-2011-0120523 (entitled "Strain Analysis for Deformation Analysis, April 4).

본 발명의 일 실시예는 이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 비전도성 재질의 박판을 이용하여 스탠실을 제조함으로써 소재의 변형량을 정확히 측정할 수 있으며 고가의 스탠실의 수명을 연장시킬 수 있는 소재 에칭 스탠실 및 그 제조 방법을 제공한다.
According to one embodiment of the present invention, as described above, in one embodiment of the present invention, the amount of deformation of a material can be accurately measured by manufacturing a stencil using a thin plate of a nonconductive material, A material etching stencil and a manufacturing method thereof are provided.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and another problem (s) not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실은 소정의 두께를 가지고 비전도성 재질로 이루어지는 박판; 및 상기 박판을 관통하여 형성되고 일정 간격으로 배열된 패턴을 갖는 복수의 천공홀을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a workpiece etching stencil comprises a thin plate having a predetermined thickness and made of a nonconductive material; And a plurality of perforation holes formed through the thin plate and having a pattern arranged at regular intervals.

상기 복수의 천공홀은 각각 서로 3 ~ 5mm 간격으로 배열될 수 있다.The plurality of perforation holes may be arranged at intervals of 3 to 5 mm from each other.

상기 박판은 0.1 ~ 0.5mm의 두께를 가질 수 있다.The thin plate may have a thickness of 0.1 to 0.5 mm.

상기 박판은 알루미늄 박판을 포함할 수 있다.The thin plate may comprise an aluminum foil.

본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실은 상기 박판의 하면에 천 재질로 형성되고, 상기 천공홀에 대응하는 위치에 동일한 모양 및 크기의 코팅 포인트를 구비하는 하판을 더 포함할 수 있다.The material etching stencil according to an embodiment of the present invention may further include a lower plate formed of a cloth material on the lower surface of the thin plate and having coating points of the same shape and size at positions corresponding to the perforation holes.

본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실 제조 방법은 소정의 두께를 가지고 비전도성 재질로 이루어지는 박판을 마련하는 단계; 및 상기 박판을 관통하여 일정 간격으로 배열된 패턴을 갖는 복수의 천공홀을 형성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a material etching stencil, comprising: preparing a thin plate having a predetermined thickness and made of a nonconductive material; And forming a plurality of perforation holes having a pattern arranged at regular intervals through the thin plate.

상기 박판은 0.1 ~ 0.5mm의 두께를 가지고, 상기 복수의 천공홀은 각각 서로 3 ~ 5mm 간격으로 배열될 수 있다.The thin plate has a thickness of 0.1 to 0.5 mm, and the plurality of perforations may be arranged at intervals of 3 to 5 mm from each other.

본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실 제조 방법은 상기 박판과 가로 및 세로의 폭이 동일한 천을 마련하는 단계; 및 상기 천을 가공하여 복수의 코팅 포인트를 구비하는 하판을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 복수의 코팅 포인트는 상기 천공홀에 대응하는 위치에 동일한 모양 및 크기로 형성될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of fabricating a material etch stencil, comprising: preparing a cloth having the same width and width as the thin plate; And processing the cloth to form a lower plate having a plurality of coating points, wherein the plurality of coating points may be formed in the same shape and size at positions corresponding to the perforation holes.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and / or features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 비전도성 재질의 박판을 이용하여 스탠실을 제조함으로써 소재의 변형량을 정확히 측정할 수 있으며 고가의 스탠실의 수명을 연장시킬 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the deformation amount of the material can be accurately measured by manufacturing the stamper using the thin plate of the nonconductive material, and the life of the expensive stamper can be prolonged.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 저면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 측면도이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 제조 공정도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 사용 상태도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실을 이용하여 소재를 에칭하는 방법을 간략하게 도시한 흐름도이다.1 is a plan view of a material etching stencil according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom view of a material etching stencil according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view of a material etch stencil according to an embodiment of the present invention.
4 to 8 are a manufacturing process diagram of a material etching stencil according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a use state diagram of a material etching stencil according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a workpiece etching stencil according to an embodiment of the present invention.
11 is a flowchart briefly illustrating a method of etching a workpiece using a workpiece etching stencil according to an embodiment of the present invention.

박판의 변형량 측정 시 소재 에칭과 관련하여, 기존에는 소재(시편)의 에칭을 하기 위하여 에칭기에 전원을 연결하고, 소재 위에 스탠실을 위치해 놓은 후, 롤러로 전해액을 적셔 소재를 에칭하고 있다.Regarding material etching in measuring the amount of deformation of a thin plate, in order to etch a material (specimen), a power source is connected to an etcher, a stencil is placed on the material, and the material is etched by wetting the electrolyte with a roller.

그러나, 기존의 스탠실을 이용한 에칭 방법으로는 고가의 스탠실의 수명이 너무 짧아 지게 된다. 천으로 제작된 스탠실의 짧은 수명의 원인으로는, 첫째 에칭기와 전해액 그리고 롤러 간의 순간적인 전류 스파크에 의한 손상, 둘째 소재 가공시 발생한 버르(Burr)에 의한 손상, 셋째 기타 이물에 의한 손상 등을 들 수 있다.However, with the conventional etching method using the stencil, the life of the expensive stencil is too short. The short life span of the cloth fabric is due to the momentary current spark between the first etcher, the electrolyte and the roller, the second, the burr caused by the material processing, and the third, .

그 뿐만 아니라, 천으로 제작된 스탠실은 형상(구멍)이 에칭기와 롤러에서 발생된 열에 의해 다소 변형될 가능성이 있다.In addition, the stencil fabric made of cloth is likely to be somewhat deformed by the heat generated by the etcher and the roller.

기존에 스탠실의 제작은 천 위에 변형량 측정을 위한 형상을 도안하고, 거기에 특수한 코팅(도색)을 하여 원형형상에는 전해액이 침투하고 그 외 부분은 침투하지 못하도록 하여 원하는 부위에만 표면 부식을 시켜 강판에 에칭을 진행해왔다.Conventionally, the stencil is manufactured by forming a shape for measurement of deformation amount on a cloth, and applying a special coating (painting) on the cloth, the electrolytic solution penetrates into the circular shape and the other portions are prevented from penetrating, Etch. ≪ / RTI >

이에, 본 발명의 일 실시예에서는 알루미늄 박판을 이용하여 스탠실을 제조함으로써, 박판의 변형량을 측정하는 데 있어서 보다 정확한 측정을 할 수 있도록 하며, 스탠실의 수명을 늘릴 수 있는 소재 에칭 스탠실을 제공한다.Thus, in one embodiment of the present invention, by manufacturing a stencil using an aluminum foil, it is possible to measure more accurately in measuring the amount of deformation of a thin plate, and to provide a material etching stencil to provide.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기존에 천으로 제작된 스탠실을 알루미늄 박판으로 제작하여 소재의 변형량의 정확성과 고가의 스탠실의 수명을 연장시킬 수 있다.Therefore, according to one embodiment of the present invention, a stencil fabric made of a conventional cloth can be made of an aluminum sheet to increase the accuracy of deformation of the material and prolong the life of the expensive stencil.

수많은 강판의 성형 제품의 변형량을 측정하기 위해서는 스탠실의 역할이 매우 크다. 왜냐하면, 보다 정확한 소재 에칭이 좋은 결과를 도출할 수 있고, 그에 따라 정확한 분석이 가능하기 때문이다.
In order to measure the amount of deformation of a large number of steel sheet products, the role of stencil is very large. This is because a more accurate material etch can yield good results, and thus accurate analysis can be performed.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 저면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 측면도이다.FIG. 1 is a plan view of a workpiece etching stencil according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bottom view of a workpiece etching stencil according to an embodiment of the present invention, and FIG. The side view of the material etched stencil.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실(100)은 박판(110), 복수의 천공홀(120), 및 하판(130)을 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, the workpiece etching stencil 100 according to an embodiment of the present invention includes a thin plate 110, a plurality of perforation holes 120, and a bottom plate 130 .

상기 박판(110)은 소정의 두께를 가지고 비전도성 재질로 이루어진다. 즉, 상기 박판(110)은 0.1 ~ 0.5mm의 두께를 가지고, 알루미늄 박판으로 이루어질 수 있다.The thin plate 110 has a predetermined thickness and is made of a nonconductive material. That is, the thin plate 110 has a thickness of 0.1 to 0.5 mm and may be formed of an aluminum thin plate.

상기 복수의 천공홀(120)은 소재 에칭 시 전해액이 소재로 침투할 수 있도록 하는 역할을 한다. 참고로, 상기 박판(110)에서 상기 천공홀(120)을 제외한 부분은 상기 전해액이 상기 소재로 침투하지 못한다.The plurality of perforation holes 120 serve to penetrate the electrolytic solution into the material when the material is etched. For reference, a portion of the thin plate 110 excluding the perforation hole 120 can not penetrate the electrolyte.

이를 위해, 상기 복수의 천공홀(120)은 상기 박판(110)을 관통하여 형성된다. 이때, 상기 복수의 천공홀(120)은 일정 간격으로 배열된 패턴을 가진다. 즉, 상기 복수의 천공홀(120)은 가로 및 세로 방향으로 일정 간격을 갖도록 배열되는 것이 바람직하다.For this purpose, the plurality of perforation holes 120 are formed through the thin plate 110. At this time, the plurality of perforation holes 120 have a pattern arranged at regular intervals. That is, the plurality of perforation holes 120 are preferably arranged to be spaced apart in the horizontal and vertical directions.

여기서, 상기 복수의 천공홀(120)은 각각 서로 3 ~ 5mm 간격으로 배열될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 복수의 천공홀(120)이 3mm 간격으로 배열되는 것이 바람직하다.Here, the plurality of perforation holes 120 may be arranged at intervals of 3 to 5 mm from one another. In the present embodiment, the plurality of perforation holes 120 are preferably arranged at intervals of 3 mm.

상기 하판(130)은 상기 박판(110)의 하면에 천 재질로 형성된다. 소재 에칭 시 사용되는 전해액은 가격이 고가인데, 상기와 같이 하판(130)을 천 재질로 형성하면 천에 상기 전해액이 흡수되어 남아 있으므로 상기 전해액의 사용량을 줄일 수 있어 경제적인 효과를 볼 수 있다.The lower plate 130 is formed of a cloth material on the lower surface of the thin plate 110. Since the electrolytic solution used in the material etching is expensive, if the lower plate 130 is formed of a cloth material as described above, the electrolytic solution is absorbed and left in the cloth, so that the amount of the electrolytic solution used can be reduced.

그리고, 상기 하판(130)은 특수한 코팅(도색)이 된 복수개의 코팅 포인트(131)를 구비한다.The lower plate 130 has a plurality of coating points 131 that are coated with a specific coating.

여기서, 상기 코팅 포인트(131)는 상기 복수의 천공홀(120)에 대응하는 위치에서 동일한 모양 및 크기를 가지도록 형성될 수 있다.Here, the coating point 131 may have the same shape and size at positions corresponding to the plurality of through holes 120.

즉, 상기 코팅 포인트(131)는 원형의 특수 코팅 부재로서 상기 복수의 천공홀(120)의 크기와 동일하게 형성될 수 있다.That is, the coating point 131 may be formed as a circular special coating member having the same size as the plurality of perforation holes 120.

상기 하판(130)은 상기 박판(110)의 하면에 결합되는데, 이때 상기 하판(130)의 코팅 포인트(131)이 상기 복수의 천공홀(120)과 정확히 맞춰진 상태에서 결합되는 것이 바람직하다.
The lower plate 130 is coupled to the lower surface of the thin plate 110. It is preferable that the coating point 131 of the lower plate 130 is coupled with the plurality of perforation holes 120 in a precisely aligned manner.

도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 제조 공정도이다.4 to 8 are a manufacturing process diagram of a material etching stencil according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 4에 도시된 바와 같이, 스탠실 틀(도 9의 "910" 참조)에 맞는 크기를 가지는 알루미늄 박판(410)을 마련한다.First, as shown in Fig. 4, an aluminum foil 410 having a size corresponding to a stencil frame (see "910 " in Fig. 9) is provided.

다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 알루미늄 박판(410)에 원형의 천공홀(420)을 3mm 간격의 일정 배열을 갖도록 형성한다.Next, as shown in FIG. 5, a circular perforation hole 420 is formed in the aluminum thin plate 410 so as to have a predetermined array of intervals of 3 mm.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 알루미늄 박판(410)과 가로 및 세로의 폭이 동일한 천(600)을 마련한다.Next, as shown in FIG. 6, a cloth 600 having the same width and the same width as the aluminum thin plate 410 is provided.

다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 천(600)을 가공하여 복수의 코팅 포인트(710)를 구비하는 하판(700)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, the cloth 600 is processed to form a lower plate 700 having a plurality of coating points 710.

다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 하판(700)을 상기 알루미늄 박판의 하면에 결합하여 부착시킨다.Next, as shown in FIG. 8, the lower plate 700 is attached to the lower surface of the aluminum thin plate and attached.

이러한 과정을 통해, 소재 에칭 스탠실이 완성된다.
Through this process, the material etching stencil is completed.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실의 사용 상태도이다.FIG. 9 is a use state diagram of a material etching stencil according to an embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 소재 에칭 스탠실(910)을 스탠실 틀(920)에 조립한다. 참고로, 상기 조립 전에 상기 스탠실 틀(920)에는 우선 소재가 놓여지게 된다. 즉, 상기 소재 위에 상기 소재 에칭 스탠실(910)에 위치하게 된다.As shown in FIG. 9, the workpiece etching stencil 910 is assembled to the stencil frame 920. For reference, a material is first placed on the stencil frame 920 before assembling. That is, the workpiece is placed on the workpiece etching stencil 910 on the workpiece.

그런 다음, 에칭기(미도시)에 전원을 연결하고 롤러(930)에 전해액을 적신 후, 상기 롤러(930)로 상기 소재 에칭 스탠실(910)을 문지름으로써 상기 소재의 에칭 작업을 수행하게 된다.
Then, a power source is connected to an etcher (not shown), the electrolytic solution is wetted on the roller 930, and the material etching stencil 910 is rubbed by the roller 930 to perform etching of the material .

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a workpiece etching stencil according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 단계(1010)에서 소정의 두께를 가지고 비전도성 재질로 이루어지는 박판을 마련한다.10, in step 1010, a thin plate made of a nonconductive material having a predetermined thickness is provided.

여기서, 상기 박판은 0.1 ~ 0.5mm의 두께를 가지는 알루미늄 박판이 사용될 수 있다.Here, the thin plate may be an aluminum thin plate having a thickness of 0.1 to 0.5 mm.

다음으로, 단계(1020)에서 상기 박판을 관통하여 일정 간격으로 배열된 패턴을 갖는 복수의 천공홀을 형성한다.Next, in step 1020, a plurality of perforation holes having a pattern arranged at regular intervals are formed through the thin plate.

여기서, 상기 복수의 천공홀은 각각 서로 3 ~ 5mm 간격으로 배열되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the plurality of perforation holes are arranged at intervals of 3 to 5 mm from each other.

다음으로, 단계(1030)에서 상기 박판과 가로 및 세로의 폭이 동일한 천을 마련한다.Next, in step 1030, a cloth having the same width and width as the thin plate is provided.

다음으로, 단계(1040)에서 상기 천을 가공하여 복수의 코팅 포인트를 구비하는 하판을 형성한다.Next, in step 1040, the fabric is processed to form a bottom plate having a plurality of coating points.

여기서, 상기 코팅 포인트는 상기 천공홀에 대응하는 위치에 동일한 모양 및 크기로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the coating point may be formed in the same shape and size at positions corresponding to the perforation holes.

다음으로, 단계(1050)에서 상기 박판의 하면에 상기 하판을 결합하여 소재 에칭 스탠실을 완성한다.
Next, in step 1050, the lower plate is coupled to the lower surface of the thin plate to complete the material etching stencil.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 에칭 스탠실을 이용하여 소재를 에칭하는 방법을 간략하게 도시한 흐름도이다.11 is a flowchart briefly illustrating a method of etching a workpiece using a workpiece etching stencil according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 단계(1110)에서 스탠실 틀에 소재 에칭 스탠실을 조립한다.Referring to FIG. 11, in step 1110, a workpiece etching stencil is assembled to a stencil frame.

다음으로, 단계(1120)에서 롤러에 전해액을 묻혀 소재를 에칭한다.
Next, in step 1120, the roller is etched with the electrolytic solution.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 비전도성 재질의 박판을 이용하여 스탠실을 제조함으로써 소재의 변형량을 정확히 측정할 수 있으며 고가의 스탠실의 수명을 연장시킬 수 있다.
As described above, according to the embodiment of the present invention, by manufacturing the stencil using the thin plate of the nonconductive material, the deformation amount of the material can be accurately measured and the life of the expensive stencil can be prolonged.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Modification is possible. Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only in accordance with the following claims, and all equivalents or equivalent variations thereof are included in the scope of the present invention.

110: 박판
120: 천공홀
130: 하판
131: 코팅 포인트
920: 스탠실 틀
930: 롤러110: sheet metal
120: Perforated hole
130: lower plate
131: Coating point
920: Stancil frame
930: Rollers

Claims (8)

소정의 두께를 가지고 비전도성 재질로 이루어지는 박판; 및
상기 박판을 관통하는 복수개의 천공홀로 이루어지되, 상기 복수개의 천공홀이 가로 및 세로 방향으로 일정 간격을 갖도록 배열되는 패턴부를 포함하고,
상기 박판의 하면에 천 재질로 형성되고, 상기 박판의 천공홀에 대응하는 위치에 동일한 모양 및 크기의 코팅 포인트를 구비하는 하판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소재 에칭 스탠실.
A thin plate having a predetermined thickness and made of a nonconductive material; And
And a pattern portion formed of a plurality of perforation holes passing through the thin plate, wherein the plurality of perforation holes are arranged so as to have a predetermined interval in the horizontal and vertical directions,
Further comprising a lower plate formed of a cloth material on the lower surface of the thin plate and having coating points of the same shape and size at positions corresponding to the perforation holes of the thin plate.
제1항에 있어서,
상기 복수개의 천공홀은
각각 서로 3 ~ 5mm 간격으로 배열되는 것을 특징으로 하는 소재 에칭 스탠실.
The method according to claim 1,
The plurality of perforations
Are arranged at intervals of 3 to 5 mm from each other.
제1항에 있어서,
상기 박판은
0.1 ~ 0.5mm의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 소재 에칭 스탠실.
The method according to claim 1,
The thin plate
Wherein the material has a thickness of 0.1 to 0.5 mm.
삭제delete 삭제delete 소정의 두께를 가지고 비전도성 재질로 이루어지는 박판을 마련하는 단계; 및
상기 박판을 가공하여 상기 박판을 관통하는 복수개의 천공홀로 이루어지는 패턴부를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 복수개의 천공홀은, 상기 박판상에서 가로 및 세로 방향으로 일정 간격을 갖도록 배열되고,
상기 박판과 가로 및 세로의 폭이 동일한 천을 마련하는 단계; 및
상기 천을 가공하여 복수의 코팅 포인트를 구비하는 하판을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 복수의 코팅 포인트는
상기 박판의 천공홀에 대응하는 위치에 동일한 모양 및 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 소재 에칭 스탠실 제조 방법.
Providing a thin plate having a predetermined thickness and made of a nonconductive material; And
And forming a pattern portion composed of a plurality of perforation holes passing through the thin plate by processing the thin plate,
Wherein the plurality of perforation holes are arranged on the thin plate at regular intervals in the lateral and longitudinal directions,
Providing a cloth having the same width and width as the thin plate; And
Further comprising the step of fabricating said fabric to form a bottom plate having a plurality of coating points,
The plurality of coating points
Wherein the thin plate is formed to have the same shape and size at a position corresponding to the perforation hole of the thin plate.
제6항에 있어서,
상기 박판은 0.1 ~ 0.5mm의 두께를 가지고,
상기 복수개의 천공홀은
각각 서로 3 ~ 5mm 간격으로 배열되는 것을 특징으로 하는 소재 에칭 스탠실 제조 방법.
The method according to claim 6,
The thin plate has a thickness of 0.1 to 0.5 mm,
The plurality of perforations
Are arranged at intervals of 3 to 5 mm from each other.
삭제delete
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